KR101453420B1 - 전도성 후로킹 카펫의 제조방법 및 이에 따라 제조된 전도성 후로킹 카펫 - Google Patents

전도성 후로킹 카펫의 제조방법 및 이에 따라 제조된 전도성 후로킹 카펫 Download PDF

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Abstract

본 발명에서는 정전기의 발생이 영구적으로 억제되거나, 또는 발생된 정전기가 즉각적으로 소멸될 수 있는 전도성 후로킹 카펫의 제조방법 및 이에 따라 제조된 전도성 후로킹 카펫이 제공된다.

Description

전도성 후로킹 카펫의 제조방법 및 이에 따라 제조된 전도성 후로킹 카펫{MANUFACTURING METHOD OF CONDUCTIVE FLOCKING CARPET AND CONDUCTIVE FLOCKING CARPET MANUFACTURED BY USING THE SAME}
본 발명은 정전기의 발생이 영구적으로 억제되거나 또는 발생된 정전기를 소멸시킬 수 있는 전도성 후로킹 카펫의 제조방법 및 이에 따라 제조된 전도성 후로킹 카펫에 관한 것이다.
통상 후로킹 카펫으로 사용되는 기포 또는 합성수지 등을 비롯한 재료는 그 성질이 소수성이기 때문에, 마찰에 의해 정전기의 발생 및 축적이 일어나기 쉽다. 축적된 정전기는 전압 상승시 주위에 있는 먼지를 흡착하여 카펫을 오염시킬 뿐만아니라 인체에도 해로운 영향을 미친다.
이 같은 문제점을 해결하기 위해, 후로킹 카펫의 제조시 정전기가 발생하지 않도록 대전 방지제를 사용하여 처리하는 방법이 실시되고 있지만, 임시적인 조치로 후로킹 카펫에서의 정전기 발생을 방지할 수 있는 완전한 해결책이 되지 못했다.
이에 따라, 후로킹 카펫에서의 정전기 발생을 영구적으로 차단할 수 있는 후로킹 카펫을 제조할 수 있는 방법의 개발이 요구된다.
한국특허등록 제1154711호 (2012.06.01 등록) 한국특허등록 제0919280호 (2009.09.21 등록)
본 발명의 목적은 정전기의 발생이 영구적으로 억제되거나 또는 발생된 정전기를 소멸시킬 수 있는 전도성 후로킹 카펫을 제조하는 방법을 제공하는 것이다.
본 발명의 또 다른 목적은 상기 제조방법에 의해 제조된 전도성 후로킹 카펫을 제공하는 것이다.
상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 구현예에 따르면, 부직포 또는 직포의 기공내에 전도성 물질을 도입하여 전도성 기포를 제조하는 단계; 상기 전도성 기포의 일면에 전도성 접착층을 통해 후로킹 파일을 식모하고 부착시켜 후로킹 직물을 제조하는 단계; 그리고, 상기 후로킹 파일이 식모된 전도성 기포 면측의 반대측 면에 전도성 배면지를 부착하는 단계를 포함하는 전도성 후로킹 카펫의 제조방법이 제공된다.
상기 제조방법에 있어서, 상기 전도성 기포는 1010 내지 106Ω/sq의 표면저항을 갖는 것일 수 있다.
그리고, 상기 전도성 기포는 부직포 또는 직포의 기공 내에, 접착제 100중량부에 대하여 전도성 물질 10 내지 40중량부를 포함하는 전도성 조성물을 침투시켜 열처리함으로써 제조될 수 있다.
또, 상기 후로킹 직물은 전도성 기포의 일면에, 접착제 100중량부에 대하여 전도성 물질 10 내지 30중량부를 포함하는 후로킹 접착용 조성물을 도포하여 전도성 접착층을 형성하는 공정, 및 상기 전도성 접착층에 대해 후로킹 파일을 식모한 후 열처리에 의해 부착시키는 공정의 순차 실시에 의해 제조될 수 있다.
또, 상기 전도성 배면지는, 배면지 형성용 합성수지 100중량부에 대하여 전도성 물질을 10 내지 30중량부 포함하는 전도성 배면지 형성용 조성물을 이용하여 제조될 수 있다.
또, 상기 전도성 물질은 탄소계 물질, 금속분말, 전도성 고분자 분말 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것일 수 있다.
