KR101509881B1 - 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치 - Google Patents
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Abstract
본 발명은 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공작물이 거치된 팔레트를 공작기계의 가공영역으로 이송시키는 인덱스 테이블내에 칩과 같은 이물질이 침투하는 것을 원천적으로 차단할 수 있도록 한 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치에 관한 것이다.
즉, 본 발명은 인덱스 테이블의 중앙부에 위치되는 커플링부에 에어를 자동으로 불어주는 에어블로워를 장착하여, 팔레트 교체시마다 하부 유공압 커플링에 대하여 자동으로 에어를 불어주어 칩과 같은 이물질을 용이하게 제거할 수 있고, 또한 인덱스 테이블의 둘레면에 칩 차단 플레이트를 부착하여, 팔레트가 인덱스 테이블 위에 적층 결합될 때 칩 차단 플레이트의 상단이 팔레트의 저면부에 삽입 체결되도록 함으로써, 칩 차단 플레이트에 의하여 인덱스 테이블내로 칩과 같은 이물질이 침투하는 것을 원천적으로 차단할 수 있도록 한 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
즉, 본 발명은 인덱스 테이블의 중앙부에 위치되는 커플링부에 에어를 자동으로 불어주는 에어블로워를 장착하여, 팔레트 교체시마다 하부 유공압 커플링에 대하여 자동으로 에어를 불어주어 칩과 같은 이물질을 용이하게 제거할 수 있고, 또한 인덱스 테이블의 둘레면에 칩 차단 플레이트를 부착하여, 팔레트가 인덱스 테이블 위에 적층 결합될 때 칩 차단 플레이트의 상단이 팔레트의 저면부에 삽입 체결되도록 함으로써, 칩 차단 플레이트에 의하여 인덱스 테이블내로 칩과 같은 이물질이 침투하는 것을 원천적으로 차단할 수 있도록 한 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
Description
본 발명은 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 공작물이 거치된 팔레트를 공작기계의 가공영역으로 이송시키는 인덱스 테이블내에 칩과 같은 이물질이 침투하는 것을 원천적으로 차단할 수 있도록 한 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치에 관한 것이다.
일반적으로, 공작기계를 이용하여 공작물을 절삭 가공하기 전에 회전 가능한 인덱스 테이블 위에 팔레트를 미리 장착시켜 대기시키는 과정과, 가공을 위한 공작물을 팔레트에 고정시켜 대기시키는 과정이 진행되고, 가공 순서에 따라 팔레트가 장착된 인덱스 테이블을 공작기계의 가공영역으로 직선 이송시킴으로써, 공작기계에 의하여 팔레트 위에 고정된 공작물의 가공이 이루어진다.
공작물의 가공이 끝난 후, 해당 팔레트는 인덱스 테이블로부터 탈거되어 대기파트로 반출되고, 새로운 팔레트가 인덱스 테이블에 다시 장착된다.
보다 상세하게는, 공작물 가공 완료 후, 팔레트(공작물을 지지하는 팔레트 지그)가 장착된 인덱스 테이블이 반출 위치로 직선 이동하여, 해당 팔레트는 탈거되고, 인덱스 테이블 위에는 다른 기종 즉, 다른 공작물을 거치 고정하는 새로운 팔레트가 장착된다.
여기서, 인덱스 테이블과 팔레트 간의 결합 구조를 살펴보면 다음과 같다.
첨부한 도 1을 참조하면, 상기 인덱스 테이블(10)의 상면에서 중앙부에는 커플링부(14)가 형성되고, 인덱스 테이블(10)의 외주부에는 원주방향을 따라 복수의 도킹용 핀(12)이 등간격을 이루며 일체로 형성되어 있다.
특히, 상기 커플링부(14)의 외주부에는 원주방향을 따라 복수의 하부 유공압 커플링(16)이 등간격으로 형성되어 있다.
도 4를 참조하면, 상기 팔레트(20)의 저면 외주부에는 인덱스 테이블(10)의 도킹용 핀(12)에 삽입 체결되는 도킹용 홈(22)이 형성되고, 중앙부에는 상부 유공압 커플링(26)이 형성되어 있다.
따라서, 상기 팔레트(20)를 인덱스 테이블(10) 위에 안착시키는 동시에 인덱스 테이블(10)의 도킹용 핀(12)이 팔레트(20)의 도킹용 홈(22)내에 삽입 체결되도록 함으로써, 도 2a에서 보듯이 인덱스 테이블(10) 위에 팔레트(20)가 안착되어 도킹된 상태가 된다.
