KR101481992B1 - Substrate transfer apparatus - Google Patents

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Abstract

본 발명에 따른 기판 이송 장치는 취성 재료 기판(100)이 로딩되는 기판 수취대(200); 상기 기판 수취대(200)에 로딩된 상기 취성 재료 기판(100) 상의 부분을 촬상하여 이미지 데이터를 생성하는 기판 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430); 상기 기판 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430)에 의해서 생성된 이미지 데이터를 수신하고, 상기 이미지 데이터로부터 상기 취성 재료 기판(100)의 기판 위치 보정값을 산출하는 기판 위치 보정값 산출부(500); 및 상기 기판 위치 보정값이 반영된 기판 이송 경로를 따라 상기 취성 재료 기판(100)을 이송하는 기판 이송 수단(700)을 포함하고, 상기 기판 이송 수단(700)은 상기 기판 위치 보정값 산출부(500)로부터 상기 기판 위치 보정값을 수신하고, 상기 기판 위치 보정값이 반영된 기판 이송 경로를 산출하는 것을 특징으로 한다.The substrate transfer apparatus according to the present invention includes a substrate receiver 200 on which a brittle material substrate 100 is loaded; A substrate position detecting camera (400, 410, 420, 430) for picking up a portion on the brittle material substrate (100) loaded on the substrate receiving table (200) and generating image data; A substrate position correction value calculator (400) for receiving the image data generated by the substrate position detecting camera (400, 410, 420, 430) and calculating a substrate position correction value of the brittle material substrate (100) 500); And a substrate transferring means (700) for transferring the brittle material substrate (100) along a substrate transfer path reflecting the substrate position correction value, wherein the substrate transferring means (700) ), And calculates a substrate transfer path on which the substrate position correction value is reflected.

Description

기판 이송 장치{SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS}[0001] SUBSTRATE TRANSFER APPARATUS [0002]

본 발명은 취성 재료 기판, 예를 들면 유리 기판 등을 이송하는 기판 이송 장치에 관한 것으로, 특히 화상 처리를 이용하여 취성 재료 기판을 이송하는 기판 이송 장치에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a substrate transfer apparatus for transferring a brittle material substrate, for example, a glass substrate and the like, and more particularly to a substrate transfer apparatus for transferring a brittle material substrate using image processing.

종래에는, 먼저 취성 재료 기판을 기판 수취대를 포함하는 기판 이송 장치에 로딩하고, 로딩된 취성 재료 기판을, 기판 이송 장치에 인접하여 설치된 기판 분단 장치로 이송하고, 그 다음, 기판 분단 장치에서 취성 재료 기판을 스크라이브 라인 형성 공정 및 기판 분단 공정에 의해서 복수의 작은 기판으로 분단한다. 그런데, 취성 재료 기판의 로딩 위치가 벗어난 경우, 기판 이송 장치는 그 내부에 설치된 위치 정렬 수단들을 이용하여 취성 재료 기판의 로딩 위치를 보정한 후에, 취성 재료 기판을 이송하게 된다.Conventionally, first, a brittle material substrate is first loaded into a substrate transfer apparatus including a substrate receiving table, the loaded brittle material substrate is transferred to a substrate separation apparatus provided adjacent to the substrate transfer apparatus, and then, The material substrate is divided into a plurality of small substrates by the scribe line forming process and the substrate dividing process. However, when the loading position of the brittle material substrate is out of order, the substrate transferring device transfers the brittle material substrate after correcting the loading position of the brittle material substrate using the alignment means provided therein.

이하, 종래의 기판 이송 장치에서, 위치 보정 수단들에 의해서 취성 재료 기판의 로딩 위치가 보정되는 일련의 과정을 도 8a 내지 도 8d를 참조하여 설명한다.Hereinafter, in the conventional substrate transfer apparatus, a series of processes of correcting the loading position of the brittle material substrate by the position correcting means will be described with reference to FIGS. 8A to 8D.

도 8a는 종래의 기판 이송 장치의 기판 수취대에 취성 재료 기판이 로딩되는 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 8b는 종래의 기판 이송 장치가 플로팅 ON된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 8c는 종래의 기판 이송 장치가 플로팅 ON인 동안 취성 재료 기판이 위치 정렬 수단에 의해서 위치 정렬되는 상태를 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 사시도이고, 도 8d는 종래의 기판 이송 장치 내에 설치된 기판 이송 수단에 의해서 취성 재료 기판이 기판 분단 장치 내로 이송되는 과정을 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 사시도이다.FIG. 8A is a perspective view schematically showing a state where a brittle material substrate is loaded on a substrate receiving table of a conventional substrate transfer apparatus, FIG. 8B is a perspective view schematically showing a state in which a conventional substrate transfer apparatus is floating ON, FIG. Fig. 8D is a perspective view schematically showing a state in which a brittle material substrate is aligned by a positioning means while a conventional substrate transfer apparatus is in a floating ON state, Fig. 8D is a perspective view showing a brittle material substrate Fig. 3 is a perspective view schematically showing a process of transferring a substrate into a substrate separation apparatus.

먼저, 도 8a에는 종래의 기판 이송 장치의 구체적인 구성이 설명의 명료화를 위해 도시 생략되어 있지만, 기판 이송 장치 내에 설치된 기판 수취대(200)가 도시되어 있다. 도 8a에 도시된 바와 같이, 취성 재료 기판(100)은 도시된 화살표 방향으로 기판 이송 장치의 기판 수취대(200) 상부에 로딩된다. 기판 수취대(200) 상에는 그 내부로부터 일정한 압력으로 에어(air)를 분출하는 복수의 에어 분출구(210)가 형성되어 있다.8A, a specific configuration of a conventional substrate transfer apparatus is omitted for clarity of description, but a substrate receiving table 200 provided in the substrate transfer apparatus is shown. As shown in Fig. 8A, the brittle material substrate 100 is loaded on the substrate receiving table 200 of the substrate transfer device in the direction of the arrow shown. On the substrate receiving table 200, a plurality of air ejecting openings 210 for ejecting air at a constant pressure are formed.

다음으로, 도 8b를 참조하면, 기판 수취대(200) 상에 형성된 복수의 에어 분출구(210)는 기판 수취대(200) 내에 형성되어 있는 에어 분출 통로(225)에 각각 연통되어 있고, 이들 에어 분출 통로(225)는 모두 기판 수취대(200)의 하면의 중앙부에 설치된 에어 주입구(220)에 연통되어 있다. 또한, 에어 분출 통로(225)끼리도 서로 연통하여 형성되어 있다. 또한, 복수의 에어 분출구(210)은 동일한 압력으로 에어가 분출되도록 동일한 직경을 갖는다. 따라서, 에어 주입구(220)로 일정한 압력으로 에어가 주입되면, 복수의 에어 분출구(210)는 위치에 관계없이 균일한 압력으로 에어가 분출될 수 있다. 취성 재료 기판(100)이 기판 수취대(200) 상에 로딩된 후에, 복수의 에어 분출구(210)로부터 균일한 압력으로 에어가 분출되면, 취성 재료 기판(100)이 기판 수취대(200)로부터 소정 간격을 두고 플로팅(부상(浮上))되고, 플로팅된 취성 재료 기판(100)은 마찰 없이 X 방향 방향 및/또는 Y 방향 방향으로 움직일 수 있는 상태가 된다. 이렇게, 에어 주입구(220)에 일정한 압력으로 에어가 주입되어 취성 재료 기판(100)이 플로팅된 상태를 "플로팅 ON" 상태라고 하고, 에어 주입이 정지된 상태를 "플로팅 OFF" 상태라고 하며, 에어 주입구(220)에의 에어의 주입은 에어 주입 장치(도시 생략)에 의해서 이루어진다.8B, a plurality of air outlets 210 formed on the substrate receiving table 200 are respectively communicated with the air outflow passages 225 formed in the substrate receiving table 200, The ejection passages 225 communicate with the air inlet 220 provided at the center of the lower surface of the substrate receiving table 200. Also, the air jetting passages 225 are formed so as to communicate with each other. Further, the plurality of air ejecting openings 210 have the same diameter so that air is ejected at the same pressure. Accordingly, when air is injected into the air injection port 220 at a constant pressure, air can be ejected at a uniform pressure regardless of the positions of the plurality of air injection ports 210. After the brittle material substrate 100 is loaded on the substrate receiving table 200 and the air is ejected from the plurality of air ejecting ports 210 at a uniform pressure, the brittle material substrate 100 is ejected from the substrate receiving table 200 (Floated) at a predetermined interval, and the floating brittle material substrate 100 becomes movable in the X direction and / or the Y direction without friction. The state in which the brittle material substrate 100 is floated by injecting air at a constant pressure into the air injection port 220 is referred to as a " floating ON "state, the state where air infusion is stopped is referred to as a" floating OFF & The injection of air into the injection port 220 is performed by an air injection device (not shown).

