KR101573432B1 - Lens assembly, light emitting device package, light emitting device package module, backlight unit, lighting device and display apparatus - Google Patents

Lens assembly, light emitting device package, light emitting device package module, backlight unit, lighting device and display apparatus Download PDF

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KR101573432B1 KR1020140031638A KR20140031638A KR101573432B1 KR 101573432 B1 KR101573432 B1 KR 101573432B1 KR 1020140031638 A KR1020140031638 A KR 1020140031638A KR 20140031638 A KR20140031638 A KR 20140031638A KR 101573432 B1 KR101573432 B1 KR 101573432B1
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Abstract

본 발명은 렌즈 조립체, 발광 소자 패키지, 발광 소자 패키지 모듈, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 렌즈 지지체; 상기 렌즈 지지체에 조립되는 렌즈 부재; 및 상기 렌즈 지지체와 상기 렌즈 부재가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 렌즈 지지체와 상기 렌즈 부재 사이에 설치되는 조립 부재;를 포함하고, 상기 조립 부재는, 홈부에 돌기부를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재일 수 있다.The present invention relates to a lens assembly, a light emitting device package, a light emitting device package module, a backlight unit, a lighting device, and a display device, A lens member assembled to the lens support; And an assembling member provided between the lens support and the lens member so that the lens support and the lens member are detachably assembled to each other, wherein the assembling member is fixed by an operation of inserting a protrusion into the groove and rotating the lens by twisting And may be a twist cap type assembling member.

Description

렌즈 조립체, 발광 소자 패키지, 발광 소자 패키지 모듈, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 디스플레이 장치{Lens assembly, light emitting device package, light emitting device package module, backlight unit, lighting device and display apparatus}Technical Field The present invention relates to a lens assembly, a light emitting device package, a light emitting device package module, a backlight unit, a light emitting device package,

본 발명은 렌즈 조립체, 발광 소자 패키지, 발광 소자 패키지 모듈, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 디스플레이 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 디스플레이 용도나 조명 용도로 사용할 수 있는 렌즈 조립체, 발광 소자 패키지, 발광 소자 패키지 모듈, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 디스플레이 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lens assembly, a light emitting device package, a light emitting device package module, a backlight unit, a lighting device, and a display device. More particularly, Module, a backlight unit, a lighting device, and a display device.

발광 다이오드(Light Emitting Diode; 이하 LED)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN 다이오드 형성을 통해 발광원을 구성함으로써, 다양한 색의 광을 구현할 수 있는 일종의 반도체 소자를 말한다. 이러한 발광 소자는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 이러한 LED는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 기판이나 리드프레임에 실장한 후, 패키징할 수 있어서 여러 가지 용도로 모듈화하여 백라이트 유닛(backlight unit)이나 각종 조명 장치 등에 적용할 수 있다.BACKGROUND ART Light emitting diodes (hereinafter referred to as LEDs) are semiconductor devices that can emit light of various colors by forming a light emitting source through the formation of PN diodes of compound semiconductors. Such a light emitting device has a long lifetime, can be reduced in size and weight, and can be driven at a low voltage. In addition, these LEDs are resistant to shock and vibration, do not require preheating time and complicated driving, can be packaged after being mounted on a substrate or lead frame in various forms, so that they can be modularized for various purposes and used as a backlight unit A lighting device, and the like.

LED는 회로 기판의 표면에 실장되어 각종 전자기기에 장착된다. 이때, LED의 상부에는 LED로부터 조사되는 광을 확산시킬 수 있도록 렌즈 부재가 설치될 수 있다.The LED is mounted on the surface of the circuit board and mounted on various electronic devices. At this time, a lens member may be installed on the LED so as to diffuse the light emitted from the LED.

그러나 종래에는 렌즈 부재는 작업자가 수작업으로 하면에 접착제를 도포하여 회로 기판에 부착하거나 고정 나사를 통해 회로 기판 또는 회로 기판이 설치된 하우징에 고정하였다. 상기 언급된 바와 같이 작업자가 렌즈 부재를 수작업을 통해 부착시키므로 렌즈 부재부재를 작업하는 데 많은 시간과 비용이 소요되는 문제점이 있었다.Conventionally, however, the lens member has been manually applied by a worker to an adhesive on the lower surface of the lens member, and the lens member is fixed to a circuit board or a housing provided with a circuit board through a fixing screw. As mentioned above, since the operator attaches the lens member by hand, there is a problem that it takes much time and cost to work the lens member member.

한편, 이러한 종래의 문제점을 해결하기 위해 한국 공개특허 제 2012-0062410호(출원일: 2010.12.06)의 엘이디용 렌즈 부재 유닛은 솔더에 의해 엘이디가 실장된 회로 기판에 표면실장되므로 렌즈 작업공정이 간소화되어 렌즈 부재를 제작하는 데 소요되는 시간 및 비용을 절약할 수 있다는 점을 개시하고 있다.In order to solve such a conventional problem, a lens member unit for an LED of Korean Patent Laid-Open Publication No. 2012-0062410 (filed on December 12, 2010) is surface-mounted on a circuit board on which an LED is mounted by solder, Thereby saving time and cost of manufacturing the lens member.

그러나, 이러한 종래의 광학 부재 역시, 위치 또는 재고정 시 본딩작업을 다시 해야 하며 기판 또는 렌즈 부재 부위가 미관상 좋지 않다는 문제점이 있었다.However, such a conventional optical member also has a problem in that it needs to be repositioned or fixedly bonded, and the substrate or the lens member is not good in appearance.

본 발명은 상기와 같은 문제점을 포함하여 여러 문제점들을 해결하기 위한 것으로서, 기판, 인쇄 회로 기판, 리드 프레임, 하우징, 몰딩 부재 등 각종 렌즈 지지체에 트위스트 캡 방식의 조립 부재를 설치하여 간단한 트위스트 동작만으로 렌즈의 착탈이나 교체가 용이하며, 렌즈를 매우 쉽고 정밀하게 정렬시킬 수 있고, 구조적으로 견고하여 제품의 내구성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 미관이 우수하고, 렌즈의 높이를 다단으로 조절할 수 있어 사용이 편리하며, 통풍이 우수하여 방열성이 좋고, 다양한 제품에 적용시켜서 제품의 차별화 및 양질의 제품을 생산할 수 있게 하는 렌즈 조립체, 발광 소자 패키지, 발광 소자 패키지 모듈, 백라이트 유닛, 조명 장치 및 디스플레이 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다. 그러나 이러한 과제는 예시적인 것으로, 이에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve the above-mentioned problems, and it is an object of the present invention to provide a twist cap type assembling member on various lens supports such as a substrate, a printed circuit board, a lead frame, a housing, The lens can be easily and precisely aligned, and it can be structurally robust to improve the durability and reliability of the product, has excellent aesthetic appearance, can control the height of the lens in multiple stages, A light emitting device package, a light emitting device package module, a backlight unit, a lighting device, and a display device, which are convenient, have good ventilation and good heat dissipation, can be applied to various products to produce differentiated products and produce high quality products . However, these problems are exemplary and do not limit the scope of the present invention.

상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 렌즈 조립체는, 렌즈 지지체; 상기 렌즈 지지체에 조립되는 렌즈 부재; 및 상기 렌즈 지지체와 상기 렌즈 부재가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 렌즈 지지체와 상기 렌즈 부재 사이에 설치되는 조립 부재;를 포함하고, 상기 조립 부재는, 홈부에 돌기부를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재일 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a lens assembly including: a lens support; A lens member assembled to the lens support; And an assembling member provided between the lens support and the lens member so that the lens support and the lens member are detachably assembled to each other, wherein the assembling member is fixed by an operation of inserting a protrusion into the groove and rotating the lens by twisting And may be a twist cap type assembling member.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 조립 부재의 상기 돌기부는, 선단에 상대적으로 큰 폭을 갖는 머리부; 및 중간에 상대적으로 작은 폭을 갖는 목부;를 포함하고, 상기 조립 부재의 상기 홈부는, 상기 돌기부의 상기 머리부가 통과될 수 있도록 상기 머리부의 폭 보다 큰 폭의 입구를 갖는 입구 홈부; 및 상기 입구 홈부를 통과한 상기 돌기부의 상기 머리부가 비틀림 경로를 따라 트위스트 회전될 수 있도록 내부에 상기 머리부의 이동 공간이 형성되고, 외부에 상기 돌기부의 상기 머리부의 폭 보다 작고, 상기 돌기부의 상기 목부의 폭 보다 큰 폭의 가이드 슬릿을 갖는 가이드 홈부;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the protruding portion of the assembling member includes: a head portion having a relatively large width at a tip; And a neck portion having a relatively small width in the middle, wherein the groove portion of the assembling member has an inlet groove portion having an inlet that is larger than the width of the head portion so that the head portion of the protrusion can pass through; And a movement space of the head is formed in the inside so that the head of the protrusion passing through the inlet groove part can be twisted along a twist path and is smaller than the width of the head of the protrusion outside, And a guide groove portion having a guide slit having a width larger than the width of the guide groove portion.

또한, 본 발명의 사상에 따른 렌즈 조립체는, 상기 가이드 홈부에 설치되고, 상기 돌기부의 상기 머리부 또는 상기 목부가 걸림 결합될 수 있도록 상기 머리부 또는 상기 목부의 비틀림 경로에 돌출되어 설치되는 걸림 부재;를 더 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a lens assembly, which is provided in the guide groove portion and is provided with a locking member protruding from a twist path of the head or the neck so that the head or the neck of the protrusion can be engaged, ; ≪ / RTI >

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 조립 부재는, 상기 가이드 홈부에 설치되고, 상기 돌기부의 상기 머리부 또는 상기 목부가 자성 결합될 수 있도록 상기 머리부 또는 상기 목부의 비틀림 경로에 설치되는 자성 부재를 더 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the assembling member may include a magnetic member provided in the guide groove and installed in a twist path of the head or the neck so that the head or the neck of the protrusion may be magnetically coupled, As shown in FIG.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 돌기부의 상기 목부는, 상기 렌즈 부재의 높이를 다단으로 조절할 수 있도록 상기 선단면으로부터 제 1 높이를 갖는 제 1 목부; 및 상기 선단면으로부터 제 2 높이를 갖는 제 2 목부;를 포함할 수 있다.According to an aspect of the present invention, the neck portion of the protrusion portion may include: a first neck portion having a first height from the distal end surface so as to adjust the height of the lens member in multiple stages; And a second neck having a second height from the distal end surface.

