KR101538038B1 - 에어백용 기포의 제조 방법 및 에어백용 기포 - Google Patents

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Abstract

기재의 적어도 하나의 표면상에 실리콘 고무 코팅층을 형성한 에어백용 기포의 제조 방법이 제공된다. 실리콘 고무 코팅층은 코팅에 필요한 저점도성 및 에어백용 기포에 대한 우수한 접착성을 갖는 액상 실리콘 고무 코팅 조성물을 경화시킴으로써 제조된다. 이 방법에 의해 제조된 에어백용 기포가 또한 제공된다. 이 방법에서, 에어백용 기포는 한 분자 중 에폭시기 및 규소 원자에 결합된 알콕시기를 함유하는 유기규소 화합물로 섬유포의 적어도 하나의 표면을 미리 처리하여 약 0.01 내지 5 중량부의 유기규소 화합물을 함유하는 기재를 제조하고, 특정 조성의 액상 실리콘 고무 코팅 조성물을 기재상에서 코팅하고 경화시킴으로써 제조된다.

Description

에어백용 기포의 제조 방법 및 에어백용 기포{METHOD FOR PRODUCING AIR BAG BASE FABRIC, AND AIR BAG BASE FABRIC}
본 발명은 섬유포를 포함하는 기재의 적어도 하나의 표면상에 실리콘 고무 코팅층을 형성한 에어백용 기포(基布)의 제조 방법, 그리고 이러한 방법에 의해 제조된 에어백용 기포에 관한 것이다. 더 구체적으로, 본 발명은 자동차용 에어백에서, 특히 차량의 운전자 및 승객의 좌석에 장착된 에어백 그리고 충돌 및 전복 사고에서 머리 보호 및 자동차 밖으로 던져지는 것 방지를 위해 정해진 기간 동안 팽창된 상태를 보유해야 하는 앞 기둥 및 지붕 면을 따라 수용된 커튼 에어백에서 사용하기에 적합한, 실리콘 고무 코팅을 갖는 6,6 나일론, 6 나일론, 또는 폴리에스테르의 섬유포를 포함하는 에어백용 기포의 제조 방법; 그뿐만 아니라 이러한 방법에 의해 제조된 에어백용 기포에 관한 것이다.
에어백은 차량의 측면 충돌의 충격 감소와 전복 사고에서 운전자가 자동차 밖으로 던져지는 것을 방지하기 위한 에어백 시스템으로서 개발되었다. 실제 작동에서, 에어백은 정해진 기간 동안 팽창제의 폭발에 의해 야기된 가스 압력(내부 압력)을 보유해야 하고, 종래의 코팅 조성물과 비교해 낮은 점도성 및 강한 접착성을 나타내는 코팅 조성물이 필요하다.
섬유 표면상에 고무 코팅을 형성하는 목적을 위해 에어백을 위한 여러 가지 실리콘 고무 조성물이 사용되었다.
예를 들어, 일본 특허 제3945082호는 습식 실리카를 단지 함유하는 코팅 조성물을 개시하고, 일본-A H05-25435호는 에폭시기를 함유하는 유기규소 화합물을 개시한다. 일본-A H05-98579호는 이소시아네이트기를 갖는 유기규소 화합물을 접착 성분으로서 함유하는 코팅 조성물을 개시하고, 일본-A H05-214295호는 무기질 충전제, 실록산 수지, 및 에폭시기-함유 규소 화합물을 함유하는 부가 경화형 조성물을 혼합함으로써 제조되고, 기포에 대한 양호한 접착성을 나타내는, 에어백용 실리콘 고무 조성물을 개시한다. 일본-A 2002-138249호는 부가 경화형 조성물에 무기질 충전제, 실록산 수지, 유기티타늄 화합물, 및 알킬 실리케이트를 첨가함으로써 제조되고, 단기간 동안 가열함으로써 경화될 때 기포에 대한 우수한 접착성을 나타내는, 에어백용 실리콘 고무 조성물을 개시한다.
그러나, 이들 조성물은 에어백으로 사용될 때, 에어백의 코팅에 필요한 저점도성 및 에어백용 기포에 대한 접착성이 만족스럽지 않았다.
본 발명은 이러한 상황의 관점에서 완성되었고, 본 발명의 목적은 에어백의 코팅에 필요한 저점도성 및 에어백용 기포에 대한 강한 접착성을 갖는 액상 실리콘 고무 코팅 조성물을 형성하고 경화시킴으로써 기재의 표면상에 실리콘 고무 코팅층을 형성한 에어백용 기포의 제조 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 이러한 제조 방법에 의해 제조된 에어백용 기포를 제공하는 것이다.
상기 설명한 목적을 달성하기 위해, 본 발명의 발명자들은 예의 검토를 행하였고 기재의 적어도 하나의 표면상에 실리콘 고무 코팅층을 형성한 에어백용 기포는 섬유포의 적어도 하나의 표면을 (F) 한 분자 중 에폭시기 및 규소 원자에 결합된 알콕시기를 함유하는 유기규소 화합물로 미리 처리하여 약 0.01 내지 5 중량부의 유기규소 화합물을 함유하는 에어백용 섬유포인 기재를 제조하고, 기재의 적어도 하나의 처리된 표면에 특정 조성을 갖는 액상 실리콘 고무 코팅 조성물로 코팅하고, 조성물을 경화시킴으로써 제조되어 기재의 적어도 하나의 표면상에 실리콘 고무 코팅층을 형성할 수 있다는 것; 그리고 이러한 에어백용 기포를 사용함으로써 제조된 에어백은 팽창기 가스의 억제된 누출을 나타내고 에어백의 팽창된 상태는 특정 기간 동안 보유된다는 것을 알아내었다. 본 발명은 이러한 발견을 기초하여 달성되었다.
따라서, 본 발명은,
섬유포의 적어도 하나의 표면을 (F) 한 분자 중 에폭시기 및 규소 원자에 결합된 알콕시기를 함유하는 유기규소 화합물로 미리 처리하여
유기규소 화합물을 처리 전의 섬유포 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부를 함유하는 에어백용 섬유포인 기재를 제조하는 단계,
기재의 적어도 하나의 처리된 표면을
(A) 분자당 적어도 2개의 규소 원자에 결합된 알케닐기를 함유하는 유기폴리실록산 100 중량부,
(B) 한 분자 중 적어도 2개의 규소 원자에 결합된 수소 원자를 함유하는 유기수소폴리실록산을 이 성분 중 규소 원자에 결합된 수소 원자의 수가 (A) 성분 중 규소 원자에 결합된 알케닐기 한 개당 1 내지 10개가 되도록 하는 양,
(C) 부가 반응촉매 유효량,
(D) 비표면적이 적어도 50 m2/g인 미세 분말 실리카 0 내지 50 중량부, 및
(E) 티타늄 화합물 및 지르코늄 화합물로부터 선택된 유기금속 화합물 0.01 내지 5 중량부를 포함하는 액상 실리콘 고무 코팅 조성물로 코팅하는 단계, 그리고
조성물을 경화시켜 기재의 적어도 하나의 표면상에 실리콘 고무 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는, 에어백용 기포의 제조 방법을 제공한다.
