KR200475774Y1 - 절삭 가공용 바이스 - Google Patents

Abstract

본 고안은 절삭 가공용 바이스에 관한 것으로, 해결하고자 하는 기술적 과제는 공작물에 홀을 수직으로 가공하는 경우에 공작물의 하단에 간섭이 발생되지 않도록 공간을 마련할 수 있도록 함과 동시에 공작물이 흔들리지 않도록 공작물을 고정할 수 있는 절삭 가공용 바이스를 제공하는 데 있다.
이를 위해 공작물의 일측면을 밀착하는 제1밀착부; 공작물의 타측면을 밀착하는 제2밀착부; 및, 상기 제1밀착부와 상기 제2밀착부 가운데 어느 하나와 연동하며, 상기 제1밀착부와 상기 제2밀착부 가운데 적어도 어느 하나를 가압하여 상기 공작물의 양측면을 가압하는 가압부;를 포함하며, 상기 제1밀착부에는 상기 공작물의 일측면과 상기 공작물의 하부면에 밀착되는 제1안착공간이 형성되고, 상기 제2밀착부에는 상기 공작물의 타측면과 상기 공작물의 하부면에 밀착되는 제2안착공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 절삭 가공용 바이스를 개시한다.

Description

절삭 가공용 바이스{A VASE FOR CUTTING PROCESSING}

본 고안은 절삭 가공용 바이스에 관한 것으로, 보다 상세하게는 공작물의 절삭 가공시에 공작물이 유동되지 않도록 지지하는 절삭 가공용 바이스에 관한 것이다.

일반적으로, 절삭 가공시에 사용되는 바이스는 공작물의 양 측부에 밀착된 상태에서 공작물을 강하게 압박함으로써, 밀링머신이나 드릴링 머신과 같은 절삭 장치의 가공중에 공작물이 움직이지 않도록 고정하게 된다.

이러한 종래 바이스에 관한 선행문헌으로써, 대한민국 등록 실용신안 등록번호 제20-0228144호에서는 판형으로된 베이스(4)의 상면양측에는 수개의 고정공(12)을 형성하여 각종 공작기계등에 설치사용토록하고, 상기 베이스(4)의 상면에는 고정대(6)와 가압대 (8)를 가이드(10)에 설치하되 가압대(8)가 스크류(20)의 작동에 의해 공작물을 가압토록 하는 공작물 고정용 바이스가 개시되어 있다.

상기 종래 바이스는 각종 공작기계의 작업대에 설치하여 공작물의 형상이나 크기, 직경, 방향등에 관계없이 어떠한 상황에서도 가압고정하여 공작물의 작업시 유동 및 이탈현상을 방지할 수 있는 이점을 제공하게 된다.

하지만, 상기 종래 바이스는 공작물의 가공시에 공작물을 베이스에 올려놓은 상태에서 고정블록을 이용하여 공작물을 고정시켜야만 하는데, 이 경우, 공작물에 수직으로 홀을 가공하는 경우에는 드릴링 머신이 공작물에 홀을 형성한 이후, 베이스에 맞닿게 되어 되려 바이스의 구성인 베이스를 가공하는 사태가 발생하게 된다. 이를 위하여 종래 바이스는 홀 가공시에 공작물의 양단 하부에 지지물을 거치한 상태에서 지지물에 공작물을 올려놓고 홀을 가공하는데, 이 경우, 지지물은 고정되는 부위가 없으므로, 가공시에 움직이게 되어 홀에 편차가 발생하는등의 문제점을 발생하게 된다.

또한, 종래 바이스는 지지물에 공작물을 올려놓고 홀을 가공하는 경우에 가공 스크랩인 칩이 발생하게 되며, 이때 발생하는 칩은 공작물과 공작물 사이에 쌓이게 되는데, 많은 칩이 쌓인 상태에서 홀을 가공하는 경우 홀 가공시에 홀에 칩이 들어가 홀을 손상시키는 등의 문제점을 발생하게 된다.