또한, 본 발명의 사상에 따르면, 상기 조립 부재의 돌기부는 상기 렌즈 부재 또는 상기 렌즈 캡의 테두리에 복수개가 등각 배치되고, 상기 렌즈 지지체는, 기판 및/또는 상기 기판의 상면에 설치되고 반사컵이 형성되는 반사 봉지재일 수 있다.According to an aspect of the present invention, a plurality of projections of the assembling member are equally arranged on the rim of the lens member or the lens cap, and the lens support is mounted on the substrate and / or the upper surface of the substrate, And may be a reflective encapsulant to be formed.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지는, 기판; 상기 기판에 설치되고 반사 컵부가 형성되는 반사 봉지재; 상기 반사 컵부 내부의 상기 기판에 안착되는 발광 소자; 상기 기판 또는 상기 반사 봉지재에 조립되는 렌즈 부재; 및 상기 기판 또는 상기 반사 봉지재와 상기 렌즈 부재가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 기판 또는 상기 반사 봉지재와 상기 렌즈 부재 사이에 설치되는 조립 부재;를 포함하고, 상기 조립 부재는, 홈부에 돌기부를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재일 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a light emitting device package including: a substrate; A reflective encapsulant provided on the substrate and having a reflective cup portion; A light emitting element mounted on the substrate inside the reflection cup portion; A lens member assembled to the substrate or the reflective encapsulant; And an assembling member provided between the substrate or the reflective encapsulant and the lens member such that the substrate or the reflective encapsulant and the lens member are detachably assembled to each other, And can be a twist cap type assembling member that is fixed by an operation of inserting and twisting.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 발광 소자 패키지 모듈은, 기판; 상기 기판에 안착되는 발광 소자 패키지; 상기 기판에 조립되는 렌즈 부재; 및 상기 기판과 상기 렌즈 부재가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 기판과 상기 렌즈 부재 사이에 설치되는 조립 부재;를 포함하고, 상기 조립 부재는, 홈부에 돌기부를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재일 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a light emitting device package module including: a substrate; A light emitting device package mounted on the substrate; A lens member assembled to the substrate; And an assembling member provided between the substrate and the lens member such that the substrate and the lens member are detachably assembled to each other, wherein the assembling member includes a twist member fixed by an operation of inserting a protrusion into the groove, Cap assembly member.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 백라이트 유닛은, 기판; 상기 기판에 안착되는 발광 소자 패키지; 상기 기판에 조립되는 렌즈 부재; 상기 기판과 상기 렌즈 부재가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 기판과 상기 렌즈 부재 사이에 설치되는 조립 부재; 및 상기 발광 소자 패키지의 발광 경로에 설치되는 도광판;를 포함하고, 상기 조립 부재는, 홈부에 돌기부를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재일 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a backlight unit comprising: a substrate; A light emitting device package mounted on the substrate; A lens member assembled to the substrate; An assembly member installed between the substrate and the lens member such that the substrate and the lens member are detachably assembled with each other; And a light guide plate installed in a light emitting path of the light emitting device package. The assembling member may be a twist cap type assembling member that is fixed by an operation of inserting a protrusion into the groove and twisting.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 조명 장치는, 기판; 상기 기판에 안착되는 발광 소자 패키지; 상기 기판에 조립되는 렌즈 부재; 및 상기 기판과 상기 렌즈 부재가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 기판과 상기 렌즈 부재 사이에 설치되는 조립 부재;를 포함하고, 상기 조립 부재는, 홈부에 돌기부를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재일 수 있다.According to an aspect of the present invention, there is provided a lighting apparatus comprising: a substrate; A light emitting device package mounted on the substrate; A lens member assembled to the substrate; And an assembling member provided between the substrate and the lens member such that the substrate and the lens member are detachably assembled to each other, wherein the assembling member includes a twist member fixed by an operation of inserting a protrusion into the groove, Cap assembly member.

한편, 상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 사상에 따른 디스플레이 장치는, 기판; 상기 기판에 안착되는 발광 소자 패키지; 상기 기판에 조립되는 렌즈 부재; 상기 기판과 상기 렌즈 부재가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 기판과 상기 렌즈 부재 사이에 설치되는 조립 부재; 및 상기 발광 소자 패키지의 발광 경로에 설치되는 도광판;를 포함하고, 상기 조립 부재는, 홈부에 돌기부를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재일 수 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a display device comprising: a substrate; A light emitting device package mounted on the substrate; A lens member assembled to the substrate; An assembly member installed between the substrate and the lens member such that the substrate and the lens member are detachably assembled with each other; And a light guide plate installed in a light emitting path of the light emitting device package. The assembling member may be a twist cap type assembling member that is fixed by an operation of inserting a protrusion into the groove and twisting.

상기한 바와 같이 이루어진 본 발명의 일부 실시예들에 따르면, 렌즈의 착탈이나 교체가 용이하며, 렌즈를 매우 쉽고 정밀하게 정렬시킬 수 있고, 구조적으로 견고하여 제품의 내구성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있으며, 미관이 우수하고, 렌즈의 높이를 다단으로 조절할 수 있어 사용이 편리하며, 통풍이 우수하여 방열성이 좋고, 다양한 제품에 적용시켜서 제품의 차별화 및 양질의 제품을 생산할 수 있는 효과를 갖는 것이다. 물론 이러한 효과에 의해 본 발명의 범위가 한정되는 것은 아니다.According to some embodiments of the present invention as described above, it is possible to easily attach and detach a lens, align the lens very easily and precisely, and be structurally robust to improve the durability and reliability of the product, It has excellent aesthetic appearance, can adjust the height of the lens in multiple stages, is easy to use, has good ventilation and good heat dissipation, and can be applied to various products to produce differentiated products and produce high quality products. Of course, the scope of the present invention is not limited by these effects.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 렌즈 조립체를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 2는 도 1의 렌즈 조립체를 부분적으로 절단한 부분 단면도이다.
도 3은 도 1의 렌즈 조립체의 조립 부재의 돌기부 삽입 단계를 나타내는 평면도이다.
도 4는 도 3의 렌즈 조립체의 조립 부재의 돌기부 트위스트 결합 단계를 나타내는 평면도이다.
도 5는 도 2의 렌즈 조립체의 조립 부재의 돌기부를 확대하여 나타내는 확대 단면도이다.
도 6은 도 3의 렌즈 조립체의 조립 부재의 홈부 및 돌기부를 확대하여 나타내는 확대 평면도이다.
도 7은 도 3의 렌즈 조립체의 조립 부재의 홈부의 다른 실시예들에 따른 확대 평면도이다.
도 8은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 렌즈 조립체의 돌기부를 나타내는 확대 단면도이다.
도 9는 도 8의 렌즈 조립체의 2단 체결 상태를 나타내는 부분 단면도이다.
도 10은 도 8의 렌즈 조립체의 1단 체결 상태를 나타내는 부분 단면도이다.
도 11은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 렌즈 조립체를 나타내는 부분 단면도이다.
도 12는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 렌즈 조립체의 2단 체결 상태를 나타내는 부분 단면도이다.
도 13은 도 12의 렌즈 조립체의 1단 체결 상태를 나타내는 부분 단면도이다.
도 14는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 디스플레이 장치를 나타내는 단면도이다.
도 15는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈을 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 16은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 조명 장치를 나타내는 부품 분해 사시도이다.
도 17은 도 3의 렌즈 조립체의 조립 부재의 홈부의 또 다른 실시예들에 따른 확대 평면도이다.
1 is an exploded perspective view of a part of a lens assembly according to some embodiments of the present invention.
Figure 2 is a partial cross-sectional view of the lens assembly of Figure 1 partially cut away.
Fig. 3 is a plan view showing the step of inserting the projection of the assembling member of the lens assembly of Fig. 1;
Figure 4 is a plan view showing the protruding twist engaging step of the assembling member of the lens assembly of Figure 3;
Fig. 5 is an enlarged cross-sectional view showing an enlarged projection of the assembling member of the lens assembly of Fig. 2; Fig.
FIG. 6 is an enlarged plan view showing a groove portion and a projection portion of the assembling member of the lens assembly of FIG. 3 in an enlarged manner.
Figure 7 is an enlarged plan view according to another embodiment of the groove portion of the assembly member of the lens assembly of Figure 3;
8 is an enlarged cross-sectional view illustrating a protrusion of a lens assembly according to some alternative embodiments of the present invention.
9 is a partial cross-sectional view showing the two-stage fastening state of the lens assembly of FIG.
10 is a partial cross-sectional view showing the first stage fastening state of the lens assembly of FIG.
11 is a partial cross-sectional view illustrating a lens assembly in accordance with some further embodiments of the present invention.
12 is a partial cross-sectional view showing a two-stage fastening state of a lens assembly according to still another embodiment of the present invention.
13 is a partial cross-sectional view showing a state where the lens assembly of Fig. 12 is fastened in one stage.
14 is a cross-sectional view illustrating a display device according to some embodiments of the present invention.
15 is a partially exploded perspective view of a light emitting device package module according to some embodiments of the present invention.
16 is a part exploded perspective view showing a lighting apparatus according to some embodiments of the present invention.
17 is an enlarged plan view according to another embodiment of the groove portion of the assembling member of the lens assembly of Fig.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 바람직한 여러 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명의 실시예들은 당해 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 본 발명을 더욱 완전하게 설명하기 위하여 제공되는 것이며, 하기 실시예는 여러 가지 다른 형태로 변형될 수 있으며, 본 발명의 범위가 하기 실시예에 한정되는 것은 아니다. 오히려 이들 실시예들은 본 개시를 더욱 충실하고 완전하게 하고, 당업자에게 본 발명의 사상을 완전하게 전달하기 위하여 제공되는 것이다. 또한, 도면에서 각 층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장된 것이다.The embodiments of the present invention are described in order to more fully explain the present invention to those skilled in the art, and the following embodiments may be modified in various other forms, The present invention is not limited to the embodiment. Rather, these embodiments are provided so that this disclosure will be more thorough and complete, and will fully convey the concept of the invention to those skilled in the art. In the drawings, the thickness and size of each layer are exaggerated for convenience and clarity of explanation.

명세서 전체에 걸쳐서, 막, 영역 또는 기판과 같은 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 상기 하나의 구성요소가 직접적으로 다른 구성요소 "상에", "연결되어", "적층되어" 또는 "커플링되어" 접촉하거나, 그 사이에 개재되는 또 다른 구성요소들이 존재할 수 있다고 해석될 수 있다. 반면에, 하나의 구성요소가 다른 구성요소 "직접적으로 상에", "직접 연결되어", 또는 "직접 커플링되어" 위치한다고 언급할 때는, 그 사이에 개재되는 다른 구성요소들이 존재하지 않는다고 해석된다. 동일한 부호는 동일한 요소를 지칭한다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 용어 "및/또는"은 해당 열거된 항목 중 어느 하나 및 하나 이상의 모든 조합을 포함한다.It is to be understood that throughout the specification, when an element such as a film, region or substrate is referred to as being "on", "connected to", "laminated" or "coupled to" another element, It will be appreciated that elements may be directly "on", "connected", "laminated" or "coupled" to another element, or there may be other elements intervening therebetween. On the other hand, when one element is referred to as being "directly on", "directly connected", or "directly coupled" to another element, it is interpreted that there are no other components intervening therebetween do. Like numbers refer to like elements. As used herein, the term "and / or" includes any and all combinations of one or more of the listed items.

