KR101704793B1 - Printed circuit boards using the epoxy resin composition and its manufacturing method - Google Patents

Printed circuit boards using the epoxy resin composition and its manufacturing method Download PDF

Info

Publication number
KR101704793B1
KR101704793B1 KR1020160087997A KR20160087997A KR101704793B1 KR 101704793 B1 KR101704793 B1 KR 101704793B1 KR 1020160087997 A KR1020160087997 A KR 1020160087997A KR 20160087997 A KR20160087997 A KR 20160087997A KR 101704793 B1 KR101704793 B1 KR 101704793B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
glass fiber
sheet
epoxy resin
resin composition
layer
Prior art date
Application number
KR1020160087997A
Other languages
Korean (ko)
Inventor
김인섭
김동섭
Original Assignee
김인섭
김동섭
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 김인섭, 김동섭 filed Critical 김인섭
Priority to KR1020160087997A priority Critical patent/KR101704793B1/en
Application granted granted Critical
Publication of KR101704793B1 publication Critical patent/KR101704793B1/en

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
    • B32B15/14—Layered products comprising a layer of metal next to a fibrous or filamentary layer
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B27/00—Layered products comprising a layer of synthetic resin
    • B32B27/12—Layered products comprising a layer of synthetic resin next to a fibrous or filamentary layer
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G59/00—Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule; Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups
    • C08G59/18—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing
    • C08G59/40—Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; e.g. general methods of curing characterised by the curing agents used
    • C08G59/50—Amines
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/18—Manufacture of films or sheets
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/04—Carbon
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
    • C08K3/02—Elements
    • C08K3/08—Metals
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/03—Use of materials for the substrate

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Reinforced Plastic Materials (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

The present invention relates to a circuit board using an epoxy resin composition, and to a production method thereof. More specifically, the present invention relates to a circuit board using an epoxy resin composition, which achieves high heat radiating properties in a thickness direction. To this end, the circuit board is produced by using the epoxy resin composition which is produced by mixing an epoxy resin and powder obtained by dispersing carbon nano tube (CNT) in aluminium powder. The present invention further relates to a production method thereof.

Description

에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판과 그 제조방법{Printed circuit boards using the epoxy resin composition and its manufacturing method }BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention [0001] The present invention relates to a circuit board using an epoxy resin composition,

본 발명은 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판과 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지와 알루미늄 분말에 탄소나노튜브(CNT; Carbon Nano Tube)를 분산한 파우더를 믹싱하여 제조한 에폭시 수지 조성물을 이용하여 회로기판을 제조함으로써 두께 방향으로도 높은 방열성을 얻을 수 있도록 하는 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판과 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board using an epoxy resin composition and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an epoxy resin composition prepared by mixing a powder in which an epoxy resin and a carbon nanotube (CNT: Carbon Nano Tube) are dispersed in an aluminum powder To a circuit substrate using the epoxy resin composition and a method of manufacturing the same.

최근, 전기/전자제품들은 하루가 다르게 경박단소(經薄短小)화 되고 있고, 이러한 전자제품들의 조명으로 LED를 사용하는 것이 일반화되면서, 전기/전자제품에서 발생되는 열로 인해 제품의 수명이 짧아지는 문제점이 대두되고 있다.In recent years, electric / electronic products have been becoming thinner and thinner every day, and as the use of LEDs as lighting for such electronic products has become common, the life time of products due to heat generated in electric / Problems are emerging.

특히, LED의 경우 고휘도의 발광이 이루어지는 장점이 있으나, 투입에너지의 70% 이상이 열로 발생하므로 LED를 사용하는 전기/전자제품들의 수명을 단축시키는 문제점이 노출되고 있다.Particularly, although LED has an advantage of emitting a high-luminance light, since more than 70% of the input energy is generated as heat, the problem of shortening the lifespan of the electric / electronic products using the LED is being exposed.

따라서, 최근에는 LED에서 발생된 열을 효과적으로 방출할 수 있도록 하는 내열성 및 방열성이 뛰어난 금속 베이스 기판, 즉 회로기판에 대한 연구가 활발히 진행되고 있는 실정이다.Therefore, in recent years, studies on a metal base substrate, i.e., a circuit board, having excellent heat resistance and heat dissipation that can effectively dissipate heat generated from an LED have been actively conducted.

도 1은 최근 일반적으로 사용되고 있는 금속 회로기판을 나타낸 단면도로, 최하부의 금속 베이스층, 전극층 및 금속 베이스층과 전극층의 사이에 형성되는 절연층을 포함하여 구성된다.FIG. 1 is a cross-sectional view of a metal circuit board generally used in recent years, and includes a metal base layer at the lowermost portion, an electrode layer, and an insulating layer formed between the metal base layer and the electrode layer.

이때, 상기 절연층으로는 금속 베이스층과 전극층 사이의 절연 특성을 유지하면서도 방열 특성을 갖는 절연시트가 주로 사용되는데, 일반적으로 사용되는 절연시트의 경우 방열 특성이 2W/mK 미만으로, 병목 현상으로 인해 수평 방향으로의 방열 효과는 어느 정도 얻을 수 있으나 수직 방향으로의 방열 특성이 좋지 않으므로 고전력이 소비되는 LED 조명이 사용되는 경우에는 적용이 어렵다는 단점이 있다.As the insulating layer, an insulating sheet having heat dissipation characteristics is mainly used while maintaining the insulating property between the metal base layer and the electrode layer. In general, the insulating sheet used has a heat radiation characteristic of less than 2 W / mK, The heat radiation effect in the horizontal direction can be obtained to some extent, but the heat radiation property in the vertical direction is not good, so that it is difficult to apply the LED lighting in which high power consumption is used.

한편, 대한민국 등록특허공보 제10-1433653호에는 에폭시 수지 조성물, 상기 에폭시 수지 조성물을 포함하는 접착시트와 회로기판 및 회로기판 제조방법이 게재되어 있는데, 그 주요 기술적 구성은 다관능 에폭시 수지 혼합물, 페녹시 수지, PPG 변성 다관능 산무수물 경화제 및 무기충전제를 포함하는 에폭시 수지 조성물에 무기충전제로 입자의 크기가 서로 다른 구상 알루미나 분말을 고충전함으로써 고방열성의 금속 베이스 회로 기판을 제조할 수 있도록 한 것에 그 특징이 있다.On the other hand, Korean Patent Registration No. 10-1433653 discloses an epoxy resin composition, an adhesive sheet comprising the epoxy resin composition, a circuit board and a circuit board manufacturing method. The main technical features of the adhesive sheet are a polyfunctional epoxy resin mixture, A highly heat-dissipating metal base circuit board can be manufactured by highly filling a spherical alumina powder having a different particle size as an inorganic filler in an epoxy resin composition containing an epoxy resin, a PPG modified polyfunctional acid anhydride curing agent and an inorganic filler There are features.

