KR101536455B1 - 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판 및 이의 제조방법 - Google Patents

백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판 및 이의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 자동차, 건재 및 가전제품 등의 소재로 사용되는 전기아연도금강판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.

Description

백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판 및 이의 제조방법 {ELECTRO-GALVANIZED STEEL SHEET HAVING EXCELLENT WHITENESS AND APPEARANCE UNIFORMITY AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 자동차, 건재 및 가전제품 등의 소재로 사용되는 전기아연도금강판에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판 및 이의 제조방법에 관한 것이다.
전기아연도금강판은 표면이 미려하고 가공성이 우수하여 자동차, 건자재 및 가전제품 등에 많이 사용되고 있다. 이 중 가전제품에 사용되는 전기아연도금강판은 표면에 도장을 행하지 않고 내지문 또는 크롬프리처리만 행한 것이 주로 사용되고 있으며, 이에 제품의 중요품질지표로서 표면 백색도 및 균일성이 관리되고 있다.
그런데, 일반적인 방법으로 소지철 표면에 아연을 전기도금하여 전기아연도금강판을 제조하면, 아연의 핵생성 및 성장이 소지철의 결정립 배향에 영향을 받아 특정 방향으로 조대하게 형성되며, 이는 무방향성을 지닌 미세한 아연도금조직보다 상대적으로 빛 반사를 분산시켜 백색도의 하락을 유발하는 문제가 있다.
또한, 아연을 전기도금하기에 앞서, 열연 및 냉연 공정에서 생성된 표면 스케일, 압연유 등을 제거하기 위하여 탈지, 산세, 수세 등의 전처리 공정을 거치지만, 실제로 소지철 표면에는 육안으로 확인하기 어려운 스케일을 포함한 여러 불순물들이 잔류하게 되며, 이러한 불순물들은 아연을 도금한 후 표면에 얼룩 등으로 전사되어 표면품질을 저하시키는 문제가 있다.
이러한 문제를 해결하기 위한 방법 중 하나로 니켈 스트라이크 전기도금을 실시하는 것이 일반적이다.
통상 니켈 스트라이크 전기도금은 20~500mg/m2 범위 내의 부착량으로 니켈을 도금하며, 이로 인해 형성된 박막의 니켈층이 소지철의 표면을 전면적으로 균일하게 덮어 소지철 표면에 존재하는 불순물 및 불균질 상태를 상당부분 은폐시켜주는 효과가 있다. 이러한 표면상태에서 아연 전기도금을 행하게 되면 소지철 표면의 얼룩 전사를 억제함은 물론 아연 도금조직을 미세화하여 강판 표면의 백색도를 향상시켜 준다.
그러나, 니켈은 고가의 원소로서, 전기아연도금강판의 제조원가 중 상당 부분을 차지하고 있으며, 최근 니켈이 사용된 아연도금강판의 용접과정 중에 인체에 유해한 흄(Fume)이 발생하는 점이 지적되고 있는 실정이다. 이에, 니켈 스트라이크 도금 공정을 대체할 수 있으면서, 전기아연도금강판의 품질을 향상시킬 수 있는 대안이 요구된다.
본 발명의 일 측면은, 기존 니켈 스트라이크 전기도금을 행하지 않고도 우수한 백색도 및 외관 균일성을 갖는 전기아연도금강판 및 이를 제조하는 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명의 일 측면은, 소지강판; 상기 소지강판 상에 형성된 망간(Mn)계 도금층; 및 상기 망간(Mn)계 도금층 상에 형성된 아연도금층을 포함하는 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판을 제공한다.
본 발명의 다른 일 측면은, 소지강판 표면에 10~3000 mg/m2의 부착량으로 망간(Mn)계 도금층을 형성하는 단계 및 상기 망간(Mn)계 도금층 상부에 전기아연도금을 실시하여 아연도금층을 형성하는 단계를 포함하는 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판의 제조방법을 제공한다.
본 발명에 따라 망간(Mn)계 도금층을 소지강판 표면에 형성한 후 아연도금 처리를 하는 경우, 백색도 및 표면 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판을 제조할 수 있다.
