JP2010258232A

JP2010258232A - Method of manufacturing display device

Info

Publication number: JP2010258232A
Application number: JP2009106911A
Authority: JP
Inventors: Shingo Sekiguchi; 真五関口
Original assignee: Sharp Corp
Current assignee: Sharp Corp
Priority date: 2009-04-24
Filing date: 2009-04-24
Publication date: 2010-11-11

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To reliably connect each terminal of a film substrate with each terminal of a display panel. SOLUTION: In a method of manufacturing display device, the inspecting process includes the extension amount-detecting step of detecting the extension amount between two reference positions 26 based on a difference between a first space between two reference positions 26 on a film substrate 21 before main compression bonding and a second space between the two reference positions 26 on the film substrate 21 after the main compression bonding. The main compression bonding process includes the setting step of setting a thermocompression bonding condition such that the space between second terminals 18 after the main compression bonding is equal to the space between first terminals 17 based on a result of detection at the extension amount-detecting process. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Description

本発明は、例えば液晶表示装置等の薄型に形成された表示装置の製造方法に関するものである。 The present invention relates to a method for manufacturing a thin display device such as a liquid crystal display device.

例えば液晶表示装置等の薄型の表示装置は、種々の分野で広く使用されている。特に、アクティブマトリクス型の表示装置は、表示品位が高いことから、その需要が高まっている。 For example, thin display devices such as liquid crystal display devices are widely used in various fields. In particular, the demand for active matrix display devices is increasing because of the high display quality.

アクティブマトリクス型の液晶表示装置は、マトリクス状に配置された複数の画素毎に、ＴＦＴ（薄膜トランジスタ）及びこれに接続された画素電極がそれぞれ形成されたＴＦＴ基板と、このＴＦＴ基板に対向して配置された対向基板と、これらＴＦＴ基板及び対向基板の間に封入された液晶層とを有する表示パネルを備えている。 An active matrix liquid crystal display device has a TFT substrate on which a TFT (thin film transistor) and a pixel electrode connected thereto are formed for each of a plurality of pixels arranged in a matrix, and the TFT substrate is disposed opposite to the TFT substrate. And a liquid crystal layer sealed between the TFT substrate and the counter substrate.

ＴＦＴ基板には、上記ＴＦＴに接続された複数のゲート配線及びソース配線が形成されている。また、ＴＦＴ基板の端部には、上記ゲート配線又はソース配線の端部が接続される複数の端子が形成されている。 A plurality of gate wirings and source wirings connected to the TFT are formed on the TFT substrate. A plurality of terminals to which the ends of the gate wiring or source wiring are connected are formed at the ends of the TFT substrate.

上記ＴＦＴ基板の複数の端子には、フィルム基板としてのＴＣＰ（Tape Carrier Package）が実装されている。ＴＣＰには、ベアチップが実装されると共に複数の入力端子及び出力端子が形成されている。そうして、ＴＣＰの出力端子が、ＡＣＦ（Anisotropic Conductive Film：異方性導電フィルム）を介して上記ＴＦＴ基板の端子に電気的に接続されている。 A TCP (Tape Carrier Package) as a film substrate is mounted on the plurality of terminals of the TFT substrate. In TCP, a bare chip is mounted and a plurality of input terminals and output terminals are formed. Thus, the output terminal of the TCP is electrically connected to the terminal of the TFT substrate via an ACF (Anisotropic Conductive Film).

ＴＣＰ等のフィルム基板は、長尺のフィルムテープに複数のベアチップが所定間隔で実装された（Tape-Automated Bonding：ＴＡＢ）フィルム基板の集合体を個別に分断しながら、表示パネルに連続して実装することが可能である。 A film substrate such as TCP is continuously mounted on a display panel while individually dividing a group of film substrates (Tape-Automated Bonding: TAB) in which a plurality of bare chips are mounted on a long film tape at a predetermined interval. Is possible.

特許文献１には、ＴＡＢ部品を表示パネルに位置決めして仮圧着する仮圧着部と、そのＴＡＢ部品を本圧着する本圧着部と、ＴＡＢ部品の接合位置を検査する検査部とを備えた液晶パネル製造装置が開示されている。そして、この製造装置は、検査部での検査結果を仮圧着部にフィードバックして、その仮圧着部に本圧着後の位置ズレを想定した位置決めを行わせることにより、ＴＡＢ部品の接続精度を高めようとしている。 Patent Document 1 discloses a liquid crystal including a temporary press-bonding portion that positions and temporarily press-bonds a TAB component to a display panel, a main press-bonding portion that performs final press-bonding of the TAB component, and an inspection unit that inspects the bonding position of the TAB component. A panel manufacturing apparatus is disclosed. And this manufacturing apparatus raises the connection precision of TAB components by feeding back the inspection result in the inspection section to the temporary press-bonding section and causing the temporary press-bonding section to perform positioning assuming post-bonding. I am trying to do.

特開平８−１１４８１２号公報Japanese Patent Laid-Open No. 8-114812

ところが、ＴＣＰ等のフィルム基板は、上記特許文献１のように、本圧着後の位置ズレを想定して仮圧着部における位置決めを行ったとしても、本圧着後におけるフイルム基板の伸び量がばらつく結果、フィルム基板の端子と、表示パネルの端子との間で接続不良が生じてしまう問題がある。 However, the film substrate such as TCP has a result that the amount of elongation of the film substrate after the main pressure bonding varies even if positioning at the temporary pressure bonding portion is performed assuming the positional deviation after the main pressure bonding as in the above-mentioned Patent Document 1. There is a problem that poor connection occurs between the terminals of the film substrate and the terminals of the display panel.

本発明は、斯かる諸点に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、フィルム基板の各端子を、表示パネルの各端子にそれぞれ確実に接続しようとすることにある。 The present invention has been made in view of such various points, and an object of the present invention is to reliably connect each terminal of a film substrate to each terminal of a display panel.

上記の目的を達成するために、この発明では、フィルム基板における２つの基準位置の間隔について、その本圧着後の伸び量を検査工程で検出し、その検出結果に基づいて、本圧着工程における熱圧着条件を設定するようにした。 In order to achieve the above object, according to the present invention, an elongation amount after the main press-bonding is detected in an inspection process with respect to an interval between two reference positions on the film substrate, and the heat in the main press-bonding process is detected based on the detection result. The crimping conditions were set.

具体的に、本発明に係る表示装置の製造方法は、所定の間隔で並んで配置された複数の第１端子を有する表示パネルと、上記複数の第１端子の少なくとも一部にそれぞれ電気的に接続された複数の第２端子を有するフィルム基板とを備えた表示装置を製造する方法であって、上記表示パネルに上記フィルム基板を仮圧着する仮圧着工程と、仮圧着されている上記フィルム基板の第２端子を、所定の熱圧着条件で、上記表示パネルの第１端子に本圧着する本圧着工程と、上記第２端子及び第１端子の本圧着後における接続状態を検査する検査工程とを有し、上記検査工程には、本圧着前の上記フィルム基板における２つの基準位置の間隔である第１間隔と、本圧着後の上記フィルム基板における上記２つの基準位置の間隔である第２間隔との差によって、上記２つの基準位置間の伸び量を検出する伸び量検出工程が含まれ、上記本圧着工程には、上記伸び量検出工程での検出結果に基づいて、当該本圧着後における上記第２端子間の間隔が、上記第１端子間の間隔と同じ大きさになるように、上記熱圧着条件を設定する設定工程が含まれる。 Specifically, in the method for manufacturing a display device according to the present invention, a display panel having a plurality of first terminals arranged side by side at a predetermined interval and at least a part of the plurality of first terminals are electrically connected to each other. A method of manufacturing a display device including a film substrate having a plurality of connected second terminals, wherein the film substrate is temporarily pressure-bonded to the display panel, and the film substrate is pressure-bonded. A final press-bonding step of press-bonding the second terminal to the first terminal of the display panel under a predetermined thermocompression bonding condition, and an inspection step of inspecting a connection state of the second terminal and the first terminal after the final press-bonding. In the inspection step, a first interval that is an interval between two reference positions on the film substrate before the main press-bonding and a second interval that is an interval between the two reference positions on the film substrate after the main press-bonding are included. Difference from interval Therefore, an elongation amount detection step of detecting an elongation amount between the two reference positions is included, and the second crimping step includes the second crimping step after the final crimping based on the detection result in the elongation amount detection step. A setting step of setting the thermocompression bonding conditions is included so that the distance between the terminals is the same as the distance between the first terminals.

上記本圧着工程では、上記表示パネル上のフィルム基板に押圧部を接近させ、該押圧部により上記フィルム基板を加熱状態で押圧することによって、上記本圧着を行うようにしてもよい。 In the main press-bonding step, the main press-bonding may be performed by bringing a pressing portion closer to the film substrate on the display panel and pressing the film substrate with the pressing portion in a heated state.

さらに、上記本圧着工程における所定の熱圧着条件には、上記フィルム基板に対する上記押圧部の接近速度が含まれるようにしてもよい。 Furthermore, the predetermined thermocompression bonding conditions in the main crimping step may include an approach speed of the pressing portion with respect to the film substrate.

上記基準位置は、上記フィルム基板に形成された２つのマーク上の位置であってもよい。 The reference position may be a position on two marks formed on the film substrate.

上記基準位置は、上記フィルム基板における何れか２つの上記第２端子上の位置であってもよい。 The reference position may be a position on any two of the second terminals on the film substrate.

さらに、上記検査工程には、上記第１端子に対する上記第２端子の位置ズレ量を検出する位置ズレ量検出工程が含まれていてもよい。 Further, the inspection step may include a positional deviation amount detection step of detecting a positional deviation amount of the second terminal with respect to the first terminal.

この場合、上記仮圧着工程には、上記位置ズレ量検出工程での検出結果に基づいて、上記本圧着後における上記第２端子が上記第１端子と同じ位置に配置されるように、上記表示パネルに対する上記フィルム基板の相対位置を補正する位置補正工程が含まれるようにしてもよい。 In this case, in the temporary press-bonding step, the display is performed so that the second terminal after the main press-bonding is arranged at the same position as the first terminal based on the detection result in the positional deviation detection step. A position correction step for correcting the relative position of the film substrate with respect to the panel may be included.

−作用−
次に、本発明の作用について説明する。 -Action-
Next, the operation of the present invention will be described.

上記表示装置を製造する場合には、まず仮圧着工程を行う。仮圧着工程では、表示パネルにフィルム基板を仮圧着する。 When manufacturing the display device, first, a temporary pressure bonding step is performed. In the temporary pressure bonding step, the film substrate is temporarily pressure bonded to the display panel.

