KR20190108983A - 전자기기용 이어 커넥터 - Google Patents

전자기기용 이어 커넥터 Download PDF

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KR20190108983A
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이민영
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    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
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Abstract

본 발명은 전자기기용 이어 커넥터에 관한 것으로서, 이어 커넥터의 방수결합이 명확하게 이루어지고 디스펜싱실링부의 내구성이 견고하에 유지될 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.
즉, 본 발명은 전자기기용 이어 커넥터에 있어서, 커넥터몰드의 하우징결합면 측에 디스펜싱실링부를 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 이어 커넥터의 방수결합이 명확하게 이루어지고 자동화에 의하여 생산성과 생상원가가 향상되며 디스펜싱실링부의 내구성이 견고하에 유지되는 효과를 갖는 것이다.

Description

전자기기용 이어 커넥터{Ear connector for electronic equipment}
본 발명은 전자기기용 이어 커넥터에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 전자기기용 이어 커넥터에 있어서, 커넥터몰드의 하우징결합면에 디스펜싱실링부를 형성여서, 이어 커넥터의 방수결합이 명확하게 이루어지고 디스펜싱실링부의 내구성이 견고하에 유지될 수 있도록 함을 목적으로 한 것이다.
일반적으로, 전자기기용 이어 커넥터는 커넥터몰드의 하면에 접속단자를 노출시켜서 보드에 전기적 접속하는 것이다.
이상과 같은 방수 이어 커넥터는 중앙에 플러그결합구를 형성하는 커넥터몰드와 상기 커넥터몰드의 하부에서 끼워 결합되는 다수의 접속단자로, 상기 접속단자와 솔더 결속되는 FPCB케이블 및 상기 FPCB케이블의 FPCB보드 상면에 충진되는 방수층으로 구성되는 것이다.
상기한 바와 같이 구성된 종래의 전자기기용 이어 커넥터는 커넥터몰드에 접속단자를 끼워 결합하고, 상기 접속단자의 상면에 FPCB보드를 안착시켜 접속단자의 솔더단을 솔더결속시키고, 상기 FPCB보드의 상면에 수지를 채워 형성한 방수층을 형성하는 것이다.
한편, 상기한 바와 이어 커넥터는 전자기기의 하우징에 결합함에 있어서 커넥터몰드의 결합면을 통하여 누수가 발생하므로 방수를 위한 오링을 결합하여 실시하고 있는 것이다.
그러나, 상기한 바와 같은 종래의 전자기기용 이어 커넥터는 커넥터몰드에 전자기와의 결합시 방수를 위한 오링을 구비하여 실시함에 있어 그 결합에 많은 시간과 비용이 소용되고 오링이 커넥터몰드에 접착된 상태가 아니어서 방수효과가 저하되는 문제점이 있었다.
대한민국 실용신안등록 제20-0482547호
이에, 본 발명은 상기한 바와 같은 종래의 전자기기용 이어 커넥터는 커넥터몰드에 전자기와의 결합시 방수를 위한 오링을 구비하여 실시함에 있어 그 결합에 많은 시간과 비용이 소용되고 오링이 커넥터몰드에 접착된 상태가 아니어서 방수효과가 저하되는 문제점을 해결할 수 있도록 한 것이다.
즉, 본 발명은 전자기기용 이어 커넥터에 있어서, 커넥터몰드의 하우징결합면 측에 디스펜싱실링부를 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.
본 발명은 디스펜싱실링부를 커넥터몰드의 전단 측에 전자기기 하우징과 접하는 방수실링면을 형성하고, 상기 방수실링면에 우레탄수지가 디스펜싱되어 형성되는 실링돌기를 형성한 것을 특징으로 한 것이다.
본 발명은 방수실링면을 중앙에 디스펜싱실링되는 우렌탄수지의 물림결속되게 충진결속되는 충진결속홈을 형성하며, 상기 충진결속홈의 양측 내벽에는 충진되는 우렌탄이 원할하게 충진되고 모서리에 충진기공이 형성되지 않게 내측으로 갈수록 충진결속홈의 폭이 좁아지게 경사 내벽을 형성한 것을 특징으로 한 것이다.
본 발명은 방수실링면의 내측에는 디스펜싱실링되는 우렌탄수지의 넘쳐 흐름을 방지하여 반구형의 실링돌기가 형성되게 하는 오버플로우방지절벽을 형성한 것을 특징으로 한 것이다.
본 발명은 방수실링면 중 충진결속홈이 형성되지 않는 실링안착면은 측압에 대한 실링돌기가 결속력을 유지하고 자동 디스펜싱 실링과정의 카메라 인식과정에 있어 인식률을 높일 수 있게 측압지지 요철을 형성한 것을 특징으로 한 것이다.
본 발명은 커넥터몰드의 전방으로 돌출되는 접속단자를 보호할 수 있게 돌출형성되는 단자슈즈를 형성한 것을 특징으로 하는 것이다.
