CN115161725A - 一种半光亮电酸性镀锡添加剂、制备方法及应用 - Google Patents
一种半光亮电酸性镀锡添加剂、制备方法及应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN115161725A CN115161725A CN202210715849.1A CN202210715849A CN115161725A CN 115161725 A CN115161725 A CN 115161725A CN 202210715849 A CN202210715849 A CN 202210715849A CN 115161725 A CN115161725 A CN 115161725A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- antioxidant
- semi
- tin plating
- bright
- plating additive
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000000654 additive Substances 0.000 title claims abstract description 32
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 title claims abstract description 29
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title claims description 6
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 52
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 claims abstract description 42
- 238000007747 plating Methods 0.000 claims abstract description 41
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 claims abstract description 39
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 15
- 239000002270 dispersing agent Substances 0.000 claims abstract description 14
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 claims abstract description 10
- WSNBSXDRBHWBCS-UHFFFAOYSA-N C(C)OS(=O)(=O)O.C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)O Chemical compound C(C)OS(=O)(=O)O.C1(=CC=CC2=CC=CC=C12)O WSNBSXDRBHWBCS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- UXIRZKYBZOQCQU-UHFFFAOYSA-N octan-3-ol oxirane Chemical compound C1CO1.C(C)C(CCCCC)O UXIRZKYBZOQCQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims abstract description 4
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 claims description 19
- UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N thiourea Chemical compound NC(N)=S UMGDCJDMYOKAJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 18
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 claims description 15
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 claims description 15
- BZOVBIIWPDQIHF-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxy-2-methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=C(O)C=CC=C1S(O)(=O)=O BZOVBIIWPDQIHF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 12
- 238000003756 stirring Methods 0.000 claims description 12
- XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N Urea Natural products NC(N)=O XSQUKJJJFZCRTK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 9
- RJPRZHQPROLZRW-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-3-pyridin-1-ium-1-ylpropane-1-sulfonate Chemical group [O-]S(=O)(=O)CC(O)C[N+]1=CC=CC=C1 RJPRZHQPROLZRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N Hydroquinone Chemical compound OC1=CC=C(O)C=C1 QIGBRXMKCJKVMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N catechol Chemical compound OC1=CC=CC=C1O YCIMNLLNPGFGHC-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N resorcinol Chemical