KR101496706B1

KR101496706B1 - Probe structure and method of manufacturing a probe structure

Info

Publication number: KR101496706B1
Application number: KR20080107941A
Authority: KR
Inventors: 조종현; 전운표; 유주형
Original assignee: 솔브레인이엔지 주식회사
Priority date: 2008-10-31
Filing date: 2008-10-31
Publication date: 2015-02-27
Also published as: KR20100048673A

Abstract

The probe structure includes a substrate, contact members, a first connection, a first input, a second input, an insulation pattern, and a second connection. The contact members are provided on the substrate at a predetermined distance, one end of which protrudes from the substrate and contacts the object to be inspected. The first connection portion electrically connects some of the contact bodies. The first input unit is connected to the first connection unit, one end thereof protrudes from the substrate, and a first signal is input. The second input portion is spaced apart from the contact members, the first connection portion, and the first input portion, one end of which protrudes from the substrate, and a second signal is input. The insulation pattern is provided on the substrate and covers the contact bodies, the first connection part, the first input part, and the second input part so that one ends of the first contact parts, the first input part and the second input part are exposed. The second connection portion electrically connects the contact portions and the second input portion, which are not connected to the first connection portion, through the insulation pattern.

Description

[0001] The present invention relates to a probe structure and a probe structure,

본 발명은 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평판표시소자의 검사를 위해 평판표시소자와 직접 접촉하는 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법에 관한 것이다. The present invention relates to a probe structure and a method of manufacturing the probe structure, and more particularly, to a probe structure and a method of manufacturing the probe structure that are in direct contact with the flat panel display device for inspection of the flat panel display device.

평판표시소자에 대한 검사 공정은 상기 평판표시소자를 제조하는 동안 반복적으로 이루어진다. 상기 검사 공정은 상기 평판표시소자의 패드에 평판표시소자 검사 장치의 프로브 구조물을 접촉하여 전기신호를 인가함으로써 상기 평판표시소자의 정상 유무를 확인한다. The inspection process for the flat panel display device is repeatedly performed during manufacturing the flat panel display device. In the inspection step, the probe structure of the flat panel display device is brought into contact with the pad of the flat panel display device, and an electric signal is applied to check whether the flat panel display device is normal or not.

종래 기술에 따르면, 상기 평판표시소자 검사 장치는 평판표시소자의 패드들과 접촉하는 복수개의 탐침부재를 필름 상에 고정한 프로브시트 및 적색 신호선들, 녹색 신호선들, 청색 신호선들을 교대로 반복하여 일정한 간격으로 필름 상에 고정한 FPC 접속시트를 포함한다. 상기 복수개의 신호선들의 선단이 각각에 대응하는 상기 프로브시트의 각 탐침부재에 접속한다. According to the related art, the flat panel display device includes a probe sheet having a plurality of probe members fixed on a film, which are in contact with the pads of the flat panel display device, and red, green, and blue signal lines alternately, And an FPC connection sheet fixed on the film. And the tips of the plurality of signal lines are connected to the probing members of the probe sheet corresponding to the probes.

상기 검사 장치는 상기 프로브 시트의 탐침 부재와 상기 FPC 접속시트의 신 호선들을 작업자가 접속하므로, 상기 탐침 부재와 상기 신호선들의 접속에 많은 시간이 소요되며 상기 탐침 부재와 상기 신호선들이 서로 접속되지 않을 수 있다. 또한, 상기 탐침 부재와 상기 신호선들의 연결 부위에서 노이즈가 발생할 수 있다. Since the operator connects the probe lines of the probe sheet and the FPC connection sheet, it takes a long time to connect the probe and the signal lines, and the probe and the signal lines may not be connected to each other have. Also, noise may be generated at a connection portion between the probe and the signal lines.

본 발명은 평판표시소자에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있는 프로브 구조물을 제공한다.The present invention provides a probe structure capable of improving the inspection reliability of a flat panel display device.

본 발명은 평판표시소자에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있는 프로브 구조물 제조 방법을 제공한다.The present invention provides a method of manufacturing a probe structure capable of improving the inspection reliability of a flat panel display device.

본 발명에 따른 프로브 구조물은 기판, 상기 기판 상에 일정 간격 이격되어 구비되고, 일단이 상기 기판으로부터 돌출되며 검사 대상물과 접촉하는 다수의 제1 접촉체들, 상기 제1 접촉체들 중 일부를 전기적으로 연결하는 제1 연결부, 상기 제1 연결부와 연결되고, 일단이 상기 기판으로부터 돌출되며 제1 신호가 입력되는 제1 입력부, 상기 제1 접촉체들, 상기 제1 연결부 및 상기 제1 입력부와 이격되며, 일단이 상기 기판으로부터 돌출되며 제2 신호가 입력되는 제2 입력부, 상기 기판 상에 구비되며, 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 덮는 절연 패턴 및 상기 절연 패턴을 관통하여 상기 제1 연결부와 연결되지 않은 상기 제1 접촉체들 및 상기 제2 입력부를 전기적으로 연결하는 제2 연결부를 포함할 수 있다. A probe structure according to the present invention includes a substrate, a plurality of first contact members spaced apart from each other at a predetermined distance on the substrate, one end of which protrudes from the substrate and contacts the object to be inspected, A first connection part connected to the first connection part, one end of which protrudes from the substrate and to which a first signal is inputted, a first input part connected to the first contact parts, the first connection part, and the first input part, A second input part having a first end protruding from the substrate and receiving a second signal, an insulation pattern covering the first contacts, the first connection part, the first input part, and the second input part, And a second connection unit that electrically connects the first contact units and the second input unit, which are not connected to the first connection unit, through the insulation pattern.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프로브 구조물은 상기 제1 접촉체들의 일측에 위치하도록 상기 기판과 상기 절연 패턴 사이에 구비되고, 상기 기판으로부터 양단이 돌출되며 상기 검사 대상물과 접촉하는 다수의 제2 접촉체들을 더 포함 할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the probe structure is provided between the substrate and the insulation pattern so as to be located at one side of the first contacts, and a plurality of protrusions, both ends of which protrude from the substrate, 2 contact bodies.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉체들은 평판표시소자의 데이터부와 접촉하고, 상기 제2 접촉체들은 상기 평판표시소자의 게이트부와 접촉할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, the first contacts may be in contact with the data portion of the flat panel display device, and the second contacts may be in contact with the gate portion of the flat display device.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프로브 구조물은 상기 제2 연결부를 덮도록 상기 절연 패턴 상에 구비되는 보강 부재를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the probe structure may further include a reinforcing member provided on the insulating pattern so as to cover the second connection portion.

본 발명에 따른 프로브 구조물 제조 방법은 서로 일정 간격 이격되며 검사 대상물과 접촉하는 다수의 제1 접촉체들, 상기 제1 접촉체들 중 일부를 전기적으로 연결하는 제1 연결부, 상기 제1 연결부와 연결되며 제1 신호가 입력되는 제1 입력부 및 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부 및 제1 입력부와 이격되며 제2 신호가 입력되는 제2 입력부를 기판 상에 형성하는 단계와, 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 덮으며, 상기 제1 연결부와 연결되지 않은 상기 제1 접촉체들 및 상기 제2 입력부를 부분적으로 노출하는 제1 개구를 갖는 절연 패턴을 상기 기판 상에 형성하는 단계와, 상기 제1 개구를 통하여 상기 제1 연결부와 연결되지 않은 상기 제1 접촉체들 및 상기 제2 입력부를 전기적으로 연결하는 제2 연결부를 형성하는 단계 및 상기 제1 접촉체들, 제1 입력부 및 제2 입력부의 일단들이 노출되도록 상기 기판 및 상기 절연 패턴을 각각 부분적으로 제거하는 단계를 포함할 수 있다. A method for manufacturing a probe structure according to the present invention comprises a plurality of first contact members spaced apart from each other by a predetermined distance and in contact with an object to be inspected, a first connection unit electrically connecting a part of the first contact members, Forming a first input for receiving a first signal and a second input for receiving a second signal, the second input being spaced apart from the first contacts, the first connection and the first input, on the substrate; An insulation pattern covering the first contacts, the first connection, the first input and the second input, the first contacts being not connected to the first connection, and the first opening partially exposing the second input, Forming on the substrate a second connection portion electrically connecting the first contacts and the second input portion that are not connected to the first connection portion through the first opening,Chokche the first input unit and one end of the second input unit are exposed may include the step of partially removing the substrate and the insulating pattern, respectively.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 기판 상에 형성할 때, 상기 제1 접촉체들의 일측에 상기 검사 대 상물과 접촉하는 제2 접촉체들을 더 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, when the first contact members, the first connection unit, the first input unit, and the second input unit are formed on the substrate, The second contact bodies can be further formed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 프로브 구조물 제조 방법은 상기 제2 연결부를 덮도록 상기 절연층 상에 보강 부재를 형성하는 단계를 더 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the method of fabricating a probe structure may further include forming a reinforcing member on the insulating layer so as to cover the second connection portion.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 절연 패턴을 형성하는 단계는 상기 제1 연결부와 연결되지 않은 상기 제1 접촉체들 및 상기 제2 입력부 상에 부분적으로 포토레지스트 패턴을 형성하는 단계와, 상기 포토레지스트 패턴을 노출하며, 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 덮는 절연층을 상기 기판 상에 형성하는 단계 및 상기 포토레지스트 패턴을 제거하여 상기 제1 개구들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of forming the insulation pattern may include forming a photoresist pattern partially on the first contacts and the second input part that are not connected to the first connection part, Forming an insulating layer over the substrate to expose a photoresist pattern and covering the first contacts, the first connection, the first input and the second input, and removing the photoresist pattern to form the first openings To form a second layer.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 절연 패턴을 형성하는 단계는 상기 제1 접촉체들, 제1 연결부, 제1 입력부 및 제2 입력부를 덮는 절연층을 상기 기판 상에 형성하는 단계 및 상기 절연층을 패터닝하여 상기 제1 개구들을 형성하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of forming the insulating pattern includes the step of forming an insulating layer on the substrate covering the first contacts, the first connecting portion, the first input portion, and the second input portion, And patterning the layer to form the first openings.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 연결부를 형성하는 단계는 상기 절연 패턴 상에 상기 제1 개구들이 형성된 부위를 노출하는 제2 개구를 갖는 몰딩 패턴을 형성하는 단계와, 상기 제1 개구들 및 상기 제2 개구를 상기 도전성 물질로 매립하는 단계 및 상기 몰딩 패턴을 제거하는 단계를 포함할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the step of forming the second connection portion includes the steps of forming a molding pattern having a second opening exposing a portion where the first openings are formed on the insulation pattern, And filling the second opening with the conductive material, and removing the molding pattern.

