JP2014114161A - Substrate transfer device - Google Patents

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a substrate transfer device using simple positional alignment, which can correct a loading position without floating a fragile material substrate and also correct the position of the fragile material substrate in the middle of transfer of the fragile material substrate.SOLUTION: The substrate transfer device comprises: a substrate position detection camera that images a part on a fragile material substrate loaded on a substrate cradle and produces image data; a substrate position correction value calculation section that receives the image data produced by the substrate position detection camera and calculates a substrate position correction value of the fragile material substrate from the image data; and substrate transfer means that transfers the fragile material substrate along a substrate transfer route in which the substrate position correction value is reflected. The substrate transfer means receives the substrate position correction value from the substrate position correction value calculation section and calculates the substrate transfer route in which the substrate position correction value is reflected.

Description

本発明は、脆性材料基板、例えばガラス基板等を移送する基板移送装置に関するものであり、特に画像処理を用いて脆性材料基板を移送する基板移送装置に関するものである。 The present invention relates to a substrate transfer apparatus that transfers a brittle material substrate, such as a glass substrate, and more particularly to a substrate transfer apparatus that transfers a brittle material substrate using image processing.

従来では、先ず、脆性材料基板を基板受け台を含む基板移送装置にローディングして、ローディングされた脆性材料基板を、基板移送装置に隣接して設けられた基板分断装置に移送し、次に、基板分断装置で脆性材料基板をスクライブライン形成工程及び基板分断工程によって複数の小さい基板に分断する。しかし、脆性材料基板のローディング位置がずれた場合、基板移送装置は、その内部に設置された位置整列手段を用いて脆性材料基板のローディング位置を補正した後に、脆性材料基板を移送するようになる。 Conventionally, first, a brittle material substrate is loaded onto a substrate transfer device including a substrate cradle, the loaded brittle material substrate is transferred to a substrate cutting device provided adjacent to the substrate transfer device, and then The brittle material substrate is divided into a plurality of small substrates by a scribe line forming step and a substrate cutting step by the substrate cutting device. However, when the loading position of the brittle material substrate is deviated, the substrate transfer device moves the brittle material substrate after correcting the loading position of the brittle material substrate using the position alignment means installed therein. .

以下、従来の基板移送装置で、位置補正手段によって脆性材料基板のローディング位置が補正される一連の過程を図８ａ乃至図８ｄを参照して説明する。
図８ａは、従来の基板移送装置の基板受け台に脆性材料基板がローディングされる状態を概略的に示した斜示図であり、図８ｂは、従来の基板移送装置がフローティングＯＮになった状態を概略的に示した斜示図であり、図８ｃは、従来の基板移送装置がフローティングＯＮである間、脆性材料基板が位置整列手段によって位置整列される状態を概略的に示した斜示図であり、図８ｄは、従来の基板移送装置内に設置された基板移送手段によって脆性材料基板が基板分断装置内に移送される過程を概略的に示した斜示図である。 Hereinafter, a series of processes in which the loading position of the brittle material substrate is corrected by the position correction unit in the conventional substrate transfer apparatus will be described with reference to FIGS. 8a to 8d.
FIG. 8A is a perspective view schematically illustrating a state in which a brittle material substrate is loaded on a substrate cradle of a conventional substrate transfer apparatus, and FIG. 8B is a state in which the conventional substrate transfer apparatus is in a floating ON state. 8c is a perspective view schematically showing a state in which the brittle material substrate is aligned by the position alignment means while the conventional substrate transfer apparatus is in the floating ON state. FIG. 8d is a perspective view schematically showing a process in which the brittle material substrate is transferred into the substrate cutting apparatus by the substrate transfer means installed in the conventional substrate transfer apparatus.

先ず、図８ａには、基板移送装置内に設置された基板受け台２００が示されている。図８ａに示されたように、脆性材料基板１００は、図示された矢印方向へ基板移送装置の基板受け台２００上部にローディングされる。基板受け台２００上には、その内部から一定の圧力でエアを噴出する複数のエア噴出口２１０が形成されている。 First, FIG. 8a shows a substrate cradle 200 installed in a substrate transfer apparatus. As shown in FIG. 8a, the brittle material substrate 100 is loaded on the substrate cradle 200 of the substrate transfer device in the direction of the arrow shown. A plurality of air jets 210 are formed on the substrate cradle 200 to eject air from the inside at a constant pressure.

次に、図８ｂを参照すると、基板受け台２００上に形成された複数のエア噴出口２１０は、基板受け台２００内に形成されているエア噴出通路２２５にそれぞれ連通されており、これらのエア噴出通路２２５は全て基板受け台２００の下面の中央部に設置されたエア注入口２２０に連通されている。また、エア噴出通路２２５同士も互いに連通して形成されている。また、複数のエア噴出口２１０は、同一の圧力でエアが噴出されるように同一の直径を有する。よって、エア注入口２２０に一定の圧力でエアが注入されると、複数のエア噴出口２１０からは、位置に関係なく均一な圧力でエアが噴出される。脆性材料基板１００が基板受け台２００上にローディングされた後に、複数のエア噴出口２１０から均一な圧力でエアが噴出されると、脆性材料基板１００が基板受け台２００から所定間隔を置いてフローティング（浮上）し、フローティングされた脆性材料基板１００は摩擦なく、Ｘ方向及び/またはＹ方向に動ける状態になる。このように、エア注入口２２０に一定の圧力でエアが注入され脆性材料基板１００がフローティングされた状態を“フローティングＯＮ”状態と称し、エア注入が停止された状態を“フローティングＯＦＦ”状態と称し、エア注入口２２０へのエアの注入は、エア注入装置（図示略）によって行われる。 Next, referring to FIG. 8 b, the plurality of air jets 210 formed on the substrate cradle 200 communicate with air jet passages 225 formed in the substrate cradle 200, respectively. All of the ejection passages 225 are in communication with an air injection port 220 installed at the center of the lower surface of the substrate cradle 200. Further, the air ejection passages 225 are also formed to communicate with each other. Further, the plurality of air ejection ports 210 have the same diameter so that air is ejected at the same pressure. Therefore, when air is injected into the air inlet 220 at a constant pressure, air is ejected from the plurality of air outlets 210 at a uniform pressure regardless of the position. After the brittle material substrate 100 is loaded on the substrate cradle 200, when air is ejected from the plurality of air jets 210 with a uniform pressure, the brittle material substrate 100 floats at a predetermined interval from the substrate cradle 200. The fragile brittle material substrate 100 floats and can move in the X direction and / or the Y direction without friction. As described above, a state where air is injected into the air injection port 220 at a constant pressure and the brittle material substrate 100 is floated is referred to as a “floating ON” state, and a state where the air injection is stopped is referred to as a “floating OFF” state. The air injection into the air injection port 220 is performed by an air injection device (not shown).

