KR101060653B1 - Substrate transfer device, substrate transfer method and substrate bonding apparatus using same - Google Patents

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Abstract

기판 이송 장치, 기판 이송 방법 및 이를 이용한 기판 합착 장치가 개시된다.A substrate transfer apparatus, a substrate transfer method, and a substrate bonding apparatus using the same are disclosed.

기판을 이송하는 기판 이송 수단; 상기 기판 이송 수단의 상측에 구비되어 상기 기판에 표시된 정렬마크의 위치정보를 취득하는 위치 검출 수단; 및 상기 위치 검출 수단에서 취득된 상기 위치정보를 기초로 상기 정렬마크의 좌표값을 산출한 후 상기 정렬마크의 좌표값과 기 설정된 기준 좌표값을 비교하여 상기 기판 이송 수단의 이동을 제어하는 제어 수단을 포함함으로써, 기판이 이송되면서 정렬됨에 따라 공정시간이 단축되고 제품의 생산성이 향상되는 효과가 있다.Substrate transfer means for transferring a substrate; Position detection means provided on an upper side of said substrate transfer means to acquire position information of an alignment mark displayed on said substrate; And control means for controlling the movement of the substrate transfer means by calculating coordinate values of the alignment marks based on the position information acquired by the position detection means, and comparing coordinate values of the alignment marks with preset reference coordinate values. By including, as the substrate is transferred while being aligned, the process time is shortened and the productivity of the product is improved.

Description

기판 이송 장치, 기판 이송 방법 및 이를 이용한 기판 합착 장치{Apparatus and method for transferring a substrate and substrates attaching apparatus using this}Apparatus and method for transferring a substrate and substrates attaching apparatus using this}

본 발명은 기판 이송 장치, 기판 이송 방법 및 이를 이용한 기판 합착 장치 에 관한 것으로, 보다 상세하게는 평판 표시 패널의 제조 공정에서 사용되는 기판을 이송함과 동시에 상기 기판을 정렬할 수 있는 기판 이송 장치, 기판 이송 방법 및 이를 이용한 기판 합착 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate transfer apparatus, a substrate transfer method and a substrate bonding apparatus using the same, and more particularly, a substrate transfer apparatus capable of aligning the substrates while transferring the substrates used in the manufacturing process of a flat panel display panel, It relates to a substrate transfer method and a substrate bonding apparatus using the same.

과학기술이 발전함에 따라 평판 표시 장치에 대한 요구도 증가하고 있다. 이에 따라 LCD(Liquid Crystal Display), PDP(Plasma Display Panel), ELD(Electro Luminescent Display) 등과 같은 다양한 평판 표시 장치에 대한 연구가 진행되고 있고, 그 중 일부는 이미 실생활에 널리 사용되고 있는 실정이다.As science and technology develops, the demand for flat panel display devices also increases. Accordingly, various flat panel display devices such as liquid crystal display (LCD), plasma display panel (PDP), and electro luminescent display (ELD) are being researched, and some of them are already widely used in real life.

이 중 LCD는 CRT(Cathode Ray Tube)에 비하여 우수한 화질, 경량, 박형, 저소비 전력 등과 같은 장점으로 인하여 이동형 화상 표시장치의 용도로 많이 사용되고 있다.Among them, LCDs are widely used for mobile image display devices due to advantages such as excellent image quality, light weight, thinness, and low power consumption, compared to CRT (Cathode Ray Tube).

이와 같은 LCD의 제조에는 일반적으로 액정 표시 패널이 사용되는데, 그 중 대표적인 예로써 TFT-LCD(Thin Film Transistor LCD) 패널이 있다. 상기 TFT-LCD 패널은 복수의 TFT가 매트릭스(matrix)형으로 형성된 어레이(array) 기판과, 컬러 필터나 차광막 등이 형성된 컬러 필터 기판이 수 ㎛ 정도의 간격을 가지고 서로 대향하여 합착되고, 합착 전, 합착 중 또는 합착 후에 액정이 주입되어 봉지됨으로써 제조된다.A liquid crystal display panel is generally used to manufacture such an LCD, and a representative example thereof is a thin film transistor LCD (TFT-LCD) panel. In the TFT-LCD panel, an array substrate on which a plurality of TFTs are formed in a matrix form and a color filter substrate on which a color filter or a light shielding film are formed are bonded to each other at intervals of several μm, and bonded together. It is produced by injecting and encapsulating a liquid crystal during or after bonding.

따라서, LCD에 사용되는 액정표시패널을 제조함에 있어서 어레이 기판 및 컬러 필터 기판을 각각 제조한 후에 양 기판을 합착하고 그 사이의 공간에 액정 물질을 주입하는 공정이 필수적으로 필요하며, 이 중에서 기판을 합착시키는 공정은 LCD의 품질을 결정하는 중요한 공정 중 하나이다.Therefore, in manufacturing a liquid crystal display panel used in LCD, after manufacturing the array substrate and the color filter substrate, respectively, it is necessary to attach the two substrates and inject the liquid crystal material into the space therebetween. The bonding process is one of the important processes for determining the quality of the LCD.

