KR20210020555A - Printed circuit board using anodized aluminium powder and its manufacturing method - Google Patents

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KR20210020555A KR1020190100128A KR20190100128A KR20210020555A KR 20210020555 A KR20210020555 A KR 20210020555A KR 1020190100128 A KR1020190100128 A KR 1020190100128A KR 20190100128 A KR20190100128 A KR 20190100128A KR 20210020555 A KR20210020555 A KR 20210020555A
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Abstract

The present invention relates to a printed circuit board using an oxide film aluminum powder and a manufacturing method thereof, and more specifically, to a printed circuit board using the oxide film aluminum powder, which improves heat dissipation by enabling the printed circuit board to be manufactured using the aluminum powder having carbon nanotubes (CNT) attached thereon and an oxide film formed on the surface by anodizing, and can not only prevent dimensional deformation due to bending or thermal expansion, but also improve insulation resistance between materials to be applied to a multilayer printed circuit board, and to and a manufacturing method thereof.

Description

산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법{Printed circuit board using anodized aluminium powder and its manufacturing method}Printed circuit board using anodized aluminum powder and its manufacturing method

본 발명은 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 탄소나노튜브(CNT)가 부착되고, 아노다이징에 의해 표면에 산화 피막이 형성된 알루미늄 분말을 이용하여 인쇄회로기판을 제조할 수 있도록 함으로써 방열성을 향상시키고, 휨 또는 열팽창으로 인한 치수의 변형을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 소재간 절연저항성을 향상시켜 다층 인쇄회로기판에도 적용될 수 있는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board using anodized aluminum powder and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a printed circuit board using aluminum powder on which a carbon nanotube (CNT) is attached and an oxide film is formed on the surface by anodizing. Printed circuit board using anodized aluminum powder that can be applied to multilayer printed circuit boards by improving heat dissipation and preventing dimensional deformation due to bending or thermal expansion, as well as improving insulation resistance between materials And it relates to the manufacturing method.

최근 들어, 전기/전자제품들은 하루가 다르게 경박단소(經薄短小)화 되고 있고, 이러한 전자제품들의 조명으로 LED를 사용하는 것이 일반화되면서 전기/전자제품에서 발생되는 열로 인해 제품의 수명이 짧아지는 문제점이 대두되고 있다.In recent years, electric/electronic products are becoming light, thin, and small every day, and the use of LEDs as lighting for these electronic products has become common, and the life of the product is shortened due to heat generated from electric/electronic products. Problems are emerging.

또한, 데이터 처리용량의 증가로 인한 발열은 스마트기기와 같은 전기/전자제품의 기능 저하로 이어지고, OLED, QLED 등의 디스플레이 제품의 경우에도 발열문제가 이슈가 되고 있어 마이크로프로세서의 발열량을 줄이는 연구와 함께 인쇄회로기판의 내열성 및 방열성을 향상시키기 위한 연구가 활발히 진행되고 있다.In addition, heat generation due to an increase in data processing capacity leads to deterioration of the function of electric/electronic products such as smart devices, and the heat problem is also an issue in the case of display products such as OLED and QLED, so research and research to reduce the amount of heat generated by microprocessors and Together, studies are being actively conducted to improve heat resistance and heat dissipation of printed circuit boards.

그 일례로, LED 조명에 주로 사용되는 메탈 인쇄회로기판이 있는데, 상기 메탈 인쇄회로기판의 경우 알루미늄판에 회로층을 접합시켜 제작하기 때문에 기존의 에폭시 인쇄회로기판에 비해 방열 성능이 우수하다는 장점은 있으나, 열팽창에 따른 치수 변형 문제가 있고, 두께 방향, 즉 수직 방향으로의 방열 특성을 확보할 수 없으며 다층 인쇄회로기판에는 적용이 어렵다는 단점이 있다.As an example, there is a metal printed circuit board that is mainly used for LED lighting. Since the metal printed circuit board is manufactured by bonding a circuit layer to an aluminum plate, the advantage of superior heat dissipation performance compared to the existing epoxy printed circuit board is However, there is a problem of dimensional deformation due to thermal expansion, a heat dissipation characteristic in a thickness direction, that is, a vertical direction, cannot be secured, and it is difficult to apply to a multilayer printed circuit board.

또한, 열전도도가 높은 금속 소재 중 순동과 알루미늄을 금속 분말 가공 방식으로 가공하여 여러 형태의 인쇄회로기판을 제조하는 방법이 사용되고 있는데, 분말성형 기판의 경우 기판 내부에 다수의 기공을 함유하고 있어 충진율 저하로 인해 인쇄회로기판이 쉽게 파손될 수 있어 취급에 문제가 있을 뿐만 아니라 기공으로 인해 방열성이 저하되는 단점되 있다.In addition, among metal materials with high thermal conductivity, a method of manufacturing various types of printed circuit boards by processing pure copper and aluminum in a metal powder processing method is used.In the case of powder-molded substrates, a large number of pores are contained within the substrate, so the filling rate Due to the deterioration, the printed circuit board may be easily damaged, and thus there is a problem in handling and heat dissipation due to pores.

상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 최근에는 열전도도가 높은 금속에 탄소나노소재를 부착시킴으로써 방열성을 향상시킬 수 있도록 하는 기술이 개발되고 있다.In order to solve the above problems, recently, a technology for improving heat dissipation by attaching a carbon nanomaterial to a metal having high thermal conductivity has been developed.

그 일례로 대한민국 등록특허공보 제10-1704793호에는 에폭시 수지 조성물을 이용한 회로기판과 그 제조방법이 게재되어 있는데, 그 주요 기술적 구성은 에폭시 수지와 알루미늄 분말에 탄소나노튜브(CNT; Carbon Nano Tube)를 분산한 파우더를 믹싱하여 제조한 에폭시 수지 조성물을 이용하여 인쇄회로기판(10)을 제조함으로써 두께 방향으로의 방열성을 향상시킬 수 있도록 구성된 것에 그 특징이 있다.As an example, Korean Registered Patent Publication No. 10-1704793 discloses a circuit board using an epoxy resin composition and a method for manufacturing the same, and the main technical composition is carbon nanotube (CNT) in epoxy resin and aluminum powder. The printed circuit board 10 is manufactured by using the epoxy resin composition prepared by mixing the powder dispersed therein, thereby improving heat dissipation in the thickness direction.

보다 상세히 설명하면, 상기 종래기술은 도 1에 나타낸 바와 같이, 에폭시 수지 혼합물, 경화제 및 무기 충전제를 포함하여 구성되는 에폭시 수지 조성물을 PET 필름 상에 코팅하여 제조한 제1 및 제2방열시트층(11,13)의 상부에 각각 제1 및 제2유리섬유층(12,14)을 적층한 후 그 상부에 동박층(15)을 접합하여 인쇄회로기판(10)을 제조한 것에 그 특징이 있으나, 동박층(15)으로부터 전달되는 열이 유리섬유층(12,14)에 의해 차단되므로 방열성이 떨어지게 되는 단점이 있다.In more detail, the prior art, as shown in Figure 1, the first and second heat dissipating sheet layers prepared by coating an epoxy resin composition comprising an epoxy resin mixture, a curing agent and an inorganic filler on a PET film ( 11 and 13), respectively, after laminating the first and second glass fiber layers 12 and 14, and bonding the copper foil layer 15 thereon to manufacture the printed circuit board 10. Since the heat transferred from the copper foil layer 15 is blocked by the glass fiber layers 12 and 14, there is a disadvantage in that heat dissipation is deteriorated.

또한, 상기 종래기술은 제2유리섬유층(14) 사이로 제2방열시트층(13)에 포함된 알루미늄 분말이 통과되어 동박층(15)과 접촉될 경우 전기 쇼트(short)가 발생될 위험이 있을 뿐만 아니라, 순수 유리섬유를 사용할 경우 절연성이 떨어지므로 다층 인쇄회로기판의 제조에는 사용될 수 없다는 단점도 있다.In addition, in the prior art, when the aluminum powder contained in the second heat dissipation sheet layer 13 is passed between the second glass fiber layers 14 and comes into contact with the copper foil layer 15, there is a risk of occurrence of an electric short. In addition, the use of pure glass fiber has a disadvantage in that it cannot be used in the manufacture of a multilayer printed circuit board because insulation is poor.

1. 대한민국 등록특허공보 제10-1704793호(2017. 02. 08. 공고)1. Republic of Korea Patent Publication No. 10-1704793 (2017. 02. 08. Announcement)

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점들을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 본 발명의 목적은 탄소나노튜브(CNT)가 부착되고, 아노다이징에 의해 표면에 산화 피막이 형성된 알루미늄 분말을 이용하여 인쇄회로기판을 제조할 수 있도록 함으로써 수평방향은 물론 수직방향으로의 방열 성능을 향상시키고, 소재 간 절연성을 향상시킬 수 있도록 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공함에 있다.The present invention was conceived to solve the problems of the prior art as described above, and an object of the present invention is to manufacture a printed circuit board using aluminum powder on which a carbon nanotube (CNT) is attached and an oxide film is formed on the surface by anodizing. It is intended to provide a printed circuit board using anodized aluminum powder and a method of manufacturing the same, which improves heat dissipation performance in the horizontal direction as well as in the vertical direction by making it possible to manufacture, and improves insulation between materials.

