JP2005032483A

JP2005032483A - Ｌｅｄ照明装置

Info

Publication number: JP2005032483A
Application number: JP2003194072A
Authority: JP
Inventors: Shingo Chiba; 真吾千葉; Haruyuki Matsushita; 晴行松下
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 2003-07-09
Filing date: 2003-07-09
Publication date: 2005-02-03

Abstract

【課題】電線を使用しなくても隣り合うＬＥＤチップモジュールを電気的に接続することができ、また、ＬＥＤチップモジュールの増設やメンテナンス時の取り外しを容易に行うことができるＬＥＤ照明装置を提供する。
【解決手段】チップベース１２と、チップベース１２に固定されたプリント回路体４５と、チップベース１２に合体されプリント回路体４５を覆うチップカバーとを備えたＬＥＤチップモジュールが、複数直列に連結されてなるＬＥＤ照明装置であって、隣り合う増設側ＬＥＤチップモジュールのプリント回路体４５を、このプリント回路体４５の端子部４９ａを挟持する一対のばね片からなる挟持部３９，３９を両側に有する中継端子３７で相互に接続する。カバーの一方に連結用の係止を設け、カバーの他方にこの係止部に係合する被係止部が設け、隣り合う増設側ＬＥＤチップモジュールを相互に連結する。
【選択図】図２

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、例えば自動車の室内灯やマップライトなどに用いられて車室内を照らしたり、コンソールボックスやグローブボックス、小物収容ポケットや灰皿などの小物入れの内部を照らしたり、カップホルダ自体を照らしたり、足下を照らしたりする小型のＬＥＤ照明装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
図７は従来の照明装置の一例を示すものである（特許文献１）。
【０００３】
この従来例は、コンソールボックス６６などの小物入れの内部を低消費電力で適度な明るさに照らすことができる照明装置６０を提供したものであり、ランプ本体６１と、ランプ本体６１に取り付けられた基板６３と、基板６３を覆うレンズ６５とを備えたことを特徴とするものである。
【０００４】
ランプ本体６１は、合成樹脂材料から全体が箱形状に形成されたものである。ランプ本体６１の下側部分には、照明装置６０をコンソールボックス６６の壁面に取り付けるための取付部６２を有している。ランプ本体６１には、基板６３及びレンズ６５がそれぞれ係止手段により固定保持されている。
【０００５】
基板６３には、複数のＬＥＤチップ６４が実装されている。ＬＥＤチップ６４は、直線状に配列されており、分岐線６６を介してオルタネータおよびバッテリと接続され、線状に発光されるようになっている。基板６３には、図示しないノイズ防止用の整流ダイオードや電流制限抵抗などの電子部品も実装されている。
【０００６】
レンズ６５は、光透過性のよい合成樹脂材料から箱状に形成されている。このため、ＬＥＤチップ６４から照射される光が、レンズ６５を透過することにより集光されて、コンソールボックス６６内が明るく照らされるようになっている。
【０００７】
このような構成によれば、ＬＥＤチップ６４が多数実装されているから、小物入れの内部を十分な明るさに照らすことができ、かつ、消費電力の低い照明装置を提供することができる。
【０００８】
図８は、従来の照明装置の他の一例として、第２の従来例を示したものである。この従来例は、前記第１の従来例と同様にして、コンソールボックスやグローブボックスなどの小物入れに取り付けられる照明装置７０に関するものである。照明装置７０は、車内に配索されるワイヤハーネス７５に、ジョイントコネクタ７１、分岐線７２及びモジュール側コネクタ７３を介していわゆるバス型接続されている。
