JP2005093900A - Ｌｅｄランプモジュール及びその製造方法 - Google Patents

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Abstract

【課題】電線接続作業性や組立作業性を向上することができ、リード端子の倒れ等の変形や樹脂レンズの破損等を防止することができ、取付箇所が限定されず配置の自由度が高めることができるＬＥＤランプモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
【解決手段】光源用のＬＥＤチップと、外部電線３９に接続される電線圧接部を有してＬＥＤチップに電源電流を供給する複数のリード端子と、ＬＥＤチップを封止する樹脂レンズ２０とを有するＬＥＤランプ１５と、このＬＥＤランプ１５を保持するランプホルダ２３とを一体にモールド成形し、好ましくは、樹脂レンズ２０とランプホルダ２３とを異なる合成樹脂材料で２色に成形する。また、ランプホルダに、相手コネクタが嵌合されるコネクタ嵌合部を形成し、このコネクタ嵌合部内にリード端子に続くコネクタ接続用のタブ状の端子部を突出させる。
【選択図】図１

Description

本発明は、例えば内部照明の光源として自動車の車室内を照らしたり、コンソールボックスやグローブボックス、小物収容ポケットや灰皿などの小物入れの内部を照らしたり、カップホルダ自体を照らしたり、足下を照らしたり、外部照明の光源としてストップランプやテールランプ等に用いられたりするＬＥＤランプモジュール及びその製造方法に関するものである。
ＬＥＤ（Light Emitting Diode）は、プラス側とマイナス側の少なくとも２つのリード端子を備えていて、順方向電圧すなわちプラス側のリード端子に正、マイナス側のリード端子に負の電圧をかけると、発光色に依存する数ボルトの電圧で数ｍＡの電流が流れ、それによって発光する半導体発光素子である。ＬＥＤランプは、自動車に限られず、カメラ、時計、コンピュータ、プリンタ、信号機等に幅広く用いられている。殊に、自動車においては、車両に搭載される各種電装品の増加による電力消費量の上昇を抑制するため、従来のバルブ型の電球に代えて、ＬＥＤランプを適用する試みも行われている。
しかしながら、ＬＥＤランプが、フラットな回路基板に半田付けにより直付けされるものである場合は、複数のＬＥＤランプを平面的に配置して照明装置を構成しなければならず、しかもＬＥＤランプの取り付けに時間を要するとともに、配置の自由度が制限されるという問題があった。そこで、このような問題の解決を図ったＬＥＤランプの一例を図７に示す（特許文献１）。
この従来例は、自動車のテールランプ等の曲面状の灯具に複数のＬＥＤランプ７０を組み込む際に、半田付けによらず、圧接により電線８３をリード端子７２に接続できるようにしたものであり、ＬＥＤランプ７０から外部へ導出されたリード端子７２の長手方向にスリット７３ｂを形成し、このスリット７３ｂに電源電流を供給する電線８３を圧入することにより、ＬＥＤランプ７０と電線８３とを電気的に接続させたものである。また、リード端子７２がＵ字状に折り曲げて形成され、その折り返し部分の両側に跨るようにスリットが形成されたものである（図示せず）。
ＬＥＤランプ７０は、砲弾型の樹脂レンズ７１と、この樹脂レンズ７１から外へ引き出された一対のリード端子７２，７２とを有するものである。一対のリード端子７２，７２の下側の幅広部７３は、電線接続用のスリット７３ｂを有する電線圧接部となっている。一対のリード端子７２，７２のうち、一方のリード端子７２の上側の幅狭部７４にはＬＥＤチップ８０が固着され、他方のリード端子７２の上側の幅狭部７４にはＬＥＤチップ８０に接続されたワイヤ８１がボンディングされている。樹脂レンズ７１は、一対のリード端子７２の上側の幅狭部７４を封止している。
