KR101472444B1 - 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치, 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치를 포함한 부품 실장기, 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 방법 및 렌즈 설치 방법 - Google Patents

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Abstract

본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 형광체가 배치된 적어도 하나의 발광 다이오드가 배치된 기판에 제1 조명광을 조사하는 제1 조명광 조사부와, 상기 기판을 촬상하는 촬상 장치와, 상기 촬상 장치로 입사되는 촬상광 경로에 배치되며 상기 제1 조명광을 통과시키지 않는 광 필터와, 상기 촬상 장치가 촬상한 영상을 이용하여 상기 발광 다이오드의 형광체 위치를 파악하는 제어부를 포함하는 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치를 제공한다.

Description

발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치, 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치를 포함한 부품 실장기, 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 방법 및 렌즈 설치 방법{A apparatus for detecting position of phosphor of light emitting diode, a device mounter comprising the apparatus, a method for detecting position of phosphor of light emitting diode, and a lens installation method}
본 발명은 발광 다이오드의 형광체의 위치를 파악하고, 렌즈를 설치하는 기술에 관한 것이다.
발광 다이오드(Light Emitting Diode)는 화합물 반도체(compound semiconductor)의 PN 접합을 통해 발광원을 구성함으로서 다양한 색의 빛을 구현할 수 있는 반도체 소자를 말한다. 발광 다이오드는 수명이 길고, 소형화 및 경량화가 가능하며, 빛의 지향성이 강하여 저전압 구동이 가능하다는 장점이 있다. 또한, 발광 다이오드는 충격 및 진동에 강하고, 예열시간과 복잡한 구동이 불필요하며, 다양한 형태로 패키징할 수 있어 여러 가지 용도로 적용이 가능하다.
근래에는 발광 다이오드를 이용하여 전통적인 백열등, 형광등, 할로겐등 등을 대체하려는 시도가 진행되고 있는데, LCD 텔레비전의 백라이트의 광원으로도 이용되고 있다.
공개특허공보 2012-0002430호에는 발광 다이오드 칩의 봉지 수지부의 결손을 검출할 수 있는 기술이 개시되어 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 발광 다이오드의 형광체의 위치를 파악할 수 있는 장치 및 방법을 구현하는 것을 주된 과제로 한다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 내부에 형광체가 배치된 적어도 하나의 발광 다이오드가 배치된 기판에 제1 조명광을 조사하는 제1 조명광 조사부;와, 상기 기판을 촬상하는 촬상 장치;와, 상기 촬상 장치로 입사되는 촬상광 경로에 배치되며 상기 제1 조명광을 통과시키지 않는 광 필터;와, 상기 촬상 장치가 촬상한 영상을 이용하여 상기 발광 다이오드의 형광체 위치를 파악하는 제어부;를 포함하는 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치를 제공한다.
여기서, 상기 기판을 지지하는 지지부를 더 포함할 수 있다.
여기서, 상기 제1 조명광을 조사받은 상기 형광체는 상기 광 필터를 통과하는 광을 방출할 수 있다.
여기서, 상기 제1 조명광은 청색광일 수 있다.
여기서, 상기 청색광의 파장은 400nm ∼ 470nm일 수 있다.
여기서, 상기 제1 조명광 조사부는 상기 기판에 수직인 방향으로 상기 청색광을 조사할 수 있다.
여기서, 상기 제1 조명광 조사부가 조사하는 제1 조명광의 광축은 상기 촬상 장치로 입사되는 촬상광의 광축과 일치할 수 있다.
여기서, 상기 기판에 백색광을 조사하는 제2 조명광 조사부를 더 포함할 수 있다.
또한, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 전술한 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치를 포함하는 부품 실장기를 제공할 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 내부에 형광체가 배치된 적어도 하나의 발광 다이오드가 배치된 기판에 제1 조명광을 조사하는 단계;와, 촬상광 경로에 상기 제1 조명광을 통과시키지 않는 광 필터를 배치하여 상기 기판을 촬상하는 단계;와, 상기 촬상된 영상을 이용하여 상기 발광 다이오드의 형광체 위치를 파악하는 단계;를 포함하는 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 방법을 제공한다.
여기서, 상기 제1 조명광을 조사받은 상기 형광체는 상기 광 필터를 통과하는 광을 방출할 수 있다.