次に、図８ｃを参照すると、脆性材料基板１００が基板受け台２００上でフローティングされているフローティングＯＮ状態では、基板移送装置内で基板受け台２００の周面上に、Ｘ方向及びＹ方向に設置されたＸ方向位置整列機構２４０及びＹ方向位置整列機構２３０によって、脆性材料基板１００がＸ方向及びＹ方向へ動けるようになる。Ｘ方向位置整列機構２４０及びＹ方向位置整列機構２３０は、基板受け台２００に対して平行なＸＹ平面上でそれぞれＸ方向及びＹ方向に進退するように駆動される。脆性材料基板１００が基板受け台２００にローディングされる時、本来のローディング位置から外れて位置ずれが発生した場合、フローティングＯＮ状態でＸ方向位置整列機構２４０及びＹ方向位置整列機構２３０を進退させることで機械的に位置を補正し、その後フローティングＯＦＦ状態にすると、脆性材料基板１００は本来のローディング位置に位置整列される。この時、フローティングＯＮ及びＯＦＦは、脆性材料基板１００が破損したり位置変更したりしないように漸進的に行われる。 Next, referring to FIG. 8c, in the floating ON state where the brittle material substrate 100 is floated on the substrate cradle 200, in the X direction and the Y direction on the peripheral surface of the substrate cradle 200 in the substrate transfer apparatus. The installed X-direction position alignment mechanism 240 and Y-direction position alignment mechanism 230 allow the brittle material substrate 100 to move in the X direction and the Y direction. The X-direction position alignment mechanism 240 and the Y-direction position alignment mechanism 230 are driven so as to advance and retreat in the X direction and the Y direction, respectively, on an XY plane parallel to the substrate cradle 200. When the brittle material substrate 100 is loaded on the substrate cradle 200, if the position deviation occurs from the original loading position, the X-direction position alignment mechanism 240 and the Y-direction position alignment mechanism 230 are advanced and retracted in the floating ON state. Then, the position is mechanically corrected and then the floating OFF state is set, and the brittle material substrate 100 is aligned to the original loading position. At this time, the floating ON and OFF are performed gradually so that the brittle material substrate 100 is not damaged or repositioned.

次に、図８ｄを参照すると、基板受け台２００上の本来のローディング位置に位置整列された脆性材料基板１００は、基板移送手段３００により上昇、移送及び下降の順で移動して基板加工装置（図示略）の基板支持台２０１上の加工位置２５０に支持される。この場合、基板移送手段３００は、脆性材料基板１００を空間上の予め定められた移送経路に沿って機械的に繰り返し移送する。また、基板移送手段３００は、移送途中に脆性材料基板１００を上下反転させて移送することもできる。 Next, referring to FIG. 8d, the brittle material substrate 100 aligned with the original loading position on the substrate cradle 200 is moved by the substrate transfer means 300 in the order of ascending, transferring, and descending, and the substrate processing apparatus ( (Not shown) is supported at a processing position 250 on the substrate support table 201. In this case, the substrate transfer means 300 mechanically repeatedly transfers the brittle material substrate 100 along a predetermined transfer path in space. The substrate transfer means 300 can also transfer the brittle material substrate 100 by turning it upside down during the transfer.

しかし、脆性材料基板１００の薄型化及び大型化が進行するにつれて、従来の基板移送装置では、脆性材料基板１００をフローティングさせることが困難になり、またフローティングされた脆性材料基板１００に対し、Ｘ方向位置整列機構２４０及びＹ方向位置整列機構２３０により、物理的な衝撃が加わる場合、脆性材料基板１００が破損するおそれがあった。また、薄型化及び大型化された脆性材料基板１００をフローティングさせたり位置整列させたりするための機構がさらに複雑になる傾向にあった。 However, as the brittle material substrate 100 becomes thinner and larger, it becomes difficult for the conventional substrate transfer apparatus to float the brittle material substrate 100, and with respect to the floating brittle material substrate 100 in the X direction. When a physical impact is applied by the position alignment mechanism 240 and the Y-direction position alignment mechanism 230, the brittle material substrate 100 may be damaged. In addition, a mechanism for floating and aligning the thin and large brittle material substrate 100 tends to become more complicated.

よって、本発明は、脆性材料基板に加わる物理的な衝撃を最小化することができ、脆性材料基板をフローティングせずにローディング位置を補正することができ、また脆性材料基板を移送する途中で脆性材料基板の位置を補正することができ、位置整列構成が単純になった基板移送装置を提供することに目的がある。 Therefore, the present invention can minimize the physical impact applied to the brittle material substrate, can correct the loading position without floating the brittle material substrate, and is brittle while transferring the brittle material substrate. An object of the present invention is to provide a substrate transfer apparatus that can correct the position of a material substrate and has a simple position alignment configuration.

本発明の一実施例による基板移送装置は、脆性材料基板がローディングされる基板受け台と、前記基板受け台にローディングされた前記脆性材料基板上の部分を撮像してイメージデータを生成する基板位置検出カメラと、前記基板位置検出カメラによって生成されたイメージデータを受信し、前記イメージデータから前記脆性材料基板の基板位置補正値を算出する基板位置補正値算出部と、前記基板位置補正値が反映された基板移送経路に沿って前記脆性材料基板を移送する基板移送手段とを含み、前記基板移送手段は、前記基板位置補正値算出部から前記基板位置補正値を受信し、前記基板位置補正値が反映された基板移送経路を算出する。 According to an embodiment of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus including: a substrate holder on which a brittle material substrate is loaded; and a substrate position where image data is generated by imaging a portion on the brittle material substrate loaded on the substrate holder. A detection camera, a substrate position correction value calculation unit that receives image data generated by the substrate position detection camera, calculates a substrate position correction value of the brittle material substrate from the image data, and the substrate position correction value is reflected Substrate transfer means for transferring the brittle material substrate along the substrate transfer path, wherein the substrate transfer means receives the substrate position correction value from the substrate position correction value calculator, and the substrate position correction value. The substrate transfer path reflecting the above is calculated.

本発明の他の実施例による基板移送装置は、脆性材料基板がローディングされる基板受け台と、前記基板受け台にローディングされた前記脆性材料基板上の部分を撮像してイメージデータを生成する基板位置検出カメラと、前記基板位置検出カメラによって生成されたイメージデータを受信し、前記イメージデータから前記脆性材料基板の基板位置補正値を算出する基板位置補正値算出部と、前記基板位置補正値から、前記基板移送手段の移送起点となる前記脆性材料基板上の任意地点での基板位置補正値に変換された基板移送起点補正値を算出する基板移送起点補正値算出部と、前記基板移送起点補正値が反映された基板移送経路に沿って前記脆性材料基板を移送する基板移送手段とを含み、前記基板移送手段は、前記基板移送起点補正値算出部から前記基板移送起点補正値を受信し、前記基板移送起点補正値が反映された基板移送経路を算出する。 According to another embodiment of the present invention, there is provided a substrate transfer apparatus including a substrate cradle on which a brittle material substrate is loaded and a substrate on which the brittle material substrate loaded on the substrate cradle is imaged to generate image data. From a position detection camera, a substrate position correction value calculation unit that receives image data generated by the substrate position detection camera, calculates a substrate position correction value of the brittle material substrate from the image data, and from the substrate position correction value A substrate transfer start point correction value calculation unit for calculating a substrate transfer start point correction value converted into a substrate position correction value at an arbitrary point on the brittle material substrate that is a transfer start point of the substrate transfer means; and the substrate transfer start point correction Substrate transfer means for transferring the brittle material substrate along the substrate transfer path reflecting the value, and the substrate transfer means includes the substrate transfer start point correction value. Receiving the substrate transfer origin correction value from the output unit, to calculate a substrate transfer path which the substrate transfer origin correction value is reflected.

上述の本発明の基板移送装置において、前記基板位置検出カメラによって撮像される前記脆性材料基板上の部分は、前記脆性材料基板のコーナーの周端または前記脆性材料基板のコーナーに形成されたアラインメントマークであることが好ましい。 In the substrate transfer apparatus of the present invention described above, the portion on the brittle material substrate imaged by the substrate position detection camera is an alignment mark formed at a peripheral edge of the brittle material substrate corner or a corner of the brittle material substrate. It is preferable that

上述の本発明の基板移送装置において、前記基板位置補正値算出部によって前記基板位置補正値が算出される場合、前記基板位置検出カメラを２つ以上使用することが好ましい。 In the substrate transfer apparatus of the present invention described above, when the substrate position correction value is calculated by the substrate position correction value calculation unit, it is preferable to use two or more substrate position detection cameras.