하지만, 상기 종래기술에 포함된 조성물로 이루어진 절연층의 경우, 전술한 도 1에 표시된 구조와 마찬가지 구조로 이루어지므로 수직 방향으로의 방열 특성을 향상시킬 수 없게 되어 전체적인 회로기판의 방열 성능을 향상시키기에는 한계가 있는 단점이 있다.However, in the case of the insulating layer made of the composition of the prior art, since it has the same structure as the structure shown in FIG. 1 described above, the heat radiation characteristic in the vertical direction can not be improved and the overall heat radiation performance of the circuit board is improved There is a limit in that there is a limit.

1. 대한민국 등록특허공보 제10-1433653호(2014. 08. 25. 공고)1. Korean Registered Patent No. 10-1433653 (issued on April 25, 2014)

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 에폭시 수지와 알루미늄 분말에 탄소나노튜브(CNT; Carbon Nano Tube)를 분산한 파우더를 믹싱하여 제조한 에폭시 수지 조성물을 이용하여 방열을 위한 층이 다층 구조를 이루는 회로기판을 제조함으로써 두께 방향으로도 높은 방열성을 얻을 수 있도록 하고, 그에 따라 전체적인 방열 특성을 향상시킬 수 있도록 하는 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판과 그 제조방법을 제공함에 있다.Disclosure of Invention Technical Problem [8] Accordingly, the present invention has been made keeping in mind the above problems occurring in the prior art, and an object of the present invention is to provide an epoxy resin and an epoxy resin prepared by mixing a powder in which carbon nanotubes (CNTs) A circuit board using an epoxy resin composition capable of achieving a high heat radiation property in a thickness direction by manufacturing a circuit board having a multi-layered structure for heat radiation using a composition and thereby improving the overall heat dissipation property; And a manufacturing method thereof.

또한, 본 발명은 레진이 함침된 유리섬유를 사용함으로써 강도를 향상시킬 수 있도록 함은 물론, 회로기판에 부품을 접합시키는 리플로우(reflow) 공정시 고온에 의한 휨 발생을 억제하여 동박층에 균일한 패턴 형성이 가능하도록 하는 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판과 그 제조방법을 제공함에 다른 목적이 있다.In addition, the present invention can improve the strength by using resin-impregnated glass fiber, suppress the occurrence of warping due to high temperature during a reflow process for bonding components to a circuit board, Another object of the present invention is to provide a circuit board using the epoxy resin composition and a method of manufacturing the same.

상기한 목적들을 달성하기 위한 본 발명은,According to an aspect of the present invention,

에폭시 수지 혼합물, 경화제 및 무기 충전제를 포함하여 구성되는 에폭시 수지 조성물에 있어서, 상기 에폭시 수지 혼합물은 비스페놀 A형 에폭시 수지와, 아크릴 레진 또는 러버변성 에폭시 수지를 포함하여 구성되고, 상기 무기 충전제는 알루미늄 분말에 탄소나노튜브를 분산한 필러인 것을 특징으로 한다.An epoxy resin composition comprising an epoxy resin mixture, a curing agent and an inorganic filler, wherein the epoxy resin mixture comprises a bisphenol A type epoxy resin and an acrylic resin or a rubber-modified epoxy resin, Is a filler in which carbon nanotubes are dispersed.

이때, 상기 경화제는 에폭시-아민 어덕트 또는 아민 어덕트를 포함하는 잠재성 경화제인 것을 특징으로 한다.In this case, the curing agent is a latent curing agent including an epoxy-amine adduct or an amine adduct.

또한, 상기 알루미늄 분말에 탄소나노튜브를 분산한 필러는 평균입도가 5 ~ 10㎛인 것이 5 ~ 15 중량부, 20 ~ 50㎛인 것이 45 ~ 65 중량부, 60 ~ 100㎛인 것이 20 ~ 30 중량부인 것을 특징으로 한다.The filler in which the carbon nanotubes are dispersed in the aluminum powder has an average particle size of 5 to 15 μm, a particle size of 20 to 50 μm, a particle size of 20 to 50 μm, a particle size of 60 to 100 μm, By weight.

한편, 본 발명에 따른 회로기판은,In the circuit board according to the present invention,

제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 PET 필름 상에 코팅하여 제조한 방열시트와, 유리섬유 시트를 다층으로 적층한 후 그 상부에 동박층을 형성하여 접합한 것을 특징으로 한다.A heat radiation sheet produced by coating the epoxy resin composition according to any one of claims 1 to 3 on a PET film and a glass fiber sheet are laminated in multiple layers and a copper foil layer is formed thereon .

이때, 상기 방열시트는 제1방열시트층과, 제2방열시트층을 포함하여 구성되고, 상기 유리섬유 시트는 제1방열시트층과 제2방열시트층의 사이에는 형성되는 제1유리섬유층과, 상기 제2방열시트층의 상부에 형성되는 제2유리섬유층으로 구성된 것을 특징으로 한다.At this time, the heat-radiating sheet includes a first heat-radiating sheet layer and a second heat-radiating sheet layer, wherein the glass fiber sheet has a first glass fiber layer formed between the first heat- And a second glass fiber layer formed on the second heat-radiating sheet layer.

그리고, 상기 제1유리섬유층은 유리섬유에 상기 에폭시 수지 조성물을 함침하여 형성된 시트 형상으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The first glass fiber layer is formed in a sheet shape formed by impregnating glass fiber with the epoxy resin composition.

또한, 상기 제2유리섬유층은 유리섬유에 레진을 함침하여 형성된 시트 형상으로 이루어진 것을 특징으로 한다.The second glass fiber layer is formed in a sheet shape formed by impregnating glass fiber with resin.

한편, 본 발명에 따른 회로기판의 제조방법은,According to another aspect of the present invention, there is provided a method of manufacturing a circuit board,

제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 기재된 에폭시 수지 조성물을 제조하는 에폭시 수지 조성물 제조단계와, 상기 에폭시 수지 조성물을 PET 필름 상에 코팅하여 시트 형상으로 제조하는 방열시트 형성단계와, 상기 방열시트에 접착되는 유리섬유시트를 제조하는 유리섬유시트 형성단계와, 상기 방열시트 및 유리섬유시트를 순차적으로 적층한 후 유리섬유시트의 상부에 회로가 되는 동박층을 형성시키는 동박층 형성단계 및 적층된 방열시트 및 유리섬유시트와 동박층을 적층프레스법으로 접합하여 회로기판을 제조하는 회로기판 생성단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.A process for producing an epoxy resin composition as described in any one of claims 1 to 3, comprising the steps of: preparing an epoxy resin composition, coating the above-mentioned epoxy resin composition on a PET film to form a sheet, A copper foil sheet forming step of forming a copper foil layer to be a circuit on a glass fiber sheet after sequentially laminating the heat radiation sheet and the glass fiber sheet, And a circuit board producing step of bonding the heat-radiating sheet and the glass fiber sheet to the copper foil layer by a laminate press method to produce a circuit board.