또한, 본 발명은 매트릭스 구조의 유리섬유에 에폭시와 산화 피막 알루미늄 분말을 함침시킨 프리프레그를 사용하여 방열성을 향상시킴은 물론 얇은 두께로도 고열에 의한 휨 또는 열팽창으로 인한 치수의 변형을 방지할 수 있도록 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공함에 다른 목적이 있다.In addition, the present invention improves heat dissipation by using a prepreg in which epoxy and oxide-coated aluminum powder is impregnated with glass fiber of a matrix structure, as well as preventing deformation of dimensions due to bending or thermal expansion due to high heat even with a thin thickness. Another object is to provide a printed circuit board and a method of manufacturing the same using an oxide-coated aluminum powder to be used.

또한, 본 발명은 에폭시와 알루미나를 포함하는 접착층을 사용하여 절연성과 방열성을 향상시킬 수 있도록 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법을 제공함에 다른 목적이 있다.In addition, another object of the present invention is to provide a printed circuit board using an oxide-coated aluminum powder and a method of manufacturing the same, which can improve insulation and heat dissipation by using an adhesive layer containing epoxy and alumina.

상기와 같은 목적들을 달성하기 위한 본 발명은,The present invention for achieving the above objects,

매트릭스 구조의 유리섬유로 이루어진 프리프레그층과, 표면에 탄소나노튜브가 부착되고 외측면에 산화 피막이 형성된 산화 피막 알루미늄 분말을 포함하여 이루어져 상기 프리프레그층의 상면에 접합되는 방열층과, 상기 방열층의 상면에 접합되는 접착층 및 상기 접착층의 상면에 접합되는 동박회로층을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.A heat dissipation layer comprising a prepreg layer made of glass fibers of a matrix structure, an oxide-coated aluminum powder having carbon nanotubes attached to the surface and an oxide film formed on the outer surface thereof, and bonded to the upper surface of the prepreg layer, and the heat dissipation layer It characterized in that it comprises an adhesive layer bonded to the upper surface of the and a copper foil circuit layer bonded to the upper surface of the adhesive layer.

이때, 상기 방열층은 프리프레그층의 상,하면에 각각 접합되는 제1 및 제2방열층으로 이루어지고, 상기 접착층은 상기 제1방열층의 상면 및 제2방열층의 하면에 각각 접합되는 제1 및 제2접착층으로 이루어지며, 상기 동박회로층은 상기 제1접착층의 상면 및 제2방열층의 하면에 각각 접합되는 제1 및 제2동박회로층으로 이루어진 것을 특징으로 한다.At this time, the heat dissipation layer consists of first and second heat dissipation layers respectively bonded to the top and bottom of the prepreg layer, and the adhesive layer is a first heat dissipation layer bonded to the top and bottom surfaces of the second heat dissipation layer, respectively. Consisting of first and second adhesive layers, the copper foil circuit layer is characterized by consisting of first and second copper foil circuit layers bonded to the upper surface of the first adhesive layer and the lower surface of the second heat dissipating layer, respectively.

여기서, 상기 제1 및 제2방열층은 산화 피막 알루미늄 분말과 열경화성 수지를 혼합 교반하여 조성한 액상 레진을 이형지 필름 위에 코팅하여 반경화 시트 형태로 형상 가공한 것을 특징으로 한다.Here, the first and second heat dissipation layers are characterized in that a liquid resin formed by mixing and stirring an oxide-coated aluminum powder and a thermosetting resin is coated on a release paper film to form a semi-cured sheet.

또한, 상기 제1 및 제2접착층은 에폭시와 알루미나를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, the first and second adhesive layers are characterized in that it is made of epoxy and alumina.

그리고, 상기 프리프레그층에는 에폭시와 산화 피막 알루미늄 분말이 함침된 것을 특징으로 한다.In addition, the prepreg layer is characterized in that the epoxy and oxide-coated aluminum powder is impregnated.

또한, 상기 제1동박회로층의 상면에는 제3접착층, 제2프리프레그층, 제3방열층, 제4접착층 및 제3동박회로층이 순차적으로 접합된 것을 특징으로 한다.In addition, a third adhesive layer, a second prepreg layer, a third heat dissipation layer, a fourth adhesive layer, and a third copper foil circuit layer are sequentially bonded to the upper surface of the first copper foil circuit layer.

한편, 본 발명에 따른 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법은, 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서, 외측면에 산화 피막이 형성된 산화 피막 알루미늄 분말을 제조하는 산화 피막 알루미늄 분말 제조단계와, 산화 피막 알루미늄 분말을 열경화성 수지와 혼합 교반하여 조성한 액상 레진을 이형지 필름 위에 코팅하여 반경화 시트 형태로 형상 가공하는 방열층 가공단계와, 매트릭스 구조의 유리섬유를 이용하여 프리프레그를 제조하는 프리프레그 제조단계와, 에폭시와 알루미나를 혼합하여 반경화 시트 형태의 접착층을 제조하는 접착층 제조단계 및 제조된 프리프레그, 방열층 및 접착층과, 상기 접착층의 외측 표면에 형성될 동박회로층을 순서대로 적층한 후, 열압착 경화시켜 인쇄회로기판을 제조하는 인쇄회로기판 제조단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.On the other hand, the manufacturing method of a printed circuit board using an oxide-coated aluminum powder according to the present invention, in the manufacturing method of the printed circuit board, an oxide-coated aluminum powder manufacturing step of producing an oxide-coated aluminum powder having an oxide film formed on an outer surface thereof; A heat-dissipating layer processing step in which a liquid resin formed by mixing and stirring anodized aluminum powder with a thermosetting resin is coated on a release paper film to form a semi-cured sheet, and a prepreg manufacturing prepreg using matrix structured glass fibers Steps, and an adhesive layer manufacturing step of preparing an adhesive layer in the form of a semi-cured sheet by mixing epoxy and alumina, and the prepared prepreg, a heat dissipation layer and an adhesive layer, and a copper foil circuit layer to be formed on the outer surface of the adhesive layer are sequentially stacked. It characterized in that it comprises a printed circuit board manufacturing step of manufacturing a printed circuit board by thermocompression bonding.

이때, 상기 산화 피막 알루미늄 분말 제조단계는, 판형, 구형, 침상형을 포함하는 다양한 형상의 알루미늄 분말을 제조하는 알루미늄 분말 제조단계와, 상기 알루미늄 분말의 표면에 탄소나노튜브를 부착시키는 탄소나노튜브 부착단계 및 탄소나노튜브가 부착된 알루미늄 분말을 아노다이징 처리하여 표면에 산화 피막을 형성시키는 산화 피막 형성단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In this case, the anodized aluminum powder manufacturing step includes an aluminum powder manufacturing step of manufacturing aluminum powder of various shapes including plate shape, sphere shape, and needle shape, and carbon nanotube attachment for attaching carbon nanotubes to the surface of the aluminum powder. And anodizing the aluminum powder to which the carbon nanotubes are attached to form an oxide film on the surface thereof.

또한, 상기 산화 피막 형성단계에서는, 탄소나노튜브가 부착된 알루미늄 분말을 전해질에 담겨진 음극 회전 스크류 드럼에 통과시키면서 음극 전도성 브러시를 이용하여 알루미늄 분말을 지속적으로 접촉시키는 방법에 의해 산화 피막을 형성시키는 것을 특징으로 한다.In addition, in the oxidation film forming step, forming an oxide film by continuously contacting the aluminum powder using a negative conductive brush while passing the aluminum powder to which the carbon nanotubes are attached through the negative electrode rotating screw drum contained in the electrolyte. It is characterized.

그리고, 상기 산화 피막 알루미늄 분말 제조단계는, 판형, 구형, 침상형을 포함하는 다양한 형상의 알루미늄 분말을 제조하여 산화 피막을 형성시키는 제1단계와, 산화 피막이 형성된 알루미늄 분말에 에폭시, 탄소나노튜브 및 자일렌을 첨가하여 믹싱하는 제2단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the anodized aluminum powder manufacturing step includes a first step of forming an oxide film by preparing aluminum powder of various shapes including plate shape, spherical shape, and needle shape, and epoxy, carbon nanotube and It characterized in that it comprises a second step of mixing by adding xylene.

그리고, 상기 프리프레그 제조단계에서는 매트릭스 구조의 유리섬유에 형성된 메쉬 사이로 에폭시와 산화 피막 알루미늄 분말을 함침시키는 것을 특징으로 한다.In addition, in the prepreg manufacturing step, epoxy and oxide-coated aluminum powder are impregnated between the meshes formed on the glass fibers having a matrix structure.

또한, 상기 인쇄회로기판 제조단계에서는, 프리프레그의 상,하 양측으로 반경화 시트 형태의 제1 및 제2방열층을 적층하고, 상기 제1방열층의 상면 및 제2방열층의 하면에 반경화 시트 형태의 제1 및 제2접착층을 적층하며, 상기 제1접착층의 상면 및 제2방열층의 하면에 제1 및 제2동박회로층을 적층시키는 것을 특징으로 한다.In addition, in the printed circuit board manufacturing step, the first and second heat dissipating layers in the form of semi-cured sheets are stacked on both top and bottom sides of the prepreg, and radii are formed on the upper and lower surfaces of the first and second heat dissipating layers. It is characterized in that the first and second adhesive layers in the form of a converted sheet are stacked, and the first and second copper foil circuit layers are stacked on an upper surface of the first adhesive layer and a lower surface of the second heat dissipating layer.