본 명세서에서 제 1, 제 2 등의 용어가 다양한 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들을 설명하기 위하여 사용되지만, 이들 부재, 부품, 영역, 층들 및/또는 부분들은 이들 용어에 의해 한정되어서는 안됨은 자명하다. 이들 용어는 하나의 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 다른 영역, 층 또는 부분과 구별하기 위하여만 사용된다. 따라서, 이하 상술할 제 1 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분은 본 발명의 가르침으로부터 벗어나지 않고서도 제 2 부재, 부품, 영역, 층 또는 부분을 지칭할 수 있다.Although the terms first, second, etc. are used herein to describe various elements, components, regions, layers and / or portions, these members, components, regions, layers and / It is obvious that no. These terms are only used to distinguish one member, component, region, layer or section from another region, layer or section. Thus, a first member, component, region, layer or section described below may refer to a second member, component, region, layer or section without departing from the teachings of the present invention.

또한, "상의" 또는 "위의" 및 "하의" 또는 "아래의"와 같은 상대적인 용어들은 도면들에서 도해되는 것처럼 다른 요소들에 대한 어떤 요소들의 관계를 기술하기 위해 여기에서 사용될 수 있다. 상대적 용어들은 도면들에서 묘사되는 방향에 추가하여 소자의 다른 방향들을 포함하는 것을 의도한다고 이해될 수 있다. 예를 들어, 도면들에서 소자가 뒤집어 진다면, 다른 요소들의 상부의 면 상에 존재하는 것으로 묘사되는 요소들은 상기 다른 요소들의 하부의 면 상에 방향을 가지게 된다. 그러므로, 예로써 든 "상의"라는 용어는, 도면의 특정한 방향에 의존하여 "하의" 및 "상의" 방향 모두를 포함할 수 있다. 소자가 다른 방향으로 향한다면(다른 방향에 대하여 90도 회전), 본 명세서에 사용되는 상대적인 설명들은 이에 따라 해석될 수 있다.Also, relative terms such as "top" or "above" and "under" or "below" can be used herein to describe the relationship of certain elements to other elements as illustrated in the Figures. Relative terms are intended to include different orientations of the device in addition to those depicted in the Figures. For example, if the element is inverted in the figures, the elements depicted as being on the upper surface of the other elements will have a direction on the lower surface of the other elements. Thus, the example "top" may include both "under" and "top" directions depending on the particular orientation of the figure. If the elements are oriented in different directions (rotated 90 degrees with respect to the other direction), the relative descriptions used herein can be interpreted accordingly.

본 명세서에서 사용된 용어는 특정 실시예를 설명하기 위하여 사용되며, 본 발명을 제한하기 위한 것이 아니다. 본 명세서에서 사용된 바와 같이, 단수 형태는 문맥상 다른 경우를 분명히 지적하는 것이 아니라면, 복수의 형태를 포함할 수 있다. 또한, 본 명세서에서 사용되는 경우 "포함한다(comprise)" 및/또는 "포함하는(comprising)"은 언급한 형상들, 숫자, 단계, 동작, 부재, 요소 및/또는 이들 그룹의 존재를 특정하는 것이며, 하나 이상의 다른 형상, 숫자, 동작, 부재, 요소 및/또는 그룹들의 존재 또는 부가를 배제하는 것이 아니다.The terminology used herein is for the purpose of describing particular embodiments only and is not intended to be limiting of the invention. As used herein, the singular forms "a," "an," and "the" include singular forms unless the context clearly dictates otherwise. Also, " comprise "and / or" comprising "when used herein should be interpreted as specifying the presence of stated shapes, numbers, steps, operations, elements, elements, and / And does not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, operations, elements, elements, and / or groups.

이하, 본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들을 개략적으로 도시하는 도면들을 참조하여 설명한다. 도면들에 있어서, 예를 들면, 제조 기술 및/또는 공차(tolerance)에 따라, 도시된 형상의 변형들이 예상될 수 있다. 따라서, 본 발명 사상의 실시예는 본 명세서에 도시된 영역의 특정 형상에 제한된 것으로 해석되어서는 아니 되며, 예를 들면 제조상 초래되는 형상의 변화를 포함하여야 한다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings schematically showing ideal embodiments of the present invention. In the figures, for example, variations in the shape shown may be expected, depending on manufacturing techniques and / or tolerances. Accordingly, the embodiments of the present invention should not be construed as limited to the particular shapes of the regions shown herein, but should include, for example, changes in shape resulting from manufacturing.

도 1은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 렌즈 조립체(100)를 나타내는 부품 분해 사시도이다. 그리고, 도 2는 도 1의 렌즈 조립체(100)를 부분적으로 절단한 부분 단면도이고, 도 3은 도 1의 렌즈 조립체(100)의 조립 부재(30)의 돌기부(32) 삽입 단계를 나타내는 평면도이고, 도 4는 도 3의 렌즈 조립체(100)의 조립 부재(30)의 돌기부(32) 트위스트 결합 단계를 나타내는 평면도이다.1 is an exploded perspective view of a part of a lens assembly 100 according to some embodiments of the present invention. 3 is a plan view showing a step of inserting the protrusion 32 of the assembling member 30 of the lens assembly 100 of FIG. 1, and FIG. And Fig. 4 is a plan view showing the step of engaging the protrusion 32 of the assembling member 30 of the lens assembly 100 of Fig.

또한, 도 5는 도 2의 렌즈 조립체(100)의 조립 부재(30)의 돌기부(32)를 확대하여 나타내는 확대 단면도이고, 도 6은 도 3의 렌즈 조립체(100)의 조립 부재(30)의 홈부(31) 및 돌기부(32)를 확대하여 나타내는 확대 평면도이다.5 is an enlarged sectional view showing an enlarged projection 32 of the assembling member 30 of the lens assembly 100 of Fig. 2 and Fig. 6 is an enlarged sectional view of the assembling member 30 of the lens assembly 100 of Fig. Fig. 3 is an enlarged plan view showing the groove 31 and the protrusion 32 in an enlarged manner.

먼저, 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 렌즈 조립체(100)는, 크게 렌즈 지지체(10)와, 렌즈 부재(20) 및 조립 부재(30)를 포함할 수 있다.1 to 6, a lens assembly 100 according to some embodiments of the present invention includes a lens support 10, a lens member 20, and an assembly member 30 can do.

더욱 구체적으로 예를 들면, 상기 렌즈 지지체(10)는, 상기 렌즈 부재(20) 및 발광 소자(1) 또는 발광 소자 패키지를 충분히 지지하거나 수용할 수 있는 적당한 기계적 강도와 절연성을 갖는 재료나 전도성 재료로 제작될 수 있다.More specifically, for example, the lens support 10 may be made of a material or an electrically conductive material having appropriate mechanical strength and insulating properties capable of sufficiently supporting or accommodating the lens member 20 and the light emitting element 1 or the light emitting element package .

예컨데, 상기 렌즈 지지체(10)는 기판(11) 및 상기 기판(12)의 상면에 설치되고 반사컵(13)이 형성되는 반사 봉지재(12)를 포함할 수 있다.For example, the lens support 10 may include a substrate 11 and a reflective encapsulant 12 disposed on the upper surface of the substrate 12 and having a reflective cup 13 formed thereon.

여기서, 상기 기판(11)은, 전극층이 형성되는 몰딩 수지 구조물일 수 있다. 이외에도 상기 기판(11)은 에폭시계 수지 시트를 다층 형성시킨 인쇄 회로 기판(PCB: Printed Circuit Board)이 적용될 수 있다. 또한, 상기 기판(11)은, 연성 재질의 플랙서블 인쇄 회로 기판(FPCB: Flexible Printed Circuit Board)일 수 있다.Here, the substrate 11 may be a molding resin structure in which an electrode layer is formed. In addition, the substrate 11 may be a printed circuit board (PCB) having a plurality of epoxy resin sheets formed thereon. In addition, the substrate 11 may be a Flexible Printed Circuit Board (FPCB) made of a flexible material.

이외에도, 상기 기판(11)은, 레진, 글래스 에폭시 등의 합성 수지 기판이나, 열전도율을 고려하여 세라믹(ceramic) 기판이 적용될 수 있다.In addition, the substrate 11 may be a synthetic resin substrate such as resin or glass epoxy, or a ceramic substrate in consideration of thermal conductivity.

또한, 상기 기판(11)은, 가공성을 향상시키기 위해서 부분적 또는 전체적으로 적어도 EMC(Epoxy Mold Compound), PI(polyimide), 세라믹, 그래핀, 유리합성섬유 및 이들의 조합들 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어지는 것일 수 있다.The substrate 11 may be formed by partially or wholly selecting at least one of EMC (Epoxy Mold Compound), PI (polyimide), ceramic, graphene, glass synthetic fiber and combinations thereof in order to improve workability Lt; / RTI >

이외에도, 상기 기판(11)은, 전극 분리 공간을 기준으로 일측 방향에 제 1 전극이 설치되고, 타측 방향에 제 2 전극이 설치되는 리드 프레임일 수 있다.In addition, the substrate 11 may be a lead frame in which a first electrode is provided in one direction relative to the electrode separation space, and a second electrode is provided in the other direction.

예를 들어서, 상기 기판(11)은, 절연 처리된 알루미늄, 구리, 아연, 주석, 납, 금, 은 등의 금속 재질이 적용될 수 있으며, 천공되거나 절곡된 플레이트 형태의 리드 프레임일 수 있다.For example, the substrate 11 may be formed of a metal material such as aluminum, copper, zinc, tin, lead, gold or silver, which is insulated, or may be a lead frame in the form of a perforated or bent plate.

또한, 상기 반사 봉지재(12)는, 금형에 의해서 상기 반사컵(13)이 형성되도록 상기 기판(11)의 상면에 일체로 몰딩 형성될 수 있다.The reflective encapsulant 12 may be integrally molded on the upper surface of the substrate 11 so that the reflective cup 13 is formed by a mold.

