KR101489094B1

KR101489094B1 - Detaching apparatus and detaching method

Info

Publication number: KR101489094B1
Application number: KR20130161417A
Authority: KR
Inventors: 미요시 우에노; 마사후미 가와고에; 미키오 마스이치; 히로유키 우에노
Original assignee: 가부시키가이샤 스크린 홀딩스
Priority date: 2013-03-26
Filing date: 2013-12-23
Publication date: 2015-02-02
Also published as: JP2014189350A; KR20140117253A; TWI529066B; JP6047439B2; TW201437030A; CN104070779A; CN104070779B

Abstract

박리 진행 방향, 즉 (+Y)방향을 따라서, 복수의 흡착 유닛(51~54)을 배치한다. 최상류측의 제1 흡착 유닛(51)에 의해 기판(SB)의 단부를 흡착 유지하여 끌어올림과 더불어, 박리 롤러(340)를 기판(SB)에 접촉시키면서 박리 진행 방향으로 이동시킴으로써 박리의 진행을 제어한다. 제2 내지 제4 흡착 유닛(52~54)의 바로 아래 위치를 박리 롤러(340)가 통과했을 때에 각 흡착 유닛(52~54)을 하강시켜 박리 후의 기판을 포착하고 끌어올림으로써, 박리의 주체로서 기능하는 흡착 유닛을 순차적으로 하류측으로 이행시켜 나간다.A plurality of adsorption units 51 to 54 are arranged along the direction of peeling progress, that is, (+ Y) direction. The end of the substrate SB is attracted and held by the first adsorption unit 51 on the most upstream side and the peeling roller 340 is moved in the peeling advancing direction while being in contact with the substrate SB . When the peeling roller 340 passes the position immediately below the second to fourth adsorption units 52 to 54, the adsorption units 52 to 54 are lowered to catch and pull up the substrate after peeling, The adsorption units functioning as the adsorption units are sequentially shifted to the downstream side.

Description

DETACHING APPARATUS AND DETACHING METHOD [0002]

이 발명은, 서로 밀착한 2장의 판상체를 박리하여 이격시키는 박리 장치 및 박리 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a peeling apparatus and a peeling method for peeling and separating two plate-like bodies in close contact with each other.

유리 기판이나 반도체 기판 등의 판상체에 소정의 패턴이나 박막을 형성하는 기술로서, 다른 판상체에 담지된 패턴이나 박막(이하, 「패턴 등」이라 함)을 기판에 전사(轉寫)하는 것이 있다. 이 기술에 있어서는, 2장의 판상체를 밀착시켜 패턴 등을 한쪽에서 다른쪽으로 전사한 후, 패턴 등을 손괴시키지 않고 2장의 판상체를 박리할 필요가 있다.BACKGROUND ART As a technique for forming a predetermined pattern or a thin film on a plate substrate such as a glass substrate or a semiconductor substrate, there is a technique of transferring a pattern or a thin film (hereinafter referred to as "pattern or the like") carried on another plate- have. In this technique, it is necessary to peel off two sheets of sheets without damaging the pattern or the like after the two sheets of sheets are brought into close contact with each other to transfer the pattern or the like from one side to the other.

이 목적을 위해 이용 가능한 기술로서, 예를 들면 일본국 특허 공개 2003-072123호 공보에는, 액정 표시 장치의 컬러 필터나 전기 회로 배선 등의 패턴을 기록 매체 상에 형성하는 기술이 개시된다. 이 기술에서는, 화상 형성층을 갖는 수상(受像) 시트를 기록 매체에 겹쳐 묘화를 행한 후, 수상 시트의 지지층을 기록 매체로부터 박리함으로써, 기록 매체 상에 소정 패턴을 형성한다. 이 기술에 있어서는, 스퀴즈 롤러로서의 기능을 겸하는 박리 롤러를 수상 시트에 접촉시키면서 흡반에 의해서 수상 시트의 일단부를 흡착 유지하여 끌어올리고, 이에 따라 발생하는 수상 시트와 기록 매체의 간극에 끼워넣은 박리 클로를 기록 매체에 대해 상대 이동시킴으로써, 수상 시트와 기록 매체를 박리하고 있다.As a technique that can be used for this purpose, Japanese Patent Application Laid-Open No. 2003-072123, for example, discloses a technique for forming a pattern on a recording medium such as a color filter or an electric circuit wiring of a liquid crystal display device. In this technique, a water-receiving sheet having an image-forming layer is superimposed on a recording medium, and a supporting layer of the image-receiving sheet is peeled from the recording medium to form a predetermined pattern on the recording medium. In this technique, the peeling roller serving also as a squeeze roller is brought into contact with the image receiving sheet, and one end of the image receiving sheet is attracted and held up by the sucking up, and the peeling claw, which is sandwiched between the image receiving sheet and the recording medium, Relative movement is performed with respect to the recording medium, whereby the image-receiving sheet and the recording medium are peeled off.

상기 종래 기술에서는, 박리 롤러와 박리 클로의 위치 관계를 유지하면서 이들을 기록 매체에 대해 상대 이동시킴으로써 일정한 박리력(두 부재를 이격시키는 힘)이 얻어지는데, 박리시키고자 하는 2개의 부재의 한쪽에 박리 클로를 접촉시키고 있기 때문에, 상기 부재를 손상시켜 버린다. 한편, 부재의 손상을 방지하기 위해서 박리 클로를 접촉시키지 않도록 하면, 양호하게 박리를 행할 수 없는 경우가 있다. 이것은, 박리의 진행에 따라 부재의 휨이 증가함으로써, 두 부재의 분리 동작에 대한 박리의 진행이 차츰 둔화되기 때문이다. 이러한 박리의 진행 속도의 변동은, 응력 집중에 기인하는 패턴 등의 손상의 원인이 된다.In the above conventional technique, a certain peeling force (a force for separating the two members) is obtained by relatively moving them relative to the recording medium while maintaining the positional relationship between the peeling roller and the peeling claw, The claws are brought into contact with each other, thereby damaging the member. On the other hand, if the peeling claw is not contacted to prevent the member from being damaged, peeling may not be performed satisfactorily. This is because the warpage of the member increases with the progress of the peeling, so that the progress of the peeling to the separating operation of the two members gradually decreases. Such fluctuation in the peeling progress speed causes damage to the pattern or the like due to stress concentration.

또, 두 부재를 떼어놓기 위한 이동량이 커져 그것을 위한 작업 스페이스가 커지거나, 휨에 의한 부재의 굴곡이나 균열, 유지력의 부족에 기인하는 부재가 낙하하는 등의 문제도 발생하게 된다. 이러한 문제는, 특히 박리해야 할 부재가 대형화됨에 따라 현저해지고 있다.In addition, the amount of movement for separating the two members becomes large, so that a work space for the two becomes large, bending and cracking of the member due to bending, and a member falling due to insufficient holding force also occur. Such a problem is becoming remarkable as the member to be peeled becomes larger in particular.

이 발명은 상기 과제를 감안하여 이루어진 것이며, 서로 밀착한 2장의 판상체를 박리하여 이격시키는 박리 장치 및 박리 방법에 있어서, 양호하게 박리를 행할 수 있고, 특히 판상체의 대형화에도 대응할 수 있는 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다.The present invention has been made in view of the above problems, and it is an object of the present invention to provide a peeling apparatus and a peeling method for separating two plate- The purpose is to provide.

이 발명의 일 양태는, 박막 또는 패턴을 통해 서로 밀착한 제1 판상체와 제2 판상체를 박리시키는 박리 장치에 있어서, 상기 목적을 달성하기 위해서, 제1 판상체의 박막 또는 패턴이 형성된 유효 영역의 평면 사이즈보다도 큰 유지면을 갖고, 상기 유지면에, 제1 판상체의 면 중 제 2 판상체와 밀착한 면과는 반대측의 면을 접촉시켜 제1 판상체를 유지하는 유지 수단과, 제2 판상체의 일단부를 유지하면서 유지 수단으로부터 이격하는 방향으로 이동하여, 제2 판상체의 일단부를 제1 판상체로부터 박리시키는 제1 박리 수단과, 제2 판상체를 따라서, 제2 판상체의 상기 일단부로부터 상기 일단부와 반대측의 타단부를 향하는 방향을 박리 진행 방향이라고 정의했을 때, 박리 진행 방향과 직교하는 방향을 길이 방향 및 축방향으로 하는 롤러형상으로 형성되고, 제2 판상체에 접촉하면서 박리 진행 방향으로 이동하는 접촉 수단과, 제1 판상체와 밀착한 면과는 반대측의 제2 판상체의 한쪽면에 부분적으로 접촉하여 제2 판상체를 유지하는 기능을 갖고, 유지 수단에 대해 접근 및 이격 이동 가능하게 구성된 제2 박리 수단을 구비하고, 접촉 수단은, 일단부의 박리 진행 방향 하류측에 인접하는 접촉 개시 위치에서 제2 판상체에 접촉 개시하여 박리 진행 방향으로 이동하고, 제2 박리 수단은, 접촉 수단이 통과한 후의 제2 판상체의 한쪽면에 접촉하여 제2 판상체를 유지하면서 유지 수단으로부터 이격하는 방향으로 이동하는 것을 특징으로 하고 있다.One aspect of the present invention is a peeling apparatus for peeling a first plate member and a second plate member which are in intimate contact with each other through a thin film or a pattern and in order to achieve the above object, Holding means for holding the first plate material by contacting a surface of the first plate material opposite to the surface brought into close contact with the second plate material on the holding surface; A first peeling means which moves in a direction away from the holding means while holding one end of the second plate-like body and separates one end of the second plate-like body from the first plate-like body, The direction perpendicular to the peeling progress direction is defined as a longitudinal direction and an axial direction when the direction from the one end to the other end opposite to the one end is defined as the peeling progress direction, A contact means for moving in the peeling advancing direction while being in contact with the second plate material and a function for holding the second plate material by partially contacting one surface of the second plate material on the opposite side to the surface brought into close contact with the first plate material And a second peeling means configured to move toward and away from the holding means, wherein the contact means starts to contact the second plate body at a contact start position adjacent to the downstream side in the peeling progress direction of one end, And the second peeling means moves in a direction away from the holding means while keeping the second plate-like body in contact with one surface of the second plate-like body after the contact means has passed.

이와 같이 구성된 발명에서는, 접촉 수단을 제2 판상체에 접촉시키면서 제1 박리 수단이 유지 수단으로부터 이격하는 방향으로 이동함으로써, 제1 판상체로부터의 제2 판상체의 박리가 진행된다. 이 때, 접촉 수단이 제2 판상체의 일단부로부터 멀어짐에 따라 제1 박리 수단의 이동이 박리의 진행에 반영되기 어려워지는데, 이 발명에서는, 박리 진행 방향에 있어서 보다 더 하류측에 설치한 제2 박리 수단에 의해 계속적으로 박리를 진행시킬 수 있다. 또, 제1 박리 수단에 의한 일단부의 유지만으로는 제2 판상체의 휨을 억제할 수 없지만, 일단부와 타단부 사이에서 제2 박리 수단이 제2 판상체를 유지함으로써, 제2 판상체의 자세를 제어하는 것이 가능하다. 이와 같이, 본 발명에 의하면, 서로 밀착한 제1 판상체와 제2 판상체를 양호하게 박리시킬 수 있으며, 이들의 대형화에도 유연하게 대응하여, 양호한 박리 성능을 발휘할 수 있다.In the invention thus constituted, the first separating means moves in the direction away from the holding means while bringing the contact means into contact with the second plate-like body, whereby the peeling of the second plate-like body from the first plate-like body proceeds. At this time, the movement of the first peeling means is hardly reflected in the progress of peeling as the contact means moves away from the one end of the second plateau. In the present invention, however, 2 peeling can be continuously performed by the peeling means. The second separating means holds the second plate member between one end portion and the other end portion so that the posture of the second plate member can be set to be smaller than the posture of the second plate member by holding the one plate portion by the first separating means. It is possible to control it. As described above, according to the present invention, the first plate-shaped body and the second plate-shaped body which are in close contact with each other can be satisfactorily peeled off.

또한, 박막 또는 패턴(이하, 「패턴 등」이라 함)을 통해 밀착한 제1 판상체 및 제2 판상체의 면 중, 패턴 등이 유효하게 형성된 유효 영역 또는 그 배면에 해당되는 영역에 유지를 위한 부재를 접촉시킨 경우, 상기 개소에서 패턴 등에 응력이 집중하여 패턴 등을 손상시키는 경우가 있다. 이 발명에서는, 접촉 수단이 통과한 후의, 즉 제1 판상체로부터 박리된 후의 제2 판상체의 한쪽면(패턴 등이 형성된 면과는 반대의 면)을 유지하므로, 이러한 패턴 등이 손상되는 문제는 발생하지 않는다.Further, it is also possible to use a method in which the surface of the first plate material and the second plate material brought in close contact with each other through a thin film or a pattern (hereinafter referred to as " A stress is concentrated on a pattern or the like at the portion, and the pattern or the like may be damaged. In the present invention, since one surface (the surface opposite to the surface on which the pattern or the like is formed) of the second plate material after the contact means has passed, that is, the surface of the second plate material after being peeled from the first plate material is maintained, Does not occur.

