KR101564115B1 - Jig for peeling pellicle and peeling method - Google Patents

Jig for peeling pellicle and peeling method Download PDF

Info

Publication number
KR101564115B1
KR101564115B1 KR1020100045927A KR20100045927A KR101564115B1 KR 101564115 B1 KR101564115 B1 KR 101564115B1 KR 1020100045927 A KR1020100045927 A KR 1020100045927A KR 20100045927 A KR20100045927 A KR 20100045927A KR 101564115 B1 KR101564115 B1 KR 101564115B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
pellicle
photomask
jig
peeling
adhesive layer
Prior art date
Application number
KR1020100045927A
Other languages
Korean (ko)
Other versions
KR20110047110A (en
Inventor
카즈토시 세키하라
Original Assignee
신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤 filed Critical 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤
Publication of KR20110047110A publication Critical patent/KR20110047110A/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101564115B1 publication Critical patent/KR101564115B1/en

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/62—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof
    • G03F1/64—Pellicles, e.g. pellicle assemblies, e.g. having membrane on support frame; Preparation thereof characterised by the frames, e.g. structure or material, including bonding means therefor
    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03F—PHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR
    • G03F1/00—Originals for photomechanical production of textured or patterned surfaces, e.g., masks, photo-masks, reticles; Mask blanks or pellicles therefor; Containers specially adapted therefor; Preparation thereof
    • G03F1/66—Containers specially adapted for masks, mask blanks or pellicles; Preparation thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/027—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
    • H01L21/0271—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers
    • H01L21/0273—Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34 comprising organic layers characterised by the treatment of photoresist layers
    • H01L21/0274—Photolithographic processes

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Preparing Plates And Mask In Photomechanical Process (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

본 발명은 포토마스크에 접착된 펠리클을 용이하고 안전하게 박리할 수 있는 간편한 지그 및 박리 방법을 제공한다.
포토마스크에 대한 고정 부재와 펠리클에 대한 점착층을 구비한 펠리클 박리용 지그에 의해 포토마스크와 펠리클의 서로의 위치 관계를 고정하고, 고정된 상태에서 마스크 점착층을 인출하여 제거한다. The present invention provides a simple jig and peeling method that can easily and safely peel a pellicle adhered to a photomask.
The positional relationship between the photomask and the pellicle is fixed by the pellicle peeling jig having the fixing member for the photomask and the adhesive layer for the pellicle, and the mask adhesive layer is taken out and removed in a fixed state.

Description

펠리클 박리용 지그 및 박리 방법{JIG FOR PEELING PELLICLE AND PEELING METHOD}JIG FOR PEELING PELLICLE AND PEELING METHOD [

본 발명은, 반도체 디바이스, 프린트 기판 또는 액정 디스플레이 등을 제조할 때의 먼지 막이로서 사용되는 펠리클에 관한 것이다.The present invention relates to a pellicle used as a dust film in manufacturing a semiconductor device, a printed substrate, a liquid crystal display or the like.

LSI, 초 LSI 등의 반도체 제조 또는 액정 디스플레이 등의 제조에서는, 반도체 웨이퍼 또는 액정용 원판에 광을 조사하여 패턴을 제작하는데, 이때에 이용하는 레티클 등의 포토마스크에 먼지가 부착되어 있으면, 이 먼지가 광을 흡수하거나 광을 휘게 해 버리기 때문에, 전사한 패턴이 변형되거나, 엣지가 매끄럽지 못하게 되고, 또한 하지(下地)가 검게 더러워지는 등, 치수, 품질, 외관 등이 손상된다는 문제가 있었다.BACKGROUND ART [0002] In the manufacture of semiconductors such as LSI and super LSI, or the manufacture of liquid crystal displays and the like, patterns are produced by irradiating light onto a semiconductor wafer or a liquid crystal disk. When dust adheres to a photomask such as a reticle used at this time, There has been a problem that dimensions, quality, appearance, and the like are impaired such that the transferred pattern is deformed, the edge is not smooth, and the base (ground) becomes dirty because it absorbs light or bends light.

이 때문에, 이들 작업은 통상 클린룸에서 행해지고 있으나, 그래도 포토마스크를 항상 청정하게 유지하는 것은 어렵다. 그래서, 포토마스크 표면에 먼지 막이로서 펠리클을 접착한 후에 노광을 행하고 있다. 이 경우, 이물질은 포토마스크의 표면에는 직접 부착되지 않고, 펠리클 위에 부착되기 때문에, 리소그래피 시에 초점을 포토마스크의 패턴 위에 맞춰 두면, 펠리클 위의 이물질은 전사에 무관하게 된다.For this reason, although these operations are usually performed in a clean room, it is difficult to always keep the photomask clean. Thus, after the pellicle is adhered to the surface of the photomask as a dust film, exposure is performed. In this case, since the foreign substance is not directly attached to the surface of the photomask but is attached on the pellicle, foreign substances on the pellicle become irrelevant to transferring when the focus is set on the pattern of the photomask at the time of lithography.

일반적으로, 펠리클은, 광을 잘 투과시키는 니트로셀룰로오스, 아세트산셀룰로오스 또는 불소 수지 등으로 이루어지는 투명한 펠리클막을, 알루미늄, 스테인리스, 폴리에틸렌 등으로 이루어지는 펠리클 프레임의 상단면에 접착제에 의해 접착한다. 또한, 펠리클 프레임의 하단에는 포토마스크에 장착하기 위한 폴리부텐 수지, 폴리아세트산비닐 수지, 아크릴 수지, 실리콘 수지 등으로 이루어지는 마스크 점착층, 및 점착층의 보호를 목적으로 한 이형(離型) 시트(세퍼레이터)가 마련된다.Generally, a transparent pellicle film made of nitrocellulose, cellulose acetate or a fluorine resin or the like which transmits light well is adhered to the upper face of a pellicle frame made of aluminum, stainless steel, polyethylene or the like with an adhesive. In addition, a mask adhesive layer made of polybutene resin, polyvinyl acetate resin, acrylic resin, silicone resin or the like for mounting on the photomask and a release sheet (for example, Separator) is provided.

그리고, 포토마스크에의 펠리클의 접착은, 통상, 전용의 장치 또는 지그에 의해 행해진다. 어떠한 장치에서도 기본적인 동작은 공통적이며, 펠리클, 포토마스크 서로의 위치 관계를 조정한 후, 펠리클 프레임을 포토마스크와 평행하게 일정 시간 가압함으로써 펠리클이 접착된다.The adhesion of the pellicle to the photomask is usually performed by a dedicated device or a jig. The basic operation is common in any device. After adjusting the positional relationship between the pellicle and the photomask, the pellicle is bonded by pressing the pellicle frame in parallel with the photomask for a predetermined period of time.