이를 위하여 칩이 일정량 쌓일 때 마다 칩을 청소해가게 되는데, 이 경우, 공작물을 바이스에 분리한 상태로 일정시간마다 청소를 시행해야 하므로 반복적인 청소작업으로 의해 작업능률이 저하되고 작업시간도 늘어나게 된다.

또한, 바이스에 공작물을 다시 물리는 과정에서 공작물의 기준위치를 다시 셋팅해야 하므로 많은 작업시간이 할당되는 문제점이 있다.

본 고안은 상기와 같은 제반 문제점을 해결하기 위하여 창안된 것으로서, 해결하고자 하는 기술적 과제는 공작물에 홀을 수직으로 가공하는 경우에 공작물의 하단에 간섭이 발생되지 않도록 공간을 마련할 수 있도록 함과 동시에 공작물이 흔들리지 않도록 공작물을 고정할 수 있는 절삭 가공용 바이스를 제공하는 데 있다.

또한, 본 고안의 다른 기술적 과제는 공작물에 칩이 쌓이는 경우에 공작물을 바이스로부터 분리하지 않고도 칩을 용이하게 제거할 수 있는 절삭 가공용 바이스를 제공하는 데 있다.

상기한 기술적 과제를 달성하기 위한 본 고안의 절삭 가공용 바이스는 공작물의 일측면을 밀착하는 제1밀착부; 공작물의 타측면을 밀착하는 제2밀착부; 및, 상기 제1밀착부와 상기 제2밀착부 가운데 어느 하나와 연동하며, 상기 제1밀착부와 상기 제2밀착부 가운데 적어도 어느 하나를 가압하여 상기 공작물의 양측면을 가압하는 가압부;를 포함하며, 상기 제1밀착부에는 상기 공작물의 일측면과 상기 공작물의 하부면에 밀착되는 제1안착공간이 형성되고, 상기 제2밀착부에는 상기 공작물의 타측면과 상기 공작물의 하부면에 밀착되는 제2안착공간이 형성되는 것을 특징으로 한다.

본 고안은 공작물에 홀을 수직으로 가공하는 경우에 공작물의 하단에 간섭이 발생되지 않도록 하며, 이와 동시에 공작물이 흔들리지 않도록 공작물을 고정할 수 있는 효과를 발휘하게 된다.

또한, 본 고안은 공작물을 가공하는 과정에서 제1칩수용홈과 제2칩수용홈을 통해 주기적으로 에어나 세척액을 투입하여 칩을 제거할 수 있으므로, 가공중에 발생하는 칩을 제거하기 위하여 바이스에서 공작물을 분리하지 않아도 되는 이점을 제공하여 작업효율을 향상시킬 수 있는 효과를 발휘하게 된다.

또한, 본 고안은 지지부에 의해 공작물의 일측면을 고정함으로써, 공작물이 가압부의 가압 방향의 중심축 부근에 배치되지 않은 경우에 틀어짐을 방지할 수 있는 효과가 있다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 절삭 가공용 바이스의 측면도.
도 2는 도 1에 도시된 절삭 가공용 바이스의 평면도.
도 3은 도 1에 도시된 절삭 가공용 바이스의 제1칩수용홈을 확대하여 본 측면도.
도 4는 도 1에 도시된 절삭 가공용 바이스의 제2칩수용홈을 확대하여 본 측면도.
도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 절삭 가공용 바이스의 평면도.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 고안에 따른 실시예를 상세히 설명하기로 한다.

도 1은 본 고안의 일 실시예에 따른 절삭 가공용 바이스의 측면도이다. 도 2는 도 1에 도시된 절삭 가공용 바이스의 평면도이다. 도 3은 도 1에 도시된 절삭 가공용 바이스의 제1칩수용홈을 확대하여 본 측면도이다. 도 4는 도 1에 도시된 절삭 가공용 바이스의 제2칩수용홈을 확대하여 본 측면도이다.

