KR101494713B1

KR101494713B1 - 열전사 장치, 열전사 방법 및 그 방법으로 열전사한 금속장식재

Info

Publication number: KR101494713B1
Application number: KR1020130045818A
Authority: KR
Inventors: 김관영; 김동일
Original assignee: 주식회사 도일인텍
Priority date: 2013-04-25
Filing date: 2013-04-25
Publication date: 2015-03-02
Also published as: KR20140127476A

Abstract

본 발명은 전사지에 인쇄된 무늬를 피전사체에 열전사하는 열전사 장치, 열전사 방법 및 그 방법으로 열전사한 금속장식재에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 피전사체의 피전사면을 전사지로 덮은 후 열을 가하여 열전사함에 있어 전사지 전면을 복수의 자석으로 피전사면에 밀착시키게 하여 피전사면이 곡면이더라도 밀착 상태를 양호하게 하여 열전사 품질을 높인 열전사 장치, 열전사 방법 및 그 방법으로 열전사한 금속장식재에 관한 것이다.

Description

열전사 장치, 열전사 방법 및 그 방법으로 열전사한 금속장식재{THERMAL TRANSFER APPARATUS, THERMAL TRANSFER METHOD, AND DECORATIVE METALLIC MATERIAL USING IT}

일반적으로 가전제품, 건축재, 장식재, 운송재 등의 금속 내외장재 표면은 장식성, 내식성 또는 내후성을 부여할 목적으로 도장 또는 도금 처리한 후에 열전사하며, 이러한 열전사는 무늬가 인쇄된 전사지를 열프레스 장치 또는 내열고무를 이용한 진공압착 장치로 압착 및 가열 처리하여 열전사하는 방법을 주로 사용하여 왔다.

하지만, 종래의 열전사 방법 중에 열프레스 장치를 이용한 방법은 두께가 얇고 요철이 없는 평평한 형상의 압연판재에 적용 가능하지만 2차원 또는 3차원으로 가공된 소재의 표면에 미세한 요철만 있어도 압착이 불안정하고 절곡 가공한 모서리와 판재 중앙부의 열적 특성에 의해 전사지와 소재 표면 사이에 들뜸 현상이 발생하여 균일한 무늬 형성이 어려웠다.

종래의 진공압착 장치를 이용한 방법은, 본 출원인이 출원하여 등록받은 공개특허 제10-2003-0044636호에서처럼, 들뜸 현상 방지를 위해 진공실에 별도의 내열고무가 구비되게 하여 진공압을 이용한 상기 내열고무의 압착작용에 의해 전사지가 소재의 굴곡 또는 요철부 구석까지 강제 압착될 수 있도록 하고 있다.

하지만, 이 방법은 실리콘과 같은 박막의 내열고무를 사용하여 진공압착하기 때문에 열전사하려는 내외장재의 날카로운 모서리 또는 반복적인 가열작업에 의해 내열고무의 물성이 쉽게 소실되어 파손되는 현상이 빈번하고, 제품불량의 원인이 되기도 하였으며, 내열고무의 파손에 따라 수반되는 내열고무의 주기적인 교체에 의해 비용 증가 및 생산성 저하를 초래하였다.

KR 10-2003-0044636 A 2003.06.09.

따라서, 본 발명의 목적은 진공 압착방식의 파손문제 없이 전사지의 전면을 피전사면의 곡면에 고르게 압착하여 열전사함으로써 생산성을 높이고 열전사 품질도 높이며, 구조도 간단하고 반복 사용하기에 편리한 열전사 장치, 열전사 방법 및 그 방법으로 열전사한 금속장식재를 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위해 본 발명은, 피전사체(1)의 피전사면에 전사지(2)를 덮고, 전사지(2)를 덮은 피전사면이 지지판(10)을 향하도록 피전사체(1)를 지지판(10)에 올려놓은 후 가열수단(30)으로 가열하여 피전사체(1)에 열전사하는 열전사 장치에 있어서, 복수의 자석을 지지판(10)에 펼쳐놓아 형성한 자석층(21)을 포함하여, 전사지(2)를 덮은 피전사면이 자석층(21)을 향하도록 피전사체(1)를 자석층(21)에 올려놓게 함을 특징으로 한다.

상기 피전사체(1)는 자석이 달라붙는 물질로 이루어져, 자석층(21)의 각 자석들이 피전사체(1)에 부착하려는 자기력으로 전사지(2)를 피전사체(1)의 피전사면에 밀착시키게 함을 특징으로 한다.

상기 피전사체(1)에서 피전사면에 반대되는 상면에 올려놓는 보조자성체(25)를 구비하되, 보조자성체(25)를 자석에 달라붙는 물질로 구성하여, 자석층(21)의 각 자석들이 보조자성체(25)에 부착하려는 자기력으로 전사지(2)를 피전사체(1)의 피전사면에 밀착시키게 함을 특징으로 한다.

상기 자석층(21)은, 신축성 쿠션패드(22)로 상면을 덮게 하여, 전사지(2)를 덮은 피전사체(1)의 피전사면을 쿠션패드(22)에 올려놓게 함을 특징으로 한다.

상기 자석층(21)의 저면에는, 가요성의 하부판(23)을 구비함을 특징으로 한다.

상기 하부판(23)은, 자석에 달라붙지 않는 물질로 형성되어 상기 자석층(21)의 자기력을 받지 아니하게 함을 특징으로 한다.

상기 자석층(21)의 상면을 신축성 쿠션패트(22)로 덮고, 상기 자석층(21)의 저면에 가요성의 하부판(23)를 깔아 놓은 후에, 쿠션패트(22)와 하부판(23)의 테두리를 클립(24)으로 고정함을 특징으로 한다.