이때, 상기 인덱스 테이블(10) 위에 팔레트(20)가 도킹되면, 도 2b에서 보듯이 인덱스 테이블(10)의 하부 유공압 커플링(16)과 팔레트(20)의 상부 유공압 커플링(26)이 상호 클램핑되면서 하나의 유공압 연결 유로를 형성하게 되고, 유압이 팔레트(20) 위의 유압실린더 등에 제공되어 팔레트(20) 위의 공작대상물이 유압에 의하여 고정된다.
이에 따라, 상기 팔레트가 장착된 인덱스 테이블을 공작기계의 가공영역으로 직선 이송시킴으로써, 공작기계에 의하여 팔레트 위에 고정된 공작대상물의 가공이 이루어지는 바, 가공 중 공작대상물로부터 칩과 같은 이물질이 많이 튀게 된다.
이렇게 공작물의 가공 중 발생된 칩과 같은 이물질은 첨부한 도 3에서 보듯이, 팔레트(20)의 위쪽으로부터 인덱스 테이블(10)쪽으로 침투하고, 또한 인덱스 테이블(10)의 외측으로부터 내측방향으로 침투하게 된다.
공작물의 가공이 끝난 후, 해당 팔레트(20)를 인덱스 테이블(10)로부터 탈거하는 바, 이때 상기와 같이 침투된 칩과 같은 이물질이 인덱스 테이블(10)의 커플링부(14) 및 하부 유공압 커플링(16) 등에 많이 끼이게 된다.
따라서, 다른 공작물이 안착된 새로운 팔레트(20)를 인덱스 테이블(10) 위에 다시 올리기 전에 그 접합부분(특히, 커플링부(14)의 하부 유공압 커플링(16))에 끼인 이물질을 제거해야 하며, 제거하지 않는 경우에는 하부 유공압 커플링(16)과 상부 유공압 커플링(26)이 제대로 클램핑되지 않아 유압유가 누유되는 문제점이 발생하게 된다.
이를 위해, 종래에는 첨부한 도 1에서 보듯이, 작업자가 직접 수동 에어블로워를 이용하여 인덱스 테이블(10)의 커플링부(14)에 에어압을 불어주는 작업을 함으로써, 커플링부에 끼인 칩을 제거하고 있다.
그러나, 작업자에 의한 칩 제거 작업은 작업성을 떨어뜨리고, 공작물 가공 시간을 지연시키는 원인이 되는 단점이 있다.
특히, 수작업에 의한 칩 제거가 이루어지더라도, 제거되지 않은 잔여 칩이 남는 경우가 다반사로 발생하고 있고, 새로운 팔레트가 인덱스 테이블에 도킹될 때, 잔여 칩은 커플링부의 파손 원인으로 작용하고, 또한 하부 유공압 커플링과 상부 유공압 커플링이 제대로 클램핑되지 않게 하여 유압유의 누유 현상을 발생시킨다.
본 발명은 상기와 같은 종래의 문제점을 해결하기 위하여 안출한 것으로서, 인덱스 테이블의 중앙부에 위치되는 커플링부에 에어를 자동으로 불어주는 에어블로워를 장착하여, 팔레트 교체시마다 하부 유공압 커플링에 대하여 자동으로 에어를 불어주어 칩과 같은 이물질을 용이하게 제거할 수 있도록 한 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.
본 발명의 다른 목적은 인덱스 테이블의 둘레면에 칩 차단 플레이트를 부착하여, 팔레트가 인덱스 테이블 위에 적층 결합될 때 칩 차단 플레이트의 상단이 팔레트의 저면부에 삽입 체결되도록 함으로써, 칩 차단 플레이트에 의하여 인덱스 테이블내로 칩과 같은 이물질이 침투하는 것을 원천적으로 차단할 수 있도록 한 점에 있다.
상기한 목적을 달성하기 위한 본 발명은: 공작물 가공용 팔레트가 적층 결합되는 인덱스 테이블의 상면 중앙부에 팔레트 교체시마다 칩 제거를 위한 에어압을 다수개의 하부 유공압 커플링에 대하여 자동으로 불어주는 에어블로워 수단을 장착하여서 된 것을 특징으로 하는 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치를 제공한다.