スリット７３ｂはＵ字状の溝であり、開口側においてテーパ状の切れ刃７３ａが形成されている。奥側は開口側より幅狭に形成されている。スリット７３ｂに電線８３が圧入されると、テーパ状の切れ刃７３ａで被覆部が皮剥ぎされつつ、奥側に押し込まれて、芯線部が抜け出さないように挟持され、電気的に接続されるようになっている。
各リード端子７２の幅広部７３の根本側には、幅方向に突出する突起７３ｃが形成されていて、この突起７３ｃがランプホルダ７６の突起７６ａに係合することで、ＬＥＤランプ７０がランプホルダ７６に係止され、容易に抜け出さないようになっている。
ランプホルダ７６は、矩形筒状をなし、各リード端子７２の幅広部７３が挿入される形状に形成されている。ランプホルダ７６の対向する前後の壁部７７には、開口端部から下向きに切り込まれた電線挿通用のスリット７９が形成されている。スリット７９の下端には電線８３が当接され、電線８３が上下方向に位置決めされている。ＬＥＤランプ７０のリード端子７２は、ランプホルダ７６の開口から挿入され、下向きにＬＥＤランプ７０を押し込むことで、リード端子７２のスリット７３ｂに電線８３が圧入されるようになっている。
特開平１１−１２１８０７号公報（第３−４頁、第２図）
しかしながら、上記従来のＬＥＤランプ７０では、解決すべき以下の問題点がある。
一つには、ＬＥＤランプ７０のリード端子７２には、スリット７３ｂを有する幅広部７３が形成されているため、半田付けせずに電線８３をリード端子７２に接続させることができるようになっているが、幅広部７３に続いて幅狭部７４が形成されているため、電線圧接時に幅狭部７４が座屈したりして折れ曲がる心配があった。圧接力は、リード端子７２に沿う方向で樹脂レンズ７１に直接作用するために、樹脂レンズ７１が破損したり、ＬＥＤチップ８０とリード端子７２とを接続するワイヤ８１が断線したりするという心配もあった。
リード端子７２の幅広部７３は、ランプホルダ７６に挿入されて外部から保護されるようになっているものの、ランプホルダ７６の開口部は開放されているため、ＬＥＤランプ７０に強い引張力が働いたり、ランプホルダ７６に強い引張力が働いたりした場合には、係止が解除されてＬＥＤランプ７０とランプホルダ７６とが分離するという心配があった。電線８３に引張力が働いた場合は、電線８３が動いたりするという問題もあった。
また、ＬＥＤランプ７０と電線８３とが圧接により接続されるため、半田付けで接続した場合に比べて大幅に接続作業性が向上されるものであるが、自動車のテールランプなどに従来のバルブ型電球に代えて用いられる場合は、ＬＥＤランプ７０を少なくとも５個以上組み付けなければならず、更なる接続作業性のよい接続方法が望まれていた。
さらに、ＬＥＤランプ７０と、ランプホルダ７６とが別体に形成されているため、相手部品に対する寸法公差を考慮しながら、出来上がった製品の寸法管理を行なわなければならず、取り扱いに手間が係るという問題があった。ＬＥＤランプ７０と、ランプホルダ７６を製造するメーカが異なるために、ＬＥＤランプモジュール６５のコストが高くなり、安価な製品をマーケットに提供することができないという問題もあった。また、ＬＥＤランプ７０とランプホルダ７６には、標準規格が整備されていなく、取付仕様もメーカ毎に異なっているため互換性がなく、各部品の共通化を図ることができないという問題もあった。
本発明は、上記した点に鑑み、電線接続作業性や組立作業性を向上することができ、リード端子の変形や樹脂レンズの破損等を防止することができ、取付箇所が限定されず配置の自由度を高めることができるＬＥＤランプモジュール及びその製造方法を提供することを目的とする。
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、光源用のＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップに接続された複数のリード端子と、該ＬＥＤチップを封止する樹脂レンズとを有するＬＥＤランプと、該ＬＥＤランプを保持するランプホルダと、が一体にモールド成形されたことを特徴とする。
