KR101417032B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

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KR101417032B1
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김민수
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Abstract

실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈배럴이 형성된 렌즈부; IR 차단 필터를 포함하며, 상기 렌즈부와 결합된 홀더; 이미지 센서를 포함하며, 상기 홀더와 결합된 세라믹 인쇄회로기판; 및 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 제1홈에 삽입된 ISP(Image Signal Processor)를 포함한다.
카메라 모듈

Description

카메라 모듈 {Camera module}
실시예는 카메라 모듈에 관한 것이다.
최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다.
디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있다.
또한, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있는 것이 추세이다.
실시예는 카메라 모듈의 높이를 줄일 수 있으며, 이미지 센서 및 ISP(Image Signal Processor)를 안정적으로 장착할 수 있는 카메라 모듈을 제공한다.
실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈배럴이 형성된 렌즈부; IR 차단 필터를 포함하며, 상기 렌즈부와 결합된 홀더; 이미지 센서를 포함하며, 상기 홀더와 결합된 세라믹 인쇄회로기판; 및 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 제1홈에 삽입된 ISP(Image Signal Processor)를 포함한다.
실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서 및 ISP가 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 홈에 삽입됨으로써, 상기 홈의 높이만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.
또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판에 상기 홈이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.
그리고, 상기 이미지 센서가 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 상기 홈에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서의 기울기와 이동에 대한 변화가 발생되지 않는다.
또한, ISP가 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 홈에 삽입됨으로써, 상기 ISP가 형성될 별도의 공간을 줄이고, 카메라 모듈의 높이도 줄일 수 있어, 카메라 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.
그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판과 이미지 센서와의 단차가 없어 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 패드와 상기 이미지 센서 및 ISP에 형성된 패드를 전도성 테이프로 연결시킬 수 있고, 상기 패드 간의 간격이 가까워질 수 있어, 상기 세라믹 인쇄회로기판의 크기도 작아질 수 있다.
실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈배럴이 형성된 렌즈부; IR 차단 필터를 포함하며, 상기 렌즈부와 결합된 홀더; 이미지 센서를 포함하며, 상기 홀더와 결합된 세라믹 인쇄회로기판; 및 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 제1홈에 삽입된 ISP(Image Signal Processor)를 포함한다.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시예에 따른 카메라 모듈에 대하여 상세히 설명한다.
도 1은 제1실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이다.
도 1에 도시된 바와 같이, 제1실시예에 따른 카메라 모듈은 렌즈부(20), 홀더(30) 및 세라믹 인쇄회로기판(61)을 포함한다.
렌즈부(20)는 렌즈(21)를 포함하는 렌즈 배럴(22)과 상기 렌즈 배럴(22)에 결합된 액추에이터(23)를 포함한다.
상기 렌즈 배럴(22)에는 하나 이상의 렌즈(21)가 결합되어 있으며, 상기 렌즈(21)는 이미지 센서(41)로 광을 집광시킨다.
상기 액추에이터(23)는 상기 렌즈 배럴(22)과 결합되고, 상기 렌즈(21)의 위치를 조정하여 초점을 조절하며, 자동 초점 및 광학줌 기능이 구현될 수 있도록 한 다. 상기 액추에이터(23)로써 피에조(piezo-압전소자), 스테핑 모터(stepping motor), 음성코일모터(VCM: voice coil motor) 등을 사용할 수 있다.
상기 홀더(30)는 상기 렌즈부(20)의 하부에 위치하며 IR(Infrared ray) 차단 필터(31)를 포함하고 있다.