섬유포는 폴리아미드 섬유, 폴리에스테르 섬유, 및 아라미드 섬유로부터 선택된 합성 섬유를 바람직하게 포함한다. (F) 한 분자 중 에폭시기 및 규소 원자에 결합된 알콕시기를 함유하는 유기규소 화합물은 바람직하게는 적어도 1개의 에폭시기 및 적어도 2개의 규소 원자에 결합된 알콕시기를 함유하는 실란 또는 2 내지 120개의 규소 원자를 함유하는 환상 또는 곧은 쇄 유기실록산이다. 더욱이, 액상 실리콘 고무 코팅 조성물은 바람직하게는 점도가 25℃에서 50 Pa·s 이하이다.
본 발명은 상기 설명한 방법에 의해 제조되고, 섬유포를 포함하는 기재의 적어도 하나의 표면상에 액상 실리콘 고무 코팅 조성물을 경화시킴으로써 실리콘 고무 코팅층을 형성한, 에어백용 기포를 또한 제공한다.
본 발명은 에어백의 코팅에 필요한 저점도성 및 에어백용 기포에 대한 코팅의 우수한 접착성을 나타내는 액상 실리콘 고무 코팅 조성물을 경화시킴으로써 제조된 실리콘 고무 코팅층을 기재의 적어도 하나의 표면상에 형성한 에어백용 기포를 제조하는 것이 가능하다. 게다가, 이 방법에 의해 제조된 에어백용 기포를 사용함으로써 제조된 에어백은 팽창기 가스의 누출을 억제할 뿐만 아니라 팽창 시간의 지속성을 만족한다.
본 발명의 에어백용 기포의 제조 방법은 섬유포의 적어도 하나의 표면을 하기에 설명된 (F) 성분으로 미리 처리하여 에어백용 섬유포인 기재를 제조하는 단계, 기재의 적어도 하나의 처리된 표면을 하기에 설명된 (A) 내지 (E) 성분을 포함하는 액상 실리콘 고무 코팅 조성물로 코팅하는 단계, 그리고 조성물을 경화시켜 이로써 기재의 적어도 하나의 표면상에 실리콘 고무 코팅층을 형성하는 단계를 포함한다.
본 발명의 제조 방법에 의해 제조된 에어백용 기포는 에어백 특히 커튼 에어백에서 사용하기에 적합하다. 본 발명의 방법에 의해 제조된 에어백용 기포를 사용함으로써 제조된 에어백은 알려진 구성, 예를 들어 백의 내부 면에 고무 코팅을 갖는 2개의 평직 기포의 둘레를 접착제로 접착시키고, 백의 둘레를 접착제 층을 통해 봉합함으로써 제조된 평직 타입 에어백; 또는 직조함으로써 형성된 백 구조를 갖는 튜브 직조 타입 에어백 중 하나일 수 있다.
(F) 성분에 의해 미리 처리된 섬유포는 에어백을 위해 사용된 알려진 기포 중 어떤 것일 수 있고, 예는 6,6 나일론, 6 나일론, 폴리에스테르 섬유, 아라미드 섬유, 다양한 폴리아미드 섬유, 및 다양한 폴리에스테르 섬유와 같은 합성 섬유를 포함한다.
(F) 성분은 하기에 설명할 (A) 내지 (E) 성분을 함유하는 액상 실리콘 고무 코팅 조성물로 처리하기 전에 에어백용 기재를 위해 사용된 섬유포의 적어도 하나의 표면을 미리 표면 처리하기 위한 성분이다.
(F) 성분은 한 분자 중 에폭시기 및 규소 원자에 결합된 알콕시기를 함유하는 유기규소 화합물이고, 사용된 유기규소 화합물은 한 분자 중 에폭시기 및 규소 원자에 결합된 알콕시기를 함유하는 한 특별히 제한되지 않는다. 접착 발현성의 관점에서, 유기규소 화합물은 바람직하게는 적어도 1개의 에폭시기 및 적어도 2개의 규소 원자에 결합된 알콕시기, 예를 들어 실란 또는 2 내지 120개의 규소 원자, 바람직하게는 2 내지 30개의 규소 원자, 및 더 바람직하게는 4 내지 20개의 규소 원자를 함유하는 환상 또는 곧은 쇄 실록산과 같은 유기규소 화합물이다.
에폭시기는 글리시독시프로필기와 같은 글리시독시알킬기로서 또는 2,3-에폭시시클로헥실에틸기 또는 3,4-에폭시시클로헥실에틸기와 같은 에폭시기-함유 시클로헥실알킬기로서 규소 원자에 바람직하게 결합된다. 규소 원자에 결합된 알콕시기는 바람직하게는 트리메톡시실릴기, 트리에톡시실릴기, 메틸디메톡시실릴기, 에틸디메톡시실릴기, 메틸디에톡시실릴기, 또는 에틸디에톡시실릴기와 같은 트리알콕시실릴기 또는 알킬디알콕시실릴기이다.
(F) 성분은 또한 한 분자 중 에폭시기 및 규소 원자에 결합된 알콕시기 이외의 관능기를 함유하는 유기규소 화합물일 수 있다. 에폭시기 및 알콕시기 이외의 관능기는 비닐기, (메트)아크릴옥시기, 및 히드로실릴기(SiH기)와 같은 알케닐기로부터 선택된 적어도 하나의 기일 수 있다.
(F) 성분의 유기규소 화합물의 예는 하기 화학식으로 나타내는 유기규소 화합물; 2종 이상의 이러한 화합물의 혼합물; 그리고 1종 단독 또는 2종 이상의 이러한 화합물의 부분 가수분해 축합물을 포함한다.
Figure 112013059679576-pct00001
여기서 n은 1 내지 10의 정수이고, m은 0 내지 100, 및 바람직하게는 0 내지 20의 정수이고, p는 1 내지 100, 및 바람직하게는 1 내지 20의 정수이고, q는 1 내지 10의 정수이다.