상기 자석층(21)을 구성하는 각 자석들은, 전자석으로 이루어짐을 특징으로 한다.

상기 가열수단(30)은, 상기 지지판(10)에 삽입되어 지지판(10)을 가열하는 히터봉(30A)으로 이루어짐을 특징으로 한다.

상기 가열수단(30)은, 지지판(10)을 가열버너를 구비한 내부공간에 이동시켜 열을 가하는 가열실(30B)로 구성됨을 특징으로 한다.

본 발명은 복수의 자석을 펼쳐놓은 자석층(21) 및 가열수단(30)을 이용하여 자석에 달라붙는 재질의 피전사체에 전사지의 무늬를 열전사하는 열전사 방법에 있어서, 피전사체의 피전사면을 전사지로 덮는 전사지 덮는 단계(S20); 전사지를 덮은 피전사면이 자석층(21)을 향하도록 피전사체를 자석층(21)에 올려놓아, 자석층(21)을 구성하는 각 자석들이 전사지를 덮은 피전사면에 달라붙게 하는 전사지 밀착 단계(S30); 가열수단(30)으로 가열하여 전사지의 무늬를 피전사면에 열전사하는 가열 단계(S40); 자석층(21)을 피전사체로부터 이탈시키는 자석층 이탈 단계(S50); 전사지를 피전사체로부터 떼어내는 전사지 제거 단계(S60);를 포함하여 이루어짐을 특징으로 한다.

상기 피전사체는 자석에 달라붙지 않는 재질로 이루어지고, 상기 전사지 밀착 단계(S30)는, 상기 피전사체(1)에서 피전사면에 반대되는 상면에 자석에 달라붙는 보조자성체(25)를 올려놓아 자석층(21)을 구성하는 각 자석들이 상기 보조자성체(25)에 부착하려는 자기력에 의해 전사지를 덮은 피전사면에 달라붙게 함을 특징으로 한다.

상기 자석층(21)은 상면을 신축성 쿠션패드(22)로 덮여 있는 것이며, 상기 전사지 밀착 단계(S30)는, 전사지를 덮은 피전사면이 쿠션패드(22)의 상면에 닿도록 피전사체를 쿠션패드(22)에 올려놓아, 자석층(21)을 구성하는 각 자석들이 쿠션패드(22)를 압착하여 전사지를 피전사면에 밀착시킴을 특징으로 한다.

본 발명은 금속 지지기체를 피전사체로 하여 전사지의 무늬를 지지기체에 열전사한 금속장식재에 있어서, 청구항 제11항 내지 제13항 중에 어느 하나의 항에 기재된 열전사 방법으로 열전사된 무늬층을 구비함을 특징으로 한다.

상기와 같이 이루어지는 본 발명은, 피전사체에 열전사하기 위해 전사지로 피전사체를 덮고 올려놓으면, 평면상에 펼쳐진 자석들이 각 위치에서 피전사체의 피전사면을 향해 달라붙어 전사지 전체면을 고르게 압착하므로 피전체의 피전사면이 곡면이더라도 열전사의 품질을 높일 수 있으며, 진공압착을 위한 얇은 내열고무를 사용하지 아니하므로, 열전사 공정을 반복 수행하더라도 파손 없이 반복 사용할 수 있다.

또한, 본 발명은 자석들의 달라붙으려는 힘에 의해 쿠션패드로 전사지를 압착하므로 진공압착의 효과를 거두어 전사지의 밀착 상태가 양호하다.

또한, 본 발명은 가요성의 하부판을 자석층 및 쿠션패드와 일체형으로 한 밀착부재를 사용함에 따라 피전사체의 열전사 과정 및 열전사 후 분리 과정이 단순히 피전사체를 올려놓은 후 들어올리는 작업으로 가능하여 열전사 공정을 간편하게 수행할 수 있으며, 전사지를 압착하기 위한 동력수단이 필요 없어 구조도 단순하고 유지관리도 간편하다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 열전사 장치의 사시도.
도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 열전사 장치의 단면도.
도 3은 자석층의 사시도.
도 4는 볼록한 피전사면을 갖는 피전사체를 본 발명의 실시예에 따른 열전사 장치에 올려놓았을 때의 단면도.
도 5는 오목한 피전사면을 갖는 피전사체를 본 발명의 실시예에 따른 열전사 장치에 올려놓았을 때의 단면도.
도 6은 평평한 피전사면을 갖는 피전사체를 본 발명의 실시예에 따른 열전사 장치에 올려놓았을 때의 단면도.
도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 열전사 장치를 설명하기 위한 도면으로서, 자석에 달라붙지 않는 물질로 구성된 피전사체를 열전사할 때의 단면도.
도 8은 본 발명의 실시예에 따른 열전사 장치에서 가열실을 가열수단으로 이용할 수 있음을 보여주는 사시도.
도 9는 본 발명의 실시예에 따른 열전사 방법의 순서도.

이하, 본 발명의 바람직한 실시 예를 첨부한 도면을 참조하여 당해 분야에 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 설명한다. 첨부된 도면들에서 구성 또는 작용에 표기된 참조번호는, 다른 도면에서도 동일한 구성 또는 작용을 표기할 때에 가능한 한 동일한 참조번호를 사용하고 있음에 유의하여야 한다. 또한, 하기에서 본 발명을 설명함에 있어, 관련된 공지의 기능 또는 공지의 구성에 대한 구체적인 설명이 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있다고 판단되는 경우에는 그 상세한 설명을 생략한다.

