KR102245762B1 - Holder, carrier having the same, and method for fixing a substrate - Google Patents

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Abstract

진공 프로세싱을 위한 기판 프로세싱 챔버에서 기판을 지지하기 위한 캐리어가 설명된다. 캐리어는 적어도 2개의 홀더들을 포함하고, 여기에서, 각각의 홀더는, 캐리어 바디에 대하여 고정된 위치를 가지면서, 캐리어 바디에 부착되도록 구성된 고정된 부분, 적어도 하나의 방향을 따라, 고정된 부분에 관하여 이동가능한 플로팅 부분, 및 플로팅 부분에 관하여 고정된 위치에 제공되고, 홀더에 기판을 클램핑하도록 구성된 고정 메커니즘을 포함한다. 더욱이, 플로팅 부분은, 제 1 단부 위치로부터 제 2 단부 위치로, 적어도 하나의 방향을 따라 이동가능하고, 여기에서, 상기 플로팅 부분은, 적어도 하나의 방향에서, 캐리어에서, 기판을 당기거나 또는 센터링하도록 구성된 포스 배열을 더 포함한다.A carrier for supporting a substrate in a substrate processing chamber for vacuum processing is described. The carrier comprises at least two holders, wherein each holder is a fixed portion configured to be attached to the carrier body while having a fixed position relative to the carrier body, along at least one direction, to the fixed portion A floating portion movable in relation to the floating portion, and a fixing mechanism provided in a fixed position relative to the floating portion and configured to clamp the substrate to the holder. Moreover, the floating portion is movable along at least one direction, from a first end position to a second end position, wherein the floating portion pulls or centers the substrate, in at least one direction, in the carrier. It further includes a force arrangement configured to be.

Description

홀더, 홀더를 갖는 캐리어, 및 기판을 고정시키기 위한 방법{HOLDER, CARRIER HAVING THE SAME, AND METHOD FOR FIXING A SUBSTRATE}A holder, a carrier having a holder, and a method for fixing a substrate {HOLDER, CARRIER HAVING THE SAME, AND METHOD FOR FIXING A SUBSTRATE}

[0001] 본 발명의 실시예들은, 기판 프로세싱을 위한, 예컨대 층 증착을 위한 캐리어(carrier)들에 관한 것이다. 본 발명의 실시예들은 특히, 기판 프로세싱 머신에서 얇은 두께를 갖는 대면적 기판을 지지하기 위한 캐리어들, 및 대면적 기판을 프로세싱하기 위한 장치들에 관한 것이다.[0001] Embodiments of the present invention relate to carriers for substrate processing, such as for layer deposition. Embodiments of the present invention particularly relate to carriers for supporting a large area substrate having a thin thickness in a substrate processing machine, and apparatuses for processing a large area substrate.

[0002] 기판 상에 재료를 증착하기 위한 수개의 방법들이 알려져 있다. 예컨대, 기판들은 물리 기상 증착(PVD) 프로세스, 화학 기상 증착(CVD) 프로세스, 플라즈마 강화 화학 기상 증착(PECVD) 프로세스 등에 의하여 코팅될 수 있다. 통상적으로, 프로세스는 코팅될 기판이 위치되는 프로세스 장치 또는 프로세스 챔버에서 수행된다. 장치 내에 증착 재료가 제공된다. 복수의 재료들뿐만 아니라 그 산화물들, 질화물들 또는 탄화물들이 기판 상의 증착을 위해 사용될 수 있다. 또한, 에칭, 구조화, 어닐링 등과 같은 다른 프로세싱 동작들이 프로세싱 챔버들에서 실시될 수 있다.[0002] Several methods are known for depositing material on a substrate. For example, substrates may be coated by a physical vapor deposition (PVD) process, a chemical vapor deposition (CVD) process, a plasma enhanced chemical vapor deposition (PECVD) process, or the like. Typically, the process is carried out in a process apparatus or process chamber in which the substrate to be coated is located. A vapor deposition material is provided within the device. A plurality of materials as well as their oxides, nitrides or carbides may be used for deposition on a substrate. In addition, other processing operations such as etching, structuring, annealing, etc. may be performed in the processing chambers.

[0003] 코팅된 재료들은 수개의 애플리케이션들 및 수개의 기술 분야들에서 사용될 수 있다. 예컨대, 애플리케이션은 반도체 디바이스들을 생성하는 것과 같은 마이크로일렉트로닉스 분야에 있다. 또한, 디스플레이용 기판들은 종종 PVD 프로세스에 의해 코팅된다. 추가의 애플리케이션들은 절연 패널들, 유기 발광 다이오드(OLED) 패널들, TFT를 갖는 기판들, 컬러 필터들 등을 포함한다.[0003] Coated materials can be used in several applications and several fields of technology. For example, the application is in the field of microelectronics, such as creating semiconductor devices. In addition, substrates for displays are often coated by a PVD process. Further applications include insulating panels, organic light emitting diode (OLED) panels, substrates with TFTs, color filters, and the like.

[0004] 특히 디스플레이 생산, 박막 태양 전지들의 제조 및 이와 유사한 애플리케이션들과 같은 분야(area)들에 대해, 대면적 글래스 기판들이 프로세싱된다. 과거에는 기판 사이즈의 연속적인 증가가 있었으며, 이러한 증가는 여전히 계속되고 있다. 글래스 기판들의 사이즈가 증가함에 따라 글래스 파손에 의해 처리량을 희생시키지 않으면서 글래스 기판들의 취급, 지지 및 프로세싱은 점점 더 어려워진다(challenging).[0004] In particular for areas such as display production, manufacturing of thin film solar cells and similar applications, large area glass substrates are processed. In the past, there has been a continuous increase in substrate size, and this increase is still continuing. As the size of the glass substrates increases, the handling, support, and processing of glass substrates becomes increasingly challenging without sacrificing throughput by glass breakage.

[0005] 통상적으로, 글래스 기판들은 그것의 프로세싱 동안에 캐리어들 상에 지지될 수 있다. 캐리어는 프로세싱 머신을 통해 글래스 또는 기판을 구동시킨다. 캐리어들은 통상적으로 프레임 또는 플레이트를 형성하며, 프레임 또는 플레이트는 그 주변을 따라 기판의 표면을 지지하거나, 후자의 경우도 마찬가지로 표면을 지지한다. 특히, 프레임 형성된 캐리어는 또한 글래스 기판을 마스킹하는데 사용될 수 있으며, 여기서 프레임에 의해 둘러싸이는 캐리어 내의 애퍼처(aperture)는 노출된 기판 부분 상에 증착될 재료를 코팅하기 위한 애퍼처 또는 애퍼처에 의해 노출되는 기판 부분 상에 작용하는 다른 프로세싱 동작들을 위한 애퍼처를 제공한다.Typically, glass substrates can be supported on carriers during its processing. The carrier drives the glass or substrate through the processing machine. The carriers typically form a frame or plate, the frame or plate supporting the surface of the substrate along its periphery, or in the latter case likewise supporting the surface. In particular, the framed carrier can also be used to mask the glass substrate, wherein the aperture in the carrier surrounded by the frame is by means of an aperture or aperture for coating the material to be deposited on the exposed substrate portion. It provides an aperture for other processing operations acting on the exposed portion of the substrate.

[0006] 더 큰 그 리고 더 얇은 기판들에 대한 경향은 특히 층들의 증착 동안에 기판에 가해지는 응력으로 인하여 기판들의 벌징(bulging)을 초래할 수 있으며, 벌징은 결국 파손의 가능성 증가로 인해 문제들을 야기할 수 있다. 또한, 벌징은 증착된 재료 층들의 품질, 예를 들어 균일성을 감소시킬 수 있다. 따라서, 벌징을 감소시키고, 캐리어가 파손 없이 더 크고 더 얇은 기판들을 운송하는 것을 가능하게 하고, 코팅된 재료 층들의 품질을 향상시킬 필요가 있다.[0006] The tendency for larger and thinner substrates can lead to bulging of the substrates due to the stress applied to the substrate, especially during the deposition of the layers, which in turn causes problems due to an increased likelihood of breakage. can do. In addition, bulging can reduce the quality, for example uniformity, of the deposited material layers. Accordingly, there is a need to reduce bulging, enable the carrier to transport larger and thinner substrates without breakage, and improve the quality of the coated material layers.

[0007] 상기된 바를 고려하면, 본 기술분야에서의 문제들 중 적어도 일부를 극복하는 캐리어, 특히, 적어도 2개의 홀더(holder)들을 갖는 캐리어, 및 캐리어를 위한 홀더를 제공하는 것이 유익하다.In view of the above, it is advantageous to provide a carrier that overcomes at least some of the problems in the art, in particular, a carrier having at least two holders, and a holder for the carrier.

[0008] 상기된 바를 고려하면, 기판을 홀딩(holding)하기 위해 캐리어 바디(carrier body)에 부착되도록 구성된 홀더(holder)가 제공된다. 다른 실시예에 따르면, 캐리어, 및 적어도 2개의 홀더들을 포함하는 캐리어가 제공된다. 추가적인 양상들, 이점들, 및 특징들은, 종속 청구항들, 설명, 및 첨부 도면들로부터 명백하게 된다.Considering the above, a holder configured to be attached to a carrier body to hold a substrate is provided. According to another embodiment, there is provided a carrier and a carrier comprising at least two holders. Additional aspects, advantages, and features will become apparent from the dependent claims, description, and accompanying drawings.