上記構成によれば、モールド成形により、ＬＥＤランプとランプホルダとが一部品化されると、成形工数や部品点数が減少する。また、リード端子とランプホルダとが一体成形されることで、リード端子はランプホルダの壁部に一体的に保持されることととなる。
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のＬＥＤランプモジュールにおいて、前記リード端子に、Ｕ字状のスリットを有する電線圧接部が形成されたことを特徴とする。
上記構成によれば、リード端子と電線との半田付けが不要となり、リード端子と電線とが容易に接続される。また、リード端子がランプホルダに保持されているから、電線圧接時の圧接片の倒れ等の変形が防止される。
また、請求項３記載の発明は、請求項１又は２記載のＬＥＤランプモジュールにおいて、前記ランプホルダが、ベースと、該ベースに着脱自在に合体されて電線を押さえ付けるカバーとからなることを特徴とする。
上記構成によれば、リード端子と電線の接続部分がカバーで保護されるとともに、電線が動くことが防止される。
また、請求項４記載の発明は、請求項１記載のＬＥＤランプモジュールにおいて、前記ランプホルダに、電源側の相手コネクタに対するコネクタ嵌合部が形成され、該コネクタ嵌合部に、前記リード端子に続くコネクタ接続用の端子部が設けられたことを特徴とする。
上記構成によれば、ランプホルダのコネクタ嵌合部に電源側の相手コネクタが嵌合され、相手コネクタを介してＬＥＤランプと電線とがワンタッチで電気的に接続される。殊に、コネクタ接続は、ＬＥＤランプの数が多い場合に有効であり、電線の接続作業性が向上する。
また、請求項５記載の発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載のＬＥＤランプモジュールにおいて、前記ランプホルダと、前記樹脂レンズとが異なる合成樹脂材料で２色に成形されたことを特徴とする。
上記構成によれば、樹脂レンズは光透過性、成形性、寸法安定性に優れるエポキシ樹脂等により成形され、ランプホルダは耐熱性、成形性、絶縁性に優れ、強度の高いポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリプロピレン（ＰＰ）等により成形される。これにより、樹脂レンズとランプホルダの両性能を満足し得るＬＥＤランプモジュールを提供することが可能となる。
また、請求項６記載の発明は、請求項１〜５のいずれか１項に記載のＬＥＤランプモジュールの製造方法であって、導電性基板を所定の回路パターンにしたがって打ち抜くとともに、必要に応じて折り曲げることで前記リード端子を成形し、該リード端子に前記ＬＥＤチップをボンディングしてブスバー回路体を得る導体成形工程と、該ＬＥＤチップを封止する前記樹脂レンズを成形し、前記ＬＥＤランプを得るレンズ成形工程と、該ＬＥＤランプを上下に２分された上型と下型との間に挿入し、該ＬＥＤランプを保持する前記ランプホルダを得るホルダ成形工程と、を含むことを特徴とする。
上記構成によれば、導体成形工程においてＬＥＤチップとリード端子とからなる回路導体が成形され、レンズ成形工程においてＬＥＤチップに樹脂レンズがモールド成形され、ホルダ成形工程においてＬＥＤランプとランプホルダとが一体にモールド成形される。
また、請求項７記載の発明は、請求項１〜５のいずれか１項に記載のＬＥＤランプモジュールの製造方法であって、導電性基板を所定の回路パターンにしたがって打ち抜くとともに、必要に応じて折り曲げることで前記リード端子を成形し、該リード端子に前記ＬＥＤチップをボンディングしてブスバー回路体を得る導体成形工程と、該ブスバー回路体を上下に２分された上型と下型との間に挿入し、該ＬＥＤチップを封止する前記樹脂レンズと該樹脂レンズを保持する前記ランプホルダを同時にモールド成形する同時成形工程と、を含むことを特徴とする。