특히, 본 발명에 의할 경우 종래의 니켈 스트라이크 전기도금을 실시한 후 아연도금 처리한 강판에 비하여 상대적으로 저가 원료인 망간 및 철을 도금 재료로 사용하여 우수한 외관을 획득함과 동시에 이러한 전기아연도금강판을 이용한 제품의 제조원가를 저감할 수 있는 효과가 있다.
전기아연도금강판의 표면에 나타나는 얼룩을 제거하여 우수한 외관품질을 갖기 위해서는 기본적으로 아연이 도금될 소지철 표면의 불순물 및 불균일한 상태를 제거해야 한다. 이에, 소지철에 대해 탈지, 산세, 수세 등 여러 단계의 전처리 공정이 행해지나, 이러한 공정에도 불구하고 여전히 소지철 표면에 잔류하는 불순물들이 존재하고, 이는 전기도금시 아연 표면에 얼룩으로 전사되어 외관불량을 발생시킨다.
또한, 아연이 전기도금되는 과정에서 아연조직의 성장방향이나 형태 등이 소지철 결정립의 영향을 받게 되는데, 종래에는 이러한 문제를 해결하기 위해 소지철 표면에 니켈 스트라이크 도금을 실시한 후 전기아연도금을 행하였다. 하지만, Ni은 상대적으로 고가이며 인체에 유해할 수 있으므로, 이를 대체하기 위해 최근에는 다른 금속으로 스트라이크 도금을 시도하는 경우가 증가하고 있다. 예컨대, 소지철 표면에 니켈을 대신하여 철 단독으로 박막 도금을 행한 후 아연도금을 행하는 경우, 니켈 사용시와 유사하게 백색도 및 표면품질이 향상되었다. 그러나, 도금이 진행되면서 철 2가 이온들이 양극에서 산화되어 도금에 기여가 적은 철 3가로 급속하게 변환되고, 이로 인해 도금효율의 저하와 장시간 도금시 도금용액의 침전 위험성이 증가하는 문제가 발견되었다.
상기와 같이 스트라이크 도금원소로 사용된 니켈이나 철이 소지철 표면의 불순물 및 불균일 상태를 얇게 덮어 균일한 상태로 만들어 주는 역할을 수행하는 것으로 볼 때, 저가이며 도금시 안정성이 확보되고 소지철 전면에 균일한 도금층을 형성할 수 있다면 다른 원소로도 대체가 가능하다는 것을 보여준다.
본 발명자들은 Fe을 이용한 스트라이크 전기도금을 실시해본 결과, 소지철의 함유된 미량의 합금원소에 따라 전기아연도금강판의 백색도가 달라지는 것을 발견하였으며, 특히 망간의 함유량이 높은 소지철의 백색도가 크게 향상되는 것을 발견하였다. 이에 착안하여, 본 발명자들은 소지강판 표면에 망간을 이용하여 도금층을 형성하는 경우 전기아연도금강판의 백색도와 함께 외관 균일성을 향상시킬 수 있음을 확인하고, 본 발명을 완성하기에 이르렀다.
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
본 발명의 일 측면에 따른 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판은, 소지강판; 상기 소지강판 상에 형성된 망간(Mn)계 도금층; 및 상기 망간(Mn)계 도금층 상에 형성된 아연도금층을 포함하는 것이 바람직하다.
본 발명에 있어서, 상기 소지강판으로 사용될 수 있는 강판은 특히 제한되는 것은 아니며, 전기아연도금강판을 위한 어떠한 강판도 가능하나, 바람직하게는 열연강판 또는 냉연강판일 수 있으며, 보다 바람직하게는 냉연강판일 수 있다.
본 발명의 전기아연도금강판은 상기한 소지강판 표면, 즉 상기 소지강판과 아연도금층 사이에 망간(Mn)계 도금층을 포함함으로써, 최초 소지강판 상에 잔류하는 미세 스케일이나 불순물 등에 의한 결함을 방지할 수 있다.
상기 망간(Mn)계 도금층은 망간을 100%로 함유하는 망간 도금층 또는 일부 철을 포함하는 망간-철 합금 도금층일 수 있다.
상기와 같이, 본 발명의 망간(Mn)계 도금층은 철(Fe)을 포함할 수 있으며, 이때 망간(Mn)은 60중량% 이상, 철(Fe)은 40중량% 이하(0% 포함)로 포함하는 것이 바람직하다.