[0009] 일 실시예에 따르면, 기판 프로세싱 챔버에서 기판을 홀딩하기 위해 캐리어 바디에 부착되도록 구성된 홀더가 제공된다. 홀더는, 캐리어 바디에 대하여 고정된 위치를 가지면서, 캐리어 바디에 부착되도록 구성된 고정된 부분; 적어도 하나의 방향을 따라, 고정된 부분에 관하여 이동가능한 플로팅(floating) 부분; 및 플로팅 부분에 관하여 고정된 위치에 제공되고, 홀더에 기판을 클램핑하도록 구성된 고정 메커니즘을 포함한다.According to one embodiment, a holder configured to be attached to a carrier body for holding a substrate in a substrate processing chamber is provided. The holder includes a fixed portion configured to be attached to the carrier body while having a fixed position with respect to the carrier body; A floating portion movable with respect to the fixed portion along at least one direction; And a fixing mechanism provided in a fixed position with respect to the floating portion and configured to clamp the substrate to the holder.

[0010] 추가적인 실시예에 따르면, 캐리어에 기판을 고정시키기 위한 방법이 제공된다. 방법은, 캐리어 상에 기판을 로딩(loading)하는 단계, 중간 위치로부터 제 1 단부 위치 또는 제 2 단부 위치를 향하여, 적어도 하나의 방향으로, 캐리어 바디에 관하여 적어도 홀더를 이동시키는 단계 ― 홀더는 캐리어 바디에 부착됨 ―, 및 적어도 2개의 홀더들을 이용하여 기판을 클램핑하는 단계를 포함하며, 적어도 2개의 홀더들 중 적어도 하나의 홀더는, 적어도 하나의 홀더의 중간 위치로부터 벗어나서 위치된다.According to a further embodiment, a method for fixing a substrate to a carrier is provided. The method comprises the steps of loading a substrate on a carrier, moving at least the holder relative to the carrier body, in at least one direction, from an intermediate position toward a first end position or a second end position, the holder being a carrier Attached to the body, and clamping the substrate using at least two holders, wherein at least one of the at least two holders is positioned away from an intermediate position of the at least one holder.

[0011] 다른 양상에 따르면, 대면적 글래스 기판 상에 층을 증착하기 위한 장치가 제공되며, 그러한 장치는, 내부에서의 층 증착에 대해 적응된 진공 챔버, 캐리어의 운송에 대해 적응된 운송 시스템을 포함하며, 여기에서, 캐리어는 적어도 2개의 홀더들을 포함한다. 기판을 홀딩하기 위해 캐리어 바디에 부착되도록 구성된 홀더는, 캐리어 바디에 대하여 고정된 위치를 가지면서, 캐리어 바디에 부착되도록 구성된 고정된 부분; 적어도 하나의 방향을 따라, 고정된 부분에 관하여 이동가능한 플로팅 부분; 및 플로팅 부분에 관하여 고정된 위치에 제공되고, 홀더에 기판을 클램핑하도록 구성된 고정 메커니즘을 포함한다. 장치는, 층을 형성하는 재료를 증착하기 위한 증착 소스를 더 포함한다.[0011] According to another aspect, an apparatus for depositing a layer on a large area glass substrate is provided, the apparatus comprising: a vacuum chamber adapted for deposition of a layer therein, a transportation system adapted for transport of a carrier. Wherein the carrier comprises at least two holders. The holder configured to be attached to the carrier body for holding the substrate includes: a fixed portion configured to be attached to the carrier body while having a fixed position with respect to the carrier body; A floating portion movable with respect to the fixed portion along at least one direction; And a fixing mechanism provided in a fixed position with respect to the floating portion and configured to clamp the substrate to the holder. The apparatus further includes a deposition source for depositing a material forming the layer.

[0012] 본 발명의 실시예들의 위에서 열거된 특징들이 상세히 이해될 수 있는 방식으로, 위에서 간략하게 요약된 더 특정한 설명이 실시예들을 참조하여 이루어질 수 있다. 첨부 도면들은 본 발명의 실시예들에 관한 것이고, 아래에서 설명된다.
도 1a, 도 1b, 도 1c, 및 도 1d는, 각각 홀더들을 갖고, 캐리어의 기판 영역에 기판이 제공된, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어들을 예시한다.
도 2a, 도 2b, 도 2c는, 캐리어에 부착가능하고, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 홀더의 예를 도시한다.
도 3은, 캐리어 바디에 부착가능하고, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 홀더의 다른 예를 도시한다.
도 4는, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어를 활용하여, 기판 상에 재료의 층을 증착하기 위한 장치의 도면을 도시한다.
[0012] In such a way that the features listed above of embodiments of the present invention can be understood in detail, a more specific description briefly summarized above may be made with reference to the embodiments. The accompanying drawings relate to embodiments of the present invention, and are described below.
1A, 1B, 1C, and 1D illustrate carriers according to embodiments described herein, each having holders and provided with a substrate in the substrate area of the carrier.
2A, 2B and 2C show an example of a holder attachable to a carrier and according to embodiments described herein.
3 shows another example of a holder attachable to the carrier body and according to embodiments described herein.
4 shows a diagram of an apparatus for depositing a layer of material on a substrate utilizing a carrier according to embodiments described herein.

[0013] 이제 본 발명의 다양한 실시예들이 상세히 참조될 것이며, 그러한 실시예들의 하나 또는 그 초과의 예들은 도면들에서 예시된다. 도면들의 다음의 설명 내에서, 동일한 참조 번호들은 동일한 컴포넌트들을 지칭한다. 일반적으로, 개별적인 실시예들에 대한 차이들만이 설명된다. 각각의 예는 본 발명의 설명으로서 제공되고, 본 발명의 제한으로서 의도되지 않는다. 추가로, 일 실시예의 부분으로서 설명되거나 또는 예시된 특징들은, 또한 추가적인 실시예를 산출하기 위해, 다른 실시예들과 함께 또는 대해 사용될 수 있다. 설명이 그러한 변형들 및 변화들을 포함하도록 의도된다.Reference will now be made in detail to various embodiments of the invention, and one or more examples of such embodiments are illustrated in the drawings. Within the following description of the drawings, like reference numbers refer to like components. In general, only differences for individual embodiments are described. Each example is provided as a description of the invention and is not intended as a limitation of the invention. Additionally, features described or illustrated as part of one embodiment may also be used in conjunction with or in conjunction with other embodiments to yield additional embodiments. The description is intended to include such modifications and variations.

[0014] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 적어도 2개의 홀더들을 포함하는 캐리어가 제공된다. 적어도 2개의 홀더들은, 응력, 특히 기판 상에 층들을 증착함으로써 도입되는 응력, 또는 기판 또는 캐리어의 열 팽창들에 의해 도입되는 응력, 또는 기판의 중량에 의해 도입되는 응력으로 인한, 기판의 벤딩(bending) 또는 벌징을 감소시키도록 구성된다. 홀더는, 고정된 부분 및 플로팅 부분을 갖는 2-파트 바디를 제공한다. 2-파트 바디는, 예컨대, 기판 에지의 단위 길이당 충분한 장력(tension)에 의해, 기판의 감소된 벤딩을 제공한다.According to embodiments described herein, a carrier comprising at least two holders is provided. The at least two holders are capable of bending of the substrate due to stress, in particular stress introduced by depositing layers on the substrate, or stress introduced by thermal expansions of the substrate or carrier, or stress introduced by the weight of the substrate. bending) or bulging. The holder provides a two-part body with a fixed portion and a floating portion. The two-part body provides for reduced bending of the substrate, eg by sufficient tension per unit length of the edge of the substrate.

[0015] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 캐리어는 적어도 2개의 홀더들을 포함한다. 적어도 2개의 홀더들은, 기판의 벤딩 또는 벌징을 효과적으로 방지하거나 또는 감소시키기 위해, 기판의 둘레 주위에 분배될 수 있다. 각각의 홀더는, 캐리어 바디에 대하여 고정된 위치를 가지면서, 캐리어 바디에 부착되도록 구성된 고정된 부분; 적어도 하나의 방향을 따라, 고정된 부분에 관하여 이동가능한 플로팅 부분; 및 플로팅 부분에 관하여 고정된 위치에 제공되고, 캐리어 바디에 또는 홀더에 기판을 클램핑하도록 구성된 고정 메커니즘을 포함한다. 고정된 부분에 관한 플로팅 부분의 상대적인 이동은, 기판의 벤딩을 감소시키기 위해 고려될 하나의 양상을 제공한다. 추가로, 포스 배열(force arrangement), 예컨대, 적어도 하나의 스프링 또는 적어도 하나의 공압 실린더 등이 제공되고, 적어도 하나의 방향으로 캐리어에서 기판을 당기도록 구성된다. 포스 배열, 및 고정된 부분에 대한 플로팅 부분의 상대적인 이동은, 조합되어, 기판의 벤딩 또는 벌징을 방지하기 위해, 기판에 장력을 제공한다.According to embodiments described herein, the carrier includes at least two holders. At least two holders may be dispensed around the perimeter of the substrate to effectively prevent or reduce bending or bulging of the substrate. Each holder includes a fixed portion configured to be attached to the carrier body while having a fixed position with respect to the carrier body; A floating portion movable with respect to the fixed portion along at least one direction; And a fixing mechanism provided in a fixed position with respect to the floating portion and configured to clamp the substrate to the carrier body or to the holder. The relative movement of the floating portion relative to the fixed portion provides one aspect to be considered for reducing the bending of the substrate. Additionally, a force arrangement such as at least one spring or at least one pneumatic cylinder or the like is provided and is configured to pull the substrate away from the carrier in at least one direction. The force arrangement and the relative movement of the floating portion relative to the fixed portion, in combination, provide tension to the substrate to prevent bending or bulging of the substrate.