(F) 성분은 처리 전 섬유포 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부, 및 바람직하게는 0.1 내지 5 중량부의 양으로 사용될 수 있다. 0.01 중량부 미만의 양으로 사용될 때, 하기 설명될 (A) 내지 (E) 성분을 포함하는 액상 실리콘 고무 코팅 조성물의 경화물은 (F) 성분으로 처리된 적어도 하나의 표면을 갖는 에어백용 섬유포를 포함하는 기재에 대한 충분한 접착성을 나타내지 않을 것이고, 5 중량부를 초과하는 양은 조성물로부터 얻어진 경화물의 물리적 특성의 저하를 가져온다. 따라서, 처리된 섬유포는 전체 섬유포에 대하여 (F) 성분을 약 0.01 내지 5 중량% 특히 0.01 내지 4.76 중량%의 양으로 함유해야 한다.
섬유포에 대한 (F) 성분의 적용은 예를 들어,
[1] 얀을 (F) 성분의 수용액에 침지시키고, 얀을 높은 온도에서 건조시킨 후, 처리된 얀을 사용함으로써 처리된 섬유포를 제조하거나,
[2] 섬유포 중 적어도 하나의 표면(즉, 한면 또는 양면)에 (F) 성분을 직접 분무하고 섬유를 가열하여 이로써 처리된 섬유포를 제조하거나, 또는
[3] 섬유포를 (F) 성분의 수용액에 침지시키고 코팅을 높은 온도에서 건조시켜 이로써 처리된 섬유포를 제조함으로써 수행될 수 있다.
그러나, 섬유포에 약 0.01 내지 5 중량%(또는 처리 전 섬유포 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부)의 (F) 성분이 존재하는 한 본 발명은 이들 방법으로 제한되지 않는다.
(F) 성분이 수용액으로서 사용된 경우, 수용액은 수용액의 중량이 작업성의 관점에서 섬유포의 중량과 동일하도록 바람직하게는 0.01 내지 5 중량% 특히 0.1 내지 2 중량%의 수용액이다.
가열(건조)은 수분이 (F) 성분을 함유하는 처리된 섬유포를 제조하기 위해 제거되어야 하기 때문에 바람직하게는 100 내지 200℃ 특히 120 내지 180℃에서 0.1 내지 10분 동안 특히 0.5 내지 5분 동안이다.
표면 처리된 섬유포를 포함하는 기재의 적어도 하나의 처리된 표면상에 실리콘 고무 코팅층의 형성을 위해 사용된 액상 실리콘 고무 코팅 조성물은:
(A) 분자당 적어도 2개의 규소 원자에 결합된 알케닐기를 함유하는 유기폴리실록산,
(B) 분자당 적어도 2개의 규소 원자에 결합된 수소 원자를 함유하는 유기수소폴리실록산,
(C) 부가 반응촉매,
(D) 비표면적이 적어도 50 m2/g인 미세 분말 실리카, 및
(E) 티타늄 화합물 및 지르코늄 화합물로부터 선택된 유기금속 화합물을 포함한다.
(A) 성분의 유기폴리실록산은 이 조성물의 베이스 중합체이고, 한 분자 중 적어도 2개, 전형적으로 2 내지 50개, 및 바람직하게는 2 내지 약 20개의 규소 원자에 결합된 알케닐기를 함유한다. 바람직하게는, 사용된 유기폴리실록산은 하기 평균 조성식 (1)로 나타내는 것이며:
Figure 112013059679576-pct00002
여기서 R은 독립적으로 1 내지 10개, 및 바람직하게는 1 내지 8개의 탄소 원자를 함유하는 치환된 또는 비치환된 1가 탄화수소기이고, a는 1.5 내지 2.8, 바람직하게는 1.8 내지 2.5, 더 바람직하게는 1.95 내지 2.05, 및 가장 바람직하게는 1.98 내지 2.01의 범위의 양수이다.
(A) 성분(식 (1)의 R) 중 규소 원자에 결합된 알케닐기의 예는 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 부테닐기, 이소부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 시클로헥세닐기, 및 헵테닐기와 같은 2 내지 8개, 및 바람직하게는 2 내지 4개의 탄소 원자를 함유하는 것들을 포함하고, 특히 비닐기가 바람직하다.
(A) 성분의 폴리실록산 골격 중 알케닐기가 결합된 규소 원자의 위치는 예를 들어 분자 쇄의 말단 및/또는 분자 쇄의 중앙(분자 쇄의 말단이 아님)일 수 있다. (A) 성분은 적어도 분자 쇄의 양 말단에서 규소 원자에 결합된 알케닐기를 함유하는 곧은 쇄 디유기폴리실록산이 바람직하다.
(A) 성분 중 알케닐기의 함량은 규소 원자에 결합된 1가 유기기(즉, 평균 조성식 (1)에서 R로 나타낸 치환된 또는 비치환된 1가 탄화수소기)에 대하여 모두 0.001 내지 10 몰% 특히 0.01 내지 5 몰%가 바람직하다.
(A) 성분(식 (1)의 R) 중 규소 원자에 결합된 알케닐기 이외의 유기기의 예는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 및 헵틸기와 같은 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 및 나프틸기와 같은 아릴기; 벤질기 및 페네틸기와 같은 아랄킬기; 및 클로로메틸기, 3-클로로프로필기, 및 3,3,3-트리플루오로프로필기와 같은 할로겐화된 알킬기를 포함하는 1 내지 12개의 탄소 원자, 및 바람직하게는 1 내지 10개의 탄소 원자를 함유하는 비치환된 또는 할로겐-치환된 1가 탄화수소기를 포함한다. 메틸기 및 페닐기가 바람직하다.
상기 설명한 (A) 성분은 곧은 쇄, 환상, 분기상, 또는 3차원 망상 구조와 같은 분자 구조를 가질 수 있고, (A) 성분은 주쇄가 기본적으로 디유기실록산 단위의 반복을 포함하며 분자 쇄의 양 말단이 트리유기실록시기로 봉쇄된 곧은 쇄 디유기폴리실록산이 바람직하다(유기기는 알케닐기일 수 있음).
(A) 성분의 25℃에서 점도는 결과되는 실리콘 고무의 물리적 특성이 유리하고 조성물의 작업성이 양호한 관점에서 100 내지 100,000 mPa·s, 및 더 바람직하게는 300 내지 50,000 mPa·s의 범위일 수 있다. 본 발명에서, 점도는 회전점도계에 의해 측정된다(그리고 이것은 하기 설명에 적용함).
