KR101515639B1 - Ｌｅｄ 스트링 광 엔진 - Google Patents

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Abstract

스트링 광 엔진은 복수의 LED, 복수의 IDC 커넥터 그리고 절연의 플렉서블한 컨덕터를 포함한다. 각각의 IDC 커넥터는 복수의 LED의 적어도 하나와 전기적으로 통신하고 복수의 LED의 적어도 하나와 작동 가능하게 기계적으로 연결된다. IDC 커넥터는 컨덕터에 부착된다.
LED, 광 엔진, 스트링, 조명, 채널문자, 컨덕터, 인쇄회로기판, 오버몰드

Description

ＬＥＤ 스트링 광 엔진{LED STRING LIGHT ENGINE}
LED 스트링 광 엔진은, 예를 들어, 강조 조명(accent lighting), 건축화조명(architectural lighting) 및 이와 동일한 종류의 여러 장치에 사용된다. 알려진 플렉서블 LED 광 스트링 엔진의 외형(높이와 폭)은 이러한 알려진 광 스트링 엔진을 특정 환경에 적용하는 것이 어려울 수 있을 만큼 충분히 넓다.
LED 스트링 광 엔진은 또한 채널 문자(channel letter)에 사용된다. 일반적으로 채널 문자는 채널 문자의 뒷벽과 반투명인 커버 사이의 거리인 5인치 캔 깊이를 가진다. 채널 글자를 비추기 위해, 스트링 LED 광 엔진이 뒷벽에 붙어 반투명 커버를 향하여 빛을 비춘다. 효율을 최대화하기 위해, 어두운 점이 반투명 커버에 뚜렷하게 나타나기 전까지 일반적으로 LED는 가능한 서로 멀리 이격되어 있다. 검은 점을 없애기 위해, 광빔 패턴(light beam pattern)이 반투명 커버에 닿았을 때 각각의 LED에서 발생한 광빔 패턴이 인접한 LED와 겹쳐지도록 하기 위해 LED는 서로 충분히 가까운 간격으로 배치된다. 따라서, 반투명 커버는 밝은 점이나 어두운 점 없이 일반적으로 균등한 방법으로 빛을 낸다.
또한 채널 문자는 약 2인치 정도의 더 얕은 캔 깊이를 갖게 생산될 수 있다. 일반적으로, 채널 문자가 작을수록 채널 폭 또한 작아진다. 만약 더 작은 채널 문 자를 비추기 위해 사용되는 같은 광 스트링 엔진이 더 큰 채널 문자를 비추는데 사용된다면, 빔 패턴이 반투명의 커버에 접하는 곳에서 빔 패턴 겹침이 크지 않기 때문에 밝은 점이 눈에 띌 수 있다.
일 실시예에서, 광 스트링 엔진은 컨덕터, 제1지지대, 제2지지대, 제1IDC 커넥터, 제2IDC 커넥터, 제1LED, 제2LED, 제1오버몰드 하우징 그리고 제2오버몰드 하우징을 포함한다. 이러한 실시예에서, 컨덕터는 플렉서블한 절연된 전기 컨덕터이다. 제1지지대와 제2지지대는 각각 유전체 층과 회로를 포함한다. 제2지지대는 컨덕터의 길이를 따라 제1지지대로부터 이격되어 있다. 제1IDC 커넥터와 제2IDC 커넥터는 각각 개별적으로 제1지지대와 제2지지대로부터 연장된다. 각각의 IDC 커넥터는 각각의 지지대의 회로와 전기적으로 통신한다. 각각의 IDC 커넥터는 컨덕터와 각각의 회로 사이에 전기적 연결을 제공하기 위해 컨덕터에 삽입된 터미널을 포함한다. 제1LED는 제1지지대에 장착되고 제1지지대의 회로와 전기적으로 통신한다. 제2LED는 제2지지대에 장착되고 제2지지대의 회로와 전기적으로 통신한다. 제1오버몰드 하우징은 적어도 실질적으로 제1지지대와 제1지지대에 인접한 컨덕터의 일부를 둘러싼다. 제2오버몰드 하우징은 적어도 실질적으로 제2지지대와 제2지지대에 인접한 컨덕터의 일부를 둘러싼다.