이와 같은 기판 합착 공정은 압력을 이용하여 기판들을 서로 가압하는 공정으로서, 상기 기판 합착 공정을 수행하는 기판 합착 장치는 공정챔버 내부에 정전척(ESC: Electro Static Chuck)을 포함하는 상부전극 및 하부전극을 구비한다.The substrate bonding process is a process of pressing the substrates together using pressure. The substrate bonding apparatus for performing the substrate bonding process includes an upper electrode and a lower electrode including an electrostatic chuck (ESC) in a process chamber. It is provided.

상기 기판 합착 장치를 이용하여 기판을 합착하는 과정은 다음과 같다.The process of bonding the substrate using the substrate bonding apparatus is as follows.

기판 이송 장치에 의하여 로드락 챔버(load-lock chamber)로부터 공정챔버로 이송된 제1 기판은 상기 공정챔버의 하부전극을 통하여 돌출된 리프트핀(lift-pin)에 의해 상기 하부전극 상에 안착된 후, 상하로 구동되는 장치에 의해 상부전극에 접착된다.The first substrate transferred from the load-lock chamber to the process chamber by the substrate transfer device is seated on the lower electrode by a lift-pin protruding through the lower electrode of the process chamber. After that, the upper and lower electrodes are attached to the upper electrode.

이후, 상술한 과정을 통하여 제2 기판이 상기 하부전극 상에 안착되면, 상기 제1 기판 및 제2 기판은 기판 합착 장치의 기판 정렬 장치에 의하여 정렬된 후 합착된다.Thereafter, when the second substrate is seated on the lower electrode through the above-described process, the first substrate and the second substrate are aligned by the substrate aligning apparatus of the substrate bonding apparatus and then bonded.

그러나 이와 같은 종래의 기판 합착 장치는 기판 이송 장치를 이용하여 기판을 공정챔버 내부로 이송한 후 기판 정렬 장치를 이용하여 이송된 기판을 정렬하기 때문에, 기판을 정렬하는데 걸리는 시간(이하, 정렬시간이라 함)이 필수적으로 요구된다. 상기 정렬시간은 기판 합착 공정에 소요되는 시간을 증가시키는 원인이 된다. 따라서 기판 합착 장치의 생산성을 저하시키는 문제가 있었다.However, since the conventional substrate bonding apparatus transfers the substrate into the process chamber using the substrate transfer apparatus and aligns the transferred substrate using the substrate alignment apparatus, the time taken to align the substrate (hereinafter referred to as alignment time). Is required. The alignment time is a cause of increasing the time required for the substrate bonding process. Therefore, there was a problem of lowering the productivity of the substrate bonding apparatus.

또한, 종래의 기판 합착 장치는 기판 이송 장치가 기판을 공정챔버 내부로 이송하는 과정에서 0.1mm 정도의 정렬오차가 발생될 수 있었다. 이는 기판 합착 공정의 에러를 발생시키는 원인이 되어, 기판 합착 장치의 수율을 저하시키는 문제가 있었다.In addition, in the conventional substrate bonding apparatus, an alignment error of about 0.1 mm may occur while the substrate transfer apparatus transfers the substrate into the process chamber. This causes the error of the board | substrate bonding process, and there existed a problem of reducing the yield of a board | substrate bonding apparatus.

본 발명의 목적은 기판의 이송과 정렬을 별도로 수행하지 않고, 상기 기판을 이송하면서 정렬할 수 있는 기판 이송 장치, 기판 이송 방법 및 이를 이용한 기판 합착 장치를 제공하는 것이다.It is an object of the present invention to provide a substrate transfer apparatus, a substrate transfer method, and a substrate bonding apparatus using the same, which can be aligned while transferring the substrate without separately performing transfer and alignment of the substrate.

본 실시예에 따른 기판 이송 장치는 기판을 이송하는 기판 이송 수단; 상기 기판 이송 수단의 상측에 구비되어 상기 기판에 표시된 정렬마크의 위치정보를 취득하는 위치 검출 수단; 및 상기 위치 검출 수단에서 취득된 상기 위치정보를 기초로 상기 정렬마크의 좌표값을 산출한 후 상기 정렬마크의 좌표값과 기 설정된 기준 좌표값을 비교하여 상기 기판 이송 수단의 이동을 제어하는 제어 수단을 포함한다.A substrate transfer apparatus according to the present embodiment includes a substrate transfer means for transferring a substrate; Position detection means provided on an upper side of said substrate transfer means to acquire position information of an alignment mark displayed on said substrate; And control means for controlling the movement of the substrate transfer means by calculating coordinate values of the alignment marks based on the position information acquired by the position detection means, and comparing coordinate values of the alignment marks with preset reference coordinate values. It includes.