만일, 망간(Mn)계 도금층 내 철(Fe)의 함량이 40중량%를 초과하게 되면 도금 조성물 중에 Fe 이온이 전기화학반응을 일으켜 철 2가 이온들이 철 3가로 산화됨에 따라 도금효율을 급격히 저하시키는 문제가 있다.
따라서, 상기 망간(Mn)계 도금층 내 함유되는 철(Fe)의 함량을 40중량% 이하로 제한함으로써, 도금효율의 저하 없이 망간(Mn) 및 철(Fe)에 의한 효과를 동시에 얻을 수 있다.
한편, 상기 망간(Mn)계 도금층은 상기 소지강판 표면에 10~3000 mg/m2의 부착량으로 형성되는 것이 바람직하다. 상기 부착량이 10 mg/m2 미만이면 도금량이 불충분하여 전류가 제거되는 동시에 도금 조성물에 의해 도금층이 다시 용해되는 문제가 있으며, 반면 상기 부착량이 3000 mg/m2를 초과하는 경우에는 도금 밀착성이 저하되는 문제가 있다.
상술한 바와 같이, 본 발명은 소지강판과 아연도금층 사이에 망간(Mn)계 도금층을 포함함으로써, 표면외관이 우수한 전기아연도금강판을 얻을 수 있다.
이하에서는, 본 발명에서 제공하는 전기아연도금강판을 제조하는 방법에 대하여, 바람직한 일 예로 상세히 설명한다.
본 발명의 전기아연도금강판의 제조방법은, 소지강판 표면에 10~3000 mg/m2의 부착량으로 망간(Mn)계 도금층을 형성하는 단계 및 상기 망간(Mn)계 도금층 상부에 전기아연도금을 실시하여 아연도금층을 형성하는 단계를 포함하며, 이로부터 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판을 제조할 수 있다.
상기 망간(Mn)계 도금층을 형성하는 방법은 특별히 한정하지 아니하며, 일 예로 전기도금, 건식도금, 습식도금 등의 통상의 도금방법을 이용할 수 있으며, 바람직하게는 전기도금을 이용할 수 있다.
상기한 방법으로 도금을 행하는 경우, 상기 소지강판 표면에 10~3000 mg/m2의 부착량으로 실시하는 것이 바람직하다.
이때, 상기 부착량이 10 mg/m2 미만인 경우에는 도금량이 불충분하여 전류가 제거되는 동시에 도금 조성물에 의해 도금층이 다시 용해되는 문제가 있으며, 3000 mg/m2를 초과하는 경우에는 도금 밀착성이 저하되는 문제가 있다.
상기 망간(Mn)계 도금층을 형성하는 단계에서는, 망간 이온 3~200 g/L 및 착화제 10~1000 g/L를 포함하는 망간 도금 조성물을 이용하거나, 망간 이온 10~200 g/L, 철 이온 1~150 g/L 및 착화제 10~1000 g/L를 포함하는 망간-철 합금 도금 조성물을 이용하는 것이 바람직하다.
상기 망간 도금 조성물 중 망간 이온의 농도가 3 g/L 미만이면 도금량이 불충분하여 전류가 제거되는 동시에 도금 조성물에 의해 도금층이 재용해되는 문제로 인해 목표로 하는 효과를 얻을 수 없으며, 반면 200g/L를 초과하게 되면 소지강판에 망간이 불균일하게 석출되어 아연도금 후 얼룩이 발생할 수 있으며, 필요 이상의 도금량이 요구되므로 비경제적이다.
상기 망간-철 도금 조성물 중 망간 이온의 농도 10 g/L 미만이면 합금상이 충분히 형성되지 못하며, 200 g/L를 초과하게 되면 소지강판에 망간이 불균일하게 석출되어 아연도금 후 얼룩이 발생할 수 있으며, 필요 이상의 도금량이 요구되므로 비경제적이다. 또한, 철 이온의 농도가 1 g/L 미만이면 망간-철 도금층에 포함될 충분한 Fe의 함량을 확보할 수 없으며, 반면 150 g/L를 초과하게 되면 도금 조성물 중 Fe 이온이 전기화학반응을 일으켜 철 2가 이온들이 철 3가로 산화됨에 따라 도금효율이 크게 저하되므로 바람직하지 못하다.