여기서, 상기 반사컵(13) 내부에 발광 소자(1)가 삽입되어 상기 기판(11) 위에 실장될 수 있다.Here, the light emitting device 1 may be inserted into the reflective cup 13 and mounted on the substrate 11. [

이외에도, 상기 반사 봉지재(12)는, 에폭시 수지 조성물, 실리콘 수지 조성물, 변성 에폭시 수지 조성물, 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지, 브래그(Bragg) 반사층, 에어갭(air gap), 전반사층, 금속층 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.In addition, the reflective encapsulant 12 may be formed of an epoxy resin composition, a silicone resin composition, a modified epoxy resin composition, a modified silicone resin composition, a polyimide resin composition, a modified polyimide resin composition, a polyphthalamide (PPA), a polycarbonate resin , A polyphenylene sulfide (PPS), a liquid crystal polymer (LCP), an ABS resin, a phenol resin, an acrylic resin, a PBT resin, a Bragg reflection layer, an air gap, It can be done by selecting more than one.

또한, 상기 반사 봉지재(12)는, 적어도 반사물질이 포함된 EMC, 반사물질이 포함된 화이트 실리콘, PSR(Photoimageable Solder Resist) 및 이들의 조합 중 어느 하나 이상을 선택하여 이루어질 수 있다.Also, the reflective encapsulant 12 may be made of at least one selected from the group consisting of EMC including a reflective material, white silicon containing a reflective material, a photoimageable solder resist (PSR), and combinations thereof.

또한, 더욱 구체적으로는, 예를 들어서, 상기 반사 봉지재(12)은, 실리콘 수지 조성물, 실리콘 변성 에폭시 수지 등의 변성 에폭시 수지 조성물, 에폭시 변성 실리콘 수지 등의 변성 실리콘 수지 조성물, 폴리이미드 수지 조성물, 변성 폴리이미드 수지 조성물, 폴리프탈아미드(PPA), 폴리카보네이트 수지, 폴리페닐렌 설파이드(PPS), 액정 폴리머(LCP), ABS 수지, 페놀 수지, 아크릴 수지, PBT 수지 등의 수지 등이 적용될 수 있다.More specifically, for example, the reflective encapsulant 12 may be a silicone resin composition, a modified epoxy resin composition such as a silicone-modified epoxy resin, a modified silicone resin composition such as an epoxy-modified silicone resin, a polyimide resin composition , Modified polyimide resin composition, resin such as polyphthalamide (PPA), polycarbonate resin, polyphenylene sulfide (PPS), liquid crystal polymer (LCP), ABS resin, phenol resin, acrylic resin and PBT resin have.

또한, 이들 수지 중에, 산화 티타늄, 이산화규소, 이산화티탄, 이산화지르코늄, 티타늄산 칼륨, 알루미나, 질화알루미늄, 질화붕소, 멀라이트, 크롬, 화이트 계열이나 금속 계열의 성분 등 광 반사성 물질을 함유시킬 수 있다.It is also possible to add a light reflecting material such as titanium oxide, silicon dioxide, titanium dioxide, zirconium dioxide, potassium titanate, alumina, aluminum nitride, boron nitride, mullite, chromium, have.

한편, 상기 렌즈 부재(20)는, 상기 렌즈 지지체(10)에 조립되는 것으로서, 투광성 재질의 렌즈나 상기 렌즈를 둘러싸서 지지하는 렌즈 캡을 포함할 수 있다.Meanwhile, the lens member 20 may be a lens of a translucent material, which is assembled to the lens support 10, and a lens cap which surrounds the lens.

이러한 상기 렌즈의 형상이나 위치나 형태나 구조 등은 상기 발광 소자(1)의 발광 특성이나 사용 환경 등에 따라 매우 다양하게 적용될 수 있다.The shape, position, shape, and structure of the lens can be variously applied depending on the light emitting characteristics of the light emitting device 1, the use environment, and the like.

여기서, 상기 발광 소자(1)는 제 1 패드와 제 2 패드를 갖는 플립칩(flip chip) 형태의 LED(Light Emitting Diode)일 수 있다.Here, the light emitting device 1 may be a flip chip LED (Light Emitting Diode) having a first pad and a second pad.

이러한, 상기 발광 소자(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 반도체로 이루어질 수 있다. 예를 들어서, 질화물 반도체로 이루어지는 청색, 녹색, 적색, 황색 발광의 LED, 자외 발광의 LED, 적외 발광의 LED 등이 적용될 수 있다. 질화물 반도체는, 일반식이 AlxGayInzN(0≤x≤1, 0≤y≤1, 0≤z≤1, x+y+z=1)으로 나타내진다.The light emitting device 1 may be made of a semiconductor, as shown in FIG. For example, LEDs of blue, green, red, and yellow light emission, LEDs of ultraviolet light emission, and LEDs of infrared light emission, which are made of a nitride semiconductor, can be applied. The nitride semiconductor is represented by a general formula Al x Ga y In z N (0? X? 1, 0? Y? 1, 0? Z? 1, x + y + z = 1).

또한, 상기 발광 소자(1)는, 예를 들면, MOCVD법 등의 기상성장법에 의해, 성장용 사파이어 기판이나 실리콘 카바이드 기판 상에 InN, AlN, InGaN, AlGaN, InGaAlN 등의 질화물 반도체를 에피택셜 성장시켜 구성할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(1)는, 질화물 반도체 이외에도 ZnO, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, AlInGaP 등의 반도체를 이용해서 형성할 수 있다. 이들 반도체는, n형 반도체층, 발광층, p형 반도체층의 순으로 형성한 적층체를 이용할 수 있다. 상기 발광층(활성층)은, 다중 양자웰 구조나 단일 양자웰 구조를 한 적층 반도체 또는 더블 헤테로 구조의 적층 반도체를 이용할 수 있다. 또한, 상기 발광 소자(1)는, 디스플레이 용도나 조명 용도 등 용도에 따라 임의의 파장의 것을 선택할 수 있다.The light emitting device 1 is formed by epitaxially growing nitride semiconductors such as InN, AlN, InGaN, AlGaN, and InGaAlN on a sapphire substrate for growth or a silicon carbide substrate by a vapor phase growth method such as MOCVD To grow. In addition to the nitride semiconductor, the light emitting element 1 may be formed using semiconductors such as ZnO, ZnS, ZnSe, SiC, GaP, GaAlAs, and AlInGaP. These semiconductors can be stacked in the order of an n-type semiconductor layer, a light emitting layer, and a p-type semiconductor layer. The light emitting layer (active layer) may be a laminated semiconductor having a multiple quantum well structure or a single quantum well structure or a laminated semiconductor having a double hetero structure. Further, the light emitting element 1 can be selected to have any wavelength depending on the application such as display use or illumination use.

여기서, 상기 성장용 기판으로는 필요에 따라 절연성, 도전성 또는 반도체 기판이 사용될 수 있다. 예를 들어, 상기 성장용 기판은 사파이어, SiC, Si, MgAl2O4, MgO, LiAlO2, LiGaO2, GaN일 수 있다. GaN 물질의 에피성장을 위해서는 동종 기판인 GaN 기판이 좋으나, GaN 기판은 그 제조상의 어려움으로 생산단가가 높은 문제가 있다.Here, as the growth substrate, an insulating, conductive or semiconductor substrate may be used if necessary. For example, the growth substrate may be sapphire, SiC, Si, MgAl 2 O 4, MgO, LiAlO 2, LiGaO 2, GaN. A GaN substrate, which is a homogeneous substrate, is preferable for epitaxial growth of a GaN material, but a GaN substrate has a problem of high production cost due to its difficulty in manufacturing.

이종 기판으로는 사파이어, 실리콘 카바이드(SiC) 기판 등이 주로 사용되고 있으며. 가격이 비싼 실리콘 카바이드 기판에 비해 사파이어 기판이 더 많이 활용되고 있다. 이종 기판을 사용할 때는 기판 물질과 박막 물질 사이의 격자상수의 차이로 인해 전위(dislocation) 등 결함이 증가한다. 또한, 기판 물질과 박막 물질 사이의 열팽창계수의 차이로 인해 온도 변화시 휨이 발생하고, 휨은 박막의 균열(crack)의 원인이 된다. 기판과 GaN계인 발광 적층체 사이의 버퍼층을 이용해 이러한 문제를 감소시킬 수도 있다.Sapphire and silicon carbide (SiC) substrates are mainly used as the different substrates. Sapphire substrates are more utilized than expensive silicon carbide substrates. When using a heterogeneous substrate, defects such as dislocation are increased due to the difference in lattice constant between the substrate material and the thin film material. Also, due to the difference in the thermal expansion coefficient between the substrate material and the thin film material, warping occurs at a temperature change, and warping causes a crack in the thin film. This problem may be reduced by using a buffer layer between the substrate and the GaN-based light emitting laminate.

또한, 상기 성장용 기판은 LED 구조 성장 전 또는 후에 LED 칩의 광 또는 전기적 특성을 향상시키기 위해 칩 제조 과정에서 완전히 또는 부분적으로 제거되거나 패터닝하는 경우도 있다.In addition, the substrate for growth may be completely or partially removed or patterned in order to improve the optical or electrical characteristics of the LED chip before or after the growth of the LED structure.

예를 들어, 사파이어 기판인 경우는 레이저를 기판을 통해 반도체층과의 계면에 조사하여 기판을 분리할 수 있으며, 실리콘이나 실리콘 카바이드 기판은 연마/에칭 등의 방법에 의해 제거할 수 있다.For example, in the case of a sapphire substrate, the substrate can be separated by irradiating the laser to the interface with the semiconductor layer through the substrate, and the silicon or silicon carbide substrate can be removed by a method such as polishing / etching.

또한, 상기 성장용 기판 제거 시에는 다른 지지 기판을 사용하는 경우가 있으며 지지 기판은 원 성장 기판의 반대쪽에 LED 칩의 광효율을 향상시키게 위해서, 반사 금속을 사용하여 접합하거나 반사구조를 접합층의 중간에 삽입할 수 있다.Another supporting substrate may be used for removing the growth substrate. In order to improve the light efficiency of the LED chip on the opposite side of the growth substrate, the supporting substrate may be bonded using a reflective metal, As shown in FIG.

또한, 상기 성장용 기판 패터닝은 기판의 주면(표면 또는 양쪽면) 또는 측면에 LED 구조 성장 전 또는 후에 요철 또는 경사면을 형성하여 광 추출 효율을 향상시킨다. 패턴의 크기는 5nm ~ 500㎛ 범위에서 선택될 수 있으며 규칙 또는 불규칙적인 패턴으로 광 추출 효율을 좋게 하기 위한 구조면 가능하다. 모양도 기둥, 산, 반구형, 다각형 등의 다양한 형태를 채용할 수 있다.In addition, patterning of the growth substrate improves the light extraction efficiency by forming irregularities or slopes before or after the LED structure growth on the main surface (front surface or both sides) or side surfaces of the substrate. The size of the pattern can be selected from the range of 5 nm to 500 μm and it is possible to make a structure for improving the light extraction efficiency with a rule or an irregular pattern. Various shapes such as a shape, a column, a mountain, a hemisphere, and a polygon can be adopted.

