KR101555623B1 - Substrate transfer system and substrate transfer method - Google Patents

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Abstract

수직 방향으로 연신하고, 또한 복수의 직사각형의 기판 탑재 영역(211)이 수평 방향으로 배열하여 정의된 탑재면(210)을 가지고, 기판 탑재 영역(211) 각각의 외주의 좌변, 우변 및 하변에 좌변 고정 핀, 우변 고정 핀 및 하변 고정 핀이 각각 배치된 기판 플레이트(21)와, 각각의 주면이 동일 평면 레벨로 배치된 상태에서 복수의 직사각형의 기판(100)을 보호지지하는 기판 보호지지 기구(15), 수평 방향으로부터 보아 기판 탑재 영역(211)에 대하여 비스듬한 자세에서, 보호지지된 복수의 기판(100)의 주면을 탑재면(210)과 근접하여 대향시키는 기판 이동 기구(11), 및 1 개의 회전축을 중심으로 하여 탑재면(210)에 따라 복수의 기판(100)을 동시에 회전시키는 기판 회전 기구(13)를 가지는 기판 탑재 장치(10)를 구비한다.And a plurality of rectangular substrate mounting areas 211 extending in a vertical direction and having a mounting surface 210 defined by horizontally arranging the substrate mounting areas 211. The substrate mounting areas 211 are formed on the left side, A substrate support plate 21 for supporting the plurality of rectangular substrates 100 in a state where the main surfaces thereof are arranged at the same plane level, 15), a substrate moving mechanism (11) for opposing the main surface of a plurality of substrates (100) protected and supported in an oblique posture with respect to the substrate mounting area (211) as viewed from the horizontal direction, (10) having a substrate rotating mechanism (13) for simultaneously rotating a plurality of substrates (100) along a mounting surface (210) with respect to a rotational axis of the plurality of substrates (100).

Description

기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법{SUBSTRATE TRANSFER SYSTEM AND SUBSTRATE TRANSFER METHOD}BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a substrate transfer system and a substrate transfer method,

본 발명은 처리 대상인 기판을 샘플 홀더에 이송하는 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer system and a substrate transfer method for transferring a substrate to be processed to a sample holder.

반도체 장치의 제조 공정에서, 고정밀도의 프로세스 제어가 용이하다는 이점으로부터, 성막, 에칭, 애싱 등의 처리에 플라즈마 처리 장치가 이용되고 있다. 예를 들어, 성막 장치로서, 평행 평판을 구성하는 캐소드 전극과 애노드 전극 사이에 플라즈마를 형성하여 성막 처리를 행하는 플라즈마 화학 기상 성장(CVD) 성막 장치가 알려져 있다.A plasma processing apparatus is used for processing such as film formation, etching, and ashing from the advantage of easy high-precision process control in a semiconductor device manufacturing process. For example, as a film forming apparatus, there is known a plasma chemical vapor deposition (CVD) film forming apparatus in which a film is formed by forming plasma between a cathode electrode and an anode electrode constituting a parallel flat plate.

플라즈마 처리 장치의 기판 처리 방법은, 기판을 1 매씩 처리하는 매엽(枚葉)식과 복수의 기판을 동시에 처리하는 배치(batch)식으로 대별된다. 태양 전지는 기판 사이즈가 125 mm ~ 156 mm 정도로 작고, 또한, 1 매의 기판당 걸리는 코스트가 작기 때문에 단위 시간 당의 처리 기판 매수를 많게 할 필요가 있다. 이 때문에, 태양 전지용의 성막 장치에서는 배치식이 이용되는 일이 많다.The substrate processing method of the plasma processing apparatus is roughly classified into a single-wafer type process for processing substrates one by one and a batch process for simultaneously processing a plurality of substrates. Since the substrate size of the solar cell is as small as about 125 mm to 156 mm and the cost per one substrate is small, it is necessary to increase the number of processed substrates per unit time. For this reason, a batch type is often used in a film forming apparatus for a solar cell.

배치식에서는, 복수의 기판을 동시에 성막 처리실에 반송하기 위하여, 기판을 기판 탑재 장치에 이송한다. 기판 탑재 장치에는, 수평인 판에 기판을 수평으로 늘어놓는 카트 타입이나, 기판을 수직으로 복수 늘어놓는 보트 타입 등이 있지만, 처리 효율을 향상시키기 위하여, 보트 타입의 샘플 홀더를 이용하여 동시에 처리할 수 있는 기판의 수를 늘리는 것이 유효하다.In the batch method, the substrate is transferred to the substrate mounting apparatus in order to transfer a plurality of substrates to the film forming chamber at the same time. The substrate mounting apparatus includes a cart type in which a substrate is horizontally arranged on a horizontal plate and a boat type in which a plurality of substrates are vertically arranged. In order to improve the processing efficiency, a boat type sample holder is used for simultaneous processing It is effective to increase the number of substrates.

이 때문에, 예를 들어, 복수의 기판을 주면의 법선 방향으로 늘어놓은 상태에서 보트 타입의 샘플 홀더에 탑재하는 기판 이송 방법이 제안되어 있다(예를 들어, 특허 문헌 1 참조).Therefore, for example, a substrate transfer method in which a plurality of substrates are arranged in a sample holder of a boat type in a state of being arranged in the normal direction of the main surface has been proposed (for example, refer to Patent Document 1).

특허 문헌 1 : 일본 특개평11-121587호 공보Patent Document 1: Japanese Patent Application Laid-Open No. 11-121587

보트 타입의 샘플 홀더는 탑재면이 정의된 기판 플레이트를 탑재면의 법선 방향으로 배열한 구성을 가진다. 이 때문에, 복수의 기판을 주면의 법선 방향으로 늘어놓은 상태에서 샘플 홀더에 이송하는 경우에는, 기판 플레이트 사이의 피치와 탑재면의 기판 사이의 피치 중의 어느 하나에 대해서도 조정할 필요가 있다. 이때, 예를 들어, 기판 탑재 시에 기판을 기판 플레이트에 부딪히거나, 기판 플레이트에 탑재 실패하여 기판을 낙하시키거나 하지 않기 위하여, 기판 플레이트의 뒤틀림 등을 고려하여 기판 플레이트 사이의 피치에 대해서 마진을 갖게 할 필요가 있다. 이 때문에, 기판 플레이트 사이의 피치나 기판 사이의 피치를 고정밀도로 맞추어 넣어, 기판을 샘플 홀더에 정밀도 좋게 이송하는 것이 곤란하다.The boat-type sample holder has a configuration in which a substrate plate on which a mounting surface is defined is arranged in the normal direction of the mounting surface. Therefore, when transferring a plurality of substrates to the sample holder in a state in which the plurality of substrates are arranged in the direction normal to the main surface, it is necessary to adjust any one of the pitch between the substrate plates and the pitch between the substrates on the mounting surface. At this time, for example, in order to prevent the substrate from being dropped due to collision of the substrate with the substrate plate at the time of mounting the substrate or failure to mount the substrate on the substrate plate, . Therefore, it is difficult to precisely transfer the substrate to the sample holder by fitting the pitch between the substrate plates and the pitch between the substrates with high accuracy.

본 발명은 보트 타입의 샘플 홀더에 복수의 기판을 동시에, 또한 고정밀도로 이송할 수 있는 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다.An object of the present invention is to provide a substrate transfer system and a substrate transfer method capable of transferring a plurality of substrates simultaneously and with high accuracy to a boat-type sample holder.

본 발명의 일 양태에 의하면, (가) 수직 방향으로 연신(延伸)하고, 또한 복수의 직사각형의 기판 탑재 영역이 수평 방향으로 배열하여 정의된 탑재면을 가지고, 기판 탑재 영역 각각의 외주의 좌변, 우변 및 하변에 좌변 고정 핀, 우변 고정 핀 및 하변 고정 핀이 각각 배치된 기판 플레이트와, (나) 각각의 주면이 동일 평면 레벨로 배치된 상태에서 복수의 직사각형의 기판을 보호지지하는 기판 보호지지 기구, 수평 방향으로부터 보아 기판 탑재 영역에 대하여 비스듬한 자세에서, 보호지지된 복수의 기판의 주면을 탑재면과 근접하여 대향시키는 기판 이동 기구, 및 1 개의 회전축을 중심으로 하여 탑재면에 따라 복수의 기판을 동시에 회전시키는 기판 회전 기구를 가지고, 기판의 좌변, 우변 및 하변이 좌변 고정 핀, 우변 고정 핀 및 하변 고정 핀에 각각 지지되도록 복수의 기판을 복수의 기판 탑재 영역에 동시에 탑재하는 기판 탑재 장치를 구비하는 기판 이송 시스템이 제공된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a substrate processing apparatus including: (a) a substrate having a plurality of rectangular substrate mounting areas defined by horizontally arranging them in a vertical direction, A substrate plate on which a left side fixing pin, a right side fixing pin and a lower side fixing pin are respectively disposed on a right side and a lower side, (b) a substrate protecting support for protecting and supporting a plurality of rectangular substrates in a state where respective main surfaces are arranged at the same plane level A substrate moving mechanism that opposes a main surface of a plurality of substrates supported in a guarded state in an oblique posture with respect to the substrate mounting area as viewed from a horizontal direction and a mounting mechanism that mounts a plurality of substrates The left side, the right side and the lower side of the substrate are provided on the left side fixing pin, the right side fixing pin and the lower side fixing pin, respectively That the substrate transfer system including a substrate mounting device for mounting at the same time a plurality of substrates to a plurality of substrate mounting region is provided such that.

본 발명의 다른 양태에 의하면, (가) 수직 방향으로 연신하고, 또한 복수의 직사각형의 기판 탑재 영역이 수평 방향으로 배열하여 정의된 탑재면을 가지고, 기판 탑재 영역 각각의 외주의 좌변, 우변 및 하변에 좌변 고정 핀, 우변 고정 핀 및 하변 고정 핀이 각각 배치된 기판 플레이트를 준비하는 단계와, (나) 각각의 주면이 동일 평면 레벨로 배치된 상태에서 복수의 직사각형의 기판을 보호지지하는 단계와, (다) 수평 방향으로부터 보아 기판 탑재 영역에 대하여 비스듬한 자세에서, 보호지지된 복수의 기판의 주면을 탑재면과 근접하여 대향시키는 단계와, (라) 1 개의 회전축을 중심으로 하여 탑재면에 따라 복수의 기판을 동시에 회전시켜서, 기판의 좌변, 우변 및 하변이 좌변 고정 핀, 우변 고정 핀 및 하변 고정 핀에 각각 지지되도록 복수의 기판을 복수의 기판 탑재 영역에 동시에 탑재하는 단계를 포함하는 기판 이송 방법이 제공된다.According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a semiconductor device, comprising: (a) a step of drawing a substrate in a vertical direction and having a plurality of rectangular substrate mounting areas defined by horizontally arranging them, Preparing a substrate plate on which a left side fixing pin, a right side fixing pin and a lower side fixing pin are respectively disposed, (b) protecting and supporting the plurality of rectangular substrates in a state where the respective main surfaces are arranged at the same plane level (C) opposing a main surface of a plurality of substrates supported and supported in an oblique posture with respect to a substrate mounting area as viewed from a horizontal direction, and (d) A plurality of substrates are simultaneously rotated so that the left side, the right side and the lower side of the substrate are supported on the left side fixing pin, the right side fixing pin and the lower side fixing pin, respectively, The substrate transfer method for a substrate mounting area of the can comprising the step of mounting at the same time is provided.