그리고, 상기 도금 조성물 중 착화제의 농도가 1000 g/l을 초과하여 포함되는 경우에는 망간 또는 철 이온의 과다 착화로 인하여 도금효율이 크게 낮아지는 문제가 있으며, 착화제의 농도가 10 g/l 미만인 경우에는 망간 또는 철 이온의 충분한 착화가 이루어지지 않아 연속 작업 시 철의 산화로 인한 침전 문제가 발생할 수 있다.
상기 착화제는 황산암모늄, 구연산 나트륨, 구연산, 글리신, 요소(Urea), 및 아스코르빈산으로 이루어진 그룹으로부터 선택되는 적어도 하나일 수 있다. 다만, 본 발명에서 사용될 수 있는 착화제는 이에 제한되는 것은 아니며, 당해 기술 분야에서 널리 사용되고 있는 착화제를 제한 없이 사용할 수 있다 .
상기와 같이 조성되는 망간 도금 조성물 또는 망간-철 도금 조성물은 pH가 0.8~5로 유지되는 것이 바람직하다. 상기 도금 조성물의 pH가 0.8 미만이면 전해처리 과정에서 수소 이온의 환원반응만이 주로 발생하여 도금효율이 저하되는 문제가 있으며, 반면 pH가 5를 초과하게 되면 연속 작업시 철의 산화로 인한 침전 문제가 발생할 수 있다.
한편, 상술한 바와 같은 도금 조성물을 이용하여 전기도금을 행하는 경우, 10~60 ℃에서 0.5~50 A/dm2의 전류밀도로 0.03~30초 동안 전기도금을 수행하는 것이 바람직하다.
상기 전기도금시 온도가 60℃를 초과하게 되면 도금용액의 증발량이 많아져서 농도를 관리하기 어려운 문제가 있으며, 반면 10℃ 미만으로 낮추는 것은 비경제적이다. 보다 바람직하게는, 상온 즉 20~50℃ 정도에서 수행되는 것이 바람직하다.
상기 온도범위에서 전기도금을 행할 시, 전류밀도가 0.5 A/dm2 미만이거나 도금시간이 0.03초 미만이면 금속이온이 석출되는 속도보다 도금층 용해속도가 더 커져 목표로 하는 최소 부착량의 확보가 어려워지는 문제가 있으며, 반면 전류밀도가 50 A/dm2 초과하거나 도금시간이 30초를 초과하게 되면 도금량이 불필요하게 많아지므로 비경제적일 뿐만 아니라, 두꺼운 도금층에 의해 후속되는 전기아연도금시 아연도금층의 밀착력에 악영향을 미칠 수 있다.
상기한 바에 따라 전기도금을 행하여 형성되는 망간(Mn)계 도금층은 망간 도금층 또는 망간-철 합금 도금층으로서, 이때 철(Fe)을 40중량% 이하(0% 포함)로 포함하는 것이 바람직하다. 상기 망간(Mn)계 도금층 내 철의 함량이 40중량%를 초과하게 되면 도금 조성물 중에 Fe 이온이 전기화학반응을 일으켜 철 2가 이온들이 철 3가로 산화됨에 따라 도금효율을 저하시키는 문제가 있다.
상기한 바에 따라 소지강판 표면에 망간(Mn)계 도금층의 형성이 완료되면, 후속적으로 전기아연도금을 실시하여 상기 망간(Mn)계 도금층 상부에 아연도금층을 형성한다.
상기 아연도금층을 형성하는 단계는 그 조건을 특별히 제한하지 아니하며, 통상의 전기아연도금 조건으로 실시할 수 있다.
상기한 바에 따라 제조된 전기아연도금강판은 일정한 후처리 공정을 거칠 수 있다. 통상 후처리로는 인산염 처리, 내지문 처리, 기타 수지코팅 처리 또는 이들의 복합적인 적용이 가능할 것이다.
이하, 실시예를 통하여 본 발명을 보다 구체적으로 설명하고자 한다. 다만, 하기의 실시예는 본 발명을 예시하여 보다 상세하게 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명의 권리범위를 한정하기 위한 것이 아니라는 점에 유의할 필요가 있다. 본 발명의 권리범위는 특허청구범위에 기재된 사항과 이로부터 합리적으로 유추되는 사항에 의해 결정되는 것이기 때문이다.