하기의 본 발명의 실시예에 따른 열전사 장치를 설명함에 있어서, 열전사하려는 대상인 피전사체(1)가 자석에 달라붙는 물질로 구성된 경우를 도 1 내지 도 6을 참조하여 설명하고, 피전사체(1)가 자석에 달라붙지 않는 물질로 구성된 경우를 도 7을 참조하여 설명한다.

먼저, 도 1 내지 도 6을 참조하여, 본 발명의 제1 실시예에 따른 열전사 장치를 설명한다.

도 1은 본 발명의 제1 실시예에 따른 열전사 장치의 사시도이고, 도 2는 본 발명의 제1 실시예에 따른 열전사 장치의 수직 단면도이다.

도 3은 본 발명의 제1 실시예에 따른 열전사 장치에 구비된 자석층(21)의 사시도로서, 두 가지 형태를 예시하였다.

상기 도 1 및 도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 열전사 장치는, 자석에 달라붙는 물질로 구성된 피전사체(1)의 피전사면을 전사지(2)로 덮은 후 전사지(2)를 덮은 피전사면이 상면에 닿도록 피전사체(1)를 올려놓게 마련되는 지지판(10)과 전사지(2)에 인쇄된 패턴이 피전사체(1)의 피전사면에 열전사되도록 열을 가하는 가열수단(30)을 구비하되, 지지판(10)의 상면에 올려놓는 밀착부재(20)도 구비하여, 전사지(2)를 덮은 피전사체(1)의 피전사면을 밀착부재(20)의 상면에 닿게 피전사체(1)를 올려놓게 한다.

자석에 달라붙는 물질이라 함은, 자석이 갖는 자기력에 이끌려 자석에 달라붙는 성질을 갖는 물질로서 예를 들면 강자성체를 들 수 있으며, 보다 상세하게 설명하면 본 발명의 실시예에서 후술하는 자석층(21)의 각 자석들이 각각 자석의 무게에 의한 중력보다 큰 힘의 자기력으로 상부로 들뜨게 하는 자성체이다. 즉, 피전사체의 재질에 따라 자석에 달라붙게 하는 자기력이 달라질 수 있으나, 자석이 상부로 들뜨게 할 정도의 자기력을 받을 정도이면 된다.

자석에 달라붙지 않는 물질이라 함은, 자석이 근접하여도 달라붙지 않는 성질을 갖는 물질로서 예를 들면 비자성체를 들 수 있으며, 하기의 본 발명의 실시예 설명에서 의미하는 바를 예를 들어 설명하면, 하부판(23)을 자석에 달라붙지 않는 물질로 형성하는 경우 자석층(21)의 각 자석들이 피전사체(1)에 붙으려고 들뜰 때에 이 들뜸을 제한하지 않도록 한다는 의미이다.

전사지(2)는, 열전사할 패턴이 인쇄되어 있어 피전사체(1)의 피전사면에 밀착시킨 후 열을 가하면 인쇄된 패턴이 피전사체(1)의 피전사면에 전사되고, 휘어짐이 자유롭도록 두께가 얇은 재질로 되어 피전사체(1)의 피전사면의 굴곡에 밀착시킬 수 있게 되어 있다. 지지판(10)은, 평판형으로 제작되고 하부의 지지대(11)에 의해 지지된다. 가열수단(30)은, 전사지(2) 또는 피전사체(1)의 피전사면에 열을 가하여 열전사가 이루어지게 하며, 상기 도 1 또는 도 2에 도시된 실시예에서는 히터봉(30A)으로 구성되고, 지지판(10)의 일측면에서 타측면을 향해 길게 홈을 형성하되 균일 간격을 두고 복수의 홈을 형성한 후 각각의 홈에 히터봉(30A)을 하나씩 삽입하게 되어 있어, 지지판(10)을 균일하게 가열한다. 여기서, 지지판(10)은 히터봉(30A)의 열을 전달하기 위해 열전도율이 높은 재질로 구성됨이 바람직하다. 그리고, 컨트롤러(40)도 구비하여, 가열수단(30:30A)의 가열 동작을 온/오프(ON/OFF)할 수 있다. 이와 같은 전사지(2), 지지판(10), 가열수단(30) 및 컨트롤러(40)는 일반적으로 공지된 기술이므로 더 이상의 상세한 설명은 생략한다.

본 발명에 따라 추가 구성된 상기 밀착부재(20)는, 복수의 자석을 지지판(10)의 상면에 펼쳐놓아 형성한 자석층(21)을 포함하여서, 전사지(2)를 덮은 피전사체(1)의 피전사면이 밀착부재(20)를 향하도록 피전사체(1)를 상부에 올려놓으면, 각각의 자석들이 자기력에 의해 피전사체(1)에 부착하려는 힘을 받아 자석들이 피전사체(1)의 피전사면에 달라붙으려 한다. 이에 따라, 각각의 자석들이 전사지(2)를 압착하여 피전사체(1)의 피전사면에 밀착시키므로, 이 상태에서 가열수단(30)으로 열을 가하여 열전사의 품질을 높일 수 있다.