본 발명에 의하면, 보트 타입의 샘플 홀더에 복수의 기판을 동시에, 또한 고정밀도로 이송할 수 있는 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법을 제공할 수 있다.According to the present invention, it is possible to provide a substrate transfer system and a substrate transfer method that can transfer a plurality of substrates simultaneously and with high accuracy to a boat-type sample holder.

도 1은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 2는 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템의 동작을 나타내는 모식도이다(그 1).
도 3은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템의 동작을 나타내는 모식도이다(그 2).
도 4는 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템에 의한 기판의 회전을 나타내는 모식도이다(그 1).
도 5는 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템에 의한 기판의 회전을 나타내는 모식도이다(그 2).
도 6은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템의 기판 플레이트에 배치되는 고정 핀의 구조를 나타내는 모식도이다.
도 7은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템에 의한 기판 이송 방법의 예를 설명하기 위한 모식도이다(그 1).
도 8은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템에 의한 기판 이송 방법의 예를 설명하기 위한 모식도이다(그 2).
도 9는 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템에 의한 기판 이송 방법의 예를 설명하기 위한 모식도이다(그 3).
도 10은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템에 의한 기판 이송 방법의 예를 설명하기 위한 모식도이다(그 4).
도 11은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템에 의한 기판 이송 방법의 예를 설명하기 위한 모식도이다(그 5).
도 12는 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템의 회전축의 위치를 설명하기 위한 모식도이다(그 1).
도 13은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템의 회전축의 위치를 설명하기 위한 모식도이다(그 2).
도 14는 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템의 회전축의 위치를 설명하기 위한 모식도이다(그 3).
도 15는 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템의 회전축의 위치를 설명하기 위한 모식도이다(그 4).
도 16은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템의 회전축의 위치를 설명하기 위한 모식도이다(그 5).
도 17은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템의 회전축의 위치를 설명하기 위한 모식도이다(그 6).
도 18은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템에 의한 회전 각도의 최대치를 설명하기 위한 모식도이다.
도 19는 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템의 회전축의 위치를 설정하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다(그 1).
도 20은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템의 회전축의 위치를 설정하는 방법을 설명하기 위한 모식도이다(그 2).
도 21은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템에 의해 복수의 기판 플레이트에 기판을 이송하는 예를 나타내는 모식도이다.
도 22는 비교예의 기판 이송 시스템에 의해 복수의 기판 플레이트에 기판을 이송하는 예를 나타내는 모식도이다.
도 23은 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템을 적용 가능한 인라인식 제조 장치의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 24는 본 발명의 제 2 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템의 구성을 나타내는 모식도이다.
도 25는 본 발명의 제 2 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템에 의해 복수의 기판 플레이트에 기판을 이송하는 예를 나타내는 모식도이다.1 is a schematic view showing a configuration of a substrate transfer system according to a first embodiment of the present invention.
Fig. 2 is a schematic view showing the operation of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (Part 1). Fig.
3 is a schematic diagram showing an operation of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (No. 2).
4 is a schematic diagram showing the rotation of the substrate by the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (Part 1).
5 is a schematic diagram showing the rotation of the substrate by the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (part 2).
6 is a schematic view showing the structure of a fixing pin disposed on a substrate plate of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention.
7 is a schematic view for explaining an example of a substrate transfer method by the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (Part 1).
8 is a schematic view for explaining an example of a substrate transfer method by the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (part 2).
9 is a schematic diagram for explaining an example of a substrate transfer method by the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (part 3).
10 is a schematic view for explaining an example of a substrate transfer method by the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (Part 4).
11 is a schematic view for explaining an example of a substrate transfer method by the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (Part 5).
12 is a schematic view for explaining the position of the rotation axis of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (Part 1).
FIG. 13 is a schematic view for explaining the position of the rotation axis of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (No. 2). FIG.
Fig. 14 is a schematic diagram for explaining the position of the rotation axis of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (part 3). Fig.
Fig. 15 is a schematic view for explaining the position of the rotation axis of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (Part 4). Fig.
16 is a schematic view for explaining the position of the rotation axis of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (Part 5).
17 is a schematic view for explaining the position of the rotation axis of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (No. 6).
18 is a schematic diagram for explaining the maximum value of the rotation angle by the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention.
19 is a schematic diagram for explaining a method of setting the position of the rotation axis of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (Part 1).
20 is a schematic diagram for explaining a method of setting the position of the rotation axis of the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention (No. 2).
21 is a schematic view showing an example of transferring a substrate to a plurality of substrate plates by the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention.
22 is a schematic view showing an example in which a substrate is transferred to a plurality of substrate plates by a substrate transfer system of a comparative example.
23 is a schematic diagram showing a configuration of an inline-type manufacturing apparatus to which a substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention can be applied.
24 is a schematic diagram showing the configuration of the substrate transfer system according to the second embodiment of the present invention.
25 is a schematic view showing an example of transferring a substrate to a plurality of substrate plates by the substrate transfer system according to the second embodiment of the present invention.

도면을 참조하여, 본 발명의 실시 형태를 설명한다. 이하의 도면의 기재에서, 동일 또는 유사한 부분에는 동일 또는 유사한 부호를 붙이고 있다. 다만, 도면은 모식적인 것임에 유의해야 한다. 또한, 이하에 나타내는 실시 형태는, 이 발명의 기술적 사상을 구체화하기 위한 장치나 방법을 예시하는 것으로서, 이 발명의 실시 형태는, 구성 부품의 구조, 배치 등을 아래와 같은 것에 특정하는 것은 아니다. 이 발명의 실시 형태는 청구의 범위에서, 여러 가지의 변경을 더할 수가 있다.Embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. In the following description of the drawings, the same or similar parts are denoted by the same or similar reference numerals. It should be noted, however, that the drawings are schematic. The embodiments described below illustrate an apparatus and a method for embodying the technical idea of the present invention, and the embodiment of the present invention does not specify the structure, arrangement, and the like of the constituent components to the following. The embodiments of the present invention can add various modifications in the claims.

(제 1 실시 형태)(First Embodiment)

본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템은, 도 1에 나타내는 바와 같이, 탑재면(210)을 가지는 기판 플레이트(21)와, 복수의 직사각형의 기판(100)을 탑재면(210)에 동시에 탑재하는 기판 탑재 장치(10)를 구비한다.1, the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention comprises a substrate plate 21 having a mounting surface 210 and a plurality of rectangular substrates 100 on a mounting surface 210 And a substrate mounting apparatus 10 to be mounted at the same time.

기판 플레이트(21)의 탑재면(210)은 수직 방향으로 연신하고, 도 2에 나타내는 바와 같이, 복수의 직사각형의 기판 탑재 영역(211)이 수평 방향으로 배열하여 정의되어 있다. 1 개의 기판 탑재 영역(211)에 1 매의 기판(100)이 탑재된다. 또한, 기판 탑재 영역(211) 각각의 외주의 좌변, 우변 및 하변에 좌변 고정 핀(P1), 우변 고정 핀(P2) 및 하변 고정 핀(P3)이 각각 배치되어 있다. 이하에서, 좌변 고정 핀(P1), 우변 고정 핀(P2) 및 하변 고정 핀(P3)을 총칭하여 「고정 핀」이라고 한다.The mounting surface 210 of the substrate plate 21 is elongated in the vertical direction, and as shown in Fig. 2, a plurality of rectangular substrate mounting areas 211 are defined by being arranged in the horizontal direction. One substrate 100 is mounted on one substrate mounting area 211. [ A left side fixing pin P1, a right side fixing pin P2 and a lower side fixing pin P3 are respectively disposed on the left side, right side, and right side of the outer periphery of each of the substrate mounting areas 211, respectively. Hereinafter, the left side fixing pin P1, the right side fixing pin P2 and the lower side fixing pin P3 are collectively referred to as " fixing pins ".

더구나, 기판 탑재 영역(211) 각각에 대한 좌변 고정 핀(P1), 우변 고정 핀(P2) 및 하변 고정 핀(P3)의 상대 위치는 복수의 기판 탑재 영역(211)에서 공통이다. 이 때문에, 기판 플레이트(21)에 탑재된 기판(100)에 프로세스 처리를 실시한 경우에, 고정 핀에 의한 각 기판(100)으로의 영향을 동일하게 할 수 있다. 예를 들어, 성막 처리가 행해진 경우에는, 고정 핀의 그림자로 되어 성막되지 않은 영역을 모든 기판(100)에서 공통으로 할 수 있다.The relative positions of the left side fixing pin P1, the right side fixing pin P2 and the lower side fixing pin P3 for each of the substrate mounting areas 211 are common to the plurality of substrate mounting areas 211. [ Therefore, when the substrate 100 mounted on the substrate plate 21 is subjected to a process process, the influence of the fixing pins on the substrate 100 can be the same. For example, in the case where the film forming process is performed, the regions which are not formed as shadows of the fixing pins can be common to all the substrates 100.

도 1에 나타낸 바와 같이, 기판 탑재 장치(10)는 기판 이동 기구(11), 기판 회전 기구(13), 및 기판 보호지지 기구(15)를 가진다. 자세한 것은 후술하지만, 기판 탑재 장치(10)에 의해, 기판(100)의 좌변, 우변 및 하변이 좌변 고정 핀(P1), 우변 고정 핀(P2) 및 하변 고정 핀(P3)에 각각 지지되도록, 복수의 기판(100)이 동시에 기판 탑재 영역(211)에 탑재된다.As shown in Fig. 1, the substrate mounting apparatus 10 has a substrate moving mechanism 11, a substrate rotating mechanism 13, and a substrate protecting and supporting mechanism 15. The substrate mounting apparatus 10 will be described later in detail so that the left side, the right side and the lower side of the substrate 100 are supported by the left side fixing pin P1, the right side fixing pin P2 and the lower side fixing pin P3, A plurality of substrates 100 are mounted on the substrate mounting area 211 at the same time.

기판 보호지지 기구(15)는 흡착부(151)와 아암부(152)를 가지고, 1 매의 기판(100)에 기판 보호지지 기구(15)가 1 개씩 준비되어 있다. 기판(100)의 주면에 접촉시킨 흡착부(151)에 의해 기판(100)이 흡착되고, 기판 보호지지 기구(15)는 각각의 주면이 동일 평면 레벨로 배치된 상태에서 복수의 기판(100)을 보호지지한다. 흡착부(151)는 예를 들어, 진공 흡착에 의해 기판(100)을 보호지지한다.The substrate protecting and supporting mechanism 15 has a sucking portion 151 and an arm portion 152 and one substrate protecting and supporting mechanism 15 is provided on one substrate 100. The substrate 100 is adsorbed by the adsorbing portion 151 brought into contact with the main surface of the substrate 100 and the substrate protecting and supporting mechanism 15 is provided with a plurality of substrates 100, . The adsorption section 151 protects and supports the substrate 100 by, for example, vacuum adsorption.

