KR101537471B1 - 석정반, 석정반의 가공 방법, 석정반의 제조 방법 및 기판 처리 장치 - Google Patents

석정반, 석정반의 가공 방법, 석정반의 제조 방법 및 기판 처리 장치 Download PDF

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Abstract

석정반의 평면도를 유지한 채로 경면화를 방지하는 것이 가능한 석정반, 석정반의 가공 방법, 석정반의 제조 방법 및 기판 처리 장치를 제공한다.
레이저 가공기는, 레이저 마커(41)로부터 출사되는 레이저광을 석정반에 조사함으로써, 석정반에 있어서의 기판의 재치면을 가공하여 볼록부를 형성하는 것이며, 프레임(51)과, 이 프레임(51) 상에 지지된 레이저 마커(41)와, 콘트롤러(42)와, 배기관(43)을 구비한다. 레이저 마커(41)와 콘트롤러(42)는, 케이블(45)에 의해 접속되어 있다. 또, 배기관(43)과 콘트롤러(42)는, 접속관에 의해 접속되어 있다. 프레임(51)에 둘러싸인 영역 중, 석정반에 대한 레이저광의 조사 영역에는, 보호 커버가 설치되어 있다.

Description

석정반, 석정반의 가공 방법, 석정반의 제조 방법 및 기판 처리 장치{STONE SURFACE PLATE, METHOD OF PROCESSING STONE SURFACE PLATE, METHOD OF MANUFACTURING STONE SURFACE PLATE AND SUBSTRATE PROCESSING APPARATUS}
이 발명은, 석정반, 석정반의 가공 방법, 석정반의 제조 방법 및 기판 처리 장치에 관한 것이다.
예를 들면, 기판에 대해 도포액을 도포하는 기판 처리 장치에 있어서는, 석정반의 재치면(載置面) 상에 흡착 유지한 기판의 표면을 따라, 도포액을 토출하는 슬릿이 형성된 슬릿 노즐을 주행시킴으로써, 기판의 표면에 도포액을 도포하는 구성이 채용되고 있다(특허 문헌 1 참조). 이 석정반에 있어서의 기판의 재치면은, 높은 평면도를 가지는 것이 요구되고 있다. 이러한 석정반의 재질로서는, 일반적으로, 어영석이라고도 호칭되는 화강암이 사용된다. 화강암제의 석정반은, 강성, 내마모성, 내부식성을 가지며, 온도의 영향도 받기 어렵다는 특징을 가진다.
일본국 특허공개 2009-93002호 공보
이러한 석정반을 장기에 걸쳐 사용한 경우, 석정반에서의 기판 재치면의 마모나 오염에 의해, 기판 재치면이 경면화(鏡面化)된다는 현상이 발생한다. 석정반에서의 기판 재치면이 경면화된 경우에는, 기판을 리프트 핀 등에 의해 재치면으로부터 들어 올릴 때에, 박리 대전이 커져, 정전기에 의해 기판에 데미지를 준다는 문제가 발생한다. 종래는, 이러한 문제에 대응하기 위해, 석정반에서의 기판 재치면의 면조도가 거칠어지는 가공을 행하고 있다.
석정반의 표면의 면조도를 거칠게 하기 위해서는, 입도가 큰 연마제로 석정반의 표면을 연마하여 미세한 요철을 형성하는 방법이나, 석정반을 마스킹하고 숏 블라스트를 행함으로써 석정반의 표면을 조면화하는 방법이나, 석정반의 표면에 미세한 홈을 형성하는 방법 등이 채용되어 있다. 그렇지만, 어느 방법을 채용한 경우에 있어서도, 석정반의 표면의 조면화된 영역에 이물이 쌓임으로써, 조면화된 면이, 다시, 경면화된다는 현상이 발생하고 있다.
또, 상기 서술한 어느 하나의 방법을 채용하는 경우에 있어서도, 석정반에서의 기판 재치면의 평면도를 유지한 채로 면조도를 크게 하는 것은 어려워, 필요한 면조도와 평면도를 양립시키는 것이 곤란하다는 문제가 발생하고 있었다.
