KR101434835B1 - 발광 효율을 개선할 수 있는 구조를 갖는 led 패키지 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명에 따라서 제공되는 LED 패키지는 패키지 본체와; 상기 패키지 본체 상에 장착되어 여기광을 생성하는 LED 칩과; 상기 LED 칩과 이격되어 상기 패키지 본체에 설치되는 기판과; 상기 LED 칩을 향하는 상기 기판의 표면에 형성되고, 상기 LED 칩으로부터 생성되는 여기광을 흡수하여 파장이 변환된 파장 변환광을 생성하는 형광체, 상기 형광체와 혼합되는 유리 분말 및 유기 비히클을 포함하는 형광체 유리층을 포함하고, 상기 기판은 상기 형광체 유리층을 지지하는 지지판의 역할을 하고 광투과성의 성질을 갖고 있는 재료로 구성되며, 상기 LED 칩을 향해 있는 상기 기판의 표면과 그 반대쪽의 표면 중 적어도 한 표면에는 텍스처 구조가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

Description

발광 효율을 개선할 수 있는 구조를 갖는 LED 패키지 및 그 제조방법{LED PACKAGE HAVING STRUCTURE CAPABLE OF IMPROVING LUMINESCENCE EFFICIENCY AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME}

본 발명은 LED 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것으로서, 보다 구체적으로는 저비용으로 형광체층을 구성하여 제조 비용을 줄일 수 있고 또 발광 효율을 개선할 수 있는 구조를 갖는 LED 패키지 및 그 제조 방법에 관한 것이다.

발광 다이오드(LED)가 알려져 있다(예컨대, 등록특허 제10-877550호). LED는 반도체로 이루어진 고체 발광 소자로서, 다른 열변환 발광 소자에 비해 안정적이고 신뢰성이 있으며, 그 수명도 길다. 또한, 수 V 정도의 전압과 수십 mA 전류로도 그 동작이 가능하므로, 소요 전력이 작다는 장점이 있어서, 발광 소자로서의 그 유용성이 한층 기대되고 있다. 이러한 LED는 다른 발광소자, 예컨대 백열 전구로부터의 광이 폭넓은 발광 스펙트럼을 갖는 것과는 달리 거의 단색광에 가까운 광을 발광한다는 데에 특징이 있다.

통상적으로, 사용 목적에 따라 LED 칩을 선택적으로 박판에 형성된 PCB 판 또는 리드 프레임의 상부에 장착하고, 장착된 칩 단자에 LED 칩을 연결하며, 연결된 LED 칩을 보호할 수 있도록 몰딩재를 형성하고, 상기 몰딩재의 상측으로 에폭시 수지 또는 실리콘 수지로 된 발광 렌즈를 몰딩하여 조립형으로 만들어 주며, 조립되어 형성된 LED 패키지를 따로 절취하여 메인보드(핸드폰 또는 각종 전자 장치)의 PCB 판에 장착하여 사용한다.

도 1의 (a)에는 종래 기술의 한 가지 예에 따른 LED 패키지가 도시되어 있다. 도시한 바와 같이, 몰드 프레임(10)에 LED 칩(12)이 장착되어 있고, LED 칩을 봉지하고 있는 투명 수지층(Si 또는 에폭시)(16) 내에 형광체(14)가 실질상 균일하게 분포되어 있다. 그러나, 이 구조에 따르면, 형광체(14)가 LED 칩으로부터의 여기광을 흡수하기 전에 여기광이 반사되어 LED 칩(12)으로 귀환되어 소실될 가능성이 있다. 또한, 칩의 온도가 국부적으로 약 200까지 올라감에 따라, 투명 수지층(16)이 황색으로 변화되는 현상이 발생하고 또 형광체가 열화되는 문제점이 발생한다.