上記構成によれば、導体成形工程においてＬＥＤチップとリード端子とからなるブスバー回路体が成形され、同時成形工程においてＬＥＤチップを封止する樹脂レンズと、ブスバー回路体を内部に有するランプホルダとが同時にモールド成形される。
以上の如く、請求項１記載の発明によれば、モールド成形により、ランプ本体とランプホルダとが一部品化されると、成形工数や部品点数が減少して、組立作業性が向上するとともに、ＬＥＤランプのコストを低減することが可能となる。また、リード端子とランプホルダとが一体成形されることで、リード端子はランプホルダの壁部に一体的に保持されることととなり、リード端子が外部との干渉から保護されるとともに、電線圧接時やコネクタ接続時にリード端子の倒れや座屈等の変形が防止され、電気的接続の信頼性が向上する。ＬＥＤランプモジュールの配置の自由度を高めることもできる。
また、請求項２記載の発明によれば、リード端子と電線の半田付けが不要となり、リード端子と電線との接続作業性が大幅に向上する。また、リード端子がランプホルダに保持されているから、圧接片の倒れ等の変形が防止され、圧接接続の信頼性が向上する。
また、請求項３記載の発明によれば、ベースにカバーが合体されることで、リード端子と電線の接続部分が保護され、電線の抜け出しが防止され、電気的接続の信頼性が維持される。
また、請求項４記載の発明によれば、ＬＥＤランプのコネクタ嵌合部に相手コネクタが嵌合され、相手コネクタを介してＬＥＤランプと電線とがワンタッチで電気的に接続され、電線の接続作業性がより一層向上する。
また、請求項５記載の発明によれば、樹脂レンズとランプホルダとが異なる樹脂材料で成形されているから、樹脂レンズとランプホルダの両性能を満足し得るＬＥＤランプモジュールを提供することが可能となる。
また、請求項６記載の発明によれば、樹脂レンズとランプホルダとを異なる合成樹脂材料で成形することができ、しかも樹脂レンズとランプホルダとを一部品化することが可能となり、樹脂レンズとランプホルダの両性能を満足し得るＬＥＤランプモジュールを提供することが可能となる。
また、請求項７記載の発明によれば、モールド成形により、ランプ本体とランプホルダとが一部品化されたＬＥＤランプモジュールを提供することが可能となり、組立作業性が向上するとともに、ＬＥＤランプモジュールのコストを低減することが可能となる。また、リード端子の変形も防止されて、電気的接続の信頼性を向上することができる。
以下に本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。
図１は本発明に係るＬＥＤランプモジュールの第１の実施形態を示し、図２〜図５は図１に示すＬＥＤランプモジュールの製造方法を示し、図６は本発明に係るＬＥＤランプモジュールの第２の実施形態を示すものである。
ＬＥＤランプモジュール１０，４０は、ＬＥＤチップ１６を光源とするＬＥＤランプ１５，４１と、このＬＥＤランプ１５，４１を保持するランプホルダ２３，４４とからなり、従来のバルブ型電球に比べて消費電力が低く、寿命が長く、信頼性が高い等の特徴を有している。このようなＬＥＤランプモジュール１０，４０は、自動車や電気製品等に広く適用可能なものであるが、本実施形態のＬＥＤランプモジュール１０，４０は、主として、自動車のコンソールボックスやグローブボックス、小物収容ポケットや灰皿などの小物入れの内部を照らす光源として好適するものである。なお、ＬＥＤランプモジュール１０は、複数連結させて用いることができ、自動車の室内灯に適用することも可能である。ＬＥＤランプモジュール１０の連結構造については、他の出願で詳細に説明しているため、本明細書での説明は省略することとする。