compound OC1=CC=CC(O)=C1 GHMLBKRAJCXXBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N thioglycolic acid Chemical compound OC(=O)CS CWERGRDVMFNCDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- AXZKCQSGDARVRL-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxy-5-methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC=C(O)C(S(O)(=O)=O)=C1 AXZKCQSGDARVRL-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- YCOXCINCKKAZMJ-UHFFFAOYSA-N 4-hydroxy-3-methylbenzenesulfonic acid Chemical compound CC1=CC(S(O)(=O)=O)=CC=C1O YCOXCINCKKAZMJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- VLCDUOXHFNUCKK-UHFFFAOYSA-N N,N'-Dimethylthiourea Chemical compound CNC(=S)NC VLCDUOXHFNUCKK-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N Phloroglucinol Natural products CCC=CCC=CCC=CCC=CCCCCC(=O)C1=C(O)C=C(O)C=C1O JPYHHZQJCSQRJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- JIRRNZWTWJGJCT-UHFFFAOYSA-N carbamothioylthiourea Chemical compound NC(=S)NC(N)=S JIRRNZWTWJGJCT-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- UFULAYFCSOUIOV-UHFFFAOYSA-N cysteamine Chemical compound NCCS UFULAYFCSOUIOV-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 239000008367 deionised water Substances 0.000 claims description 3
- 229910021641 deionized water Inorganic materials 0.000 claims description 3
- WQABCVAJNWAXTE-UHFFFAOYSA-N dimercaprol Chemical compound OCC(S)CS WQABCVAJNWAXTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229960001051 dimercaprol Drugs 0.000 claims description 3
- 229960003151 mercaptamine Drugs 0.000 claims description 3
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims description 3
- QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N phloroglucinol Chemical compound OC1=CC(O)=CC(O)=C1 QCDYQQDYXPDABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229960001553 phloroglucinol Drugs 0.000 claims description 3
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 claims description 3
- FGGPAWQCCGEWTJ-UHFFFAOYSA-M sodium;2,3-bis(sulfanyl)propane-1-sulfonate Chemical compound [Na+].[O-]S(=O)(=O)CC(S)CS FGGPAWQCCGEWTJ-UHFFFAOYSA-M 0.000 claims description 2
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 abstract description 5
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000010949 copper Substances 0.000 abstract description 3
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 3
- 231100000252 nontoxic Toxicity 0.000 abstract description 2
- 230000003000 nontoxic effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 10
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 8
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 5
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 4
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 3
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 3
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 3
- 238000011161 development Methods 0.000 description 3
- 239000003814 drug Substances 0.000 description 3
