KR101305021B1 - 반도체발광소자 홀더, 반도체발광소자 모듈 및 조명기구 - Google Patents
반도체발광소자 홀더, 반도체발광소자 모듈 및 조명기구 Download PDFInfo
- Publication number
- KR101305021B1 KR101305021B1 KR1020110134100A KR20110134100A KR101305021B1 KR 101305021 B1 KR101305021 B1 KR 101305021B1 KR 1020110134100 A KR1020110134100 A KR 1020110134100A KR 20110134100 A KR20110134100 A KR 20110134100A KR 101305021 B1 KR101305021 B1 KR 101305021B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- light emitting
- semiconductor light
- substrate
- contact
- led
- Prior art date
Links
- 238000005286 illumination Methods 0.000 title claims description 11
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 80
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 71
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims abstract description 14
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 7
- 230000004308 accommodation Effects 0.000 claims description 14
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 claims description 3
- 238000013459 approach Methods 0.000 claims description 2
- 239000012212 insulator Substances 0.000 description 33
- 230000005489 elastic deformation Effects 0.000 description 23
- 238000003780 insertion Methods 0.000 description 17
- 230000037431 insertion Effects 0.000 description 17
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 13
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 13
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 8
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 6
- 239000000463 material Substances 0.000 description 5
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 4
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 description 3
- 239000000057 synthetic resin Substances 0.000 description 3
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N copper tin Chemical compound [Cu].[Sn] KUNSUQLRTQLHQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 2
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 2
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 2
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 2
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 2
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910000906 Bronze Inorganic materials 0.000 description 1
- OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N Phosphorus Chemical compound [P] OAICVXFJPJFONN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N beryllium copper Chemical compound [Be].[Cu] DMFGNRRURHSENX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010974 bronze Substances 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N copper titanium Chemical compound [Ti].[Cu] IUYOGGFTLHZHEG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000593 degrading effect Effects 0.000 description 1
- UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N dexamethasone Chemical compound C1CC2=CC(=O)C=C[C@]2(C)[C@]2(F)[C@@H]1[C@@H]1C[C@@H](C)[C@@](C(=O)CO)(O)[C@@]1(C)C[C@@H]2O UREBDLICKHMUKA-CXSFZGCWSA-N 0.000 description 1
- 230000002349 favourable effect Effects 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 230000009466 transformation Effects 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21V—FUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21V19/00—Fastening of light sources or lamp holders
- F21V19/001—Fastening of light sources or lamp holders the light sources being semiconductors devices, e.g. LEDs
- F21V19/003—Fastening of light source holders, e.g. of circuit boards or substrates holding light sources
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F21—LIGHTING
- F21K—NON-ELECTRIC LIGHT SOURCES USING LUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING ELECTROCHEMILUMINESCENCE; LIGHT SOURCES USING CHARGES OF COMBUSTIBLE MATERIAL; LIGHT SOURCES USING SEMICONDUCTOR DEVICES AS LIGHT-GENERATING ELEMENTS; LIGHT SOURCES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- F21K9/00—Light sources using semiconductor devices as light-generating elements, e.g. using light-emitting diodes [LED] or lasers
- F21K9/20—Light sources comprising attachment means
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Non-Portable Lighting Devices Or Systems Thereof (AREA)
- Arrangement Of Elements, Cooling, Sealing, Or The Like Of Lighting Devices (AREA)
- Fastening Of Light Sources Or Lamp Holders (AREA)
Abstract
본 발명은 반도체발광소자와 기판의 일체물인 반도체발광소자 유닛과 기판에 대하여 전력을 공급하는 콘택트를 별개의 부재에 대하여 간단하고 또 적은 공정으로 고정가능하며 게다가 별개의 부재로의 고정시에 반도체 발광소자에 상처를 입히거나, 반도체발광소자 유닛이나 콘택트에 변형 등을 일으킬 우려가 적은 반도체발광소자 홀더, 반도체발광소자 모듈, 및 조명기구를 제공하기 위한 것이다.
본 발명은 반도체발광소자(74)와 기판(71)의 일체물인 반도체발광소자 유닛(70)을 배치할 수 있는 수용공간을 내부에 가진 케이스본체(20, 60), 케이스본체에 형성된 반도체발광소자를 케이스본체의 외측으로 노출시키는 조명기구 개방구멍(21)과, 케이스본체에 형성되고, 외측에 위치하는 반도체발광소자가 수용공간 측으로 끼우고 빼기가 가능하며 또 수용공간에 배치된 기판을 외측으로 노출시키는 기판노출용 개방구멍(62)과, 기판을 수용공간에 위치하는 상태에서 케이스본체에 지지되고 상기 기판 및 전원과 전기적으로 도통 가능한 콘택트(40, 50)를 구비하며, 상기 케이스본체의 하면에는 콘택트수납용 오목부(32)가 형성되고, 상기 콘택트는 양극측 도전부재(40)와 음극측 도전부재(50)를 가진 일체물로서 상기 콘택트수납용 오목부에 끼워 맞춤으로 고정되는 것을 특징으로 한다.
본 발명은 반도체발광소자(74)와 기판(71)의 일체물인 반도체발광소자 유닛(70)을 배치할 수 있는 수용공간을 내부에 가진 케이스본체(20, 60), 케이스본체에 형성된 반도체발광소자를 케이스본체의 외측으로 노출시키는 조명기구 개방구멍(21)과, 케이스본체에 형성되고, 외측에 위치하는 반도체발광소자가 수용공간 측으로 끼우고 빼기가 가능하며 또 수용공간에 배치된 기판을 외측으로 노출시키는 기판노출용 개방구멍(62)과, 기판을 수용공간에 위치하는 상태에서 케이스본체에 지지되고 상기 기판 및 전원과 전기적으로 도통 가능한 콘택트(40, 50)를 구비하며, 상기 케이스본체의 하면에는 콘택트수납용 오목부(32)가 형성되고, 상기 콘택트는 양극측 도전부재(40)와 음극측 도전부재(50)를 가진 일체물로서 상기 콘택트수납용 오목부에 끼워 맞춤으로 고정되는 것을 특징으로 한다.
Description
본 발명은 반도체발광소자(LED)를 부착할 수 있는 반도체발광소자 홀더, 반도체발광소자 모듈 및 조명기구에 관한 것이다.
고 휘도 타입의 하나의 반도체발광소자(LED)를 이용한 조명기구의 종래 예로서는 예를 들면, 베이스부재와, 베이스부재에 고정한 금속제의 새시(방열부재)와, 새시에 부착한 LED기판의 일체물인 LED유닛과, 기판의 표면에 부착하고 기판과 전원과 전기적으로 도통하는(콘택트를 구비하는)커넥터와, 새시사이에서 기판 및 커넥터를 협지하는 상태로 새시에 고정한 금속제 프레임과, LED유닛을 포위한 상태로 베이스부재에 고정하고 LED가 발하는 조명광이 투과 가능한 투광성 커버를 구비한 것이 알려져 있다(특허문헌 1 참조).