또한, 상기 인쇄회로기판 제조단계에서는, 상기 제1동박회로층의 상면에 제3접착층, 제2프리프레그층, 제3방열층, 제4접착층 및 제3동박회로층을 순차적으로 더 적층시키는 것을 특징으로 한다.In addition, in the printed circuit board manufacturing step, sequentially further stacking a third adhesive layer, a second prepreg layer, a third heat dissipating layer, a fourth adhesive layer, and a third copper foil circuit layer on the upper surface of the first copper foil circuit layer. It is characterized.

본 발명에 따르면, 탄소나노튜브(CNT)가 부착되고, 아노다이징에 의해 표면에 산화 피막이 형성된 알루미늄 분말을 이용하여 인쇄회로기판을 제조할 수 있도록 함으로써 수평방향은 물론 수직방향으로의 방열 성능을 향상시키고, 소재 간 절연성을 향상시킬 수 있도록 하는 뛰어난 효과를 갖는다.According to the present invention, a printed circuit board can be manufactured using aluminum powder on which a carbon nanotube (CNT) is attached and an oxide film is formed on the surface by anodizing, thereby improving heat dissipation performance in both horizontal and vertical directions. , It has an excellent effect to improve the insulation between materials.

또한, 본 발명에 따르면 매트릭스 구조의 유리섬유에 에폭시와 산화 피막 알루미늄 분말을 함침시킨 프리프레그를 방열층 사이에 단층 또는 다층으로 적층하여 얇은 두께로도 고열에 의한 휨 또는 열팽창으로 인한 치수의 변형을 방지할 수 있는 효과를 추가로 갖는다.In addition, according to the present invention, a prepreg obtained by impregnating a matrix-structured glass fiber with epoxy and anodized aluminum powder is laminated in a single layer or multiple layers between the heat dissipating layers to prevent deformation of dimensions due to bending or thermal expansion due to high heat even at a thin thickness. It has an additional preventive effect.

또한, 본 발명은 방열성 및 절연성이 향상된 얇은 두께의 프리프레그와 접착층을 사용하여 박판 인쇄회로기판 및 다층 인쇄회로기판의 제조에도 사용될 수 있는 효과를 추가로 갖는다.In addition, the present invention further has an effect that can be used in the manufacture of thin-plate printed circuit boards and multi-layer printed circuit boards by using a thin-walled prepreg and an adhesive layer having improved heat dissipation and insulation properties.

도 1은 종래 인쇄회로기판의 구조를 나타낸 단면도.
도 2는 본 발명에 사용되는 다양한 형태의 산화 피막 알루미늄 분말을 개념적으로 나타낸 도면.
도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판의 다양한 실시예를 나타낸 단면도.
도 6은 본 발명에 따른 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판의 제조 과정을 나타낸 흐름도.
도 7은 도 6에 나타낸 본 발명 중 탄소나노튜브가 부착된 알루미늄 분말을 아노다이징하는 방법을 개념적으로 나타낸 도면.
도 8은 본 발명에 따른 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 의해 제조된 인쇄회로기판의 일실시예를 나타낸 부분 확대 단면도.1 is a cross-sectional view showing the structure of a conventional printed circuit board.
2 is a view conceptually showing various types of oxide-coated aluminum powder used in the present invention.
3 to 5 are cross-sectional views showing various embodiments of a printed circuit board using anodized aluminum powder according to the present invention.
6 is a flowchart showing a manufacturing process of a printed circuit board using anodized aluminum powder according to the present invention.
7 is a view conceptually showing a method of anodizing aluminum powder with carbon nanotubes in the present invention shown in FIG.
8 is a partially enlarged cross-sectional view showing an embodiment of a printed circuit board manufactured by a method of manufacturing a printed circuit board using an oxide-coated aluminum powder according to the present invention.

이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명에 따른 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법의 바람직한 실시예들을 상세히 설명하기로 한다.Hereinafter, preferred embodiments of a printed circuit board using an oxide-coated aluminum powder according to the present invention and a method of manufacturing the same will be described in detail with reference to the accompanying drawings.

도 2는 본 발명에 사용되는 다양한 형태의 산화 피막 알루미늄 분말을 개념적으로 나타낸 도면이고, 도 3 내지 도 5는 본 발명에 따른 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판의 다양한 실시예를 나타낸 단면도이며, 도 6은 본 발명에 따른 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판의 제조 과정을 나타낸 흐름도이고, 도 7은 도 6에 나타낸 본 발명 중 탄소나노튜브가 부착된 알루미늄 분말을 아노다이징하는 방법을 개념적으로 나타낸 도면이며, 도 8은 본 발명에 따른 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판의 제조방법에 의해 제조된 인쇄회로기판의 일실시예를 나타낸 부분 확대 단면도이다.2 is a diagram conceptually showing various types of oxide-coated aluminum powder used in the present invention, and FIGS. 3 to 5 are cross-sectional views showing various embodiments of a printed circuit board using the oxide-coated aluminum powder according to the present invention, 6 is a flowchart illustrating a manufacturing process of a printed circuit board using anodized aluminum powder according to the present invention, and FIG. 7 is a conceptual diagram illustrating a method of anodizing aluminum powder with carbon nanotubes in the present invention shown in FIG. FIG. 8 is a partially enlarged cross-sectional view showing an embodiment of a printed circuit board manufactured by a method of manufacturing a printed circuit board using anodized aluminum powder according to the present invention.

본 발명은 탄소나노튜브(CNT)가 부착되고, 아노다이징에 의해 표면에 산화 피막이 형성된 알루미늄 분말을 이용하여 인쇄회로기판을 제조할 수 있도록 함으로써 방열성을 향상시키고, 휨 또는 열팽창으로 인한 치수의 변형을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 소재간 절연저항성을 향상시켜 다층 인쇄회로기판에도 적용될 수 있는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 먼저 본 발명에 따른 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판(이하, '인쇄회로기판(100)'이라 한다)에 사용되는 산화 피막 알루미늄 분말(20)은 도 2에 나타낸 바와 같이, 기존 인쇄회로기판의 제조에 사용되던 탄소나노튜브(24)가 부착된 알루미늄 분말(22)의 표면에 산화 피막(26)을 형성시킨 것이다.The present invention improves heat dissipation by making it possible to manufacture a printed circuit board using aluminum powder on which a carbon nanotube (CNT) is attached and an oxide film is formed on the surface by anodizing, thereby improving heat dissipation and preventing dimensional deformation due to bending or thermal expansion. The present invention relates to a printed circuit board using an anodized aluminum powder that can be applied to a multilayer printed circuit board by improving insulation resistance between materials and a method for manufacturing the same. First, a printed circuit using an anodized aluminum powder according to the present invention As shown in FIG. 2, the anodized aluminum powder 20 used for the substrate (hereinafter referred to as'printed circuit board 100') is attached to the carbon nanotubes 24 used for manufacturing the existing printed circuit board. An oxide film 26 is formed on the surface of the resulting aluminum powder 22.

즉, 기존의 탄소나노튜브(24)가 부착된 알루미늄 분말(22)의 경우 열전도도가 우수하여 방열성을 향상시킬 수는 있으나, 절연성이 떨어지므로 다층 인쇄회로기판(100")에는 적용되기 어렵고, 알루미늄 분말(22)이 떨어져 동박회로층(140)과 접촉될 경우 쇼트 발생 위험이 있는 등의 단점이 있던 것임에 비해, 본 발명에서는 탄소나노튜브(24)가 부착된 알루미늄 분말(22)을 아노다이징 처리하여 분말 외측에 산화 피막(26)을 형성시킴으로써 방열성을 더욱 향상시킴은 물론 절연성까지 확보되도록 한 것에 그 특징이 있는 것이다.(이와 같은 산화 피막 알루미늄 분말(20)의 제조 방법에 대해서는 후술하기로 한다.)That is, in the case of the existing aluminum powder 22 to which the carbon nanotubes 24 are attached, the thermal conductivity is excellent and the heat dissipation property can be improved, but it is difficult to apply to the multilayer printed circuit board 100" because the insulation property is poor, In contrast, in the present invention, the aluminum powder 22 to which the carbon nanotubes 24 are attached is anodized, while the aluminum powder 22 falls and comes into contact with the copper foil circuit layer 140. It is characterized in that heat dissipation is further improved by forming an oxide film 26 on the outside of the powder by treatment, and insulating properties are also secured. (A method of manufacturing the oxide-coated aluminum powder 20 will be described later. do.)

보다 상세히 설명하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 도 3에 나타낸 바와 같이, 프리프레그층(110), 방열층(120), 접착층(130) 및 동박회로층(140)을 포함하여 이루어지는데, 먼저 상기 프리프레그층(110)은 인쇄회로기판(100)에 강성을 부여하는 역할을 하는 것으로, 매트릭스 구조를 갖는 유리섬유로 이루어진다.In more detail, the printed circuit board 100 according to the present invention includes a prepreg layer 110, a heat radiation layer 120, an adhesive layer 130, and a copper foil circuit layer 140, as shown in FIG. First, the prepreg layer 110 serves to impart rigidity to the printed circuit board 100, and is made of glass fibers having a matrix structure.