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 3
- 230000005484 gravity Effects 0.000 description 3
- 239000000463 material Substances 0.000 description 3
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 3
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 238000009713 electroplating Methods 0.000 description 2
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 2
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 2
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 2
- 231100000956 nontoxicity Toxicity 0.000 description 2
- 230000002035 prolonged effect Effects 0.000 description 2
- NMRPBPVERJPACX-UHFFFAOYSA-N (3S)-octan-3-ol Natural products CCCCCC(O)CC NMRPBPVERJPACX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 1-naphthol Chemical compound C1=CC=C2C(O)=CC=CC2=C1 KJCVRFUGPWSIIH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexan-1-ol Chemical compound CCCCC(CC)CO YIWUKEYIRIRTPP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 2-methylphenol;3-methylphenol;4-methylphenol Chemical compound CC1=CC=C(O)C=C1.CC1=CC=CC(O)=C1.CC1=CC=CC=C1O QTWJRLJHJPIABL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N Phenol Chemical compound OC1=CC=CC=C1 ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AAUSIOYWPIJGKI-UHFFFAOYSA-N SC(C)(C)S.[Na] Chemical compound SC(C)(C)S.[Na] AAUSIOYWPIJGKI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 1
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 1
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 1
- 239000002131 composite material Substances 0.000 description 1
- 229930003836 cresol Natural products 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 238000002845 discoloration Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- -1 ethoxy propoxy Chemical group 0.000 description 1
- 238000001914 filtration Methods 0.000 description 1
- 239000012535 impurity Substances 0.000 description 1
- 239000011344 liquid material Substances 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- 125000002572 propoxy group Chemical group [*]OC([H])([H])C(C([H])([H])[H])([H])[H] 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 239000013049 sediment Substances 0.000 description 1
- 239000010865 sewage Substances 0.000 description 1
- 238000005476 soldering Methods 0.000 description 1
- 239000011343 solid material Substances 0.000 description 1
- BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M sulfonate Chemical compound [O-]S(=O)=O BDHFUVZGWQCTTF-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- 231100000331 toxic Toxicity 0.000 description 1
- 230000002588 toxic effect Effects 0.000 description 1
- 238000011179 visual inspection Methods 0.000 description 1
- 239000012224 working solution Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
- C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
- C25D3/30—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin
- C25D3/32—Electroplating: Baths therefor from solutions of tin characterised by the organic bath constituents used