이 발명은 상기 과제를 해결하기 위해 이루어진 것이며, 석정반의 평면도를 유지한 채로 경면화를 방지하는 것이 가능한 석정반, 석정반의 가공 방법, 석정반의 제조 방법 및 기판 처리 장치를 제공하는 것을 목적으로 한다.
청구항 1에 기재된 발명은, 가열됨으로써 팽창하는 재료를 포함하는 재질로 구성된 석정반으로서, 레이저광을 조사함으로써 팽창한 재료에 의해 형성된 볼록부를 가지는 것을 특징으로 한다.
청구항 2에 기재된 발명은, 청구항 1에 기재된 발명에 있어서, 상기 석정반은, 가열됨으로써 팽창하는 석영을 포함하는 화강암으로 구성된다.
청구항 3에 기재된 발명은, 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 레이저광을, 파장을 10600nm, 출력을 20W 내지 25W, 석정반의 표면에 대한 주사 속도를 1000mm/sec 내지 1250mm/sec의 조건으로 석정반에 조사함으로써 팽창한 석영에 의해 볼록부가 형성된다.
청구항 4에 기재된 발명은, 청구항 2에 기재된 발명에 있어서, 레이저광을 조사하여 석정반의 표면을 섭씨 400도 내지 섭씨 700도의 온도까지 상승시킴으로써 팽창한 석영에 의해 볼록부가 형성된다.
청구항 5에 기재된 발명은, 가열됨으로써 팽창하는 재료를 포함하는 재질로 구성된 석정반의 가공 방법으로서, 레이저광을 조사함으로써 팽창한 재료에 의해 볼록부를 형성하는 것을 특징으로 한다.
청구항 6에 기재된 발명은, 청구항 5에 기재된 발명에 있어서, 상기 석정반은, 가열됨으로써 팽창하는 석영을 포함하는 화강암으로 구성된다.
청구항 7에 기재된 발명은, 청구항 6에 기재된 발명에 있어서, 레이저광을, 파장을 10600nm, 출력을 20W 내지 25W, 석정반의 표면에 대한 주사 속도를 1000mm/sec 내지 1250mm/sec의 조건으로 석정반에 조사함으로써 팽창한 석영에 의해 볼록부를 형성한다.
청구항 8에 기재된 발명은, 청구항 6에 기재된 발명에 있어서, 레이저광을 조사하여 석정반의 표면 온도를 섭씨 400도 내지 섭씨 700도의 온도까지 상승시킴으로써, 석영을 팽창시켜 볼록부를 형성한다.
청구항 9에 기재된 발명은, 석영을 포함하는 화강암을, 평면부를 가지는 정반 형상으로 가공하는 가공 공정과, 상기 화강암의 평면부에 레이저광을 조사함으로써, 석영을 팽창시켜 볼록부를 형성하는 레이저 조사 공정을 구비한 것을 특징으로 한다.
청구항 10에 기재된 발명은, 기판을 석정반 상에 재치하여 처리하는 기판 처리 장치로서, 상기 석정반은, 가열됨으로써 팽창하는 재료를 포함하는 재질로 구성되고, 상기 기판의 재치면에 대해 레이저광을 조사함으로써 팽창한 재료에 의해, 상기 재치면에 형성된 볼록부를 가지는 것을 특징으로 한다.
청구항 1 내지 청구항 10에 기재된 발명에 의하면, 레이저광을 조사하여 가열함으로써 얻은 팽창 영역에 의해 볼록부를 형성함으로써, 매우 간이한 구성이면서, 석정반의 평면도를 유지한 채로, 그 경면화를 방지하는 것이 가능해진다.
또, 청구항 10에 기재된 발명에 의하면, 기판을 석정반의 표면으로부터 들어 올리는 경우에 있어서도, 박리 대전의 영향에 의한 정전기의 발생을 방지하는 것이 가능해진다.