[0016] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 기판 두께는 0.1 내지 1.8 mm일 수 있고, 홀더들은 그러한 기판 두께들에 대해 적응될 수 있다. 그러나, 특히, 기판 두께가 약 0.9 mm 또는 그 미만, 예컨대 0.7 mm, 0.5 mm, 또는 0.3 mm인 경우에 유익하고, 홀더들은 그러한 기판 두께들에 대해 적응된다.According to typical embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the substrate thickness can be 0.1 to 1.8 mm, and the holders can be adapted for such substrate thicknesses. However, it is particularly beneficial if the substrate thickness is about 0.9 mm or less, such as 0.7 mm, 0.5 mm, or 0.3 mm, and the holders are adapted for such substrate thicknesses.

[0017] 몇몇 실시예들에 따르면, 대면적 기판들은 적어도 0.174 m2의 사이즈를 가질 수 있다. 전형적으로, 사이즈는, 약 1.4 m2 내지 약 8 m2, 더 전형적으로는 약 2 m2 내지 약 9 m2, 또는 심지어 최대 12 m2일 수 있다. 전형적으로, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 마스크 구조들, 장치들, 및 방법들이 제공되는 직사각형 기판들은, 본원에서 설명되는 바와 같이, 대면적 기판들이다. 예컨대, 대면적 기판은, 약 1.4 m2 기판들(1.1 m x 1.3 m)에 대응하는 GEN 5, 약 4.39 m2 기판들(1.95 m x 2.25 m)에 대응하는 GEN 7.5, 약 5.5 m2 기판들(2.2 m x 2.5 m)에 대응하는 GEN 8.5, 또는 심지어 약 8.7 m2 기판들(2.85 m x 3.05 m)에 대응하는 GEN 10일 수 있다. GEN 11 및 GEN 12와 같은 한층 더 큰 세대들, 및 대응하는 기판 면적들이 유사하게 구현될 수 있다. 본 발명의 실시예들은 특히, 약 0.3 mm의 기판 두께 및 대면적 기판 GEN 8.5에 대해 유익하다.According to some embodiments, the large area substrates may have a size of at least 0.174 m 2. Typically, the size may be about 1.4 m 2 to about 8 m 2 , more typically about 2 m 2 to about 9 m 2 , or even up to 12 m 2 . Typically, rectangular substrates provided with mask structures, devices, and methods according to embodiments described herein are large area substrates, as described herein. For example, a large area substrate is GEN 5 corresponding to about 1.4 m 2 substrates (1.1 mx 1.3 m), GEN 7.5 corresponding to about 4.39 m 2 substrates (1.95 mx 2.25 m), about 5.5 m 2 substrates ( 2.2 mx 2.5 m) corresponding to GEN 8.5, or even GEN 10 corresponding to about 8.7 m 2 substrates (2.85 mx 3.05 m). Even larger generations, such as GEN 11 and GEN 12, and corresponding substrate areas can be similarly implemented. Embodiments of the present invention are particularly beneficial for a large area substrate GEN 8.5 and a substrate thickness of about 0.3 mm.

[0018] 도 1a는 캐리어(100)를 도시한다. 캐리어(100)는 크고 얇은 면적의 기판(101)을 지지하도록 구성된다. 도 1a에서 도시된 바와 같이, 기판(101)은, 특히 프로세싱 챔버에서 프로세싱되는 경우에, 캐리어(100) 내의 위치에 제공된다. 캐리어(100)는 윈도우 또는 애퍼처를 정의하는 프레임 또는 캐리어 바디(160)를 포함한다. 전형적인 구현들에 따르면, 프레임은 기판 수용 표면을 제공한다. 전형적으로, 기판 수용 표면은, 동작 동안에, 즉 기판이 로딩된 경우에, 기판의 둘레 부분과 접촉하도록 구성된다.1A shows a carrier 100. The carrier 100 is configured to support a large and thin substrate 101. As shown in FIG. 1A, the substrate 101 is provided at a location within the carrier 100, particularly when processed in a processing chamber. The carrier 100 includes a frame or carrier body 160 that defines a window or aperture. According to typical implementations, the frame provides a substrate receiving surface. Typically, the substrate receiving surface is configured to contact a peripheral portion of the substrate during operation, ie when the substrate is loaded.

[0019] 전형적으로, 기판(101)은 재료 증착에 대해 적합한 임의의 재료로 제조될 수 있다. 예컨대, 기판은, 글래스(예컨대, 소다-석회 글래스, 보로실리케이트 글래스 등), 금속, 폴리머, 세라믹, 화합물 재료들, 또는 증착 프로세스에 의해 코팅될 수 있는 임의의 다른 재료 또는 재료들의 조합으로 구성된 그룹으로부터 선택되는 재료로 제조될 수 있다. 기판의 프로세싱에 또한 영향을 미칠 수 있는 벌징은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어들에 의해, 감소될 수 있다. 특히, 파손이 더 우려되는 글래스 기판들 또는 세라믹 기판들의 경우에, 캐리어들이 또한, 증가되는 손실로 인해 생산 프로세스의 생산성을 감소시키는 기판 파손을 상당히 감소시킬 수 있다.Typically, the substrate 101 may be made of any material suitable for material deposition. For example, the substrate is a group consisting of glass (e.g., soda-lime glass, borosilicate glass, etc.), metal, polymer, ceramic, compound materials, or any other material or combination of materials that can be coated by a deposition process. It can be made of a material selected from. Bulging, which may also affect the processing of the substrate, can be reduced by carriers according to embodiments described herein. In particular, in the case of glass substrates or ceramic substrates where breakage is more of a concern, the carriers can also significantly reduce substrate breakage, which reduces the productivity of the production process due to the increased loss.

[0020] 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(160)은 알루미늄, 알루미늄 합금들, 티타늄, 이들의 합금들, 스테인리스 스틸 등으로 제조될 수 있다. 예컨대 GEN 5 또는 그 미만과 같은 유사하게 작은 대면적 기판들의 경우에, 프레임(160)은 단일 피스(piece)로부터 제조될 수 있고, 즉, 프레임이 일체적으로 형성된다. 그러나, 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(160)은 상단 바, 측면 바들, 및 바닥 바와 같은 2개 또는 그 초과의 엘리먼트들을 포함할 수 있다. 특히, 매우 큰 면적의 기판들의 경우에, 캐리어 또는 캐리어 바디는 수개의 부분들을 갖도록 제조될 수 있다. 캐리어 바디의 이러한 부분들은 기판(101)을 지지하기 위한 프레임(160)을 제공하도록 조립된다. 프레임(160)은 특히, 기판 영역에서 기판(101)을 수용하도록 구성된다.According to some embodiments, the frame 160 may be made of aluminum, aluminum alloys, titanium, alloys thereof, stainless steel, or the like. In the case of similarly small large area substrates such as eg GEN 5 or less, the frame 160 may be manufactured from a single piece, ie the frame is integrally formed. However, according to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, frame 160 may include two or more elements such as a top bar, side bars, and a bottom bar. In particular, in the case of very large area substrates, the carrier or carrier body can be manufactured with several parts. These parts of the carrier body are assembled to provide a frame 160 for supporting the substrate 101. The frame 160 is specifically configured to receive the substrate 101 in the substrate area.

[0021] 도 1a에서 도시된 캐리어(100)는 홀더들을 더 포함한다. 도 1a에서 도시된 예에서, 2개의 홀더들(120)이 프레임 또는 캐리어 바디(160)의 상단 측에 제공된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임(160)의 상단 측에서의 상기 2개의 홀더들(120)의 플로팅 부분들은, 하나의 방향으로, 고정된 위치에 관하여 이동가능하고, 여기에서, 상기 방향은, 화살표들에 의해 표시된 바와 같이, 기판의 에지에 대해 평행하다. 몇몇 실시예들에 따르면, 2개의 홀더들이 또한, 캐리어의 좌측 및 우측 측들의 중간에 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 고정된 부분(122)에 대한 플로팅 부분(123)의 이동의 방향은 대안적으로 또는 부가적으로, 또한, 기판의 에지에 대해 수직일 수 있고, 기판(101)에 대해 본질적으로 평행한 평면에 있을 수 있다.The carrier 100 shown in FIG. 1A further includes holders. In the example shown in FIG. 1A, two holders 120 are provided on the upper side of the frame or carrier body 160. According to some embodiments, the floating portions of the two holders 120 on the upper side of the frame 160 are movable with respect to a fixed position, in one direction, wherein the direction is the arrows As indicated by, it is parallel to the edge of the substrate. According to some embodiments, two holders may also be provided in the middle of the left and right sides of the carrier. According to some embodiments, the direction of movement of the floating portion 123 relative to the fixed portion 122 may alternatively or additionally also be perpendicular to the edge of the substrate, and relative to the substrate 101. It can be in a plane that is essentially parallel to

[0022] 프레임(160)의 상단 측에서의 2개의 홀더들(120)이 도 1a에서 도시되어 있지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 2개 초과의 홀더들(120)이 프레임(160)의 상단 측에 제공될 수 있다. 추가로, 도 1b에 대하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 하나 초과의 홀더(120)가 기판(101)의 하나 또는 그 초과의 측들 상에 제공될 수 있다.Although two holders 120 at the top side of the frame 160 are shown in FIG. 1A, the present invention is not limited thereto. More than two holders 120 may be provided on the top side of the frame 160. Additionally, as described in more detail with respect to FIG. 1B, more than one holder 120 may be provided on one or more sides of the substrate 101.

