KR101483280B1 - 압력 센서 - Google Patents

Abstract

밀봉 수지가 열에 의해 팽창한 경우, 또는 밀봉 수지가 냉각되어 수축된 경우에도, 밀봉 수지와 압력 검출 소자의 소자 본체 사이에서 열응력에 의한 박리가 생기지 않아, 외부로부터 수분이 침투해 절연 불량이나 압력 검출 소자에 부식 등의 영향을 미치는 일이 없어, 정확한 압력의 검출을 행할 수 있는 압력 센서를 제공한다. 유로(12)가 형성된 조인트 부재(14)와, 조인트 부재(14)의 유로(12)와 대면하도록 배치된 압력 검출 소자(16)와, 압력 검출 소자에 접속된 외부 리드선(54)과, 커버 부재(42)의 내부에 형성된 공간에 충전되어 접착제를 구성하는 밀봉 수지부(52)를 구비하고, 커버 부재(42)는, 밀봉 수지부를 수용하는 밀봉 수지 수용부(48)에서, 대략 연직으로 마련된 부분을 갖는 통 형상이다.

Description

압력 센서{Pressure sensor}

본 발명은 액체 밀봉형(Lipuid Sealing Type) 압력 센서에 관한 것이다.

종래, 유체압 검출용 압력 센서로서, 특허 문헌 1(일본 특허공개 2012-68105호 공보)에는 수분이 외부로부터 침투하지 않도록 틈새가 없는 구성으로 한 액체 밀봉형 압력 센서(100)가 개시되어 있다.

압력 센서(100)는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 압력 검출 소자(102)와, 조인트 부재(104)와, 커버 부재(106)의 결합체에 의해 구성된다.

그리고, 압력 검출 소자(102)의 한쪽 단면(바닥면)에는 금속제 다이어프램(diaphragm)(108)의 외주부가 용접에 의해 기밀하게 고정된다. 압력 검출 소자(102)의 하면에 마련된 센서칩(110)에 와이어 본딩(112)을 통해 리드핀(114)이 접속된다.

또한, 도 6에 나타낸 바와 같이, 리드핀(114)이 기판(116)에 접속되어, 외부 리드선(118)에 접속된다. 그리고, 커버 부재(106) 내의 공간은 접착제로 이루어지는 밀봉 수지(122)가 밀봉되고, 또한, 커버 부재(106)와 조인트 부재(104) 사이의 공간도 접착제로 이루어지는 밀봉 수지(124)가 밀봉된다. 이에 따라, 틈새가 없어, 수분 등의 액체가 내부로 침투하는 것이 방지된다.

특허 문헌 1: 일본 특허공개 2012-68105호 공보

그러나, 종래의 특허 문헌 1에 기재되어 있는 것과 같은 액체 밀봉형 압력 센서(100)에서는, 도 6에 나타낸 바와 같이, 방수 케이스를 구성하는 커버 부재(106)의 형상이, 대경부인 커버 본체부(120a)와, 중심쪽으로 연장된 단차부(120b)와, 단차부(120b)로부터 수직으로 마련된 소경부(120c)로 구성되는 구조이다.

따라서, 특허 문헌 1의 압력 센서(100)에서는, 밀봉 수지(122)가 열에 의해 팽창한 경우, 중심쪽으로 연장된 단차부(120b)가 존재하기 때문에, 도 6의 화살표 B가 가리키고 있는 바와 같이, 열응력이 생긴다.

이에 따라, 그 열응력에 의해, 도 6의 타원으로 둘러싼 부분 C, 즉, 밀봉 수지(124 및 122)와 압력 검출 소자(102)의 소자 본체(126) 사이에 박리가 생겨, 도 6의 화살표 D가 가리키고 있는 바와 같이, 이 박리 부분을 통해 외부로부터 수분이 침투해 절연 불량이나 압력 검출 소자(102)에 부식 등의 영향을 미쳐, 정확한 압력의 검출을 행할 수 없다.