上述の本発明の基板移送装置において、前記脆性材料基板は、移送される途中で上下反転されることが好ましい。 In the above-described substrate transfer apparatus of the present invention, the brittle material substrate is preferably turned upside down during the transfer.

上述の本発明の基板移送装置において、前記基板位置検出カメラは、前記脆性材料基板の大きさに対応して位置移動されることが好ましい。 In the substrate transfer apparatus of the present invention described above, it is preferable that the substrate position detection camera is moved in accordance with the size of the brittle material substrate.

上述の本発明の基板移送装置において、前記基板位置検出カメラの撮像中心マークの位置が、前記脆性材料基板のコーナーの周端または前記脆性材料基板のコーナーに形成されたアラインメントマークの位置と一致するように位置補正されることが好ましい。 In the substrate transfer apparatus of the present invention described above, the position of the imaging center mark of the substrate position detection camera coincides with the position of the alignment mark formed at the peripheral edge of the brittle material substrate corner or the corner of the brittle material substrate. It is preferable that the position is corrected as described above.

本発明の好ましい実施例による基板移送装置によれば、脆性材料基板に加えられる物理的な衝撃を最小化しながら脆性材料基板を基板移送装置の基板受け台から基板加工装置の基板支持台上の所定の位置に精度良く移送させることができ、構成も簡単な基板移送装置を提供することができる。 According to a substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention, a brittle material substrate is placed on a substrate support base of a substrate processing apparatus from a substrate cradle of the substrate transfer apparatus while minimizing a physical impact applied to the brittle material substrate. Therefore, it is possible to provide a substrate transfer apparatus that can be accurately transferred to the position of FIG.

本発明の好ましい実施例による基板移送装置の基板受け台に脆性材料基板がローディングされる状態を概略的に示す斜示図である。FIG. 3 is a perspective view schematically illustrating a state in which a brittle material substrate is loaded on a substrate cradle of a substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. 本発明の好ましい実施例による基板移送装置で基板位置補正値算出部及びその周辺装置の間の連結関係を概略的に示す斜示図である。FIG. 3 is a perspective view schematically illustrating a connection relationship between a substrate position correction value calculation unit and peripheral devices in a substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention. 図２の位置検出カメラによって撮像されたイメージから補正値を算出する例を概略的に説明する図面である。3 is a diagram schematically illustrating an example in which a correction value is calculated from an image captured by the position detection camera in FIG. 2. 図３に示した方式によって算出された基板位置補正値が基板位置補正値算出部から基板移送起点補正値算出部を通じて基板移送手段に伝送される過程を示す図面である。4 is a diagram illustrating a process in which a substrate position correction value calculated by the method illustrated in FIG. 3 is transmitted from a substrate position correction value calculation unit to a substrate transfer unit through a substrate transfer start point correction value calculation unit. 図４で基板移送手段補正値算出部が基板移送補正値を算出する一例を概略的に説明する図面である。5 is a diagram schematically illustrating an example in which a substrate transfer unit correction value calculation unit calculates a substrate transfer correction value in FIG. 4. 基板受け台にローディングされた脆性材料基板が基板移送手段によって基板加工装置の基板支持台上の加工位置に支持される過程を示す図面である。5 is a diagram illustrating a process in which a brittle material substrate loaded on a substrate receiving table is supported by a substrate transfer unit on a processing position on a substrate support table of a substrate processing apparatus. 図１乃至図６の過程を工程順に示す流れ図である。7 is a flowchart showing the steps of FIGS. 1 to 6 in the order of steps. 従来の基板移送装置の基板受け台に脆性材料基板がローディングされる状態を概略的に示す斜示図である。FIG. 10 is a perspective view schematically showing a state in which a brittle material substrate is loaded onto a substrate cradle of a conventional substrate transfer apparatus. 従来の基板移送装置がフローティングＯＮされた状態を概略的に示す斜示図である。FIG. 10 is a perspective view schematically showing a state in which a conventional substrate transfer apparatus is in a floating ON state. 従来の基板移送装置がフローティングＯＮである間、脆性材料基板が位置整列手段によって位置整列される状態を概略的に示す斜示図である。FIG. 6 is a perspective view schematically showing a state in which a brittle material substrate is aligned by a position aligning unit while a conventional substrate transfer apparatus is in a floating ON state. 従来の基板移送装置内に設置された基板移送手段によって脆性材料基板が基板分断装置内へ移送される過程を概略的に示す斜示図である。It is a perspective view which shows roughly the process in which a brittle material board | substrate is transferred in a board | substrate cutting apparatus by the board | substrate transfer means installed in the conventional board | substrate transfer apparatus.

以下、本発明の好ましい実施例を添付の図１乃至図７を参照して説明する。
図１は、本発明の好ましい実施例による基板移送装置の基板受け台２００に脆性材料基板１００がローディングされる状態を概略的に示す斜示図である。
図１を参照すると、脆性材料基板１００は、基板移送装置の基板受け台２００に矢印方向にローディングされる。基板受け台２００には一定の圧力で空気を噴出する複数のエア噴出口、エア噴出通路及びエア注入口が形成されていない。よって、本発明の好ましい実施例による基板受け台２００は、図８ａに示されている従来の基板受け台２００に比べて構成が簡単で製造費用が節減される効果がある。 Hereinafter, a preferred embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
FIG. 1 is a perspective view schematically showing a state in which a brittle material substrate 100 is loaded on a substrate cradle 200 of a substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 1, a brittle material substrate 100 is loaded in the direction of an arrow on a substrate cradle 200 of a substrate transfer apparatus. The substrate cradle 200 is not formed with a plurality of air jets, air jet passages, and air inlets that jet air at a constant pressure. Therefore, the substrate cradle 200 according to the preferred embodiment of the present invention is simple in structure and has an effect of reducing manufacturing cost as compared with the conventional substrate cradle 200 shown in FIG. 8a.

次に、図２は、本発明の好ましい実施例による基板移送装置で基板位置補正値算出部及びその周辺装置の間の連結関係を概略的に示す斜示図である。
図２を参照すると、基板受け台２００にローディングされた脆性材料基板１００の４つのコーナーが位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００によってそれぞれ撮像され、イメージデータが形成される。位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００は、移動可能に装着されており、脆性材料基板１００の大きさによって位置が決まる。例えば、４０インチＬＣＤパネル８個を作ることができる脆性材料基板の大きさ１８７０×２２００ｍｍまたは４６インチＬＣＤパネル８個を作ることができる脆性材料基板の大きさ２２００×２５００ｍｍが決まると、その脆性材料の各コーナーに位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００が移動し、位置固定される。すなわち、脆性材料基板の大きさが決まると、位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００の位置も固定される。位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００は、脆性材料基板１００のコーナーに形成されたアラインメントマークまたはコーナーの周端を撮像することでイメージデータを生成することができる。生成されたイメージデータは位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００から基板位置補正値算出部５００に伝送される。基板位置補正値算出部５００は、受信されたイメージデータをデジタル画像処理（ＤＳＰ: digital signal processing）して基板位置補正値を算出する。基板位置補正値の算出はＤＳＰに限定されず、当該分野の通常の技術者によって取捨選択されることができる。基板位置補正値は、脆性材料基板１００のローディング位置が所望のローディング位置からＸ方向及びＹ方向へどれくらいずれており、またＸＹ平面上でどれ程回転（θ）されているかを示す。 Next, FIG. 2 is a perspective view schematically showing a connection relationship between a substrate position correction value calculation unit and its peripheral devices in a substrate transfer apparatus according to a preferred embodiment of the present invention.
Referring to FIG. 2, four corners of the brittle material substrate 100 loaded on the substrate cradle 200 are imaged by the position detection cameras 410, 420, 430, and 400, respectively, and image data is formed. The position detection cameras 410, 420, 430, and 400 are movably mounted, and their positions are determined by the size of the brittle material substrate 100. For example, when the size of a brittle material substrate that can make eight 40 inch LCD panels is 1870 × 2200 mm or the size of a brittle material substrate that can make eight 46 inch LCD panels is 2200 × 2500 mm, the brittle material The position detection cameras 410, 420, 430, and 400 are moved to the respective corners, and their positions are fixed. That is, when the size of the brittle material substrate is determined, the positions of the position detection cameras 410, 420, 430, and 400 are also fixed. The position detection cameras 410, 420, 430, and 400 can generate image data by imaging an alignment mark formed at a corner of the brittle material substrate 100 or a peripheral edge of the corner. The generated image data is transmitted from the position detection cameras 410, 420, 430, 400 to the substrate position correction value calculation unit 500. The substrate position correction value calculation unit 500 performs digital image processing (DSP) on the received image data to calculate a substrate position correction value. The calculation of the substrate position correction value is not limited to the DSP, and can be selected by a normal engineer in the field. The substrate position correction value indicates how much the loading position of the brittle material substrate 100 is from the desired loading position in the X direction and the Y direction, and how much is rotated (θ) on the XY plane.