본 발명에 따른 프로브 구조물은 접촉체들이 연결부들을 통해 전기적으로 연 결되므로, 평판표시소자의 검사를 위한 입력 신호를 안정적으로 상기 평판표시소자로 제공할 수 있다. 또한, 상기 접촉체들, 연결부 및 입력부들이 일체로 형성되므로 입력 신호의 노이즈를 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 평판표시소자에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Since the probe structure according to the present invention is electrically connected to the contact members through the connection portions, an input signal for inspection of the flat panel display device can be stably provided to the flat panel display device. Further, since the contact members, the connecting portion, and the input portions are integrally formed, the noise of the input signal can be reduced. Therefore, the inspection reliability of the flat panel display device can be improved.

이하, 첨부한 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 프로브 구조물 및 프로브 구조물 제조 방법에 대해 상세히 설명한다. 본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 형태를 가질 수 있는 바, 특정 실시예들을 도면에 예시하고 본문에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 개시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다. 각 도면을 설명하면서 유사한 참조부호를 유사한 구성요소에 대해 사용하였다. 첨부된 도면에 있어서, 구조물들의 치수는 본 발명의 명확성을 기하기 위하여 실제보다 확대하여 도시한 것이다. Hereinafter, a method of fabricating a probe structure and a probe structure according to an embodiment of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present invention is capable of various modifications and various forms, and specific embodiments are illustrated in the drawings and described in detail in the text. It should be understood, however, that the invention is not intended to be limited to the particular forms disclosed, but includes all modifications, equivalents, and alternatives falling within the spirit and scope of the invention. Like reference numerals are used for like elements in describing each drawing. In the accompanying drawings, the dimensions of the structures are enlarged to illustrate the present invention in order to clarify the present invention.

제1, 제2 등의 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되어서는 안 된다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제1 구성요소는 제2 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제2 구성요소도 제1 구성요소로 명명될 수 있다. The terms first, second, etc. may be used to describe various components, but the components should not be limited by the terms. The terms are used only for the purpose of distinguishing one component from another. For example, without departing from the scope of the present invention, the first component may be referred to as a second component, and similarly, the second component may also be referred to as a first component.

본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르 게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부분품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.The terminology used in this application is used only to describe a specific embodiment and is not intended to limit the invention. The singular < RTI ID = 0.0 > term < / RTI > includes plural representations unless the context clearly dictates otherwise. In this application, the terms "comprises", "having", and the like are used to specify that a feature, a number, a step, an operation, an element, a part or a combination thereof is described in the specification, But do not preclude the presence or addition of one or more other features, integers, steps, operations, components, parts, or combinations thereof.

다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다. Unless defined otherwise, all terms used herein, including technical or scientific terms, have the same meaning as commonly understood by one of ordinary skill in the art to which this invention belongs. Terms such as those defined in commonly used dictionaries are to be interpreted as having a meaning consistent with the contextual meaning of the related art and are to be interpreted as either ideal or overly formal in the sense of the present application Do not.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 구조물(100)을 설명하기 위한 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a probe structure 100 according to an embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 프로브 구조물(100)은 기판(110), 시드 패턴(125), 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143), 제2 접촉체들(144), 절연 패턴(150), 제2 연결부(160), 보강 부재(170)를 포함한다.Referring to FIG. 1, a probe structure 100 includes a substrate 110, a seed pattern 125, first contact members 140, a first connection unit 141, a first input unit 142, a second input unit 143, the second contact members 144, the insulating pattern 150, the second connection portion 160, and the reinforcing member 170.

상기 기판(110)은 사각 평판 형태를 갖는다. 예를 들면, 상기 기판(110)은 직사각 평판 형태를 가질 수 있다. 일 예로, 상기 기판(110)은 절연성 기판일 수 있다. 상기 절연성 기판의 예로는 글래스 기판, 아크릴 기판 또는 세라믹 기판 등을 들 수 있다. 상기 아크릴 기판은 식각 용액 또는 식각 가스 등의 화학 물질에 대한 내화학성을 가질 수 있다. 특히, 투명 글래스 기판 또는 투명 아크릴 기판은 투명하므로 이물질의 잔류 여부를 용이하게 확인할 수 있다. 다른 예로, 상기 기판(110)은 반도체 기판일 수 있다. 상기 반도체 기판의 예로는 실리콘 기판, 게르마늄 기판, 실리콘 게르마늄 기판 등을 들 수 있다. 이때, 상기 기판(110) 상에는 절연을 위한 절연층(미도시)이 구비된다. 상기 절연층은 산화물, 질화물 또는 고분자 화합물을 포함할 수 있다.The substrate 110 has a rectangular plate shape. For example, the substrate 110 may have a rectangular plate shape. For example, the substrate 110 may be an insulating substrate. Examples of the insulating substrate include a glass substrate, an acrylic substrate, and a ceramic substrate. The acrylic substrate may have chemical resistance to chemicals such as etching solution or etching gas. Particularly, since the transparent glass substrate or the transparent acrylic substrate is transparent, the presence or absence of foreign matter can be easily confirmed. As another example, the substrate 110 may be a semiconductor substrate. Examples of the semiconductor substrate include a silicon substrate, a germanium substrate, and a silicon germanium substrate. At this time, an insulating layer (not shown) for insulation is provided on the substrate 110. The insulating layer may include an oxide, a nitride, or a polymer compound.

상기 기판(110) 상에 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)의 형성을 위한 시드 패턴(125)이 구비될 수 있다. 상기 시드 패턴(125)은 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)을 형성하기 위한 전기 도금 공정시 시드로 작용한다.A first input portion 142, a second input portion 143 and a second contact portion 144 are formed on the substrate 110. The first contact portions 140, the first connection portion 141, the first input portion 142, the second input portion 143, A seed pattern 125 may be provided. The seed pattern 125 is formed on the first contact parts 140 to form the first contact parts 140, the first connection part 141, the first input part 142, the second input part 143 and the second contact parts 144 It acts as a seed during the electroplating process.

상기 시드 패턴(125)은 제1 금속 패턴과 제2 금속 패턴을 포함할 수 있다. 상기 제1 금속 패턴은 점착력이 우수하다. 상기 제1 금속 패턴은 상기 제2 금속 패턴을 상기 기판(110)에 접착시킨다. 상기 제2 금속 패턴은 시드로 작용한다. 상기 제1 금속 패턴은 티타늄 또는 크롬을 포함하며, 상기 제2 금속 패턴은 구리 또는 금을 포함할 수 있다. The seed pattern 125 may include a first metal pattern and a second metal pattern. The first metal pattern has excellent adhesion. The first metal pattern bonds the second metal pattern to the substrate 110. The second metal pattern serves as a seed. The first metal pattern may include titanium or chrome, and the second metal pattern may include copper or gold.

한편, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)이 상기 전기 도금 공정이 아닌 물리 기상 증착 공정 또는 화학 기상 증착 공정을 통해 형성되는 경우, 상기 시드 패턴(125)은 생략될 수 있다. Meanwhile, the first contact members 140, the first connection unit 141, the first input unit 142, the second input unit 143, and the second contact members 144 are not electroplating processes, The seed pattern 125 may be omitted if it is formed through a deposition process or a chemical vapor deposition process.

상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체(144)는 상기 기판(110) 상에 구비된다. The first contact members 140, the first connection unit 141, the first input unit 142, the second input unit 143, and the second contact member 144 are provided on the substrate 110.