본 발명의 실시예에서는, 상기 자석층(21)을 도 3에 두 가지 형태로 예시하였다. 도 3의 a에 예시한 자석층은 각각 직육면체로 형성한 복수의 자석들을 행과 열을 맞춰 서로 밀착되게 평면상에 펼친 형태를 갖추며, 피전사체(1)의 피전사면이 곡면이더라도 각각의 자석이 피전사면에 고르게 달라붙을 수 있다. 도 3의 b에 예시한 자석층은 자석층의 길이방향에 맞게 길게 형성한 장방형 자석들을 폭방향으로 서로 밀착되게 평면상에 펼친 형태를 갖추며, 이러한 자석층을 이용하여 열전사할 피전사체(1)는 길이방향으로 절개한 단면을 볼 때에 곡선을 이루지 아니하고 직선을 이루어야만 자석들이 피전사면 전체에 고르게 밀착할 수 있다.

본 발명의 실시예에 따르면, 상기 밀착부재(20)는 상기 자석층(21)이 전사지(2)에 직접 접촉되지 않도록 자석층(21)과 전사지(2) 사이에 쿠션패드(22)를 개재되게 하고, 상호 분리된 자석들로 구성되는 자석층을 편하게 다루고 열전사 후에 자석을 피전사체로부터 떼어내기 좋도록 자석층(21)의 저면에 가용성의 하부판(23)을 배치하여 쿠션패드(22), 자석층(21) 및 하부판(23)을 일체로 구성한다.

즉, 상기 밀착부재(20)는 상기 자석층(21)의 상면을 신축성 쿠션패드(22)로 덮어, 전사지(2)를 덮은 피전사체(1)의 피전사면을 쿠션패드(22)에 올려놓게 하고, 상기 자석층(21)의 저면을 가요성의 하부판(23)으로 덮게 하여 하부판(23)을 지지판(10)의 상면에 올려놓게 하되, 쿠션패드(22) 및 하부판(23)이 자석층(21)을 덮고 나서도 테두리에 여유가 있어 테두리를 서로 겹치게 한 후 클립(24)으로 고정하여서, 쿠션패드(22), 자석층(21) 및 하부판(23)의 순서로 적층된 한 셋트로 구성한다.

도면에 도시한 본 발명의 구체적인 실시예에 따르면, 쿠션패드(22)를 하부판(23)보다 크게 제작하고 쿠션패드(22)의 테두리 부위를 접어 하부판(23) 테두리의 상하면을 덮은 후 클립(24)으로 고정하였으며, 이는 쿠션패드(22)의 테두리를 잡아당긴 후 클립(24)으로 고정하게 함으로써 쿠션패드(22)를 팽팽하게 하기 위함이다. 즉, 사방에서 팽팽하게 잡아당긴 쿠션패드(22)로 자석층(21)을 누르게 함으로써, 자석층(21)을 구성하는 각 자석들 간에 발생하는 자기력에 의해 자석층(21) 간의 간격이 변동되지 않게 한다.

여기서, 상기 클립(24)은 도면에 도시한 바와 같이 'ㄷ'자형으로 형성하되 벌어진 부분이 벌림에 대해 오므리는 방향으로 탄성력을 받게 하여, 벌려진 부분을 쿠션패드(22) 및 하부판(23)이 서로 겹친 테두리를 감싸도록 억지끼움하게 한다. 하지만, 쿠션패드(22) 및 하부판(23)의 테두리를 서로 고정할 수 있으면 되므로, 도면에 도시한 클립(24)의 형태에 한정할 필요는 없다.

한편, 상기 압착부재(20)는 열전사 후 피전사체(1)를 들어올릴 때에 피전사체(1)에 달라붙은 상태로 들려지므로, 와이어를 별도 마련한 후 와이어의 일단을 상기 클립(24)에 고정하고 와이어의 타단을 지지판(10) 또는 지지판(10)을 지지하는 지지대(11)에 고정하여, 피전사체(1)를 들어올릴 시에 상기 압착부재(20)로부터 분리되게 함이 바람직하다.

다른 한편으로 상기 자석층(21)을 구성하는 각 자석들은 전기를 공급받을 시에만 자기력을 발생시키는 전자석으로 구성하는 것이 바람직하며, 이는 피전사체(1)에 열전사 후 상기 밀착부재(20)를 용이하게 떼어내기 위함이다. 즉, 열전사한 후의 피전사체(1)를 들어올렸을 때에 전기 공급을 차단하여 상기 밀착부재(20)가 들려지지 아니하고 지지판(10) 위에 남아 있게 하여, 이 후 다른 피전사체를 바로 열전사할 수 있게 하는 것이다.

각 자석을 전자석으로 구성하기 위해서는, 각 전자석을 전기선으로 연결하여야 한다. 예를 들어, 일렬로 배열된 각 전자석의 측면에 전기선을 삽입할 홈을 형성하되 인접하는 전자석의 홈끼리 서로 이어지게 하여 전기선을 전자석들의 배열을 따라 배선하게 하고 각 전자석에서 전기선을 분기하여 전기를 공급받게 하며, 인접 전자석 간의 간격보다 인접 전자석 사이를 지나가는 전기선의 길이를 크게 하여 각 전자석이 서로 다른 높이로 들쳐질 수 있게 한다.

상기 하부판(23)은 가요성을 갖추어서 잘 휘어지게 한다. 상기 하부판(23)은 자석이 달라붙지 않는 물질로 구성함이 바람직하다. 이에 대해서는 도 4 내지 도 6을 참조하여 설명한다.

도 4 내지 도 6은, 피전사체(1)를 밀착부재(20)에 올려놓았을 때의 단면도들로서, 지지대는 도시하지 아니하였다. 피전사체(1)의 피전사면 형태에 따라 구분하면, 도 4는 피전사체의 피전사면이 볼록한 면일 경우의 단면도이고, 도 5는 피전사체의 피전사면이 오목한 면일 경우의 단면도이고, 도 6은 피전사체의 피전사면이 평면일 경우의 단면도이다.