또한, 도 6에 나타낸 바와 같이, 커버 부재(106)가 대경부인 커버 본체부(120a)와, 중심쪽으로 연장된 단차부(120b)와, 단차부(120b)로부터 수직으로 마련된 소경부(120c)로 구성되므로, 밀봉 수지(122)를 주입할 때, 소경부(120c)를 통해 주입하게 되고, 그 결과, 주입 작업이 복잡해져 번거롭고 비용이 증가하게 된다.

또한, 밀봉 수지(122)를 주입할 때, 소경부(120c)를 통해 주입하므로, 대경부인 커버 본체부(120a) 전체에 수지가 골고루 퍼지지 않아 주입 불량이 생기거나, 기포가 발생해 균열(crack)이 생겨, 외부로부터 수분이 침투해 절연 불량이나 압력 검출 소자(102)에 부식 등의 영향을 미쳐, 정확한 압력의 검출을 행할 수 없게 된다.

본 발명은, 이와 같은 현상을 감안하여, 밀봉 수지가 열에 의해 팽창한 경우, 또는 밀봉 수지가 냉각되어 수축된 경우에도, 밀봉 수지와 압력 검출 소자의 소자 본체 사이에서 열응력에 의한 박리가 생기지 않아, 외부로부터 수분이 침투해 절연 불량이나 압력 검출 소자에 부식 등의 영향을 미치는 일이 없어, 정확한 압력의 검출을 행할 수 있는 압력 센서를 제공하는 것을 목적으로 한다.

또한, 본 발명은, 밀봉 수지를 주입할 때, 주입 작업이 용이해 번거롭지 않고, 비용도 저감할 수 있으며, 또한, 방수 케이스를 구성하는 커버 전체에 수지가 골고루 퍼져, 주입 불량이 생기거나 기포가 발생해 균열이 생기지 않아, 외부로부터 수분이 침투해 절연 불량이나 압력 검출 소자에 부식 등의 영향을 미치는 일이 없어, 정확한 압력의 검출을 행할 수 있는 압력 센서를 제공하는 것을 목적으로 한다.

본 발명은, 전술한 바와 같은 종래 기술에서의 과제 및 목적을 달성하기 위해 발명된 것으로서, 본 발명의 압력 센서는, 유로가 형성된 조인트 부재와; 상기 유로 내의 유체의 압력을 검출하기 위해, 상기 조인트 부재에 고정되고, 조인트 부재의 유로와 대면하도록 배치된 압력 검출 소자와; 상기 압력 검출 소자에 접속된 외부 리드선과; 커버 부재의 내부에 형성된 공간에 충전되어 접착제를 구성하는 밀봉 수지부;를 구비하고, 상기 커버 부재가, 밀봉 수지부를 수용하는 부분에서, 대략 연직으로 마련된 부분을 갖는 통 형상인 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 커버 부재가, 밀봉 수지부를 수용하는 부분에서, 대략 연직으로 마련된 부분을 갖는 통 형상이므로, 종래와 같이 중심쪽으로 연장된 단차부가 존재하지 않고, 커버 부재의 밀봉 수지부가 개방된 상태가 된다.

따라서, 밀봉 수지가 열에 의해 팽창한 경우, 또는 밀봉 수지가 냉각되어 수축된 경우에도, 밀봉 수지와 압력 검출 소자의 소자 본체 사이에서 열응력에 의한 박리가 생기지 않아, 외부로부터 수분이 침투해 절연 불량이나 압력 검출 소자에 부식 등의 영향을 미치는 일이 없어, 정확한 압력의 검출을 행할 수 있다.

또한, 커버 부재가, 밀봉 수지부를 수용하는 부분에서, 대략 연직으로 마련된 부분을 갖는 통 형상이므로, 종래와 같이 중심쪽으로 연장된 단차부, 소경부가 존재하지 않고, 커버 부재의 밀봉 수지부가 개방된 상태가 된다.