例えば、フィルム基板に形成された２つのマーク上の位置を基準位置とすることが可能である。このことにより、仮圧着工程において、当該マークの表示パネルに対する位置に基づいて、フィルム基板を表示パネルに仮圧着することが可能になる。 For example, a position on two marks formed on the film substrate can be set as a reference position. This makes it possible to temporarily press-bond the film substrate to the display panel based on the position of the mark relative to the display panel in the temporary pressing step.

また、例えば、上記基準位置をフィルム基板における何れか２つの第２端子上の位置とすることも可能である。このことによっても、上記基準位置の間隔を検出することができる。 Further, for example, the reference position may be a position on any two second terminals on the film substrate. This also makes it possible to detect the interval between the reference positions.

次に、本圧着工程を行う。本圧着工程では、仮圧着されている上記フィルム基板の第２端子を、所定の熱圧着条件で、表示パネルの第１端子に本圧着する。この本圧着工程には、熱圧着条件を設定する設定工程が含まれる。 Next, the main press bonding step is performed. In the final press-bonding step, the second terminal of the film substrate that has been temporarily press-bonded is finally press-bonded to the first terminal of the display panel under predetermined thermocompression bonding conditions. This final press-bonding step includes a setting step for setting thermocompression bonding conditions.

次に、検査工程を行う。検査工程では、上記第２端子及び第１端子の本圧着後における接続状態を検査する。検査工程には、伸び量検出工程が含まれる。 Next, an inspection process is performed. In the inspection step, the connection state of the second terminal and the first terminal after the main pressure bonding is inspected. The inspection process includes an elongation amount detection process.

伸び量検出工程では、本圧着前の上記フィルム基板における２つの基準位置の間隔である第１間隔と、本圧着後の上記フィルム基板における上記２つの基準位置の間隔である第２間隔との差によって、上記２つの基準位置間の伸び量を検出する。 In the elongation amount detection step, a difference between a first interval that is an interval between two reference positions on the film substrate before the main press-bonding and a second interval that is an interval between the two reference positions on the film substrate after the main press-bonding. Is used to detect the amount of elongation between the two reference positions.

そして、上記本圧着工程における設定工程では、上記伸び量検出工程での検出結果に基づいて、当該本圧着後における上記第２端子間の間隔が、上記第１端子間の間隔と同じ大きさになるように、上記熱圧着条件を設定する。 Then, in the setting step in the main crimping step, based on the detection result in the elongation amount detection step, the interval between the second terminals after the main crimping is the same as the interval between the first terminals. The thermocompression bonding conditions are set so that

例えば、本圧着工程では、表示パネル上のフィルム基板に押圧部を接近させ、この押圧部により上記フィルム基板を加熱状態で押圧することによって本圧着を行う。この場合、本圧着工程における上記熱圧着条件は、フィルム基板に対する押圧部の接近速度によって規定することが可能である。 For example, in the main press-bonding step, a press part is brought close to the film substrate on the display panel, and the main press-bonding is performed by pressing the film substrate in a heated state by the press part. In this case, the thermocompression bonding conditions in the main pressure bonding step can be defined by the approach speed of the pressing portion with respect to the film substrate.

このように、検査工程における伸び検出工程で検出された伸び量が、本圧着工程における設定工程にフィードバックされることにより、本圧着時の熱圧着条件が適切に制御される。その結果、本圧着時におけるフィルム基板の熱膨張量が適正化されるため、フィルム基板の各第２端子を、表示パネルの各第１端子にそれぞれ確実に接続することが可能になる。 In this way, the amount of elongation detected in the elongation detection step in the inspection step is fed back to the setting step in the main crimping step, so that the thermocompression bonding conditions during the main crimping are appropriately controlled. As a result, since the amount of thermal expansion of the film substrate at the time of the main press bonding is optimized, each second terminal of the film substrate can be reliably connected to each first terminal of the display panel.

また、上記仮圧着工程において、第１端子に対する第２端子の位置補正工程を行うことが可能である。位置補正工程では、位置ズレ量検出工程での検出結果に基づいて、本圧着後の第２端子が第１端子と同じ位置に配置されるように、表示パネルに対する上記フィルム基板の相対位置を補正する。 Moreover, in the said temporary crimping | compression-bonding process, it is possible to perform the position correction process of the 2nd terminal with respect to a 1st terminal. In the position correction step, the relative position of the film substrate with respect to the display panel is corrected so that the second terminal after the main press-bonding is arranged at the same position as the first terminal based on the detection result in the positional deviation amount detection step. To do.

そのことにより、第１端子に対し、本圧着時に生じる位置ズレを考慮した位置で、フィルム基板を仮圧着することが可能になる。 As a result, the film substrate can be temporarily pressure-bonded to the first terminal at a position that takes into account the positional shift that occurs during the main pressure bonding.

本発明によれば、フィルム基板における２つの基準位置の間隔について、その本圧着後の伸び量を検査工程で検出し、その検出結果に基づいて、本圧着工程における熱圧着条件を設定するようにしたので、フィルム基板の各端子を、表示パネルの各端子にそれぞれ確実に接続することができる。 According to the present invention, with respect to the interval between two reference positions on the film substrate, the amount of elongation after the main pressure bonding is detected in the inspection process, and the thermocompression bonding conditions in the main pressure bonding process are set based on the detection result. Therefore, each terminal of the film substrate can be reliably connected to each terminal of the display panel.

図１は、本実施形態１における液晶表示装置の要部外観を示す平面図である。FIG. 1 is a plan view showing an external appearance of a main part of the liquid crystal display device according to the first embodiment. 図２は、表示パネルの第１端子及びフィルム基板の第２端子を拡大して示す平面図である。FIG. 2 is an enlarged plan view showing the first terminal of the display panel and the second terminal of the film substrate. 図３は、仮圧着時における第１マーク及び第２マークを拡大して示す平面図である。FIG. 3 is an enlarged plan view showing the first mark and the second mark during temporary pressure bonding. 図４は、本圧着後における第１マーク及び第２マークを拡大して示す平面図である。FIG. 4 is an enlarged plan view showing the first mark and the second mark after the main press bonding. 図５は、本実施形態１における液晶表示装置の製造装置の概略構成を示すブロック図である。FIG. 5 is a block diagram illustrating a schematic configuration of a liquid crystal display manufacturing apparatus according to the first embodiment. 図６は、仮圧着ユニットの要部を拡大して示す断面図である。FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of the temporary pressure bonding unit. 図７は、本実施形態１における製造方法を示すフローチャートである。FIG. 7 is a flowchart showing the manufacturing method according to the first embodiment. 図８は、マーク認識時における仮圧着ユニットの要部を示す側面図である。FIG. 8 is a side view showing a main part of the temporary crimping unit at the time of mark recognition. 図９は、仮圧着時における仮圧着ユニットの要部を示す側面図である。FIG. 9 is a side view showing a main part of the temporary press-bonding unit at the time of temporary press-bonding. 図１０は、マーク認識時における本圧着ユニットの要部を示す側面図である。FIG. 10 is a side view showing a main part of the main crimping unit at the time of mark recognition. 図１１は、本圧着時における本圧着ユニットの要部を示す側面図である。FIG. 11 is a side view showing the main part of the main crimping unit during the main crimping. 図１２は、第１端子及び第２端子を拡大して示す平面図である。FIG. 12 is an enlarged plan view showing the first terminal and the second terminal.

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて詳細に説明する。尚、本発明は、以下の実施形態に限定されるものではない。 Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the drawings. The present invention is not limited to the following embodiment.

《発明の実施形態１》
図１〜図１１は、本発明の実施形態１を示している。本実施形態１では、表示装置の一例としてアクティブマトリクス型の液晶表示装置について説明する。 Embodiment 1 of the Invention
1 to 11 show Embodiment 1 of the present invention. In Embodiment 1, an active matrix liquid crystal display device will be described as an example of a display device.

図１は、本実施形態１における液晶表示装置１０の要部外観を示す平面図である。図２は、表示パネルの第１端子及びフィルム基板の第２端子を拡大して示す平面図である。 FIG. 1 is a plan view showing an external appearance of a main part of the liquid crystal display device 10 according to the first embodiment. FIG. 2 is an enlarged plan view showing the first terminal of the display panel and the second terminal of the film substrate.

−液晶表示装置−
液晶表示装置１０は、液晶表示パネル２０と、この液晶表示パネル２０の背面側（つまり、使用者とは反対側）に配置されたバックライトユニット（図示省略）とを備えている。そして、バックライトユニットの光を選択的に透過させて、所望の表示を行うように構成されている。 -Liquid crystal display device-
The liquid crystal display device 10 includes a liquid crystal display panel 20 and a backlight unit (not shown) arranged on the back side of the liquid crystal display panel 20 (that is, the side opposite to the user). And it is comprised so that the light of a backlight unit may selectively permeate | transmit and a desired display is performed.

液晶表示パネル２０は、図１に示すように、第１基板であるＴＦＴ基板１１と、ＴＦＴ基板１１に対向して配置された対向基板１２と、上記対向基板１２及びＴＦＴ基板１１の間に設けられた液晶層（図示省略）とを備えている。対向基板１２には、図示省略のカラーフィルタ、共通電極及びブラックマトリクス等が形成されている。 As shown in FIG. 1, the liquid crystal display panel 20 is provided between a TFT substrate 11 that is a first substrate, a counter substrate 12 disposed to face the TFT substrate 11, and the counter substrate 12 and the TFT substrate 11. Liquid crystal layer (not shown). On the counter substrate 12, a color filter, a common electrode, a black matrix, and the like (not shown) are formed.

一方、ＴＦＴ基板１１は、いわゆるアクティブマトリクス基板に構成されている。ＴＦＴ基板１１には、表示の単位領域である画素（不図示）が複数マトリクス状に配置されている。また、ＴＦＴ基板１１には、複数のゲート配線（不図示）が互いに平行に延びて形成されると共に、複数のソース配線（不図示）が互いに平行に形成され、上記ゲート配線と直交するように配置されている。そのことにより、ＴＦＴ基板１１には、上記ゲート配線及びソース配線からなる配線が格子状にパターン形成されている。 On the other hand, the TFT substrate 11 is configured as a so-called active matrix substrate. On the TFT substrate 11, a plurality of pixels (not shown) which are display unit areas are arranged in a matrix. In addition, a plurality of gate wirings (not shown) are formed on the TFT substrate 11 so as to extend in parallel with each other, and a plurality of source wirings (not shown) are formed in parallel with each other so as to be orthogonal to the gate wirings. Has been placed. As a result, the TFT substrate 11 is formed with a pattern of the gate wiring and the source wiring in a grid pattern.

上記ゲート配線及びソース配線によって区画される矩形状の領域には上記画素が形成されている。各画素には、液晶層を駆動するための画素電極（不図示）及びスイッチング素子としてのＴＦＴ（不図示）がそれぞれ形成されている。 The pixel is formed in a rectangular region partitioned by the gate wiring and the source wiring. In each pixel, a pixel electrode (not shown) for driving the liquid crystal layer and a TFT (not shown) as a switching element are formed.

