KR100925619B1 - 백색도 및 내식성이 우수한 아연-코발트-텅스텐합금전기도금강판 및 그 제조방법 - Google Patents

백색도 및 내식성이 우수한 아연-코발트-텅스텐합금전기도금강판 및 그 제조방법 Download PDF

Info

Publication number
KR100925619B1
KR100925619B1 KR1020020085693A KR20020085693A KR100925619B1 KR 100925619 B1 KR100925619 B1 KR 100925619B1 KR 1020020085693 A KR1020020085693 A KR 1020020085693A KR 20020085693 A KR20020085693 A KR 20020085693A KR 100925619 B1 KR100925619 B1 KR 100925619B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
plating
cobalt
tungsten
zinc
steel sheet
Prior art date
Application number
KR1020020085693A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20040059122A (ko
Inventor
김명수
Original Assignee
주식회사 포스코
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 주식회사 포스코 filed Critical 주식회사 포스코
Priority to KR1020020085693A priority Critical patent/KR100925619B1/ko
Publication of KR20040059122A publication Critical patent/KR20040059122A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR100925619B1 publication Critical patent/KR100925619B1/ko

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D3/00—Electroplating: Baths therefor
    • C25D3/02—Electroplating: Baths therefor from solutions
    • C25D3/56—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys
    • C25D3/565—Electroplating: Baths therefor from solutions of alloys containing more than 50% by weight of zinc
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
    • C25D21/12—Process control or regulation
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/10—Electroplating with more than one layer of the same or of different metals
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00—Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/627—Electroplating characterised by the visual appearance of the layers, e.g. colour, brightness or mat appearance

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Automation & Control Theory (AREA)
  • Electroplating Methods And Accessories (AREA)
  • Electroplating And Plating Baths Therefor (AREA)

Abstract

텅스텐의 함량을 조절하여 이중층으로 도금되는 강판표면의 백색도 및 내식성이 우수한 아연-코발트-텅스텐 합금전기도금강판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
강판상에 도금된 금속 코발트로 코발트 함량 0.1 ~ 3wt%, 금속 텅스텐으로 텅스텐 함량 0.1 ~ 2wt% 및 잔부 아연으로 구성되며, 도금부착량이 최소 5g/m2인 하부 도금층; 및 상기 하부 도금층위에 도금된 금속 코발트로 코발트 함량 0.1 ~ 3wt%, 금속 텅스텐으로 텅스텐 함량 0.08 wt%미만 및 잔부 아연으로 구성되며, 도금부착량이 0.5~2g/m2 인 상부 도금층; 로 이루어지는 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판 및 염화아연 60~200g/l, 염화코발트 0.1~6g/l, 텅스텐산 나트륨, 텅스텐산 암모늄 및 텅스텐산 칼륨으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 텅스텐 0.1~4g/l, 구연산 나트륨, 구연산 암모늄 및 구연산 칼륨으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 구연산 0.5~ 10g/l, 염화칼륨, 염화암모늄 및 염화나트륨으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 하나의 전도보조제 30~400g/l, 및 분자량 100~2000 범위인 폴리에틸렌 글리콜계 첨가제 0.1~ 2ml/l를 포함하여 이루어지면, pH가 3~6 범위인 도금용액을 최소 20A/dm2의 도금전류 밀도로 강판상에 도금하여 도금 부착량이 최소 5g/m2이 되도록 소지강판에 하부 도금층을 형성하는 단계; 및 상기 도금용액을 15A/dm2 이하의 도금 전류밀도로 상기 하부 도금층상에 도금하여 0.5~2g/m2 의 도금부착량으로 상부 도금층을 형성하는 단계; 를 포함하여 이루어지는 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판 제조방법이 제공된다. 상이한 금속함량으로 갖도록 최적화하여 도금된 하부 도금층 및 상부 도금층으로 형성되는 도금층을 갖는 본 발명의 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판을 우수한 내식성 및 백색도를 갖는다.
아연-코발트-텅스텐 합금도금강판, 내식성, 백색도