이 발명에서는, 예를 들면, 복수의 제2 박리 수단이 박리 진행 방향을 따라서 배열되고, 상기 복수의 제2 박리 수단이 서로 독립하여 유지 수단에 대해 접근 및 이격 이동하도록 구성되어도 된다. 이러한 구성에서는, 제1 판상체로부터 제2 판상체를 이격시키는 작용을 발휘하는 제2 박리 수단을 접촉 수단의 박리 진행 방향을 따른 이동에 따라 순차적으로 전환할 수 있어, 안정된 박리력을 제1 판상체와 제2 판상체 사이에 부여하면서 박리를 진행시킬 수 있다. 특히 제1 및 제2 판상체가 대형인 경우, 그 사이즈에 따라 복수의 제2 박리 수단을 설치하는 것이 효과적이다.In the present invention, for example, a plurality of second peeling means may be arranged along the peeling progress direction, and the plurality of second peeling means may be configured to move toward and away from the holding means independently of each other. According to this configuration, the second peeling means, which exerts the function of separating the second plate-like body from the first plate-shaped body, can be sequentially switched in accordance with the movement along the peeling progress direction of the contact means, The peeling can be advanced while giving it between the upper body and the second plate body. In particular, when the first and second plate bodies are large, it is effective to provide a plurality of second peeling means according to their sizes.

또, 예를 들면, 제1 박리 수단은, 제2 판상체 중 박막 또는 패턴이 형성된 유효 영역보다도 외측에서 제2 판상체를 유지하도록 구성되어도 된다. 이러한 구성에서는, 유효 영역 밖에서 제2 판상체를 유지하므로, 제1 박리 수단에 의한 유지가 패턴 등을 손상시키는 것이 방지된다.In addition, for example, the first peeling unit may be configured to hold the second plate member outside the effective area in which the thin film or the pattern is formed in the second plate member. In such a configuration, since the second plate member is held outside the effective region, the maintenance by the first peeling means is prevented from damaging the pattern or the like.

또 예를 들면, 제1 박리 수단 및 제2 박리 수단은, 제2 판상체의 한쪽면에 접촉하여 제2 판상체를 흡착 유지하는 구성이어도 된다. 이러한 구성에서는, 패턴 등에 접촉하지 않고 제2 판상체를 유지하는 것이 가능하여, 패턴 등의 손상을 방지할 수 있다. 또, 예를 들면 기계 클로로 제2 판상체를 파지하거나, 제1 판상체 사이에 끼워넣는 구성이 아니기 때문에 제1 및 제2 판상체의 손상도 방지할 수 있다.In addition, for example, the first peeling means and the second peeling means may be configured to contact one surface of the second plate material to hold the second plate material by suction. With this configuration, it is possible to hold the second plate member without contacting the pattern or the like, and damage to the pattern or the like can be prevented. In addition, for example, since the second plate of the mechanical shroud is not gripped or sandwiched between the first plate-like bodies, damage to the first and second plate-shaped bodies can be prevented.

이 경우, 제2 박리 수단 중, 제 2 판상체에 접촉하는 접촉 부위는, 예를 들면 제2 판상체에 대해 접근, 이격하는 방향으로 신축 가능한 탄성 부재에 의해 형성되어도 된다. 본 발명에서는, 제1 판상체로부터 박리한 후에, 제2 박리 수단이 제2 판상체를 유지할 필요가 있다. 이 때, 제 2 판상체는 그 배면이 백업되지 않으므로, 제2 박리 수단과의 거리에 편차가 있고, 또 제2 박리 수단의 접촉에 의해 반대측으로 찌그러지는 경우가 있다. 제2 박리 수단의 접촉 부위를 신축 가능한 탄성 부재로 구성함으로써, 그러한 경우에도 확실하게 제2 판상체를 유지하는 것이 가능해진다.In this case, of the second peeling means, the contact portion contacting the second plate member may be formed by an elastic member that can be stretched or shrunk in a direction approaching and separating from the second plate member, for example. In the present invention, after peeling off from the first plate material, the second peeling means needs to hold the second plate material. At this time, since the back surface of the second plate material is not backed, there is a difference in distance from the second peeling means, and there is a case where the second plate material is crushed to the opposite side by the contact of the second peeling means. By constituting the contact portion of the second peeling means with an elastic member capable of stretching and shrinking, it is possible to reliably hold the second plate member in such a case.

또 예를 들면, 제1 박리 수단 및 제2 박리 수단의 각각은, 박리 진행 방향에 직교하는 방향으로 배열되고 제2 판상체에 접촉하는 복수의 흡착 패드를 갖는 구성이어도 된다. 이러한 구성에서는, 제2 판상체는 박리 진행 방향과 직교하는 방향에 있어서 복수 개소에서 흡착 유지되게 된다. 이에 의해, 보다 더 강력하게 제2 판상체를 유지하는 것이 가능해짐과 더불어, 박리 진행 방향과 직교하는 방향에 있어서의 제2 판상체의 휨을 효과적으로 방지할 수 있다.Further, for example, each of the first peeling means and the second peeling means may be configured to have a plurality of adsorption pads arranged in a direction orthogonal to the peeling progress direction and contacting the second plate-like body. In such a configuration, the second plate material is adsorbed and held at a plurality of places in a direction perpendicular to the peeling progress direction. This makes it possible to more stably hold the second plate member and to effectively prevent the second plate member from warping in a direction perpendicular to the peeling progress direction.

또, 예를 들면, 유지 수단의 유지면에, 부압이 부여되어 제1 판상체를 흡착하는 흡착 구멍 또는 흡착 홈이 형성되는 구성이어도 된다. 이러한 구성에서는, 제1 판상체의 유효 영역을 평면 상태로 유지하면서 확실하게 유지할 수 있다.Further, for example, the holding surface of the holding means may be provided with a suction hole or suction groove for applying a negative pressure to absorb the first plate member. With this configuration, it is possible to reliably hold the effective area of the first plate material while maintaining the planar state thereof.

또, 이 발명의 다른 양태는, 박막 또는 패턴을 통해 서로 밀착한 제1 판상체와 제2 판상체를 박리시키는 박리 방법에 있어서, 상기 목적을 달성하기 위해서, 제1 판상체의 박막 또는 패턴이 형성된 유효 영역의 평면 사이즈보다도 큰 유지면에, 제1 판상체의 표면 중 제 2 판상체와 밀착한 면과는 반대측의 면을 접촉시켜 제1 판상체를 유지하는 공정과, 제2 판상체의 일단부로부터 상기 일단부와 반대측의 타단부를 향하는 박리 진행 방향에 있어서의 일단부의 하류측에 인접하는 접촉 개시 위치에서, 제1 판상체와 밀착한 면과는 반대측의 제2 판상체의 한쪽면에, 박리 진행 방향에 직교하는 방향으로 연장 설치된 롤러형상의 접촉 수단을 접촉시키는 공정과, 제2 판상체의 일단부를 제1 판상체로부터 이격하는 방향으로 이동시켜, 제2 판상체의 일단부를 제1 판상체로부터 박리시킴과 더불어, 접촉 수단을 제2 판상체에 접촉시키면서 접촉 개시 위치로부터 타단부를 향해서 박리 진행 방향으로 이동시키는 공정과, 접촉 수단을 이동시키면서, 박리 방향에 있어서의 접촉 개시 위치의 하류측에서, 접촉 수단이 통과해 제1 판상체로부터 박리된 후의 제2 판상체의 한쪽면을 부분적으로 유지하면서 제1 판상체로부터 이격하는 방향으로 이동시키는 공정을 구비하고 있다.According to another aspect of the present invention, there is provided a peeling method for peeling a first plate-like body and a second plate-like body in close contact with each other through a thin film or a pattern, A step of holding a first plate member by contacting a surface of the first plate member opposite to a surface brought into close contact with the second plate member on a holding surface larger than the plane size of the formed effective region, At the contact start position adjacent to the downstream side of one end in the peeling progress direction from the one end to the other end opposite to the one end, Shaped contact means extending in a direction perpendicular to the peeling advancing direction, and a step of moving one end of the second plate-like member in a direction separating from the first plate-like member, so that one end of the second plate- One A step of moving the contact means from the contact start position toward the other end in the peeling advancing direction while bringing the contact means into contact with the second plate member in the peeling direction, And a step of moving, in the downstream side, a direction away from the first plate-shaped body while partially retaining one surface of the second plate-shaped body after the contact means has passed and peeled off from the first plate-shaped body.

이와 같이 구성된 발명에서는, 상기한 박리 장치와 동일하게, 제1 판상체로부터의 박리에 관련된 제2 판상체의 유지 위치를 접촉 수단의 이동에 따라 하류측으로 전환함으로써, 양호하게 박리를 진행시킬 수 있고, 또 제1 및 제2 판상체의 대형화에도 대응하는 것이 가능하다.In the invention thus constituted, the holding position of the second plate material related to the peeling from the first plate material can be favorably advanced by shifting the holding position of the second plate material toward the downstream side in accordance with the movement of the contact means, , And it is possible to cope with the enlargement of the first and second plate bodies.

이 발명에서는, 예를 들면, 제1 판상체와 제2 판상체가 밀착하는 미박리 영역과, 제1 판상체와 제2 판상체가 박리된 박리 영역의 경계선인 박리 경계선이 접촉 개시 위치에 도달했을 때에 접촉 수단의 이동을 개시해, 일정 속도로 접촉 수단을 이동시키는 구성으로 해도 된다. 이러한 구성에서는, 박리 경계선을 일정 속도로 박리 진행 방향으로 이동시키는, 즉 박리의 진행 속도를 일정하게 할 수 있다. 이로써, 응력 집중에 기인하는 패턴 등의 손상을 효과적으로 방지하는 것이 가능하다.According to the present invention, for example, the peeled area in which the first plate-like body and the second plate-shaped body are in close contact with each other and the peeled boundary line which is the boundary between the first plate-shaped body and the peeled area from which the second plate- The contact means may be started to move and the contact means may be moved at a constant speed. In this configuration, the peeling boundary line can be moved in the peeling progress direction at a constant speed, that is, the peeling progress speed can be made constant. This makes it possible to effectively prevent damage to the pattern or the like due to stress concentration.

또, 예를 들면, 제2 판상체의 한쪽면을 유지하는 유지 개소를, 접촉 수단의 박리 진행 방향으로의 이동에 따라 박리 진행 방향으로 순차적으로 추가하는 구성이어도 된다. 이러한 구성에서는, 복수의 제2 박리 수단을 박리 진행 방향으로 배열한 상기 박리 장치의 발명과 동일하게, 제1 판상체로부터의 박리에 관한 제2 판상체의 유지 위치를 접촉 수단의 이동에 따라 순차적으로 하류측으로 전환함으로써, 제1 및 제2 판상체가 대형이어도 안정된 박리력으로 박리를 진행시킬 수 있다.It is also possible to adopt a configuration in which, for example, a holding portion for holding one surface of the second plate-like body is sequentially added in the peeling advancing direction in accordance with the movement in the peeling advancing direction of the contact means. In this configuration, the holding position of the second plate-like body with respect to the peeling from the first plate-like body is moved in accordance with the movement of the contact means, in the same manner as in the invention of the peeling apparatus in which the plurality of second peeling means are arranged in the peeling- The peeling can proceed with a stable peeling force even if the first and second plate bodies are large.

또, 예를 들면, 접촉 수단과의 접촉 개소에 있어서의 제2 판상체의 곡률을 소정 범위로 유지하면서, 접촉 수단의 박리 진행 방향으로의 이동과 제2 판상체의 상기 제1 판상체로부터 이격하는 방향으로의 이동을 행하는 구성이어도 된다. 이러한 구성에서는, 접촉 수단으로의 접촉과 제1 판상체로부터의 이격 이동에 의해서 접촉 수단과의 접촉 개소에서 휘어지는 제2 판상체의 휨량이 안정된 상태로 박리가 진행된다. 이로써, 박리의 초기 단계부터 완료까지의 동안, 제1 판상체와 제2 판상체 사이에 안정된 박리력을 부여하면서 박리를 진행시킬 수 있다.In addition, for example, while maintaining the curvature of the second plate material at the point of contact with the contact means within a predetermined range, the movement of the contact means in the peeling progress direction and the movement of the second plate material away from the first plate material The movement in the direction in which the magnetic field is generated. In such a configuration, the peeling progresses in a state in which the amount of bending of the second plate material bent at the point of contact with the contact means by the contact with the contact means and the spacing from the first plate material is stable. Thus, during the period from the initial stage to the completion of peeling, peeling can be advanced while giving a stable peeling force between the first plate member and the second plate member.

또, 예를 들면, 박리 진행 방향에 있어서 접촉 수단과의 접촉 개소보다도 상류측에서는 제2 판상체의 자세를 대략 평면으로 유지하는 구성이어도 된다. 이러한 구성에서는, 박리 후의 제2 판상체에 불필요한 굽힘 응력이 가해지는 것을 방지할 수 있다.Further, for example, the posture of the second plate material may be maintained substantially flat on the upstream side of the point of contact with the contact means in the peeling progress direction. With this configuration, unnecessary bending stress can be prevented from being applied to the second plate material after peeling.

또, 예를 들면, 제2 판상체 전체가 제1 판상체로부터 박리된 후, 제2 판상체를 제1 판상체에 대해 평행하게 유지하는 구성이어도 된다. 이러한 구성에서는, 제1 판상체로부터 박리한 제2 판상체를 제1 판상체와 평행하게 유지함으로써, 제1 및 제2 판상체의 반출을 용이하게 행할 수 있다.Further, for example, the configuration may be such that after the entire second plate-like member is peeled off from the first plate-like member, the second plate-like member is held parallel to the first plate-like member. In such a configuration, the second plate-like body peeled off from the first plate-like body is held parallel to the first plate-like body, so that the first and second plate-shaped bodies can be taken out easily.

이 발명에 의하면, 제1 판상체로부터의 박리에 관련된 제2 판상체의 유지 위치를 접촉 수단의 이동에 따라 하류측으로 전환함으로써, 양호하게 박리를 진행시킬 수 있으며, 박리 대상물이 대형이어도 양호하게 박리할 수 있다.According to the present invention, the holding position of the second plate material related to the peeling from the first plate material can be favorably advanced by shifting the holding position to the downstream side in accordance with the movement of the contact means. Even if the object to be peeled is large, can do.