[0023] 도 1a에서 도시된 캐리어(100)는 상기 제 1 방향을 따라 이동가능한, 2개의 홀더들의 플로팅 부분들, 및 상기 방향으로 기판을 당기도록 구성된 포스 배열을 제공한다. 기판의 팽창 또는 다른 이동들은, 예컨대, 캐리어 바디 및/또는 기판의 표면에 대해 실질적으로 평행한 평면에서, 고정된 부분에 관하여 이동가능한 플로팅 부분을 갖는 홀더들 중 하나 또는 그 초과에 의해, 보상될 수 있다. 프레임(160)에 의해 정의된 기판 영역 내의 기판(101)의 위치가 정밀하게 조정될 수 있고 센터링될(centered) 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 홀더들은 각각의 측들에서의 그리고/또는 바닥으로의 기판의 팽창을 가능하게 한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 본원에서 설명되는 캐리어들, 및 본원에서 설명되는 캐리어들을 활용하기 위한 장치는 수직 기판 프로세싱을 위한 것이다. 수직 기판 프로세싱이라는 용어는, 수평 기판 프로세싱에 비해 구별되는 것으로 이해된다. 즉, 수직 기판 프로세싱은, 기판 프로세싱 동안의 기판 및 캐리어의 본질적으로 수직인 배향에 관련되고, 여기에서, 정확한 수직 배향으로부터의, 예컨대 최대 10° 또는 심지어 최대 15°의 수 도의 편차는 여전히, 수직 기판 프로세싱으로서 고려된다. 작은 경사를 갖는 수직 기판 배향은, 예컨대, 증착된 층을 오염시키는 입자들의 감소된 리스크, 또는 더 안정적인 기판 핸들링을 야기할 수 있다.[0023] The carrier 100 shown in FIG. 1A provides floating portions of two holders, movable along the first direction, and a force arrangement configured to pull the substrate in that direction. Expansion or other movements of the substrate may be compensated for, for example, by one or more of the holders having a floating portion movable relative to the fixed portion, in a plane substantially parallel to the surface of the carrier body and/or the substrate. I can. The position of the substrate 101 within the substrate area defined by the frame 160 can be precisely adjusted and centered. Holders according to embodiments described herein enable expansion of the substrate on each side and/or to the bottom. According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the carriers described herein, and an apparatus for utilizing the carriers described herein, is for vertical substrate processing. The term vertical substrate processing is understood to be distinct compared to horizontal substrate processing. That is, vertical substrate processing relates to the essentially vertical orientation of the substrate and carrier during substrate processing, where the deviation from the correct vertical orientation, e.g. up to 10° or even up to 15° by a few degrees, is still vertical. It is considered as substrate processing. Vertical substrate orientation with a small slope can lead to, for example, a reduced risk of particles contaminating the deposited layer, or more stable substrate handling.

[0024] 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 그리고 도 2 및 도 3에 대하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 홀더는, 기판의 둘레 구역에서의 기판의 벤딩을 감소시키기 위해, 적어도 하나의 방향으로 장력을 제공한다. 부가적으로, 홀더는 캐리어에서 기판을 안정적으로 지지하기 위한 홀딩 또는 지지 힘들을 제공할 수 있다. 홀더의 장력은 고정된 부분에 대한 플로팅 부분의 상대적인 이동에 의해, 그리고 적어도 하나의 방향으로 기판을 당기도록 구성된 포스 배열에 의해 제공된다. 이는, 기판의 벤딩 또는 벌징을 감소시키는 유익한 장력을 제공한다.[0024] According to embodiments described herein, and as described in more detail with respect to FIGS. 2 and 3, the holder is in at least one direction, in order to reduce bending of the substrate in the circumferential region of the substrate. Provide tension. Additionally, the holder may provide holding or holding forces to stably support the substrate in the carrier. The tension of the holder is provided by the relative movement of the floating portion relative to the fixed portion, and by a force arrangement configured to pull the substrate in at least one direction. This provides a beneficial tension that reduces bending or bulging of the substrate.

[0025] 도 1b는, 몇몇 실시예들에 따른 캐리어(100)의 다른 예를 도시한다. 도 1b에서 도시된 실시예는 도 1a에서 도시된 실시예와 유사하다. 도 1b의 캐리어(100)는 4개의 홀더들(120)을 포함하고, 여기에서, 각각의 홀더는 캐리어 또는 캐리어 바디의 각각의 코너에 위치된다. 몇몇 실시예들에 따르면, 4개의 홀더들이 또한, 캐리어 또는 캐리어 바디의 각각의 측의 중간에 제공될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 적어도 4개의 홀더들(120)의 플로팅 부분들 중 하나 또는 그 초과는 또한, 제 2 방향을 따라 이동가능하고, 여기에서, 이러한 제 2 방향은, 화살표들에 의해 표시된 바와 같이, 기판에 대해 본질적으로 평행한 평면에서 제 1 방향에 대해 수직이다.1B shows another example of a carrier 100 according to some embodiments. The embodiment shown in Fig. 1B is similar to the embodiment shown in Fig. 1A. The carrier 100 of FIG. 1B comprises four holders 120, where each holder is located at a respective corner of the carrier or carrier body. According to some embodiments, four holders may also be provided in the middle of each side of the carrier or carrier body. According to some embodiments, one or more of the floating portions of the at least four holders 120 are also movable along a second direction, wherein this second direction is indicated by arrows. As such, it is perpendicular to the first direction in a plane essentially parallel to the substrate.

[0026] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 적어도 홀더가 프레임(160)의 적어도 2개의 측들 상에 제공되고, 선택적으로, 심지어, 프레임(160)의 각각의 측 상에 제공된다.According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, at least a holder is provided on at least two sides of the frame 160 and, optionally, even of the frame 160. It is provided on each side.

[0027] 부가적으로 또는 대안적으로 구현될 수 있는 추가적인 실시예들에 따르면, 홀더들이 기판에 고정되는 위치들은 기판의 둘레 주위에 분배되고, 예컨대, 균일하게 분배된다. 예컨대, 홀더는 기판의 에지 주위에서 300 mm 마다 내지 1000 mm 마다, 예컨대 300 내지 800 mm 마다 제공될 수 있다. 전형적으로, 홀더들은 또한, 위치들의 쌍들에 제공될 수 있다. 예컨대, GEN8.5 기판은, 각각, 위치들의 12개의 쌍들 또는 24개의 위치들에서의 홀더들에 의해, 벤딩이 감소될 수 있다.According to additional embodiments that may additionally or alternatively be implemented, the positions at which the holders are fixed to the substrate are distributed around the circumference of the substrate, eg, evenly distributed. For example, the holder may be provided around the edge of the substrate every 300 mm to 1000 mm, for example every 300 to 800 mm. Typically, holders may also be provided in pairs of positions. For example, a GEN8.5 substrate can have reduced bending, with holders at 24 positions or 12 pairs of positions, respectively.

[0028] 도 1c는 캐리어(100)의 다른 예를 도시한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 캐리어(100)는, 기편 영역에서 기판(101)을 위치시키기 위해, 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151) 및 제 2 포지셔닝 엘리먼트들(152)을 포함한다. 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)은 프레임(160)에 고정적으로 부착될 수 있다. 하나 또는 그 초과의 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)이 제공될 수 있다. 제 2 포지셔닝 엘리먼트들(152)은, 화살표들에 의해 표시된 바와 같이, 기판(101)의 각각의 에지에 대해 평행하게, 그리고 기판 영역에 대해 실질적으로 평행하게, 즉 기판의 표면들에 대해 실질적으로 평행하게 이동가능할 수 있다.1C shows another example of the carrier 100. According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, the carrier 100 includes first positioning elements 151 and a second positioning, in order to position the substrate 101 in the substrate region. It includes elements 152. The first positioning elements 151 may be fixedly attached to the frame 160. One or more first positioning elements 151 may be provided. The second positioning elements 152 are, as indicated by arrows, parallel to each edge of the substrate 101 and substantially parallel to the substrate area, i.e., substantially parallel to the surfaces of the substrate. It may be movable in parallel.

[0029] 예컨대, 제 1 및 제 2 포지셔닝 엘리먼트들(151, 152)은 클램프들 또는 가이딩 수단을 포함할 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 도 1c 상에서, 예컨대 측 또는 바닥에 예시적으로 도시된 바와 같은 포지셔닝 엘리먼트들(151, 152)은, 포지셔닝 엘리먼트들이 기판의 벌징 또는 벤딩으로부터 기인하는 힘들의 보상에 본질적으로 기여하지 않도록 설계될 수 있다. 오히려, 포지셔닝 엘리먼트들은 기판(101)의 자유 이동을 방지하도록 적응되고, 그리고/또는 프레임(160)의 기판 수용 표면에서 기판의 중량의 50 % 초과를 홀딩하도록 제공된다.For example, the first and second positioning elements 151 and 152 may include clamps or guiding means. According to some embodiments, positioning elements 151, 152, as illustratively shown on FIG. 1C, such as on the side or bottom, are essentially compensating for forces resulting from bulging or bending of the substrate. It can be designed not to contribute. Rather, the positioning elements are adapted to prevent free movement of the substrate 101 and/or are provided to hold more than 50% of the weight of the substrate at the substrate receiving surface of the frame 160.