Description

백색도 및 내식성이 우수한 아연-코발트-텅스텐 합금전기도금강판 및 그 제조방법{Zinc-Cobalt-Tungsten Alloy Electroplating Steel Sheet Having Superior Whiteness and Corrosion Resistance and Preparing Method Thereof}
본 발명은 백색도 및 내식성이 우수한 아연-코발트-텅스텐 합금전기도금강판 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 텅스텐의 함량을 조절하여 이중층으로 도금되는 강판표면의 백색도 및 내식성이 우수한 아연-코발트-텅스텐 합금전기도금강판 및 그 제조방법에 관한 것이다.
방청용 표면처리강판중 아연도금강판은 철판에 비해 우수한 내식성을 갖고 있어서 자동차, 가전 및 건자재용 소재로 널리 사용되고 있다. 특히 아연도금강판의 경우 강판 표면 색상이 밝아서 내지문강판 하지용으로 널리 사용되고 있다. 내지문강판은 아연도금강판에 무색의 수지를 코팅한 강판으로서 내지문성이 있기 때문에 도장을 하지않고 그 상태로 가전제품 내부 케이스 등에 사용된다. 내지문강판은 도장을 하지않고 사용되기 때문에 강판의 색상이 가전제품의 색상을 결정하기 때문에 가전 제품 제조업체에서는 밝은 색상을 선호한다.
내지문강판 하지용으로 사용되는 전기아연도금강판의 도금부착량은 일반적으로 20g/m2 정도로하여 주로 사용되고 있으며, 이러한 도금부착량으로도 실내에서 사용하는 가전제품에는 충분한 내식성이 부여된다. 그러나 최근 가전제품의 고급화 추세에 따라 내식성 향상이 요구되고 있으며, 특히, 삶기용 세탁기의 경우에는 제품의 온도상승에 의해 부식이 훨씬 빠르게 진행되기 때문에 강판의 보다 우수한 내식성이 요구되고 있는 실정이다.
내지문강판의 내식성을 향상시키기 위해서는 도금부착량을 높이거나, 수지코팅량을 증가시키는 방법이 있다. 그러나 도금부착량을 높일 경우 아연의 원단위 상승은 물론 도금작업시 도금속도가 느려져 생산성이 크게 저하된다. 수지코팅량을 증가시키는 경우에는 전기전도성이 떨어져 가전제품 조립공정에서 점용접(spot welding)이 어렵게 되는 문제가 있다. 따라서 이러한 문제를 해결하기 위해서는 박도금으로 고내식성을 얻을 수 있는 새로운 도금강판이 요구된다.
이러한 요구에 부응하기 위해서 개발된 강판으로서는 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판이 사용된다. 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판은 아연도금층에 코발트를 0.1 ~ 3wt% 및 텅스텐 0.1 ~ 2wt%이 첨가된 합금도금강판으로서, 부식환경에서 텅스텐 이 강판 표면에 산화물을 형성하여 부식이 억제됨으로 내식성이 뛰어난 특징이 있어 박도금으로도 충분한 내식성을 확보할 수 있는 장점이 있다. 또한 박도금으로도 충분한 내식성을 확보할 수 있기 때문에 도금용액 비용이 적게 들고 도금속도가 빠르기 때문에 생산성이 높아 도금강판 제조비용이 적게 들어 높은 내식성이 요구되는 자동차 차체용 및 가전용에 유용하게 사용할 수 있다.
그러나 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판은 강판의 색상이 어둡기 때문에 도장처리하여 사용하는 경우에는 문제가 없으나, 도금강판에 투명한 수지를 코팅한 내지문강판 하지용으로 사용하는 경우에는 내지문강판의 색상이 어두워지는 문제가 있다.