상기 제어 수단은 상기 정렬마크의 위치정보를 수신하여 상기 정렬마크의 좌표값을 산출하는 좌표값 산출부; 상기 정렬마크의 좌표값과 기 설정된 기준 좌표값의 차를 통하여 오차값을 산출하는 오차값 산출부; 및 상기 오차값만큼 상기 기판 이송 수단의 위치를 보정하는 이송 수단 제어부를 포함할 수 있다.The control means includes: a coordinate value calculator which receives position information of the alignment mark and calculates coordinate values of the alignment mark; An error value calculator configured to calculate an error value through a difference between a coordinate value of the alignment mark and a preset reference coordinate value; And it may include a transfer means control unit for correcting the position of the substrate transfer means by the error value.

상기 위치 검출 수단은 상기 기판이 상기 기판 이송 수단에 안착 시 상기 정렬마크의 위치에 대응되는 위치에 구비될 수 있다.The position detecting means may be provided at a position corresponding to the position of the alignment mark when the substrate is seated on the substrate transfer means.

상기 위치 검출 수단은 4개의 상기 정렬마크의 위치에 대응되는 위치에 각각 구비될 수 있다.The position detecting means may be provided at positions corresponding to the positions of the four alignment marks, respectively.

상기 위치 검출 수단은 상기 정렬마크를 촬영하는 카메라일 수 있다.The position detecting means may be a camera for photographing the alignment mark.

상기 위치정보는 상기 카메라에 의하여 촬영된 영상일 수 있다.The location information may be an image photographed by the camera.

그리고 본 실시예에 따른 기판 합착 장치는 기판을 합착하는 기판 합착 장치에 있어서, 제1항에 따른 기판 이송 장치를 이용하여 챔버 내부로 이송된 2개의 기판을 합착한다.In the substrate bonding apparatus according to the present embodiment, in the substrate bonding apparatus for bonding the substrates, the two substrates transferred into the chamber are bonded using the substrate transfer apparatus according to claim 1.

또한 본 실시예에 따른 기판 이송 방법은 기판 이송 수단의 상측에 구비된 위치 검출 수단을 이용하여 기판에 표시된 정렬마크의 위치정보를 취득하는 단계; 상기 위치정보를 기초로 상기 정렬마크의 좌표값을 산출하는 단계; 상기 정렬마크의 좌표값과 기 설정된 기준 좌표값을 비교하여 오차값을 산출하는 단계; 및 상기 오차값을 기초로 상기 기판 이송 수단의 이동을 제어하는 단계를 포함한다.In addition, the substrate transfer method according to the present embodiment includes the steps of acquiring the position information of the alignment mark displayed on the substrate using the position detection means provided on the upper side of the substrate transfer means; Calculating coordinate values of the alignment mark based on the position information; Calculating an error value by comparing a coordinate value of the alignment mark with a preset reference coordinate value; And controlling the movement of the substrate transfer means based on the error value.

상기 오차값은 상기 정렬마크의 좌표값과 상기 기준 좌표값의 차를 통하여 산출될 수 있다.The error value may be calculated through a difference between a coordinate value of the alignment mark and the reference coordinate value.

상기 제어하는 단계는 상기 오차값만큼 상기 기판 이송 수단의 위치를 보정하는 단계일 수 있다.The controlling may include correcting the position of the substrate transfer means by the error value.

상기 위치정보는 카메라에 의하여 촬영된 영상일 수 있다.The location information may be an image photographed by a camera.

본 실시예에 따르면, 기판 이송 장치, 기판 이송 방법 및 이를 이용한 기판 합착 장치는 위치 검출 수단을 이용하여 기판을 이송하면서 기판의 위치정보를 취득하고, 상기 위치정보로부터 산출된 좌표값을 기 설정된 기준 좌표값과 비교함으로써 산출된 오차값만큼 기판의 위치를 조절하기 때문에, 기판이 이송되면서 정렬되므로 공정시간이 단축되고 기판 접합 시의 오차가 보정됨에 따라 제품의 생산성이 향상되는 효과가 있다.According to the present embodiment, the substrate transfer apparatus, the substrate transfer method, and the substrate bonding apparatus using the same acquire position information of the substrate while transferring the substrate by using position detection means, and use the reference value calculated based on the coordinate value calculated from the position information. Since the position of the substrate is adjusted by the error value calculated by comparing with the coordinate value, the substrate is aligned while being transported, thereby reducing the process time and correcting the error at the time of bonding the substrate, thereby improving the productivity of the product.