포토마스크에 접착한 후의 펠리클은, 어떠한 이유로 새로 부착할 필요가 있으면 박리해야 한다. 종래는, 도 3에 도시하는 바와 같이, 펠리클 프레임(32)과 포토마스크(31) 사이의 마스크 점착층(33) 부분에, 선단에 얇은 돌기를 갖는 박리용 지그를 외측으로부터 삽입하여 지레의 원리로 펠리클 프레임(32)을 들어올려 박리하거나, 펠리클 프레임 외측면에 형성한 둥근 구멍에 핀 형상의 지그를 삽입하여 펠리클 프레임(32)을 들어올려 박리하는 방법 등이 행해져 왔다.The pellicle after adhering to the photomask must be peeled if it is necessary to newly attach the pellicle for any reason. 3, a peeling jig having a thin protrusion at the tip end is inserted from the outside into the mask adhesive layer 33 between the pellicle frame 32 and the photomask 31, A pellicle frame 32 is lifted and peeled, or a pin-shaped jig is inserted into a round hole formed on the outer surface of the pellicle frame, so that the pellicle frame 32 is lifted and peeled.

이들 방법은 간편하고, 용이하게 펠리클을 박리할 수 있으나, 포토마스크 점착층의 점착력 이상의 힘을 가하여 강제로 포토마스크 표면으로부터 펠리클을 박리하기 때문에, 포토마스크 위에 남는 마스크 점착층의 잔사가 많아져, 그 후의 세정이 힘들어진다는 문제가 있다. 또한, 포토마스크 위로부터 펠리클을 박리했을 때에 마스크 점착층이 어긋나 포토마스크의 패턴 위에 달라붙어 버려, 패턴에 상처를 입히거나 오염시킬 우려도 있다. 또한, 펠리클의 변 길이가 긴 대형의 펠리클의 경우에는 단번에 모두를 박리할 수 없기 때문에, 일부분씩 박리해 가야 하지만, 앞서 박리한 부분이 다시 점착되지 않도록 고려해야 하기 때문에, 작업성이 나쁘다.However, since the pellicle is peeled off from the surface of the photomask by forcibly applying a force not less than the adhesive force of the photomask sticking layer, the residue of the mask sticking layer remaining on the photomask is increased, There is a problem in that subsequent cleaning becomes difficult. Further, when the pellicle is peeled off from the top of the photomask, the mask adhesive layer is shifted and sticks to the pattern of the photomask, which may cause scratches or contamination of the pattern. In addition, in the case of a large-sized pellicle having a long side length of the pellicle, it is not possible to peel all at once, so it is necessary to peel off a part of the pellicle. However, since the peeled portion should not be adhered again, workability is poor.

한편, 점착층을 파단시키지 않고 본래대로 끌어내어 제거한다는 방법도 있다(특허 문헌 1). 이 방법은 박리 후의 점착층의 잔사가 적어지기 때문에 바람직하지만, 적용할 수 있는 것이, 잡아당겼을 때에 파단되기 어려운 점착제에 한정되는 것 외에, 마지막에 점착층이 박리되었을 때에 펠리클 프레임이 완전히 자유로워져, 가로 방향으로 움직여 버리기 때문에, 펠리클 프레임에 의해 패턴면이 손상될 우려가 특히 크다.On the other hand, there is a method in which the adhesive layer is pulled out by itself without breaking it (Patent Document 1). This method is preferable because the residue of the adhesive layer after peeling becomes small, but it is applicable to a pressure-sensitive adhesive which is difficult to be broken when pulled, and in addition, when the adhesive layer is finally peeled off, the pellicle frame is completely free , So that the pattern surface may be damaged by the pellicle frame.

이와 같이, 어떠한 펠리클 박리 방법에서도, 펠리클 프레임은 박리할 때에 위치가 어긋나지 않도록 고정해 둘 필요가 있으나, 펠리클을 박리하면서, 한편으로는 위치가 이동하지 않도록 고정하는 것은 실제로는 상당히 곤란하다. 손으로 누르는 경우에는 작업성도 물론이거니와 신뢰성의 점에서 문제가 있다.As described above, in any pellicle peeling method, it is necessary to fix the pellicle frame so that its position does not deviate at the time of peeling, but it is practically difficult to fix the pellicle so that the position does not move on the one hand while peeling off the pellicle. When pressed by hand, there is a problem in terms of workability as well as reliability.

그 때문에, 이 박리 작업을 행하는 장치도 제안되어 있다(특허 문헌 2). 강력한 클램프로 펠리클 프레임을 고정하고, 포토마스크 위로부터 박리한다. 그러나, 장치가 매우 대규모적인 것이 된다. 그 때문에, 지금까지는, 손으로 누르면서 주의 깊게 펠리클을 박리하는 방법이 주류(主流)였으며, 포토마스크 손상의 위험이 크고, 또한 생산성이 매우 나쁘다는 문제가 있었다.For this reason, a device for carrying out the peeling work has also been proposed (Patent Document 2). Fix the pellicle frame with a strong clamp and remove it from above the photomask. However, the device becomes very large. For this reason, up to now, there has been a problem that the method of peeling the pellicle carefully while being pressed by hand is the main stream, the risk of damage to the photomask is large, and the productivity is very bad.

[특허 문헌 1] 일본 특허 공개 평성 제09-068792호 공보[Patent Document 1] Japanese Patent Application Laid-Open No. 09-068792 [특허 문헌 2] 일본 특허 공개 제2009-151306호 공보[Patent Document 2] JP-A-2009-151306

본 발명이 해결하고자 하는 과제는, 포토마스크에 접착된 펠리클을, 패턴면에 상처를 입히지 않고서 안전하고 용이하게 단시간에 포토마스크로부터 박리할 수 있는 간편한 펠리클 박리용 지그와 박리 방법을 제공하는 것이다.SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a simple pellicle peeling jig and a peeling method that can peel a pellicle adhered to a photomask from a photomask in a short time safely and easily without damaging the pattern surface.

본 발명의 펠리클 박리용 지그는, 지그를 포토마스크에 고정하기 위한 고정 부재와, 지그를 펠리클에 고정하기 위한 점착층(이하,「지그 점착층」이라고 함)을 구비하는 것을 특징으로 한다.The pellicle peeling jig of the present invention is characterized by comprising a fixing member for fixing the jig to the photomask and an adhesive layer (hereinafter referred to as " jig adhesive layer ") for fixing the jig to the pellicle.