本実施例では、位置検出カメラが４個使用されているが、これに限定せず２個以上の位置検出カメラが使用され得る。また、基板位置補正値算出部５００は４個の位置検出カメラで生成される４個のイメージデータのうち２個以上のイメージデータにをデジタル画像処理等を行うことで基板位置補正値を算出することができる。 In this embodiment, four position detection cameras are used. However, the present invention is not limited to this, and two or more position detection cameras may be used. In addition, the substrate position correction value calculation unit 500 calculates a substrate position correction value by performing digital image processing or the like on two or more image data among the four image data generated by the four position detection cameras. be able to.

次に、基板位置補正値を算出する例を図３を参照して説明する。
図３は、図２の位置検出カメラによって撮像されたイメージから補正値を算出する例を概略的に説明した図面である。 Next, an example of calculating the substrate position correction value will be described with reference to FIG.
FIG. 3 is a diagram schematically illustrating an example in which a correction value is calculated from an image captured by the position detection camera of FIG.

図３の（ａ）には、図２の位置検出カメラ４００が撮像したイメージデータが示されている。ここでは、脆性材料基板の大きさが決まり、位置検出カメラ４００が脆性材料基板の各コーナーに移動して位置固定されている状態であり、また位置検出カメラ４００の撮像中心マーク（十字状マークの中心点）４４０が、脆性材料基板１００の本来のローディング位置である。すなわち、位置検出カメラ４００の撮像中心マーク（十字状マークの中心点）４４０が脆性材料基板１００のコーナーの周端と一致するように脆性材料基板１００がローディングされなければならない。図３の（ａ）に示されたように、脆性材料基板１００のいずれかのコーナーが位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０から左上部に位置している場合のイメージデータを想定する。この場合、基板位置補正値算出部５００は、位置検出カメラ４００から受信されたイメージデータに基づいて位置補正値を算出する。補正値算出はイメージデータに対してＤＳＰまたは当該分野の通常の技術者が取捨選択した方法によって行われ得る。図３の（ａ）において、基板位置補正値算出部５００が算出した位置補正値は、−ｘ（位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーの周端とのＸ方向距離差）、−ｙ（位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーの周端とのＹ方向距離差）、回転角度（θ＝０；位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーの周端とのねじれ角度）である。この場合、−ｘ、−ｙ及びθは、位置検出カメラ４００の拡大比率等のような各種パラメータによるイメージデータ上の距離と実際の距離が異なることがあるため、この点を勘案して位置補正値が再算出されることもある。 FIG. 3A shows image data captured by the position detection camera 400 of FIG. Here, the size of the brittle material substrate is determined, the position detection camera 400 is moved to each corner of the brittle material substrate, and the position is fixed. The center point) 440 is the original loading position of the brittle material substrate 100. That is, the brittle material substrate 100 must be loaded so that the imaging center mark (the center point of the cross mark) 440 of the position detection camera 400 coincides with the peripheral edge of the corner of the brittle material substrate 100. As shown in FIG. 3A, image data in the case where any corner of the brittle material substrate 100 is located at the upper left from the imaging center mark 440 of the position detection camera 400 is assumed. In this case, the substrate position correction value calculation unit 500 calculates a position correction value based on the image data received from the position detection camera 400. The correction value calculation can be performed on the image data by a method selected by a DSP or a normal engineer in the field. In FIG. 3A, the position correction value calculated by the substrate position correction value calculation unit 500 is −x (the distance in the X direction between the imaging center mark 440 of the position detection camera 400 and the peripheral edge of the corner of the brittle material substrate 100. Difference), -y (Y direction distance difference between the imaging center mark 440 of the position detection camera 400 and the peripheral edge of the corner of the brittle material substrate 100), rotation angle (θ = 0; the imaging center mark 440 of the position detection camera 400) The twist angle with the peripheral edge of the corner of the brittle material substrate 100). In this case, since -x, -y, and θ may differ from the actual distance on the image data due to various parameters such as the magnification ratio of the position detection camera 400, the position correction is performed in consideration of this point. The value may be recalculated.

また、図３（ｂ）は、図２の位置検出カメラ４００が撮像した他の例としてイメージデータが示されており、図３（ａ）と比べると、脆性材料基板１００がＸＹ平面上でθだけ回転されている点のみが異なる。図３（ｂ）で、基板位置補正値算出部５００は、位置検出カメラ４００から受信したイメージデータに基づいて位置補正値のうち回転角度（θ）を先に算出する。回転角度（θ）に対する補正値算出は、イメージデータに対してＤＳＰまたは当該分野の通常の技術者が取捨選択した方法によって行われ得る。次に、基板位置補正値算出部５００は、イメージデータに対して回転角度（θ）だけ補正を行う。回転角度（θ）だけ補正されたイメージデータに対する後続処理は図３（ａ）と同一の方式で行われる。結果的に図３（ｂ）で、基板位置補正値算出部５００が算出した位置補正値は、−ｘ（位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーの周端とのＸ方向距離差）、−ｙ（位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーの周端とのＹ方向距離差）、回転角度（θ: 位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーの周端とのねじれ角度）である。この場合、−ｘ、−ｙ及びθは、位置検出カメラ４００の拡大比率等のような各種パラメータによるイメージデータ上の距離と実際の距離が異なることがあるため、この点を勘案して位置補正値が再算出されることもある。 FIG. 3B shows image data as another example captured by the position detection camera 400 of FIG. 2. Compared to FIG. 3A, the brittle material substrate 100 has θ on the XY plane. The only difference is that it is rotated. In FIG. 3B, the substrate position correction value calculation unit 500 first calculates the rotation angle (θ) of the position correction values based on the image data received from the position detection camera 400. The calculation of the correction value for the rotation angle (θ) can be performed by a method selected by a DSP or a normal engineer in the field with respect to the image data. Next, the substrate position correction value calculation unit 500 corrects the image data by the rotation angle (θ). Subsequent processing for the image data corrected by the rotation angle (θ) is performed in the same manner as in FIG. As a result, in FIG. 3B, the position correction value calculated by the substrate position correction value calculation unit 500 is −x (X between the imaging center mark 440 of the position detection camera 400 and the peripheral edge of the corner of the brittle material substrate 100. Directional distance), -y (Y direction distance difference between the imaging center mark 440 of the position detection camera 400 and the peripheral edge of the corner of the brittle material substrate 100), rotation angle (θ: imaging center mark 440 of the position detection camera 400) The twist angle with the peripheral edge of the corner of the brittle material substrate 100). In this case, since -x, -y, and θ may differ from the actual distance on the image data due to various parameters such as the magnification ratio of the position detection camera 400, the position correction is performed in consideration of this point. The value may be recalculated.