전원에서 발생한 전력을 커넥터(콘택트)를 통하여 기판에 공급하면 LED가 발광하고 발광한 조명광은 투광성 커버부재를 투과하여 투광성 커버부재의 외측으로 조사된다. 또한 LED유닛의 기판이 새시에 접촉하여 있어서 LED의 발광 시에 생긴 열은 기판을 통하여 새시에 효율 좋게 전달되어 방열되기 때문에 LED가 극도로 고온화 하여 LED의 발광효율이 저하하는 것을 방지할 수 있다.
그러나 상기 조명기구는 이하와 같은 결점이 있다.
즉, LED유닛 및 커넥터를 새시에 고정하는 경우에는 먼저 LED유닛을 새시 위에 재치한 상태에서 LED유닛의 기판 상에 커넥터를 임시 얹어놓고 이 상태에서 덮어씌운 금속제프레임을 고정 볼트에 의하여 새시 및 커넥터에 고정할 필요가 있다.
그러나 금속제프레임을 고정볼트에 의하여 새시 및 커넥터에 고정할 때 LED유닛 및 커넥터는 새시에 대하여 상대이동가능하기 때문에 금속제프레임의 고정 작업은 용이하지 않다.
게다가 LED유닛 및 커넥터(콘택트)를 새시에 고정하기 위해서는 LED유닛을 새시에 재치하는 단계, 기판 상에 커넥터를 임시 얹어놓는 단계, 금속제 프레임을 커넥터에 덮어씌우는 단계, 및 금속제프레임을 고정볼트에 의하여 고정하는 단계, 라고 하는 4가지 공정이 필요하게 되어버린다.
또한 LED유닛 및 커넥터를 금속제 프레임 및 고정볼트를 이용하여 새시에 고정할 때에 고정볼트에 의한 고정력(부하)이 금속제 프레임 등에 의하여 LED에 상처를 입힐 우려가 있다.
또한 LED유닛 및 커넥터를 금속제 프레임 및 고정볼트를 이용하여 새시에 고정할 때에 고정볼트에 의한 고정력(부하)이 금속제 프레임을 통하여 LED유닛 및 커넥터에 걸리기 때문에 이들의 부재에 변형 등을 일으킬 우려가 있다.
본 발명의 목적은 반도체발광소자와 기판의 일체물인 반도체발광소자 유닛과, 기판에 대하여 전력을 공급하는 콘택트를 다른 부재에 대하여 간단하고 또 적은 공정으로 고정가능하며, 게다가 다른 부재로의 고정 시에 반도체발광소자에 상처를 주지 않고 또 반도체발광소자 유닛이나 콘택트에 변형 등을 일으킬 우려가 적은 반도체발광소자 홀더, 반도체발광소자 모듈 및 조명기구를 제공하는 것에 있다.
본 발명의 반도체발광소자 홀더는, 반도체발광소자와, 기판의 일체물인 반도체발광소자 유닛을 배치 가능한 수용공간을 내부에 가진 케이스본체와, 이 케이스본체에 형성되고 상기 수용공간에 배치된 상기 반도체발광소자를 상기 케이스본체의 외측에 노출시킨 조명기구 개방구멍과, 상기 케이스본체에 형성되고 외측에 위치하는 상기 반도체발광소자가 상기 수용공간 측으로 끼워 통하기가 가능하고 또 상기 수용공간에 배치한 상기 기판을 상기 수용공간에 고정되게 지지하는 기판 유지부와, 상기 수용공간에 위치하는 상태에서 상기 케이스 본체에 지지되고 상기 기판 및 전원과 전기적으로 도통 가능한 콘택트를 구비하며, 상기 케이스본체의 하면에는 콘택트수납용 오목부가 형성되고, 상기 콘택트는 양극측 도전부재와 음극측 도전부재를 가진 일체물로서 상기 콘택트수납용 오목부에 끼워 맞춤으로 고정되는 것을 특징으로 한다.
상기 케이스본체는 상기 수용공간을 형성하는 커버부재를 구비하여도 좋다.
상기 케이스본체의 외면에 상기 조명기구 개방구멍의 외주 측에 위치시켜서 형성되고 상기 반도체발광소자가 발한 조명광을 반사하며, 외주 측에서 내주 측으로 향함에 따라 이 외주측면으로부터 상기 수용 공간 측에 접근하는 형상의 테이퍼상의 반사면을 구비하여도 좋다.
상기 기판유지부가 상기 기판노출용 개방구멍보다도 외측으로 돌출하고 또 상기 기판의 외면을 지지하는 걸어 맞춤 갈고리로 되어도 좋다.
본 발명의 반도체발광소자 모듈은 상기 반도체발광소자용 홀더와, 상기 수용공간에 배치된 상기 반도체발광소자 유닛을 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 조명기구는 반도체발광소자 모듈과, 상기 기판노출용 개방구멍으로부터 외부로 노출한 상기 기판에 접촉하는 방열부재와, 상기 반도체발광소자가 발한 조명광이 투과가능하고 또 상기 반도체발광소자 홀더를 덮는 투광성 커버부재를 구비하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 반도체발광소자 홀더는 반도체발광소자 유닛 및 콘택트와 일체화한 상태(반도체발광소자 유닛과 콘택트가 상대이동하지 않는 상태)로 별개의 부재(예를 들면 방열부재)로 고정할 수 있기 때문에 본 발명에 의하면 반도체발광소자 유닛과 콘택트를 별개의 부재에 대하여 간단하게 고정할 수 있다.
게다가 반도체발광소자용 홀더와 반도체발광소자 유닛을 미리 일체화한 상태에서 반도체발광소자용 홀더를 별개의 부재에 고정시킬 수 있기 때문에 적은 공정으로 별도의 부재에 대하여 고정할 수 있다. 그 때문에 낡은 반도체 발광소자 유닛을 새로운 것으로 교환할 때의 정비(Maintenance)가 용이하다.
또한 반도체발광 유닛 및 콘택트의 주위를 반도체발광소자용 홀더로 덮어져 있기 때문에 반도체발광소자용 홀더를 별개의 부재에 대하여 고정할 때에 반도체발광소자가 다른 부재와 접촉하여 상처받을 우려가 적다. 또한 예를 들면 고정볼트에 의하여 반도체발광소자용 홀더를 별도의 부재에 고정할 때 고정볼트에 의한 고정력(부하)이 반도체발광소자 유닛이나 콘택트에 미치지 않기 때문에 이들의 부재에 변형 등이 생길 우려가 적다. 그 때문에 수율이 양호하고 또 내용(耐用)기간을 길게 하는 것이 가능하다.
또한 반도체발광소자 유닛의 기판을 기판노출용 개방구멍을 통하여 외측으로 노출시키고 있기 때문에 반도체발광소자의 열이 전달되기 쉬운 기판을 가열부재에 접촉시킴으로써 반도체발광소자의 열을 외부로 효율 좋게 방열시킬 수 있다. 그 때문에 고온화에 의한 반도체발광소자의 발광효율의 저하를 방지하는 것이 가능하다.
도 1은 본 발명의 일 실시형태의 LED모듈, 케이블, 및 고정볼트의 전방으로 경사지게 하여 상방에서 본 사시도이다.
도 2는 LED모듈, 케이블, 고정볼트의 후방으로 경사지게 하여 상방에서 본 사시도이다.