도 1은 이 발명에 따른 박리 장치의 일 실시형태를 나타내는 사시도이다.
도 2는 이 박리 장치의 주요 구성을 나타내는 사시도이다.
도 3은 초기 박리 유닛의 구조 및 각 부의 위치 관계를 나타내는 측면도이다.
도 4는 스테이지와 이에 올려지는 워크의 위치 관계를 나타내는 도면이다.
도 5는 이 박리 장치의 전기적 구성을 나타내는 블럭도이다.
도 6은 박리 처리를 나타내는 플로차트이다.
도 7은 처리중의 각 단계에 있어서의 각 부의 위치 관계를 나타내는 제1의 도면이다.
도 8은 처리중의 각 단계에 있어서의 각 부의 위치 관계를 나타내는 제2의 도면이다.
도 9는 본 실시형태에 있어서의 박리 처리의 이점을 설명하기 위한 도면이다.1 is a perspective view showing an embodiment of a peeling apparatus according to the present invention.
Fig. 2 is a perspective view showing a main configuration of the peeling apparatus. Fig.
3 is a side view showing the structure of the initial peeling unit and the positional relationship of each part.
4 is a diagram showing a positional relationship between a stage and a work to be mounted thereon.
5 is a block diagram showing the electrical configuration of this peeling apparatus.
6 is a flowchart showing the peeling process.
Fig. 7 is a first diagram showing the positional relationship of each part in each step during processing. Fig.
Fig. 8 is a second diagram showing the positional relationship of each part in each step during processing. Fig.
Fig. 9 is a view for explaining the advantages of the peeling treatment in this embodiment.

도 1은 이 발명에 따른 박리 장치의 일 실시형태를 나타내는 사시도이다. 이하의 각 도면에 있어서의 방향을 통일적으로 나타내기 위해서, 도 1 우측 하방에 나타낸 바와 같이 XYZ 직교 좌표축을 설정한다. 여기서 XY 평면이 수평면, Z축이 연직축을 나타낸다. 보다 상세하게는, (+Z)방향이 연직 상향 방향을 나타내고 있다.1 is a perspective view showing an embodiment of a peeling apparatus according to the present invention. The XYZ orthogonal coordinate axes are set as shown in the lower right portion of Fig. 1 in order to unify the directions in the following drawings. Here, the XY plane represents a horizontal plane, and the Z axis represents a vertical axis. More specifically, the (+ Z) direction indicates a vertically upward direction.

이 박리 장치(1)는, 주면(主面)끼리가 서로 밀착한 상태로 반입되는 2장의 판상체를 박리시키기 위한 장치이다. 예를 들면, 유리 기판이나 반도체 기판 등의 기판의 표면에 소정의 패턴을 형성하는 패턴 형성 프로세스의 일부에서 이용된다. 보다 더 구체적으로는, 이 패턴 형성 프로세스에서는, 전사해야 할 패턴을 일시적으로 담지하는 담지체로서의 블랭킷 표면에 패턴 형성 재료를 균일하게 도포하고(도포 공정), 패턴 형상에 따라 표면 가공된 판을 블랭킷 상의 도포층에 누름으로써 도포층을 패터닝한다(패터닝 공정). 그리고, 이렇게 하여 패턴이 형성된 블랭킷을 피전사체인 기판에 밀착시킴으로써(전사 공정), 패턴을 블랭킷으로부터 기판에 최종 전사한다.The peeling apparatus 1 is a device for peeling two sheets of sheets to be carried in a state in which main surfaces are in close contact with each other. For example, in a part of a pattern formation process for forming a predetermined pattern on the surface of a substrate such as a glass substrate or a semiconductor substrate. More specifically, in this pattern forming process, the pattern forming material is uniformly applied (surface applying step) to the surface of the blanket as a carrier that temporarily carries a pattern to be transferred, and the surface- And the coating layer is patterned (patterning step). Then, the pattern is finally transferred from the blanket to the substrate by adhering the blanket having the pattern formed thereon to the substrate as the object to be transferred (transferring step).

이 때, 패터닝 공정에 있어서 밀착된 판과 블랭킷 사이, 또는 전사 공정에 있어서 밀착된 기판과 블랭킷 사이를 이격시키는 목적을 위해, 본 장치를 적절하게 적용하는 것이 가능하다. 물론 이들 양방에 이용되어도 되고, 그 이외의 용도로 이용되어도 상관없다. 예를 들면 담지체에 담지된 박막을 기판에 전사할 때의 박리 프로세스에도 적용할 수 있다.At this time, it is possible to suitably apply the apparatus for the purpose of separating the adhered substrate from the blanket in the patterning process, or between the adhered substrate and the blanket in the transfer process. Of course, they may be used for both of them, or may be used for other purposes. For example, the present invention can be applied to a peeling process for transferring a thin film supported on a support to a substrate.

이 박리 장치(1)는, 하우징에 부착된 메인 프레임(11) 상에 스테이지 블록(3) 및 상부 흡착 블록(5)이 각각 고정된 구조를 갖고 있다. 도 1에서는 장치의 내부 구조를 나타내기 위해서 하우징의 도시를 생략하고 있다. 또, 이들 각 블록 외에, 이 박리 장치(1)는 후술하는 제어 유닛(70)(도 5)을 구비하고 있다.The peeling apparatus 1 has a structure in which a stage block 3 and an upper suction block 5 are fixed on a main frame 11 attached to a housing. In Fig. 1, the illustration of the housing is omitted to show the internal structure of the apparatus. In addition to each of these blocks, the peeling apparatus 1 is provided with a control unit 70 (Fig. 5) to be described later.

스테이지 블록(3)은, 판 또는 기판과 블랭킷이 밀착되어 이루어지는 밀착체 (이하, 「워크」라고 함)를 올려놓기 위한 스테이지(30)를 갖고 있다. 스테이지(30)는, 상면이 대략 수평의 평면으로 된 수평 스테이지부(31)와, 상면이 수평면에 대해 수 도(예를 들면, 2도 정도)의 기울기를 갖는 평면으로 된 테이퍼 스테이지부(32)를 구비하고 있다. 스테이지(30)의 테이퍼 스테이지부(32)측, 즉, (-Y)측의 단부 근방에는 초기 박리 유닛(33)이 설치되어 있다. 또, 수평 스테이지부(31)에 걸쳐 롤러 유닛(34)이 설치된다.The stage block 3 has a stage 30 for placing a plate or an adherend (hereinafter referred to as a " work ") in which a blanket is closely adhered to the substrate. The stage 30 includes a horizontal stage portion 31 whose upper surface is a substantially horizontal plane and a tapered stage portion 32 whose upper surface is a flat surface having a degree of inclination (for example, about 2 degrees) . An initial peeling unit 33 is provided in the vicinity of the end of the stage 30 on the side of the tapered stage portion 32, i.e., on the -Y side. Further, the roller unit 34 is provided over the horizontal stage portion 31. [

한편, 상부 흡착 블록(5)은, 메인 프레임(11)으로부터 세워져 설치됨과 더불어 스테이지 블록(3)의 상부를 덮도록 설치된 지지 프레임(50)과, 상기 지지 프레임(50)에 부착된 제1 흡착 유닛(51), 제2 흡착 유닛(52) 제3 흡착 유닛(53) 및 제4 흡착 유닛(54)을 구비하고 있다. 이러한 흡착 유닛(51~54)은 (+Y)방향으로 순서대로 나열되어 있다.The upper suction block 5 includes a support frame 50 erected from the main frame 11 and installed to cover the upper portion of the stage block 3, Unit 51, a second adsorption unit 52, a third adsorption unit 53 and a fourth adsorption unit 54, These adsorption units 51 to 54 are arranged in order in the (+ Y) direction.

도 2는 이 박리 장치의 주요 구성을 나타내는 사시도이다. 보다 더 구체적으로는, 도 2는, 박리 장치(1)의 각 구성 중, 스테이지(30), 롤러 유닛(34) 및 제2 흡착 유닛(52)의 구조를 나타내고 있다. 스테이지(30)는, 상면(310)이 대략 수평면으로 된 수평 스테이지부(31)와 상면(320)이 테이퍼면으로 된 테이퍼 스테이지부(32)를 구비하고 있다. 수평 스테이지부(31)의 상면(310)은 올려지는 워크의 평면 사이즈보다도 조금 큰 평면 사이즈를 갖고 있다.Fig. 2 is a perspective view showing a main configuration of the peeling apparatus. Fig. More specifically, Fig. 2 shows the structures of the stage 30, the roller unit 34 and the second adsorption unit 52 among the respective constitutions of the peeling apparatus 1. As shown in Fig. The stage 30 has a horizontal stage portion 31 whose upper surface 310 is a substantially horizontal surface and a tapered stage portion 32 whose upper surface 320 is a tapered surface. The upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 has a plane size slightly larger than the plane size of the work to be lifted.

테이퍼 스테이지부(32)는 수평 스테이지부(31)의 (-Y)측 단부에 밀착하여 설치되어 있다. 그 상면(320)은, 수평 스테이지부(31)와 접촉하는 부분에서는 수평 스테이지부(31)의 상면(310)과 같은 높이(Z방향 위치)에 위치하는 한편, 수평 스테이지부(31)로부터 (-Y)방향으로 멀어짐에 따라 하방, 즉 (-Z)방향으로 후퇴하고 있다. 따라서, 스테이지(30) 전체에서는, 수평 스테이지부(31)의 상면(310)의 수평면과 테이퍼 스테이지부(32)의 상면(320)의 테이퍼면이 연속하고 있으며, 그들이 접속하는 능선부(E)는 X방향으로 연장되는 직선형으로 되어 있다.The taper stage portion 32 is provided in close contact with the (-Y) side end portion of the horizontal stage portion 31. [ The upper surface 320 is positioned at the same height (Z direction position) as the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 at a portion contacting the horizontal stage portion 31, (-Z) direction as it moves away from the Y-direction. The horizontal surface of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 and the tapered surfaces of the upper surface 320 of the tapered stage portion 32 are continuous in the entire stage 30 and the ridge portion E, Is a straight line extending in the X direction.

또, 수평 스테이지부(31)의 상면(310)에는 격자형상의 홈이 형성되어 있다. 보다 더 구체적으로는, 수평 스테이지부(31)의 상면(310)의 중앙부에 격자형상의 홈(311)이 형성된다. 상기 홈(311)이 형성된 영역을 둘러싸도록, 직사각형 중 테이퍼 스테이지부(32)측의 한 변을 제외한 세 변에 상당하는 형상의 홈(312)이 수평 스테이지부(31)의 상면(310) 주연부에 형성되어 있다. 이러한 홈(311, 312)은 제어 밸브를 통해 후술하는 부압 공급부(704)(도 5)에 접속되어 있으며, 부압이 공급됨으로써, 스테이지(30)에 올려지는 워크를 흡착 유지하는 흡착 홈으로서의 기능을 갖는다. 2종류의 홈(311, 312)은 스테이지 상에서는 연결되어 있지 않고, 또 서로 독립한 제어 밸브를 통해 부압 공급부(704)에 접속되어 있으므로, 양쪽 홈을 사용한 흡착 외에, 한쪽 홈만 사용한 흡착도 가능하게 되어 있다.In addition, lattice-shaped grooves are formed on the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31. More specifically, a lattice-like groove 311 is formed at the center of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31. [ A groove 312 having a shape corresponding to three sides excluding one side of the side of the tapered stage portion 32 side of the rectangular shape is formed on the peripheral edge portion of the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 so as to surround the region where the groove 311 is formed. As shown in Fig. These grooves 311 and 312 are connected to a negative pressure supply section 704 (Fig. 5) described later via a control valve and function as an adsorption groove for adsorbing and holding the work loaded on the stage 30 . Since the two kinds of grooves 311 and 312 are not connected on the stage and are connected to the negative pressure supply part 704 through independent control valves, it is possible to perform adsorption using only one groove in addition to adsorption using both grooves have.

이와 같이 구성된 스테이지(30)에 걸쳐, 롤러 유닛(34)이 설치된다. 구체적으로는, 수평 스테이지부(31)의 X방향 양단부를 따라서, 1쌍의 가이드 레일(351, 352)이 Y방향으로 연장 설치되어 있으며, 이들 가이드 레일(351, 352)은 메인 프레임(11)에 고정되어 있다. 그리고, 가이드 레일(351, 352)에 대해 슬라이딩 가능하게 롤러 유닛(34)이 부착되어 있다.A roller unit 34 is provided over the stage 30 constructed as described above. More specifically, a pair of guide rails 351 and 352 extend in the Y direction along both ends of the horizontal stage unit 31 in the X direction. These guide rails 351 and 352 are provided on the main frame 11, As shown in FIG. A roller unit 34 is attached to the guide rails 351 and 352 so as to be slidable.

롤러 유닛(34)은, 가이드 레일(351, 352)과 각각 슬라이딩 가능하게 걸어맞추는 슬라이더(341, 342)를 구비하고 있고, 이들 슬라이더(341, 342)를 연결하도록, 스테이지(30) 상부에 걸쳐 X방향으로 연장 설치된 하부 앵글(343)이 설치되어 있다. 하부 앵글(343)에는 적당한 승강 기구(344)를 통해 상부 앵글(345)이 승강 가능하게 부착되어 있다. 그리고, 상부 앵글(345)에 대해, X방향으로 연장 설치된 원주형상의 박리 롤러(340)가 회전 가능하게 부착된다.The roller unit 34 is provided with sliders 341 and 342 which slidably engage with the guide rails 351 and 352. The roller unit 34 is disposed above the stage 30 to connect the sliders 341 and 342 And a lower angle 343 extending in the X direction. The upper angle 345 is vertically attached to the lower angle 343 through a suitable lifting mechanism 344. A circumferential peeling roller 340 extending in the X direction is attached to the upper angle 345 so as to be rotatable.