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Electrochemistry (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)
Abstract
本发明第一方面提供了一种半光亮电酸性镀锡添加剂,其特征在于,以水为溶剂,包含下述浓度的组分:萘酚乙氧丙氧基加成物1‑2%,乙基己醇环氧乙烷加成物1‑3%,萘酚乙氧基磺酸2‑6%,整平剂1‑5%,抗氧化剂A 1‑2%,抗氧化剂B 0.3‑0.5%,分散剂2‑5%;所述抗氧化剂A和抗氧化剂B相同或不同。本发明的镀锡添加剂有效抑制四价锡产生,添加剂环保无毒,镀层均匀致密,可以在3‑5um的锡厚范围内达到优良的抗蚀保护铜面效果。
Description
技术领域
本发明属于印制板技术领域,具体涉及一种半光亮电酸性镀锡添加剂、制备方法及应用。
背景技术
PCB(printed circuit board)即印制线路板,简称印制板,是电子工业的重要部件之一,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气相互连接的载体。几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通信电子设备、军用武器系统,只要有集成电路等电子元件,为了使各个元件之间的电气互连,都要使用印制板。
锡镀层由于其优良的抗蚀性和可焊性已被广泛应用于电子工业中作为电子元器件、线材、印制线路板和集成电路块的保护性和可焊性镀层。
电酸性镀锡的应用非常广泛,锡具有抗腐蚀、耐变色、无毒、易钎焊、柔软、熔点低和延展性好等优点,通过特殊的前处理工艺,在复合材料表面形成结合牢固、光亮、致密、均匀、连续的合金镀层。
酸性电镀锡存在两大问题,问题一锡是二价,容易氧化为四价锡。四价锡在酸性镀液中很难沉积;问题二,因槽液使用过程中积累各种杂质,提高了镀液粘度,降低了阴极电镀效率,导致阴极气泡难以排出,形成针孔,从而无法起到对铜镀层的保护效果。同时随着社会的发展,人们的环保意识逐步增强,对食品包装印刷安全性和环保性十分关注。传统镀锡添加剂的甲酚类抗氧化剂有毒处理不当会污染水体。为了适应社会的发展要求,开发和应用无污染、无公害的,已势在必行。
同时锡也是价格较高的金属资源,为防止镀层不均针孔的问题引起的锡层保护失效,业内要求镀锡厚度在7um以上,有的更是达到12um,造成锡资源的严重浪费。
发明内容
本发明的目的是为了解决上述技术的不足而提供一种半光亮酸性镀锡添加剂的制备方法,
本发明第一方面提供了一种半光亮电酸性镀锡添加剂,其特征在于,以水为溶剂,包含下述浓度的组分:萘酚乙氧丙氧基加成物1-2%,乙基己醇环氧乙烷加成物1-3%,萘酚乙氧基磺酸2-6%,整平剂1-5%,抗氧化剂A 1-2%,抗氧化剂B 0.3-0.5%,分散剂2-5%;所述抗氧化剂A和抗氧化剂B相同或不同。
作为优选方案之一,所述抗氧化剂A和抗氧化剂B不同。
作为优选方案之一,所述的抗氧化剂A选自甲酚磺酸及其盐、对甲酚磺酸及其盐、邻甲酚磺酸及其盐、邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、均苯三酚中的一种或多种。
作为优选方案之一,所述的抗氧化剂A选自甲酚磺酸及其盐,更优选为甲酚磺酸。
作为优选方案之一,所述的抗氧化剂B选自硫脲、1,3-二甲基硫脲、2,4-二硫缩二脲、2,4,6-三硫缩三脲、 二巯基丙醇、二巯基丙烷磺酸钠、巯基乙胺、巯基乙酸中的一种或多种
作为优选方案之一,所述的抗氧化剂B选自硫脲。
作为优选方案之一,所述的整平剂为1-(2-羟基-3-磺基丙基)吡啶鎓内盐。
作为优选方案之一,所述的水为去离子水。
作为优选方案之一,所述的分散剂选自聚乙二醇或聚丙二醇中的一种或多种。
作为优选方案之一,所述的分散剂选自聚乙二醇。
作为优选方案之一,聚乙二醇的分子量的范围是400-20000。
本发明第二方面提供了本发明第一方面所述的一种半光亮电酸性镀锡添加剂的制备方法。
作为优选方案之一,包括将本发明第一方面所述的组分按照比例加入,混合搅拌均匀。
本发明第三方面提供了本发明第一方面所述的一种半光亮电酸性镀锡添加剂在制备镀锡液中的应用。
本发明采用萘酚乙氧丙氧基加成物和乙基己醇环氧乙烷加成物搭配,制备的酸性镀锡添加剂,酸性镀锡层厚度可以低至3-5um,外观雪白细腻均匀,致密无针孔不抗蚀,节省锡材料,同时少的退锡量延长硝酸退锡液的使用寿命,较少退锡污水排放量;采用萘酚乙氧基磺酸、抗氧化剂AB作为混合抗氧化剂,四价锡生成量少,可以提高酸性镀锡工作液的养护时间一倍以上,代替了传统的苯酚类抗氧化剂,同时采用的分散剂是无毒无害的,减少了对人体的危害和环境的污染,是名符其实的绿色环保产品。
本发明的有益效果为:有效抑制四价锡产生,添加剂环保无毒,镀层均匀致密,可以在3-5um的锡厚范围内达到优良的抗蚀保护铜面效果。
附图说明
图1:采用实施例1-4制备的镀锡添加剂镀锡后的外观图,其中编号2001、2002、2003、2004,分别对应实施例1、实施例2、实施例3、实施例4。
图2:采用实施例1-4制备的镀锡添加剂镀锡后的Hull片测试结果图,其中编号2001、2002、2003、2004,分别对应实施例1、实施例2、实施例3、实施例4。
具体实施方式
为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然,所描述的实施例是本公开的一部分实施例,而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例,本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例,都属于本公开保护的范围。
本发明第一方面提供了一种半光亮电酸性镀锡添加剂,其特征在于,以水为溶剂,包含下述浓度的组分:萘酚乙氧丙氧基加成物1-2%,乙基己醇环氧乙烷加成物1-3%,萘酚乙氧基磺酸2-6%,整平剂1-5%,抗氧化剂A 1-2%,抗氧化剂B 0.3-0.5%,分散剂2-5%;所述抗氧化剂A和抗氧化剂B相同或不同。
作为优选方案之一,所述抗氧化剂A和抗氧化剂B不同。
作为优选方案之一,所述的抗氧化剂A选自甲酚磺酸及其盐、对甲酚磺酸及其盐、邻甲酚磺酸及其盐、邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、均苯三酚中的一种或多种。
作为优选方案之一,所述的抗氧化剂A选自甲酚磺酸及其盐,更优选为甲酚磺酸。
作为优选方案之一,所述的抗氧化剂B选自硫脲、1,3-二甲基硫脲、2,4-二硫缩二脲、2,4,6-三硫缩三脲、 二巯基丙醇、二巯基丙烷磺酸钠、巯基乙胺、巯基乙酸中的一种或多种
作为优选方案之一,所述的抗氧化剂B选自硫脲。
作为优选方案之一,所述的整平剂为1-(2-羟基-3-磺基丙基)吡啶鎓内盐。