그리고 상기 전도성 후로킹 카펫의 제조방법은, 상기 후로킹 직물의 제조 후, 염료 100중량부에 대하여 전도성 물질을 3 내지 10중량부 포함하는 날염액을 이용한 후로킹 직물에 대한 날염 공정을 더 포함할 수 있다.
본 발명의 다른 일 구현예에 따르면, 상기한 제조방법에 의해 제조된 전도성 후로킹 카펫이 제공된다.
상기 전도성 후로킹 카펫은 전도성 기포 및 상기 전도성 기포의 일면에 전도성 접착층을 통해 부착된 후로킹 파일을 포함하는 후로킹 직물; 그리고 상기 후로킹 파일이 식모된 전도성 기포 면측의 반대측 면에 위치하는 전도성 배면지를 포함하며, 상기 전도성 기포, 전도성 접착층 및 전도성 배면지는 각각 탄소계 물질, 금속분말, 전도성 고분자 분말 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 전도성 물질을 포함하는 것일 수 있다.
그리고, 상기 전도성 기포는 1010 내지 106Ω/sq의 표면저항을 갖는 것일 수 있다.
기타 본 발명의 구현예들의 구체적인 사항은 이하의 상세한 설명에 포함되어 있다.
본 발명에 따른 제조방법에 의해 정전기의 발생이 영구적으로 억제되거나, 또는 발생된 정전기가 즉각적으로 소멸될 수 있는 전도성 후로킹 카펫을 제조할 수 있다.
또, 상기 제조방법에 따라 제조된 전도성 후로킹 카펫은 정전기 발생으로 인해 종래 카펫으로는 시공이 불가능한 곳까지 시공할 수 있어 다양한 용도를 가지며, 특히 사무실, 병원, 연구실, 반도체 공장, 전자 실험실 등 미세한 정전기도 허용되지 않는 공간에 유용하여 산업발전에 크게 이바지할 수 있다.
도 1 은 본 발명의 일 구현예에 따른 전도성 후로킹 카펫의 제조방법을 나타낸 순서도이다.
도 2a는 부직포를 기포로 포함하는 전도성 기포의 구조를 나타낸 구조도이고, 도 2b는 상기 전도성 기포의 측단면을 개략적으로 나타낸 구조도이다.
도 3a는 직포를 기포로 포함하는 전도성 기포의 구조를 개략적으로 나타낸 구조도이고, 도 3b는 상기 전도성 기포의 측단면을 개략적으로 나타낸 구조도이다.
도 4는 본 발명의 일 구현예에 따른 전도성 후로킹 카펫의 제조 공정 중 제조된 후로킹 직물의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면 구조도이다.
도 5는 본 발명의 일 구현예에 따른 전도성 후로킹 카펫의 제조방법에 의해 제조된 전도성 후로킹 카펫의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면 구조도이다.
도 6a는 본 발명의 일 구현예에 따른 전도성 후로킹 카펫의 제조 공정에 있어서, 전도성 기포의 제조공정을, 도 6b는 후로킹 직물의 제조 공정을, 도 6c는 배면지 제조 공정을, 그리고 도 6d는 후로킹 직물에 대한 전도성 배면지 부착 공정을 통한 전도성 후로킹 카펫의 제조 공정을 나타낸다.
본 발명은 다양한 변환을 가할 수 있고 여러 가지 실시예를 가질 수 있는 바, 특정 실시예를 예시하고 상세한 설명에 상세하게 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변환, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
후로킹(flocking)이란 각종 재료에 대해 강한 점착성 또는 접착성을 나타내는 천연 고무, 합성 고무 라텍스, 폴리아세트산비닐, 또는 폴리아크릴산에스테르, 폴리우레탄 수지와 같은 부착제를 도포하고, 솜 또는 합성섬유 등을 수 mm의 길이로 절단한 후로킹 파일(flocking pile) 또는 후로크(flock)을 산포한 후, 정전기적 인력을 이용하여 기포에 부착시키는 식모 기술이다.
본 발명은 후로킹 카펫의 제조시 후로킹용 기포(基布)의 제조 공정, 후로킹 공정, 그리고 배면지 형성 공정에 전도성 물질을 이용하여 전도성을 부여함으로써, 정전기가 발생하지 못하게 하거나 발생 즉시 소멸하게 하도록 하는 것을 특징으로 한다.