여기서, 상기 제1 조명광은 청색광일 수 있다.
여기서, 상기 청색광의 파장은 400nm ∼ 470nm일 수 있다.
여기서, 상기 제1 조명광은 상기 기판에 수직인 방향으로 조사될 수 있다.
여기서, 상기 제1 조명광의 광축은 상기 촬상광의 광축과 일치할 수 있다.
여기서, 상기 기판에는 소정의 기준 마크가 형성되어 있고, 상기 형광체의 위치를 파악하는 단계는, 상기 기준 마크를 기준으로 상기 형광체의 위치를 연산하여 이루어질 수 있다.
또한, 본 발명의 또 다른 측면에 따르면, 내부에 형광체가 배치된 적어도 하나의 발광 다이오드가 배치된 기판에 제1 조명광을 조사하는 단계;와, 촬상광 경로에 상기 제1 조명광을 통과시키지 않는 광 필터를 배치하여 상기 기판을 촬상하는 단계;와, 상기 촬상된 영상을 이용하여 상기 발광 다이오드의 형광체 위치를 파악하는 단계;와, 상기 발광 다이오드의 형광체 위치를 파악하여 상기 발광 다이오드의 실장 좌표를 결정하는 단계;와, 상기 발광 다이오드의 실장 좌표에 기초하여 상기 발광 다이오드의 상부에 렌즈를 설치하는 단계;를 포함하는 렌즈 설치 방법을 제공한다.
여기서, 상기 제1 조명광을 조사받은 상기 형광체는 상기 광 필터를 통과하는 광을 방출할 수 있다.
여기서, 상기 제1 조명광은 청색광일 수 있다.
여기서, 상기 청색광의 파장은 400nm ∼ 470nm일 수 있다.
여기서, 상기 제1 조명광은 상기 기판에 수직인 방향으로 조사될 수 있다.
여기서, 상기 제1 조명광의 광축은 상기 촬상광의 광축과 일치할 수 있다.
여기서, 상기 기판에는 소정의 기준 마크가 형성되어 있고, 상기 형광체의 위치를 파악하는 단계는, 상기 기준 마크를 기준으로 상기 형광체의 위치를 연산하여 이루어질 수 있다.
본 발명의 일 측면에 따르면, 발광 다이오드의 형광체의 위치를 정확하게 파악할 수 있는 효과가 있다. 그렇게 되면 부품의 실장 시에 조립 정밀도를 향상시킬 수 있는 효과가 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 발광 다이오드가 배치된 기판의 일부 절개 사시도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치를 도시한 개략적인 도면이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치의 제1 조명광 조사부가 기판에 제1 조명광을 조사하는 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 제1 조명광 조사부가 기판에 제1 조명광을 조사하는 경우 발광 다이오드 주변에 제1 조명광이 조사되는 모습을 도시한 도면이다.
도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 장치가 기판을 촬상하는 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 제1 조명광이 청색광인 경우, 촬상 장치로 입사되는 촬상광이 광 필터를 투과하기 전의 영상을 도시한 개략적인 도면이다.
도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 제1 조명광이 청색광인 경우, 촬상 장치로 입사되는 촬상광이 광 필터를 투과한 후의 영상을 도시한 개략적인 도면이다.
도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 제2 조명광 조사부가 기판에 백색광을 조사하고, 그 경우 촬상 장치가 기판을 촬상하는 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
도 9는 본 발명의 일 실시예에 관한 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 방법의 각 단계를 도시한 흐름도이다.
도 10은 본 발명의 일 실시예에 관한 발광 다이오드가 배치된 기판에 렌즈를 설치하는 모습을 도시한 개략적인 도면이다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 바람직한 실시예에 따른 본 발명을 상세히 설명하기로 한다. 또한, 본 명세서 및 도면에 있어서, 실질적으로 동일한 구성을 갖는 구성 요소에 대해서는, 동일한 부호를 사용함으로써 중복 설명을 생략한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 관한 발광 다이오드(2)가 배치된 기판(1)의 일부 절개 사시도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 기판(1)에는 복수개의 발광 다이오드(2)가 소정의 간격으로 배치되어 있다.