도 1은 도포 장치의 사시도이다.
도 2는 도포 장치의 측면 개요도이다.
도 3은 이 발명에 관련된 석정반(11)의 가공 방법을 실시하기 위한 레이저 가공기의 사시도이다.
도 4는 이 발명에 관련된 석정반(11)의 가공 방법을 실시하기 위한 레이저 가공기의 주요부를 나타내는 사시도이다.
도 5는 레이저 가공기에 의해 석정반(11)에 가공을 실행하고 있을 때의 모습을 나타내는 모식도이다.
도 6은 석정반(11)에 있어서 레이저 가공을 실행하는 단위 영역 E를 나타내는 설명도이다.
도 7은 석정반(11)의 상면에 레이저광을 조사함으로써 형성된 볼록부(101)를 나타내는 설명도이다.
도 8은 레이저광을 조사한 후의 석정반(11)의 표면 상태를 확대하여 나타내는 사진이다.
도 9는 도 8의 사진에 있어서의 흰선 부분의 높이 위치를 나타내는 그래프이다.
도 10은 석정반(11)에 형성되는 볼록부의 패턴을 나타내는 설명도이다.
이하, 이 발명의 실시의 형태를 도면에 의거하여 설명한다. 최초로, 이 발명에 관련된 석정반(11)을 적용한 기판 처리 장치의 구성에 대해서 설명한다. 도 1은, 이 발명에 관련된 석정반(11)을 적용한 기판 처리 장치로서의 도포 장치의 사시도이다. 또, 도 2는, 도포 장치의 측면 개요도이다. 또한, 도 1에 있어서는, 후술하는 노즐 세정 기구(31) 및 프리디스펜스 기구(34)의 도시를 생략하고 있다. 또, 도 2에 있어서는, 후술하는 캐리지(14) 등의 도시를 생략하고 있다.
이 도포 장치는, 기판(100)을 흡착 유지하기 위한 본체(10)에 지지된 석정반(11)을 구비한다. 이 석정반(11)은, 기판(100)의 재치면인 상면의 평면도가, 수마이크로 미터 정도로 된 것이 사용된다. 이 석정반(11)의 재질로서는, 일반적으로, 어영석이라고도 호칭되는 화강암이 사용된다. 이 석정반(11)의 표면에는, 도시를 생략한 흡착홈이 형성되어 있다. 또, 석정반(11)에는, 복수의 리프트 핀(12)이, 적절한 간격을 두고 설치되어 있다. 이 리프트 핀(12)은, 기판(100)의 반입, 반출 시에, 기판(100)을 그 하방으로부터 지지하여, 석정반(11)의 표면으로부터 상방으로 상승시킨다.
석정반(11)의 상방에는, 본체(10)의 양측 부분으로부터 대략 수평으로 걸쳐진 캐리지(14)가 설치되어 있다. 이 캐리지(14)는, 슬릿 노즐(13)을 지지하기 위한 노즐 지지부(15)와, 이 노즐 지지부(15)의 양단을 지지하는 좌우 한 쌍의 승강 기구(16)를 구비한다. 또, 본체(10)의 양단부에는, 대략 수평 방향으로 평행하게 신장하는 한 쌍의 주행 레일(17)이 설치된다. 이들 주행 레일(17)은, 캐리지(14)의 양단부를 가이드함으로써, 캐리지(14)를, 도 1에 나타내는 X방향으로 왕복 이동시킨다.
본체(10) 및 캐리지(14)의 양측 부분에는, 본체(10)의 양측의 가장자리측을 따라, 각각 고정자(21)와 이동자(22)를 구비하는 한 쌍의 리니어 모터(20)가 설치되어 있다. 또, 본체(10) 및 캐리지(14)의 양측 부분에는, 각각 스케일부와 검출자를 구비한 한 쌍의 리니어 인코더(23)가 고정 설치된다. 이 리니어 인코더(23)는, 캐리지(14)의 위치를 검출한다.