이때, 상기 유리섬유시트 형성단계는, 유리섬유에 상기 에폭시 수지 조성물을 함침하여 제1유리섬유시트를 제조하는 제1유리섬유시트 형성단계와, 유리섬유에 레진을 함침하여 제2유리섬유시트를 제조하는 제2유리섬유시트 형성단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.At this time, the glass fiber sheet forming step may include a first glass fiber sheet forming step of impregnating the glass fiber with the epoxy resin composition to produce a first glass fiber sheet, a step of impregnating the glass fiber with the resin, And a second glass fiber sheet forming step of producing the second glass fiber sheet.

또한, 상기 동박층 형성단계에서는, 방열시트, 제1유리섬유시트, 방열시트, 제2유리섬유시트의 순으로 적층시킨 후 제2유리섬유시트의 상부에 동박층을 형성시키는 것을 특징으로 한다.In the copper foil layer forming step, the heat-radiating sheet, the first glass fiber sheet, the heat-radiating sheet, and the second glass fiber sheet are laminated in this order, and then the copper foil layer is formed on the second glass fiber sheet.

본 발명에 따르면, 에폭시 수지와 알루미늄 분말에 탄소나노튜브(CNT; Carbon Nano Tube)를 분산한 파우더를 믹싱하여 제조한 에폭시 수지 조성물을 이용하여 방열을 위한 층이 다층 구조를 이루는 회로기판을 제조함으로써 두께 방향으로도 높은 방열성을 얻을 수 있도록 하고, 그에 따라 전체적인 회로기판의 방열 특성을 향상시킬 수 있도록 하는 뛰어난 효과를 갖는다.According to the present invention, an epoxy resin composition prepared by mixing an epoxy resin and a powder in which carbon nanotubes (CNTs) are dispersed in an aluminum powder is used to manufacture a circuit board having a multilayer structure for heat radiation It is possible to obtain a high heat radiation property even in the thickness direction and thereby to improve the heat radiation characteristic of the entire circuit board.

또한, 본 발명에 따르면 레진이 함침된 유리섬유를 사용함으로써 강도를 향상시킬 수 있도록 하고, 회로기판에 부품을 접합시키는 리플로우(reflow) 공정시 고온에 의한 휨 발생을 억제하여 동박층에 균일한 패턴 형성이 가능하도록 함은 물론 회로기판의 내전압을 향상시킬 수 있도록 하는 효과를 추가로 갖는다.Further, according to the present invention, it is possible to improve the strength by using glass fibers impregnated with resin, suppress the occurrence of warping due to high temperature in a reflow step of bonding components to a circuit board, It is possible to form a pattern and to further improve the withstand voltage of the circuit board.

도 1은 종래의 일반적인 금속 회로기판의 구조를 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판의 구조를 나타낸 단면도.
도 3은 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판의 제조과정을 나타낸 흐름도.1 is a sectional view showing the structure of a conventional metal circuit board.
2 is a sectional view showing the structure of a circuit board using the epoxy resin composition according to the present invention.
3 is a flow chart illustrating a process of manufacturing a circuit board using the epoxy resin composition according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판과 그 제조방법의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Best Mode for Carrying Out the Invention Preferred embodiments of a circuit board and a manufacturing method thereof using the epoxy resin composition according to the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판의 구조를 나타낸 단면도이고, 도 3은 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판의 제조과정을 나타낸 흐름도이다.FIG. 2 is a cross-sectional view showing the structure of a circuit board using the epoxy resin composition according to the present invention, and FIG. 3 is a flowchart showing a process of manufacturing a circuit board using the epoxy resin composition according to the present invention.

본 발명은 에폭시 수지와 알루미늄 분말에 탄소나노튜브(CNT; Carbon Nano Tube)를 분산한 파우더를 믹싱하여 제조한 에폭시 수지 조성물을 이용하여 회로기판을 제조함으로써 두께 방향으로도 높은 방열성을 얻을 수 있도록 하는 에폭시 수지 조성물 및 이를 이용한 회로기판과 그 제조방법에 관한 것으로, 먼저 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물은 에폭시 수지 혼합물, 경화제 및 무기 충전제를 포함하여 이루어진다.The present invention relates to a method for producing a circuit board by using an epoxy resin composition prepared by mixing an epoxy resin and a powder in which carbon nanotubes (CNT: Carbon Nano Tube) are dispersed in an aluminum powder, thereby achieving high heat dissipation in the thickness direction The present invention relates to an epoxy resin composition, a circuit board using the same, and a method of manufacturing the same. First, the epoxy resin composition according to the present invention comprises an epoxy resin mixture, a curing agent, and an inorganic filler.

보다 상세히 설명하면, 상기 에폭시 수지 혼합물은 고상 에폭시 수지와, 아크릴 레진(Acrylic resin) 또는 러버변성 에폭시 수지 중의 어느 하나 이상을 포함하는 것으로, 상기 고상 에폭시 수지로는 전기 절연성 및 내열성이 우수한 열경화성 수지인 비스페놀 A형 타입의 에폭시 수지가 사용될 수 있다.More specifically, the epoxy resin mixture contains at least one of a solid epoxy resin, an acrylic resin, and a rubber-modified epoxy resin. The solid epoxy resin may be a thermosetting resin excellent in electrical insulation and heat resistance A bisphenol A type epoxy resin can be used.

상기 고상 에폭시 수지 또는 비스페놀 A형 타입의 에폭시 수지의 구체적인 예로는 국도화학(주)의 YDCN-500-90P, YDPN-64, KDCP-50 등이 사용될 수 있다.Specific examples of the solid epoxy resin or bisphenol A type epoxy resin include YDCN-500-90P, YDPN-64 and KDCP-50 manufactured by Kukdo Chemical Co., Ltd.

다음, 상기 아크릴 레진은 탄성과 유연성이 우수한 재질로, DOW사의 EXL-2300G, EXL-2314 등이 사용될 수 있다.Next, the acrylic resin is excellent in elasticity and flexibility, and EXL-2300G, EXL-2314, etc. of DOW Co., Ltd. can be used.

또한, 상기 러버변성 에폭시 수지는 부타디엔과 스티렌이 혼합된 것으로, 탄성과 유연성이 우수한 특성을 가지고 있으며, DOW사의 EXL-2650A, EXL-2655, EXL-2691A 등이 사용될 수 있다.The rubber-modified epoxy resin is a mixture of butadiene and styrene, and has excellent elasticity and flexibility, and EXL-2650A, EXL-2655, and EXL-2691A manufactured by DOW Corporation can be used.

이때, 상기 에폭시 수지 혼합물에 사용되는 고상 에폭시 수지, 아크릴 레진 또는 러버변성 에폭시 수지의 함량은 탄성과 유연성을 향상시키기 위한 경우 아크릴 레진 또는 러버변성 에폭시 수지의 함량을 늘리는 등 필요에 따라 자유롭게 조절될 수 있음은 물론이다.At this time, the content of the solid epoxy resin, acrylic resin or rubber-modified epoxy resin used in the epoxy resin mixture may be freely adjusted as needed, for example, by increasing the content of acrylic resin or rubber-modified epoxy resin in order to improve elasticity and flexibility Of course it is.