발광 다이오드(2)는 발광 다이오드 칩(LED chip)을 리드 프레임(leadframe)과 몰드 프레임(mold frame), 형광체, 투광성 충진재을 이용하여 프리몰드 방식에 의하여 패키징한 패키지의 형태로 기판(1)에 실장되어 있다.
발광 다이오드(2)의 내부에는 형광체부(2a)가 배치되어 있는데, 형광체부(2a)에 배치되는 형광체는 일반적인 발광 다이오드에 사용되는 형광체가 사용될 수 있다. 예를 들면, YAG 계열, TAG 계열, 실리 케이트 계열 등의 형광체가 사용될 수 있다.
본 실시예에 따르면, 발광 다이오드(2)는 패키지의 형태로 기판(1)에 실장되어 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 발광 다이오드의 형태이나 기판(1)에 실장되는 방식에는 특별한 제한이 없다. 예를 들어, 본 발명에 따른 발광 다이오드는 형광체로 코팅된 발광 다이오드 소자의 형태를 가지고 와이어 본딩 방식 또는 플립-칩-본딩 방식으로 기판(1)에 실장될 수 있다.
또한, 기판(1)에는 소정의 기준 마크(M)가 형성되어 있는데, 기준 마크(M)를 이용하여 기판(1)의 각 부분의 좌표 선정, 발광 다이오드(2)의 위치 파악 등을 용이하게 할 수 있다.
한편, 도 2는 본 발명의 일 실시예에 관한 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치를 도시한 개략적인 도면이다.
도 2에 도시된 바와 같이, 형광체 위치 파악 장치(100)는, 지지부(110), 제1 조명광 조사부(120), 촬상 장치(130), 광 필터(140), 제어부(150), 이동부(160), 제2 조명광 조사부(170)를 포함한다.
지지부(110)는 발광 다이오드(2)가 배치된 기판(1)을 고정 지지한다.
제1 조명광 조사부(120)는 기판(1)에 제1 조명광을 조사하는 조명 장치이며, 조명 광원(121)과 빔 스플리터(beam splitter)(122)를 포함한다.
조명 광원(121)은 LED 광원을 이용하며, 제1 조명광을 방출한다.
조명 광원(121)에서 방출되는 제1 조명광은 소정의 파장 범위의 광이 사용될 수 있다. 제1 조명광은 발광 다이오드(2)의 형광체부(2a)의 형광체의 종류에 따라 결정될 수 있는데, 제1 조명광의 일 예로 청색광이 사용될 수 있으며, 그 경우 청색광의 파장은 400nm(nanometer)∼470nm의 파장 범위를 가지는 것이 바람직하다.
빔 스플리터(122)는 하프 미러의 기능을 수행한다. 즉, 빔 스플리터(122)는 조명 광원(121)으로부터 방출된 청색광을 반사시켜 기판(1)에 조사하는 기능을 수행하는 한편, 기판(1)을 촬상한 영상광을 투과시켜 촬상 장치(130)로 입사시키는 기능을 수행한다.
빔 스플리터(122)에 반사되어 기판(1)에 조사되는 제1 조명광은 기판(1)에 수직인 방향으로 조사된다. 그렇게 조사되는 제1 조명광의 광축은 촬상 장치(130)로 입사되는 촬상광의 광축과 일치할 수 있게 구성될 수도 있다.
한편, 촬상 장치(130)는 빔 스플리터(122)의 상부에 배치되어 기판(1)을 촬상한 영상광을 입사받아 전기적인 영상 신호로 변환하는 기능을 수행한다.
촬상 장치(130)는 일련의 렌즈군 부재(131)와 촬상 소자(132)를 포함한다.
렌즈군 부재(131)에는 렌즈들, 포커싱 및 줌 구동을 위한 장치가 포함될 수 있으며, 촬상 소자(132)로는 CCD, CMOS 등의 이미징 센서가 적용될 수 있다.
광 필터(140)는 빔 스플리터(122)와 촬상 장치(130) 사이에 배치되는데, 제1 조명광 조사부(120)로부터 방출되는 제1 조명광의 파장 범위와 동일한 파장 범위의 광을 통과시키지 않는 필터이다. 예를 들면, 제1 조명광 조사부(120)로부터 방출되는 제1 조명광이 410nm∼430nm의 파장 범위를 가지고 있는 청색광이라면, 광필터(140)는 해당 410nm∼430nm의 파장 범위의 청색광을 통과시키지 않게 된다.
