KR101458832B1 - A composite film of copper layers with insulation layers and conductive adhesion layers and method of fabricating the same. - Google Patents
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Abstract
전기적 절연성이 부족하여 보호필름을 부착 등의 표면 코팅이 반드시 수반되어야 한다는 점, 재작업성(Rework)에 한계가 있다는 점, 흑연 특성을 가지고 있는 그라파이트를 절단 시 절단면이 깨끗하지 못하여 불량이 생기는 점, 절단 공정에서 흑연구조 상 분말 층간 결합이 약해 흑연 분말이 쉽게 박리되어 분진이 발생하여 작업자의 건강을 위협하는 등 환경문제점뿐만 아니라 타발 시 분말의 탈락으로 인한 최종 전자기기의 전기적인 트러블을 야기할 수 있다는 점, 필름 자체가 브리틀하여 취급이 어려운 점 등의 흑연 시트의 단점을 극복하고 특히, 수직방향 대비 수평방향 열전도도가 흑연계 열확산 소재를 대체할 수 있는 복합필름을 제조하는데 목적이 있다.
이를 위한 방법으로 절연층과 도전성 접착층을 포함하는 구리 박막층을 이용한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름으로 상기 문제점을 해결하려고 한다.
따라서, 본원 발명에서는 구리 박막층에 세라믹 절연층 및 도전성 접착층을 복합화하여 수직방향 열전도도 대비 수평방향의 열전도도를 증가시켜 열전도도의 이방성을 높인 다층형 복합시트를 제안한다.
이를 해결하기 위한 수단으로 편상(Flake)의 세라믹 및 은(Ag)이 등이 코팅된 편상(Flake)의 금속 분말을 구리 박막과 복합하여 사용하였다. There is a limit to the reworkability, a point where the cut surface is not cleaned due to lack of electrical insulation and the defect is generated when the graphite having the graphite characteristic is not cleaned In the cutting process, graphite powder is easily peeled off due to weak intergranular bonding of graphite structure, dust is generated, thereby posing an environmental problem such as threatening the health of the operator, and electrical troubles of the final electronic device due to dropping of powder at the time of punching And it is an object of the present invention to overcome the disadvantages of the graphite sheet such as the fact that the film itself is brittle and difficult to handle, and in particular, to produce a composite film in which the horizontal direction thermal conductivity is able to replace the graphite-based thermal diffusion material .
To solve this problem, a multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity using a copper thin film layer including an insulating layer and a conductive adhesive layer is proposed.
Accordingly, the present invention proposes a multilayer composite sheet in which a ceramic insulating layer and a conductive adhesive layer are combined with a copper thin film layer to increase the thermal conductivity in the horizontal direction with respect to the vertical direction thermal conductivity, thereby increasing the anisotropy of thermal conductivity.
Flake metal powder coated with flake ceramic and silver was used as a means to solve this problem.
Description
본원 발명은 구리 박막층을 이용한 복합 필름과 그 제조 방법 및 활용에 관한 것이다. The present invention relates to a composite film using a copper thin film layer, and a manufacturing method and use thereof.
더욱 자세하게는 전자 기기의 전자 기판 등의 열원으로부터 발생되는 열을 신속하게 방출 가능하도록 도전성 접착층을 포함하는 구리 박막층을 이용한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름에 관한 내용이다. More specifically, the present invention relates to a multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity using a copper thin film layer including a conductive adhesive layer so as to rapidly release heat generated from a heat source such as an electronic substrate of an electronic device.
일반적으로 컴퓨터, 휴대용 개인단말기, 통신기 등의 전자제품은 시스템 내부에서 발생한 과도한 열 에너지를 외부로 방출시켜 주어야 하며, 열 확산이 제대로 이루어지지 못할 경우, 안전성에 문제가 발생할 가능성이 높아지고, 이러한 열 에너지는 제품의 수명을 단축시킬 수 있고 제품의 고장, 오작동을 유발하여 제품의 신뢰성을 떨어뜨릴 수 있다. In general, electronic products such as a computer, a portable personal terminal, and a communication device must emit excessive heat generated from the inside of the system to the outside. If the heat diffusion is not properly performed, there is a high possibility of a problem in safety, Can shorten the lifetime of the product, and may cause the product to malfunction or malfunction, thereby lowering the reliability of the product.
또한, 근래에는 전자기기 반도체 칩 및 칩간의 고밀도 집적화 설계, 전자기기 경박단소화의 추세에 따라 좁은 공간에 많은 수의 전자부품을 설치해야 하므로 단위체적당 발생하는 열량이 크게 증대되었다. In recent years, a large number of electronic parts must be installed in a narrow space in accordance with the trend of designing high-density integration between electronic devices semiconductor chips and chips, and shortening the size and thickness of electronic devices, thereby significantly increasing the amount of heat generated per unit volume.
따라서, 이로 인한 전자기기의 열화를 방지하기 위하여 열원에서 발생한 열을 효과적으로 방출하기 위한 방열수단의 필요성이 더욱 대두 되고 있다.Accordingly, there is a need for a heat dissipating means for effectively dissipating the heat generated by the heat source in order to prevent deterioration of the electronic apparatus.
이러한 필요성에 의해 전자기기에서 발생한 열을 효과적으로 방출하기 위한 수단으로 히트 싱크(Heat Sink) 또는 방열 팬(Fan) 등이 사용되고 있다. A heat sink or a fan is used as a means for effectively dissipating the heat generated in the electronic apparatus due to such necessity.