스트링 광 엔진을 생산하는 방법의 한 예는 절연된 컨덕터에 제1LED 어셈블리를 연결하는 단계, 절연된 컨덕터에 제2LED 어셈블리를 연결하는 단계, 적어도 제1LED 어셈블리의 일부와 절연 컨덕터의 일부에 제1하우징을 오버몰드하는 단계, 적어도 제2LED 어셈블리의 일부와 절연 컨덕터의 일부에 제2하우징을 오버몰드하는 단계를 포함한다. 각각의 LED 어셈블리는 LED가 장착되는 지지대와 작동 가능하게 각각의 지지대에 고정되는 IDC 커넥터를 포함한다.
가늘고 로우-프로파일(low-profile)한 스트링 광 엔진의 한 실시예는 복수의 LED, 복수의 IDC 커넥터 그리고 절연된 플렉서블한 컨덕터를 가진다. 각각의 IDC 커넥터는 복수의 LED의 적어도 어느 하나와 전기적으로 통신하고 다수의 LED의 적어도 어느 하나와 작동 가능하게 기계적으로 연결된다. 컨덕터는 적어도 2개의 도선을 포함한다. IDC 커넥터는 컨덕터에 삽입된다. 컨덕터는 IDC 커넥터가 적어도 2개의 도선이 제1평면상에 존재하는 컨덕터에 삽입되는 제1부분을 포함한다. 또한 컨덕터는 제1부분으로부터 컨덕터의 길이를 따라 이격되어 있는 제2부분을 포함한다. 적어도 2개의 도선이 제2부분의 제2평면에 존재한다. 제2평면은 제1평면에 비하여 180°이외의 각도에 있다.
도1은 스트링 광 엔진의 사시도이다;
도2는 도1의 스트링 광 엔진의 구성 부분에 대한 분해 사시도이다;
도3은 스트링 광 엔진에 하우징을 오버몰드하기 전의 도1의 스트링 광 엔진의 조립도이다;
도4는 도1의 스트링 광 엔진의 어셈블리에 대한 사시도이다;
도5는 도4의 어셈블리에 대한 저면도이다;
도6은 도4의 어셈블리에 대한 단면도이다; 그리고
도7은 도1의 스트링 광 엔진의 전력 컨덕터에 대한 평면도이다.
도1과 관련하여, 플렉서블한 LED 스트링 광 엔진(10)은 일반적으로 플렉서블한 전력 컨덕터(12)와 컨덕터의 길이를 따라 부착된 LED 모듈(14)을 포함한다. 광 엔진(10)은 많은 다른 환경, 예를 들어 채널 문자에 적합하게 사용될 수 있도록 많은 바람직한 형상으로 만들어지고 구부러지기 위해 플렉서블하다. 도1은 도1에 도시된 것보다 훨씬 더 멀리 연장될 수 있는 광 엔진의 단지 일부만을 도시한다. 스트링 광 엔진(10)은 수 피트 또는 수 미터의 길이로 생산될 수 있다. 일 실시예로, 아래에 더 상세하게 설명될 광원은 원하는 빔 겹침 무늬(beam overlap pattern)를 제공하기 위해 서로 상대적으로 가까운 간격으로 배치된다. 스트링 광 엔진(10)은 아래 더 상세하게 설명될 방법으로 쉽게 구부러지도록 만들어진다.
도시된 실시예에서, 전력 컨덕터(12)는 포지티브 도전선(20)과 네거티브 도전선(22) 그리고 직렬 도전선(24)의 3개 도전선을 포함한다. 따라서, LED 모듈(14)은 전력 컨덕터(12)를 따라 직렬/병렬로 배열될 수 있다. 더 작은 또는 더 많은 수의 도전선이 제공될 수 있다. 도시된 실시예에서의 도선은 22 게이지(gauge)이다. 그러나 다른 사이즈의 도선도 또한 사용될 수 있다. 도전선(20, 22 그리고 24)은 절연체(26)에 의해 둘러싸여 있다.
