KR101505954B1 - Test handler - Google Patents

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김성균
황윤오
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    • GPHYSICS
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    • G01R31/26Testing of individual semiconductor devices
    • G01R31/2601Apparatus or methods therefor

Abstract

본 발명은 테스트핸들러에 관한 것이다.
본 발명에 따르면 소팅핸드에 의해 파지 해제되는 반도체소자가 언로딩핸드의 이동에 의해 발생하는 바람의 영향으로부터 차단되도록 하여 언로딩 작업의 신뢰성을 향상시킬 수 있게 하는 기술이 개시된다.
The present invention relates to a test handler.
According to the present invention, there is disclosed a technique for enhancing the reliability of an unloading operation by allowing a semiconductor element, which is gripped by a sorting hand, to be blocked from influences of wind generated by movement of an unloading hand.

Description

테스트핸들러{TEST HANDLER}Test handler {TEST HANDLER}

본 발명은 테스트핸들러에 관한 것으로, 특히, 반도체소자를 테스트트레이에서 고객트레이로 언로딩시키는 부분의 기술에 관련된 것이다.
The present invention relates to a test handler, and more particularly to a technique in which a semiconductor device is unloaded from a test tray to a customer tray.

생산된 반도체소자는 출하에 앞서서 테스터에 의해 테스트되어지는데, 반도체소자를 테스터에 전기적으로 접속되게 공급하는 장비로서 테스트핸들러가 사용된다.The produced semiconductor device is tested by a tester prior to shipment, and a test handler is used as the equipment for supplying the semiconductor device to be electrically connected to the tester.

반도체소자는 고객트레이에 적재된 상태로 테스트핸들러로 공급되지만, 테스트핸들러에서 반도체소자의 이동은 여러 개의 반도체소자를 적재시킬 수 있는 테스트트레이에 적재된 상태로 이루어진다.The semiconductor device is supplied to the test handler while being loaded on the customer tray, but the movement of the semiconductor device in the test handler is carried out in a state of being loaded on a test tray capable of loading several semiconductor devices.

따라서 도1의 개념적인 평면도에서 참조되는 바와 같이, 테스트핸들러(100)에는 고객트레이에서 테스트트레이로 반도체소자를 로딩(Loading)시키는 로딩부분(110), 로딩이 완료된 테스트트레이에 적재된 반도체소자가 테스트되는 테스트부분(120) 및 테스트가 완료된 반도체소자를 테스트트레이로부터 고객트레이로 언로딩(Unloading)시키는 언로딩부분(130) 등을 포함하여 구성된다.1, the test handler 100 is provided with a loading portion 110 for loading a semiconductor element from a customer tray to a test tray, a semiconductor element mounted on a test tray for which loading is completed, An unloading portion 130 for unloading the test portion 120 to be tested and the tested semiconductor device from the test tray to the customer tray, and the like.

특히 근자에는, 대한민국 공개특허 10-2006-0086041호(발명의 명칭 : 테스트핸들러, 이하 '종래기술'이라 함)에서 참조되는 바와 같이, 언로딩 효율을 향상시키기 위해 테스트가 완료된 반도체소자를 테스트트레이에서 소팅테이블로 이동시킨 후, 소팅테이블에서 고객트레이로 이동시키는 기술이 언로딩부분에 적용되고 있다.Especially in recent years, as has been described in Korean Patent Laid-Open No. 10-2006-0086041 (entitled "Test Handler", hereinafter referred to as "Prior Art"), a semiconductor device, which has been tested to improve the unloading efficiency, To the sorting table and then to the customer tray from the sorting table is applied to the unloading portion.

종래기술에 따르면, 언로딩부분에 소팅핸드(종래기술에서는 '소터 핸드'로 정의 함), 복수의 소팅테이블(종래기술에서는 '소터 테이블'로 정의 함) 및 언로딩핸드가 구성된다.According to the prior art, a sorting hand (defined as a "sorter hand" in the prior art), a plurality of sorting tables (defined as a "sorter table" in the prior art), and an unloading hand are configured in the unloading portion.