지그를 포토마스크에 고정하기 위한 고정 부재는, 포토마스크와 접촉하는 접촉면을 갖는 제1 아암과, 압박 부재를 갖는 제2 아암을 포함하고, 제2 아암의 압박 부재가 포토마스크를 제1 아암의 접촉면에 압박함으로써 지그가 포토마스크에 고정되도록 구성되어 있는 것이 바람직하다. 그 압박 부재로서는 나사 부재를 사용하는 것이 바람직하다.The fixing member for fixing the jig to the photomask includes a first arm having a contact surface for contacting the photomask and a second arm having a pressing member, and the pressing member of the second arm presses the photomask against the first arm It is preferable that the jig is fixed to the photomask by pressing against the contact surface. It is preferable to use a screw member as the pressing member.

지그 점착층을 형성하는 점착제는 실리콘 수지인 것이 바람직하다. The pressure-sensitive adhesive for forming the jig pressure-sensitive adhesive layer is preferably a silicone resin.

본 발명의 펠리클의 박리 방법은, 전술한 본 발명의 펠리클 박리용 지그에 의해 포토마스크와 펠리클을 고정하고, 이어서, 펠리클과 포토마스크 사이의 마스크 점착층을 인출해서 제거하여 펠리클을 박리하는 방법이다.The pellicle peeling method of the present invention is a method of fixing the photomask and the pellicle with the above-described pellicle peeling jig of the present invention, and then pulling out the mask adhesive layer between the pellicle and the photomask to remove the pellicle .

본 발명의 펠리클 박리용 지그에 의해 펠리클과 포토마스크를 함께 고정함으로써, 펠리클과 포토마스크는 서로의 위치 관계가 고정된다. 이 상태에서, 포토마스크와 펠리클을 점착하고 있는 마스크 점착층을 제거한다. 그 후, 포토마스크와 펠리클 박리용 지그 사이의 고정을 해제하고, 펠리클을 지그 점착층에 접착한 채로 포토마스크 위로부터 분리한다.By fixing the pellicle and the photomask together by the pellicle peeling jig of the present invention, the positional relationship between the pellicle and the photomask is fixed. In this state, the photomask and the mask adhesive layer to which the pellicle is adhered are removed. Thereafter, the fixation between the photomask and the pellicle peeling jig is released, and the pellicle is separated from the photomask while being adhered to the jig adhesive layer.

본 발명에 따르면, 펠리클은, 마스크 점착층의 제거 작업 동안 포토마스크 위에서 위치가 유지되기 때문에, 포토마스크의 패턴면에 접촉하는 일이 없어 패턴면에 상처를 입히는 일이 없다. 또한, 마스크 점착층의 제거 후에는, 포토마스크와 펠리클 박리용 지그 사이의 고정을 해제하고, 펠리클을 지그에 접착한 채로 포토마스크 위로부터 다른 장소로 이동시킬 수 있다. 이 이동 시에도, 펠리클은 포토마스크의 패턴면에 접촉하는 일이 없다. 따라서, 본 발명에 의해, 안전하고 용이하게 펠리클을 제거할 수 있게 되어, 사람의 손을 필요로 하지 않고 단시간에 작업을 진행시킬 수 있다.According to the present invention, since the pellicle is held on the photomask during the removing operation of the mask adhesive layer, the pellicle does not come into contact with the pattern surface of the photomask, and the pattern surface is not scratched. After the removal of the mask adhesive layer, the fixation between the photomask and the pellicle peeling jig is released, and the pellicle can be moved from above the photomask to the other position while being adhered to the jig. Even during this movement, the pellicle does not come into contact with the pattern surface of the photomask. Therefore, according to the present invention, the pellicle can be removed safely and easily, and the work can be progressed in a short time without the need of a human hand.

특히, 지그 점착층을 형성하는 점착제로서 실리콘 수지를 사용한 경우에는, 펠리클막이 불소 수지인 경우라도 점착하여 고정할 수 있고, 한 번 사용한 펠리클 박리용 지그의 지그 점착층을 교환하는 경우, 박리 후의 잔사(풀 잔여물)를 거의 없게 할 수 있다.Particularly, when a silicone resin is used as a pressure-sensitive adhesive for forming a jig pressure-sensitive adhesive layer, it can be fixed and fixed even when the pellicle film is a fluorine resin. In the case of replacing the jig pressure- (Full residue) can be eliminated.

도 1은 본 발명의 펠리클 박리용 지그의 일 실시형태와 그 사용 상태를 도시하는 도면으로, (a)는 평면도, (b)는 A-A선에 따른 단면도, (c)는 B부 확대도이다.
도 2는 본 발명의 펠리클의 박리 방법을 도시하는 설명도이다.
도 3은 종래의 펠리클의 박리 방법의 일례를 도시하는 설명도이다.Fig. 1 is a plan view showing a pellicle peeling jig according to an embodiment of the present invention and its use state. Fig. 1 (b) is a sectional view taken along line AA, and Fig.
2 is an explanatory view showing a pellicle peeling method of the present invention.
3 is an explanatory view showing an example of a conventional pellicle peeling method.

이하, 본 발명을 실시하기 위한 형태에 대해서 설명하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다. 또한, 본 발명은 액정 제조 용도로 사용되는, 1변의 길이가 500 ㎜를 초과하는 대형의 펠리클에 있어서 특히 효과가 크지만, 반도체 용도로 사용되는, 1변이 150 ㎜ 정도인 소형의 펠리클에 대해서 적용해도 유효성은 높으며, 특별히 그 용도가 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments for carrying out the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto. The present invention is particularly effective for a large-sized pellicle having a length of one side of 500 mm or more, which is used for liquid crystal manufacturing, but is applied to a small pellicle having a side of about 150 mm, which is used for semiconductor applications The effectiveness is high, and the use thereof is not particularly limited.

도 1에 본 발명의 펠리클 박리용 지그의 일 실시형태와 그 사용 상태를 도시한다.Fig. 1 shows an embodiment of a pellicle peeling jig according to the present invention and its use state.

도 1의 (b)에 도시하는 바와 같이, 펠리클 박리용 지그(10)는, 펠리클(12) 및 포토마스크(11)의 상방에 배치되고, 펠리클 박리용 지그의 기부(基部; 13)의 양단에는 포토마스크(11)의 외주에 접촉하는 접촉면을 갖는 제1 아암(14a)과, 압박 부재로서의 나사 부재(14c)를 갖는 제2 아암(14b)이, 지그를 포토마스크에 고정하기 위한 고정 부재로서 마련된다. 제1 아암(14a)은 포토마스크를 위치 결정하는 기준이 되며, 제2 아암(14b)의 나사 부재(14c)가 포토마스크를 제1 아암(14a)의 상기 접촉면에 압박함으로써 지그가 포토마스크에 고정되어, 포토마스크가 위치 결정된다.1 (b), the pellicle peeling jig 10 is disposed above the pellicle 12 and the photomask 11, and is provided on both ends of the base portion 13 of the pellicle peeling jig A first arm 14a having a contact surface contacting the outer periphery of the photomask 11 and a second arm 14b having a screw member 14c as a pressing member are fixed to a fixing member As shown in Fig. The first arm 14a serves as a reference for positioning the photomask and the screw member 14c of the second arm 14b presses the photomask against the contact surface of the first arm 14a, And the photomask is positioned.