【０００９】
照明装置７０を増設する場合は、ジョイントコネクタ７１、分岐線７２、モジュール側コネクタ７３を新たに用意するとともに、それらを接続し、他の照明装置７０と同様にしてワイヤハーネス７５に沿って並列に並べられる。
【００１０】
しかしながら、上記第１、２の従来例にあっては、以下の問題点がある。
【００１１】
第１の従来例では、一枚の基板６３に複数のＬＥＤチップ６４が取り付けられているため、ランプ本体６１が大きくなり、スペースの狭い小物入れに取り付けることができないという問題がある。例えば、灰皿やカップホルダなどには、取り付けることができない場合がある。
【００１２】
照明装置６０が、灰皿やカップホルダなどの小物入れに用いられる場合は、高照度を必要としないため少数のＬＥＤチップ６４を備えれば十分であり、他方、照明装置６０が、室内灯やマップライトなどに用いられる場合には、高照度が必要であるため多数のＬＥＤチップ６４を備える必要がある。このように、基板６３に搭載されるＬＥＤチップ６４の数は、小物入れのサイズや照らされる場所で必要とされる照度によって変更されるべきものであるが、前記照明装置６０は、ＬＥＤチップ６４の増加や縮小にフレキシブルに対応することができず、照明設計の自由度が小さく、また、新たにランプ本体６１、基板６３、レンズ６５などを作り直すとすれば、金型費用などを含めたトータルコストが嵩むという問題もある。
【００１３】
第２の従来例は、照明装置７０が分岐線７２とコネクタ接続されるものであるため、接続作業が容易であるという利点があるものの、照明装置７０を増設するのが容易ではないという問題や、照明装置７０を小型化することができず、小物入れなどに取り付けることができないという問題がある。また、照明装置７０は、ワイヤハーネス７５にジョイントコネクタ７１、分岐線７２及びモジュール側コネクタ７３を介して接続されたものであり、部品点数が多くなり、トータルコストが嵩むという問題もある。
【００１４】
【特許文献１】
特開平９−２７２３７７号公報（第２−４頁、第１図）
【００１５】
【発明が解決しようとする課題】
本発明は、上記した点に鑑み、電線を使用しなくても隣り合うＬＥＤチップモジュールを電気的に接続することができ、また、ＬＥＤチップモジュールの増設（取り付け）やメンテナンス時の取り外しを容易に行うことができ、狭いスペースにも取り付けることができるＬＥＤ照明装置を提供することを目的とする。
【００１６】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するために、請求項１記載の発明は、ベースと、該ベースに固定された回路体と、該ベースに合体され該回路体を覆うカバーとを備えたＬＥＤチップモジュールが、少なくとも二つ以上直列に連結されてなるＬＥＤ照明装置であって、隣り合う前記ＬＥＤチップモジュールの前記回路体が、両側に端子接続部を有する中継端子により導通されたことを特徴とする。
上記構成によれば、複数のＬＥＤチップモジュールが直列に連結されるから、被照明物に応じてＬＥＤの照度を適宜調整することが可能となり、照明設計の自由度が向上する。また、隣り合うＬＥＤチップモジュールの回路体同士が、中継端子により導通されるから、電線を不要とすることができる。さらに、電線の余長部分が外部に露出することもなく、ＬＥＤ照明装置の周囲が開放される。
【００１７】
また、請求項２記載の発明は、請求項１記載のＬＥＤ照明装置において、前記中継端子の両側の前記端子接続部の間に、電線接続部が形成されたことを特徴とする。
上記構成によれば、中継端子に電線接続部が形成されることで、部品点数を増やすことなく、ＬＥＤチップモジュールの構造を複雑化することなく、電線を接続することができる。そして、この電線を介してＬＥＤ照明装置にバッテリからの電源が供給されるようになっている。
【００１８】