다음으로, 도 8c를 참조하면, 취성 재료 기판(100)이 기판 수취대(200) 상에 플로팅되어 있는 플로팅 ON 상태에서는, 기판 이송 장치 내에서 기판 수취대(200)의 둘레면 상에 X 방향 및 Y 방향으로 설치된 X 방향 위치 정렬 기구(240) 및 Y 방향 위치 정렬 기구(230)에 의해서, 취성 재료 기판(100)이 X 방향 및 Y 방향으로 움직일 수 있게 된다. X 방향 위치 정렬 기구(240) 및 Y 방향 위치 정렬 기구(230)는 기판 수취대(200)에 대하여 평행한 XY평면상에서 각각 X 방향 및 Y 방향으로 진퇴(進退)되도록 구동된다. 취성 재료 기판(100)이 기판 수취대(200)에 로딩될 때, 본래의 로딩 위치로부터 벗어나 위치 어긋남이 발생한 경우, 플로팅 ON 상태에서 X 방향 위치 정렬 기구(240) 및 Y 방향 위치 정렬 기구(230)를 진퇴시킴으로써 기계적으로 위치를 보정하고, 그 후 플로팅 OFF 상태로 하면, 취성 재료 기판(100)은 본래의 로딩 위치에 위치 정렬된다. 이때, 플로팅 ON 및 OFF는 취성 재료 기판(100)이 파손되거나 위치 변경되지 않도록 점진적으로 이루어질 수 있다.8C, in the floating ON state in which the brittle material substrate 100 is floated on the substrate receiving table 200, the substrate W is placed on the circumferential surface of the substrate receiving table 200 in the X direction Direction alignment mechanism 240 and the Y-direction alignment mechanism 230 provided in the Y direction, the brittle material substrate 100 can be moved in the X direction and the Y direction. The X-direction positioning mechanism 240 and the Y-direction positioning mechanism 230 are driven to advance and retract in the X and Y directions on the XY plane parallel to the substrate receiving table 200, respectively. When the brittle material substrate 100 is loaded on the substrate receiving table 200 and a positional deviation occurs from the original loading position, the X-direction alignment mechanism 240 and the Y-direction alignment mechanism 230 ), And then putting it in the floating OFF state, the brittle material substrate 100 is aligned at the original loading position. At this time, floating ON and OFF can be made progressively so that the brittle material substrate 100 is not broken or displaced.

다음으로, 도 8d를 참조하면, 수취대(200) 상의 본래의 로딩 위치에 위치 정렬된 취성 재료 기판(100)은 기판 이송 수단(300)에 의해서 상승, 이송 및 하강의 순으로 이동하여 기판 가공 장치(도시 생략)의 기판 지지대(201)상의 가공 위치(250)에 지지된다. 이 경우, 기판 이송 수단(300)은 취성 재료 기판(100)을 공간상의 미리 정해진 이송 경로를 따라 기계적으로 반복하여 이송한다. 또한, 기판 이송 수단(300)은 이송 도중에 취성 재료 기판(100)을 상하 반전시켜서 이송시킬 수도 있다. 그 다음, 지지된 취성 재료 기판(100)에 대하여 스크라이브 라인 형성 공정 및 브레이킹 공정 등이 수행될 수 있다.8D, the brittle material substrate 100 positioned at the original loading position on the receiving table 200 is moved in the order of ascending, conveying and descending by the substrate conveying means 300, Is supported at the processing position 250 on the substrate support 201 of the apparatus (not shown). In this case, the substrate transfer means 300 mechanically repeats transfer of the brittle material substrate 100 along a predetermined transfer path in space. Further, the substrate transfer means 300 may transfer the brittle material substrate 100 while vertically inverting the brittle material substrate 100 during transfer. Then, a scribe line forming process, a braking process, and the like may be performed on the supported brittle material substrate 100.

그러나, 취성 재료 기판(100)에 대하여 박형화 및 대형화가 진행됨에 따라, 종래의 기판 이송 장치에서는, 취성 재료 기판(100)을 플로팅시키는 것이 용이하지 않게 되고, 또한 플로팅된 취성 재료 기판(100)에 대하여 X 방향 위치 정렬 기구(240) 및 Y 방향 위치 정렬 기구(230)에 의해서 물리적인 충격이 가해지는 경우, 취성 재료 기판(100)이 파손될 우려가 있었다. 또한, 박형화 및 대형화된 취성 재료 기판(100)을 플로팅시키거나 위치 정렬하는 등의 처리를 행하는 기구들이 더욱 복잡해져 가는 경향이 있었다.However, as the brittle material substrate 100 is made thinner and larger in size, it is not easy to float the brittle material substrate 100 in the conventional substrate transfer apparatus, There is a possibility that the brittle material substrate 100 is broken if a physical impact is applied by the X-direction positioning mechanism 240 and the Y-direction positioning mechanism 230. [ In addition, mechanisms for performing processing such as floating or aligning the thinned and enlarged brittle material substrate 100 tend to become more complicated.

따라서, 본 발명은 취성 재료 기판에 가해지는 물리적인 충격을 최소화할 수 있고, 취성 재료 기판을 플로팅하지 않고 로딩 위치를 보정할 수 있고, 또한 취성 재료 기판을 이송하는 도중에 취성 재료 기판의 위치를 보정할 수 있고, 위치 정렬 구성이 단순해진 기판 이송 장치를 제공하는데 목적이 있다.Therefore, the present invention minimizes the physical impact on the brittle material substrate, corrects the loading position without floating the brittle material substrate, and corrects the position of the brittle material substrate during transfer of the brittle material substrate. And a position alignment configuration is simplified.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 이송 장치는 취성 재료 기판이 로딩되는 기판 수취대; 상기 기판 수취대에 로딩된 상기 취성 재료 기판상의 부분을 촬상하여 이미지 데이터를 생성하는 기판 위치 검출 카메라; 상기 기판 위치 검출 카메라에 의해서 생성된 이미지 데이터를 수신하고, 상기 이미지 데이터로부터 상기 취성 재료 기판의 기판 위치 보정값을 산출하는 기판 위치 보정값 산출부; 및 상기 기판 위치 보정값이 반영된 기판 이송 경로를 따라 상기 취성 재료 기판을 이송하는 기판 이송 수단을 포함하고, 상기 기판 이송 수단은 상기 기판 위치 보정값 산출부로부터 상기 기판 위치 보정값을 수신하고, 상기 기판 위치 보정값이 반영된 기판 이송 경로를 산출한다.A substrate transfer apparatus according to an embodiment of the present invention includes a substrate receiver on which a brittle material substrate is loaded; A substrate position detecting camera for picking up a portion on the brittle material substrate loaded on the substrate receiving table and generating image data; A substrate position correction value calculation unit that receives the image data generated by the substrate position detection camera and calculates a substrate position correction value of the brittle material substrate from the image data; And a substrate transferring means for transferring the brittle material substrate along a substrate transfer path reflecting the substrate position correction value, wherein the substrate transferring means receives the substrate position correction value from the substrate position correction value calculating section, And calculates the substrate transfer path on which the substrate position correction value is reflected.

본 발명의 다른 실시예에 따른 기판 이송 장치는 취성 재료 기판이 로딩되는 기판 수취대; 상기 기판 수취대에 로딩된 상기 취성 재료 기판상의 부분을 촬상하여 이미지 데이터를 생성하는 기판 위치 검출 카메라; 상기 기판 위치 검출 카메라에 의해서 생성된 이미지 데이터를 수신하고, 상기 이미지 데이터로부터 상기 취성 재료 기판의 기판 위치 보정값을 산출하는 기판 위치 보정값 산출부; 상기 기판 위치 보정값으로부터, 상기 기판 이송 수단의 이송 기점이 되는 상기 취성 재료 기판상의 임의 지점에서의 기판 위치 보정 값으로 변환된 기판 이송 기점 보정값을 산출하는 기판 이송 기점 보정값 산출부; 및 상기 기판 이송 기점 보정값이 반영된 기판 이송 경로를 따라 상기 취성 재료 기판을 이송하는 기판 이송 수단을 포함하고, 상기 기판 이송 수단은 상기 기판 이송 기점 보정값 산출부로부터 상기 기판 이송 기점 보정값을 수신하고, 상기 기판 이송 기점 보정값이 반영된 기판 이송 경로를 산출한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus comprising: a substrate receiver on which a brittle material substrate is loaded; A substrate position detecting camera for picking up a portion on the brittle material substrate loaded on the substrate receiving table and generating image data; A substrate position correction value calculation unit that receives the image data generated by the substrate position detection camera and calculates a substrate position correction value of the brittle material substrate from the image data; A substrate transfer origin correction value calculation unit for calculating a substrate transfer origin correction value converted from the substrate position correction value to a substrate position correction value at an arbitrary point on the brittle material substrate which is a transfer origin of the substrate transfer means; And a substrate transferring means for transferring the brittle material substrate along a substrate transfer path reflecting the substrate transfer point correction value, wherein the substrate transferring means receives the substrate transfer origin correction value from the substrate transfer origin correction value calculating section And calculates a substrate transfer path on which the substrate transfer origin correction value is reflected.

상술한 본 발명의 기판 이송 장치에 있어서, 상기 기판 위치 검출 카메라에 의해서 촬상되는 상기 취성 재료 기판상의 부분은 상기 취성 재료 기판의 코너의 둘레 끝단 또는 상기 취성 재료 기판의 코너에 형성된 얼라인먼트 마크인 것이 바람직하다.In the above-described substrate transfer apparatus of the present invention, it is preferable that a portion on the brittle material substrate taken by the substrate position detecting camera is an alignment mark formed at a peripheral edge of a corner of the brittle material substrate or a corner of the brittle material substrate .

상술한 본 발명의 기판 이송 장치에 있어서, 상기 기판 위치 보정값 산출부에 의해서 상기 기판 위치 보정값이 산출될 경우, 상기 기판 위치 검출 카메라 중 2 이상이 사용되는 것이 바람직하다.In the above substrate transfer apparatus of the present invention, when the substrate position correction value is calculated by the substrate position correction value calculation unit, it is preferable that two or more of the substrate position detection cameras are used.