作为优选方案之一,所述的水为去离子水。
作为优选方案之一,所述的分散剂选自聚乙二醇或聚丙二醇中的一种或多种。
作为优选方案之一,所述的分散剂选自聚乙二醇。
作为优选方案之一,聚乙二醇的分子量的范围是400-20000。
本发明第二方面提供了本发明第一方面所述的一种半光亮电酸性镀锡添加剂的制备方法。
作为优选方案之一,包括将本发明第一方面所述的组分按照比例加入,混合搅拌均匀。
本发明第三方面提供了本发明第一方面所述的一种半光亮电酸性镀锡添加剂在制备镀锡液中的应用。
1、依照制造组成备料并填写备料记录。
(1)依照制造材料的组成,按照1000L酸性镀锡添加剂配比,逐项称量材料无误后,记录投料量。
(2)检查槽体已清洗干净,设备循环搅拌可否正常运转;
(3)加入纯水约75%(750L)。
(4)加入规定量的聚乙二醇,搅拌至完全溶解;(无特殊规定搅拌均匀时间为:液体物料20分钟,固体物料30-60分钟需要目测槽底无沉淀)
(5)加入规定量的萘酚乙氧丙氧基加成物,搅拌均匀;
(6)加入规定量的乙基己醇环氧乙烷加成物,搅拌均匀;
(7)加入规定量的1-(2-羟基-3-磺基丙基)吡啶翁内盐,搅拌均匀;
(8)加入规定量的甲酚磺酸,搅拌均匀;
(9)加入规定量的聚乙二醇,搅拌均匀;
(10)关闭搅拌设备待液位稳定后,补加纯水至1000L液位,搅拌30分钟以上;(由于液位管内先加入的纯水和药水交换不足,液位管内纯水液位会与槽内药水液位产生不可忽略的高度差。比重超过1.05以上的药水,补加液位是要向透明液位管内添加5-10L药水,以确保液位管内外比重一致)
(11)20um滤芯循环过滤30分钟以上,测量比重、PH值;
(12)粘贴标签入库。
实施例1
将以下比例的组分按照上述1的操作方式进行制备半光亮镀锡添加剂:萘酚乙氧丙氧基加成物1%,乙基己醇环氧乙烷加成物1.5%,萘酚乙氧基磺酸3%,整平剂(1-(2-羟基-3-磺基丙基)吡啶鎓内盐)2%,抗氧化剂A(甲酚磺酸)1%,抗氧化剂B(硫脲)0.45%,分散剂(聚乙二醇)3.8%。
实施例2
将以下比例的组分按照上述1的操作方式进行制备半光亮镀锡添加剂:萘酚乙氧丙氧基加成物1%,乙基己醇环氧乙烷加成物1.5%,萘酚乙氧基磺酸3%,整平剂(1-(2-羟基-3-磺基丙基)吡啶鎓内盐)2.2%,抗氧化剂A(甲酚磺酸)1%,抗氧化剂B(硫脲)0.45%,分散剂(聚乙二醇)3.8%。
实施例3
将以下比例的组分按照上述1的操作方式进行制备半光亮镀锡添加剂:萘酚乙氧丙氧基加成物1%,乙基己醇环氧乙烷加成物1.5%,萘酚乙氧基磺酸3%,整平剂(1-(2-羟基-3-磺基丙基)吡啶鎓内盐)2.2%,抗氧化剂A(甲酚磺酸)1.5%,抗氧化剂B(硫脲)0.45%,分散剂(聚乙二醇)3.8%。
实施例4(对比例)
将以下比例的组分按照上述1的操作方式进行制备半光亮镀锡添加剂:乙氧丙氧基加成物1%,乙基己醇丙氧基化物1.5%,萘酚乙氧基磺酸3%,整平剂(1-(2-羟基-3-磺基丙基)吡啶鎓内盐)2%,抗氧化剂A(甲酚磺酸)1%,抗氧化剂B(硫脲)0.45%,分散剂(聚乙二醇)3.8%。
最后应说明的是:显然,上述实施例仅仅是为清楚地说明本发明所作的举例,而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说,在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引申出的显而易见的变化或变动仍处于本发明的保护范围之中。
Claims (9)
1.一种半光亮电酸性镀锡添加剂,其特征在于,以水为溶剂,包含下述浓度的组分:萘酚乙氧丙氧基加成物1-2%,乙基己醇环氧乙烷加成物1-3%,萘酚乙氧基磺酸2-6%,整平剂1-5%,抗氧化剂A 1-2%,抗氧化剂B 0.3-0.5%,分散剂2-5%;所述抗氧化剂A和抗氧化剂B相同或不同。
2.根据权利要求1所述的一种半光亮电酸性镀锡添加剂,所述的整平剂为1-(2-羟基-3-磺基丙基)吡啶鎓内盐。
3.根据权利要求1所述的一种半光亮电酸性镀锡添加剂,所述的水为去离子水。
4.根据权利要求1所述的一种半光亮电酸性镀锡添加剂,所述的抗氧化剂A选自甲酚磺酸及其盐、对甲酚磺酸及其盐、邻甲酚磺酸及其盐、邻苯二酚、间苯二酚、对苯二酚、均苯三酚中的一种或多种。
5.根据权利要求1所述的一种半光亮电酸性镀锡添加剂,所述的抗氧化剂B选自硫脲、1,3-二甲基硫脲、2,4-二硫缩二脲、2,4,6-三硫缩三脲、 二巯基丙醇、二巯基丙烷磺酸钠、巯基乙胺、巯基乙酸中的一种或多种。
6.根据权利要求1所述的一种半光亮电酸性镀锡添加剂,所述的分散剂选自聚乙二醇或聚丙二醇中的一种或多种。
7.根据权利要求6所述的一种半光亮电酸性镀锡添加剂,所述聚乙二醇的分子量的范围是400-20000。
8.一种半光亮电酸性镀锡添加剂的制备方法,其特征在于,包括将权利要求1-7任一项所述的组分按照比例加入,混合搅拌均匀。
9.根据权利要求1-7任一项所述的半光亮电酸性镀锡添加剂在制备镀锡液中的用途。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210715849.1A CN115161725A (zh) | 2022-06-23 | 2022-06-23 | 一种半光亮电酸性镀锡添加剂、制备方法及应用 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202210715849.1A CN115161725A (zh) | 2022-06-23 | 2022-06-23 | 一种半光亮电酸性镀锡添加剂、制备方法及应用 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN115161725A true CN115161725A (zh) | 2022-10-11 |
Family
ID=83487098
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202210715849.1A Pending CN115161725A (zh) | 2022-06-23 | 2022-06-23 | 一种半光亮电酸性镀锡添加剂、制备方法及应用 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
CN (1) | CN115161725A (zh) |
Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1742118A (zh) * | 2003-01-24 | 2006-03-01 | 石原药品株式会社 | 含锡镀浴 |
CN101962790A (zh) * | 2010-08-20 | 2011-02-02 | 河南科技大学 | 一种半光亮酸性镀锡的电解质组合物 |