따라서, 밀봉 수지를 주입할 때, 주입 작업이 용이해 번거롭지 않고, 비용도 저감할 수 있다. 또한, 방수 케이스를 구성하는 커버 전체에 수지가 골고루 퍼지므로, 주입 불량이 생기거나 기포가 발생해 균열이 생기는 일이 없어, 외부로부터 수분이 침투해 절연 불량이나 압력 검출 소자에 부식 등의 영향을 미치지 않아, 정확한 압력의 검출을 행할 수 있다.

또한, 본 발명의 압력 센서는, 상기 압력 검출 소자와 외부 리드선을 접속하는 기판이 맞닿은 상태로 배치되는 것을 특징으로 한다.

이와 같이 구성함으로써, 압력 검출 소자와 외부 리드선을 접속하는 기판이 맞닿은 상태로 배치되므로, 압력 검출 소자와 외부 리드선을 접속하는 기판 사이에 간격이 존재하지 않는다. 따라서, 접착제를 구성하는 밀봉 수지를 주입한 경우에도, 압력 검출 소자와 외부 리드선을 접속하는 기판 사이에 밀봉 수지가 존재하지 않게 된다.

따라서, 밀봉 수지가 열에 의해 팽창한 경우에, 또는 밀봉 수지가 냉각되어 수축된 경우에도, 압력 검출 소자와 외부 리드선을 접속하는 기판 사이에 열응력이 발생하지 않아, 기판과 압력 검출 소자가 파손 손상되지 않고, 확실하게 압력의 검출을 행할 수 있다.

또한, 압력 검출 소자와 외부 리드선을 접속하는 기판 사이에 열응력이 발생하지 않으므로, 압력 검출 소자와 기판을 접속하는 리드핀의 기판과의 접속 부분이 손상되어 전기적 접속이 차단되거나, 기판과 외부 리드선을 접속하는 접속 부분이 손상되어 전기적 접속이 차단되는 일이 없어, 확실하게 압력의 검출을 행할 수 있다.

또한, 압력 검출 소자와 외부 리드선을 접속하는 기판이 맞닿은 상태로 배치되므로, 압력 검출 소자와 외부 리드선을 접속하는 기판 사이에 간격이 존재하지 않는다. 이 때문에, 접착제를 구성하는 밀봉 수지의 양이 적어져 비용를 저감할 수 있을 뿐만 아니라, 압력 센서를 콤팩트하게 소형화하는 것이 가능하다.

본 발명에 따르면, 커버 부재가, 밀봉 수지부를 수용하는 부분에서 대략 연직으로 마련된 부분을 갖는 통 형상이므로, 종래와 같이 중심쪽으로 연장된 단차부가 존재하지 않고, 커버 부재의 밀봉 수지부가 개방된 상태가 된다.

따라서, 밀봉 수지가 열에 의해 팽창한 경우, 또는 밀봉 수지가 냉각되어 수축된 경우에도, 밀봉 수지와 압력 검출 소자의 소자 본체 사이에서 열응력에 의한 박리가 생기지 않아, 외부로부터 수분이 침투해 절연 불량이나 압력 검출 소자에 부식 등의 영향을 미치는 일이 없어, 정확한 압력의 검출을 행할 수 있다.

또한, 커버 부재가, 밀봉 수지부를 수용하는 부분에서, 대략 연직으로 마련된 부분을 갖는 통 형상이므로, 종래와 같이 중심쪽으로 연장된 단차부, 소경부가 존재하지 않고, 커버 부재의 밀봉 수지부가 개방된 상태가 된다.

따라서, 밀봉 수지를 주입할 때, 주입 작업이 용이해 번거롭지 않고, 비용도 저감할 수 있다. 또한, 방수 케이스를 구성하는 커버 전체에 수지가 골고루 퍼져, 주입 불량이 생기거나 기포가 발생해 균열이 생기지 않기 때문에, 외부로부터 수분이 침투해 절연 불량이나 압력 검출 소자에 부식 등의 영향을 미치는 일이 없어, 정확한 압력의 검출을 행할 수 있다.