기판 이동 기구(11)는 보호지지된 복수의 기판(100)의 주면을 탑재면(210)과 근접하여 대향시킨다. 도 1에 나타낸 기판 이동 기구(11)는 지주부(111)와, 지주부(111)의 연신하는 수직 방향을 회전축으로 하여 지주부(111)를 회전시키는 지주 회전부(112)와, 그 회전의 반경 방향으로 지주부(111)로부터 연신하는 들보(梁)부(113)를 가진다. 들보부(113)의 연신하는 방향에 따라, 복수의 기판 보호지지 기구(15)가 들보부(113)에 장착되어 있다. 구체적으로는, 기판 보호지지 기구(15)의 아암부(152)가 들보부(113)에 장착되어 있으며, 들보부(113)에서의 아암부(152)의 배치 피치는 탑재면(210) 상의 기판 탑재 영역(211)의 배치 피치와 동등하다. 기판 이동 기구(11)는 기판 보호지지 기구(15)에 의해 보호지지된 복수의 기판(100)을, 기판(100)의 주면이 탑재면(210)과 대향하도록 탑재면(210) 상으로 이동한다. 이때, 도 2에 나타낸 바와 같이, 기판 탑재 영역(211)의 비스듬한 상방으로, 주면이 탑재면(210)과 평행하며, 또한 수평 방향으로부터 보아 기판 탑재 영역(211)에 대하여 비스듬한 자세에서 기판(100)이 배치된다. 그 후, 기판 이동 기구(11)는 도 3에 나타내는 바와 같이, 소정의 위치까지 기판(100)을 수직 방향으로 탑재면(210)에 따라 하방으로 이동시킨다. 이때, 기판(100)은 기판 탑재 영역(211)에 대하여 비스듬한 자세 그대로이다. 구체적으로는, 도 4에 나타내는 바와 같이, 비스듬한 자세의 기판(100)의 하변과 평행한 직선과, 기판 탑재 영역(211)의 하변과 평행한 직선이 회전 중심점(C)에서 각도 θ를 이루어 교차하도록 기판(100)이 보호지지된다.The substrate moving mechanism 11 opposes the main surface of the plurality of substrates 100 supported by the support in close proximity to the mounting surface 210. The substrate moving mechanism 11 shown in Fig. 1 includes a support portion 111 and a pillar support portion 112 for rotating the support portion 111 with the vertical direction in which the support portion 111 extends, as a rotation axis, And a beam portion 113 extending from the support portion 111 in the radial direction. A plurality of substrate protecting and supporting mechanisms 15 are attached to the beam portion 113 in accordance with the direction in which the beam portion 113 extends. More specifically, the arm portion 152 of the substrate protecting and supporting mechanism 15 is mounted on the beam portion 113, and the arrangement pitch of the arm portion 152 in the beam portion 113 is set on the mounting surface 210 And is equal to the arrangement pitch of the substrate mounting area 211. [ The substrate moving mechanism 11 moves the plurality of substrates 100 protected by the substrate protecting and supporting mechanism 15 onto the mounting surface 210 so that the main surface of the substrate 100 faces the mounting surface 210 do. At this time, as shown in Fig. 2, the main surface is parallel to the mounting surface 210 at an obliquely upper side of the substrate mounting area 211, and is inclined relative to the substrate mounting area 211 as viewed from the horizontal direction, . Subsequently, the substrate moving mechanism 11 moves the substrate 100 downward along the mounting surface 210 in the vertical direction to a predetermined position, as shown in Fig. At this time, the substrate 100 is in an oblique position with respect to the substrate mounting area 211. Specifically, as shown in Fig. 4, a straight line parallel to the lower side of the substrate 100 in an oblique posture and a straight line parallel to the lower side of the substrate mounting region 211 are formed at an intersection The substrate 100 is protected and supported.

기판 회전 기구(13)는 1 개의 회전축을 중심으로 하여 탑재면(210)에 따라 복수의 기판(100)을 동시에 회전시킨다. 구체적으로는, 도 4에 나타낸 바와 같이 기판 탑재 영역(211)에 대하여 비스듬하게 보호지지되고 있던 복수의 기판(100)을, 탑재면(210)의 면 법선 방향과 평행이며, 또한 회전 중심점(C)을 통과하는 직선을 회전축으로서 각도 θ만큼 동시에 회전시킨다. 그 결과, 도 5에 도시하는 바와 같이, 복수의 기판(100)이 기판 탑재 영역(211)에 동시에 탑재된다. 이때, 기판(100)의 좌변, 우변 및 하변이 좌변 고정 핀(P1), 우변 고정 핀(P2) 및 하변 고정 핀(P3)에 각각 지지된다.The substrate rotating mechanism 13 simultaneously rotates the plurality of substrates 100 along the mounting surface 210 about one rotation axis. More specifically, as shown in Fig. 4, a plurality of substrates 100, which are obliquely protected and supported with respect to the substrate mounting area 211, are arranged parallel to the surface normal direction of the mounting surface 210, ) Is rotated simultaneously by an angle? As a rotation axis. As a result, as shown in Fig. 5, a plurality of substrates 100 are simultaneously mounted on the substrate mounting area 211. As shown in Fig. At this time, the left side, right side and lower side of the substrate 100 are respectively supported by the left side fixing pin P1, the right side fixing pin P2 and the lower side fixing pin P3.

고정 핀에는, 예를 들어, 도 6에 나타내는 바와 같은 평형 타입의 핀(30)을 채용 가능하다. 핀(30)의 축 부분(32)의 선단의 일부가 탑재면(210)에 매립된다. 이것에 의해 생기는 핀(30)의 머리 부분(31)과 탑재면(210)과의 간극에 노출하는 축 부분(32)에 의해, 기판(100)이 탑재면(210)에서 지지된다. 탑재면(210) 상에 노출하는 축 부분(32)의 길이 t는 기판(100)의 두께와 동등하게 설정되고, 예를 들어, 200 ㎛ 정도이다.As the fixing pin, for example, a flat type pin 30 as shown in Fig. 6 can be employed. A part of the tip end of the shaft portion 32 of the pin 30 is embedded in the mounting surface 210. [ The substrate 100 is supported by the mounting surface 210 by the shaft portion 32 which is exposed to the gap between the head portion 31 of the pin 30 and the mounting surface 210. The length t of the shaft portion 32 exposed on the mounting surface 210 is set to be equal to the thickness of the substrate 100 and is, for example, about 200 탆.

기판 탑재 영역(211) 사이의 간격은 핀(30)의 머리 부분(31)의 직경이 최소치이다. 즉, 핀(30)의 머리 부분(31)의 직경이 작을수록 기판 탑재 영역(211) 사이의 간격을 작게 할 수 있지만, 기판(100)을 안정적으로 보호지지하기 위하여, 핀(30)의 머리 부분(31)의 직경은 2 ~ 5 mm 정도, 예를 들어 3.6 mm 정도인 것이 바람직하다. 기판 탑재 영역(211) 사이의 간격은 좁을수록 바람직하고, 최대치는 예를 들어, 10 mm 정도이다.The distance between the substrate mounting areas 211 is the minimum of the diameter of the head part 31 of the fin 30. That is, the smaller the diameter of the head portion 31 of the pin 30, the smaller the distance between the substrate mounting regions 211. However, in order to stably protect and support the substrate 100, The diameter of the portion 31 is preferably about 2 to 5 mm, for example, about 3.6 mm. The smaller the interval between the substrate mounting areas 211 is, the more preferable, and the maximum value is, for example, about 10 mm.

이하에, 주면을 수평으로 하여 기판 트레이에 배열된 기판(100)을 기판 플레이트(21)에 이송하는 경우에 대하여, 기판 탑재 장치(10)의 동작을 설명한다.Hereinafter, the operation of the substrate mounting apparatus 10 will be described with respect to the case where the substrate 100 arranged on the substrate tray with its main surface being horizontally conveyed to the substrate plate 21. [

우선, 기판 탑재 장치(10)가 처리 대상인 기판(100)을 흡착한다. 기판(100)은 예를 들어, 도 7에 나타내는 바와 같이, 기판 트레이(40)의 탑재면(400)에 주면을 상하 방향을 향해 배열된 상태에서 평평하게 놓여져 있다. 이 경우, 도 7, 도 8에 나타내는 바와 같이, 기판 탑재 장치(10)는 기판 보호지지 기구(15)의 흡착부(151)를 기판(100)의 주면에 접촉시킨다. 도 7은 수평 방향으로부터 본 측면도이며, 도 8은 수직 방향으로부터 본 평면도이다. 이때, 도 9에 나타내는 바와 같이 기판 보호지지 기구(15)의 아암부(152)는 수평 방향으로 연신한다. 도 9는 들보부(113)의 선단으로부터 본 측면도이다.First, the substrate mounting apparatus 10 adsorbs the substrate 100 to be processed. As shown in Fig. 7, for example, the substrate 100 is placed flat on the mounting surface 400 of the substrate tray 40 in a state where the main surface is arranged vertically. In this case, as shown in Figs. 7 and 8, the substrate mounting apparatus 10 contacts the main surface of the substrate 100 with the sucking portion 151 of the substrate protecting and supporting mechanism 15. Fig. 7 is a side view seen from a horizontal direction, and Fig. 8 is a plan view seen from a vertical direction. At this time, as shown in Fig. 9, the arm portion 152 of the substrate protecting and supporting mechanism 15 is stretched in the horizontal direction. 9 is a side view of the beam portion 113 viewed from the front end thereof.

그 후, 기판 이동 기구(11)가 기판(100)을 기판 플레이트(21)의 탑재면(210)상으로 이동한다. 즉, 수직 방향으로부터 본 도 10에 나타내는 바와 같이, 지주 회전부(112)에 의해 지주부(111)를 회전축으로 하여 들보부(113)가 회전하여, 기판(100)이 기판 트레이(40)로부터 기판 플레이트(21)로 이동된다. 이때, 들보부(113)의 연신하는 방향을 회전축으로 하여 들보부(113)가 회전하고, 도 11에 나타내는 바와 같이 기판(100)의 주면이 수직 방향과 평행하게 된다. 도 11은 들보부(113)의 선단으로부터 본 측면도이다. 즉, 기판 탑재 장치(10)는 기판(100)을 이동시키면서, 기판(100)의 주면이 기판 플레이트(21)의 탑재면(210)과 평행으로 되도록 기판(100)의 주면을 수직으로 한다.The substrate moving mechanism 11 moves the substrate 100 onto the mounting surface 210 of the substrate plate 21. Then, 10, viewed from the vertical direction, the spiral portion 113 is rotated by the pivotal rotation portion 112 with the support portion 111 as the rotation axis, and the substrate 100 is moved from the substrate tray 40 to the substrate And is moved to the plate 21. At this time, the beam portion 113 is rotated with the extending direction of the beam portion 113 as the rotation axis, and the main surface of the substrate 100 is parallel to the vertical direction as shown in Fig. 11 is a side view of the beam portion 113 viewed from the front end thereof. That is, the substrate mounting apparatus 10 verticals the main surface of the substrate 100 such that the main surface of the substrate 100 is parallel to the mounting surface 210 of the substrate plate 21 while moving the substrate 100.

