KR101485440B1

KR101485440B1 - 방수 이어 커넥터의 실링구조 및 실링방법

Info

Publication number: KR101485440B1
Application number: KR1020140092076A
Authority: KR
Inventors: 오유환
Original assignee: 주식회사 제이앤티씨
Priority date: 2014-07-21
Filing date: 2014-07-21
Publication date: 2015-01-22

Abstract

본 발명은 방수 이어 커넥터의 실링구조 및 실링방법에 관한 것으로서, 실링과 커넥터몰드의 결합이 견고하게 이루어질 수 있도록 함과 더불어 명확한 차수가 이루어질 수 있도록 한 것이다.
즉, 본 발명은 방수 이어 커넥터의 실링구조에 있어서, 실링의 결합면에 외측으로 접착제 충진결합홈을 형성하고, 상기 접착제 충진결합홈의 내측으로 커넥터몰드와의 사이에 접착제 유동결합공간을 형성한 것이다.
따라서, 본 발명은 실링의 커넥터몰드 결합면에 접착제 충진결합홈을 형성함으로써 실링의 커넥터몰드 결합 이전에 접착제를 충진할 수 있고, 상기 접착제 충진결합홈의 내측으로 접착제 유동결합공간을 형성함으로써, 상기 접착제 충진홈결함홈에서 충진된 접착제의 일부가 결합과정의 결합 압력에 의하여 상기 접착제 유동결합공간으로 유동되어서 실링과 커넥턱몰드가 2 단계로 명확한 차수 결속이 이루어지는 것이다.

Description

방수 이어 커넥터의 실링구조 및 실링방법{Sealing structure of water proof ear-connector and sealing method thereof}

본 발명은 방수 이어 커넥터의 실링구조 및 실링방법에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 방수 이어 커넥터의 실링구조에 있어서, 실링의 결합면에 외측으로 접착제 충진결합홈을 형성하고, 상기 접착제 충진결합홈의 내측으로 커넥터몰드와의 사이에 접착제 유동결합공간을 형성하여서, 실링과 커넥터몰드의 결합이 견고하게 이루어질 수 있도록 함과 더불어 명확한 차수가 이루어질 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.

일반적으로, 휴대 단말기용 이어 소켓 커넥터는 휴대 단말기에 이어폰을 연결하여 사용할 수 있게 구비되는 소켓 커넥터의 일종이다.

이상과 같은 휴대 단말기용 이어 소켓 커넥터는 통상 단말기 보드에 장착 설치되는 것이다.

상기한 바와 같이 휴대 단말기용 이어 소켓 커넥터는 이어 플러그 커넥터가 삽입되는 플러그 결합부를 형성한 커넥터몰드와 상기 커넥터몰드에 형성된 단자 결합공에 결합되는 하나 이상의 단자부로 구성되는 것이다.

한편, 상기한 바와 같은 이어 소켓 커넥터가 사용되는 휴대 단말기의 경우 이어 커넥터와 같이 외부로 노출된 부품으로 통하여 휴대 단말기의 내부로 수분이 유입되어 휴대 단말기가 손상되는 사례가 자주 발생하여 일본특허공개 2012-195125호와 같이 커넥터 몰드의 전단에 실링을 구비하여서 휴대 단말기의 하우징과 커넥터 몰드 사이로의 수분 유입을 차단할 수 있게 구성하였다.

그러나, 상기한 바와 같은 종래의 휴대 단말기용 이어 커넥터는 커넥터몰드의 전방 측에 실링이 단순히 끼움 결합된 구조이어서, 상기 실링과 커넥터몰드의 결합부 사이로 수분이 모세관 현상 유동되어 유입되는 문제점이 있었다.

또한, 종래 휴대 단말기용 이어 커넥터는 실링과 커넥터몰드 결합이 단순한 끼움 결합구조이어서 그 결합상태가 견고하지 못하고 조립과정에 실링과 커넥터몰드의 물림상태가 어긋나 방수가 이루어지지 않는 문제점이 있었다.