즉, 본 발명의 일 구현예에 따른 전도성 후로킹 카펫의 제조방법은, 부직포 또는 직포의 기공내 전도성 물질을 도입하여 전도성 기포를 제조하는 단계; 상기 전도성 기포의 일면에 전도성 접착층을 통해 후로킹 파일을 식모하여 부착시켜 후로킹 직물을 제조하는 단계; 그리고, 상기 후로킹 파일이 식모된 전도성 기포 면 측의 반대측 면에 전도성 배면지를 부착하는 단계를 포함한다.
도 1 은 본 발명의 일 구현예에 따른 전도성 후로킹 카펫의 제조방법을 나타낸 순서도이다. 도 1은 본 발명을 설명하기 위한 일례일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
이하에서는 도 1을 참조하여 본 발명의 일구현예에 따른 전도성 후로킹 카펫의 제조방법을 단계별로 상세히 설명한다.
단계 1: 전도성 기포의 제조단계( S1 )
후로킹 카펫에서의 정전기 발생을 방지하기 위해서는 후로킹할 기포가 1010 내지 106Ω/sq의 표면저항을 갖는 것이 바람직하다. 기포가 상기 범위 내의 표면저항을 가질 때 대전(帶電)하지 않으며, 인체에도 무해하다.
이를 위해, 본 발명에서는 후로킹 카펫의 제조시 통상 기포로서 사용되는 부직포 또는 직포를 전도성 물질 및 접착제를 포함하는 전도성 조성물로 처리한 후 열처리함으로써, 상기한 표면저항 조건을 충족하는 전도성 기포를 제조한다.
상기 기포에 대한 전도성 조성물의 처리 방법은 통상의 슬러리 코팅법, 함침법, 또는 스프레이법 등이 사용될 수 있으며, 이중에서도 공정 용이성 및 기공 침투 효과 및 균일성을 고려할 때 함침법이 보다 바람직할 수 있다.
또, 상기 전도성 조성물의 처리 후 열처리를 통해 전도성 조성물내 포함된 접착제를 경화시킨다.
상기 전도성 물질로는 흑연, 카본블랙(carbon black) 등의 탄소계 물질; 또는 알루미늄, 니켈 등의 금속 분말 등이 사용될 수 있으며, 이들 중 1종 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물이 사용될 수 있다.
또, 상기 전도성 물질의 접착을 위한 접착제로는 통상 후로킹 카펫의 제조시 접착제로서 사용되는 것이라면 특별한 제한없이 사용될 수 있으며, 구체적으로는 폴리비닐 클로라이드(polyvinylchloride, PVC), 폴리비닐리덴 플루오라이드(polyvinylidene fluoride, PVDF), 폴리아크릴로니트릴(polyacrylonitrile, PAN), 폴리메틸메타크릴레이트(polymethylmethacrylate, PMMA), 폴리비닐알코올, 폴리비닐아세테이트, 폴리에틸렌옥사이드, 카복실화된 폴리비닐클로라이드, 폴리테트라플루오로에틸렌, 폴리비닐피롤리돈, 또는 이들의 공중합체(예를 들면, 폴리비닐 클로라이드와 폴리테트라플루오로 에틸렌의 공중합체, 폴리비닐 클로라이드와 폴리비닐리덴 플루오라이드의 공중합체, 폴리에틸렌과 폴리비닐 클로라이드의 공중합체, 폴리에틸렌과 폴리테트라플루오로 에틸렌의 공중합체 등); 스티렌-부타디엔 러버, 아크릴레이티드 스티렌-부타디엔 러버 등의 접착성 고무; 또는 카르복시메틸셀룰로즈, 히드록시프로필렌셀룰로즈, 디아세틸렌셀룰로즈 등의 셀룰로오스계 접착제가 사용될 수 있다.
상기와 같은 처리 공정에 의해 기포 내 기공 사이로 전도성 물질이 침투함으로써 기포가 전도성을 가지며, 이때 기공내로 침투하는 전도성 물질의 종류 및 함량을 조절함으로써 기포는 상기한 조건을 충족하는 표면저항을 나타낼 수 있다. 구체적으로는 상기 전도성 물질은 바인더 100중량부에 대하여 10 내지 40중량부로 포함되는 것이 최종 제조되는 전도성 기포의 표면저항을 상기한 범위내로 충족시켜 정전기를 어스(earth) 시켜주거나 몰려 있지 못하게 전기적 저항을 감소시키는 역할을 한다.
