CN115366530A - 利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具 - Google Patents
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Abstract
本发明属于真空热转印技术领域，提供了一种利用菲林热转印膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具。本发明包括用来固定转印膜的法兰型金属夹片构件和承载夹片用的硅胶外盘托及固定盘子和连接其它构件用的底托支撑金属构件，各构件分别用螺丝固定后排列组装成整套模具。菲林膜具有良好的伸展和耐高温特性，本发明能够通过夹片和盘托等装置将菲林热转印膜固定并在真空作用下，使菲林膜下压到盘面弯曲部分，通过高温高压的作用将画面完整的转印到凹面陶瓷浅盘上，解决了现有技术中转印后画面上缝隙和折痕的出现，大大提高了转印画面的艺术性和观赏性。还可以结合小型转印设备实现现场定做。本发明适合在相关产品领域推广应用。
Description
技术领域
本发明属于真空热转印技术领域，具体是利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具。
背景技术
真空热转印技术，利用真空泵吸附硅胶膜，通过硅胶膜伸展产生压力，将图案转印到各种喷涂有转印涂层的平面和曲面材质物品上的方法，此技术无需制板和套色，可对任意复杂色进行转印。
利用菲林膜转印图案通常以印制凸面物品容易实现，现有凹面陶瓷浅盘图案转印只能用转印纸，需要事先对转印纸裁剪几道缝隙，才能通过硅胶膜吸附真空后将纸贴附到盘子弯曲部分，但此方法转印后一部分画面会相互叠压出现多余的线条或者折纸一样的痕迹，有明显的瑕疵，降低了艺术的观赏性。
发明内容
本发明利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，包括法兰型金属夹片构件，硅胶外盘托，底托支撑金属构件，所述的法兰型金属夹片构件包括夹片上片和下片，其中夹片上片圆环形一面覆盖粘贴与外圈直径相同的圆形硅胶薄膜，夹片下片圆环形一面上均匀间隔粘贴多个扇面形硅胶块，每个夹片在相同位置打孔n个；硅胶外盘托包括盘托上端面、盘托下端面，对每个端面上打孔n个；底托支撑金属构件包括支撑构件上片和支撑构件下片，支撑构件上片一面粘有固定盘子用硅胶圆环，支撑构件下片一面粘有倒流用硅胶条，下片与硅胶外盘托的的连接位置上打孔n个，上片与下片连接的位置各打孔n个，上片与下片孔位吻合。
优选的，在上、下夹片圆环内外圈中间的圆圈上各等距等分点上分别打孔n个，夹片上片在一面粘贴一层同形状圆环形硅胶薄膜，再将一张直径与圆环外圈直径相同的圆形硅胶薄膜对齐粘贴到圆环上，夹片下片一面用多个扇面形小硅胶块，均匀间隔地粘贴到其圆环形表面。
优选的，形状为中空圆柱形的圆台体，其上端面根据法兰型金属夹片的孔位对应位置打孔n个，可使得用螺丝固定好的法兰型金属夹片各螺丝插入到对应孔位中；硅胶外盘托的下端面与底托金属构件连接柱位置打孔n个，可与底托金属构件各螺母柱连接。
优选的，上、下两片构件在其内部直径相等的圆圈上各打孔n个，用对锁螺丝套上波形弹簧连接；在构件下片与硅胶外盘托相连的点上打孔n个，穿过螺丝拧上圆柱形螺母柱，成为与硅胶外盘托的连接固定柱。
优选的，用圆形硅胶板居中裁去中间部分直径略大于待转印盘子底圈直径1-3mm的圆形，留有其余圆环，并将其居中粘在底托支撑构件上片中间位置。
优选的，用硅胶条间隔粘贴在底托支撑金属构件下片的底面，并裁去中间及外圆圈的多余部分，螺丝从底面穿过前，先用冲孔刀具在对应位置对粘贴好的硅胶条打孔。
优选的，将安装好波形弹簧的底部支撑构件各个圆柱形螺母柱作为固定连接柱，分别插入硅胶外盘托下端面各孔中；将转印盘子放入底部支撑构件上，使盘子底圈放置在固定硅胶圆环中央，再将固定好的法兰型金属夹片的螺丝与硅胶外盘托上端面各孔位相对应，插入硅胶外盘托中。