그러나, 이러한 방열 수단들은 방열 효과가 크기는 하지만 그 부피가 크기 때문에 두께가 얇아야 하는 분야에는 채용하기가 어렵고 재질 자체의 밀도가 크기 때문에 제품 전체의 중량을 증가시키는 단점을 갖는다.However, such a heat dissipating means has a disadvantage of increasing the weight of the entire product because it is hard to adopt in the field where the thickness is thin, and the density of the material itself is large, because the heat dissipating effect is large.
따라서, 두께가 얇아야 하는 분야에서 채용가능한 방열수단은 그 부피를 줄이기 위하여 시트형태로 구비되는 것이 바람직하다. Therefore, it is preferable that the heat dissipating means which can be adopted in the field where the thickness is thin should be provided in a sheet form in order to reduce the volume.
이와 같이 시트형태로 구비되는 방열수단은 구리나 알루미늄 같은 금속 또는 천연흑연을 팽창시킨 팽창흑연 또는 실리콘이나 아크릴 같은 수지 등이 주로 사용되고 있다.As the heat dissipating means provided in a sheet form, metal such as copper or aluminum, expanded graphite expanded natural graphite, or resin such as silicone or acrylic is mainly used.
일반적으로 금속의 경우 비중이 커서 제품을 경량화시키는 데 한계가 있고, 구조 상 열 발생원으로부터 발생하는 열을 수직방향으로 빠르게 받아들이나, 수평방향으로 열을 확산시키는 거리가 짧기 때문에 오히려 열점(Hot Spot)이 발생하는 문제점이 있다. In general, the metal has a large specific gravity, so there is a limit to lighten the product, and the heat generated from the heat source in the structure is quickly absorbed in the vertical direction. However, since the distance for spreading the heat in the horizontal direction is short, There is a problem that this occurs.
이러한 열점(Hot Spot)은 기판의 국부적인 고온현상으로 디스플레이의 해상도 불량을 일으키거나 제품의 성능을 저하시키게 된다. Such a hot spot is a localized high-temperature phenomenon of the substrate, which causes a defective resolution of the display or deteriorates the performance of the product.
이와 같은 경박단소화 및 효과적인 열확산을 위한 소재로서 대표적으로 사용되는 흑연시트는 금속 시트의 단점을 보완할 수 있지만, 흑연시트의 경우 전기절연성 부족으로 인해 반드시 보호필름을 부착하는 등의 표면 코팅이 필요한 문제점이 있다. Graphite sheets, which are typically used as a material for such lightweight shortening and effective thermal diffusion, can compensate for the disadvantages of metal sheets. However, in the case of graphite sheets, surface coating such as adhesion of a protective film There is a problem.
또한, 흑연구조 상 분말 층간 결합이 약해 흑연 분말이 쉽게 박리되는 단점도 있다. In addition, there is also a disadvantage that graphite powder is easily peeled due to weak intergranular bonding of graphite structure.
수지로 된 시트는 소재의 특성상 열전도도가 낮기 때문에 방열효과가 작고, 유연성이 지나쳐 취급이 어려운 문제점이 또한 있다Since the resin sheet is low in thermal conductivity due to the characteristics of the material, the heat radiation effect is small, and the flexibility is too much to handle the sheet
이러한 문제점들을 보완하기 위한 방법으로 고분자 바인더 내에 분말 상의 흑연분말을 복합화하여 단점을 극복화하기 위한 방법들이 나오고 있으나, 바인더 내에 흑연분말을 균일하고 충진율을 높이는데 한계가 있기 때문에 제품의 열 해소를 위한 적합한 수직방향 대비 수평방향 열전도도를 구현하는데 제한이 있으며, 최종 제품의 유연성 또한 현저하게 떨어지는 단점이 있다. In order to overcome these problems, there have been proposed methods for overcoming the disadvantages by compounding powdered graphite powder in the polymer binder. However, since the graphite powder is uniform in the binder and the filling rate is limited, There is a limitation in realizing an appropriate horizontal direction thermal conductivity relative to the vertical direction, and the flexibility of the final product is also remarkably deteriorated.
따라서, 열확산 소재 자체 내구성 및 신뢰성이 우수하고 열전도도 또한 흑연시트를 대체 가능한 고성능의 열확산 소재 개발이 필요하다.Therefore, it is necessary to develop a high-performance thermal diffusion material which is excellent in durability and reliability of the thermal diffusion material itself and can replace the graphite sheet with thermal conductivity.
대표적인 흑연계 열확산 소재를 사용한 흑연시트는 전기적 절연성이 부족하여 보호필름을 부착 등의 표면 코팅이 반드시 수반되어야 한다는 점, 재작업성 (Rework)에 한계가 있다는 점, 흑연 특성을 가지고 있는 그라파이트를 절단 시 절단면이 깨끗하지 못하여 불량이 생기는 점, 절단 공정에서 흑연구조 상 분말 층간 결합이 약해 흑연 분말이 쉽게 박리되어 분진이 발생하여 작업자의 건강을 위협하는 등 환경문제점뿐만 아니라 타발 시 분말의 탈락으로 인한 최종 전자기기의 전기적인 트러블을 야기할 수 있다는 점, 필름 자체가 브리틀하여 취급이 어려운 점 등의 문제점을 극복하고 특히, 수직방향 대비 수평방향 열전도도가 흑연계 열확산 소재를 대체할 수 있는 복합필름을 제조하는데 목적이 있다. Graphite sheets using typical graphite thermal diffusion materials have insufficient electrical insulation, so that surface coating such as adhesion of a protective film must be accompanied, there is a limit to rework, and graphite having a graphite characteristic is cut In addition to the environmental problems such as the fact that graphite powder is easily peeled off due to weak graphite powder interfacial bonding between graphite structure on the graphite structure in the cutting process and thereby threatening the health of workers, It is possible to overcome the problems such as electrical trouble of the final electronic device, difficulty in handling due to the film itself and difficulty in handling the film. Particularly, the horizontal direction thermal conductivity relative to the vertical direction is a composite The purpose of the film is to manufacture.