(A) 성분의 유기폴리실록산의 예는, 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산, 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산-디페닐실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산, 분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 메틸비닐폴리실록산, 분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-디페닐실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 디메틸비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산-디페닐실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 디비닐메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산, 분자 쇄의 양 말단이 디비닐메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 트리비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산, 분자 쇄의 양 말단이 트리비닐실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸비닐실록산 공중합체, 식: R1 3SiO0 .5로 나타내는 실록산 단위, 식: R1 2R2SiO0 .5로 나타내는 실록산 단위, 식: R1 2SiO로 나타내는 실록산 단위, 및 식: SiO2로 나타내는 실록산 단위로 구성된 유기실록산 공중합체, 식: R1 2R2SiO0.5로 나타내는 실록산 단위 및 식: SiO2로 나타내는 실록산 단위로 구성된 유기실록산 공중합체, 식: R1 3SiO0 .5로 나타내는 실록산 단위, 식: R1 2R2SiO0 .5로 나타내는 실록산 단위, 및 식: SiO2로 나타내는 실록산 단위로 구성된 유기실록산 공중합체, 식: R1 2R2SiO0 .5로 나타내는 실록산 단위, 식: R1 2SiO로 나타내는 실록산 단위, 및 식: SiO2로 나타내는 실록산 단위로 구성된 유기실록산 공중합체, 식: R1R2SiO로 나타내는 실록산 단위 및 식: R1SiO1 .5로 나타내는 실록산 단위 또는 식: R2SiO1 .5로 나타내는 실록산 단위로 구성된 유기실록산 공중합체, 및 2개 이상의 이러한 유기폴리실록산의 혼합물을 포함한다.
상기 식 중 R1은 알케닐기 이외의 치환된 또는 비치환된 1가 탄화수소기 예를 들어 유기기 R의 알케닐기 이외의 비치환된 또는 할로겐-치환된 1가 탄화수소기로 언급되는 것들일 수 있다. 예는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 부틸기, 펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 및 헵틸기와 같은 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 및 나프틸기와 같은 아릴기; 벤질기 및 페네틸기와 같은 아랄킬기; 및 클로로메틸기, 3-클로로프로필기, 및 3,3,3-트리플루오로프로필기와 같은 할로겐화된 알킬기를 포함한다. 상기 식 (2) 중 R2는 예를 들어 비닐기, 알릴기, 프로페닐기, 이소프로페닐기, 이소부테닐기, 시클로헥세닐기, 부테닐기, 펜테닐기, 헥세닐기, 및 헵테닐기와 같은 2 내지 8개, 및 바람직하게는 2 내지 4개의 탄소 원자를 함유하는 알케닐기일 수 있다.
(A) 성분의 알케닐기-함유 유기폴리실록산은 1종 단독 또는 2종 이상의 유기폴리실록산을 포함할 수 있다.
(B) 성분의 유기수소폴리실록산은 (A) 성분과 반응하고 가교제로서 작용한다. 분자 구조는 특별히 제한되지 않고, 종래의 곧은 쇄, 환상, 분기상, 또는 3차원 망상(수지상) 구조를 갖는 유기수소폴리실록산이 사용될 수 있다. 그러나, 유기수소폴리실록산은 분자당 적어도 2개, 및 바람직하게는 적어도 3개의 규소 원자에 결합된 수소 원자(즉, SiH로 나타내는 히드로실릴기), 그리고 전형적으로는 분자당 2 내지 300개, 바람직하게는 3 내지 200개, 및 더 바람직하게는 4 내지 100개의 SiH기를 함유해야 한다.
유기수소폴리실록산은 하기 평균 조성식 (2)로 나타내는 것일 수 있다:
Figure 112013059679576-pct00003
.
상기 식 (2) 중, R3는 지방족 불포화 결합을 제외하고 규소 원자에 결합된 1 내지 10개의 탄소 원자를 함유하는 치환된 또는 비치환된 1가 탄화수소기이다. R3의 치환된 또는 비치환된 1가 탄화수소기의 예는 메틸기, 에틸기, 프로필기, 이소프로필기, 부틸기, 이소부틸기, tert-부틸기, 펜틸기, 네오펜틸기, 헥실기, 시클로헥실기, 옥틸기, 노닐기, 및 데실기와 같은 알킬기; 페닐기, 톨릴기, 크실릴기, 및 나프틸기와 같은 아릴기; 벤질기, 페닐에틸기, 및 페닐프로필기와 같은 아랄킬기, 그리고 수소 원자의 전부 또는 일부가 불소, 브롬, 또는 염소와 같은 할로겐 원자로 치환된 이러한 기들 중 어떤 것, 예를 들어, 클로로메틸기, 클로로프로필기, 브로모에틸기, 및 트리플루오로프로필기와 같은 할로겐-치환된 알킬기를 포함한다. 치환된 또는 비치환된 1가 탄화수소기 R3는 바람직하게는 알킬기 또는 아릴기, 및 더 바람직하게는 메틸기 또는 페닐기이다. b는 0.7 내지 2.1이고 c는 0.001 내지 1.0인데 (b+c)가 0.8 내지 3.0의 양수인 조건이고; 바람직하게는 b는 1.0 내지 2.0이고 c는 0.01 내지 1.0인데 (b+c)가 1.5 내지 2.5인 조건이다.
상기 설명한 바와 같이, 분자당 적어도 2개, 및 바람직하게는 적어도 3개의 SiH기가 존재하고, 이 SiH기는 분자 쇄의 말단 또는 분자 쇄의 중앙 중 하나 또는 둘 다에 위치될 수 있다. 유기수소폴리실록산은 그것의 분자 구조에 대해 특별히 제한되지 않고, 곧은 쇄, 환상, 분기상, 및 3차원 망상 구조 중 어떤 것을 가질 수 있다. 게다가, 유기수소폴리실록산은 한 분자 중 규소 원자의 수(또는 중합의 정도)가 전형적으로 약 2 내지 300개, 바람직하게는 약 3 내지 200개, 및 더 바람직하게는 약 4 내지 150개를 바람직하게 가질 수 있다. 또한, 유기수소폴리실록산은 온도(25℃)에서 액상이고 25℃에서 점도가 전형적으로 약 0.1 내지 1,000 mPa·s 및 바람직하게는 약 0.5 내지 500 mPa·s일 수 있다.