상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체(144)는 금속을 포함한다. 상기 금속의 예로는 니켈 또는 니켈 합금을 포함할 수 있다. 상기 니켈 합금의 예로는 니켈-코발트 합금 또는 니켈-텅스텐-코발트 합금을 들 수 있다.The first contact members 140, the first connection unit 141, the first input unit 142, the second input unit 143, and the second contact member 144 include a metal. Examples of the metal may include nickel or a nickel alloy. Examples of the nickel alloy include a nickel-cobalt alloy or a nickel-tungsten-cobalt alloy.

상기 제1 접촉체들(140)은 서로 이격되는 일 방향으로 연장하는 바 형태를 가지며, 일단이 상기 기판(110)의 전단으로부터 돌출된다. 상기 제1 접촉체들(140)의 일단은 검사 대상물인 평판표시소자와 접촉을 위해 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 이때, 상기 제1 접촉체들(140)의 돌출 길이는 각각 동일하다. 상기 제1 접촉체들(140)은 서로 다른 길이를 갖는다. 예를 들면, 짝수 번째의 제1 접촉체들(140a)은 길이가 상대적으로 길고, 홀수 번째 제1 접촉체들(140b)은 길이가 상대적으로 짧다.The first contact members 140 have a bar shape extending in one direction that is spaced apart from each other, and one end protrudes from the front end of the substrate 110. One end of the first contact members 140 may have a pointed shape for contacting the flat panel display device to be inspected. At this time, the protruding lengths of the first contact members 140 are the same. The first contact members 140 have different lengths. For example, even-numbered first contact bodies 140a are relatively long and odd-numbered first contact bodies 140b are relatively short.

상기 제1 연결부(141)는 상기 제1 접촉체들(140) 중 일부의 타단과 연결된다. 예를 들면, 상기 제1 연결부(141)는 상기 제1 접촉체들(140)과 수직하도록 연장하며, 짝수번째의 제1 접촉체들(140a)과 연결될 수 있다.The first connection part 141 is connected to the other end of a part of the first contact parts 140. For example, the first connection part 141 extends perpendicular to the first contact parts 140 and may be connected to the first contact parts 140a.

상기 제1 입력부(142)는 상기 제1 연결부(141)와 연결되며, 상기 제1 접촉체들(140)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장한다. 상기 제1 입력부(142)는 일단이 상기 기판(110)의 후단으로부터 돌출된다. 상기 제1 입력부(142)의 일단을 통해 평판표시소자를 검사하기 위한 제1 신호가 입력된다. The first input unit 142 is connected to the first connection unit 141 and extends in the same direction as the extending direction of the first contact members 140. One end of the first input portion 142 protrudes from the rear end of the substrate 110. A first signal for inspecting the flat panel display device is input through one end of the first input unit 142.

상기 제2 입력부(143)는 상기 제1 접촉체들(140)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장하며, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141) 및 제1 입력부(142)와 이격된다. 상기 제2 입력부(143)도 일단이 상기 기판(110)의 후단으로부터 돌출된다. 상기 제2 입력부(143)의 일단을 통해 상기 평판표시소자를 검사하기 위한 제2 신호가 입력된다. 일 예로, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호는 다른 신호일 수 있다. 다른 예로, 상기 제1 신호와 상기 제2 신호는 동일한 신호일 수 있다. The second input unit 143 extends in the same direction as the extending direction of the first contact members 140 and the first contact members 140, the first connection unit 141, and the first input unit 142, Respectively. One end of the second input portion 143 protrudes from the rear end of the substrate 110. A second signal for inspecting the flat panel display device is input through one end of the second input unit 143. For example, the first signal and the second signal may be different signals. As another example, the first signal and the second signal may be the same signal.

상기 제2 접촉체들(144)은 상기 제1 접촉체들(140)의 일측 또는 양측에 구비된다. 상기 제2 접촉체들(144)은 서로 이격되는 일 방향으로 연장하는 바 형태를 갖는다. 상기 제2 접촉체들(144)은 양단이 상기 기판(110)의 전단 및 후단으로부터 각각 돌출된다. 상기 기판(110)의 전단으로부터 돌출된 상기 제2 접촉체들(144)의 단부는 상기 평판표시소자와 접촉을 위해 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 상기 기판(110)의 후단으로부터 돌출된 상기 제2 접촉체들(144)의 단부를 통해 상기 평판표시소자를 검사하기 위한 신호 및 전원이 입력된다. 일 예로, 도 1에 도시된 바와 같이 상기 제2 접촉체들(144)은 일정한 피치를 가질 수 있다. 다른 예로, 도시되지는 않았지만 상기 제2 접촉체들(144)은 상기 기판(110)의 전단으로부터 돌출된 단부들에서 상기 기판(110)의 후단으로 돌출된 단부들로 갈수록 피치가 점차 커질 수 있다.The second contact members 144 are provided on one side or both sides of the first contact members 140. The second contact members 144 have a bar shape extending in one direction which are spaced apart from each other. Both ends of the second contact members 144 protrude from the front end and the rear end of the substrate 110, respectively. The ends of the second contact members 144 protruding from the front end of the substrate 110 may have a pointed shape for contacting the flat display device. A signal and a power source for inspecting the flat panel display device are input through the ends of the second contact members 144 protruding from the rear end of the substrate 110. For example, as shown in FIG. 1, the second contact members 144 may have a constant pitch. As another example, although not shown, the pitch of the second contact members 144 may gradually increase from the end portions protruding from the front end of the substrate 110 to the end portions protruding to the rear end of the substrate 110 .

상기 제1 접촉체들(140)은 상기 평판표시소자의 데이터부와 접촉하고, 상기 제2 접촉체들(144)은 상기 평판표시소자의 게이트부와 접촉할 수 있다. 이때, 상기 데이터부와 게이트부는 상기 평판표시소자의 동일한 측면에 인접하여 배치된다. The first contact members 140 may contact the data portion of the flat display device and the second contact members 144 may contact the gate portion of the flat display device. At this time, the data portion and the gate portion are disposed adjacent to the same side surface of the flat panel display device.

상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)은 서로 다른 높이를 가질 수 있지만 동일한 높이를 갖는 것이 바람직하다.The first contact members 140, the first connection unit 141, the first input unit 142, the second input unit 143 and the second contact members 144 may have different heights, .

상기 도 1에서는 상기 제1 접촉체들(140)의 일단들, 상기 제1 입력부(142)의 일단, 상기 제2 입력부(143)의 일단 및 상기 제2 접촉체들(144)들의 양단들이 뾰족한 형태로 도시되었지만, 상기 제1 접촉체들(140)의 일단들, 상기 제1 입력부(142)의 일단, 상기 제2 입력부(143)의 일단 및 상기 제2 접촉체들(144)들의 양단들의 형태는 이에 한정되지 않으며 다양한 형태를 가질 수 있다.1, one ends of the first contact members 140, one end of the first input unit 142, one end of the second input unit 143 and both ends of the second contact members 144 are pointed One end of the first input portion 142, one end of the second input portion 143 and both ends of the second contact portions 144 The form is not limited thereto and may have various forms.

상기 절연 패턴(150)은 상기 기판(110) 상에 구비되며, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)을 덮는다. 상기 절연 패턴(150)은 상기 제1 접촉체들(140)의 일단들, 상기 제1 입력부(142)의 일단, 상기 제2 입력부(143)의 일단 및 상기 제2 접촉체들(144)들의 양단들이 노출시킨다. 상기 절연 패턴(150)은 절연성 에폭시 수지, 세라믹, 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있다. The insulating pattern 150 is provided on the substrate 110 and includes the first contact members 140, the first connection unit 141, the first input unit 142, the second input unit 143, Thereby covering the contact bodies 144. The insulating pattern 150 may be formed on one end of the first contacts 140, on one end of the first input 142, on one end of the second input 143, Both ends are exposed. The insulating pattern 150 may include an insulating epoxy resin, a ceramic, an oxide, or a nitride.

상기 제2 연결부(160)는 상기 절연 패턴(150)을 관통하여 상기 제1 연결부(141)와 연결되지 않은 나머지 상기 제1 접촉체들(140) 및 상기 제2 입력부(143)를 전기적으로 연결한다. 예를 들면, 상기 제2 연결부(160)는 홀수번째의 제1 접촉체들(140b) 및 상기 제2 입력부(143)를 전기적으로 연결한다. 상기 제2 연결부(160)는 도전성 물질로 이루어진다. 상기 도전성 물질의 예로는 금속 또는 도전성 에폭시 수지를 들 수 있다. 상기 금속의 예로는 니켈 또는 니켈 합금 또는 구리 등을 들 수 있다. The second connection unit 160 electrically connects the first contact members 140 and the second input unit 143 that are not connected to the first connection unit 141 through the insulation pattern 150 do. For example, the second connection unit 160 electrically connects the odd-numbered first contact members 140b and the second input unit 143. [ The second connection part 160 is made of a conductive material. Examples of the conductive material include metal or conductive epoxy resin. Examples of the metal include nickel, nickel alloy, copper, and the like.