다음, 상기 경화제는 에폭시 수지 조성물의 경도 향상 및 수지의 경화 촉진을 위해 사용되는 것으로, 본 발명에서는 저장 안정성이 높고 속경화가 가능한 잠재성 경화제를 사용하였다.Next, the curing agent is used for improving the hardness of the epoxy resin composition and accelerating the curing of the resin. In the present invention, a latent curing agent having high storage stability and quick curing is used.

상기 잠재성 경화제의 종류로는 아민 화합물을 에폭시 화합물(수지)와 부가 반응하여 얻은 에폭시-아민 어덕트(Epoxy-amine adduct), 요소나 이소시안산염(isocyanate) 화합물과의 아민 어덕트(amin adduct) 등이 있고, 그 구체적인 예로는 Ajonomoto(주)의 PN-23, MY-24나 부사화성(주)의 FXE-1020, FXE-1030 등이 사용될 수 있다.Examples of the latent curing agent include epoxy-amine adducts obtained by an addition reaction of an amine compound with an epoxy compound (resin), amine adducts with an urea isocyanate compound Specific examples thereof include PN-23 and MY-24 of Ajonomoto Co., Ltd., FXE-1020 and FXE-1030 of Buzase K.K.

또한, 상기 에폭시 수지 조성물에 포함되는 잠재성 경화제의 함량은 에폭시 수지 혼합물에 사용되는 에폭시 수지의 종류 및 사용량에 따라 달라질 수 있으며, 에폭시 수지에 대해서 당량비로 첨가하게 된다.The content of the latent curing agent in the epoxy resin composition may vary depending on the type and amount of the epoxy resin used in the epoxy resin mixture, and is added in an equivalent ratio to the epoxy resin.

다음, 상기 무기충전제로는 전기 절연성이 양호하면서도 열전도성이 우수한 충전제를 사용하게 되는데, 산화알루미늄, 산화마그네슘, 산화아연 등의 산화물계 필러와, 질화 알루미늄, 질화 규소, 질화 붕소 등의 질화물계 필러, 알루미나, 실리카 등이 사용될 수도 있으나, 본 발명에서는 열전도성 및 방열성을 향상시킬 수 있도록 하기 위하여 알루미늄 분말에 탄소나노튜브(CNT; Carbon Nano Tube)를 분산한 필러를 무기충전제로 사용한다.Next, a filler having good electrical insulation and excellent thermal conductivity is used as the inorganic filler, and an oxide-based filler such as aluminum oxide, magnesium oxide, or zinc oxide and a nitride-based filler such as aluminum nitride, silicon nitride, , Alumina, silica, etc. may be used. In the present invention, a filler in which carbon nanotubes (CNTs) are dispersed in an aluminum powder is used as an inorganic filler in order to improve thermal conductivity and heat dissipation.

즉, 높은 열전도도를 갖는 고방열성의 금속소재인 알루미늄 분말의 표면에 기계적 밀링 방법 등에 의해 열전도성이 상당히 뛰어난 탄소나노튜브를 분산시킴으로써 열전도성을 향상시킴은 물론, 탄소나노튜브가 알루미늄 분말 사이의 공극을 일정 부분 채우도록 하여 알루미늄 분말 사이의 접점, 즉 열전도 채널을 늘릴 수 있도록 함으로써 방열성을 극대화시킬 수 있도록 구성된 것이다.That is, it is possible to improve the thermal conductivity by dispersing carbon nanotubes having extremely high thermal conductivity on the surface of aluminum powder, which is a highly heat-radiating metal material having high thermal conductivity, by a mechanical milling method or the like, It is possible to maximize heat dissipation by allowing the air gap to be filled to a certain extent so that the contact between the aluminum powders, that is, the heat conduction channel, can be increased.

이때, 상기 알루미늄 분말에 탄소나노튜브를 분산한 필러의 분말 입자는 그 평균 입자 지름이 5 ~ 100㎛가 되도록 하는 것이 바람직한데, 그 이유는 입자 크기를 서로 다르게 하여 분말 사이의 공극을 최소화시킬 수 있도록 함으로써 방열성을 극대화시킬 수 있도록 하기 위함이다.At this time, it is preferable that the powder particles of the filler in which the carbon nanotubes are dispersed in the aluminum powder have an average particle diameter of 5 to 100 탆, because the particle sizes are different from each other, So that heat dissipation can be maximized.

보다 상세히 설명하면, 상기 알루미늄 분말에 탄소나노튜브를 분산한 필러의 배합 비율은 평균 입도가 5 ~ 10㎛인 분말이 5 ~ 15 중량부, 평균 입도가 20 ~ 50㎛인 분말이 45 ~ 65 중량부, 평균 입도가 60 ~ 100㎛인 분말이 20 ~ 30 중량부가 되도록 하는 경우 필러 사이의 공극이 최소화 되고, 그에 따라 방열 성능을 극대화시킬 수 있게 된다.More specifically, the compounding ratio of the filler in which the carbon nanotubes are dispersed in the aluminum powder is 5 to 15 parts by weight of powder having an average particle size of 5 to 10 μm, the powder having an average particle size of 20 to 50 μm is 45 to 65 And 20 to 30 parts by weight of powder having an average particle size of 60 to 100 탆 is minimized, the pores between the fillers are minimized, and the heat radiation performance can be maximized.

또한, 비표면적이 상대적으로 큰 평균 입도가 5 ~ 10㎛인 분말을 30중량부 이상 충진할 경우 점도가 높아져 작업성이 저하되고, 중량이 상대적으로 큰 평균 입도가 60 ~ 100㎛인 분말을 50 중량부 이상 충진할 경우 침강이 되어 균일한 에폭시 수지 조성물을 얻기가 어려워진다.When 30 parts by weight or more of powder having an average particle size of 5 to 10 mu m with a relatively large specific surface area is filled, workability is lowered due to an increase in viscosity, and a powder having an average particle size of 60 to 100 mu m, If the amount of the epoxy resin is more than 1 part by weight, it becomes difficult to obtain a uniform epoxy resin composition due to sedimentation.

전술한 바와 같은 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물의 두 가지 실시예(실시예 1, 2)를 종래의 에폭시 수지 조성물(비교예)과 비교한 결과를 아래의 표 1에 나타내었다.Table 1 below shows the results of comparing the epoxy resin composition according to the present invention with the epoxy resin composition (Examples 1 and 2) of the present invention and the conventional epoxy resin composition (Comparative Example).