상술한 본 발명의 기판 이송 장치에 있어서, 상기 취성 재료 기판은 이송되는 도중에 상하 반전되는 것이 바람직하다.In the substrate transfer apparatus of the present invention described above, it is preferable that the brittle material substrate is vertically inverted during transfer.

상술한 본 발명의 기판 이송 장치에 있어서, 상기 기판 위치 검출 카메라는 상기 취성 재료 기판의 크기에 대응하여 위치 이동되는 것이 바람직하다.In the substrate transfer apparatus of the present invention described above, it is preferable that the substrate position detecting camera is moved in correspondence with the size of the brittle material substrate.

상술한 본 발명의 기판 이송 장치에 있어서, 상기 기판 위치 검출 카메라의 촬상 중심 마크의 위치가, 상기 취성 재료 기판의 코너의 둘레 끝단 또는 상기 취성 재료 기판의 코너에 형성된 얼라인먼트 마크의 위치와 일치되도록 위치 보정되는 것이 바람직하다.The position of the imaging center mark of the substrate position detecting camera is positioned such that the position of the imaging center mark of the substrate position detecting camera matches the position of the edge of the corner of the brittle material substrate or the corner of the brittle material substrate Is preferably corrected.

본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치에 따르면, 취성 재료 기판에 가해지는 물리적인 충격을 최소화하면서 취성 재료 기판을 기판 이송 장치의 기판 수취대로부터 기판 가공 장치의 기판 지지대상의 소정의 위치로 정밀도 좋게 이송시킬 수 있고 구성도 간단한 기판 이송 장치를 제공할 수 있는 효과가 있다.According to the substrate transfer apparatus according to the preferred embodiment of the present invention, the brittle material substrate is transferred from the substrate receiving portion of the substrate transfer device to the predetermined position of the substrate supporting object of the substrate processing apparatus while minimizing the physical impact applied to the brittle material substrate It is possible to provide a substrate transfer apparatus which can be transferred with high precision and which is simple in configuration.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 기판 수취대에 취성 재료 기판이 로딩되는 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치에서 기판 위치 보정값 산출부 및 그 주변 장치 사이의 연결 관계를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 3은 도 2의 위치 검출 카메라에 의해서 촬상된 이미지로부터 보정값을 산출하는 예들을 개략적으로 설명한 도면이다.
도 4는 도 3에 나타난 방식에 의해서 산출된 기판 위치 보정 값이 기판 위치 보정값 산출부로부터 기판 이송 기점 보정값 산출부를 통해 기판 이송 수단에 전송되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 5는 도 4에서 기판 이송 수단 보정값 산출부가 기판 이송 보정값을 산출하는 일 예를 개략적으로 설명한 도면이다.
도 6은 기판 수취대에 로딩된 취성 재료 기판이 기판 이송 수단에 의해서 기판 가공 장치의 기판 지지대상의 가공 위치에 지지되는 과정을 나타낸 도면이다.
도 7은 도 1 내지 도 6의 과정을 공정 순으로 나타낸 흐름도이다.
도 8a는 종래의 기판 이송 장치의 기판 수취대에 취성 재료 기판이 로딩되는 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 8b는 종래의 기판 이송 장치가 플로팅 ON된 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 8c는 종래의 기판 이송 장치가 플로팅 ON인 동안 취성 재료 기판이 위치 정렬 수단에 의해서 위치 정렬되는 상태를 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 사시도이다.
도 8d는 종래의 기판 이송 장치 내에 설치된 기판 이송 수단에 의해서 취성 재료 기판이 기판 분단 장치 내로 이송되는 과정을 설명하기 위해 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a state in which a brittle material substrate is loaded on a substrate receiving table of a substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
2 is a perspective view schematically illustrating a connection relationship between a substrate position correction value calculating unit and a peripheral device thereof in a substrate transferring apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
3 is a view schematically illustrating examples of calculating a correction value from an image picked up by the position detecting camera of Fig.
4 is a view illustrating a process in which the substrate position correction value calculated by the method shown in FIG. 3 is transmitted from the substrate position correction value calculation unit to the substrate transfer means through the substrate transfer origin correction value calculation unit.
FIG. 5 is a view schematically illustrating an example of calculating the substrate transfer correction value by the substrate transferring unit correction value calculating unit in FIG.
6 is a view showing a process in which a brittle material substrate loaded on a substrate receiving table is supported at a processing position of a substrate supporting object of the substrate processing apparatus by the substrate transferring means.
FIG. 7 is a flowchart showing the processes of FIGS. 1 to 6 in a process order.
8A is a perspective view schematically showing a state in which a brittle material substrate is loaded on a substrate receiving table of a conventional substrate transfer apparatus.
8B is a perspective view schematically showing a state in which a conventional substrate transfer apparatus is in a floating ON state.
8C is a perspective view schematically illustrating a state in which the brittle material substrate is aligned by the alignment means while the conventional substrate transfer apparatus is in the floating ON state.
8D is a perspective view schematically showing a process in which a brittle material substrate is transferred into a substrate dividing apparatus by a substrate transferring means installed in a conventional substrate transferring apparatus.

이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도 1 내지 도 7을 참조하여 설명한다.Hereinafter, preferred embodiments of the present invention will be described with reference to the accompanying drawings.

도 1은 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치의 기판 수취대(200)에 취성 재료 기판(100)이 로딩되는 상태를 개략적으로 나타낸 사시도이다.1 is a perspective view schematically showing a state in which a brittle material substrate 100 is loaded on a substrate receiving table 200 of a substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 1을 참조하면, 취성 재료 기판(100)은 기판 이송 장치의 기판 수취대(200)에 화살표 방향으로 로딩된다. 기판 수취대(200)에는 일정한 압력으로 공기를 분출하는 복수의 에어 분출구, 에어 분출 통로 및 에어 주입구가 형성되어 있지 않다. 따라서, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 수취대(200)는 도 8a에 도시되어 있는 종래의 기판 수취대(200)에 비하여 구성이 간단하여 제조 비용이 절감되는 효과가 있다.Referring to Fig. 1, the brittle material substrate 100 is loaded in the direction of the arrow in the substrate receiving table 200 of the substrate transfer device. The substrate receiving table 200 is not provided with a plurality of air ejecting openings, air ejecting passages and air injection openings for ejecting air at a constant pressure. Therefore, the substrate receiving table 200 according to the preferred embodiment of the present invention has a simpler structure than the conventional substrate receiving table 200 shown in FIG. 8A, thereby reducing the manufacturing cost.

다음으로, 도 2는 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 장치에서 기판 위치 보정값 산출부 및 그 주변 장치 사이의 연결 관계를 개략적으로 나타낸 사시도이다.2 is a perspective view schematically showing a connection relationship between a substrate position correction value calculating unit and a peripheral device thereof in a substrate transferring apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.

도 2를 참조하면, 기판 수취대(200)에 로딩된 취성 재료 기판(100)의 네 코너가 위치 검출 카메라(410, 420, 430, 400)에 의해서 각각 촬상되어 이미지 데이터가 형성된다. 위치 검출 카메라(410, 420, 430, 400)는 이동 가능하게 장착되어 있지만, 취성 재료 기판(100)의 크기에 따라 위치가 결정된다. 예를 들면, 40인치LCD 패널 8개를 만들 수 있는 취성 재료 기판의 크기 1870×2200mm 또는 46인치 LCD 패널 8개를 만들 수 있는 취성 재료 기판의 크기 2200×2500mm가 정해지면, 그 취성 재료의 각 코너로 위치 검출 카메라(410, 420, 430, 400)가 이동하여 위치 고정된다. 즉, 취성 재료 기판의 크기가 결정되면, 위치 검출 카메라(410, 420, 430, 400)의 위치도 고정된다. 위치 검출 카메라(410, 420, 430, 400)는 취성 재료 기판(100)의 코너에 형성된 얼라인먼트 마크 또는 코너의 둘레 끝단을 촬상함으로써 이미지 데이터를 생성할 수 있다. 생성된 이미지 데이터는 위치 검출 카메라(410, 420, 430, 400)로부터 기판 위치 보정값 산출부(500)로 전송된다. 기판 위치 보정값 산출부(500)는, 수신된 이미지 데이터를 디지털 화상 처리(DSP: digital signal processing)하여 기판 위치 보정값을 산출한다. 기판 위치 보정값의 산출은 DSP에 한정되지 않고 당해 분야의 통상의 기술자에 의해서 취사선택될 수 있다. 기판 위치 보정값은 취성 재료 기판(100)의 로딩 위치가 소망하는 로딩 위치로부터 X 방향 및 Y 방향으로 얼마만큼 벗어나 있고, 또한 XY 평면상에서 얼마만큼 회전(θ)되어 있는지를 나타낸다.2, four corners of the brittle material substrate 100 loaded on the substrate receiving table 200 are imaged by the position detecting cameras 410, 420, 430, and 400, respectively, to form image data. Although the position detecting cameras 410, 420, 430, and 400 are movably mounted, their positions are determined according to the size of the brittle material substrate 100. For example, if a brittle material substrate size of 1870 x 2200 mm or 8 brittle material substrate substrates capable of making eight 40 inch LCD panels can be made, and the size of the brittle material substrate 2200 x 2500 mm, The position detecting cameras 410, 420, 430, and 400 are moved and fixed to the corners. That is, when the size of the brittle material substrate is determined, the positions of the position detecting cameras 410, 420, 430, and 400 are also fixed. The position detection cameras 410, 420, 430, and 400 can generate image data by imaging the peripheral edges of the alignment marks or corners formed in the corners of the brittle material substrate 100. The generated image data is transmitted from the position detecting cameras 410, 420, 430, and 400 to the substrate position correction value calculating unit 500. The substrate position correction value calculation unit 500 performs digital signal processing (DSP) on the received image data to calculate a substrate position correction value. The calculation of the substrate position correction value is not limited to the DSP but can be selected by a person skilled in the art. The substrate position correction value indicates how far the loading position of the brittle material substrate 100 is away from the desired loading position in the X and Y directions and how much it is rotated (?) On the XY plane.