また、液晶層は、ＴＦＴ基板１１と対向基板１２との間でシール部材１３によって封入されており、この液晶層が封入されている領域に表示領域１４が形成される一方、この表示領域１４の外側に額縁状の非表示領域１５が形成されている。 The liquid crystal layer is sealed between the TFT substrate 11 and the counter substrate 12 by a seal member 13, and a display area 14 is formed in the area where the liquid crystal layer is sealed. A frame-like non-display area 15 is formed outside.

ＴＦＴ基板１１の非表示領域１５には、図１及び図２に示すように、その基板における隣り合う２辺に沿った領域に、複数の第１端子１７が設けられた端子領域１６が形成されている。第１端子１７は、表示領域１４から引き出された上記ゲート配線及びソース配線の端部に形成され、所定の間隔で並んで配置されている。尚、図２では、説明のため、配線の図示を省略している。 In the non-display area 15 of the TFT substrate 11, as shown in FIGS. 1 and 2, a terminal area 16 provided with a plurality of first terminals 17 is formed in an area along two adjacent sides of the substrate. ing. The first terminals 17 are formed at the ends of the gate lines and the source lines drawn from the display area 14 and are arranged side by side at a predetermined interval. In FIG. 2, illustration of wiring is omitted for the sake of explanation.

上記端子領域１６には、フィルム基板である複数のＴＣＰ２１が熱圧着して実装されている。ＴＣＰ２１は、複数の配線（図示省略）がパターン形成されたフィルム基材２２と、このフィルム基材２２に実装された駆動回路を構成するベアチップ２３とを有している。 A plurality of TCPs 21 which are film substrates are mounted on the terminal region 16 by thermocompression bonding. The TCP 21 includes a film base 22 on which a plurality of wirings (not shown) are formed, and a bare chip 23 constituting a drive circuit mounted on the film base 22.

フィルム基材２２は、例えばポリイミド等からなる例えば矩形状の樹脂フィルムによって構成され、その１辺の中央領域に複数の第２端子１８が形成されている。第２端子１８は、上記第１端子１７と同じ間隔で配置され、上記複数の第１端子１７の少なくとも一部にそれぞれ電気的に接続されている。 The film base 22 is made of, for example, a rectangular resin film made of polyimide or the like, and a plurality of second terminals 18 are formed in a central region on one side thereof. The second terminals 18 are arranged at the same intervals as the first terminals 17 and are electrically connected to at least a part of the plurality of first terminals 17.

ここで、液晶表示パネル２０に熱圧着される前のＴＣＰ２１は、予め全体が縮められており、その第２端子１８同士の間隔は、第１端子１７同士の間隔よりも狭くなっている。したがって、第２端子１８の配列全体における両外側に配置されている第２端子１８同士の間隔（以降、この間隔をトータル端子ピッチと称する。）についても、第１端子１７のトータル端子ピッチよりも狭くなっている。そして、ＴＣＰ２１が液晶表示パネル２０に熱圧着されることにより、第２端子１８同士の間隔が熱膨張により拡がって、第１端子１７同士の間隔と同じ大きさになる。 Here, the entire TCP 21 before being thermocompression bonded to the liquid crystal display panel 20 is preliminarily contracted, and the interval between the second terminals 18 is narrower than the interval between the first terminals 17. Therefore, the interval between the second terminals 18 arranged on both outer sides of the entire arrangement of the second terminals 18 (hereinafter, this interval is referred to as a total terminal pitch) is also larger than the total terminal pitch of the first terminals 17. It is narrower. Then, when the TCP 21 is thermocompression bonded to the liquid crystal display panel 20, the interval between the second terminals 18 is expanded due to thermal expansion, and becomes the same size as the interval between the first terminals 17.

また、ＴＦＴ基板１１には、複数の第１端子１７の一群の左右両側に第１マーク２５がそれぞれ形成されている。第１マーク２５は、例えばリング状の薄膜パターンによって構成されている。また、第１マーク２５は、例えば、金属材料によって形成されると共に樹脂膜（不図示）によって被覆されている。 Further, on the TFT substrate 11, first marks 25 are respectively formed on the left and right sides of a group of the plurality of first terminals 17. The first mark 25 is configured by, for example, a ring-shaped thin film pattern. The first mark 25 is formed of, for example, a metal material and is covered with a resin film (not shown).

一方、フィルム基材２２には、複数の第２端子１８の一群の左右両側に、上記第１マーク２５に対応して設けられた第２マーク２６がそれぞれ形成されている。第２マーク２６は、例えば上記第１マークの外径よりも内径が大きいリング状の薄膜パターンによって構成されている。また、第２マーク２６は、第１マーク２５と同様に、例えば金属材料により形成され、樹脂膜（不図示）によって被覆されている。 On the other hand, on the film base 22, second marks 26 provided corresponding to the first marks 25 are respectively formed on the left and right sides of a group of the plurality of second terminals 18. The second mark 26 is constituted by, for example, a ring-shaped thin film pattern having an inner diameter larger than the outer diameter of the first mark. Similarly to the first mark 25, the second mark 26 is formed of, for example, a metal material and is covered with a resin film (not shown).

そして、ＴＣＰ２１が液晶表示パネル２０に実装された状態で、ＴＣＰ２１の複数の第２端子１８は、図示省略のＡＣＦ（異方性導電膜：Anisotropic Conductive Film）を介して、ＴＦＴ基板１１の複数の第１端子１７にそれぞれ重なって電気的に接続されている。また、このとき、液晶表示パネル２０の第１マーク２５は、ＴＣＰ２１の第２マーク２６の内部に同心状に配置されている。 In a state where the TCP 21 is mounted on the liquid crystal display panel 20, the plurality of second terminals 18 of the TCP 21 are connected to the plurality of TFT substrates 11 via an ACF (Anisotropic Conductive Film) (not shown). The first terminals 17 overlap with each other and are electrically connected. At this time, the first mark 25 of the liquid crystal display panel 20 is arranged concentrically inside the second mark 26 of the TCP 21.

こうして、ＴＣＰ２１のベアチップ２３に形成されている駆動回路によって、上記ゲート配線及びソース配線を通じて各画素のＴＦＴに走査信号及び画像信号を供給して、所望の表示が行われるようになっている。 Thus, the drive circuit formed on the bare chip 23 of the TCP 21 supplies the scanning signal and the image signal to the TFT of each pixel through the gate wiring and the source wiring, thereby performing a desired display.

−製造装置−
次に、上記液晶表示装置１０の製造装置１について説明する。 -Manufacturing equipment-
Next, the manufacturing apparatus 1 for the liquid crystal display device 10 will be described.

図５は、本実施形態１における液晶表示装置１０の製造装置１の概略構成を示すブロック図である。図６は、仮圧着ユニット３１の要部を拡大して示す断面図である。図８は、マーク認識時における仮圧着ユニット３１の要部を示す側面図である。図９は、仮圧着時における仮圧着ユニット３１の要部を示す側面図である。また、図１０は、マーク認識時における本圧着ユニット３２の要部を示す側面図である。図１１は、本圧着時における本圧着ユニット３２の要部を示す側面図である。 FIG. 5 is a block diagram illustrating a schematic configuration of the manufacturing apparatus 1 of the liquid crystal display device 10 according to the first embodiment. FIG. 6 is an enlarged cross-sectional view showing a main part of the provisional pressure bonding unit 31. FIG. 8 is a side view showing a main part of the temporary crimping unit 31 at the time of mark recognition. FIG. 9 is a side view showing a main part of the temporary pressure bonding unit 31 at the time of temporary pressure bonding. FIG. 10 is a side view showing a main part of the main crimping unit 32 at the time of mark recognition. FIG. 11 is a side view showing the main part of the main crimping unit 32 during the main crimping.

本実施形態１の製造装置は、図５に示すように、液晶表示パネル２０にＴＣＰ２１を仮圧着する仮圧着ユニット３１と、仮圧着されたＴＣＰ２１を液晶表示パネル２０に本圧着する本圧着ユニット３２と、本圧着されたＴＣＰ２１を検査する検査ユニット３３とを備えている。 As shown in FIG. 5, the manufacturing apparatus according to the first embodiment includes a temporary pressure-bonding unit 31 that temporarily pressure-bonds the TCP 21 to the liquid crystal display panel 20 and a main pressure-bonding unit 32 that finally pressure-bonds the temporarily bonded TCP 21 to the liquid crystal display panel 20. And an inspection unit 33 that inspects the TCP 21 that has been pressure-bonded.

（仮圧着ユニット）
仮圧着ユニット３１は、図５、図８及び図９に示すように、装置本体３４と、装置本体３４に移動可能に設けられると共に、上面に液晶表示パネル２０が設置されるステージ３６と、仮圧着部としての仮圧着ツール３７と、仮圧着ツール３７の下方に配置された支持部としてのバックアップ３５とを有している。 (Temporary crimping unit)
As shown in FIGS. 5, 8, and 9, the temporary pressure bonding unit 31 is provided with a device main body 34, a stage 36 on which the liquid crystal display panel 20 is installed on the upper surface, A temporary crimping tool 37 serving as a crimping part and a backup 35 serving as a support part disposed below the temporary crimping tool 37 are provided.

仮圧着ツール３７の下面は、ＴＣＰ２１を吸着保持するように構成されている。そうして、仮圧着ツール３７は、昇降移動することにより、仮圧着位置に移動したステージ３６上の液晶表示パネル２０に接離可能に構成されている。 The lower surface of the temporary crimping tool 37 is configured to suck and hold the TCP 21. Thus, the temporary pressure bonding tool 37 is configured to be able to contact and separate from the liquid crystal display panel 20 on the stage 36 moved to the temporary pressure bonding position by moving up and down.

また、装置本体３４には、液晶表示パネル２０の第１端子１７及び第１マーク２５と、ＴＣＰ２１の第２端子１８及び第２マーク２６とを撮像するためのカメラ３８が設けられている。 The apparatus body 34 is provided with a camera 38 for imaging the first terminal 17 and the first mark 25 of the liquid crystal display panel 20 and the second terminal 18 and the second mark 26 of the TCP 21.

さらに、仮圧着ユニット３１は、上記カメラ３８と、画像処理部３９と、検出部４０と、位置補正部４１と、位置補正部４１及び仮圧着ツール３７に接続された駆動部４２と、位置補正部４１及びステージ３６に接続された駆動部４３とを有している。 Further, the provisional pressure bonding unit 31 includes the camera 38, the image processing unit 39, the detection unit 40, the position correction unit 41, the position correction unit 41, the drive unit 42 connected to the temporary pressure bonding tool 37, and the position correction. And a drive unit 43 connected to the stage 41 and the stage 36.