도 3은 LED모듈을 후방으로 경사지게 하여 상방에서 본 분해사시도이다.
도 4는 LED모듈을 후방으로 경사지게 하여 후방에서 본 분해사시도이다.
도 5는 인슐레이터의 저면도이다.
도 6은 양극측 도전부재 및 음극측 도전부재를 지지한 인슐레이터와 커버부재를 하방에서 본 분해사시도이다.
도 7은 인슐레이터에 양극측 도전부재 및 음극측 도전부재를 지지시킨 때의 저면도이다.
도 8은 양극측 도전부재 및 음극측 도전부재를 지지한 인슐레이터에 대하여 커버부재를 맞붙게 함으로써 완성한 LED용 홀더의 하방에서 본 사시도이다.
도 9는 LED용 홀더를 LED유닛을 맞붙게 함으로써 완성한 LED모듈과 케이블과 고정볼트를 하방에서 본 분리 상태의 사시도이다.
도 10은 도 2의 Ⅹ-Ⅹ 화살표선에 따른 단면도이다.
도 11은 도 1의 ⅩⅠ-ⅩⅠ 화살표선에 따른 단면도이다.
도 12는 LED모듈을 구비한 조명기구의 측면도이다.
도 2는 LED모듈, 케이블, 고정볼트의 후방으로 경사지게 하여 상방에서 본 사시도이다.
도 3은 LED모듈을 후방으로 경사지게 하여 상방에서 본 분해사시도이다.
도 4는 LED모듈을 후방으로 경사지게 하여 후방에서 본 분해사시도이다.
도 5는 인슐레이터의 저면도이다.
도 6은 양극측 도전부재 및 음극측 도전부재를 지지한 인슐레이터와 커버부재를 하방에서 본 분해사시도이다.
도 7은 인슐레이터에 양극측 도전부재 및 음극측 도전부재를 지지시킨 때의 저면도이다.
도 8은 양극측 도전부재 및 음극측 도전부재를 지지한 인슐레이터에 대하여 커버부재를 맞붙게 함으로써 완성한 LED용 홀더의 하방에서 본 사시도이다.
도 9는 LED용 홀더를 LED유닛을 맞붙게 함으로써 완성한 LED모듈과 케이블과 고정볼트를 하방에서 본 분리 상태의 사시도이다.
도 10은 도 2의 Ⅹ-Ⅹ 화살표선에 따른 단면도이다.
도 11은 도 1의 ⅩⅠ-ⅩⅠ 화살표선에 따른 단면도이다.
도 12는 LED모듈을 구비한 조명기구의 측면도이다.
이하 첨부도면을 참조하면서 본 발명의 일 실시형태에 대하여 설명한다. 그리고 이하의 설명중의 전후, 좌우, 상하의 방향은 도면 중의 화살표의 방향을 기준으로 한다.
본 실시형태는 본 발명의 LED모듈(10)을 조명기구(80)(도 12참조)의 광원으로서 이용하는 것이다.
LED모듈(10)(반도체발광소자 모듈)은 LED용 홀더(15)(반도체발광소자용 홀더)에 LED유닛(70)(반도체발광소자 유닛)을 부착하여 일체화한 것이다. 먼저 LED모듈(10)(LED용 홀더(15)와 LED유닛(70))의 상세한 구조에 대하여 설명한다.
LED용 홀더(15)는 큰 구성요소로서 인슐레이터(20)(케이스본체)(절연부), 양극측 도전부재(40), 음극측 도전부재(50) 및 커버부재(60)(케이스본체)를 구비하고 있다.
평면에서 보아 대략 직사각형의 인슐레이터(20)는 절연성의 합성수지재료를 사출 성형한 것이다. 인슐레이터(20)의 중심부에는 대략 원형을 이루는 조명기구 개방구멍(21)이 관통구멍으로서 뚫어 설치되어있다. 인슐레이터(20)의 상면에는 조명기구 개방구멍(21)의 외측부에 위치하는 테이퍼상의 반사면(22)이 오목하게 설치되어있다. 테이퍼상의 반사면(22)은 외주 측에서 내주 측으로 향함에 따라서 서서히 하방으로 향하여 테이퍼형상을 하고 있다. 인슐레이터(20)의 상면에는 대각선상에 위치하는 2개의 모서리가 위치하는 모서리 오목부(23)가 2개 오목하게 설치되어있고 각 모서리 오목부(23)의 저면에는 관통구멍(24)이 뚫어 설치되어있다. 인슐레이터(20)의 전면과 후면의 중앙부에는 각각 걸어맞춤 오목부(25)가 형성되어있고 각 걸어맞춤 오목부(25)의 저면에는 걸림돌기(26)가 각각 돌출되게 설치되어있다. 또한 인슐레이터(20)의 상면의 우측부에는 좌우 한 쌍의 핀 삽입용 구멍(27)이 관통구멍으로서 뚫어 설치되어있다. 도 4 ~ 도 7 등에 도시된 바와 같이 인슐레이터(20)의 하면의 우측단부에는 좌우 한 쌍의 케이블 삽입홈(30)이 전후방향으로 뻗어있고 또 후단이 개방되는 홈으로서 형성되어있다. 도 5 및 도 7에 도시된 바와 같이 좌우의 핀 삽입용 구멍(27)은 좌우의 케이블 삽입용 구멍(30)의 저면과 각각 연통하여 있다. 인슐레이터(20)의 하면의 중앙부에는 저면에서 보아 대략 사각형의 LED수납용 오목부(31)가 오목하게 설치되어있다. 또한 인슐레이터(20)의 하면에는 LED수납용 오목부(31)의 좌우 양측에 위치하는 원호형상의 콘택트수납용 오목부(32)가 LED수납용 오목부(31)보다 깊은 홈으로서 오목하게 설치되어있다.
인슐레이터(20)의 하면의 우측부, 전연부 및 좌측부에는 저면에서 보아서 LED수납용 오목부(31)를 포위하도록 하여 우측 오목부(34), 전측 오목부(35), 및 좌측 오목부(36)가 각각 오목하게 설치되어 있고 전측 오목부 (35)의 좌우 양단부와 우측 오목부(34)의 전단부가 각각 연통하고 있다. 또한 도 5 및 도 7에 각각 도시되어있는 바와 같이 인슐레이터(20)의 하면에는 좌우의 케이블삽입홈(30)의 전단부와 우측 오목부(34)의 후단부를 각각 연통하고 있다. 좌우 한 쌍의 콘택트삽입홈(37)이 각각 오목하게 설치되어있다. 또한 인슐레이터(20)의 하면에는 LED수납용 오목부(31)의 네 모서리 근방에 각각 위치하는 4본의 탄성변형편(38)이 하방으로 돌출되게 설치되어있다. 각 탄성변형편(38)은 인슐레이터(20)의 하면보다 아래까지 돌출되게 설치되어있고(도 10참조) 각 탄성변형편(38)은 판 두께방향으로 탄성변형 가능하다. 또한 전측의 탄성변형편(38)의 하단부의 후면 및 후측의 탄성변형편(38)의 하단부의 전면에는 걸어맞춤 갈고리(39)(기판유지부)가 각각 돌출되게 설치되어있다.