광 필터(140)는 제1 조명광 조사부(120)로부터 방출되는 제1 조명광을 통과시키지 않는 특성을 가지면 되고, 그 외의 성능 및 기능상의 특별한 제한이 없다. 예를 들어, 광 필터(140)는 제1 조명광 조사부(120)로부터 방출되는 제1 조명광 뿐만 아니라 일부 다른 파장 대역의 광을 통과시키지 않을 수도 있다.
한편, 제어부(150)는 집적회로 칩, 전자 회로 등으로 구성되어 있으며, 촬상 장치(130)와 전기적으로 연결되어 촬상 장치(130)가 촬상한 영상을 이용하여 발광 다이오드(2)의 형광체부(2a) 위치를 파악한다. 이를 위해 제어부(150)는 영상 처리를 위한 영상 처리 알고리즘, 좌표 연산 알고리즘 등을 구비하고 있다.
아울러, 제어부(150)는 제1 조명광 조사부(120), 촬상 장치(130), 이동부(160), 제2 조명광 조사부(170)를 제어하는 기능도 수행한다. 특히, 촬상 장치(130)가 기판(1)의 전체 표면을 촬상시키기 위해서 형광체 위치 파악 장치(100)를 이동시켜 촬상하는 것이 필요한데, 이를 위해 제어부(150)는 이동부(160)를 제어한다.
이동부(160)는 형광체 위치 파악 장치(100)를 전후 좌우로 움직이는 기능을 수행하는데, 부품 실장기 등에 사용되는 X-Y 갠트리가 적용될 수 있다.
본 실시예에 따르면 촬상 장치(130)가 기판(1)의 전체 표면을 촬상시키기 위해서는, 이동부(160)를 이용하여 형광체 위치 파악 장치(100) 중 지지부(110)를 제외한 나머지 부분들을 이동시키지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면, 그와 반대로 지지부(110)만을 이동시켜 촬상 장치(130)가 기판(1)의 전체 표면을 촬상시키도록 할 수 있다.
제2 조명광 조사부(170)는 기판(1)에 백색광을 조사하는 조명 장치이며, 조명 광원으로는 백색 LED 광원을 이용할 수 있다.
본 실시예에 따르면 형광체 위치 파악 장치(100)는 제2 조명광 조사부(170)를 포함하고 있지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따른 형광체 위치 파악 장치는 제2 조명광 조사부(170)를 포함하지 않을 수도 있다.
한편, 이상과 같이 설명한 본 실시예에 관한 형광체 위치 파악 장치(100)는 종래의 부품 실장기에 그대로 설치될 수 있다.
즉, 종래의 부품 실장기의 일 측(예를 들면, 헤드부의 일 측)에 형광체 위치 파악 장치(100)가 장착될 수 있다. 그렇게 되면 발광 다이오드(2)가 배치된 기판(1)에서의 발광 다이오드(2)의 실장 위치를 정확히 파악하고, 그러한 발광 다이오드(2)의 정확한 실장 위치를 기초로 하여 다른 회로 소자의 실장을 용이하게 수행할 수 있게 된다. 예를 들어, 도 10에 도시된 것과 같은 부품 실장기(200)의 일측에 형광체 위치 파악 장치(100)를 설치하여, 부품 실장기(200)로 발광 다이오드(2)의 상부에 렌즈(L)를 정확히 설치할 수 있게 된다.