一方、図３（ｃ）は、図２の位置検出カメラ４００が撮像したまた別の例としてイメージデータが示されており、図３（ａ）と比べると、基板位置補正値算出部５００は、脆性材料基板１００のコーナーに形成されたアラインメントマークを利用して補正値を算出することのみが異なる。ここでは、位置検出カメラ４００撮像中心マーク（十字状マークの中心点）４４０が、脆性材料基板１００のアラインメントマークの本来の中心点になる。すなわち、位置検出カメラ４００の撮像中心マーク（十字状マークの中心点）４４０が脆性材料基板１００のコーナーのアラインメントマークの中心点と一致するように脆性材料基板１００がローディングされなければならない。この場合、基板位置補正値算出部５００は、位置検出カメラ４００から受信したイメージデータに基づいて位置補正値を算出する。補正値算出は、イメージデータに対してＤＳＰまたは当該分野の通常の技術者が取捨選択した方法によって行われ得る。図３（ｃ）で、基板位置補正値算出部５００が算出した位置補正値は、−ｘ（位置検出カメラ４００の撮像中心マークと脆性材料基板１００のコーナーのアラインメントマークの中心点とのＸ方向距離差）、−ｙ（位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーのアラインメントマークの中心点とのＹ方向距離差）、回転角度（θ＝０; 位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーのアラインメントマークとのねじれ角度）である。この場合、−ｘ、−ｙ及びθは、位置検出カメラ４００の拡大比率等のような各種パラメータによるイメージデータ上の距離と実際距離が異なることがあるため、この点を勘案して位置補正値が再算出されることもある。 On the other hand, FIG. 3C shows image data as another example captured by the position detection camera 400 of FIG. 2. Compared with FIG. 3A, the substrate position correction value calculation unit 500 includes: The only difference is that the correction value is calculated using alignment marks formed at the corners of the brittle material substrate 100. Here, the imaging center mark (the center point of the cross-shaped mark) 440 of the position detection camera 400 is the original center point of the alignment mark of the brittle material substrate 100. That is, the brittle material substrate 100 must be loaded so that the imaging center mark (the center point of the cross mark) 440 of the position detection camera 400 coincides with the center point of the alignment mark at the corner of the brittle material substrate 100. In this case, the substrate position correction value calculation unit 500 calculates a position correction value based on the image data received from the position detection camera 400. The correction value calculation can be performed on the image data by a method selected by a DSP or a normal engineer in the field. In FIG. 3C, the position correction value calculated by the substrate position correction value calculation unit 500 is -x (X direction between the imaging center mark of the position detection camera 400 and the center point of the alignment mark at the corner of the brittle material substrate 100). Distance difference), -y (Y direction distance difference between the imaging center mark 440 of the position detection camera 400 and the center point of the alignment mark at the corner of the brittle material substrate 100), rotation angle (θ = 0; imaging of the position detection camera 400) The twist angle between the center mark 440 and the alignment mark at the corner of the brittle material substrate 100). In this case, since -x, -y, and θ may differ from the actual distance on the image data due to various parameters such as the magnification ratio of the position detection camera 400, the position correction value is taken into consideration. May be recalculated.

本実施例では、位置検出カメラ４００にて生成されたイメージデータから位置検出カメラ４００の撮像中心マーク４４０と脆性材料基板１００のコーナーの周端またはアラインメントマークとの距離及びねじれ角度によって脆性材料基板１００の基板位置補正値を算出したが、これに限定されずに、当該分野の通常の技術者によって、位置検出カメラ４００のイメージデータから脆性材料基板１００の基板位置補正値を多様な方式で算出することもできる。 In the present embodiment, the brittle material substrate 100 is determined by the distance and twist angle between the imaging center mark 440 of the position detection camera 400 and the peripheral edge of the brittle material substrate 100 or the alignment mark from the image data generated by the position detection camera 400. The substrate position correction value of the brittle material substrate 100 is calculated from various image data by image data of the position detection camera 400 by a normal engineer in this field. You can also.

次に、図４を参照して、基板位置補正値算出部５００によって算出された基板位置補正値が基板移送手段７００に伝達される過程を説明する。
図４は、図３に示された方式によって算出された基板位置補正値が基板位置補正値算出部５００から基板移送起点補正値算出部６００を通じて基板移送手段７００に伝達される過程を示した図面である。 Next, a process of transmitting the substrate position correction value calculated by the substrate position correction value calculation unit 500 to the substrate transfer unit 700 will be described with reference to FIG.
FIG. 4 is a diagram showing a process in which the substrate position correction value calculated by the method shown in FIG. 3 is transmitted from the substrate position correction value calculation unit 500 to the substrate transfer means 700 through the substrate transfer start point correction value calculation unit 600. It is.

図４を参照すると、基板位置補正値算出部５００から算出された基板位置補正値（例えば、図３では、−ｘ、−ｙ、θ）が基板移送起点補正値算出部６００に伝送される。この基板位置補正値は、脆性材料基板１００の４つのコーナーでの補正値であり、これらの基板位置補正値はコーナー毎に異なる。よって、基板位置補正値をそのまま基板移送手段７００に使用することはできず、移送起点がどこであるかよって基板移送手段７００の実質的な位置補正値が変わり得る。例えば、図３のように、位置検出カメラ４００が撮像する脆性材料基板１００のひとつのコーナーが基板移送手段７００の移送起点であるならば、図３（ａ）に示されたように、−ｘ値、−ｙ値及びθ値（θ＝０）が、基板移送手段７００の位置移送補正値となる。しかし、後述する図５に示されたように、脆性材料基板１００の重心点が基板移送手段７００の移送起点とされる場合は、図３（ａ）の補正値、すなわち、−ｘ値、−ｙ値及びθ値（θ＝０）をそのまま使用することができず、脆性材料基板１００の重心点に対応する値に再び変換しなければならない。また、基板移送手段７００は、複数個になることもあるが、この場合にもそれぞれの基板移送手段７００の移送起点になる地点での移送補正値に変換しなければならない。 Referring to FIG. 4, the substrate position correction values (for example, −x, −y, θ in FIG. 3) calculated from the substrate position correction value calculation unit 500 are transmitted to the substrate transfer start point correction value calculation unit 600. The substrate position correction values are correction values at four corners of the brittle material substrate 100, and these substrate position correction values are different for each corner. Therefore, the substrate position correction value cannot be used as it is for the substrate transfer means 700, and the substantial position correction value of the substrate transfer means 700 can change depending on where the transfer start point is. For example, as shown in FIG. 3, if one corner of the brittle material substrate 100 imaged by the position detection camera 400 is the transfer start point of the substrate transfer means 700, as shown in FIG. The value, −y value, and θ value (θ = 0) are the position transfer correction values of the substrate transfer means 700. However, as shown in FIG. 5 to be described later, when the center of gravity of the brittle material substrate 100 is used as the transfer start point of the substrate transfer means 700, the correction values of FIG. The y value and the θ value (θ = 0) cannot be used as they are, and must be converted again to values corresponding to the center of gravity of the brittle material substrate 100. Also, there may be a plurality of substrate transfer means 700, but in this case as well, the substrate transfer means 700 must be converted to a transfer correction value at a point that becomes the transfer start point of each substrate transfer means 700.