본 발명의 바람직한 일 구현예로서, 상기 에어블로워 수단은: 인덱스 테이블의 상면 중앙부에 상하로 관통 형성되는 에어공급홀과; 에어공급홀의 입구와 연결되는 에어공급수단과; 에어공급홀과 연통되는 다수의 에어분사구가 형성된 구조로 구비되어, 인덱스 테이블의 상면 중앙부 위에 장착되는 에어블로워 캡; 을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.
특히, 상기 에어블로워 캡의 중앙영역에는 상하로 관통된 장착홀이 형성되고, 저면 중앙부에는 에어공급홀의 출구와 연통되는 에어분배공간이 형성되며, 에어분배공간의 외주부에는 각 하부 유공압 커플링쪽으로 에어압을 불어주는 다수개의 에어분사구가 형성된 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 다른 구현예로서, 상기 인덱스 테이블의 하단 둘레면에는 칩 침투를 차단하는 칩 차단 플레이트가 부착된 것을 특징으로 한다.
또한, 상기 인덱스 테이블 위에 적층 결합되는 팔레트의 저면에는 칩 차단 플레이트의 상단끝이 삽입 체결되는 체결홈이 형성된 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 칩 차단 플레이트의 상단 일부구간은 침투되는 칩이 바닥으로 흘러내리도록 하향 경사진 경사면으로 형성된 것을 특징으로 한다.
상기한 과제 해결 수단을 통하여, 본 발명은 다음과 같은 효과를 제공한다.
본 발명에 따르면, 공작물 가공을 위한 인덱스 테이블의 중앙부에 커플링부쪽으로 에어를 자동으로 불어주는 에어블로워 수단을 장착함으로써, 인덱스 테이블의 커플링부에 끼이는 칩을 에어압으로 자동 제거할 수 있다.
즉, 인덱스 테이블 위에 적층 결합된 팔레트를 탈거하고, 다시 새로운 팔레트를 인덱스 테이블 위에 교체 결합할 때마다, 에어블로워 수단에서 인덱스 테이블의 커플링부에 포함된 하부 유공압 커플링에 대하여 자동으로 에어압을 불어줌으로써, 칩과 같은 이물질을 용이하게 제거할 수 있다.
또한, 인덱스 테이블의 둘레면과 팔레트의 저면부 간에 칩 차단 플레이트를 장착함으로써, 공작대상물의 가공시 발생하는 칩이 인덱스 테이블내로 침투하는 것을 원천적으로 차단할 수 있다.
도 1은 종래의 인덱스 테이블을 나타낸 도면,
도 2a는 종래의 인덱스 테이블에 팔레트가 도킹된 상태를 나타낸 도면,
도 2b는 인덱스 테이블에 팔레트가 도킹될 때, 인덱스 테이블의 하부 유공압 커플링과 팔레트의 상부 유공압 커플링이 매칭되는 것을 보여주는 부분 단면도,
도 3은 종래의 인덱스 테이블에 팔레트가 도킹되었을 때, 칩이 침투하는 것을 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 인덱스 테이블과, 그 위에 적층되며 도킹되는 팔레트의 저면 구조를 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 인덱스 테이블 위에 팔레트가 도킹된 모습을 나타낸 도면,
도 6은 본 발명의 인덱스 테이블 위에 팔레트가 도킹된 모습을 나타낸 단면도,
도 7은 본 발명의 인덱스 테이블과 팔레트 간에 칩 차단 플레이트가 장착된 모습을 나타낸 부분 단면도,
도 8 및 도 9는 본 발명의 인덱스 테이블에 장착되는 에어블로워 캡 구조를 나타낸 사시도 및 저면도,
도 10은 본 발명의 인덱스 테이블에 장착된 에어블로워 캡에서 커플링부로 에어가 분사되는 동작을 나타낸 개략도.