상부 앵글(345)이 승강 기구(344)에 의해 하방, (-Z)방향으로 하강되면, 스테이지(30)에 올려진 워크의 상면에 박리 롤러(340)의 하면이 접촉한다. 한편, 상부 앵글(345)이 승강 기구(344)에 의해 상방, (+Z)방향의 위치에 위치 결정된 상태에서는, 박리 롤러(340)는 워크의 상면으로부터 상방으로 이격한 상태가 된다. 상부 앵글(345)에는, 박리 롤러(340)의 휨을 억제하기 위한 백업 롤러(346)가 회전 가능하게 부착됨과 더불어, 상부 앵글(345) 자체의 휨을 방지하기 위한 리브가 적절히 설치된다. 박리 롤러(340) 및 백업 롤러(346)는 구동원을 갖지 않고, 이들은 자유 회전한다.When the upper angle 345 is lowered in the (-Z) direction by the lifting mechanism 344, the lower surface of the peeling roller 340 is brought into contact with the upper surface of the work placed on the stage 30. On the other hand, in a state where the upper angle 345 is positioned at the position in the upward (+ Z) direction by the lifting mechanism 344, the peeling roller 340 is spaced upward from the upper surface of the work. A backup roller 346 for restraining the warping of the peeling roller 340 is rotatably attached to the upper angle 345 and a rib for preventing the warping of the upper angle 345 itself is properly installed. The peeling roller 340 and the backup roller 346 do not have a driving source, and they rotate freely.

롤러 유닛(34)은, 메인 프레임(11)에 부착된 모터(353)에 의해 Y방향으로 이동 가능하게 되어 있다. 보다 더 구체적으로는, 모터(353)의 회전운동을 직선 운동으로 변환하는 변환 기구로서의 예를 들면 볼 나사 기구(354)에 하부 앵글(343)이 연결되어 있다. 모터(353)가 회전하면 하부 앵글(343)이 가이드 레일(351, 352)을 따라서 Y방향으로 이동하고, 이에 의해 롤러 유닛(34)이 Y방향으로 이동한다. 롤러 유닛(34)의 이동에 따른 박리 롤러(340)의 가동 범위는, (-Y)방향으로는 수평 스테이지부(31)의 (-Y)측 단부의 근방까지, (+Y)방향으로는 수평 스테이지부(31)의 (+Y)측 단부보다도 외측, 즉 (+Y)측으로 더 나아간 위치까지가 된다.The roller unit (34) is movable in the Y direction by a motor (353) attached to the main frame (11). More specifically, the lower angle 343 is connected to, for example, a ball screw mechanism 354 as a conversion mechanism for converting the rotational motion of the motor 353 into a linear motion. When the motor 353 rotates, the lower angle 343 moves in the Y direction along the guide rails 351 and 352, whereby the roller unit 34 moves in the Y direction. The movable range of the peeling roller 340 in accordance with the movement of the roller unit 34 is such that the direction of movement of the peeling roller 340 in the (-Y) direction extends to the vicinity of the -Y side end of the horizontal stage portion 31, (+ Y) side of the horizontal stage portion 31 to the position farther from the (+ Y) side than the end portion of the horizontal stage portion 31, i.e., the (+ Y) side.

다음에 제2 흡착 유닛(52)의 구성에 대해서 설명한다. 또한, 제1 내지 제4 흡착 유닛(51~54)은 모두 동일 구조를 갖고 있다. 여기에서는 대표적으로 제2 흡착 유닛(52)의 구조에 대해서 설명한다. 제2 흡착 유닛(52)은, X방향으로 연장 설치되고 지지 프레임(50)에 고정되는 대들보 부재(521)를 갖고 있으며, 상기 대들보 부재(521)에는 연직 하향, 즉 (-Z)방향으로 연장되는 1쌍의 기둥 부재(522, 523)가 X방향으로 서로 위치를 다르게 해하여 부착되어 있다. 기둥 부재(522, 523)에는, 도면에는 나타나 있지 않은 가이드 레일을 통해 플레이트 부재(524)가 승강 가능하게 부착되어 있다. 플레이트 부재(524)는 모터 및 변환 기구(예를 들면 볼 나사 기구)로 이루어지는 승강 기구(525)에 의해 승강 구동된다.Next, the configuration of the second adsorption unit 52 will be described. The first to fourth adsorption units 51 to 54 all have the same structure. Here, the structure of the second adsorption unit 52 will be described. The second adsorption unit 52 has a girder member 521 extending in the X direction and fixed to the support frame 50. The girder member 521 is vertically downwardly extended in the -Z direction A pair of column members 522 and 523 are attached in the X direction with their positions being different from each other. A plate member 524 is attached to the column members 522 and 523 via a guide rail not shown in the drawing so as to be able to move up and down. The plate member 524 is lifted and lowered by a lifting mechanism 525 composed of a motor and a change mechanism (for example, a ball screw mechanism).

플레이트 부재(524)의 하부에는 X방향으로 연장되는 봉형상의 패드 지지 부재(526)가 부착되어 있으며, 상기 패드 지지 부재(526)의 하면에 복수의 흡착 패드(527)가 X방향으로 등 간격으로 배열되어 있다. 도 2에서는 제2 흡착 유닛(52)을 실제 위치보다도 상방으로 이동시킨 상태를 나타내고 있는데, 승강 기구(525)에 의해 플레이트 부재(524)가 하방으로 이동되었을 때, 흡착 패드(527)가 수평 스테이지부(31)의 상면(310)에 매우 근접한 위치까지 하강할 수 있다. 스테이지(30)에 워크가 올려진 상태에서는 상기 워크의 상면에 접촉한다. 각 흡착 패드(527)에는 후술하는 부압 공급부(704)로부터의 부압이 부여되어, 워크의 상면이 흡착 유지된다.A pad-shaped pad supporting member 526 extending in the X direction is attached to a lower portion of the plate member 524. A plurality of absorption pads 527 are arranged at equal intervals in the X direction on the lower surface of the pad supporting member 526 Respectively. 2 shows a state in which the second adsorption unit 52 is moved upward from the actual position. When the plate member 524 is moved downward by the lifting mechanism 525, It can be lowered to a position very close to the upper surface 310 of the part 31. [ When the workpiece is placed on the stage 30, it comes into contact with the upper surface of the workpiece. A negative pressure from a negative pressure supply portion 704, which will be described later, is applied to each of the adsorption pads 527, and the upper surface of the workpiece is adsorbed and held.

도 3은 초기 박리 유닛의 구조 및 각 부의 위치 관계를 나타내는 측면도이다. 우선, 도 1 및 도 3을 참조하면서 초기 박리 유닛(33)의 구조를 설명한다. 초기 박리 유닛(33)은, 테이퍼 스테이지부(32)의 상방에서 X방향으로 연장 설치된 봉형상의 가압 부재(331)를 갖고 있으며, 가압 부재(331)는 지지 암(332)에 의해 지지되고 있다. 지지 암(332)은 연직 방향으로 연장 설치되는 가이드 레일(333)을 통해 기둥 부재(334)에 승강 가능하게 부착되어 있고, 승강 기구(335)의 작동에 의해, 지지 암(332)이 기둥 부재(334)에 대해 상하 이동한다. 기둥 부재(334)는 메인 프레임(11)에 부착된 베이스부(336)에 의해 지지되고 있다. 단, 위치 조정 기구(337)에 따라 베이스부(336) 상에서의 기둥 부재(334)의 Y방향 위치가 소정의 범위 내에서 조정 가능하게 되어 있다.3 is a side view showing the structure of the initial peeling unit and the positional relationship of each part. First, the structure of the initial peeling unit 33 will be described with reference to Figs. 1 and 3. Fig. The initial peeling unit 33 has a rod-shaped pressing member 331 extending in the X direction from above the taper stage portion 32 and the pressing member 331 is supported by the supporting arm 332. [ The supporting arm 332 is vertically movably attached to the column member 334 through a guide rail 333 extending in the vertical direction and by the operation of the lifting mechanism 335, And moves upward and downward with respect to the arm 334. The column member 334 is supported by a base portion 336 attached to the main frame 11. However, the Y-direction position of the column member 334 on the base portion 336 can be adjusted within a predetermined range according to the position adjusting mechanism 337. [

수평 스테이지부(31) 및 테이퍼 스테이지부(32)에 의해 구성되는 스테이지(30)에 대해, 박리 대상물인 워크(WK)가 올려진다. 상술한 패터닝 공정에 있어서의 워크는, 판과 블랭킷이 패턴 형성 재료의 박막을 통해 밀착한 밀착체이다. 한편, 전사 공정에 있어서의 워크는, 기판과 블랭킷이 패터닝된 패턴을 통해 밀착한 밀착체이다. 이하에서는 전사 공정에 있어서의 기판(SB)과 블랭킷(BL)의 밀착체를 워크(WK)로 한 경우의 박리 장치(1)의 박리 동작에 대해서 설명한다. 그러나, 판과 블랭킷에 의한 밀착체를 워크로 하는 경우에도 동일한 방법에 따라 박리를 행하는 것이 가능하다.The work WK as an object to be peeled is raised on the stage 30 constituted by the horizontal stage portion 31 and the taper stage portion 32. [ The work in the above-described patterning process is an adherent material in which the plate and the blanket are in close contact with each other through a thin film of a pattern forming material. On the other hand, the work in the transfer step is an adherent body in which the substrate and the blanket are in close contact with each other through a patterned pattern. Hereinafter, the peeling operation of the peeling apparatus 1 in the case where the workpiece WK is used as the adherend of the substrate SB and the blankets BL in the transfer step will be described. However, even in the case of using a work piece made of a plate and a blanket as a workpiece, peeling can be performed by the same method.

워크(WK)에 있어서, 기판(SB)보다도 블랭킷(BL)이 큰 평면 사이즈를 갖고 있는 것으로 한다. 기판(SB)은 블랭킷(BL)의 대략 중앙부에 밀착된다. 워크(WK)는 블랭킷(BL)을 아래, 기판(SB)을 위로 하여 스테이지(30)에 올려진다. 이 때, 도 3 에 나타낸 바와 같이, 워크(WK) 중 기판(SB)의 (-Y)측 단부가 수평 스테이지부(31)와 테이퍼 스테이지부(32)의 경계의 능선부(E)의 대략 상방, 보다 더 자세하게는 능선부(E)보다도 약간 (-Y)측으로 어긋난 위치가 되도록, 워크(WK)가 스테이지(30)에 올려진다. 따라서, (-Y)방향에 있어서 기판(SB)보다도 외측의 블랭킷(BL)은 테이퍼 스테이지부(32) 위로 밀려나오도록 배치되고, 블랭킷(BL)의 하면과 테이퍼 스테이지부(32)의 상면(320) 사이에는 간극이 생긴다. 블랭킷(BL)의 하면과 테이퍼 스테이지부(32)의 상면(320)이 이루는 각 θ는 테이퍼 스테이지부(32)의 테이퍼 각과 같은 수 도(이 실시형태에서는 2도) 정도이다.In the work WK, it is assumed that the blanket BL has a larger plane size than the substrate SB. The substrate SB is in close contact with the substantially central portion of the blanket BL. The work WK is placed on the stage 30 with the blanket BL below and the substrate SB up. 3, the (-Y) side end portion of the substrate SB in the work WK is roughly parallel to the ridge portion E at the boundary between the horizontal stage portion 31 and the taper stage portion 32. In this case, The work WK is placed on the stage 30 so as to be displaced toward the upper side, more specifically, slightly (-Y) side from the ridge E. Therefore, the blanket BL outside the substrate SB in the (-Y) direction is arranged to be pushed above the tapered stage portion 32, and the lower surface of the blanket BL and the upper surface 320 of the tapered stage portion 32 ). The angle? Formed by the lower surface of the blanket BL and the upper surface 320 of the tapered stage portion 32 is about the same as the taper angle of the tapered stage portion 32 (about 2 degrees in this embodiment).

수평 스테이지부(31)에는 흡착 홈(311, 312)이 설치되어 있으며, 블랭킷(BL)의 하면을 흡착 유지한다. 이 중 흡착 홈(311)은 기판(SB)의 하부에 해당되는 블랭킷(BL)의 하면을 흡착하는 한편, 흡착 홈(312)은 기판(SB)보다도 외측의 블랭킷(BL)의 하면을 흡착한다. 흡착 홈(311, 312)은 서로 독립하여 흡착을 온·오프할 수 있으며, 2종류의 흡착 홈(311, 312)을 함께 사용하여 강력하게 블랭킷(BL)을 흡착할 수 있다. 한편, 외측의 흡착 홈(312)만을 사용하여 흡착을 행하고, 패턴이 유효하게 형성된 블랭킷(BL)의 중앙부에 대해서는 흡착을 행하지 않도록 함으로써, 흡착에 의한 블랭킷(BL)의 휨에 기인하는 패턴의 손상을 방지할 수 있다. 이와 같이, 중앙부의 흡착 홈(311)과 주연부의 흡착 홈(312)으로의 부압 공급을 독립적으로 제어함으로써, 블랭킷(BL)의 흡착 유지의 양태를 목적에 따라 전환하는 것이 가능하게 되어 있다.Adsorption grooves 311 and 312 are provided in the horizontal stage part 31 to adsorb and hold the lower surface of the blanket BL. The adsorption grooves 311 adsorb the lower surface of the blanket BL corresponding to the lower portion of the substrate SB while the adsorption grooves 312 adsorb the lower surface of the blanket BL outside the substrate SB . The adsorption grooves 311 and 312 can independently attract and separate adsorption, and the two types of adsorption grooves 311 and 312 can be used together to strongly adsorb the blanket BL. On the other hand, adsorption is performed using only the outer suction groove 312, and adsorption is not performed on the central portion of the blanket BL in which the pattern is effectively formed, so that damage to the pattern due to bending of the blanket (BL) Can be prevented. As described above, by independently controlling the supply of the negative pressure to the adsorption grooves 311 at the center and the adsorption grooves 312 at the periphery, it is possible to change the mode of adsorption maintenance of the blanket BL according to the purpose.