优选的，根据转印盘子直径大小不同，所制作的相应模具各构件尺寸做相应调整，所述的打孔n个，n为大于等于4的整数；所述的金属板为铜、不锈钢金属板。
为解决菲林膜固定难、转印不清晰、凹面物品吸真空难等问题，本发明使用的技术方案是：
采用每个盘子用单独一套法兰型金属夹片固定菲林膜，用盘托承载，可使菲林膜边缘不移动且不出现褶皱，使压力集中在盘面部分。在上下金属夹片中增加一层圆形伸长率为300％以上的硅胶薄膜可提高菲林膜的伸展度，使受力面更大。在盘子底部使用底托支撑金属构件使菲林膜向盘面贴附更紧，转印更清晰。
固定好的法兰型金属夹片在负压下，夹紧部分菲林膜会贴附到夹片下片硅胶垫片间隔区间上，形成豁口，夹片上片的圆形硅胶薄膜与菲林膜间的气体可以及时吸出，硅胶薄膜与菲林膜可完全贴附在一起。
所述的硅胶垫片，在法兰型金属夹片上片一面粘贴厚度为0.5mm的同形状圆环形硅胶薄膜，其夹片下片一面均匀粘贴有间隔10-15mm的厚度为1mm的多个扇面形小硅胶块，通过夹片各等距等分点打孔并以螺丝固定夹紧。
所述的圆形硅胶薄膜，由于真空热转印机硅胶厚膜厚度一般为1mm-2mm，在-0.08--0.01mpa的负压下，下压力较大，但伸长率有限，在获得近乎同等下压力时，粘贴的硅胶薄膜伸长率更大，可带动菲林膜产生更大的伸展度，使菲林膜贴附盘面的面积更大，下压力更匀。
在法兰型金属夹片上片圆环形一面硅胶垫片上再覆盖粘贴一张厚度0.5mm直径与夹片圆环外直径相等的圆形硅胶薄膜。
通过硅胶外盘托承载法兰型金属夹片，外盘托分担一部分硅胶厚膜向下给盘子外边缘的下压力，硅胶厚膜部分的横向受力大大减少，使更多的下压力集中在盘子盘面部分。
所述硅胶外盘托，形状为中空的圆台体，作为优选的，中空部分为直径与法兰型金属夹片内直径相等的圆柱体，圆台高30-40mm，可由硬度35度至65度的硅胶翻模而成，其上端面根据法兰型金属夹片的孔位对应位置打n个直径8mm，深10-20mm左右的孔，可将固定好菲林膜的法兰型夹片各螺丝插入到对应孔中。
所述的底托支撑金属构件下片倒流硅胶条，可使吸真空时更多的气流通过，同时各连接柱的连接螺丝头可以嵌入硅胶条中，防止底面高低不平，中间的间隔可以使搬运整套母具时手指有受力的区间，方便放置和抬起，其特征在于，作为优选的，用宽度20mm，厚度3mm的硅胶条间隔10mm或20mm用硅胶胶分别粘贴在底托支撑金属构件下片的底面，并裁去中间及外圆圈的多余部分，螺丝从底面穿过前，先用冲孔刀具在对应位置对粘贴好的硅胶条打孔后穿入螺丝。
对凹面形浅盘真空热转印后实现画面的完整转印，防止出现缝隙和折痕的情况，利用菲林膜(heat transfer-printing film)，由于此转印膜具备一定的可伸展性，伸长率可达50％以上，由一种耐180℃高温的薄膜树脂基材喷涂一层打印涂层制成，转印分辨率可达300dpi，转印后的画面颜色丰富且色彩鲜艳。
附图说明
图1为本发明的剖视图；
图2为本发明的俯视图。
其中，1、法兰型金属夹片上片；1′、法兰型金属夹片下片；2、硅胶外盘拖；3、平头螺丝及k型锁紧螺母；4、圆柱形固定连接柱；5、硅胶薄膜；5′、菲林膜；6、底托支撑金属构件上片；7、底托支撑金属构件下片；8、对锁螺丝螺母柱；9、波形弹簧；10、硅胶圆环；11、硅胶条；12、待转印陶瓷盘。
具体实施方式
下面将对本发明进行更详细的描述，其中表示了本发明的优选实施例，应该理解本领域技术人员可以修改在此描述的本发明而仍然实现本发明的有利效果。因此，下列描述应当被理解为对于本领域技术人员的广泛知道，而并不作为对本发明的限制。
为了清楚，不描述实际实施例的全部特征。在下列描述中，不详细描述公知的功能和结构，因为它们会使本发明由于不必要的细节而混乱。应当认为在任何实际实施例的开发中，必须作出大量实施细节以实现开发者的特定目标，例如按照有关系统或有关商业的限制，由一个实施例改变为另一个实施例。另外，应当认为这种开发工作可能是复杂和耗费时间的，但是对于本领域技术人员来说仅仅是常规工作。
为使本发明的目的、特征更明显易懂，下面对本发明的具体实施方式作进一步的说明。