양극측 도전부재(40)(콘택트) 및 음극측 도전부재(50)(콘택트)는 스프링 탄성을 가지는 동합금(예를 들면 인청동, 베릴륨동, 티탄동)이나 코르손계 동합금의 박판을 순차이송금형(스탬핑)을 이용하여 도시형상으로 성형 가공한 것이며 표면에 니켈 도금으로 하지를 형성한 후에 금도금이나 주석-동 도금을 실시하고 있다.
양극측 도전부재(40)(콘택트)는 우측부(41), 전부(前部)(42), 및 좌측부(43)으로 이루어지는 평판상의 베이스판부(44)를 구비하고 있다. 전부(42)의 후연부에는 좌우 한 쌍의 빠짐용 오목부(42a)가 형성되어있고 우측부(41)에는 원형구멍(45)가 관통구멍으로서 뚫어 설치되어있다. 우측부(41)의 상면의 후단부로부터는 케이블용 양극콘택트(47A)가 후방으로 향하여 뻗어있다. 케이블용 양극콘택트(47A)의 후단부에는 전방으로 향하여 완전히 꼬부라지게 형성된 탄성변형부(48)가 설치되어있다. 또한 좌측부(43)의 상면의 후단부로부터는 접속부(54)가 상방으로 뻗어있다. 접속부(54)의 상단부에는 전방으로 향하여 뻗어있는 LED용 양극콘택트(55)(기판유지부)의 길이방향의 중앙부가 접속되어있고 LED용 양극콘택트(55)의 전후 양단부에는 접촉단부(56)가 각각 형성되어있다. 양극측 도전부재(40)와는 별개의 몸체로 된 음극측 도전부재(콘택트)(50)는 케이블용 양극콘택트(47A)와 대략 같은 형상의 케이블용 음극콘택트(47B)를 구비하고 있고 케이블용 음극콘택트(47B)의 후단부에는 전방으로 향하여 완전히 꼬부라지게 형성된 탄성변형부(48)가 설치되어있다. 또한 케이블용 음극콘택트(47B)의 상면으로부터는 접속부(49)가 좌측으로 뻗어있고 접속부(49)의 좌단부는 전후방향으로 뻗어있는 LED용 음극콘택트(51)(기판유지부)의 길이방향의 중앙부에 접속되어있다. LED용 음극콘택트(51)의 전후양단부에는 접촉단부(52)가 각각 형성되어있다.
양극측 도전부재(40) 및 음극측 도전부재(50)는 인슐레이터(20)의 저면에 대하여 하방으로부터 서로 떨어진 상태에서 부착되어있다. 구체적으로는 베이스부재(44)의 우측부(41), 전부(42), 좌측부(43)을 인슐레이터(20)의 우측 오목부(34), 전측 오목부(35), 좌측 오목부(36)에 각각 끼워 맞춤과 동시에 케이블용 양극콘택트(47A)와 케이블용 음극콘택트(47B)의 전부(기단부)를 좌우의 콘택트 삽입홈(37)에 각각 끼워 맞춤으로써 인슐레이터(20)의 저면에 대하여 고정되어있다. 그러면 케이블용 양극콘택트(47A)와 케이블용 음극콘택트(47B)의 후부가 좌우의 케이블 삽입홈(30)내로 각각 위치되고 LED용 음극콘택트(51)와 LED용 양극콘택트(55)가 좌우의 콘택트수납용 오목부(32)내에 각각 위치하게 된다. 케이블용 양극콘택트(47A)와 케이블용 음극콘택트(47B)의 전부에 대응하는 콘택트 삽입홈(37)에 의하여 탄성변형이 규제되어있기 때문에 좌우의 탄성변형부(48)는 케이블 삽입홈930) 내에서 기단부(후단부)를 중심으로 하여 좌우방향으로 탄성변형가능하다(또한 케이블용 양극콘택트(47A)와 케이블용 음극콘택트(47B)의 후부도 탄성변형가능하다). 한편, LED용 음극콘택트(51) 및 LED용 양극콘택트(55)의 전부 및 후부는 대응하는 콘택트수납용 오목부(32)내에서 각각 중앙부(접속부(49), 접속부(54)의 접촉부)를 중심으로 하여 상하 방향으로 탄성변형가능하다.
평면에서 보아 대략 직사각형의 커버부재(60)는 절연성의 합성수지재료를 사출 성형한 것이다. 커버부재(60)는 평면상의 기판부(61)를 구비하고 있고 기판부(61)의 중앙부에는 평면에서 보아 직사각형을 이루는 기판노출용 개방구멍(62)이 관통구멍으로 형성되어있다. 기판노출용 개방구멍(62)의 전후 양측 가장자리의 좌우 2개소에는 빠짐용 오목부(63)가 형성되어있다. 또한 커버부재(60)의 하면의 4개소에는 전측 2개의 빠짐용 오목부(63)의 직전에 위치하는 2개의 누름용 돌기(64)와 후측 2개의 빠짐용 오목부(63)의 직후에 위치하는 2개의 누름용 돌기(64)가 하향으로 돌출되게 설치되어있다. 기판부(61)의 상면의 전후 양측 가장자리에는 걸어맞춤 볼록부(65)가 상향으로 돌출되게 설치되어있고 전후의 걸어맞춤 볼록부(65)에는 걸어맞춤 구멍(66)이 관통구멍으로 형성되어있다. 기판부(61)의 상면의 우측 가장자리의 후단 근방부에는 좌우 한 쌍의 콘택트지지 볼록부(67)가 상향으로 돌출되게 설치되어있다. 기판부(61)의 대각선상에 위치하는 2개의 모서리 근방에는 원형의 관통구멍(68)이 각각 뚫어 설치되어있고 기판부(61)의 상면의 각 관통구멍(68)과 대응하는 위치에는 환상돌기(69)가 각각 상향으로 돌출되게 설치되어있다.
커버부재(60)는 양극측 도전부재(40) 및 음극측 도전부재(50)를 지지하는 인슐레이터(20)의 하면에 대하여 하방으로부터 부착되어있다. 구체적으로는 기판부(61)에 의하여 인슐레이터(20)의 하면을 덮으면서 전후의 걸어맞춤 볼록부(65)를 전후의 걸어맞춤 오목부(25)에 각각 위치시켜서 전후의 걸림돌기(26)를 대응하는 걸어맞춤 볼록부(65)의 걸어맞춤 구멍(66)에 걸어 맞춘다. 그러면 한쪽의 환상돌기(69)가 원형구멍(45)에 끼워 맞추면서 한 쪽의 관통구멍(24)의 직하에 위치하고, 다른 쪽의 환상돌기(69)가 다른 쪽의 관통구멍(24)의 직하에 위치하며 또한 좌우의 콘택트 지지볼록부(67)가 케이블용 양극콘택트(47A)와 케이블용 음극콘택트(47B)의 후부의 직하에 각각 미소의 틈을 형성하면서 위치한다(접촉시켜도 좋다). 또한 인슐레이터(20)의 전측 2개의 탄성변형편(38)(걸어맞춤 갈고리(39))이 대응하는 2개의 빠짐용 오목부(42a)와 2개의 빠짐용 오목부(63)를 빠져나와서 커버부재(60)의 하방으로 돌출하며 후측 2개의 탄성변형편(38)(걸어맞춤 갈고리(39))이 대응하는 2개의 빠짐용 오목부(63)를 빠져나와서 커버부재(60)의 하방으로 돌출한다.