상기 하부판(23)은 가요성을 갖추어서, 도 4에 도시한 바와 같이 피전사체(1)의 피전사면이 볼록한 형태, 즉, 하부로 만곡된 형태라도 상기 밀착부재(20)가 만곡 형상에 맞게 휘어지게 한다. 예를 들어, 상기 하부판(23)은 얇은 금속판으로 제작하여 용이하게 휘어지게 한다.

상기 하부판(23)은 상기 자석층(21)의 자기력을 받지 아니하여, 상기 자석층(21)에 달라붙지 아니하게 하는 것이 바람직하다. 이는 도 5에 도시한 바와 같이 피전사체(1)의 피전사면이 오목한 형태이더라도, 상기 밀착부재(20)의 자석층(21)만이 오목 형상에 맞게 달라붙게 하고 상기 하부판(23)은 지지판(10)의 상면에 평면상으로 펼쳐져 있게 하기 위함이다. 예를 들어, 상기 하부판(23)은 알루미늄판으로 구성할 수 있다.

상기 하부판(23)을 자석이 달라붙는 물질로 구성하는 것도 가능하다. 이때에는, 상기 하부판(23)이 자석층(21)에 달라붙은 상태를 유지하므로, 도 5의 오목한 피전사면 형태와 동일하게 휘어지게 된다. 그러면, 상기 하부판(23)의 다시 펴지려는 힘에 의해 자석들 중에 하부로 이동하게 하는 힘을 상대적으로 크게 받는 자석이 발생할 수 있어서, 전사지(2)의 일부분에서 피전사체(1)에 밀착되는 힘을 덜 받게 된다. 따라서, 상기 하부판(23)은 전사지(2) 전면을 피전사체(1)의 피전사면에 밀착시키려면 자석이 달라붙지 않는 물질로 구성함이 바람직하다.

도 6은 피전사체(1)의 피전사면이 평면이므로 상기 밀착부재(20)는 평면 상태로 펼쳐져 있다.

한편, 쿠션패드(22)의 상면에서 전사지(2)로 덮은 피전사면이 눌려 들어가게 되므로, 피전사면이 끝나는 모서리(1')도 쿠션패드(22)에 감싸며 눌리게 된다. 따라서, 피전사체에서 피전사면이 끝나는 모서리에도 열전사가 잘 된다.

그리고, 상기 도 4 내지 도 6을 다시 살펴보면, 상기 밀착부재(20)의 자석층(21)은 피전사면보다 넓은 면적을 갖게 하여 피전사면의 외측으로 여유부분을 갖게 한다. 이에 따라, 피전사면이 올려있지 않는 외측에 있는 자석들도 피전사체에 달라붙으려는 힘을 갖게 되므로, 상부로 만곡된 배열을 갖게 된다. 즉, 상기 밀착부재(20)는 자석이 자기력에 의해서 피전사면에 닿지 않는 테두리 부분이 상부로 만곡되게 휘어지므로, 피전사체의 모서리를 눌러 열전사를 더욱 잘 되게 한다.

도 7은 본 발명의 제2 실시예에 따른 열전사 장치를 설명하기 위한 도면으로서, 자석에 달라붙지 않는 물질로 구성된 피전사체를 열전사할 때의 단면도이다.

상기 도 7을 참조하면, 본 발명의 제2 실시예에 따른 열전사 장치는, 상술한 본 발명의 제1 실시예에서 설명한 밀착부재(20)를 구비하는 한편, 상기 피전사체(1)에서 피전사면에 반대되는 배면에 올려놓는 보조자성체(25)도 구비한다.

상기 보조자성체(25)는 자석에 달라붙는 재질로 구성된다.

그리고, 피전사체(1)에서 피전사면에 반대되는 배면, 즉, 피전사면을 저면으로 할 때에 그 저면에 반대되는 상면에, 상기 보조자성체(25)를 올려놓음으로써, 피전사체(1)가 자석에 달라붙지 않는 재질로 구성되더라도, 자석층(21)의 각 자석들이 자기력에 의해 상기 보조자성체(25)에 달라붙으려는 힘을 받게 한다.

이에 따라, 상기 도 7에 도시된 바와 같이 전사지(2)를 피전사체(1)의 피전사면에 밀착시킬 수 있다. 물론, 상기 도 7에는 자석에 달라붙지 않는 피전사체의 피전사면이 볼록한 형태를 도시하였으나, 상기 보조자성체(25)를 사용함으로써 오목한 피전사면 또는 평평한 피전사면에 대해서도 상기 도 5 및 도 6에 도시한 형태로 전사지(2)를 피전사면에 밀착시킬 수 있다.

상기 보조자성체(25)는 피전사면이 평평할 때는 물론이고 어떤 형태의 곡면이더라도 피전사체의 상면(피전사면에 반대되는 면)에 밀착시켜야만 자석층(21)의 각 자석들과의 거리차이를 줄여 균일한 자기력에 의해 전사지(2)를 균일하게 밀착시킬 수 있다. 이를 위해서, 상기 보조자성체(25)는 가요성을 갖는 판으로 구성함이 바람직하다. 또한, 상기 도 7에 도시한 바와 같이 상기 보조자성체(25)를 소정 개수로 분할함으로써 피전사체의 상면에 밀착하기 쉽고 다루기도 편하게 함이 바람직하다.

한편, 상기 보조자성체(25)는 자석으로 구성하여도 되는 데, 이때에는, 자석층(21)의 각 자석들이 상부를 향해 동일한 극성을 갖게 하고, 상기 보조자성체(25)는 그 극성에 반대되는 극성을 저면에 갖게 하여야 한다.