상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143), 제2 접촉체들(144) 및 상기 제2 연결부(160)는 상기 평판표시소자를 검사하기 위한 신호에 동일한 저항으로 작용하도록 폭과 길이가 조절될 수 있다.The first contact member 140, the first connection unit 141, the first input unit 142, the second input unit 143, the second contact members 144, The width and length can be adjusted to act with the same resistance to the signal for inspecting the display element.

상기 보강 부재(170)는 상기 제2 연결부(160)를 덮도록 상기 절연 패턴(150) 상에 구비된다. 상기 보강 부재(170)는 상기 제2 연결부(160)를 보강하여 얇은 두께로 인해 상기 제2 연결부(160)가 끊어지는 것을 방지한다. 상기 보강 부재(170)는 에폭시 수지 또는 세라믹을 포함할 수 있다. The reinforcing member 170 is provided on the insulating pattern 150 so as to cover the second connection portion 160. [ The reinforcing member 170 reinforces the second connection part 160 to prevent the second connection part 160 from being broken due to the thin thickness. The reinforcing member 170 may include an epoxy resin or a ceramic.

상기에서는 상기 제1 접촉체들(140)이 상기 제1 연결부(141) 및 제2 연결부(160)에 의해 서로 전기적으로 연결되는 것으로 설명되었지만, 필요에 따라 상기 제2 접촉체들(144)도 별도의 연결부에 의해 서로 전기적으로 연결될 수 있다.In the above description, the first contact members 140 are electrically connected to each other by the first connection unit 141 and the second connection unit 160. However, if necessary, the second contact members 144 And they can be electrically connected to each other by a separate connection part.

한편, 상기 프로브 구조물(100)을 다수개가 적층될 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 각 프로브 구조물(100)의 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)이 동일한 위치에 위치하며 동일한 돌출 길이를 가질 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 각 프로브 구조물(100)의 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)이 서로 다른 위치에 위치하며, 동일한 돌출 길이를 가질 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 각 프로브 구조물(100)의 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)이 서로 다른 위치에 위치하며 서로 다른 돌출 길이를 가질 수 있다. A plurality of the probe structures 100 may be stacked. According to an embodiment of the present invention, the first contact members 140 and the second contact members 144 of each probe structure 100 are located at the same position and can have the same protrusion length. According to another embodiment of the present invention, the first contact members 140 and the second contact members 144 of each probe structure 100 are located at different positions and can have the same protrusion length. According to another embodiment of the present invention, the first contact members 140 and the second contact members 144 of each probe structure 100 are located at different positions and may have different protrusion lengths.

또한, 적층된 프로브 구조물(100)들에는 제1 적색 신호 및 제2 적색 신호, 제1 녹색 신호 및 제2 녹색 신호, 제1 청색 신호 및 제2 청색 신호가 각각 인가될 수 있고, 전원 신호가 인가될 수 있다. Also, the first red signal and the second red signal, the first green signal and the second green signal, the first blue signal, and the second blue signal may be respectively applied to the stacked probe structures 100, .

본 발명에 따른 프로브 구조물(100)은 제1 접촉체들(140)이 상기 제연결부들(141) 및 제2 연결부(160)를 통해 전기적으로 연결되므로, 상기 평판표시소자의 검사를 위한 입력 신호를 안정적으로 상기 평판표시소자로 제공할 수 있다. 또한, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143), 제2 접촉체들(144) 및 제2 연결부(160)가 일체로 형성되므로 입력 신호의 노이즈를 감소시킬 수 있다.Since the probe structure 100 according to the present invention is electrically connected to the first contact members 140 through the connection portions 141 and the second connection portion 160, Can be stably provided to the flat panel display device. The first contact members 140, the first connection unit 141, the first input unit 142, the second input unit 143, the second contact members 144, and the second connection unit 160 are integrally formed The noise of the input signal can be reduced.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 구조물(200)의 다른 예를 설명하기 위한 사시도이다. 2 is a perspective view for explaining another example of the probe structure 200 according to another embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 프로브 구조물(200)은 기판(210), 시드 패턴(225), 제1 접촉체들(240), 제1 연결부(241), 제1 입력부(242), 제2 입력부(243), 제2 접촉체들(244), 절연 패턴(250), 제2 연결부(260) 및 보강 부재(270)를 포함한다.2, the probe structure 200 includes a substrate 210, a seed pattern 225, first contacts 240, a first connection 241, a first input 242, a second input 242, 243, second contact members 244, an insulating pattern 250, a second connecting portion 260, and a reinforcing member 270.

상기 제2 입력부(243)의 형상 및 상기 제2 연결부(260)의 형상을 제외하면, 상기 기판(210), 시드 패턴(225), 제1 접촉체들(240), 제1 연결부(241), 제1 입력부(242), 제2 입력부(243), 제2 접촉체들(244), 절연 패턴(250), 제2 연결부(260) 및 보강 부재(270)에 대한 구체적인 설명은 도 1을 참조한 기판(110), 시드 패턴(125), 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143), 제2 접촉체들(144), 절연 패턴(150), 제2 연결부(160) 및 보강 부재(170)에 대한 설명과 실질적으로 동일하다. The seed pattern 225, the first contact members 240, the first connection unit 241, and the second connection unit 260 can be removed, except for the shape of the second input unit 243 and the shape of the second connection unit 260. [ A detailed description of the first input unit 242, the second input unit 243, the second contact members 244, the insulation pattern 250, the second connection unit 260, and the reinforcing member 270 will be omitted. The seed pattern 125, the first contact members 140, the first connection unit 141, the first input unit 142, the second input unit 143, the second contact members 144, The insulating pattern 150, the second connecting portion 160, and the reinforcing member 170, as shown in FIG.

상기 제2 입력부(243)는 상기 제1 접촉체들(240)의 연장 방향과 동일한 방향 으로 연장하는 제1 부위(243a) 및 상기 제1 부위(243a)로부터 분기되며, 상기 제1 접촉체들(240)의 연장 방향과 수직한 방향으로 연장하는 제2 부위(243b)를 포함할 수 있다. 상기 제2 입력부(243)는 상기 제1 접촉체들(240), 제1 연결부(241) 및 제1 입력부(242)와 이격된다. 상기 제2 입력부(243)의 제1 부위(243a)의 일단이 상기 기판(210)의 후단으로부터 돌출된다.The second input portion 243 includes a first portion 243a extending in the same direction as the extending direction of the first contacts 240 and a second portion 243b branched from the first portion 243a, And a second portion 243b that extends in a direction perpendicular to the extending direction of the first electrode 240. The second input unit 243 is spaced apart from the first contact members 240, the first connection unit 241, and the first input unit 242. One end of the first portion 243a of the second input portion 243 protrudes from the rear end of the substrate 210. [

상기 제2 연결부(260)는 상기 절연 패턴(250)을 관통하여 상기 제1 연결부(241)와 연결되지 않은 나머지 상기 제1 접촉체들(240)과 상기 제2 입력부(243)를 전기적으로 연결한다. 예를 들면, 상기 제2 연결부(260)는 홀수번째의 제1 접촉체들(240b) 및 상기 제2 입력부(243)를 전기적으로 연결한다. 상기 제2 연결부(260)는 상기 제2 입력부(243)의 제1 부위(243a) 및 제2 부위(243b)와 연결될 수 있다. 따라서, 상기 제2 연결부(260)와 상기 제2 입력부(243)의 접촉 면적이 넓어, 상기 제2 연결부(260)와 상기 제2 입력부(243) 사이의 전기적 연결을 안정적으로 유지할 수 있다.The second connection unit 260 electrically connects the first contact units 240 and the second input unit 243 that are not connected to the first connection unit 241 through the insulation pattern 250, do. For example, the second connection unit 260 electrically connects the odd-numbered first contacts 240b and the second input unit 243. The second connection part 260 may be connected to the first part 243a and the second part 243b of the second input part 243. Therefore, the contact area between the second connection part 260 and the second input part 243 is widened, so that the electrical connection between the second connection part 260 and the second input part 243 can be stably maintained.

도 3a 내지 3o는 도 1에 도시된 프로브 구조물(100)의 제조 방법을 설명하기 위한 사시도들이다.3A to 3O are perspective views illustrating a method of manufacturing the probe structure 100 shown in FIG.

도 3a를 참조하면, 기판(110)상에 시드층(120)을 형성한다. Referring to FIG. 3A, a seed layer 120 is formed on a substrate 110.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 기판(110)은 절연성 기판일 수 있다. 상기 절연성 기판의 예로는 글래스 기판, 아크릴 기판 또는 세라믹 기판 등을 들 수 있다. 특히, 투명 글래스 기판 또는 투명 아크릴 기판을 통해 이물질의 잔류 여부를 용이하게 확인할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, the substrate 110 may be an insulating substrate. Examples of the insulating substrate include a glass substrate, an acrylic substrate, and a ceramic substrate. Particularly, it is possible to easily confirm whether the foreign matter remains through the transparent glass substrate or the transparent acrylic substrate.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 기판(110)은 반도체 기판일 수 있다. 상기 반도체 기판의 예로는 실리콘 기판, 게르마늄 기판, 실리콘 게르마늄 기판 등을 들 수 있다. 이때, 상기 기판(110) 상에는 절연을 위한 절연층(미도시)이 구비된다. 상기 절연층은 산화물, 질화물 또는 고분자 화합물을 포함할 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the substrate 110 may be a semiconductor substrate. Examples of the semiconductor substrate include a silicon substrate, a germanium substrate, and a silicon germanium substrate. At this time, an insulating layer (not shown) for insulation is provided on the substrate 110. The insulating layer may include an oxide, a nitride, or a polymer compound.