また、請求項３記載の発明は、請求項２記載のＬＥＤ照明装置において、前記電線接続部が、一対の圧接刃の間にＹ字状のスロットが形成された電線圧接部であることを特徴とする。
上記構成によれば、電線の絶縁被覆を皮剥きすることなく、電線を中継端子に接続することができる。
【００１９】
また、請求項４記載の発明は、請求項１〜３のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置において、前記端子接続部が一対のばね片からなる挟持部であることを特徴とする。
上記構成によれば、挟持部に回路体の端子部を押し込むことで、中継端子と端子部の接続を容易に行うことができる。また、ばね片は振動を吸収する性質を有するから、接触信頼性を高めることができる。
【００２０】
また、請求項５記載の発明は、請求項１〜４のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置において、前記カバーの一方に連結用の係止部が設けられ、該カバーの他方に該係止部に係合する被係止部が設けられたことを特徴とする。
上記構成によれば、カバーの係止部がベースの被係止部に係合することにより、隣り合うＬＥＤチップモジュールが外れることなく複数連結される。
【００２１】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態の具体例を図面を用いて詳細に説明する。
図１〜図６は、本発明に係るＬＥＤ照明装置の一実施形態を示すものである。
【００２２】
ＬＥＤ（ＬｉｇｈｔＥｍｉｔｔｉｎｇＤｉｏｄｅ、発光ダイオード）照明装置１０は、２芯のフラット電線３５に接続された上流側に位置するＬＥＤチップモジュール１１に、下流側（増設側）のＬＥＤチップモジュール１１を複数直列に連結させたものであり、自動車の室内灯やマップライトなどに用いられて車室内を照らしたり、コンソールボックスやグローブボックス、小物収容ポケットなどの小物入れの内部を照らしたりする小型の照明装置である。
【００２３】
個体としてのＬＥＤチップモジュール１１は、ケース（１２，２５）内に一つの光源用ＬＥＤチップ４７を有し、外部から電源が供給されることによりＬＥＤチップ４７が点灯し、ケース（１２，２５）に形成された投光窓２７から光が外部に照射されるようになっている。ＬＥＤチップモジュール１１を複数連結させると、ＬＥＤチップ１１の照度が向上し、被照明物を明るく照らすことができる。連結されるＬＥＤチップモジュール１１の数は、被照明物のサイズや照らされる場所や取付スペースの大きさによって適宜調整される。
【００２４】
本発明に係るＬＥＤ照明装置１０は、電線（フラット電線３５）を使用しなくても隣り合うＬＥＤチップモジュール１１を電気的に接続することができ、また、ＬＥＤチップモジュール１１の増設（取り付け）やメンテナンス時の取り外しを容易に行うことができものであり、チップベース（ベース）１２と、チップベース１２に固定されたプリント回路体（回路体）４５と、チップベース１２に合体されプリント回路体４５を覆うチップカバー（カバー）２５とを備えたＬＥＤチップモジュール１１が、複数直列に連結されてなるＬＥＤ照明装置１０であって、隣り合うＬＥＤチップモジュール１１，１１のプリント回路体４５同士が、一対のばね片４０，４１からなる挟持部（端子接続部）３９，３９を両側に有する中継端子３７で接続されたことを第１の特徴とするものである。また、中継端子３７の両側の挟持部３９，３９の間に、電線と接続される電線圧接部４３が形成されたことを有効とするものである。
【００２５】
また、ＬＥＤ照明装置１０は、チップカバー２５の一方に連結用の係止突起（係止部）３１が設けられ、チップカバー２５の他方に係止突起３１に係合する間口部（被係止部）３３が設けられたことを第２の特徴とするものである。
【００２６】
以下に、ＬＥＤ照明装置１０の主要構成部分及びその作用について、詳細に説明する。