이하에서는 첨부 도면 및 바람직한 실시예를 참조하여 본 발명을 상세히 설명한다. 참고로, 하기 설명에서 본 발명의 요지를 불필요하게 흐릴 수 있는 공지 기능 및 구성에 대한 상세한 설명은 생략하였다.Hereinafter, the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings and preferred embodiments. For reference, in the following description, detailed descriptions of well-known functions and configurations that may unnecessarily obscure the subject matter of the present invention are omitted.

도 1은 평판 표시 패널의 제조에 사용되는 기판을 나타내는 사시도이고, 도 2는 본 실시예에 따른 기판 이송 장치를 나타내는 사시도이다. 이하, 도면을 참조하여 기판 이송 장치를 구체적으로 설명한다.1 is a perspective view showing a substrate used for manufacturing a flat panel display panel, and FIG. 2 is a perspective view showing a substrate transfer apparatus according to the present embodiment. Hereinafter, a substrate transfer apparatus will be described in detail with reference to the drawings.

먼저 도 1을 참조하면 기판(100)은 실리콘(Si), 게르마늄 또는 그것의 조합과 같은 임의의 반도체 물질일 수 있다. 기판(100)의 일측에는 기판(100)의 정렬을 위하여 정렬마크(150)가 표시될 수 있다. 상기 정렬마크(150)는 기판(100)이 평판형인 경우 도시된 바와 같이 기판(100)의 각 모서리 부분에 표시되어, 기판 정렬이 보다 정확하게 수행되도록 유도할 수 있다.Referring first to FIG. 1, substrate 100 may be any semiconductor material, such as silicon (Si), germanium, or a combination thereof. An alignment mark 150 may be displayed on one side of the substrate 100 to align the substrate 100. The alignment mark 150 may be displayed on each corner portion of the substrate 100 as shown in the case where the substrate 100 is a flat plate, so that the substrate alignment may be performed more accurately.

한편 도 2에 도시된 바와 같이 기판 이송 장치는 기판 이송 수단(200), 위치 검출 수단(250) 및 제어 수단(300)을 포함한다.Meanwhile, as shown in FIG. 2, the substrate transfer apparatus includes a substrate transfer means 200, a position detection means 250, and a control means 300.

상기 기판 이송 수단(200)에는 상기 기판(100)이 안착된다. 상기 기판 이송 수단(200)은 일 예로 포크(fork) 형태로 형성될 수 있는데, 이 경우 도시된 바와 같이 기판 이송 수단(200)은 기판(100)이 안착되는 핸드, 상기 핸드를 지지하는 지지축 및 상기 기판 이송 수단을 구동시키는 구동축을 포함할 수 있다.The substrate 100 is seated on the substrate transfer means 200. For example, the substrate transfer means 200 may be formed in a fork shape. In this case, the substrate transfer means 200 may be a hand on which the substrate 100 is seated, and a support shaft supporting the hand. And it may include a drive shaft for driving the substrate transfer means.

상기 기판 이송 수단(200)은 위치 검출 수단(250)을 포함한다. 상기 위치 검출 수단(250)은 상기 기판(100)에 표시된 정렬마크(150)의 위치를 검출하기 위한 것으로, 도시된 바와 같이 상기 기판 이송 수단(200)의 상측에 구비되어 기판(100)에 표시된 정렬마크(150)의 위치정보를 취득한다.The substrate transfer means 200 includes a position detection means 250. The position detecting means 250 is for detecting the position of the alignment mark 150 displayed on the substrate 100. As shown, the position detecting means 250 is provided on the substrate transferring means 200 and displayed on the substrate 100. The positional information of the alignment mark 150 is acquired.

상기 위치 검출 수단(250)은 상기 기판(100)이 상기 기판 이송 수단(200)에 안착 시, 상기 정렬마크(150)의 용이한 검출을 위하여 상기 정렬마크(150)의 위치에 대응되는 위치에 구비될 수 있다. 상기 기판(100)이 평판형인 경우 상기 위치 검출 수단(250)은 도 2에서와 같이 4개의 상기 정렬마크(150)의 위치에 대응되는 위치에 각각 구비될 수 있다.The position detecting means 250 is located at a position corresponding to the position of the alignment mark 150 for easy detection of the alignment mark 150 when the substrate 100 is seated on the substrate transfer means 200. It may be provided. When the substrate 100 is a flat plate, the position detecting means 250 may be provided at positions corresponding to the positions of the four alignment marks 150 as shown in FIG. 2.

상기 위치 검출 수단(250)은 정렬마크로(150)부터 위치정보를 취득할 수 있는 카메라, 센서 등으로 구현될 수 있다. 일 실시예로, 상기 위치 검출 수단(250)으로서 카메라를 사용하는 경우, 상기 위치정보는 상기 위치정보는 상기 카메라에 의하여 촬영된 영상일 수 있다. 다른 실시예로, 상기 위치 검출 수단(150)으로서 센서를 사용할 경우, 상기 위치정보는 상기 센서에 의해 감지된 신호일 수 있다.The position detecting means 250 may be implemented as a camera, a sensor, or the like, capable of acquiring position information from the alignment mark 150. In one embodiment, when the camera is used as the position detecting means 250, the position information may be an image captured by the camera. In another embodiment, when using a sensor as the position detecting means 150, the position information may be a signal sensed by the sensor.