일본특허공개 2012-195125호

이에, 본 발명은 종래의 휴대 단말기용 이어 커넥터는 커넥터몰드의 전방 측에 실링이 단순히 끼움 결합된 구조이어서, 상기 실링 커넥터몰드의 결합부 사이로 수분이 모세관 현상 유동되어 유입되는 문제점과, 실링과 커넥터몰드 결합이 단순한 끼움 결합구조이어서 그 결합상태가 견고하지 못하고 조립과정에 실링과 커넥터몰드의 물림상태가 어긋나 방수가 이루어지지 않는 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 발명은 방수 이어 커넥터의 실링구조에 있어서, 실링의 결합면에 외측으로 접착제 충진결합홈을 형성하고, 상기 접착제 충진결합홈의 내측으로 커넥터몰드와의 사이에 접착제 유동결합공간을 형성한 것이다.

따라서, 본 발명은 실링의 커넥터몰드 결합면에 접착제 충진결합홈을 형성함으로써 실링의 커넥터몰드 결합 이전에 접착제를 충진할 수 있고, 상기 접착제 충진결합홈의 내측으로 접착제 유동결합공간을 형성함으로써, 상기 접착제 충진홈결함홈에서 충진된 접착제의 일부가 결합과정의 결합 압력에 의하여 상기 접착제 유동결합공간으로 유동되어서 실링과 커넥턱몰드가 2 단계로 명확한 차수 결속이 이루어지는 것이다.

도 1 내지 3 은 본 발명에 따른 일 실시 예를 보인 단면 예시도.
도 4 는 본 발명에 따른 실링방법의 공정도.

이하, 첨부된 도면의 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.

본 발명은 방수 이어 커넥터와 전자기기 하우징 사이의 차수를 위하여 사용되는 실링이 견고하게 결합되고 실링에 의한 차수가 명확하게 이루어질 수 있도록 한 것이다.

즉, 본 발명은 이어 플러그 커넥터가 삽입되는 플러그 결합부를 형성한 커넥터몰드(20)와 상기 커넥터몰드(20)에 결합되는 하나 이상의 단자부 및 커넥터몰드(20)의 전단에 결합구비되는 실링(10)으로 이루어진 방수 이어 커넥터의 실링구조에 있어서, 상기 실링(10)은 커넥터몰드(20)의 전방 측에 끼워 결합되는 링 형상으로 형성되고, 실링(10)의 후방 측에 커넥터몰드(20)의 플랜지부(21)에 걸림 결합되는 몰드결합면이 형성되며, 실링(10)의 몰드결합면에 외측으로 접착제 충진결합홈(11)이 형성되고, 이에 대응되는 커넥터몰드(20)의 실링결합면에 실링결합돌기(22)가 돌출형성되며, 상기 접착제 충진결합홈(11)의 내측으로 형성되는 몰드결합돌기(12)에 커넥터몰드(20)의 결합면에 요입 형성되는 실링결합홈(23)과의 사이에 접착제 유동결합공간(30)이 형성된 것이다.

여기서, 상기 실링(10)의 몰드결합돌기(12)의 커넥터몰드(20) 결합부 측에는 커넥터몰드(20)와의 결합과정에 유입된 접착제가 실링(10)의 내면과 커넥터몰드(20)의 외면 사이로 유입되어 접착 효과를 유발할 수 있게 접착제유도경사면(12a)을 형성하여 실시할 수 있는 것이다.

상기 실링(10)의 몰드결합돌기(12)에는 접착제 충진결합홈(11)에서 유입된 접착제의 일부를 충진하여 커넥터몰드(20)와의 결합력을 높일 수 있게 한 결합력향상충진홈(12b)을 형성하여 실시할 수 있는 것이다.

한편, 상기 커넥터몰드(20)의 실링결합돌기(22)의 내측 모서리에는 상기 접착제 충진결합홈(11)에 충진된 접착제가 결합과정에 접착제 유동결합공간(30)으로 유동을 유도할 수 있게 한 접착제배출경사홈(22a)을 형성하여 실시할 수 있는 것이다.

이하, 본 발명에 따른 커넥터 몰드의 실링방법에 대하여 설명하면 다음과 같다.