画像処理部３９は、カメラ３８によって撮像された画像を主にプログラムにより演算処理して、第１マーク２５及び第２マーク２６や、第１端子１７及び第２端子１８を認識するようになっている。 The image processing unit 39 performs arithmetic processing on an image captured by the camera 38 mainly by a program so as to recognize the first mark 25 and the second mark 26 and the first terminal 17 and the second terminal 18. Yes.

検出部４０は、画像処理部３９の認識結果に基づいて、第１マーク２５及び第２マーク２６の各中心位置や、第１マーク２５間の間隔及び第２マーク２６間の間隔や、第１端子１７同士の間隔及び第２端子１８同士の間隔、若しくは、第１端子１７のトータル端子ピッチ及び第２端子１８のトータル端子ピッチを検出するようになっている。また、検出部４０で検出された結果は、後述の本圧着ユニット３２における設定部４９にフィードフォワードされるようになっている。 Based on the recognition result of the image processing unit 39, the detection unit 40, the center positions of the first mark 25 and the second mark 26, the interval between the first marks 25 and the interval between the second marks 26, The distance between the terminals 17 and the distance between the second terminals 18, or the total terminal pitch of the first terminals 17 and the total terminal pitch of the second terminals 18 are detected. Further, the result detected by the detection unit 40 is fed forward to a setting unit 49 in the main press-bonding unit 32 described later.

位置補正部４１は、後述の検査ユニット３３における演算部５６からフィードバックされた検出結果に基づいて、液晶表示パネル２０に対するＴＣＰ２１の相対位置を予め補正するように構成されている。 The position correction unit 41 is configured to correct in advance the relative position of the TCP 21 with respect to the liquid crystal display panel 20 based on the detection result fed back from the calculation unit 56 in the inspection unit 33 described later.

駆動部４２は、位置補正部４１によって第２端子１８の配置が補正された後に、仮圧着ツール３７を下降させて、ＴＣＰ２１を液晶表示パネル２０に接近させるようになっている。 After the position correction unit 41 corrects the arrangement of the second terminals 18, the driving unit 42 lowers the temporary crimping tool 37 to bring the TCP 21 closer to the liquid crystal display panel 20.

また、駆動部４３は、位置補正部４１によって補正された位置に第２端子１８が配置されるように、ステージ３６を移動させるようになっている。 In addition, the drive unit 43 moves the stage 36 so that the second terminal 18 is disposed at the position corrected by the position correction unit 41.

そうして、仮圧着ユニット３１は、図９に示すように、仮圧着位置に移動したステージ３６上の液晶表示パネル２０の下面をバックアップ３５により支持した状態で、仮圧着ツール３７を下降させることにより、その先端に保持されているＴＣＰ２１を、上記液晶表示パネル２０の上面との間で押圧するようになっている。そのことにより、ＴＣＰ２１は液晶表示パネル２０に仮圧着される。 Then, the temporary pressure bonding unit 31 lowers the temporary pressure bonding tool 37 in a state where the lower surface of the liquid crystal display panel 20 on the stage 36 moved to the temporary pressure bonding position is supported by the backup 35 as shown in FIG. Thus, the TCP 21 held at the tip is pressed between the upper surface of the liquid crystal display panel 20. As a result, the TCP 21 is temporarily pressure-bonded to the liquid crystal display panel 20.

ここで、仮圧着とは、ＴＣＰ２１を液晶表示パネル２０の所定位置に位置合わせした状態で、これらを加熱及び加圧することにより、位置ズレが生じないように固定して仮止めすることをいう。この仮圧着の状態では、ＴＣＰ２１と液晶表示パネル２０との電気的及び機械的接続状態は十分ではない。仮圧着時に加える温度及び圧力は、本圧着時に比べてそれぞれ低い。 Here, the term “temporary pressure bonding” means that the TCP 21 is fixed at a predetermined position of the liquid crystal display panel 20 and fixed and temporarily fixed by heating and pressurizing them so as not to cause positional deviation. In this temporarily press-bonded state, the electrical and mechanical connection between the TCP 21 and the liquid crystal display panel 20 is not sufficient. The temperature and pressure applied at the time of temporary pressure bonding are lower than those at the time of final pressure bonding.

（本圧着ユニット）
次に、本圧着ユニット３２は、図５、図１０及び図１１に示すように、装置本体４４と、装置本体４４に移動可能に設けられると共に、上面に液晶表示パネル２０が設置されるステージ４５と、押圧部としての本圧着ツール４６と、本圧着ツール４６の下方に配置された支持部としてのバックアップ５２とを有している。 (Main crimping unit)
Next, as shown in FIGS. 5, 10, and 11, the main pressure bonding unit 32 is provided on the apparatus main body 44 and the apparatus main body 44 so as to be movable, and the stage 45 on which the liquid crystal display panel 20 is installed on the upper surface. And a main crimping tool 46 as a pressing portion, and a backup 52 as a support portion disposed below the main crimping tool 46.

本圧着ツール４６は、昇降移動することにより、本圧着位置に移動したステージ４５における液晶表示パネル２０上のＴＣＰ２１に接離可能に構成されている。 The main crimping tool 46 is configured to be movable toward and away from the TCP 21 on the liquid crystal display panel 20 in the stage 45 moved to the final crimping position by moving up and down.

また、装置本体３４には、液晶表示パネル２０の第１端子１７及び第１マーク２５と、ＴＣＰ２１の第２端子１８及び第２マーク２６等とを撮像するためのカメラ４７が設けられている。 The apparatus main body 34 is provided with a camera 47 for imaging the first terminal 17 and the first mark 25 of the liquid crystal display panel 20 and the second terminal 18 and the second mark 26 of the TCP 21.

さらに、本圧着ユニット３２は、上記カメラ４７と、画像処理部４８と、ステージ４５と、本圧着ツール４６に接続された駆動部５０と、設定部４９と、駆動部５１とを有している。 Further, the main crimping unit 32 includes the camera 47, the image processing unit 48, the stage 45, a driving unit 50 connected to the main crimping tool 46, a setting unit 49, and a driving unit 51. .

画像処理部４８は、カメラ４７によって撮像された画像を処理して、第１マーク２５及び第２マーク２６や、第１端子１７及び第２端子１８等を認識するようになっている。尚、複数のＴＣＰ２１を一括して押圧するような場合には、画像処理部４８は、他の位置決めマークについても同時に認識することや、左右１つずつの位置決めマークを認識することが可能である。 The image processing unit 48 processes the image captured by the camera 47 to recognize the first mark 25 and the second mark 26, the first terminal 17 and the second terminal 18, and the like. In the case where a plurality of TCPs 21 are pressed together, the image processing unit 48 can recognize other positioning marks at the same time, or can recognize one positioning mark on each of the left and right sides. .

また、駆動部５１は、画像処理部４８の認識に基づいてステージ４５を移動させ、ステージ４５上の液晶表示パネル２０を所定の本圧着位置へ移動させるようになっている。 Further, the drive unit 51 moves the stage 45 based on the recognition of the image processing unit 48, and moves the liquid crystal display panel 20 on the stage 45 to a predetermined main pressure bonding position.

設定部４９は、後述の検査ユニット３３における検出部６１及び演算部６２からフィードバックされた検出結果に基づいて本圧着ツール４６の下降速度等を演算して設定するようになっている。それに加えて、設定部４９は、上記仮圧着ユニット３１における検出部４０からフィードフォワードされた検出結果に基づいて本圧着ツール４６の下降速度等を演算して設定するようになっている。 The setting unit 49 calculates and sets the descending speed of the main crimping tool 46 based on the detection results fed back from the detection unit 61 and the calculation unit 62 in the inspection unit 33 described later. In addition, the setting unit 49 calculates and sets the descending speed of the main crimping tool 46 based on the detection result fed forward from the detection unit 40 in the temporary crimping unit 31.

駆動部５０は、設定部４９で設定された下降速度で本圧着ツール４６を下降させて、ＴＣＰ２１を液晶表示パネル２０に接近させるようになっている。 The drive unit 50 lowers the main crimping tool 46 at the lowering speed set by the setting unit 49 so that the TCP 21 approaches the liquid crystal display panel 20.

そうして、本圧着ユニット３２は、図１１に示すように、本圧着位置に移動したステージ４５上の液晶表示パネル２０の下面をバックアップ５２により支持した状態で、本圧着ツール４６を下降させることにより、その先端によって、上記仮圧着されているＴＣＰ２１を緩衝材５９を介して加熱及び押圧するようになっている。そのことにより、ＴＣＰ２１の各第２端子１８を液晶表示パネル２０の各第１端子１７に本圧着するようになっている。 Then, the main crimping unit 32 lowers the main crimping tool 46 in a state where the lower surface of the liquid crystal display panel 20 on the stage 45 moved to the final crimping position is supported by the backup 52 as shown in FIG. Thus, the TCP 21 that has been preliminarily pressure-bonded is heated and pressed through the buffer material 59 by the tip. As a result, the second terminals 18 of the TCP 21 are finally pressure-bonded to the first terminals 17 of the liquid crystal display panel 20.

（検査ユニット）
次に、検査ユニット３３は、上面に液晶表示パネル２０が設置されるステージ５７と、ステージ５７の近傍に配置された検査カメラ５３とを有している。 (Inspection unit)
Next, the inspection unit 33 includes a stage 57 on which the liquid crystal display panel 20 is installed on the upper surface, and an inspection camera 53 disposed in the vicinity of the stage 57.

また、検査ユニット３３は、画像処理部５４と、ズレ検出部５５と、検出部６１と、演算部５６，６２とを有している。 In addition, the inspection unit 33 includes an image processing unit 54, a deviation detection unit 55, a detection unit 61, and calculation units 56 and 62.

画像処理部５４は、検査カメラ５３によって撮像された画像を処理して、第１マーク２５及び第２マーク２６や、第１端子１７及び第２端子１８を認識するようになっている。 The image processing unit 54 processes the image captured by the inspection camera 53 and recognizes the first mark 25 and the second mark 26, and the first terminal 17 and the second terminal 18.

検出部６１は、画像処理部５４による認識結果に基づいて、本圧着後の第２マーク２６の間隔（第２間隔）を検出するようになっている。さらに、検出部６１は、この第２間隔と、上記仮圧着ユニット３１の検出部４０で検出された仮圧着後の第１マーク２５の間隔（第１間隔）との差である伸び量（つまり、第２マーク２６同士の間におけるフィルム基材２２の伸び量）を検出するようになっている。 The detection unit 61 is configured to detect the interval (second interval) between the second marks 26 after the main press bonding based on the recognition result by the image processing unit 54. Furthermore, the detection unit 61 has an extension amount (that is, a difference between the second interval and the interval (first interval) of the first marks 25 after the temporary press-bonding detected by the detection unit 40 of the temporary press-bonding unit 31). The elongation amount of the film base material 22 between the second marks 26 is detected.