이와 같이 하여 양극측 도전부재(40) 및 음극측 도전부재(50)를 지지한 인슐레이터(20)와 커버부재(60)를 일체화함으로써 LED용 홀더(15)가 완성된다(도 8참조). 또한 인슐레이터(20)의 케이블 삽입홈(30), LED수납용 오목부(31), 콘택트수납용 오목부(32), 우측 오목부(34), 전측 오목부(35), 좌측 오목부(36) 및 콘택트 삽입홈(37)과 커버부재(60)에 의하여 포위되는 공간이 수용공간으로 된다.
LED유닛(70)은 기판노출용 개방구멍(62)과 같은 형상의 기판(71)과, 기판(71)의 상면에 형성된 전기회로(도시생략)와 도통한 하나의 고 휘도타입의 LED(74)(반도체발광소자)를 구비하고 있고 기판(71)의 상면에는 상기 전기회로의 양 단면에 각각 형성된 양극(72)과 음극(73)이 형성되어있다. 그리고 필요에 따라서 LED(74)를 덮는 확산렌즈(75)(도 1, 도 2, 도 11 참조)를 기판(71)의 상면에 고정하여도 좋다. 또한 투광성 및 절연성을 가진 열경화성 수지재료나 자외선 경화성 수지재료로 이루어지는 봉지제(도시생략)에 의하여 기판(71)의 상면 및 LED(74)를 덮음으로써 LED유닛을 패키지 형으로 구성하여도 좋다.
LED유닛(70)은 하방으로부터 기판노출용 개방구멍(62)에 끼워 맞춤으로써 LED용 홀더(15)와 일체화하고 있다. LED유닛(70)의 기판(71)을 기판노출용 개방구멍(62)에 끼워 맞추면 양극(72)이 LED용 양극콘택트(55)를 상방으로 탄성 변형시키면서 후측의 접촉단부(56)에 접촉하고 음극(73)이 LED용 음극콘택트(51)를 상방으로 탄성 변형시키면서 후측의 접촉단부(52)에 접촉하기 때문에 기판(71)의 LED용 홀더(15)에 대한 상방으로의 이동이 규제된다. 또한 기판(71)의 양측 가장자리가 각 걸어맞춤 갈고리(39)를 누름으로써 각 탄성변형편(38)을 외측(전측의 탄성변형편(38)은 전방, 후측의 탄성변형편(38)은 후방)에 탄성 변형시키고 기판(71)이 각 걸어맞춤 갈고리(39)보다 상방으로 이동시킬 때(걸어맞춤 갈고리(39)를 타고 넘을 때) 각 탄성변형편(38)이 자유상태로 되돌아가서 4개의 걸어맞춤 갈고리(39)가 하방으로부터 기판(71)의 하면의 4개소에 각각 걸어 맞추어진다. 그 때문에 LED유닛(70)은 LED용 음극콘택트(51), LED용 양극콘택트(55) 및 4개의 걸어맞춤 갈고리(39)에 의하여 기판(71)의 하면이 기판부(61)의 하면과 같게 되는 상태로 유지된다(도 10 참조). 그리고 LED유닛(70)이 각 탄성병형편(38)을 외측으로 탄성 변형시켜도 각 탄성변형편(38)은 대응하는 누름용 돌기(64)에 맞닿을 때까지 밖에 변형될 수 없기 때문에 각 탄성변형편(38)이 탄성한도를 초과하여 탄성 변형하는 일은 없다. 또한 확산렌즈(75)를 설치하는 경우에는 LED유닛(70)을 LED용 홀더(15)와 일체화하면 확산렌즈(75)가 조명기구 개방구멍(21)에 유동가능하게 끼워진다(또한 확산렌즈(75)가 LED수납용 오목부(31)내에 위치하고 확산렌즈(75)가 조명기구 개방구멍(21)을 통하여 인슈레이터(20)상에 노출된다).
이와 같이 하여 LED유닛(70)을 LED용 홀더(15)와 일체화함으로써 LED모듈(10)을 완성한다(도 9참조).
LED모듈(10)에 대하여서는 2본의 케이블(77)의 한 쪽 단부를 접속할 수 있다. 가뇨성을 가진 케이블(77)은 다수의 금속선을 묶은 것인 전선(78)과 전선(78)의 표면을 피복하는 절연재료로 되는 피복튜브(79)를 구비하고 있다. 각 케이블(77)의 양단은 피복튜브를 제거함으로써 전선(78)을 노출시키고 있다. 2본의 케이블(77)의 한 쪽 단부를 2개의 케이블삽입홈(30)에 각각 삽입하면 노출된 전선(78)의 단부가 대응하는 탄성변형부(48)를 (케이블용 양극콘택트(47A), 케이블용 음극콘택트(47B)의 본체부 측에 접근하는 방향으로)탄성 변형시키면서 탄성변형부(48)에 접촉한다(도 11참조). 그 때문에 각 케이블(77)을 각 케이블용 양극콘택트(47A)와 케이블용 음극콘택트(47B)에 접속하면 케이블에 인발력(뽑아내는 힘)을 주어도 케이블(77)을 원활하게 뽑아낼 수 없다. 그 때문에 케이블(77)을 케이블 삽이홈(30)으로부터 뽑아낼 때는 도시를 생략한 핀의 선단을 핀삽입용 구멍(27)을 통하여 케이블 삽입홈(30)로 삽입하고 이 핀의 선단에 의하여 탄성변형부(48)(케이블용 양극콘택트(47A), 케이블용 음극콘택트(47B)의 본체부 측으로 접근하는 방향으로)를 더욱 탄성 변형시켜서 탄성변형부(48)와 전선(78)의 접촉압력을 저하시킨다. 이와 같이 하면 각 케이블(77)을 적은 인발력으로 원활하게 뽑아낼 수 있다.
이상구성의 LED모듈(10) 및 케이블(77)은 도 12에 도시된 조명기구(80)의 구성물품으로서 이용가능하다.
조명기구(80)는 평면에서 보아 원형을 이루는 합성수지재의 베이스부재(81)를 구비하고 있고, 베이스부재(81)의 상면(도 12에서는 하면)에는 오목부가 형성되어있으며, 이 오목부의 저면(도 12에서는 상면)에는 금속판으로 이루어지는 새시(82)(방열부재)가 고착하여 있다. 케이블(77)과 일체화한 LED모듈(10)은 각 누름용 돌기(64)를 새시(82)에 오목하게 설치한 위치결정용 오목부에 걸어 맞추면서 2개의 관통구멍(24)에 대하여 모서리 오목부((23)측으로부터 고정볼트(83)를 삽입하고 관통구멍(24)을 관통한 각 고정볼트(83)의 숫나사부를 새시(82)에 형성한 2개의 암나사 구멍(도시생략)에 각각 나사결합 함으로써 베이스부재(81)(새시(82))에 대하여 고정가능하게 된다. LED모듈(10)을 베이스부재(81)에 고정하면 기판노출용 개방구멍(62)을 통하여 노출하는 기판(71)의 하면(도 12에서는 상면)이 새시(82)에 맞닿는다. 또한 베이스부재(81)의 상면(도 12에서는 하면)에는 베이스부재(81)의 상면 및 LED모듈(10)을 덮는 반구형상의 투광성 커버부재(84)가 입혀져 있다.