이 실시형태에서는, 압박 부재를 나사 부재(14c)로 구성하였으나, 포토마스크를 압박할 수 있는 부재이면 어떠한 기구의 것이어도 압박 부재로서 사용할 수 있다.In this embodiment, although the pressing member is composed of the screw member 14c, any mechanism capable of pressing the photomask can be used as the pressing member.

기부(13)의 펠리클(12)에 대향한 면에는 하지 부재(17)를 개재하여 지그 점착층(16)이 형성되고, 기부(13)의 상부에는 핸들(15)이 마련된다.A jig adhesive layer 16 is formed on the surface of the base portion 13 opposite to the pellicle 12 with a base member 17 interposed therebetween. A handle 15 is provided on the base portion 13.

기부(13)는, 엔지니어링 플라스틱, 금속 등의 강성이 있는 재료를 이용하여 작성하는 것이 좋다.The base 13 is preferably made of a rigid material such as engineering plastic or metal.

이 실시형태에서, 기부(13)는 도 1의 (a)에 도시하는 바와 같이 프레임 형상으로 하였으나, 펠리클(12) 및 포토마스크(11)를 고정, 취급하는 데 충분한 강성과 점착 면적을 확보할 수 있으면, 기부의 형상은 어떠한 것이어도 된다. 예컨대, 평판형의 부재를 기부로 해도 되고, 또는, 프레임 형상의 부재 아래에 평판형의 부재를 더 부착한 것을 기부로 해도 된다.In this embodiment, the base portion 13 is formed in a frame shape as shown in Fig. 1 (a), but it is also possible to secure sufficient rigidity and adhesive area for fixing and handling the pellicle 12 and the photomask 11 If possible, the shape of the base may be any. For example, the plate-shaped member may be a base, or a base member having a plate-shaped member further attached under the frame-shaped member may be used.

지그 점착층(16)은, 하지 부재(17)를 개재하지 않고 직접 기부의 하면에 형성해도 된다.The jig adhesive layer 16 may be formed directly on the bottom surface of the base portion without interposing the base member 17. [

또한, 이 실시형태에서는 포토마스크용 고정 부재가 포토마스크의 단축(短軸) 방향만을 고정하도록 배치하였으나, 장축 방향만, 또는 직교하는 양방향을 고정하도록 해도 된다.In this embodiment, the photomask fixing member is arranged so as to fix only the minor axis direction of the photomask, but it may be fixed only in the major axis direction or in both orthogonal directions.

지그 점착층(16)을 구성하는 점착제는 특별히 한정되지 않으나, 점착하는 대상인 펠리클막(12a)에의 점착성을 고려하여 결정하는 것이 좋고, 아크릴 수지, 에폭시 수지, 실리콘 수지 등을 사용할 수 있으나, 그 중에서도 실리콘 수지를 사용하는 것이 바람직하다.The pressure-sensitive adhesive constituting the jig pressure-sensitive adhesive layer 16 is not particularly limited, but may be determined in consideration of adhesiveness to the pellicle film 12a to be adhered, and acrylic resin, epoxy resin, silicone resin or the like can be used. It is preferable to use a silicone resin.

실리콘 수지는, 펠리클막이 불소 수지인 경우라도 점착하여 고정할 수 있다. 또한, 한 번 사용한 펠리클 박리용 지그는, 지그 점착층에 펠리클막의 파편 등이 부착되어 있기 때문에, 이것을 박리하여 새로운 지그 점착층과 교환할 필요가 있으나, 실리콘 수지의 경우, 잡아당겼을 때에 파단되기 어렵기 때문에, 박리 후의 잔사(풀 잔여물)를 거의 없게 할 수 있어, 작업성이 매우 좋다.The silicone resin can be adhered and fixed even when the pellicle film is a fluororesin. Further, since the pellicle peeling jig used once has a piece of pellicle film adhered to the jig adhesive layer, it needs to be peeled off and replaced with a new jig adhesive layer. However, in the case of the silicone resin, It is possible to substantially eliminate residue (full residue) after peeling, and workability is very good.

지그 점착층(16)의 형성 방법으로서는, 점착제를 직접 기부(13)에 도포해도 되지만, 사전에 PET 등의 얇은 필름의 양면에 점착제를 도포하여 점착층을 형성한, 이른바 양면 시트형의 것을 원하는 크기로 절단해서, 접착하여 이용하는 것이 작업성의 관점에서 바람직하다.As a method of forming the jig adhesive layer 16, a pressure-sensitive adhesive may be directly applied to the base portion 13, but a so-called double-sided sheet type in which an adhesive layer is formed by applying an adhesive on both sides of a thin film such as PET in advance, And it is preferable to use them after bonding in terms of workability.

하지 부재(17)는, 기부와 펠리클 프레임(12b) 사이의 높이 조정 및 포토마스크(11) 등의 손상 방지 및 점착력 조정의 목적으로 마련되는 판형 부재이다. 지그 점착층(16)의 펠리클막(12a)에 대한 점착성이 나쁜 경우에는, 고무와 같은 연질의 수지를 판형 부재로서 사용함으로써 점착성을 향상시킬 수 있고, 크기 및 형상을 조정함에 의해서도 점착력을 조절할 수도 있다. 이 하지 부재(17)는 근접하는 포토마스크의 정전 파괴를 방지할 목적으로 대전 방지성을 갖는 것이 바람직하다.The lower member 17 is a plate member provided for the purpose of adjusting the height between the base and the pellicle frame 12b, preventing damage to the photomask 11 and the like, and adjusting the adhesive force. When the adhesive property of the jig adhesive layer 16 to the pellicle film 12a is poor, the adhesive property can be improved by using a soft resin such as rubber as a plate member, and the adhesive strength can be adjusted by adjusting the size and shape have. It is preferable that the lower member 17 has antistatic property for the purpose of preventing electrostatic destruction of the adjacent photomask.

제1 아암과 제2 아암은 그 재질을 불문하지만, 고정하는 데 충분한 강성을 가지며, 접촉에 의해 포토마스크에 상처를 입히는 일이 없도록 수지제인 것이 좋고, 또한, 이물질 부착을 가능한 한 적게 하는 것과, 포토마스크의 패턴면의 정전 파괴를 방지하는 관점에서 대전 방지 성능을 갖고 있는 것이 좋으며, 도전성 MC 나일론, 도전성 PEEK, 도전성 HDPE 등을 적합하게 이용할 수 있다.It is preferable that the first arm and the second arm are made of a resin so that the first arm and the second arm have sufficient rigidity to fix them regardless of the material thereof and do not damage the photomask by contact. It is preferable that the photoconductor has an antistatic property from the viewpoint of preventing the electrostatic breakdown of the pattern surface of the photomask. Conductive MC nylon, conductive PEEK, conductive HDPE and the like can be suitably used.