실시예1Example 1 실시예2Example 2 비교예Comparative Example YDCN-500-90PYDCN-500-90P 1010 1010 3.53.5 EXL-2314EXL-2314 55 1.51.5 EXL-2691AEXL-2691A 55 MY-24MY-24 3.53.5 3.53.5 44 알루미나(Al2O3)Alumina (Al 2 O 3) 89.589.5 CNT 분산 Al powder(5㎛) CNT Dispersion Al powder (5 ㎛) 1010 1010 CNT 분산 Al powder(25㎛) CNT dispersed Al powder (25 ㎛) 4545 4545 CNT 분산 Al powder(60㎛) CNT dispersed Al powder (60 ㎛) 2525 2525 첨가제
additive
커플링제Coupling agent 1One 1One 1One 분산제Dispersant 0.50.5 0.50.5 0.50.5 박리강도(kgf/cm)Peel strength (kgf / cm) 1.71.7 1.51.5 1.41.4 내전압Withstand voltage 4.24.2 3.83.8 4.04.0 열전도도(w/mk)Thermal conductivity (w / mk) 88 1010 2.42.4

상기 표 1에서 확인할 수 있는 바와 같이, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물, 즉 무기 충전제로 알루미늄 분말에 탄소나노튜브를 분산한 필러를 사용한 경우 열전도도가 훨씬 향상되었음을 알 수 있다.As can be seen from the above Table 1, the thermal conductivity of the epoxy resin composition according to the present invention, that is, the filler in which the carbon nanotubes are dispersed in the aluminum powder as the inorganic filler, is much improved.

한편, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판(100)(이하 '회로기판(100)'이라 하기로 함)은 전술한 에폭시 수지 조성물을 이용하여 회로기판(100)을 제조함으로써 방열성을 향상시킬 수 있도록 구성된 것에 그 특징이 있는 것으로, 그 구성은 방열시트와 유리섬유 시트를 다층으로 적층한 후 상부에 회로가 되는 동박층(150)을 형성하여 접합한 형태로 이루어진다.On the other hand, the circuit board 100 (hereinafter, referred to as a circuit board 100) using the epoxy resin composition according to the present invention can improve the heat radiation property by manufacturing the circuit board 100 using the above- The structure is such that a heat dissipation sheet and a glass fiber sheet are laminated in multiple layers and then a copper foil layer 150 to be a circuit is formed on and bonded to the upper part.

보다 상세히 설명하면, 상기 회로기판(100)은 도 2에 나타낸 바와 같이, 제1방열시트층(110), 제1유리섬유층(120), 제2방열시트층(130), 제2유리섬유층(140) 및 동박층(150)을 포함하여 이루어지는데, 상기 제1 및 제2방열시트층(110,130)을 구성하는 방열시트는 콤마코터를 이용하여 전술한 에폭시 수지 조성물을 PET 필름 상에 코팅함으로써 제조된다.2, the circuit board 100 includes a first heat-radiating sheet layer 110, a first glass fiber layer 120, a second heat-radiating sheet layer 130, a second glass fiber layer (not shown) 140 and a copper foil layer 150. The heat-radiating sheet constituting the first and second heat-radiating sheet layers 110 and 130 is formed by coating the above-described epoxy resin composition on a PET film using a comma coater do.

다음, 상기 제1유리섬유층(120)은 제1방열시트층(110)과 제2방열시트층(130)의 사이에 위치되는 것으로 유리섬유(glass cloth)에 상기 에폭시 수지 조성물을 함침하여 제조된 제1유리섬유시트로 이루어진다.Next, the first glass fiber layer 120 is positioned between the first heat-dissipating sheet layer 110 and the second heat-dissipating sheet layer 130 and is formed by impregnating the glass cloth with the epoxy resin composition And a first glass fiber sheet.

즉, 유리섬유를 사용하여 강도와 탄성을 향상시킬 수 있도록 함은 물론이고, 전술한 방열 성능이 우수한 에폭시 수지 조성물을 유리섬유에 함침하여 제1 및 제2방열시트의 사이에 위치되도록 함으로써 회로기판(100)의 수평 방향으로의 방열 뿐만 아니라, 수직 방향 즉 두께 방향으로도 높은 방열 성능을 보일 수 있도록 하여 전체적인 회로기판(100)의 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 구성된 것이다.That is, not only the strength and the elasticity can be improved by using the glass fiber, but also the epoxy resin composition having excellent heat dissipation performance is impregnated into the glass fiber and positioned between the first and second heat radiation sheets, The heat radiating performance of the entire circuit board 100 can be improved by not only radiating heat in the horizontal direction of the circuit board 100 but also showing a high heat radiation performance in the vertical direction, that is, the thickness direction.

다음, 상기 제2유리섬유층(140)은 제2방열시트층(130)의 상부에 위치되는 것으로 유리섬유에 레진(수지)을 함침하여 제조된 제2유리섬유시트로 이루어진다.Next, the second glass fiber layer 140 is disposed on the second heat-dissipating sheet layer 130 and is made of a second glass fiber sheet made by impregnating glass fiber with resin.

이때, 상기 제2유리섬유층(140)은 유리섬유를 포함하여 회로기판(100)의 강도와 탄성을 향상시킴은 물론 내전압을 향상시키는 역할을 하게 된다.At this time, the second glass fiber layer 140 includes glass fiber to improve the strength and elasticity of the circuit board 100, as well as to improve the withstand voltage.

또한, 전술한 바와 같이 강도와 탄성이 우수한 유리섬유를 두 겹 이상 사용함으로써 전체적인 회로기판(100)의 강도를 향상시킬 수 있음은 물론 회로기판(100)에 부품을 접합시키는 리플로우(reflow) 작업시 고온 등에 의한 휨 발생을 억제할 수 있게 되므로 후술할 동박층(150)에 균일한 회로 패턴의 형성이 가능하게 된다.In addition, by using two or more glass fibers having excellent strength and elasticity as described above, it is possible to improve the strength of the entire circuit board 100 as well as to perform a reflow operation It is possible to suppress the occurrence of warping due to the high temperature at the time of formation of the circuit pattern 150, which makes it possible to form a uniform circuit pattern on the copper foil layer 150 to be described later.

다음, 상기 동박층(150)은 회로 역할을 하는 것으로 약 35㎛의 두께를 갖는 동박을 제2유리섬유층(140)의 상부에 접합시킴으로써 형성된다.Next, the copper foil layer 150 is formed by bonding a copper foil having a thickness of about 35 μm to the upper portion of the second glass fiber layer 140 as a circuit.

한편, 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판의 제조방법은 도 3에 나타낸 바와 같이, 크게 에폭시 수지 조성물 제조단계(S10), 방열시트 형성단계(S20), 유리섬유시트 형성단계(S30), 동박층 형성단계(S40) 및 회로기판 생성단계(S50)를 포함하여 이루어지는데, 먼저 상기 에폭시 수지 조성물 제조단계(S10)는 에폭시 수지 혼합물, 경화제 및 무기 충전제를 혼합하여 에폭시 수지 조성물을 제조하는 단계에 관한 것으로, 에폭시 수지 혼합물의 종류 및 구성과 경화제와 무기 충전제의 종류 및 특성은 전술한 바와 같으므로 이에 대한 상세한 설명을 생략하기로 한다.3, the epoxy resin composition manufacturing step S10, the heat radiation sheet forming step S20, the glass fiber sheet forming step S30, , A copper foil layer forming step (S40), and a circuit board producing step (S50). In the epoxy resin composition preparing step (S10), an epoxy resin mixture, a curing agent and an inorganic filler are mixed to prepare an epoxy resin composition The types and compositions of the epoxy resin mixture, the types of the curing agent and the inorganic filler, and the characteristics thereof are the same as those described above, and thus a detailed description thereof will be omitted.