또, 도 2에 나타내는 바와 같이, 본체(10)의 측방에는, 노즐 세정 기구(31)가 설치되어 있다. 이 노즐 세정 기구(31)는, 세정 블록(32)과 대기 포드(33)를 구비한다. 이 도포 장치에 있어서는, 도포 동작을 실행하기 전 혹은 실행한 후에, 슬릿 노즐(13)을 이 노즐 세정 기구(31)로 세정하도록 하고 있다.
또, 도 2에 나타내는 바와 같이, 본체(10)의 측방에는, 프리디스펜스 기구(34)가 설치되어 있다. 이 프리디스펜스 기구(34)는, 저류조(35) 내에 저류된 세정액 중에 그 일부를 침지한 프리디스펜스 롤러(36)와, 닥터 블레이드(37)를 구비한다. 프리디스펜스 롤러(36)와 닥터 블레이드(37)는, Y방향에 대해, 슬릿 노즐(13)과 동등 이상의 길이를 가진다. 또, 프리디스펜스 롤러(36)는, 도시하지 않는 모터의 구동에 의해 회전한다. 이 도포 장치에 있어서는, 도포 동작을 실행하기 전에, 프리디스펜스 롤러(36)의 상방으로 이동한 슬릿 노즐(13)로부터 소량의 도포액을 토출함으로써, 노즐 세정 기구(31)에 의한 세정 시에 세정액을 함유한 도포액을, 슬릿 노즐(13) 내로부터 제거하는 공정을 실행하도록 하고 있다.
이상과 같은 구성을 가지는 도포 장치에 있어서는, 석정반(11)이 경면화되면, 기판(100)을 리프트 핀(12)에 의해 석정반(11)의 표면으로부터 들어 올릴 때에, 박리 대전이 커져, 정전기에 의해 기판(100)에 데미지를 준다는 문제가 발생한다. 이 때문에, 석정반(11)의 표면은, 이 발명에 관련된 석정반(11)의 가공 방법에 의해 가공되어 있다.
이하, 이 석정반(11)의 가공 방법에 대해서 설명한다. 도 3은, 이 발명에 관련된 석정반(11)의 가공 방법을 실시하기 위한 레이저 가공기의 사시도이며, 도 4는, 그 주요부를 나타내는 사시도이다. 또, 도 5는, 레이저 가공기에 의해 석정반(11)에 가공을 실행하고 있을 때의 모습을 나타내는 모식도이다. 또한, 도 3에 있어서는, 도 4에 나타내는 접속관(44)의 도시를 생략하고 있다.
이 레이저 가공기는, 레이저 마커(41)로부터 출사되는 레이저광을 석정반(11)에 조사함으로써, 석정반(11)에서의 기판(100)의 재치면을 가공하여 볼록부를 형성하는 것이며, 프레임(51)과, 이 프레임(51) 상에 지지된 레이저 마커(41)와, 콘트롤러(42)와, 배기관(43)을 구비한다. 레이저 마커(41)와 콘트롤러(42)는, 케이블(45)에 의해 접속되어 있다. 또, 배기관(43)은, 접속관(44)에 의해 도시하지 않는 배기 기구와 접속되어 있다. 프레임(51)에 둘러싸인 영역 중, 석정반(11)에 대한 레이저광의 조사 영역에는, 보호 커버(52)가 설치되어 있다. 또한, 도 3에 있어서는, 보호 커버(52)의 도시를 생략하고 있다.
레이저 마커(41)는, 레이저 광원과, 이 레이저 광원으로부터 출사된 레이저 빔을 X방향 및 Y방향으로 편향하는 한 쌍의 스캔 미러와, 집광 렌즈를 구비하고, 워크(이 실시 형태에 있어서는 석정반(11))에 대해 X, Y방향으로 선택적으로 레이저광을 주사함으로써, 워크의 표면 전역에 레이저광의 조사를 가능하게 하는 것이다. 도 5에 있어서는, X방향 또는 Y방향으로 조사되는 레이저광 L을 모식적으로 나타내고 있다. 이 레이저 마커(41)는, 워크에 대해 마킹을 행하는 목적으로 사용되는 것이며, 일반적으로 시판되어 있다.