도시된 실시예에서, 전력 컨덕터(12)는 LED 모듈과 전력 컨덕터 사이에 기계적 또는 전기적 연결을 돕기 위해 인접한 LED 모듈(14) 사이에서 연속적이도록 전체 전력 컨덕터(12)가 잘려지거나 끊겨져 있지 않다. 연속적인 전력 컨덕터(12)는 LED 모듈에 연결한 때 전력 컨덕터를 끊는 광 엔진과 비교했을 때 광 엔진(10)의 생산을 빠르게 한다.
전력 컨덕터의 도선(20, 22 그리고 24)은 일반적으로 전력 컨덕터의 길이를 따라 다른 위치에서 하나의 평면에 존재하는 것으로 설명될 수 있다. 도2와 관련하여, 전력 컨덕터는 각각의 LED 모듈에 인접한 첫번째 또는 주요 벤딩 면(28)에 존재한다. 도2에서 보듯이, LED 모듈이 전력 컨덕터(12)에 부착된 두번째 또는 연결 면(32)에 전력 컨덕터가 존재하도록 전력 컨덕터(12)는 도시된 실시예에서 1/4 꼬인 트위스트(30)를 포함한다. 선택적인 실시예로, 트위스트(30)는 1/4 꼬임이 아닐 수 있다; 더욱이, 28과 32 두 면이 서로 180° 이외의 각이 될 수 있게 트위스트는 더 작아질 수 있다. 전력 컨덕터(12)의 형상은 LED 광 스트링(10)이 주요 벤딩 면(28)에 대하여 비스듬한 방향으로 쉽게 구부러질 수 있게 한다. 이것은 전력 컨덕터(12)의 전체 폭과 동일한 연결 면(32)에서 전력 컨덕터의 폭과 비교했을 때 주요 벤딩 면(28)에서 전력 컨덕터의 폭이 도전선과 둘러싸는 절연체의 지름과 같기 때문에 주요 벤딩 면(28)에서 전력 컨덕터(12)를 구부리는데 필요한 힘이 작기 때문이다. 트위스트(28)는 전력 컨덕터(12)에 부착하기 위해 로우 프로파일(low profile) LED 모듈을 고려한다. 다시 말해, 각각의 LED 모듈(14)의 높이와 폭은 알려진 광 스트링 엔진에 비해 더 작아질 수 있다.
LED 모듈(14)은 전력 컨덕터의 길이를 따라 이격되어 있는 전력 컨덕터(12)에 부착된다. 도시된 실시예와 도3에서 보듯이, 각각의 LED 모듈(14)은 전력 컨덕터(12)에 부착한 어셈블리(38)를 포함한다. 도4와 관련하여, 어셈블리(38)는 도시 된 실시예에서 인쇄회로기판(PCB)인 지지대(42)에 배치되고 도시된 실시예에서 표면 실장형 LED(surface mounted LED)인 적어도 하나의 LED(40)(두개의 LED로 나타냈다)를 포함한다. 도시된 실시예에서, 전력 컨덕터(12)에 장착된 인쇄회로기판(42)은 유사한 크기를 가진다(도3 참조); 그러나, 각각의 PCB에 위치한 회로와 각각의 PCB에 장착된 부품은 다를 수 있다. 솔더 패드(44)는 각각의 PCB(42)의 상부 절연인 층에 배치된다. 각각의 LED(40)를 위한 리드(46)는 솔더 패드(44)와 전기적으로 연결된다.
LED 드라이버(48)는 일부 인쇄회로기판(42)의 상부 면에 장착된다. LED 드라이버(48)는 LED(40)와 전기적으로 통신한다. 또한 저항(52)도 일부 인쇄회로기판(42)의 상부 면에 장착된다. 저항(52)도 또한 LED(40)와 통신한다. 도시된 실시예에서, 일부 PCB(42)는 저항과 LED 드라이버 없이 제공되고 일부 PCB는 그렇지 않다(도2, 도3 참조). 따라서, 전력 컨덕터(12)에 LED(40)를 상호 연결하는 각각의 PCB(42)에 위치한 회로는 다르다. 도시된 실시예에서, PCB에 관한 두 개의 다른 배선 구성이 제공된다. PCB에 관한 하나의 배선 구성은 저항과 LED 드라이버를 가지는 것이고 PCB에 관한 하나의 배선 구성은 저항이나 LED 드라이버를 가지지 않는 것이다.