도 2a는 종래의 인덱스 테이블에 팔레트가 도킹된 상태를 나타낸 도면,
도 2b는 인덱스 테이블에 팔레트가 도킹될 때, 인덱스 테이블의 하부 유공압 커플링과 팔레트의 상부 유공압 커플링이 매칭되는 것을 보여주는 부분 단면도,
도 3은 종래의 인덱스 테이블에 팔레트가 도킹되었을 때, 칩이 침투하는 것을 나타낸 도면,
도 4는 본 발명의 인덱스 테이블과, 그 위에 적층되며 도킹되는 팔레트의 저면 구조를 나타낸 도면,
도 5는 본 발명의 인덱스 테이블 위에 팔레트가 도킹된 모습을 나타낸 도면,
도 6은 본 발명의 인덱스 테이블 위에 팔레트가 도킹된 모습을 나타낸 단면도,
도 7은 본 발명의 인덱스 테이블과 팔레트 간에 칩 차단 플레이트가 장착된 모습을 나타낸 부분 단면도,
도 8 및 도 9는 본 발명의 인덱스 테이블에 장착되는 에어블로워 캡 구조를 나타낸 사시도 및 저면도,
도 10은 본 발명의 인덱스 테이블에 장착된 에어블로워 캡에서 커플링부로 에어가 분사되는 동작을 나타낸 개략도.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부도면을 참조로 상세하게 설명하기로 한다.
첨부한 도 4 및 도 8을 참조하면, 상기 인덱스 테이블(10)의 상면에서 그 중앙부에는 커플링부(14)가 형성되고, 인덱스 테이블(10)의 외주부에는 원주방향을 따라 복수의 도킹용 핀(12)이 등간격을 이루며 일체로 돌출 형성되어 있으며, 커플링부(14)의 외주부에는 원주방향을 따라 복수의 하부 유공압 커플링(16)이 등간격으로 형성되어 있다.
상기 인덱스 테이블(10) 위에 적층 결합되는 팔레트(20)의 저면 외주부에는 인덱스 테이블(10)의 도킹용 핀(12)에 삽입 체결되는 도킹용 홈(22)이 형성되고, 중앙부에는 하부 유공압 커플링(16)과 상호 클램핑되어 하나의 유공압 연결 유로를 형성하는 상부 유공압 커플링(26)이 형성되어 있다.
여기서, 본 발명의 바람직한 일 실시예로서, 상기 인덱스 테이블(10)의 상면 중앙부에 하부 유공압 커플링(16)에 대하여 에어압을 자동으로 불어주는 에어블로워 수단(30)이 장착된다.
보다 상세하게는, 상기 에어블로워 수단(30)은 인덱스 테이블(10)의 상면 중앙부에 장착되어, 인덱스 테이블(10) 위에 적층 결합되는 팔레트(20)의 교체시마다 칩 제거를 위한 에어압을 각 하부 유공압 커플링(16)에 대하여 자동으로 불어주는 역할을 한다.
이를 위해, 상기 에어블로워 수단(30)의 일 구성으로서, 첨부한 도 9 및 도 10에 도시된 바와 같은 에어블로워 캡(34)이 인덱스 테이블(10)의 상면 중앙부 위에 장착된다.
즉, 상기 에어블로워 캡(34)의 중앙영역에는 상하로 관통된 장착홀(35)을 통해 볼트 등을 삽입 체결함으로써, 에어블로워 캡(34)이 인덱스 테이블(10)의 상면 중앙 위치에 고정되는 상태가 된다.
이때, 상기 인덱스 테이블(10)의 상면 중앙부에는 에어공급홀(31)이 관통 형성되며, 이 에어공급홀(31)의 하단 입구부는 에어 컴프레서와 같은 에어공급수단(32)과 연결된다.
특히, 상기 에어블로워 캡(34)의 저면 중앙부에는 에어공급홀(31)의 출구와 연통되는 오목한 공간의 에어분배공간(36)이 형성되고, 이 에어분배공간(36)의 외주부에는 각 하부 유공압 커플링(16)쪽으로 에어압을 불어주는 직선형 경로로 된 다수개의 에어분사구(33)가 오목하게 형성된다.
본 발명의 바람직한 다른 실시예로서, 도 6 및 도 7에서 보듯이 상기 인덱스 테이블(10)의 하단 둘레면에는 공작대상물의 가공 중 발생하는 칩의 침투를 차단하도록 한 칩 차단 플레이트(40)가 부착된다.
보다 상세하게는, 상기 칩 차단 플레이트(40)의 하단부는 인덱스 테이블(10)의 하단 둘레면에 볼트 등을 이용하여 고정되고, 칩 차단 플레이트(40)의 상단끝은 팔레트(20)가 인덱스 테이블(10) 위에 적층될 때 팔레트(20) 저면에 형성된 체결홈(28)내에 삽입 체결된다.
바람직하게는, 상기 칩 차단 플레이트(40)의 상단 일부구간은 공작대상물의 가공시 침투되는 칩이 바닥쪽으로 흘러내리도록 하향 경사진 경사면(42)으로 형성된다.