이와 같이 하여 스테이지(30)에 흡착 유지되는 워크(WK)의 상방에, 제1 내지 제4 흡착 유닛(51~54)과, 롤러 유닛(34)의 박리 롤러(340)가 배치된다. 상술한 바와 같이 제2 흡착 유닛(52)의 하부에는 복수의 흡착 패드(527)가 X방향으로 나란히 설치되어 있다. 보다 더 상세하게는, 흡착 패드(527)는, 예를 들면 고무나 실리콘 수지 등의 유연성 및 탄성을 갖는 재료로 일체적으로 형성된, 하면이 워크(WK)의 상면(보다 더 구체적으로는 기판(SB)의 상면)에 접촉하여 이것을 흡착하는 흡착부(527a)와, 상하 방향(Z방향)으로의 신축성을 갖는 벨로즈부(527b)를 갖고 있다. 다른 흡착 유닛(51, 53 및 54)에 설치된 흡착 패드도 동일 구조이나, 이하에서는 이들 각 흡착 유닛(51, 53 및 54)에 설치된 흡착 패드에 각각 부호(517, 537 및 547)를 부여함으로써 서로를 구별하는 것으로 한다.The first to fourth adsorption units 51 to 54 and the peeling roller 340 of the roller unit 34 are arranged above the work WK adsorbed and held on the stage 30 in this way. As described above, a plurality of adsorption pads 527 are provided in the lower part of the second adsorption unit 52 side by side in the X direction. More specifically, the absorption pad 527 is formed integrally with a flexible and elastic material such as rubber or silicone resin, for example, and the lower surface of the lower surface of the work WK (more specifically, SB), and has a bellows portion 527b having a stretchability in the up-and-down direction (Z direction). The adsorption pads provided in the other adsorption units 51, 53, and 54 have the same structure but in the following description, reference numerals 517, 537, and 547 are assigned to the adsorption pads provided in the adsorption units 51, 53, .

제1 흡착 유닛(51)은 수평 스테이지부(31)의 (-Y)측 단부의 상방에 설치되어 있으며, 하강했을 때에 기판(SB)의 (-Y)측 단부의 표면을 흡착한다. 한편, 제4 흡착 유닛(54)은, 스테이지(30)에 올려지는 기판(SB)의 (+Y)측 단부의 상방에 설치되어, 하강했을 때에 기판(SB)의 (+Y)측 단부의 상면을 흡착한다. 제2 흡착 유닛(52) 및 제3 흡착 유닛(53)은 이들 사이에 적절히 분산 배치되고, 예를 들면 흡착 패드(517~547)가 Y방향에 있어서 대략 등 간격이 되도록 할 수 있다. 이들 흡착 유닛(51~54) 사이에서는, 상하 방향으로의 이동 및 흡착의 온·오프를 서로 독립하여 실행 가능하도록 되어 있다.The first adsorption unit 51 is provided above the (-Y) side end portion of the horizontal stage portion 31 and adsorbs the surface of the (-Y) side end portion of the substrate SB when it descends. On the other hand, the fourth adsorption unit 54 is provided above the (+ Y) side end portion of the substrate SB which is raised on the stage 30 and is located above the (+ Y) Thereby adsorbing the upper surface. The second adsorption unit 52 and the third adsorption unit 53 are appropriately dispersedly disposed therebetween, and for example, the adsorption pads 517 to 547 can be substantially equally spaced in the Y direction. Between these adsorption units 51 to 54, the movement in the up-and-down direction and the on-off of adsorption can be performed independently of each other.

박리 롤러(340)는 상하 방향으로 이동하여 기판(SB)에 대해 접근·이격 이동함과 더불어, Y방향으로 이동함으로써 기판(SB)을 따라서 수평 이동한다. 박리 롤러(340)가 하강한 상태에서는, 기판(SB)의 상면에 접촉하여 전동하면서 수평 이동한다. 가장 (-Y)측으로 이동했을 때의 박리 롤러(340)의 위치는, 제1 흡착 유닛(51)의 흡착 패드(517)의 (+Y)측 가장 가까운 위치이다. 이러한 근접 위치로의 배치를 가능하게 하기 위해서, 제1 흡착 유닛(51)에 대해서는, 도 2에 나타낸 제2 흡착 유닛(52)과 동일 구조의 것이, 도 1에 나타낸 바와 같이 다른 제2 내지 제4 흡착 유닛(52~54)과는 반대 방향으로 하여 지지 프레임(50)에 부착되어 있다.The peeling roller 340 moves in the vertical direction and approaches and separates from the substrate SB and moves horizontally along the substrate SB by moving in the Y direction. In the state in which the peeling roller 340 is lowered, it contacts the upper surface of the substrate SB and moves horizontally while rolling. The position of the peeling roller 340 when moving toward the most (-Y) side is the closest position to the (+ Y) side of the adsorption pad 517 of the first adsorption unit 51. In order to enable such arrangement in the proximity position, the first adsorption unit 51 has the same structure as that of the second adsorption unit 52 shown in Fig. 2, And is attached to the support frame 50 in a direction opposite to that of the adsorption units 52 to 54.

초기 박리 유닛(33)은, 테이퍼 스테이지부(32)의 상방으로 돌출된 블랭킷(BL)의 상방에 가압 부재(331)가 위치하도록, 그 Y방향 위치가 조정되어 있다. 그리고, 지지 암(332)이 하강함으로써, 가압 부재(331)가 하강하여 그 하단이 블랭킷(BL)의 상면을 가압한다. 이 때, 가압 부재(331)가 블랭킷(BL)을 손상시키지 않도록, 가압 부재(331)의 선단은 탄성 부재에 의해 형성되어 있다.The Y directional position of the initial peeling unit 33 is adjusted so that the pressing member 331 is positioned above the blanket BL protruding above the tapered stage portion 32. [ Then, as the support arm 332 descends, the pressing member 331 descends and the lower end presses the upper surface of the blanket BL. At this time, the tip end of the pressing member 331 is formed of an elastic member so that the pressing member 331 does not damage the blanket BL.

도 4는 스테이지와 이에 올려지는 워크의 위치 관계를 나타내는 도면이다. 기판(SB)과 블랭킷(BL)이 밀착하여 되는 워크(WK)에 있어서는, 블랭킷(BL)이 기판(SB)보다 큰 평면 사이즈를 갖고 있다. 그래서, 기판(SB)에서는 그 전체면이 블랭킷(BL)에 대향하고 있는데 대해, 블랭킷(BL)은 그 중앙 부분이 기판(SB)과 대향하고 있는데, 주연부는 기판(SB)과 대향하지 않는 여백 부분으로 되어 있다. 기판(SB)의 표면 영역 중 주연부를 제외한 중앙 부분에, 패턴이 유효하게 전사되어 디바이스로서 기능하는 유효 영역(AR)이 설정된다. 따라서, 이 박리 장치(1)의 목적은, 블랭킷(BL)으로부터 기판(SB)의 유효 영역(AR)에 전사된 패턴을 손상시키지 않고, 기판(SB)과 블랭킷(BL)을 박리시키는 것이다.4 is a diagram showing a positional relationship between a stage and a work to be mounted thereon. In the work WK in which the substrate SB and the blanket BL come in close contact with each other, the blanket BL has a larger plane size than the substrate SB. Thus, while the entire surface of the substrate SB is opposed to the blanket BL, the central portion of the blanket BL is opposed to the substrate SB, Section. A pattern is effectively transferred to a central portion of the surface region of the substrate SB, except for the peripheral portion thereof, and the effective region AR functioning as a device is set. The purpose of this peeling apparatus 1 is therefore to peel off the substrate SB and the blanket BL without damaging the pattern transferred from the blanket BL to the effective area AR of the substrate SB.

기판(SB)의 유효 영역(AR)의 전체가 수평 스테이지부(31)의 상면(310)에 위치하도록, 워크(WK)는 스테이지(30)에 올려진다. 한편, 유효 영역(AR)보다도 외측에 있어서, 기판(SB)의 (-Y)측 단부는 수평 스테이지부(31)와 테이퍼 스테이지부(32)의 경계의 능선부(E)보다도 약간 (-Y)측으로 돌출한 위치에 위치 결정된다.The work WK is placed on the stage 30 so that the entire effective area AR of the substrate SB is positioned on the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31. [ On the other hand, on the outside of the effective area AR, the (-Y) side end of the substrate SB is slightly (-Y) than the ridge E at the boundary between the horizontal stage part 31 and the tapered stage part 32 As shown in Fig.

도면에서 도트를 부여한 영역(R1)은 흡착 홈(311)에 의해 블랭킷(BL)이 흡착되는 영역을 나타내고 있다. 흡착 홈(311)에 의해 흡착되는 영역(R1)은 유효 영역(AR) 전체를 커버한다. 또, 영역(R2)은 흡착 홈(312)에 의해 블랭킷(BL)이 흡착되는 영역을 나타내고 있다. 흡착 홈(312)은 유효 영역(AR)보다도 외측에서 블랭킷(BL)을 흡착한다. 따라서, 예를 들면 흡착 홈(312)에 의해서만 블랭킷(BL)을 흡착하는 양태에서는, 유효 영역(AR) 내의 패턴이 흡착의 영향을 받는 것이 회피된다. 도 4에 나타낸 다른 영역(R3 R4 및 R5)에 대해서는, 뒤에서의 동작 설명시에 설명한다.In the drawing, a dotted area R1 indicates a region where the blanket BL is adsorbed by the adsorption grooves 311. In FIG. The region R1 adsorbed by the adsorption groove 311 covers the entire effective region AR. The region R2 represents a region where the blanket BL is adsorbed by the adsorption groove 312. [ The adsorption grooves 312 adsorb the blanket BL outside the effective area AR. Therefore, in the embodiment in which the blanket BL is sucked only by the suction groove 312, for example, the pattern in the effective area AR is avoided from being affected by adsorption. Other regions R3 R4 and R5 shown in Fig. 4 will be described later in the description of the operation.

도 5는 이 박리 장치의 전기적 구성을 나타내는 블럭도이다. 장치 각 부는 제어 유닛(70)에 의해 제어된다. 제어 유닛(70)은, 장치 전체의 동작을 담당하는 CPU(701)와, 각 부에 설치된 모터류를 제어하는 모터 제어부(702)와, 각 부에 설치된 밸브류를 제어하는 밸브 제어부(703)와, 각 부에 공급하는 부압을 발생시키는 부압 공급부(704)와, 사용자로부터의 조작 입력을 받아들이거나 장치 상태를 사용자에게 통지하기 위한 사용자 인터페이스(UI)부(705)를 구비하고 있다. 또한, 공장 용력 등 외부로부터 공급되는 부압을 이용 가능한 경우에는 제어 유닛(70)이 부압 공급부를 구비하지 않아도 된다.5 is a block diagram showing the electrical configuration of this peeling apparatus. Each part of the apparatus is controlled by the control unit 70. The control unit 70 includes a CPU 701 that is responsible for the overall operation of the apparatus, a motor control unit 702 that controls the motors installed in each unit, a valve control unit 703 that controls the valves installed in each unit, A negative pressure supply section 704 for generating a negative pressure to be supplied to each section, and a user interface (UI) section 705 for accepting an operation input from the user or notifying the user of the apparatus status. Further, when a negative pressure supplied from the outside such as a factory power can be used, the control unit 70 does not need to have a negative pressure supply portion.

모터 제어부(702)는, 스테이지 블록(3)에 설치된 모터(353) 및 승강 기구(335, 344), 상부 흡착 블록(5)의 각 흡착 유닛(51~54)에 각각 설치된 승강 기구(525) 등의 모터군을 구동 제어한다. 밸브 제어부(703)는, 부압 공급부(704)로부터 수평 스테이지부(31)에 설치된 흡착 홈(311, 312)에 연결되는 배관 경로 상에 설치되고 이들 흡착 홈에 대해 소정의 부압을 개별적으로 공급하기 위한 밸브군(V3), 부압 공급부(704)로부터 각 흡착 패드(517~547)에 이어지는 배관 경로 상에 설치되고 각 흡착 패드(517~547)에 소정의 부압을 공급하기 위한 밸브군(V5) 등을 제어한다.The motor control unit 702 includes a motor 353 and lift mechanisms 335 and 344 provided in the stage block 3 and a lift mechanism 525 provided in each of the suction units 51 to 54 of the upper suction block 5, And the like. The valve control unit 703 is provided on the piping route connected to the suction grooves 311 and 312 provided in the horizontal stage unit 31 from the negative pressure supply unit 704 and supplies a predetermined negative pressure to these suction grooves individually A valve group V5 for supplying a predetermined negative pressure to each of the adsorption pads 517 to 547 provided on the piping route from the negative pressure supply unit 704 to the adsorption pads 517 to 547, And so on.