소팅핸드는, 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제하기 위한 다수의 픽커를 가지며, 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 소팅테이블로 이동시키기 위해 마련되고, 좌우 방향으로의 이동만이 가능하게 구비된다. 이러한 소팅핸드는 복수개가 구비될 수 있다.The sorting hand has a plurality of pickers for holding or releasing the semiconductor elements, and is provided for moving the semiconductor elements loaded on the test tray to the sorting table, and is only capable of moving in the lateral direction. A plurality of such sorting hands may be provided.

복수의 소팅테이블은, 전후방향으로 각각 독립되게 이동하며, 소팅핸드에 의해 테스트등급별로 구분된 상태로 반도체소자가 적재된다.The plurality of sorting tables are independently moved in the forward and backward directions, and the semiconductor devices are stacked in a state classified by the test grade by the sorting hand.

언로딩핸드는, 반도체소자를 파지하거나 파지를 해제시키기 위한 다수의 픽커를 가지며, 복수의 소팅테이블에 적재된 반도체소자를 고객트레이로 이동시킨다.The unloading hand has a plurality of pickers for holding or releasing the semiconductor element, and moves the semiconductor elements loaded on the plurality of sorting tables to the customer tray.

즉, 종래기술은 소팅핸드에 의해 테스트 등급별로 반도체소자를 구분하는 동작과 언로딩핸드에 의해 반도체소자를 고객트레이로 이동시키는 동작이 각각 소팅핸드와 언로딩핸드에 의해 분업화됨으로써 언로딩작업의 효율성을 향상시킬 수 있게 하는 것이다.That is, according to the related art, the operation of dividing the semiconductor elements by the test grade by the sorting hand and the operation of moving the semiconductor elements to the customer tray by the unloading hand are divided by the sorting hand and the unloading hand, respectively, And the like.

한편, 소팅핸드가 소팅테이블에 반도체소자를 적재시키는 작업은 소팅테이블의 상공에서 반도체소자를 낙하시키는 방식으로 이루어진다. 이러한 이유는 테스트가 완료된 반도체소자를 테스트트레이에서 고객트레이로 빠른 속도로 옮기기 위하여 소팅테이블을 복수개 사용하는 데, 이러한 복수의 소팅테이블이 개별적으로 동작하기 때문에 소팅핸드가 어느 하나의 소팅테이블에 반도체소자를 낙하시키는 동작을 할 때 소팅핸드와 이동하는 다른 소팅테이블의 간섭을 배제시키기 위해서이다. 예를 들어, 도2에서 참조되는 바와 같이, 소팅핸드(131)가 파지한 반도체소자를 모두 제1 소팅테이블(132a)에 적재시킬 경우[도2의 (a) 참조]에는 별 문제가 없으나, 소팅핸드(131)가 파지한 반도체소자의 일부분만을 제1 소팅테이블(132a)에 적재시킬 경우[도2의 (b) 참조]에는 소팅핸드(131))의 일 측 부분이 제2 소팅테이블(132b)의 상방에 위치되기 때문에 소팅핸드(131)와 제2 소팅테이블(132b) 간의 동작 간섭을 배제시킬 필요가 있는 것이다.On the other hand, the operation of the sorting hand to load the semiconductor elements on the sorting table is performed by dropping the semiconductor elements above the sorting table. The reason for this is that a plurality of sorting tables are used in order to move the tested semiconductor devices from the test tray to the customer tray at a high speed and since the plurality of sorting tables operate individually, In order to exclude the interference of the sorting hand and other moving sorting tables. 2, there is no problem in the case of loading all the semiconductor elements held by the sorting hand 131 on the first sorting table 132a (see FIG. 2 (a)). However, When one part of the semiconductor device held by the sorting hand 131 is loaded on the first sorting table 132a (refer to FIG. 2B), one side portion of the sorting hand 131 is connected to the second sorting table 132a 132b, it is necessary to exclude the operation interference between the sorting hand 131 and the second sorting table 132b.

따라서 도3에서 참조되는 바와 같이, 소팅핸드(131)의 픽커(P)가 파지하고 있는 반도체소자(D)의 하면과 소팅테이블(132a)의 상면이 약 0.5~1mm 정도 간격을 둔 상태로 소팅핸드(131)의 픽커(P)가 반도체소자(D)의 파지를 해제시킴으로써 반도체소자(D)가 낙하되면서 소팅테이블(132a)의 적재위치(L)에 적재될 수 있도록 하고 있다.3, the lower surface of the semiconductor element D held by the picker P of the sorting hand 131 and the upper surface of the sorting table 132a are spaced about 0.5 to 1 mm apart, The picker P of the hand 131 releases the gripping of the semiconductor element D so that the semiconductor element D can be loaded on the loading position L of the sorting table 132a while falling down.