이때, 상기 유리섬유는 절연성은 우수하지만 방열성이 떨어지므로 프리프레그층(110)의 방열 성능 향상을 위해 에폭시와 산화 피막 알루미늄 분말(20)을 혼합 교반하여 조성한 액상 레진을 유리섬유에 함침시켜 매트릭스 구조의 유리섬유 격자 사이로 산화 피막 알루미늄 분말(20)이 포함되도록 하여 프리프레그층(110)의 방열성을 향상시킬 수 있도록 구성되어 있다.At this time, the glass fiber has excellent insulation, but low heat dissipation, so to improve the heat dissipation performance of the prepreg layer 110, a liquid resin formed by mixing and stirring the epoxy and the oxide-coated aluminum powder 20 is impregnated into the glass fiber to form a matrix structure. It is configured to improve heat dissipation of the prepreg layer 110 by including the oxide-coated aluminum powder 20 between the glass fiber grids of the.

다음, 상기 방열층(120)은 프리프레그층(110)의 외측, 상면 또는 하면에 부착되어 인쇄회로기판(100)에서 발생되는 열을 방열시킬 수 있도록 하는 역할을 하는 것으로, 전술한 산화 피막 알루미늄 분말(20)을 이용하여 형성된다.Next, the heat dissipation layer 120 is attached to the outer, upper or lower surface of the prepreg layer 110 to dissipate heat generated from the printed circuit board 100, and the above-described oxide-coated aluminum It is formed using powder 20.

즉, 상기 산화 피막 알루미늄 분말(20)을 열경화성 수지 중 어느 하나와 혼합 교반하여 액상 레진의 형태로 조성하고, 이를 콤마코터를 이용하여 이형지 필름 위에 약 0.03 ~ 0.12 mm의 두께로 코팅시킴으로써 반경화 시트 형태로 형상 가공하여 방열층(120)을 제조한다.That is, the anodized aluminum powder 20 is mixed and stirred with any one of the thermosetting resins to form a liquid resin, and it is coated with a thickness of about 0.03 to 0.12 mm on a release paper film using a comma coater to make a semi-cured sheet. The heat dissipation layer 120 is manufactured by processing the shape into a shape.

이때, 상기 방열층(120)의 두께가 0.03mm 미만이 되면 방열층(120)의 두께가 너무 얇아 방열 성능이 떨어지게 되고, 방열층(120)의 두께가 0.12mm를 초과하게 되면 전체적인 인쇄회로기판(100)의 두께가 두꺼워지게 되므로 다층 인쇄회로기판(100")의 제조가 어렵게 되는 단점이 있다.At this time, if the thickness of the heat dissipation layer 120 is less than 0.03 mm, the heat dissipation performance is deteriorated because the thickness of the heat dissipation layer 120 is too thin, and if the thickness of the heat dissipation layer 120 exceeds 0.12 mm, the overall printed circuit board Since the thickness of the 100 is increased, there is a disadvantage that it is difficult to manufacture the multilayer printed circuit board 100".

다음, 상기 접착층(130)은 방열층(120)의 외측면, 즉 상면에 접착되어 그 상부에 동박회로층(140)이 접착될 수 있도록 하는 역할을 하는 것으로, 접착성이 우수한 에폭시와 방열성 및 절연성이 우수한 알루미나를 포함하여 이루어진다.Next, the adhesive layer 130 is adhered to the outer surface, that is, the upper surface of the heat dissipation layer 120, so that the copper foil circuit layer 140 is adhered thereon. It contains alumina having excellent insulating properties.

즉, 종래의 인쇄회로기판에 사용되는 접착층(130)은 금속분말간의 전기적 간섭으로 인해 충분한 절연저항을 확보할 수 없어 다층 인쇄회로기판(100")을 제조할 수 없는 문제점이 있던 것임에 비해, 본 발명에서는 기존 접착층으로 사용되던 에폭시에 방열성 및 절연성이 우수한 알루미나를 포함시켜 혼합 교반함으로써 반경화 시트 형태의 접착층(130)을 형성시킴으로써 접착층(130)의 방열성을 향상시킴은 물론 절연층의 기능을 동시에 수행할 수 있도록 구성된 것이다.That is, the adhesive layer 130 used in the conventional printed circuit board has a problem in that it is not possible to manufacture the multilayer printed circuit board 100" because sufficient insulation resistance cannot be secured due to electrical interference between metal powders. In the present invention, by forming the adhesive layer 130 in the form of a semi-cured sheet by mixing and stirring the epoxy used as the existing adhesive layer with alumina having excellent heat dissipation and insulating properties, the heat dissipation of the adhesive layer 130 is improved as well as the function of the insulating layer. It is configured to be able to perform simultaneously.

이때, 상기 접착층(130)은 약 0.03mm의 두께를 갖도록 하여 2W/m2K의 열전도율을 갖도록 형성되는데, 이와 같이 두께가 얇으면서도 열전도성과 절연성이 우수한 접착층(130)을 사용하는 경우 접착층을 다층으로 적층시킬 수 있게 되어 다층 인쇄회로기판(100")의 생산이 가능하다는 장점을 갖는다.In this case, the adhesive layer 130 is formed to have a thickness of from about 0.03mm to have a thermal conductivity of 2W / m 2 K, an adhesive layer, if you are using this as the thickness thin while having excellent thermal conductivity and an insulating adhesive layer 130 is a multi-layer It has the advantage of being able to be stacked with a multilayer printed circuit board 100".

또한, 산화 피막 알루미늄 분말(20)이 함침된 유리섬유로 이루어진 얇은 두께의 프리프레그층(110)과, 마찬가지로 얇은 두께의 접착층(130)으로 인해 약 0.1mm의 두께를 갖는 박판 인쇄회로기판의 생산도 가능하게 된다.In addition, production of thin-walled printed circuit boards having a thickness of about 0.1 mm due to the thin-walled prepreg layer 110 made of glass fiber impregnated with anodized aluminum powder 20 and the thin-walled adhesive layer 130 Also becomes possible.

다음, 상기 동박회로층(140)은 회로 역할을 하는 것으로, 동박을 접착층(130)의 상부에 접착시킴으로써 형성되는데, 프리프레그층(110)과, 방열층(120), 접착층(130) 및 동박회로층(140)을 순차적으로 적층시킨 상태에서 한꺼번에 열압착(hot press) 경화시킴으로써 동박회로층(140)을 접착층(130)의 상부에 형성시키기 위한 별도의 과정을 생략할 수도 있다.Next, the copper foil circuit layer 140 serves as a circuit, and is formed by bonding copper foil to the upper portion of the adhesive layer 130, the prepreg layer 110, the heat dissipation layer 120, the adhesive layer 130, and the copper foil. A separate process for forming the copper foil circuit layer 140 on the adhesive layer 130 may be omitted by hot press curing the circuit layers 140 in a state in which they are sequentially stacked.

한편, 본 발명에 따른 인쇄회로기판(100)은 양면 인쇄회로기판(100') 또는 다층 인쇄회로기판(100")으로도 사용될 수 있는데, 먼저 양면 인쇄회로기판(100')의 경우 도 4에 나타낸 바와 같이, 상기 프리프레그층(110)의 상,하면에 제1 및 제2방열층(122,124)이 각각 접합되고, 상기 제1방열층(122)의 상면 및 제2방열층(124)의 하면에 각각 제1 및 제2접착층(132,134)이 접합되며, 상기 제1접착층(132)의 상면 및 제2접착층(134)의 하면에 각각 제1 및 제2동박회로층(142,144)이 접합되는 구조로 이루어진다.Meanwhile, the printed circuit board 100 according to the present invention may also be used as a double-sided printed circuit board 100 ′ or a multilayer printed circuit board 100 ″. First, in the case of the double-sided printed circuit board 100 ′, As shown, the first and second heat dissipating layers 122 and 124 are bonded to the top and bottom of the prepreg layer 110, respectively, and the top and second heat dissipating layers 124 of the first heat dissipating layer 122 The first and second adhesive layers 132 and 134 are bonded to the lower surface, respectively, and the first and second copper foil circuit layers 142 and 144 are bonded to the upper surface of the first adhesive layer 132 and the lower surface of the second adhesive layer 134, respectively. Consists of a structure.

이때, 상기 제1 및 제2방열층(122,124), 제1 및 제2접착층(132,134), 제1 및 제2동박회로층(142,144)은 전술한 방열층(120), 접착층(130) 및 동박회로층(140)과 동일한 구성으로 배선면이 제1동박회로층(142)과 제2동박회로층(144)의 두 면에 형성된 것에 그 특징이 있는 것이다.At this time, the first and second heat dissipation layers 122 and 124, the first and second adhesive layers 132 and 134, and the first and second copper foil circuit layers 142 and 144 are the aforementioned heat dissipation layer 120, the adhesive layer 130, and the copper foil. The characteristic is that the wiring surface is formed on two surfaces of the first copper foil circuit layer 142 and the second copper foil circuit layer 144 in the same configuration as the circuit layer 140.

또한, 상기 다층 인쇄회로기판(100")은 도 5에 나타낸 바와 같이, 양면 인쇄회로기판(100')을 구성하는 제1동박회로층(142)의 상면에 제3접착층(136), 제2프리프레그층(112), 제3방열층(126), 제4접착층(138) 및 제3동박회로층(146)을 순차적으로 적층시킨 후 접합하여 이루어진 것으로 배선면이 제1 내지 제3동박회로층(142,144,146)의 세 면에 형성된 것이다.In addition, the multilayer printed circuit board 100" is a third adhesive layer 136, a second adhesive layer 136 on the upper surface of the first copper foil circuit layer 142 constituting the double-sided printed circuit board 100', as shown in FIG. The prepreg layer 112, the third heat dissipation layer 126, the fourth adhesive layer 138, and the third copper foil circuit layer 146 are sequentially stacked and then bonded together. It is formed on three sides of the layers 142, 144, and 146.