상기 문제점을 해결하기 위해, 도 1의 (b)에 도시한 것과 같은 LED 패키지가 제안되었다. 즉 도 1의 (b)에 도시한 패키지는 소위 원격 형광체층을 구비한 LED 패키지로서, 형광체(24)를 유리와 혼합하여 형성한다. 즉, 형광체(24)를 포함하는 유리층을 LED 칩(22)과 원격 지점에 설치한다. 유리를 이용하고 있어, 기계적 경도(hardness)가 크고 또 열 저항성도 크며, 형광체를 용이하게 분산시킬 수가 있으며, 형광체의 열화 정도를 낮출 수 있는 등의 여러 가지 이점이 있다. 그러나, 어떠한 형태이든지 유리와 혼합하여, 형광체가 혼입된 유리 기판을 제조하기 때문에, 제조시 높은 온도(대략 1,000℃)가 필요하여 이에 따라 제조 비용이 상승한다는 문제점이 있고 또 몰드 프레임(20) 내부로의 반사로 인한 여기광 소실 문제가 여전히 발생한다.

본 발명은 상기한 종래 기술에서 나타나는 문제점을 해결하기 위한 것으로서, 그 한 가지 목적은 저비용으로 형광체층을 구성하여 제조 비용을 줄일 수 있고 또 발광 효율을 개선할 수 있는 구조를 갖는 LED 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 기판의 표면을 개질하여 발광 효율을 개선할 수 있는 LED 패키지 및 그 제조 방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명에 따라서 제공되는 LED 패키지는 패키지 본체와; 상기 패키지 본체 상에 장착되어 여기광을 생성하는 LED 칩과; 상기 LED 칩과 이격되어 상기 패키지 본체에 설치되는 기판과; 상기 LED 칩을 향하는 상기 기판의 표면에 형성되고, 상기 LED 칩으로부터 생성되는 여기광을 흡수하여 파장이 변환된 파장 변환광을 생성하는 형광체, 상기 형광체와 혼합되는 유리 분말 및 유기 비히클을 포함하는 형광체 유리층을 포함하고, 상기 기판은 상기 형광체 유리층을 지지하는 지지판의 역할을 하고 광투과성의 성질을 갖고 있는 재료로 구성되며, 상기 LED 칩을 향해 있는 상기 기판의 표면과 그 반대쪽의 표면 중 적어도 한 표면에는 텍스처 구조가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

한 가지 실시예에 있어서, 상기 형광체 유리층은 상기 형광체, 상기 유리 분말 및 상기 유기 비히클을 포함하는 페이스트를 상기 기판의 표면에 도포한 후 소정의 온도로 소결 처리하는 과정을 통해 형성될 수 있다.

한 가지 실시예에 있어서, 상기 기판은 상기 소결 온도를 지탱할 수 있는 재료로 구성될 수 있다.

한 가지 실시예에 있어서, 상기 기판은 유리로 구성될 수 있다.

한 가지 실시예에 있어서, 상기 소결 온도 증가에 따른 형광체 농도의 감소와 페이스트 중의 기공의 감소의 두 상충 요소의 타협(trade-off)이 이루어지는 온도에서 상기 소결 처리가 이루어질 수 있다.

한 가지 실시예에 있어서, 상기 기판의 양 표면에 텍스처 구조가 형성될 수 있다.

한 가지 실시예에 있어서, 상기 LED 칩을 향해 있는 상기 기판의 표면과 반대쪽의 표면에 텍스처 구조가 형성될 수 있다.

한 가지 실시예에 있어서, 상기 텍스처 구조는 기계적 폴리싱 또는 화학적 엣칭을 이용하여 형성될 수 있다.

한 가지 실시예에 있어서, 상기 텍스처 구조는 프리즘 형태의 텍스처 구조, 볼록 렌즈 형태의 텍스처 구조 및 랜덤한 형태의 텍스처 구조 중 적어도 하나의 구조를 포함할 수 있다.