도 6은, 석정반(11)에 있어서 레이저 가공을 실행하는 단위 영역 E를 나타내는 설명도이다.
석정반(11)에 대해 레이저 가공을 실행할 때에는, 석정반(11)에서의 기판(100)의 재치면(상면)에, 도 3 내지 도 5에 나타내는 레이저 가공기를 재치한다. 시판의 레이저 마커(41)를 이용한 레이저 가공기의 경우에는, 300mm×300mm 정도의 영역 E에 대해 레이저광을 조사할 수 있다. 이 때문에, 석정반(11)의 전면에 레이저 가공을 실행하기 위해서는, 석정반(11)에서의 기판(100)의 재치면을 복수의 단위 영역 E로 분할하고, 각 단위 영역 E마다 레이저광을 조사하는 구성을 채용한다.
석정반(11)에 대해 레이저 가공을 실행할 때에는, 석정반(11)의 상면에 있어서의 가공을 행해야 할 단위 영역 E의 상부에 레이저 가공기를 재치한다. 그리고, 레이저 마커(41)로부터의 레이저광 L에 의해 석정반(11)의 상면(기판(100)의 재치면)을 주사하고, 볼록부를 형성해야 할 위치에 대해 레이저광을 조사한다. 이 때의 레이저광의 출력과 주사 속도는, 레이저광이 조사된 석정반(11)의 표면 온도가, 섭씨 400도 내지 섭씨 700도의 범위가 되도록 설정한다. 또한, 레이저광의 조사 시에는, 석정반(11)에서 발생하는 가스 등을 배출시키기 위해, 프레임(51) 및 보호 커버(52)로 둘러싸인 영역 중의 분위기를, 배기관(43) 및 접속관(44)을 통하여 흡인하고, 필터 등을 통하여 안전한 장소에 배출한다.
본 실시 형태에 있어서는, 탄산 가스 레이저(CO2 레이저)를 이용한다. 또, 석정반(11)에 대해 레이저 가공을 실행할 때에는, 레이저광의 출력과 주사 속도는, 파장 10600nm의 탄산 가스 레이저를 사용하여, 출력 20w~25w, 주사 속도를 1000mm/sec~1250mm/sec의 범위에서 설정한다. 이것에 의해, 상기 서술한 레이저광이 조사된 석정반(11)의 표면 온도가, 섭씨 400도 내지 섭씨 700도의 범위가 된다. 레이저광의 출력이 과도하게 커지거나 주사 속도가 과도하게 늦어지면, 석정반(11)에 과대한 에너지가 부여되게 되고, 또, 레이저광의 출력이 과도하게 작아지거나 주사 속도가 과도하게 빨라지면, 석정반에 부여되는 에너지가 부족하여, 어느 경우에도 적절한 팽창 상태를 얻을 수 없다. 또한, 레이저광의 출력과 주사 속도는, 보다 바람직하게는, 출력 20w일 때, 주사 속도를 1000mm/sec로 한다. 또는, 출력 25w일 때, 주사 속도를 1250mm/sec로 한다. 이것에 의해, 원하는 볼록부를 형성할 수 있다.
석정반(11)을 구성하는 화강암(granite/어영석)은, 주성분이 석영과 장석이며, 그 외에 흑운모 등의 유색 광물을 포함한다. 이 화강암에 포함되는 석영은, 섭씨 580도 근방에 있어서 급팽창한다. 이 때문에, 화강암으로 이루어지는 석정반(11)의 표면 온도를 섭씨 400도 내지 섭씨 700도의 범위로 함으로써, 석영을 팽창시켜 볼록부를 형성하는 것이 가능해진다. 또한, 이 온도가 섭씨 400도보다 낮은 경우에는, 석영이 충분히 팽창하지 않기 때문에, 적정한 볼록부를 형성할 수 없다. 한편, 이 온도가 섭씨 700도보다 높은 경우에는, 석영이 용해되거나, 혹은, 증발함으로써, 볼록부가 아닌 오목부가 형성되어 버린다는 문제가 발생한다.