상기 시드층(120)은 스퍼터링 공정에 의해 형성된다. 구체적으로, 상기 기판 상에 점착력이 우수한 제1 금속막을 형성하고, 상기 제1 금속막 상에 시드로 작용하는 제2 금속막을 형성하여 상기 시드층(120)을 형성한다. 상기 제1 금속막은 상기 제2 금속막을 상기 기판(110)에 접착시킨다. 상기 제1 금속막은 티타늄 또는 크롬을 포함하며, 상기 제2 금속막은 구리 또는 금을 포함할 수 있다.The seed layer 120 is formed by a sputtering process. Specifically, a seed layer 120 is formed by forming a first metal film having excellent adhesiveness on the substrate and forming a second metal film acting as a seed on the first metal film. The first metal film bonds the second metal film to the substrate 110. The first metal film may include titanium or chromium, and the second metal film may include copper or gold.

도 3b를 참조하면, 상기 시드층(120) 상에 제1 접촉부들, 제1 연결부, 제1 입력부, 제2 입력부 및 제2 접촉부들이 형성될 영역을 정의하는 제1 개구들(131)을 갖는 제1 몰딩 패턴(130)을 형성한다. Referring to FIG. 3B, the seed layer 120 has first openings 131 defining regions in which the first contacts, the first connection, the first input, the second input, and the second contacts are to be formed A first molding pattern 130 is formed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 시드층(120) 상에 포토레지스트 조성물을 도포하거나 포토레지스트 필름을 부착하여 포토레지스트층을 형성하고, 상기 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 상기 시드층(120) 상에 상기 제1 몰딩 패턴(130)을 형성할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 시드층(120) 상에 산화물 또는 질화물을 포함하는 절연층을 형성하고, 상기 절연층을 패터닝하여 상기 제1 몰딩 패턴(130)을 형성할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a photoresist composition is applied on the seed layer 120 or a photoresist film is adhered to form a photoresist layer, and the photoresist layer is exposed and developed to form the seed layer 120 The first molding pattern 130 may be formed on the first molding pattern 130. According to another embodiment of the present invention, an insulating layer containing oxide or nitride may be formed on the seed layer 120, and the first molding pattern 130 may be formed by patterning the insulating layer.

도 3c를 참조하면, 전기 도금(electro plating)을 이용하여 상기 제1 몰딩 패턴(130)에 의해 노출된 상기 시드층(120) 상에 제1 접촉체들(140), 제1 연결 부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)을 형성한다. 즉, 상기 제1 개구들(131)을 도전성 물질로 채워 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)을 형성한다. 예를 들면, 상기 제1 접촉체들(140)은 서로 이격되는 일 방향으로 연장하는 바 형태를 갖는다. 상기 제1 접촉체들(140)의 일단은 검사 대상물인 평판표시소자와 접촉을 위해 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 연결부(141)는 상기 제1 접촉체들(140) 중 일부의 타단과 연결된다. 예를 들면, 상기 제1 연결부(141)는 상기 제1 접촉체들(140)과 수직하도록 연장하며, 짝수번째의 제1 접촉체들(140a)과 연결될 수 있다. 상기 제1 입력부(142)는 상기 제1 연결부(141)와 연결되며, 상기 제1 접촉체들(140)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장한다. 상기 제2 입력부(143)는 상기 제1 접촉체들(140)의 연장 방향과 동일한 방향으로 연장하며, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141) 및 제1 입력부(142)와 이격된다. 상기 제2 접촉체들(144)은 상기 제1 접촉체들(140)의 일측 또는 양측에 구비된다. 상기 제2 접촉체들(144)은 서로 이격되는 일 방향으로 연장하는 바 형태를 가지며, 상기 기판(110)의 전단으로부터 돌출된 상기 제2 접촉체들(144)의 단부는 상기 평판표시소자와 접촉을 위해 뾰족한 형상을 가질 수 있다. 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)은 상기 평판표시소자를 검사하기 위한 신호에 동일한 저항으로 작용하도록 폭과 길이가 조절될 수 있다. Referring to FIG. 3C, on the seed layer 120 exposed by the first molding pattern 130 using electroplating, the first contact members 140, the first connection parts 141 A first input section 142, a second input section 143, and a second contact body 144 are formed. That is, the first openings 131 are filled with a conductive material, and the first contacts 140, the first connection part 141, the first input part 142, the second input part 143, (144). For example, the first contact members 140 have a bar shape extending in one direction that is spaced apart from each other. One end of the first contact members 140 may have a pointed shape for contacting the flat panel display device to be inspected. The first connection part 141 is connected to the other end of a part of the first contact parts 140. For example, the first connection part 141 extends perpendicular to the first contact parts 140 and may be connected to the first contact parts 140a. The first input unit 142 is connected to the first connection unit 141 and extends in the same direction as the extending direction of the first contact members 140. The second input unit 143 extends in the same direction as the extending direction of the first contact members 140 and the first contact members 140, the first connection unit 141, and the first input unit 142, Respectively. The second contact members 144 are provided on one side or both sides of the first contact members 140. The second contact members 144 have a bar shape extending in one direction that is spaced apart from each other and an end of the second contact members 144 protruding from the front end of the substrate 110 is connected to the flat display device It may have a pointed shape for contact. The first contact members 140, the first connection unit 141, the first input unit 142, the second input unit 143 and the second contact members 144 are connected to a signal for inspecting the flat panel display device The width and length can be adjusted to work with the same resistance.

상기 도전성 물질은 니켈 또는 니켈 합금을 포함한다. 상기 니켈 합금의 예 로는 니켈-코발트 합금 또는 니켈-텅스텐-코발트 합금을 들 수 있다.The conductive material includes nickel or a nickel alloy. Examples of the nickel alloy include a nickel-cobalt alloy or a nickel-tungsten-cobalt alloy.

상기에서는 상기 제1 접촉체들(140)의 일단들, 상기 제1 입력부(142)의 일단, 상기 제2 입력부(143)의 일단 및 상기 제2 접촉체들(144)들의 양단들이 뾰족한 형태로 도시되었지만, 상기 제1 접촉체들(140)의 일단들, 상기 제1 입력부(142)의 일단, 상기 제2 입력부(143)의 일단 및 상기 제2 접촉체들(144)들의 양단들의 형태는 이에 한정되지 않으며 다양한 형태를 가질 수 있다.One end of the first input unit 142, one end of the second input unit 143 and both ends of the second contact members 144 are formed in a pointed shape The shapes of the one ends of the first contact members 140, one end of the first input portion 142, one end of the second input portion 143 and both ends of the second contact members 144 are But it is not limited thereto and may have various forms.

이후, 상기 제1 몰딩 패턴(130)의 표면이 노출될 때까지 평탄화공정을 수행한다. 상기 평탄화 공정의 예로는 화학적 기계적 연마(cemical mechanical polishing), 에치백, 그라인딩 등을 들 수 있다. Then, a planarization process is performed until the surface of the first molding pattern 130 is exposed. Examples of the planarization process include cemical mechanical polishing, etch back, grinding, and the like.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)은 물리 기상 증착 공정 또는 화학 기상 증착 공정을 통해 형성될 수 있다. 이 경우, 상기 시드층(120)을 형성하는 공정은 생략될 수 있다.According to another embodiment of the present invention, the first contact members 140, the first connection unit 141, the first input unit 142, the second input unit 143, A vapor deposition process or a chemical vapor deposition process. In this case, the step of forming the seed layer 120 may be omitted.

한편, 상기 제2 접촉체들(144)은 형성하지 않고, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142) 및 제2 입력부(143)만을 형성할 수 도 있다.The second contact members 144 may not be formed and only the first contact members 140, the first connection unit 141, the first input unit 142, and the second input unit 143 may be formed. There is also.

도 3d를 참조하면, 상기 제1 몰딩 패턴(130)을 제거한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제1 몰딩 패턴(130)이 상기 포토레지스트 조성물 또는 상기 포토레지스트 필름을 포함하는 경우, 상기 제1 몰딩 패턴(130)은 애싱 및/또는 스트립 공정에 의해 제거된다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 몰딩 패턴(130)이 상기 산화물 또는 질화물을 포함하는 경우, 상기 제1 몰딩 패턴(130)은 건식 식각 공정 또는 습식 식각 공정에 의해 제거된다.Referring to FIG. 3D, the first molding pattern 130 is removed. According to an embodiment of the present invention, when the first molding pattern 130 includes the photoresist composition or the photoresist film, the first molding pattern 130 may be removed by ashing and / do. According to another embodiment of the present invention, when the first molding pattern 130 includes the oxide or nitride, the first molding pattern 130 is removed by a dry etching process or a wet etching process.