이 LED모듈(10), 케이블(77), 베이스부재(81), 새시(82), 고정볼트(83), 및 투광성 커버부재(84)를 구비한 조명기구(80)는 예를 들면 도 12에 도시된 바와 같이 베이스부재(81)의 투광성 커버부재(84)와 반대측면을 상방으로 향한 상태로 천정판(85)에 나사 등에 의해 고정가능하다. 케이블(77)의 LED모듈(10)과 반대 측의 단부는 천정판(85)에 형성된 관통구멍(86)을 통하여 천정판(85)의 상방으로 뽑아내어서 도시를 생략한 제어장치를 통하여 전원에 접속한다. 도시를 생략한 스위치를 ,OFF에서 ON으로 절환 시키면 전원에서 발생한 전류가 케이불(77) 및 양극측 도전부재(40)(케이불용 양극콘택트(47A), LED용 양극콘택트(55)) 및 음극측 도전부재(50)(케이블용 음극측 콘택트(47B), LED용 음극콘택트(51))를 개재하여 기판(71)의 전기회로로 흘러서 LED(74)가 발광한다(또한 확산렌즈(75)를 설치한 경우에는 확산렌즈(75)에 의하여 확산된다). LED(74)가 발한 조명광은 인슐레이터(20)의 테이퍼상의 반사면(22)에 의하여 반사되면서 투광성 커버부재(84)측으로 향하며 투광성 커버부재(84)를 빠져나와서 외부로 조사된다. 한편, 스위치를 ON에서 OFF로 절환 시키면, 전류가 LED(74)로의 공급이 차단되기 때문에 LED(74)는 소등된다.
이상 설명된 본 실시형태에 의하면 LED모듈(10)을 케이블용 양극콘택트(47A), 케이블용 음극콘택트(47B), LED용 음극콘택트(51), LED용 양극콘택트(55) 및 LED유닛(70)과 일체화한 상태(케이블용 양극콘택트(47A),케이블용 음극콘택트(47B),LED용 음극콘택트(51), LED용 양극콘택트(55), 및 LED유닛(70)이 상대이동 하지 않는 상태)로 별도의 부재(예를 들면 새시(82))에 고정할 수 있기 때문에 LED모듈(10)을 별도의 부재에 대하여 간단하게 고정할 수 있다.
게다가 LED모듈(10)을 적은 공정으로 별도의 부재(예를 들면 새시(82))에 대하여 고정할 수 있다. 그 때문에 별도의 부재에 고정된 낡은 LED유닛(70)을 새로운 것으로 교환할 때의 정비가 용이하다.
또한 케이블용 양극콘택트(47A), 케이블용 음극콘택트(47B), LED용 음극콘택트(51), LED용 양극콘택트(55) 및 LED(74)의 주위를 LED용 홀더(15)로 덮고 있기 때문에 LED모듈(10)을 별도의 부재에 고정할 때에 LED(74)(확산렌즈(75))가 다른 부재와 접촉하여 상처를 입힐 우려가 적다. 또한 고정볼트(83)에 이하여 LED용 홀더(15)를 별도의 부재에 고정할 때에 고정볼트(83)에 의하여 고정력(부하)이 케이블용 양극콘택트(47A), 케이블용 음극콘택트(47B), LED용 음극콘택트(51), LED용 양극콘택트(55), 및 LED유닛(70)에 미치지 않기 때문에 이들의 부재에 변형 등이 생기는 일이 없다. 그 때문에 LED모듈(10)은 수율이 양호하고(불량품의 발생을 억제할 수 있고) 또 내용(耐用)기간이 길다.
또한 LED(74)에서 발생한 열은 기판(71)에서 방열되고 또 기판(71)에서 새시(82)에 전달되어 새시(82)로부터도 방열되기 때문에 LED(74)의 열을 외부로 효율 좋게 방열할 수 있다. 그 때문에 고온화에 의한 LED(74)의 발광효율의 저하를 방지하는 것이 가능하다.
또한 LED모듈(10)은 LED(74)(확산렌즈(75))의 바로 근방에 위치하는 테이퍼상의 반사면(22)을 구비하고 있기 때문에 조명광의 지향성의 제어가 가능하고 조명광의 휘도 얼룩을 억제할 수 있다.
또한 도 12에 도시된 바와 같이 인슐레이터(20)에 형성된 모서리 오목부(23)내에 고정볼트(83)의 머리부분의 대부분을 위치시키고 있기 때문에(고정볼트(83)의 인슐레이터(20)의 상면으로부터 상 방향으로의 돌출량이 적기 때문에) 조명광이 고정볼트(83)의 머리부분에 의하여 차단되는 일이 어렵다.
또한 케이블용 양극콘택트(47A), 케이블용 음극콘택트(47B), LED용 음극콘택트(51),및 LED용 양극콘택트(55)를 모두 별개의 몸체로 하는 것이 아니고 양극용 도전부재(40) 및 음극용 도전부재(50)로 하여 각각 일체화하고 있기 때문에 케이블용 양극콘택트(47A),케이블용 음극콘택트(47B), LED용 음극콘택트(51), 및 LED용 양극콘택트(55)를 모두 별개의 몸체로 한 경우에 비하여 LED모듈(10)(LED용 홀더(15))의 조립이 용이하다.
이상과 같이 본 발명을 상기 실시형태에 근거하여 설명하였지만 본 발명은 상기 실시형태에 한정되는 것은 아니고 여러 가지의 변형을 실행하면서 실시가능하다.
예를 들면 양극측 도전부재(40) 및 음극측 도전부재(50)를 성형틀 내부에 넣어진 인사이드성형에 의하여 인슐레이터(20)와 커버부재(60)를 가진 케이스본체를 일체적으로 성형하여도 좋다.
탄성변형편(38)(걸어맞춤 갈고리(39))을 인슐레이터(20)에서가 아니고 커버부재(60)에 형성하여도 좋다.
또한 기판(71)의 하면과 새시(82) 사이에 열전달 시트 등을 개재시켜도 좋다. 이와 같이 하면 기판(71)과 걸어맞춤 갈고리(39)는 서로 떨어지지만 LED용 음극콘택트(51) 및 LED용 양극콘택트(55)로부터의 기판(71)에 대한 누르는 힘은 소실되지 않기(또한 강하게 하기) 때문에 양극(72) 및 음극(73)과 LED용 양극콘택트(55)와 LED용 음극콘택트(51)은 같이 유지된다.