상기 가열수단(30)은 전사지(2)에 열을 가하여 열전사가 이루어지게 하는 것이면 되므로, 상기 도 1,2,4,5,6,7에 도시한 지지판(10)에 장착되는 히터봉(30A)으로 한정되는 것은 아니다. 피전사면의 곡면을 따라 상기 밀착부재(20)가 휘어지므로 지지판(10)으로부터 들떠있는 부분이 있게 되고, 결국, 열전도 또는 열복사로 열을 전달하지만 피전사면의 온도 편차가 발생할 수 있다. 이러한, 온도 편차를 해소하기 위해서, 상기 가열수단(30)은 히터봉(30A)을 대신하여 하기의 도 8에 예시한 가열실(30B)을 사용할 수 있다.

도 8은 본 발명의 실시예에 따른 열전사 장치에서 가열실(30B)을 가열수단(30)으로 이용할 수 있음을 보여주는 사시도이다.

상기 도 8에 따르면 열전사 장치에서 가열수단(30)은 밀착부재(20)를 올려놓은 지지판(10)을 내부에 넣을 있는 내부공간을 구비한 가열실(30B)로 구성되고, 가열실(30B)의 내부공간에는 열을 가하는 가열버너(미도시)를 구비하여서 상기 밀착부재(20)를 올려놓은 지지판(10)을 내부공간으로 이동시켜 열을 가할 수 있다. 가열버너(미도시)는 가열실(30B)의 내부공간에서 저면, 상면 또는 측면에 설치할 수 있다.

상기 가열실(30B)은 대상물을 투입구(31)를 통해 내부공간에 넣어 열을 가하는 통상의 오븐 형태이되, 투입구(31)를 통해 외부에서 내부공간에 이어지게 되고 상기 지지판(10)을 올려놓아 슬라이딩 이동하게 한 레일(32), 및 지지판(10)에 장착하여 투입구(31)를 막을 있게 한 마개(33)를 구비한다.

여기서, 상기 레일(32)은 투입구(31)의 외측에서 시작하여 투입구(31)를 통과한 후 기열실(30B)의 내부공간까지 이어지게 설치된다.

상기 지지판(10)은 예를 들면 레일(32) 위를 굴러가는 바퀴를 저면에 장착하여 상기 레일(32)을 따라 슬라이딩할 수 있게 되며, 상면에는 상기 밀착부재(20)를 올려놓아서, 전사지(2)를 덮은 피전사체(1)의 피전사면을 상기 밀착부재(20)에 닿도록 피전사체(1)를 상기 밀착부재(20)의 상면에 올려놓은 상태로 슬라이딩시켜 가열실(30B)의 내부공간으로 넣게 되어 있다. 여기서는, 상기 도 1에 도시한 지지대(11)를 필요치 아니한다.

상기 마개(33)는 상기 투입구(31)를 막기 위한 구성요소로서 상기 지지판(10)의 끝단에 설치되어 상기 지지판(10)을 투입구(31)를 통해 가열실(30B)의 내부공간으로 밀어넣는 순간에 상기 투입구(31)를 막게 된다. 이때, 상기 레일(32)이 투입구(31)를 통과하므로, 상기 마개(33)는 상기 도 8에 도시한 바와 같이 상기 레일(32)를 관통시킬 구멍(33')을 구비한다.

물론, 전사지(2)를 덮은 피전사체(1)를 올려놓은 상기 지지판(10)을 상기 마개(33)를 손잡이로 하여 가열실(30B)의 내부공간에 밀어넣은 후, 컨트롤러(40)를 조작하여 가열동작에 의한 열전사를 수행할 수 있고, 가열동작에 의한 열전사를 끝낸 후, 상기 마개(33)를 외측으로 잡아당겨 지지판(10)을 외부로 꺼낸다.

한편, 상기 지지판(10)은 상기 컨트롤러(40)의 조작으로 이동시키게 할 수 있다. 예를 들면, 상기 레일을 따라 랙크를 설치하고 랙크에 치합되는 피니언을 상기 지지판(10)에 설치하며, 피니언의 회전을 상기 컨트롤러(40)로 제어하게 하는 것이다.

도 9는 본 발명의 실시예에 따른 열전사 장치를 이용한 열전사 방법의 순서도이다. 이에 따른 열전사 방법은 피전사체에 전사지의 무늬를 열전사하는 방법으로서, 자석층 펼침 단계(S10), 전사지 덮는 단계(S20), 전사지 밀착 단계(S30), 가열 단계(S40), 자석층 이탈 단계(S50) 및 전사지 제거 단계(S60)를 포함하여 이루어진다.

자석층 펼침 단계(S10)는, 복수의 자석들로 구성된 자석층(21)을 지지판(10)의 상면에 올려놓아 자석층(21)을 구성하는 자석들이 지지판(10)의 상편에 펼쳐지게 하는 단계이다. 여기서, 상술한 바와 같이 자석층(21)의 상면을 신축성 쿠션패드(22)로 덮게 한 상기 밀착부재(20)를 사용할 수 있다.

전사지 덮는 단계(S20)는, 피전사체의 피전사면을 무늬가 인쇄된 전사지로 덮는 단계이다.

전사지 밀착 단계(S30)는, 전사지를 덮은 피전사면이 자석층(21)의 상면에 닿도록 피전사체를 자석층(21)에 올려놓아, 자석층(21)을 구성하는 각 자석들이 전사지를 덮은 피전사면에 달라붙게 하여 전사지를 피전사면에 밀착하는 단계이다.