그런데, 최근에는 반도체 제조공정의 발달로 인한 집적도 향상으로 반도체소자가 더욱 작아지고 가벼워지고 있는 추세이다. 그로 인하여 반도체소자가 주변의 미세한 바람에도 영향을 받게 되기 때문에, 소팅핸드의 픽커가 반도체소자의 파지를 해제할 때 바람의 영향이 있게 되면 적절한 위치에 적재되지 못하거나 적절한 자세로 적재되지 못하여 언로딩작업의 신뢰성을 하락시킬 우려가 크다.In recent years, however, semiconductor devices have become smaller and lighter due to the improvement of integration due to the development of semiconductor manufacturing processes. Therefore, when the picker of the sorting hand releases the holding of the semiconductor element, if the influence of the wind is influenced, the semiconductor element can not be stacked at an appropriate position or can not be stacked in a proper posture, There is a great possibility that the reliability of the work is lowered.

일반적으로 언로딩부분에서 소팅핸드에 의해 낙하하는 반도체소자에 영향을 미칠 수 있는 바람은 언로딩핸드가 소팅테이블의 상방에서 이동(보통 초속 1m 이상으로 이동 함)하게 되는 경우에 발생하게 된다. 즉, 언로딩핸드가 소팅테이블의 상방에서 이동하게 될 때, 언로딩핸드의 빠른 이동으로 인하여 공기의 흐름이 발생하게 되고, 이러한 공기의 흐름은 소팅핸드에 의해 막 파지가 해제된 반도체소자에 영향을 미치게 되는 바람으로 작용하게 되는 것이다.
In general, the wind that may affect the semiconductor devices falling by the sorting hand in the unloading portion occurs when the unloading hand moves from above the sorting table (usually moving at a speed of more than 1 m per second). That is, when the unloading hand is moved above the sorting table, the air flow is generated due to the rapid movement of the unloading hand, and the flow of the air is affected by the semiconductor device As the wind blows.

본 발명은 전술한 문제점을 해결하기 위하여 언로딩핸드로부터 발생하는 바람의 영향이 소팅핸드로부터 파지가 해제된 반도체소자에 미치는 것을 방지하는 기술을 제공하는 것이다.
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention provides a technique for preventing the influence of wind generated from an unloading hand on a semiconductor device which has been released from a sorting hand to solve the above-described problems.

위와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 형태에 따른 테스트핸들러는, 고객트레이로부터 테스트트레이로 반도체소자를 로딩시키기 위한 로딩부분; 상기 로딩부분에 의해 테스트트레이로 로딩된 반도체소자가 테스트되는 테스트부분; 및 상기 테스트부분에서 테스트가 완료된 반도체소자가 적재된 테스트트레이로부터 반도체소자를 고객트레이로 언로딩시키기 위한 언로딩부분; 을 포함하고, 상기 언로딩부분은, 상호 독립적으로 전후진 이동 가능한 복수의 소팅테이블; 테스트트레이로부터 상기 복수의 소팅테이블로 반도체소자를 이동시키는 소팅핸드; 상기 복수의 소팅테이블로부터 반도체소자를 고객트레이로 이동시키는 언로딩핸드; 및 상기 언로딩핸드의 이동에 의해 발생하는 바람이 상기 소팅핸드에서 파지 해제되는 반도체소자에 영향을 미치는 것을 차단하기 위한 바람막이; 를 포함한다.According to an aspect of the present invention, there is provided a test handler comprising: a loading part for loading a semiconductor device from a customer tray to a test tray; A test portion in which a semiconductor element loaded into a test tray is tested by the loading portion; And an unloading portion for unloading the semiconductor element from the test tray loaded with the tested semiconductor elements to the customer tray in the test portion; Wherein the unloading portion comprises: a plurality of sorting tables movable back and forth independently of each other; A sorting hand for moving the semiconductor device from the test tray to the plurality of sorting tables; An unloading hand for moving semiconductor devices from the plurality of sorting tables to a customer tray; And a wind shield for blocking the wind generated by the movement of the unloading hand from affecting the semiconductor element to be released from the sorting hand; .