아연-코발트-텅스텐 합금도금강판의 내식성을 유지하면서 표면 백색도를 높이기 위한 방법으로는 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판 위에 종래의 일본 공개특허공보 소59-25992에서와 유사한 방법으로 순수 아연을 이층으로 도금하면 표면색상은 순수 아연도금강판과 유사한 백색도를 나타내는 강판을 제조할 수 있다. 그러나 이층도금방법은 도금을 두 단계에 걸쳐 행하여야하므로 도금용액을 이중으로 관리해야 하고, 또한 도금설비도 두단계로 분리해야 하기 때문에 강판 제조비용이 증가하는 단점이 있다.
한편, 순수 아연도금강판의 색상은 연한 회백색을 나타내지만, 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판은 흑회색을 나타낸다. 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판의 색상은 3wt% 이하의 코발트에서 코발트 함량과는 거의 무관하며, 텅스텐이 0.08wt% 이상 첨가되면 색상이 흑회색으로 변하게 되며 텅스텐 첨가량이 증가할수록 백색도가 점점 떨어진다. 따라서 도금층에 텅스텐을 0.08wt% 미만으로 공석시키면 백색도가 우수한 강판을 제조할 수 있으나, 이 경우 내식성이 떨어지는 문제가 발생한다.
이에 본 발명의 목적은 이중 도금층을 갖는 강판표면의 백색도 및 내식성이 우수한 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판을 제공하는 것이다.
본 발명의 다른 목적은 하층과 상층 도금층의 텅스텐 함량을 조절하여 도금함으로써 강판표면의 백색도 및 내식성이 우수한 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판 제조방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 견지에 의하면,
강판상에 도금된 금속 코발트로 코발트 함량 0.1 ~ 3wt%, 금속 텅스텐으로 텅스텐 함량 0.1 ~ 2wt% 및 잔부 아연으로 구성되며, 도금부착량이 최소 5g/m2인 하부 도금층; 및
상기 하부 도금층위에 도금된 금속 코발트로 코발트 함량 0.1 ~ 3wt%, 금속 텅스텐으로 텅스텐 함량 0.08wt% 미만 및 잔부 아연으로 구성되며, 도금부착량이 0.5~2g/m2 인 상부 도금층으로 이루어지는 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판이 제공된다.
삭제
본 발명의 다른 견지에 의하면,
염화아연 60~200g/l, 염화코발트 0.1~6g/l, 텅스텐산 나트륨, 텅스텐산 암모늄 혹은 텅스텐산 칼륨으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 텅스텐 0.1~4g/l, 구연산 나트륨, 구연산 암모늄 및 구연산 칼륨으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 구연산 0.5~ 10g/l, 염화칼륨, 염화암모늄 및 염화나트륨으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 하나의 전도보조제 30~400g/l, 및 분자량 100~ 2000 범위인 폴리에틸렌 글리콜계 첨가제 0.1~ 2ml/l를 포함하여 이루어지면, pH가 3~6 범위인 도금용액을 최소 20A/dm2의 도금전류 밀도로 강판상에 도금하여 도금 부착량이 최소 5g/m2이 되도록 소지강판에 하부 도금층을 형성하는 단계; 및
상기 도금용액을 15A/dm2 이하의 도금 전류밀도로 상기 하부 도금층상에 도금하여 0.5~2g/m2 의 도금부착량으로 상부 도금층을 형성하는 단계를 포함하는 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판 제조방법이 제공된다.