여기서, 상기한 구성으로 이루어진 본 발명의 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치에 대한 칩 제거 동작을 설명하면 다음과 같다.
상기 팔레트(20)를 인덱스 테이블(10) 위에 안착시키는 동시에 인덱스 테이블(10)의 도킹용 핀(12)이 팔레트(20)의 도킹용 홈(22)내에 삽입 체결되도록 함으로써, 도 5 및 도 6에서 보듯이 인덱스 테이블(10) 위에 팔레트(20)가 안착되어 도킹된 상태가 된다.
이때, 상기 인덱스 테이블(10) 위에 팔레트(20)가 도킹되면, 도 2b에서 보듯이 인덱스 테이블(10)의 하부 유공압 커플링(16)과 팔레트(20)의 상부 유공압 커플링(26)이 상호 클램핑되면서 하나의 유공압 연결 유로를 형성하게 되고, 유압이 팔레트(20) 위의 유압실린더 등에 제공되어 팔레트(20) 위의 공작대상물이 유압에 의하여 고정된다.
이에 따라, 상기 팔레트가 장착된 인덱스 테이블을 공작기계의 가공영역으로 직선 이송시킴으로써, 공작기계에 의하여 팔레트 위에 고정된 공작대상물의 가공이 이루어지고, 가공 중 공작대상물로부터 칩과 같은 이물질이 많이 튀게 된다.
이렇게 공작물의 가공 중 발생된 칩과 같은 이물질은 첨부한 도 7에서 보듯이, 팔레트(20)의 위쪽으로부터 인덱스 테이블(10)쪽으로 침투하고, 또한 인덱스 테이블(10)의 외측으로부터 내측방향으로 침투하게 되지만, 상기 칩 차단 플레이트(40)에 의하여 칩이 인덱스 테이블(10)의 안쪽(하부 유공압 커플링을 포함하는 커플링부)으로 침투되는 것을 차단시킬 수 있다.
또한, 인덱스 테이블(10)쪽으로 침투하던 칩이 칩 차단 플레이트(40)의 하향 경사진 경사면(42)을 따라 바닥으로 흘러내리는 것을 유도하여, 칩이 인덱스 테이블(10)의 내부로 침투하는 것을 더욱 용이하게 차단할 수 있다.
상기 공작대상물의 가공이 끝난 후, 해당 팔레트(20)를 인덱스 테이블(10)로부터 탈거하고, 새로운 공작대상물이 장착된 다른 팔레트를 인덱스 테이블(10) 위에 적층 결합시키는 바, 이때 상기 에어블로워 수단(30)에서 인덱스 테이블(10)의 각 하부 유공압 커플링(16)에 대하여 에어압을 불어주는 동작을 하게 된다.
보다 상세하게는, 상기 에어공급수단(32)에서 인덱스 테이블(10)의 에어공급홀(31)로 에어압을 공급하는 동시에 에어가 에어블로워 캡(34)의 에어분배공간(36)으로 공급된 후, 첨부한 8 내지 도 10에서 보듯이 에어분배공간(36)의 외주부쪽으로 연장된 다수개의 에어분사구(33)로부터 인덱스 테이블(10)의 각 하부 유공압 커플링(16)쪽으로 분사된다.
따라서, 공작물의 가공시 발생된 칩이 칩 차단 플레이트(40)에서 차단되지만, 일부의 칩이 각 하부 유공압 커플링(16)쪽에 침투된 경우, 에어블로워 캡(34)의 에어분사구(33)로부터 분사되는 에어압에 의하여 용이하게 제거될 수 있다.
이에 따라, 상기 인덱스 테이블(10)의 하부 유공압 커플링(16)과 팔레트(20)의 상부 유공압 커플링(26)이 항상 견고하게 클램핑될 수 있으므로, 유압유가 누유되는 문제점이 원천적으로 방지할 수 있다.