상기 문제점을 해결하기 위한 방법으로 절연층과 도전성 접착층을 포함하는 구리 박막층을 이용한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름으로 상기 문제점을 해결하려고 한다. To overcome the above problems, a multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity using a copper foil layer including an insulating layer and a conductive adhesive layer is proposed.
일반적으로 구리 박막의 경우, 열전도도가 395 W/mK 정도로 우수한 열전도성 재료이나 재료 특성상 수직과 수평의 열전도도가 동일하여 수평방향으로 열전달 거리가 짧아 열확산 소재로서의 사용으로는 부적합하다. In general, the copper thin film has a thermal conductivity of about 395 W / mK and is not suitable for use as a thermal diffusion material because the heat transfer distance in the horizontal direction is short because the vertical and horizontal thermal conductivities are the same due to the characteristics of the thermally conductive material or material.
이를 해결하기 위한 수단으로 편상(Flake)의 세라믹 분말 및 은(Ag)이 등이 코팅된 편상(Flake)의 금속 분말을 구리 박막과 복합하여 사용하였다. Flake ceramic powders and flake metal powders coated with silver and the like were used in combination with copper thin films as means for solving the problems.
즉, 구리 박막층, 상기 구리 박막층 상부의 세라믹 절연층, 상기 구리 박막층 하부의 도전성 접착층의 구조를 갖는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름을 제안한다.That is, a multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity having a structure of a copper thin film layer, a ceramic insulating layer on the copper thin film layer, and a conductive adhesive layer below the copper thin film layer is proposed.
본원 발명에서는 구리 박막층에 세라믹 절연층 및 도전성 접착층을 복합화하여 수직방향 열전도도 대비 수평방향의 열전도도를 증가시켜 열전도도의 이방성을 높인 다층 복합 필름을 이용하여 복합 시트를 제조하는 것이 가능하다.According to the present invention, it is possible to manufacture a composite sheet using a multilayer composite film in which a ceramic insulating layer and a conductive adhesive layer are combined with a copper thin film layer to increase the thermal conductivity in the horizontal direction with respect to the vertical direction thermal conductivity and thereby increase the anisotropy of thermal conductivity.
전기적 절연성이 부족하여 보호필름을 부착 등의 표면 코팅이 반드시 수반되어야 한다는 점, 재작업성(Rework)에 한계가 있다는 점, 흑연 특성을 가지고 있는 그라파이트를 절단 시 절단면이 깨끗하지 못하여 불량이 생기는 점, 절단 공정에서 흑연구조 상 분말 층간 결합이 약해 흑연 분말이 쉽게 박리되어 분진이 발생하여 작업자의 건강을 위협하는 등 환경문제점뿐만 아니라 타발 시 분말의 탈락으로 인한 최종 전자기기의 전기적인 트러블을 야기할 수 있다는 점, 필름 자체가 브리틀하여 취급이 어려운 점 등의 흑연 시트의 단점을 극복하고 특히, 수직방향 대비 수평방향 열전도도가 흑연계 열확산 소재를 대체할 수 있는 복합필름을 제조하는 것이 가능하다. There is a limit to the reworkability, a point where the cut surface is not cleaned due to lack of electrical insulation and the defect is generated when the graphite having the graphite characteristic is not cleaned In the cutting process, graphite powder is easily peeled off due to weak intergranular bonding of graphite structure, dust is generated, thereby posing an environmental problem such as threatening the health of the operator, and electrical troubles of the final electronic device due to dropping of powder at the time of punching It is possible to overcome the drawbacks of the graphite sheet such as the fact that the film itself is brittle and difficult to handle, and it is possible to manufacture a composite film in which the horizontal direction thermal conductivity in the vertical direction can replace the graphite-based thermal diffusion material .
본원 발명에 의해 제조된 다층 복합 필름 및 이를 이용한 복합 시트는 수직방향 대비 수평방향 열전도도 비율이 50배 이상의 효과를 갖는다.The multilayer composite film produced by the present invention and the composite sheet using the same have an effect of a thermal conductivity ratio in the horizontal direction of at least 50 times higher than that in the vertical direction.
도 1은 본원 발명의 실시예에 의한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법을 나타낸다.
도 2는 본원 발명의 실시예에 의한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름을 포함하는 전자 기판의 모식도를 나타낸다.
도 3은 본원 발명의 실시예에 의한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 단면도를 나타낸다.
도 4는 본원 발명의 실시예에 의한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 수직방향 대비 수평방향 열전도도를 나타낸다. 1 shows a method for producing a multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity according to an embodiment of the present invention.
2 is a schematic view of an electronic substrate including a multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity according to an embodiment of the present invention.
3 is a cross-sectional view of a multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity according to an embodiment of the present invention.
FIG. 4 is a diagram illustrating a vertical thermal conductivity versus a vertical direction of a multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity according to an embodiment of the present invention.