삭제
이하, 본 발명에 대하여 상세히 설명한다.
통상 연속전기도금설비에서는 도금조가 여러개로 구성되어 강판이 여러 개의 도금조를 연속으로 통과하면서 목표 부착량의 도금량으로 도금되도록 처리된다. 이때 도금조는 통전된 전기량에 따라 도금이 수행되며 최종 도금부착량은 전체 도금조에 통전된 전기량에 의해 결정된다. 따라서 각 도금조에 통전되는 전기량은 도금조별로 다르게 제어할 수 있으며, 각 도금조별로 통전된 전류를 조절하면 도금조별로 다른 전류밀도로서 도금작업이 가능하다.
본 발명에서는 도금작업조건을 적절히 조절하여 동일한 도금용액을 사용하여 하부 도금층과 상부도금층의 텅스텐 함량을 특정하게 조절함으로써 내식성이 우수할 뿐만 아니라 이와 동시에 우수한 백색도가 확보되는 강판이 제공된다.
즉, 아연-코발트-텅스텐 합금도금용액중에서 전기도금을 실시할 때 인가되는 전류밀도에 따라 도금층에 공석되는 텅스텐 함량이 조절된다. 특히 전류밀도 15A/dm2를 기준으로 그 미만에서는 도금층에 공석되는 텅스텐 함량이 극히 미미하다.
본 발명에 의하면, 수지 강판에 아연과 코발트 및 텅스텐의 합금 도금층을 도금함에 있어서, 도금층의 하층부는 내식성 및 용접성등이 우수한 합금조성 범위를 갖도록 도금하고 상부는 표면의 백색도가 우수한 합금조성범위를 갖도록 이층의 도금층으로 형성된다. 이와 같은 이중 도금층중 각 층에서 의도하는 물성은 각 도금층에 공석되는 텅스텐의 함량을 조절함으로써 달성된다.
즉, 도금부착량이 최소 5g/㎡인 하부 도금층에 공석되는 텅스텐 함량은 금속텅스텐으로 0.1-2wt% 그리고 0.5~2g/m2의 도금부착량으로 도금되는 상부 도금층에 공석되는 텅스텐 함량은 금속텅스텐으로 0.08wt%미만이다.
하부 도금층은 최소한 5g/m2의 도금부착량으로 형성되며, 또한, 하부 도금층중 텅스텐 금속으로 0.1~2wt%의 텅스텐 함량이 확보되어야 충분한 내식성을 나타낸다. 상부도금층은 0.5-2 g/m2의 도금부착량으로 그리고 도금층중의 텅스텐 함량이 0.08wt% 미만으로 하여야 백색도가 확보된다. 또한, 텅스텐 함량이 0.08wt% 미만인 상부 도금층의 부착량이 0.5g/m2 미만이면 하부도금층의 색상이 상부로 전사되어 백색도 향상효과가 없으며, 2g/m2를 초과하면 내식성이 저하됨으로 상부 도금층의 부착량을 0.5~2g/m2으로 제한하는 것이 바람직하다.
상기 하부 도금층 및 상부 도금층에서 코발트 함량이 금속코발트로 0.1wt% 미만에서는 도금층의 파우더링(powdering)성이 나빠 가공시 도금층이 탈락할 우려가 있고 또한 내식성 향상효과가 미약하다. 코발트 함량이 금속 코발트로 3wt%를 초과하면, 증대되는 내식성등에 비하여 비용이 현저하게 증대됨으로 비경제적이다. 따라서, 상기 하부 도금층 및 상부 도금층에서 코발트 함량을 금속코발트로 0.1 ~ 3wt%이 되도록 하는 것이 바람직하다.
이하, 상기 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판 제조시 사용되는 도금용액에 대하여 설명한다. 도금용액에는 염화아연이 60~200g/l로 포함된다. 염화아연이 60g/l미만이면 연속도금방식에 의한 고속도금이 불가능하며, 200g/l을 초과하면 아연의 용해도를 초과하게 되어 아연이 아연염으로 석출된다.
도금용액중 염화코발트의 함량은 0.1~6g/l이다. 도금용액중에 염화코발트가 최소한 0.1g/l 이상이 되어야만 도금층중에 코발트 함량 0.1% 이상을 안정적으로 확보할수 있으며, 염화코발트의 상한치를 6g/l로 제한한 이유는 도금층중 코발트 함량 0.1~3wt%를 얻기 위한 코발트 이온의 농도가 6g/l이하면 충분하기 때문이다.