ＬＥＤ照明装置１０は、フラット電線３５を介してバッテリから電源の供給を受ける上流側に位置するＬＥＤチップモジュール１１と、中継端子３７を介して上流側のＬＥＤチップモジュール１１に接続される下流側に位置する複数のＬＥＤチップモジュール１１とから構成されている。フラット電線３５の上流側には、図示しないジャンクションボックスおよび図示しないジョイントコネクタが接続されている。
【００２７】
例えば、ジャンクションボックスは、図示しないワイヤハーネス（幹線）を介してバッテリに接続され、ジョイントコネクタはワイヤハーネスを介してジャンクションボックスに接続されている。そして、上流側のＬＥＤチップモジュール１１は、ワイヤハーネスから分岐されたフラット電線３５を介してジョイントコネクタに接続されている。なお、ジャンクションボックスが、ワイヤハーネスを分岐する機能を有するものであれば、ジョイントコネクタを設けずに、フラット電線３５をジャンクションボックスから分岐させることも可能である。
【００２８】
ジャンクションボックスは、既存の電気接続箱であり、例えば合成樹脂製のケース内に配線板を有するとともに、配線板に搭載されたコネクタやリレーやヒューズなどの電気部品を備えたものである。このようなジャンクションボックスは、例えば自動車のエンジンルームやインストルメントパネル廻りに配置される。ジョイントコネクタは、ジャンクションブロックより下流側の例えばフロントピラーやその近傍に配置される。
【００２９】
フラット電線３５（図４）は、プラス側の一本の絶縁被覆電線（電源線３５ａ）と、マイナス側の一本の絶縁被覆電線（グランド線３５ｂ）とが中間のフラット絶縁帯３５ｃで平行に連結されたものであり、二本の電線３５ａ，３５ｂはフラット絶縁帯３５ｃから所望の位置で切り離し可能になっている。フラット電線３５は、その端側が切り離され、絶縁被覆が皮剥きされないままで、プラス側とマイナス側の中継端子３７の電線圧接部４３に圧接されるようになっている。
【００３０】
図５に示すように、中継端子３７は、導電性基板が打ち抜き・折り曲げられ、一体に形成されたものであり、長手方向の一方に上下一対のばね片４０，４１からなる挟持部３９を有し、他方にも同様にして挟持部３９を有している。上側のばね片４０は、水平な基板３８に続く基部４０ａと、基部４０ａに続き外向きに湾曲形成されたばね部４０ｂと、ばね部４０ｂに続き下向きに湾曲形成された先端部４０ｃとから構成されている。下側のばね片４１は、基板３８に続き下向きにＵターン状に折り返された基部４１ａと、基部４１ａに続くばね部４１ｂと、ばね部４１ｂに続く先端部４１ｃとからなっている。上下のばね片４０，４１は対向して形成されており、相対向する先端部４０ｃ，４１ｃの間隔が狭くなっている。先端部４０ｃ，４１ｃの間にプリント回路体４５の端子部４９ａが押し込まれ、一対のばね片４０，４１のばね力により、端子部４９ａが挟持されるようになっている。先端部４０ｃ，４１ｃの内面は、端子部４９ａに対する接触面となっている。
【００３１】
両側の挟持部３９，３９の間で、基板３８の両側には、一対の圧接刃４３ａ，４３ａからなる電線圧接部４３が起立形成されている。両側の電線圧接部４３，４３は、対向して位置している。一対の圧接刃４３ａ，４３ａの間にＹ字状のスロット４４が形成されている。両側に切り離された電源線３５ａとグランド線３５ｂは、スロット４４に圧入されつつ、絶縁被覆が切り裂かれ、芯線が一対の圧接刃４３ａ，４３ａの間に挟持されるようになっている。
【００３２】
また、基板３８の両側には、下向きに折り曲げられた固定片４２が形成されている。固定片４２の先端側は、碇状の係止部４２ａが形成されており、この係止部４２ａがチップベース１２に形成された係止孔２２（図４）に係合することにより、中継端子３７が外れることなく固定されるようになっている。
【００３３】
図４に示すように、チップベース１２には、電源線３５ａとグランド線３５ｂとに接続される２つの中継端子３７，３７が固定されている。中継端子３７には、一種類の端子が用いられており、中継端子３７が反対向きに取り付けられることで、各端子３７の電線圧接部４３が互い違いになり、電源線３５ａとグランド線３５ｂとが離れて短絡しないようになっている。