(B) 성분의 이러한 유기수소폴리실록산의 예는 1,1,3,3-테트라메틸디실록산, 1,3,5,7-테트라메틸시클로테트라실록산, 트리스(수소디메틸실록시)메틸실란, 트리스(수소디메틸실록시)페닐실란, 메틸수소시클로폴리실록산, 메틸수소실록산-디메틸실록산 환상 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 메틸수소폴리실록산, 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸수소실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸수소실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸수소실록산-디페닐실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 디메틸수소실록시기로 봉쇄된 메틸수소폴리실록산, 분자 쇄의 양 말단이 디메틸수소실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산, 분자 쇄의 양 말단이 디메틸수소실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸수소실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 디메틸수소실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸페닐실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 디메틸수소실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-디페닐실록산 공중합체, 분자 쇄의 양 말단이 디메틸수소실록시기로 봉쇄된 메틸페닐폴리실록산, 분자 쇄의 양 말단이 디메틸수소실록시기로 봉쇄된 디페닐폴리실록산, 메틸기의 일부 또는 전부가 에틸기 또는 프로필기와 같은 메틸기 이외의 알킬기로 치환된 이러한 화합물 중 어떤 것; 식: R3 3SiO0 .5로 나타내는 실록산 단위, 식: R3 2HSiO0 .5로 나타내는 실록산 단위, 및 식: SiO2로 나타내는 실록산 단위로 구성된 유기실록산 공중합체; 식: R3 2HSiO0.5로 나타내는 실록산 단위 및 식: SiO2로 나타내는 실록산 단위로 구성된 유기실록산 공중합체; 식: R3HSiO로 나타내는 실록산 단위 및 식: R3SiO1 .5로 나타내는 실록산 단위 또는 식: HSiO1 .5로 나타내는 실록산 단위로 구성된 유기실록산 공중합체; 및 2개 이상의 이러한 유기폴리실록산의 혼합물을 포함한다. 상기 언급된 식 중 R3는 알케닐기 이외의 1가 탄화수소기이고, 예는 상기 언급된 바와 같다.
(B) 성분은 (A) 성분 중 규소 원자에 결합된 알케닐기의 1 몰(또는 분자)에 대하여 (B) 성분 중 규소 원자에 결합된 수소 원자가 1 내지 10 몰(또는 분자) 특히 1 내지 5 몰(또는 분자)이 되도록 하는 양으로 첨가될 수 있다. (A) 성분 중 규소 원자에 결합된 알케닐기의 1몰에 대하여 규소 원자에 결합된 수소 원자의 양이 1몰 미만일 때 조성물의 경화는 불충분하고, 10몰을 초과하는 양은 실리콘 고무의 내열성을 뚜렷하게 감소시킬 것이다.
(B) 성분의 유기수소폴리실록산은 1종 단독 또는 2종 이상의 유기수소폴리실록산을 포함할 수 있다.
(C) 성분의 부가 반응촉매는 (A) 성분 중 규소 원자에 결합된 알케닐기와 (B) 성분 중 SiH기 사이의 히드로실릴화에 의해 부가 반응을 촉진하는 한 특별히 제한되지 않는다. 예시적인 이러한 촉매는 백금, 팔라듐, 로듐, 등; 및 염화백금산, 알콜-변성 염화백금산, 또는 올레핀, 비닐실록산, 또는 아세틸렌 화합물과 배위된 염화백금산; 테트라키스(트리페닐포스핀) 팔라듐 및 클로로트리스(트리페닐포스핀) 로듐과 같은 백금족 금속 및 그것들의 화합물을 포함한다. 백금족 금속 화합물이 가장 바람직하다.
부가 반응촉매는 유효량(또는 소위 촉매량)으로 및 전형적으로 (A) 및 (B) 성분의 총중량에 대하여 0.5 내지 1,000 ppm, 더 바람직하게는 1 내지 500 ppm, 및 더 바람직하게는 10 내지 100 ppm의 촉매 금속 원소로 중량으로 첨가될 수 있다. 과도하게 낮은 함량의 첨가는 뚜렷하게 지연된 부가 반응 또는 경화의 실패를 가져오는 반면, 과도한 첨가는 증가된 비용으로 인해 비경제적일 수 있다.
선택적으로 첨가된 (D) 성분의 미세 분말 실리카는 본 발명의 조성물의 경화물에 높은 인열강도(tear strength)를 부여함으로써 보강제로서 기능한다. 보강제로서 미세 분말 실리카의 사용은 우수한 인열강도를 갖는 코팅막의 형성을 가능하게 한다.
(D) 성분의 미세 분말 실리카는 비표면적이 적어도 50 m2/g, 바람직하게는 50 내지 400 m2/g, 및 가장 바람직하게는 100 내지 300 m2/g이다. 비표면적이 이러한 범위 내에 있을 때, 결과되는 경화물은 우수한 인열강도 특성이 쉽게 부여된다. 비표면적은 BET 방법에 의해 측정될 수 있다.
(D) 성분의 미세 분말 실리카는 비표면적이 이러한 범위 내에 있는 한 실리콘 고무를 위해 사용된 종래의 보강성 충전제 중 어떤 것일 수 있다. 이러한 미세 분말 실리카의 예는 흄드 실리카(건식 실리카) 및 침전된 실리카(습식 실리카)를 포함하고, 침전된 실리카는 Na 이온 함량이 Na2O로서 0.35 중량% 이하일 수 있다.
(D) 성분의 미세 분말 실리카는 1종 단독 또는 2종 이상의 미세 분말 실리카를 포함할 수 있다.
미세 분말 실리카는 추가 공정처리 없이 사용될 수 있다. 그러나, 미세 분말 실리카는 예를 들어 트리메틸클로로실란, 디메틸디클로로실란, 및 메틸트리클로로실란과 같은 메틸클로로실란; 디메틸폴리실록산; 헥사메틸디실라잔, 디비닐테트라메틸디실라잔, 및 디메틸테트라비닐디실라잔과 같은 헥사유기디실라잔의 유기규소 화합물과 같은 표면 처리제를 사용함으로써 그것의 표면이 바람직하게 소수화되어, 이로써 보다 유리한 유동성을 갖는 본 발명의 조성물의 제공을 용이하게 하고, 또한 이로써 소수성 미세 분말 실리카로서 그것의 사용을 가능하게 할 수 있다. 표면의 소수화 처리는 또한 1종 이상의 미세 분말 실리카를 1종 이상의 표면 처리제와 가열하거나 가열하지 않고 미리 혼합함으로써 수행되거나, 또는 대안으로 표면 처리는 (A) 성분의 알케닐기-함유 유기폴리실록산을 함유하는 조성물의 성분을 미세 분말 실리카와 혼합하는 유사한 처리에 의해 수행될 수 있다.