如图1、图2所示，本发明提供一种利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，包括法兰型金属夹片构件，硅胶外盘托2，底托支撑金属构件。
具体的，以转印8英寸直径200-205mm高度21-25mm的陶瓷浅盘为例，制作相应模具，所述的法兰型金属夹片上片1、法兰型金属夹片下片1′，均为内圈直径210mm，外圈直径250mm，厚度2mm的不锈钢圆环，并在以圆环圆心为中心点，直径233mm的圆圈8等距等分点上各打直径4-5mm的孔8个。夹片上片在其圆环形表面一面用硅胶胶粘贴一层厚度为0.5mm的同形状圆环，再将一张厚度0.5mm的直径250mm的圆形硅胶薄膜(伸长率300％-450％，邵氏度60-70A)用硅胶胶居中粘贴到圆环上，夹片下片一面用多个厚度1mm扇面形的小硅胶块，其扇形弧长约21.0mm，圆心角约10°，每个间隔10-15mm均匀粘贴到圆环形表面上。粘贴好硅胶膜和硅胶块后，对硅胶表面上对应的夹片孔位进行冲孔。
具体的，所述的硅胶外盘托2可由硬度35度至65度的硅胶翻模而成(可预先用雕塑油泥手工制成或用尼龙、塑料等材料通过车床精准切削而成再进行翻模制作)，形状为中空的圆台体(中空部分为直径210mm的圆柱体)，圆台上底面直径250mm，下底面直径320mm，圆台高30-32mm，其上端面根据法兰型金属夹片的孔位对应位置打直径8mm，深10-15mm左右的孔8个，可使用螺丝固定好的法兰型夹片插入到对应孔中；其下端面根据底部支撑金属构件连接柱对应位置，在圆台居中的直径230mm圆圈上4等距等分点上，打直径6-8mm，深度15-20mm的孔4个。
所述的底托支撑金属构件分为底托支撑构件上片6和底托支撑构件下片7。具体的，其下片的与硅胶外底托连接柱用4个m4螺丝，其螺丝头部朝下分别穿过该构件以外圈圆心为中心点直径为230mm的圆圈的4等距等分点孔中，孔径4-4.5mm。用4个直径6mm长度15mm的m4内牙圆柱形螺母柱，分别拧到4等分点的对应螺丝上；
具体的，用8个长度6mm的m4的对锁螺丝，其螺丝头部朝下分别穿过以该构件的圆心为中心点直径为175mm的圆圈8等距等分孔中，孔径4-4.5mm；将8个工作轴径5.08mm工作高度2.90mm的3层波形弹簧分别插入8个等分孔中的对锁螺丝上，将底托构件上片8个孔对应插在对锁螺丝上，再用直径5mm长度8mm对锁螺丝螺母柱螺头部分朝上分别拧到各个对锁螺丝上。
具体的，所述的底托支撑金属构件上片6的硅胶固定圆环，根据待转印8英寸盘子直径200-205mm盘子底部圈口外径约为122mm，将直径约150mm，厚度2mm的圆形硅胶板居中裁去中间部分123-125mm的圆形，留有其余圆环，并将其居中用硅胶胶粘在底托支撑构件上片6中间位置；
具体的，所述的底托支撑金属构件下片7倒流硅胶条11，用宽度20mm或以上，厚度3mm的硅胶条11间隔10mm或20mm用硅胶胶分别粘贴在底托支撑金属构件下片7的底面，并裁去中间及外圆圈的多余部分，螺丝从底面穿过前，先用冲孔刀具在对应位置对粘贴好的硅胶条11打孔后穿入螺丝。
具体的，转印前先固定法兰型金属夹片，将打印好图案的菲林膜裁剪成直径与法兰型金属夹片外直径相等的圆形，并将打印面朝下覆盖在下夹片粘有扇面型硅胶块的一面上，并根据夹片相应孔位给菲林膜钻孔，将上夹片粘有圆形硅胶薄膜的一面朝下，使上夹片各孔位与菲林膜及下夹片各孔位对应，从上夹片各孔内插入螺丝(可用平头螺丝)，并从下夹片底部分别拧上螺母(可用k型带齿锁紧螺母)。
进一步的，将底部支撑构件4个支撑固定连接柱插入硅胶外底托下端面4个孔中，待转印盘子放入底部支撑构件上，使盘子底圈放置在固定硅胶片中央，再将固定好菲林膜的法兰型金属夹片各螺丝与硅胶外盘托上端平面各孔位相对应插入硅胶外盘托中。对真空热转印机预热，将本发明的固定好的模具放置在真空热转印机中，对整体温度升至180℃，开启真空泵吸真空，转印区压力达到一0.08mpa后，转印五分钟后，将整套模具取出，菲林膜上的图案就可以完整地转印到陶瓷浅盘上。