본 발명의 다른 양태에 따라서, 패키지 본체와 상기 패키지 본체 상에 장착되어 여기광을 생성하는 LED 칩을 포함하는 LED 패키지의 제조 방법이 제공되는데, 상기 LED 칩과 이격된 채 상기 패키지 본체에 기판을 설치하는 단계와, 상기 LED 칩으로부터 생성되는 여기광을 흡수하여 파장이 변환된 파장 변환광을 생성하는 형광체, 상기 형광체와 혼합되는 유리 분말 및 유기 비히클을 포함하는 페이스트를 상기 LED 칩을 향하는 상기 기판의 표면에 도포하는 단계와, 상기 페이스트를 소결하여 형광체 유리층을 상기 표면에 형성하는 단계를 포함하고, 상기 기판은 상기 형광체 유리층을 지지하는 지지판의 역할을 하고, 광투과성의 성질을 갖고 있으며 또 상기 소결 처리의 온도를 지탱할 수 있는 재료로 구성되며, 상기 LED 칩을 향해 있는 상기 기판의 표면과 그 반대쪽의 표면 중 적어도 한 표면에는 텍스처 구조가 형성되어 있는 것을 특징으로 한다.

한 가지 실시예에 있어서, 상기 페이스트는 스크린 프린팅 프로세스를 이용하여 상기 기판의 표면에 도포할 수 있다.

상기 제조 방법에 있어서, 상기 기판은 유리로 구성될 수 있다.

상기 제조 방법에 있어서, 상기 소결 처리의 온도 증가에 따른 형광체 농도의 감소와 페이스트 중의 기공의 감소의 두 상충 요소의 타협(trade-off)이 이루어지는 온도에서 상기 소결 처리를 수행하는 것이 바람직하다.

상기 제조 방법에 있어서, 상기 기판의 양 표면에 또는 상기 LED 칩을 향해 있는 상기 기판의 표면과 반대쪽의 표면에 텍스처 구조가 형성될 수 있다.

상기 제조 방법에 있어서, 상기 텍스처 구조는 기계적 폴리싱 또는 화학적 엣칭을 이용하여 형성할 수 있다.

상기 제조 방법에 있어서, 상기 텍스처 구조는 프리즘 형태의 텍스처 구조, 볼록 렌즈 형태의 텍스처 구조 및 랜덤한 형태의 텍스처 구조 중 적어도 하나의 구조를 포함할 수 있다.

본 발명에 따르면, 유리 분말과 형광체 및 비히클의 페이스트를 유리와 같은 기판의 표면에 도포한 후 소결하는 간단한 공정을 통해 형광체 유리층을 형성한다. 따라서, 종래와 같이 형광체가 혼입된 유리 기판을 제조할 필요가 없고 또 형광체 유리층을 형성하는 온도가 종래의 것과 비교하여 현저히 낮아 제조 비용을 절감할 수 있다. 또한, 형광체 유리층을 단지 지지하는 역할을 하는 기판의 적어도 한 표면에 프리즘 구조와 같은 텍스처 구조를 형성하여, 발광 효율을 증대시킬 수 있다.

도 1은 종래 기술에 따른 LED 패키지의 구조를 모식적으로 보여주는 도면이다.
도 2는 본 발명의 한 가지 실시예에 따라 소다 라임 실리케이트(soda lime silicate, SLS) 유리 기판 상에 형광체 유리층을 프린팅하는 과정을 모식적으로 보여주는 도면이다.
도 3은 소결 온도와 휘도와의 관계를 보여주는 도면으로서, 소결 온도가 증가함에 따라 휘도가 감소함을 보여준다(390℃는 예외).
도 4는 유리층에 혼입된 실리케이트 형광체의 소결 온도에 따른 형태(morphology)의 변화를 보여주는 도면이다.
도 5는 소결 온도에 따른 유리층의 투과율 변화 및 그 메커니즘을 보여주는 도면이다.
도 6은 본 발명에 따라 텍스처 구조를 형성한 경우 휘도에 미치는 영향을 모식적으로 보여주는 도면이다.
도 7은 텍스처 구조의 소다 라임 실리케이트 유리에 형광체층이 프린팅된 경우, 표면 거칠기에 따른 휘도의 변화를 보여주는 도면이다.
도 8은 소다 라임 실리케이트 유리의 어느 일 표면에 또 양 표면에 텍스처 구조를 형성한 경우, 각 구성에 있어서의 휘도 변화를 보여주는 도면이다.
도 9는 평탄 유리와 비교하여 텍스처 구조의 유리에 형광체를 형성한 경우, 휘도의 개선 효과를 보여주는 도면이다.