이와 같이 검출된 정렬마크(150)의 위치정보는 제어 수단(300)으로 전송된다. 상기 제어 수단(300)은 상기 위치 검출 수단(250)에서 취득된 상기 위치정보를 기초로 상기 정렬마크(150)의 좌표값을 산출한 후 상기 정렬마크(150)의 좌표값과 기 설정된 기준 좌표값을 비교하여 상기 기판 이송 수단(200)의 이동을 제어한다.The positional information of the alignment mark 150 thus detected is transmitted to the control means 300. The control means 300 calculates a coordinate value of the alignment mark 150 based on the position information acquired by the position detection means 250, and then coordinates of the alignment mark 150 and preset reference coordinates. The movement of the substrate transfer means 200 is controlled by comparing the values.

이하 도 3을 참조하여 본 실시예에 따른 기판 이송 장치의 제어 수단(300)을 보다 구체적으로 살펴보기로 한다.Hereinafter, the control means 300 of the substrate transfer apparatus according to the present embodiment will be described in more detail with reference to FIG. 3.

도시된 바와 같이 제어 수단(300)은 좌표값 산출부(310), 오차값 산출부(320) 및 이동 수단 제어부(330)를 포함할 수 있다.As shown, the control means 300 may include a coordinate value calculator 310, an error value calculator 320, and a movement means controller 330.

상기 좌표값 산출부(310)는 위치 검출 수단(250)으로부터 정렬마크(150)의 위치정보를 수신하여 상기 정렬마크(150)의 좌표값을 산출한 후 이를 오차값 산출부(320)로 전송한다.The coordinate value calculator 310 receives the position information of the alignment mark 150 from the position detection means 250, calculates the coordinate value of the alignment mark 150, and transmits the coordinate value to the error value calculator 320. do.

상기 오차값 산출부(320)는 좌표값 산출부(310)로부터 수신한 정렬마크(150)의 좌표값과 기 설정된 기준 좌표값을 비교하여 오차값을 산출한다. 상기 기준 좌표값은 오차값 산출부(320)에 저장될 수 있다.The error value calculator 320 calculates an error value by comparing a coordinate value of the alignment mark 150 received from the coordinate value calculator 310 with a preset reference coordinate value. The reference coordinate value may be stored in the error value calculator 320.

기준 좌표는 기판 이동 수단(200)이 일반적으로 이동하여 기판(100)을 놓는 지점 중 임의의 지점을 선택함으로써 설정될 수 있는데, 이는 기판 정렬의 기준이 될 수 있다.The reference coordinate may be set by selecting any point from which the substrate moving means 200 generally moves to place the substrate 100, which may be a reference for substrate alignment.

일 예로, 특정 지점을 선택하여 상기 지점을 기준 좌표로 설정했을 때의 기준 좌표값은 x, y좌표계에서 (0, 0)이라 설정될 수 있다. 이 때 위치 검출 장치(250)를 이용하여 검출한 정렬마크(250) 중심의 좌표값이 (1, 1)일 경우, 상기 오차값 산출부(320)는 상기 정렬마크의 좌표값과 상기 기준 좌표값의 차를 통하여 (-1, -1)에 해당하는 오차값을 산출할 수 있다. 이와 같은 경우 상기 제어 수단(300)은 기판 이송 장치가 x, y 평면상에서 (-1, -1)의 오차값만큼 보상되도록 상기 기판 이송 장치의 이동을 제어함으로써 상기 기판 이송 장치에 안착된 기판(100)이 목표한 지점에 정확히 놓일 수 있도록 한다.For example, when a specific point is selected and the point is set as the reference coordinate, the reference coordinate value may be set to (0, 0) in the x and y coordinate systems. At this time, if the coordinate value of the center of the alignment mark 250 detected using the position detection device 250 is (1, 1), the error value calculator 320 is the coordinate value of the alignment mark and the reference coordinate An error value corresponding to (−1, −1) may be calculated through the difference of the values. In such a case, the control means 300 controls the movement of the substrate transfer device so that the substrate transfer device is compensated by an error value of (-1, -1) on the x and y planes. 100) to be placed exactly at the target point.

이를 위하여 상기 이동 수단 제어부(330)는 상기 오차값만큼 상기 기판 이송 수단(200)의 위치가 보정되도록 상기 기판 이송 수단(200)을 이동시킴으로써 기판 이송 장치를 제어한다.To this end, the movement means controller 330 controls the substrate transfer apparatus by moving the substrate transfer means 200 so that the position of the substrate transfer means 200 is corrected by the error value.