도 1 내지 도 4에 도시된 바와 같이, 본 고안의 일 실시예에 따른 절삭 가공용 바이스는 제1밀착부(10), 제2밀착부(20) 및, 가압부(30)를 포함한다.

상기 제1밀착부(10)는 금속재질로 형성되며, 블록형상으로 이루어질 수 있고, 공작물(1)과 밀착되는 면에 미끄러움을 방지할 수 있도록 하는 스크래치부등이 더 형성될 수 있다. 또한, 제1밀착부(10)는 후술하는 가압부(30)가 결합되거나 삽입되어 연동할 수 있는 결합공간이 더 형성될 수 있다. 하지만, 본 고안에서 제1밀착부(10)의 형상을 상기한 범위로 한정하는 것은 아니다. 또한, 제1밀착부(10)에는 제1안착공간(11)이 더 형성된다. 제1안착공간(11)은 공작물(1)의 일측면과 공작물(1)의 하부면에 밀착되도록 하는 단턱형상으로 구성될 수 있다. 이러한 제1안착공간(11)의 일예로써, 제1안착공간(11)은 공작물(1)의 일측면과 밀착되는 제1측부면(11a) 및 제1측부면(11a)과 이어지며 공작물(1)의 하부면과 밀착되는 제1지지면(11b)으로 이루어질 수 있다. 이러한 제1밀착부(10)는 제1안착공간(11)에 밀착됨으로써, 공작물(1)의 일측면과 하부면을 지지하게 된다. 또한, 제1밀착부(10)는 바이스에 볼트결합등으로 결합되어 종래 바이스에 맞물려 이용될 수 있다.

상기 제2밀착부(20)는 금속재질로 형성되며, 블록형상으로 이루어질 수 있고, 공작물(1)과 밀착되는 면에 미끄러움을 방지할 수 있도록 하는 스크래치등의 더 형성될 수 있다. 또한, 제2밀착부(20)는 후술하는 가압부(30)가 결합되거나 삽입되어 연동할 수 있는 결합공간(20a)이 더 형성될 수 있다. 하지만, 본 고안에서 제2밀착부(20)의 형상을 상기한 범위로 한정하는 것은 아니다. 또한, 제2밀착부(20)에는 제2안착공간(21)이 더 형성된다. 제2안착공간(21)은 공작물(1)의 타측면과 공작물(1)의 하부면에 밀착되기 위하여 단턱형상으로 이루어질 수 있다. 이러한 제2안착공간(21)의 일예로써, 제2안착공간(21)은 공작물(1)의 타측면과 밀착되는 제2측부면(21a) 및 제2측부면(21a)과 이어지며 공작물(1)의 하부면과 밀착되는 제2지지면(21b)으로 이루어질 수 있다. 여기서, 공작물(1)의 타측면은 전술한 공작물(1)의 일측면과 대향하는 측면에 해당한다. 이러한 제2밀착부(20)는 제2안착공간(21)에 밀착됨으로, 공작물(1)의 타측면과 하부면을 지지하게 된다. 또한, 제2밀착부(20)는 바이스에 볼트결합등으로 결합되어 종래 바이스에 맞물려 이용될 수 있다.

상기 가압부(30)는 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20) 가운데 적어도 어느 하나를 가압하여 공작물(1)의 양측면을 가압하게 된다. 즉, 가압부(30)는 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20) 모두에 형성될 수 도 있고, 적어도 어느 하나에만 형성될 수 있다. 이 경우, 가압부(30)가 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20) 가운데 어느 하나와 연동되도록 결합되는 방식은 가압부(30)의 일단이 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20) 가운데 어느 하나를 압박하여 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20) 사이의 거리를 좁히는 방식으로 구현될 수 있다. 이러한 가압부(30)의 일예로써, 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20) 가운데 적어도 어느 하나를 압박할 수 있는 유압방식, 공압방식, 또는 스크류방식이 될 수 있다. 본 실시예에서는 스크류방식에 대해 예시하기로 하며, 스크류방식은 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20) 가운데 적어도 어느 하나에 스크류의 일단이 삽입된 상태에서 스크류의 회전시에 스크류의 나사결합력으로 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20) 가운에 적어도 어느 하나를 압박하는 방식으로 구현될 수 있다.