도 1은 본 발명의 압력 센서의 종단면도이다.
도 2는 도 1의 부분 확대 종단면도이다.
도 3은 본 발명의 압력 센서의 다른 실시예의 종단면도이다.
도 4는 도 3의 부분 확대 종단면도이다.
도 5는 응력 해석을 나타내는 도면이다.
도 6은 종래의 액체 밀봉형 압력 센서(100)를 나타낸 종단면도이다.

이하, 본 발명의 실시 형태(실시예)를 도면에 근거해 보다 상세하게 설명한다.

〈실시예 1〉

도 1은 본 발명의 압력 센서의 종단면도이고, 도 2는 도 1의 부분 확대 종단면도이다.

도 1 및 도 2에서, 부재 번호 10은 전체가 본 발명의 압력 센서를 나타내고 있다.

도 1에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 압력 센서(10)는 액체 밀봉형 압력 센서로서, 유로(12)가 형성된 조인트 부재(14)와, 유로(12) 내의 유체의 압력을 검출하는 압력 검출 소자(16)를 구비한다.

압력 검출 소자(16)는 조인트 부재(14)의 유로(12)와 대면하도록 배치되고, 그 주연부에서 조인트 부재(14)와 용접되어 고정된다.

압력 검출 소자(16)는, 예를 들면, 스테인리스 스틸, 알루미늄 등의 금속제 소자 본체(18)를 갖고, 이 소자 본체(18)에 형성된 중앙 개구(20) 내에, 허메틱 글래스(hermetic glass)(22)가 삽입되어 고정된다.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 압력 검출 소자(16)의 소자 본체(18)와, 금속제의 다이어프램(24)과, 연통공(26)이 형성된 다이어프램 보호 커버(28)가, 그 외주부에서 용접에 의해 일체적으로 고정된다.

이와 같은 구조에 의해, 소자 본체(18)의 중앙 개구(20) 부분에서, 허메틱 글래스(22)와 다이어프램(24) 사이에 오일이 밀봉되는 액체 밀봉실(30)이 형성된다.

한편, 도 1에 나타낸 바와 같이, 허메틱 글래스(22)의 액체 밀봉실(30)쪽 면에는, 원칩 구조의 센서칩(32)이 접착제에 의해 고정된다.

센서칩(32)은 액체 밀봉실(30) 내에 배치되며, 압력을 검출하는 압력 소자와, 압력 검출 소자의 출력 신호를 처리하는 집적화된 전자 회로가 일체적으로 형성된 압력 센서칩으로서 구성된다.

또한, 허메틱 글래스(22)에는, 센서칩(32)에 대한 신호의 입출력을 행하기 위한 복수 개의 리드핀(34)이 각각 관통 상태로 허메틱 처리에 의해 고정된다.

본 실시예에서는, 도시하지 않았지만, 리드핀(34)은 전부 8개가 마련되어 있다. 즉, 입출력용 단자로서 외부 리드선(62a)(Vout), 외부 리드선(62b)(Vcc), 외부 리드선(62c)(GND)용의 3개의 리드핀(34)과, 센서칩(32) 조정용 단자로서 5개의 리드핀(34)이 마련된다.

리드핀(34)은, 예를 들면, 금 또는 알루미늄 와이어(36)에 의해 센서칩(32)과 도통 접속(와이어 본딩)되어, 센서칩(32)의 외부 출력 단자나 외부 입력 단자를 구성한다.

그리고, 조인트 부재(14)의 유로(12)로부터 압력실(40) 내로 전달된 유체압은, 다이어프램 보호 커버(28)의 연통공(26)을 지나 다이어프램(24)의 표면을 가압하고, 이 가압력을 액체 밀봉실(30) 내의 센서칩(32)에 의해 검지하도록 한다.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 압력 검출 소자(16)의 상방에는 일정 간격 이격해 기판(38)이 마련되고, 기판(38)의 일단부에 형성된 관통공(38a)을 관통하도록 리드핀(34)의 선단(34a)이 삽입되어, 기판(38)의 도시하지 않은 회로에 전기적으로, 예를 들면, 납땜에 의해 접속된다.