상기 사파이어 기판의 경우, 육각-롬보형(Hexa-Rhombo R3c) 대칭성을 갖는 결정체로서 c축 및 a측 방향의 격자상수가 각각 13.001과 4.758 이며, C면, A면, R면 등을 갖는다. 이 경우, 상기 C면은 비교적 질화물 박막의 성장이 용이하며, 고온에서 안정하기 때문에 질화물 성장용 기판으로 주로 사용된다.In the case of the sapphire substrate, the crystals having a hexagonal-rhombo-cubic (Hexa-Rhombo R3c) symmetry have lattice constants of 13.001 and 4.758 in the c-axis direction and the a-axis direction, respectively, and have C plane, A plane and R plane. In this case, the C-plane is relatively easy to grow the nitride film, and is stable at high temperature, and thus is mainly used as a substrate for nitride growth.

또한, 상기 성장용 기판의 다른 물질로는 Si 기판을 들 수 있으며, 대구경화에 보다 적합하고 상대적으로 가격이 낮아 양산성이 향상될 수 있다.Another material of the growth substrate is a Si substrate, which is more suitable for large-scale curing and relatively low in cost, so that mass productivity can be improved.

또한, 상기 실리콘(Si) 기판은 GaN계 반도체에서 발생하는 빛을 흡수하여 발광소자의 외부 양자 효율이 낮아지므로, 필요에 따라 상기 기판을 제거하고 반사층이 포함된 Si, Ge, SiAl, 세라믹, 또는 금속 기판 등의 지지기판을 추가로 형성하여 사용한다.In addition, since the silicon (Si) substrate absorbs light generated from the GaN-based semiconductor and the external quantum efficiency of the light emitting device is lowered, the substrate may be removed as necessary, and Si, Ge, SiAl, A support substrate such as a metal substrate is further formed and used.

상기 Si 기판과 같이 이종 기판상에 GaN 박막을 성장시킬 때, 기판 물질과 박막 물질 사이의 격자 상수의 불일치로 인해 전위(dislocation) 밀도가 증가하고, 열팽창 계수 차이로 인해 균열(crack) 및 휨이 발생할 수 있다. 발광 적층체의 전위 및 균열을 방지하기 위한 목적으로 성장용 기판과 발광적층체 사이에 버퍼층을 배치시킬 수 있다. 상기 버퍼층은 활성층 성장시 기판의 휘는 정도를 조절해 웨이퍼의 파장 산포를 줄이는 기능도 한다.When a GaN thin film is grown on a different substrate such as the Si substrate, the dislocation density increases due to the lattice constant mismatch between the substrate material and the thin film material, and cracks and warpage Lt; / RTI > The buffer layer may be disposed between the growth substrate and the light emitting stack for the purpose of preventing dislocation and cracking of the light emitting stack. The buffer layer also functions to reduce the scattering of the wavelength of the wafer by adjusting the degree of warping of the substrate during the growth of the active layer.

여기서, 상기 버퍼층은 AlxInyGa1-x-yN (0≤x≤1, 0≤y≤1, x+y≤1), 특히 GaN, AlN, AlGaN, InGaN, 또는 InGaNAlN를 사용할 수 있으며, 필요에 따라 ZrB2, HfB2, ZrN, HfN, TiN 등의 물질도 사용할 수 있다. 또한, 복수의 층을 조합하거나, 조성을 점진적으로 변화시켜 사용할 수도 있다.Herein, the buffer layer may be made of Al x In y Ga 1-xy N (0? X? 1, 0? Y? 1, x + y? 1), in particular GaN, AlN, AlGaN, InGaN or InGaNAlN. Materials such as ZrB2, HfB2, ZrN, HfN and TiN can also be used as needed. Further, a plurality of layers may be combined, or the composition may be gradually changed.

또한, 도시하지 않았지만, 상기 발광 소자(1)는, 상기 패드(P1)(P2) 이외에도 펌프나 솔더 등의 신호전달매체를 갖는 플립칩 형태일 수 있고, 이외에도, 단자에 본딩 와이어가 적용되거나, 부분적으로 제 1 단자 또는 제 2 단자에만 본딩 와이어가 적용되는 발광 소자나, 수평형, 수직형 발광 소자 등이 모두 적용될 수 있다.Although not shown, the light emitting element 1 may be a flip chip type having a signal transmitting medium such as a pump or a solder in addition to the pads P1 and P2. In addition, a bonding wire may be applied to the terminal, A light emitting element to which a bonding wire is applied only to the first terminal or a second terminal in part, or a horizontal or vertical type light emitting element can be applied.

또한, 제 1 패드와 제 2 패드는 도 1에 도시된 형상 이외에 다양한 형상으로 변형될 수 있고, 예컨대 하나의 암 상에 다수 핑거들이 구비된 핑거 구조를 가질 수도 있다.In addition, the first pad and the second pad may be modified into various shapes other than the shapes shown in FIG. 1, and may have a finger structure having a plurality of fingers on one arm, for example.

또한, 상기 발광 소자(1)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 기판(11)에 1개가 설치될 수도 있고, 이외에도 상기 기판(11)에 복수개가 설치되는 것도 가능하다.As shown in FIG. 1, the light emitting device 1 may be provided on the substrate 11, or may be provided on the substrate 11.

한편, 상기 조립 부재(30)는, 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈 지지체(10)와 상기 렌즈 부재(20)가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 렌즈 지지체(10)와 상기 렌즈 부재(20) 사이에 설치되는 것으로서, 홈부(31)에 돌기부(32)를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재일 수 있다.1 to 6, the assembling member 30 is fixed to the lens support 10 and the lens 20 such that the lens support 10 and the lens 20 are detachably assembled to each other, And may be a twist cap type assembling member which is installed between the members 20 and is fixed by an operation of inserting the protrusion 32 into the groove 31 and twisting it.

더욱 구체적으로 예를 들면, 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 조립 부재(30)의 상기 돌기부(32)는, 상기 렌즈 부재(20)에 일체형 또는 별도의 부품으로 설치될 수 있는 것으로서, 선단에 상대적으로 큰 폭(W1)을 갖는 머리부(32-1) 및 중간에 상대적으로 작은 폭(W2)을 갖는 목부(32-2)를 포함할 수 있다.More specifically, for example, as shown in FIGS. 1 to 6, the protrusion 32 of the assembling member 30 may be integrally or separately provided to the lens member 20 A head portion 32-1 having a relatively large width W1 at the tip and a neck portion 32-2 having a relatively small width W2 in the middle.

여기서, 상기 머리부(32-1) 및 상기 목부(32-2)는 상기 렌즈 부재(20)의 하면에 상기 렌즈 지지체(10)를 향하여 돌출되게 형성될 수 있다.The head 32-1 and the neck 32-2 may be formed on the lower surface of the lens member 20 so as to protrude toward the lens support 10.

예컨데, 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 조립 부재(30)의 돌기부(32)는 상기 렌즈 부재(20) 또는 상기 렌즈 캡의 테두리에 4개가 등각 배치될 수 있다.For example, as shown in FIG. 1, four protrusions 32 of the assembling member 30 may be equally arranged on the rim of the lens member 20 or the lens cap.

그러나, 이러한 상기 돌기부(32)의 개수나 형상이나 규격이나 위치 등은 도면에 반드시 국한되는 것은 아니고, 이외에도 다양한 형상이나 규격이나 위치 등에 설치될 수 있다. However, the number, shape, size, and position of the protrusions 32 are not limited to those shown in the drawings, but may be provided in various shapes, sizes, and positions.

또한, 도 1 내지 도 6에 도시된 바와 같이, 상기 조립 부재(30)의 상기 홈부(31)는, 상기 렌즈 지지체(10)에 일체형 또는 별도의 부품으로 설치될 수 있는 것으로서, 상기 돌기부(32)의 상기 머리부(32-1)가 통과될 수 있도록 상기 머리부(32-1)의 폭(W1) 보다 큰 폭(W3)의 입구를 갖는 입구 홈부(31-1) 및 상기 입구 홈부(31-1)를 통과한 상기 돌기부(32)의 상기 머리부(32-1)가 비틀림 경로를 따라 트위스트 회전될 수 있도록 내부에 상기 머리부(32-1)의 이동 공간(A)이 형성되고, 외부에 상기 돌기부(32)의 상기 머리부(32-1)의 폭(W1) 보다 작고, 상기 돌기부(32)의 상기 목부(32-2)의 폭(W2) 보다 큰 폭(W4)의 가이드 슬릿을 갖는 가이드 홈부(31-2)를 포함할 수 있다.1 to 6, the grooves 31 of the assembling member 30 may be integrally or separately provided on the lens support 10, and the protrusions 32 An inlet groove portion 31-1 having an inlet of a width W3 larger than a width W1 of the head portion 32-1 so that the head portion 32-1 of the inlet portion The moving space A of the head part 32-1 is formed inside the head part 32-1 of the protruding part 32 that has passed through the head part 31-1 so that the head part 32-1 can be twisted along the twist path Of the width W4 of the protrusion 32 that is smaller than the width W1 of the head 32-1 of the protrusion 32 and is larger than the width W2 of the neck 32-2 of the protrusion 32 And a guide groove 31-2 having a guide slit.

여기서, 상기 입구 홈부(31-1) 및 상기 가이드 홈부(31-2)는 상기 머리부(32-1) 및 상기 목부(32-2)와 대응되는 형상으로 형성되는 것으로서, 예컨데, 상기 입구 홈부(31-1) 및 상기 가이드 홈부(31-2)는 상기 반사 봉지재(12)에 형성되고, 상기 기판(11)에는 상기 이동 공간(A)이 형성될 수 있다.The inlet groove 31-1 and the guide groove 31-2 are formed in a shape corresponding to the head 32-1 and the neck 32-2. For example, The guide groove 31-1 and the guide groove 31-2 may be formed in the reflective encapsulant 12 and the moving space A may be formed in the substrate 11. [

그러나, 이러한 상기 홈부(31)의 개수나 형상이나 규격이나 위치 등은 도면에 반드시 국한되는 것은 아니고, 이외에도 다양한 형상이나 규격이나 위치 등에 설치될 수 있다. However, the number, shape, size, and position of the grooves 31 are not limited to those shown in the drawings, but may be provided in various shapes, sizes, and positions.