이하에서는 본 발명의 실시예를 첨부 도면을 참조하여 구체적으로 설명한다. 이하의 설명에 있어서, 당업계에 이미 널리 알려진 기술에 대해서는 그 설명을 생략한다. 특히, 본 발명은 일종의 원격 형광체층 LED 패키지에 관한 것으로서, LED 패키지를 제조하는 과정 등은 이미 널리 알려진 공지의 기술이므로, 그 설명을 생략한다. 그러나, 당업자라면, 이하의 설명을 통해 본 발명의 특징적 구성을 쉽게 이해할 수 있을 것이다.

도 2는 본 발명의 한 가지 실시예에 따라 소다 라임 실리케이트(SLS) 기판(100) 상에 형광체 유리층(120)을 형성하는 과정을 모식적으로 보여주는 도면이다. 본 발명에 따르면, 종래 기술과 달리, 단지 형광체와 유리 분말을 포함하는 혼합물을 스크린 프린팅 프로세스를 이용하여 투명 기판, 예컨대 SLS 기판(100)에 형성하는 극히 단순화시킨 과정을 포함하는 LED 패키지 제조 방법이 제공된다. 구체적으로 설명하면, 다음과 같다.

도 2에 도시한 바와 같이, 먼저 준비한 형광체((Ba, Sr, Ca)₂SiO₄:Eu²⁺(직경: 7~22㎛))와 유리 분말(Bi 계 silicate 유리)를 혼합한 다음에, SLS 기판(100)에 프린팅하기 위해 페이스트를 제조한다. 즉, 형광체와 유리 분말의 혼합물에 유기 비히클(vehicle), 즉 에틸-셀룰로오스(ethyl-cellulose), 라우리산(lauric-acid), 알파-터피네올(a-terpineol)을 기반으로 하는 유기 비히클을 혼합하여 스크린 프린팅 공정에 적합한 점도의 페이스트를 제조한다.

다음에, 상기 과정에 따라 제조한 페이스트를 스크린 프린팅 방법을 통해, SLS 기판(100) 상에 도포한 다음에 약 1시간 동안 실온에서 건조시킨 후, 약 390~510℃의 온도에서 약 30분 동안 소결(heating rate: 10℃/min)하여, SLS 기판(100) 상에 형광체가 혼입된 형광체 유리층(120)을 형성한다.

본 발명자는 상기 소결 온도에 따른 형광체 층의 변화, 즉 휘도 변화를 관찰하였고, 그 결과를 도 3에 나타내었다.

도 3은 본 발명에 따라 SLS 기판(100) 상에 형광체 층을 형성할 때 소결 온도와 휘도와의 관계를 보여주는 도면이다. 도 3에 도시한 바와 같이, 소결 온도가 증가함에 따라 전체적으로 휘도가 감소함을 알 수 있고, 발광색 역시 변화하는 것을 알 수 있다. 즉 온도가 높아짐에 따라 형광체가 열화될 가능성이 있다는 것을 확인하였다. 본 발명자는 이와 같은 현상이 나타나는 이유를 형광층의 형태를 통해 연구하였으며, 그 결과를 도 4에 나타내었다.