상기한 바와 같은, 본 고안의 일 실시예에 따른 절삭 가공용 바이스는 제1밀착부(10)에 형성된 제1안착공간(11)과 제2밀착부(20)에 형성된 제2안착공간(21) 사이에 공작물(1)을 배치한 상태에서 가압부(30)가 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20)가 근접하도록 가압하게 된다. 그러면, 공작물(1)은 제1안착공간(11)과 제2안착공간(21) 사이에 배치된 상태로 고정된다.

이 경우, 공작물(1)의 하부에는 빈 공간이 형성되는데, 밀링머신이나 드릴링머신을 이용하여 공작물(1)에 홀을 가공하게 되면, 드릴링머신의 절삭날은 공작물(1)을 통과하여 홀을 형성하는 경우에도 바이스와 간섭이 발생되지 않도록 하게 된다.

이때, 공작물(1)은 제1안착공간(11)과 제2안착공간(21)에 의해 양측부면과 하부면이 지지됨으로써, 가공중에도 공작물(1)을 흔들리지 않도록 고정할 수 있게 된다.

이와 같이, 본 고안의 일 실시예에 따른 절삭 가공용 바이스는 공작물(1)에 홀을 수직으로 가공하는 경우에 공작물(1)의 하단에 간섭이 발생되지 않도록 하며, 이와 동시에 공작물(1)이 흔들리지 않도록 공작물(1)을 고정할 수 있게 된다.

한편, 본 고안의 일 실시예에 따른 절삭 가공용 바이스는 제1밀착부(10)에 제1칩수용홈(12)이 형성되고, 제2밀착부(20)에 제2칩수용홈(22)이 더 형성될 수 있다.

상기 제1칩수용홈(12)은 제1측부면(11a)과 제1지지면(11b)이 만나는 모서리 부위에 형성될 수 있다. 여기서, 제1칩수용홈(12)은 제1측부면(11a)과 제1지지면(11b)이 만나는 모서리 전체에 형성될 수 있다. 또한, 제1칩수용홈(12)의 단면형상은 원형, 각형 및, 원형과 각형이 혼합된 형상으로 구현될 수 있다. 하지만, 제1칩수용홈(12)의 형상을 상기한 형상으로 한정하는 것은 아니다.

상기 제2칩수용홈(22)은 제2측부면(21a)과 제2지지면(21b)이 만나는 모서리 부위에 형성될 수 있다. 여기서, 제2칩수용홈(22)은 제2측부면(21a)과 제2지지면(21b)이 만나는 모서리 전체에 형성될 수 있다. 또한, 제2칩수용홈(22)의 단면형상은 원형, 각형 및, 원형과 각형이 혼합된 형상으로 구현될 수 있다. 하지만, 제2칩수용홈(22)의 형상을 상기한 형상으로 한정하는 것은 아니다.

상기 제1칩수용홈(12)과 상기 제2칩수용홈(22)의 역할에 대해 설명하면, 공작물(1)을 제1안착공간(11)과 제2안착공간(21)에 배치하여 가공을 시행하는 경우, 공작물(1)의 가공시에 발생되는 가공스크랩인 칩은 제1안착공간(11)과 제2안착공간(21) 주변에 쌓이게 된다.

이 경우, 에어건이나 세척기를 이용하여 제1칩수용홈(12)과 제2칩수용홈(22)에 강한 공기력을 가하거나 세척액을 투입하게 되면, 제1칩수용홈(12)과 제2칩수용홈(22)에 있는 칩은 공기력이나 세척액에 의해 제거된다.