본 실시예에서는 위치 검출 카메라가 4개 사용되고 있지만 이에 한정하지 않고 2개 이상의 위치 검출 카메라가 사용될 수 있다. 또한, 기판 위치 보정값 산출부(500)는 4개의 위치 검출 카메라에서 생성되는 4개의 이미지 데이터 중 2 개 이상 이미지 데이터를 디지털 화상 처리 등을 수행함으로써 기판 위치 보정값을 산출할 수 있다.Although four position detection cameras are used in the present embodiment, the present invention is not limited thereto, and two or more position detection cameras may be used. The substrate position correction value calculating unit 500 may calculate the substrate position correction value by performing digital image processing or the like on two or more pieces of image data among the four pieces of image data generated by the four position detecting cameras.

다음으로 기판 위치 보정값을 산출하는 예들을 도 3을 참조하여 설명한다.Next, examples of calculating the substrate position correction value will be described with reference to FIG.

도 3은 도 2의 위치 검출 카메라에 의해서 촬상된 이미지로부터 보정값을 산출하는 예들을 개략적으로 설명한 도면이다.3 is a view schematically illustrating examples of calculating a correction value from an image picked up by the position detecting camera of Fig.

도 3의 (a)에는 도 2의 위치 검출 카메라(400)가 촬상한 이미지 데이터가 도시되어 있다. 여기에서는 취성 재료 기판의 크기가 결정되어 위치 검출 카메라(400)가 취성 재료 기판의 각 코너로 이동되어 위치 고정되어 있는 상태이고, 또한 위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크(십자 형상 마크의 중심점)(410)이, 취성 재료 기판(100)의 로딩 위치이다. 즉, 위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크(십자 형상 마크의 중심점)(410)가 취성 재료 기판(100)의 코너의 둘레 끝단과 일치하도록 취성 재료 기판(100)이 로딩 되어야 한다. 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, 취성 재료 기판(100)의 한 코너가 위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크(410)으로부터 좌상부에 위치해 있는 경우의 이미지 데이터를 상정한다. 이 경우, 기판 위치 보정값 산출부(500)는, 위치 검출 카메라(400)로부터 수신된 이미지 데이터에 기초하여 위치 보정값을 산출한다. 보정값 산출은 이미지 데이터에 대하여 DSP 또는 당해 분야의 통상의 기술자가 취사 선택한 방법에 의해서 이루어질 수 있다. 도 3의 (a)에서, 기판 위치 보정값 산출부(500)가 산출한 위치 보정값은 -x(위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크와 취성 재료 기판(100)의 코너의 둘레 끝단 사이의 X 방향 거리 차), -y(위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크와 취성 재료 기판(100)의 코너의 둘레 끝단 사이의 Y 방향 거리 차), 회전 각도(θ=0; 위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크와 취성 재료 기판(100)의 코너의 둘레 끝단 사이의 틀어짐 각도)이다. 이 경우, -x, -y 및 θ는 위치 검출 카메라(400)의 확대 비율 등과 같은 각종 파라미터에 따른 이미지 데이터 상의 거리와 실제 거리가 다를 수 있기 때문에, 이점을 감안하여 위치 보정값이 재산출될 수도 있다.Fig. 3A shows image data captured by the position detecting camera 400 of Fig. In this case, the size of the brittle material substrate is determined, and the position detecting camera 400 is moved to each corner of the brittle material substrate to be fixed in position. Further, the position detection camera 400 ) 410 is the loading position of the brittle material substrate 100. That is, the brittle material substrate 100 must be loaded such that the imaging center mark (center point of the cruciform mark) 410 of the position detecting camera 400 coincides with the peripheral edge of the corner of the brittle material substrate 100. Assume image data in the case where one corner of the brittle material substrate 100 is located in the upper left portion from the imaging center mark 410 of the position detecting camera 400, as shown in Fig. 3 (a). In this case, the substrate position correction value calculation unit 500 calculates the position correction value based on the image data received from the position detection camera 400. [ The correction value calculation may be performed by the DSP or a method selected by a person skilled in the art based on the image data. 3 (a), the position correction value calculated by the substrate position correction value calculating section 500 is -x (between the imaging center mark of the position detecting camera 400 and the peripheral edge of the corner of the brittle material substrate 100) (Distance difference in the Y direction between the center of gravity of the imaging camera 400 and the edge of the corner of the brittle material substrate 100), the rotation angle (= 0; (The angle of rotation between the imaging center mark of the brittle material substrate 100 and the peripheral edge of the corner of the brittle material substrate 100). In this case, -x, -y, and? May differ from the actual distance on the image data depending on various parameters such as the magnification ratio of the position detecting camera 400, and therefore, the position correction value is re- It is possible.

또한, 도 3의 (b)는 도 2의 위치 검출 카메라(400)가 촬상한 다른 예로서 이미지 데이터가 도시되어 있고, 도 3의 (a)와 비교할 때, 취성 재료 기판(100)이 XY 평면상에서 θ만큼 회전되어 있는 점만 상이하다. 도 3의 (b)에서, 기판 위치 보정값 산출부(500)는, 위치 검출 카메라(400)로부터 수신된 이미지 데이터에 기초하여 위치 보정값 중 회전 각도(θ)를 먼저 산출한다. 회전 각도(θ)에 대한 보정값 산출은 이미지 데이터에 대하여 DSP 또는 당해 분야의 통상의 기술자가 취사 선택한 방법에 의해서 이루어질 수 있다. 그 다음, 기판 위치 보정값 산출부(500)는 이미지 데이터에 대하여 회전 각도(θ)만큼 보정을 수행한다. 회전 각도(θ)만큼 보정된 이미지 데이터에 대한 후속 처리는 도 3의 (a)와 동일한 방식으로 이루어진다. 결과적으로 도 3의 (b)에서, 기판 위치 보정값 산출부(500)가 산출한 위치 보정값은 -x(위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크와 취성 재료 기판(100)의 코너의 둘레 끝단 사이의 X 방향 거리 차), -y(위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크와 취성 재료 기판(100)의 코너의 둘레 끝단 사이의 Y 방향 거리 차), 회전 각도(θ: 위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크와 취성 재료 기판(100)의 코너의 둘레 끝단 사이의 틀어짐 각도)이다. 이 경우, -x, -y 및 θ는 위치 검출 카메라(400)의 확대 비율 등과 같은 각종 파라미터에 따른 이미지 데이터 상의 거리와 실제 거리가 다를 수 있기 때문에, 이점을 감안하여 위치 보정값이 재산출될 수도 있다.3 (b) shows image data as another example taken by the position detecting camera 400 of Fig. 2, and compared with Fig. 3 (a), the brittle material substrate 100 is moved in the XY plane Only the point rotated by? 3 (b), the substrate position correction value calculation unit 500 first calculates the rotation angle [theta] out of the position correction values based on the image data received from the position detection camera 400. [ Calculation of the correction value for the rotation angle [theta] may be performed by the DSP or a method selected by the ordinary artisan in the art for the image data. Subsequently, the substrate position correction value calculation unit 500 performs correction for the image data by the rotation angle [theta]. The subsequent processing for the image data corrected by the rotation angle? Is performed in the same manner as in FIG. 3 (a). 3 (b), the position correction value calculated by the substrate position correction value calculating section 500 is -x (the position of the center of the image pickup center of the position detecting camera 400 and the circumference of the corner of the brittle material substrate 100 Direction distance difference between the imaging center mark of the position detecting camera 400 and the edge of the corner of the brittle material substrate 100 in the Y direction) (The angle of rotation between the imaging center mark of the brittle material substrate 100 and the peripheral edge of the corner of the brittle material substrate 100). In this case, -x, -y, and? May differ from the actual distance on the image data depending on various parameters such as the magnification ratio of the position detecting camera 400, and therefore, the position correction value is re- It is possible.