또, 상기 전도성 조성물은 전도성 분말 및 접착제 외에 공정 용이성 등을 고려하여 가소제(디옥틸 프탈레이트 등의 프탈레이트계 화합물), 소포제, 안정제, 점도저하제, 분산제 등의 기타 첨가제를 더 포함할 수도 있다.
도 2a는 부직포를 기포로 포함하는 전도성 기포의 구조를 나타낸 구조도이고, 도 2b는 상기 전도성 기포의 측단면을 개략적으로 나타낸 구조도이다. 또, 도 3a는 직포를 기포로 포함하는 전도성 기포의 구조를 개략적으로 나타낸 구조도이고, 도 3b는 상기 전도성 기포의 측단면을 개략적으로 나타낸 구조도이다.
도 2a, 2b, 3a 및 3b에 나타난 바와 같이, 전도성 기포의 제조에 사용되는 부직포(1) 및 직포(4)는 부직포 또는 직포 형성 섬유 끼리의 엉킴에 의해 형성된 기공(2, 5)을 포함하고 있다. 이에 따라 상기에서와 같은 전도성 조성물 처리시 상기 기공(2,5) 내로 전도성 조성물이 도입되게 됨으로써 전도성을 갖는 전도성 기포(3, 6)이 제조된다.
또, 도 2b 및 도 3b에 나타난 바와 같이, 상기 부직포(1) 및 직포(4)내 존재하는 기공(2, 5)은 서로 연결되어 3차원 네트워크를 형성할 수 있다. 이에 따라 부직포(1) 및 직포(4)의 기공내로 도입된 전도성 물질 또한 3차원 네트워크 구조를 형성할 수 있으며, 이로 인해 보다 우수한 전도성 및 전기장 소멸 효과를 나타낼 수 있다.
단계 2: 후로킹 직물의 제조
상기 단계 1에서 제조한 전도성 기포의 일면에 후로킹 접착용 조성물을 도포하여 전도성 접착층을 형성한 후 후로킹하고 열처리함으로써 후로킹 직물을 제조한다.
상기 후로킹 접착용 조성물은 전도성 물질 및 접착제를 포함한다.
상기 전도성 물질은 앞서 전도성 기포의 제조공정에서 설명한 것과 동일한 탄소계 물질 또는 금속 분말일 수 있으며, 또, 폴리아닐린, 폴리피롤, 폴리티오펜 또는 이들의 유도체 등의 전도성 고분자 물질일 수도 있다. 상기 전도성 물질은 접착제 100중량부에 대하여 10 내지 30중량부로 포함되는 것이 바람직할 수 있다.
또, 상기 접착제로는 통상 후로킹 파일의 식모시 접착을 위해 사용되는 것이라면 특별한 제한없이 사용가능하다. 구체적으로는 아크릴계, 에틸렌비닐아세테이트(EVA)계, 비닐아세테이트계, 또는 이소시아네이트계와 같은 수성 접착제; 또는 폴리우레탄과 같은 유성 접착제를 사용할 수 있다.
상기 후로킹 접착용 조성물의 도포 공정은 통상의 슬러리 코팅법에 따라 실시될 수 있으며, 이후 도포된 후로킹 접착용 조성물에 대한 후로킹 공정 역시 통상의 방법에 따라 실시될 수 있다.
구체적으로는, 전도성 기판의 일면에 후로킹 접착용 조성물을 도포한 후, 도포된 후로킹 접착용 조성물 위에 후로킹 파일을 식모한다. 이때 후로킹 파일이 균일하게 직립 식모될 수 있도록 전도성 기판에 대한 진동 처리 및 전기장 인가 공정이 실시될 수 있다. 이때 상기 진동 처리는 통상의 진동기를 이용하여 실시할 수 있으며, 분당 약 3000 내지 5000회의 진동이 발생하도록 실시하는 것이 진동 처리에 따른 후로킹 파일의 직립 식모 효과면에서 바람직하다. 또, 상기 전기장 인가 공정은 고전압 정전류망을 이용하여 약 30000 내지 50000볼트(v), 0.2 내지 0.5 암페아(A)의 전압을 인가함으로써 실시도ㅚ는 것이 바람직할 수 있다.