그리고, 기판 이동 기구(11)는 도 3에 나타낸 바와 같이, 기판 플레이트(21)의 탑재면(210) 상에 기판(100)을 배치한다. 이때, 이미 기술한 바와 같이, 기판(100)은 소정의 각도 θ를 이루도록 기판 탑재 영역(211)에 대하여 비스듬하게 보호지지된다. 그리고, 도 4 내지 도 5를 참조하여 설명한 바와 같이, 기판 회전 기구(13)가 1 개의 회전축을 중심으로 하여 탑재면(210)에 따라 복수의 기판(100)을 동시에 회전시킨다. 이것에 의해, 기판(100)의 각 변과 기판 탑재 영역(211)의 각 변이 각각 평행에 조정되어, 기판(100)이 기판 탑재 영역(211)에 배치된다.3, the substrate moving mechanism 11 disposes the substrate 100 on the mounting surface 210 of the substrate plate 21. As shown in Fig. At this time, as described above, the substrate 100 is obliquely supported and supported with respect to the substrate mounting region 211 so as to form a predetermined angle?. 4 to 5, the substrate rotating mechanism 13 simultaneously rotates the plurality of substrates 100 along the mounting surface 210 about one rotation axis. As a result, the respective sides of the substrate 100 and the sides of the substrate mounting area 211 are adjusted in parallel with each other, and the substrate 100 is placed in the substrate mounting area 211.

이상에 의해, 기판(100)의 좌변, 우변 및 하변이 고정 핀에 각각 지지되어, 복수의 기판(100)이 동시에 복수의 기판 탑재 영역(211)에 탑재된다.As described above, the left side, the right side and the lower side of the substrate 100 are respectively supported by the fixing pins, so that the plurality of substrates 100 are mounted on the plurality of substrate mounting areas 211 at the same time.

이하에, 기판 회전 기구(13)가 복수의 기판(100)을 동시에 회전시키는 경우의 회전축의 위치, 즉, 도 4 및 도 5에 나타낸 회전 중심점(C)에 대하여 설명한다. 우선, 1 매의 기판(100)에 대하여 회전 중심점(C)의 최적 위치에 대해 검토한다.Hereinafter, the position of the rotation axis when the substrate rotating mechanism 13 simultaneously rotates the plurality of substrates 100, that is, the rotation center point C shown in Figs. 4 and 5 will be described. First, the optimal position of the rotation center point C with respect to one substrate 100 is examined.

도 2, 도 3을 참조하여 설명한 바와 같이, 기판 탑재 장치(10)는 수평 방향으로부터 보아 기판 탑재 영역(211)에 대하여 비스듬한 자세의 기판(100)을, 수직 방향으로 탑재면(210)에 따라 하방으로 이동시킨다. 이 때문에, 좌변 고정 핀(P1)과, 우변 고정 핀(P2)의 기판 탑재 영역(211)의 하변으로부터의 수직 방향 거리는 서로 상이하도록 설정된다. 탑재면(210)의 상방으로부터 보아 시계 반대방향으로 기판(100)을 회전시키는 경우에는, 도 4, 도 5 등에 나타낸 바와 같이, 기판 탑재 영역(211)의 하변으로부터 좌변 고정 핀(P1)까지의 수직 방향 거리보다도, 기판 탑재 영역(211)의 하변으로부터 우변 고정 핀(P2)까지의 수직 방향 거리가 짧게 설정된다. 이하에서는, 좌변 고정 핀(P1)보다도 우변 고정 핀(P2)의 쪽이 기판 탑재 영역(211)의 하변으로부터의 수직 방향 거리가 짧은 경우에 대하여 설명한다.As described with reference to Figs. 2 and 3, the substrate mounting apparatus 10 includes a substrate 100 having an oblique orientation with respect to the substrate mounting region 211 as viewed from the horizontal direction, Move it downward. Therefore, the vertical distance from the lower side of the substrate mounting area 211 of the left side fixing pin P1 and the right side fixing pin P2 is set to be different from each other. When the substrate 100 is rotated in the counterclockwise direction as viewed from above the mounting surface 210, as shown in FIG. 4 and FIG. 5 and the like, the distance from the lower side of the substrate mounting area 211 to the left side fixing pin P1 The distance in the vertical direction from the lower side of the substrate mounting area 211 to the right side fixing pin P2 is set shorter than the vertical direction distance. Hereinafter, a case where the distance between the left side fixing pin P1 and the right side fixing pin P2 in the vertical direction from the lower side of the substrate mounting area 211 is short will be described.

도 12에 나타낸 예에서는, 회전 중심점(C)의 위치가, 하변 고정 핀(P3)의 위치를 통과하는 수직 방향의 직선(L3)보다도 우변 고정 핀(P2)에 가까운 위치에서, 또한, 좌변 고정 핀(P1)과 우변 고정 핀(P2)의 위치를 각각 통과하여 수평 방향으로 연신하는 2개의 직선(L1, L2) 사이에 설정되어 있다. 도 12에 나타낸 위치를 회전 중심점(C)으로 한 경우에는, 고정 핀의 어느 것에도 접촉하는 일 없이 기판(100)을 기판 탑재 영역(211)에 따라 회전시킬 수가 있다.In the example shown in Fig. 12, the position of the rotation center point C is located at a position closer to the right side fixing pin P2 than the straight line L3 passing through the position of the lower side fixing pin P3, Is set between two straight lines L1 and L2 extending in the horizontal direction through the positions of the pin P1 and the right side fixing pin P2. When the position shown in Fig. 12 is set as the rotation center point C, the substrate 100 can be rotated along the substrate mounting area 211 without contacting any of the fixing pins.

도 13에 나타낸 예에서는, 회전 중심점(C)의 위치가, 하변 고정 핀(P3)의 위치를 통과하는 직선(L3)보다도 좌변 고정 핀(P1)에 가까운 위치에서, 또한, 좌변 고정 핀(P1)과 우변 고정 핀(P2)의 위치를 각각 통과하는 직선(L1)과 직선(L2) 사이에 설정되어 있다. 도 13에 나타낸 위치를 회전 중심점(C)으로 한 경우에는, 기판(100)을 기판 탑재 영역(211)에 따라 회전시키면, 기판(100)이 하변 고정 핀(P3)에 접촉한다. 이 때문에, 기판(100)을 기판 탑재 영역(211)에 배치할 수가 없다.13, the position of the rotation center point C is located closer to the left side fixing pin P1 than the straight line L3 passing the position of the lower side fixing pin P3, Between the straight line L1 and the straight line L2 passing through the position of the right side fixing pin P2 and the position of the right side fixing pin P2. 13, when the substrate 100 is rotated along the substrate mounting area 211, the substrate 100 is brought into contact with the lower side fixing pin P3. Therefore, the substrate 100 can not be disposed in the substrate mounting area 211.

도 14에 나타낸 예에서는, 회전 중심점(C)의 위치가, 하변 고정 핀(P3)의 위치를 통과하는 직선(L3)보다도 우변 고정 핀(P2)에 가까운 위치에서, 또한, 좌변 고정 핀(P1)의 위치를 통과하는 직선(L1)보다도 상방으로 설정되어 있다. 도 14에 나타낸 위치를 회전 중심점(C)으로 한 경우에는, 기판(100)을 기판 탑재 영역(211)에 따라 회전시키면, 기판(100)이 좌변 고정 핀(P1)에 접촉한다. 이 때문에, 기판(100)을 기판 탑재 영역(211)에 배치할 수가 없다.In the example shown in Fig. 14, the position of the rotation center point C is located closer to the right side fixing pin P2 than the straight line L3 passing the position of the lower side fixing pin P3, Of the straight line L1 passing through the position of the straight line L1. 14, when the substrate 100 is rotated along the substrate mounting area 211, the substrate 100 is brought into contact with the left side fixing pin P1. Therefore, the substrate 100 can not be disposed in the substrate mounting area 211.

도 15에 나타낸 예에서는, 회전 중심점(C)의 위치가, 하변 고정 핀(P3)의 위치를 통과하는 직선(L3)보다도 우변 고정 핀(P2)에 가까운 위치에서, 또한, 우변 고정 핀(P2)의 위치를 통과하는 직선(L2)보다도 하방으로 설정되어 있다. 도 15에 나타낸 위치를 회전 중심점(C)으로 한 경우에는, 기판(100)을 기판 탑재 영역(211)에 따라 회전시키면, 기판(100)이 우변 고정 핀(P2)에 접촉한다. 이 때문에, 기판(100)을 기판 탑재 영역(211)에 배치할 수가 없다.In the example shown in Fig. 15, the position of the rotation center point C is located closer to the right side fixing pin P2 than the straight line L3 passing the position of the lower side fixing pin P3, Of the straight line L2 passing through the position of the straight line L2. 15, when the substrate 100 is rotated along the substrate mounting area 211, the substrate 100 is brought into contact with the right side fixing pin P2. Therefore, the substrate 100 can not be disposed in the substrate mounting area 211.

도 16에 나타낸 예에서는, 회전 중심점(C)의 위치가, 우변 고정 핀(P2)보다도 우측의 기판 탑재 영역(211)의 외측에서, 또한, 좌변 고정 핀(P1)과 우변 고정 핀(P2)의 위치를 각각 통과하는 2개의 직선(L1, L2) 사이에 설정되어 있다. 도 16에 나타낸 위치를 회전 중심점(C)으로 한 경우에는, 고정 핀의 어느 것에도 접촉하는 일 없이 기판(100)을 기판 탑재 영역(211)에 따라 회전시킬 수가 있다.16, the position of the rotation center point C is located outside the substrate mounting area 211 on the right side of the right side fixing pin P2 and also on the left side fixing pin P1 and the right side fixing pin P2, Are set between two straight lines (L1, L2) passing through the positions of the two straight lines (L1, L2). When the position shown in Fig. 16 is set as the rotation center point C, the substrate 100 can be rotated along the substrate mounting area 211 without contacting any of the fixing pins.

따라서, 고정 핀의 어느 것에도 접촉하는 일 없이 기판(100)을 기판 탑재 영역(211)에 따라 회전시킬 수가 있는 회전 중심점(C)의 위치는, 하변 고정 핀(P3)의 위치를 통과하는 직선(L3)보다도 우측이며, 또한, 좌변 고정 핀(P1)과 우변 고정 핀(P2)의 위치를 각각 통과하는 2개의 직선(L1, L2) 사이이다. 이 영역을 도 17에 영역 A로서 나타내었다.The position of the rotation center point C at which the substrate 100 can be rotated along the substrate mounting area 211 without contacting any of the fixing pins is a straight line passing through the position of the lower side fixing pin P3 And between the two straight lines L1 and L2 passing through the positions of the left side fixing pin P1 and the right side fixing pin P2 respectively. This area is shown as area A in Fig.

더구나, 도 18에 나타낸 바와 같이, 기판 탑재 영역(211)을 사이에 두어 회전 중심점(C)의 반대 측에 위치하는 좌변 고정 핀(P1)의 위치와 회전 중심점(C)을 잇는 직선과, 회전 중심점(C)의 위치를 통과하여 수평 방향으로 연신하는 직선이 이루는 각도 θMAX가 고정 핀에 접촉하는 일 없이 기판(100)을 회전시키는 각도의 최대치이다. 각도 θMAX보다도 큰 각도로 기판(100)을 회전시키기 위해서는, 좌변 고정 핀(P1)과 기판 탑재 영역(211) 상의 기판(100)과의 거리가 너무 넓어져서 안정적으로 기판(100)을 고정할 수가 없다. 따라서, 기판(100)을 회전시키는 각도는 각도 θMAX 이하일 필요가 있다.18, a straight line connecting the position of the left-side fixing pin P1 positioned at the opposite side of the rotation center point C with the rotation center point C with the substrate mounting area 211 therebetween, Is the maximum value of the angle at which the substrate 100 is rotated without contacting the fixing pin at an angle? MAX formed by a straight line extending through the position of the center point C and extending in the horizontal direction. In order to rotate the substrate 100 at an angle larger than the angle? MAX , the distance between the left side fixing pin P1 and the substrate 100 on the substrate mounting area 211 becomes too wide to stably fix the substrate 100 I can not. Therefore, the angle at which the substrate 100 is rotated needs to be equal to or less than the angle? MAX .