【００３４】
なお、図２に示すように、フラット電線３５は、上流側に位置するＬＥＤチップモジュール１１の中継端子３７に接続されるが、上流側のＬＥＤチップモジュール１１に連結される下流側のＬＥＤチップモジュール１１の中継端子３７には接続されないようになっている。すなわち、下流側のＬＥＤチップモジュール１１は、中継端子３７を介して上流側のＬＥＤチップモジュール１１に導通されるようになっている。
【００３５】
ＬＥＤチップモジュール１１は、チップベース１２と、ＬＥＤチップ４７が実装されたプリント回路体４５と、チップカバー２５とを備えている。チップベース１２とチップカバー２５とで箱状のケースが形成されている。
【００３６】
図４（図２）に示すように、チップベース１２は、絶縁性の合成樹脂材料で成形されたものであり、矩形板状をなしている。このチップベース１２には、プリント基板４６を保持する複数の係止部１３，１４と、カバー用係止部１５と、カバー位置決め用の立壁１６と、基板支持部１８と、電線圧接部４３の倒れ防止用リブ１９，２０がそれぞれ上向きに突出形成されている。また、チップベース１２の前側には、チップカバー２５の枠壁３０と対向する位置で、中継端子３７の前側の挟持部３９を保護する突板部２１が形成されている。
【００３７】
複数の係止部１３，１４は、プリント基板４６が上方へ抜け出すのを防止する３つのフック状係止部１３，１３，１３と、プリント基板４６がスライド反対方向へ抜け出すのを防止する２つの突起状係止部１４，１４であり、これらの係止部１３，１４は、プリント基板４６の縁部に沿うようにコ字状に配置され、プリント基板４６を四方に動かないよう固定している。プリント基板４６は、係止部１３，１４が設けられていないチップベース１２の後方からスライド挿入されるようになっている。なお、本明細書における前後方向および幅方向は、プリント基板４６の挿入方向と定め、前側を中継端子３７の位置する側または突板部１２の位置する側と定め、中継端子３７の並ぶ方向を幅方向と定めることとする。
【００３８】
カバー用係止部１５は、チップカバー２５の係止溝３２に対応する位置で、チップベース１２の縁側に４つ設けられている。各カバー用係止部１５は、真直に起立しており、先端側に爪部１５ａが外向きに形成されている。爪部１５ａが係止溝３２に係合することで、チップベース１２とチップカバー２５とが係止されるようになっている（図３）。
【００３９】
立壁１６は、チップベース１２の後端側に起立形成されている。一対の立壁１６，１６の間隔は、プリント基板４６が挿通される程度の寸法に形成されている。立壁１６の外面に、チップカバー２５の間口部３３が当接することで、チップカバー２５の幅方向の位置決めが行われるようになっている。
【００４０】
基板支持部１８は、プリント基板４６を支持するものであり、３箇所に形成されている（図４には、２つの基板支持部１８が示されている）。プリント基板４６は、基板支持部１８に支持されることで、放熱性が向上し、ＬＥＤチップ４７の発光効率が低下しないようになっている。
【００４１】
倒れ防止用リブ１９，２０は、中継端子３７の側部に起立連成された電線圧接部４３の倒れを防止する補強リブであり、電源線３５ａおよびグランド線３５ｂを挿通させるスロット１９ａ，２０ａを有している。各一対の倒れ防止用リブ１９，２０は、互い違いに形成されている。これにより、電源線３５ａおよびグランド線３５ｂが電線圧接部４３のＹ字状のスロット４４の間にスムーズに圧入され、圧接作業性が向上するようになっている。
【００４２】
プリント回路体４５は、絶縁性のプリント基板４６と、基板４６に印刷された配線導体４９と、配線導体４９にはんだ付けされたＬＥＤチップ４７と、定電流ダイオード４８とから構成されている。プリント基板４６は、紙基材エポキシ樹脂、ガラス布基材エポキシ樹脂やガラス布・紙複合基材エポキシ樹脂等が適用される。所定の回路パターンを形成する配線導体４９には、厚さ数１０μｍの導電性金属箔、例えば銅箔等が適用される。配線導体４９は、二色成形や接着等により、プリント基板４６に形成されたものであってもよい。プリント基板４６の前側及び後側に形成された配線導体４９は、中継端子３７に接続される端子部４９ａである（図４には、後側に形成された配線導体４９および端子部４９ａが示されている）。