도 2 및 도 3은 본원 발명의 실시예에 의한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름과 이를 열전도 소재로 포함하는 전자 기판의 모식도를 나타낸다. 2 and 3 are schematic views of a multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity according to an embodiment of the present invention and an electronic substrate including the same as a heat conductive material.
이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름은 구리 박막층, 상기 구리 박막층 상부의 세라믹 절연층, 상기 구리 박막층 하부의 도전성 접착층을 포함하여 이루어진다. The multilayer composite film having anisotropic thermal conductivity includes a copper thin film layer, a ceramic insulating layer on the copper thin film layer, and a conductive adhesive layer below the copper thin film layer.
상기 세라믹 절연층은 세라믹 분말이 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화에스테르 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 고분자 수지 상에 분산되어 있는 것이 바람직할 것이다.The ceramic insulating layer may be formed of at least one selected from the group consisting of acrylic resin, epoxy resin, EPDM resin, CPE resin, silicone, polyurethane, urea resin, melamine resin, phenol resin and unsaturated ester resin It is preferable that the polymer particles are dispersed on the polymer resin containing one of them.
또한, 상기 세라믹 분말은 편상(Flake)의 질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소 (SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘 (Mg(OH)2) 중 적어도 어느 하나를 포함하여 선택가능할 것이나 이에 한정되는 것은 아니다. Further, the ceramic powder is boron nitride (BN), aluminum oxide (Al 2 O 3), silicon carbide (SiC), magnesium (MgO), hydroxide of aluminum (Al (OH) 3), magnesium hydroxide oxide of the flake (Flake) (Mg (OH) 2 ), but the present invention is not limited thereto.
더욱 바람직하게는 편상(Flake)의 질화붕소(BN) 분말을 아크릴 수지 또는 EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지 상에 분산시키는 것이 가능할 것이다. More preferably, it is possible to disperse flake boron nitride (BN) powder on acrylic resin or EPDM (Ethylene Propylene Diene Monomer) resin.
상기 도전성 접착층은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 편상(Flake)의 금속 분말이 고분자 수지 상에 분산되어 이루어지는 것이 바람직할 것이다. Wherein the conductive adhesive layer is formed of a flake metal powder containing at least one of copper (Cu), silver (Ag), silver coated Cu, and silver coated Ni, It may be dispersed.
상기 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화에스테르 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하여 상기 수지 상에 상기 편상(Flake)의 금속 분말이 분산되어 있는 것이 바람직할 것이다. The polymer resin may include at least one of an acrylic resin, an epoxy resin, an ethylene propylene diene monomer (EPDM) resin, a chlorinated polyethylene (CPE) resin, a silicone, a polyurethane, a urea resin, a melamine resin, a phenol resin, It is preferable that the flake metal powder is dispersed on the resin.
더욱 바람직하게는 은(Ag)으로 코팅된 편상(Flake)의 구리(Cu) 분말을 아크릴 수지 또는 에폭시 수지 상에 분산시키는 것이 가능할 것이다. 상기 편상(Flake)은 도 3에 도시된 바와 같이 수평길이가 긴 납작한 형태를 의미하며 이러한 형상은 수평열전도도를 더욱 크게 하는 역할을 한다.More preferably, it is possible to disperse copper (Cu) powder of Flake coated with silver (Ag) on an acrylic resin or an epoxy resin. The flake means a flat shape having a long horizontal length as shown in FIG. 3, and this shape serves to further increase horizontal thermal conductivity.
상기 구리 박막층은 상, 하부 표면에 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn), 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 물질을 이용한 코팅층이 더 포함될 수 있다. The copper thin film layer is formed on the upper and lower surfaces of a substrate made of Ni, Ni-Cr, Fe-Cr-Ni, Fe-Ni- Iron-nickel-manganese (Fe-Ni-Mn), iron-nickel-molybdenum (Fe-Ni-Mo) Nickel-tin alloy, tin-nickel-titanium alloy, copper-nickel-tin alloy, nickel-cobalt-copper alloy, nickel- Zn), and nickel-cobalt-tungsten (Ni-Co-W).
더욱 바람직하게는 상기 구리 박막층은 상, 하부 표면에 니켈(Ni)을 포함하는 코팅층을 형성하는 것이 가능할 것이다. More preferably, the copper foil layer will be able to form a coating layer containing nickel (Ni) on the upper and lower surfaces.
상기 세라믹 절연층과 상기 도전성 접착층의 두께는 5 내지 20 ㎛인 가능할 것이고, 10 ㎛ 내외인 것이 가능할 것이다. The thickness of the ceramic insulating layer and the conductive adhesive layer may be in the range of 5 to 20 탆, and may be in the range of about 10 탆.
상기 구리 박막층의 두께는 15 내지 45 ㎛으로 제조하는 것이 가능할 것이며 더욱 바람직하게는 30 ㎛ 내외인 것이 더욱 바람직할 것이다. The thickness of the copper foil layer may be 15 to 45 탆, more preferably about 30 탆.
상기 구리 박막층의 상, 하부 표면의 상기 코팅층의 두께는 0.1 내지 1.5 ㎛로 제조하는 것이 가능할 것이며, 0.1 내지 1.0 ㎛인 것이 더욱 바람직할 것이다. The thickness of the coating layer on the upper and lower surfaces of the copper foil layer may be 0.1 to 1.5 탆, more preferably 0.1 to 1.0 탆.
이러한 코팅층은 구리 박막의 부식을 방지하며 내구성을 향상시키고, 열전도도의 이방성을 증대시키는 효과를 갖는다.Such a coating layer has an effect of preventing the corrosion of the copper thin film, improving the durability and increasing the anisotropy of the thermal conductivity.