[0030] 캐리어(100)는, 예컨대, 프레임(160)의 상단 측 또는 상부 측 상에 적어도 2개의 홀더들(120)을 더 포함한다. 기판의 벤딩을 감소시키기 위한 2개의 홀더들(120)이 도 1c에서 예시된다. 그러나, 홀더들 및 대응하는 고정 위치들의 수는 본원에서 설명되는 실시예들에 따라 적응될 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 2개 또는 그 초과의 홀더들(120)이 제공된다. 특히, 예컨대 도 1b에서 도시된 바와 같이, 2개 또는 그 초과의 홀더들(120)이 기판의 하나 또는 그 초과의 측들 상에 제공될 수 있다.The carrier 100 further includes at least two holders 120 on the upper side or the upper side of the frame 160, for example. Two holders 120 for reducing the bending of the substrate are illustrated in FIG. 1C. However, the number of holders and the corresponding fixing positions can be adapted according to the embodiments described herein. According to some embodiments, two or more holders 120 are provided. In particular, two or more holders 120 may be provided on one or more sides of the substrate, for example as shown in FIG. 1B.

[0031] 도 1d는, 추가적인 캐리어(100)를 도시한다. 캐리어(100)는 대면적 기판을 지지하도록 구성된다. 도 1d의 캐리어는 기판 영역에서 기판(101)을 위치시키기 위한 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)을 포함하고, 미리 결정된 기판 위치를 제공하도록 구성된다. 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)은 프레임(160)에 고정적으로 부착될 수 있다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 프레임에 고정적으로 부착된 하나 또는 그 초과의 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)이 제공된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 3개의 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)이 제공된다. 예컨대, 2개의 고정적으로 연결된 제 1 포지셔닝 엘리먼트들이 프레임의 바닥 부분에 제공되고, 하나의 제 1 포지셔닝 엘리먼트가 프레임의 하나의 측 부분에 제공된다. 제 1 포지셔닝 엘리먼트는 기판 삽입을 위한 갭, 또는 제 1 포지셔닝 엘리먼트에 기판을 배열하기 위한 다른 수단을 가질 수 있고, 여기에서, 기판의 에지와 접촉하고 접촉 위치를 정의하도록 구성된 에지 접촉 표면이 제공된다. 접촉 위치는 캐리어에서의 미리 결정된 기판 위치를 정의한다.1D shows an additional carrier 100. The carrier 100 is configured to support a large area substrate. The carrier of FIG. 1D includes first positioning elements 151 for positioning the substrate 101 in the substrate area, and is configured to provide a predetermined substrate position. The first positioning elements 151 may be fixedly attached to the frame 160. According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, one or more first positioning elements 151 are provided that are fixedly attached to the frame. According to some embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, three first positioning elements 151 are provided. For example, two fixedly connected first positioning elements are provided in the bottom portion of the frame, and one first positioning element is provided in one side portion of the frame. The first positioning element may have a gap for substrate insertion, or other means for arranging the substrate to the first positioning element, wherein an edge contact surface configured to contact the edge of the substrate and define a contact location is provided. . The contact position defines a predetermined position of the substrate in the carrier.

[0032] 도 1d에서 도시된 캐리어(100)는, 캐리어 프레임 또는 캐리어 바디의 둘레에 대하여, 즉 캐리어에 수용된 기판의 표면에 대해 평행하게 이동가능한 홀더들(120)을 더 포함한다. 이러한 홀더들은 도 2 및 도 3에 대하여 더 상세히 설명된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 홀더들은 프레임(160)의 측들을 따라 제공되고 그리고/또는 분배된다.[0032] The carrier 100 shown in FIG. 1D further includes holders 120 movable about the perimeter of the carrier frame or carrier body, that is, parallel to the surface of the substrate accommodated in the carrier. These holders are described in more detail with respect to FIGS. 2 and 3. According to exemplary embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, holders are provided and/or dispensed along the sides of frame 160.

[0033] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 추가적인 홀더들(120)이 프레임에 제공될 수 있다. 이러한 홀더들은 도 2 및 도 3에 대하여 설명된 것들과 유사하지만, 홀더들이 기판의 에지와 접촉하도록 구성된 돌출부를 갖지 않는다는 차이를 갖는다. 즉, 도 2 및 도 3에서 도시된 돌출부들(121)은, 각각, 기판의 에지와의 접촉이 제공되지 않도록, 프레임을 향하여(기판 수용 면적으로부터 멀어지게) 변위되거나 또는 생략된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 전형적인 실시예들에 따르면, 추가적인 홀더들(120)이 제공되고, 그리고/또는 프레임(160)의 측들을 따라 분배되고, 그러한 측들은, 제 1 포지셔닝 엘리먼트가 제공되는 측들과 동일한 측들이다. 추가적인 홀더들(120)에 대한 돌출부의 생략은, 제 1 포지셔닝 엘리먼트들(151)에 의해 정의된 기판의 미리 결정된 위치를 야기한다.According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, additional holders 120 may be provided on the frame. These holders are similar to those described with respect to Figs. 2 and 3, with the difference that the holders do not have protrusions configured to contact the edge of the substrate. That is, the protrusions 121 shown in FIGS. 2 and 3 are respectively displaced or omitted toward the frame (away from the substrate receiving area) so that contact with the edge of the substrate is not provided. According to exemplary embodiments, which may be combined with other embodiments described herein, additional holders 120 are provided, and/or distributed along the sides of the frame 160, such sides being a first These are the same sides as the sides on which the positioning element is provided. Omission of the protrusion for the additional holders 120 results in a predetermined position of the substrate defined by the first positioning elements 151.

[0034] 도 2a, 도 2b, 및 도 2c에서 도시된 바와 같이, 본원에서 설명되는 실시예들에 따르면, 홀더(120)는 고정된 부분(122) 및 플로팅 부분(123)을 포함하고, 여기에서, 고정된 부분은 캐리어 바디에 대하여 고정된 위치를 갖고, 여기에서, 플로팅 부분은, 하나의 방향을 따라, 고정된 부분에 대하여 이동가능하다. 플로팅 부분(123)은 기판(101)의 제 1 기판 표면(102)과 접촉하기 위한 실질적으로 평탄한 또는 평면인 제 1 표면(124)을 갖는다. 고정 메커니즘(150)은 레버 암(153)을 갖고, 여기에서, 레버 암은, 제 1 기판 표면(102) 반대편의 기판(101)의 제 2 기판 표면(103)과 접촉하기 위한 실질적으로 평탄한 또는 평면인 제 2 표면(125)을 포함한다. 몇몇 실시예들에 따르면, 제 1 표면(124) 및 제 2 표면(125)은 서로에 대해 본질적으로 평행하다. 제 2 표면(125)은 또한, 예컨대 도 2c에서 도시된 바와 같이, 레버 암에 고정된 고무-유사(rubber-like) 파트(125a)의 표면일 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예에 따르면, 고정 메커니즘은, 플로팅 부분(123)에 대해 기판을 클램핑하기 위한, 액추에이터, 클램프, 레버 암, 니 레버 시스템, 하나 또는 그 초과의 스프링들을 갖는 클램프, 또는 다른 엘리먼트일 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 고정 메커니즘은 레버 암을 포함하는 니 레버 시스템을 포함할 수 있다.2A, 2B, and 2C, according to embodiments described herein, the holder 120 includes a fixed portion 122 and a floating portion 123, wherein In, the fixed part has a fixed position with respect to the carrier body, wherein the floating part is movable relative to the fixed part, along one direction. The floating portion 123 has a first substantially planar or planar surface 124 for contacting the first substrate surface 102 of the substrate 101. The securing mechanism 150 has a lever arm 153, wherein the lever arm is substantially flat or for contact with the second substrate surface 103 of the substrate 101 opposite the first substrate surface 102 And a second surface 125 that is planar. According to some embodiments, the first surface 124 and the second surface 125 are essentially parallel to each other. The second surface 125 may also be the surface of a rubber-like part 125a secured to a lever arm, for example as shown in FIG. 2C. According to the embodiment described herein, the fixing mechanism is an actuator, a clamp, a lever arm, a knee lever system, a clamp with one or more springs, or other element for clamping the substrate against the floating portion 123. Can be According to some embodiments, the securing mechanism may include a knee lever system including a lever arm.

[0035] 동작 동안에, 즉 기판이 캐리어에 의해 운반되는 경우에, 기판(101)은 제 1 표면(124)과 제 2 표면(125) 사이에 개재되거나 또는 샌드위칭된다. 기판(101)의 에지, 예컨대 측면 측이 플로팅 부분(123)의 돌출부(121)와 접촉할 수 있고, 여기에서, 상기 돌출부는 상기 기판 에지에 대해 평행한 제 1 방향으로 연장된다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 플로팅 부분(123)의 이동의 방향은, 돌출부가 연장되는 상기 제 1 방향에 대해 평행하다. 돌출부는 또한, 홀더에 제공되는 스토퍼(stopper) 엘리먼트의 표면일 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 고정된 부분(122)에 대한 플로팅 부분(123)의 이동의 방향은 대안적으로 또는 부가적으로, 또한, 돌출부(121)가 연장되는 방향에 대해 수직일 수 있고, 기판(101)에 대해 본질적으로 평행한 평면에 있을 수 있다.During operation, ie when the substrate is carried by a carrier, the substrate 101 is sandwiched or sandwiched between the first surface 124 and the second surface 125. An edge of the substrate 101, such as a side side, may contact the protrusion 121 of the floating portion 123, wherein the protrusion extends in a first direction parallel to the substrate edge. According to some embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the direction of movement of the floating portion 123 is parallel to the first direction in which the protrusion extends. The protrusion may also be the surface of a stopper element provided on the holder. According to some embodiments, the direction of movement of the floating portion 123 relative to the fixed portion 122 may alternatively or additionally be perpendicular to the direction in which the protrusion 121 extends, It may be in a plane essentially parallel to the substrate 101.