마찬가지로, 제3접착층(136), 제2프리프레그층(112), 제3방열층(126), 제4접착층(138) 및 제3동박회로층(146)의 구성은 전술한 접착층(130), 프리프레그층(110), 방열층(120) 및 동박회로층(140)의 구성과 동일하며, 이와 같은 순서로 적층시키는 경우 4개 이상의 배선면을 갖는 다층 인쇄회로기판을 제조할 수도 있음은 물론이다.Similarly, the configuration of the third adhesive layer 136, the second prepreg layer 112, the third heat dissipation layer 126, the fourth adhesive layer 138, and the third copper foil circuit layer 146 is the above-described adhesive layer 130 , It is the same as the configuration of the prepreg layer 110, the heat dissipation layer 120, and the copper foil circuit layer 140, and when stacked in this order, a multilayer printed circuit board having four or more wiring surfaces may be manufactured. Of course.

즉, 전술한 바와 같이, 본 발명에서는 프리프레그층(110)과 방열층(120)에 산화 피막 알루미늄 분말(20)을 포함시키고, 접착층(130)에 알루미나를 포함시켜 각 층에서의 방열성을 확보함은 물론 각 층간의 절연저항성을 확보할 수 있으면서도 각 층의 두께를 최소화할 수 있게 되어 상기와 같은 다층 인쇄회로기판(100")의 제조가 가능하게 되는 것이다.That is, as described above, in the present invention, the prepreg layer 110 and the heat dissipation layer 120 include the oxide-coated aluminum powder 20, and the adhesive layer 130 includes alumina to secure heat dissipation in each layer. In addition, the insulation resistance between each layer can be secured, and the thickness of each layer can be minimized, thereby making it possible to manufacture the multilayer printed circuit board 100" as described above.

한편, 본 발명에 따른 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 제조방법은 전술한 바와 같은 구성으로 이루어진 인쇄회로기판(100)을 제조하기 위한 방법에 관한 것으로, 도 6에 나타낸 바와 같이 크게 산화 피막 알루미늄 분말 제조단계(S10), 방열층 가공단계(S20), 프리프레그 제조단계(S30), 접착층 제조단계(S40) 및 인쇄회로기판 제조단계(S50)를 포함하여 이루어진다.On the other hand, the method for manufacturing a printed circuit board using anodized aluminum powder according to the present invention relates to a method for manufacturing the printed circuit board 100 having the above-described configuration, as shown in FIG. It comprises a powder manufacturing step (S10), a heat dissipation layer processing step (S20), a prepreg manufacturing step (S30), an adhesive layer manufacturing step (S40) and a printed circuit board manufacturing step (S50).

먼저 상기 산화 피막 알루미늄 분말 제조단계(S10)는 표면에 탄소나노튜브(24)가 부착된 알루미늄 분말(22)의 외측면에 산화 피막(26)을 형성시키는 단계에 관한 것으로, 알루미늄 분말 제조단계(S12), 탄소나노튜브 부착단계(S14) 및 산화 피막 형성단계(S16)를 포함하여 이루어진다.First, the anodized aluminum powder manufacturing step (S10) relates to a step of forming an oxide film 26 on the outer surface of the aluminum powder 22 to which the carbon nanotubes 24 are attached, and the aluminum powder manufacturing step ( S12), carbon nanotube attaching step (S14) and oxide film forming step (S16).

보다 상세히 설명하면, 상기 알루미늄 분말 제조단계(S12)는 알루미늄 재질을 분말 형태로 제조하는 단계에 관한 것으로, 도 2에 나타낸 바와 같이, 인쇄회로기판(100) 내부의 충진율 향상을 위해 판형, 구형, 침상형 등을 포함하는 다양한 형상으로 알루미늄 분말(22)을 제조한다.In more detail, the aluminum powder manufacturing step (S12) relates to a step of manufacturing an aluminum material in a powder form, and as shown in FIG. 2, a plate shape, a spherical shape, and a spherical shape, in order to improve the filling rate inside the printed circuit board 100, are Aluminum powder 22 is prepared in various shapes including needle-shaped and the like.

다음, 상기 탄소나노튜브 부착단계(S14)는 다양한 형상으로 제조된 알루미늄 분말(22)의 표면에 탄소나노튜브(24)를 부착시키는 단계에 관한 것으로, 탄소나노튜브(24)는 열팽창을 흡수함과 동시에 열을 전도하여 열팽창으로 인한 치수 변형을 방지하는 역할을 하게 된다.Next, the carbon nanotube attaching step (S14) relates to attaching the carbon nanotubes 24 to the surface of the aluminum powder 22 manufactured in various shapes, wherein the carbon nanotubes 24 absorb thermal expansion. At the same time, it conducts heat to prevent dimensional deformation due to thermal expansion.

이때, 상기 탄소나노튜브(24)를 알루미늄 분말(22)의 표면에 부착시키는 방법으로는 알루미늄 분말(22)의 표면에 탄소나노튜브(24)를 분산하여 볼밀로 부착시키는 방법을 사용하는데, 이러한 방법은 기존에 사용되고 있는 방법과 동일하므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.At this time, as a method of attaching the carbon nanotubes 24 to the surface of the aluminum powder 22, a method of dispersing the carbon nanotubes 24 on the surface of the aluminum powder 22 and attaching the carbon nanotubes 24 to the surface of the aluminum powder 22 is used. Since the method is the same as the method used previously, detailed description thereof will be omitted.

다음, 상기 산화 피막 형성단계(S16)는 탄소나노튜브(24)가 부착된 알루미늄 분말(22)을 아노다이징 처리하여 표면에 산화 피막(26)을 형성시키는 단계에 관한 것으로, 상기 산화 피막(26)은 전술한 바와 같이, 알루미늄 분말(22)이 절연성을 갖도록 하는 역할을 하는 것이다.Next, the oxide film forming step (S16) relates to anodizing the aluminum powder 22 to which the carbon nanotubes 24 are attached to form an oxide film 26 on the surface, wherein the oxide film 26 As described above, the aluminum powder 22 serves to have insulating properties.

이러한 산화 피막(26)은 양극산화법에 의해 형성되는데, 본 발명에서는 도 7에 나타낸 바와 같이, 전해질에 담겨진 음극 회전 스크류(34)가 구비된 드럼(32)과, 상기 드럼의 내측에 설치되는 음극 전도성 브러시(미도시)를 포함하는 양극산화장치(30)를 이용하여 알루미늄 분말(22)의 표면에 산화 피막(26)이 형성된 산화 피막 알루미늄 분말(20)을 제조한다.This oxide film 26 is formed by an anodic oxidation method. In the present invention, as shown in FIG. 7, a drum 32 provided with a cathode rotating screw 34 contained in an electrolyte, and a cathode installed inside the drum. An anodized aluminum powder 20 having an oxide film 26 formed on the surface of the aluminum powder 22 is manufactured by using the anodizing device 30 including a conductive brush (not shown).

보다 상세히 설명하면, 양극산화법은 양극 산화에 의해 알루미늄의 양이온(Al+3)이 산화막을 통해 음극쪽으로 이동하고, 전해질에 포함된 음이온들을 알루미늄 방향으로 이동하여 양이온과 음이온 모두 새로운 막 형성에 참여하게 되고, 약산성의 전해질에 담겨져 있는 알루미늄은 국부적인 표면 용출에 의해 미세적으로 거친 표면을 형성하게 되어 인가된 전기장에 의해 거친 표면에 의해 만입된 부분에 집중적으로 산화막이 형성되는 원리를 이용한 것으로, 상기 양극산화장치(30)는 전해질에 담겨진 드럼(32)의 내부에서 회전하는 음극 회전 스크류(34)에 탄소나노튜브(24)가 부착된 알루미늄 분말(22)을 통과시키고, 상기 탄소나노튜브(24)가 부착된 알루미늄 분말(22)이 음극 회전 스크류(34)를 통과하는 동안 음극 전도성 브러시(미도시)를 이용하여 탄소나노튜브(24)가 부착된 알루미늄 분말(22)을 지속적으로 접촉시키는 방법에 의해 산화 피막(26)을 형성시킬 수 있도록 구성되어 있다.In more detail, in the anodic oxidation method, cations of aluminum (Al +3 ) are moved toward the cathode through the oxide film by anodic oxidation, and the anions contained in the electrolyte move toward the aluminum, so that both the cations and anions participate in the formation of a new film. The aluminum contained in the weakly acidic electrolyte forms a finely rough surface by local surface elution, and uses the principle of intensively forming an oxide film in the area indented by the rough surface by the applied electric field. The anodizing device 30 passes the aluminum powder 22 to which the carbon nanotubes 24 are attached to the cathode rotating screw 34 rotating inside the drum 32 contained in the electrolyte, and the carbon nanotubes 24 A method of continuously contacting the aluminum powder 22 to which the carbon nanotubes 24 are attached using a negative conductive brush (not shown) while the aluminum powder 22 to which) is attached passes through the negative rotation screw 34 Thus, the oxide film 26 is formed.