( 실시예 )
전기아연도금강판 제조를 위한 도금재 즉 소지강판으로서 동일한 로트의 탄소강을 이용하여, 망간-철 합금 전기도금 및 전기아연도금을 순차적으로 실시하기 전에 탈지, 산세, 및 수세의 과정을 동일하게 수행하였다. 이때, 상기 탄소강은 모두 동일한 이력의 소재를 사용하여 강 성분 차이에 의한 오차를 최소화하였으며, 구체적으로 C 20ppm 미만, Mn 1000ppm 미만, 기타 합금원소를 함유한 극저탄소강을 사용하였다.
망간계 도금층의 형성을 위한 망간 도금 조성물은 망간 2가 이온 33g/L 및 착화제로서 황산암모늄 132g/L를 포함하고 pH 3~4로 유지되도록 제조하고, 망간-철 합금 도금 조성물은 망간 2가 이온 27.5g/L, 철 2가 이온 28g/L 및 착화제로서 황산암모늄 132g/L를 포함하고 pH 3~4로 유지되도록 제조한 다음, 이를 이용하여 100×250mm2의 도금면적에 10A/dm2의 전류밀도로 상온에서 실시하였다. 이때, 도금시간 및 부착량은 하기 표 1에 나타낸 조건으로 각각 실시하였다.
또한, 전기아연도금은 통상의 방법으로 목표 부착량 20g/m2으로 실시하였다.
이후, 제조된 각각의 전기아연도금강판에 대해 부착량, 백색도, 외관 균일성을 측정하고 하기 표 1에 나타내었다.
이때, 부착량의 측정은 소지강판에 대한 망간계 도금층을 대상으로 정량적으로 측정하는 것이 어려우므로, 동판에 동일하게 도금을 실시하고, 묽은 질산으로 용해하여 부착량을 측정함으로써, 해당 도금 조건에서 소지강판에 도금되는 부착량을 계산하였다.
또한, 각 전기아연도금강판의 시편 당 총 6 지점의 색차를 측정하고, 그 6 지점의 L*, a* 및 b*의 평균을 계산하고, 이를 기준을 각 지점의 ΔE*를 측정하고, 그 값을 하기 표 1에 나타내었다. 여기서, L*는 백색도, ΔE*은 외관 균일성을 각각 판단하는 지표로 사용하였다.
도금층 도금시간(초) 부착량(mg/m2) L* ΔE* 구분
스트라이크도금생략 - - 84.42 0.32 비교예 1
Mn 1 7 84.51 0.30 비교예 2
2 32 85.22 0.15 발명예 1
3 62 85.75 0.14 발명예 2
4 107 85.42 0.14 발명예 3
5 355 85.44 0.15 발명예 4
10 802 85.97 0.15 발명예 5
15 1354 85.64 0.15 발명예 6
20 1858 86.53 0.14 발명예 7
25 2335 85.32 0.15 발명예 8
30 2940 85.40 0.14 발명예 9
Mn-Fe 1 5 84.64 0.31 비교예 3
2 28 85.38 0.15 발명예 10
3 55 85.27 0.15 발명예 11
4 87 86.33 0.14 발명예 12
5 305 85.37 0.14 발명예 13
10 756 86.31 0.15 발명예 14
15 1268 86.57 0.16 발명예 15
20 1742 86.39 0.15 발명예 16
25 2285 85.78 0.15 발명예 17
30 2842 85.80 0.14 발명예 18
상기 표 1에 나타낸 바와 같이, 망간계 도금층의 부착량이 약 25~3000 mg/m2인 발명예들의 L* 값이 스크라이크 도금을 행하지 않은 비교예 1 대비 상승한 것을 확인할 수 있다. 또한, 동일 부착량 범위 내에서 ΔE*도 크게 감소한 것을 확인할 수 있다.
다만, 도금시간이 2초 미만인 경우(비교예 2 및 3) 매우 미량이 도금되었으며, 도금전류가 차단되는 즉시 도금액에 의해 재용해되는 것을 확인할 수 있었다. 이로 인해 비교예 1의 L* 및 ΔE* 값과 큰 차이가 없었다.
또한, 상기 비교예 1, 발명예 5 및 발명예 14의 색차 데이터를 하기 표 2에 나타내었다.