한편, 도 3의 (c)는 도 2의 위치 검출 카메라(400)가 촬상한 또 다른 예로서 이미지 데이터가 도시되어 있고, 도 3의 (a)와 비교할 때, 기판 위치 보정값 산출부(500)는 취성 재료 기판(100)의 코너에 형성된 얼라인먼트 마크를 이용하여 보정값을 산출하는 것만 상이하다. 여기에서는 위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크(십자 형상 마크의 중심점)(410)이, 취성 재료 기판(100)의 얼라인먼트 마크의 중심점이 된다. 즉, 위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크(십자 형상 마크의 중심점)(410)이 취성 재료 기판(100)의 코너의 얼라인먼트 마크의 중심점과 일치하도록 취성 재료 기판(100)이 로딩 되어야 한다. 이 경우, 기판 위치 보정값 산출부(500)는, 위치 검출 카메라(400)로부터 수신된 이미지 데이터에 기초하여 위치 보정값을 산출한다. 보정값 산출은 이미지 데이터에 대하여 DSP 또는 당해 분야의 통상의 기술자가 취사 선택한 방법에 의해서 이루어질 수 있다. 도 3의 (c)에서, 기판 위치 보정값 산출부(500)가 산출한 위치 보정값은 -x(위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크와 취성 재료 기판(100)의 코너의 얼라인먼트 마크 사이의 X 방향 거리 차), -y(위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크와 취성 재료 기판(100)의 코너의 얼라인먼트 마크 사이의 Y 방향 거리 차), 회전 각도(θ=0; 위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크와 취성 재료 기판(100)의 코너의 얼라인먼트 마크 사이의 틀어짐 각도)이다. 이 경우, -x, -y 및 θ는 위치 검출 카메라(400)의 확대 비율 등과 같은 각종 파라미터에 따른 이미지 데이터 상의 거리와 실제 거리가 다를 수 있기 때문에, 이점을 감안하여 위치 보정값이 재산출될 수도 있다.3 (c) shows image data as still another example taken by the position detecting camera 400 of Fig. 2, and compared with Fig. 3 (a), the substrate position correction value calculating unit 500 Differs from merely calculating the correction value using the alignment mark formed at the corner of the brittle material substrate 100. [ In this case, the center of gravity of the imaging mark 400 (the center point of the cross-shaped mark) of the position detecting camera 400 becomes the center point of the alignment mark of the brittle material substrate 100. That is, the brittle material substrate 100 must be loaded so that the imaging center mark (center point of the cruciform mark) 410 of the position detecting camera 400 coincides with the center point of the alignment mark at the corner of the brittle material substrate 100. In this case, the substrate position correction value calculation unit 500 calculates the position correction value based on the image data received from the position detection camera 400. [ The correction value calculation may be performed by the DSP or a method selected by a person skilled in the art based on the image data. 3 (c), the position correction value calculated by the substrate position correction value calculating section 500 is -x (between the imaging center mark of the position detecting camera 400 and the alignment mark of the corner of the brittle material substrate 100) (A distance difference in the Y direction between the imaging center mark of the position detecting camera 400 and the alignment mark of the corner of the brittle material substrate 100), a rotation angle (? = 0; (The angle of deflection between the imaging center mark of the brittle material substrate 100 and the alignment mark of the corner of the brittle material substrate 100). In this case, -x, -y, and? May differ from the actual distance on the image data depending on various parameters such as the magnification ratio of the position detecting camera 400, and therefore, the position correction value is re- It is possible.

본 실시예에서는 위치 검출 카메라(400)로부터 생성된 이미지 데이터로부터 위치 검출 카메라(400)의 촬상 중심 마크와 취성 재료 기판(100)의 코너의 둘레 끝단 또는 얼라인먼트 마크 사이의 거리 및 회전 각도에 따라 취성 재료 기판(100)의 기판 위치 보정값을 산출하였지만, 이에 한정되지 않고, 당해 분야의 통상의 기술자에 의해서, 위치 검출 카메라(400)의 이미지 데이터로부터 취성 재료 기판(100)의 기판 위치 보정값을 다양한 방식으로 산출할 수도 있다.In the present embodiment, it is determined from the image data generated from the position detecting camera 400 that the brittle material substrate 100 has brittle material, depending on the distance between the imaging center mark of the position detecting camera 400 and the circumferential end of the corner of the brittle material substrate 100 or the alignment mark, The substrate position correction value of the brittle material substrate 100 may be calculated from the image data of the position detection camera 400 by a person skilled in the art It can also be calculated in various ways.

다음으로, 도 4를 참조하여, 기판 위치 보정값 산출부(500)에 의해서 산출된 기판 위치 보정값이 기판 이송 수단(700)에 전송되는 과정을 설명한다.Next, the process of transferring the substrate position correction value calculated by the substrate position correction value calculation unit 500 to the substrate transfer means 700 will be described with reference to FIG.

도 4는 도 3에 나타난 방식에 의해서 산출된 기판 위치 보정 값이 기판 위치 보정값 산출부(500)로부터 기판 이송 기점 보정값 산출부(600)를 통해 기판 이송 수단(700)에 전송되는 과정을 나타낸 도면이다.4 shows a process in which the substrate position correction value calculated by the method shown in FIG. 3 is transferred from the substrate position correction value calculation unit 500 to the substrate transfer means 700 through the substrate transfer origin correction value calculation unit 600 Fig.

도 4를 참조하면, 기판 위치 보정값 산출부(500)로부터 산출된 기판 위치 보정값(예를 들면, 도 3에서는 -x값, -y값, θ값)이 기판 이송 기점 보정값 산출부(600)로 전송된다. 이 기판 위치 보정값은 취성 재료 기판(100)의 네 코너에서의 보정값이고, 이들 기판 위치 보정값은 코너마다 상이하다. 따라서, 기판 위치 보정값을 그대로 기판 이송 수단(700)에 사용할 수 없고, 이송 기점이 어디냐에 따라서 기판 이송 수단(700)의 실질적인 위치 보정값이 달라질 수 있다. 예를 들면, 도 3에서와 같이, 위치 검출 카메라(400)가 촬상하는 취성 재료 기판(100)의 한 코너가 기판 이송 수단(700)의 이송 기점이 된다면, 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이, -x값, -y값 및 θ값(θ=0)이, 기판 이송 수단(700)의 위치 이송 보정값이 된다. 그러나, 후술하는 도 5에 도시된 바와 같이, 취성 재료 기판(100)의 무게 중심 점이 기판 이송 수단(700)의 이송 기점이 된다면, 도 3의 (a)의 보정값, 즉 -x값, -y값 및 θ값(θ=0)을 그대로 사용할 수 없고, 취성 재료 기판(100)의 무게 중심 점에 대응하는 값으로 재차 보정해야 한다. 그런데, 이와 같은 기판 이송 수단(700)의 이송 기점은 기본적으로 취성 재료 기판(100)의 네 코너 중 어느 한 곳이 될 수 있지만, 기판 이송 수단(700)의 이송 기점은, 이에 한정되지 않고, 취성 재료 기판(100)의 어느 곳이든 될 수 있다. 이 경우, 보정값 산출부(500)로부터 산출된 네 코너의 기판 위치 보정값을, 이송 기점이 되는 지점에서의 이송 보정값으로 변환하여야 한다. 또한, 기판 이송 수단(700)은 복수개가 될 수도 있는데, 이 경우에도 각각의 기판 이송 수단(700)의 이송 기점이 되는 지점에서의 이송 보정값으로 변환하여야 한다.4, a substrate position correction value (for example, -x value, -y value, and? Value in FIG. 3) calculated from the substrate position correction value calculation unit 500 is calculated by a substrate transfer origin correction value calculation unit 600). This substrate position correction value is a correction value at four corners of the brittle material substrate 100, and these substrate position correction values are different for each corner. Therefore, the substrate position correction value can not be used for the substrate transfer means 700 as it is, and the actual position correction value of the substrate transfer means 700 can vary depending on the transfer origin. 3, if one corner of the brittle material substrate 100 to be imaged by the position detecting camera 400 becomes a transfer starting point of the substrate transferring means 700, as shown in Fig. 3 (a) The -x value, -y value, and? Value (? = 0) become the positional transfer correction values of the substrate transfer means 700 as shown in FIG. However, if the center-of-gravity point of the brittle material substrate 100 becomes the transfer origin of the substrate transfer means 700, as shown in FIG. 5 to be described later, the correction value of FIG. 3 (a) the y value and the? value (? = 0) can not be used as they are and must be corrected again to a value corresponding to the center of gravity point of the brittle material substrate 100. However, the transfer point of the substrate transfer means 700 may be any one of the four corners of the brittle material substrate 100, but the transfer point of the substrate transfer means 700 is not limited to this, It may be anywhere on the brittle material substrate 100. In this case, the four-corner substrate position correction value calculated by the correction value calculating unit 500 should be converted into the feed correction value at the point of the feed origin. Also, in this case, the substrate transfer means 700 must be converted into a transfer correction value at a position that is a transfer origin of each of the substrate transfer means 700.

따라서, 기판 이송 기점 보정값 산출부(600)는, 기판 위치 보정값 산출부(500)에 연결되어 기판 위치 보정값을 수신하고, 수신된 기판 위치 보정값을 기반으로 기판 이송 수단(700)의 개수 또는 이송 기점에 대응하는 기판 이송 기점 보정값을 산출한다. 산출된 기판 이송 기점 보정값은 기판 이송 수단(700)에 전송된다. 한편, 도 3에서와 같이, 위치 검출 카메라(400)가 촬상하는 취성 재료 기판(100)의 한 코너가 기판 이송 수단(700)의 이송 기점이 된다면 기판 이송 기점 보정값을 산출할 필요가 없기 때문에, 기판 위치 보정값 산출부(500)의 기판 위치 보정값이 기판 이송 기점 보정값 산출부(600)를 거치지 않고 기판 이송 수단(700)으로 직접 전송될 수도 있다. 기판 이송 수단(700)은 기판 이송 기점 보정값에 따라 취성 재료 기판의 이송 경로를 보정하면서 취성 재료 기판(100)을 이송한다. 에 대하여는 후술하는 도 6에서 더 자세히 설명키로 한다.Accordingly, the substrate transfer origin correction value calculating unit 600 is connected to the substrate position correction value calculating unit 500 to receive the substrate position correction value, and calculates the substrate transfer position correction value based on the received substrate position correction value And calculates the substrate transfer origin correction value corresponding to the number or the transfer origin. The calculated substrate transfer origin correction value is transferred to the substrate transfer means 700. On the other hand, if one corner of the brittle material substrate 100 picked up by the position detecting camera 400 becomes the transfer origin of the substrate transfer means 700 as shown in Fig. 3, it is not necessary to calculate the substrate transfer origin correction value , The substrate position correction value of the substrate position correction value calculation unit 500 may be directly transmitted to the substrate transfer means 700 without going through the substrate transfer point correction value calculation unit 600. [ The substrate transfer means 700 transfers the brittle material substrate 100 while correcting the transfer path of the brittle material substrate in accordance with the substrate transfer origin correction value. Will be described later in detail with reference to FIG.