이후, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)에 의해 노출된 시드층(120)을 제거하여 시드 패턴(125)을 형성한다. 상기 시드층(120) 제거 공정으로는 건식 식각 공정 또는 습식 식각 공정을 들 수 있다.The seed layer 120 exposed by the first contact members 140, the first connection unit 141, the first input unit 142, the second input unit 143, and the second contact members 144, The seed pattern 125 is formed. The seed layer 120 may be removed by a dry etching process or a wet etching process.

도 3e를 참조하면, 상기 제1 연결부(141)와 연결되지 않은 나머지 상기 제1 접촉체들(140) 및 상기 제2 입력부(143) 상에 포토레지스트 필름을 부분적으로 부착하여 포토레지스트 패턴(146)을 형성한다. 예를 들면, 홀수번째의 제1 접촉체들(140b) 및 상기 제2 입력부(143) 상에 상기 포토레지스트 패턴(146)을 형성할 수 있다.3E, a photoresist film is partially adhered to the first contact members 140 and the second input unit 143, which are not connected to the first connection unit 141, ). For example, the photoresist pattern 146 may be formed on the odd-numbered first contacts 140b and the second input portion 143. [

도 3f를 참조하면, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143), 제2 접촉체들(144) 및 포토레지스트 패턴(146)을 덮도록 상기 기판(110) 상에 절연층(148)을 형성한다. 상기 절연층(148)은 절연성 에폭시 수지, 산화물 또는 질화물을 포함할 수 있다.Referring to FIG. 3F, the first contacts 140, the first connection part 141, the first input part 142, the second input part 143, the second contact parts 144, and the photoresist pattern An insulating layer 148 is formed on the substrate 110 so as to cover the first and second electrodes 146 and 146. The insulating layer 148 may include an insulating epoxy resin, an oxide, or a nitride.

이후, 상기 포토레지스트 패턴(146)의 표면이 노출될 때까지 상기 절연층(148)에 대한 평탄화공정을 수행한다. 상기 평탄화 공정의 예로는 화학적 기계적 연마(cemical mechanical polishing), 에치백, 그라인딩 등을 들 수 있다. Thereafter, the insulating layer 148 is planarized until the surface of the photoresist pattern 146 is exposed. Examples of the planarization process include cemical mechanical polishing, etch back, grinding, and the like.

도 3g를 참조하면, 상기 포토레지스트 패턴(146)을 제거하여 상기 절연층(148)을 제2 개구들(152)을 갖는 절연 패턴(150)으로 형성한다. 상기 제2 개구들(152)은 상기 제1 연결부(141)와 연결되지 않은 나머지 상기 제1 접촉체들(140) 및 상기 제2 입력부(143)를 부분적으로 노출한다. 예를 들면, 상기 제2 개구들(152)은 홀수번째의 제1 접촉체들(140b) 및 상기 제2 입력부(143)를 부분적으로 노출한다.Referring to FIG. 3G, the photoresist pattern 146 is removed to form the insulating layer 148 as an insulating pattern 150 having the second openings 152. Referring to FIG. The second openings 152 partially expose the first contact members 140 and the second input unit 143 that are not connected to the first connection unit 141. For example, the second openings 152 partially expose the odd-numbered first contacts 140b and the second input portion 143.

상기에서는 상기 포토레지스트 패턴(146) 형성 공정, 상기 절연층(148) 형성 공정 및 포토레지스트 패턴(146) 제거 공정을 통해 상기 제2 개구들(152)을 갖는 절연 패턴(150)을 형성하는 것으로 설명되었지만, 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143) 및 제2 접촉체들(144)을 덮도록 상기 기판(110) 상에 절연성 에폭시 수지, 산화물 또는 질화물을 포함하는 절연층을 형성하고, 상기 절연층을 패터닝하여 상기 제2 개구들(152)을 갖는 상기 절연 패턴(150)을 형성할 수 있다. The insulating layer 150 having the second openings 152 is formed through the steps of forming the photoresist pattern 146, forming the insulating layer 148, and removing the photoresist pattern 146 The first contact 141, the first input 142, the second input 143, and the second contacts 144, 144, 144, and 144, respectively, according to another embodiment of the present invention. An insulating layer containing an insulating epoxy resin, an oxide or a nitride is formed on the substrate 110 so as to cover the insulating layer 150, and the insulating layer is patterned to form the insulating pattern 150 having the second openings 152 .

도 3h를 참조하면, 상기 절연 패턴(150) 상에 상기 제2 개구들(152)이 형성된 부위를 노출하는 제3 개구(157)를 갖는 제2 몰딩 패턴(155)을 형성한다. 상기 제3 개구(157)는 상기 제2 개구들(152)을 모두 노출한다. Referring to FIG. 3H, a second molding pattern 155 having a third opening 157 exposing a portion where the second openings 152 are formed on the insulation pattern 150 is formed. The third opening 157 exposes all of the second openings 152.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 절연 패턴(150) 상에 포토레지스트 조성물을 도포하거나 포토레지스트 필름을 부착하여 포토레지스트층을 형성하고, 상기 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 상기 제2 몰딩 패턴(155)을 형성할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 절연 패턴(150) 상에 산화물 또는 질화물을 포함하는 절연층을 형성하고, 상기 절연층을 패터닝하여 상기 제2 몰딩 패턴(155)을 형성할 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 절연 패턴(150) 상에 상기 제2 개구들(152)이 형성된 부위를 노출하는 제3 개구(157)를 갖 도록 테프론과 같은 불소 수지를 테이핑하여 상기 제2 몰딩 패턴(155)을 형성할 수 있다.According to an embodiment of the present invention, a photoresist composition is coated on the insulation pattern 150 or a photoresist film is attached to form a photoresist layer, and the photoresist layer is exposed and developed to form the second molding pattern (155) can be formed. According to another embodiment of the present invention, an insulating layer containing oxide or nitride may be formed on the insulating pattern 150, and the second molding pattern 155 may be formed by patterning the insulating layer. According to another embodiment of the present invention, a fluororesin such as Teflon is taped so as to have a third opening 157 exposing a portion where the second openings 152 are formed on the insulation pattern 150, The second molding pattern 155 can be formed.

도 3i를 참조하면, 상기 제2 개구들(152) 및 제3 개구(157)를 도전성 물질로 채워 상기 제1 연결부(141)와 연결되지 않은 나머지 상기 제1 접촉체들(140) 및 상기 제2 입력부(143)를 전기적으로 연결하는 제2 연결부(180)를 형성한다. 예를 들면, 상기 제2 연결부(160)는 홀수번째의 제1 접촉체들(140b) 및 상기 제2 입력부(143)를 전기적으로 연결한다. 상기 제2 연결부(160)는 상기 평판표시소자를 검사하기 위한 신호에 동일한 저항으로 작용하도록 폭과 길이가 조절될 수 있다.Referring to FIG. 3I, the second openings 152 and the third openings 157 are filled with a conductive material so that the first contacts 140, which are not connected to the first connection portions 141, And a second connection portion 180 for electrically connecting the two-input portion 143 is formed. For example, the second connection unit 160 electrically connects the odd-numbered first contact members 140b and the second input unit 143. [ The width and length of the second connection unit 160 may be adjusted so as to have the same resistance to a signal for inspecting the flat panel display device.

상기 도전성 물질의 예로는 금속 또는 도전성 에폭시 수지를 들 수 있다. 상기 금속의 예로는 니켈 또는 니켈 합금 또는 구리 등을 들 수 있다. 상기 제2 연결부(160)는 스퍼터링 공정, 화학 기상 증착(CVD) 공정, 원자층 적층(ALD) 공정, 스프레이 코팅(spray coating) 공정, 스핀 코팅(spin coating) 공정, 딥코팅(dip coating) 공정 등을 사용하여 형성될 수 있다.Examples of the conductive material include metal or conductive epoxy resin. Examples of the metal include nickel, nickel alloy, copper, and the like. The second connection part 160 may be formed by a sputtering process, a chemical vapor deposition (CVD) process, an atomic layer deposition (ALD) process, a spray coating process, a spin coating process, a dip coating process Or the like.

이후, 상기 제2 몰딩 패턴(155)의 표면이 노출될 때까지 상기 제2 연결부(160)에 대한 평탄화공정을 수행한다. 상기 평탄화 공정의 예로는 화학적 기계적 연마(cemical mechanical polishing), 에치백, 그라인딩 등을 들 수 있다. Thereafter, the second connection portion 160 is subjected to a planarization process until the surface of the second molding pattern 155 is exposed. Examples of the planarization process include cemical mechanical polishing, etch back, grinding, and the like.