도 4는 유리층(120)에 혼입된 실리케이트 형광체의 소결 온도에 따른 형태(morphology)의 변화를 보여준다. 도시한 바와 같이, 대략 390℃의 소결 온도에서는 수 많은 기공(pores)가 존재한다. 이러한 기공은 광에 대해 산란체 또는 반사체로 작용하게 되어, 기공이 많을수록 광 투과는 적어지는 경향이 있어, 휘도는 작게 된다. 즉 기공이 휘도에 영향을 미치는 주 요인으로 작용한다. 그러나, 소결 온도가 증가함에 따라, 유리의 연화점이상이 되면 유리 입자의 이동도가 증가하고 유리가 치밀화되면서 후막의 표면이 평탄해지고 아울러 기공의 수가 점차 감소하게 된다. 이때 형광체도 치밀화된 유리 매트릭스(matrix)에 매립되어(embedded) 분산된 형태의 구조체가 된다. 따라서, 광 투과와 관련한 방해물이 감소하여 휘도가 증가할 것으로 예상할 수 있다. 그러나, 도 3에 도시한 바와 같이, 소결 온도가 증가함에 따라 휘도가 전체적으로 감소하는 경향이 있는데, 이는 형광체로서 작용하는 Eu²⁺가 소결 온도가 증가함에 따라 감소하여, 전체적으로 휘도(즉 발광 효율)를 감소시키는 것으로 보인다. 이러한 두 상충되는 요인이 trade-off 되는 지점이 대략 410℃가 되어 최적의 휘도를 나타내는 것으로 보인다.

한편, 본 발명자는 형광체가 없는 유리층의 광학적 성질의 소결 온도에의 의존성을 관찰하였으며, 그 결과를 도 5에 나타내었다. 도 5에 나타낸 바와 같이, 소결 온도가 증가할수록 유리층의 표면 형태는 더욱 매끄러운 형태로 되었고, 특히 기공의 밀도가 감소하게 된다. 이와 같이, 기공의 밀도가 감소하게 되면, 매질(유리) 내 입자(기공)에서 일어나는 반사나 산란이 감소하고 그대로 직진하는 투과성이 높아지게 되며, 따라서 소결 온도가 증가함에 따라 광투과율은 높아지게 된다(도 5의 우측 도면 참조). 그러나, 상기한 바와 같이, 소결 온도가 높아짐에 따라 형광체의 농도가 감소하고 더욱이 형광체가 변질하는 문제가 발생하게 되며, 두 상충 요인의 타협 온도가 대략 410℃에서 나타나 최적의 발광 효율을 나타내게 된다.

상기한 바와 같이, 본 발명에 따르면, 기존의 원격 형광층 LED 패키지와 달리, 단순히 페이스트를 지지하여 주는 투광성 기판, 즉 본 실시예의 경우, 유리 표면에 유리 분말, 형광체 및 유기 비히클을 혼합하여 제조한 페이스트를 스크린 프리팅한 후, 소결하는 극히 단순화된 공정만으로도 원격 형광층 LED 패키지와 같은 LED 패키지를 구성할 수 있다. 이때, 페이스트를 기판에 고정하기 위한 소결 온도가 대략 390~510℃의 온도에서 이루어져, 기존의 원격 형광층 LED 패키지 제조 시 원격 형광층을 제조하기 위한 온도(대략 1,000℃)보다 낮은 온도로 LED 패키지를 구현할 수 있어, 그 제조 비용을 대폭 절감할 수 있게 된다.

한편, 상기 실시예에 있어서, 형광체 유리층(120)은 유리 기판의 평탄한 표면에 형성하였다. 이와 관련하여, 본 발명자는 형광체 유리층(120)을 형성하기에 앞서, 유리 기판의 표면, 즉 형광체 유리층이 형성되는 표면, 그 반대쪽의 표면에 대해 기계적으로 폴리싱(샌드페이퍼)하여, 거친 표면이 발광 효율에 미치는 영향을 관찰하였다.

먼저, 본 발명자는 샌드페이퍼를 이용하여 유리 기판의 표면을 폴리싱하여, 그 표면에 텍스처 구조(textured structure)를 형성한 다음에, 표면 거칠기(Ra)에 따른 휘도의 변화를 관찰하였다(도 6 참조). 그 결과, 표면 거칠기에 비례하여 휘도가 증가하는 현상을 발견하였다. 그 이유를 도 7를 참조하여 설명하면 다음과 같다.