한편, 기판(38)의 타단부에는, 외부 리드선(54)이 기판(38)의 도시하지 않은 회로에 전기적으로, 예를 들면, 납땜에 의해 접속된다.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 조인트 부재(14)의 플랜지부(14a)와 맞닿은 상태로, 커버 부재(42)의 기단부(44)가 장착된다. 커버 부재(42)의 기단부(44)와 조인트 부재(14)의 플랜지부(14a) 사이는, 예를 들면, 납땜, 용접, 접착제 등에 의해 고정된다.

한편, 커버 부재(42)의 기단부(44)와 조인트 부재(14)의 플랜지부(14a) 사이를 고정했지만, 끼워 넣어 장착할 수도 있다.

이 경우, 도 1에 나타낸 바와 같이, 커버 부재(42)는, 조인트 부재(14)의 플랜지부(14a)와 맞닿는 기단부(44)와, 압력 검출 소자(16)의 소자 본체(18)가 끼워지는 소자 본체 결합부(46)와, 소자 본체 결합부(46)보다 약간 직경이 작고 밀봉 수지부(52)를 수용하는 밀봉 수지 수용부(48)가 일체적으로 구성된다.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 커버 부재(42)는, 밀봉 수지 수용부(48)가 대략 연직으로 마련된 부분을 구성하고, 그 상방에 개구부(50)를 갖는 통 형상이다.

이 경우, 커버 부재(42)의 형상이, 밀봉 수지부(52)를 수용하는 부분인 밀봉 수지 수용부(48)에서 대략 연직으로 마련된 부분이라는 의미에서의 '대략 연직'이란, 도 2에 나타낸 바와 같이, 예를 들면, 압력 검출 소자(16)의 소자 본체(18)의 상면(18a)과 밀봉 수지 수용부(48)가 이루는 각도(α)가 90˚ 근방, 바람직하게는, 90˚±1˚의 범위이면 후술하는 효과를 나타낼 수 있다는 것을 의미한다.

이에 따라, 도 1에 나타낸 바와 같이, 커버 부재(42)의 밀봉 수지 수용부(48)의 내부에 공간(S)이 형성되고, 이 공간(S)에 커버 부재(42)의 개구부(50)측으로부터 접착제를 구성하는 밀봉 수지가 충전되어 밀봉 수지부(52)가 형성된다.

이와 같이 구성되는 본 발명의 압력 센서(10)에서는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 커버 부재(42)가, 밀봉 수지부(52)를 수용하는 부분인 밀봉 수지 수용부(48)에서 대략 연직으로 마련된 부분으로서, 이 대략 연직으로 마련된 부분을 갖는 통 형상이므로, 종래와 같이 중심쪽으로 연장된 단차부가 존재하지 않고, 커버 부재(42)의 밀봉 수지부(52)가 개방된 상태가 된다.

따라서, 밀봉 수지가 열에 의해 팽창한 경우, 또는 밀봉 수지가 냉각되어 수축된 경우에도, 도 2에 나타낸 바와 같이, 밀봉 수지부(52)와 압력 검출 소자(16)의 소자 본체(18) 사이(도 2의 타원으로 둘러싼 부분 A)에서, 열응력에 의한 박리가 생기지 않고, 외부로부터 수분이 침투해 절연 불량이나 압력 검출 소자(16)에 부식 등의 영향을 미치는 일이 없어, 정확한 압력의 검출을 행할 수 있다.