도금용액중 텅스텐의 함량은 0.1~4g/l인 것이 바람직하다. 도금용액중 텅스텐의 함량이 최소 0.1g/l 이상이 되어야만 도금층중에 텅스텐 함량 0.1% 이상을 안정적으로 확보할 수 있으며, 텅스텐의 상한치를 4g/l로 제한한 이유는 도금층중 텅스텐 함량 0.1~2wt%를 얻기 위한 텅스텐의 농도가 4g/l이하면 충분하기 때문이다. 텅스텐으로는 텅스텐산 나트륨, 텅스텐산 암모늄 혹은 텅스텐산 칼륨이 단독 또는 혼합 첨가된다.
도금용액중에 구연산은 텅스텐산 이온이 콜로이드상태의 텅스텐 산화물로 석출하는 것을 방지한다. 구연산 함량이 0.5g/l 미만이면 시간이 지남에 따라 콜로이드 상태의 텅스텐 산화물이 석출하게 된다. 구연산 함량의 상한치를 10g/l로 제한한 이유는 구연산 농도가 10g/l를 초과하더라도 도금에는 문제가 없으나, 도금용액중 0.1~ 4g/l의 텅스텐 함량 범위에서는 10g/l이하의 구연산 함량에서 콜로이드 상태의 텅스텐 산화물 석출방지작용에 충분하기 때문이다.
구연산으로는 구연산 나트륨, 구연산 암모늄 또는 구연산 칼륨이 단독 또는 혼합으로 첨가된다.
도금용액중에 구연산이 첨가하지 않거나, 0.5g/l 미만으로 첨가될 경우 도금용액중 텅스텐은 텅스텐 산화물 상태로 존재하게 되어 도금과정에서 아연 도금층중에 물리적인 매립이나 화학적 흡착에 의해서 산화물상태로 존재하게 된다.
또한, 도금용액의 전기전도성을 향상시키기 위해 전도보조제가 첨가된다. 전도보조제는 염화칼륨, 염화암모늄 또는 염화나트륨이 단독 혹은 혼합으로 사용될 수 있다. 고전류밀도로 도금하는 연속도금설비에 있어서는 전도보조제의 농도가 최소한 30g/l 이상을 첨가하여야만 안정적으로 제품을 생산할 수 있으며, 전도보조제의 농도가 400g/l를 초과하게 되면 도금용액의 온도가 낮을 경우 석출할 우려가 있음 으로 전도보조제는 30 ~ 400g/l로 사용되는 것이 바람직하다.
도금용액중 폴리에틸렌 글리콜첨가제는 도금층의 평할성 향상을 목적으로 0.1 ~ 2ml/l로 첨가된다. 함량이 0.1ml/l 미만이 되면 도금층이 거칠어지며, 도금층이 거칠면 도장후 선영성이 떨어지는 문제가 있다. 폴리에틸렌 글리콜의 함량이 2ml/l 를 초과하더라도 도금작업 및 도금강판의 품질에는 문제가 없으나, 2ml/l 만 첨가하더라도 충분한 평활성이 달성됨으로 경제성을 고려하여 폴리에틸렌 글리콜의 상한치를 제한하는 것이 바람직하다.
상기 도금용액은 pH가 3-6 범위인 것이 바람직하다. pH 도금용액이 pH 3 미만인 경우에는 도금효율이 낮고, pH 6을 초과하면 아연이온 및 코발트 이온이 수산화물로 침전할 우려가 있기 때문이다.
상기한 바와 같이 조성되는 도금용액을 제조한 후, 이를 이용하여 강판상에 하부 도금층 및 하부도금층상에 상부 도금층을 형성한다.
하부도금층은 20A/dm2이상의 전류밀도로 도금부착량이 최소 5g/m2이 되도록 그리고 상부 도금층은 15A/dm2이하의 전류밀도로 도금부착량이 0.5~2g/m2이 되도록 도금한다. 상기 하부도금층의 도금에서 적용되는 전류밀도는 최소 20A/dm2 으로 하여야 하 부 도금층에서 최소 5g/m2의 도금부착량이 확보되고, 또한,
하부 도금층중 텅스텐 금속으로 0.1~2wt%의 텅스텐 함량이 확보되며, 충분한 내식성을 나타낸다. 하부 도금층은 내식성을 부여하는 작용을 하는 것으로, 도금부착량의 상한은 특히 제한하지 않으며, 강판의 요구조건에 따라 일반적으로 조절가능한 것이다. 다만, 내식성 및 경제성을 고려하여 최대 약 60g/m2 의 도금부착량이 되도록 도금할 수도 있다. 상기 전류밀도는 또한, 도금부착량에 따라 적절하게 조절되는 것으로, 도금부착량 증가에 따라 증가되나, 20-120A/dm2 에서 상기 범위의 도금부착량으로 도금된다.