よって、基板移送起点補正値算出部６００は、基板位置補正値算出部５００に連結され、基板位置補正値を受信し、受信した基板位置補正値をもとに基板移送手段７００の個数または移送起点に対応する基板移送起点補正値を算出する。算出された基板移送起点補正値は基板移送手段７００に伝送される。一方、図３のように、位置検出カメラ４００が撮像する脆性材料基板１００のひとつのコーナーが基板移送手段７００の移送起点とされる場合は、基板移送起点補正値を算出する必要がないため、基板位置補正値算出部５００の基板位置補正値が基板移送起点補正値算出部６００を経ずに基板移送手段７００に直接伝送されることもある。基板移送手段７００は基板移送起点補正値によって脆性材料基板の移送経路を補正しながら脆性材料基板１００を移送する。これに対しては後述の図６でさらに詳しく説明する。 Accordingly, the substrate transfer start point correction value calculation unit 600 is connected to the substrate position correction value calculation unit 500, receives the substrate position correction value, and determines the number of substrate transfer means 700 or the transfer start point based on the received substrate position correction value. The substrate transfer start point correction value corresponding to is calculated. The calculated substrate transfer start point correction value is transmitted to the substrate transfer means 700. On the other hand, when one corner of the brittle material substrate 100 imaged by the position detection camera 400 is used as the transfer start point of the substrate transfer unit 700 as shown in FIG. 3, it is not necessary to calculate the substrate transfer start point correction value. The substrate position correction value of the substrate position correction value calculation unit 500 may be directly transmitted to the substrate transfer means 700 without passing through the substrate transfer start point correction value calculation unit 600. The substrate transfer means 700 transfers the brittle material substrate 100 while correcting the transfer path of the brittle material substrate by the substrate transfer start point correction value. This will be described in more detail with reference to FIG.

次に、図５を参照して、基板移送手段７００の移送起点が脆性材料基板１００の重心点であり、ローディングされた脆性材料基板１００が回転角度θだけずれている場合に、基板移送手段補正値算出部６００が基板移送補正値を算出する方法について説明する。
図５は、図４で基板移送手段補正値算出部６００が基板移送補正値を算出する一例を概略的に説明した図面である。 Next, referring to FIG. 5, when the transfer starting point of the substrate transfer unit 700 is the center of gravity of the brittle material substrate 100 and the loaded brittle material substrate 100 is shifted by the rotation angle θ, the substrate transfer unit correction is performed. A method by which the value calculation unit 600 calculates the substrate transfer correction value will be described.
FIG. 5 is a diagram schematically illustrating an example in which the substrate transfer unit correction value calculation unit 600 calculates the substrate transfer correction value in FIG.

図５を参照すると、所望のローディング位置よりずれている脆性材料基板１００の４つのコーナーを位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００が撮像して、それぞれのイメージデータを生成する。図５に示すように、位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００によって生成されたイメージデータは全て異なり、特に位置検出カメラ４１０によって生成されたイメージデータはθ値がゼロである。よって、以下、位置検出カメラ４１０によって生成されたイメージデータに基づいて基板移送手段補正値算出部６００が基板移送補正値を算出する過程を説明する。 Referring to FIG. 5, the position detection cameras 410, 420, 430, and 400 capture images of four corners of the brittle material substrate 100 that are shifted from a desired loading position, and generate respective image data. As shown in FIG. 5, the image data generated by the position detection cameras 410, 420, 430, and 400 are all different, and in particular, the image data generated by the position detection camera 410 has a θ value of zero. Accordingly, hereinafter, a process in which the substrate transfer unit correction value calculation unit 600 calculates the substrate transfer correction value based on the image data generated by the position detection camera 410 will be described.

図５に示すように、位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００の撮像マークの中心点はそれぞれポイントａ、ポイントｂ、ポイントｄ、ポイントｃであり、脆性材料基板１００の４つのコーナーの頂点（または４つのコーナーに形成されたアラインメントマークの中心点）の本来のローディング位置である。このポイントａ、ポイントｂ、ポイントｄ、ポイントｃは脆性材料基板１００の大きさによって位置が変わるが、脆性材料基板１００の大きさが決まると、ポイントの位置は固定される。また、ポイントａ、ポイントｂ、ポイントｄ、ポイントｃの位置は位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００が図５の紙面から上下左右に移動されることで変更され得る。 As shown in FIG. 5, the center points of the imaging marks of the position detection cameras 410, 420, 430, and 400 are point a, point b, point d, and point c, respectively, and the apexes of the four corners of the brittle material substrate 100 ( Or, the original loading position of the alignment point formed at the four corners). The positions of the point a, the point b, the point d, and the point c vary depending on the size of the brittle material substrate 100. However, when the size of the brittle material substrate 100 is determined, the positions of the points are fixed. Further, the positions of point a, point b, point d, and point c can be changed by moving the position detection cameras 410, 420, 430, and 400 up, down, left, and right from the paper surface of FIG.

先ず、位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００は、ローディングされた脆性材料基板１００の４つのコーナーをそれぞれ撮像してイメージデータを生成する。生成されたイメージデータは基板位置補正値算出部５００に伝送される。基板位置補正値算出部５００は伝送されたイメージデータからそれぞれの基板位置補正値を算出する。基板位置補正値算出部５００は基板位置補正値から図５に示すようにポイントａと位置検出カメラ４１０の撮像マークの中心点が一致し（ｘ＝０、ｙ＝０、θ＝脆性材料基板のねじれ角度）、他のポイントは対応する検出カメラの撮像マークの中心点と一致していないことを判定する。次に、基板位置補正値算出部５００は、位置検出カメラ４１０から生成されたイメージデータから脆性材料基板１００のねじれ角度がθであることを算出する。脆性材料基板１００の長手方向の長さＬは予め決まっている。次に、図５の位置検出カメラ４１０によって撮像されたイメージデータを図３（ｂ）のようにθ値を補正すると、ｘ値（ｘ＝０）、ｙ値（ｙ＝０）であるため、結果的に、基板位置補正値はθのみ存在する。よって、基板移送起点補正値算出部６００は、脆性材料基板１００の長手方向の長さがＬであることから、
ｘ´値（ｘ´＝（Ｌ／２）（ｃｏｓθ−１)）
ｙ´値（ｙ´＝（Ｌ／２）ｓｉｎθ)
で算出することができるようになる。 First, the position detection cameras 410, 420, 430, and 400 respectively capture four corners of the loaded brittle material substrate 100 to generate image data. The generated image data is transmitted to the substrate position correction value calculation unit 500. The substrate position correction value calculation unit 500 calculates each substrate position correction value from the transmitted image data. As shown in FIG. 5, the substrate position correction value calculation unit 500 matches the point a with the center point of the imaging mark of the position detection camera 410 as shown in FIG. 5 (x = 0, y = 0, θ = brittle material substrate). (Twist angle), it is determined that the other points do not coincide with the center point of the imaging mark of the corresponding detection camera. Next, the substrate position correction value calculation unit 500 calculates that the twist angle of the brittle material substrate 100 is θ from the image data generated from the position detection camera 410. The length L in the longitudinal direction of the brittle material substrate 100 is determined in advance. Next, when the θ value of the image data captured by the position detection camera 410 in FIG. 5 is corrected as shown in FIG. 3B, the x value (x = 0) and the y value (y = 0) are obtained. As a result, there is only θ as the substrate position correction value. Therefore, since the length in the longitudinal direction of the brittle material substrate 100 is L, the substrate transfer start point correction value calculation unit 600
x ′ value (x ′ = (L / 2) (cos θ−1))
y ′ value (y ′ = (L / 2) sin θ)
It becomes possible to calculate with.