도 7에 도시한 바와 같이, 평탄한 구조의 SLS 기판(100)에 형광체 층을 형성한 경우, 형광층을 통해 입사한 광의 일부(대략 30%)가 형광층과 기판 계면에서 반사되어 돌아가고, 또 기판과 공기와의 계면에서 일부가 반사되어 돌아간다. 이러한 반사는 매질이 달라지는 계면에서 필연적으로 발생하여, LED 패키지의 전체 발광 효율을 저하시키게 된다.

이와 비교하여, 도 6에 도시한 것과 같이 SLS 기판(100) 표면을 폴리싱 처리하여 텍스처 구조로 하게 되면, 상부 텍스처에서는 빛이 반사되지 않고 그대로 공기 중으로 통과하는 빛의 비율이 증가하고 또 상부 텍스처에서 반사된 빛이 하부 텍스처에서 다시 일부가 반사되어 상부 텍스처를 통과하게 되어, 전체적으로 광 투과율이 향상되어, 발광 효율이 개선될 수 있다. 한편, 이러한 텍스처 구조는 랜덤하게 구성할 수도 있지만, 프리즘 형태로 구성하게 되면 광의 반사를 최적으로 제어할 수 있어 바람직하고, 볼록 렌즈 형태로 구성하여도 프리즘 형태보다는 아니지만, 랜덤한 형태보다는 빛의 반사를 더 효율적으로 제어할 수 있어 바람직하다.

한편, 본 발명자는 형광체 유리층과 접하는 표면만을 텍스처 구조로 한 경우(바닥형 텍스처 구조), 공기와 접하는 표면만을 텍스처 구조로 한 경우(상부형 텍스처 구조), 형광체 유리층 및 공기와 접하는 표면 모두를 텍스처 구조로 한 경우(양면 텍스처 구조)에 대하여 휘도를 측정하였다. 도 8에 도시한 바와 같이, 휘도는 양면 텍스처 구조에서 가장 높았고, 상부형 텍스처 구조, 바닥형 텍스처 구조의 순서로 컸다. 즉 양면 텍스처 구조에서는 내부 표면 및 외부 표면에서 모두 빛의 반사가 제어되어, 궁극적으로 높은 광 투과를 달성할 수 있어, 가장 높은 휘도를 얻을 수 있었다. 또한 LED 칩에서 나온 빛은 상기한 바와 같이, 대략 70%가 상부 텍스처 구조에 도달하여, 그 구조에서 다시 반사되고 또 하부 텍스처 구조에서 반사되어, 결국 상부 텍스처 구조를 통해 투과한다. 즉 바닥형 텍스처 구조에 비해 비율상 상부형 텍스처 구조를 통해 더 많은 빛이 통과하기 때문에, 더 높은 발광 효율이 얻어지는 것으로 보인다.

본 발명자는 텍스처 구조의 SLS 기판(100)에 형광체 유리층을 코팅한 경우와 평탄한 구조의 SLS 기판(100)에 형광체 유리층을 코팅한 다음, 각종 광학적 성질을 측정하였으며, 그 결과를 도 9에 나타낸다. 도 9에 도시한 바와 같이, 텍스처 구조의 SLS 기판에 형광체 유리층이 코팅된 경우 대략 16% 이상의 더 높은 발광 효율을 얻을 수 있다는 것을 알 수 있다.