상기 바람막이는 상기 복수의 소팅테이블이 최대한 전진된 상태에서 적어도 상기 소팅테이블의 후단보다는 후방에 위치되며, 상기 복수의 소팅테이블이 최대한 후진된 상태에서 적어도 소팅테이블의 전단보다는 전방에 위치되는 것이 바람직하다.
It is preferable that the windshield is positioned at least behind the rear end of the sorting table in a state in which the plurality of sorting tables are maximally advanced and that the plurality of sorting tables are positioned at least forward of the front end of the sorting table .

위와 같은 본 발명에 따르면 바람막이에 의해 이동하는 언로딩핸드에 의해 발생하는 바람의 영향이 소팅핸드로부터 파지가 해제된 반도체소자에 미치는 것이 방지되기 때문에 언로딩작업의 신뢰성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
According to the present invention as described above, since the influence of the wind generated by the unloading hand moving by the windbreaker is prevented from affecting the semiconductor device which is released from the sorting hand, the reliability of the unloading operation can be improved .

도1 일반적인 테스트핸들러에 대한 개념적인 평면도이다.
도2 및 도3은 도1의 종래기술에 따른 테스트핸들러의 언로딩부분에서 이루어지는 일부 작업 과정을 설명하기 위한 참조도들이다.
도4는 본 발명의 실시예에 따른 테스트핸들러의 언로딩부분에 대한 개념적인 평면도이다.
도5 및 도6은 도4의 언로딩부분의 설명에 참조하기 위한 참조도이다.
1 is a conceptual plan view of a generic test handler.
FIG. 2 and FIG. 3 are reference views for explaining a part of the operation process performed in the unloading portion of the test handler according to the prior art of FIG.
Figure 4 is a conceptual top view of the unloading portion of a test handler in accordance with an embodiment of the present invention.
Figures 5 and 6 are reference diagrams for reference to the description of the unloading portion of Figure 4.

이하 상기한 바와 같은 본 발명에 따른 바람직한 실시예를 첨부된 도면을 참조하여 설명하되, 설명의 간결함을 위해 중복되는 설명은 가급적 생략하거나 압축한다.DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings. For simplicity of description, redundant description is omitted or compressed as much as possible.

본 발명에 따른 테스트핸들러는, 배경기술에서 설명된 바와 같이, 로딩부분, 테스트부분 및 도4에서 참조되는 바와 같은 개선된 언로딩부분(430)을 포함한다.The test handler according to the present invention includes a loading portion, a test portion, and an improved unloading portion 430 as referenced in FIG. 4, as described in the Background section.

언로딩부분(430)은, 도4의 개략적인 평면도에서 참조되는 바와 같이, 3개의 소팅테이블(432a, 432b, 432c), 소팅핸드(431), 언로딩핸드(433) 및 바람막이(434) 등을 포함하여 구성된다.The unloading portion 430 includes three sorting tables 432a, 432b and 432c, a sorting hand 431, an unloading hand 433 and a windshield 434, as shown in the schematic plan view of Figure 4 .

3개의 소팅테이블(432a, 432b, 432c) 각각은 전후방향으로 각각 독립되게 이동한다. 그리고 이러한 3개의 소팅테이블(432a, 432b, 432c) 각각에는 소팅핸드(431)에 의해 테스트 등급별로 구분되면서 반도체소자들이 적재된다. 물론, 실시하기에 따라서는 소팅테이블이 2개 이상 구비되면 족하고, 또한, 소팅핸드도 2개 이상 구비될 수 있다.The three sorting tables 432a, 432b, and 432c move independently in the forward and backward directions. In each of the three sorting tables 432a, 432b, and 432c, the semiconductor devices are stacked by the sorting hand 431 while being sorted by the test grade. As a matter of course, it suffices if two or more sorting tables are provided, and more than two sorting hands can be provided.

소팅핸드(431)는, 테스트트레이에 적재된 반도체소자를 테스트 등급에 따라 분류하면서 3개의 소팅테이블(432a, 432b, 432c)의 필요한 적재위치들에 선택적으로 이동시키기 위해 마련된다.The sorting hand 431 is provided to selectively move the semiconductor devices loaded in the test tray to the required stacking positions of the three sorting tables 432a, 432b and 432c while classifying them according to the test grade.