선택적인 실시예로, LED가 장착되는 지지대는 플렉스 회로(flex circuit) 또는 다른 유사한 지지대일 수 있다. 더욱이, 플렉스 회로 또는 PCB인 지지대에 장착되는 LED는 칩 온보드 LED(chip on board LED)와 쓰루홀 LED(through-hole LED)를 포함할 수 있다. 또한, LED 온도 또는 그 주위 온도에 따라 전압을 조정할 수 있는 장치를 포함하여 다른 전기장치가 지지대에 장착될 수 있다. 더욱이, 저항, LED 드라이버 그리고 다른 온도 보정 전기장치를 포함한 이러한 전기장치는 지지대에 위치하는 것이 아니라 LED와 전기적으로 통신하는 부품에 위치할 수 있다.
다시 도4에 보이는 것과 같이 도시된 실시예와 관련하여, IDC 커넥터(58)는 지지대(42)의 아래 면에 매달려 있다. 도시된 실시예에서, IDC 커넥터(58)는 IDC 커넥터를 LED(40)에 작동 가능하게 연결하는 지지대(42)에 기계적으로 고정되어 있다. 비록 IDC 커넥터가 지지대(42)에 직접 붙는 것처럼 도시되었지만, 다른 부품 또는 장치가 그 둘 사이에 들어갈 수 있다. IDC 커넥터(58)가 전력 컨덕터(12)에 부착될 때, 지지대(42)는 연결 면(32, 도2)과 일반적으로 수평인 면에 자리잡는다.
도5와 관련하여, 도시된 실시예에서 IDC 커넥터(58)는 복수의 IDC 터미널을 포함한다. 제1직렬 IDC 터미널(60)은 지지대(42)의 하부 면에 매달려 있고 지지대(42)의 상부 유전체 층에 인쇄된 회로(표시되지 않음)를 통해 LED(40)와 전기적으로 통신한다. 제2IDC 터미널(62)는 제1직렬 IDC 터미널(60)로부터 이격되어 배치되고 또한 지지대(42)의 하부 면에 메달려 있다. 제2직렬 IDC 터미널(62) 또한 LED(40)와 통신한다. 제1 및 제2직렬 IDC 터미널(60, 62)은 LED(40)와 직렬 도전선 사이에 전기적 연결을 제공하기 위해 직렬 도전선(24)을 감싸고 있는 절연체(26)를 관통한다. 이 구성에서 IDC 커넥터(58)는 또한 제1직렬 터미널(60)과 제2직렬 터미널(62) 사이에 배치된 절연 장벽(64)을 포함한다.
네거티브 IDC 터미널(negative IDC termianl, 66) 또한 지지대(42)의 하부 면에 매달려 있다. 제1직렬 IDC 터미널(60) 및 제2직렬 IDC 터미널(62)과 마찬가지 로, 네거티브 IDC 터미널(66)은 지지대(42)의 상부 유전체 면에 배치된 회로를 통하여 LED(40)와 전기적으로 통신한다. 네거티브 IDC 터미널(66)은 LED(40)와 네거티브 도선 간에 전기적 연결을 제공하기 위해 네거티브 도전선(22)을 감싸고 있는 절연체를 제거한다. 포지티브 IDC 터미널(positive IDC terminal, 68) 또한 지지대(42)의 하부 면에 매달려 있다. 포지티브 IDC 터미널(68)은 지지대(42)의 상부 면에 제공된 회로를 통해 LED(40)와 전기적으로 통신한다. 포지티브 IDC 터미널(68)은 LED(40)와 포지티브 전선 간에 전기적 연결을 제공하기 위해 포지티브 전선(20)을 싸고 있는 절연체(26)를 제거한다. 도시된 실시예에서, 각각의 IDC 커넥터(58)는 동일한 전기적 구성을 가진다. 커넥터(58)가 부착되는 지지대(42)는 지지대에 장착되는 전기적 부품에 기초하여 다른 전기적 구성을 가진다. 예를 들어, 하나의 커넥터에서 IDC 터미널은 일부 지지대(42)에 위치한 저항(52) 그리고/또는 LED 드라이버(48)와 전기적으로 통신할 수 있다.