다음으로, 도 5를 참조하여, 기판 이송 수단(700)의 이송 기점이 취성 재료 기판(100)의 무게 중심점이며, 로딩된 취성 재료 기판(100)이 회전 각도 θ만큼 벗어나 있는 경우, 기판 이송 수단 보정값 산출부(600)가 기판 이송 보정값을 산출하는 방법에 대하여 설명한다.Next, referring to FIG. 5, when the conveying point of the substrate conveying means 700 is the center of gravity of the brittle material substrate 100 and the loaded brittle material substrate 100 is out of the rotation angle? A method of calculating the substrate transfer correction value by the correction value calculating unit 600 will be described.

도 5는 도 4에서 기판 이송 수단 보정값 산출부(600)가 기판 이송 보정값을 산출하는 일 예를 개략적으로 설명한 도면이다.FIG. 5 is a view schematically illustrating an example in which the substrate transferring device correction value calculating unit 600 calculates the substrate transferring correction value in FIG.

도 5를 참조하면, 소망하는 로딩 위치보다 어긋나 있는 취성 재료 기판(100)의 네 코너를 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430)가 촬상하여 각각의 이미지 데이터를 생성한다. 도 5에 도시된 바와 같이, 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430)에 의해서 생성된 이미지 데이터는 모두 상이하고, 특히 위치 검출 카메라(410)에 의해서 생성된 이미지 데이터는 θ값이 제로이다. 따라서, 이하, 위치 검출 카메라(410)에 의해서 생성된 이미지 데이터에 기초하여 기판 이송 수단 보정값 산출부(600)가 기판 이송 보정값을 산출하는 과정을 설명한다.Referring to FIG. 5, the four corners of the brittle material substrate 100 shifted from a desired loading position are picked up by the position detecting cameras 400, 410, 420, and 430 to generate respective image data. 5, the image data generated by the position detecting cameras 400, 410, 420, and 430 are different from each other, and in particular, the image data generated by the position detecting camera 410 has a θ value of zero . Therefore, a process of calculating the substrate transfer correction value by the substrate transferring means correction value calculating unit 600 based on the image data generated by the position detecting camera 410 will be described.

도 5에 도시된 바와 같이, 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430)의 촬상 마크의 중심점은 각각 포인트 c, 포인트 a, 포인트 b, 포인트 d이며, 취성 재료 기판(100)의 네 코너의 꼭짓점(또는 네 코너에 형성된 얼라인먼트 마크의 중심점)의 소망하는 로딩 위치이다. 이 포인트 c, 포인트 a, 포인트 b, 포인트 d는 취성 재료 기판(100)의 크기에 따라 위치가 달라지지만, 취성 재료 기판(100)의 크기가 결정되면 포인트들의 위치는 고정된다. 또한, 포인트 c, 포인트 a, 포인트 b, 포인트 d의 위치는 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430)가 도 5의 지면에서 상하 좌우로 이동됨으로써 변경될 수 있다.5, the center points of the imaging marks of the position detecting cameras 400, 410, 420, and 430 are point c, point a, point b, point d, Is the desired loading position of the vertex (or the center point of the alignment mark formed at the four corners). The positions of points c, points a, b, and d vary depending on the size of the brittle material substrate 100, but the positions of the points are fixed when the size of the brittle material substrate 100 is determined. The positions of point c, point a, point b, and point d can be changed by moving the position detecting cameras 400, 410, 420, and 430 to the top, bottom, left, and right sides of FIG.

먼저, 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430)는 로딩된 취성 재료 기판(100)의 네 코너를 각각 촬상하여 이미지 데이터를 생성한다. 생성된 이미지 데이터는 기판 위치 보정값 산출부(500)로 전송된다. 기판 위치 보정값 산출부(500)는 전송 받은 이미지 데이터로부터 각각의 기판 위치 보정값을 산출한다. 기판 위치 보정값 산출부(500)는 기판 위치 보정값으로부터 도 5에 도시된 바와 같이 포인트 a와 위치 검출 카메라(410)의 촬상 마크의 중심점이 일치하고(x=0, y=0, θ=취성 재료 기판의 뒤틀림 각도), 다른 포인트들은 대응하는 검출 카메라의 촬상 마크의 중심점과 일치하지 않음을 판정한다. 다음으로, 기판 위치 보정값 산출부(500)는 위치 검출 카메라(410)로부터 생성된 이미지 데이터로부터 취성 재료 기판(100)의 뒤틀림 각도가 θ임을 산출한다. 취성 재료 기판(100)의 장방향 길이(L)는 미리 결정되어 있다. 다음으로, 도 5의 위치 검출 카메라(410)에 의해서 촬상된 이미지 데이터를 도 3의 (b)와 같이 θ값을 보정하면, x값(x = 0), y값(y=0)이므로, 결과적으로, 기판 위치 보정값은 θ만 존재한다. 따라서, 기판 이송 기점 보정값 산출부(600)는, 취성 재료 기판(100)의 장방향 길이가 L이므로,First, the position detection cameras 400, 410, 420, and 430 image the four corners of the loaded brittle material substrate 100, respectively, to generate image data. The generated image data is transmitted to the substrate position correction value calculation unit 500. The substrate position correction value calculation unit 500 calculates each substrate position correction value from the received image data. The substrate position correction value calculation unit 500 calculates the substrate position correction value 500 based on the substrate position correction value so that the point a and the center point of the imaging mark of the position detection camera 410 coincide with each other (x = 0, y = 0, The warping angle of the brittle material substrate), and the other points do not coincide with the center point of the imaging mark of the corresponding detection camera. Next, the substrate position correction value calculation unit 500 calculates from the image data generated from the position detection camera 410 that the twist angle of the brittle material substrate 100 is?. The longitudinal length L of the brittle material substrate 100 is predetermined. Next, if the image data captured by the position detecting camera 410 of FIG. 5 is corrected for the value of? As shown in FIG. 3B, since the x value (x = 0) and the y value (y = 0) As a result, the substrate position correction value is only?. Therefore, the substrate transfer origin correction value calculating unit 600 calculates the substrate transfer origin correction value 600 based on the length L of the brittle material substrate 100 in the longitudinal direction,

x'값(x'=(L/2)(cosθ-1)) 및x 'value (x' = (L / 2) (cos? - 1)) and

y'값(y'=(L/2)sinθ)y 'value (y' = (L / 2) sin?)

을 산출할 수 있게 된다. . ≪ / RTI >

이상은 기판 이송 기점 보정값 산출부(600)가, 위치 검출 카메라(410)로부터 생성된 이미지 데이터에 근거하여, 취성 재료 기판(100)의 무게 중심점을 기판 이송 기점으로 했을 경우의 기판 이송 기점 보정값을 산정하는 것을 설명했지만, 이에 한정하지 않는다. 예컨대, 두 개 이상의 상이한 위치 검출 카메라로부터 생성된 이미지 데이터에 근거하여, 하나 이상의 다른 기판 이송 기점에 대한 기판 이송 기점 보정값을 산정할 수도 있다. 또한, 기판 이송 기점 보정값 산출부(600)의 보정값 산출방법도 전술한 바에 한정하지 않고 당해 분야의 통상의 기술자에 의해서 다양한 방법에서 이루어질 수 있다.In the above description, the substrate transfer origin correction value calculating unit 600 calculates the substrate transfer origin correction (correction) based on the image data generated from the position detecting camera 410, when the center of gravity of the brittle material substrate 100 is the substrate transfer origin, , But the present invention is not limited thereto. For example, based on image data generated from two or more different position detecting cameras, a substrate transfer origin correction value for one or more other substrate transfer origin points may be calculated. In addition, the method of calculating the correction value of the substrate transfer origin correction value calculating unit 600 is not limited to that described above, but can be performed by various methods by a person skilled in the art.

다음은, 도 6을 참조하여, 기판 이송 수단(700)이 취성 재료 기판(100)을 이송하는 과정을 설명한다.Next, the process of transferring the brittle material substrate 100 by the substrate transfer means 700 will be described with reference to FIG.

도 6은 기판 수취대(200)에 로딩된 취성 재료 기판(100)이 기판 이송 수단(700)에 의해서 기판 가공 장치의 기판 지지대(201)상의 가공 위치(250)에 지지되는 과정을 나타낸 도면이다.6 is a view showing a process in which the brittle material substrate 100 loaded on the substrate receiving table 200 is supported by the substrate transferring means 700 at the processing position 250 on the substrate support 201 of the substrate processing apparatus .