다음에, 상기와 같이 구성된 박리 장치(1)에 의한 박리 동작에 대해서, 도 6내지 도 8을 참조하면서 설명한다. 도 6은 박리 처리를 나타내는 플로차트이다. 또, 도 7 및 도 8은 처리중의 각 단계에 있어서의 각 부의 위치 관계를 나타내는 도면이며, 처리의 진행 상황을 모식적으로 나타낸 것이다. 이 박리 처리는, CPU(701)가 미리 기억된 처리 프로그램을 실행하여 각 부를 제어함으로써 이루어진다.Next, the peeling operation by the peeling apparatus 1 configured as described above will be described with reference to Figs. 6 to 8. Fig. 6 is a flowchart showing the peeling process. Figs. 7 and 8 are diagrams showing the positional relationship of each part in each step in the processing, and schematically show the progress of processing. Fig. This peeling processing is performed by executing the processing program stored in advance by the CPU 701 and controlling each part.

우선, 오퍼레이터 또는 외부의 반송 로봇 등에 의해서 워크(WK)가 스테이지(30) 상의 상기 위치에 로드되면(단계 S101), 장치가 초기화되어 장치 각 부가 소정의 초기 상태로 설정된다(단계 S102). 초기 상태에서는, 워크(WK)가 흡착 홈(311, 312)의 한쪽 또는 양쪽에 의해 흡착 유지되고, 초기 박리 유닛(33)의 가압 부재(331), 롤러 유닛(34)의 박리 롤러(340) 제1 내지 제4 흡착 유닛(51~54)의 흡착 패드(517~547)는 모두 워크(WK)로부터 이격하고 있다. 또 박리 유닛(340)은 그 가동 범위에 있어서 가장 (-Y)측으로 치우친 위치에 있다.First, when the work WK is loaded at the above position on the stage 30 by an operator or an external transport robot or the like (step S101), the apparatus is initialized and each part of the apparatus is set to a predetermined initial state (step S102). In the initial state, the work WK is attracted and held by one or both of the suction grooves 311 and 312, and the pressing member 331 of the initial peeling unit 33, the peeling roller 340 of the roller unit 34, All of the adsorption pads 517 to 547 of the first to fourth adsorption units 51 to 54 are separated from the work WK. The peeling unit 340 is positioned at the most (-Y) side in the movable range.

이 상태로부터, 제1 흡착 유닛(51) 및 박리 롤러(340)를 하강시켜, 각각 워크(WK)의 상면에 접촉시킨다(단계 S103). 이 때, 도 7(a)에 나타낸 바와 같이, 제1 흡착 유닛(51)의 흡착 패드(517)가 기판(SB)의 (-Y)측 단부의 상면을 흡착하고, 박리 롤러(340)는 그 (+Y)측 인접 위치에서 기판(SB)의 상면에 접촉한다. 도 7(a)에서 가압 부재(331)의 근방에 부여한 하향 화살표는, 도면에 나타나는 상태에서, 이어지는 공정에서는 가압 부재(331)가 상기 화살표 방향으로 이동하는 것을 의미하고 있다. 이하의 도면에 있어서도 동일하다.From this state, the first adsorption unit 51 and the peeling roller 340 are lowered to come into contact with the upper surface of the work WK (step S103). 7 (a), the adsorption pad 517 of the first adsorption unit 51 adsorbs the upper surface of the (-Y) side end of the substrate SB, and the peeling roller 340 And comes into contact with the upper surface of the substrate SB at the (+ Y) side adjacent position. A downward arrow given in the vicinity of the pressing member 331 in Fig. 7 (a) means that the pressing member 331 moves in the direction of the arrow in the subsequent process in the state shown in the figure. The same applies to the following drawings.

도 4에 나타나는 영역(R3)은 이 때에 제1 흡착 유닛(51)에 의해 기판(SB)이 흡착되는 영역을 나타내며, 영역(R4)은 박리 롤러(340)가 기판(SB)에 접촉하는 영역을 나타낸다. 도 4에 나타낸 바와 같이, 제1 흡착 유닛(51)은 기판(SB)의 (-Y)측 단부를 흡착 유지하는 한편, 박리 롤러(340)는 제1 흡착 유닛(51)에 의한 흡착 영역(R3)의 (+Y)측에 인접하는 영역(R4)에서 기판(SB)에 접촉한다. 박리 롤러(340)가 접촉하는 접촉 영역(R4)은, 유효 영역(AR)보다도 외측, 즉 유효 영역(AR)으로부터 (-Y)측으로 치우친 위치가 된다. 따라서, 유효 영역(AR)의 내부는 제1 흡착 유닛(51)에 의한 흡착, 박리 롤러(340)에 의한 가압, 그 어느 것도 받지 않았다.The region R3 shown in Fig. 4 represents a region where the substrate SB is attracted by the first adsorption unit 51 at this time and the region R4 represents a region where the peeling roller 340 contacts the substrate SB . 4, the first adsorption unit 51 sucks and holds the (-Y) side end portion of the substrate SB while the peeling roller 340 is in contact with the adsorption region R3 contact the substrate SB in the region R4 adjacent to the (+ Y) side. The contact area R4 where the peeling roller 340 contacts is located outside the effective area AR, i.e., deviated from the effective area AR to the (-Y) side. Therefore, the inside of the effective area AR was not subjected to adsorption by the first adsorption unit 51, pressurization by the peeling roller 340, or the like.

도 6으로 돌아와서, 다음에 초기 박리 유닛(33)을 작동시키고, 가압 부재(331)를 하강시켜 블랭킷(BL) 단부를 가압한다(단계 S104). 블랭킷(BL)의 단부는 테이퍼 스테이지부(32)의 상방으로 돌출하고 있으며, 그 하면과 테이퍼 스테이지(32)의 상면(320) 사이에는 간극이 있다. 따라서, 도 7(b)에 나타낸 바와 같이, 가압 부재(331)가 블랭킷(BL)의 단부를 하방으로 가압함으로써, 블랭킷(BL)의 단부가 테이퍼 스테이지부(32)의 테이퍼면을 따라서 하방으로 굴곡한다. 그 결과, 제1 흡착 유닛(51)에 의해 흡착 유지되는 기판(SB)의 단부와 블랭킷(BL) 사이가 이격해 박리가 개시된다. 가압 부재(331)는 X방향으로 연장되는 봉형상으로 형성되고, 게다가 그 X방향 길이가 블랭킷(BL)보다도 길게 설정되어 있다. 따라서, 도 4에 나타낸 바와 같이, 가압 부재(331)가 블랭킷(BL)에 접촉하는 접촉 영역(R5)은, 블랭킷(BL)의 (-X)측 단부에서부터 (+X)측단부까지 직선형으로 연장된다. 이렇게 함으로써, 블랭킷(BL)을 기둥면 형상으로 굴곡시킬 수 있어, 기판(SB)과 블랭킷(BL)이 이미 박리된 박리 영역과, 아직 박리되어 있지 않은 미박리 영역의 경계선(이하, 「박리 경계선」이라 함)을 직선형으로 할 수 있다.Returning to Fig. 6, next, the initial peeling unit 33 is operated, and the pressing member 331 is lowered to press the end of the blanket BL (step S104). The end of the blanket BL protrudes above the tapered stage portion 32 and there is a clearance between the lower surface of the blanket BL and the upper surface 320 of the tapered stage 32. 7 (b), the pressing member 331 presses the end portion of the blanket BL downward, so that the end portion of the blanket BL is moved downward along the tapered surface of the taper stage portion 32 Bend. As a result, the end of the substrate SB adsorbed and held by the first adsorption unit 51 and the blanket BL are separated from each other and separation starts. The pressing member 331 is formed into a bar shape extending in the X direction, and furthermore, the length in the X direction is set longer than the blanket BL. 4, the contact area R5 in which the pressing member 331 contacts the blanket BL is a straight line extending from the (-X) side end to the (+ X) side end of the blanket BL . By doing so, the blanket BL can be bent into a columnar shape, and the boundary between the peeled area in which the substrate SB and the blanket BL have already been peeled off and the peeled area that has not yet been peeled off (hereinafter referred to as a "peeling boundary line" Quot;) can be made straight.

이 상태에서, 제1 흡착 유닛(51)의 상승을 개시함과 더불어, 이와 동기 시켜 박리 롤러(340)를 (+Y)방향을 향해 이동시킨다(단계 S105). 구체적으로는, 제1 흡착 유닛(51)의 상승에 의해 (+Y)방향으로 이동하는 박리 경계선이 롤러(340)의 바로 아래에 도달하는 타이밍에서, 박리 롤러(340)의 이동을 개시한다. 이에 의해 도 4 에 나타낸 접촉 영역(R4)은 (+Y)방향으로 이동해 간다. 이 후, 제1 흡착 유닛(51)은 상방, 즉 (+Z)방향으로, 또 박리 롤러(340)는 (+Y)방향으로, 각각 일정 속도로 이동한다.In this state, the lifting of the first adsorption unit 51 is started, and the peeling roller 340 is moved in the (+ Y) direction in synchronism with this movement (step S105). Specifically, the peeling roller 340 starts to move at a timing at which the peeling boundary line moving in the (+ Y) direction reaches just under the roller 340 by the rise of the first adsorption unit 51. As a result, the contact region R4 shown in Fig. 4 moves in the (+ Y) direction. Thereafter, the first adsorption unit 51 moves upward (+ Z), and the peeling roller 340 moves (+ Y) at a constant speed.

도 7(c)에 나타낸 바와 같이, 기판(SB)의 단부를 유지하는 제1 흡착 유닛(51)이 상승함으로써 기판(SB)이 끌어올려져 블랭킷(BL)과의 박리가 (+Y)방향을 향해 진행된다. 이 때 박리 롤러(340)를 접촉시키고 있기 때문에, 박리 롤러(340)에 의한 접촉 영역(R4)(도 4)을 넘어 박리가 진행되지는 않는다. 박리 롤러(340)를 기판(SB)에 접촉시키면서 일정 속도로 (+Y)방향으로 이동시킴으로써, 박리의 진행 속도를 일정하게 유지할 수 있다. 즉, 박리 경계선이 롤러 연장 설치 방향 X방향을 따른 일직선이 되고, 게다가 일정 속도로 (+Y)방향으로 진행된다. 이에 의해, 박리의 진행 속도의 변동에 따른 응력 집중에 기인하는 패턴의 손상을 확실하게 방지할 수 있다.The substrate SB is pulled up by the first suction unit 51 which holds the end portion of the substrate SB so that the peeling from the blanket BL takes place in the (+ Y) direction Lt; / RTI > At this time, since the peeling roller 340 is in contact with the peeling roller 340, peeling does not proceed beyond the contact region R4 (Fig. 4) by the peeling roller 340. By moving the peeling roller 340 in the (+ Y) direction at a constant speed while contacting the substrate SB, the peeling progress speed can be kept constant. That is, the peeling boundary line becomes a straight line along the X-direction of the roller extension direction, and further proceeds in the (+ Y) direction at a constant speed. As a result, it is possible to reliably prevent the pattern from being damaged due to the concentration of stress due to the fluctuation of the advancing speed of peeling.

계속해서, 이하의 처리를 위한 내부적인 제어 파라미터 N의 값을 2로 설정한다(단계 S106). 그리고, 박리 롤러(340)가 제N 흡착 위치를 통과하기를 기다린다(단계 S107). 제N 흡착 위치는, 기판(SB) 상면 중 제N 흡착 유닛(N=1~4)의 바로 아래 위치이며, 상기 제N 흡착 유닛에 의한 흡착을 받는 위치이다.Subsequently, the value of the internal control parameter N for the following processing is set to 2 (step S106). Then, it waits for the peeling roller 340 to pass through the Nth sucking position (step S107). The Nth adsorption position is a position immediately below the Nth adsorption unit (N = 1 to 4) in the upper surface of the substrate SB and is a position to be adsorbed by the Nth adsorption unit.

여기에서는 N=2이므로, 박리 롤러(340)가 제2 흡착 위치, 즉 제2 흡착 유닛(52)의 바로 아래 위치를 통과할 때까지 기다린다. 박리 롤러(340)가 제2 흡착 위치를 통과하면 (단계 S107에서 YES), 제2 흡착 유닛(52)의 하강을 개시해, 제2 흡착 유닛(52)의 흡착 패드(527)에 의해 기판(SB)을 포착한다(단계 S108).Here, since N = 2, the peeling roller 340 waits until it passes the second adsorption position, that is, the position immediately below the second adsorption unit 52. [ When the peeling roller 340 passes the second adsorption position (YES in step S107), the second adsorption unit 52 starts to descend and adsorbed by the adsorption pad 527 of the second adsorption unit 52 to the substrate SB) (step S108).

도 7(d)에 나타낸 바와 같이, 박리 롤러(340)가 이미 통과한 것에서, 제2 흡착 유닛(52)의 바로 아래 위치에서는 기판(SB)은 블랭킷(BL)으로부터 박리되어 상방으로 부상한 상태로 되어 있다. 신축성을 갖는 탄성 부재로 구성된 흡착 패드(527)에 부압을 부여하면서 기판(SB)에 근접시켜 나감으로써, 흡착 패드(527)의 하면이 기판(SB)의 상면에 접촉한 시점에서 기판(SB)을 포착하여 흡착할 수 있다. 흡착 패드(527)를 소정 위치까지 하강시킨 후, 끌어올려져 오는 기판(SB)을 대기하는 양태이어도 된다. 어느 경우에나, 흡착 패드에 유연성을 갖게 함으로써, 흡착의 실패를 방지할 수 있다.The substrate SB is peeled from the blanket BL and lifted upwards at the position immediately below the second adsorption unit 52 because the peeling roller 340 has already passed, . The substrate SB is brought into contact with the substrate SB at a point of time when the lower surface of the adsorption pad 527 contacts the upper surface of the substrate SB by applying a negative pressure to the adsorption pad 527 made of an elastic member having elasticity, Can be captured and adsorbed. The adsorption pad 527 may be lowered to a predetermined position and then the substrate SB pulled up may be waited for. In any case, by making the adsorption pad flexible, it is possible to prevent the adsorption failure.