(D) 성분은 (A) 성분의 유기폴리실록산 100 중량부에 대하여 50 중량부 이하의 양(즉, 0 내지 50 중량부)으로 첨가될 수 있다. 50 중량부를 초과하는 양의 첨가는 조성물의 유동성이 감소하기 쉽고 이와 같이 코팅에서 작업성이 나빠지기 쉽다. 첨가된 양은 바람직하게는 0.1 내지 50 중량부, 더 바람직하게는 1 내지 50 중량부, 및 가장 바람직하게는 5 내지 40 중량부이다. 이러한 범위의 양으로 첨가될 때, 본 발명의 조성물의 경화물은 특히 바람직한 높은 인열강도가 쉽게 제공된다.
(E) 성분은 티타늄 화합물 및 지르코늄 화합물 중 하나 또는 둘 다로부터 선택된 유기금속 화합물이고, 이들 성분은 접착성을 촉진하기 위한 축합 조촉매로서 기능한다. 이러한 (F) 성분의 예는 티타늄 축합 조촉매, 예를 들어, 테트라이소프로필 티타네이트, 테트라부틸 티타네이트, 및 티타늄 테트라(2-에틸헥스옥시드)와 같은 유기티타네이트 에스테르; 및 디이소프로폭시 티타늄 (아세틸아세토네이트), 디이소프로폭시 티타늄 (에틸아세토아세토네이트), 테트라아세틸 티타늄 아세토네이트, 및 테트라아세틸 티타늄 아세테이트와 같은 유기티타늄 킬레이트 화합물; 및 지르코늄 축합 조촉매, 예를 들어, 지르코늄 테트라프로필레이트 및 지르코늄 테트라부틸레이트와 같은 유기지르코늄 에스테르; 지르코늄 트리부톡시아세틸아세토네이트, 지르코늄 부톡시아세틸아세토네이트 비스에틸아세토아세토네이트, 및 지르코늄 테트라아세틸아세토네이트와 같은 유기지르코늄 킬레이트; 그리고 지르코늄 비스(2-에틸헥사노에이트)옥시드, 및 지르코늄 아세틸아세토네이트(2-에틸헥사노에이트)옥시드와 같은 옥소지르코늄 화합물을 포함한다.
(E) 성분은 (A) 성분 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부, 및 바람직하게는 0.1 내지 2 중량부로 혼합될 수 있다. 접착성 및 기밀성은 0.01 중량부 미만에서 소실되는 한편, 5 중량부를 초과하는 혼합은 경화물의 내열성의 저하를 가져온다.
본 발명의 제조 방법에서, (A) 내지 (E) 성분을 포함하는 액상 실리콘 고무 코팅 조성물은 (A) 내지 (E) 성분 이외의 선택적인 성분으로서 부가 반응촉매에 대하여 경화를 억제하는 효과를 가지는 것으로 본 분야에 알려진 조절제 화합물 중 어떤 것을 더 포함할 수 있다. 예시적인 이러한 화합물은 트리페닐포스핀과 같은 인-함유 화합물, 트리부틸아민, 테트라메틸에틸렌디아민, 및 벤조트리아졸과 같은 질소-함유 화합물, 황-함유 화합물, 에티닐시클로헥산올과 같은 아세틸렌 화합물, 2개 이상의 알케닐기를 함유하는 화합물, 히드로퍼옥시 화합물, 그리고 말레산 유도체를 포함한다. 조절제 화합물의 경화 지연 효과는 조절제 화합물의 화학 구조에 의해 크게 달라지고, 따라서 첨가된 조절제 화합물의 양은 공정에서 실제 사용된 각 조절제 화합물의 최적의 양으로 바람직하게 조정된다. 과도하게 적은 양의 첨가는 실온에서 장기 저장 안정성의 손실을 가져올 수 있는 한편 과도한 첨가는 경화에 불리하게 영향을 줄 수 있다.
예시적인 이러한 다른 선택적인 성분은 결정성 실리카, 중공 충전제, 실세스퀴옥산, 흄드 이산화티타늄, 산화마그네슘, 산화아연, 산화철, 수산화알루미늄, 탄산마그네슘, 탄산칼슘, 탄산아연, 층상 마이카, 카본블랙, 규조토, 및 유리 섬유와 같은 무기질 충전제; 및 이러한 무기질 충전제 중 어떤 하나의 표면을 유기알콕시실란 화합물, 유기클로로실란 화합물, 유기실란 화합물, 또는 저분자량 실록산 화합물과 같은 유기규소 화합물로 처리함으로써 제조된 충전제; 그뿐만 아니라 실리콘 고무 분말 및 실리콘 수지 분말을 포함한다.
조성물은 다른 선택적인 성분을 본 발명의 이점에 불리하게 영향을 주지 않는 양으로 또한 함유할 수 있다. 예시적인 이러한 선택적인 성분은 규소 원자에 결합된 수소 원자 또는 알케닐기를 함유하지 않는 무관능성 유기폴리실록산, 유기 용제, 크리프-경화 방지제, 가소제, 틱소성부여제(thixotropic agent), 안료, 염료, 및 살진균제(fungicide)를 포함한다.
본 발명에서, 상기 설명한 (F) 성분은 (A) 내지 (E) 성분을 함유하는 액상 실리콘 고무 코팅 조성물과 별도로 에어백용 기재를 위해 사용된 섬유포를 미리 처리하기 위해 사용된다. (A) 내지 (E) 성분을 함유하는 액상 실리콘 고무 코팅 조성물에서 (F) 성분의 직접 혼합은 조성물의 뚜렷한 증점(thickening)을 초래하고, 이것은 균일한 두께를 갖는 박막 코팅층의 형성에 필요한 코팅의 작업성 및 안정성의 손실을 가져온다. 게다가, 충분한 접착성은 (F) 성분의 양을 증가시킴으로써만 발현되고, 이것은 비용의 관점에서 불리하다.
본 발명에 사용된 액상 실리콘 고무 코팅 조성물은 본 분야에서 흔히 사용된 방법에 따라 상기 설명한 성분들을 혼합함으로써 제조될 수 있다. 조성물의 점도는 특별히 제한되지 않는 한편, 저점도가 코팅의 작업성 및 안정성의 관점에서 바람직하다. 점도는 25℃에서 전형적으로 50 Pa·s 이하(예를 들어, 1 내지 50 Pa·s), 바람직하게는 10 내지 50 Pa·s, 및 더 바람직하게는 20 내지 50 Pa·s이다.