1 매의 기판(100)을 회전시키는 경우의 상기의 논의로부터, 복수의 기판(100)을 동시에 회전시키는 경우의 회전축의 위치, 즉, 회전 중심점(C)의 위치는 이하와 같이 설정된다. 즉, 도 19에 나타낸 바와 같이, 기판 탑재 영역(211)의 하변으로부터의 수직 방향 거리가 좌변 고정 핀(P1)보다도 짧은 우변 고정 핀(P2) 측의 가장 외측 테두리, 즉 가장 우측에 배치된 기판 탑재 영역(211)의 외측(우측)에서, 또한, 좌변 고정 핀(P1)과 우변 고정 핀(P2)의 위치를 각각 통과하는 직선(L1)과 직선(L2) 사이에 회전 중심점(C)이 위치한다.The position of the rotation axis in the case where the plurality of substrates 100 are simultaneously rotated, that is, the position of the rotation center point C, is set as follows from the above discussion in the case of rotating one substrate 100. [ 19, the vertical distance from the lower side of the substrate mounting area 211 is the outermost edge of the right side fixing pin P2 side which is shorter than the left side fixing pin P1, that is, A rotation center point C is formed between the straight line L1 and the straight line L2 passing through the positions of the left side fixing pin P1 and the right side fixing pin P2 from the outside (right side) of the mounting area 211 Located.

더구나, 회전시에 있어서는, 회전축으로부터 가장 떨어진 고정 핀, 즉, 가장 좌측에 배치된 기판(100)과 좌변 고정 핀(P1)과의 거리가 기판(100)과 고정 핀과의 최단 거리이다. 가장 우측에 배치된 기판 탑재 영역(211)의 우변 고정 핀(P2)의 위치에 회전 중심점(C)이 있는 경우에, 회전시에 있어서 기판(100)이 기판 탑재 영역(211)의 좌변 고정 핀(P1)으로부터 멀어지는 거리가 최대이다. 도 19에 나타낸 곡선 r은 회전 시의 기판(100)의 최외점의 궤적이다. 그러나, 고정 핀의 크기를 무한소로 할 수 없기 때문에, 회전 중심의 우변 고정 핀(P2)이 기판(100)과 접촉한다. 이 때문에, 도 19에 화살표로 나타낸 바와 같이, 가장 우측에 배치된 기판 탑재 영역(211)의 우변 고정 핀(P2)의 위치보다도 외측(우측)으로 회전 중심점(C)을 비켜 놓을 필요가 있다.Further, at the time of rotation, the distance between the substrate 100 and the left side fixing pin P1, which is the farthest from the rotation axis, i.e., the leftmost substrate 100, is the shortest distance between the substrate 100 and the fixing pin. When the rotation center point C is located at the position of the right side fixing pin P2 of the substrate mounting area 211 disposed on the rightmost side of the substrate mounting area 211, (P1) is the maximum. The curve r shown in Fig. 19 is a trajectory of the outermost point of the substrate 100 at the time of rotation. However, since the size of the fixing pin can not be made infinite, the right-side fixing pin P2 of the rotation center comes into contact with the substrate 100. [ Therefore, as shown by an arrow in Fig. 19, it is necessary to displace the rotation center point C to the outer side (right side) of the position of the right side fixing pin P2 of the substrate mounting area 211 disposed on the rightmost side.

더구나, 회전 시에 있어서의 기판(100)과 탑재면(210)과의 밀림량(slide)을 적게 하기 위해서는, 도 20에 화살표로 나타낸 바와 같이, 회전 중심점(C)을 상방으로 비켜 놓는 것이 바람직하다. 그러나, 회전 중심점(C)을 상방으로 비켜 놓음으로써 회전량을 줄일 수가 있는 한편으로, 도 20에 기판(100)의 최외점의 궤적을 곡선 r로 나타낸 바와 같이, 회전 시에 기판(100)이 좌변 고정 핀(P1)으로부터 멀어지는 거리가 작아진다. 이와 같이, 기판(100)과 탑재면(210)과의 밀림량과, 기판(100)과 고정 핀 사이의 거리는 트레이드 오프의 관계에 있기 때문에, 회전 중심점(C)의 수직 방향의 위치는 직선(L1)과 직선(L2)의 사이에서 임의로 설정된다.Moreover, in order to reduce the slide amount between the substrate 100 and the mounting surface 210 at the time of rotation, it is preferable to displace the rotation center point C upward as shown by an arrow in Fig. Do. 20 shows the trajectory of the outermost point of the substrate 100 as the curve r, while the substrate 100 is rotated at the time of rotation as shown by the curve r in Fig. 20, while the amount of rotation can be reduced by displacing the rotation center point C upward The distance from the left side fixing pin P1 is reduced. Since the distance between the substrate 100 and the mounting surface 210 and the distance between the substrate 100 and the fixing pin are in a trade-off relationship, the position of the center of rotation C in the vertical direction is a straight line L1 and the straight line L2.

상기에서는 기판(100)이 탑재면(210) 상에서 시계 반대방향으로 회전하는 예를 나타내었다. 기판(100)이 시계 방향으로 회전하는 경우에도, 마찬가지의 논의가 가능하다. 즉, 기판 탑재 영역(211)의 하변으로부터 우변 고정 핀(P2)까지의 수직 방향 거리보다도, 기판 탑재 영역(211)의 하변으로부터 좌변 고정 핀(P1)까지의 수직 방향 거리가 짧게 설정된다. 그리고, 좌변 고정 핀(P1) 측의 가장 외측 테두리, 즉, 가장 좌측에 배치된 기판 탑재 영역(211)의 외측(좌측)에서, 또한, 좌변 고정 핀(P1)과 우변 고정 핀(P2)의 위치를 각각 통과하는 직선(L1)과 직선(L2) 사이에, 회전 중심점(C)을 설정한다.In the above example, the substrate 100 is rotated counterclockwise on the mounting surface 210. Even when the substrate 100 rotates in the clockwise direction, similar discussion is possible. That is, the distance in the vertical direction from the lower side of the substrate mounting area 211 to the left side fixing pin P1 is set shorter than the vertical distance from the lower side of the substrate mounting area 211 to the right side fixing pin P2. The left side fixing pin P1 and the right side fixing pin P2 are provided at the outermost edge of the left side fixing pin P1 side, that is, the outside (left side) of the substrate mounting area 211 disposed at the leftmost side. The rotation center point C is set between the straight line L1 and the straight line L2 passing through the position.

따라서, 고정 핀의 어느 것에도 접촉하는 일 없이 복수의 기판(100)을 기판 탑재 영역(211)에 따라 회전시킬 수가 있는 회전축의 위치는, 좌변 고정 핀(P1)과 우변 고정 핀(P2) 중의 수직 방향 거리가 짧은 쪽의 가장 외측 테두리의 기판 탑재 영역(211)의 외측에서, 또한, 좌변 고정 핀(P1)과 우변 고정 핀(P2)의 위치를 각각 통과하여 수평 방향으로 연신하는 2개의 직선(L1, L2) 사이의 영역 내이다.Therefore, the position of the rotation axis, which can rotate the plurality of substrates 100 along the substrate mounting area 211 without contacting any of the fixing pins, is located at a position between the left side fixing pin P1 and the right side fixing pin P2 The two straight lines passing through the positions of the left side fixing pin P1 and the right side fixing pin P2 and extending in the horizontal direction from the outside of the substrate mounting area 211 of the outermost frame on the shorter side in the vertical direction, (L1, L2).

그리고, 복수의 기판(100)을 회전시키는 각도의 최대치인 각도 θMAX는, 좌변 고정 핀(P1) 및 우변 고정 핀(P2)의 위치 중에서 기판 탑재 영역(211)을 사이에 두어 회전축의 위치로부터 가장 먼 위치와 회전축의 위치를 잇는 직선과, 회전축의 위치를 통과하여 수평 방향으로 연신하는 직선이 이루는 각도이다.The angle? MAX, which is the maximum angle of rotation of the plurality of substrates 100, is set at a position from the position of the rotation axis through the substrate mounting area 211 among the positions of the left side fixing pin P1 and the right side fixing pin P2 Is an angle formed by a straight line connecting the farthest position and the position of the rotation axis and a straight line extending in the horizontal direction passing through the position of the rotation axis.

더구나, 기판(100)을 회전시키는 각도 θ가 클수록, 기판(100)과 탑재면(210)과의 밀림량이 증대된다. 이 때문에, 기판(100)을 회전시키는 각도 θ는 작은 것이 바람직하다. 예를 들어, 기판(100)을 회전시키는 각도를 3도 이내로 설정한다. 그러나, 각도 θ가 작을수록, 회전시에 있어서의 기판(100)과 고정 핀 사이의 거리가 작아진다. 이 때문에, 기판(100)이 고정 핀에 접촉하지 않도록, 각도 θ가 설정된다. 예를 들어, 회전시에 있어서의 기판(100)과 고정 핀 사이의 거리의 최소치가 1 mm 정도 이상으로 되도록 각도 θ를 설정하는 것이 바람직하다.In addition, the greater the angle? Of rotation of the substrate 100, the greater the amount of thrust between the substrate 100 and the mounting surface 210. Therefore, it is preferable that the angle? For rotating the substrate 100 is small. For example, the angle at which the substrate 100 is rotated is set within 3 degrees. However, the smaller the angle?, The smaller the distance between the substrate 100 and the fixing pin at the time of rotation. Therefore, the angle? Is set so that the substrate 100 does not contact the fixing pin. For example, it is preferable to set the angle &thetas; so that the minimum value of the distance between the substrate 100 and the fixing pin at the time of rotation becomes about 1 mm or more.

보트 타입의 샘플 홀더에서는, 도 21에 나타내는 바와 같이 복수의 기판 플레이트(21)가 탑재면(210)의 면 법선 방향에 따라, 서로 떨어지고 또한 평행하게 배치되어 있다. 도 1에 나타낸 기판 탑재 시스템에 의하면, 기판 플레이트(21)마다 복수의 기판(100)이 동시에 탑재된다.In the boat-type sample holder, as shown in Fig. 21, a plurality of substrate plates 21 are arranged apart from each other and parallel to each other along the plane normal direction of the mounting surface 210. According to the substrate mounting system shown in FIG. 1, a plurality of substrates 100 are simultaneously mounted for each of the substrate plates 21.