상기에서는 상기 제2 입력부(143)가 상기 제1 접촉부들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142) 및 제2 접촉체들(144)과 동시에 형성되는 것으로 설명되었지만, 상기 제2 입력부(143)는 상기 제1 접촉부들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142) 및 제2 접촉체들(144)과 동시에 형성되지 않고 상기 제2 연결부(160) 와 동시에 형성될 수 있다. Although the second input unit 143 is described as being formed at the same time as the first contact units 140, the first connection unit 141, the first input unit 142, and the second contact members 144, The second input unit 143 is not formed at the same time as the first contact units 140, the first connection unit 141, the first input unit 142, and the second contact members 144, As shown in FIG.

도 3j를 참조하면, 상기 제2 몰딩 패턴(155)을 제거한다. Referring to FIG. 3J, the second molding pattern 155 is removed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 몰딩 패턴(155)이 상기 포토레지스트 조성물 또는 상기 포토레지스트 필름을 포함하는 경우, 상기 제2 몰딩 패턴(155)은 애싱 및/또는 스트립 공정에 의해 제거된다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 몰딩 패턴(155)이 상기 산화물 또는 질화물을 포함하는 경우, 상기 제2 몰딩 패턴(155)은 건식 식각 공정 또는 습식 식각 공정에 의해 제거된다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 몰딩 패턴(155)이 블소 수지를 포함하는 경우, 상기 제2 몰딩 패턴(155)은 애싱, 스트립, 화학적 기계적 연마, 에치백, 그라인딩 등의 공정에 의해 제거될 수 있다. According to an embodiment of the present invention, when the second molding pattern 155 includes the photoresist composition or the photoresist film, the second molding pattern 155 may be removed by an ashing and / do. According to another embodiment of the present invention, when the second molding pattern 155 includes the oxide or nitride, the second molding pattern 155 is removed by a dry etching process or a wet etching process. According to another embodiment of the present invention, when the second molding pattern 155 includes the bloom resin, the second molding pattern 155 may be formed by a process such as ashing, stripping, chemical mechanical polishing, etch back, Lt; / RTI >

도 3k를 참조하면, 상기 제2 연결부(160)가 돌출된 상기 절연 패턴(150) 상에 보강 부재가 형성될 영역을 정의하는 제4 개구(167)를 갖는 제3 몰딩 패턴(165)을 형성한다. 상기 제4 개구(167)는 상기 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)의 연장 방향과 수직하도록 상기 절연 패턴(150)을 가로지르며, 상기 제2 연결부(160)를 노출시킨다.Referring to FIG. 3K, a third molding pattern 165 having a fourth opening 167 defining an area where a reinforcing member is to be formed is formed on the insulating pattern 150 on which the second connecting portion 160 protrudes do. The fourth opening 167 traverses the insulation pattern 150 so as to be perpendicular to the extending direction of the first contact members 140 and the second contact members 144, Exposed.

본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제2 연결부(160)가 돌출된 상기 절연 패턴(150) 상에 포토레지스트 조성물을 도포하거나 포토레지스트 필름을 부착하여 포토레지스트층을 형성하고, 상기 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 상기 제3 몰딩 패턴(165)을 형성할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제2 연결부(160)가 돌출된 상기 절연 패턴(150) 상에 절연층을 형성하고, 상기 절연층을 패 터닝하여 상기 제3 몰딩 패턴(165)을 형성할 수 있다. According to an embodiment of the present invention, a photoresist composition may be applied on the insulating pattern 150 protruding from the second connection portion 160, or a photoresist film may be adhered to form a photoresist layer, And the third molding pattern 165 may be formed. According to another embodiment of the present invention, an insulating layer is formed on the insulating pattern 150 protruding from the second connection portion 160, and the third molding pattern 165 is formed by patterning the insulating layer. can do.

도 3l을 참조하면, 상기 제3 몰딩 패턴(165)의 제4 개구(167)를 절연 물질로 매립하여 보강 부재(170)를 형성한다. 상기 보강 부재(170)는 상기 제2 연결부(160)를 보강하여 상기 제2 연결부(160)의 두께가 얇아 끊어지는 것을 방지한다. 상기 절연 물질의 예로는 에폭시 수지 또는 세라믹을 들 수 있다. 상기 보강 부재(170)는 화학 기상 증착(CVD) 공정, 원자층 적층(ALD) 공정, 스프레이 코팅(apray coating) 공정, 스핀 코팅(spin coating) 공정, 딥코팅(dip coating) 공정 등을 사용하여 형성될 수 있다.Referring to FIG. 31, the reinforcing member 170 is formed by filling the fourth opening 167 of the third molding pattern 165 with an insulating material. The reinforcement member 170 reinforces the second connection portion 160 to prevent the second connection portion 160 from being thinned due to its thickness. Examples of the insulating material include an epoxy resin or a ceramic. The reinforcing member 170 may be formed using a chemical vapor deposition (CVD) process, an atomic layer deposition (ALD) process, a spray coating process, a spin coating process, a dip coating process, .

한편, 상기 제2 연결부(160)의 두께가 두꺼운 경우, 상기 보강 부재(170)를 형성하는 공정이 생략될 수 있다. Meanwhile, when the thickness of the second connection part 160 is large, the step of forming the reinforcing member 170 may be omitted.

이후, 상기 제3 몰딩 패턴(165)의 표면이 노출될 때까지 상기 보강 부재(170)에 대한 평탄화공정을 수행한다. 상기 평탄화 공정의 예로는 화학적 기계적 연마(cemical mechanical polishing), 에치백, 그라인딩 등을 들 수 있다. Then, the planarization process for the reinforcing member 170 is performed until the surface of the third molding pattern 165 is exposed. Examples of the planarization process include cemical mechanical polishing, etch back, grinding, and the like.

도 3m을 참조하면, 상기 제3 몰딩 패턴(165)을 제거한다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 상기 제3 몰딩 패턴(165)이 상기 포토레지스트 조성물 또는 상기 포토레지스트 필름을 포함하는 경우, 상기 제3 몰딩 패턴(165)은 애싱 및/또는 스트립 공정에 의해 제거된다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 제3 몰딩 패턴(165)이 상기 산화물 또는 질화물을 포함하는 경우, 상기 제3 몰딩 패턴(165)은 건식 식각 공정 또는 습식 식각 공정에 의해 제거된다.Referring to FIG. 3M, the third molding pattern 165 is removed. According to an embodiment of the present invention, when the third molding pattern 165 includes the photoresist composition or the photoresist film, the third molding pattern 165 may be removed by an ashing and / do. According to another embodiment of the present invention, when the third molding pattern 165 includes the oxide or nitride, the third molding pattern 165 is removed by a dry etching process or a wet etching process.

한편, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입 력부(143), 제2 접촉체들(144) 및 제2 연결부(160)가 하나의 층으로 형성되는 것으로 설명되었지만, 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143), 제2 접촉체들(144) 및 제2 연결부(160)를 형성하는 공정을 반복하여 상기 제1 접촉체들(140), 제1 연결부(141), 제1 입력부(142), 제2 입력부(143), 제2 접촉체들(144) 및 제2 연결부(160)를 다층으로 형성할 수도 있다. The first contact parts 140, the first connection part 141, the first input part 142, the second input part 143, the second contact parts 144, and the second connection part 160 The first contact part 140, the first connection part 141, the first input part 142, the second input part 143, the second contact parts 144, and the second contact part 144, The first connection part 141, the first input part 142, the second input part 143 and the second contact parts (second connection parts) 144 and the second connection portion 160 may be formed in multiple layers.

도 3n을 참조하면, 상기 기판(110)의 하부면에 상기 기판(110)의 하부면 양측을 노출시키는 마스크 패턴(175)을 형성한다. 상기 마스크 패턴(175)은 상기 보강 부재(170)와 대응하도록 상기 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)의 연장 방향과 수직하는 방향으로 연장된다. 상기 마스크 패턴(175)은 상기 보강 부재(170)와 동일한 폭을 갖도록 형성되거나, 상기 보강 부재(170)보다 크거나 또는 작은 폭을 갖도록 형성될 수도 있다.Referring to FIG. 3N, a mask pattern 175 is formed on the lower surface of the substrate 110 to expose both sides of the lower surface of the substrate 110. The mask pattern 175 extends in a direction perpendicular to the extending direction of the first contact bodies 140 and the second contact bodies 144 so as to correspond to the reinforcing member 170. The mask pattern 175 may be formed to have the same width as the reinforcing member 170 or may have a width larger or smaller than the reinforcing member 170.

본 발명의 일실시예에 따르면, 상기 마스크 패턴(175)은 테프론(teflon)과 같은 불소 수지를 상기 기판(110)의 하부면에 테이핑하여 형성할 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 마스크 패턴(175)은 포토레지스트 조성물을 상기 기판(110)의 하부면에 도포하여 포토레지스트층을 형성하고, 상기 포토레지스트층을 노광 및 현상하여 형성할 수 있다. According to one embodiment of the present invention, the mask pattern 175 may be formed by taping a fluorine resin such as Teflon on the lower surface of the substrate 110. [ According to another embodiment of the present invention, the mask pattern 175 may be formed by applying a photoresist composition to the lower surface of the substrate 110 to form a photoresist layer, and exposing and developing the photoresist layer have.