도 7은, 석정반(11)의 상면에 레이저광을 조사함으로써 형성된 볼록부(101)를 나타내는 설명도이다.
상기 서술한 레이저 가공기에 의한 레이저광의 조사 동작을, 복수의 단위 영역 E에 대해 연속해서 실행함으로써, 석정반(11)의 상면에 X, Y방향을 향하는 선상의 볼록부(101)를 형성하는 것이 가능해진다. 또한, 이 볼록부(101)의 피치는, X방향, Y방향 모두, 예를 들면, 5mm 정도로 되어 있다.
도 8은, 레이저광을 조사한 후의 석정반(11)의 표면 상태를 확대하여 나타내는 사진이다. 또, 도 9는, 도 8의 사진에 있어서의 흰선 부분의 높이 위치를 나타내는 그래프이다.
도 8에 나타내는 바와 같이, 석정반(11)의 표면에는, 석영이 레이저광의 조사에 의한 열에 의해 팽창한 흰 색으로 보이는 볼록부가 형성되어 있다. 이 볼록부의 높이 H(도 9 참조)는, 석정반(11)의 표면의 미세한 요철에 비해 충분히 크기 때문에, 석정반(11)의 표면의 미세한 요철에 이물이 쌓이는 현상이 발생했다고 해도, 석영에 의해 형성된 볼록부의 작용에 의해, 석정반(11)이 경면화된다는 현상을 일으키지 않는다. 또한, 이 볼록부의 높이 H는, 3μm 내지 10μm 정도로 하는 것이 바람직하다.
이상과 같이, 이 발명에 관련된 석정반(11)의 가공 방법에 의하면, 석정반(11)의 상면에 대해 시판의 레이저 마커(41)에 의해 레이저광을 조사함으로써, 화강암에 포함되는 석영을 팽창시켜 볼록부를 형성하는 구성이기 때문에, 매우 간이한 구성이면서, 석정반(11)의 평면도를 유지한 채로, 그 경면화를 방지하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 서술한 실시 형태에 있어서는, 도 7에 나타내는 바와 같이, X방향 및 Y방향을 향하는 직선형상의 영역에 레이저광을 조사함으로써, X방향 및 Y방향을 향하는 직선형상의 볼록부를 형성하고 있다. 그렇지만, 이 볼록부의 형상은 이러한 패턴에 한정되는 것은 아니다.
도 10은, 석정반(11)에 형성되는 볼록부의 패턴을 나타내는 설명도이다.
도 10(a)는, 상기 서술한 X방향 및 Y방향을 향하는 직선형상의 볼록부(101)를 나타내고 있다. 이에 반해, 도 10(b)는 원형의 볼록부(102)를 나타내고 있다. 또, 도 10(c)는 점에 가까운 소직경 원형의 볼록부(103)를 나타내고 있다. 또, 도 10(d)는 X방향 및 Y방향으로 교차하는 방향을 향하는 직선형상의 볼록부(104)를 나타내고 있다. 또, 도 10(e)는 한방향을 향하는 파선형상의 볼록부(105)를 나타내고 있다. 또한 도 10(f)는 X방향 및 Y방향을 향해 나란히 설치된 복수의 십자형상의 볼록부(106)를 나타내고 있다.
도 10(a)~도 10(f)에 나타내는 바와 같이, 어느 정도의 규칙성을 가지는 볼록부(101~106)를 석정반(11)에서의 기판(100)의 재치면의 전역에 형성함으로써, 석정반(11)의 표면의 경면화를 방지할 수 있어, 기판(100)에 대해 정전기에 기인하는 데미지의 발생을 효과적으로 방지하는 것이 가능해진다.