이것에 대하여, 도 22에 나타내는 비교예에 의한 기판 탑재 방법은, 기판 플레이트(21)마다 1 매씩의 기판(100)을 동시에 복수의 기판 플레이트(21)에 탑재한다. 도 22에 나타낸 기판 탑재 방법에서는, 기판 플레이트(21) 상에서 기판(100)을 위치결정하는 정밀도의 향상이 곤란하다. 이것은 각 기판 플레이트(21) 상에서의 탑재면(210)에 따른 방향의 위치 결정에 더하여, 기판 플레이트(21) 사이의 배치 피치를 고려한 탑재면(210)의 법선 방향에 따른 방향의 위치 결정이 필요하기 때문이다. 기판 플레이트(21)에 휨이 발생하고 있을 가능성 등도 고려하여 위치 결정 정밀도를 결정하기 때문에 일정한 마진이 필요하다. 따라서, 도 22에 나타낸 비교예의 기판 탑재 방법에서는, 기판(100)의 정지 위치의 허용 폭을 넓게 하지 않을 수 없다. 이 때문에, 고정 핀의 사이즈도 크게 할 필요가 있다. 그 결과, 탑재면(210) 상에서의 기판(100) 사이의 간격이 넓어지거나, 고정 핀에 의한 비성막 영역의 면적이 확대하거나 하는 등의 문제가 생긴다.On the other hand, in the substrate mounting method according to the comparative example shown in Fig. 22, one substrate 100 for each substrate plate 21 is mounted on a plurality of substrate plates 21 at the same time. In the substrate mounting method shown in FIG. 22, it is difficult to improve the accuracy of positioning the substrate 100 on the substrate plate 21. In addition to positioning in the direction along the mounting surface 210 on each substrate plate 21, it is necessary to position the mounting surface 210 in the direction along the normal direction in consideration of the arrangement pitch between the substrate plates 21 . A certain margin is required in order to determine the positioning accuracy in consideration of the possibility that the substrate plate 21 is bent. Therefore, in the substrate mounting method of the comparative example shown in Fig. 22, the allowable width of the stop position of the substrate 100 can not be increased. Therefore, it is necessary to increase the size of the fixing pin. As a result, there arises a problem that the distance between the substrates 100 on the mounting surface 210 is widened, or the area of the non-deposition region by the fixing pin is enlarged.

한편, 도 21에 나타낸 도 1의 기판 탑재 시스템에 의하면, 기판 플레이트(21)마다 기판(100)을 탑재하기 때문에, 기판(100)의 위치 맞춤 정밀도를 향상시킬 수가 있다. 이 때문에, 기판(100)의 정지 위치의 허용 폭을 작게 할 수가 있고, 고정 핀의 사이즈를 작게 할 수가 있다.On the other hand, according to the substrate mounting system shown in Fig. 21 shown in Fig. 21, since the substrate 100 is mounted on each substrate plate 21, alignment accuracy of the substrate 100 can be improved. Therefore, the allowable width of the stop position of the substrate 100 can be reduced, and the size of the fixing pin can be reduced.

도 1에 나타낸 기판 이송 시스템은 예를 들어, 도 23에 나타내는 인라인식 제조 장치(300)에 사용 가능하다. 도 23은 기판 장입실(301), 처리실(302), 기판 취출실(303)로 이루어진 인라인식 제조 장치이다. 처리실(302)에서, 예를 들어, 성막 처리, 에칭 처리, 스퍼터 처리 등이 행해진다.The substrate transfer system shown in Fig. 1 can be used, for example, in the inline manufacturing apparatus 300 shown in Fig. 23 is an inline-type production apparatus comprising a substrate entry chamber 301, a process chamber 302, and a substrate take-out chamber 303. In the process chamber 302, for example, a film forming process, an etching process, a sputter process, and the like are performed.

도 23에 나타낸 샘플 홀더(20)는 복수의 기판 플레이트(21)가 각각의 저부를 고정판(22)에 의해 고정되고, 탑재면(210)의 면 법선 방향에 따라 병렬로 늘어놓인 보트 타입이다. 도 23에서는 기판 플레이트(21)가 5 매인 예를 나타내었지만, 기판 플레이트(21)의 매수는 5 매에 한정되지 않는다. 보트 타입의 샘플 홀더(20)에 의해, 1 회의 성막 처리 공정으로 처리할 수 있는 기판(100)의 매수를 늘릴 수가 있고, 그 결과, 전체의 처리 시간을 단축할 수가 있다.The sample holder 20 shown in Fig. 23 is a boat type in which a plurality of substrate plates 21 are fixed by a fixing plate 22 at their bottoms and are arranged in parallel along the plane normal direction of the mounting surface 210. Although FIG. 23 shows an example in which the number of the substrate plates 21 is five, the number of the substrate plates 21 is not limited to five. The boat-type sample holder 20 can increase the number of substrates 100 that can be processed in one film-forming process, and as a result, the entire process time can be shortened.

인라인식 제조 장치(300)에서는, 도 1에 나타낸 기판 이송 시스템에 의해 기판(100)이 탑재된 샘플 홀더(20)가 기판 장입실(301)에 장입된다. 그리고, 샘플 홀더(20)가 기판장입실(301)로부터 처리실(302)에 반송되고, 처리실(302)에서 소정의 처리가 행해진다. 예를 들어, 처리실(302)에서 기판(100)에 박막이 형성된 후, 샘플 홀더(20)는 처리실(302)로부터 기판 취출실(303)에 반송된다. 그 후, 기판 취출실(303)로부터 샘플 홀더(20)가 취출된다.In the inline-type manufacturing apparatus 300, the sample holder 20 on which the substrate 100 is mounted by the substrate transfer system shown in FIG. 1 is charged into the substrate entrance chamber 301. Then, the sample holder 20 is transferred from the substrate entry chamber 301 to the process chamber 302, and a predetermined process is performed in the process chamber 302. For example, after a thin film is formed on the substrate 100 in the process chamber 302, the sample holder 20 is transported from the process chamber 302 to the substrate take-out chamber 303. Thereafter, the sample holder 20 is taken out from the substrate take-out chamber 303.

샘플 홀더(20)는 도시를 생략한 반송 장치에 의해 인라인식 제조 장치(300)의 각 실 사이를 반송된다. 예를 들어, 기판 장입실(301)과 처리실(302) 사이, 및 처리실(302)과 기판 취출실(303) 사이에 개폐식의 게이트(도시 생략)가 배치되고, 이들의 게이트를 통해 샘플 홀더(20)가 이동한다. 더구나, 인라인식 제조 장치가, 기판 취출실(303)을 구비하지 않는, 기판 장입실(301)과 처리실(302)로 이루어진 구조이어도 좋다.The sample holder 20 is conveyed between the respective chambers of the inline-type manufacturing apparatus 300 by a conveyance device (not shown). For example, open / close gates (not shown) are disposed between the substrate entry chamber 301 and the process chamber 302, and between the process chamber 302 and the substrate takeout chamber 303, and through the gates thereof, 20 are moved. In addition, the inline-type manufacturing apparatus may be a structure including the substrate entry chamber 301 and the process chamber 302 without the substrate take-out chamber 303.

예를 들어, 도 23에 나타내는 인라인식 제조 장치(300)가 플라즈마 화학 기상 성장(CVD) 성막 장치인 경우에는, 샘플 홀더(20)는 애노드 전극으로서 사용된다. 처리실(302) 내에 원료 가스를 도입한 후, 샘플 홀더(20)와 캐소드 전극 사이에 교류 전력을 공급하여 원료 가스를 플라즈마 상태로 한다. 형성된 플라즈마에 기판(100)을 쪼임으로써, 원료 가스에 포함되는 원료를 주성분으로 하는 소망하는 박막이 기판(100)의 노출한 표면에 형성된다. 원료 가스를 적절하게 선택하는 것에 의해, 실리콘 반도체 박막, 실리콘 질화 박막, 실리콘 산화 박막, 실리콘 산질화 박막, 카본 박막 등의 소망하는 박막을 기판(100) 상에 형성할 수가 있다. 예를 들어, 기판(100)이 태양 전지인 경우에, 암모니아(NH3) 가스와 실란(SiH4) 가스의 혼합 가스를 이용하여, 기판(100) 상에 반사 방지막이나 절연막으로서 질화 실리콘(SiN) 막을 형성할 수 있다.For example, when the in-line manufacturing apparatus 300 shown in FIG. 23 is a plasma chemical vapor deposition (CVD) film forming apparatus, the sample holder 20 is used as an anode electrode. After the source gas is introduced into the processing chamber 302, AC power is supplied between the sample holder 20 and the cathode electrode to bring the source gas into a plasma state. A desired thin film mainly composed of the raw material contained in the source gas is formed on the exposed surface of the substrate 100 by squeezing the substrate 100 into the formed plasma. A desired thin film such as a silicon semiconductor thin film, a silicon nitride thin film, a silicon oxide thin film, a silicon oxynitride thin film, or a carbon thin film can be formed on the substrate 100 by suitably selecting the source gas. For example, when the substrate 100 is a solar cell, a mixture gas of ammonia (NH 3 ) gas and silane (SiH 4 ) gas is used to form an antireflection film on the substrate 100 or a silicon nitride ) Film can be formed.

태양 전지 반사 방지막의 성막 처리 등에서는, 처리 대상인 기판(100)의 온도를 미리 결정된 설정 온도로 한 상태에서, 기판(100)에 막을 형성한다. 이 때문에, 인라인식 제조 장치(300)로 성막 처리하는 경우에는, 처리실(302)에 반입되기 전에, 기판 장입실(301)에서 기판(100)은 예비 가열된다. 즉, 기판 장입실(301)은 예비 가열실을 겸한다. 그리고, 설정 온도에 이른 기판(100)이 처리실(302)에 반입되어, 성막 처리가 행해진다.In the film forming process of the solar cell antireflection film or the like, a film is formed on the substrate 100 in a state where the temperature of the substrate 100 to be treated is set at a predetermined set temperature. Therefore, in the case of performing film formation by the in-line type manufacturing apparatus 300, the substrate 100 is preheated in the substrate entry chamber 301 before being brought into the processing chamber 302. That is, the substrate entry chamber 301 also serves as a preheating chamber. Then, the substrate 100 having reached the set temperature is carried into the processing chamber 302, and the film forming process is performed.

이상으로 설명한 바와 같이, 본 발명의 제 1 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템에 의하면, 기판 플레이트(21)의 탑재면(210) 상에서 복수의 기판(100)을 공통의 1 개의 회전축에 의해 회전시킴으로써, 기판(100)을 동시에 기판 플레이트(21)에 탑재할 수가 있다. 이 때문에, 보트 타입의 샘플 홀더에 복수의 기판(100)을 동시에, 또한 고정밀도로 이송할 수 있는 기판 이송 시스템 및 기판 이송 방법을 제공할 수 있다.As described above, according to the substrate transfer system according to the first embodiment of the present invention, by rotating the plurality of substrates 100 on the mounting surface 210 of the substrate plate 21 by one common rotation axis, The substrate 100 can be mounted on the substrate plate 21 at the same time. Therefore, it is possible to provide a substrate transfer system and a substrate transfer method which can simultaneously transfer a plurality of substrates 100 to a boat-type sample holder with high accuracy.