다음, 상기 방열시트 형성단계(S20)는 에폭시 수지 조성물 제조단계(S10)에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 PET 필름 상에 코팅하여 시트 형상으로 제조하는 단계에 관한 것으로, 콤마코터를 이용한 코팅에 의해 방열시트를 제조하게 된다.Next, the heat-radiating sheet forming step (S20) relates to a step of coating the epoxy resin composition prepared in the epoxy resin composition preparing step (S10) on a PET film to form a sheet shape. By coating with a comma coater, Thereby producing a sheet.

다음, 상기 유리섬유시트 형성단계(S30)는 방열시트에 접착되어 회로기판(100)의 강도 및 방열 성능을 향상시킬 수 있도록 하는 유리섬유시트를 제조하는 단계에 관한 것으로, 제1유리섬유시트를 제조하는 제1유리섬유시트 형성단계(S32)와 제2유리섬유시트를 제조하는 제2유리섬유시트 형성단계(S34)로 분리 구성된다.Next, the glass fiber sheet forming step (S30) relates to a step of manufacturing a glass fiber sheet which is bonded to the heat radiation sheet to improve the strength and heat radiation performance of the circuit board 100, And a second glass fiber sheet forming step (S34) for producing a second glass fiber sheet.

보다 상세히 설명하면, 상기 제1유리섬유시트 형성단계(S32)는 방열시트의 사이 즉, 제1방열시트층(110)과 제2방열시트층(130)의 사이에 위치되는 제1유리섬유시트를 제조하는 단계에 관한 것으로, 시트 형상의 유리섬유에 에폭시 수지 조성물 제조단계(S10)에서 제조된 에폭시 수지 조성물을 함침하는 방식을 사용한다.More specifically, the first glass fiber sheet forming step (S32) may include a step of forming a first glass fiber sheet (S32) that is positioned between the heat radiation sheets, that is, between the first heat radiation sheet layer 110 and the second heat radiation sheet layer 130 A method of impregnating an epoxy resin composition produced in the step (S10) of producing an epoxy resin composition into a sheet-shaped glass fiber is used.

그에 따라, 상기 제1유리섬유시트는 강도, 탄성 및 내전압이 우수한 유리섬유의 특성 및 방열 성능이 우수한 에폭시 수지 조성물의 특성을 모두 갖게 되어 회로기판(100)의 강도 및 방열 성능을 향상시킬 수 있게 된다.Accordingly, the first glass fiber sheet has both characteristics of glass fiber excellent in strength, elasticity, and withstanding voltage, and characteristics of an epoxy resin composition excellent in heat radiation performance, so that the strength and heat radiation performance of the circuit board 100 can be improved do.

다음, 상기 제2유리섬유시트 형성단계(S34)는 제2방열시트의 상부에 위치되는 제2유리섬유시트를 제조하는 단계에 관한 것으로, 시트 형상의 유리 섬유에 레진을 함침하는 방식을 사용한다.Next, the second glass fiber sheet forming step (S34) relates to a step of manufacturing a second glass fiber sheet positioned on the upper portion of the second heat radiation sheet, and a method of impregnating resin into the sheet glass fiber is used .

다음, 상기 동박층 형성단계(S140)는 방열시트 형성단계(S120) 및 유리섬유시트 형성단계(S130)에서 각각 제조된 방열시트와 유리섬유시트를 순차적으로 적층시킨 후 유리섬유시트의 상부에 회로가 되는 동박층(150)을 형성시키는 단계에 관한 것이다.Next, in the step of forming the copper foil layer (S140), the heat-radiating sheet and the glass fiber sheet each formed in the heat-radiating sheet forming step (S120) and the glass fiber sheet forming step (S130) are sequentially laminated, The copper foil layer 150 is formed.

이때, 상기 방열시트와 유리섬유시트는 방열시트, 제1유리섬유시트, 방열시트, 제2유리섬유시트의 순으로 순차적으로 적층되며, 상기 제2유리섬유시트의 상부에 동박층(150)을 형성시키게 되는데, 필요에 따라 한 장의 방열시트와 유리섬유시트를 적층 및 접착하여 모듈화하고, 모듈화된 시트를 두 개 이상 즉, 3개나 4개까지 적층 및 접착하여 사용할 수도 있음은 물론이다.At this time, the heat-radiating sheet and the glass fiber sheet are sequentially laminated in the order of a heat-radiating sheet, a first glass fiber sheet, a heat-radiating sheet, and a second glass fiber sheet, and a copper foil layer 150 is formed on the second glass fiber sheet It is of course also possible to laminate and adhere a single sheet of heat-radiating sheet and glass fiber sheet to form a modularized sheet, and to laminate and adhere two or more, that is, three or four, of modularized sheets.

마지막으로, 상기 회로기판 생성단계(S50)는 적층된 방열시트 및 유리섬유시트와 동박층(150)을 접합하여 회로기판(100)을 제조하는 단계에 관한 것으로 핫 프레스 등의 적층 프레스법을 이용하여 일체로 접합시킬 수 있다.Finally, the step of forming the circuit board (S50) relates to a step of manufacturing the circuit board 100 by bonding the laminated heat-radiating sheet and the glass fiber sheet to the copper foil layer 150 and using a lamination press method such as a hot press So that they can be joined together.

따라서, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판과 그 제조방법에 의하면, 에폭시 수지와 알루미늄 분말에 탄소나노튜브(CNT; Carbon Nano Tube)를 분산한 파우더를 믹싱하여 제조한 에폭시 수지 조성물을 이용하여 방열을 위한 층이 다층 구조를 이루는 회로기판(100)을 제조함으로써 두께 방향으로도 높은 방열성을 얻을 수 있도록 하고, 그에 따라 전체적인 회로기판(100)의 방열 특성을 향상시킬 수 있을 뿐만 아니라, 레진이 함침된 유리섬유를 사용함으로써 강도를 향상시킬 수 있도록 하고, 회로기판(100)에 부품을 접합시키는 리플로우(reflow) 공정시 고온에 의한 휨 발생을 억제하여 동박층(150)에 균일한 패턴 형성이 가능하도록 함은 물론 회로기판(100)의 내전압을 향상시킬 수 있도록 하는 등의 다양한 장점을 갖는 것이다.Therefore, according to the circuit board using the epoxy resin composition according to the present invention as described above and the manufacturing method thereof, the epoxy resin and the epoxy resin prepared by mixing the powder in which the carbon nanotube (CNT: Carbon Nano Tube) It is possible to obtain a high heat radiation property in the thickness direction by manufacturing the circuit board 100 having a multi-layer structure for heat radiation using the resin composition, thereby improving the heat radiation property of the entire circuit board 100 In addition, it is possible to improve the strength by using the glass fiber impregnated with the resin, suppress the occurrence of warping due to high temperature during the reflow step of bonding the components to the circuit board 100, So that it is possible to form a uniform pattern on the circuit board 100 and to improve the withstand voltage of the circuit board 100.