以上は、基板移送起点補正値算出部６００が、位置検出カメラ４１０から生成されたイメージデータに基づいて、脆性材料基板１００の重心点を基板移送起点にした場合の基板移送起点補正値を算定することを説明したが、これに限定されない。例えば、２個以上の異なる位置検出カメラから生成されたイメージデータに基づいて、１つ以上の別の基板移送起点に対する基板移送起点補正値を算定することもできる。また、基板移送起点補正値算出部６００の補正値算出方法も上述のものに限定されず当該分野の通常の技術者によって多様な方法で行われ得る。 The substrate transfer start point correction value calculation unit 600 calculates the substrate transfer start point correction value when the center of gravity of the brittle material substrate 100 is set as the substrate transfer start point based on the image data generated from the position detection camera 410. However, the present invention is not limited to this. For example, a substrate transfer start correction value for one or more other substrate transfer start points can be calculated based on image data generated from two or more different position detection cameras. Further, the correction value calculation method of the substrate transfer start point correction value calculation unit 600 is not limited to the above-described method, and can be performed by various ordinary engineers in the field.

次に、図６を参照して、基板移送手段７００が脆性材料基板１００を移送する過程を説明する。
図６は、基板受け台２００にローディングされた脆性材料基板１００が基板移送手段７００によって基板加工装置の基板支持台２０１上の加工位置２５０に支持される過程を示した図面である。 Next, with reference to FIG. 6, a process in which the substrate transfer means 700 transfers the brittle material substrate 100 will be described.
FIG. 6 is a diagram illustrating a process in which the brittle material substrate 100 loaded on the substrate receiving table 200 is supported by the substrate transfer unit 700 at the processing position 250 on the substrate support table 201 of the substrate processing apparatus.

図６を参照すると、基板移送手段７００は、通常、基板移送装置の基板受け台２００にローディングされた脆性材料基板１００を吸着等によってリフトして移送開始し、所定の移送経路に沿って脆性材料基板１００を移送し、次に基板加工装置の基板支持台２０１上から脆性材料基板１００を下降させ基板支持台２０１上の加工位置２５０に載置する。脆性材料基板１００を所定の移送経路に沿って移送させる場合、脆性材料基板１００が上下面反転されることもある。また、図４に示すように、基板移送手段７００が基板移送起点補正値算出部６００から基板移送起点補正値を受信したり、または基板位置補正値算出部５００から基板位置補正値を受信したりした場合、基板移送手段７００は、上述の所定の移送経路に基板移送起点補正値または基板位置補正値を反映して補正された移送経路を算出し、その補正された移送経路に沿って脆性材料基板１００を移送する。すなわち、基板移送手段７００は、脆性材料基板１００を移送しながら基板移送起点補正値（例えば、図５ではx´値、y´値及びθ値)が補正され、脆性材料基板１００の基板支持台２０１の加工位置２５０に脆性材料基板１００を載置して支持させる。よって、位置補正された脆性材料基板１００は、基板支持台２０１の加工位置２５０に正確に置かれ支持されることができるようになる。この構成によれば、脆性材料基板に加えられる物理的な衝撃を最小化することができ、脆性材料基板をフローティングせずにローディング位置を補正することができ、また、脆性材料基板を移送する途中で脆性材料基板の位置を補正することができ、位置整列構成が単純になった基板移送装置を提供することができる。 Referring to FIG. 6, the substrate transfer means 700 normally starts the transfer by lifting the brittle material substrate 100 loaded on the substrate cradle 200 of the substrate transfer apparatus by adsorption or the like, and along the predetermined transfer path. The substrate 100 is transferred, and then the brittle material substrate 100 is lowered from the substrate support table 201 of the substrate processing apparatus and placed on the processing position 250 on the substrate support table 201. When the brittle material substrate 100 is transferred along a predetermined transfer path, the brittle material substrate 100 may be turned upside down. Further, as shown in FIG. 4, the substrate transfer means 700 receives a substrate transfer start point correction value from the substrate transfer start point correction value calculation unit 600, or receives a substrate position correction value from the substrate position correction value calculation unit 500. In this case, the substrate transfer unit 700 calculates a corrected transfer path reflecting the substrate transfer start point correction value or the substrate position correction value in the above-described predetermined transfer path, and the brittle material along the corrected transfer path. The substrate 100 is transferred. That is, the substrate transfer means 700 corrects the substrate transfer start point correction values (for example, the x ′ value, the y ′ value, and the θ value in FIG. 5) while transferring the brittle material substrate 100, and the substrate support base of the brittle material substrate 100. The brittle material substrate 100 is placed and supported at a processing position 250 of 201. Accordingly, the position-corrected brittle material substrate 100 can be accurately placed and supported at the processing position 250 of the substrate support table 201. According to this configuration, the physical impact applied to the brittle material substrate can be minimized, the loading position can be corrected without floating the brittle material substrate, and the brittle material substrate is being transferred. Thus, the position of the brittle material substrate can be corrected, and a substrate transfer apparatus having a simple position alignment configuration can be provided.

次に、図７を参照して、図１乃至図６の過程を工程順に説明する。
先ず、脆性材料基板１００が基板受け台２００上にローディングされる（Ｓ１００）。次に、脆性材料基板１００の４つのコーナーが位置検出カメラ４１０、４２０、４３０、４００によって撮像されイメージデータが生成され、イメージデータに基づいて基板位置補正値算出部５００が脆性材料基板の位置補正値を算出する（Ｓ２００）。次に、算出された基板位置補正値に基づいて基板移送起点補正値算出部６００によって基板移送起点補正値が算出される（Ｓ３００）。次に、基板移送手段７００は、基板移送起点補正値に補正された基板移送経路に沿って脆性材料基板１００を移送し、基板加工装置の基板支持台２０１上に載置及び支持する（Ｓ４００）。次に、脆性材料基板１００に対して後続加工（例えば、スクライブライン形成工程、ブレーク工程等）が行われる（Ｓ５００）。もっとも、Ｓ３００は、基板移送手段７００の移送起点の位置によって省略することもでき、この場合、Ｓ４００では、基板移送手段７００は脆性材料基板１００の位置補正値に補正された基板移送経路に沿って脆性材料基板１００を移送する。 Next, the process of FIGS. 1 to 6 will be described in the order of steps with reference to FIG.
First, the brittle material substrate 100 is loaded onto the substrate cradle 200 (S100). Next, four corners of the brittle material substrate 100 are imaged by the position detection cameras 410, 420, 430, and 400 to generate image data, and the substrate position correction value calculation unit 500 corrects the position of the brittle material substrate based on the image data. A value is calculated (S200). Next, the substrate transfer start point correction value is calculated by the substrate transfer start point correction value calculation unit 600 based on the calculated substrate position correction value (S300). Next, the substrate transfer means 700 transfers the brittle material substrate 100 along the substrate transfer path corrected to the substrate transfer start point correction value, and places and supports it on the substrate support table 201 of the substrate processing apparatus (S400). . Next, subsequent processing (for example, a scribe line formation process, a break process, etc.) is performed on the brittle material substrate 100 (S500). However, S300 can be omitted depending on the position of the transfer starting point of the substrate transfer means 700. In this case, in S400, the substrate transfer means 700 is along the substrate transfer path corrected to the position correction value of the brittle material substrate 100. The brittle material substrate 100 is transferred.