또한, 본원 발명에 의한 구리 박막층, 상기 구리 박막층 상부의 세라믹 절연층, 상기 구리 박막층 하부의 도전성 접착층의 구조를 갖는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름은 각각의 층이 복수로 구성되어, 앞서 설명한 3층 구조 이상의 다층 구조를 형성하는 것도 가능할 것이다. The multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity having the structure of the copper thin film layer, the ceramic insulating layer on the copper thin film layer, and the conductive adhesive layer below the copper thin film layer according to the present invention has a plurality of layers, It is also possible to form a multilayer structure having a layer structure or more.
도 4에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본원 발명에 의한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름은 수직방향 대비 수평방향 열전도도 비율이 50배 이상인 것을 특징으로 한다. 더욱 바람직하게는 수직방향 대비 수평방향 열전도도 비율이 100 배 이상인 것이 가능할 것이다.As can be seen from FIG. 4, the multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity according to the present invention is characterized in that the horizontal thermal conductivity ratio in the vertical direction is 50 times or more. More preferably, the horizontal direction thermal conductivity ratio in the vertical direction is 100 times or more.
또한, 상기 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 상기 세라믹 절연층은In addition, the ceramic insulating layer of the multilayer composite film having the anisotropic thermal conductivity
수직방향 열전도도가 1 W/mK 이상, 수평방향 열전도도가 5 W/mK 이상이고, 상기 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 상기 도전성 접착층은 수직방향 열전도도가 1 W/mK 이상, 수평방향 열전도도가 5 W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖도록 제조되는 것이 가능할 것이다.Wherein the conductive adhesive layer of the multilayer composite film having a vertical thermal conductivity of 1 W / mK or more and a horizontal thermal conductivity of 5 W / mK or more and having the anisotropic thermal conductivity has a vertical thermal conductivity of 1 W / mK or more, It would be possible to have an anisotropic thermal conductivity characterized by a thermal conductivity of 5 W / mK or greater.
도 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본원 발명의 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법은 As can be seen from Fig. 1, the method for producing a multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity of the present invention
(i) 세라믹 분말을 고분자 수지 내에 분산 및 복합화하여 슬러리를 제조하는 단계;(i) dispersing and compounding ceramic powder in a polymer resin to prepare a slurry;
(ii) 상기 (i) 단계의 슬러리를 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 세라믹 절연층을 제조하는 단계;(ii) fabricating a ceramic insulating layer using at least one of a tape casting process, a spray coating process, a screen printing process, and a dipping process of the slurry of the step (i);
(iii) 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 금속 분말을 고분자 수지 내에 분산 및 복합화하여 슬러리를 제조하는 단계;(iii) dispersing and complexing a metal powder containing at least one of copper (Cu), silver (Ag), silver coated Cu, and silver coated nickel into a polymer resin to prepare a slurry ;
(iv) 상기 (iii) 단계의 슬러리를 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 도전성 접착층을 제조하는 단계;(iv) preparing a conductive adhesive layer using at least one of a tape casting process, a spray coating process, a screen printing process, and a dipping process of the slurry of the step (iii);
(v) 구리 박막층의 상, 하부 표면을 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn), 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 코팅하는 단계;(Ni), nickel-chromium (Ni-Cr), iron-chromium-nickel (Fe-Cr-Ni), iron- Iron-nickel-tungsten (Fe-Ni-W), iron-nickel-molybdenum (Fe-Ni-Mo), iron-nickel- Mn, Sn-Ni-Ti, Cu-Ni-Sn, Ni-Co-Cu, Ni- Co-Zn), and nickel-cobalt-tungsten (Ni-Co-W);
(vi) 상기 (v) 단계의 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn), 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 상, 하부 표면이 코팅된 구리 박막층 상부에 상기 (ii) 단계의 세라믹 절연층을 위치시키는 단계;(Ni), nickel-chromium (Ni-Cr), iron-chromium-nickel (Fe-Cr-Ni), iron-nickel-cobalt Iron-nickel-manganese (Fe-Ni-Mn), iron-nickel-molybdenum (Fe-Ni-Mo) Nickel-tin alloy, tin-nickel-titanium alloy, copper-nickel-tin alloy, nickel-cobalt-copper alloy, nickel- Positioning the ceramic insulating layer in the step (ii) above the copper thin film layer coated with the upper and lower surfaces by using at least any one of Zn, Zn, and Ni-Co-W;
(vii) 상기 (vi) 단계의 상기 세라믹 절연층을 상부에 위치시킨 구리 박막층 하부에 상기 (iv) 단계의 상기 도전성 접착층을 위치시키는 단계;(vii) placing the conductive adhesive layer in the step (iv) below the copper foil layer in which the ceramic insulating layer is disposed in the step (vi);
(viii) 상기 (vii) 단계의 복수의 층으로 이루어진 필름을 프레스, 라미네이팅 공정, 오토클레이브 공정 중에 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 다층 복합 필름을 완성하는 단계를 포함하는 것이 가능할 것이다. (viii) completing the multi-layer composite film using at least one of the methods of pressing, laminating, and autoclaving a film composed of a plurality of layers in the step (vii).
상기 (i) 단계의 슬러리의 상기 세라믹 분말의 함량이 30 내지 70 중량% 인 것이 바람직할 것이다. 더욱 바람직하게는 세라믹 분말의 함량이 20 내지 60 중량% 인 것이 가능할 것이다. It is preferable that the content of the ceramic powder in the slurry in the step (i) is 30 to 70% by weight. More preferably, the content of the ceramic powder is 20 to 60% by weight.