이하, 도 3 내지 도 9를 참조하여, 본 발명의 일 실시예에 따른 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 방법을 설명한다. 본 실시예에서는, 이하 설명의 편의를 위해 제1 조명광의 일 예로 파장이 약 420nm 정도인 청색광이 사용되는 것으로 설명한다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 관한 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치의 제1 조명광 조사부가 기판에 제1 조명광을 조사하는 모습을 도시한 개략적인 도면이고, 도 4는 본 발명의 일 실시예에 관한 제1 조명광 조사부가 기판에 제1 조명광을 조사하는 경우 발광 다이오드 주변에 제1 조명광이 조사되는 모습을 도시한 도면이고, 도 5는 본 발명의 일 실시예에 관한 촬상 장치가 기판을 촬상하는 모습을 도시한 개략적인 도면이다. 아울러, 도 6은 본 발명의 일 실시예에 관한 제1 조명광이 청색광인 경우, 촬상 장치로 입사되는 촬상광이 광 필터를 투과하기 전의 영상을 도시한 개략적인 도면이고, 도 7은 본 발명의 일 실시예에 관한 제1 조명광이 청색광인 경우, 촬상 장치로 입사되는 촬상광이 광 필터를 투과한 후의 영상을 도시한 개략적인 도면이다. 또한, 도 8은 본 발명의 일 실시예에 관한 제2 조명광 조사부가 기판에 백색광을 조사하고, 촬상 장치가 기판을 촬상하는 모습을 도시한 개략적인 도면이고, 도 9는 본 발명의 일 실시예에 관한 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 방법의 각 단계를 도시한 흐름도이다.
우선 작업자는 복수개의 발광 다이오드(2)가 배치된 기판(1)을 지지부(110)에 고정한다(단계 S110).
그 다음, 도 3 및 도 4에 도시된 바와 같이, 제어부(150)는 제1 조명광 조사부(120)의 조명 광원(121)을 구동시켜 청색광을 방출하고, 빔 스플리터(122)는 방출된 청색광을 반사시켜 기판(1)의 상면, 특히, 발광 다이오드(2)의 주변의 상면에 조사시킨다(단계 S120).
청색광이 기판(1)에 조사되면, 청색광을 조사받은 기판(1)의 부분 중 발광 다이오드(2)의 형광체부(2a)를 제외한 부분은 조사된 청색광에 의해 그대로 청색을 띄게 되지만, 형광체부(2a)는 형광체의 특성 상 조사된 청색광을 받아 에너지 준위가 변화되면서 백색의 광을 방출하게 된다.
한편, 도 5에 도시된 바와 같이, 촬상 장치(130)는 기판(1)을 촬상하게 된다(단계 S130). 그 경우, 기판(1)의 영상은 빔 스플리터(122)를 거쳐 광 필터(140)를 거치고, 촬상 장치(130)로 입사되게 된다.
이 때, 광 필터(140)를 통과하지 않은 도 5의 A 지점에서의 영상광은 도 6에 도시된 도면과 같다. 즉, 전술한 바와 같이, 제1 조명광이 청색광이므로 기판(1)의 부분 중 발광 다이오드(2)의 형광체부(2a)를 제외한 부분은 청색을 띄게 되지만, 형광체부(2a)는 백색을 띄게 된다.
한편, 광 필터(140)를 통과한 도 5의 B 지점에서의 영상광은 도 7에 도시된 도면과 같다. 즉, 기판(1)의 영상은 광 필터(140)로 향하게 되는데, 광 필터(140)는 기판(1)의 영상을 이루는 광 중 조사된 청색광과 동일한 광을 투과시키지 않는다. 따라서, 도 5의 B 지점에서의 영상광은, 기판(1)의 부분 중 발광 다이오드(2)의 형광체부(2a)를 제외한 부분은 흑색을 띄게 되고, 형광체부(2a)는 노란색을 띄게 된다. 즉, 도 5의 A 지점에서의 영상광에서는 형광체부(2a)가 백색을 띄고 있었는데, 광 필터(140)를 통과하면서 청색광이 제거되어 노란색을 띄게 된다.
촬상 장치(130)는 도 5의 B 지점에서의 영상광을 최종적으로 입사받아 전기적인 신호로 변환하여 저장하게 되므로, 촬상 장치(130)의 메모리에 저장된 영상은 도 7에 도시된 도면과 같게 된다.
이상과 같은 단계 S120과 단계 S130은 촬상 장치(130)가 기판(1)의 전체 표면을 촬상할 때까지 반복되는데, 이를 위해 제어부(150)는 이동부(160)를 구동하여 형광체 위치 파악 장치(100)를 조금씩 이동시켜 촬상하게 된다.