한편, 본 발명의 다른 실시예에 따르면 상기 산화 피막 알루미늄 분말 제조단계(S10)를 보다 단순화시킴과 동시에 공정에 소요되는 시간을 단축시킬 수 있는데, 이는 알루미늄 분말을 제조하여 산화 피막처리하는 제1단계와, 산화 피막이 형성된 알루미늄 분말에 탄소나노튜브(24)를 부착시키는 제2단계를 포함하여 이루어진다.On the other hand, according to another embodiment of the present invention, it is possible to simplify the manufacturing step (S10) of the anodized aluminum powder and to shorten the time required for the process, which is the first step of producing an aluminum powder and anodizing it. And, a second step of attaching the carbon nanotubes 24 to the aluminum powder on which the oxide film is formed.

보다 상세히 설명하면, 상기 제1단계에서는 전술한 알루미늄 분말 제조단계(S12)와 마찬가지로 인쇄회로기판(100) 내부의 충진율 향상을 위해 판형, 구형, 침상형 등을 포함하는 다양한 형상으로 알루미늄 분말(22)을 제조한 후, 알루미늄 분말(22)의 표면에 산화 피막을 형성시킨다.In more detail, in the first step, as in the above-described aluminum powder manufacturing step (S12), in order to improve the filling rate inside the printed circuit board 100, the aluminum powder 22 is formed into various shapes including a plate shape, a sphere shape, and a needle shape. ), an oxide film is formed on the surface of the aluminum powder 22.

이때, 상기 알루미늄 분말(22)의 표면에 산화 피막을 형성시키는 방법은 공지된 것이므로 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.At this time, since a method of forming an oxide film on the surface of the aluminum powder 22 is known, a detailed description thereof will be omitted.

다음, 상기 제2단계에서는 산화 피막이 형성된 알루미늄 분말에 에폭시와 탄소나노튜브(24) 및 자일렌(xylene)을 혼합시킨 후 약 2시간 동안 믹싱하여 탄소나노튜브(24)가 알루미늄 분말(22)에 포함될 수 있도록 한다.Next, in the second step, epoxy, carbon nanotubes 24, and xylene are mixed with the aluminum powder on which the oxide film is formed, and then mixed for about 2 hours, so that the carbon nanotubes 24 are added to the aluminum powder 22. To be included.

이때, 상기 에폭시는 탄소나노튜브(24)가 알루미늄 분말(22)에 접착될 수 있도록 하는 역할을 하는 것이고, 상기 자일렌은 희석제로 사용되어 탄소나노튜브(24)를 분산시키는 역할을 하는 것이다.At this time, the epoxy serves to allow the carbon nanotubes 24 to be adhered to the aluminum powder 22, and the xylene is used as a diluent to disperse the carbon nanotubes 24.

상기 산화 피막이 형성된 알루미늄 분말과 에폭시 및 자일렌에 의해 분산된 탄소나노튜브(24)의 혼합비는 약 7 ~ 7.5 : 2 : 0.5 ~ 1.0 정도 이고, 이러한 혼합비로 혼합된 혼합물을 약 2시간 동안 믹싱하면 표면에 탄소나노튜브(24)가 부착된 산화 피막 알루미늄 분말(20)을 얻을 수 있게 된다.The mixing ratio of the aluminum powder on which the oxide film is formed and the carbon nanotubes 24 dispersed by epoxy and xylene is about 7 to 7.5: 2: 0.5 to 1.0, and when the mixture mixed at this mixing ratio is mixed for about 2 hours It is possible to obtain an oxide-filmed aluminum powder 20 with carbon nanotubes 24 attached thereto.

따라서, 본 실시예에 의하면 알루미늄 분말(22)에 탄소나노튜브(24)를 부착시키기 위한 볼밀 공정 등이 불필요하게 되어 전체적인 공정수를 줄일 수 있음은 물론 그에 따라 산화 피막 알루미늄 분말의 제조에 소요되는 시간은 단축시킬 수 있게 된다.Therefore, according to this embodiment, the ball mill process for attaching the carbon nanotubes 24 to the aluminum powder 22 becomes unnecessary, so that the overall number of processes can be reduced, as well as the production of the oxide-coated aluminum powder. Time can be shortened.

다음, 상기 방열층 가공단계(S20)는 산화 피막 알루미늄 분말(20)을 이용하여 반경화 시트 형상의 방열층(120)을 제조하는 단계에 관한 것으로, 상기 산화 피막 알루미늄 분말(20)을 열경화성 수지 중 어느 하나와 혼합 교반하여 액상 레진의 형태로 조성하고, 이를 콤마코터를 이용하여 이형지 필름 위에 약 0.03 ~ 0.12 mm의 두께로 코팅시킴으로써 반경화 시트 형태의 방열층(120)을 제조한다.Next, the heat dissipation layer processing step (S20) relates to a step of manufacturing the heat dissipation layer 120 in the shape of a semi-cured sheet using the oxide-coated aluminum powder 20, wherein the oxide-coated aluminum powder 20 is used as a thermosetting resin. Mixing and stirring with any one of them is performed in the form of a liquid resin, and coated with a thickness of about 0.03 to 0.12 mm on a release paper film using a comma coater to prepare a heat dissipating layer 120 in the form of a semi-cured sheet.

다음, 상기 프리프레그 제조단계(S30)는 매트릭스 구조의 유리섬유를 이용하여 프리프레그를 제조하는 단계에 관한 것으로, 매트릭스 구조의 유리섬유를 준비한 후, 에폭시와 산화 피막 알루미늄 분말(20)을 혼합 교반하여 조성한 액상 레진을 유리섬유에 함침시켜 유리섬유의 격자 사이로 산화 피막 알루미늄 분말(20)이 포함되도록 함으로써 프리프레그층(110)의 방열성 및 절연성을 향상시킬 수 있도록 구성되어 있다.Next, the prepreg manufacturing step (S30) relates to a step of manufacturing a prepreg using glass fibers having a matrix structure, and after preparing the glass fibers having a matrix structure, mixing and stirring the epoxy and the oxide-coated aluminum powder 20 The resulting liquid resin is impregnated into the glass fibers so that the oxide-filmed aluminum powder 20 is included between the grids of the glass fibers, thereby improving heat dissipation and insulation properties of the prepreg layer 110.

다음, 상기 접착층 제조단계(S40)는 동박회로층(140)이 접합될 수 있도록 하는 접착층(130)을 제조하는 단계에 관한 것으로, 기존 접착층으로 사용되던 에폭시에 방열성 및 절연성이 우수한 알루미나를 포함시켜 혼합 교반함으로써 반경화 시트 형태의 접착층(130)을 형성시킨다.Next, the adhesive layer manufacturing step (S40) relates to a step of manufacturing an adhesive layer 130 to allow the copper foil circuit layer 140 to be bonded, and by including alumina having excellent heat dissipation and insulation properties in the epoxy used as the existing adhesive layer. By mixing and stirring, the adhesive layer 130 in the form of a semi-cured sheet is formed.

그에 따라, 접착층(130)의 방열성을 향상시킴은 물론 절연층의 기능을 동시에 수행할 수 있게 되고, 약 0.03mm의 얇은 두께로 접착층(130)을 형성시킬 수 있어 다층 인쇄회로기판(100")의 제조가 가능하게 된다.Accordingly, it is possible to improve the heat dissipation of the adhesive layer 130 as well as perform the function of the insulating layer at the same time, and to form the adhesive layer 130 with a thickness of about 0.03mm, the multilayer printed circuit board 100" It becomes possible to manufacture.

다음, 상기 인쇄회로기판 제조단계(S50)는 전술한 단계들에서 제조된 프리프레그, 방열층 및 접착층(130)과 접착층(130)의 외측 표면, 즉 상면에 형성될 동박회로층(140)을 순서대로 적층한 후, 접합하여 인쇄회로기판(100)을 제조하는 단계에 관한 것이다.Next, in the printed circuit board manufacturing step (S50), the prepreg, the heat dissipation layer and the adhesive layer 130 and the outer surface of the adhesive layer 130, that is, the copper foil circuit layer 140 to be formed on the upper surface, are prepared in the above-described steps. It relates to a step of manufacturing the printed circuit board 100 by sequentially stacking and bonding.

이때, 상기와 같이 적층된 각 층들의 접합에는 핫 프레스(hot press) 등의 열압착 경화방법이 사용될 수 있다.In this case, a thermocompression curing method such as hot press may be used for bonding of the layers stacked as described above.

한편, 전술한 양면 인쇄회로기판(100')을 제조하는 경우에는 상기 방열층 가공단계(S20), 접착층 제조단계(S40)에서 각각 동일한 구성 및 두께를 갖는 두 장의 반경화 시트 즉, 제1 및 제2방열층(122,124)과 제1 및 제2접착층(132,134)을 제조한 후, 인쇄회로기판 제조단계(S50)에서 프리프레그의 상,하 양측으로 반경화 시트 형태의 제1 및 제2방열층(122,124)을 적층하고, 상기 제1방열층(122)의 상면 및 제2방열층(124)의 하면에 반경화 시트 형태의 제1 및 제2접착층(132,134)을 적층하며, 상기 제1접착층(132)의 상면 및 제2접착층(134)의 하면에 제1 및 제2동박회로층(142,144)을 적층시킨 상태에서 열압착 경화시켜 양면 인쇄회로기판(100')을 제조하게 된다.Meanwhile, in the case of manufacturing the above-described double-sided printed circuit board 100 ′, two semi-cured sheets having the same configuration and thickness, respectively, in the heat dissipation layer processing step (S20) and the adhesive layer manufacturing step (S40), that is, the first and After manufacturing the second heat dissipation layers 122 and 124 and the first and second adhesive layers 132 and 134, the first and second heat dissipation in the form of semi-cured sheets on both sides of the prepreg in the printed circuit board manufacturing step (S50) Layers 122 and 124 are stacked, and first and second adhesive layers 132 and 134 in the form of semi-cured sheets are stacked on the upper surface of the first heat dissipating layer 122 and the lower surface of the second heat dissipating layer 124, and the first The first and second copper foil circuit layers 142 and 144 are stacked on the upper surface of the adhesive layer 132 and the lower surface of the second adhesive layer 134 and cured by thermocompression to manufacture a double-sided printed circuit board 100 ′.