또, 상기 후로킹 파일의 식모 직후에는 건조 열처리를 통해 후로킹 파일을 고착시키는 것이 바람직하다.
또, 날염된 후로킹 카펫을 제조할 경우, 후로킹 공정 직후 날염 공정이 더 실시될 수 있다.
이때, 후로킹 파일 자체로 전도성을 나타낼 수 있도록 날염액 중에 전도성 물질을 첨가하여 제조한 배합 조성물로 날염 공정을 실시할 수도 있다. 이와 같이 전도성 물질을 사용함으로써 날염과 동시에 전도성을 부여하여 마찰시 정전기 발생을 감소시킬 수 있다.
이때 전도성 물질은 앞서 설명한 바와 같이, 탄소계 물질, 금속 분말 또는 전도성 고분자 물질일 수 있으며, 상기 전도성 물질은 염료 100중량부에 대하여 3 내지 10중량부로 포함되는 것이 바람직할 수 있다.
도 4는 상기 제조공정에 따라 제조된 후로킹 직물의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면 구조도이다. 도 4는 본 발명을 설명하기 위한 일례일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 4에 나타난 바와 같이, 전도성 기포(3) 위에 전도성 접착층(7)을 통해 후로킹 파일(8)이 직립 식모되어 부착됨으로써 후로킹 직물이 제조된다.
단계 3: 전도성 배면지 부착(S3)
상기 단계 2에서의 후로킹 직물의 전도성 기포의 다른 면측에 전도성 배면지를 합포(合布)하여 후로킹 카펫을 제조한다.
상기 전도성 배면지는 배면지 형성용 조성물 중에 전도성 물질을 더 첨가하여 사용하는 것을 제외하고는 통상의 배면지 제조방법에 따라 제조, 사용할 수 있다. 구체적으로는, 배면지 형성용 합성수지 및 전도성 물질을 혼합하여 배면지 형성용 조성물을 제조하고, 카렌다 롤러 등을 이용하여 도포 후 건조함으로써 배면지를 제조할 수 있다. 이때 상기 전도성 물질은 앞서 설명한 바와 같이, 탄소계 물질, 금속 분말 또는 전도성 고분자 분말일 수 있으며, 배면지 형성용 합성수지 100중량부에 대하여 10 내지 30중량부로 사용되는 것이 바람직할 수 있다.
상기 배면지 형성용 합성수지는 통상 후로킹 카펫의 배면지 제조에 사용되는 것이라면 특별한 제한없이 사용가능하며, 구체적으로는 폴리비닐클로라이드 등일 수 있다.
또, 상기 배면지 형성용 조성물은 충진제(예를 들면, 탄석(탄산칼슘), 돌, 펄라이트, 질석, 모래, 맥반석, 목분, 폐유리, 플라스틱, 황토가루, 숯가루 등), 가소제 등의 기타 첨가제를 더 포함할 수도 있다.
또, 상기 배면지의 합포 후 필요한 경우 일정한 규격으로의 절단 공정을 더 실시할 수도 있다.
상기한 바와 같이, 본 발명에 따른 전도성 후로킹 카펫의 제조방법은 후로킹 카펫의 제조를 위한 기포 제조공정, 후로킹 직물 제조공정, 날염 공정, 그리고 배면지 제조공정 중에 전도성 물질을 사용하여 포함시킴으로써, 후로킹 카펫에에서의 정전기 발생을 영구적으로 억제하거나, 또는 발생한 정전기를 즉각적으로 소멸시킬 수 있다. 그 결과, 후로킹 카펫에서의 정전기 발생으로 인한 먼지 흡착을 방지함으로써 종래 정전기 발생 및 먼지 흡착의 문제로 인해 시공이 불가능한 곳까지 시공이 가능하다. 특히 사무실, 병원, 연구실, 반도체 공장, 전자 실험실 등 미세한 정전기도 허용되지 않는 공간에 유용하다.
이에 따라 본 발명의 다른 일 구현예에 따르면 상기한 제조방법에 의해 제조되는 전도성 후로킹 카펫을 제공한다.