기부(13), 핸들(15), 지그 점착층 등의 펠리클 박리용 지그를 구성하는 다른 부재 전반에 대해서도, 포토마스크의 정전 파괴를 방지하거나, 작업자의 대전을 방지할 목적으로 대전 방지성을 갖는 재료를 사용하는 것이 바람직하다.It is possible to prevent the electrostatic breakdown of the photomask or prevent the electrification of the worker against the other members constituting the jig for separating the pellicle such as the base 13, the handle 15 and the jig adhesive layer, It is preferable to use a material.

다음으로, 이 펠리클 박리용 지그를 사용한 펠리클 박리 방법에 대해서 도 2를 이용하여 설명한다.Next, the pellicle peeling method using this pellicle peeling jig will be described with reference to Fig.

처음으로, 도 2의 (a)와 같이 제2 아암(14b)의 나사 부재(14c)를 후퇴시켜 두고, 핸들(15)을 잡고, 제1 아암(14a)을 포토마스크(11)의 일단에 접촉시키면서 펠리클(12) 위에 얹어 간다. 그러면, 마지막에는 도 2의 (b)와 같이, 기부(13)의 하면에 형성된 지그 점착층(16)은 펠리클(12)의 최상부, 즉 펠리클막(12a)에 접촉하여, 즉시 점착된다. 이 상태에서, 제2 아암(14b)의 나사 부재(14c)를 조여, 펠리클 박리용 지그(10)를 포토마스크(11)에 대하여 고정한다.2 (a), the screw member 14c of the second arm 14b is retreated, the handle 15 is held, and the first arm 14a is moved to one end of the photomask 11 And placed on the pellicle (12). 2 (b), the jig adhesive layer 16 formed on the lower surface of the base 13 comes into contact with the uppermost portion of the pellicle 12, that is, the pellicle film 12a, and is immediately adhered. In this state, the screw member 14c of the second arm 14b is tightened to fix the pellicle stripping jig 10 to the photomask 11.

다음으로, 마스크 점착층(12c)을 제거한다. 도 2의 (c-1)의 실시형태에서는, 펠리클 프레임(12b)의 외측으로부터 마스크 점착층(12c)을 핀셋(28)으로 잡아 인출하고 있다. 이대로 전체 둘레에 걸쳐 인출하면, 완전히 점착층은 제거된다. 또한, 다른 방법으로서 도 2의 (c-2)와 같이, 스테인리스, 수지 등의 박판(29a)의 표면에 점착성 물질(29b)을 부착시킨 점착층 인출구(29)를 제작하고, 이것을 펠리클 프레임(12b) 외측으로부터 삽입해서, 마스크 점착층(12c)을 부착시켜, 외측으로 인출하는 방법도 유효하다. 또한, 마스크 점착층(12c)이 딱딱하여 인출할 수 없는 경우에는, 핫에어건(도시하지 않음) 등을 사용하여 마스크 점착층(12c)을 연화시키면서 도 2의 (c-1), 도 2의 (c-2)의 방법을 적용하면 된다.Next, the mask adhesive layer 12c is removed. In the embodiment of FIG. 2 (c-1), the mask adhesive layer 12c is pulled out from the outside of the pellicle frame 12b by the tweezers. When the adhesive is drawn over the entire circumference, the adhesive layer is completely removed. 2 (c-2), a pressure-sensitive adhesive layer outflow opening 29 in which a sticky material 29b is adhered to the surface of a thin plate 29a made of stainless steel, resin or the like, 12b are attached from the outside and the mask adhesive layer 12c is adhered to the outside and drawn out. When the mask adhesive layer 12c is hard and can not be drawn out, the mask adhesive layer 12c is softened by using a hot air gun (not shown) (c-2) may be applied.

이렇게 해서, 모든 마스크 점착층(12c)이 완전히 제거되어도, 펠리클(12)은 펠리클 박리용 지그(10)의 지그 점착층(16)에 점착 유지되어 있기 때문에 움직이는 일이 없고, 포토마스크(11)로부터 부유한 상태 그대로 유지된다. 그 후, 도 2의 (d)와 같이, 제2 아암(14b)의 나사 부재(14c)를 후퇴시켜 고정을 해제하고, 핸들(15)을 잡아 펠리클 박리용 지그(10)를 상방으로 들어올리면, 펠리클(12)은 펠리클 박리용 지그(10)에 점착된 채로, 포토마스크(11) 위로부터 완전히 제거된다. 이러한 일련의 작업 동안에, 펠리클(12)은 포토마스크(11)에 일체 접촉하는 일이 없어, 포토마스크의 손상은 완전히 방지된다. 그리고, 마지막에는 안전한 장소에서 펠리클 박리용 지그(10)의 지그 점착층(16)에 점착한 펠리클(12)을 박리하고, 지그 점착층(16)을 바꿔 부착하면, 다음 번 작업으로의 준비가 갖추어진다.Thus, even if all the mask adhesive layers 12c are completely removed, the pellicle 12 is not adhered to the jig adhesive layer 16 of the pellicle peeling jig 10, As shown in Fig. 2 (d), the screw member 14c of the second arm 14b is retracted to release the fixing, and the handle 15 is held to lift the jig 10 for peeling off the pellicle, , The pellicle 12 is completely removed from the photomask 11 while being adhered to the jig 10 for peeling off the pellicle. During this series of operations, the pellicle 12 does not come in contact with the photomask 11 in one piece, and the damage of the photomask is completely prevented. Finally, when the pellicle 12 adhered to the jig adhesive layer 16 of the pellicle stripping jig 10 is peeled off at a safe place and the jig adhesive layer 16 is replaced, It is equipped.

<실시예><Examples>

이하에 본 발명의 실시예를 기술하지만, 본 발명은 이것에 한정되는 것은 아니다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described, but the present invention is not limited thereto.

도 1에 도시하는 바와 같은 구조의 펠리클 박리용 지그를 제작하였다. 기부(13)를 30 ㎜×30 ㎜의 단면을 갖는 A6063 알루미늄 합금의 압출 중공재로 프레임 형상으로 작성하고, 그 양단에는 대전 방지 초고분자 폴리에틸렌으로 제작한 제1 아암(14a) 및 제2 아암(14b)을 부착하였다. 제2 아암(14b)에는 대전 방지 MC 나일론을 소재로 하는 나사 부재(14c)를 부착하였다. 또한, 기부(13) 위에는 대전 방지 수지제의 핸들(15)을 부착하였다.A pellicle peeling jig having the structure shown in Fig. 1 was produced. The base 13 was formed into a frame with an extruded hollow material of A6063 aluminum alloy having a cross section of 30 mm x 30 mm and a first arm 14a and a second arm 14b made of antistatic ultra- 14b) were attached. A screw member 14c made of antistatic MC nylon was attached to the second arm 14b. A handle 15 made of an antistatic resin was attached to the base 13.