[0036] 포스 배열(130)이 적어도 하나의 방향으로 기판에 장력(140)을 제공한다. 장력(140)은, 특히 증착 프로세스 동안에, 기판(101)의 벌징을 감소시키거나 또는 심지어 방지하도록, 기판(101)을 견고하게 홀딩하기 위한 것이다.The force arrangement 130 provides tension 140 to the substrate in at least one direction. The tension 140 is for holding the substrate 101 rigidly to reduce or even prevent bulging of the substrate 101, particularly during the deposition process.

[0037] 포스 배열(130)은, 고정된 부분(122)에 대한 플로팅 부분(123)의 상대적인 이동과 함께, 예컨대 층의 증착으로 인한 기판에서의 벤딩을 감소시키기에 충분한 장력을 제공하도록 구성된다. 따라서, 포스 배열(130)은, 특히, 캐리어 바디에 대해 평행한 외측 기판 둘레 구역에서 기판 배향(orientation)을 유지하도록 구성된다. 즉, 기판 벤딩을 생성하는 경향을 갖는 응력은, 홀더가, 예컨대 기판의 팽창을 보상하기 위해 기판의 에지에 대해 평행하게 이동할 수 있기 때문에, 벤딩 또는 벌징을 초래할 수 없다. 기판을 클램핑하기 전에, 포스 배열이 미리-로딩되는(pre-loaded) 경우에서, 기판은 추가로 인장될(tensioned) 수 있다.The force arrangement 130 is configured to provide sufficient tension to reduce bending in the substrate due to, for example, deposition of a layer, with the relative movement of the floating portion 123 relative to the fixed portion 122 . Thus, the force arrangement 130 is configured to maintain the substrate orientation, in particular in a region around the outer substrate parallel to the carrier body. That is, stresses that tend to produce substrate bending cannot cause bending or bulging because the holder can move parallel to the edge of the substrate, for example to compensate for the expansion of the substrate. Prior to clamping the substrate, in the case where the force arrangement is pre-loaded, the substrate may be further tensioned.

[0038] 고정된 부분(122)에 대한 플로팅 부분(123)의 상대적인 이동은, 포스 배열(130)과 조합되어, 적어도, 고정된 부분(122)에 대한 플로팅 부분(123)의 이동의 방향을 따라 기판에 장력을 제공한다.[0038] The relative movement of the floating part 123 with respect to the fixed part 122 is combined with the force arrangement 130, so that the direction of movement of the floating part 123 with respect to the fixed part 122 is at least Accordingly provides tension to the substrate.

[0039] 즉, 기판(101)에 가해지는 응력(예컨대, 힘들)으로 인한 모멘트(141)가 발생하는 경우에, 고정된 부분(122)에 대한 플로팅 부분(123)의 상대적인 이동에 의해, 그리고 포스 배열(130)에 의해 정의되는 장력은 벤딩을 낮추게 된다. 포스 배열(130)은, 기판의 타입(재료, 두께, 면적 사이즈 등), 기판(101) 상에 증착될 층들의 수, 증착될 재료(들)의 종류, 증착될 층(들)의 두께, 프로세스 챔버의 정류, 프로세스 시간 등 중 적어도 하나에 따라, 상이하게 선택될 수 있다.That is, when a moment 141 occurs due to a stress (eg, forces) applied to the substrate 101, by the relative movement of the floating portion 123 with respect to the fixed portion 122, and The tension defined by the force arrangement 130 lowers the bending. The force arrangement 130 may include the type of substrate (material, thickness, area size, etc.), the number of layers to be deposited on the substrate 101, the type of material(s) to be deposited, the thickness of the layer(s) to be deposited, It may be selected differently according to at least one of rectification of the process chamber, process time, and the like.

[0040] 홀더(120)가, 예컨대 도 2a에서 도시된 바와 같이, 하나의 방향을 따라, 고정된 부분에 관하여 이동가능한 플로팅 부분을 포함하고 있지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 홀더(120)는 또한, 예컨대 도 3에 대하여 더 상세히 설명되는 바와 같이, 적어도 2개의 방향들을 따라, 고정된 부분에 관하여 이동가능한 플로팅 부분을 포함할 수 있다.Although the holder 120 includes a floating portion that is movable with respect to a fixed portion, along one direction, as shown in FIG. 2A, for example, the present invention is not limited thereto. The holder 120 may also comprise a floating portion that is movable with respect to the fixed portion, along at least two directions, for example as will be explained in more detail with respect to FIG. 3.

[0041] 도 3은, 몇몇 실시예들에 따른 홀더(120)의 다른 예를 도시한다. 도 3에서 도시된 실시예는 도 2에서 도시된 실시예와 유사하다. 도 3의 홀더(120)의 플로팅 부분은 또한, 제 2 방향을 따라 이동가능하고, 여기에서, 상기 제 2 방향은 제 1 방향에 대해 수직이고, 기판에 대해 본질적으로 평행한 평면에 있다. 더욱이, 추가적인 포스 배열(130a)이 기판에 대해 상기 제 2 방향으로 장력(140a)을 제공한다. 장력(140a)은, 특히 증착 프로세스 동안에, 기판(101)의 벌징을 감소시키거나 또는 심지어 방지하도록, 상기 제 2 방향으로 기판(101)을 견고하게 홀딩하기 위한 것이다.3 shows another example of a holder 120 according to some embodiments. The embodiment shown in FIG. 3 is similar to the embodiment shown in FIG. 2. The floating portion of the holder 120 of FIG. 3 is also movable along a second direction, wherein the second direction is perpendicular to the first direction and is in a plane essentially parallel to the substrate. Moreover, an additional force arrangement 130a provides tension 140a in the second direction relative to the substrate. The tension 140a is for holding the substrate 101 rigidly in the second direction to reduce or even prevent bulging of the substrate 101, particularly during the deposition process.

[0042] 몇몇 실시예들에 따르면, 예컨대 도 1a, 도 1b, 및 도 1c에서 도시된 바와 같이, 하나 또는 그 초과의 홀더들(120)은, 예컨대, 기판 에지 단위 길이 [1 m] 당 0.1 N 내지 10 N 또는 그 초과이도록 장력을 제공한다. 에지 길이 단위는, 기판의 에지의, 예컨대, 실질적으로 직사각형인 기판의 측의 길이일 수 있다. 따라서, 장력 대 기판 둘레의 길이의 정규화(normalization)가 실시될 수 있고, 그에 따라, 장력의 값들은 기판 둘레 길이의 1 미터에 대해 정규화될 수 있다. 도 1a, 도 1b, 및 도 1c에 관하여, 기판(101)의 각각의 측에 대한 홀더들(120)의 수는, 기판(101)에 가해질 총 장력(또는, 기판 에지 길이 단위 당 장력)에 기초하여 결정될 수 있다. 더욱에, 몇몇 실시예들에 따르면, 기판 측들에 걸친 홀더들(120)의 분배는 기판(101)의 벌징의 감소를 개선하도록 선택될 수 있다.[0042] According to some embodiments, for example, as shown in FIGS. 1A, 1B, and 1C, one or more holders 120 may be, for example, 0.1 per substrate edge unit length [1 m]. Tension is provided from N to 10 N or more. The edge length unit may be the length of the edge of the substrate, eg, on the side of the substrate that is substantially rectangular. Thus, a normalization of the tension versus the length around the substrate can be carried out, so that the values of the tension can be normalized for one meter of the length around the substrate. 1A, 1B, and 1C, the number of holders 120 for each side of the substrate 101 is based on the total tension to be applied to the substrate 101 (or the tension per unit of substrate edge length). It can be determined on the basis of. Moreover, according to some embodiments, the distribution of holders 120 across the substrate sides may be selected to improve the reduction of bulging of the substrate 101.

[0043] 몇몇 실시예들에 따르면, 2개의 홀더들의 적어도 플로팅 부분들은, 하나의 방향을 따라 그리고 기판의 평면에서, 고정된 부분들에 관하여 이동가능하다. 포스 배열(130)은, 고정된 부분(122)에 대한 플로팅 부분(123)의 상기 방향으로의 상대적인 이동과 함께, 기판(101)에 대해 장력(140)을 제공하도록 구성된다.According to some embodiments, at least the floating portions of the two holders are movable with respect to the fixed portions, along one direction and in the plane of the substrate. The force arrangement 130 is configured to provide a tension 140 against the substrate 101 with relative movement of the floating portion 123 in this direction relative to the fixed portion 122.

[0044] 본원에서 설명되는 몇몇 실시예들에 따르면, 하나 또는 그 초과의 포스 배열들(130)이, 기판(101)을 인장하기 위해, 이동가능한 플로팅 부분(123)에 장력(140)을 제공한다.According to some embodiments described herein, one or more force arrangements 130 provide a tension 140 to the movable floating portion 123 to tension the substrate 101. do.