기판(71)의 하면이 걸어맞춤 갈고리(39)와 걸어 맞출 때에 기판(71)의 하면이 기판노출용 개방구멍(62)(기판부(61)의 하면)으로부터 하방으로 돌출하도록 탄성변형편(38)의 길이(걸어맞춤 갈고리(39)의 위치)를 설정하여도 좋다. 이와 같이 하면 LED모듈(10)을 베이스부재(81)에 고정할 때 기판(71)의 하면을 새시(82)에 대하여 보다 확실하게 맞닿게 하는 것이 가능하게 된다.
또한 케이블용 양극콘택트(47A), 케이블용 음극콘택트(47B), LED용 음극콘택트(51), 및 LED용 양극콘택트(55)를 각각 별개의 몸체로 하여도 좋다.
또한 기판(71)에 얹어놓는 LED(74)의 수를 복수로 하거나 LED모듈(10)(LED용 홀더(15))을 조명기구(80)와는 다른 타입의 조명기구의 구성부품으로 이용하여도 좋다.
10 ; LED모듈(반도체발광소자 모듈)
15 ; LED용 홀더(반도체발광소자 홀더)
20 ; 인슐레이터(케이스본체)(절연부)
21 ; 조명기구 개방구멍 22 ; 테이퍼상의 반사면
23 ; 모서리 오목부 24 ; 관통구멍
25 ; 걸어맞춤 오목부 26 ; 걸림돌기
27 ; 핀 삽입용 구멍 30 ; 케이블 삽입홈
31 ; LED수납용 오목부 32 ; 콘택트수납용 오목부
34 ; 우측 오목부 35 ; 전측 오목부
36 ; 좌측 오목부 37 ; 콘택트 삽입홈
38 ; 탄성변형편
39 ; 걸어맞춤 갈고리(기판유지부) 40 ; 양극측 도전부재(콘택트)
41 ; 우측부 42 ; 전부
42a ; 빠짐용 오목부 43 ; 좌측부
44 ; 베이스판부 45 ; 원형구멍
47A ; 케이블용 양극콘택트 47B ; 케이블용 음극콘택트
48 ; 탄성변형부 49 ; 접속부
50 ; 음극측 도전부재(콘택트)
51 ; LED용 음극콘택트(기판유지부) 52 ; 접촉단부
54 ; 접속부
55 ; LED용 양극콘택트(기판유지부) 56 ; 접촉단부
60 ; 커버부재(케이스본체) 61 ; 기판부
62 ; 기판노출용 개방구멍 63 ; 빠짐용 오목부
64 ; 누름용 돌기 65 ; 걸어맞춤 볼록부
66 ; 걸어맞춤 구멍 67 ; 콘택트지지 볼록부
68 ; 관통구멍 69 ; 환상돌기
70 ; LED유닛(반도체발광소자 유닛) 71 ; 기판
72 ; 양극 73 ; 음극
74 ; LED(반도체발광소자) 75 ; 확산렌즈
77 ; 케이블 79 ; 피복튜브
80 ; 조명기구 81 ; 베이스부재
82 ; 새시 83 ; 고정볼트
84 ; 투광성 커버부재 85 ; 천정판
86 ; 관통구멍
15 ; LED용 홀더(반도체발광소자 홀더)
20 ; 인슐레이터(케이스본체)(절연부)
21 ; 조명기구 개방구멍 22 ; 테이퍼상의 반사면
23 ; 모서리 오목부 24 ; 관통구멍
25 ; 걸어맞춤 오목부 26 ; 걸림돌기
27 ; 핀 삽입용 구멍 30 ; 케이블 삽입홈
31 ; LED수납용 오목부 32 ; 콘택트수납용 오목부
34 ; 우측 오목부 35 ; 전측 오목부
36 ; 좌측 오목부 37 ; 콘택트 삽입홈
38 ; 탄성변형편
39 ; 걸어맞춤 갈고리(기판유지부) 40 ; 양극측 도전부재(콘택트)
41 ; 우측부 42 ; 전부
42a ; 빠짐용 오목부 43 ; 좌측부
44 ; 베이스판부 45 ; 원형구멍
47A ; 케이블용 양극콘택트 47B ; 케이블용 음극콘택트
48 ; 탄성변형부 49 ; 접속부
50 ; 음극측 도전부재(콘택트)
51 ; LED용 음극콘택트(기판유지부) 52 ; 접촉단부
54 ; 접속부
55 ; LED용 양극콘택트(기판유지부) 56 ; 접촉단부
60 ; 커버부재(케이스본체) 61 ; 기판부
62 ; 기판노출용 개방구멍 63 ; 빠짐용 오목부
64 ; 누름용 돌기 65 ; 걸어맞춤 볼록부
66 ; 걸어맞춤 구멍 67 ; 콘택트지지 볼록부
68 ; 관통구멍 69 ; 환상돌기
70 ; LED유닛(반도체발광소자 유닛) 71 ; 기판
72 ; 양극 73 ; 음극
74 ; LED(반도체발광소자) 75 ; 확산렌즈
77 ; 케이블 79 ; 피복튜브
80 ; 조명기구 81 ; 베이스부재
82 ; 새시 83 ; 고정볼트
84 ; 투광성 커버부재 85 ; 천정판
86 ; 관통구멍
Claims (6)
- 반도체발광소자와 기판의 일체물인 반도체발광소자 유닛을 배치 가능한 수용공간을 내부에 가진 케이스본체와,
상기 케이스본체에 형성되고 상기 수용공간에 배치된 상기 반도체발광소자를 케이스본체의 외측에 노출시키는 조명기구 개방구멍과,
상기 케이스본체에 형성되고 외측에 위치하는 반도체발광소자가 상기 수용공간 측으로 삽입가능하고 또 상기 수용공간에 배치된 상기 기판을 외부로 노출시키는 기판노출용 개방구멍과,
상기 케이스본체에 형성되고 상기 수용공간에 배치된 상기 기판을 상기 수용공간에 고정시키도록 지지하는 기판유지부와,
상기 수용공간에 위치된 상태에서 상기 케이스본체에 지지되고 상기 기판 및 전원과 전기적으로 도통 가능한 콘택트를 구비하며,
상기 케이스본체의 하면에는 콘택트수납용 오목부가 형성되고,
상기 콘택트는 양극측 도전부재와 음극측 도전부재를 가진 일체물로서 상기 콘택트수납용 오목부에 끼워 맞춤으로 고정되는 것을 특징으로 하는 반도체 발광소자용 홀더. - 제 1항에 있어서,
상기 케이스본체는 상기 수용공간을 형성하는 커버부재를 구비한 것을 특징으로 하는 반도체발광소자용 홀더. - 제 2항에 있어서,
상기 케이스본체의 외면으로 상기 조명기구 개방구멍의 외주 측에 위치시켜서 형성되고, 상기 반도체발광소자가 발한 조명광을 반사하며, 외주 측으로부터 내주 측으로 향하여 감에 따라 상기 외면 측으로부터 상기 수용공간 측으로 접근하는 형상의 테이퍼상의 반사면을 구비하는 반도체발광소자용 홀더. - 제 3항에 있어서,
상기 기판유지부가 상기 기판노출용 개방구멍보다 외측으로 돌출하고 또 상기 기판의 외면을 지지하는 걸어맞춤 갈고리인 반도체발광소자용 홀더. - 제 1항 내지 제 4항 중의 어느 하나의 항에 기재된 반도체발광소자용 홀더와,
상기 수용공간에 배치된 상기 반도체발광소자 유닛,
을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체발광소자 모듈. - 제 5항 기재의 반도체발광소자 모듈과,
상기 기판노출용 개방구멍으로부터 외부로 노출된 상기 기판에 접촉하는 방열부재와,
상기 반도체발광소자가 발한 조명광이 투과가능하고, 또 상기 반도체 발광소자용 홀더를 포위하는 투 광성 커버부재,
를 구비하는 것을 특징으로 하는 조명기구
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JPJP-P-2011-234171 | 2011-10-25 | ||
| JP2011234171A JP5499005B2 (ja) | 2011-10-25 | 2011-10-25 | 半導体発光素子用ホルダ、半導体発光素子モジュール、及び、照明器具 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20130045132A KR20130045132A (ko) | 2013-05-03 |
| KR101305021B1 true KR101305021B1 (ko) | 2013-09-06 |
Family
ID=48616175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020110134100A KR101305021B1 (ko) | 2011-10-25 | 2011-12-14 | 반도체발광소자 홀더, 반도체발광소자 모듈 및 조명기구 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5499005B2 (ko) |
| KR (1) | KR101305021B1 (ko) |
Families Citing this family (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWM505705U (zh) | 2013-08-09 | 2015-07-21 | Molex Inc | 固持座組件 |