도 8은 상기와 같은 방법에 의해 제조된 양면 인쇄회로기판(100')의 단면을 확대하여 나타낸 것으로, 프리프레그층(110)에 산화 피막 알루미늄 분말(20)이 함침되어 있는 상태를 확인할 수 있다.FIG. 8 is an enlarged cross-section of the double-sided printed circuit board 100 ′ manufactured by the above method, and it can be seen that the prepreg layer 110 is impregnated with the oxide-coated aluminum powder 20. .

마찬가지로, 전술한 다층 인쇄회로기판(100") 중 세 개의 배선면을 갖는 다층 인쇄회로기판(100")을 제조하는 경우에는 방열층 가공단계(S20)에서 제1 내지 제3방열층(122,124,126)을 제조하고, 프리프레그 제조단계(S30)에서 2개의 프리프레그를 제조하며, 접착층 제조단계(S40)에서 제1 내지 제4접착층(132,134,136,138)을 제조한 후, 인쇄회로기판 제조단계(S50)에서 최하단으로부터 제2동박회로층(144), 제2접착층(134), 제2방열층(124), 프리프레그층(110), 제1방열층(122), 제1접착층(132), 제1동박회로층(142), 제3접착층(136), 제2프리프레그층(112), 제3방열층(126), 제4접착층(138) 및 제3동박회로층(146)을 순서대로 적층시킨 후 열압착 경화하여 다층 인쇄회로기판(100")을 제조할 수 있게 된다.Similarly, in the case of manufacturing a multilayer printed circuit board 100" having three wiring surfaces among the aforementioned multilayer printed circuit board 100", the first to third heat dissipation layers 122, 124, 126 in the heat dissipation layer processing step (S20) And, in the prepreg manufacturing step (S30), two prepregs are prepared, and the first to fourth adhesive layers (132,134,136,138) are manufactured in the adhesive layer manufacturing step (S40), and then, in the printed circuit board manufacturing step (S50). The second copper foil circuit layer 144, the second adhesive layer 134, the second heat dissipation layer 124, the prepreg layer 110, the first heat dissipation layer 122, the first adhesive layer 132, the first The copper foil circuit layer 142, the third adhesive layer 136, the second prepreg layer 112, the third heat dissipation layer 126, the fourth adhesive layer 138 and the third copper foil circuit layer 146 are sequentially stacked. It is then thermocompressed and cured to manufacture a multilayer printed circuit board 100".

이때, 한 번의 열압착 경화에 의해 전체 층을 접합시키기 어려운 경우에는 동박회로층(140)을 접착층에 먼저 접합시킨 상태에서 열압착 경화를 진행하거나, 두 번 이상의 열압착 경화 과정을 통해 전체 층을 접합시킬 수도 있음은 물론이다.At this time, if it is difficult to bond the entire layer by one thermocompression curing, the copper foil circuit layer 140 is first bonded to the adhesive layer and thermocompression curing is performed, or the entire layer is cured through two or more thermocompression curing processes. Of course, it can also be joined.

따라서, 전술한 바와 같은 본 발명에 따른 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 의하면, 탄소나노튜브(CNT)(24)가 부착되고, 아노다이징에 의해 표면에 산화 피막(26)이 형성된 알루미늄 분말(20)을 이용하여 인쇄회로기판(100)을 제조할 수 있도록 함으로써 수평방향은 물론 수직방향으로의 방열 성능을 향상시키고, 소재 간 절연성을 향상시킬 수 있도록 하며, 매트릭스 구조의 유리섬유에 에폭시와 산화 피막 알루미늄 분말(20)을 함침시킨 프리프레그를 방열층(120) 사이에 단층 또는 다층으로 적층하여 얇은 두께로도 고열에 의한 휨 또는 열팽창으로 인한 치수의 변형을 방지할 수 있을 뿐만 아니라, 방열성 및 절연성이 향상된 얇은 두께의 프리프레그와 접착층(130)을 사용하여 박판 인쇄회로기판 및 다층 인쇄회로기판(100")의 제조에도 사용될 수 있는 등의 다양한 장점을 갖는 것이다.Therefore, according to the printed circuit board using the oxide-coated aluminum powder according to the present invention and the manufacturing method thereof as described above, the carbon nanotubes (CNT) 24 are attached, and the oxide film 26 is formed on the surface by anodizing. By making it possible to manufacture the printed circuit board 100 using the formed aluminum powder 20, it improves heat dissipation performance in both horizontal and vertical directions, and improves insulation between materials, and glass fiber in a matrix structure. By laminating a prepreg impregnated with epoxy and anodized aluminum powder 20 in a single layer or multiple layers between the heat dissipation layer 120, it is possible to prevent deformation of dimensions due to bending or thermal expansion due to high heat even with a thin thickness. In addition, it has various advantages, such as being able to be used in manufacturing a thin-plate printed circuit board and a multi-layer printed circuit board 100" by using a thin prepreg and an adhesive layer 130 having improved heat dissipation and insulation properties.

전술한 실시예들은 본 발명의 가장 바람직한 예에 대하여 설명한 것이지만, 상기 실시예에만 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양한 변형이 가능하다는 것은 당업자에게 있어서 명백한 것이다.Although the above-described embodiments have been described with respect to the most preferred examples of the present invention, it is obvious to those skilled in the art that various modifications are possible without departing from the technical spirit of the present invention, and are not limited to the above embodiments.

본 발명은 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 탄소나노튜브(CNT)가 부착되고, 아노다이징에 의해 표면에 산화 피막이 형성된 알루미늄 분말을 이용하여 인쇄회로기판을 제조할 수 있도록 함으로써 방열성을 향상시키고, 휨 또는 열팽창으로 인한 치수의 변형을 방지할 수 있을 뿐만 아니라 소재간 절연저항성을 향상시켜 다층 인쇄회로기판에도 적용될 수 있는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것이다.The present invention relates to a printed circuit board using anodized aluminum powder and a method for manufacturing the same, and more particularly, to a printed circuit board using aluminum powder on which a carbon nanotube (CNT) is attached and an oxide film is formed on the surface by anodizing. Printed circuit board using anodized aluminum powder that can be applied to multilayer printed circuit boards by improving heat dissipation and preventing dimensional deformation due to bending or thermal expansion, as well as improving insulation resistance between materials And it relates to the manufacturing method.

20 : 산화 피막 알루미늄 분말 22 : 알루미늄 분말
24 : 탄소나노튜브 26 : 산화 피막
30 : 양극산화장치 32 : 드럼
34 : 음극 회전 스크류 100 : 인쇄회로기판
100' : 양면 인쇄회로기판 100" : 다층 인쇄회로기판
110 : 프리프레그층 112 : 제2프리프레그층
120 : 방열층 122 : 제1방열층
124 : 제2방열층 126 : 제3방열층
130 : 접착층 132 : 제1접착층
134 : 제2접착층 136 : 제3접착층
138 : 제4접착층 140 : 동박회로층
142 : 제1동박회로층 144 : 제2동박회로층
146 : 제3동박회로층
S10 : 산화 피막 알루미늄 분말 제조단계 S12 : 알루미늄 분말 제조단계
S14 : 탄소나노튜브 부착단계 S16 : 산화 피막 형성단계
S20 : 방열층 가공단계 S30 : 프리프레그 제조단계
S40 : 접착층 제조단계 S50 : 인쇄회로기판 제조단계20: anodized aluminum powder 22: aluminum powder
24: carbon nanotube 26: oxide film
30: anodizing device 32: drum
34: negative rotation screw 100: printed circuit board
100': double-sided printed circuit board 100": multilayer printed circuit board
110: prepreg layer 112: second prepreg layer
120: heat dissipation layer 122: first heat dissipation layer
124: second heat dissipation layer 126: third heat dissipation layer
130: adhesive layer 132: first adhesive layer
134: second adhesive layer 136: third adhesive layer
138: fourth adhesive layer 140: copper foil circuit layer
142: first copper foil circuit layer 144: second copper foil circuit layer
146: 3rd copper foil circuit layer
S10: anodized aluminum powder manufacturing step S12: aluminum powder manufacturing step
S14: carbon nanotube attachment step S16: oxide film formation step
S20: heat dissipation layer processing step S30: prepreg manufacturing step
S40: adhesive layer manufacturing step S50: printed circuit board manufacturing step

Claims (13)