이상 본 발명을 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 본 발명은 상기 실시예에 제한되지 않는다는 것을 이해하여야 한다. 즉 후술하는 특허청구범위 내에서 상기 실시예를 다양하게 변형할 수 있다. 예컨대, 상기 실시예에서 형광체 유리층(120)을 지지하는 기판으로서 유리 기판을 예시하였지만, 본 발명은 이에 제한되지 않는다. 즉 유리와 같이 대략 300~600℃ 정도의 소결 온도를 거치지 않고도 광 투과성을 성질을 갖고 있다면, 폴리머 등도 기판으로서 사용할 수 있다. 즉 형광체를 폴리머에 분산시켜 복합체 형태의 paste를 구현하고 이를 curing 공정을 통해 단단하면서 투명한 기판으로서의 제작도 가능할 것이다. 또한 상부 기판을 고정하는 공정도 레이저 welding 등 특수한 공정을 이용한다면 굳이 높은 소결 온도를 사용하지 않더라도 본 발명의 예시와 동일한 효과를 갖는 폴리머 기판 제작이 가능할 것이기 때문이다. 또한, 형광체 역시 상기 실시예에서 설명한 것으로 제한되지 않으며, 다양한 형광체를 이용할 수 있다. 또한, 기판의 표면을 텍스처 구조로 만드는 방법으로서, 기계적 방법, 즉 샌드페이퍼에 의한 폴리싱을 예시하였지만, 물리적 방법에 제한되지는 않고, 예컨대 HF나 HCl 등 강산을 이용한 선택적 화학 에칭 공정 (chemical etching process)과 같은 화학적 방법에 의해서도 기판의 표면을 인위적으로 텍스처 구조로 만들 수 있다. 따라서, 이들 변형예 역시 모두 본 발명의 범위 내에 속하는 것이며, 본 발명은 후술하는 특허청구범위 및 그 균등물에 의해서만 제한된다.

100: 유리 기판
120: 형광체 유리층

Claims (19)

1. 삭제
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3. 삭제
4. 삭제
5. 삭제
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7. 삭제
8. 삭제
9. 삭제
10. 삭제
11. 패키지 본체와 상기 패키지 본체 상에 장착되어 여기광을 생성하는 LED 칩을 포함하는 LED 패키지의 제조 방법으로서,
    상기 LED 칩과 이격된 채 상기 패키지 본체에 유리 기판을 설치하는 단계와,
    상기 LED 칩으로부터 생성되는 여기광을 흡수하여 파장이 변환된 파장 변환광을 생성하는 형광체, 상기 형광체와 혼합되는 유리 분말 및 유기 비히클을 포함하는 페이스트를 상기 LED 칩을 향하는 상기 기판의 표면에 도포하는 단계와,
    상기 페이스트를 소결하여 형광체 유리층을 상기 표면에 형성하는 소결 처리 단계로서, 상기 소결처리는, 소결 처리의 온도 증가에 따른 형광체 농도의 감소와 페이스트 중의 기공의 감소의 두 상충 요소의 타협(trade-off)이 이루어지는 온도에서 수행하는 것인, 상기 소결 처리 단계
    를 포함하고,
    상기 기판은 상기 형광체 유리층을 지지하는 지지판의 역할을 하고, 광투과성의 성질을 갖고 있으며 또 상기 소결 처리의 온도를 지탱할 수 있는 재료로 구성되며,
    상기 LED 칩을 향해 있는 상기 기판의 표면과 그 반대쪽의 표면 중 적어도 한 표면에는 텍스처 구조가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법.
12. 청구항 11에 있어서, 상기 페이스트는 스크린 프린팅 프로세스를 이용하여 상기 기판의 표면에 도포하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법.
13. 삭제
14. 삭제
15. 청구항 11 또는 청구항 12에 있어서, 상기 기판의 양 표면에 텍스처 구조가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법.
16. 청구항 11 또는 청구항 12에 있어서, 상기 LED 칩을 향해 있는 상기 기판의 표면과 반대쪽의 표면에 텍스처 구조가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법.
17. 청구항 15에 있어서, 상기 텍스처 구조는 기계적 폴리싱 또는 화학적 엣칭을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법.
18. 청구항 16에 있어서, 상기 텍스처 구조는 기계적 폴리싱 또는 화학적 엣칭을 이용하여 형성되는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법.
19. 청구항 17에 있어서, 상기 텍스처 구조는 프리즘 형태의 텍스처 구조, 볼록 렌즈 형태의 텍스처 구조 및 랜덤한 형태의 텍스처 구조 중 적어도 하나의 구조를 포함하는 것을 특징으로 하는 LED 패키지 제조 방법.
    
    

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