상부도금층을 도금하기 위한 전류밀도는 15A/dm2이하로 도금하여야 도금층에 공석되는 텅스텐 함량이 0.08wt% 미만으로제어됨으로 15A/dm2미만의 전류밀도로 상부 도금층을 형성하는 것이 바람직하다. 전류밀도는 상부 도금층의 도금 부착량 및 텅스텐 함량을 제어하기 위해 조절되는 것으로 하한은 특히 제한하지 않으나, 최소 약 5A/dm2로 상기 부착량이 되도록 도금할 수 있다. 텅스텐 함량이 0.08wt% 미만인 상부 도금층의 부착량이 0.5g/m2 이하이면 하부도금층의 색상이 상부로 전사되어 백색도 향상효과가 없으며, 2g/m2를 초과하면 내식성이 저하됨으로 상부 도금층의 부착 량을 0.5~2g/m2으로 제한하는 것이 바람직하다.
이와 같이 도금함으로써 하부 도금층으로는 도금층내 Co함량이 0.1 ~ 3wt%, W함량이 0.1 ~ 2wt% 및 잔부 아연으로 구성되는 내식성 및 용접성이 우수한 도금층이 형성되며, 상부 도금층은 텅스텐 함량이 0.08wt% 미만인 도금층으로 구성되어 내식성과 동시에 표면 백색도가 우수한 아연-코발트-텅스텐 합금전기도금강판으로 제조된다.
또한 본 발명에서 상부 도금층의 텅스텐 함량을 0.08wt% 미만으로 제한한 이유는 텅스텐 함량이 0.08wt% 이상이 되면 강판의 백색도가 감소하기 때문이다.
이하, 실시예를 통해 본 발명을 보다 구체적으로 설명한다. 단, 하기 실시예로 본 발명을 한정하는 것은 아니다.
실시예
하기 표 1에 나타낸 바와 같은 조성을 갖도록 아연-코발트-텅스텐 합금전기도금용액을 제조한 후, 이를 이용하여 두께 0.8mm의 냉간압연강판에 하부 도금층 및 상부도금층을 도금하였다. 그 후, 각 도금층중 코발트 및 텅스텐 함량을 정량분석하여 그 결과를 하기 표2에 나타내었다. 도금은 11개의 도금조가 연속으로 배열된 카로셀형 연속 전기도금설비를 이용하여 행하였으며, 상부도금은 마지막 11번째 도금조에서 도금하였다.
도금용액중의 아연 및 코발트는 염화물형태로 첨가하였으며, 텅스텐은 텅스텐산 나트륨, 구연산은 구연산 나트륨 형태로 첨가하였다. 전도보조제로서는 염화칼륨 250g/l을 그리고 폴리에틸렌 글리콜(PEG)은 분자량 600의 것을 투입하였으며, 도금용액의 pH는 5로 하였다. 이때 도금용액의 온도는 60℃, 전체 도금부착량은 20g/m2으로 하였다.
도금층의 내식성은 염수분부시험법에 의해서 평가하여 강판 표면에 적청이 발생할 때까지의 시간을 측정하였으며, 도금층의 백색도는 색차계를 사용하여 측정하였다
Figure 112002043430976-pat00001
Figure 112002043430976-pat00002
상기 표 1 및 2에 나타난 바와 같이, 발명예 1~8은 하부 도금층중의 코발트 함량이 0.11~2.97wt%, 텅스텐 함량이 0.14~1.98wt%였으며, 상부도금층중 코발트 함량이 0.08~2.32wt%, 텅스텐 함량이 0.01~0.07wt%로 공석되어 적청발생시간이 154시간 이상으로 내식성이 우수하며, 또한, 도금강판의 백색도도 83 이상으로 우수하였다.
염화아연과 염화칼륨만이 첨가된 비교예 1의 도금용액으로 도금된 아연도금강판은 백색도는 87로 우수하였으나, 적청방생시간이 25시간으로 내식성이 열등하였다.
하부 도금조와 상부 도금조의 전류밀도를 동일하게 하여 도금한 비교예 2는 상부 도금층 표면에 다량의 텅스텐이 공석되어 내식성 우수하나, 백색도가 낮았다.
상부 도금층 형성시 가하여진 도금전류밀도가 본 발명의 범위를 벗어나는 비교예 3의 경우에는 상부도금에 다량의 텅스텐이 공석되어 저조한 백색도를 나타내었다.
상부도금층의 부착량이 적은 비교예 4의 경우에는 하부도금층의 색상이 전사되어 백색도 향상효과가 미약하였다.
하부 도금층 형성시 가하여진 도금전류밀도가 본 발명의 한정범위보다 낮은 비교예 5의 경우에는 도금층에 소량의 텅스텐이 공석되어 저조한 내식성을 나타내었다.
상부도금층의 도금부착량이 본 발명에서 한정한 범위를 초과하는 비교예 6의 경우에는 저조한 내식성을 나타내었다.
상이한 금속함량으로 갖도록 최적화하여 도금된 하부 도금층 및 상부 도금층으로 형성되는 도금층을 갖는 본 발명의 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판을 우수한 내식성 및 백색도를 갖는다.