상기 (iii) 단계의 슬러리의 상기 금속 분말의 함량이 30 내지 70 중량% 인 것이 바람직할 것이다. 더욱 바람직하게는 세라믹 분말의 함량이 20 내지 60 중량% 인 것이 가능할 것이다. The content of the metal powder in the slurry in the step (iii) is preferably 30 to 70% by weight. More preferably, the content of the ceramic powder is 20 to 60% by weight.
또한, (v)의 단계는 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 코팅하는 것이 가능할 것이다. The step (v) may be coated using at least one of a tape casting process, a spray coating process, a screen printing process, and a dipping process.
1) 편상(Flake)의 질화붕소(BN) 분말을 아크릴 수지 또는 EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지와 균일하게 분산 및 복합화하여 슬러리상으로 제조한 후 (질화붕소(BN) 함량이 40 내지 60 wt%) 테이프 캐스팅 공정을 통해 질화붕소(BN) 복합 필름을 제조한다.1) A powder of boron nitride (BN) of flake is uniformly dispersed and compounded with acrylic resin or EPDM (ethylene propylene diene monomer) resin to prepare a slurry phase (boron nitride (BN) content of 40 to 60 wt %) A composite film of boron nitride (BN) is produced through a tape casting process.
2) 편상(Flake)의 은(Ag)으로 코팅된 구리(Cu) 분말을 아크릴 또는 에폭시 수지 내에 균일하게 분산 및 복합화하여 균일한 슬러리상으로 제조한 후 (은(Ag)으로 코팅된 구리(Cu)의 함량이 40 내지 60 wt%) 테이프 캐스팅을 통해 도전성 복합 필름을 제조한다.2) Copper (Cu) powder coated with Flake silver (Ag) was uniformly dispersed and complexed in acrylic or epoxy resin to prepare a homogeneous slurry phase (silver (Cu) coated with Cu ) Is 40 to 60 wt%). The conductive composite film is produced through tape casting.
3) 상기 각각 제조된 필름 중 질화붕소(BN)은 니켈(Ni)이 코팅된 구리 박막 (압연 구리 박막 또는 전해 구리 박막) 상층에, 도전성 필름은 니켈(Ni)이 코팅된 구리 박막 하층에 위치하며 총 3층의 구조의 필름을 프레스 또는 라미네이팅 공정을 통해 최종 필름을 완성한다.3) The boron nitride (BN) in each of the produced films was deposited on a nickel (Ni) coated copper thin film (rolled copper thin film or electrolytic copper thin film) and the conductive film was placed on a nickel And a film having a total of three layers is pressed or laminated to complete the final film.
4) 구리 박막에 코팅된 니켈(Ni) 층의 두께는 0.1 내지 1.0 ㎛ 이다. 4) The thickness of the nickel (Ni) layer coated on the copper thin film is 0.1 to 1.0 탆.
실시예 1에 의해 제조된 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름을 포함한 복합 쉬트(압연 구리 박막)는 아래의 표 1에서 보는 바와 같이 수직방향 대비 수평방향 열전도도 비율이 100 배 이상인 것을 확인하였다. As shown in Table 1 below, the composite sheet (rolled copper film) including the multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity produced according to Example 1 had a thermal conductivity ratio of 100 times or more in the horizontal direction relative to the vertical direction.
이는 본원 발명이 기존 흑연계 열확산 시트보다 동등 이상의 성능을 갖는 것이다. This is because the present invention has a performance equal to or higher than that of a conventional graphite thermal diffusion sheet.
(이방성지수)Horizontal Thermal Conductivity / Vertical Thermal Conductivity
(Anisotropy index)
(W/mK)Rolled copper thin film
(W / mK)
(W/mK) Graphite sheet
(W / mK)
(W/mK) Composite Sheet (Rolled Copper Thin Film)
(W / mK)
본 발명을 첨부된 도면과 함께 설명하였으나, 이는 본 발명의 요지를 포함하는 다양한 실시 형태 중의 하나의 실시 예에 불과하며, 당 업계에서 통상의 지식을 가진 자가 용이하게 실시할 수 있도록 하는 데에 그 목적이 있는 것으로, 본 발명은 상기 설명된 실시 예에만 국한되는 것이 아님은 명확하다. 따라서, 본 발명의 보호범위는 하기의 청구범위에 의해 해석되어야 하며, 본 발명의 요지를 벗어나지 않는 범위 내에서의 변경, 치환, 대체 등에 의해 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술 사상은 본 발명의 권리범위에 포함될 것이다. 또한, 도면의 일부 구성은 구성을 보다 명확하게 설명하기 위한 것으로 실제보다 과장되거나 축소되어 제공된 것임을 명확히 한다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it should be understood that various changes and modifications will be apparent to those skilled in the art. It is to be understood that the present invention is not limited to the above-described embodiments. Accordingly, the scope of protection of the present invention should be construed according to the following claims, and all technical ideas which fall within the scope of equivalence by alteration, substitution, substitution, Range. In addition, it should be clarified that some configurations of the drawings are intended to explain the configuration more clearly and are provided in an exaggerated or reduced size than the actual configuration.