[0045] 대안적으로, 플로팅 부분(123)은, 2개의 방향들로, 고정된 부분에 대하여 이동가능하다. 그러한 경우에서, 하나 또는 그 초과의 포스 배열들(130, 130a)은, 적어도 2개의 방향들로, 기판에 장력(140, 140a)을 제공할 수 있다.Alternatively, the floating portion 123 is movable relative to the fixed portion, in two directions. In such a case, one or more force arrangements 130, 130a may, in at least two directions, provide tension 140, 140a to the substrate.

[0046] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 몇몇 실시예들에 따르면, 포스 배열(130)은 적어도 하나의 스프링 엘리먼트를 포함한다. 그러나, 본 발명은 스프링 엘리먼트들에 제한되지 않고, 장력을 생성하는데 적합한 다른 엘리먼트들이 사용될 수 있다. 예들은, 레버들, 압착 스프링들, 압전기 디바이스들, 및 공압 디바이스들을 포함하지만 이에 제한되지는 않는다.According to some embodiments that may be combined with other embodiments described herein, the force arrangement 130 includes at least one spring element. However, the invention is not limited to spring elements, and other elements suitable for creating tension may be used. Examples include, but are not limited to, levers, compression springs, piezoelectric devices, and pneumatic devices.

[0047] 상이한 실시예들에 따르면, 캐리어(100)는 PVD 증착 프로세스들, CVD 증착 프로세스들, 기판 구조화 에징(substrate structuring edging), 가열(예컨대, 어닐링) , 또는 임의의 종류의 기판 프로세싱에 대해 활용될 수 있다. 본원에서 설명되는 바와 같은 캐리어들, 및 그러한 캐리어들을 활용하기 위한 방법들의 실시예들은 특히, 비-정지(non-stationary), 즉 연속적인 기판 프로세싱에 대해 유용하다. 전형적으로, 캐리어들은 수직으로 배향된 대면적 글래스 기판들을 프로세싱하기 위해 제공된다. 비-정지 프로세싱은 전형적으로, 캐리어가 또한, 프로세스를 위한 마스킹 엘리먼트들을 제공하는 것을 요구한다.According to different embodiments, the carrier 100 is for PVD deposition processes, CVD deposition processes, substrate structuring edging, heating (eg, annealing), or any kind of substrate processing. Can be utilized. Carriers as described herein, and embodiments of methods for utilizing such carriers, are particularly useful for non-stationary, ie continuous substrate processing. Typically, carriers are provided for processing vertically oriented large area glass substrates. Non-stop processing typically requires the carrier to also provide masking elements for the process.

[0048] 도 4는, 실시예들에 따른 증착 챔버(600)의 개략도를 도시한다. 증착 챔버(600)는 PVD 또는 CVD 프로세스와 같은 증착 프로세스에 대해 적응된다. 기판(101)은 기판 운송 디바이스(620) 상의 캐리어에 또는 내에 위치된 것으로 도시된다. 증착 재료 소스(630)가, 코팅될 기판의 측을 향하면서, 챔버(612)에 제공된다. 증착 재료 소스(630)는 기판 상에 증착될 증착 재료(635)를 제공한다.4 shows a schematic diagram of a deposition chamber 600 according to embodiments. The deposition chamber 600 is adapted for a deposition process such as a PVD or CVD process. The substrate 101 is shown positioned in or within a carrier on the substrate transport device 620. A deposition material source 630 is provided in the chamber 612, facing the side of the substrate to be coated. A deposition material source 630 provides a deposition material 635 to be deposited on a substrate.

[0049] 도 4에서, 소스(630)는 증착 재료를 위에 갖는 타겟일 수 있거나, 또는 재료가 기판(101) 상의 증착을 위해 방출되게 허용하는 임의의 다른 배열일 수 있다. 전형적으로, 재료 소스(630)는 회전가능한 타겟일 수 있다. 몇몇 실시예들에 따르면, 재료 소스(630)는 소스를 교체하고 그리고/또는 위치시키기 위해 이동가능할 수 있다. 다른 실시예들에 따르면, 재료 소스는 평면 타겟일 수 있다.In FIG. 4, the source 630 may be a target having a deposition material thereon, or may be any other arrangement that allows the material to be released for deposition on the substrate 101. Typically, the material source 630 may be a rotatable target. According to some embodiments, the material source 630 may be movable to replace and/or position the source. According to other embodiments, the material source may be a planar target.

[0050] 몇몇 실시예들에 따르면, 증착 재료(635)는, 증착 프로세스 및 코팅된 기판의 추후의 애플리케이션에 따라, 선택될 수 있다. 예컨대, 소스의 증착 재료는, 금속, 예컨대 알루미늄, 몰리브덴, 티타늄, 구리 등, 실리콘, 인듐 주석 산화물, 및 다른 투명 전도성 산화물들로 구성된 그룹으로부터 선택되는 재료일 수 있다. 전형적으로, 그러한 재료들을 포함할 수 있는 산화물-, 질화물-, 또는 탄화물-층들이, 반응성 증착, 즉, 소스로부터의 재료가 프로세싱 가스로부터의 산소, 질화물, 또는 탄소와 같은 엘리먼트들과 반응하는 것에 의해, 또는 소스로부터 재료를 제공하는 것에 의해, 증착될 수 있다.According to some embodiments, the deposition material 635 may be selected, depending on the deposition process and the future application of the coated substrate. For example, the deposition material of the source may be a material selected from the group consisting of metals such as aluminum, molybdenum, titanium, copper, etc., silicon, indium tin oxide, and other transparent conductive oxides. Typically, oxide-, nitride-, or carbide-layers that may include such materials are subjected to reactive deposition, i.e., the material from the source reacts with elements such as oxygen, nitride, or carbon from the processing gas. By, or by providing material from a source.

[0051] 전형적으로, 특히 비-정지 증착 프로세스들에 대해, 또한 에지 배제 마스크의 역할을 할 수 있는 캐리어(100)에 또는 내에 기판(101)이 제공된다. 파선들(665)은 챔버(600)의 동작 동안의 증착 재료(635)의 경로를 예시적으로 도시한다. 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 다른 실시예들에 따르면, 챔버(612)에 제공되는 별개의 에지 배제 마스크에 의해 마스킹이 제공될 수 있다. 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어는, 정지 프로세스들에 대해, 그리고 또한, 비-정지 프로세스들에 대해 유익할 수 있다.Typically, a substrate 101 is provided in or in a carrier 100 which can also serve as an edge exclusion mask, particularly for non-stationary deposition processes. The broken lines 665 exemplarily show the path of the deposition material 635 during operation of the chamber 600. According to other embodiments that may be combined with other embodiments described herein, masking may be provided by a separate edge exclusion mask provided in chamber 612. A carrier according to embodiments described herein may be beneficial for stationary processes and also for non-stop processes.

[0052] 본원에서 설명되는 다른 실시예들과 조합될 수 있는 실시예들에 따르면, 고정 조립체가, 특히 증착 프로세스 동안에, 기판의 에지들을 견고하게 홀딩한다. 실시예들은, 특히, 기판들의 길이 및 높이가 점점 더 커지게 되지만 기판들의 두께는 감소되는 사실을 고려하면, 기판 파손에서의 감소를 제공할 수 있다. 기판의 프로세싱에 또한 영향을 미칠 수 있는 벌징은, 본원에서 설명되는 실시예들에 따른 캐리어들에 의해, 감소될 수 있다.[0052] According to embodiments that can be combined with other embodiments described herein, the fixing assembly rigidly holds the edges of the substrate, particularly during the deposition process. Embodiments can provide a reduction in substrate breakage, particularly taking into account the fact that the length and height of the substrates become larger and the thickness of the substrates decreases. Bulging, which may also affect the processing of the substrate, can be reduced by carriers according to embodiments described herein.

[0053] 전술한 바가 본 발명의 실시예들에 관한 것이지만, 본 발명의 다른 그리고 추가적인 실시예들이 본 발명의 기본적인 범위로부터 벗어나지 않으면서 고안될 수 있고, 본 발명의 범위는 다음의 청구항들에 의해 결정된다.[0053] Although the foregoing relates to embodiments of the present invention, other and additional embodiments of the present invention may be devised without departing from the basic scope of the present invention, and the scope of the present invention is determined by the following claims. Is determined.