여기서, 피전사체의 재질에 따라 상기 보조자성체(25)의 사용 여부가 정해진다. 즉, 피전사체가 자석에 달라붙지 않는 재질로 이루어진 것이라면 피전사체의 상면에 상기 보조자성체(25)를 올려놓는다. 피전사체가 자석에 달라붙는 재질로 이루어진 것이라면 상기 보조자성체(25)를 사용하지 아니하여도 된다. 비록 피전사체가 자석에 달라붙는 재질로 이루어졌더라도 상기 보조자성체(25)를 피전사체의 상면에 올려놓아서, 자석의 자기력을 보다 강하게 받도록 하는 것도 가능하다.

상기 자석층(21)의 상면이 신축성 쿠션패드(22)로 덮여 있는 것이면, 전사지를 덮은 피전사면이 쿠션패드(22)의 상면에 닿도록 피전사체가 쿠션패드(22)에 올려지며, 자석층(21)을 구성하는 각 자석들이 전사지를 덮은 피전사면이나 아니면 보조자성체(25)에 달라붙으려는 자기력으로 쿠션패드(22)를 압착하여 전사지를 피전사면에 밀착시키게 된다. 여기서, 상기 자석층(21)을 구성하는 자석들을 전자석으로 구성한다면 전자석에 전기를 공급하여 자기력을 발생시켜야 한다.

가열 단계(S40)는, 가열수단(30)으로 가열하여 전사지의 무늬를 피전사체의 피전사면에 열전사하는 단계이다. 여기서, 상술한 가열실(30B)을 가열수단(30)으로 사용한다면, 자석층(또는 쿠션패드로 덮힌 자석층) 및 피전사체를 상면에 순차적으로 올려놓은 지지판(10)을 가열실(30B)에 넣고 가열한다.

자석층 이탈 단계(S50)는, 열전사한 피전사체를 들어올려 자석층(21)을 피전사체로부터 이탈시키는 단계이다. 자석층(21)을 구성하는 자석들을 전자석으로 구성하였다면 전기 공급을 차단시켜서 자석층(21)을 용이하게 이탈시킬 수 있다.

전사지 제거 단계(S60)는, 피전사체의 피전사면에 덮인 전사지를 떼어내어 제거하는 단계이다.

이후, 다른 피전사체를 열전사기하기 위해 상기 자석층 펼침 단계(S10)로 넘어간다. 하지만, 상술한 바와 같이 상기 자석층 이탈 단계(S50)에서 자석층(21)을 피전사체로부터 이탈시키는 과정 중에 자석층을 지지판(10)에 펼쳐놓게 한다면 상기 전사지 덮는 단계(S20)로 넘어간다.

자석층(21)을 구성하는 자석들을 전자석으로 구성하였다면 전기 공급을 차단한 상태에서 피전사체를 들어올리는 순간에 자석층(21)이 이탈하여 지지판(10) 위에 펼쳐지므로, 자석층을 펼치는 단계를 하지 아니하여도 된다.

또한, 상술한 바와 같이 자석층(21), 쿠션패드(22), 하부판(23) 및 클립(24)으로 구성한 밀착부재(20)를 사용한다면 지지판(10) 위에 밀착부재(20)를 올려놓기만 하면 자석층(21)이 펼쳐진다.

한편, 본 발명의 실시예에 따른 열전사 방법은 자석에 달라붙는 재질로 이루어진 금속 지지기체에 전사지의 무늬를 열전사하여 금속장식재를 생산하는 데 사용될 수 있고, 또한, 자석에 달라붙지 않는 재질로 이루어진 금속 지지기체에도 전사지의 무늬를 열전사하여 금속장식재를 생산하는 데도 사용될 수 있다. 즉, 금속 지지기체를 피전사체로 하여 상기한 열전사 방법으로 열전사하면 금속 지지기체의 표면에 곡면이 있더라도 금속 지지기체의 표면에 열전사하여 인쇄한 무늬층의 품질을 높일 수 있는 것이다.

이상에서 본 발명의 기술적 사상을 예시하기 위해 구체적인 실시 예로 도시하고 설명하였으나, 본 발명은 상기와 같이 구체적인 실시 예와 동일한 구성 및 작용에만 국한되지 않고, 여러가지 변형이 본 발명의 범위를 벗어나지 않는 한도 내에서 실시될 수 있다. 따라서, 그와 같은 변형도 본 발명의 범위에 속하는 것으로 간주해야 하며, 본 발명의 범위는 후술하는 특허청구범위에 의해 결정되어야 한다.

1 : 피전사체 1' : 모서리 2 : 전사지
10 : 지지판 11 : 지지대
20 : 밀착부재 21 : 자석층 22 : 쿠션패드
23 : 하부판 24 : 클립 25 : 보조자성체
30 : 가열수단 30A : 히터봉 30B : 가열실
31 : 투입구 32 : 레일 33 : 마개
40 : 컨트롤러