한편, 제1 조명광 조사부(120)에서 제1 조명광을 조사하고 제1 조명광 조명하에서 촬상하는 과정과 별개로, 제어부(150)는, 도 8에 도시된 바와 같이, 제2 조명광 조사부(170)를 구동시켜 기판(1)의 표면에 백색광을 조사하고, 촬상 장치(130)는 기판(1)의 표면, 특히, 기준 마크(M)를 촬상하는 과정을 수행한다. 그와 같은 단계도 촬상 장치(130)가 백색광 조명하에서 기판(1)의 전체 표면을 촬상할 때까지 반복되는데, 이를 위해 제어부(150)는 이동부(160)를 구동하여 형광체 위치 파악 장치(100)를 조금씩 이동시켜 촬상하게 된다.
여기서, 「제1 조명광 조사부(120)에서 제1 조명광을 조사하고 제1 조명광 조명하에서 촬상하는 과정」과, 「제2 조명광 조사부(170)에서 백색광을 조사하고 백색광 조명하에서 촬상하는 과정」의 2개의 과정은, 기판(1)의 전체 표면에 대해 어느 한 과정이 먼저 다 진행되고 난 후, 다른 한 과정이 진행되는 방식을 취하거나, 기판(1)의 어느 일 지점에 대해 2개의 과정이 교대로 진행된 후 기판(1)의 다른 지점으로 이동하여 2개의 과정이 교대로 진행되는 방법이 반복되는 방식을 취할 수도 있다.
본 실시예에서는 형광체 위치 파악 장치(100)가 제2 조명광 조사부(170)를 구비하고, 제어부(150)가 제2 조명광 조사부(170)를 구동시켜 백색광 조명하에서 기판(1)의 표면을 촬상하지만, 본 발명은 이에 한정하지 않는다. 즉, 본 발명에 따르면 그와 같은 과정을 생략할 수 있다. 즉, 기판(1)의 표면의 좌표, 특히 기준 마크(M)의 좌표는 촬상 작업 없이 미리 입력될 수 있고, 그 경우에는 백색광 조명하에서 기판 촬상 과정을 거치지 않을 수도 있다.
이후, 제어부(150)는 촬상 장치(130)에서 촬상된 영상을 이용하여 기판(1)에서의 발광 다이오드(2)의 형광체부(2a)의 위치를 파악한다(단계 S140).
즉, 제어부(150)는 기판(1)의 기준 마크(M)의 위치를 기준으로 하여 형광체부(2a)의 위치를 연산하여, 기판(1)에서의 형광체부(2a)의 정밀 좌표를 산출한다.
이상과 같이 설명한 본 실시예에 따르면, 기판(1)에 제1 조명광을 조사하고, 제1 조명광을 통과시키지 않는 광 필터(140)를 사용하여 촬상한 영상을 분석함으로써, 기판(1)에 배치된 발광 다이오드(2)의 형광체부(2a)의 위치를 정확히 파악할 수 있다.
기판(1)에 배치된 발광 다이오드(2)의 형광체부(2a)의 위치를 정확히 파악하게 되면, 발광 다이오드(2)의 실제 실장 위치를 정확히 파악할 수 있게 되어 관련된 여러 후속 공정에 이용될 수 있다.
예를 들어 도 10에 도시된 바와 같이, 렌즈(L)가 발광 다이오드(2)의 상부에 정확히 정렬되어 위치할 수 있도록, 기판(1)에 렌즈(L)를 장착할 수 있다.
즉, 그 경우에 전술한 바와 같이, 발광 다이오드(2)의 형광체부(2a)의 위치를 정확히 파악함으로써, CAD 등에 사용되었던 발광 다이오드(2)의 설계 배치 좌표를 수정하여 기판(1)에서의 발광 다이오드(2)의 실제 실장 좌표를 정확히 결정할 수 있게 된다. 그렇게 되면 기판(1)을 부품 실장기(200)의 지지대(210)로 이송하고, 부품 실장기(200)의 프레임(240)에 설치된 헤드(230)에 구비된 노즐(220)에 의해 렌즈(L)를 기판(1)에 정확히 정렬하여 접착제(B)로 부착할 수 있게 됨으로써, 렌즈(L)와 발광 다이오드(2)의 조립 정밀도를 향상시킬 수 있게 된다. 한편, 여기서 전술한 바와 같이 형광체 위치 파악 장치(100)가 부품 실장기(200)에 설치되는 경우에 지지대(210)는 지지부(110)가 될 수 있어, 기판(1)의 별도 이송이 필요하지 않게 된다.