第１の実施形態のＬＥＤランプモジュール１０は、半田付けを不要とし、リード端子１７と電線３９との接続作業性を向上させることができ、電線圧接部１８の倒れ等の変形や樹脂レンズ２０の破損を防止することができ、取付箇所が限定されず自由に配置できるものであり、光源用のＬＥＤチップ１６と、外部電線３９に接続される電線圧接部１８を有してＬＥＤチップ１６に電源電流を供給する複数のリード端子１７と、ＬＥＤチップ１６を封止する樹脂レンズ２０と、を有するＬＥＤランプ１５と、このＬＥＤランプ１５を保持するランプホルダ２３とが一体にモールド成形され、好ましくは、樹脂レンズ２０とランプホルダ２３とが異なる合成樹脂材料で２色に成形されたことを第１の特徴とするものである。また、ランプホルダ２３を、ベース２４とカバー３３とから構成することを有効とするものである。
第２の実施形態のＬＥＤランプモジュール４０は、図示しない電源側の相手コネクタがランプホルダ４４に嵌合されることにより、ＬＥＤランプ４１と電線３９とがワンタッチで電気的に接続されるものであり、ランプホルダ４４に、相手コネクタが嵌合されるコネクタ嵌合部４６ａが形成され、このコネクタ嵌合部４６ａ内にリード端子４３に続くコネクタ接続用のタブ状の電気接触部４３ａが突出されたことを第２の特徴とするものである。
以下に、第１の実施形態のＬＥＤランプモジュール１０の主要構成部分及びその作用について詳細に説明する。ＬＥＤランプモジュール１０は、ＬＥＤランプ１５と、このＬＥＤランプ１５を保持するランプホルダ２３とからなっている。
ＬＥＤランプ１５は、光源用のＬＥＤチップ１６と、一対のリード端子１７，１７と、ＬＥＤチップ１６を封止する樹脂レンズ２０とから構成されている（図３）。ＬＥＤチップ１６は、従来技術の欄で述べたように発光する半導体素子であり、図示しない電流制限抵抗又は定電流ダイオードにより減圧されて点灯するようになっている。例えば、１２Ｖのバッテリの電圧は、３００〜５００Ωの電流制限抵抗により１．７Ｖ〜５．５Ｖに減圧され、ＬＥＤチップ１６に数ｍＡの電流が流れるようになっている。
図２又は図３に示すように、リード端子１７は、導電性基板から所定の回路パターンにしたがって打ち抜かれ、必要に応じて折り曲げられている。一対のリード端子１７，１７は、非対称形状に折曲成形されており、しかも電線圧接部１８側の各リード端子１７は互いに離れ、ＬＥＤチップ１６側のリード端子１７は互いに近づいている。リード端子１７は、電線圧接部１８を除いて、後述するランプホルダ２３に埋設されるため、連鎖帯１９に連結された一対のリード端子１７，１７は、ホルダ成形工程後に各リード端子１７の繋ぎ部分１８ｄが切断分離されるようになっている。
一対のリード端子１７，１７のうち、一方のリード端子１７にはＬＥＤチップ１６が導電性接着剤により固着され、他方のリード端子１７にはＬＥＤチップ１６から導出された図示しないワイヤがボンディングされている。ＬＥＤチップ１６が固着されたプラス側のリード端子１７には、電流制限抵抗又は定電流ダイオードを介して電源電流が供給されるようになっている。他方、マイナス側のリード端子１７は、グランド端子として機能している。プラス側のリード端子１７とマイナス側のリード端子１７とでブスバー回路体２１が構成されている。
各リード端子１７の他方の端部には、外部電線３９に接続される電線圧接部１８が延長して形成されている。電線圧接部１８は、コ字状をなしており、幅狭のリード端子１７に続く幅広の基板部１８ａと、基板部１８ａの両側から同方向に直角に折り曲げられた折り曲げ部１８ｂとからなっており、ランプホルダ２３から露出されるようになっている。各折り曲げ部１８ｂには、電線圧入用のＵ字状のスリット１８ｃが形成されている。スリット１８ｃの入り口側には、テーパ状の圧接刃が形成されており、圧入された電線３９は、圧接刃により被覆部が切り裂かれ、芯線部が露出されたまま、スリット１８ｃの奥側に押し込まれて挟持されるようになっている。
各リード端子１７の各電線圧接部１８は、互い違いに形成されている。すなわち、各電線圧接部１８は、図２に示すように連鎖帯１９に対して段違いに形成されており、プラス側の電線３９とマイナス側の電線３９とが連鎖帯１９に対して平行に並べられ、干渉することなく圧接されるようになっている。電線３９の圧接は、圧入冶具などを用いて行われ、半田付けに比べて電線３９の接続作業性が格段に向上するようになっている。