또한, 도 1에 나타낸 바와 같이, 커버 부재(42)가, 밀봉 수지부(52)를 수용하는 부분인 밀봉 수지 수용부(48)에서 대략 연직으로 마련된 부분을 갖는 통 형상이므로, 종래와 같이 중심쪽으로 연장된 단차부, 소경부가 존재하지 않고, 커버 부재(42)의 밀봉 수지 수용부(48) 내부의 공간(S)에 밀봉된 밀봉 수지부(52)가 커버 부재(42)의 개구부(50)에 의해 개방된 상태가 된다.

따라서, 밀봉 수지를 주입할 때, 주입 작업이 용이해 번거롭지 않고, 비용도 저감할 수 있다. 또한, 방수 케이스를 구성하는 커버 부재(42) 전체에 수지가 골고루 퍼져, 주입 불량이 생기거나 기포가 발생해 균열이 생기거나 하지 않고, 외부로부터 수분이 침투해 절연 불량이나 압력 검출 소자(16)에 부식 등의 영향을 미치는 일이 없어, 정확한 압력의 검출을 행할 수 있다.

〈실시예 2〉

도 3은 본 발명의 압력 센서의 다른 실시예의 종단면도이고, 도 4는 도 3의 부분 확대 종단면도이고, 도 5는 응력 해석을 나타내는 도면이다.

본 실시예의 압력 센서(10)는 도 1 및 도 2에 나타낸 압력 센서(10)와 기본적으로는 동일한 구성이며, 동일한 구성 부재에는 동일한 부재 번호를 부여하고 그 상세한 설명은 생략한다.

도 1 및 도 2에 나타낸 실시예 1의 압력 센서(10)에서는, 압력 검출 소자(16)의 상방에 일정 간격 이격되어 기판(38)이 마련된다.

이에 대해, 본 실시예의 압력 센서(10)에서는, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 압력 검출 소자(16)와 외부 리드선(54)을 접속하는 기판(38)이 맞닿은 상태로 배치된다.

이와 같이 구성함으로써, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 압력 검출 소자(16)와 외부 리드선(54)을 접속하는 기판(38)이 맞닿은 상태로 배치되므로, 압력 검출 소자(16)와 외부 리드선(54)을 접속하는 기판(38) 사이에 간격이 존재하지 않는다. 이 때문에, 접착제를 구성하는 밀봉 수지를 주입한 경우에도, 압력 검출 소자(16)와 외부 리드선(54)을 접속하는 기판(38) 사이에 밀봉 수지부(52)가 존재하지 않는다.

따라서, 밀봉 수지가 열에 의해 팽창한 경우에, 또는 밀봉 수지가 냉각되어 수축된 경우에도, 압력 검출 소자(16)와, 외부 리드선(54)을 접속하는 기판(38) 사이에 열응력이 발생하지 않아, 기판(38)과 압력 검출 소자(16)가 파손 손상되지 않고, 확실하게 압력의 검출을 행할 수 있다.

또한, 압력 검출 소자(16)와 외부 리드선(54)을 접속하는 기판(38) 사이에 열응력이 발생하지 않기 때문에, 압력 검출 소자(16)와 기판(38)을 접속하는 리드핀(34)의 기판(38)과의 접속 부분(리드핀(34)의 선단(34a))이 손상되어 전기적 접속이 차단되거나, 기판(38)과 외부 리드선(54)을 접속하는 접속 부분(54a)이 손상되어 전기적 접속이 차단되는 일이 없어, 확실하게 압력의 검출을 행할 수 있다.

또한, 도 3 및 도 4에 나타낸 바와 같이, 압력 검출 소자(16)와 외부 리드선(54)을 접속하는 기판(38)이 맞닿은 상태로 배치되므로, 압력 검출 소자(16)와 외부 리드선(54)을 접속하는 기판(38) 사이에 간격이 존재하지 않는다. 이 때문에, 접착제를 구성하는 밀봉 수지의 양이 적게 되어, 비용을 저감할 수 있을 뿐만 아니라 압력 센서를 콤팩트하게 소형화할 수 있다.