매트릭스 구조의 유리섬유로 이루어진 프리프레그층과,
표면에 탄소나노튜브가 부착되고 외측면에 산화 피막이 형성된 산화 피막 알루미늄 분말을 포함하여 이루어져 상기 프리프레그층의 상면에 접합되는 방열층과,
상기 방열층의 상면에 접합되는 접착층 및
상기 접착층의 상면에 접합되는 동박회로층을 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판.
A prepreg layer made of glass fibers in a matrix structure,
A heat dissipation layer comprising an oxide film aluminum powder having carbon nanotubes attached to the surface and an oxide film formed on an outer surface thereof and bonded to the upper surface of the prepreg layer;
An adhesive layer bonded to the upper surface of the heat dissipation layer, and
A printed circuit board using an oxide-coated aluminum powder comprising a copper foil circuit layer bonded to the upper surface of the adhesive layer.
 제 1항에 있어서,
상기 방열층은 프리프레그층의 상,하면에 각각 접합되는 제1 및 제2방열층으로 이루어지고,
상기 접착층은 상기 제1방열층의 상면 및 제2방열층의 하면에 각각 접합되는 제1 및 제2접착층으로 이루어지며,
상기 동박회로층은 상기 제1접착층의 상면 및 제2방열층의 하면에 각각 접합되는 제1 및 제2동박회로층으로 이루어진 것을 특징으로 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
The heat dissipation layer is composed of first and second heat dissipation layers bonded to the upper and lower surfaces of the prepreg layer, respectively,
The adhesive layer is made of first and second adhesive layers bonded to the upper surface of the first heat dissipating layer and the lower surface of the second heat dissipating layer, respectively,
The copper foil circuit layer is a printed circuit board using an oxide-coated aluminum powder, characterized in that the copper foil circuit layer comprises first and second copper foil circuit layers bonded to the upper surface of the first adhesive layer and the lower surface of the second heat dissipating layer, respectively.
 제 2항에 있어서,
상기 제1 및 제2방열층은 산화 피막 알루미늄 분말과 열경화성 수지를 혼합 교반하여 조성한 액상 레진을 이형지 필름 위에 코팅하여 반경화 시트 형태로 형상 가공한 것을 특징으로 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판.
The method of claim 2,
The first and second heat dissipation layers are printed circuit boards using anodized aluminum powder, characterized in that the liquid resin formed by mixing and stirring anodized aluminum powder and a thermosetting resin is coated on a release paper film to form a semi-cured sheet form. .
 제 2항에 있어서,
상기 제1 및 제2접착층은 에폭시와 알루미나를 포함하여 이루어진 것을 특징으로 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판.
The method of claim 2,
The first and second adhesive layers are printed circuit boards using an oxide-coated aluminum powder, characterized in that comprising epoxy and alumina.
 제 1항에 있어서,
상기 프리프레그층에는 에폭시와 산화 피막 알루미늄 분말이 함침된 것을 특징으로 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판.
The method of claim 1,
A printed circuit board using anodized aluminum powder, characterized in that the prepreg layer is impregnated with epoxy and anodized aluminum powder.
 제 2항에 있어서,
상기 제1동박회로층의 상면에는 제3접착층, 제2프리프레그층, 제3방열층, 제4접착층 및 제3동박회로층이 순차적으로 접합된 것을 특징으로 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판.
The method of claim 2,
A printed circuit using oxide-coated aluminum powder, characterized in that a third adhesive layer, a second prepreg layer, a third heat dissipation layer, a fourth adhesive layer, and a third copper foil circuit layer are sequentially bonded to the upper surface of the first copper foil circuit layer. Board.
 인쇄회로기판의 제조방법에 있어서,
외측면에 산화 피막이 형성된 산화 피막 알루미늄 분말을 제조하는 산화 피막 알루미늄 분말 제조단계와,
산화 피막 알루미늄 분말을 열경화성 수지와 혼합 교반하여 조성한 액상 레진을 이형지 필름 위에 코팅하여 반경화 시트 형태로 형상 가공하는 방열층 가공단계와,
매트릭스 구조의 유리섬유를 이용하여 프리프레그를 제조하는 프리프레그 제조단계와,
에폭시와 알루미나를 혼합하여 반경화 시트 형태의 접착층을 제조하는 접착층 제조단계 및
제조된 프리프레그, 방열층 및 접착층과, 상기 접착층의 외측 표면에 형성될 동박회로층을 순서대로 적층한 후, 열압착 경화시켜 인쇄회로기판을 제조하는 인쇄회로기판 제조단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 제조방법.
In the method of manufacturing a printed circuit board,
An oxide film aluminum powder manufacturing step of producing an oxide film aluminum powder with an oxide film formed on the outer surface thereof,
A heat dissipation layer processing step of coating a liquid resin formed by mixing and stirring anodized aluminum powder with a thermosetting resin on a release paper film to form a semi-cured sheet shape, and
A prepreg manufacturing step of manufacturing a prepreg using a matrix structured glass fiber,
An adhesive layer manufacturing step of preparing an adhesive layer in the form of a semi-cured sheet by mixing epoxy and alumina, and
And a printed circuit board manufacturing step of sequentially laminating the prepared prepreg, a heat dissipation layer, and an adhesive layer, and a copper foil circuit layer to be formed on the outer surface of the adhesive layer, followed by thermocompression bonding and curing to manufacture a printed circuit board. A method of manufacturing a printed circuit board using anodized aluminum powder.
 제 7항에 있어서,
상기 산화 피막 알루미늄 분말 제조단계는,
판형, 구형, 침상형을 포함하는 다양한 형상의 알루미늄 분말을 제조하는 알루미늄 분말 제조단계와,
상기 알루미늄 분말의 표면에 탄소나노튜브를 부착시키는 탄소나노튜브 부착단계 및
탄소나노튜브가 부착된 알루미늄 분말을 아노다이징 처리하여 표면에 산화 피막을 형성시키는 산화 피막 형성단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 제조방법.
The method of claim 7,
The manufacturing step of the anodized aluminum powder,
An aluminum powder manufacturing step of manufacturing aluminum powder of various shapes including plate shape, spherical shape, and needle shape,
Attaching a carbon nanotube to the surface of the aluminum powder, and
A method for manufacturing a printed circuit board using anodized aluminum powder, comprising: forming an oxide film on the surface by anodizing aluminum powder to which carbon nanotubes are attached.
 제 8항에 있어서,
상기 산화 피막 형성단계에서는, 탄소나노튜브가 부착된 알루미늄 분말을 전해질에 담겨진 음극 회전 스크류 드럼에 통과시키면서 음극 전도성 브러시를 이용하여 알루미늄 분말을 지속적으로 접촉시키는 방법에 의해 산화 피막을 형성시키는 것을 특징으로 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 제조방법.
The method of claim 8,
In the oxide film forming step, the oxide film is formed by a method of continuously contacting the aluminum powder using a negative conductive brush while passing the aluminum powder to which the carbon nanotubes are attached through the negative electrode rotating screw drum contained in the electrolyte. A method of manufacturing a printed circuit board using anodized aluminum powder.
 제 7항에 있어서,
상기 산화 피막 알루미늄 분말 제조단계는,
판형, 구형, 침상형을 포함하는 다양한 형상의 알루미늄 분말을 제조하여 산화 피막을 형성시키는 제1단계와,
산화 피막이 형성된 알루미늄 분말에 에폭시, 탄소나노튜브 및 자일렌을 첨가하여 믹싱하는 제2단계를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 제조방법.
The method of claim 7,
The manufacturing step of the anodized aluminum powder,
A first step of forming an oxide film by manufacturing aluminum powder of various shapes including plate shape, spherical shape, and needle shape,
A method for manufacturing a printed circuit board using an oxide-coated aluminum powder, comprising a second step of mixing by adding epoxy, carbon nanotubes, and xylene to the aluminum powder having an oxide film.
 제 7항에 있어서,
상기 프리프레그 제조단계에서는 매트릭스 구조의 유리섬유에 형성된 메쉬 사이로 에폭시와 산화 피막 알루미늄 분말을 함침시키는 것을 특징으로 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 제조방법.
The method of claim 7,
In the prepreg manufacturing step, a method of manufacturing a printed circuit board using an oxide-coated aluminum powder, characterized in that the epoxy and the oxide-coated aluminum powder are impregnated between the mesh formed on the glass fiber of the matrix structure.
 제 7항에 있어서,
상기 인쇄회로기판 제조단계에서는,
프리프레그의 상,하 양측으로 반경화 시트 형태의 제1 및 제2방열층을 적층하고,
상기 제1방열층의 상면 및 제2방열층의 하면에 반경화 시트 형태의 제1 및 제2접착층을 적층하며,
상기 제1접착층의 상면 및 제2방열층의 하면에 제1 및 제2동박회로층을 적층시키는 것을 특징으로 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 제조방법.
The method of claim 7,
In the printed circuit board manufacturing step,
The first and second heat dissipating layers in the form of semi-cured sheets are stacked on both sides of the prepreg,
The first and second adhesive layers in the form of semi-cured sheets are laminated on the upper surface of the first heat dissipating layer and the lower surface of the second heat dissipating layer,
A method of manufacturing a printed circuit board using an oxide-coated aluminum powder, comprising laminating first and second copper foil circuit layers on an upper surface of the first adhesive layer and a lower surface of the second heat dissipating layer.
 제 12항에 있어서,
상기 인쇄회로기판 제조단계에서는,
상기 제1동박회로층의 상면에 제3접착층, 제2프리프레그층, 제3방열층, 제4접착층 및 제3동박회로층을 순차적으로 더 적층시키는 것을 특징으로 하는 산화 피막 알루미늄 분말을 이용한 인쇄회로기판 제조방법.


The method of claim 12,
In the printed circuit board manufacturing step,
Printing using an oxide-coated aluminum powder, characterized in that a third adhesive layer, a second prepreg layer, a third heat dissipation layer, a fourth adhesive layer, and a third copper foil circuit layer are sequentially stacked on the upper surface of the first copper foil circuit layer. Circuit board manufacturing method.
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