그리고, 기부(13) 아래에는 대전 방지 PVC제의 하지 부재(17)를 마련하였다. 그리고 두께 100 ㎛의 PET 필름의 양면에 실리콘 점착제(상품명 KR3700/신에츠 가가쿠 고교 제조)를 건조 후 막 두께가 50 ㎛가 되도록 도포하고, 가열 경화해 둔 것을 하지 부재(17)의 형상이 되도록 절단하며, 하지 부재(17)의 하면에 접착하여 점착층(16)을 형성하였다.Under the base 13, a base member 17 made of antistatic PVC is provided. Then, a silicone adhesive (trade name KR3700 / Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.) was dried on both sides of a PET film having a thickness of 100 占 퐉 so as to have a film thickness of 50 占 퐉 and heat- And adhered to the lower surface of the base member 17 to form the adhesive layer 16.

이렇게 해서 제작한 펠리클 박리용 지그(10)를, 도 1의 상태가 되도록, 펠리클(12)이 접착된 포토마스크(11)에 고정하였다. 여기서, 포토마스크(11)는, 1100 ㎜×1620 ㎜×17 ㎜의 석영 유리제이고, 펠리클(12)은 외측 치수 1068 ㎜×1526 ㎜, 내측 치수 1031 ㎜×1490 ㎜, 높이 8 ㎜이며, 펠리클막의 재료는 불소 수지이고, 펠리클 프레임은 A5052 알루미늄 합금제이며, 마스크 점착층은 실리콘 점착제로 구성되어 있다.The pellicle peeling jig 10 produced in this way was fixed to the photomask 11 to which the pellicle 12 was adhered so as to be in the state shown in Fig. Here, the photomask 11 is made of quartz glass having a size of 1100 mm x 1620 mm x 17 mm, and the pellicle 12 has an outer dimension of 1068 mm x 1526 mm, an inner dimension of 1031 mm x 1490 mm and a height of 8 mm, The material is fluororesin, the pellicle frame is made of A5052 aluminum alloy, and the mask adhesive layer is made of a silicone adhesive.

고정은 도 2의 (a)에 도시하는 바와 같이, 제2 아암(14b)의 나사 부재(14c)를 후퇴시킨 상태로부터 개시하였다. 지그 점착층(16)이 펠리클막(12a)에 단단히 점착하여 펠리클을 고정하고 있는 것을 확인한 후, 제2 아암(14b)의 나사 부재(14c)를 조여, 펠리클 박리용 지그(10)를 포토마스크(11)의 외형에 대하여 고정하였다. 이어서, 도 2의 (c-2)에 도시하는 바와 같이 마스크 점착층(12c)의 외측으로부터 두께 0.5 ㎜의 스테인리스제 박판(29a)에 실리콘 점착제(29b)를 도포한 점착층 인출구(29)를 삽입하고, 마스크 점착층(12c)을 점착시켜 인출하였다. 그 후, 연속적으로 인출해서, 일주시켜 모든 점착층을 제거하였다.As shown in Fig. 2 (a), the fixation was started when the screw member 14c of the second arm 14b was retracted. The jig adhesive layer 16 is firmly adhered to the pellicle film 12a to confirm that the pellicle is fixed and then the screw member 14c of the second arm 14b is tightened so that the pellicle peeling jig 10 is fixed to the photomask (11). Then, as shown in Fig. 2 (c-2), a pressure-sensitive adhesive layer outflow opening 29 in which a silicon pressure-sensitive adhesive 29b is applied to a stainless steel thin plate 29a having a thickness of 0.5 mm from the outside of the mask pressure- And the mask adhesive layer 12c was adhered and drawn out. Thereafter, the film was continuously drawn out and circled to remove all the adhesive layers.

이때, 마스크 점착층의 인출 길이가 지나치게 길면 취급하기 어려워지기 때문에, 30 ㎝∼40 ㎝의 길이로 가위로 절단하면서 작업을 행하였다. 또한, 이들 작업을 행하는 상방에는 이온화 장치(ionizer)를 설치하여, 모든 작업에 있어서 대전에 의한 포토마스크의 정전 파괴가 없도록 유의하였다.At this time, if the lead-out length of the mask adhesive layer is too long, it becomes difficult to handle. Therefore, the work was performed while cutting with a length of 30 cm to 40 cm with scissors. In addition, an ionizer was provided above these operations to make sure that there was no electrostatic breakdown of the photomask due to charging in all operations.

그리고, 마스크 점착층 제거 작업의 종료 후, 제1 아암(14a) 위의 나사 부재(14c)를 느슨하게 하고, 핸들(15)을 2명이 잡아 천천히 상방으로 끌어올려, 펠리클(12)을 완전히 포토마스크(11) 위로부터 제거하였다.After the completion of the mask adhesive layer removing operation, the screw member 14c on the first arm 14a is loosened, the handle 15 is held by two persons and is slowly pulled upward, and the pellicle 12 is completely removed from the photomask (11).

그 후, 주위의 조명을 꺼서 어둡게 하고, 조도 30만 Lx의 할로겐 램프로 포토마스크 표면을 검사하였으나, 희미하게 마스크 점착층이 점착되어 있던 부분이 더러워져 있던 것 이외에는 특별히 상처 등의 손상은 발견되지 않고, 매우 청정한 상태였다.Thereafter, the surrounding light was turned off to darken, and the surface of the photomask was inspected with a halogen lamp of 300,000 Lx in intensity. However, damage such as scratches was not observed except for a part where the mask adhesive layer was faintly dirty It was a very clean state.

또한, 부착되어 있던 오물(점착제의 잔사)도 와이퍼에 유기 용제[상품명: 아이소파(Isopar) E, 엑슨 모빌 제조]를 침윤시켜 가볍게 닦아내는 것만으로 용이하게 제거할 수 있었다. 이들 작업은 전혀 포토마스크 손상의 우려가 없을 뿐만 아니라, 본 실시예와 같은 매우 큰 펠리클에 대해서도 불과 10분 정도로 작업할 수 있어, 매우 효율이 좋은 것이었다.Also, the attached dirt (residue of the adhesive) could be easily removed simply by infiltrating an organic solvent (trade name: Isopar E, manufactured by Exxon Mobil) into the wiper and wiping it lightly. These operations have no fear of damaging the photomask at all, and can be operated for only about 10 minutes for a very large pellicle such as the present embodiment, which is very efficient.