도 6을 참조하면, 기판 이송 수단(700)은, 통상적으로, 기판 이송 장치의 기판 수취대(200)에 로딩된 취성 재료 기판(100)을 흡착 등에 의해서 리프트하여 이송 개시하고, 소정의 이송 경로를 따라 취성 재료 기판(100)을 이송시키고, 그 다음 기판 가공 장치의 기판 지지대(201) 상으로부터 취성 재료 기판(100)을 하강시켜 기판 지지대(201)상의 가공 위치(250)에 탑재한다. 취성 재료 기판(100)을 소정의 이송 경로를 따라 이송시키는 경우 취성 재료 기판(100)이 상하면 반전될 수도 있다. 또한, 도 4에 도시된 바와 같이, 기판 이송 수단(700)이 기판 이송 기점 보정값 산출부(600)로부터 기판 이송 기점 보정값을 수신하거나 또는 기판 위치 보정값 산출부(500)로부터 기판 위치 보정값을 수신한 경우, 기판 이송 수단(700)은 전술한 소정의 이송 경로에 기판 이송 기점 보정값 또는 기판 위치 보정값을 반영하여 보정된 이송 경로를 산출하고, 그 보정된 이송 경로를 따라 취성 재료 기판(100)을 이송한다. 즉, 기판 이송 수단(700)은 취성 재료 기판(100)을 이송하면서 기판 이송 기점 보정값(예를 들면, 도 5에서는 x'값, y'값, 및 θ값)이 보정되어 취성 재료 기판(100)의 기판 지지대(201)의 가공 위치(250)에 취성 재료 기판(100)을 탑재하여 지지시킨다. 따라서, 위치 보정된 취성 재료 기판(100)은 기판 지지대(201)의 가공 위치(250)에 정확하게 놓여 지지될 수 있게 된다. 이 구성에 의하면, 취성 재료 기판에 가해지는 물리적인 충격을 최소화할 수 있고, 취성 재료 기판을 플로팅하지 않고 로딩 위치를 보정할 수 있고, 또한 취성 재료 기판을 이송하는 도중에 취성 재료 기판의 위치를 보정할 수 있고, 위치 정렬 구성이 단순해진 기판 이송 장치를 제공할 수 있다.6, the substrate transferring means 700 typically starts the transfer of the brittle material substrate 100 loaded on the substrate receiving table 200 of the substrate transferring device by suction or the like, And then the brittle material substrate 100 is lowered from the substrate support 201 of the substrate processing apparatus and mounted on the processing position 250 on the substrate support 201. [ When the brittle material substrate 100 is transported along a predetermined transport path, the brittle material substrate 100 may be inverted upside down. 4, when the substrate transfer means 700 receives the substrate transfer origin correction value from the substrate transfer origin correction value calculation unit 600 or receives the substrate position correction value from the substrate position correction value calculation unit 500, The substrate transferring means 700 calculates the corrected transfer path by reflecting the substrate transfer origin correction value or the substrate position correction value to the predetermined transfer path described above and transfers the corrected transfer path to the brittle material The substrate 100 is transferred. That is, while the substrate transfer means 700 transfers the brittle material substrate 100, the substrate transfer origin correction value (for example, x 'value, y' value, and θ value in FIG. 5) The brittle material substrate 100 is mounted on and supported on the processing position 250 of the substrate support 201 of the substrate 100. [ Thus, the positionally corrected brittle material substrate 100 can be accurately placed in the processing position 250 of the substrate support 201. According to this configuration, it is possible to minimize the physical impact on the brittle material substrate, correct the loading position without floating the brittle material substrate, correct the position of the brittle material substrate during transfer of the brittle material substrate, It is possible to provide a substrate transfer apparatus in which the position alignment configuration is simplified.

다음으로, 도 7을 참조하여, 도 1 내지 도 6의 과정을 공정 순으로 설명한다.Next, with reference to Fig. 7, the processes of Figs. 1 to 6 will be described in the order of process.

먼저, 취성 재료 기판(100)이 기판 수취대(200) 상에 로딩된다(단계 S100). 다음으로, 취성 재료 기판(100)의 네 코너가 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430)에 의해서 촬상되어 이미지 데이터가 생성되고, 이미지 데이터에 근거하여 기판 위치 보정값 산출부(500)가 취성 재료 기판의 위치 보정값을 산출한다(단계 S200). 다음으로, 산출된 기판 위치 보정값에 근거하여 기판 이송 기점 보정값 산출부(600)에 의해서 기판 이송 기점 보정값이 산출된다(단계 S300). 다음으로, 기판 이송 수단(700)은 기판 이송 기점 보정값으로 보정된 기판 이송 경로를 따라 취성 재료 기판(100)을 이송시켜, 기판 가공 장치의 기판 지지대(201) 상에 탑재 및 지지한다(단계 S400). 다음으로, 취성 재료 기판(100)에 대하여 후속 가공(예를 들면, 스크라이브 라인 형성 공정, 브레이크 공정 등)이 수행된다(단계 S500). 다만, 단계 S300은 기판 이송 수단(700)의 이송 기점의 위치에 따라서 생략될 수도 있고, 이 경우, 단계 S400에서는 기판 이송 수단(700)은 취성 재료 기판(100)의 위치 보정값으로 보정된 기판 이송 경로를 따라 취성 재료 기판(100)을 이송시킨다.First, the brittle material substrate 100 is loaded on the substrate receiving table 200 (step S100). Next, four corners of the brittle material substrate 100 are picked up by the position detection cameras 400, 410, 420, and 430 to generate image data, and the substrate position correction value calculation unit 500 The position correction value of the brittle material substrate is calculated (step S200). Next, based on the calculated substrate position correction value, the substrate transfer origin correction value calculating unit 600 calculates the substrate transfer origin correction value (step S300). Next, the substrate transfer means 700 transfers the brittle material substrate 100 along the substrate transfer path corrected to the substrate transfer point correction value, thereby mounting and supporting the substrate on the substrate support 201 of the substrate processing apparatus S400). Next, the brittle material substrate 100 is subjected to subsequent processing (e.g., a scribing line forming step, a breaking step, etc.) (step S500). In this case, in step S400, the substrate transferring means 700 transfers the substrate to the brittle material substrate 100, which has been corrected to the position correction value of the brittle material substrate 100, The brittle material substrate 100 is transported along the transport path.

이상 설명한 바와 같이, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 기판 이송 수단(700)에 의하면, 취성 재료 기판(100)을 플로팅시키는 플로팅 장비 또는 X 방향 및 Y 방향 위치 정렬 기구 등과 같은 별도의 구성이 필요 없게 되어, 제조 비용이 절감될 수 있고, 취성 재료 기판(100)을 이송시킬 때 위치 정렬을 위해서 취성 재료 기판(100)에 물리적인 힘을 가하는 공정도 절감되어 취성 재료 기판(100)의 파손을 방지할 수 있고, 따라서 생산성을 향상시킬 수 있는 효과가 있다.As described above, according to the substrate transferring means 700 according to the preferred embodiment of the present invention, there is no need for a floating structure for floating the brittle material substrate 100 or a separate structure such as an X-direction and Y-direction positioning mechanism The manufacturing cost can be reduced and the process of applying a physical force to the brittle material substrate 100 for positional alignment when transferring the brittle material substrate 100 is also reduced to prevent breakage of the brittle material substrate 100 So that the productivity can be improved.

전술한 본 발명의 바람직한 실시예는 본 발명의 구체적인 구현예를 설명하기 위한 것일 뿐, 본 발명이 청구하고자 하는 범위를 한정하는 것을 의도로 하지 않는다. 또한, 당해 분야의 통상의 기술자가 본 발명의 내용을 숙지한 후에 본 발명에 대한 각종 변경 또는 수정이 이루어질 수 있지만, 이는 모두 본 발명이 청구하고자 하는 기술 사상 및 기술 범주에 속하는 것이 자명하다.The above-described preferred embodiments of the present invention are intended to illustrate specific embodiments of the present invention and are not intended to limit the scope of the present invention. While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be construed as limiting the present invention.