전술한 실시예들은 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 상기 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.Although the preferred embodiments of the present invention have been described for illustrative purposes, those skilled in the art will readily appreciate that many modifications are possible in the exemplary embodiments without materially departing from the novel teachings and advantages of this invention.

본 발명은 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판과 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 수지와 알루미늄 분말에 탄소나노튜브(CNT; Carbon Nano Tube)를 분산한 파우더를 믹싱하여 제조한 에폭시 수지 조성물을 이용하여 회로기판을 제조함으로써 두께 방향으로도 높은 방열성을 얻을 수 있도록 하는 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판과 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a circuit board using an epoxy resin composition and a method of manufacturing the same, and more particularly, to an epoxy resin composition prepared by mixing a powder in which an epoxy resin and a carbon nanotube (CNT: Carbon Nano Tube) are dispersed in an aluminum powder To a circuit substrate using the epoxy resin composition and a method of manufacturing the same.

100 : 회로기판 110 : 제1방열시트층
120 : 제1유리섬유층 130 : 제2방열시트층
140 : 제2유리섬유층 150 : 동박층
S10 : 에폭시 수지 조성물 제조단계 S20 : 방열시트 형성단계
S30 : 유리섬유시트 형성단계 S32 : 제1유리섬유시트 형성단계
S34 : 제2유리섬유시트 형성단계 S40 : 동박층 형성단계
S50 : 회로기판 생성단계100: circuit board 110: first heat-radiating sheet layer
120: first glass fiber layer 130: second heat-radiating sheet layer
140: second glass fiber layer 150: copper foil layer
S10: Epoxy resin composition production step S20: Heat radiation sheet formation step
S30: Glass fiber sheet forming step S32: First glass fiber sheet forming step
S34: Second glass fiber sheet forming step S40: Copper foil layer forming step
S50: Circuit board creation step

Claims (10)

에폭시 수지 혼합물, 경화제 및 무기 충전제를 포함하여 구성되는 에폭시 수지 조성물을 PET 필름 상에 코팅하여 제조한 방열시트와, 유리섬유 시트를 다층으로 적층한 후 그 상부에 동박층을 형성하여 접합하여 이루어지되,
상기 방열시트는 제1방열시트층과, 제2방열시트층을 포함하여 구성되고,
상기 유리섬유 시트는 제1방열시트층과 제2방열시트층의 사이에 형성되는 제1유리섬유층과, 상기 제2방열시트층의 상부에 형성되는 제2유리섬유층으로 구성된 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판.
A heat radiation sheet prepared by coating an epoxy resin composition comprising an epoxy resin mixture, a curing agent and an inorganic filler on a PET film, and a glass fiber sheet laminated in multiple layers, and then a copper foil layer is formed thereon ,
Wherein the heat radiation sheet comprises a first heat radiation sheet layer and a second heat radiation sheet layer,
Wherein the glass fiber sheet comprises a first glass fiber layer formed between the first heat radiation sheet layer and the second heat radiation sheet layer and a second glass fiber layer formed on the second heat radiation sheet layer. Circuit board using the composition.
제 1항에 있어서,
상기 제1유리섬유층은 유리섬유에 상기 에폭시 수지 조성물을 함침하여 형성된 시트 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the first glass fiber layer is formed in a sheet shape formed by impregnating glass fiber with the epoxy resin composition.
제 1항에 있어서,
상기 제2유리섬유층은 유리섬유에 레진을 함침하여 형성된 시트 형상으로 이루어진 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the second glass fiber layer is formed in a sheet shape formed by impregnating glass fiber with resin.
제 1항에 있어서,
상기 에폭시 수지 혼합물은 비스페놀 A형 에폭시 수지와, 아크릴 레진 또는 러버변성 에폭시 수지를 포함하여 구성되고,
상기 무기 충전제는 알루미늄 분말에 탄소나노튜브를 분산한 필러인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the epoxy resin mixture comprises a bisphenol A type epoxy resin and an acrylic resin or a rubber-modified epoxy resin,
Wherein the inorganic filler is a filler in which carbon nanotubes are dispersed in an aluminum powder.
제 4항에 있어서,
상기 알루미늄 분말에 탄소나노튜브를 분산한 필러는 평균입도가 5 ~ 10㎛인 것이 5 ~ 15 중량부, 20 ~ 50㎛인 것이 45 ~ 65 중량부, 60 ~ 100㎛인 것이 20 ~ 30 중량부인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판.
5. The method of claim 4,
The filler in which the carbon nanotubes are dispersed in the aluminum powder has an average particle size of 5 to 15 탆, an average particle size of 5 to 15 탆, a particle size of 20 to 50 탆, a particle size of 45 to 65 탆, and a particle size of 60 to 100 탆, Wherein the epoxy resin composition is used as a substrate.
제 1항에 있어서,
상기 경화제는 에폭시-아민 어덕트 또는 아민 어덕트를 포함하는 잠재성 경화제인 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판.
The method according to claim 1,
Wherein the curing agent is a latent curing agent comprising an epoxy-amine adduct or an amine adduct.
삭제delete 에폭시 수지 혼합물, 경화제 및 무기 충전제를 포함하여 구성되는 에폭시 수지 조성물을 제조하는 에폭시 수지 조성물 제조단계와;
상기 에폭시 수지 조성물을 PET 필름 상에 코팅하여 시트 형상으로 제조하는 방열시트 형성단계와;
상기 방열시트에 접착되는 유리섬유시트를 제조하는 유리섬유시트 형성단계와;
상기 방열시트 및 유리섬유시트를 순차적으로 적층한 후 유리섬유시트의 상부에 회로가 되는 동박층을 형성시키는 동박층 형성단계; 및
적층된 방열시트 및 유리섬유시트와 동박층을 적층프레스법으로 접합하여 회로기판을 제조하는 회로기판 생성단계;를 포함하여 구성되되,
상기 유리섬유시트 형성단계는,
유리섬유에 상기 에폭시 수지 조성물을 함침하여 제1유리섬유시트를 제조하는 제1유리섬유시트 형성단계와,
유리섬유에 레진을 함침하여 제2유리섬유시트를 제조하는 제2유리섬유시트 형성단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판 제조방법.
An epoxy resin composition, an epoxy resin composition, a curing agent and an inorganic filler;
A heat radiation sheet forming step of coating the epoxy resin composition on a PET film to produce a sheet;
A glass fiber sheet forming step of producing a glass fiber sheet adhered to the heat radiation sheet;
A copper foil layer forming step of sequentially laminating the heat-radiating sheet and the glass fiber sheet, and then forming a copper foil layer as a circuit on the glass fiber sheet; And
And a circuit board producing step of bonding a heat radiation sheet and a glass fiber sheet to a copper foil layer by a laminate press method to produce a circuit board,
The glass fiber sheet forming step comprises:
A first glass fiber sheet forming step of impregnating the glass fiber with the epoxy resin composition to produce a first glass fiber sheet,
And a second glass fiber sheet forming step of impregnating the glass fiber with the resin to produce a second glass fiber sheet.
삭제delete 제 8항에 있어서,
상기 동박층 형성단계에서는,
방열시트, 제1유리섬유시트, 방열시트, 제2유리섬유시트의 순으로 적층시킨 후 제2유리섬유시트의 상부에 동박층을 형성시키는 것을 특징으로 하는 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판 제조방법.
9. The method of claim 8,
In the copper foil layer forming step,
Wherein the heat insulating sheet, the first glass fiber sheet, the heat radiation sheet, and the second glass fiber sheet are stacked in this order, and then the copper foil layer is formed on the second glass fiber sheet.
KR1020160087997A 2016-07-12 2016-07-12 Printed circuit boards using the epoxy resin composition and its manufacturing method KR101704793B1 (en)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160087997A KR101704793B1 (en) 2016-07-12 2016-07-12 Printed circuit boards using the epoxy resin composition and its manufacturing method