演算部６２は、検出部６１で検出された複数の伸び量を集計して平均値を演算する。そして、この伸び量の平均値を上記本圧着ユニット３２の設定部４９へフィードバックするようになっている。 The calculation unit 62 calculates the average value by summing up a plurality of elongation amounts detected by the detection unit 61. Then, the average value of the elongation amount is fed back to the setting unit 49 of the main crimping unit 32.

また、ズレ検出部５５は、画像処理部５４による認識結果に基づいて、第１マーク２５に対する第２マーク２６の位置ズレ量を検出するようになっている。 Further, the deviation detecting unit 55 detects the amount of positional deviation of the second mark 26 with respect to the first mark 25 based on the recognition result by the image processing unit 54.

演算部５６は、ズレ検出部５５で検出された複数の位置ズレ量を集計して平均値を演算する。そして、この位置ズレ量の平均値を上記仮圧着ユニット３１の位置補正部４１へフィードバックするようになっている。 The calculation unit 56 calculates the average value by summing up a plurality of positional shift amounts detected by the shift detection unit 55. The average value of the positional deviation amounts is fed back to the position correction unit 41 of the temporary crimping unit 31.

このように、本実施形態１の製造装置１は、（1）本圧着ユニット３２の設定部４９に対し、本圧着後の第２マーク２６間の伸び量をフィードバックすることによって、本圧着されたＴＣＰ２１における第２端子１８の間隔が、第１端子１７の間隔と同じ大きさに近付くように、熱圧着条件を適切に設定するようになっている。 As described above, the manufacturing apparatus 1 according to the first embodiment is (1) subjected to the main press-bonding by feeding back the extension amount between the second marks 26 after the main press-bonding to the setting unit 49 of the main press-bonding unit 32. The thermocompression bonding conditions are appropriately set so that the interval between the second terminals 18 in the TCP 21 approaches the same size as the interval between the first terminals 17.

さらに、（2）上記本圧着ユニット３２の設定部４９に対し、仮圧着時に検出されるＴＣＰ２１の初期寸法のばらつき（つまり、各第２端子１８間又は第２端子１８のトータル端子ピッチの初期間隔のばらつき）をフィードフォワードすることによって、本圧着されたＴＣＰ２１における第２端子１８の間隔が、第１端子１７の間隔と同じ大きさに近付くように、熱圧着条件を適切に設定するようになっている。 Further, (2) the initial dimension variation of the TCP 21 detected at the time of provisional crimping with respect to the setting unit 49 of the main crimping unit 32 (that is, the initial interval between the second terminals 18 or the total terminal pitch of the second terminals 18). By feeding forward the variation of the above, the thermocompression bonding conditions are appropriately set so that the distance between the second terminals 18 of the TCP 21 subjected to the final pressure bonding approaches the same size as the distance between the first terminals 17. ing.

−製造方法−
次に、上記製造装置１を用いて液晶表示装置１０を製造する方法について、説明する。 -Manufacturing method-
Next, a method for manufacturing the liquid crystal display device 10 using the manufacturing apparatus 1 will be described.

図３は、仮圧着時における第１マーク及び第２マークを拡大して示す平面図である。図４は、本圧着後における第１マーク及び第２マークを拡大して示す平面図である。図７は、本実施形態１における製造方法を示すフローチャートである。 FIG. 3 is an enlarged plan view showing the first mark and the second mark during temporary pressure bonding. FIG. 4 is an enlarged plan view showing the first mark and the second mark after the main press bonding. FIG. 7 is a flowchart showing the manufacturing method according to the first embodiment.

本実施形態１の製造方法には、仮圧着工程と、本圧着工程と、検査工程とが含まれる。 The manufacturing method according to the first embodiment includes a temporary pressure bonding process, a main pressure bonding process, and an inspection process.

（仮圧着工程）
仮圧着工程では、上記仮圧着ユニット３１によって、液晶表示パネル２０にＴＣＰ２１を仮止めとして仮圧着する。また、この仮圧着工程には、後述の間隔差検出工程と、位置補正工程と、第１間隔検出工程とが含まれる。 (Temporary crimping process)
In the temporary press bonding step, the temporary press bonding unit 31 temporarily presses the liquid crystal display panel 20 with the TCP 21 as a temporary stop. Moreover, this temporary press-bonding process includes an interval difference detection process, a position correction process, and a first interval detection process, which will be described later.

まず、図６及び図８に示すように、ステージ３６上に液晶表示パネル２０を搬送して設置する。このとき、液晶表示パネル２０には、第１端子１７を覆うようにＡＣＦ（不図示）を設けておく。一方、仮圧着ツール３７にＴＣＰ２１を吸着保持させる。 First, as shown in FIGS. 6 and 8, the liquid crystal display panel 20 is transported and installed on the stage 36. At this time, the liquid crystal display panel 20 is provided with an ACF (not shown) so as to cover the first terminal 17. On the other hand, the TCP 21 is sucked and held by the temporary crimping tool 37.

そして、ステップＳ１において、カメラ３８を通じて画像処理部３９により、第１マーク２５及び第２マーク２６、若しくは、第１端子１７及び第２端子１８をそれぞれ認識する。 In step S 1, the first mark 25 and the second mark 26, or the first terminal 17 and the second terminal 18 are recognized by the image processing unit 39 through the camera 38.

次に、ステップＳ２において、間隔差検出工程を行う。この工程では、上記画像処理部３９により認識された画像データに基づいて、液晶表示パネル２０に設けられた２つの第１基準位置２５の位置、及びこれら第１基準位置２５同士の間隔と、２つの第２基準位置２６の位置、及びこれら第２基準位置２６同士の間隔を、検出部４０により検出する。さらに、第１基準位置２５同士の間隔と、第２基準位置２６同士の間隔との差（以降、間隔差と称する）を、検出部４０により検出する。 Next, in step S2, an interval difference detection step is performed. In this step, based on the image data recognized by the image processing unit 39, the positions of the two first reference positions 25 provided on the liquid crystal display panel 20, the interval between these first reference positions 25, and 2 The position of the two second reference positions 26 and the interval between the second reference positions 26 are detected by the detection unit 40. Further, the detection unit 40 detects a difference between the interval between the first reference positions 25 and the interval between the second reference positions 26 (hereinafter referred to as an interval difference).

ここで、第１基準位置２５は、第１マーク２５上の位置（典型的にはその中心位置）である一方、第２基準位置２６は、第２マーク２６上の位置（典型的にはその中心位置）である。また、第１マーク２５間の間隔は、第１マーク２５の中心間の距離によって検出され、第２マーク２６間の間隔は、第２マーク２６の中心間の距離によって検出される。 Here, the first reference position 25 is a position on the first mark 25 (typically its central position), while the second reference position 26 is a position on the second mark 26 (typically its position). Center position). The interval between the first marks 25 is detected by the distance between the centers of the first marks 25, and the interval between the second marks 26 is detected by the distance between the centers of the second marks 26.

したがって、上記間隔差は、第１マーク２５間の間隔と、第２マーク２６間の間隔との差になっている。そして、上記間隔差が大きいほど、第２端子１８のトータル端子ピッチ（及び第２端子１８間の間隔）は大きい。 Therefore, the gap difference is a difference between the gap between the first marks 25 and the gap between the second marks 26. And the total terminal pitch (and space | interval between the 2nd terminals 18) of the 2nd terminal 18 is so large that the said space | interval difference is large.

このことにより、ＴＣＰ２１における第２端子１８のトータル端子ピッチの初期寸法（及び各第２端子１８の間隔の初期寸法）を検出することができる。そして、第２端子１８のトータル端子ピッチ（及び第２端子１８間の間隔）の初期ばらつきの程度を表す検出結果である上記間隔差の平均値を、本圧着ユニット３２の設定部４９へフィードフォワードＡする。 Thereby, the initial dimension of the total terminal pitch of the second terminals 18 in the TCP 21 (and the initial dimension of the interval between the second terminals 18) can be detected. Then, the average value of the interval difference, which is a detection result indicating the degree of initial variation of the total terminal pitch of the second terminals 18 (and the interval between the second terminals 18), is fed forward to the setting unit 49 of the main crimping unit 32. A.

次に、ステップＳ３において、第１マーク２５及び第２マーク２６の各中心位置を、それぞれ検出部４０によって検出する。その後、ステップＳ４において、位置補正工程を行う。 Next, in step S3, the center positions of the first mark 25 and the second mark 26 are detected by the detection unit 40, respectively. Then, a position correction process is performed in step S4.

位置補正工程では、位置補正部４１により、後述の検査工程における位置ズレ量検出工程での検出結果に基づいて、液晶表示パネル２０に対するＴＣＰ２１の相対位置を補正する。 In the position correction process, the position correction unit 41 corrects the relative position of the TCP 21 with respect to the liquid crystal display panel 20 based on the detection result in the position shift amount detection process in the inspection process described later.

すなわち、検査工程の検査結果である本圧着後の第１マーク２５に対する第２マーク２６の位置ズレ量の平均値を、位置補正部４１にフィードバックＢする。そして、この位置補正部４１において、本圧着後における第２端子１８が第１端子１７と同じ位置に配置されるように、液晶表示パネル２０に対するＴＣＰ２１の相対位置の補正データを計算する。 That is, the average value of the positional deviation amount of the second mark 26 with respect to the first mark 25 after the main press bonding, which is the inspection result of the inspection process, is fed back B to the position correction unit 41. Then, the position correction unit 41 calculates correction data of the relative position of the TCP 21 with respect to the liquid crystal display panel 20 so that the second terminal 18 after the main pressure bonding is disposed at the same position as the first terminal 17.

そうして得られた補正データに基づいて、ステージ３６を駆動部４３によって移動させることにより、液晶表示パネル２０を、本圧着時の位置ズレを考慮した適切な仮圧着位置に移動させる。 Based on the correction data obtained in this way, the stage 36 is moved by the drive unit 43, so that the liquid crystal display panel 20 is moved to an appropriate temporary press-bonding position in consideration of a positional shift during the main press-bonding.

その後、ステップＳ５において、図９に示すように、駆動部４２によって仮圧着ツール３７を下降させることにより、上記第１マーク２５及び第２マーク２６の位置関係に基づいて、ＴＣＰ２１を液晶表示パネル２０に仮圧着する。 Thereafter, in step S5, as shown in FIG. 9, the temporary crimping tool 37 is lowered by the drive unit 42, whereby the TCP 21 is changed to the liquid crystal display panel 20 based on the positional relationship between the first mark 25 and the second mark 26. Temporarily crimp to.