따라서, 본 고안의 일 실시예에 따른 절삭 가공용 바이스는 공작물(1)을 가공하는 과정에서 제1칩수용홈(12)과 제2칩수용홈(22)을 통해 주기적으로 에어나 세척액을 투입하여 칩을 제거할 수 있으므로, 가공중에 발생하는 칩을 제거하기 위하여 바이스에서 공작물(1)을 분리하지 않아도 되는 이점을 제공함으로써 작업효율을 향상시킬 수 있게 된다.

또한, 본 고안의 일 실시예에 따른 절삭 가공용 바이스는 제3안착공간(13) 및 제4안착공간(23)을 더 형성할 수 있다. 이 경우, 전술한 바와 같이, 제1안착공간(11)은 제1밀착부(10)의 상부에 형성되고, 제2안착공간(21)은 제2밀착부(20)의 상부에 형성된다.

상기 제3안착공간(13)은 제1밀착부(10)의 하부에 형성되며, 제1안착공간(11)과 대응하는 위치에 형성된다. 이 경우, 제3안착공간(13)은 공작물(1)과의 밀착되는 면적이 제1안착공간(11)이 공작물(1)과 밀착되는 면적과 다르게 형성된다.

상기 제4안착공간(23)은 제2밀착부(20)의 하부에 형성되며, 제2안착공간(21)과 대응하는 위치에 형성된다. 이 경우, 제4안착공간(23)은 공작물(1)과의 밀착되는 면적이 제2안착공간(21)이 공작물(1)과 밀착되는 면적과 다르게 형성된다.

이러한 제3안착공간(13)은 제1안착공간(11)과 대응하는 구조로 형성되되, 크기와 면적이 제1안착공간(11)과 다르게 형성되고, 제4안착공간(23)은 제2안착공간(21)과 대응하는 구조로 형성되되, 크기와 면적이 제2안착공간(21)과 다르게 형성할 수 있다. 일예로, 제3안착공간(13)과 제4안착공간(23)의 크기와 면적을 제1안착공간(11)과 제2안착공간(21)의 크기와 면적보다 크게 형성함으로써, 제1안착공간(11)과 제2안착공간(21)에 안착시키기 어려운 큰 규격의 공작물(1)을 제3안착공간(13)과 제4안착공간(23)을 통해 안착시킨 상태로 가공할 수 있다. 이때, 제3안착공간(13)과 제4안착공간(23)에 큰 규격의 공작물(1)을 고정하기 위해서 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20)를 회전시켜 제3안착공간(13)과 제4안착공간(23)이 상부에 배치되도록 한 상태에 가공할 수 있다. 이 경우, 제3안착공간(13)과 제4안착공간(23) 각각에도 전술한 제1칩수용홈(12)과 제2칩수용홈(22)과 대응하는 역할을 하는 제3칩수용홈(14)과 제4칩수용홈(24)을 더 형성할 수 있다.

한편, 도 5는 본 고안의 다른 실시예에 따른 절삭 가공용 바이스의 평면도이다.

다른 한편, 본 고안의 일 실시예에 따른 절삭 가공용 바이스는 전술한 실시예에서 결합부(40) 및 지지부(50)를 더 포함하여 형성될 수 있다.

상기 결합부(40)는 제1밀착부(10) 또는 제2밀착부(20)에 결합된다. 여기서, 결합부(40)는 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20)의 측부에 볼트 결합등으로 결합될 수 있다. 하지만, 본 고안에서 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20)의 결합방식을 한정하는 것은 아니다. 이러한 결합부(40)는 브라켓과 같은 판 형상으로 구현될 수 있다. 하지만, 본 고안에서 결합부(40)의 형상을 한정하는 것은 아니다.