따라서, 본 발명은 커넥터몰드의 하우징결합면 측에 디스펜싱실링부를 형성함으로써 이어 커넥터의 방수결합이 명확하게 이루어지고 자동화에 의하여 생산성과 생상원가가 향상되며 디스펜싱실링부의 내구성이 견고하에 유지되는 효과를 갖는 것이다.
이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
본 발명은 이어 커넥터의 방수결합이 명확하게 이루어지고 자동화에 의하여 생산성과 생상원가가 향상되도록 한 것으로서, 본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니 되며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.
따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본 발명의 가장 바람직한 일 실시예에 불과할 뿐이고, 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형 예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
즉, 본 발명은 중앙에 플러그결합구를 형성하는 커넥터몰드와 상기 커넥터몰드의 하부에서 끼워 결합되는 다수의 접속단자, 상기 접속단자와 솔더 결속되는 FPCB케이블 및 상기 FPCB케이블의 FPCB보드 상면에 충진되는 방수층으로 구성된 전자기기용 이어 커넥터에 있어서, 커넥터몰드의 하우징결합면 측에 디스펜싱실링부를 형성한 것이다.
여기서, 상기 디스펜싱실링부는 커넥터몰드의 전단 측에 전자기기 하우징과 접하는 방수실링면을 형성하고, 상기 방수실링면에 우레탄수지가 디스펜싱되어 형성되는 실링돌기를 형성하여 실시할 수 있는 것이다.
상기 방수실링면은 중앙에 디스펜싱실링되는 우렌탄수지의 물림결속되게 충진결속되는 충진결속홈을 형성하며, 상기 충진결속홈의 양측 내벽에는 충진되는 우렌탄이 원할하게 충진되고 모서리에 충진기공이 형성되지 않게 내측으로 갈수록 충진결속홈의 폭이 좁아지게 경사 내벽을 형성하여 실시할 수 있는 것이다.
상기 방수실링면의 내측에는 디스펜싱실링되는 우렌탄수지의 넘쳐 흐름을 방지하여 반구형의 실링돌기가 형성되게 하는 오버플로우방지절벽을 형성하여 실시할 수 있는 것이다.
또한, 본 발명의 실시에 있어서, 방수실링면 중 충진결속홈이 형성되지 않는 실링안착면은 측압에 대한 실링돌기가 결속력을 유지하고 자동 디스펜싱 실링과정의 카메라 인식과정에 있어 인식률을 높일 수 있게 측압지지 요철을 형성하여 실시할 수 있는 것이다.
또한, 본 발명의 실시에 있어서, 커넥터몰드의 전방으로 돌출되는 접속단자를 보호할 수 있게 돌출형성되는 단자슈즈를 형성하여 실시할 수 있는 것이다.
이하, 첨부된 도면에 의하여 상세히 설명하면 다음과 같다.
상기한 바와 같이 전자기기용 이어 커넥터에 있어서, 커넥터몰드의 하우징결합면 측에 디스펜싱실링부를 형성하되, 상기 디스펜싱실링부는 커넥터몰드의 전단 측에 전자기기 하우징과 접하는 방수실링면을 형성하고, 상기 방수실링면에 우레탄수지가 디스펜싱되어 형성되는 실링돌기를 형성하여 실시한 본 발명을 적용하여 실시하게 되면, 상기 실링돌기가 커넥터몰드의 하우징결합면 측에 형성된 방수실링면에 견고하게 접착 구비되어 전자기기에 조립시 전자기기 하우징과의 결합면에만 가압 접촉에 의한 방수가 이루어져 방수효과가 명확하게 이루어지는 것이다.
또한, 본 발명에 실시에 있어, 상기 방수실링면 중앙에 디스펜싱실링되는 우렌탄수지의 물림결속되게 충진결속되는 충진결속홈을 형성하고, 상기 충진결속홈의 양측 내벽을 내측으로 갈수록 충진결속홈의 폭이 좁아지게 경사 내벽을 형성하여 실시하게 되면, 디스펜싱되는 우레탄의 충진이 명확하게 이루어지는 것이다.
또한, 본 발명의 실시에 있어 상기 방수실링면의 내측에 오버플로우방지절벼을 형성하여 실시하게 되면, 디스펜싱실링되는 우렌탄수지의 넘쳐 흐름을 방지하여 반구형의 실링돌기가 형성되는 것이다.
또한, 본 발명의 실시에 있어서, 방수실링면 중 충진결속홈이 형성되지 않는 실링안착면에 측압지지 요철을 형성하여 실시하게 되면, 실링동기에 가해지는 측압에 대하여 실링돌기가 측합지지 요철에 의하여 결속력을 유지하여 견고한 결속상태가 유지되고, 자동 디스펜싱 실링과정의 카메라 인식과정에 있어 요철이 형성되지 않는 충진결속홈과 대비되는 측면지지 요철이 실링안착면에 형성되어 이써 카메라 인식률이 향상되는 것이다.
또한, 본 발명의 실시에 있어, 커넥터몰드의 전방에 단자슈즈를 돌출형성하여 실시하게 되면, 커넥터몰드의 전방으로 돌출되는 접속단자가 상기 단자슈즈에 의하여 보호되는 것이다.
10 : 방수실링면
11 : 실링안착면 11a: 측압지지 요철
12 : 충진결속홈 13 : 오버플로우방지절벽
20 : 실링돌기
30 : 단자슈즈
110 : 커넥터몰드
120 : 접속단자
130 : FPCB케이블 31 : FPCB보드