また、電線圧接部１８は、ランプホルダ２３の壁部で補強されているため（図１）、電線圧接時の圧接力により、薄肉片の折り曲げ部１８ｂが板厚方向に倒れて変形したりせず、圧接不良を生ずることが防止されている。また、スリット１８ｃが開くようなこともなく、電線圧接後に電線３９がスリット１８ｃから抜け出さず、接続信頼性も維持されるようになっている。
樹脂レンズ２０は、光透過性、成形性、寸法安定性に優れるエポキシ樹脂を構成材料とし、砲弾形状にモールド成形されている。エポキシ樹脂は、脆く硬い材料であるが、電線圧接時の圧接力が樹脂レンズ２０に直接に働くようなことはないため、樹脂レンズ２０が割れたりすることも防止されている。この樹脂レンズ２０により、ＬＥＤチップ１６が封止され、光の発光面積が増加されて、周囲がより明るく照らされるようになっている。樹脂レンズ２０には、無色透明な樹脂材料に限られず、有色透明な樹脂材料等も適用可能である。
ランプホルダ２３は、ポリブチレンテレフタレート（ＰＢＴ）やポリプロピレン（ＰＰ）等を構成材料とし、図４に示すホルダ成形工程において、ベース２４と、このベース２４にヒンジ２７ａを介して連なるカバー３３とから一体に成形されている。ランプホルダ２３は、耐熱性や成形性、絶縁性や強度が十分に確保され、ランプホルダ２３としての機能が維持されるように、樹脂レンズ２０とは異なる樹脂材料に成形されている。
ベース２４は、底壁２５と、底壁２５に立設され前側の立壁２６と、前側の立壁２６に対向する後側の立壁２７とからなっている。前側の立壁２６には、樹脂レンズ２０が前方に突出して一体形成されるとともに、左右両側には、カバー３３の係止孔３５ａに係合する係止爪２６ａが突設されている。後側の立壁２７には、ベース２４とカバー３３を繋ぐ一対のヒンジ２７ａが連結されている。前側の立壁２６と後側の立壁２７との間には、電線３９が挿通される電線挿通部３０と、仕切壁３１とが形成されている。仕切壁３１で仕切られた両側の溝３０ａには、プラス側の電線３９とマイナス側の電線３９とに接続される各電線圧接部１８が露出している。各電線圧接部１８は、仕切壁３１の両側の溝３０ａに配置されることで、両電線３９，３９が確実に絶縁されるようになっている。
各電線圧接部１８には、各電線２９の中間部分が圧接されるから、ベース２４から引き出された電線３９に、複数のＬＥＤランプモジュール１０を並列に繋げて接続することも可能である。ＬＥＤランプモジュール１０を複数繋げることで、ＬＥＤランプ１５の光量を２倍、３倍に増やすことが可能となる。
カバー３３は、ヒンジ２７ａを介してベース２４に連なる天井壁３４と、係止孔３５ａを有する両側の側壁３５，３５とからなっている。カバー３３は、ヒンジ２７ａを回動支点として１８０°反転させられて、係止孔３５ａを係止爪２６ａに係合させることによりベース２４に係止されるようになっている。ベース２４がカバー３３に係止されると、電線挿通部３０の解放された上部は天井壁３４によって覆われ、電線挿通部３０の導入口３０ｂと導出口３０ｃは両側の側壁３５によって塞がれる。導入口３０ｂと導出口３０ｃに位置するクランク状に折り曲げられた電線３９は、両側の側壁３５，３５の下端部によって押え付けられて、電線圧接部１８から浮き上がることが防止されるとともに、長手方向に動くことが阻止されて、圧接接続の信頼性が維持されるようになっている。
次に、ＬＥＤランプモジュールの製造方法を図２〜図５に基づいて説明する。導体成形工程では、図２に示すように、導電性基板が回路パターンにしたがって打ち抜かれ、折り曲げられ、連鎖帯１９に連鎖された状態でリード端子１７が成形される。レンズ成形工程では、図３に示すように、リード端子１７のＬＥＤチップ１６が封止されるように、樹脂レンズ２０がモールド成形されて、ＬＥＤランプ１５の完成品が得られる。図示される金型３６では、３つの樹脂レンズ２０が成形されるようになっているが、長い金型を用いることで、４つ又はそれ以上の樹脂レンズ２０を一度に成形することも可能である。