구분 도금층 지점 L* a* b* ΔE*
비교예 1 스트라이크
도금 생략		 1 83.95 -2.41 -2.06 0.47
2 84.75 -2.35 -2.06 0.34
3 84.81 -2.32 -1.95 0.40
4 84.56 -2.34 -1.83 0.23
5 84.32 -2.32 -2.12 0.15
6 84.11 -2.32 -2.06 0.31
평균 84.42 -2.34 -2.01 0.32
발명예 5 Mn 1 86.03 -2.16 -2.02 0.07
2 86.09 -2.17 -2.01 0.12
3 85.94 -2.16 -1.89 0.09
4 85.71 -2.19 -1.96 0.27
5 86.18 -2.16 -2.03 0.22
6 85.86 -2.16 -1.98 0.11
평균 85.97 -2.17 -1.98 0.15
발명예14 Mn-Fe 1 86.57 -2.15 -2.10 0.26
2 86.20 -2.18 -2.08 0.11
3 86.48 -2.17 -2.05 0.17
4 86.20 -2.19 -2.01 0.12
5 86.21 -2.17 -2.09 0.11
6 86.21 -2.17 -2.07 0.10
평균 86.31 -2.17 -2.06 0.15
상기 표 2에 나타낸 바와 같이, 각각의 L* 값이 평균 84.42, 85.97, 86.31이고, ΔE*은 각각 0.32, 0.15, 0.15인 것을 확인할 수 있다.
즉, 도금 여부에 따라 L*이 1~2 정도 상승하였으며, ΔE*은 절반 수준으로 크게 감소한 것을 확인할 수 있다. 이때, 도금층의 종류에 따라서는 큰 차이가 없었다.
이러한 결과는, 소지강판과 아연도금층 사이에 단독이거나 합금상으로 망간이 일정 농도 이상으로 존재할 경우, 전기아연도금강판의 백색도 및 외관 균일성을 향상시킬 수 있음을 보여준다.

Claims (11)

  1. 소지강판;
    상기 소지강판 상에 형성된 망간(Mn)계 도금층; 및
    상기 망간(Mn)계 도금층 상에 형성된 아연도금층을 포함하고,
    상기 망간(Mn)계 도금층은 상기 소지강판 표면에 10~3000 mg/m2의 부착량으로 형성되는 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 망간(Mn)계 도금층은 망간 도금층 또는 망간-철 합금 도금층인, 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 망간(Mn)계 도금층은 망간 60중량% 이상 및 철 40중량% 이하(0% 포함)로 포함하는 것인, 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판.
  4. 삭제
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 소지강판은 열연강판 또는 냉연강판인 것인, 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판.
  6. 소지강판 표면에 10~3000 mg/m2의 부착량으로 망간(Mn)계 도금층을 형성하는 단계 및 상기 망간(Mn)계 도금층 상부에 전기아연도금을 실시하여 아연도금층을 형성하는 단계를 포함하는 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판의 제조방법.
  7. 제 6항에 있어서,
    상기 망간(Mn)계 도금층은 망간 도금층 또는 망간-철 합금 도금층이고, 망간 60중량% 이상 및 철 40중량% 이하(0% 포함)로 포함하는 것인, 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판의 제조방법.
  8. 제 7항에 있어서,
    상기 망간(Mn)계 도금층은 전기도금방식에 의해 형성되고, 상기 전기도금시 도금 조성물은 망간 이온 3~200 g/L 및 착화제 10~1000 g/L를 포함하는 망간 도금 조성물 또는 망간 이온 10~200 g/L, 철 이온 1~150 g/L 및 착화제 10~1000 g/L를 포함하는 망간-철 합금 도금 조성물인 것인, 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판의 제조방법.
  9. 제 8항에 있어서,
    상기 망간 도금 조성물 또는 망간-철 합금 도금 조성물은 pH가 0.8~5인 것인, 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판의 제조방법.
  10. 제 6항에 있어서,
    상기 망간(Mn)계 도금층을 형성하는 단계는 10~60 ℃의 온도에서 0.5~50 A/dm2의 전류밀도로 0.03~30초 동안 수행되는 것인, 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판의 제조방법.
  11. 제 6항에 있어서,
    상기 소지강판은 열연강판 또는 냉연강판인 것인, 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판의 제조방법.
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