10 : 인덱스 테이블
12 : 도킹용 핀
14 : 커플링부
16 : 하부 유공압 커플링
20 : 팔레트
22 : 도킹용 홈
26 : 상부 유공압 커플링
28 : 체결홈
30 : 에어블로워 수단
31 : 에어공급홀
32 : 에어공급수단
33 : 에어분사구
34 : 에어블로워 캡
35 : 장착홀
36 : 에어분배공간
40 : 칩 차단 플레이트
42 : 경사면
12 : 도킹용 핀
14 : 커플링부
16 : 하부 유공압 커플링
20 : 팔레트
22 : 도킹용 홈
26 : 상부 유공압 커플링
28 : 체결홈
30 : 에어블로워 수단
31 : 에어공급홀
32 : 에어공급수단
33 : 에어분사구
34 : 에어블로워 캡
35 : 장착홀
36 : 에어분배공간
40 : 칩 차단 플레이트
42 : 경사면
Claims (6)
- 공작물 가공용 팔레트(20)가 적층 결합되는 인덱스 테이블(10)의 상면 중앙부에 팔레트(20) 교체시마다 칩 제거를 위한 에어압을 인덱스 테이블(10)의 각 하부 유공압 커플링(16)에 대하여 자동으로 불어주는 에어블로워 수단(30)을 장착한 것으로서,
상기 에어블로워 수단(30)은 인덱스 테이블(10)의 상면 중앙부에 상하로 관통 형성되는 에어공급홀(31)과, 에어공급홀(31)의 입구와 연결되는 에어공급수단(32)과, 에어공급홀(31)의 출구와 연통되는 다수의 에어분사구(33)가 형성된 구조로 구비되어 인덱스 테이블(10)의 상면 중앙부 위에 장착되는 에어블로워 캡(34)을 포함하며,
상기 에어블로워 캡(34)의 저면 중앙부에는 에어공급홀(31)의 출구와 연통되는 오목한 공간의 에어분배공간(36)이 형성되며, 에어분배공간(36)의 외주부에는 각 하부 유공압 커플링(16)쪽으로 에어압을 불어주는 다수개의 에어분사구(33)가 형성되는바, 상기 에어분사구(33)에서 배출되는 에어는 상기 에어분배공간(36)의 중심부로 유입되고, 상기 에어분배공간(36)으로 유입된 에어는 상기 각각의 에어공급홀(31)로만 집중되어 분사되도록 구성되는 것을 특징으로 하는 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치.
- 삭제
- 삭제
- 청구항 1에 있어서,
상기 인덱스 테이블(10)의 하단 둘레면에는 칩 침투를 차단하는 칩 차단 플레이트(40)가 부착된 것을 특징으로 하는 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치.
- 청구항 1 또는 청구항 4에 있어서,
상기 인덱스 테이블(10) 위에 적층 결합되는 팔레트(20)의 저면에는 칩 차단 플레이트(40)의 상단끝이 삽입 체결되는 체결홈(28)이 형성된 것을 특징으로 하는 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치.
- 청구항 4에 있어서,
상기 칩 차단 플레이트(40)의 상단 일부구간은 침투되는 칩이 바닥으로 흘러내리도록 하향 경사진 경사면(42)으로 형성된 것을 특징으로 하는 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치.
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|---|---|---|---|
| KR20130027112A KR101509881B1 (ko) | 2013-03-14 | 2013-03-14 | 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR20130027112A KR101509881B1 (ko) | 2013-03-14 | 2013-03-14 | 공작물 가공용 인덱스 테이블의 칩 유입 방지 장치 |
Publications (2)
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| KR20140112709A KR20140112709A (ko) | 2014-09-24 |
| KR101509881B1 true KR101509881B1 (ko) | 2015-04-06 |
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ID=51757483
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| KR (1) | KR101509881B1 (ko) |
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|---|---|---|---|---|
| KR102335378B1 (ko) * | 2015-06-18 | 2021-12-06 | 현대자동차주식회사 | 칩 유입 방지 및 칩 제거 기능을 갖는 인덱스 장치 및 그 장착방법 |
Citations (4)
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|---|---|---|---|---|
| JPH0685735U (ja) * | 1992-06-19 | 1994-12-13 | 日立精機株式会社 | 工作機械のパレット位置決め装置 |
| JP2506463Y2 (ja) * | 1991-02-14 | 1996-08-07 | 東芝機械株式会社 | 旋回テ―ブルの保護装置 |
| JP2006144926A (ja) | 2004-11-19 | 2006-06-08 | Aisin Aw Co Ltd | 流体カプラ装置及びこれを備えた加工機 |
| JP2010120096A (ja) | 2008-11-17 | 2010-06-03 | Niigata Machine Techno Co Ltd | パレット着座部の切粉除去機構 |
-
2013
- 2013-03-14 KR KR20130027112A patent/KR101509881B1/ko active IP Right Grant
Patent Citations (4)
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