즉, 본 발명은 커넥터몰드(20)와 단자부 및 실링(10)으로 구성되며, 실링(10)은 커넥터몰드(20)의 전방 측에 끼워 결합되는 링 형상으로 형성되고, 실링(10)의 후방 측에 커넥터몰드(20)의 플랜지부(21)에 걸림 결합되는 몰드결합면이 형성되며, 실링(10)의 몰드결합면에 외측으로 접착제 충진결합홈(11)이 형성되고, 이에 대응되는 커넥터몰드(20)의 실링결합면에 실링결합돌기(22)가 돌출형성되며, 상기 접착제 충진결합홈(11)의 내측으로 형성되는 몰드결합돌기(12)에 커넥터몰드(20)의 결합면에 요입 형성되는 실링결합홈(23)과의 사이에 접착제 유동결합공간(30)이 형성된 방수 이어 커넥터의 실링방법은 실링(10)의 접착제 충진결합홈(11)에 접착제를 충진하는 접착제 충진과정(110)과 상기 접착제 충진과정(110)을 통하여 접착제가 충진된 실링(10)을 커넥터몰드(20)의 전방에 끼워 결합하는 실링결합과정(120), 상기 실링결합과정(120)을 통하여 커넥터몰드(20)에 결합된 실링(10)을 가압하여 상기 접착제 충진결합홈(11)에 충진된 접착제가 실링(10)의 몰드결합돌기(12)와 커넥터의 실링결합홈(23) 사이에 형성된 접착제 유동결합공간(30)으로 유동되어서 접착제가 실링(10)과 커넥터몰드(20)의 결합면 사이로 충진 이동되게 하는 접착제가압유동과정(130) 및 상기 접착제가압유동과정(130)을 통하여 유동된 접착제가 실링(10)과 커넥터몰드(20) 사이에서 경화되어 접착이 이루어지는 실링접착과정(140)으로 이루어진 것이다.

이하, 본 발명의 적용 실시과정에 대하여 설명하면 다음과 같다.

상기한 바와 같이 방수 이어 커넥터의 실링구조에 있어서, 상기 실링(10)은 커넥터몰드(20)의 전방 측에 끼워 결합되는 링 형상으로 형성되고, 실링(10)의 후방 측에 커넥터몰드(20)의 플랜지부(21)에 걸림 결합되는 몰드결합면이 형성되며, 실링(10)의 몰드결합면에 외측으로 접착제 충진결합홈(11)이 형성되고, 이에 대응되는 커넥터몰드(20)의 실링결합면에 실링결합돌기(22)가 돌출형성되며, 상기 접착제 충진결합홈(11)의 내측으로 형성되는 몰드결합돌기(12)에 커넥터몰드(20)의 결합면에 요입 형성되는 실링결합홈(23)과의 사이에 접착제 유동결합공간(30)이 형성되고, 접착제 충진과정(110)과 실링결합과정(120), 접착제가압유동과정(130) 및 실링접착과정(140)으로 이루어진 본 발명을 적용하여 실시하게 되면 , 접착제 충진결합홈(11)에 충진된 접착제가 실링(10)과 커넥터몰드(20)의 결합과정에 유동되어서 실링(10)과 커넥터몰드(20)의 결합면에 전체적으로 확산되어 접착이 이루어져 그 접착이 명확하고 견고하게 이루어지며, 차수가 명확하게 이루어지는 것이다.

한편, 본 발명의 실시에 있어서, 실링(10)의 몰드결합돌기(12)의 커넥터몰드(20) 결합부 측에 접착제유도경사면(12a)을 형성하여 실시하게 되면, 커넥터몰드(20)와의 결합과정에 유입된 접착제가 실링(10)의 내면과 커넥터몰드(20)의 외면 사이로 원활하게 유입되어 실링(10)과 커넥터몰드(20)의 접착 결속 및 방수가 명확하게 이루어지는 것이다..

또한, 상기 실링(10)의 몰드결합돌기(12)에는 결합력향상충진홈(12b)을 형성하여 실시하게 되면, 접착제 충진결합홈(11)에서 유입된 접착제의 일부를 상기 결합력향상충진홈(12b)에 충진되어서 실링(10)과 커넥터몰드(20)의 결합이 견고하고 명확한 방수가 이루어지는 것이다.

또한, 상기 커넥터몰드(20)의 실링결합돌기(22)의 내측 모서리에 접착제배출경사홈(22a)을 형성하여 실시하게 되면, 상기 접착제 충진결합홈(11)에 충진된 접착제가 실링(10)과 커넥터몰드(20)의 결합과정에 실링결합돌기(22)의 모서리에 형성된 접착제배출경사홈(22a)을 통하여 원할하게 접착제 유동결합공간(30)부로 이동이 이루어지는 것이다.