그리고, 모든 박리 작업 종료 후, 포토마스크로부터 떨어진 안전한 장소에서 펠리클 박리용 지그(10)로부터 펠리클(12)을 분리하고, 지그 점착층(16)의 교환을 행하였으나, 이 작업에 드는 시간은 겨우 5분 정도였다.After the completion of the peeling work, the pellicle 12 was removed from the pellicle peeling jig 10 at a safe place away from the photomask and the jig adhesive layer 16 was exchanged. However, It was about 5 minutes.

[비교예][Comparative Example]

상기 실시예와 동일한 펠리클 및 포토마스크에 대하여, 도 3에 도시하는 바와 같은 박리용 지그(30)를 이용하여 박리 작업을 행하였다. 이 박리용 지그(30)는 펠리클 프레임(32)의 하단에 삽입해서, 펠리클을 들어올려 박리하는 것이다. 박리용 지그(30)의 조작에 의해 마스크 점착층(33)은 포토마스크(31)의 표면으로부터 박리되고, 펠리클 프레임(32)은 들려올라가지만, 프레임 전체 둘레에 걸쳐 단번에 전부 박리되는 것은 아니기 때문에, 박리용 지그(30)를 복귀시키면 또 포토마스크(31)에 점착해 버린다. 그 때문에, 박리한 부분에는 수지판의 소편(小片)을 끼우면서 작업을 행하고, 펠리클 전체 둘레에 걸쳐 이것을 계속해서 모두를 박리시켰다.A peeling operation was performed on the same pellicle and photomask as in the above-described embodiment by using the peeling jig 30 as shown in Fig. The peeling jig 30 is inserted into the lower end of the pellicle frame 32 to lift the pellicle and peel it off. The mask adhesive layer 33 is peeled off from the surface of the photomask 31 by the operation of the peeling jig 30 and the pellicle frame 32 is lifted up but is not peeled at once all over the entire periphery of the frame , And when the peeling jig 30 is returned, the photomask 31 is adhered again. For this reason, work was carried out by inserting a small piece of resin plate into the peeled portion, and this was continuously peeled off over the entire pellicle.

이때, 펠리클 프레임(32)이 포토마스크(31) 위에서 움직여 포토마스크(31) 표면을 손상시키지 않도록, 펠리클 프레임(32)의 각 코너부(도시하지 않음)에는 작업자를 배치하여, 어긋남 방지를 위해 펠리클 프레임(32)을 누르면서 작업을 행하였다. 그리고, 마스크 점착층(33)이 모두 박리된 후, 작업자 전원이 호흡을 맞춰 펠리클 프레임(32)을 천천히 포토마스크(31) 위로부터 들어올려, 안전한 곳까지 떼어놓았다.At this time, an operator is arranged at each corner (not shown) of the pellicle frame 32 so as to prevent the pellicle frame 32 from moving on the photomask 31 to damage the surface of the photomask 31, And the pellicle frame 32 was pressed. After all of the mask adhesive layer 33 has been peeled off, the worker's entire power source is breathed, the pellicle frame 32 is slowly lifted up from the photomask 31 and separated to a safe place.

이 작업은, 소요 인수가 박리 작업자 1명에 더하여 펠리클을 누르는 요원 4명의 최저 5명이 필요하고, 또한 소요 시간은 대략 1시간 걸리는 매우 생산성이 나쁜 것이었다. 또한, 항상 포토마스크에 펠리클이 접촉할 우려가 있어, 품질 관리상으로부터도 매우 바람직하지 않은 작업이었다.This work required at least five of the four personnel who pressed the pellicle in addition to the one who had the required arguments, and the time required was about one hour, which was very poor productivity. In addition, there was a fear that the pellicle would come into contact with the photomask at all times, which was a very undesirable operation from the viewpoint of quality control.

10: 펠리클 박리용 지그 11: 포토마스크
12: 펠리클 12a: 펠리클막
12b: 펠리클 프레임 12c: 마스크 점착층
13: 기부 14a: 제1 아암
14b: 제2 아암 14c: 나사 부재
15: 핸들 16: 지그 점착층
17: 하지 부재 28: 핀셋
29: 점착층 인출구 29a: 박판
29b: 점착성 물질 30: 박리용 지그
31: 포토마스크 32: 펠리클 프레임
33: 마스크 점착층10: Jig for separating pellicle 11: Photomask
12: Pellicle 12a: Pellicle membrane
12b: Pellicle frame 12c: mask adhesive layer
13: base 14a: first arm
14b: second arm 14c: screw member
15: handle 16: jig adhesive layer
17: lower member 28: tweezers
29: adhesive layer outlet 29a: thin plate
29b: adhesive material 30: peeling jig
31: Photomask 32: Pellicle frame
33: mask adhesive layer

Claims (6)

포토마스크로부터 펠리클을 박리할 때에 사용되는 펠리클 박리용 지그로서, 지그를 포토마스크에 고정하기 위한 고정 부재와, 지그를 펠리클에 고정하기 위한 점착층을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 펠리클 박리용 지그. A pellicle peeling jig used for peeling a pellicle from a photomask, comprising: a fixing member for fixing the jig to the photomask; and an adhesive layer for fixing the jig to the pellicle. 제1항에 있어서, 상기 고정 부재는, 상기 포토마스크와 접촉하는 접촉면을 갖는 제1 아암과, 압박 부재를 갖는 제2 아암을 포함하고, 상기 제2 아암의 압박 부재가 상기 포토마스크를 상기 제1 아암의 접촉면에 압박함으로써 상기 지그가 상기 포토마스크에 고정되는 것인 펠리클 박리용 지그. The photomask of claim 1, wherein the fixing member includes a first arm having a contact surface that contacts the photomask, and a second arm having a pressing member, wherein the pressing member of the second arm presses the photomask 1 arm, the jig is fixed to the photomask. 제2항에 있어서, 상기 압박 부재는 나사 부재인 것인 펠리클 박리용 지그. The pellicle peeling jig according to claim 2, wherein the pressing member is a screw member. 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서, 상기 점착층을 형성하는 점착제가 실리콘 수지인 것인 펠리클 박리용 지그. The pellicle peeling jig according to any one of claims 1 to 3, wherein the pressure-sensitive adhesive forming the pressure-sensitive adhesive layer is a silicone resin. 마스크 점착층에 의해 포토마스크에 접착된 펠리클을 포토마스크로부터 박리하는 방법으로서, 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 기재된 펠리클 박리용 지그에 의해 포토마스크와 펠리클을 고정하고, 이어서, 마스크 점착층을 인출하여 제거하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 박리 방법.A method for peeling a pellicle adhered to a photomask by a mask adhesive layer from a photomask, comprising the steps of fixing the photomask and the pellicle by the pellicle peeling jig described in any one of claims 1 to 3, And removing the adhesive layer to remove the pellicle. 마스크 점착층에 의해 포토마스크에 접착된 펠리클을 포토마스크로부터 박리하는 방법으로서, 제4항에 기재된 펠리클 박리용 지그에 의해 포토마스크와 펠리클을 고정하고, 이어서, 마스크 점착층을 인출하여 제거하는 것을 특징으로 하는 펠리클의 박리 방법.A method for peeling a pellicle adhered to a photomask by a mask adhesive layer from a photomask is characterized in that the photomask and pellicle are fixed by the pellicle peeling jig described in claim 4 and then the mask adhesive layer is taken out and removed Characterized in that the pellicle is peeled off.
KR1020100045927A 2009-10-29 2010-05-17 Jig for peeling pellicle and peeling method KR101564115B1 (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JPJP-P-2009-248548 2009-10-29
JP2009248548A JP4879308B2 (en) 2009-10-29 2009-10-29 Pellicle stripping jig and stripping method