기판(SB)의 흡착을 개시한 후, 제2 흡착 유닛(52)의 이동을 상승으로 바꾼다(단계 S109). 이에 의해, 도 8(a)에 나타낸 바와 같이, 박리의 진행 속도는 여전히 박리 롤러(340)에 의해 제어되면서, 박리를 위해 기판(SB)을 끌어올리는 주체는 제1 흡착 유닛(51)에서 제2 흡착 유닛(52)으로 인계된다. 또 박리 후의 기판(SB)은, 제1 흡착 유닛(51)에 의해서만 유지하는 것에서 제1 흡착 유닛(51)과 제2 흡착 유닛(52)에 의한 유지로 전환되어, 유지 개소가 증가하게 된다. 또한, 각 흡착 유닛(51~54)이 상승할 때, 박리 후의 기판(SB)의 자세가 대략 평면이 되도록, 각 흡착 유닛(51~54) 사이의 Z방향에 있어서의 상대 위치가 유지된다.After the adsorption of the substrate SB is started, the movement of the second adsorption unit 52 is changed to the upward movement (step S109). As a result, as shown in Fig. 8 (a), the rate of progress of peeling is still controlled by the peeling roller 340, and the main body for pulling up the substrate SB for peeling is the 2 adsorption unit 52 as shown in Fig. Further, since the substrate SB after peeling is shifted from being held only by the first adsorption unit 51 to holding by the first adsorption unit 51 and the second adsorption unit 52, the number of the sites to be maintained is increased. When the adsorption units 51 to 54 rise, the relative positions in the Z direction between the adsorption units 51 to 54 are maintained such that the posture of the substrate SB after separation is substantially flat.

이어서 제어 파라미터 N의 값에 1이 더해지고(단계 S111), 처리는 파라미터 N이 4가 될 때까지 단계 S107로 되돌아오는 루프 처리가 된다. 따라서 다음 루프에서는, 박리 롤러(340)가 제3 흡착 유닛(53) 바로 아래의 제3 흡착 위치를 통과한 시점에서 제3 흡착 유닛(53)의 하강이 개시되고, 도 8(b)에 나타낸 바와 같이, 박리를 위한 기판(SB)을 끌어올리는 주체가 제2 흡착 유닛(52)에서 제3 흡착 유닛(53)으로 이행된다. 또한 다음 루프에서는 박리 롤러(340)가 제4 흡착 위치를 통과한 후에 제4 흡착 유닛(54)이 하강하고, 기판(SB)을 끌어올린다. 단계 S110에서의 N의 상한치를 변경함으로써, 흡착 유닛의 수가 상기와 상이한 경우에도 대응 가능하다.Subsequently, 1 is added to the value of the control parameter N (step S111), and the process is loop processing that returns to step S107 until the parameter N becomes 4. Therefore, in the next loop, the descent of the third adsorption unit 53 is started when the peeling roller 340 passes the third adsorption position just under the third adsorption unit 53, and as shown in Fig. 8 (b) As a result, the main body for pulling up the substrate SB for peeling is shifted from the second adsorption unit 52 to the third adsorption unit 53, as shown in Fig. In the next loop, after the peeling roller 340 passes the fourth sucking position, the fourth sucking unit 54 descends and pulls up the substrate SB. By changing the upper limit value of N in step S110, it is possible to cope with the case where the number of adsorption units is different from the above.

이렇게 하여 제4 흡착 유닛(54)에 의해서 기판(SB)이 끌어올려짐으로써, 도 8(c)에 나타낸 바와 같이, 기판(SB)의 전체가 블랭킷(BL)으로부터 떼내어진다. 여기서, 제4 흡착 유닛(54)을 상승시킨 후(단계 S110에서 YES), 박리 롤러(340)를 스테이지(30)보다도 (+Y)측까지 이동시키고 그 이동을 정지시킨다(단계 S112). 그리고, 도 8(d)에 나타낸 바와 같이, 각 흡착 유닛(51~54)을 모두 같은 높이까지 상승시킨 후에 정지시킨다(단계 S113). 또, 초기 박리 유닛(33)의 가압 부재(331)를 블랭킷(BL)으로부터 이격시켜, 블랭킷(BL)의 상면보다 상방 한편 블랭킷(BL)의 (-Y)측 단부보다도 (-Y)측의 퇴피 위치까지 이동시킨다(단계 S114). 그 후, 흡착 홈에 의한 블랭킷(BL)의 흡착 유지를 해제하고, 분리된 기판(SB) 및 블랭킷(BL)을 장치 밖으로 반출함으로써(단계 S115) 박리 처리가 완료된다.Thus, the substrate SB is pulled up by the fourth absorption unit 54, so that the entire substrate SB is removed from the blanket BL as shown in Fig. 8 (c). Here, after the fourth suction unit 54 is raised (YES in step S110), the peeling roller 340 is moved to the (+ Y) side of the stage 30 and the movement thereof is stopped (step S112). Then, as shown in Fig. 8 (d), all the adsorption units 51 to 54 are raised to the same height and then stopped (step S113). The pressing member 331 of the initial peeling unit 33 is spaced apart from the blanket BL so as to be located above the upper surface of the blanket BL and on the -Y side of the end on the -Y side of the blanket BL To the retreat position (step S114). Thereafter, the suction holding of the blanket BL by the suction grooves is released, and the separated substrate SB and blanket BL are taken out of the apparatus (step S115), and the peeling process is completed.

각 흡착 유닛(51~54)의 높이를 같게 하는 것은, 박리 후의 기판(SB)과 블랭킷(BL)을 평행하게 유지함으로써, 외부 로봇 또는 오퍼레이터에 의해 삽입되는 불출용 핸드의 액세스와, 그것으로의 블랭킷(BL) 및 기판(SB)의 수도(受渡)를 용이하게 하기 위함이다.The same height of each of the absorption units 51 to 54 is achieved by keeping the substrate SB after separation and the blanket BL in parallel so that the access to the dispensing hand inserted by the external robot or the operator, This facilitates the water receiving of the blanket BL and the substrate SB.

이상과 같이, 이 실시형태에서는, 박리의 진행 방향(여기에서는 Y방향)에 직교하는 X방향으로 연장 설치된 박리 롤러(340)를 기판(SB)에 접촉시키고, 박리 롤러(340)를 박리의 진행 방향으로 일정 속도로 이동시키면서 기판(SB)을 끌어올림으로써, 박리의 진행 속도를 일정하게 유지하여 기판(SB)과 블랭킷(BL) 사이를 양호하게 박리시킬 수 있다. 이 때, 본 실시형태의 박리 처리에서는, 다음과 같은 이점을 얻을 수 있다.As described above, in this embodiment, the peeling roller 340 extending in the X direction orthogonal to the advancing direction of the peeling (here, Y direction) is brought into contact with the substrate SB, and the peeling roller 340 is peeled The substrate SB is pulled up while moving at a constant speed in the direction of the substrate SB so that the advancing speed of the peeling can be kept constant so that the substrate SB and the blanket BL can be satisfactorily peeled off. At this time, in the peeling process of the present embodiment, the following advantages can be obtained.

도 9는 본 실시형태에 있어서의 박리 처리의 이점을 설명하기 위한 도면이다. 본 실시형태에서는, 기판(SB)을 끌어올리는 주체를 순차적으로 박리 진행 방향의 하류측에 있는 흡착 유닛으로 이행시켜 간다. 이 때문에, 박리의 초기부터 최종 단계까지, 박리 롤러(340)의 바로 아래에서의 기판(SB)의 곡률은 어떤 일정 범위 내에서 추이한다. 그 때문에, 도 9(a)에 나타낸 바와 같이, 이미 박리된 부분의 기판(SB)과 블랭킷(BL)이 이루는 각 α도 일정 범위 내에 들어간다. 이 때문에, 박리된 부분과 미박리된 부분의 경계, 즉 박리 롤러(340) 바로 아래의 박리 경계선에서 기판(SB)과 블랭킷(BL)을 떼어놓는 힘(박리력)도 대체로 일정하다. 따라서 패턴을 손상시키지 않고 양호하게 박리를 진행시킬 수 있다.Fig. 9 is a view for explaining the advantages of the peeling treatment in this embodiment. In the present embodiment, the main body for pulling up the substrate SB is sequentially shifted to the adsorption unit on the downstream side in the peeling progress direction. Therefore, the curvature of the substrate SB immediately below the peeling roller 340 from the initial stage to the final stage of peeling varies within a certain range. Therefore, as shown in Fig. 9 (a), the angle? Formed by the substrate SB already peeled off from the blanket BL also falls within a certain range. Therefore, the force (peeling force) for separating the substrate SB and the blanket BL from each other at the boundary between the peeled portion and the peeled portion, that is, the peeling boundary line just under the peeling roller 340 is substantially constant. Therefore, the peeling can proceed satisfactorily without damaging the pattern.

이에 대해, 기판(SB)의 일단부만을 유지해 끌어올리는 비교예를 생각하면, 도 9(b)에 나타낸 바와 같이, 기판(SB)의 강성이나 질량에 따라서도 다르지만, 박리가 진행됨에 따라 자중에 의한 기판(SB)의 휨 양이 커져, 기판(SB)을 끌어올리는 것이 휨에 의해 흡수되어 박리의 진행이 둔화된다. 즉, 박리 경계선 근방에서의 기판(SB)과 블랭킷(BL)이 이루는 각 β가 차츰 작아져, 양자간에 발생하는 박리력이 작아져 박리의 진행이 늦어진다.On the other hand, considering a comparative example in which only one end of the substrate SB is held and lifted, as shown in Fig. 9 (b), depending on the rigidity and mass of the substrate SB, The amount of bending of the substrate SB caused by the bending of the substrate SB is increased and the pulling up of the substrate SB is absorbed by the bending and the progress of peeling is slowed down. That is, the angle? Formed by the substrate SB and the blanket BL in the vicinity of the peeling boundary line gradually decreases, so that the peeling force generated between the substrate SB and the blanket BL becomes small and the progress of peeling is delayed.

더욱 심한 경우에는, 흡착 유닛에 의한 흡착력이 기판(SB)의 질량을 지지해낼 수 없게 되어 기판(SB)이 낙하하거나, 기판(SB)이 휨에 견디지 못해 균열되거나 꺽여져 버리는 등의 문제가 발생한다. 또, 기판(SB) 전체를 블랭킷(BL)으로부터 떼어놓기 위해서 필요한 기판(SB)을 끌어올리는 양이 커져, 이것을 가능하게 하기 위한 장치 구성의 대형화를 초래하게도 된다. 특히 기판(SB)의 대형화가 진행되면 기판(SB)의 질량이 커지기 때문에, 이러한 문제는 더욱 현저해진다.In the worse case, the attraction force by the absorption unit can not support the mass of the substrate SB, causing the substrate SB to fall, and the substrate SB to be unable to withstand bending, causing cracks or bending do. Also, the amount of pulling up the substrate SB required for separating the entire substrate SB from the blanket BL becomes large, which may lead to an increase in the size of the device structure for enabling this. Particularly, as the size of the substrate SB is increased, the mass of the substrate SB becomes larger, and this problem becomes more significant.

한편, 이 실시형태에서는, 박리의 진행에 수반하여 기판(SB)의 유지 개소를 순차적으로써 증가시킴으로써 기판(SB)의 유지를 확실하게 함과 더불어, 박리 후의 기판(SB)의 자세를 용이하게 유지하는 것이 가능해진다. 그리고, 상기와 같이 안정된 박리력을 부여하면서 박리를 진행시킬 수 있으므로, 패턴의 손상도 방지된다. 또 기판(SB)의 사이즈에 따라 흡착 유닛을 배치함으로써, 기판(SB)의 대형화에도 유연하게 대응하는 것이 가능하다.On the other hand, in this embodiment, as the peeling progresses, the holding position of the substrate SB is sequentially increased to secure the holding of the substrate SB, and the posture of the substrate SB after peeling can be easily maintained . Further, since peeling can be advanced while giving a stable peeling force as described above, damage to the pattern is also prevented. In addition, by arranging the suction unit in accordance with the size of the substrate SB, it is possible to flexibly cope with the increase in the size of the substrate SB.

또, 이 실시형태에서는, 도 4에 나타낸 바와 같이, 박리의 초기 단계에서 기판(SB)을 끌어올리는 것을 담당하는 제1 흡착 유닛(51)에 의해 기판(SB)이 흡착되는 영역(R3)은, 유효한 패턴이 형성된 유효 영역(AR)보다도 외측이다. 기판(SB)이 국소적으로 흡착됨으로써 그 부분에서 기판(SB)이 부분적으로 블랭킷(BL)으로부터 박리되고, 이에 의해 패턴이 변형되거나 손상되는 등의 영향을 미칠 가능성이 있는데, 유효 영역 밖을 흡착함으로써 이러한 문제는 회피된다. 또, 박리 경계선이 박리 롤러(340)의 바로 아래 위치에 도달할 때까지는 박리 속도가 불안정해지지만, 동일하게, 초기 단계에서의 박리 롤러(340)의 접촉 영역(R4)을 유효 영역 밖으로 함으로써, 박리 속도의 변동에 기인하는 패턴의 손상도 방지된다.4, the region R3 in which the substrate SB is attracted by the first adsorption unit 51, which is responsible for raising the substrate SB in the initial stage of peeling, , And outside the effective area AR where the effective pattern is formed. There is a possibility that the substrate SB is locally adsorbed so that the substrate SB is partially peeled from the blanket BL at that portion and thereby the pattern is deformed or damaged. This problem is avoided. In addition, although the peeling speed becomes unstable until the peeling boundary line reaches the position immediately below the peeling roller 340, by similarly leaving the contact area R4 of the peeling roller 340 in the initial stage out of the effective area, The damage of the pattern due to the fluctuation of the peeling speed is also prevented.