100: 본원 발명에 의한 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름
110: 세라믹 절연층 111: 세라믹 분말
112: 세라믹 절연층의 고분자 수지
120: 구리 박막층 121: 구리 박막층의 코팅층
130: 도전성 접착층 131: 편상(Flake) 금속 분말
132: 도전성 접착층의 고분자 수지
200: 전자 기판100: multi-layer composite film having anisotropic thermal conductivity according to the present invention
110: ceramic insulating layer 111: ceramic powder
112: Polymer resin of ceramic insulating layer
120: copper thin film layer 121: coating layer of copper thin film layer
130: conductive adhesive layer 131: flake metal powder
132: Polymer resin of conductive adhesive layer
200: Electronic substrate
Claims (21)
구리 박막층,
상기 구리 박막층 상부의 세라믹 절연층,
상기 구리 박막층 하부의 도전성 접착층을 포함하며,
상기 세라믹 절연층은 세라믹 분말이 고분자 수지 상에 분산되어 있고,
상기 세라믹 분말은 편상(Flake)의 질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중 적어도 어느 하나를 포함하며,
상기 도전성 접착층은 편상(Flake)의 금속 분말이 고분자 수지 상에 분산되어 있으며,
상기 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 상기 세라믹 절연층은
수직방향 열전도도가 1 W/mK 이상, 수평방향 열전도도가 5 W/mK 이상이고,
상기 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 상기 도전성 접착층은
수직방향 열전도도가 1 W/mK 이상, 수평방향 열전도도가 5 W/mK 이상인 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
In a multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity,
Copper thin film layer,
A ceramic insulating layer on the copper thin film layer,
And a conductive adhesive layer under the copper foil layer,
Wherein the ceramic insulating layer is formed by dispersing a ceramic powder on a polymer resin,
The ceramic powder may be selected from the group consisting of Flaked BN, Al 2 O 3 , SiC, MgO, Al (OH) 3 , Mg (OH) < 2 >),
Wherein the conductive adhesive layer is formed by dispersing a flake metal powder on a polymer resin,
The ceramic insulating layer of the multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity
The vertical direction thermal conductivity is 1 W / mK or more, the horizontal direction thermal conductivity is 5 W / mK or more,
The conductive adhesive layer of the multilayer composite film having the anisotropic thermal conductivity
A vertical thermal conductivity of 1 W / mK or more, and a horizontal thermal conductivity of 5 W / mK or more.
상기 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화에스테르 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.
The method according to claim 1,
Wherein the polymer resin comprises at least one of acrylic resin, epoxy resin, EPDM (ethylene propylene diene monomer) resin, CPE (chlorinated polyethylene) resin, silicone, polyurethane, urea resin, melamine resin, phenol resin, and unsaturated ester resin Wherein the film has an anisotropic thermal conductivity.
상기 금속 분말은 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.The method according to claim 1,
Wherein the metal powder comprises at least one of copper (Cu), silver (Ag), silver coated copper (Ag), and silver coated nickel .
상기 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화에스테르 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.The method according to claim 1,
Wherein the polymer resin comprises at least one of acrylic resin, epoxy resin, EPDM (ethylene propylene diene monomer) resin, CPE (chlorinated polyethylene) resin, silicone, polyurethane, urea resin, melamine resin, phenol resin, and unsaturated ester resin Wherein the film has an anisotropic thermal conductivity.
상기 구리 박막층의 상, 하부 표면에 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn), 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 코팅층이 형성되는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.The method according to claim 1,
(Ni), nickel-chromium (Ni-Cr), iron-chromium-nickel (Fe-Cr-Ni), iron-nickel-cobalt Iron-nickel-manganese (Fe-Ni-Mn), iron-nickel-molybdenum (Fe-Ni-Mo) Nickel-tin alloy, tin-nickel-titanium alloy, copper-nickel-tin alloy, nickel-cobalt-copper alloy, nickel- Zn, and nickel-cobalt-tungsten (Ni-Co-W) is formed on the surface of the multilayer composite film having anisotropic thermal conductivity.
상기 세라믹 절연층의 두께는 5 내지 20 ㎛인 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.The method according to claim 1,
Wherein the ceramic insulating layer has a thickness of 5 to 20 占 퐉.
상기 도전성 접착층의 두께는 5 내지 20 ㎛인 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.The method according to claim 1,
Wherein the thickness of the conductive adhesive layer is 5 to 20 占 퐉.
상기 구리 박막층의 두께는 15 내지 45 ㎛인 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.The method according to claim 1,
Wherein the copper thin film layer has a thickness of 15 to 45 占 퐉.
상기 구리 박막층의 상, 하부 표면의 상기 코팅층의 두께는 0.1 내지 1.5 ㎛인 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름.The method of claim 8,
Wherein the thickness of the coating layer on the upper and lower surfaces of the copper foil layer is 0.1 to 1.5 占 퐉.