以上で説明したように、本発明の好ましい実施例による基板移送手段７００によると、脆性材料基板１００をフローティングさせるフローティング装備またはＸ方向及びＹ方向位置整列機構等のような別途の構成が必要なくなり、製造コストを節減することができ、脆性材料基板１００を移送する時、位置整列のために脆性材料基板１００に物理的な力を加える工程も節減され、脆性材料基板１００の破損を防止することができ、よって生産性を向上させることができる効果がある。 As described above, according to the substrate transfer unit 700 according to the preferred embodiment of the present invention, a floating device for floating the brittle material substrate 100 or a separate configuration such as an X-direction and Y-direction position alignment mechanism is not required. Manufacturing costs can be reduced, and when the brittle material substrate 100 is transferred, a process of applying a physical force to the brittle material substrate 100 for position alignment is also saved, and damage to the brittle material substrate 100 can be prevented. Therefore, the productivity can be improved.

上述の本発明の好ましい実施例は、本発明の具体的な具現例を説明するためのものであるだけで、本発明が請求しようとする範囲を限定することを意図としていない。また、当該分野の通常の技術者が本発明の内容を熟知した後に本発明に対する各種変更または修正を行うことができるが、これは全て本発明が請求しようとする技術思想及び技術範疇に属することが自明である。 The preferred embodiments of the present invention described above are only intended to illustrate specific implementations of the invention and are not intended to limit the scope of the invention as claimed. In addition, a normal engineer in the field can make various changes or modifications to the present invention after being familiar with the contents of the present invention, all of which belong to the technical idea and technical category to be claimed by the present invention. Is self-explanatory.

１００ 脆性材料基板
２００ 基板受け台
２０１ 基板支持台
２５０ 加工位置
３００、７００ 基板移送手段
４００、４１０、４２０、４３０ 位置検出カメラ
５００ 基板位置補正値算出部
６００ 基板移送起点補正値算出部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 100 Brittle material substrate 200 Substrate cradle 201 Substrate support stand 250 Processing position 300, 700 Substrate transfer means 400, 410, 420, 430 Position detection camera 500 Substrate position correction value calculation unit 600 Substrate transfer start point correction value calculation unit

Claims (7)

脆性材料基板（１００）がローディングされる基板受け台（２００）と、
前記基板受け台（２００）にローディングされた前記脆性材料基板（１００）上の部分を撮像し、イメージデータを生成する基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）と、
前記基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）によって生成されたイメージデータを受信し、前記イメージデータから前記脆性材料基板（１００）の基板位置補正値を算出する基板位置補正値算出部（５００）と、
前記基板位置補正値が反映された基板移送経路に沿って前記脆性材料基板（１００）を移送する基板移送手段（７００）とを含み、
前記基板移送手段（７００）は、前記基板位置補正値算出部（５００）から前記基板位置補正値を受信し、前記基板位置補正値が反映された基板移送経路を算出することを特徴とする基板移送装置。 A substrate cradle (200) on which a brittle material substrate (100) is loaded;
A substrate position detection camera (400, 410, 420, 430) for imaging a portion on the brittle material substrate (100) loaded on the substrate cradle (200) and generating image data;
A substrate position correction value calculation unit that receives image data generated by the substrate position detection camera (400, 410, 420, 430) and calculates a substrate position correction value of the brittle material substrate (100) from the image data. 500),
Substrate transfer means (700) for transferring the brittle material substrate (100) along a substrate transfer path reflecting the substrate position correction value;
The substrate transfer means (700) receives the substrate position correction value from the substrate position correction value calculator (500) and calculates a substrate transfer path reflecting the substrate position correction value. Transfer device. 脆性材料基板（１００）がローディングされる基板受け台（２００）と、
前記基板受け台（２００）にローディングされた前記脆性材料基板（１００）上の部分を撮像し、イメージデータを生成する基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）と、
前記基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）によって生成されたイメージデータを受信し、前記イメージデータから前記脆性材料基板（１００）の基板位置補正値を算出する基板位置補正値算出部（５００）と、
前記基板位置補正値から、前記基板移送手段（７００）の移送起点になる前記脆性材料基板（１００）上の任意地点での基板位置補正値に変換された基板移送起点補正値を算出する基板移送起点補正値算出部（６００）と、
前記基板移送起点補正値が反映された基板移送経路に沿って前記脆性材料基板（１００）を移送する基板移送手段（７００）とを含み、
前記基板移送手段（７００）は、前記基板移送起点補正値算出部（６００）から前記基板移送起点補正値を受信し、前記基板移送起点補正値が反映された基板移送経路を算出することを特徴とする基板移送装置。 A substrate cradle (200) on which a brittle material substrate (100) is loaded;
A substrate position detection camera (400, 410, 420, 430) for imaging a portion on the brittle material substrate (100) loaded on the substrate cradle (200) and generating image data;
A substrate position correction value calculation unit that receives image data generated by the substrate position detection camera (400, 410, 420, 430) and calculates a substrate position correction value of the brittle material substrate (100) from the image data. 500),
Substrate transfer for calculating a substrate transfer start point correction value converted into a substrate position correction value at an arbitrary point on the brittle material substrate (100) that becomes the transfer start point of the substrate transfer means (700) from the substrate position correction value. An origin correction value calculation unit (600);
Substrate transfer means (700) for transferring the brittle material substrate (100) along a substrate transfer path in which the substrate transfer start point correction value is reflected;
The substrate transfer means (700) receives the substrate transfer start point correction value from the substrate transfer start point correction value calculation unit (600), and calculates a substrate transfer path reflecting the substrate transfer start point correction value. A substrate transfer device. 前記基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）によって撮像される前記脆性材料基板（１００）上の部分は、前記脆性材料基板（１００）のコーナーの周端または前記脆性材料基板（１００）のコーナーに形成されたアラインメントマークであることを特徴とする請求項１または２に記載の基板移送装置。 A portion on the brittle material substrate (100) imaged by the substrate position detection camera (400, 410, 420, 430) is a peripheral edge of a corner of the brittle material substrate (100) or the brittle material substrate (100). The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the substrate transfer apparatus is an alignment mark formed at a corner of the substrate. 前記基板位置補正値算出部（５００）によって前記基板位置補正値が算出される場合、前記基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）を２つ以上使用することを特徴とする請求項１または２に記載の基板移送装置。 The substrate position detection camera (400, 410, 420, 430) is used when the substrate position correction value is calculated by the substrate position correction value calculation unit (500). Or the substrate transfer apparatus of 2. 前記脆性材料基板（１００）は移送される途中で上下反転されることを特徴とする請求項１または２に記載の基板移送装置。 The substrate transfer apparatus according to claim 1 or 2, wherein the brittle material substrate (100) is turned upside down during the transfer. 前記基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）は、前記脆性材料基板（１００）の大きさに対応して位置移動されることを特徴とする請求項１または２に記載の基板移送装置。 The substrate transfer apparatus according to claim 1 or 2, wherein the substrate position detection camera (400, 410, 420, 430) is moved in accordance with a size of the brittle material substrate (100). . 前記基板位置検出カメラ（４００、４１０、４２０、４３０）の撮像中心マークの位置が、前記脆性材料基板（１００）のコーナーの周端または前記脆性材料基板（１００）のコーナーに形成されたアラインメントマークの位置と一致するように位置補正されることを特徴とする請求項１または２に記載の基板移送装置。
Alignment marks formed at the peripheral edge of the corner of the brittle material substrate (100) or the corner of the brittle material substrate (100) with the position of the imaging center mark of the substrate position detection camera (400, 410, 420, 430) The substrate transfer apparatus according to claim 1, wherein the position is corrected so as to coincide with the position of the substrate.
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