CN102491942A (zh) * | 2011-11-25 | 2012-06-13 | 株洲时代电气绝缘有限责任公司 | 一种高纯度羟基丙烷磺酸吡啶鎓盐的生产方法 |
KR20150110184A (ko) * | 2014-03-24 | 2015-10-02 | 주식회사 익스톨 | 무전해 주석 도금액 및 이를 이용하여 무전해 주석 도금하는 방법 |
JP2016183411A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 三菱マテリアル株式会社 | アンモニウム塩を用いためっき液 |
CN107502927A (zh) * | 2017-07-24 | 2017-12-22 | 奎克化学(中国)有限公司 | 一种甲基磺酸镀锡溶液 |
CN109594107A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-04-09 | 南通赛可特电子有限公司 | 一种电镀锡添加剂及其制备方法 |
-
2022
- 2022-06-23 CN CN202210715849.1A patent/CN115161725A/zh active Pending
Patent Citations (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN1742118A (zh) * | 2003-01-24 | 2006-03-01 | 石原药品株式会社 | 含锡镀浴 |
CN101962790A (zh) * | 2010-08-20 | 2011-02-02 | 河南科技大学 | 一种半光亮酸性镀锡的电解质组合物 |
CN102491942A (zh) * | 2011-11-25 | 2012-06-13 | 株洲时代电气绝缘有限责任公司 | 一种高纯度羟基丙烷磺酸吡啶鎓盐的生产方法 |
KR20150110184A (ko) * | 2014-03-24 | 2015-10-02 | 주식회사 익스톨 | 무전해 주석 도금액 및 이를 이용하여 무전해 주석 도금하는 방법 |
JP2016183411A (ja) * | 2015-03-26 | 2016-10-20 | 三菱マテリアル株式会社 | アンモニウム塩を用いためっき液 |
CN107502927A (zh) * | 2017-07-24 | 2017-12-22 | 奎克化学(中国)有限公司 | 一种甲基磺酸镀锡溶液 |
CN109594107A (zh) * | 2018-11-13 | 2019-04-09 | 南通赛可特电子有限公司 | 一种电镀锡添加剂及其制备方法 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
潘梦雅;李萍;岑豫皖;王文将;张千峰;: "镀锡电镀工艺及MSA电镀体系添加剂的研究", 安徽工业大学学报(自然科学版), no. 03, pages 49 - 54 * |
王丽丽: "化学镀锡合金", 电镀与精饰, no. 01, pages 41 - 44 * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN101962790B (zh) | 一种半光亮酸性镀锡的电解质组合物 | |
TWI404834B (zh) | 青銅之電鍍方法 | |
CN101403112B (zh) | 铜及铜合金的化学镀锡液 | |
CN101358361B (zh) | 电子部件用锡电解镀覆液、镀覆方法及电子部件 | |
EP1754805B1 (en) | Tin electroplating solution and tin electroplating method | |
CN102758228B (zh) | 一种磺酸型半光亮纯锡电镀液 | |
JPH02185992A (ja) | 光沢があり、亀裂を有さない銅被膜を電気的に析出させる酸性水浴及び印刷回路の導電路補強法 | |
US7179362B2 (en) | Electrolyte and method for depositing tin-copper alloy layers | |
EP1475463A2 (en) | Reverse pulse plating composition and method | |
CN101243210A (zh) | 具有最小化锡晶须生长性能或特性的锡电沉积物 | |
CN114277413A (zh) | 一种用于电路板的铜镀敷液 | |
CN100547111C (zh) | 一种化学镀锡溶液 | |
CN115161725A (zh) | 一种半光亮电酸性镀锡添加剂、制备方法及应用 | |
CN110195222A (zh) | 一种rtr减铜后处理用铜箔表面钝化剂及其使用和制备方法 | |
CA2296900A1 (en) | Electroplating solution for electroplating lead and lead/tin alloys | |
US3850765A (en) | Bright solder plating | |
CN108060443B (zh) | 一种压延金属箔表面的黑化复合层的制备方法 | |
Jordan | Electrodeposition of Tin-Lead Alloys | |
US9080247B2 (en) | Tin-containing alloy plating bath, electroplating method using same, and substrate with the electroplating deposited thereon | |
EP1006217B1 (en) | Tin electroplating process | |
CN114737228B (zh) | 一种线路板电镀锡光亮剂及其应用 | |
WO1990004048A1 (en) | A method, bath and cell for the electrodeposition of tin-bismuth alloys | |
Kireev | Formation and study of the properties of finishing coatings of a circuit board with tin–zinc alloy instead of tin–lead alloy coatings | |
CN103114315B (zh) | 一种铜箔的无铬钝化方法 | |
Killmeyer | Tin plating |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication | ||
RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20221011 |