한편, 박리의 진행중에 새로 기판(SB)을 흡착하는 제2 내지 제4 흡착 유닛(52~54)은, 블랭킷(BL)으로부터 이미 박리된 영역에서 기판(SB)과 접촉하기 때문에, 이 경우의 흡착에 의해서 기판(SB)에 전사된 패턴을 손상시키지는 않는다.On the other hand, since the second to fourth adsorption units 52 to 54 which adsorb the substrate SB newly during the peeling process are in contact with the substrate SB in the already peeled region from the blanket BL, It does not damage the pattern transferred to the substrate SB by adsorption.

이상 설명한 바와 같이, 이 실시형태에서는, 박리 대상물인 워크(W) 중 블랭킷(BL)이 본 발명의 「제1 판상체」에 상당하는 한편, 기판(SB)이 본 발명의 「제2 판상체」에 상당하고 있다. 또, 기판(SB)의 (-Y)측 단부가 본 발명의 「일단부」에 상당하고, 이것과는 반대측인 (+Y)측 단부가 본 발명의 「타단부」에 상당한다. 그리고, (+Y)방향이 본 발명의 「박리 진행 방향」에 상당한다.As described above, in this embodiment, the blanket (BL) of the work W as the peeling object corresponds to the "first plate material" of the present invention, while the substrate SB corresponds to the "second plate material" &Quot; The (-Y) side end of the substrate SB corresponds to the " one end " of the present invention, and the (+ Y) side end opposite to the (Y) side end corresponds to the " other end " The (+ Y) direction corresponds to the " peeling progress direction " of the present invention.

또, 이 실시형태에서는, 스테이지(30)가 본 발명의 「유지 수단」으로서 기능하고 있으며, 그 중 수평 스테이지부(31)의 상면(310)이 본 발명의 「유지면」으로서 기능하고 있다. 또, 이 실시형태에서는, 제1 흡착 유닛(51)이 본 발명의 「 제1 박리 수단」으로서 기능하는 한편, 제2 내지 제4 흡착 유닛(52~54)이 각각 본 발명의 「제2 박리 수단」으로서 기능하고 있다. 그리고, 흡착 패드(527) 등이 본 발명의 「접촉 부위」에 상당하고 있다. 또, 박리 롤러(340)가 본 발명의 「접촉 수단」으로서 기능하고 있으며, 도 4에 있어서의 접촉 영역(R4)의 위치가 본 발명에 있어서의 「접촉 개시 위치」에 상당하고 있다.In this embodiment, the stage 30 functions as the " holding means " of the present invention, and the upper surface 310 of the horizontal stage portion 31 functions as a " holding surface " In this embodiment, the first adsorption unit 51 functions as the "first peeling unit" of the present invention, while the second to fourth adsorption units 52 to 54 function as the "second peeling unit" Means ". The adsorption pad 527 or the like corresponds to the " contact portion " of the present invention. In addition, the peeling roller 340 functions as the "contact means" of the present invention, and the position of the contact area R4 in FIG. 4 corresponds to the "contact start position" in the present invention.

또한, 본 발명은 상기한 실시형태에 한정되는 것이 아니라, 그 취지를 일탈하지 않는 한, 상술한 것 이외에 다양한 변경을 행하는 것이 가능하다. 예를 들면, 상기 실시형태에서는 스테이지(30)에 격자형상의 흡착 홈(311, 312)을 형성하여 블랭킷(BL)을 흡착 유지하고 있는데, 흡착 홈의 형상은 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 환상의 흡착 홈을 형성해도 되고, 또 부압이 공급되는 흡착 구멍을 적절히 배치하여 블랭킷을 흡착해도 된다.The present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications other than those described above can be made without departing from the spirit of the present invention. For example, in the above-described embodiment, lattice-shaped suction grooves 311 and 312 are formed on the stage 30 to hold and hold the blanket BL, but the shape of the suction grooves is not limited thereto. For example, an annular suction groove may be formed, or a suction hole to which a negative pressure is supplied may be suitably arranged to adsorb the blanket.

또, 상기 실시형태에서는, 박리 후의 기판(SB)의 자세를 평면에 가까운 상태로 유지하도록 각 흡착 유닛(51~54)의 상승이 제어되어 기판(SB)에 가해지는 스트레스가 저감되어 있는데, 기판(SB)을 끌어올리는 양태는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면, 박리 후의 기판이 대략 수평이 되도록 각 흡착 유닛을 일정 높이로 정지시키거나 혹은 기판이 소정의 곡률을 갖고 만곡하는 자세로 유지하도록 해도 된다. 이들은 각 흡착 유닛의 상승의 양태를 제어함으로써 자유롭게 설정 가능하다.In the above embodiment, the lift of each of the absorption units 51 to 54 is controlled so as to keep the posture of the substrate SB after peeling close to the plane, and the stress applied to the substrate SB is reduced. (SB) is not limited to this. For example, each adsorption unit may be stopped at a predetermined height so that the substrate after peeling is substantially horizontal, or the substrate may be maintained in a posture with a predetermined curvature. These are freely settable by controlling the manner of rise of each adsorption unit.

또, 상기 실시형태에서는 4의 흡착 유닛을 기판(SB) 상부에 배치하여 순차적으로 기판(SB)을 흡착하고 있는데, 흡착 유닛의 수는 이에 한정되는 것은 아니고 임의이다. 기판이 대형이면 흡착 유닛을 많게, 소형이면 적게 하면 된다. 박리의 초기의 단계에서 기판을 유지하는 제1 박리 수단과, 이것보다도 박리 진행 방향의 하류측에서 박리 후의 기판을 유지하는 적어도 1개의 제2 박리 수단을 갖는 구성은, 본 발명의 기술 사상의 범주에 포함된다.In the above-described embodiment, the adsorption units 4 are arranged above the substrate SB to sequentially adsorb the substrate SB, but the number of the adsorption units is not limited to this, and is arbitrary. If the substrate is large, the number of adsorption units can be increased, and the number of adsorption units can be reduced. The structure having the first peeling means for holding the substrate at the initial stage of peeling and at least one second peeling means for holding the substrate after peeling off from the downstream side in the peeling progress direction can be classified into the category of the technical idea of the present invention .

또, 상기 실시형태에서는 진공 흡착에 의해서 기판 및 블랭킷을 유지하고 있는데, 유지의 양태는 이에 한정되지 않는다. 예를 들면 정전적 또는 자기적인 흡착력에 의해 흡착 유지하는 것이어도 된다. 특히 기판의 유효 영역 밖을 유지하는 제1 박리 수단에 대해서는, 흡착에 의하지 않고, 기판 주연부를 기계적으로 파지함으로써 유지해도 된다.In the above embodiment, the substrate and the blanket are held by vacuum adsorption, but the embodiment of the holding is not limited thereto. For example, it may be adsorbed and held by an electrostatic or magnetic attraction force. Particularly, the first peeling means for holding the outside of the effective region of the substrate may be held by mechanically grasping the peripheral portion of the substrate without depending on the adsorption.

또, 상기 실시형태에서는 테이퍼 스테이지부(32)에 블랭킷(BL)을 돌출시켜 유지하고, 가압 부재(331)에 의해 블랭킷(BL)을 굴곡시켜 박리의 계기를 만들고 있다. 그러나, 이와 같이 하는 것은 필수 요건은 아니며, 예를 들면 제1 흡착 유닛을 끌어올리는 것만으로 박리를 개시시키도록 해도 된다. 이 경우, 스테이지에 테이퍼를 설치할 필요는 없어진다.In the above embodiment, the blanket BL is held by protruding from the taper stage portion 32, and the blanket BL is bent by the pressing member 331 to form a peeling mechanism. However, this is not a necessary requirement, and for example, peeling may be started only by pulling up the first adsorption unit. In this case, it is not necessary to provide a taper on the stage.

이 발명은, 2장의 판상체를 밀착시켜 패턴 등을 전사시키는 패턴 형성 처리에 있어서의 박리 프로세스에 적용할 수 있는 것 외에, 이러한 패턴 전사를 수반하는 것에 한정하지 않고, 서로 밀착한 2장의 판상체를 양호하게 박리하는 다양한 목적에 대해 적절하게 적용 가능하다.The present invention can be applied to a peeling process in a pattern forming process in which two plates are brought into close contact with each other to transfer a pattern or the like and is not limited to the one involving such pattern transfer, It can be suitably applied to various purposes for satisfactorily peeling off.

1:박리 장치
30:스테이지(유지 수단)
31:수평 스테이지부(유지 수단)
32:테이퍼 스테이지부(유지 수단)
51:제1 흡착 유닛(제1 박리 수단)
52~54:제2 내지 제4 흡착 유닛(제2 박리 수단)
310:(수평 스테이지부(31)의) 상면(유지면)
340:박리 롤러(접촉 수단)
517:흡착 패드
527, 537, 547:흡착 패드(접촉 부위)
BL:블랭킷(제1 판상체)
R4:접촉 개시 위치
SB:기판(제2 판상체)1: peeling device
30: stage (holding means)
31: horizontal stage unit (holding means)
32: taper stage portion (holding means)
51: first adsorption unit (first peeling means)
52 to 54: Second to fourth adsorption units (second peeling means)
310: an upper surface (holding surface) (of the horizontal stage portion 31)
340: peeling roller (contact means)
517: Adsorption pad
527, 537, 547: Adsorption pad (contact area)
BL: Blanket (first plate member)
R4: contact start position
SB: substrate (second plate)

Claims

A peeling apparatus for peeling a first plate body and a second plate body in close contact with each other through a thin film or a pattern,
Wherein the holding surface has a holding surface larger than a plane size of the effective area in which the thin film or the pattern of the first plate material is formed and has a holding surface on the opposite side of a surface of the first plate material that is in intimate contact with the second plate material A holding means for holding the first plate member in contact with the surface,
A first separating means which moves in a direction away from the holding means while holding one end of the second plate material and separates the one end of the second plate material from the first plate material,
When a direction from the one end of the second plate material to the other end opposite to the one end of the second plate material is defined as a peeling progressing direction along the second plate-like object, a direction orthogonal to the peeling progressing direction is defined as a longitudinal direction and Contact means formed in a roller shape in the axial direction and moving in the peeling advancing direction while being in contact with the second plate-
And a second plate-like member which has a function of partially retaining the second plate-like member on one surface of the second plate-like member on the opposite side to the surface brought into close contact with the first plate-like member, And a second peeling means,
Wherein the contact means starts to contact the second plate member at a contact start position adjacent to the downstream side in the peeling progress direction of the one end and moves in the peeling progress direction,
Wherein the second peeling means is in contact with the one surface of the second plate material after the contact means has passed and moves in a direction away from the holding means while holding the second plate material. .

The method according to claim 1,
The plurality of second peeling means are arranged along the peeling advancing direction, and the plurality of second peeling means are independent of each other and move toward and away from the holding means.

The method according to claim 1 or 2,
And the first peeling unit holds the second plate member outside the effective area in which the thin film or the pattern is formed among the second plate members.

The method according to claim 1 or 2,
Wherein the first peeling means and the second peeling means are in contact with the one surface of the second plate material to hold and hold the second plate material.

The method of claim 4,
Wherein a contact portion of the second peeling means which is in contact with the second plate member is formed by an elastic member that can be stretched and contracted in a direction approaching and separating from the second plate member.

The method of claim 4,
Wherein each of the first peeling means and the second peeling means has a plurality of adsorption pads arranged in a direction orthogonal to the peeling progress direction and contacting the second plate body.

The method of claim 4,
Wherein the holding surface of the holding means is provided with a suction hole or an adsorption groove to which a negative pressure is applied to adsorb the first plate material.

A peeling method for peeling a first plate-like body and a second plate-like body in close contact with each other through a thin film or a pattern,
The surface of the first plate material on the opposite side to the surface brought into close contact with the second plate material is brought into contact with the holding surface of the first plate material that is larger than the plane size of the effective area in which the thin film or the pattern is formed, A step of holding a plate-
At a contact start position adjacent to the downstream side of the one end in the peeling progressing direction from one end of the second plate-shaped body toward the other end opposite to the one end of the second plate-like body, Contacting a roller-shaped contact means extending in a direction perpendicular to the peeling progress direction to one surface of the second plate-
The one end of the second plate member is moved in a direction away from the first plate member to peel the one end of the second plate member from the first plate member, In the peeling advancing direction from the contact start position toward the other end,
And the second plate-like body is partially retained on the downstream side of the contact start position in the peeling direction, while the contact means passes and is peeled off from the first plate- In a direction away from the first plate-like member.

The method of claim 8,
A peeled region in which the first plate member and the second plate member come into close contact with each other and a peeling boundary line that is a boundary line between the first plate member and the peeling region from which the second plate member is peeled, The contact means is started to move and the contact means is moved at a constant speed.

The method of claim 8,
Wherein the holding portion holding the one surface of the second plate material is sequentially added in the peeling advancing direction in accordance with the movement of the contacting means in the peeling advancing direction.

The method according to any one of claims 8 to 10,
And a second plate-like body of the second plate-like body which is moved away from the first plate-like body of the second plate-like body while the curvature of the second plate- Direction of the substrate.

The method according to any one of claims 8 to 10,
Wherein the posture of the second plate member is maintained substantially flat on the upstream side of the point of contact with the contact means in the peeling progress direction.

The method according to any one of claims 8 to 10,
And the second plate member is kept parallel to the first plate member after the entire second plate member is peeled off from the first plate member.