Claims (2)

  1. 강판상에 도금된 금속 코발트로 코발트 함량 0.1 ~ 3wt%, 금속 텅스텐으로 텅스텐 함량 0.1 ~ 2wt% 및 잔부 아연으로 구성되며, 도금부착량이 5 ~ 60 g/m2인 하부 도금층; 및
    상기 하부 도금층위에 도금된 금속 코발트로 코발트 함량 0.1 ~ 3wt%, 금속 텅스텐으로 텅스텐 함량 0.01 ~ 0.08 wt% 미만 및 잔부 아연으로 구성되며, 도금부착량이 0.5~2g/m2 인 상부 도금층으로 이루어지는 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판.
  2. 염화아연 60~200g/l, 염화코발트 0.1~6g/l, 텅스텐산 나트륨, 텅스텐산 암모늄 혹은 텅스텐산 칼륨으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 텅스텐 0.1~4g/l, 구연산 나트륨, 구연산 암모늄 및 구연산 칼륨으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 구연산 0.5~ 10g/l, 염화칼륨, 염화암모늄 및 염화나트륨으로 구성되는 그룹으로부터 선택된 최소 하나의 전도보조제 30~400g/l, 및 분자량 100~2000 범위인 폴리에틸렌 글리콜계 첨가제 0.1~ 2ml/l를 포함하여 이루어지며, pH가 3~6 범위인 도금용액을 20 ~ 120 A/dm2의 도금전류 밀도로 강판상에 도금하여 도금 부착량이 5 ~ 60 g/m2이 되도록 소지강판에 하부 도금층을 형성하는 단계; 및
    상기 도금용액을 5 ~ 15A/dm2 의 도금 전류밀도로 상기 하부 도금층상에 도금하여 0.5~2g/m2 의 도금부착량으로 상부 도금층을 형성하는 단계를 포함하여 이루어지는 아연-코발트-텅스텐 합금도금강판 제조방법.
KR1020020085693A 2002-12-28 2002-12-28 백색도 및 내식성이 우수한 아연-코발트-텅스텐합금전기도금강판 및 그 제조방법 KR100925619B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020085693A KR100925619B1 (ko) 2002-12-28 2002-12-28 백색도 및 내식성이 우수한 아연-코발트-텅스텐합금전기도금강판 및 그 제조방법