따라서 얻어진 액상 실리콘 고무 코팅 조성물은 에어백 코팅에 필요한 저점도성 및 에어백용 기포에 대한 우수한 접착성을 가지고, 따라서 이 코팅 조성물은 충돌 및 전복 사고에서 머리 보호 및 자동차 밖으로 던져지는 것의 방지를 위해 정해진 기간 동안 팽창된 상태를 보유해야 하는 에어백 제조에서 사용하기에 상당히 적합하다.
에어백용 실리콘 고무-코팅 기포는 적어도 하나의 처리된 표면상에, 특히 (F) 성분으로 미리 표면 처리된 섬유포를 포함하는 기재의 처리된 한 표면상에 액상 실리콘 고무 코팅 조성물을 코팅하고, 코팅을 열풍 건조기에서 가열하고 경화시켜 실리콘 고무 코팅층을 형성함으로써 제조될 수 있다.
조성물을 코팅하기 위해 사용된 방법은 본 분야에서 흔히 사용된 방법일 수 있고, 조성물은 예를 들어 약 10 내지 150 g/m2, 바람직하게는 약 15 내지 80 g/m2, 및 더 바람직하게는 약 20 내지 60 g/m2의 두께(또는 코팅 중량)로 바람직하게 코팅된다.
코팅 조성물의 경화를 위해 사용된 방법 및 조건은 본 분야에 알려진 것들일 수 있고, 경화는 120 내지 180℃에서 1 내지 10분 동안 전형적으로 수행된다.
실시예
다음에, 본 발명을 결코 본 발명의 범위를 제한하지 않는 실시예 및 비교예를 참고함으로써 상세히 설명한다. 하기 실시예 및 비교예에서, 점도는 25℃에서 회전점도계에 의해 측정된다.
실시예 1
비닐디메틸실록시기로 봉쇄된 분자 쇄의 양 말단이 갖고 25℃에서 점도가 약 30,000 mPa·s인 디메틸폴리실록산 65 중량부; 헥사메틸디실라잔 8 중량부, 물 2 중량부, 그리고 BET 방법에 의해 측정된 비표면적이 약 200 m2/g인 습식 실리카(침전 실리카, 제품명 Nipsil(등록된 상표) LP, Na 이온 함량이(Na2O로서) 0.30 중량%, Tosoh Silica Corporation에서 제조) 40 중량부를 실온에서 반죽기에 도입하고 1시간 동안 교반하였다. 결과되는 혼합물을 150℃로 가열하고 2시간 동안 더 교반을 계속하였다. 혼합물을 실온으로 냉각시킨 후, 분자 쇄의 양 말단이 비닐디메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸폴리실록산 19 중량부, 및 주쇄 중 전체 디유기실록산 단위에 대하여 비닐메틸실록산 단위를 5 몰% 함유하고 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄되고 25℃에서 점도가 약 700 mPa·s인 디메틸폴리실록산 5 중량부를 이 혼합물에 첨가하고, 혼합물을 혼합물이 균질하게 될 때까지 교반하였다. 이로써 베이스 화합물 (I)을 얻었다.
그 다음 베이스 화합물 (I) 78 중량부를 분자 쇄의 양 말단이 비닐디메틸실록시기로 봉쇄되고 점도가 약 5,000 mPa·s인 디메틸폴리실록산 35 중량부; 분자 쇄의 양 말단이 비닐디메틸실록시기로 봉쇄되고 25℃에서 점도가 약 1,000 mPa·s인 디메틸폴리실록산 15 중량부; (CH3)3SiO½ 단위 39.5 몰%, (CH3)2(CH2=CH)SiO½ 단위 6.5 몰%, 및 SiO2 단위 54 몰%로 구성된 3차원 망상 구조의 유기폴리실록산 수지 10 중량부; 25℃에서 점도가 45 mPa·s인 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄되고 분자 쇄의 측쇄에서 규소 원자에 결합된 수소 원자를 갖는(규소 원자에 결합된 수소 원자의 함량 1.08 중량%를 가짐) 디메틸실록산-메틸수소실록산 공중합체 6.4 중량부; 1-에티닐시클로헥산올 0.09 중량부, 염화백금산/1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체를 백금 원자 함량에 대하여 1 중량% 함량으로 함유하는 디메틸폴리실록산 용액 0.38 중량부; 및 티타늄 테트라(2-에틸헥스옥시드) 0.2 중량부와 혼합하여 조성물 A를 제조하였다(조성물 중 규소 원자에 결합된 알케닐기의 규소 원자에 결합된 수소 원자에 대한 몰비는 5.5).
그동안에, 나일론 66 섬유포를 1 중량%의 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 수용액에 침지하여, 나일론 66 섬유포의 중량이 1 중량%의 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 수용액의 중량과 같게 하고, 120℃에서 2분 동안 가열한 후, γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 약 1 중량%를 함유하는 에어백용 기포 A를 제조하였다.
조성물 A의 점도는 회전점도계 BH-7-20를 사용하여 측정되었다. 결과를 표 1에 나타낸다. 조성물 A를 또한 에어백용 기포 A 상에 코팅하고(80 g/m2), 170℃에서 1분 동안 가열함으로써 경화하였다. 결과되는 섬유를 Scott 마모(crease flex) 시험으로 접착성에 대해 평가하였다. 결과를 표 1에 또한 나타낸다.
[점도 측정]
점도 측정은 회전점도계 BH-7-20를 사용함으로써 수행되었다.
합격: 조성물은 점도가 코팅의 안정성 및 작업성의 관점에서 50 Pa·s 이하인 경우 "합격"으로 평가되었다.
불합격: 조성물은 점도가 50 Pa·s를 초과한 경우 "불합격"으로 평가되었다.
[Scott 마모 시험]
Scott 마모 시험은 마모 시험기를 사용함으로써 수행되었다. 섬유는 압력 2 kgf에서 압착함으로써 500회 주기의 마모 시험을 받았고, 실리콘 고무 코팅 박막의 기포로부터의 박리가 육안으로 관찰되었다. 평가는 하기 기준에 의해 수행되었다. 결과를 표 1에 나타낸다.
합격: 조성물은 기포로부터 코팅막의 박리가 관찰되지 않은 경우 "합격"으로 평가되었다.
불합격: 조성물은 기포로부터 코팅막의 박리가 관찰되는 경우 "불합격"으로 평가되었다.