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020160087997A KR101704793B1 (en) 2016-07-12 2016-07-12 Printed circuit boards using the epoxy resin composition and its manufacturing method

Publications (1)

Publication Number Publication Date
KR101704793B1 true KR101704793B1 (en) 2017-02-08

Family

ID=58155230

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020160087997A KR101704793B1 (en) 2016-07-12 2016-07-12 Printed circuit boards using the epoxy resin composition and its manufacturing method

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR101704793B1 (en)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210020555A (en) 2019-08-16 2021-02-24 김창우 Printed circuit board using anodized aluminium powder and its manufacturing method
KR20220065560A (en) * 2020-11-13 2022-05-20 시스테크 주식회사 device for manufacturing prepreg
KR20230059997A (en) 2021-10-27 2023-05-04 임홍재 Copper clad laminate using ceramized aluminum oxide powder and carbon nanotube and its manufacturing method

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120107403A (en) * 2011-03-21 2012-10-02 (주)월드튜브 Composition for radiating heat and product for radiating heat using the same
KR101433653B1 (en) 2012-09-19 2014-08-25 (주)켐텍 A epoxy resin composition, adhesive sheet and circuit board including the composition and the manufacturing method for the circuit board
KR20150029690A (en) * 2012-07-31 2015-03-18 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 Epoxy resin composition, epoxy resin, and cured article

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20120107403A (en) * 2011-03-21 2012-10-02 (주)월드튜브 Composition for radiating heat and product for radiating heat using the same
KR20150029690A (en) * 2012-07-31 2015-03-18 아사히 가세이 이-매터리얼즈 가부시키가이샤 Epoxy resin composition, epoxy resin, and cured article
KR101433653B1 (en) 2012-09-19 2014-08-25 (주)켐텍 A epoxy resin composition, adhesive sheet and circuit board including the composition and the manufacturing method for the circuit board

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20210020555A (en) 2019-08-16 2021-02-24 김창우 Printed circuit board using anodized aluminium powder and its manufacturing method
KR20220065560A (en) * 2020-11-13 2022-05-20 시스테크 주식회사 device for manufacturing prepreg
KR102432757B1 (en) * 2020-11-13 2022-08-18 시스테크 주식회사 device for manufacturing prepreg
KR20230059997A (en) 2021-10-27 2023-05-04 임홍재 Copper clad laminate using ceramized aluminum oxide powder and carbon nanotube and its manufacturing method
KR102536636B1 (en) * 2021-10-27 2023-05-26 임홍재 Copper clad laminate manufacturing method using ceramized aluminum oxide powder and carbon nanotube

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR101760324B1 (en) Excellent interlayer adhesive graphite sheet for composite sheet with EMI shield and heat radiation, Composite sheet with EMI shield and heat radiation containing the same and Manufacturing method thereof
KR101757229B1 (en) Composite multi-layer sheet with EMI shield and heat radiation and Manufacturing method thereof
KR101205503B1 (en) Resin composition for heat-radiating sheet, Heat-radiating sheet and Copper clad laminate employing the same
KR101704793B1 (en) Printed circuit boards using the epoxy resin composition and its manufacturing method
JP2012072405A (en) Polymer resin composition, and insulating film manufactured using the composition, and method for manufacturing the film
US8935851B2 (en) Method for manufacturing a circuit board
WO2010070890A1 (en) Prepreg, process for production thereof, and printed wiring board using same
JP2012057051A (en) Thermosetting resin composition for circuit board
CN102448251A (en) Multilayer single-face aluminum-based circuit board and manufacturing method thereof
JP6836313B2 (en) Laminated board for insulation
JP2010189614A (en) Resin composition, support material with insulative layer, prepreg, laminated board for light-emitting element, circuit board for light emitting element, and light emitting device
KR102259873B1 (en) Board for LED lighting apparatus and LED lighting apparatus having the same
KR102536636B1 (en) Copper clad laminate manufacturing method using ceramized aluminum oxide powder and carbon nanotube
JP5030103B2 (en) Method of manufacturing metal base circuit board for light emitting element and metal base circuit board for light emitting element
KR101531630B1 (en) Thin-heat film and heat-radiation sheet comparing the same
KR20130118417A (en) High heat dissipative bendable metal copper clad laminate
KR20180055014A (en) Graphite sheet having excellent plane thermal conduction for heat radiation solution, Heat radiation solution containing the same and Manufacturing method thereof
CN108074821B (en) Graphite sheet for electromagnetic wave shielding and heat dissipation composite sheet, electromagnetic wave shielding and heat dissipation composite sheet comprising same and preparation method thereof
JP5716698B2 (en) Resin sheet, laminated board and printed wiring board
KR102277004B1 (en) Manufacturing method for a printed circuit board using anodized aluminium powder
KR101238238B1 (en) Thin ceramic pcb module and thermally conductive adhesive composition
KR101760313B1 (en) Excellent interlayer adhesive graphite sheet for composite sheet with EMI shield and heat radiation, Composite sheet with EMI shield and heat radiation containing the same and Manufacturing method thereof
JP5077679B2 (en) Manufacturing method of bonded substrate
KR102172294B1 (en) Epoxy resin composite and printed circuit board comprising the same
KR101527376B1 (en) Multi-layered heat emission film and processing method thereof

Legal Events

Date Code Title Description
A201 Request for examination
GRNT Written decision to grant