Claims (4)

  1. 전자기기용 이어 커넥터에 있어서;
    커넥터몰드의 하우징결합면 측에 디스펜싱실링부를 형성하되,
    상기 디스펜싱실링부는 커넥터몰드의 전단 측에 전자기기 하우징과 접하는 방수실링면을 형성하고, 상기 방수실링면에 우레탄수지가 디스펜싱되어 형성되는 실링돌기를 형성하며;
    상기 방수실링면을 중앙에 디스펜싱실링되는 우렌탄수지의 물림결속되게 충진결속되는 충진결속홈을 형성하며, 상기 충진결속홈의 양측 내벽에는 충진되는 우렌탄이 원할하게 충진되고 모서리에 충진기공이 형성되지 않게 내측으로 갈수록 충진결속홈의 폭이 좁아지게 경사 내벽을 형성한 것을 특징으로 한 전자기기용 이어 커넥터.

  2. 제 1 항에 있어서;
    상기 방수실링면의 내측에는 디스펜싱실링되는 우렌탄수지의 넘쳐 흐름을 방지하여 반구형의 실링돌기가 형성되게 하는 오버플로우방지절벽을 형성한 것을 특징으로 한 전자기기용 이어 커넥터.

  3. 제 1 항에 있어서;
    상기 방수실링면 중 충진결속홈이 형성되지 않는 실링안착면은 측압에 대한 실링돌기가 결속력을 유지하고 자동 디스펜싱 실링과정의 카메라 인식과정에 있어 인식률을 높일 수 있게 측압지지 요철을 형성한 것을 특징으로 한 전자기기용 이어 커넥터.
  4. 제 1 항에 있어서;
    커넥터몰드의 전방으로 돌출되는 접속단자를 보호할 수 있게 돌출형성되는 단자슈즈를 형성한 것을 특징으로 하는 전자기기용 이어 커넥터.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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KR200218575Y1 (ko) * 1997-12-04 2001-04-02 이형도 저잡음주파수변환기의방수장치
KR101667935B1 (ko) * 2015-12-21 2016-10-21 주식회사 제이앤티씨 방수 이어 커넥터 및 그 제조방법
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CN206117959U (zh) * 2016-10-13 2017-04-19 广东欧珀移动通信有限公司 耳机座及具有其的移动终端

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