상기 전도성 후로킹 카펫은 전도성 기포, 상기 전도성 기포 위에 전도성 접착층을 통해 직립으로 식모되어 부착된 후로킹 파일, 그리고 상기 전도성 기포에 있어서 후로킹 파일이 위치하는 면측의 반대측 면에 위치하는 전도성 배면지를 포함하며, 상기 전도성 기포, 전도성 접착층, 및 전도성 배면지는 각각 전도성 물질을 포함한다. 또, 상기 후로킹 파일에 대해 전도성 날염처리를 실시할 경우 상기 후로킹 파일 또한 그 표면에 전도성 물질을 포함할 수 있다.
상기 전도성 기포, 전도성 접착층, 및 전도성 배면지에 포함되는 전도성 물질은 흑연, 카본블랙(carbon black) 등의 탄소계 물질, 알루미늄, 니켈 등의 금속 분말, 또는 폴리아닐린, 폴리피롤 등의 전도성 고분자 분말일 수 있으며, 이들 중 1종 단독으로 또는 2종 이상의 혼합물일 수 있다.
구체적으로, 상기 전도성 후로킹 카펫에 있어서, 전도성 기포는 직물 또는 부직포, 그리고 상기 직물 또는 부직포의 기공내에 포함된 전도성 물질을 포함하며, 상기 전도성 물질은 기공의 형상에 따라 3차원 네트워크 구조를 형성하며 연결될 수 있다.
또, 상기 후로킹 직물은 전도성 물질을 포함하는 접착제에 의해 상기한 전도성 기포와 접착된다. 또, 후로킹 직물에 대해 날염공정이 실시되는 경우, 염료와 함께 전도성 물질이 사용됨으로써 후로킹 직물 자체로 전도성을 나타낼 수 있다.
또, 상기 전도성 기포의 배면에 형성되는 배면지는 배면지의 형성시 전도성 물질을 사용함으로써 배면지 자체로서 전도성을 나타낼 수 있다.
도 5는 본 발명의 일 구현예에 따른 전도성 후로킹 카펫의 제조방법에 따라 제조된 전도성 후로킹 카펫의 구조를 개략적으로 나타낸 측단면 구조도이다. 도 5는 본 발명을 설명하기 위한 일 예일 뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 5에 나타난 바와 같이, 본 발명에 따라 제조된 전도성 후로킹 카펫은 전도성 기포(3) 및 상기 전도성 기포(3)의 일측면, 즉 표면에 전도성 접착층(7)을 통해 직립 식모되어 부착된 후로킹 파일(8)을 포함하는 후로킹 직물을 포함하고, 그리고 상기 후로킹 직물의 전도성 기포의 다른 일 측면, 즉 배면 측에는 전도성 분말(10)을 포함하는 전도성 배면지(9)를 포함한다.
이하, 구체적인 실시예에 의하여 본 발명을 더욱 상세히 설명하고자 한다. 그러나, 하기의 실시예는 본 발명을 구체적으로 예시하는 것일 뿐이며, 본 발명의 내용이 하기 실시예에 의해 한정되는 것은 아니다.
제조예 1: 전도성 기포용 전도성 조성물의 제조
하기에서와 같은 배합으로 혼합하여 카본블랙 포함 페이스트를 제조하였다.
카본블랙 1 중량부
디옥틸 프탈레이트(Dioctyl Phthalate, D.O.P) 10중량부
별도의 용기에 하기에서와 같은 배합으로 각 성분들을 혼합한 후, 상기에서 제조한 카본블랙 포함 페이스트를 혼합하여 전도성 기포용 전도성 조성물(2-1)을 제조하였다. 이때 카본 페이스트의 혼합에 앞서, 거품 제거를 위해 소포제를 더 첨가할 수도 있다.
P.V.C. (Paste resin, KCH-150) 17중량부
D.O.P 23중량부
P.V.C 안정제(KCZ-38D) 1중량부
점도 저하제 5중량부
분산제(NEWOTEC 30800) 2중량부
제조예 2: 후로킹 접착용 조성물의 제조
하기에서와 같은 배합으로 혼합하여 후로킹 접착용 조성물을 제조하였다.