본 발명의 일 측면들은 첨부된 도면에 도시된 실시예들을 참고로 설명되었으나, 이는 예시적인 것에 불과하며, 당해 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시예가 가능하다는 점을 이해할 수 있을 것이다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 첨부된 청구 범위에 의해서만 정해져야 할 것이다.
본 발명은 발광 다이오드를 이용하는 산업에 적용될 수 있다.
100: 형광체 위치 파악 장치 110: 지지부
120: 제1 조명광 조사부 130: 촬상 장치
140: 광 필터 150: 제어부
160: 이동부 170: 제2 조명광 조사부

Claims (23)

  1. 내부에 형광체가 배치된 적어도 하나의 발광 다이오드가 실장된 기판에 제1 조명광을 조사하는 제1 조명광 조사부;
    상기 기판을 촬상하는 촬상 장치;
    상기 촬상 장치로 입사되는 촬상광 경로에 배치되며 상기 제1 조명광을 통과시키지 않는 광 필터; 및
    상기 촬상 장치가 촬상한 영상을 이용하여 상기 발광 다이오드의 형광체의 위치를 파악함으로써, 상기 기판에서의 상기 발광 다이오드의 실제 실장 위치를 파악하는 제어부;를 포함하며,
    상기 제1 조명광을 조사받은 상기 형광체는 상기 광 필터를 통과하는 광을 방출하는 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기판을 지지하는 지지부를 더 포함하는 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치.
  3. 삭제
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제1 조명광은 청색광인 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치.
  5. 제4항에 있어서,
    상기 청색광의 파장은 400nm ∼ 470nm인 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치.
  6. 제4항에 있어서,
    상기 제1 조명광 조사부는 상기 기판에 수직인 방향으로 상기 청색광을 조사하는 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 제1 조명광 조사부가 조사하는 제1 조명광의 광축은 상기 촬상 장치로 입사되는 촬상광의 광축과 일치하는 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치.
  8. 제1항에 있어서,
    상기 기판에 백색광을 조사하는 제2 조명광 조사부를 더 포함하는 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치.
  9. 제1항, 제2항, 제4항 내지 제8항 중 어느 하나의 항의 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 장치를 포함하는 부품 실장기.
  10. 내부에 형광체가 배치된 적어도 하나의 발광 다이오드가 실장된 기판에 제1 조명광을 조사하는 단계;
    촬상광 경로에 상기 제1 조명광을 통과시키지 않는 광 필터를 배치하여 상기 기판을 촬상하는 단계; 및
    상기 촬상된 영상을 이용하여 상기 발광 다이오드의 형광체 위치를 파악함으로써, 상기 기판에서의 상기 발광 다이오드의 실제 실장 위치를 파악하는 단계;를 포함하며,
    상기 제1 조명광을 조사받은 상기 형광체는 상기 광 필터를 통과하는 광을 방출하는 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 방법.
  11. 삭제
  12. 청구항 12은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제10항에 있어서,
    상기 제1 조명광은 청색광인 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 방법.
  13. 청구항 13은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제12항에 있어서,
    상기 청색광의 파장은 400nm ∼ 470nm인 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 방법.
  14. 청구항 14은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제10항에 있어서,
    상기 제1 조명광은 상기 기판에 수직인 방향으로 조사되는 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 방법.
  15. 청구항 15은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제10항에 있어서,
    상기 제1 조명광의 광축은 상기 촬상광의 광축과 일치하는 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 방법.
  16. 청구항 16은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제10항에 있어서,
    상기 기판에는 소정의 기준 마크가 형성되어 있고,
    상기 형광체의 위치를 파악하는 단계는, 상기 기준 마크를 기준으로 상기 형광체의 위치를 연산하여 이루어지는 발광 다이오드의 형광체 위치 파악 방법.