이와 같은 구성으로 인하여 본 실시예에 따른 기판 이송 장치는 기판(100)을 이송시킴과 동시에 복수개의 기판(100)을 선택한 지점에 정확하게 놓을 수 있다.Due to such a configuration, the substrate transfer apparatus according to the present embodiment may transfer the substrate 100 and at the same time, accurately position the plurality of substrates 100 at a selected point.

상술한 기판 이송 장치를 포함하는 기판 합착 장치는 기판(100)이 적재되는 로드락 챔버 및 내부가 진공으로 형성되어 상기 기판을 합착하는 공정챔버를 포함한다. 공정챔버의 상부 내측에는 기판(100)을 정전력으로 클램핑하는 상부전극이 구비된다. 그리고 상기 챔버의 하부 내측 즉, 상기 상부전극과 대응되는 위치에는 하부전극이 구비된다. 상기 하부전극 상에는 기준 좌표가 표시될 수도 있다.The substrate bonding apparatus including the substrate transfer apparatus described above includes a load lock chamber in which the substrate 100 is loaded and a process chamber formed inside the vacuum to bond the substrate together. An upper electrode is provided inside the upper portion of the process chamber to clamp the substrate 100 at a constant power. A lower electrode is provided at a lower inner side of the chamber, that is, a position corresponding to the upper electrode. Reference coordinates may be displayed on the lower electrode.

기판 이송 장치는 로드락 챔버에서 공정챔버로 제 1기판을 이송한다. 공정챔버 내부로 이송된 제1 기판은 하부전극을 통하여 돌출된 리프트핀 상에 안착된 다. 이후 상기 기판 이송 장치가 다시 로드락 챔버로 이송되면, 상기 리프트핀은 하강하여 상기 제1 기판을 하부전극에 안착시킨다. 상기 제1 기판은 하부전극의 상하구동으로 인하여 상부전극에 클래핑되고, 이후 기판 이송 장치는 제2 기판을 상술한 과정을 통하여 다시 하부전극에 안착시킨다.The substrate transfer apparatus transfers the first substrate from the load lock chamber to the process chamber. The first substrate transferred into the process chamber is mounted on the lift pin protruding through the lower electrode. Then, when the substrate transfer device is transferred back to the load lock chamber, the lift pin is lowered to seat the first substrate on the lower electrode. The first substrate is clad on the upper electrode due to the up and down driving of the lower electrode, and then the substrate transfer device mounts the second substrate on the lower electrode again through the above-described process.

이때 상기 제1 및 제2 기판이 하부전극에 안착되는 위치는 상기 기판 이송 장치가 기판(100)을 로드락 챔버에서 들어올릴 때 발생한 오차값만큼 위치를 보정하여 이송하였기 때문에, x, y 평면 상에서 실질적으로 동일한 위치에 해당한다. 따라서, 본 실시예에 따른 상기 기판 이송 장치를 이용하면 기판(100)이 이송과 동시에 정렬됨으로써 상기 제1 기판과 제2 기판이 정확하게 합착될 수 있으므로 기판 합착 장치의 생산성이 증가하게 된다.In this case, the position at which the first and second substrates are seated on the lower electrode is transported by correcting the position by an error value generated when the substrate transporting device lifts the substrate 100 from the load lock chamber, thereby moving on the x and y planes. Substantially corresponds to the same position. Therefore, when the substrate transfer apparatus according to the present embodiment is used, the substrate 100 is aligned at the same time as the transfer, so that the first substrate and the second substrate may be accurately bonded together, thereby increasing the productivity of the substrate bonding apparatus.

이하 도 4를 참조하여 본 실시예에 따른 기판 이송 장치를 이용한 기판 이송 방법을 설명한다.Hereinafter, a substrate transfer method using the substrate transfer apparatus according to the present embodiment will be described with reference to FIG. 4.

먼저, 기판 이송 장치에 의하여 기판(100)이 기판 이송 수단(200)에 안착되면(S410), 상기 기판 이송 수단(200)의 상측에 구비된 위치 검출 수단(250)은 상기 기판(100)에 표시된 정렬마크(150)의 위치정보를 취득한다(S420).First, when the substrate 100 is seated on the substrate transfer means 200 by the substrate transfer apparatus (S410), the position detecting means 250 provided above the substrate transfer means 200 is attached to the substrate 100. Position information of the displayed alignment mark 150 is acquired (S420).

상기 위치 검출 수단(250)으로부터 위치정보를 수신한 제어 수단(300)의 좌표값 산출부(310)는 상기 위치정보를 기초로 상기 정렬마크(150)의 좌표값을 산출한 후(S430), 이를 오차값 산출부(320)로 전송한다.After the coordinate value calculation unit 310 of the control means 300 receiving the position information from the position detection means 250 calculates the coordinate value of the alignment mark 150 based on the position information (S430), This is transmitted to the error value calculator 320.