아크릴 접착제(45%) 100중량부
멜라민 수지(80%) 6중량부
전도제 (AT-600H, 일신사제) 15중량부
인산암모니아(25%용액) 0.3부
증점제로서 암모니아수(27%) 적량
제조예 3: 배면지 형성용 조성물의 제조
하기에서와 같은 배합으로 혼합하여 배면지 형성용 조성물을 제조하였다
pvc.(저중합) 100중량부
탄석 100중량부
흑연(점토성 흑연) 200중량부
DOP 400중량부
안정제(스테아린산 WAX) 10중량부
합성로진 15중량부
실시예: 전도성 후로킹 카펫의 제조
도 6a 내지 6d에 제시된 바와 같은 구조의 장치를 이용하여 본 발명의 일 구현예에 따른 전도성 후로킹 카펫의 제조 공정을 실시하였다.
도 6a는 본 발명의 일 구현예에 따른 전도성 후로킹 카펫의 제조 공정에 있어서, 전도성 기포의 제조공정을, 도 6b는 후로킹 직물의 제조 공정을, 도 6c는 배면지 제조 공정을, 그리고 도 6d는 후로킹 직물에 대한 전도성 배면지 부착 공정을 통한 전도성 후로킹 카펫의 제조 공정을 나타낸다. 도 6a 내지 6d는 본 발명을 설명하기 위한 일례일뿐 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
도 6a 내지 6d를 참조하여 설명하면, 상기 제조예 1에서 제조한 전도성 조성물(2-1)이 들어있는 함침조(2-2)에 부직포(1)를 침적시킨 후, 맹글 롤러(11, 12) 사이를 통과시켜 과량의 전도성 조성물을 제거하고, 건조실(13)에서 건조 열처리하여 전도성 기포(3)를 제조하였다(도 6a 참조).
다음으로, 상기에서 제조한 전도성 기포(3)에 대해, 상기 제조예2에서 제조한 후로킹 접착용 조성물(7)을 롤러(13) 위 닥터나이프(14)를 이용하여 균일하게 도포한 후 바로 식모실(16)에 진입시키고, 후로킹 파일(18-1)을 공급하는 공급기(17)를 통해 후로킹 파일(18-1)을 식모하였다. 이때, 후로킹 파일(18-1)이 균일하게 식모될 수 있도록 진동기(19)에 의해 분당 약 3600회로 진동시키고, 고전압 정전류망(18)에서 약 40000볼트(v) 0.5 암페아(A)의 전압을 인가하여 후로킹 파일(18-1)을 직립 접착시켰다. 이후 불로어(blower)(15)로 바람을 불어넣어 잉여파일을 제거한 후 직립된 후로킹 파일(8)만을 건조실(21)에 진입시켜 건조 열처리하고, 부라쉬기(21-1)를 통과시켜 불완전 부착된 잉여 파일들을 제거함으로써 전도성 기포 위에 후로킹 파일이 직립으로 식모된 후로킹 직물(20)을 제조하였다(도 6b 참조). 이후 상기에서 제조된 후로킹 직물(20) 표면에 날염액과 전도성 물질을 혼합하여 제조한 날염 조성물을 이용하여 날염 처리를 실시하였다.
다음으로, 상기 제조예 3에서 제조한 배면지 형성용 합성 수지와 전도성 물질을 포함하는 배면지 형성용 조성물(22)을 롤밍싱기(21)에 넣어 배합한 후, 컨베어벨트(22)을 통하여 연화시키고, 연화된 배면지 형성용 조성물(24)을 카렌다롤(25)에 투입하여 일정 두께의 시트를 만들었다. 이어서 엠보(emboss) 롤(26)을 통과시켜 시드에 대해 적당한 문양을 형성하는 동시에 냉각함으로써 배면지(9)을 제조하였다(도 6c 참조).
다음으로, 제조한 배면지(9)의 표면에 접착제(28)을 닥터나이프(28-1)로 균일하게 도포하고, 접착제(28) 위에 후로킹 직물(20)에서의 전도성 기판이 대면하도록 재치시킨 후 맹글 롤(29)로 눌러 접착시키고, 열처리실(30)에서의 열처리를 통해 고착시킴으로써 후로킹 직물(20)과 배면지(27)을 합포하였다. 이후 재단기(31)를 이용하여 일정 규격으로 절단하여 전도성 후로킹 카펫(32)을 제조하였다(도 6d 참조).