다시 도4와 관련하여, IDC 커넥터(58)는 또한 IDC 터미널과 일반적으로 같은 방향으로 지지대(42)의 반대편 측면에 매달려 있고 도시된 실시예에서 플라스틱으로 만들어진 유전체인 측벽(72)을 포함하는 IDC 커넥터 하우징(70)을 포함한다. 도5와 도6에 보이듯이, IDC 터미널(60, 66 그리고 68)은 측벽(72) 사이에 배치된다. 도6과 관련하여, 측벽(72)은 전력 컨덕터(12)를 편안하게 수용하도록 구성된 채널(74)을 한정하기 위해 서로 이격되어 배치된다. 전력 컨덕터 시트(power conductor seat, 76)는 IDC 커넥터와 측벽(72)과 일반적으로 같은 방향으로 지지대(42)의 하부 면에 매달려 있다. 시트(76)는 전력 컨덕터(12)의 각각의 도선당 하 나씩 3개의 굴곡된 오목한 부분을 갖는다. 태브(78)는 IDC 커넥터 하우징(70)을 IDC 커버(80, 도2)에 부착하기 편하게 하기 위해 각각의 측벽(72)으로부터 연장된다. 각각의 측벽(72)은 또한 각각의 태브(78)의 반대편 측면에 형성된 수직 융기부(82)를 포함한다. 수직 융기부(82)는 또한 IDC 커버(80)에 IDC 커넥터 하우징(70)의 부착을 편하게 한다. 정지부(84)는 각 수직 융기부(82)의 상부 말단에서 각각의 측벽(72)으로부터 외측으로 연장된다. 정지부(84)는 수직 융기부(82)보다 각각의 측벽(72)으로부터 더 멀리 연장된다.
도2에 보이듯이, IDC 커버(80)는 전력 컨덕터(12)의 각각의 도선을 수용하기 위한 곡선인 부분을 포함하고 위쪽으로 연장된 전력 컨덕터 시트(88)를 한정하는 하부벽(86)을 포함한다. 전력 컨덕터 시트(88)의 곡선인 부분은 IDC 커넥터 하우징(70)의 전력 컨덕터 시트(74)의 곡선인 부분과 일렬로 된다. 측벽(90)은 IDC 커버(80)의 하부벽(86)의 반대편 측면으로부터 위쪽으로 연장된다. 각각의 측벽(90)은 IDC 커넥터 하우징(70)의 각각의 측벽(72)으로부터 외측으로 연장된 태브(78)를 수용하도록 만들어진 개구(92)를 포함한다. 내부 수직 노치(94)는 IDC 커넥터 하우징(70)의 측벽에 형성된 수직 융기부(82)를 수용하기 위해 각각의 측벽(90)의 내부 면에 형성된다. 노치(96)는 IDC 커넥터 하우징(70)에 형성된 정지부(84)를 수용하기 위해 IDC 커버(80)의 각각의 측벽(90)에 형성된다.
IDC 터미널(60, 62, 66 and 68)이 전력 컨덕터의 각각의 도선 주위에 있는 절연체(26)을 제거하도록 지지대를 전력 컨덕터(12)로 압착시킴으로써 지지대(42)는 전력 컨덕터(12)에 부착된다. 그때 각각의 지지대(42)를 전력 컨덕터(12)에 고 정시키기 위해 태브(78)가 노치(92)에 로킹되도록 커버(80)가 지지대(42)를 향하여 압착된다. 태브(78)는 이러한 연결이 쉽도록 경사져있다. 전력 컨덕터(12)에 부착되었을 때, 지지대는 연결 면(32)과 일반적으로 수평인 평면에 있다.