(제 2 실시 형태)(Second Embodiment)

도 24 및 도 25에, 본 발명의 제 2 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템의 구성을 나타낸다. 도 24는 상방으로부터 본 평면도이다. 제 2 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템에서는, 기판 탑재 장치(10)의 기판 보호지지 기구(15)가 기판(100)의 주면과 평행한 방향뿐만 아니라, 기판(100)의 주면의 법선 방향에도 배치되어 있는 것이 제 1 실시 형태와 상이한 점이다. 즉, 제 1 실시 형태에서 설명한 기판 보호지지 기구(15)가 보호지지된 기판(100)의 주면의 법선 방향에 따라 복수 배열되어 있다. 따라서, 복수의 기판(100)이 상방으로부터 보아 매트릭스 모양으로 기판 보호지지 기구(15)에 의해 각각 보호지지된다. 그 외의 구성에 대해서는, 제 1 실시 형태와 마찬가지이다.24 and 25 show the configuration of the substrate transfer system according to the second embodiment of the present invention. 24 is a plan view seen from above. In the substrate transfer system according to the second embodiment, the substrate protecting and supporting mechanism 15 of the substrate mounting apparatus 10 is arranged not only in the direction parallel to the main surface of the substrate 100 but also in the normal direction of the main surface of the substrate 100 Which is different from the first embodiment. That is, a plurality of substrate protection and support mechanisms 15 described in the first embodiment are arranged along the normal direction of the main surface of the substrate 100 that is protected and supported. Accordingly, the plurality of substrates 100 are respectively protected and supported by the substrate protecting and supporting mechanism 15 in a matrix shape when viewed from above. Other configurations are the same as those of the first embodiment.

더구나, 배열되는 기판 보호지지 기구(15)는 3 열에 한정되지 않는 것은 물론이다. 도 24에 나타낸 기판 이송 시스템에서는, 기판 보호지지 기구(15)가 기판(100)의 주면과 평행한 방향에만 배치되고 있는 경우와 비교하여, 동시에 보호지지되는 기판(100)의 매수가 많다.In addition, it goes without saying that the substrate protecting and supporting mechanism 15 to be arranged is not limited to three rows. In the substrate transfer system shown in Fig. 24, the number of the substrates 100 to be simultaneously protected and protected is large as compared with the case where the substrate protecting and supporting mechanism 15 is disposed only in the direction parallel to the main surface of the substrate 100. [

기판(100)의 주면의 법선 방향에 따른 아암부(152) 사이의 거리는, 기판 플레이트(21) 사이의 거리에 대응시켜서 고정이어도 좋고, 혹은 가변이어도 좋다. 예를 들어, 기판 트레이(40)로부터 기판(100)을 취득할 때에 있어서 간격을 가변으로 하기 때문에, 액추에이터로 아암부(152) 사이의 거리를 가변으로 한다.The distance between the arm portions 152 along the normal direction of the main surface of the substrate 100 may be fixed or variable depending on the distance between the substrate plates 21. For example, when the substrate 100 is taken out from the substrate tray 40, the distance between the arm portions 152 is made variable by the actuator in order to make the intervals variable.

제 2 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템에서는, 도 25에 나타내는 바와 같이, 탑재면(210)의 면 법선 방향으로 복수의 기판 플레이트(21)가 배열되어 있다. 더구나, 도 25에서는 3 매의 기판 플레이트(21)가 배열되어 있는 예를 나타내었지만, 배열되는 기판 플레이트(21)의 매수는 3 매에 한정되지 않는다. 기판 보호지지 기구(15)는 연결 아암(15A)에 의해 접속되어 있다.In the substrate transfer system according to the second embodiment, as shown in Fig. 25, a plurality of substrate plates 21 are arranged in the direction of the surface normal of the mounting surface 210. In Fig. In addition, although Fig. 25 shows an example in which three substrate plates 21 are arranged, the number of substrate plates 21 arranged is not limited to three. The substrate protecting and supporting mechanism 15 is connected by a connection arm 15A.

기판 탑재 장치(10)는 각각의 주면이 동일 평면 레벨로 배치된 복수의 기판(100)으로 이루어진 기판열을, 기판(100)의 주면의 면 법선 방향에 따라 복수 배열한 상태에서 보호지지한다. 그리고, 탑재면(210)의 면 법선 방향에 따라 배열된 복수의 기판 플레이트(21)에, 제 1 실시 형태에서 설명한 방법과 마찬가지로 하여, 복수의 기판(100)을 동시에 탑재한다. 그 결과, 상방으로부터 보아 복수의 기판(100)이 매트릭스 모양으로 배치된다.The substrate mounting apparatus 10 protectively supports a plurality of substrate rows formed of a plurality of substrates 100 arranged at the same plane level on a main surface of the substrate 100 in a state where the plurality of substrate rows are arranged along the normal line direction of the main surface of the substrate 100. A plurality of substrates 100 are simultaneously mounted on a plurality of substrate plates 21 arranged along the plane normal direction of the mounting surface 210 in the same manner as in the method described in the first embodiment. As a result, a plurality of substrates 100 are arranged in a matrix as viewed from above.

제 2 실시 형태에 관련된 기판 이송 시스템을 이용함으로써, 복수의 기판(100)을 복수의 기판 플레이트(21)에 동시에 탑재할 수가 있다. 따라서, 보트 타입의 샘플 홀더에 동시에 이송하는 기판(100)의 매수를 증가시킬 수가 있다. 이것에 의해, 샘플 홀더에 기판(100)을 탑재하는 시간을 단축할 수 있다. 마찬가지로, 복수의 기판 플레이트(21)로부터 복수의 기판(100)을 동시에 떼어낼 수가 있다. 다른 것은 제 1 실시 형태와 실질적으로 마찬가지이며, 중복된 기재를 생략한다.A plurality of substrates 100 can be simultaneously mounted on a plurality of substrate plates 21 by using the substrate transfer system according to the second embodiment. Therefore, it is possible to increase the number of the substrates 100 to be simultaneously transferred to the boat-type sample holder. Thus, the time for mounting the substrate 100 in the sample holder can be shortened. Similarly, a plurality of substrates 100 can be detached from a plurality of substrate plates 21 at the same time. The rest is substantially the same as the first embodiment, and redundant description is omitted.

더구나, 도 24에 나타낸 바와 같이 복수의 기판 플레이트(21)의 각각에 기판(100)을 동시에 탑재하기 위해서는, 탑재면(210)이 소정의 장소에 안정적으로 위치하고 있는 것이 중요하다. 이 때문에, 기판 플레이트(21) 사이의 거리나 샘플 홀더(20)의 위치를 소정의 위치에 고정밀도로 고정하는 교정 장치 등을 사용하는 것이 바람직하다.Furthermore, as shown in Fig. 24, in order to simultaneously mount the substrate 100 on each of the plurality of substrate plates 21, it is important that the mounting surface 210 is stably positioned at a predetermined place. For this reason, it is preferable to use a calibrator or the like which fixes the distance between the substrate plates 21 and the position of the sample holder 20 to a predetermined position with high accuracy.

(그 외의 실시 형태)(Other Embodiments)

상기와 같이, 본 발명은 실시 형태에 의해 기재하였지만, 이 개시 내용의 일부를 이루는 논술 및 도면은 이 발명을 한정하는 것이라고 이해하지 않아야 한다. 이 개시 내용으로부터 당업자에게는 여러 가지 대체 실시 형태, 실시예 및 운용 기술이 분명하게 될 것이다.As described above, the present invention has been described by the embodiments, but the description and the drawings constituting a part of this disclosure should not be construed as limiting the present invention. Various alternative embodiments, examples and operational techniques will be apparent to those skilled in the art from this disclosure.

예를 들어, 기판 플레이트(21)의 탑재면(210)에 4 개의 기판 탑재 영역(211)이 정의되어 있는 예를 나타내었지만, 1 개의 탑재면(210)에 정의되는 기판 탑재 영역(211)의 수는 4 개에 한정되지 않는다. 또한, 복수의 기판(100)을 탑재면(210) 상에서 시계 반대방향으로 회전시키는 예를 나타내었지만, 시계 방향으로 회전시켜도 좋다.For example, although four substrate mounting areas 211 are defined on the mounting surface 210 of the substrate plate 21, the number of the substrate mounting areas 211 defined on one mounting surface 210 The number is not limited to four. Although the example in which the plurality of substrates 100 are rotated counterclockwise on the mounting surface 210 is shown, it may be rotated clockwise.

이와 같이, 본 발명은 여기에서는 기재하고 있지 않은 여러 가지 실시 형태 등을 포함하는 것은 물론이다. 따라서, 본 발명의 기술적 범위는 상기한 설명으로부터 타당한 청구의 범위에 관련된 발명 특정 사항에 의해서만 정해지는 것이다.Thus, it goes without saying that the present invention includes various embodiments not described here. Accordingly, the technical scope of the present invention is determined only by the inventive matters related to the scope of the claims from the above description.

산업상의 이용 가능성Industrial availability

본 발명의 기판 이송 시스템은 복수의 기판을 동시에 샘플 홀더에 탑재하는 용도에 이용 가능하다.The substrate transfer system of the present invention is usable for applications in which a plurality of substrates are simultaneously mounted on a sample holder.

Claims (15)