상기 지지부(50)는 핀형상으로 이루어질 수 있으며 일단이 결합부(40)에 결합된다. 이러한 지지부(50)는 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20) 사이에 배치되는 공작물(1)의 일 측면을 지지하게 된다. 이 경우, 공작물(1)의 폭이 매우 협소하게 형성되어 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20) 사이에 배치되는 경우에 틀어지게 된다. 이 경우, 종래 바이스는 가압부(30)가 가압하는 중심 방향에서 멀어질 때, 공작물(1)의 위치가 틀어지게 되어 복수 개의 공작물(1)을 가공할 수 없는 문제점이 존재하였으나, 본 고안의 일 실시예에 따른 절삭 가공용 바이스는 지지부(50)에 의해 공작물(1)의 일측면을 고정함으로써, 공작물(1)이 가압부(30)의 가압 방향의 중심축 부근에 배치되지 않은 경우에 틀어짐을 방지할 수 있게 된다.

이상에서 설명된 본 고안은 예시적인 것에 불과하다. 그러므로 본 고안은 상기의 상세한 설명에서 언급되는 형태로만 한정되는 것은 아님을 잘 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 고안의 기술적 보호 범위는 첨부된 청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다. 즉, 본 고안의 기술적 보호 범위는 상기한 실시예에 기술된 구성요소들의 변형물과 균등물 및 대체물을 포함하는 것으로 해석되어야 한다.

10 ; 제1밀착부 11 ; 제1안착공간
12 ; 제1칩수용홈 13 ; 제3안착공간
14 ; 제3칩수용홈 20 ; 제2밀착부
21 ; 제2안착공간 22 ; 제2칩수용홈
23 ; 제4안착공간 24 ; 제4칩수용홈
30 ; 가압부 40 ; 결합부
50 ; 지지부

Claims (5)

1. 공작물(1)의 일측면과 밀착되는 제1측부면(11a) 및 상기 제1측부면(11a)과 이어지며 상기 공작물(1)의 하부면과 밀착되는 제1지지면(11b)으로 이루어지는 제1안착공간(11)이 구비된 제1밀착부(10), 상기 공작물(1)의 타측면과 밀착되는 제2측부면(21a) 및 상기 제2측부면(21a)과 이어지며 상기 공작물(1)의 하부면과 밀착되는 제2지지면(21b)으로 이루어지는 제2안착공간(21)이 구비된 제2밀착부(20), 상기 제1밀착부(10)와 상기 제2밀착부(20) 가운데 어느 하나와 연동하며 상기 제1밀착부(10)와 상기 제2밀착부(20) 가운데 적어도 어느 하나를 가압하여 상기 공작물(1)의 양측면을 가압하는 가압부(30)로 이루어진 절삭 가공용 바이스에 있어서,
   상기 제1안착공간(11)과 제2안착공간(21)에 측면과 하부면이 각각 밀착되어 안착되는 공작물(1)을 가공할 때 발생하는 가공스크랩인 칩을 제거하도록 강한 공기력을 가하거나 또는 세척액을 주기적으로 투입하여 공작물(1)을 분리하지 않고도 발생하는 칩을 제거하도록,
   상기 제1측부면(11a)과 상기 제1지지면(11b)이 만나는 모서리 부위에는 제1칩수용홈(12)이 더 구비되고,
   상기 제2측부면(21a)과 상기 제2지지면(21b)이 만나는 모서리 부위에는 제2칩수용홈(22)이 더 구비되며,
   상기 제1밀착부(10) 또는 상기 제2밀착부(20)에 결합되는 결합부(40)와,
   상기 제1밀착부(10)와 제2밀착부(20) 사이에 배치되는 공작물(1)의 폭이 협소하여 공작물(1)이 상기 가압부(30)의 가압 방향 중심축 부근에 배치되지 않은 경우 공작물(1)이 틀어짐을 방지하도록,
   상기 제1밀착부(10)와 상기 제2밀착부(20) 사이에 배치되어 상기 제1밀착부(10)의 제1측부면(11a)과 제1지지면(11b) 및 상기 제2밀착부(20)의 제2측부면(21a)과 제2지지면(21b)에 의해 일측면과 타측면 및 하부면이 밀착되는 공작물(1)의 다른 측면을 지지하도록 상기 결합부(40)에 일단이 결합되는 지지부(50)가 더 구비되어 이루어지는 것을 특징으로 하는 절삭 가공용 바이스.
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