다시 도1과 관련하여, 오버몰드 하우징(110)은 각각의 지지대(42)와 각각의 지지대에 인접한 컨덕터(12) 일부를 적어도 실질적으로 둘러싼다. 오버몰드 하우징은 렌즈에 의해 일반적으로 덮혀 있는 각각의 LED(40)의 상부 면이 통과하여 연장되는 개구(112)를 포함한다. 따라서, 도시된 실시예에서 오버몰드 하우징(110)은 지지대(42)를 LED(40)까지 완전하게 감싸지 않는다; 그러나, 원한다면, 특히 하우징이 광-투과성 물질로 만들어진다면, 하우징은 LED(40)를 덮을 수 있다. 각각의 오버몰드 하우징(110)은 또한 아래에 더 상세히 설명될 오버몰딩 과정에서 지지대(42)를 지지하기 위해 오버몰드 하우징에 형성된 노치(114)를 포함한다.
도시된 실시예에서, 스트레인 해제 부재(strain relief member, 116)는 인접한 오버몰드 하우징(110)사이에 배치되고 전력 컨덕터(12)를 둘러싼다. 스트레인 해제 부재(116)는 전력 컨덕터(12)를 둘러싸고 개구(122)에 의해 분리된 복수의 루프(118)를 포함한다. 스트레인 해제 부재는 오버몰드 하우징 안에 배치된 전력 컨덕터(12)의 일부에 전달하는 것을 막기 위해 오버몰드 하우징(110) 외부에 있는 컨덕터(12)에 가해지는 어떠한 힘도 제한하도록 만들어진다. 이것은 지지대(42)와 IDC 커넥터 사이에 양호한 기계적 및 전기적 연결이 유지되도록 IDC 커넥터(58)에 어떤 장력도 제한하려는 것이다.
장착 부재(124)는 스트레인 해제 부재(116)에서 연장되어 전력 컨덕터(12)에 연결된다. 도시된 실시예에서, 장착 부재(124)는 파스너(표시 안됨)를 수용하는 크기인 개구(128)를 한정하는 루프(126)를 포함한다. 장착 부재(124)는 광 엔진(10)이 장착 표면에 부착되게 하는 또 다른 형태를 취할 수 있다. 더욱이, 다른 전통적인 방식으로 뿐만 아니라 광 엔진(10)은 전력 컨덕터(12) 또는 오버몰드 하우징(110)에 부착하는 접착제를 통하여 장착 표면에 장착될 수 있다.
광 엔진(10)을 조립하기 위하여, 전력 컨덕터(12)의 직렬 도전선(24)은 슬롯(140)(도7)을 형성하기 위해 전력 컨덕터(12)를 따라 미리 정해진 위치에 구멍이 뚫린다. 전력 컨덕터(12)는 꼬여 있다(도2 참조). 각각의 IDC 커넥터 하우징의 커넥터 절연 장벽 부재(64)(도5와 도6)가 슬롯(140) 안에 배치되고 IDC 터미널이 전력 컨덕터(12)의 각각의 도전선과 접하도록 각각의 지지대(42)와 수반하는 IDC 커넥터 하우징(70) 그리고 IDC 터미널(60, 62, 66 그리고 68)이 배치된다. 그 후 전력 컨턱터(12)가 전력 컨덕터 시트(74와 86)의 각각에 확실히 자리잡도록 하기 위하여 IDC 커버(80)는 IDC 커넥터 하우징(70)에 맞춰지게 된다.
다시 도1과 관련하여, 한가지 방법으로는 장착 부재(124)와 함께 두 인접한 하우징(110)과 상호연결된 스트레인 해제 부재(116)는 일체형 유닛으로부터 형성된다. 두 인접한 지지대(42)는 몰드에 주입될 수 있고 오버몰드 하우징(110)을 형성하기 위해 열가소성 물질, 예를들어 열가소성의 엘라스토머가 몰드에 주입된다. 응고 후에 유연한 물질인 엘라스토머 대신에, 오버몰드 하우징은 또한 단단한 플라스틱 또는 다른 적당한 물질일 수도 있다. 위에서 설명된 바와 같이 사출 성형 열가소성 공정을 사용하는 동안, 열가소성 물질은 약 5-35kpsi 사이의 압력과 약 140-500℃의 범위의 온도 그리고 일반적으로는 약 140-230℃에서 주입된다. 그 후 열가소성 물질은 냉각되고 몰드로부터 제거된다. 선택에 따라, 오버몰드 하우징이 액체 사출 성형 공정 그리고/또는 캐스팅 공정을 이용하여 형성될 수 있다. 전력 컨덕터(12)와 어셈블리(38) 또한 오버몰드 하우징이 어셈블리와 전력 컨덕터 위로 압출되도록 압출기를 통과할 수 있다.