| KR20150054205A (ko) * | 2013-11-11 | 2015-05-20 | 미래엘리디 주식회사 | 엘이디 칩 방수 및 시야보호용 엘이디 조명모듈 |
| WO2015106192A1 (en) * | 2014-01-10 | 2015-07-16 | Molex Incorporated | Insert and led holder assembly using same |
| KR101596314B1 (ko) * | 2014-03-20 | 2016-03-07 | 몰렉스 엘엘씨 | 단일 몰드형 엘이디 모듈 |
| JP6320141B2 (ja) * | 2014-04-11 | 2018-05-09 | 株式会社新光電気 | Ｌｅｄソケット、ｌｅｄソケット構造体、ｌｅｄ照明装置及びｌｅｄランプ |
| CN105318283B (zh) * | 2014-06-30 | 2019-06-11 | 松下知识产权经营株式会社 | 照明装置 |
| JP6484967B2 (ja) * | 2014-09-12 | 2019-03-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | ホルダ、照明装置及び照明装置の製造方法 |
| JP6952290B2 (ja) * | 2018-01-31 | 2021-10-20 | パナソニックＩｐマネジメント株式会社 | 照明器具 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005032483A (ja) | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Yazaki Corp | Ｌｅｄ照明装置 |
| KR20080000241U (ko) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | 윤 타이 | Ｌｅｄ 모듈 |
| JP2010097926A (ja) | 2008-09-22 | 2010-04-30 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | ソケット及び電子装置 |
| KR101007852B1 (ko) | 2007-09-14 | 2011-01-14 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 소켓 |
Family Cites Families (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005209538A (ja) * | 2004-01-23 | 2005-08-04 | Koito Mfg Co Ltd | 灯具 |
| US20080198607A1 (en) * | 2007-02-15 | 2008-08-21 | Tyco Electronics Canada Ltd. | Panel mount light emitting element assembly |
| JP5320560B2 (ja) * | 2008-05-20 | 2013-10-23 | 東芝ライテック株式会社 | 光源ユニット及び照明装置 |
| US8210715B2 (en) * | 2009-12-09 | 2012-07-03 | Tyco Electronics Corporation | Socket assembly with a thermal management structure |
| JP5965120B2 (ja) * | 2011-09-13 | 2016-08-03 | タイコエレクトロニクスジャパン合同会社 | Ｌｅｄソケット |
| JP5210453B2 (ja) * | 2012-11-16 | 2013-06-12 | パナソニック株式会社 | Ｌｅｄユニットおよびそれを用いた照明器具 |
-
2011
- 2011-10-25 JP JP2011234171A patent/JP5499005B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2011-12-14 KR KR1020110134100A patent/KR101305021B1/ko not_active IP Right Cessation
Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2005032483A (ja) | 2003-07-09 | 2005-02-03 | Yazaki Corp | Ｌｅｄ照明装置 |
| KR20080000241U (ko) * | 2006-08-25 | 2008-02-28 | 윤 타이 | Ｌｅｄ 모듈 |
| KR101007852B1 (ko) | 2007-09-14 | 2011-01-14 | 니혼 고꾸 덴시 고교 가부시끼가이샤 | 소켓 |
| JP2010097926A (ja) | 2008-09-22 | 2010-04-30 | Japan Aviation Electronics Industry Ltd | ソケット及び電子装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20130045132A (ko) | 2013-05-03 |
| JP2013093192A (ja) | 2013-05-16 |
| JP5499005B2 (ja) | 2014-05-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR101305021B1 (ko) | 반도체발광소자 홀더, 반도체발광소자 모듈 및 조명기구 | |
| KR101294657B1 (ko) | 반도체 발광소자 부착용 모듈, 반도체 발광소자 모듈, 반도체 발광소자 조명기구 및 반도체 발광소자 부착용 모듈의 제조방법 | |
| US8950917B2 (en) | Vehicular lamp | |
| EP1936263B1 (en) | Fixing structure assembly for light emitting diode | |
| US8240887B2 (en) | LED light module | |
| KR101253199B1 (ko) | 조명 장치 | |
| US8342734B2 (en) | Vehicular light source unit | |
| JP5739615B2 (ja) | 光源ユニット及び車輌用灯具 | |
| US9035346B2 (en) | Light source module | |
| KR20130024450A (ko) | 조명 장치 | |
| KR101227526B1 (ko) | 조명 장치 | |
| JP2012003932A (ja) | 照明装置 | |
| KR101240943B1 (ko) | 반도체 발광소자 부착용 모듈, 반도체 발광소자 모듈, 반도체 발광소자 부착용 모듈의 제조방법 및 반도체 발광소자 모듈의 제조방법 | |
| EP3111136B1 (en) | Fixture and led system with same | |
| JP2014110189A (ja) | 半導体発光素子用ホルダ、半導体発光素子モジュール、及び照明器具 | |
| JP2018120782A (ja) | 灯具及び灯具における基台への取付方法 | |
| JP5956396B2 (ja) | 照明器具 | |
| KR101177713B1 (ko) | 반도체 발광소자 부착용 모듈 및 반도체 발광소자 모듈 | |
| JP5882525B2 (ja) | 半導体発光素子用ホルダ、及び、半導体発光素子モジュール | |
| JP2014127560A (ja) | 半導体発光素子用ホルダ、半導体発光素子モジュール、照明器具、及び半導体発光素子用ホルダの製造方法 | |
| JP2006156829A (ja) | 発光装置 | |
| JP5894310B2 (ja) | 半導体発光素子用ホルダの製造方法 | |
| WO2020100188A1 (ja) | 車両用灯具 | |
| JP2016195123A (ja) | 光学素子及び照明器具 | |
| JP6110528B2 (ja) | 半導体発光素子用ホルダ、及び、半導体発光素子モジュール |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| LAPS | Lapse due to unpaid annual fee |