すなわち、液晶表示パネル２０の下面をバックアップ３５により支持した状態で、仮圧着ツール３７を下降させることにより、その先端に保持されているＴＣＰ２１を、上記液晶表示パネル２０の上面との間で押圧して仮圧着する。 That is, with the lower surface of the liquid crystal display panel 20 supported by the backup 35, the temporary crimping tool 37 is lowered to press the TCP 21 held at the tip between the upper surface of the liquid crystal display panel 20. And temporarily crimp.

その後、第１間隔検出工程を行い、画像処理部３９により認識された画像データに基づいて、仮圧着後のＴＣＰ２１における２つの第２基準位置の間隔（第２マーク２６同士の間隔）である第１間隔を検出する。この検出結果は、検査ユニット３３の検出部６１に供給される。 Thereafter, the first interval detection step is performed, and based on the image data recognized by the image processing unit 39, the interval between the two second reference positions (interval between the second marks 26) in the TCP 21 after provisional pressure bonding. One interval is detected. The detection result is supplied to the detection unit 61 of the inspection unit 33.

次に、ステップＳ６において、ＴＣＰ２１が仮圧着された液晶表示パネル２０を、図１０に示すように、本圧着ユニット３２のステージ４５へ搬送する。 Next, in step S 6, the liquid crystal display panel 20 to which the TCP 21 is temporarily bonded is conveyed to the stage 45 of the main pressure bonding unit 32 as shown in FIG. 10.

（本圧着工程）
次に、本圧着工程を行う。この本圧着工程では、仮圧着されているＴＣＰ２１の第２端子１８を、所定の熱圧着条件で、液晶表示パネル２０の第１端子１７に本圧着する。 (Main crimping process)
Next, the main press bonding step is performed. In this main press-bonding step, the second terminal 18 of the TCP 21 that has been temporarily press-bonded is finally press-bonded to the first terminal 17 of the liquid crystal display panel 20 under predetermined thermocompression bonding conditions.

ステップＳ７では、上記第１マーク２５及び第２マーク２６、若しくは、第１端子１７及び第２端子１８を、それぞれカメラ４７を通じて画像処理部４８により認識する。そうして、ステップＳ８では、上記画像処理部４８により認識された画像データに基づいて、ステージ４５を駆動部５１により移動させ、そのステージ４５上の液晶表示パネル２０を本圧着位置に移動させる。 In step S7, the first mark 25 and the second mark 26, or the first terminal 17 and the second terminal 18 are recognized by the image processing unit 48 through the camera 47, respectively. In step S8, the stage 45 is moved by the driving unit 51 based on the image data recognized by the image processing unit 48, and the liquid crystal display panel 20 on the stage 45 is moved to the final press-bonding position.

次に、ステップＳ９で行う設定工程において、本圧着ユニット３２の設定部４９は、上記仮圧着ユニット３１の検出部４０からフィードフォワードＡされた検査結果である第１及び第２マーク２５，２６の間隔差の平均値に基づいて、本圧着後における第２端子１８間の間隔が、第１端子１７間の間隔と同じ大きさ、若しくはそれに近付くように、熱圧着条件を設定する。それに加えて、設定部４９は、後述の伸び量検出工程での検出結果に基づいて、当該本圧着後における第２端子１８間の間隔が、第１端子１７間の間隔と同じ大きさ、若しくはそれに近付くように、熱圧着条件を設定する。 Next, in the setting process performed in step S9, the setting unit 49 of the main crimping unit 32 sets the first and second marks 25 and 26, which are the inspection results fed forward A from the detection unit 40 of the temporary crimping unit 31. Based on the average value of the distance difference, the thermocompression bonding conditions are set so that the distance between the second terminals 18 after the main pressure bonding is the same as or close to the distance between the first terminals 17. In addition, the setting unit 49 determines that the interval between the second terminals 18 after the main crimping is the same as the interval between the first terminals 17 based on the detection result in the elongation amount detection step described later, or The thermocompression bonding conditions are set so as to approach it.

すなわち、設定部４９は、（1）後述の伸び量検出工程で検出されて演算部６２等からフィードバックＣされる本圧着後の第２マーク２６間の伸び量、又は伸び量の平均値に基づいて、本圧着されたＴＣＰ２１における第２端子１８の間隔が、第１端子１７の間隔と同じ大きさ、若しくはそれに近付くように、熱圧着条件である本圧着ツール４６の下降速度等を演算して適切に設定するようになっている。 That is, the setting unit 49 is based on (1) the elongation amount between the second marks 26 after the main press-bonding detected by an elongation amount detection step described later and fed back C from the calculation unit 62 or the like, or the average value of the elongation amounts. Then, the lowering speed of the main crimping tool 46, which is the thermocompression bonding condition, is calculated so that the interval between the second terminals 18 in the TCP 21 that has been finally crimped is the same as or close to the interval between the first terminals 17. It is set appropriately.

さらに、設定部４９は、（2）間隔差検出工程で検出されて検出部４０からフィードフォワードＡされた上記間隔差、又は間隔差の平均値に基づいて、本圧着されたＴＣＰ２１における第２端子１８の間隔が、第１端子１７の間隔と同じ大きさ、若しくはそれに近付くように、上記本圧着ツール４６の下降速度等の熱圧着条件を適切に設定するようになっている。 Further, the setting unit 49 (2) is based on the interval difference detected in the interval difference detection process and fed forward A from the detection unit 40 or the average value of the interval difference, and the second terminal in the TCP 21 that is finally bonded. The thermocompression bonding conditions such as the descending speed of the main crimping tool 46 are appropriately set so that the interval 18 is the same as or close to the interval between the first terminals 17.

続いて、ステップＳ１０において、ステージ４５に設置した液晶表示パネル２０上のＴＣＰ２１に押圧部としての本圧着ツール４６を下降して接近させ、その本圧着ツール４６によりＴＣＰ２１を加熱状態で押圧する。より具体的には、図１１に示すように、液晶表示パネル２０の下面をバックアップ５２により支持した状態で、本圧着ツール４６を下降させることにより、その先端によって、上記仮圧着されているＴＣＰ２１を緩衝材５９を介して加熱及び押圧する。そのことによって、本圧着を行う。 Subsequently, in step S10, the TCP 21 on the liquid crystal display panel 20 installed on the stage 45 is lowered and brought close to the main crimping tool 46 as a pressing portion, and the TCP 21 is pressed by the main crimping tool 46 in a heated state. More specifically, as shown in FIG. 11, with the lower surface of the liquid crystal display panel 20 supported by a backup 52, the main crimping tool 46 is lowered, so that the TCP 21 that has been temporarily crimped by the tip is attached. Heat and press through the cushioning material 59. In this way, the main pressure bonding is performed.

次に、ステップＳ１１において、ＴＣＰ２１が本圧着された液晶表示パネル２０を、検査ユニット３３のステージ５７へ搬送する。 Next, in step S 11, the liquid crystal display panel 20 to which the TCP 21 is finally bonded is transported to the stage 57 of the inspection unit 33.

ここで、上記熱圧着条件には、例えば、ＴＣＰ２１に対する本圧着ツール４６の接近速度（つまり下降速度）が含まれる。本圧着ツール４６の下降速度は、通常、０．１〜２ｍｍ／ｓｅｃ程度であり、これを基準に例えば±０．０１〜０．１ｍｍ／ｓｅｃ程度の範囲で下降速度を変化させることで、熱圧着条件を適切に調整して設定することが可能である。 Here, the thermocompression bonding conditions include, for example, the approach speed (that is, the descending speed) of the main crimping tool 46 with respect to the TCP 21. The lowering speed of the crimping tool 46 is usually about 0.1 to 2 mm / sec. By changing the lowering speed in a range of about ± 0.01 to 0.1 mm / sec, for example, It is possible to appropriately adjust and set the crimping conditions.

例えば、第１マーク２５間の間隔よりも第２マーク２６間の間隔が小さい場合（つまり、第１端子１７間の間隔よりも第２端子１８間の間隔が小さい場合）には、通常時よりも小さい下降速度で本圧着ツール４６を下降させて、ＴＣＰ２１を押圧する。 For example, when the interval between the second marks 26 is smaller than the interval between the first marks 25 (that is, when the interval between the second terminals 18 is smaller than the interval between the first terminals 17), it is more than normal. Also, the main crimping tool 46 is lowered at a lower descent speed to press the TCP 21.

このことにより、ＴＣＰ２１のフィルム基材２２をより熱膨張させて第２端子１８間の間隔を大きくする。その結果、第１マーク２５間の間隔と、第２マーク２６間の間隔とを同じ大きさにして、各第２端子１８を各第１端子１７に精度良く接続することができる。 As a result, the film base 22 of the TCP 21 is further thermally expanded to increase the interval between the second terminals 18. As a result, the interval between the first marks 25 and the interval between the second marks 26 can be made the same size, and each second terminal 18 can be connected to each first terminal 17 with high accuracy.

尚、熱圧着条件は、本圧着ツール４６の下降速度以外にも、例えば、本圧着ツール４６によってＴＣＰ２１を加熱及び押圧する時間や、その圧力の大きさ、又は加熱温度（本圧着ツール４６における設定温度）等によって規定することが可能である。 In addition to the descending speed of the main crimping tool 46, the thermocompression bonding conditions include, for example, the time for heating and pressing the TCP 21 by the main crimping tool 46, the magnitude of the pressure, or the heating temperature (setting in the main crimping tool 46). Temperature) or the like.

（検査工程）
次に、検査工程を行う。この検査工程では、本圧着された上記第２端子１８と第１端子１７との接続状態を検査する。さらに、本圧着前の第２マーク２６同士の間隔としての第１間隔と、本圧着後の第２マーク２６同士の間隔としての第２間隔との差によって、第２マーク２６間の伸び量を検出する。検査工程には、第２間隔検出工程及び伸び量検出工程が含まれる。 (Inspection process)
Next, an inspection process is performed. In this inspection step, the connection state between the second terminal 18 and the first terminal 17 which have been finally press-bonded is inspected. Further, the extension amount between the second marks 26 is determined by the difference between the first interval as the interval between the second marks 26 before the main press-bonding and the second interval as the interval between the second marks 26 after the main press-bonding. To detect. The inspection process includes a second interval detection process and an elongation amount detection process.

すなわち、ステップＳ１２において、第１マーク２５、第２マーク２６、第１端子１７及び第２端子１８を、検査カメラ５３を通じて画像処理部５４により認識する。続いて、ステップＳ１３では、位置ズレ量検出工程を行う。この工程では、ズレ検出部５５により、上記画像処理部５４により認識された画像データに基づいて、第１端子１７に対する第２端子１８の位置ズレ量を検出する。 That is, in step S 12, the first mark 25, the second mark 26, the first terminal 17, and the second terminal 18 are recognized by the image processing unit 54 through the inspection camera 53. Subsequently, in step S13, a positional deviation amount detection step is performed. In this step, the displacement detection unit 55 detects the amount of displacement of the second terminal 18 with respect to the first terminal 17 based on the image data recognized by the image processing unit 54.