다른 실시예로, 전체 광 엔진(10) 또는 그것의 실질적인 부분이 오버몰드될 수 있다. 오버몰드 하우징을 만들기 위해 사용되는 열가소성 물질은 불투명할 수 있다. 위에서 언급된 바와 같이, 각각의 LED의 상부 면은 덮히지 않는다. 그러나 선택적인 실시예로 오버몰드 하우징이 광투과성 물질로 형성된 경우 각각의 LED의 상부 면이 덮힐 수 있다. 오버몰드 하우징(110)은 오버몰드 하우징 안에 배치된 부품을 위해 구성요소로부터 벽으로 작용할 뿐만 아니라, 지지대(42)와 전력 컨덕터(12) 사이에 더욱 더 기계적인 연결을 제공한다. 오버몰드 하우징(110)은 또한 LED 모듈의 열 관리를 위해 제공된다. 오버몰드 하우징(110)은 하우징을 갖지 않는 경우에 비해 LED 모듈의 표면적을 증가시키고, 이것은 하우징을 갖지 않는 것과 비교했을 때 주위에 열저항을 낮추는 것으로 확인되었다.
스트링 광 엔진과 스트링 광 엔진을 생산하는 방법은 특정 구성과 관련하여 설명되었다. 상세한 설명을 읽고 이해하는 데 있어 수정과 변경이 있을 수 있다. 발명은 단지 상기 설명된 구성에만 한정되지 않는다; 더욱이, 발명은 첨부된 청구항과 그 균등물에 한정된다.

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  22. 복수의 LED;
    각각의 IDC 커넥터는 상기 복수의 LED의 적어도 하나를 수용하는 각각의 인쇄회로기판의 표면과 결합하고, 각각의 IDC 커넥터는 상기 복수의 LED의 적어도 하나와 전기적으로 통신하고 상기 복수의 LED의 적어도 하나에 작동 가능하게 기계적으로 연결된 복수의 IDC 커넥터;
    적어도 두개의 와이어를 포함하는 절연의 플렉서블한 컨덕터를 포함하며,
    상기 IDC 커넥터는 상기 컨덕터에 삽입된 터미널을 포함하고, 상기 컨덕터는 적어도 2개의 도선이 제1면에 존재하는 곳에서 상기 컨덕터에 상기 IDC 커넥터가 삽입되는 제1부분과 상기 제1부분으로부터 상기 컨덕터의 길이를 따라 이격되어 있고 적어도 2개의 도선이 상기 제1면에 수직이 되는 제2면에 있는 제2부분을 포함하고,
    상기 제1면은 상기 결합된 인쇄회로기판의 표면과 공면(coplanar)이 되고,
    인접하는 LED 모듈 각각의 쌍 사이에서 상기 플렉서블한 컨덕터에 트위스트가 존재하고,
    광 엔진 전체에서, 상기 플렉서블한 컨덕터의 상기 제2면은 인접하는 LED 모듈의 각각의 쌍 사이에 주요한 벤딩 면이 되는 것을 특징으로 하는 스트링 광 엔진.
  23. 제22항에 있어서,
    상기 컨덕터는 상기 제1부분과 상기 제2부분 사이에 배치된 트위스트를 포함하는 것을 특징으로 하는 스트링 광 엔진.
  24. 제22항에 있어서,
    각각의 지지대가 상기 IDC 커넥터의 적어도 하나와 상기 LED의 적어도 하나에 연결되는 복수의 지지대를 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 스트링 광 엔진.
  25. 제22항에 있어서,
    복수의 LED 중 적어도 하나, 복수의 IDC 커넥터 중 적어도 하나, 그리고 상기 플렉서블한 컨덕터의 적어도 일부를 감싸는 오버몰드 하우징을 부가로 포함하는 것을 특징으로 하는 스트링 광 엔진.
  26. 제25항에 있어서,
    상기 오버몰드 하우징은 공기보다 더 큰 열 전도성을 가진 물질를 포함하는 것을 특징으로 하는 스트링 광 엔진.
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