ホルダ成形工程では、図４に示すように、ＬＥＤランプ１５が上下の金型３７ａ，３７ｂの間に配置され、ベース２４とカバー３３とが一体に成形されるとともに、リード端子１７がベース２４に埋設される工程である。レンズ成形工程及びホルダ成形工程により、樹脂レンズ２０とランプホルダ２３を異なる樹脂材料とすることができ、樹脂レンズ２０とランプホルダ２３の両性能を満足し得るＬＥＤランプモジュール１０を提供することが可能となる。最後に、図５に示す打ち抜き工程において、櫛刃部３８ａを有する打ち抜き冶具３８にて連鎖帯１９が分離されて、単体としてＬＥＤランプモジュール１０が成形される。
以上のように、第１の実施形態によれば、モールド成形により、ＬＥＤランプ１５とランプホルダ２３とが一部品化されることで、電線圧接時にリード端子１７の倒れや座屈等の変形が防止され、電気的接続の信頼性が向上する。成形工数や部品点数が減少し、組立作業性が向上するとともに、ＬＥＤランプ１５のコストを低減することが可能となる。リード端子１７と電線３９との半田付けが不要となり、リード端子１７と電線３９とを容易に接続することが可能となる。
次に、本発明に係るＬＥＤランプモジュールの第２の実施形態について説明する。本実施形態のＬＥＤランプモジュール４０は、図示しない電源側の相手コネクタにコネクタ接続される点で、第１の実施形態のＬＥＤランプモジュール１０と相違している。
ＬＥＤランプ４１の一対のリード端子４３，４３には、雄タブ形状の電気接触部４３ａが形成され、相手コネクタの雌端子と接続されるようになっている。リード端子４３の電気接触部４３ａを除く部分は、ランプホルダ４４内に一体的に埋設されている。その他のＬＥＤランプ４１の構成や製造方法は、第１の実施形態と同様であるため、重複する説明を省略する。
ランプホルダ４４は、矩形箱状をなし、前後の壁部４５，４６と周壁４７とから外壁が形成されている。前側の壁部４５には、無色透明なエポキシ樹脂を構成材料とする樹脂レンズ４２が一体的に形成されている。後側の壁部４６には、雄型の相手コネクタが嵌合される雌型のコネクタ嵌合部４６ａが開口形成されている。嵌合室の奥側には、ＬＥＤランプ４１のリード端子４３が突出している。周壁４７の一壁部には、嵌合室に連通し、コネクタ嵌合方向に長く延びる溝４８が形成されている。この溝４８には、相手コネクタのロックアーム（図示せず）が係入され、ロックアームに突設された凸部が溝４８の係止部４８ａに係合することで、相手コネクタがランプホルダ４４に係止されるようになっている。その他のランプホルダ４４の構成や製造方法は、第１の実施形態と同様であるため、重複する説明を省略する。
このように第２の実施形態によれば、ランプホルダ４４に相手コネクタがコネクタ接続されるようになっているから、相手コネクタを介してＬＥＤランプ４１と電線３９とがワンタッチで電気的に接続され、電線の接続作業性が向上する。端子同士の接続により、接続信頼性が向上する。ＬＥＤランプモジュール４０を任意の取付箇所に自由に取り付けることが可能となる。
なお、本発明は上記実施形態に限定されるものではなく、以下のように変形して実施することもできる。
（１）ＬＥＤランプ１５，４１の製造方法において、レンズ成形工程とホルダ成形工程を１工程に集約し、樹脂レンズとランプホルダとを同時成形することも可能である。この方法によれば、部品コストや加工コストをさらに低減することが可能となる。同時成形は、二組の射出装置を備えた二色成形専用の射出成形機などを用いて行われるものである。
また、本発明は特許請求の範囲に記載された請求項以外に以下の特徴を有するものである。