따라서, 이러한 본 발명의 일부 실시예들에 따른 렌즈 조립체(100)의 조립 과정을 보다 상세하게 설명하면, 먼저 도 1에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈 부재(20)의 상기 돌기부(32)를 상기 렌즈 지지체(10)의 상기 홈부(31)에 삽입할 수 있다.1, the protrusions 32 of the lens member 20 may be formed in a shape of a curved surface of the lens assembly 100, Can be inserted into the groove portion (31) of the lens support body (10).

이 때, 도 3에 도시된 바와 같이, 상기 입구 홈부(31-1)가 상기 머리부(32-1)의 폭(W1) 보다 큰 폭(W3)의 입구를 갖기 때문에 상기 돌기부(32)의 상기 머리부(32-1)는 상기 홈부(31)의 상기 입구 홈부(31-1)에 충분히 삽입될 수 있다.3, since the inlet groove 31-1 has an inlet width W3 greater than the width W1 of the head 32-1, The head portion 32-1 can be sufficiently inserted into the groove portion 31-1 of the groove portion 31. [

이어서, 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 입구 홈부(31-1)를 통과한 상기 돌기부(32)의 상기 머리부(32-1)가 비틀림 경로를 따라 트위스트 회전될 수 있다.4, the head 32-1 of the protrusion 32 passing through the inlet groove 31-1 can be twisted along the twist path.

이 때, 상기 가이드 홈부(31-2)의 가이드 슬릿이 상기 돌기부(32)의 상기 목부(32-2)의 폭(W2) 보다 큰 폭(W4)으로 형성되기 때문에 상기 몸부(32-2)는 상기 가이드 홈부(31-2)의 상기 가이드 슬릿을 따라 트위스트 회전될 수 있다.At this time, since the guide slit of the guide groove 31-2 is formed to have a width W4 larger than the width W2 of the neck 32-2 of the protrusion 32, Can be twisted along the guide slit of the guide groove 31-2.

그러나, 상기 가이드 홈부(31-2)의 가이드 슬릿은, 상기 돌기부(32)의 상기 머리부(32-1)의 폭(W1) 보다 작기 때문에 상기 머리부(32-1)는 상기 가이드 홈부(31-2)에 걸려서 상기 가이드 홈부(31-2)를 빠져나오지 못하고 견고하게 맞물림될 수 있다.However, since the guide slit of the guide groove 31-2 is smaller than the width W1 of the head 32-1 of the protrusion 32, the head 32-1 has the guide groove 31-2 so that they can be firmly engaged with each other without coming out of the guide groove 31-2.

따라서, 트위스트 캡 방식의 상기 조립 부재(30)를 설치하여 간단한 트위스트 동작만으로 상기 렌즈 부재(20)의 착탈이나 교체가 용이하며, 상기 렌즈 부재(20)를 매우 쉽고 정밀하게 정렬시킬 수 있고, 구조적으로 견고하여 제품의 내구성 및 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Therefore, it is possible to easily attach and detach the lens member 20 by providing a simple twist operation by providing the assembling member 30 of the twist cap type, and to align the lens member 20 very easily and precisely, So that the durability and the reliability of the product can be improved.

도 7은 도 3의 렌즈 조립체의 조립 부재의 홈부(31)의 다른 실시예들에 따른 확대 평면도이다.7 is an enlarged plan view according to another embodiment of the groove 31 of the assembling member of the lens assembly of FIG.

도 7에 도시된 바와 같이, 상기 조립 부재는, 상기 가이드 홈부(31-2)에 설치되고, 상기 돌기부(32)의 상기 머리부(32-1) 또는 상기 목부(32-2)가 걸림 결합될 수 있도록 상기 머리부(32-1) 또는 상기 목부(32-2)의 비틀림 경로에 돌출되어 설치되는 걸림 부재(33)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 걸림 부재(33)는 상기 목부(32-2)와의 마찰을 줄일 수 있도록 반구형 돌기나 이외에도 매우 다양한 형상의 돌기가 적용될 수 있다.7, the assembling member is provided in the guide groove 31-2, and the head 32-1 or the neck 32-2 of the protrusion 32 is engaged with the guide groove 31-2, And a locking member 33 protruding from the twist path of the head portion 32-1 or the neck portion 32-2 so as to allow the head 32-1 or the neck 32-2 to move. Here, the latching member 33 may be provided with hemispherical protrusions or protrusions of various shapes in order to reduce friction with the neck 32-2.

따라서, 상기 걸림 부재(33)를 억지로 강제 통과한 상기 목부(32-2) 상기 걸림 부재(33)에 의해서 역방향으로 해체되기가 어렵게 하여 보다 견고한 부품들 간의 결합이 가능하다.Therefore, it is difficult for the neck 32-2, which has forcibly forcedly passed through the latching member 33, to be disassembled in the reverse direction by the latching member 33, so that it is possible to connect more rigid parts.

도 8은 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 렌즈 조립체(200)의 돌기부(32)를 나타내는 확대 단면도이다. 그리고, 도 9는 도 8의 렌즈 조립체(200)의 2단 체결 상태를 나타내는 부분 단면도이고, 도 10은 도 8의 렌즈 조립체(200)의 1단 체결 상태를 나타내는 부분 단면도이다.Figure 8 is an enlarged cross-sectional view showing the protrusion 32 of the lens assembly 200 according to some alternative embodiments of the present invention. FIG. 9 is a partial cross-sectional view showing the two-stage fastening state of the lens assembly 200 shown in FIG. 8, and FIG. 10 is a partial cross-sectional view showing a single fastened state of the lens assembly 200 shown in FIG.

도 8에 도시된 바와 같이, 상기 돌기부(32)의 상기 목부(32-2)는, 상기 렌즈 부재(20)의 높이를 다단으로 조절할 수 있도록 상기 선단면(B)으로부터 제 1 높이(H1)를 갖는 제 1 목부(32-21) 및 상기 선단면(B)으로부터 제 2 높이(H2)를 갖는 제 2 목부(32-22)를 포함할 수 있다. 이외에도 도시하지 않았지만, 제 3 목부, 제 4 목부 등 2단 이상 다단으로 설치하는 것도 가능하다. 8, the neck 32-2 of the protrusion 32 has a first height H1 from the distal end face B so that the height of the lens member 20 can be adjusted in multiple stages, And a second neck 32-22 having a second height H2 from the distal end face B as shown in FIG. Although not shown in the drawing, it is also possible to provide a multi-stage multi-stage such as a third neck or a fourth neck.

이러한 본 발명의 일부 다른 실시예들에 따른 렌즈 조립체(200)의 조립 과정을 설명하면, 먼저 도 9에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 목부(32-22)를 상기 가이드 홈부(31-2)에 트위스트 삽입하여 상기 렌즈 지지체(10)를 기준으로 상기 렌즈 부재(20)의 높이(d1)를 2단으로 조절할 수 있고, 이어서, 도 10에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 목부(32-21)를 상기 가이드 홈부(31-2)에 트위스트 삽입하여 상기 렌즈 지지체(10)를 기준으로 상기 렌즈 부재(20)의 높이(d2)를 1단으로 조절할 수 있다.9, the second neck portion 32-22 is inserted into the guide groove portion 31-2, as shown in FIG. 9, The height d1 of the lens member 20 can be adjusted in two stages with respect to the lens support 10 by inserting the first neck 32-21 Is inserted into the guide groove 31-2 so that the height d2 of the lens member 20 can be adjusted to one stage with respect to the lens support 10.

그러므로, 설치 환경에 맞추어 상기 렌즈 부재(20)의 높이를 다단으로 조절할 수 있어 사용이 편리하며, 통풍이 우수하여 방열성이 좋고, 다양한 제품에 적용시켜서 제품의 차별화 및 양질의 제품을 생산할 수 있다.Therefore, it is possible to adjust the height of the lens member 20 in multiple stages according to the installation environment, so that it is convenient to use, has good ventilation and good heat dissipation, can be applied to various products, and can produce differentiated products and high quality products.

도 11은 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 렌즈 조립체(300)를 나타내는 부분 단면도이고, 도 12는 본 발명의 일부 또 다른 실시예들에 따른 렌즈 조립체(300)의 2단 체결 상태를 나타내는 부분 단면도이고, 도 13은 도 12의 렌즈 조립체(300)의 1단 체결 상태를 나타내는 부분 단면도이다.FIG. 11 is a partial cross-sectional view of lens assembly 300 in accordance with some further embodiments of the present invention, and FIG. 12 is a cross-sectional view of lens assembly 300 according to some further embodiments of the present invention, 13 is a partial cross-sectional view showing the first stage fastening state of the lens assembly 300 of FIG.

도 11 내지 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 조립 부재(30)의 상기 돌기부(32)는, 상기 렌즈 지지체(10)에 일체형 또는 별도의 부품으로 설치될 수 있고, 상기 입구 홈부(31-1) 및 상기 가이드 홈부(31-2)는 상기 렌즈 부재(20)에 에 형성되고, 상기 렌즈 부재(20)의 내부에는 상기 이동 공간(A)이 형성될 수 있다.11 to 13, the protrusion 32 of the assembling member 30 can be integrally or separately provided to the lens support 10, and the entrance groove 31-1 And the guide groove 31-2 may be formed in the lens member 20 and the moving space A may be formed in the lens member 20.

또한, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 렌즈 부재(20)의 높이를 다단으로 조절할 수 있도록 상기 선단면(B)으로부터 제 1 높이(H1)를 갖는 제 1 목부(32-21) 및 상기 선단면(B)으로부터 제 2 높이(H2)를 갖는 제 2 목부(32-22)를 포함할 수 있다.12, a first neck portion 32-21 having a first height H1 from the front end face B so that the height of the lens member 20 can be adjusted in multiple stages, And a second neck 32-22 having a second height H2 from the cross-section (B).

즉, 도 12에 도시된 바와 같이, 상기 제 2 목부(32-22)를 상기 가이드 홈부(31-2)에 트위스트 삽입하여 상기 렌즈 지지체(10)를 기준으로 상기 렌즈 부재(20)의 높이(d1)를 2단으로 조절할 수 있고, 이어서, 도 13에 도시된 바와 같이, 상기 제 1 목부(32-21)를 상기 가이드 홈부(31-2)에 트위스트 삽입하여 상기 렌즈 지지체(10)를 기준으로 상기 렌즈 부재(20)의 높이(d2)를 1단으로 조절할 수 있다.12, the second neck portion 32-22 is twisted into the guide groove portion 31-2 to adjust the height of the lens member 20 with respect to the lens support body 10 13, the first neck 32-21 is twisted into the guide groove 31-2 to adjust the lens support 10 to the reference The height d2 of the lens member 20 can be adjusted to one stage.