(i) 세라믹 분말을 고분자 수지 내에 분산 및 복합화하여 슬러리를 제조하는 단계;
(ii) 상기 (i) 단계의 슬러리를 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 세라믹 절연층을 제조하는 단계;
(iii) 구리(Cu), 은(Ag), 은코팅 구리(Ag coated Cu), 은코팅 니켈(Ag coated Ni) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 편상(Flake)의 금속 분말을 고분자 수지 내에 분산 및 복합화하여 슬러리를 제조하는 단계;
(iv) 상기 (iii) 단계의 슬러리를 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 도전성 접착층을 제조하는 단계;
(v) 구리 박막층의 상, 하부 표면을 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn), 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 코팅하는 단계;
(vi) 상기 (v) 단계의 니켈(Ni), 니켈-크롬(Ni-Cr), 철-크롬-니켈(Fe-Cr-Ni), 철-니켈-코발트(Fe-Ni-Co), 철-니켈-텅스텐(Fe-Ni-W), 철-니켈-몰리브덴(Fe-Ni-Mo), 철-니켈-구리(Fe-Ni-Cu), 철-니켈-망간(Fe-Ni-Mn), 주석-니켈-티타늄(Sn-Ni-Ti), 구리-니켈-주석(Cu-Ni-Sn), 니켈-코발트-구리(Ni-Co-Cu), 니켈-코발트-아연(Ni-Co-Zn), 니켈-코발트-텅스텐(Ni-Co-W) 중 적어도 어느 하나를 이용하여 상, 하부 표면이 코팅된 구리 박막층 상부에 상기 (ii) 단계의 세라믹 절연층을 위치시키는 단계;
(vii) 상기 (vi) 단계의 상기 세라믹 절연층을 상부에 위치시킨 구리 박막층 하부에 상기 (iv) 단계의 상기 도전성 접착층을 위치시키는 단계;
(viii) 상기 (vii) 단계의 복수의 층으로 이루어진 필름을 프레스, 라미네이팅 공정, 오토클레이브 공정 중에 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 다층 복합 필름을 완성하는 단계;
를 포함하며,
상기 (i) 단계의 세라믹 분말은 편상(Flake)의 질화붕소(BN), 산화알미늄(Al2O3), 탄화규소(SiC), 산화마그네슘(MgO), 수산화알미늄(Al(OH)3), 수산화마그네슘(Mg(OH)2) 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법.
A method for producing a multilayer composite film having an anisotropic thermal conductivity,
(i) dispersing and compounding ceramic powder in a polymer resin to prepare a slurry;
(ii) fabricating a ceramic insulating layer using at least one of a tape casting process, a spray coating process, a screen printing process, and a dipping process of the slurry of the step (i);
(iii) a method of dispersing and dispersing a flake metal powder containing at least one of copper (Cu), silver (Ag), silver coated Cu, and silver coated Ni into a polymer resin, Complexing to produce a slurry;
(iv) preparing a conductive adhesive layer using at least one of a tape casting process, a spray coating process, a screen printing process, and a dipping process of the slurry of the step (iii);
(Ni), nickel-chromium (Ni-Cr), iron-chromium-nickel (Fe-Cr-Ni), iron- Iron-nickel-tungsten (Fe-Ni-W), iron-nickel-molybdenum (Fe-Ni-Mo), iron-nickel- Mn, Sn-Ni-Ti, Cu-Ni-Sn, Ni-Co-Cu, Ni- Co-Zn), and nickel-cobalt-tungsten (Ni-Co-W);
(Ni), nickel-chromium (Ni-Cr), iron-chromium-nickel (Fe-Cr-Ni), iron-nickel-cobalt Iron-nickel-manganese (Fe-Ni-Mn), iron-nickel-molybdenum (Fe-Ni-Mo) Nickel-tin alloy, tin-nickel-titanium alloy, copper-nickel-tin alloy, nickel-cobalt-copper alloy, nickel- Positioning the ceramic insulating layer in the step (ii) above the copper thin film layer coated with the upper and lower surfaces by using at least any one of Zn, Zn, and Ni-Co-W;
(vii) placing the conductive adhesive layer in the step (iv) below the copper foil layer in which the ceramic insulating layer is disposed in the step (vi);
(viii) completing a multi-layer composite film using at least one of the steps of pressing, laminating, and autoclaving a film composed of a plurality of layers in the step (vii);
/ RTI >
Wherein (i) the boron nitride (BN) in the step of ceramic powder flake (Flake) of aluminum oxide (Al 2 O 3), silicon carbide (SiC), magnesium oxide (MgO), hydroxide of aluminum (Al (OH) 3) , And magnesium hydroxide (Mg (OH) 2 ). The method of producing a multilayer composite film having anisotropic thermal conductivity.
상기 (i) 단계의 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화에스테르 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법.18. The method of claim 16,
The polymer resin of the step (i) may be at least one selected from the group consisting of an acrylic resin, an epoxy resin, an ethylene propylene diene monomer (EPDM) resin, a chlorinated polyethylene (CPE) resin, a silicone, a polyurethane, a urea resin, a melamine resin, Wherein the multilayer composite film has an anisotropic thermal conductivity.
상기 (v)의 단계는 테이프 캐스팅 공정, 스프레이 코팅 공정, 스크린 인쇄 공정, 디핑 공정 중 적어도 어느 하나의 방법을 이용하여 코팅하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법.18. The method of claim 16,
Wherein the step (v) is performed using at least one of a tape casting process, a spray coating process, a screen printing process, and a dipping process.
상기 (iii) 단계의 고분자 수지는 아크릴 수지, 에폭시 수지, EPDM(Ethylene Propylene Diene Monomer) 수지, CPE(Chlorinated Polyethylene) 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 우레아 수지, 멜라민 수지, 페놀 수지, 불포화에스테르 수지 중 적어도 어느 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 이방성 열전도도를 갖는 다층 복합 필름의 제조 방법.18. The method of claim 16,
The polymer resin of the step (iii) may be at least one selected from the group consisting of an acrylic resin, an epoxy resin, an ethylene propylene diene monomer (EPDM) resin, a chlorinated polyethylene (CPE) resin, a silicone, a polyurethane, a urea resin, a melamine resin, Wherein the multilayer composite film has an anisotropic thermal conductivity.
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