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020020085693A KR100925619B1 (ko) 2002-12-28 2002-12-28 백색도 및 내식성이 우수한 아연-코발트-텅스텐합금전기도금강판 및 그 제조방법

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20040059122A KR20040059122A (ko) 2004-07-05
KR100925619B1 true KR100925619B1 (ko) 2009-11-09

Family

ID=37351156

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020020085693A KR100925619B1 (ko) 2002-12-28 2002-12-28 백색도 및 내식성이 우수한 아연-코발트-텅스텐합금전기도금강판 및 그 제조방법

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR100925619B1 (ko)

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6240398A (ja) 1985-08-16 1987-02-21 Sumitomo Metal Ind Ltd 高耐食性二層めつき鋼板
JPH07238387A (ja) * 1994-02-25 1995-09-12 Nippon Steel Corp 均一外観性に優れた電気亜鉛めっき鋼板
KR20020051273A (ko) * 2000-12-22 2002-06-28 이구택 내식성 및 용접성이 우수한 아연-코발트-텅스텐합금전기도금강판 및 그 도금용액 제조방법

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6240398A (ja) 1985-08-16 1987-02-21 Sumitomo Metal Ind Ltd 高耐食性二層めつき鋼板
JPH07238387A (ja) * 1994-02-25 1995-09-12 Nippon Steel Corp 均一外観性に優れた電気亜鉛めっき鋼板
KR20020051273A (ko) * 2000-12-22 2002-06-28 이구택 내식성 및 용접성이 우수한 아연-코발트-텅스텐합금전기도금강판 및 그 도금용액 제조방법

Also Published As

Publication number Publication date
KR20040059122A (ko) 2004-07-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW201536965A (zh) 鍍敷鋼材
KR101046301B1 (ko) 니켈플래쉬 도금용액, 전기아연강판 및 이의 제조방법
JPH03100194A (ja) 金合金メツキ浴
KR100925619B1 (ko) 백색도 및 내식성이 우수한 아연-코발트-텅스텐합금전기도금강판 및 그 제조방법
KR101839265B1 (ko) 표면외관이 우수한 전기아연도금강판용 아연 플래쉬 도금 용액, 이를 이용한 전기아연도금강판의 제조방법 및 전기아연도금강판
KR100229210B1 (ko) 인산염처리 전기아연도금강판과 그의 제조방법
KR101353803B1 (ko) 아연도금강판용 황산욕 Ｆｅ계 전해액
KR100419655B1 (ko) 아연-니켈 합금전기도금용액을 이용한 아연-니켈 합금전기도금강판의 제조방법
KR100417615B1 (ko) 아연전기도금용 첨가제 제조 방법
KR101406351B1 (ko) 표면외관이 우수한 전기아연도금강판의 제조방법 및 이에 의해 제조된 전기아연도금강판
KR100370569B1 (ko) 첨가제가첨가된아연-철합금전기도금용의용액및이를이용한도금강판제조방법
KR19990010555A (ko) 도금밀착성 및 표면거칠기와 표면외관이 양호한 아연-철 합금도금강판의 제조방법
KR101778492B1 (ko) 전기아연도금강판의 제조방법 및 이로부터 제조된 전기아연도금강판
KR102074773B1 (ko) Fe-X 플래쉬전기도금용액 및 이를 이용한 용융아연도금강판의 제조방법 및 그 방법에 의해 제조된 용융아연도금강판
KR100576043B1 (ko) 도금 밀착성 및 광택도가 양호하고 탄 도금이 억제되는 아연-니켈 합금전기도금액
KR100419658B1 (ko) 염화물계 아연-철 합금도금용 첨가제 및 이를 함유하는염화물계 아연-철 합금도금용액 조성물
JP2001040494A (ja) 表面外観の優れた電気Ｚｎめっき鋼板及びその製造方法
KR100979047B1 (ko) 우수한 도금밀착성, 평탄도 및 표면외관 형성에 유용한전기아연도금용 첨가제, 그 제조방법 및 이를 이용한도금방법
KR100579411B1 (ko) 아연-니켈-텅스텐 합금전기도금용액 및 이 용액을 이용한 아연-니켈-텅스텐 합금 전기도금강판의 제조방법
KR100579410B1 (ko) 내식성 및 표면경도가 양호한 아연 전기도금강판 제조방법 및 이를 위한 염화물욕 아연전기도금용액
KR100578214B1 (ko) 아연-마그네슘 전기합금도금강판의 제조방법
KR101536455B1 (ko) 백색도 및 외관 균일성이 우수한 전기아연도금강판 및 이의 제조방법
KR100711767B1 (ko) 아연-니켈 합금 전기 도금 조성물, 이를 이용한 전기 도금강판의 제조방법 및 이에 따라 제조된 아연-니켈 합금 전기도금 강판
KR20070065468A (ko) 내식성이 우수한 아연-텅스텐 합금전기도금강판 제조용도금용액, 이를 이용하여 제조된 합금전기도금강판 및 그제조방법
KR100576042B1 (ko) 표면외관 및 평탄성이 우수한 아연전기도금강판의 제조방법

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant
FPAY Annual fee payment

Payment date: 20121022

Year of fee payment: 4

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20131001

Year of fee payment: 5

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20141029

Year of fee payment: 6

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20151027

Year of fee payment: 7

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20171030

Year of fee payment: 9

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20181030

Year of fee payment: 10

FPAY Annual fee payment

Payment date: 20191030

Year of fee payment: 11