오차값 산출부(320)는 상기 정렬마크의 좌표값을 기 설정된 기준 좌표값과 비교하여 오차값을 산출한 후(S440), 이를 이송 수단 제어부(330)로 전송한다.The error value calculator 320 calculates an error value by comparing the coordinate value of the alignment mark with a preset reference coordinate value (S440) and transmits it to the transfer means controller 330.

상기 이송 수단 제어부(330)는 상기 오차값만큼 상기 기판 이송 수단의 위치가 보정되도록 상기 이송 수단을 이동을 제어한다(S450). 이후 상기 기판 이송 수단은 기판(100)을 하부전극에 안착시킨다(S460).The transfer means control unit 330 controls the movement of the transfer means such that the position of the substrate transfer means is corrected by the error value (S450). Subsequently, the substrate transfer means mounts the substrate 100 on the lower electrode (S460).

따라서 기판(100)은 상기 기판 이송 장치에 의하여 이송되면서 정렬되기 때문에 항상 정확한 위치에 안착될 수 있다.Therefore, since the substrate 100 is aligned while being transported by the substrate transport apparatus, the substrate 100 may always be seated at the correct position.

상술한 상기 제어 수단(300)의 기능은 상기 기능을 수행하도록 코딩된 소프트웨어나 프로그램 코드 등에 따른 마이크로프로세서, 제어기, 마이크로제어기, ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 등과 같은 프로세서에 의해 수행될 수 있다. 상기 코드의 설계, 개발 및 구현은 본 발명의 설명에 기초하여 당업자에게 자명하다고 할 것이다.The function of the control means 300 described above may be performed by a processor such as a microprocessor, a controller, a microcontroller, an application specific integrated circuit (ASIC), or the like according to software or program code coded to perform the function. The design, development and implementation of the code will be apparent to those skilled in the art based on the description of the present invention.

이상 본 발명에 대하여 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 기술적 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시켜 실시할 수 있음을 이해할 수 있을 것이다. 따라서 상술한 실시예에 한정되지 않고, 본 발명은 이하의 특허청구범위의 범위 내의 모든 실시예들을 포함한다고 할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it will be understood by those skilled in the art that various changes and modifications may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention. You will understand. Therefore, the present invention is not limited to the above-described embodiment, and the present invention will include all embodiments within the scope of the following claims.

도 1은 평판 표시 패널의 제조에 사용되는 기판을 나타내는 사시도이다.1 is a perspective view illustrating a substrate used for manufacturing a flat panel display panel.

도 2는 본 실시예에 따른 기판 이송 장치를 나타내는 사시도이다.2 is a perspective view showing a substrate transfer apparatus according to the present embodiment.

도 3은 본 실시예에 따른 기판 이송 장치를 나타내는 구성도이다.3 is a block diagram showing a substrate transfer apparatus according to the present embodiment.

도 4는 본 실시예에 따른 기판 이송 장치를 이용한 기판 이송 방법을 나타내는 순서도이다.4 is a flowchart showing a substrate transfer method using the substrate transfer apparatus according to the present embodiment.

* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *Explanation of symbols on the main parts of the drawings

100: 기판 150: 정렬마크100: substrate 150: alignment mark

200: 기판 이송 수단 250: 위치 검출 수단200: substrate transfer means 250: position detection means

300: 제어 수단300: control means

Claims (11)