수직 방향으로 연신하고, 또한 복수의 직사각형의 기판 탑재 영역이 수평 방향으로 배열하여 정의된 탑재면을 가지고, 상기 기판 탑재 영역 각각의 외주의 좌변, 우변 및 하변에 좌변 고정 핀, 우변 고정 핀 및 하변 고정 핀이 각각 배치된 기판 플레이트와,
각각의 주면이 동일 평면 레벨로 배치된 상태에서 복수의 직사각형의 기판을 보호지지하는 기판 보호지지 기구, 상기 수평 방향으로부터 보아 상기 기판 탑재 영역에 대하여 비스듬한 자세에서, 보호지지된 상기 복수의 기판의 상기 주면을 상기 탑재면과 근접하여 대향시키는 기판 이동 기구, 및 1 개의 회전축을 중심으로 하여 상기 탑재면에 따라 상기 복수의 기판을 동시에 회전시키는 기판 회전 기구를 가지고, 상기 기판의 좌변, 우변 및 하변이 상기 좌변 고정 핀, 상기 우변 고정 핀 및 상기 하변 고정 핀에 각각 지지되도록 상기 복수의 기판을 상기 복수의 기판 탑재 영역에 동시에 탑재하는 기판 탑재 장치를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.A right side fixing pin, a right side fixing pin, and a lower side fixing pin on the left side, right side and lower side of the outer periphery of each of the substrate mounting areas, A substrate plate on which the fixing pins are respectively disposed,
A substrate support and protection mechanism that protects and supports a plurality of rectangular substrates in a state that each of the main surfaces is disposed at the same plane level, And a substrate rotating mechanism for simultaneously rotating the plurality of substrates along the mounting surface with one rotation axis as a center, wherein a left side, a right side and a bottom side of the substrate And a substrate mounting device for simultaneously mounting the plurality of substrates on the plurality of substrate mounting areas so as to be supported by the left side fixing pin, the right side fixing pin and the lower side fixing pin, respectively. 청구항 1에 있어서,
상기 좌변 고정 핀과 상기 우변 고정 핀의 상기 기판 탑재 영역의 하변으로부터의 수직 방향 거리가 서로 상이하고, 상기 좌변 고정 핀과 상기 우변 고정 핀 중의 상기 수직 방향 거리가 짧은 측의 가장 외측 테두리의 상기 기판 탑재 영역의 외측에서, 또한, 상기 좌변 고정 핀과 상기 우변 고정 핀의 위치를 각각 통과하여 상기 수평 방향으로 연신하는 2개의 직선 사이에, 상기 회전축이 위치하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the vertical distance from the lower side of the substrate mounting area of the left side fixing pin and the right side fixing pin are different from each other and the vertical distance between the left side fixing pin and the right side fixing pin, Wherein the rotation axis is located between two straight lines extending from the outside of the mounting area and passing through the positions of the left side fixing pin and the right side fixing pin respectively in the horizontal direction. 청구항 2에 있어서,
상기 복수의 기판을 회전시키는 각도가 상기 좌변 고정 핀 및 상기 우변 고정 핀의 위치 중에서 상기 복수의 기판 탑재 영역을 사이에 두어 상기 회전축의 위치로부터 가장 먼 위치와 상기 회전축의 위치를 잇는 직선과, 상기 회전축의 위치를 통과하여 상기 수평 방향으로 연신하는 직선이 이루는 각도 이하인 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.The method of claim 2,
A straight line connecting the position of the rotation axis with a position farthest from the position of the rotation axis with the plurality of substrate mounting areas being located among the positions of the left side fixing pin and the right side fixing pin, And a straight line extending in the horizontal direction passing through the position of the rotary shaft. 청구항 3에 있어서,
상기 복수의 기판을 회전시키는 각도가 3도 이내인 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.The method of claim 3,
Wherein the angle of rotation of the plurality of substrates is within 3 degrees. 청구항 1에 있어서,
상기 기판 탑재 영역에 대한 상기 좌변 고정 핀, 상기 우변 고정 핀 및 상기 하변 고정 핀의 상대 위치가 상기 복수의 기판 탑재 영역에서 공통인 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the relative positions of the left side fixing pin, the right side fixing pin and the lower side fixing pin with respect to the substrate mounting area are common in the plurality of substrate mounting areas. 청구항 1에 있어서,
상기 좌변 고정 핀, 상기 우변 고정 핀 및 상기 하변 고정 핀이 머리 부분 및 상기 머리 부분보다도 단면적이 작은 축 부분을 가지는 핀 구조이며, 상기 축 부분의 선단 방향의 일부가 상기 탑재면에 매립되고, 상기 머리 부분과 상기 탑재면과의 사이의 상기 축 부분에서 상기 기판이 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the left side fixing pin, the right side fixing pin and the lower side fixing pin are fin structures having a head portion and a shaft portion having a smaller cross sectional area than the head portion, a part of the shaft portion in the tip direction is embedded in the mounting surface, And the substrate is supported at the shaft portion between the head portion and the mounting surface. 청구항 1에 있어서,
상기 기판 플레이트를 복수로 가지는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.The method according to claim 1,
And a plurality of said substrate plates. 청구항 1에 있어서,
상기 기판 탑재 장치가, 보호지지된 상기 기판의 주면의 법선 방향에 따라 배열된 복수의 상기 기판 보호지지 기구를 가지고,
상기 기판 탑재 장치가, 상기 탑재면의 면 법선 방향에 따라 배열된 복수의 상기 기판 플레이트에 복수의 상기 기판을 동시에 탑재하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 시스템.The method according to claim 1,
Wherein the substrate mounting apparatus has a plurality of the substrate protecting and supporting mechanisms arranged along the normal direction of the main surface of the substrate supported and protected,
Wherein the substrate mounting apparatus simultaneously mounts the plurality of substrates on a plurality of the substrate plates arranged along the normal direction of the surface of the mounting surface. 수직 방향으로 연신하고, 또한 복수의 직사각형의 기판 탑재 영역이 수평 방향으로 배열하여 정의된 탑재면을 가지고, 상기 기판 탑재 영역 각각의 외주의 좌변, 우변 및 하변에 좌변 고정 핀, 우변 고정 핀 및 하변 고정 핀이 각각 배치된 기판 플레이트를 준비하는 단계와,
각각의 주면이 동일 평면 레벨로 배치된 상태에서 복수의 직사각형의 기판을 보호지지하는 단계와,
상기 수평 방향으로부터 보아 상기 기판 탑재 영역에 대하여 비스듬한 자세에서, 보호지지된 상기 복수의 기판의 상기 주면을 상기 탑재면과 근접하여 대향시키는 단계와,
1 개의 회전축을 중심으로 하여 상기 탑재면에 따라 상기 복수의 기판을 동시에 회전시켜서, 상기 기판의 좌변, 우변 및 하변이 상기 좌변 고정 핀, 상기 우변 고정 핀 및 상기 하변 고정 핀에 각각 지지되도록 상기 복수의 기판을 상기 복수의 기판 탑재 영역에 동시에 탑재하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.A right side fixing pin, a right side fixing pin, and a lower side fixing pin are provided on the left side, right side and lower side of the outer periphery of each of the substrate mounting areas, Preparing a substrate plate on which the fixing pins are respectively disposed,
Protecting and supporting a plurality of rectangular substrates in a state that each of the main surfaces is arranged at the same plane level,
Facing the main surface of the plurality of substrates protected and supported in an oblique posture with respect to the substrate mounting area as viewed from the horizontal direction,
The plurality of substrates are simultaneously rotated along the mounting surface with one rotation axis as the center so that the left, right and lower sides of the substrate are supported by the left side fixing pin, the right side fixing pin and the lower side fixing pin, And simultaneously mounting the substrates of the plurality of substrates on the plurality of substrate mounting areas. 청구항 9에 있어서,
상기 좌변 고정 핀과 상기 우변 고정 핀의 상기 기판 탑재 영역의 하변으로부터의 수직 방향 거리가 서로 상이하고, 상기 좌변 고정 핀과 상기 우변 고정 핀 중의 상기 수직 방향 거리가 짧은 측의 가장 외측 테두리의 상기 기판 탑재 영역의 외측에서, 또한, 상기 좌변 고정 핀과 상기 우변 고정 핀의 위치를 각각 통과하여 상기 수평 방향으로 연신하는 2개의 직선 사이에, 상기 회전축의 위치가 설정되어 있는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.The method of claim 9,
Wherein the vertical distance from the lower side of the substrate mounting area of the left side fixing pin and the right side fixing pin are different from each other and the vertical distance between the left side fixing pin and the right side fixing pin, Wherein a position of the rotary shaft is set between two straight lines extending from the outside of the mounting area and passing through the positions of the left side fixing pin and the right side fixing pin respectively in the horizontal direction . 청구항 10에 있어서,
상기 복수의 기판을 회전시키는 각도가, 상기 좌변 고정 핀 및 상기 우변 고정 핀의 위치 중에서 상기 복수의 기판 탑재 영역을 사이에 두어 상기 회전축의 위치로부터 가장 먼 위치와 상기 회전축의 위치를 잇는 직선과, 상기 회전축의 위치를 통과하여 상기 수평 방향으로 연신하는 직선이 이루는 각도 이하인 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.The method of claim 10,
Wherein an angle at which the plurality of substrates are rotated is a straight line connecting the positions of the rotation axis with positions farthest from the position of the rotation axis with the plurality of substrate mounting areas being located between positions of the left side fixing pin and the right side fixing pin, And a straight line extending in the horizontal direction passing through the position of the rotating shaft. 청구항 11에 있어서,
상기 복수의 기판을 회전시키는 각도가 3도 이내인 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.The method of claim 11,
Wherein the angle of rotation of the plurality of substrates is within 3 degrees. 청구항 9에 있어서,
상기 기판 탑재 영역에 대한 상기 좌변 고정 핀, 상기 우변 고정 핀 및 상기 하변 고정 핀의 상대 위치가, 상기 복수의 기판 탑재 영역에서 공통인 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.The method of claim 9,
Wherein the relative positions of the left side fixing pin, the right side fixing pin and the lower side fixing pin with respect to the substrate mounting area are common in the plurality of substrate mounting areas. 청구항 9에 있어서,
상기 좌변 고정 핀, 상기 우변 고정 핀 및 상기 하변 고정 핀이 머리 부분 및 상기 머리 부분보다도 단면적이 작은 축 부분을 가지는 핀 구조이며, 상기 축 부분의 선단 방향의 일부가 상기 탑재면에 매립되고, 상기 머리 부분과 상기 탑재면과의 사이의 상기 축 부분에서 상기 기판이 지지되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.The method of claim 9,
Wherein the left side fixing pin, the right side fixing pin and the lower side fixing pin are fin structures having a head portion and a shaft portion having a smaller cross sectional area than the head portion, a part of the shaft portion in the tip direction is embedded in the mounting surface, And the substrate is supported at the shaft portion between the head portion and the mounting surface. 청구항 9에 있어서,
각각의 상기 주면이 상기 동일 평면 레벨로 배치된 복수의 상기 기판으로 이루어진 기판열을 상기 주면의 면 법선 방향에 따라 복수 배열한 상태에서 보호지지하고, 상기 탑재면의 면 법선 방향에 따라 배열된 복수의 상기 기판 플레이트에 복수의 상기 기판을 동시에 탑재하는 것을 특징으로 하는 기판 이송 방법.The method of claim 9,
A plurality of substrates arranged in the plane direction of the mounting surface in a state in which a plurality of substrate rows of the main surfaces of each of the main surfaces are arranged at the same plane level in a state where the substrate rows are arranged along the normal direction of the main surface, And a plurality of said substrates are simultaneously mounted on said substrate plate of said substrate.
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Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6156502B2 (en) * 2013-09-06 2017-07-05 株式会社島津製作所 Substrate transfer system and substrate transfer method
JP6194733B2 (en) * 2013-10-04 2017-09-13 株式会社島津製作所 Substrate transfer system
JP6156513B2 (en) * 2013-11-22 2017-07-05 株式会社島津製作所 Substrate processing system
JP6484823B2 (en) * 2016-09-02 2019-03-20 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 Component transfer mechanism and component mounting device

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001185502A (en) 1999-12-22 2001-07-06 Mitsubishi Electric Corp Impurity diffusion method in semiconductor element manufacturing process, impurity diffusing device for use therein and semiconductor element manufactured therefrom
JP2004231999A (en) 2003-01-28 2004-08-19 Kyocera Corp Continuous diode parallel flat plate type plasma-enhanced cvd system

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0250419A (en) * 1988-08-12 1990-02-20 Hitachi Ltd Plasma cvd film-forming device
JPH0598449A (en) * 1991-10-02 1993-04-20 Ibiden Co Ltd Wafer holding pin used for susceptor of plasma cvd device
JPH05218181A (en) * 1992-01-31 1993-08-27 Canon Inc Positioning mechanism of semiconductor substrate
JPH07307374A (en) * 1994-05-10 1995-11-21 Dainippon Screen Mfg Co Ltd Substrate holding chuck, substrate holding unit and substrate treating device
JP3357239B2 (en) * 1996-04-08 2002-12-16 大日本スクリーン製造株式会社 Substrate processing equipment
JPH1197514A (en) * 1997-09-24 1999-04-09 Rohm Co Ltd Structure of wafer support board for wafer surface treating apparatus
CN1721302B (en) * 2004-07-15 2011-02-23 奇美电子股份有限公司 Substrate conveying apparatus for sequence type substrate box

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001185502A (en) 1999-12-22 2001-07-06 Mitsubishi Electric Corp Impurity diffusion method in semiconductor element manufacturing process, impurity diffusing device for use therein and semiconductor element manufactured therefrom
JP2004231999A (en) 2003-01-28 2004-08-19 Kyocera Corp Continuous diode parallel flat plate type plasma-enhanced cvd system

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