図３には、第１マーク２５及び第２マーク２６が同心状に配置された状態を示している。このとき、第１端子１７及び第２端子１８は、液晶表示パネル２０の中央の第１端子１７と、ＴＣＰ２１の中央の第２端子１８とが互いに一致するように、精度良く配置されている。一方、第２マーク２６が第１マーク２５に対して位置ズレした場合には、一例として、図４に示すような状態となる。 FIG. 3 shows a state in which the first mark 25 and the second mark 26 are arranged concentrically. At this time, the first terminal 17 and the second terminal 18 are accurately arranged such that the first terminal 17 at the center of the liquid crystal display panel 20 and the second terminal 18 at the center of the TCP 21 coincide with each other. On the other hand, when the second mark 26 is displaced with respect to the first mark 25, for example, the state shown in FIG.

第１マーク２５の中心を基準として、図４で左側の第２マーク２６は、左方向（−方向）へＸＬだけ位置ズレすると共に、上方向（＋方向）へＹＬだけ位置ズレしている。一方、図４で右側の第２マーク２６は、右方向（＋方向）へＸＲだけ位置ズレすると共に、下方向（−方向）へＹＲだけ位置ズレしている。 With reference to the center of the first mark 25, the second mark 26 on the left side in FIG. 4 is displaced by XL in the left direction (− direction) and is displaced by YL in the upward direction (+ direction). On the other hand, the second mark 26 on the right side in FIG. 4 is displaced by XR in the right direction (+ direction) and is displaced by YR in the downward direction (− direction).

したがって、第２マーク２６のｘ方向の位置ズレ量は（ＸＬ＋ＸＲ）／２として算出され、第２マーク２６のｙ方向の位置ズレ量は（ＹＬ＋ＹＲ）／２として算出される。 Accordingly, the positional deviation amount of the second mark 26 in the x direction is calculated as (XL + XR) / 2, and the positional deviation amount of the second mark 26 in the y direction is calculated as (YL + YR) / 2.

次に、ステップＳ１４では、演算部５６により、複数の上記位置ズレ量を集計する。そして、上記仮圧着ユニット３１の位置補正部４１に対し、ＴＣＰ２１の搭載位置毎に上記位置ズレ量、又は位置ズレ量の平均値をフィードバックＢし、若しくは、複数のＴＣＰ２１の全体毎に上記位置ズレ量、又は位置ズレ量の平均値をフィードバックＢする。位置補正部４１では、この位置ズレ量、又は位置ズレ量の平均値だけ予めずらした位置に、上述のように、液晶表示パネル２０に対するＴＣＰ２１の相対位置を補正する。 Next, in step S 14, the calculation unit 56 totals the plurality of positional deviation amounts. Then, the position correction unit 41 of the temporary pressure bonding unit 31 is fed back B with respect to the position shift amount or the average value of the position shift amount for each TCP 21 mounting position, or the position shift with respect to the entirety of the plurality of TCPs 21. The average value of the amount or the positional deviation amount is fed back B. The position correction unit 41 corrects the relative position of the TCP 21 with respect to the liquid crystal display panel 20 at a position shifted in advance by the position shift amount or the average value of the position shift amounts as described above.

次に、ステップＳ１５において、第２間隔検出工程を行い、画像処理部５４により認識された画像データに基づいて、本圧着後のＴＣＰ２１における上記第２マーク２６同士の間隔である第２間隔を検出する。さらに、伸び量検出工程では、上記第２間隔と、上記仮圧着工程における第１間隔検出工程で検出された第１間隔との差である伸び量を検出する。第２マーク２６間の伸び量は、例えば、図４で示すような状態のときに、ＸＲ−ＸＬとして算出される。 Next, in step S15, a second interval detection step is performed, and based on the image data recognized by the image processing unit 54, a second interval that is the interval between the second marks 26 in the TCP 21 after the main compression bonding is detected. To do. Further, in the elongation amount detection step, an elongation amount that is a difference between the second interval and the first interval detected in the first interval detection step in the temporary crimping step is detected. For example, the extension amount between the second marks 26 is calculated as XR-XL in the state shown in FIG.

さらに、演算部６２により、複数の上記伸び量を集計する。そして、本圧着ユニット３２の設定部４９に対し、ＴＣＰ２１の搭載位置毎に上記伸び量、又は伸び量の平均値をフィードバックＣし、若しくは、複数のＴＣＰ２１の全体毎に上記位伸び量、又は伸び量の平均値をフィードバックＣする。設定部４９では、上述のように、この伸び量、又は伸び量の平均値と、検出部４０からフィードフォワードＡされた上記間隔差、又は間隔差の平均値とに基づいて、本圧着ツール４６の下降速度等の熱圧着条件を、適切に設定する。 Further, the calculation unit 62 totals the plurality of elongation amounts. Then, the extension amount or the average value of the elongation amount is fed back to the setting portion 49 of the main crimping unit 32 for each mounting position of the TCP 21, or the above-described elongation amount or elongation is increased for each of the plurality of TCPs 21. Feedback the average value of the quantity. In the setting unit 49, as described above, based on the elongation amount or the average value of the elongation amount and the interval difference or the average value of the interval difference fed forward A from the detection unit 40, the main crimping tool 46 is used. Appropriately set the thermocompression bonding conditions such as the descent speed of

こうして、液晶表示パネル２０にＴＣＰ２１が実装された液晶表示装置１０を製造する。 Thus, the liquid crystal display device 10 in which the TCP 21 is mounted on the liquid crystal display panel 20 is manufactured.

−実施形態１の効果−
したがって、この実施形態１によると、（1）伸び量検出工程で検出されて演算部６２等からフィードバックＣされた本圧着後の第２マーク２６間の伸び量又はその平均値に基づいて、本圧着されたＴＣＰ２１における第２端子１８の間隔が、第１端子１７の間隔と同じ大きさ、若しくはそれに近付くように、熱圧着条件である本圧着ツール４６の下降速度等を演算して適切に設定するようにしたので、本圧着後にＴＣＰ２１の伸び量にばらつきが生じたとしても、ＴＣＰ２１のフィルム基材２２を適切に熱膨張させて、ＴＣＰ２１の各第２端子１８を、液晶表示パネル２０の各第１端子１７にそれぞれ精度良く接続することができる。 -Effect of Embodiment 1-
Therefore, according to the first embodiment, (1) based on the elongation amount between the second marks 26 after the final press-bonding detected in the elongation amount detection step and fed back C from the arithmetic unit 62 or the like or the average value thereof, Appropriately set by calculating the descending speed of the main crimping tool 46, which is a thermocompression bonding condition, so that the distance between the second terminals 18 in the TCP 21 that has been crimped is the same as or close to the distance between the first terminals 17. Therefore, even if variation in the elongation of the TCP 21 occurs after the main pressure bonding, the film base material 22 of the TCP 21 is appropriately thermally expanded so that each second terminal 18 of the TCP 21 is connected to each of the liquid crystal display panels 20. Each can be accurately connected to the first terminal 17.

さらに、（2）間隔差検出工程で検出されて検出部４０からフィードフォワードＡされた上記間隔差又はその平均値に基づいて、本圧着されたＴＣＰ２１における第２端子１８の間隔が、第１端子１７の間隔と同じ大きさ、若しくはそれに近付くように、上記本圧着ツール４６の下降速度等の熱圧着条件を適切に設定するようにしたので、第２端子１８間の間隔の初期寸法にばらつきがあったとしても、ＴＣＰ２１のフィルム基材２２を適切に熱膨張させて、ＴＣＰ２１の各第２端子１８を、それぞれ液晶表示パネル２０の各第１端子１７により精度良く接続することができる。 Further, (2) based on the interval difference detected in the interval difference detection step and fed forward A from the detection unit 40 or the average value thereof, the interval between the second terminals 18 in the TCP 21 which is finally bonded is determined as the first terminal. Since the thermocompression bonding conditions such as the lowering speed of the main crimping tool 46 are appropriately set so as to be the same as or close to the spacing of 17, the initial dimension of the spacing between the second terminals 18 varies. Even if it exists, the film base material 22 of TCP21 can be thermally expanded appropriately, and each 2nd terminal 18 of TCP21 can be accurately connected with each 1st terminal 17 of the liquid crystal display panel 20, respectively.

例えば、第１端子１７のトータル端子ピッチよりも第２端子１８のトータル端子ピッチが小さい場合や、第２マーク２６間の伸び量が少ない場合には、通常時よりも低い下降速度で本圧着ツール４６を下降させる。このことにより、ＴＣＰ２１のフィルム基材２２をより熱膨張させて第２端子１８間の間隔を大きくすることができる。その結果、第１端子１７間の間隔と、第２端子１８間の間隔とを同じ大きさに又はそれに近付けるようにして、各第２端子１８を各第１端子１７に精度良く接続することができる。 For example, when the total terminal pitch of the second terminals 18 is smaller than the total terminal pitch of the first terminals 17 or when the amount of extension between the second marks 26 is small, the main crimping tool is lowered at a lowering speed than usual. 46 is lowered. As a result, the film base 22 of the TCP 21 can be further thermally expanded to increase the interval between the second terminals 18. As a result, it is possible to connect each second terminal 18 to each first terminal 17 with high accuracy so that the interval between the first terminals 17 and the interval between the second terminals 18 are the same or close to each other. it can.

そのことに加え、本圧着後の第１マーク２５に対する第２マーク２６の位置ズレ量、又は位置ズレ量の平均値（つまり、第１端子１７に対する第２端子１８の位置ズレ量の平均値）を検査ユニット３３で検出し、その検出結果を仮圧着ユニット３１へ、ＴＣＰ２１の搭載位置毎に、若しくは複数のＴＣＰ２１の全体毎に、フィードバックＢするようにしたので、本圧着後の位置ズレを考慮した適切な位置にＴＣＰ２１を仮圧着することができる。 In addition to this, the positional deviation amount of the second mark 26 with respect to the first mark 25 after the main pressure bonding, or the average value of the positional deviation amount (that is, the average value of the positional deviation amount of the second terminal 18 with respect to the first terminal 17). Is detected by the inspection unit 33, and the detection result is fed back to the provisional pressure bonding unit 31 for each TCP 21 mounting position or for each of the plurality of TCPs 21. The TCP 21 can be temporarily pressure-bonded to the appropriate position.

《発明の実施形態２》
図１２は、本発明の実施形態２を示している。 << Embodiment 2 of the Invention >>
FIG. 12 shows Embodiment 2 of the present invention.