【００４３】
ＬＥＤチップ４７は、裏面に正負２極の端子（図示せず）を有する表面実装型の白色発光ダイオードである。本実施形態では、定格電流２０ｍＡ、定格電圧３．５ＶのＬＥＤチップ４７が用いられている。バッテリ電圧は、定電流ダイオード４８により減圧されて、定格電圧３．５Ｖに調整されるようになっている。定電流ダイオード４８は、自動車などのように電圧が変動する場合に有効であるが、電圧が変動しない場合は、電流制限抵抗を用いることもできる。なお、本発明は、上記ＬＥＤチップ４７に制約するものではなく、種々の出力のＬＥＤチップを用いることができる。また、表面実装型のＬＥＤチップ４７に制約するものでもなく、砲弾型のＬＥＤチップを用いることもできる。
【００４４】
図６（図３）に示すように、チップカバー２５は、樹脂成形により矩形箱状に形成され、天井壁２６と、天井壁２６の縁部に直交して連なる周壁２９とから構成されている。下部（図では、上下が逆に示されている）は開口形成されており、プリント回路体４５が覆われるようになっている。天井壁２６には、ＬＥＤチップ４７の光を外側に放出させる投光窓２７と、後側の周壁２９の間口部３３に続く切欠部２８が形成されている。
【００４５】
間口部３３は、連結される相手側チップカバー２５の枠壁３０が進入可能な寸法に形成されている。内面は、係止突起３１に対する被係止面３３ａとなっている。すなわち、ＬＥＤチップモジュール１１の連結時に、相手側チップカバー２５の枠壁３０に形成された係止突起３１の係止面３１ｂが、間口部３３の被係止面３３ａに当接することにより、ＬＥＤチップモジュール１１が複数直列に連結されるようになっている。
【００４６】
前側の周壁２９には、連結時に切欠部２８に進入する矩形状の枠壁３０が突出形成されている。枠壁３０の両側には、傾斜面３１ａと垂直な係止面３１ｂとを有する連結用の係止突起３１が形成されている。
【００４７】
両側の周壁２９には、係止溝３２が形成されている。係止溝３２は、チップベース１２のカバー用係止部１５に対応して位置し、周壁２９と天井壁２６の交差部に形成されている。チップベース１２にチップカバー２５を合体させると、カバー用係止部１５の爪部１５ａが係止溝３２に係合して、チップカバー２５が外れないようになっている。
【００４８】
このように本実施形態によれば、チップベース１２に取り付けられたプリント回路体４５がチップカバー２５で覆われることで、電子部品としてのＬＥＤチップ４７や定電流ダイオード４８などが保護され、電気的接続の信頼性が維持される。連結されるＬＥＤチップモジュール１１の数を増減することで、ＬＥＤ照明装置の照度を適度に調整することが可能となり、照明設計の自由度が向上する。複数直列に連結されたＬＥＤチップモジュール１１が、中継端子３７により導通されるから、増設側のＬＥＤチップモジュール１１に対するフラット電線３５が不要となり、電線接続作業やはんだ付け作業といった手間と時間のかかる作業をすることなく、ＬＥＤチップモジュール１１の増設をすることができる。ＬＥＤチップモジュール１１の構造が簡素化し、小型化・軽量化を図ることもできる。
【００４９】
なお、本発明は、本実施形態に制約されるものではなく、本発明の骨子を逸脱しない範囲で次のように変更することも可能である。プリント回路体４５に代えて、ブスバー回路体を用いることや、リード線で形成された回路体を用いることもできる。ブスバー回路体を用いた場合は、回路導体としてのブスバーにタブ状の雄端子を突出形成し、この雄端子を挟持部３９で挟持することもできる。また、電線圧接部４３を、一対の圧着片を有する電線圧着部に代えることもできる。また、クリップ状の挟持部３９を、音叉状の挟持部とすることもできる。ＬＥＤチップモジュール１１の連結手段として、チップカバー２５に係止部としての凹部を設け、チップベース１２に凹部に係合する凸部を設けたり、他の連結手段を適用したりすることもできる。