（１）ベース２４の電線挿通部３０に仕切壁３１が設けられ、この仕切壁３１により仕切られた電線挿通部３０の両側の溝３０ａに、各リード端子１７に延長形成された電線圧接部１８がそれぞれ位置することを特徴とする。この構成によれば、リード端子１７の倒れや座屈等の変形が防止されることに加え、電線３９の接続作業性を向上することができるとともに、一対の電線圧接部１８，１８の短絡を確実に防止することができる。
本発明に係るＬＥＤランプモジュールの第１の実施形態を示す斜視図である。 図１に示すＬＥＤランプのリード端子を示す斜視図である。 同じくＬＥＤランプの樹脂レンズがモールド成形された状態を示す斜視図である。 図３示すＬＥＤランプとランプホルダとが、モールド成形によって一部品化された状態を示す斜視図である。 打ち抜き冶具により、単体としてのＬＥＤランプモジュールが完成した状態を示す斜視図である。 本発明に係るＬＥＤランプモジュールの第２の実施形態を示す斜視図である。 従来のＬＥＤランプ組立体を示す斜視図である。
符号の説明
１０，４０ ＬＥＤランプモジュール
１５，４１ ＬＥＤランプ
１６ ＬＥＤチップ
１７，４３ リード端子
１８ 電線圧接部
１８ｃ スリット
２０，４２ 樹脂レンズ
２１ ブスバー回路体
２３，４４ ランプホルダ
２４ ベース
３３ カバー
３９ 電線
４３ａ 電気接触部
４６ａ コネクタ嵌合部

Claims (7)

  1. 光源用のＬＥＤチップと、該ＬＥＤチップに接続された複数のリード端子と、該ＬＥＤチップを封止する樹脂レンズとを有するＬＥＤランプと、
    該ＬＥＤランプを保持するランプホルダと、が一体にモールド成形されたことを特徴とするＬＥＤランプモジュール。
  2. 前記リード端子に、Ｕ字状のスリットを有する電線圧接部が形成されたことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤランプモジュール。
  3. 前記ランプホルダが、ベースと、該ベースに着脱自在に合体され、電線を押さえ付けるカバーとからなることを特徴とする請求項１又は２記載のＬＥＤランプモジュール。
  4. 前記ランプホルダに、電源側の相手コネクタに対するコネクタ嵌合部が形成され、該コネクタ嵌合部に、前記リード端子に続くコネクタ接続用の電気接触部が設けられたことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤランプモジュール。
  5. 前記ランプホルダと、前記樹脂レンズとが異なる合成樹脂材料で２色に成形されたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＬＥＤランプモジュール。
  6. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のＬＥＤランプモジュールの製造方法であって、導電性基板を所定の回路パターンにしたがって打ち抜くとともに、必要に応じて折り曲げることで前記リード端子を成形し、該リード端子に前記ＬＥＤチップをボンディングしてブスバー回路体を得る導体成形工程と、該ＬＥＤチップを封止する前記樹脂レンズを成形し、前記ＬＥＤランプを得るレンズ成形工程と、該ＬＥＤランプを上下に２分された上型と下型との間に挿入し、該ＬＥＤランプを保持する前記ランプホルダを得るホルダ成形工程と、を含むことを特徴とするＬＥＤランプモジュールの製造方法。
  7. 請求項１〜５のいずれか１項に記載のＬＥＤランプモジュールの製造方法であって、導電性基板を所定の回路パターンにしたがって打ち抜くとともに、必要に応じて折り曲げることで前記リード端子を成形し、該リード端子に前記ＬＥＤチップをボンディングしてブスバー回路体を得る導体成形工程と、該ブスバー回路体を上下に２分された上型と下型との間に挿入し、該ＬＥＤチップを封止する前記樹脂レンズと該樹脂レンズを保持する前記ランプホルダを同時にモールド成形する同時成形工程と、を含むことを特徴とするＬＥＤランプモジュールの製造方法。
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