100: 취성 재료 기판
200: 기판 수취대
201: 기판 지지대
250: 가공 위치
300, 700: 기판 이송 수단
400, 410, 420, 430: 위치 검출 카메라
500: 기판 위치 보정값 산출부
600: 기판 이송 기점 보정값 산출부100: brittle material substrate
200: substrate receiver
201: substrate support
250: Machining position
300, 700: substrate transfer means
400, 410, 420, 430: Position detection camera
500: Substrate position correction value calculating section
600: substrate transfer origin correction value calculating section

Claims (8)

취성 재료 기판(100)이 상면에 로딩되는 기판 수취대(200);
상기 기판 수취대(200)의 상면에 로딩된 상기 취성 재료 기판(100) 상의 부분을 촬상하여 이미지 데이터를 생성하는 기판 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430);
상기 기판 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430)에 의해서 생성된 이미지 데이터를 수신하고, 상기 이미지 데이터로부터 상기 취성 재료 기판(100)의 XY평면상의 기판 위치 보정값을 산출하는 기판 위치 보정값 산출부(500); 및
상기 기판 수취대(200)의 상면에 로딩된 상기 취성 재료 기판(100)을, 상기 기판 수취대(200)에 인접하여 설치된 기판 가공 장치에 고정된 기판 지지대(201)의 가공 위치면 상으로, 상기 기판 위치 보정값이 반영된 기판 이송 경로를 따라 이송하는 기판 이송 수단(700)을 포함하고,
상기 기판 이송 수단(700)은 상기 기판 위치 보정값 산출부(500)로부터 상기 기판 위치 보정값을 수신하고, 상기 기판 위치 보정값이 반영된 기판 이송 경로를 산출하고,
상기 기판 이송 경로는, 상기 기판 이송 수단(700)에 의해서 상기 취성 재료 기판(100)이 상기 기판 수취대(200)의 상면으로부터 흡착에 의해서 리프트되어 상기 기판 지지대(201)의 가공 위치면 상에 하강하여 탑재될 때까지 이송되는 공간상의 경로이고,
상기 기판 위치 보정값 산출부(500)는, 상기 기판 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430)의 확대 비율 및 파라미터에 따라 상기 이미지 데이터 상의 거리와 실제 거리가 다른 점을 감안하여 상기 기판 위치 보정값을 재산출하고,
상기 기판 위치 보정값은, 회전 각도(θ) 보정값, X방향 보정값, Y방향 보정값을 포함하며, 상기 기판 위치 보정값이 반영된 기판 이송 경로를 산출시에, 상기 회전 각도(θ) 보정값이 먼저 반영되고, 그 후에 X방향 보정값과 Y방향 보정값이 반영되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.A substrate receiving table 200 on which a brittle material substrate 100 is loaded;
A substrate position detecting camera (400, 410, 420, 430) for picking up a portion on the brittle material substrate (100) loaded on the upper surface of the substrate receiving table (200) and generating image data;
And a controller for receiving the image data generated by the substrate position detecting cameras (400, 410, 420, 430) and for calculating a substrate position correction value on the XY plane of the brittle material substrate (100) A calculation unit 500; And
The brittle material substrate 100 loaded on the upper surface of the substrate receiving table 200 is placed on the processing position surface of the substrate supporting table 201 fixed to the substrate processing apparatus provided adjacent to the substrate receiving table 200, And substrate transfer means (700) for transferring along the substrate transfer path reflecting the substrate position correction value,
The substrate transferring means 700 receives the substrate position correction value from the substrate position correction value calculating unit 500, calculates a substrate transfer path on which the substrate position correction value is reflected,
The brittle material substrate 100 is lifted by suction from the upper surface of the substrate receiving table 200 by the substrate transfer means 700 and transferred onto the processing position surface of the substrate support 201 Is a path on a space which is transported until it is lowered and mounted,
The substrate position correction value calculation unit 500 calculates the substrate position correction value 500 based on the magnification of the substrate position detection camera 400, 410, 420, and 430, The correction value is re-calculated,
Wherein the substrate position correction value includes a rotation angle correction value, an X direction correction value, and a Y direction correction value, wherein when calculating the substrate transfer path reflecting the substrate position correction value, the rotation angle correction Value is reflected first, and then the X-direction correction value and the Y-direction correction value are reflected. 취성 재료 기판(100)이 상면에 로딩되는 기판 수취대(200);
상기 기판 수취대(200)의 상면에 로딩된 상기 취성 재료 기판(100) 상의 부분을 촬상하여 이미지 데이터를 생성하는 기판 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430);
상기 기판 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430)에 의해서 생성된 이미지 데이터를 수신하고, 상기 이미지 데이터로부터 상기 취성 재료 기판(100)의 XY평면상의 기판 위치 보정값을 산출하는 기판 위치 보정값 산출부(500);
상기 기판 위치 보정값으로부터, 기판 이송 수단(700)의 이송 기점이 되는 상기 취성 재료 기판(100)상의 임의 지점에서의 기판 위치 보정 값으로 변환된 기판 이송 기점 보정값을 산출하는 기판 이송 기점 보정값 산출부(600); 및
상기 기판 수취대(200)의 상면에 로딩된 상기 취성 재료 기판(100)을, 상기 기판 수취대(200)에 인접하여 설치된 기판 가공 장치에 고정된 기판 지지대(201)의 가공 위치면 상으로, 상기 기판 이송 기점 보정값이 반영된 기판 이송 경로를 따라 이송하는 기판 이송 수단(700)을 포함하고,
상기 기판 이송 수단(700)은 상기 기판 이송 기점 보정값 산출부(600)로부터 상기 기판 이송 기점 보정값을 수신하고, 상기 기판 이송 기점 보정값이 반영된 기판 이송 경로를 산출하고,
상기 기판 이송 경로는, 상기 기판 이송 수단(700)에 의해서 상기 취성 재료 기판(100)이 상기 기판 수취대(200)의 상면으로부터 흡착에 의해서 리프트되어 상기 기판 지지대(201)의 가공 위치면 상에 하강하여 탑재될 때까지 이송되는 공간상의 경로이고,
상기 기판 위치 보정값 산출부(500)는, 상기 기판 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430)의 확대 비율 및 파라미터에 따라 상기 이미지 데이터 상의 거리와 실제 거리가 다른 점을 감안하여 상기 기판 위치 보정값을 재산출하고,
상기 기판 위치 보정값은, 회전 각도(θ) 보정값, X방향 보정값, Y방향 보정값을 포함하며, 상기 기판 위치 보정값이 반영된 기판 이송 경로를 산출시에, 상기 회전 각도(θ) 보정값이 먼저 반영되고, 그 후에 X방향 보정값과 Y방향 보정값이 반영되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.A substrate receiving table 200 on which a brittle material substrate 100 is loaded;
A substrate position detecting camera (400, 410, 420, 430) for picking up a portion on the brittle material substrate (100) loaded on the upper surface of the substrate receiving table (200) and generating image data;
And a controller for receiving the image data generated by the substrate position detecting cameras (400, 410, 420, 430) and for calculating a substrate position correction value on the XY plane of the brittle material substrate (100) A calculation unit 500;
From the substrate position correction value, a substrate transfer origin correction value (hereinafter referred to as a " substrate transfer origin correction value ") which calculates a substrate transfer origin correction value converted to a substrate position correction value at an arbitrary point on the brittle material substrate 100 serving as a transfer origin of the substrate transfer means 700 A calculation unit 600; And
The brittle material substrate 100 loaded on the upper surface of the substrate receiving table 200 is placed on the processing position surface of the substrate supporting table 201 fixed to the substrate processing apparatus provided adjacent to the substrate receiving table 200, And substrate transfer means (700) for transferring along the substrate transfer path reflecting the substrate transfer point correction value,
The substrate transfer means 700 receives the substrate transfer origin correction value from the substrate transfer origin correction value calculation unit 600, calculates a substrate transfer path on which the substrate transfer origin correction value is reflected,
The brittle material substrate 100 is lifted by suction from the upper surface of the substrate receiving table 200 by the substrate transfer means 700 and transferred onto the processing position surface of the substrate support 201 Is a path on a space which is transported until it is lowered and mounted,
The substrate position correction value calculation unit 500 calculates the substrate position correction value 500 based on the magnification of the substrate position detection camera 400, 410, 420, and 430, The correction value is re-calculated,
Wherein the substrate position correction value includes a rotation angle correction value, an X direction correction value, and a Y direction correction value, wherein when calculating the substrate transfer path reflecting the substrate position correction value, the rotation angle correction Value is reflected first, and then the X-direction correction value and the Y-direction correction value are reflected. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기판 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430)에 의해서 촬상되는 상기 취성 재료 기판(100) 상의 부분은 상기 취성 재료 기판(100)의 코너의 둘레 끝단 또는 상기 취성 재료 기판(100)의 코너에 형성된 얼라인먼트 마크인 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
A portion on the brittle material substrate 100 that is picked up by the substrate position detecting cameras 400, 410, 420, and 430 is positioned at a peripheral edge of a corner of the brittle material substrate 100 or at a corner of the brittle material substrate 100 Is an alignment mark formed on the substrate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기판 위치 보정값 산출부(500)에 의해서 상기 기판 위치 보정값이 산출될 경우, 상기 기판 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430) 중 2 이상이 사용되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein at least two of the substrate position detecting cameras (400, 410, 420, 430) are used when the substrate position correction value calculating unit (500) calculates the substrate position correction value. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 취성 재료 기판(100)은, 상기 기판 위치 보정값이 반영된 기판 이송 경로를 따라 이송되는 경우, 이송되는 도중에 상하 반전되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the brittle material substrate (100) is vertically inverted in the course of being transferred, when the brittle material substrate (100) is transported along a substrate transport path reflecting the substrate position correction value. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기판 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430)는 상기 취성 재료 기판(100)의 크기에 대응하여 위치 이동되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the substrate position detecting camera (400, 410, 420, 430) is moved in correspondence with the size of the brittle material substrate (100). 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기판 위치 검출 카메라(400, 410, 420, 430)의 촬상 중심 마크의 위치가, 상기 취성 재료 기판(100)의 코너의 둘레 끝단 또는 상기 취성 재료 기판(100)의 코너에 형성된 얼라인먼트 마크의 위치와 일치되도록 위치 보정되는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
The positions of the imaging center marks of the substrate position detecting cameras 400, 410, 420, and 430 are set such that the positions of the peripheral edges of the corners of the brittle material substrate 100 or the alignment marks formed at the corners of the brittle material substrate 100 And the position of the substrate is adjusted so as to coincide with the position of the substrate. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 기판 이송 수단(700)은 복수개로 이루어지는 것을 특징으로 하는 기판 이송 장치.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the plurality of substrate transfer means (700) comprises a plurality of substrate transfer means (700).
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