비교예 1
실시예 1에서 제조된 베이스 화합물 (I) 78 중량부를 분자 쇄의 양 말단이 비닐디메틸실록시기로 봉쇄되고 점도가 약 5,000 mPa·s인 디메틸폴리실록산 35 중량부; 분자 쇄의 양 말단이 비닐디메틸실록시기로 봉쇄되고 25℃에서 점도가 약 1,000 mPa·s인 디메틸폴리실록산 15 중량부; (CH3)3SiO½ 단위 39.5 몰%, (CH3)2(CH2=CH)SiO½ 단위 6.5 몰%, 및 SiO2 단위 54 몰%로 구성된 3차원 망상 구조의 유기폴리실록산 수지 10 중량부; 25℃에서 점도가 45 mPa·s이고 분자 쇄의 측쇄에서 규소 원자에 결합된 수소 원자를 갖고 분자 쇄의 양 말단이 트리메틸실록시기로 봉쇄된 디메틸실록산-메틸수소실록산 공중합체(규소 원자에 결합된 수소 원자의 함량 1.08 중량%를 가짐) 6.4 중량부; 1-에티닐시클로헥산올 0.09 중량부, 염화백금산/1,3-디비닐테트라메틸디실록산 착체를 백금 원자 함량에 대하여 1 중량% 함량으로 함유하는 디메틸폴리실록산 용액 0.38 중량부; 티타늄 테트라(2-에틸헥스옥시드) 0.2 중량부; 및 γ-글리시독시프로필트리메톡시실란 1 중량부와 혼합하여 조성물 B를 제조하였다(조성물 중 규소 원자에 결합된 알케닐기의 규소 원자에 결합된 수소 원자에 대한 몰비는 5.5).
나일론 66 섬유포를 공정처리 없이 사용하고 γ-글리시독시프로필 트리메톡시실란을 함유시키지 않음으로써 제조된 에어백용 기포를 에어백용 기포 B로 설계하였다.
실시예 1의 방법을 반복함으로써 섬유의 제조 및 평가를 수행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 비교예 1의 조성물은 기포에 대한 코팅막의 충분한 접착성을 나타낸 한편 코팅 조성물의 점도는 너무 높아 코팅의 작업성 및 안정성을 손실시켰다.
비교예 2
실시예 1에서 제조된 조성물 A 및 비교예 1에서 사용된 에어백용 기포 B를 사용하여 실시예 1의 방법을 반복함으로써 섬유의 제조 및 평가를 수행하였다. 결과를 표 1에 나타낸다. 비교예 2의 조성물은 코팅의 충분한 작업성 및 안정성을 나타낸 한편 기포에 대한 코팅막의 접착성은 떨어졌다.
실시예 1 비교예 1 비교예 2
점도 합격 불합격 합격
Scott 마모 시험 합격 합격 불합격

Claims (11)

  1. 폴리아미드 섬유로 구성된 섬유포의 적어도 하나의 표면을 (F) 한 분자 중 에폭시기 및 규소 원자에 결합된 알콕시기를 함유하는 유기규소 화합물로 미리 처리하여
    유기규소 화합물을 처리 전의 섬유포 100 중량부에 대하여 0.01 내지 5 중량부를 함유하는 폴리아미드 섬유로 구성된 에어백용 섬유포인 기재를 제조하는 단계,
    기재의 적어도 하나의 처리된 표면을
    (A) 분자당 적어도 2개의 규소 원자에 결합된 알케닐기를 함유하는 유기폴리실록산 100 중량부,
    (B) 한 분자 중 적어도 2개의 규소 원자에 결합된 수소 원자를 함유하는 유기수소폴리실록산을 이 성분 중 규소 원자에 결합된 수소 원자의 수가 (A) 성분 중 규소 원자에 결합된 알케닐기 한 개당 1 내지 10개가 되도록 하는 양,
    (C) 부가 반응촉매 유효량,
    (D) 비표면적이 적어도 50 m2/g인 미세 분말 실리카 0 내지 50 중량부, 및
    (E) 티타늄 화합물 및 지르코늄 화합물로부터 선택된 유기금속 화합물 0.01 내지 5 중량부를 포함하는 액상 실리콘 고무 코팅 조성물로 코팅하는 단계, 그리고
    조성물을 경화시켜 기재의 적어도 하나의 표면상에 실리콘 고무 코팅층을 형성하는 단계를 포함하는, 에어백용 기포의 제조 방법.
  2. 삭제
  3. 제 1항에 있어서, (F) 한 분자 중 에폭시기 및 규소 원자에 결합된 알콕시기를 함유하는 유기규소 화합물은 적어도 1개의 에폭시기 및 적어도 2개의 규소 원자에 결합된 알콕시기를 함유하는 실란 또는 2 내지 120개의 규소 원자를 함유하는 환상 또는 곧은 쇄 유기실록산인 것을 특징으로 하는 에어백용 기포의 제조 방법.
  4. 제 1항에 있어서, 액상 실리콘 고무 코팅 조성물은 점도가 25℃에서 50 Pa·s 이하인 것을 특징으로 하는 에어백용 기포의 제조 방법.
  5. 제 1항, 제 3항 및 제 4항 중 어느 한 항의 방법에 의해 제조되고, 섬유포를 포함하는 기재의 적어도 하나의 표면상에 액상 실리콘 고무 코팅 조성물을 경화시킴으로써 실리콘 고무 코팅층을 형성한, 에어백용 기포.
  6. 제 1항, 제 3항 및 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 폴리아미드 섬유는 6,6 나일론 및 6 나일론으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 에어백용 기포의 제조 방법.
  7. 제 1항, 제 3항 및 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, (D) 미세 분말 실리카는 Na 이온 함량이 Na2O로서 0.35 중량% 이하인 침전된 실리카인 것을 특징으로 하는 에어백용 기포의 제조 방법.
  8. 제 3 항에 있어서, 액상 실리콘 고무 코팅제 조성물의 점도가 25℃에서 50 Pa·s 이하인 것을 특징으로 하는 에어백용 기포의 제조 방법.
  9. 제 8 항에 있어서, 폴리아미드 섬유는 6,6 나일론 및 6 나일론으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 에어백용 기포의 제조 방법.
  10. 제 8 항에 있어서, (D) 미세 분말 실리카는 Na 이온 함유량이 Na2O로서 0.35 중량% 이하인 침전 실리카인 것을 특징으로 하는 에어백용 기포의 제조 방법.
  11. 제 9 항에 있어서, (D) 미세 분말 실리카는 Na 이온 함유량이 Na2O로서 0.35 중량% 이하인 침전 실리카인 것을 특징으로 하는 에어백용 기포의 제조 방법.
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