언로딩핸드(433)는 3개의 소팅테이블(432a, 432b, 432c)에 적재된 반도체소자를 고객트레이로 이동시킨다.The unloading hand 433 moves the semiconductor devices loaded in the three sorting tables 432a, 432b, and 432c to the customer tray.

바람막이(434)는, 언로딩핸드(433)의 이동에 의해 발생하는 바람이 소팅핸드(431)에서 파지 해제되는 반도체소자에 영향을 미치는 것을 차단하기 위해 마련된다. 이러한 바람막이(434)는, 도5의 (a) 및 (b)에서 참조되는 바와 같이, 소팅테이블(432a, 432b, 432c)이 최대한 전진된 상태[도5의 (a)]에서는 소팅테이블(432a, 432b, 432c)의 후단보다 후방에 위치되어지고, 소팅테이블(432a, 432b, 432c)이 최대한 후진된 상태[도5의 (b)]에서는 소팅테이블(432a, 432b, 432c)의 전단보다 전방에 위치되어진다.The windshield 434 is provided to block the wind generated by the movement of the unloading hand 433 from affecting the semiconductor element which is being disengaged from the sorting hand 431. [ 5 (a) and 5 (b), in the state in which the sorting tables 432a, 432b, and 432c are maximally advanced (FIG. 5A), the windshield 434 has a sorting table 432a The sorting tables 432a, 432b, and 432c are positioned behind the rear ends of the sorting tables 432a, 432b, and 432c, .

도6은 바람막이(434)를 정면에서 도시한 것으로, 바람막이(434)의 하단과 소팅테이블(432a, 432b, 432c)의 상면 간에는 다소간의 간격(T)이 있어서 바람막이(434)가 소팅테이블(432a, 432b, 432c)의 이동에 간섭하지 않도록 설치되고 있음을 보여준다. 여기서 바람막이(434)의 높이가 너무 낮으면 바람이 확실하게 차단되지 않는 경향이 있는데, 실험에 의하면 바람막이(434)의 높이가 소팅테이블(432a, 432b, 432c)의 상면에서 약 3Cm의 높이로 설치되는 경우 바람의 영향을 받지 않는 것으로 나타났다. 물론, 바람막이(434)의 높이는 언로딩핸드(433)의 이동 속도, 반도체소자의 크기 및 소팅핸드(431)가 반도체소자의 파지를 해제시키는 높이 등에 의하여 변할 수가 있기 때문에 얼마든지 가변될 수 있는 값이다.6 shows a front view of the windscreen 434 and a slight gap T between the lower end of the windscreen 434 and the upper surfaces of the sorting tables 432a, 432b and 432c so that the windscreen 434 is positioned on the sorting table 432a 432b, and 432c, respectively. If the height of the windshield 434 is too low, the wind tends not to be reliably blocked. Experiments have shown that the height of the windshield 434 is set at a height of about 3 cm from the top surface of the sorting tables 432a, 432b, It is not influenced by wind. Of course, the height of the windshield 434 may vary depending on the moving speed of the unloading hand 433, the size of the semiconductor element, and the height at which the sizing hand 431 releases the holding of the semiconductor element, to be.

위와 같은 본 발명에 따르면, 언로딩핸드(433)가 빠른 속도로 이동하면서 발생시키는 바람이 바람막이(434)에 의해 차단되기 때문에 더 이상 바람막이(434)의 후방으로 이동하지 않게 된다. 따라서 바람막이(434)의 후방에서만 작업이 이루어지는 소팅핸드(431)에 의한 반도체소자의 이동 작업은 언로딩핸드(433)에 의해 발생하는 바람의 영향으로부터 제외되는 공간 상에서 이루어질 수 있게 되는 것이다.
According to the present invention, the wind generated by the unloading hand 433 while moving at a high speed is blocked by the windshield 434, so that it no longer moves to the rear of the windshield 434. Thus, the moving operation of the semiconductor device by the sorting hand 431, which is performed only in the rear of the windshield 434, can be performed in a space that is excluded from the influence of the wind generated by the unloading hand 433.