또한, 상기 서술한 실시 형태에 있어서는, 석정반(11)의 재질로서 화강암을 채용하고, 레이저광에 의해 화강암에 포함되는 석영을 팽창시켜 볼록부를 형성하고 있다. 그렇지만, 가열됨으로써 팽창하는 재료로서 석영 이외의 재료를 포함하는 것을 사용해도 되고, 또, 석정반의 재질로서 화강암 이외의 재료를 사용해도 된다.
10 본체 11 석정반
12 리프트 핀 13 슬릿 노즐
14 캐리지 15 노즐 지지부
16 승강 기구 17 주행 레일
18 개폐 밸브 19 개폐 밸브
20 리니어 모터 23 리니어 인코더
31 노즐 세정 기구 34 프리디스펜스 기구
41 레이저 마커 42 콘트롤러
43 배기관 44 접속관
45 케이블 51 프레임
52 보호 커버 100 기판
101 볼록부 102 볼록부
103 볼록부 104 볼록부
105 볼록부 106 볼록부

Claims (10)

  1. 가열됨으로써 팽창하는 재료를 포함하는 재질로 구성되고, 또한 기판 재치면을 갖는 석정반으로서, 레이저광을 조사함으로써 팽창한 재료에 의해 형성된 볼록부를 상기 기판 재치면에 가지는 것을 특징으로 하는 석정반.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 석정반은, 가열됨으로써 팽창하는 석영을 포함하는 화강암으로 구성되는, 석정반.
  3. 청구항 2에 있어서,
    레이저광을, 파장을 10600nm, 출력을 20W 내지 25W, 석정반의 표면에 대한 주사 속도를 1000mm/sec 내지 1250mm/sec의 조건으로 석정반에 조사함으로써 팽창한 석영에 의해 볼록부가 형성되는, 석정반.
  4. 청구항 2에 있어서,
    레이저광을 조사하여 석정반의 표면을 섭씨 400도 내지 섭씨 700도의 온도까지 상승시킴으로써 팽창한 석영에 의해 볼록부가 형성되는, 석정반.
  5. 가열됨으로써 팽창하는 재료를 포함하는 재질로 구성되고, 또한 기판 재치면을 갖는 석정반의 가공 방법으로서,
    상기 기판 재치면에 대해 레이저광을 조사함으로써 팽창한 재료에 의해, 상기 기판 재치면에 볼록부를 형성하는 것을 특징으로 하는 석정반의 가공 방법.
  6. 청구항 5에 있어서,
    상기 석정반은, 가열됨으로써 팽창하는 석영을 포함하는 화강암으로 구성되는, 석정반의 가공 방법.
  7. 청구항 6에 있어서,
    레이저광을, 파장을 10600nm, 출력을 20W 내지 25W, 석정반의 표면에 대한 주사 속도를 1000mm/sec 내지 1250mm/sec의 조건으로 석정반에 조사함으로써 팽창한 석영에 의해 볼록부를 형성하는, 석정반의 가공 방법.
  8. 청구항 6에 있어서,
    레이저광을 조사하여 석정반의 표면 온도를 섭씨 400도 내지 섭씨 700도의 온도까지 상승시킴으로써, 석영을 팽창시켜 볼록부를 형성하는, 석정반의 가공 방법.
  9. 석영을 포함하는 화강암을 평면부를 가지는 정반 형상으로 가공하는 가공 공정과,
    기판을 재치하기 위한, 상기 화강암의 평면부에 레이저광을 조사함으로써, 석영을 팽창시켜 볼록부를 상기 평면부에 형성하는 레이저 조사 공정을 구비한 것을 특징으로 하는 석정반의 제조 방법.
  10. 기판을 석정반 상에 재치(載置)하여 처리하는 기판 처리 장치로서,
    상기 석정반은, 가열됨으로써 팽창하는 재료를 포함하는 재질로 구성되고,
    상기 기판의 재치면에 대해 레이저광을 조사함으로써 팽창한 재료에 의해, 상기 재치면에 형성된 볼록부를 가지는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.
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