【００５０】
【発明の効果】
以上の如く、請求項１記載の発明によれば、隣り合うＬＥＤチップモジュールの回路体同士が、中継端子により導通されるから、電線が不要となり、電線接続作業やはんだ付け作業といった手間と時間のかかる作業をすることなく、ＬＥＤチップモジュールの増設をすることができる。また、電線の余長部分が外部に露出することもなく、ＬＥＤ照明装置の周囲のスペースが開放され、狭いスペースにも取り付けることが可能となる。
【００５１】
また、請求項２記載の発明によれば、中継端子に電線接続部が形成されることで、部品点数を増やすことなく、ＬＥＤチップモジュールの構造を複雑化することなく、電線を接続することができる。したがって、ＬＥＤ照明装置をコンパクトにすることができる。
【００５２】
また、請求項３記載の発明によれば、電線接続部が電線圧接部であるから、電線の絶縁被覆を皮剥きすることなく、電線を中継端子に接続することができる。したがって、電線の接続作業性が向上する。
【００５３】
また、請求項４記載の発明によれば、端子接続部はばね性を有する挟持部であるから、この挟持部に回路体の端子部を押し込むことで、中継端子と端子部の接続を容易に行うことができるとともに、接触信頼性を高めることができる。
【００５４】
また、請求項５記載の発明によれば、カバーの係止部が、相手側カバーの被係止部に係合することにより、隣り合うＬＥＤチップモジュールが外れることなく連結される。したがって、中継端子が回路体から外れることが防止され、電気的接続の信頼性が維持される。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係るＬＥＤ照明装置の一実施形態を示す斜視図である。
【図２】図１に示されるＬＥＤ照明装置のチップカバーを外した状態の斜視図である。
【図３】個体としてのＬＥＤチップモジュールを示す斜視図である。
【図４】チップカバーが外されたＬＥＤチップモジュールを示す斜視図である。
【図５】隣り合うＬＥＤチップモジュールのフラット回路体同士を導通させる中継端子を示す斜視図である。
【図６】ＬＥＤチップモジュールのチップカバーを示す斜視図である。
【図７】従来の照明装置の一例（第１の従来例）を示す断面図である。
【図８】従来の照明装置の他の一例（第２の従来例）を示す斜視図である。
【符号の説明】
１０ＬＥＤ照明装置
１１ＬＥＤチップモジュール
１２チップベース（ベース）
２５チップカバー（カバー）
３１係止突起（係止部）
３３間口部（被係止部）
３７中継端子
３９挟持部（端子接続部）
４０，４１ばね片
４３電線圧接部（電線接続部）
４４スロット
４５プリント回路体
４７ＬＥＤチップ

Claims

ベースと、該ベースに固定された回路体と、該ベースに合体され該回路体を覆うカバーとを備えたＬＥＤチップモジュールが、少なくとも二つ以上直列に連結されてなるＬＥＤ照明装置であって、
隣り合う前記ＬＥＤチップモジュールの前記回路体が、両側に端子接続部を有する中継端子により導通されたことを特徴とするＬＥＤ照明装置。
前記中継端子の両側の前記端子接続部の間に、電線接続部が形成されたことを特徴とする請求項１記載のＬＥＤ照明装置。
前記電線接続部が、一対の圧接刃の間にＹ字状のスロットが形成された電線圧接部であることを特徴とする請求項２記載のＬＥＤ照明装置。
前記端子接続部が一対のばね片からなる挟持部であることを特徴とする請求項１〜３のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。
前記カバーの一方に連結用の係止部が設けられ、該カバーの他方に該係止部に係合する被係止部が設けられたことを特徴とする請求項１〜４のいずれか１項に記載のＬＥＤ照明装置。