상술한 바와 같이, 본 발명에 대한 구체적인 설명은 첨부된 도면을 참조한 실시예에 의해서 이루어졌지만, 상술한 실시예는 본 발명의 바람직한 예를 들어 설명하였을 뿐이기 때문에, 본 발명이 상기의 실시예에만 국한되는 것으로 이해되어져서는 아니 되며, 본 발명의 권리범위는 후술하는 청구범위 및 그 등가개념으로 이해되어져야 할 것이다.
Although the present invention has been fully described by way of example only with reference to the accompanying drawings, it is to be understood that the present invention is not limited thereto. It is to be understood that the scope of the invention is to be construed as being limited only by the following claims and their equivalents.

100 : 테스트핸들러
110 : 로딩부분
120 : 테스트부분
430 : 언로딩부분
431 : 소팅핸드
ㅇ 432a, 432b, 432c : 소팅테이블
433 : 언로딩핸드
434 : 바람막이
100: Test handler
110: loading portion
120: Test section
430: unloading portion
431: sorting hand
432a, 432b, 432c: a sorting table
433: unloading hand
434: Windshield

Claims (3)

고객트레이로부터 테스트트레이로 반도체소자를 로딩시키기 위한 로딩부분;
상기 로딩부분에 의해 테스트트레이로 로딩된 반도체소자가 테스트되는 테스트부분; 및
상기 테스트부분에서 테스트가 완료된 반도체소자가 적재된 테스트트레이로부터 반도체소자를 고객트레이로 언로딩시키기 위한 언로딩부분; 을 포함하고,
상기 언로딩부분은,
상호 독립적으로 전후진 이동 가능한 복수의 소팅테이블;
테스트트레이로부터 상기 복수의 소팅테이블로 반도체소자를 이동시키는 소팅핸드;
상기 복수의 소팅테이블로부터 반도체소자를 고객트레이로 이동시키는 언로딩핸드; 및
상기 언로딩핸드의 이동에 의해 발생하는 바람이 상기 소팅핸드에서 파지 해제되는 반도체소자에 영향을 미치는 것을 차단하기 위한 바람막이; 를 포함하는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.
A loading portion for loading semiconductor elements from a customer tray to a test tray;
A test portion in which a semiconductor element loaded into a test tray is tested by the loading portion; And
An unloading portion for unloading the semiconductor element from the test tray loaded with the tested semiconductor element to the customer tray in the test portion; / RTI >
The unloading portion
A plurality of sorting tables movable back and forth independently of each other;
A sorting hand for moving the semiconductor device from the test tray to the plurality of sorting tables;
An unloading hand for moving semiconductor devices from the plurality of sorting tables to a customer tray; And
A wind shield for blocking the wind generated by the movement of the unloading hand from affecting the semiconductor device to be gripped off from the sorting hand; ≪ RTI ID = 0.0 >
Test handler.
제1항에 있어서,
상기 바람막이는 상기 복수의 소팅테이블이 최대한 전진된 상태에서 적어도 상기 소팅테이블의 후단보다는 후방에 위치되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.
The method according to claim 1,
Wherein the windshield is located at least rearward of the rear end of the sorting table with the plurality of sorting tables being maximally advanced.
Test handler.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 바람막이는 상기 복수의 소팅테이블이 최대한 후진된 상태에서 적어도 소팅테이블의 전단보다는 전방에 위치되는 것을 특징으로 하는
테스트핸들러.
3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the windscreen is positioned at least forward of the sorting table in a state where the plurality of sorting tables are retracted as far as possible
Test handler.
KR1020100104443A 2010-10-26 2010-10-26 Test handler KR101505954B1 (en)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR20020044278A (en) * 2000-12-05 2002-06-15 정문술 Handler for testing device
KR20020083742A (en) * 2001-04-30 2002-11-04 삼성전자 주식회사 Semiconductor device tester
KR20060086041A (en) * 2005-01-25 2006-07-31 (주)테크윙 Test handler

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20020044278A (en) * 2000-12-05 2002-06-15 정문술 Handler for testing device
KR20020083742A (en) * 2001-04-30 2002-11-04 삼성전자 주식회사 Semiconductor device tester
KR20060086041A (en) * 2005-01-25 2006-07-31 (주)테크윙 Test handler

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