한편, 도 1에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지는, 기판(11)과, 상기 기판(11)에 설치되고 반사 컵부(13)가 형성되는 반사 봉지재(12)와, 상기 반사 컵부(13) 내부의 상기 기판(11)에 안착되는 발광 소자(1)와, 상기 기판(11) 또는 상기 반사 봉지재(12)에 조립되는 렌즈 부재(20) 및 상기 기판(11) 또는 상기 반사 봉지재(12)와 상기 렌즈 부재(20)가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 기판(11) 또는 상기 반사 봉지재(12)와 상기 렌즈 부재(20) 사이에 설치되는 조립 부재(30)를 포함하고, 상기 조립 부재(30)는, 홈부(31)에 돌기부(32)를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재일 수 있다.1, a light emitting device package according to some embodiments of the present invention includes a substrate 11, a reflective encapsulant (not shown) provided on the substrate 11, A light emitting element 1 mounted on the substrate 11 in the reflection cup portion 13 and a lens member 20 assembled to the substrate 11 or the reflective encapsulant 12; The substrate 11 or the reflective encapsulant 12 and the lens member 20 so that the substrate 11 or the reflective encapsulant 12 and the lens member 20 are removably assembled to each other The assembling member 30 may be a twist cap type assembling member which is fixed by an operation of inserting the protrusion 32 into the groove 31 and twisting it.

여기서, 상기 기판(11)과, 상기 반사 봉지재(12)와, 상기 발광 소자(1)와, 상기 렌즈 부재(20) 및 상기 조립 부재(30)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상술된 본 발명의 일부 실시예들에 따른 렌즈 조립체(100)의 구성 요소들과 그 역할 및 구성이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.1, the substrate 11, the reflective encapsulant 12, the light emitting element 1, the lens member 20, and the assembling member 30 are formed as described above, May be identical in function and configuration to the components of lens assembly 100 in accordance with some embodiments of the present invention. Therefore, detailed description is omitted.

도 14는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 백라이트 유닛 또는 디스플레이 장치(2000)를 나타내는 단면도이다.14 is a cross-sectional view illustrating a backlight unit or display device 2000 according to some embodiments of the present invention.

도 14에 도시된 바와 같이, 기판(11)과, 상기 기판(11)에 안착되는 발광 소자 패키지(2)와, 상기 기판(11)에 조립되는 렌즈 부재(20)와, 상기 기판(11)과 상기 렌즈 부재(20)가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 기판(11)과 상기 렌즈 부재(20) 사이에 설치되는 조립 부재(30) 및 상기 발광 소자 패키지(2)의 발광 경로에 설치되는 도광판(40)을 포함하고, 상기 조립 부재(30)는, 홈부(31)에 돌기부(32)를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재일 수 있다.14, a substrate 11, a light emitting device package 2 mounted on the substrate 11, a lens member 20 assembled to the substrate 11, (30) installed between the substrate (11) and the lens member (20) such that the lens member (20) and the lens member (20) are detachably assembled to each other, and a light guide plate The assembling member 30 may be a twist cap type assembling member which is fixed by an operation of inserting the protrusion 32 into the groove 31 and twisting it.

여기서, 상기 디스플레이 장치(2000)는, 각종 핸드폰, 스마트폰, 스마트 패드, 모니터, TV, 스마트 TV 등 각종 정보 단말기나, 영상 재생 장치 등을 포함할 수 있다.The display device 2000 may include various information terminals such as various mobile phones, a smart phone, a smart pad, a monitor, a TV, and a smart TV, and a video reproducing device.

도 15는 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지 모듈(3000)을 나타내는 부품 분해 사시도이다.15 is a part exploded perspective view showing a light emitting device package module 3000 according to some embodiments of the present invention.

도 15에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 발광 소자 패키지(3000)는, 기판(11)과, 상기 기판(11)에 안착되는 발광 소자 패키지(2)와, 상기 기판(11)에 조립되는 렌즈 부재(20) 및 상기 기판(11)과 상기 렌즈 부재(20)가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 기판(11)과 상기 렌즈 부재(20) 사이에 설치되는 조립 부재(30)를 포함하고, 상기 조립 부재(30)는, 홈부(31)에 돌기부(32)를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재일 수 있다.15, a light emitting device package 3000 according to some embodiments of the present invention includes a substrate 11, a light emitting device package 2 that is seated on the substrate 11, And a lens assembly 20 installed between the substrate 11 and the lens member 20 so that the substrate 11 and the lens member 20 are removably assembled to each other, The assembling member 30 may be a twist cap type assembling member which is fixed by an operation of inserting the protrusion 32 into the groove 31 and twisting it.

여기서, 상기 기판(11)과, 상기 반사 봉지재(12)와, 상기 발광 소자 패키지(2)와, 상기 렌즈 부재(20) 및 상기 조립 부재(30)는, 도 1에 도시된 바와 같이, 상술된 본 발명의 일부 실시예들에 따른 렌즈 조립체(100)의 구성 요소들과 그 역할 및 구성이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.1, the substrate 11, the reflective encapsulant 12, the light emitting device package 2, the lens member 20, and the assembling member 30, The role and configuration of the components of the lens assembly 100 according to some embodiments of the present invention described above may be the same. Therefore, detailed description is omitted.

도 16은 본 발명의 일부 실시예들에 따른 조명 장치(4000)를 나타내는 부품 분해 사시도이다.16 is an exploded perspective view of a part of a lighting apparatus 4000 according to some embodiments of the present invention.

도 16에 도시된 바와 같이, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 조명 장치(4000)는, 기판(11)과, 상기 기판(11)에 안착되는 발광 소자 패키지(2)와, 상기 기판(11)에 조립되는 렌즈 부재(20)와, 상기 기판(11)과 상기 렌즈 부재(20)가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 기판(11)과 상기 렌즈 부재(20) 사이에 설치되는 조립 부재(30) 및 상기 발광 소자 패키지(2)의 발광 경로에 설치되는 도광판(40)을 포함하고, 상기 조립 부재(30)는, 홈부(31)에 돌기부(32)를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재일 수 있다.16, a lighting apparatus 4000 according to some embodiments of the present invention includes a substrate 11, a light emitting device package 2 that is seated on the substrate 11, An assembly member (30) provided between the substrate (11) and the lens member (20) so that the substrate (11) and the lens member (20) are detachably assembled to each other, And a light guide plate 40 installed in a light emitting path of the light emitting device package 2. The assembly member 30 is fixed by an operation of inserting the protrusion 32 into the groove 31 and twisting It may be a twist cap type assembling member.

한편, 도시하지 않았지만, 본 발명은 상술된 상기 렌즈 조립체(100)를 포함하는 조명 장치를 포함할 수 있다. 여기서, 본 발명의 일부 실시예들에 따른 상기 조명 장치의 구성 요소들은 상술된 본 발명의 렌즈 조립체의 그것들과 구성과 역할이 동일할 수 있다. 따라서, 상세한 설명은 생략한다.On the other hand, although not shown, the present invention can include a lighting device including the lens assembly 100 described above. Here, the components of the illumination device according to some embodiments of the present invention may have the same configuration and function as those of the lens assembly of the present invention described above. Therefore, detailed description is omitted.

도 17은 도 3의 렌즈 조립체의 조립 부재의 홈부(31)의 다른 실시예들에 따른 확대 평면도이다.17 is an enlarged plan view according to another embodiment of the groove 31 of the assembling member of the lens assembly of FIG.

도 17에 도시된 바와 같이, 상기 조립 부재는, 상기 가이드 홈부(31-2)에 설치되고, 상기 돌기부(32)의 상기 머리부(32-1) 또는 상기 목부(32-2)가 자성 결합될 수 있도록 상기 머리부(32-1) 또는 상기 목부(32-2)의 비틀림 경로에 돌출되어 설치되는 자성 부재(34)를 더 포함할 수 있다. 여기서, 상기 자성 부재(34)는, 상기 가이드 홈부(31-2)와 상기 돌기부(32)의 상기 머리부(32-1) 또는 상기 목부(32-2)가 자성 결합되어 서로 인력이 작용할 수 있도록 영구 자석이나 각종 자성체 등 다양한 형태의 자력 형성 부재가 적용될 수 있다.17, the assembling member is provided in the guide groove 31-2, and the head portion 32-1 or the neck portion 32-2 of the protrusion 32 is engaged with the magnetic coupling And a magnetic member 34 protruding from the twist path of the head portion 32-1 or the neck portion 32-2 so that the magnetic member 34 may be formed. Here, the magnetic member 34 is magnetically coupled with the head portion 32-1 or the neck portion 32-2 of the protruding portion 32 and the guide groove portion 31-2, Various types of magnetic force forming members such as permanent magnets and various magnetic bodies may be applied.

예컨데, 상기 머리부(32-1)가 철재이고, 상기 자성 부재(34)는 상기 머리부(32-1)와 자성 결합이 가능한 영구 자석일 수 있다.For example, the head portion 32-1 may be a steel member, and the magnetic member 34 may be a permanent magnet capable of magnetically coupling with the head portion 32-1.

따라서, 상기 자성 부재(34)에 의해서 상기 멀리부(32-1) 또는 목부(32-2)는 역방향으로 해체되기가 어렵게 하여 보다 견고한 부품들 간의 결합이 가능하다.Therefore, the far portion 32-1 or the neck portion 32-2 is difficult to be disassembled in the reverse direction by the magnetic member 34, so that it is possible to connect more rigid parts.

본 발명은 도면에 도시된 실시예를 참고로 설명되었으나 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 다른 실시예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의하여 정해져야 할 것이다.While the present invention has been described with reference to exemplary embodiments, it is to be understood that the invention is not limited to the disclosed exemplary embodiments, but, on the contrary, is intended to cover various modifications and equivalent arrangements included within the spirit and scope of the invention. Accordingly, the true scope of the present invention should be determined by the technical idea of the appended claims.