이상, 본 발명의 일 실시예에 대하여 설명하였으나, 해당 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 특허청구범위에 기재된 본 발명의 사상으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서, 구성 요소의 부가, 변경, 삭제 또는 추가 등에 의해 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있을 것이며, 이 또한 본 발명의 권리범위 내에 포함된다고 할 것이다.
1: 부직포 2: 기공
2-1: 전도성 조성물 2-2: 함침조
3: 전도성 기포 4: 직물
5: 기공 6: 전도성 기포
7: 후로킹 접착용 조성물 8: 후로킹 파일(pile)
9: 전도성 배면지 10: 전도성 물질
11: 맹글로라 하부롤 12: 맹글로라 상부롤
13: 건조실 14: 닥터나이프
15: 불로우어(blower) 16: 식모실
17: 후로킹 파일 공급기 18: 고압정전기망
19: 진동모터 20: 후로킹 직물
21: 건조 열처리실 21-1: 부라쉬기
22: 배면지 형성용 조성물 23: 운반용 콘베어벨트
24: 연화된 배면지 형성용 조성물 25: 카렌다로라
26: 엠버스(emberss)로라 27: 냉각 시린다(cylinder)

Claims (10)

  1. 부직포 또는 직포의 기공내에 전도성 물질을 도입하여 전도성 기포를 제조하는 단계;
    상기 전도성 기포의 일면에 전도성 접착층을 통해 후로킹 파일을 식모하고 부착시켜 후로킹 직물을 제조하는 단계; 그리고,
    상기 후로킹 파일이 식모된 전도성 기포 면측의 반대측 면에 전도성 배면지를 부착하는 단계
    를 포함하는 전도성 후로킹 카펫의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 기포가 1010 내지 106Ω/sq의 표면저항을 갖는 것인 전도성 후로킹 카펫의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 기포가 부직포 또는 직포의 기공 내에, 접착제 100중량부에 대하여 전도성 물질 10 내지 40중량부를 포함하는 전도성 조성물을 침투시켜 열처리함으로써 제조되는 것인 전도성 후로킹 카펫의 제조방법.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 후로킹 직물이, 전도성 기포의 일면에, 접착제 100중량부에 대하여 전도성 물질 10 내지 30중량부를 포함하는 후로킹 접착용 조성물을 도포하여 전도성 접착층을 형성하는 공정, 및 상기 전도성 접착층에 대해 후로킹 파일을 식모한 후 열처리에 의해 부착시키는 공정의 순차 실시에 의해 제조되는 것인 전도성 후로킹 카펫의 제조방법.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 후로킹 직물의 제조 후, 염료 100중량부에 대하여 전도성 물질을 3 내지 10중량부 포함하는 날염액을 이용한 후로킹 직물에 대한 날염 공정을 더 포함하는 전도성 후로킹 카펫의 제조방법.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 배면지가, 배면지 형성용 합성수지 100중량부에 대하여 전도성 물질을 10 내지 30중량부 포함하는 전도성 배면지 형성용 조성물을 이용하여 제조되는 것인 전도성 후로킹 카펫의 제조방법.
  7. 제1항에 있어서,
    상기 전도성 물질이 탄소계 물질, 금속분말, 전도성 고분자 분말 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 것인 전도성 후로킹 카펫의 제조방법.
  8. 제1항에 따른 제조방법에 의해 제조된 전도성 후로킹 카펫.
  9. 제8항에 있어서,
    상기 전도성 후로킹 카펫이 전도성 기포 및 상기 전도성 기포의 일면에 전도성 접착층을 통해 부착된 후로킹 파일을 포함하는 후로킹 직물; 그리고
    상기 후로킹 파일이 식모된 전도성 기포 면측의 반대측 면에 위치하는 전도성 배면지를 포함하며,
    상기 전도성 기포, 전도성 접착층 및 전도성 배면지는 각각 탄소계 물질, 금속분말, 전도성 고분자 분말 및 이들의 혼합물로 이루어진 군에서 선택되는 전도성 물질을 포함하는 것인 전도성 후로킹 카펫.
  10. 제9항에 있어서,
    상기 전도성 기포가 1010 내지 106Ω/sq의 표면저항을 갖는 것인 전도성 후로킹 카펫.
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