모서리에 정렬마크가 표시된 기판을 이송하는 기판 이송 수단;Substrate transfer means for transferring a substrate on which an alignment mark is displayed at an edge; 상기 기판 이송 수단의 상측에 상기 기판이 상기 기판 이송 수단에 안착 시 상기 정렬마크와 대응되도록 구비되어, 상기 정렬마크의 위치정보를 취득하는 위치검출수단; 및A position detecting means provided above the substrate transfer means so as to correspond to the alignment mark when the substrate is seated on the substrate transfer means, and obtaining position information of the alignment mark; And 상기 위치 검출 수단에서 취득된 상기 위치정보를 기초로 상기 정렬마크의 좌표값을 산출한 후 상기 정렬마크의 좌표값과 기 설정된 기준 좌표값을 비교하여 상기 기판 이송 수단의 이동을 제어하는 제어 수단을 포함하는 기판 이송 장치.A control means for controlling the movement of the substrate transfer means by calculating a coordinate value of the alignment mark based on the position information acquired by the position detection means and comparing the coordinate value of the alignment mark with a preset reference coordinate value; Substrate transfer device comprising. 제1항에 있어서, 상기 제어 수단은The method of claim 1 wherein the control means 상기 정렬마크의 위치정보를 수신하여 상기 정렬마크의 좌표값을 산출하는 좌표값 산출부;A coordinate value calculator which receives position information of the alignment mark and calculates coordinate values of the alignment mark; 상기 정렬마크의 좌표값과 기 설정된 기준 좌표값의 차를 통하여 오차값을 산출하는 오차값 산출부; 및An error value calculator configured to calculate an error value through a difference between a coordinate value of the alignment mark and a preset reference coordinate value; And 상기 오차값만큼 상기 기판 이송 수단의 위치를 보정하는 이송 수단 제어부를 포함하는 기판 이송 장치.And a conveying means controller for correcting the position of the substrate conveying means by the error value. 삭제delete 제1항에 있어서, 상기 위치 검출 수단은The method of claim 1, wherein the position detecting means 4개의 상기 정렬마크의 위치에 대응되는 위치에 각각 구비되는 기판 이송 장치. And a substrate transfer apparatus provided at positions corresponding to positions of the four alignment marks, respectively. 제1항에 있어서, 상기 위치 검출 수단은The method of claim 1, wherein the position detecting means 상기 정렬마크를 촬영하는 카메라인 기판 이송 장치.A substrate transfer apparatus, which is a camera for photographing the alignment mark. 제5항에 있어서, 상기 위치정보는The method of claim 5, wherein the location information 상기 카메라에 의하여 촬영된 영상인 기판 이송 장치.Substrate transfer apparatus that is an image taken by the camera. 일측에 정렬마크가 표시된 기판이 적재되는 로드락챔버;A load lock chamber on which a substrate on which an alignment mark is displayed is loaded; 상기 기판을 합착하는 공정챔버; 및A process chamber for bonding the substrate; And 상기 로드락챔버와 상기 공정챔버 사이에 설치되며, 상기 기판을 상기 로드락챔버에서 상기 공정챔버로 이송하는 기판이송수단과, 상기 기판 이송 수단의 상측에 상기 기판이 상기 기판 이송 수단에 안착 시 상기 정렬마크와 대응되도록 구비되어 상기 정렬마크의 위치정보를 취득하는 위치 검출 수단과,상기 위치 검출 수단에서 취득된 상기 위치정보를 기초로 상기 정렬마크의 좌표값을 산출한 후 상기 정렬마크의 좌표값과 기 설정된 기준 좌표값을 비교하여 상기 기판 이송 수단의 이동을 제어하는 제어 수단을 구비하는 기판이송장치를 포함하는 기판합착장치.A substrate transfer means installed between the load lock chamber and the process chamber and transferring the substrate from the load lock chamber to the process chamber; and when the substrate is seated on the substrate transfer means above the substrate transfer means. Position detection means for acquiring position information of the alignment mark and corresponding to the alignment mark, and after calculating the coordinate value of the alignment mark based on the position information acquired by the position detection means, the coordinate value of the alignment mark. And a substrate transfer device including a control means for controlling movement of the substrate transfer means by comparing a preset reference coordinate value. 일측에 정렬마크가 표시된 기판이 기판 이송 수단에 안착 시 상기 정렬마크와 대응되도록 상기 기판 이송수단의 상측에 구비된 위치 검출 수단을 이용하여 기판에 표시된 정렬마크의 위치정보를 취득하는 단계;Acquiring the position information of the alignment mark displayed on the substrate using a position detecting means provided on the substrate transfer means so as to correspond to the alignment mark when the substrate on which the alignment mark is displayed on one side is seated on the substrate transfer means; 상기 위치정보를 기초로 상기 정렬마크의 좌표값을 산출하는 단계;Calculating coordinate values of the alignment mark based on the position information; 상기 정렬마크의 좌표값과 기 설정된 기준 좌표값을 비교하여 오차값을 산출하는 단계; 및Calculating an error value by comparing a coordinate value of the alignment mark with a preset reference coordinate value; And 상기 오차값을 기초로 상기 기판 이송 수단의 이동을 제어하는 단계를 포함하는 기판 이송 방법.Controlling the movement of the substrate transfer means based on the error value. 제8항에 있어서, 상기 오차값은The method of claim 8, wherein the error value 상기 정렬마크의 좌표값과 상기 기준 좌표값의 차를 통하여 산출되는 기판 이송 방법.And a substrate transfer method calculated through a difference between a coordinate value of the alignment mark and the reference coordinate value. 제8항에 있어서, 상기 제어하는 단계는The method of claim 8, wherein the controlling step 상기 오차값만큼 상기 기판 이송 수단의 위치를 보정하는 단계인 기판 이송방법.And correcting the position of the substrate transfer means by the error value. 제8항에 있어서, 상기 위치정보는The method of claim 8, wherein the location information 카메라에 의하여 촬영된 영상인 기판 이송 방법.A substrate transfer method which is an image photographed by a camera.
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