도 5는 100℃에서 -40℃로 변화시킨 경우의 응력 해석을 나타내는 도면이다. 도 5의 (A)에 나타낸 바와 같이, 특허 문헌 1의 압력 센서(100)와 같이, 방수 케이스를 구성하는 커버 부재(106)의 형상이, 대경부인 커버 본체부(120a)와, 중심쪽으로 연장된 단차부(120b)와, 단차부(120b)로부터 수직으로 마련된 소경부(120c)로 구성되는 구조이면, 밀봉 수지(122)와 압력 검출 소자(102)의 소자 본체(126) 사이에서 응력치가 21 ㎫로 크다.

이에 대해, 도 5의 (B)에 나타낸 바와 같이, 본 발명의 압력 센서(10)와 같이, 방수 케이스를 구성하는 커버 부재(42)의 형상이, 밀봉 수지부(52)를 수용하는 부분인 밀봉 수지 수용부(48)에서 대략 연직으로 마련된 부분으로서, 이 대략 연직으로 마련된 부분을 갖는 통 형상인 경우에는, 응력치가 6 ㎫로 약 3분의 1로 저감되는 것을 알 수 있다.

이상, 본 발명의 바람직한 실시의 형태를 설명하였다. 그러나, 본 발명은 이것으로 한정되지 않고, 예를 들면, 상기 실시예에서는, 커버 부재(42)를 조인트 부재(14)의 플랜지부(14a)와 맞닿는 기단부(44)와, 압력 검출 소자(16)의 소자 본체(18)가 끼워지는 소자 본체 결합부(46)와, 소자 본체 결합부(46)보다 약간 직경이 작으면서 밀봉 수지부(52)를 수용하는 밀봉 수지 수용부(48)를 일체로 구성했지만, 별도의 부재로 구성하고 서로 고정한 커버 부재로 할 수도 있고, 본 발명의 목적을 일탈하지 않는 범위에서 여러 가지 변경이 가능하다.

본 발명은 액체 밀봉형 압력 센서에 적용할 수 있다.

10, 100 압력 센서
12 유로
14, 104 조인트 부재
14a 플랜지부
16, 102 압력 검출 소자
18, 126 소자 본체
18a 상면
20 중앙 개구
22 허메틱 글래스
24, 108 다이어프램
26 연통공
28 다이어프램 보호 커버
30 액체 밀봉실
32, 110 센서칩
34, 114 리드핀
34a 선단
36 와이어
38, 116 기판
38a 관통공
40 압력실
42, 106 커버 부재
44 기단부
46 소자 본체 결합부
48 밀봉 수지 수용부
50 개구부
52 밀봉 수지부
54, 118 외부 리드선
112 와이어 본딩
120a 커버 본체부
120b 단차부
120c 소경부
122, 124 밀봉 수지
126 소자 본체

Claims (2)

1. 유로가 형성된 조인트 부재와,
   상기 유로 내의 유체의 압력을 검출하기 위해, 상기 조인트 부재에 고정되고, 조인트 부재의 유로와 대면하도록 배치된 압력 검출 소자와,
   상기 압력 검출 소자에 접속된 외부 리드선과,
   상기 조인트 부재의 플랜지부와 맞닿는 기단부와, 상기 압력 검출 소자의 소자 본체가 끼워지는 소자 본체 결합부와, 밀봉 수지 수용부가 일체적으로 구성되어 있는 커버 부재와,
   상기 커버 부재의 내부에 형성된 공간에 충전되어 접착제를 구성하는 밀봉 수지부를 구비하고,
   상기 커버 부재가, 밀봉 수지부를 수용하는 부분에서, 연직으로 마련된 부분을 갖는 통 형상인 것을 특징으로 하는 압력 센서.
2. 제1항에 있어서,
   상기 압력 검출 소자와 외부 리드선을 접속하는 기판이, 맞닿은 상태로 배치되는 것을 특징으로 하는 압력 센서.

Images