1: 발광 소자
2: 발광 소자 패키지
10: 렌즈 지지체
11: 기판
12: 반사 봉지재
13: 반사컵
20: 렌즈 부재
30: 조립 부재
31: 홈부
31-1: 입구 홈부
31-2: 가이드 홈부
32: 돌기부
32-1: 머리부
32-2: 목부
32-21: 제 1 목부
32-22: 제 2 목부
33: 걸림 부재
34: 자성 부재
40: 도광판
100, 200, 300, 400: 렌즈 조립체
1000: 백라이트 유닛
2000: 디스플레이 장치
3000: 발광 소자 패키지 모듈
4000: 조명 장치
1: Light emitting element
2: Light emitting device package
10: Lens support
11: substrate
12: Reflective bag material
13: reflective cup
20: lens member
30: Assembly member
31: Groove
31-1: entrance groove portion
31-2: Guide groove
32: protrusion
32-1: Head
32-2: neck
32-21: 1st neck
32-22: 2nd neck
33:
34:
40: light guide plate
100, 200, 300, 400: lens assembly
1000: Backlight unit
2000: Display device
3000: Light emitting device package module
4000: Lighting system

Claims (11)

렌즈 지지체;
상기 렌즈 지지체에 조립되는 렌즈 부재; 및
상기 렌즈 지지체와 상기 렌즈 부재가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 렌즈 지지체와 상기 렌즈 부재 사이에 설치되는 조립 부재;
를 포함하고,
상기 조립 부재는, 홈부에 돌기부를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재이고,
상기 조립 부재의 상기 돌기부는,
선단에 상대적으로 큰 폭을 갖는 머리부; 및
중간에 상대적으로 작은 폭을 갖는 목부;를 포함하고,
상기 돌기부의 상기 목부는,
상기 렌즈 부재의 높이를 다단으로 조절할 수 있도록 상기 선단면으로부터 제 1 높이를 갖는 제 1 목부; 및
상기 선단면으로부터 제 2 높이를 갖는 제 2 목부;
를 포함하는, 렌즈 조립체.
A lens support;
A lens member assembled to the lens support; And
An assembling member provided between the lens support and the lens member such that the lens support and the lens member are removably assembled to each other;
Lt; / RTI >
Wherein the assembling member is a twist cap type assembling member which is fixed by an operation of inserting a protrusion into the groove and twisting it,
Wherein the projecting portion of the assembling member
A head having a relatively large width at its tip; And
And a neck portion having a relatively small width in the middle,
Wherein the neck portion of the projection portion
A first neck portion having a first height from the distal end surface so as to adjust the height of the lens member in multiple stages; And
A second neck portion having a second height from the distal end surface;
≪ / RTI >
제 1 항에 있어서,
상기 조립 부재의 상기 홈부는,
상기 돌기부의 상기 머리부가 통과될 수 있도록 상기 머리부의 폭 보다 큰 폭의 입구를 갖는 입구 홈부; 및
상기 입구 홈부를 통과한 상기 돌기부의 상기 머리부가 비틀림 경로를 따라 트위스트 회전될 수 있도록 내부에 상기 머리부의 이동 공간이 형성되고, 외부에 상기 돌기부의 상기 머리부의 폭 보다 작고, 상기 돌기부의 상기 목부의 폭 보다 큰 폭의 가이드 슬릿을 갖는 가이드 홈부;
를 포함하는, 렌즈 조립체.
The method according to claim 1,
Wherein the groove portion of the assembling member comprises:
An inlet groove portion having an inlet that is larger than the width of the head portion so that the head portion of the protruding portion can pass through; And
Wherein a moving space of the head is formed in the inside so that the head of the protrusion passing through the inlet groove part can be twisted along a twist path and is smaller than the width of the head part of the protrusion outside, A guide groove portion having a guide slit having a width larger than the width;
≪ / RTI >
제 2 항에 있어서,
상기 조립 부재는,
상기 가이드 홈부에 설치되고, 상기 돌기부의 상기 머리부 또는 상기 목부가 걸림 결합될 수 있도록 상기 머리부 또는 상기 목부의 비틀림 경로에 돌출되어 설치되는 걸림 부재;
를 더 포함하는, 렌즈 조립체.
3. The method of claim 2,
Wherein the assembling member includes:
An engaging member provided in the guide groove and protruding from a twist path of the head or the neck so that the head or the neck of the protrusion can be engaged;
≪ / RTI >
제 2 항에 있어서,
상기 조립 부재는,
상기 가이드 홈부에 설치되고, 상기 돌기부의 상기 머리부 또는 상기 목부가 자성 결합될 수 있도록 상기 머리부 또는 상기 목부의 비틀림 경로에 설치되는 자성 부재;
를 더 포함하는, 렌즈 조립체.
3. The method of claim 2,
Wherein the assembling member includes:
A magnetic member installed in the guide groove and installed in a twist path of the head or the neck so that the head or the neck of the protrusion can be magnetically coupled;
≪ / RTI >
삭제delete 제 1 항에 있어서,
상기 조립 부재의 돌기부는 상기 렌즈 부재 또는 상기 렌즈 캡의 테두리에 복수개가 등각 배치되고,
상기 렌즈 지지체는, 기판 및/또는 상기 기판의 상면에 설치되고 반사컵이 형성되는 반사 봉지재인, 렌즈 조립체.
The method according to claim 1,
Wherein a plurality of protrusions of the assembling member are equally arranged on the rim of the lens member or the lens cap,
Wherein the lens support is a reflective encapsulant provided on a substrate and / or on a top surface of the substrate and in which a reflective cup is formed.
기판;
상기 기판에 설치되고 반사 컵부가 형성되는 반사 봉지재;
상기 반사 컵부 내부의 상기 기판에 안착되는 발광 소자;
상기 기판 또는 상기 반사 봉지재에 조립되는 렌즈 부재; 및
상기 기판 또는 상기 반사 봉지재와 상기 렌즈 부재가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 기판 또는 상기 반사 봉지재와 상기 렌즈 부재 사이에 설치되는 조립 부재;
를 포함하고,
상기 조립 부재는, 홈부에 돌기부를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재이고,
상기 조립 부재의 상기 돌기부는,
선단에 상대적으로 큰 폭을 갖는 머리부; 및
중간에 상대적으로 작은 폭을 갖는 목부;
를 포함하는, 발광 소자 패키지.
Board;
A reflective encapsulant provided on the substrate and having a reflective cup portion;
A light emitting element mounted on the substrate inside the reflection cup portion;
A lens member assembled to the substrate or the reflective encapsulant; And
An assembly member provided between the substrate or the reflective encapsulant and the lens member so that the substrate or the reflective encapsulant and the lens member are detachably assembled with each other;
Lt; / RTI >
Wherein the assembling member is a twist cap type assembling member which is fixed by an operation of inserting a protrusion into the groove and twisting it,
Wherein the projecting portion of the assembling member
A head having a relatively large width at its tip; And
A neck having a relatively small width in the middle;
Emitting device package.
기판;
상기 기판에 안착되는 발광 소자 패키지;
상기 기판에 조립되는 렌즈 부재; 및
상기 기판과 상기 렌즈 부재가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 기판과 상기 렌즈 부재 사이에 설치되는 조립 부재;
를 포함하고,
상기 조립 부재는, 홈부에 돌기부를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재이고,
상기 조립 부재의 상기 돌기부는,
선단에 상대적으로 큰 폭을 갖는 머리부; 및
중간에 상대적으로 작은 폭을 갖는 목부;
를 포함하는, 발광 소자 패키지 모듈.
Board;
A light emitting device package mounted on the substrate;
A lens member assembled to the substrate; And
An assembly member installed between the substrate and the lens member such that the substrate and the lens member are detachably assembled with each other;
Lt; / RTI >
Wherein the assembling member is a twist cap type assembling member which is fixed by an operation of inserting a protrusion into the groove and twisting it,
Wherein the projecting portion of the assembling member
A head having a relatively large width at its tip; And
A neck having a relatively small width in the middle;
Emitting device package module.
기판;
상기 기판에 안착되는 발광 소자 패키지;
상기 기판에 조립되는 렌즈 부재;
상기 기판과 상기 렌즈 부재가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 기판과 상기 렌즈 부재 사이에 설치되는 조립 부재; 및
상기 발광 소자 패키지의 발광 경로에 설치되는 도광판;
를 포함하고,
상기 조립 부재는, 홈부에 돌기부를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재이고,
상기 조립 부재의 상기 돌기부는,
선단에 상대적으로 큰 폭을 갖는 머리부; 및
중간에 상대적으로 작은 폭을 갖는 목부;
를 포함하는, 백라이트 유닛.
Board;
A light emitting device package mounted on the substrate;
A lens member assembled to the substrate;
An assembly member installed between the substrate and the lens member such that the substrate and the lens member are detachably assembled with each other; And
A light guide plate installed in a light emitting path of the light emitting device package;
Lt; / RTI >
Wherein the assembling member is a twist cap type assembling member which is fixed by an operation of inserting a protrusion into the groove and twisting it,
Wherein the projecting portion of the assembling member
A head having a relatively large width at its tip; And
A neck having a relatively small width in the middle;
And a backlight unit.
기판;
상기 기판에 안착되는 발광 소자 패키지;
상기 기판에 조립되는 렌즈 부재; 및
상기 기판과 상기 렌즈 부재가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 기판과 상기 렌즈 부재 사이에 설치되는 조립 부재;
를 포함하고,
상기 조립 부재는, 홈부에 돌기부를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재이고,
상기 조립 부재의 상기 돌기부는,
선단에 상대적으로 큰 폭을 갖는 머리부; 및
중간에 상대적으로 작은 폭을 갖는 목부;
를 포함하는, 조명 장치.
Board;
A light emitting device package mounted on the substrate;
A lens member assembled to the substrate; And
An assembly member installed between the substrate and the lens member such that the substrate and the lens member are detachably assembled with each other;
Lt; / RTI >
Wherein the assembling member is a twist cap type assembling member which is fixed by an operation of inserting a protrusion into the groove and twisting it,
Wherein the projecting portion of the assembling member
A head having a relatively large width at its tip; And
A neck having a relatively small width in the middle;
.
기판;
상기 기판에 안착되는 발광 소자 패키지;
상기 기판에 조립되는 렌즈 부재;
상기 기판과 상기 렌즈 부재가 서로 착탈 가능하게 조립되도록 상기 기판과 상기 렌즈 부재 사이에 설치되는 조립 부재; 및
상기 발광 소자 패키지의 발광 경로에 설치되는 도광판;
를 포함하고,
상기 조립 부재는, 홈부에 돌기부를 삽입하고 비틀림 회전시키는 동작으로 고정되는 트위스트 캡방식의 조립 부재이고,
상기 조립 부재의 상기 돌기부는,
선단에 상대적으로 큰 폭을 갖는 머리부; 및
중간에 상대적으로 작은 폭을 갖는 목부;
를 포함하는, 디스플레이 장치.
Board;
A light emitting device package mounted on the substrate;
A lens member assembled to the substrate;
An assembly member installed between the substrate and the lens member such that the substrate and the lens member are detachably assembled with each other; And
A light guide plate installed in a light emitting path of the light emitting device package;
Lt; / RTI >
Wherein the assembling member is a twist cap type assembling member which is fixed by an operation of inserting a protrusion into the groove and twisting it,
Wherein the projecting portion of the assembling member
A head having a relatively large width at its tip; And
A neck having a relatively small width in the middle;
And a display device.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20180001017U (en) * 2016-10-05 2018-04-13 이봉례 A ceiling light
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