다음으로, 상기 마스크 패턴(175)을 식각 마스크로 하여 상기 기판(110), 상기 절연 패턴(150) 및 상기 시드 패턴(125)을 순차적으로 식각하여 상기 제1 접촉체들(140)의 일단, 상기 제1 입력부(142)의 일단, 상기 제2 입력부(143)의 일단 및 상기 제2 접촉체들(144)의 양단을 노출시킨다.Next, the substrate 110, the insulating pattern 150, and the seed pattern 125 are sequentially etched using the mask pattern 175 as an etching mask to sequentially form one end of the first contact bodies 140, One end of the first input unit 142, one end of the second input unit 143, and both ends of the second contact members 144 are exposed.

본 발명의 다른 실시예에 따르면, 상기 마스크 패턴(175)을 형성하기 전에, 상기 기판(110)에 대해 시닝(thining) 공정 또는 연마 공정을 수행하여 상기 기판(110)의 두께를 감소시킨다. 또한, 상기 시닝 공정 또는 연마 공정을 통해 상기 기판(110)의 하부면을 거칠게 가공된다. 따라서, 상기 기판(110)의 식각 공정에 소요되는 시간을 줄일 수 있다.According to another embodiment of the present invention, a thinning process or a polishing process is performed on the substrate 110 to reduce the thickness of the substrate 110 before the mask pattern 175 is formed. Further, the lower surface of the substrate 110 is roughened through the thinning process or the polishing process. Accordingly, the time required for the etching process of the substrate 110 can be reduced.

도 3o를 참조하면, 상기 마스크 패턴(175)을 제거하여 프로브(100)를 완성한다. 상기 마스크 패턴(175)의 제거 공정으로는 애싱, 스트립, 화학적 기계적 연마, 에치백, 그라인딩 등을 들 수 있다. Referring to FIG. 3O, the mask pattern 175 is removed to complete the probe 100. Examples of the removal process of the mask pattern 175 include ashing, stripping, chemical mechanical polishing, etch back, and grinding.

도 3p를 참조하면, 상기 프로브 구조물(100)이 완성되면, 다수의 프로브 구조물(100)들을 접착물질을 이용하여 적층할 수 있다. 본 발명의 일 실시예에 따르면, 각 프로브 구조물(100)들의 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)이 동일한 위치에 동일한 돌출 길이를 갖도록 상기 프로브 구조물(100)들이 적층될 수 있다. 본 발명의 다른 실시예에 따르면, 각 프로브 구조물(100)들의 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)이 서로 다른 위치에 동일한 돌출 길이를 갖도록 상기 프로브 구조물(100)들이 적층될 수 있다. 본 발명의 또 다른 실시예에 따르면, 각 프로브 구조물(100)들의 제1 접촉체들(140) 및 제2 접촉체들(144)이 서로 다른 위치에 서로 다른 돌출 길이를 갖도록 상기 프로브 구조물(100)들이 적층될 수 있다. Referring to FIG. 3P, when the probe structure 100 is completed, a plurality of probe structures 100 may be stacked using an adhesive material. According to an embodiment of the present invention, the probe structures 100 are stacked such that the first contact bodies 140 and the second contact bodies 144 of each probe structure 100 have the same protruding length at the same position . According to another embodiment of the present invention, the probe structures 100 are arranged such that the first contact bodies 140 and the second contact bodies 144 of each probe structure 100 have the same protrusion length at different positions Can be stacked. According to another embodiment of the present invention, the probe structures 100 (100) and 100 (100) are arranged such that the first contact members 140 and the second contact members 144 of each probe structure 100 have different protruding lengths at different positions Can be stacked.

한편, 상기 도 2에 도시된 프로브 구조물(200)의 제조 방법은 도 3a 내지 도 2o를 참조한 프로브 구조물(100)의 제조 방법과 실질적으로 동일하다.The manufacturing method of the probe structure 200 shown in FIG. 2 is substantially the same as the manufacturing method of the probe structure 100 referring to FIGS. 3A to 2O.

본 발명에 따른 프로브 구조물은 접촉체들이 연결부들을 통해 전기적으로 연결되므로, 평판표시소자의 검사를 위한 입력 신호를 안정적으로 상기 평판표시소자로 제공할 수 있다. 또한, 상기 접촉체들, 연결부 및 입력부들이 일체로 형성되므로 입력 신호의 노이즈를 감소시킬 수 있다. 따라서, 상기 평판표시소자에 대한 검사 신뢰성을 향상시킬 수 있다.Since the probe structure according to the present invention is electrically connected to the contact members through the connection portions, an input signal for inspection of the flat panel display device can be stably provided to the flat panel display device. Further, since the contact members, the connecting portion, and the input portions are integrally formed, the noise of the input signal can be reduced. Therefore, the inspection reliability of the flat panel display device can be improved.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit or scope of the present invention as defined by the following claims. It can be understood that it is possible.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 프로브 구조물을 설명하기 위한 사시도이다. 1 is a perspective view illustrating a probe structure according to an embodiment of the present invention.

도 2는 본 발명의 다른 실시예에 따른 프로브 구조물의 다른 예를 설명하기 위한 사시도이다. 2 is a perspective view illustrating another example of a probe structure according to another embodiment of the present invention.

도 3a 내지 도 3p는 본 발명의 일 실시예들에 따른 프로브 구조물 제조 방법을 설명하기 위한 사시도들이다.3A to 3P are perspective views illustrating a method of manufacturing a probe structure according to an embodiment of the present invention.

* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명 *Description of the Related Art [0002]

100 : 프로브 구조물 110 : 기판100: probe structure 110: substrate

125 : 시드 패턴 140 : 제1 접촉체125: seed pattern 140: first contact body

141 : 제1 연결부 142 : 제1 입력부141: first connection part 142: first input part

143 : 제2 입력부 144 : 제2 접촉체143: second input section 144: second contact body

150 : 절연 패턴 160 : 제2 연결부150: insulation pattern 160: second connection portion

170 : 보강 부재170: reinforcing member

Claims

Board;

A plurality of first contacts disposed at a predetermined distance on the substrate, one end of which protrudes from the substrate and contacts the object to be inspected;

A first connection part electrically connecting a part of the first contacts;

A first input connected to the first connection part and having one end protruded from the substrate and receiving a first signal;

A second input part spaced apart from the first contacts, the first connection part, and the first input part, one end of which protrudes from the substrate and a second signal is input;

An insulation pattern provided on the substrate and covering the first contacts, the first connection portion, the first input portion, and the second input portion so that one ends of the first contacts, the first input portion, ; And

And a second connection unit that electrically connects the first contacts and the second input unit, which are not connected to the first connection unit, through the insulation pattern.

The apparatus according to claim 1, further comprising a plurality of second contacts provided between the substrate and the insulating pattern so as to be located at one side of the first contacts, Wherein the probe structure comprises at least one probe.

3. The probe structure of claim 2, wherein the first contacts, the first connection, the first input and the second contacts have the same height.

3. The probe structure of claim 2, wherein the first contacts are in contact with the data portion of the flat display device, and the second contacts are in contact with the gate portion of the flat display device.

The probe structure according to claim 1, further comprising a reinforcing member provided on the insulating pattern so as to cover the second connection portion.

A plurality of first contact members spaced apart from each other by a predetermined distance and in contact with the object to be inspected, a first connection unit electrically connecting some of the first contact members, a first connection unit electrically connected to the first connection unit, Forming a second input section on the substrate, the input section being spaced apart from the first contacts, the first connection section, and the first input section and receiving a second signal;

A first contact covering the first contacts, the first connection, the first input and the second input, the first contacts being not connected to the first connection, and the first opening partially exposing the second input Forming an insulating pattern on the substrate;

Forming a second connection unit electrically connecting the first contacts and the second input unit not connected to the first connection unit through the first opening; And

And partially removing each of the substrate and the insulation pattern so that one ends of the first contact members, the first input unit, and the second input unit are exposed.

7. The apparatus according to claim 6, wherein when forming the first contacts, the first connecting portion, the first input portion, and the second input portion on the substrate, Wherein the probe structure is formed on the substrate.

7. The method of claim 6, further comprising forming a reinforcing member on the insulating pattern so as to cover the second connection portion.

7. The method of claim 6, wherein forming the insulating pattern comprises:

Forming a photoresist pattern partially on the first contacts and the second input that are not connected to the first connection;

Forming an insulating layer on the substrate exposing the photoresist pattern and covering the first contacts, the first connection, the first input and the second input; And

And removing the photoresist pattern to form the first openings.

7. The method of claim 6, wherein forming the insulating pattern comprises:

Forming an insulating layer on the substrate to cover the first contacts, the first connection, the first input and the second input; And

And patterning the insulating layer to form the first openings.

7. The method of claim 6, wherein forming the second connection comprises:

Forming a molding pattern having a second opening exposing a portion where the first openings are formed on the insulating pattern;

Embedding the first openings and the second openings with a conductive material; And

And removing the molding pattern. &Lt; RTI ID = 0.0 > 11. < / RTI >