Claims (15)

기판을 홀딩(holding)하기 위해 캐리어 바디(carrier body)에 부착되도록 구성된 홀더(holder)로서,
상기 캐리어 바디에 대하여 고정된 위치를 가지면서, 상기 캐리어 바디에 부착되도록 구성된 고정된 부분;
제 1 단부 위치로부터 제 2 단부 위치로 상기 기판의 기판 에지와 평행한 적어도 하나의 방향을 따라, 상기 고정된 부분에 관하여 이동가능한 플로팅(floating) 부분; 및
상기 플로팅 부분에 관하여 고정된 위치에 제공되고, 상기 홀더에 상기 기판을 클램핑하도록 구성된 고정 메커니즘을 포함하고,
상기 플로팅 부분은, 상기 고정된 부분에 대하여 상기 플로팅 부분을 상기 적어도 하나의 방향에서 센터링(center)하도록, 상기 적어도 하나의 방향으로 상기 고정된 부분의 하나 또는 복수의 측들에 위치되도록 구성된 포스 배열(force arrangement)을 포함하는,
홀더.
As a holder configured to be attached to a carrier body to hold a substrate,
A fixed portion configured to be attached to the carrier body while having a fixed position with respect to the carrier body;
A floating portion movable with respect to the fixed portion along at least one direction parallel to the substrate edge of the substrate from a first end position to a second end position; And
A fixing mechanism provided in a fixed position with respect to the floating portion and configured to clamp the substrate to the holder,
The floating portion is a force arrangement configured to be positioned on one or a plurality of sides of the fixed portion in the at least one direction so as to center the floating portion in the at least one direction with respect to the fixed portion ( force arrangement),
holder.
제 1 항에 있어서,
상기 포스 배열은, 적어도 하나의 스프링 또는 적어도 하나의 공압 실린더로 구성된 그룹으로부터 선택되는,
홀더.
The method of claim 1,
The force arrangement is selected from the group consisting of at least one spring or at least one pneumatic cylinder,
holder.
제 1 항에 있어서,
상기 플로팅 부분은 상기 기판 에지와 접촉하도록 구성된 돌출부를 갖고,
상기 돌출부는 상기 기판 에지에 대해 평행한 제 1 방향으로 연장되고,
상기 플로팅 부분의 이동의 적어도 하나의 방향은 상기 제 1 방향에 대해 평행한,
홀더.
The method of claim 1,
The floating portion has a protrusion configured to contact the edge of the substrate,
The protrusion extends in a first direction parallel to the edge of the substrate,
At least one direction of movement of the floating portion is parallel to the first direction,
holder.
제 1 항에 있어서,
상기 고정 메커니즘은 레버 암(lever arm)을 포함하고,
상기 레버 암은 상기 플로팅 부분에 상기 기판을 고정시키도록 구성되는,
홀더.
The method of claim 1,
The fixing mechanism comprises a lever arm,
The lever arm is configured to fix the substrate to the floating portion,
holder.
제 4 항에 있어서,
상기 고정 메커니즘은, 상기 레버 암에 고정된 고무-유사(rubber-like) 파트를 더 포함하고,
상기 고무-유사 파트는 상기 기판과 접촉하도록 구성되는,
홀더.
The method of claim 4,
The fixing mechanism further comprises a rubber-like part fixed to the lever arm,
The rubber-like part is configured to contact the substrate,
holder.
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 플로팅 부분은 적어도 제 2 방향을 따라 이동가능하고,
상기 제 2 방향은, 상기 기판에 대해 본질적으로 평행한 평면에서, 상기 적어도 하나의 방향에 대해 수직인,
홀더.
The method according to any one of claims 1 to 5,
The floating portion is movable along at least a second direction,
The second direction is perpendicular to the at least one direction, in a plane essentially parallel to the substrate,
holder.
제 6 항에 있어서,
상기 플로팅 부분은, 제 1 단부 위치로부터 제 2 단부 위치로, 상기 제 2 방향을 따라 이동가능하고,
상기 플로팅 부분은, 상기 제 2 방향으로 상기 기판을 당기도록 구성된 추가적인 포스 배열을 포함하는,
홀더.
The method of claim 6,
The floating portion is movable along the second direction, from a first end position to a second end position,
The floating portion comprises an additional force arrangement configured to pull the substrate in the second direction,
holder.
제 7 항에 있어서,
상기 추가적인 포스 배열은, 적어도 하나의 스프링 또는 적어도 하나의 공압 실린더로 구성된 그룹으로부터 선택되는,
홀더.
The method of claim 7,
The additional force arrangement is selected from the group consisting of at least one spring or at least one pneumatic cylinder,
holder.
캐리어로서,
제 1 항 내지 제 5 항 중 어느 한 항에 기재된 적어도 2개의 홀더들을 포함하는,
캐리어.
As a carrier,
Comprising at least two holders according to any one of claims 1 to 5,
carrier.
제 9 항에 있어서,
캐리어 바디에 대하여 고정된 위치를 가지면서, 상기 캐리어 바디에 부착되고, 상기 기판의 중량의 50 % 초과를 홀딩하도록 구성된 적어도 클램프를 더 포함하는,
캐리어.
The method of claim 9,
Further comprising at least a clamp attached to the carrier body, having a fixed position relative to the carrier body, and configured to hold more than 50% of the weight of the substrate,
carrier.
제 10 항에 있어서,
상기 캐리어 바디는 직사각형이고,
상기 캐리어 바디에 관한 상기 적어도 2개의 홀더들의 구성들은,
각각의 홀더가 상기 캐리어 바디의 상단 측에 위치되는 적어도 2개의 홀더들의 구성;
각각의 홀더가 상기 캐리어 바디의 좌측 및 우측 측들의 중간에 위치되는 적어도 2개의 홀더들의 구성;
상기 적어도 2개의 홀더들이 적어도 4개의 홀더들인 구성 ― 각각의 홀더가 상기 캐리어 바디의 각각의 코너에 위치됨 ―;
각각의 홀더가 상기 캐리어 바디의 각각의 측의 중간에 위치되는 적어도 4개의 홀더들의 구성; 또는
상기 구성들 중 적어도 2개의 조합인,
캐리어.
The method of claim 10,
The carrier body is rectangular,
Configurations of the at least two holders with respect to the carrier body,
A configuration of at least two holders, each holder being positioned on the upper side of the carrier body;
A configuration of at least two holders, each holder being located in the middle of left and right sides of the carrier body;
The at least two holders being at least four holders, each holder being located at a respective corner of the carrier body;
A configuration of at least four holders, each holder being located in the middle of each side of the carrier body; or
A combination of at least two of the above configurations,
carrier.
캐리어 바디를 갖는 캐리어에 기판을 고정시키기 위한 방법으로서,
상기 캐리어 상에 기판을 로딩(loading)하는 단계;
중간 위치로부터, 제 1 단부 위치 또는 제 2 단부 위치를 향하여, 상기 기판의 기판 에지와 평행한 적어도 하나의 방향으로, 상기 캐리어 바디에 관하여 적어도 홀더를 이동시키는 단계 ― 상기 홀더는 상기 캐리어 바디에 부착됨 ―; 및
적어도 2개의 홀더들을 이용하여 상기 기판을 클램핑하는 단계
를 포함하며,
상기 적어도 2개의 홀더들 중 적어도 하나의 홀더는, 상기 적어도 하나의 홀더의 중간 위치로부터 벗어나서 위치되고, 상기 적어도 하나의 홀더는, 고정된 부분에 대하여 플로팅 부분을 상기 적어도 하나의 방향에서 센터링하도록 상기 적어도 하나의 방향으로 상기 고정된 부분의 하나 또는 복수의 측들에 위치되도록 구성된, 포스 배열에 의해 상기 홀더의 중간 위치로 당겨지는,
방법.
As a method for fixing a substrate to a carrier having a carrier body,
Loading a substrate onto the carrier;
Moving the holder from the intermediate position toward the first end position or the second end position, at least with respect to the carrier body, in at least one direction parallel to the substrate edge of the substrate, wherein the holder is attached to the carrier body. Yes ―; And
Clamping the substrate using at least two holders
Including,
At least one of the at least two holders is positioned away from an intermediate position of the at least one holder, and the at least one holder is configured to center the floating portion with respect to the fixed portion in the at least one direction. Pulled to an intermediate position of the holder by a force arrangement, configured to be positioned on one or a plurality of sides of the fixed portion in at least one direction,
Way.
캐리어로서,
캐리어 바디;
상기 캐리어 바디에 대하여 고정된 위치를 가지면서, 상기 캐리어 바디에 부착된 적어도 클램프; 및
적어도 2개의 홀더들
을 포함하며,
각각의 홀더는,
상기 캐리어 바디에 대하여 고정된 위치를 가지면서, 상기 캐리어 바디에 부착되도록 구성된 고정된 부분;
기판의 기판 에지와 평행한 적어도 하나의 방향을 따라, 상기 고정된 부분에 관하여 이동가능한 플로팅 부분 ― 상기 플로팅 부분은 상기 기판 에지와 접촉하도록 구성된 돌출부를 갖고, 상기 돌출부는 상기 기판 에지에 대해 평행한 제 1 방향으로 연장되고, 상기 플로팅 부분의 이동의 적어도 하나의 방향은 상기 제 1 방향에 대해 평행함 ―; 및
상기 플로팅 부분에 관하여 고정된 위치에 제공되고, 상기 홀더에 상기 기판을 클램핑하도록 구성된 고정 메커니즘
을 포함하며,
상기 플로팅 부분은, 제 1 단부 위치로부터 제 2 단부 위치로, 상기 적어도 하나의 방향을 따라 이동가능하고,
상기 플로팅 부분은, 상기 고정된 부분에 상기 기판을 상기 적어도 하나의 방향에서 센터링하도록 상기 적어도 하나의 방향으로 상기 고정된 부분의 하나 또는 복수의 측들에 위치되도록 구성된 포스 배열을 더 포함하는,
캐리어.
As a carrier,
Carrier body;
At least a clamp attached to the carrier body while having a fixed position with respect to the carrier body; And
At least 2 holders
Including,
Each holder,
A fixed portion configured to be attached to the carrier body while having a fixed position with respect to the carrier body;
A floating portion movable with respect to the fixed portion, along at least one direction parallel to the substrate edge of the substrate, the floating portion having a projection configured to contact the substrate edge, the projection being parallel to the substrate edge. Extending in a first direction, wherein at least one direction of movement of the floating portion is parallel to the first direction; And
A fixing mechanism provided in a fixed position relative to the floating portion and configured to clamp the substrate to the holder
Including,
The floating portion is movable along the at least one direction, from a first end position to a second end position,
The floating portion further comprises a force arrangement configured to be positioned on one or a plurality of sides of the fixed portion in the at least one direction to center the substrate on the fixed portion in the at least one direction,
carrier.
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