図１２は、第１端子１７及び第２端子１８を拡大して示す平面図である。尚、以降の実施形態では、図１〜図７と同じ部分については同じ符号を付して、その詳細な説明を省略する。 FIG. 12 is an enlarged plan view showing the first terminal 17 and the second terminal 18. In the following embodiments, the same portions as those in FIGS. 1 to 7 are denoted by the same reference numerals, and detailed description thereof is omitted.

上記実施形態１では、第１及び第２マーク２５，２６をそれぞれ第１及び第２基準位置として、ＴＣＰ２１を液晶表示パネル２０に実装した例について説明したが、本発明はこれに限らず、ＴＣＰ２１上の任意の位置、及び液晶表示パネル２０上の任意の位置を基準位置とすることが可能である。 In the first embodiment, the example in which the TCP 21 is mounted on the liquid crystal display panel 20 using the first and second marks 25 and 26 as the first and second reference positions has been described. However, the present invention is not limited to this, and the TCP 21 An arbitrary position above and an arbitrary position on the liquid crystal display panel 20 can be set as the reference position.

本実施形態２では、第１基準位置を、液晶表示パネル２０における何れか２つの第１端子１７上の位置とする一方、第２基準位置を、ＴＣＰ２１における何れか２つの第２端子１８上の位置としている。つまり、第１及び第２マーク２５，２６を用いずに、直接に、第１及び第２端子１７，１８の位置及び間隔を検出するようにしている。 In the second embodiment, the first reference position is a position on any two first terminals 17 in the liquid crystal display panel 20, while the second reference position is on any two second terminals 18 in the TCP 21. The position. That is, the positions and intervals of the first and second terminals 17 and 18 are directly detected without using the first and second marks 25 and 26.

すなわち、液晶表示装置１０を製造する場合、仮圧着工程では、ステップＳ１において、２つの第１端子１７における各中心線（若しくは、各基準点）と、これらに対応する２つの第２端子１８における各中心線（若しくは、各基準点）とを画像処理部３９により認識する。そして、検出部４０により、上記第１端子１７の中心線同士の間隔と、第２端子１８の中心線同士の間隔とをそれぞれ検出する。また、仮圧着後における上記第２端子１８の中心線同士の間隔を第１間隔として検出する。 That is, when the liquid crystal display device 10 is manufactured, in the temporary press-bonding step, in step S1, the center lines (or reference points) of the two first terminals 17 and the two second terminals 18 corresponding thereto are used. Each center line (or each reference point) is recognized by the image processing unit 39. Then, the detection unit 40 detects the interval between the center lines of the first terminal 17 and the interval between the center lines of the second terminal 18. Further, the interval between the center lines of the second terminals 18 after the temporary pressure bonding is detected as the first interval.

そして、上記第１端子１７間の間隔と第２端子１８間の間隔との差、若しくは、第１端子１７のトータル端子ピッチと第２端子１８のトータル端子ピッチとの差を、本圧着ユニット３２の設定部４９にフィードフォワードＡすることができる。 Then, the difference between the distance between the first terminals 17 and the second terminals 18 or the difference between the total terminal pitch of the first terminals 17 and the total terminal pitch of the second terminals 18 is determined as the main crimping unit 32. Feed-forward A to the setting unit 49.

また、検査工程では、ステップＳ１３において、図１２に示すように、直接に第１端子１７及び第２端子１８の中心線を基準として、位置ズレ量を（ＸＬ＋ＸＲ）／２として算出する。その後、上記実施形態１と同様に、この位置ズレ量の平均値を上記仮圧着ユニット３１へフィードバックＢする。
また、ステップ１５において、２つの第２端子１８の中心線を基準として第２間隔を検出し、上記第１間隔との差から伸び量を、図１２に示すように、ＸＲ−ＸＬとして検出する。この伸び量又はその平均値を本圧着ユニット３２の設定部４９にフィードバックＣして、上記実施形態１と同様に、本圧着の熱圧着条件を設定することができる。 In the inspection process, in step S13, as shown in FIG. 12, the positional deviation amount is calculated as (XL + XR) / 2 with reference to the center lines of the first terminal 17 and the second terminal 18 directly. Thereafter, as in the first embodiment, the average value of the positional deviation amounts is fed back to the temporary crimping unit 31.
In step 15, the second interval is detected with reference to the center line of the two second terminals 18, and the amount of extension is detected as XR-XL as shown in FIG. 12 from the difference from the first interval. . The elongation amount or the average value thereof is fed back to the setting unit 49 of the main pressure bonding unit 32, and the thermocompression bonding conditions for the main pressure bonding can be set as in the first embodiment.

したがって、本実施形態２によっても、上記実施形態１と同様の効果を得ることができる。 Therefore, according to the second embodiment, the same effect as that of the first embodiment can be obtained.

《その他の実施形態》
上記実施形態１及び２では、本圧着ユニット３２の設定部４９に対し、（1）仮圧着ユニット３１の検出部４０からＴＣＰ２１の初期寸法ばらつきを表す上記間隔差をフィードフォワードＡすると共に、（2）検査ユニット３３の演算部６２から第２マーク２６間の伸び量をフィードバックＣするようにしたが、本発明はこれに限定されず、上記（1）のフィードフォワードＡを省略して、上記（2）のフィードバックＣだけを行うようにしてもよい。このことによっても、本圧着時の熱圧着条件を適切に設定して、ＴＣＰ２１の各第２端子１８を、液晶表示パネル２０の各第１端子１７にそれぞれ精度良く接続することができる。 << Other Embodiments >>
In the first and second embodiments, the setting unit 49 of the main crimping unit 32 is (1) feed-forwarded A with the interval difference representing the initial dimension variation of the TCP 21 from the detection unit 40 of the temporary crimping unit 31 and (2 ) The elongation amount between the second marks 26 is fed back C from the calculation unit 62 of the inspection unit 33. However, the present invention is not limited to this, and the feed forward A in (1) is omitted and the above ( Only the feedback C of 2) may be performed. This also makes it possible to appropriately connect the second terminals 18 of the TCP 21 to the first terminals 17 of the liquid crystal display panel 20 by appropriately setting the thermocompression bonding conditions during the main bonding.

上記実施形態１では、第１マーク２５及び第２マーク２６の形状をリング状としたが、本発明はこれに限らず、矩形等の他の形状のマークを用いることが可能である。また、上記実施形態１及び２では、第１及び第２端子１７，１８の形状を細長い矩形状として示したが、これ以外の形状の端子としてもよい。 In the first embodiment, the first mark 25 and the second mark 26 have a ring shape. However, the present invention is not limited to this, and marks of other shapes such as a rectangle can be used. In the first and second embodiments, the first and second terminals 17 and 18 are shown as elongated rectangular shapes, but terminals having other shapes may be used.

また、上記実施形態１のように、マークがリング状である場合、本圧着前に第１及び第２マーク２５，２６が同心状に配置されるように設定してもよく、本圧着後に第１及び第２マーク２５，２６が同心状に配置されるように設定してもよい。 In addition, when the mark is ring-shaped as in the first embodiment, the first and second marks 25 and 26 may be set to be concentrically arranged before the main press-bonding. You may set so that the 1st and 2nd marks 25 and 26 may be arrange | positioned concentrically.

また、上記実施形態１及び２では、液晶表示装置を例に挙げて説明したが、本発明はこれに限らず、例えばアクティブマトリクス型の有機ＥＬ表示装置等の他の表示装置についても、同様に適用することができる。 In the first and second embodiments, the liquid crystal display device has been described as an example. However, the present invention is not limited to this, and the same applies to other display devices such as an active matrix organic EL display device. Can be applied.

以上説明したように、本発明は、例えば液晶表示装置等の薄型に形成された表示装置の製造方法について有用である。 As described above, the present invention is useful for a method of manufacturing a thin display device such as a liquid crystal display device.

１０液晶表示装置
１７第１端子
１８第２端子
２０液晶表示パネル
２１ＴＣＰ（フィルム基板）
２５第１マーク
２６第２マーク（基準位置）
４０検出部
４１位置補正部
４５ステージ
４６本圧着ツール（押圧部）
４９設定部
５６演算部
６１検出部
６２演算部 10 Liquid crystal display device
17 1st terminal
18 Second terminal
20 LCD panel
21 TCP (film substrate)
25 1st mark
26 Second mark (reference position)
40 detector
41 Position correction unit
45 stages
46 crimping tool (pressing part)
49 Setting part
56 Calculation unit
61 Detector
62 Calculation unit

Claims

A display panel having a plurality of first terminals arranged side by side at a predetermined interval, and a film substrate having a plurality of second terminals respectively electrically connected to at least a part of the plurality of first terminals. A method of manufacturing a display device comprising:
A temporary crimping step of temporarily crimping the film substrate to the display panel;
A final crimping step of subjecting the second terminal of the film substrate that is temporarily crimped to the first terminal of the display panel under predetermined thermocompression bonding conditions;
An inspection step of inspecting the connection state of the second terminal and the first terminal after the final crimping,
In the inspection step, a difference between a first interval that is an interval between two reference positions on the film substrate before the main pressure bonding and a second interval that is an interval between the two reference positions on the film substrate after the main pressure bonding. Includes an elongation amount detecting step of detecting an elongation amount between the two reference positions.
In the final crimping step, based on the detection result in the elongation amount detection step, the interval between the second terminals after the final crimping is the same as the interval between the first terminals. The manufacturing method of the display apparatus characterized by including the setting process which sets the said thermocompression bonding conditions.

In the manufacturing method of the display device according to claim 1,
In the main press-bonding step, the main press-bonding is performed by bringing the pressing portion into close contact with the film substrate on the display panel and pressing the film substrate with the pressing portion in a heated state. Method.

In the manufacturing method of the display device according to claim 2,
The method for manufacturing a display device, wherein the predetermined thermocompression bonding conditions in the main crimping step include an approach speed of the pressing portion with respect to the film substrate.

In the manufacturing method of the display device according to any one of claims 1 to 3,
The method of manufacturing a display device, wherein the reference position is a position on two marks formed on the film substrate.

In the manufacturing method of the display device according to any one of claims 1 to 3,
The method for manufacturing a display device, wherein the reference position is a position on any two of the second terminals on the film substrate.

In the manufacturing method of the display device according to any one of claims 1 to 5,
The method for manufacturing a display device, wherein the inspection step includes a positional deviation amount detection step of detecting a positional deviation amount of the second terminal with respect to the first terminal.

In the manufacturing method of the display device according to claim 6,
In the temporary crimping step, based on the detection result in the positional deviation amount detection step, the display panel with respect to the display panel is arranged so that the second terminal after the final crimping is disposed at the same position as the first terminal. A method for manufacturing a display device, comprising a position correction step of correcting a relative position of a film substrate.