对所公开的实施例的上述说明，使本领域专业技术人员能够实现或使用本发明实施例。对这些实施例的多种修改对本领域的专业技术人员来说将是显而易见的，本文中所定义的一般原理可以在不脱离本发明实施例的精神或范围的情况下，在其他实施例中实现。因此，本发明实施例将不会被限制于本文所示的这些实施例，而是要符合与本文所公开的原理和新颖特点相一致的最宽的范围。
以上仅为本发明实施例的较佳实施例而已，并不用以限制本发明实施例，凡在本发明实施例的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明实施例的保护范围之内。
Claims (8)
1.利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，包括法兰型金属夹片构件，硅胶外盘托，底托支撑金属构件，所述的法兰型金属夹片构件包括夹片上片和下片，其中夹片上片圆环形一面覆盖粘贴与外圈直径相同的圆形硅胶薄膜，夹片下片圆环形一面上均匀间隔粘贴多个扇面形硅胶块，每个夹片在相同位置打孔n个；硅胶外盘托包括盘托上端面、盘托下端面，对每个端面上打孔n个；底托支撑金属构件包括支撑构件上片和支撑构件下片，支撑构件上片一面粘有固定盘子用硅胶圆环，支撑构件下片一面粘有倒流用硅胶条，下片与硅胶外盘托的的连接位置上打孔n个，上片与下片连接的位置各打孔n个，上片与下片孔位吻合。
2.根据权利要求1所述的利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，在上、下夹片圆环内外圈中间的圆圈上各等距等分点上分别打孔n个，夹片上片在一面粘贴一层同形状圆环形硅胶薄膜，再将一张直径与圆环外圈直径相同的圆形硅胶薄膜对齐粘贴到圆环上，夹片下片一面用多个扇面形小硅胶块，均匀间隔地粘贴到其圆环形表面。
3.根据权利要求2所述的利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，形状为中空圆柱形的圆台体，其上端面根据法兰型金属夹片的孔位对应位置打孔n个，可使得用螺丝固定好的法兰型金属夹片各螺丝插入到对应孔位中；硅胶外盘托的下端面与底托金属构件连接柱位置打孔n个，可与底托金属构件各螺母柱连接。
4.根据权利要求2所述利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，上、下两片构件在其内部直径相等的圆圈上各打孔n个，用对锁螺丝套上波形弹簧连接；在构件下片与硅胶外盘托相连的点上打孔n个，穿过螺丝拧上圆柱形螺母柱，成为与硅胶外盘托的连接固定柱。
5.根据权利要求4所述的利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，用圆形硅胶板居中裁去中间部分直径略大于待转印盘子底圈直径1-3mm的圆形，留有其余圆环，并将其居中粘在底托支撑构件上片中间位置。
6.根据权利要求1所述的利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，用硅胶条间隔粘贴在底托支撑金属构件下片的底面，并裁去中间及外圆圈的多余部分，螺丝从底面穿过前，先用冲孔刀具在对应位置对粘贴好的硅胶条打孔。
7.根据权利要求4所述的利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，将安装好波形弹簧的底部支撑构件各个圆柱形螺母柱作为固定连接柱，分别插入硅胶外盘托下端面各孔中；将转印盘子放入底部支撑构件上，使盘子底圈放置在固定硅胶圆环中央，再将固定好的法兰型金属夹片的螺丝与硅胶外盘托上端面各孔位相对应，插入硅胶外盘托中。
8.根据权利要求1所述的利用菲林膜转印凹面陶瓷浅盘的真空热转印机专用模具，其特征在于，根据转印盘子直径大小不同，所制作的相应模具各构件尺寸做相应调整，所述的打孔n个，n为大于等于4的整数；所述的金属板为铜、不锈钢金属板。
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