  17. 내부에 형광체가 배치된 적어도 하나의 발광 다이오드가 실장된 기판에 제1 조명광을 조사하는 단계;
    촬상광 경로에 상기 제1 조명광을 통과시키지 않는 광 필터를 배치하여 상기 기판을 촬상하는 단계;
    상기 촬상된 영상을 이용하여 상기 기판에서의 상기 발광 다이오드의 형광체의 위치를 파악하는 단계;
    상기 발광 다이오드의 형광체의 위치를 파악하여 상기 기판에서의 상기 발광 다이오드의 실장 좌표를 결정하는 단계; 및
    상기 발광 다이오드의 실장 좌표에 기초하여 상기 발광 다이오드의 상부에 렌즈를 설치하는 단계;를 포함하며,
    상기 제1 조명광을 조사받은 상기 형광체는 상기 광 필터를 통과하는 광을 방출하는 렌즈 설치 방법.
  18. 삭제
  19. 청구항 19은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제17항에 있어서,
    상기 제1 조명광은 청색광인 렌즈 설치 방법.
  20. 청구항 20은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제19항에 있어서,
    상기 청색광의 파장은 400nm ∼ 470nm인 렌즈 설치 방법.
  21. 청구항 21은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제17항에 있어서,
    상기 제1 조명광은 상기 기판에 수직인 방향으로 조사되는 렌즈 설치 방법.
  22. 청구항 22은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제17항에 있어서,
    상기 제1 조명광의 광축은 상기 촬상광의 광축과 일치하는 렌즈 설치 방법.
  23. 청구항 23은(는) 설정등록료 납부시 포기되었습니다.
    제17항에 있어서,
    상기 기판에는 소정의 기준 마크가 형성되어 있고,
    상기 형광체의 위치를 파악하는 단계는, 상기 기준 마크를 기준으로 상기 형광체의 위치를 연산하여 이루어지는 렌즈 설치 방법.
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10217680B2 (en) 2016-08-03 2019-02-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Test apparatus and manufacturing apparatus of light emitting device package

Families Citing this family (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102268172B1 (ko) * 2014-07-07 2021-06-23 엘지전자 주식회사 광원 모듈 어셈블리 조립 장치 및 조립 방법
KR20160056167A (ko) * 2014-11-11 2016-05-19 삼성전자주식회사 발광 장치의 제조 방법, 발광 모듈 검사 장비 및 발광 모듈의 양불 판단 방법
JP6860440B2 (ja) * 2017-07-20 2021-04-14 日本メクトロン株式会社 基板位置認識装置、位置認識加工装置および基板製造方法
CN109216532B (zh) * 2018-11-01 2023-09-12 上海悦威电子设备有限公司 一种紫外led石英透镜装配结构及方法

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000011616A (ko) * 1998-07-10 2000-02-25 모리시타 요이찌 전자부품실장장치,인식장치및인식방법
JP2000149781A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイ蛍光体検査装置
KR20040039697A (ko) * 2002-11-04 2004-05-12 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 형광체 검사 장치 및 방법
KR20110085957A (ko) * 2011-06-15 2011-07-27 삼성엘이디 주식회사 발광 디바이스 제조 장치 및 발광 디바이스 제조 방법

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003196949A (ja) * 2001-12-27 2003-07-11 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd 光学ディスク検査装置
JP3723845B2 (ja) * 2002-03-26 2005-12-07 国立大学法人富山大学 有機エレクトロルミネッセンス素子に使用される有機薄膜の膜厚測定法および測定装置
JP2006162427A (ja) * 2004-12-07 2006-06-22 Toshiba Corp Ｌｅｄチップの検査方法及びｌｅｄチップの検査装置
KR101168316B1 (ko) * 2009-12-01 2012-07-25 삼성전자주식회사 발광다이오드 검사 장치
CN102087226B (zh) * 2009-12-04 2015-03-25 三星电子株式会社 Led测试装置及其测试方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20000011616A (ko) * 1998-07-10 2000-02-25 모리시타 요이찌 전자부품실장장치,인식장치및인식방법
JP2000149781A (ja) * 1998-11-06 2000-05-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマディスプレイ蛍光体検査装置
KR20040039697A (ko) * 2002-11-04 2004-05-12 엘지전자 주식회사 플라즈마 디스플레이 패널의 형광체 검사 장치 및 방법
KR20110085957A (ko) * 2011-06-15 2011-07-27 삼성엘이디 주식회사 발광 디바이스 제조 장치 및 발광 디바이스 제조 방법

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US10217680B2 (en) 2016-08-03 2019-02-26 Samsung Electronics Co., Ltd. Test apparatus and manufacturing apparatus of light emitting device package

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