10 : 실링
11 : 접착제 충진결합홈
12 : 몰드결합돌기
12a: 접착제유도경사면 12b: 결합력향상충진홈
20 : 커넥터몰드
21 : 플랜지부
22 : 실링결합돌기
22a: 접착제배출경사홈
23 : 실링결함홈
30 : 접착제 유동결합공간
110 : 접착제 충진과정
120 : 실링결합과정
130 : 접착제가압유동과정
140 : 실링접착과정

Claims

이어 플러그 커넥터가 삽입되는 플러그 결합부를 형성한 커넥터몰드와 상기 커넥터몰드에 결합되는 하나 이상의 단자부 및 커넥터몰드의 전단에 결합구비되는 실링으로 이루어진 방수 이어 커넥터의 실링구조에 있어서;
상기 실링(10)은 커넥터몰드(20)의 전방 측에 끼워 결합되는 링 형상으로 형성되고, 실링(10)의 후방 측에 커넥터몰드(20)의 플랜지부(21)에 걸림 결합되는 몰드결합면이 형성되며, 실링(10)의 몰드결합면에 외측으로 접착제 충진결합홈(11)이 형성되고, 이에 대응되는 커넥터몰드(20)의 실링결합면에 실링결합돌기(22)가 돌출형성되며, 상기 접착제 충진결합홈(11)의 내측으로 형성되는 몰드결합돌기(12)에 커넥터몰드(20)의 결합면에 요입 형성되는 실링결합홈(23)과의 사이에 접착제 유동결합공간(30)이 형성된 것을 특징으로 하는 방수 이어 커넥터의 실링구조.
제 1 항에 있어서;
상기 실링(10)의 몰드결합돌기(12)의 커넥터몰드(20) 결합부 측에는 커넥터몰드(20)와의 결합과정에 유입된 접착제가 실링(10)의 내면과 커넥터몰드(20)의 외면 사이로 유입되어 접착 효과를 유발할 수 있게 접착제유도경사면(12a)이 형성되며,
상기 커넥터몰드(20)의 실링결합돌기(22)의 내측 모서리에는 상기 접착제 충진결합홈(11)에 충진된 접착제가 결합과정에 접착제 유동결합공간(30)으로 유동을 유도할 수 있게 한 접착제배출경사홈(22a)이 형성된 것을 특징으로 하는 방수 이어 커넥터의 실링구조.
제 1 항에 있어서;
상기 실링(10)의 몰드결합돌기(12)에는 접착제 충진결합홈(11)에서 유입된 접착제의 일부를 충진하여 커넥터몰드(20)와의 결합력을 높일 수 있게 한 결합력향상충진홈(12b)이 형성된 것을 특징으로 하는 방수 이어 커넥터의 실링구조.
커넥터몰드(20)와 단자부 및 실링(10)으로 구성되며, 실링(10)은 커넥터몰드(20)의 전방 측에 끼워 결합되는 링 형상으로 형성되고, 실링(10)의 후방 측에 커넥터몰드(20)의 플랜지부(21)에 걸림 결합되는 몰드결합면이 형성되며, 실링(10)의 몰드결합면에 외측으로 접착제 충진결합홈(11)이 형성되고, 이에 대응되는 커넥터몰드(20)의 실링결합면에 실링결합돌기(22)가 돌출형성되며, 상기 접착제 충진결합홈(11)의 내측으로 형성되는 몰드결합돌기(12)에 커넥터몰드(20)의 결합면에 요입 형성되는 실링결합홈(23)과의 사이에 접착제 유동결합공간(30)이 형성된 방수 이어 커넥터는;
실링(10)의 접착제 충진결합홈(11)에 접착제를 충진하는 접착제 충진과정(110)과;
상기 접착제 충진과정(110)을 통하여 접착제가 충진된 실링(10)을 커넥터몰드(20)의 전방에 끼워 결합하는 실링결합과정(120);
상기 실링결합과정(120)을 통하여 커넥터몰드(20)에 결합된 실링(10)을 가압하여 상기 접착제 충진결합홈(11)에 충진된 접착제가 실링(10)의 몰드결합돌기(12)와 커넥터의 실링결합홈(23) 사이에 형성된 접착제 유동결합공간(30)으로 유동되어서 접착제가 실링(10)과 커넥터몰드(20)의 결합면 사이로 충진 이동되게 하는 접착제가압유동과정(130) 및;
상기 접착제가압유동과정(130)을 통하여 유동된 접착제가 실링(10)과 커넥터몰드(20) 사이에서 경화되어 접착이 이루어지는 실링접착과정(140)으로 이루어진 것을 특징으로 하는 방수 이어 커넥터의 실링방법.