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20110047110A KR20110047110A (en) 2011-05-06
KR101564115B1 true KR101564115B1 (en) 2015-10-28

Family

ID=43957952

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020100045927A KR101564115B1 (en) 2009-10-29 2010-05-17 Jig for peeling pellicle and peeling method

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JP4879308B2 (en)
KR (1) KR101564115B1 (en)
CN (1) CN102053482B (en)
HK (1) HK1155232A1 (en)
TW (1) TWI423382B (en)

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6125348B2 (en) * 2013-06-24 2017-05-10 株式会社Ｓｃｒｅｅｎホールディングス Substrate processing apparatus and substrate processing method
JP6376601B2 (en) * 2015-05-18 2018-08-22 信越化学工業株式会社 Pellicle support means, pellicle support apparatus and pellicle mounting method using the same
CN110756403B (en) * 2019-10-08 2020-10-02 东莞市欧珀精密电子有限公司 Clamp for gluing display screen assembly and processing method thereof
KR20220079639A (en) * 2019-12-13 2022-06-13 미쯔이가가꾸가부시끼가이샤 Pellicle demounting method and pellicle demounting pretreatment device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002131892A (en) 2000-10-27 2002-05-09 Asahi Kasei Electronics Co Ltd Method for removing pellicle and apparatus for it
JP2007017811A (en) 2005-07-08 2007-01-25 Lasertec Corp Pellicle liner or device for peeling pellicle, peeling method, and method for manufacturing pattern substrate
JP2007304491A (en) 2006-05-15 2007-11-22 Shin Etsu Chem Co Ltd Pellicle and pellicle removing device
JP2008304886A (en) 2007-05-08 2008-12-18 Matsushita Seiki Kk Pellicle peeling device and its method

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01181036A (en) * 1988-01-14 1989-07-19 Fujitsu General Ltd Air flow direction adjusting device of air conditioner
JPH02247651A (en) * 1989-03-20 1990-10-03 Fujitsu Ltd Pellicle removing device
JP2520964B2 (en) * 1989-09-25 1996-07-31 本田技研工業株式会社 Multiple roller chassis dynamometer
JP2006146085A (en) * 2004-11-24 2006-06-08 Shin Etsu Chem Co Ltd Large pellicle
JP2007241204A (en) * 2006-03-08 2007-09-20 Sigma Meltec Ltd Method and device for peeling pellicle
JP2007333910A (en) * 2006-06-14 2007-12-27 Shin Etsu Chem Co Ltd Pellicle
WO2009008294A1 (en) * 2007-07-06 2009-01-15 Asahi Kasei E-Materials Corporation Frame of large pellicle and grasping method of frame
DE102007063383B4 (en) * 2007-12-18 2020-07-02 HAP Handhabungs-, Automatisierungs- und Präzisionstechnik GmbH Device and method for removing pellicles from masks

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002131892A (en) 2000-10-27 2002-05-09 Asahi Kasei Electronics Co Ltd Method for removing pellicle and apparatus for it
JP2007017811A (en) 2005-07-08 2007-01-25 Lasertec Corp Pellicle liner or device for peeling pellicle, peeling method, and method for manufacturing pattern substrate
JP2007304491A (en) 2006-05-15 2007-11-22 Shin Etsu Chem Co Ltd Pellicle and pellicle removing device
JP2008304886A (en) 2007-05-08 2008-12-18 Matsushita Seiki Kk Pellicle peeling device and its method

Also Published As

Publication number Publication date
HK1155232A1 (en) 2012-05-11
JP4879308B2 (en) 2012-02-22
CN102053482B (en) 2012-11-21
JP2011095453A (en) 2011-05-12
TW201115680A (en) 2011-05-01
CN102053482A (en) 2011-05-11
TWI423382B (en) 2014-01-11
KR20110047110A (en) 2011-05-06

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101066510B1 (en) Method for attaching and peeling pressure-sensitive adhesive sheet, and attaching apparatus of pressure-sensitive adhesive sheet and peeling apparatus of pressure-sensitive adhesive sheet
KR101762957B1 (en) Pellicle, mounting method therefor, pellicle-equipped mask, and mask
JP5152870B2 (en) Pellicle for lithography and method for manufacturing the same
TWI624859B (en) Dust-proof film module and installation method thereof
TWI718143B (en) Manufacturing method of dustproof film and manufacturing method of mask with dustproof film
JP2009128635A (en) Pellicle, pellicle storage container storing pellicle, and method for storing pellicle in pellicle storage container
KR101564115B1 (en) Jig for peeling pellicle and peeling method
US6573980B2 (en) Removable optical pellicle
KR20140126244A (en) A pellicle and an assembly of photomask plus pellicle
EP2998792B1 (en) A pellicle frame and a pellicle
JP4202554B2 (en) Pellicle for semiconductor lithography
JP2004327485A (en) Method for removing dust particle from exposure mask
JP4478557B2 (en) Large pellicle, pellicle transport method, pellicle case, and pellicle transfer device
JP4173239B2 (en) Pellicle for lithography
TWI465840B (en) Pellicle
JP2005338722A (en) Pellicle frame and pellicle for photolithography
JP2005308901A (en) Pellicle frame and pellicle for photo lithography using it
JP4478558B2 (en) Large pellicle transport method, transport jig and pellicle case
KR102188973B1 (en) Pellicle
KR102052129B1 (en) Cutting Apparatus and Method for Protect Film
JP3427241B2 (en) Sticking structure of pellicle to photomask
JP7173091B2 (en) Surface grinding method
JP3206417B2 (en) Pellicle
JP2005039095A (en) Method for manufacturing component board and component board protection cover
KR20110048454A (en) pellicle

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181004

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191001

Year of fee payment: 5