Claims

피전사체(1)의 피전사면에 전사지(2)를 덮고, 전사지(2)를 덮은 피전사면이 지지판(10)을 향하도록 피전사체(1)를 지지판(10)에 올려놓은 후 가열수단(30)으로 가열하여 피전사체(1)에 열전사하는 열전사 장치에 있어서,
복수의 자석을 지지판(10)에 펼쳐놓아 형성한 자석층(21)을 포함하고, 피전사체(1)는 자석이 달라붙는 물질로 이루어지며, 전사지(2)를 덮은 피전사면이 자석층(21)을 향하도록 피전사체(1)를 자석층(21)에 올려놓을 시에 자석층(21)을 형성하는 각 자석들이 자기력에 의해 피전사체(1)에 달라 붙음으로써 상부로 들뜰 수 있게 함을 특징으로 하는 열전사 장치.
제 1항에 있어서,
자석층(21)의 각 자석들이 피전사체(1)에 부착하려는 자기력으로 전사지(2)를 피전사체(1)의 피전사면에 밀착시키게 함을 특징으로 하는 열전사 장치.
피전사체(1)의 피전사면에 전사지(2)를 덮고, 전사지(2)를 덮은 피전사면이 지지판(10)을 향하도록 피전사체(1)를 지지판(10)에 올려놓은 후 가열수단(30)으로 가열하여 피전사체(1)에 열전사하는 열전사 장치에 있어서,
복수의 자석을 지지판(10)에 펼쳐놓아 형성한 자석층(21)을 포함하고, 상기 피전사체(1)에서 피전사면에 반대되는 상면에 올려놓는 보조자성체(25)를 구비하되, 보조자성체(25)를 자석에 달라붙는 물질로 구성하여서, 전사지(2)를 덮은 피전사면이 자석층(21)을 향하도록 피전사체(1)를 자석층(21)에 올려놓을 시에 자석층(21)의 각 자석들이 보조자성체(25)에 부착하려는 자기력에 의해 상부로 들떠 전사지(2)를 피전사체(1)의 피전사면에 밀착시키게 함을 특징으로 하는 열전사 장치.
제 1항 내지 제 3항 중에 어느 하나의 항에 있어서,
상기 자석층(21)은, 신축성 쿠션패드(22)로 상면을 덮게 하여, 전사지(2)를 덮은 피전사체(1)의 피전사면을 쿠션패드(22)에 올려놓게 함을 특징으로 하는 열전사 장치.
제 1항 내지 제 3항 중에 어느 하나의 항에 있어서,
상기 자석층(21)의 저면에는, 가요성의 하부판(23)을 구비함을 특징으로 하는 열전사 장치.
제 5항에 있어서,
상기 하부판(23)은, 자석에 달라붙지 않는 물질로 형성되어 상기 자석층(21)의 자기력을 받지 아니하게 함을 특징으로 하는 열전사 장치.
제 1항 내지 제 3항 중에 어느 하나의 항에 있어서,
상기 자석층(21)의 상면을 신축성 쿠션패트(22)로 덮고, 상기 자석층(21)의 저면에 가요성의 하부판(23)를 깔아 놓은 후에, 쿠션패트(22)와 하부판(23)의 테두리를 클립(24)으로 고정함을 특징으로 하는 열전사 장치.
제 1항 내지 제 3항 중에 어느 하나의 항에 있어서,
상기 자석층(21)을 구성하는 각 자석들은, 전자석으로 이루어짐을 특징으로 하는 열전사 장치.
제 1항 내지 제 3항 중에 어느 하나의 항에 있어서,
상기 가열수단(30)은, 상기 지지판(10)에 삽입되어 지지판(10)을 가열하는 히터봉(30A)으로 이루어짐을 특징으로 하는 열전사 장치.
제 1항 내지 제 3항 중에 어느 하나의 항에 있어서,
상기 가열수단(30)은, 지지판(10)을 가열버너를 구비한 내부공간에 이동시켜 열을 가하는 가열실(30B)로 구성됨을 특징으로 하는 열전사 장치.
청구항 제 1항에 기재된 열전사 장치를 이용한 열전사 방법에 있어서,
피전사체의 피전사면을 전사지로 덮는 전사지 덮는 단계(S20);
전사지를 덮은 피전사면이 자석층(21)을 향하도록 피전사체를 자석층(21)에 올려놓아, 자석층(21)을 구성하는 각 자석들이 전사지를 덮은 피전사면에 달라붙게 하는 전사지 밀착 단계(S30);
가열수단(30)으로 가열하여 전사지의 무늬를 피전사면에 열전사하는 가열 단계(S40);
자석층(21)을 피전사체로부터 이탈시키는 자석층 이탈 단계(S50);
전사지를 피전사체로부터 떼어내는 전사지 제거 단계(S60);
를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 열전사 방법.
제 11항에 있어서,
상기 피전사체는 자석에 달라붙지 않는 재질로 이루어지고,
상기 전사지 밀착 단계(S30)는, 상기 피전사체에서 피전사면에 반대되는 상면에 자석에 달라붙는 보조자성체(25)를 올려놓아 자석층(21)을 구성하는 각 자석들이 상기 보조자성체(25)에 부착하려는 자기력에 의해 전사지를 덮은 피전사면에 달라붙게 함을 특징으로 하는 열전사 방법.
제 11항에 있어서,
상기 자석층(21)은 상면이 신축성 쿠션패드(22)로 덮여 있는 것이며,
상기 전사지 밀착 단계(S30)는,
전사지를 덮은 피전사면이 쿠션패드(22)의 상면에 닿도록 피전사체를 쿠션패드(22)에 올려놓아, 자석층(21)을 구성하는 각 자석들이 쿠션패드(22)를 압착하여 전사지를 피전사면에 밀착시킴을 특징으로 하는 열전사 방법.
금속 지지기체를 피전사체로 하여 전사지의 무늬를 지지기체에 열전사한 금속장식재에 있어서,
청구항 제11항 내지 제13항 중에 어느 하나의 항에 기재된 열전사 방법으로 열전사된 무늬층을 구비함을 특징으로 하는 금속장식재.