상기 세라믹 인쇄회로기판(61)은 광신호를 전기신호로 변환하는 상기 이미지 센서(41) 및 영상신호를 처리하는 ISP(43, Image Signal Processor)를 포함하여 형성된다.
상기 이미지 센서(41)는 상기 IR 차단 필터(31)와 상기 ISP(43)의 사이에 위치하게 된다.
상기 세라믹 인쇄회로기판(61)은 제1기판(61a) 및 제2기판(61b)이 결합되어 형성되며, HTCC(high temperature co-fired ceramic) 또는 LTCC(low temperature co-fired ceramic) 공법으로 기판이 형성된다.
상기 HTCC 공법은 1300 ℃이상의 온도에서 세라믹과 금속의 동시 소성(firing) 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술이며, 상기 LTCC 공법은 800~1000 ℃정도의 저온에서 세라믹과 금속의 동시 소성(firing) 방법을 이용하여 기판을 형성하는 기술이다.
상기 제2기판(61b)은 상기 ISP(43)와 동일하거나 또는 유사한 크기로 상기 ISP(43)가 형성될 영역을 관통하는 제1홀이 형성된다.
그리고, 상기 제1기판(61a)과 제2기판(61b)의 결합으로 제1홈(1)이 형성되며, 상기 제1홈(1)에 상기 ISP(43)가 삽입될 수 있다.
상기 홀더(30)와 결합되는 상기 세라믹 인쇄회로기판(61)의 전면이 제1면(61c)이고, 후면이 제2면(61d)일 때, 상기 제1홈(1)은 상기 제1면(61c)에 형성된다.
본 실시예에서 상기 제1기판(61a) 및 제2기판(61b)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제1기판(61a) 및 제2기판(61b)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
상기 세라믹 인쇄회로기판(61)은 상기 제1기판(61a)에 상기 제1홀이 형성된 하나의 기판 또는 복수개 기판의 결합으로 된 상기 제2기판(61b)을 형성하거나, 상기 제1홀이 형성된 제2기판(61b)을 형성한 후, 상기 제1기판(61a)과의 결합으로 형성되기 때문에, 상기 ISP(43)와 상기 제1홈(1)의 크기를 일치시킬 수 있다.
상기 ISP(43)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(61)에 장착된 후, 상기 ISP(43)의 위치는 변동되지 않는다.
상기 ISP(43) 상에 스페이서(42) 및 이미지 센서(41)가 형성된다.
상기 스페이서(42)는 상기 ISP(43)와 이미지 센서(41)의 간격을 조절해주는 역할을 한다.
그리고, 상기 ISP(43)에는 제1패드(51)가 형성되고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(61)에는 제2패드(52)가 형성되며, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 제1와이어(55, wire)에 의해 본딩(bonding)되어 전기적으로 연결될 수 있다.
또한, 상기 이미지 센서(41)에는 제3패드(53)가 형성되고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(61)에는 제4패드(54)가 형성되며, 상기 제3패드(53) 및 제4패드(54)는 제 2와이어(56)에 의해 본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다.
이때, 상기 스페이서(42)의 두께는 상기 제1패드(51)와 상기 제2패드(52)를 전기적으로 연결하는 상기 제1와이어(55)의 높이에 따라 달라지며, 200~250 μm의 두께를 가질 수 있다.
그리고, 상기 이미지 센서(41)와 스페이서(42) 사이에는 제1접착물질(50a)이 형성되고, 상기 ISP(43)와 스페이서(42) 사이에는 제2접착물질(50b)이 형성되어, 상기 ISP(43)와 이미지 센서(41)를 본딩(bonding)한다.
또한, 상기 제1홈(1)의 바닥면에는 제3접착물질(50c)이 형성되어, 상기 세라믹 인쇄회로기판(61)과 상기 ISP(43)가 결합된다.
상기 제1, 제2 및 제3접착물질(50a, 50b, 50c)은 에폭시(epoxy) 또는 양면 테이프(tape)로 형성될 수 있다.
도 2는 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 세라믹 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 측단면도이며, 카메라 모듈의 렌즈부(20) 및 홀더(30)에 관한 도면은 생략하였다.
도 2에서, 도 1과 동일하게 구성 및 동작되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
세라믹 인쇄회로기판(62)은 제1기판(62a) 및 제2기판(62b)이 결합되어 형성되며, HTCC 또는 LTCC 공법으로 기판이 형성된다.
상기 제2기판(62b)은 상기 ISP(43)와 동일하거나 또는 유사한 크기로 상기 ISP(43)가 형성될 영역을 관통하는 제2홀이 형성된다.
그리고, 상기 제1기판(62a)과 제2기판(62b)의 결합으로 제1홈(2)이 형성되며, 상기 제1홈(2)에 상기 ISP(43)가 삽입될 수 있다.
이때, 상기 제1홈(2)의 높이는 상기 ISP(43)의 높이와 동일하게 형성된다.
즉, 상기 제2기판(62b)과 ISP(43)와의 단차가 없게 되고, 상기 제2기판(62b)과 상기 ISP(43)는 동일 수평면상에 위치하게 된다.
상기 홀더(30)와 결합되는 상기 세라믹 인쇄회로기판(62)의 전면이 제1면(62c)이고, 후면이 제2면(62d)일 때, 상기 제1홈(2)은 상기 제1면(62c)에 형성된다.
본 실시예에서 상기 제1기판(62a) 및 제2기판(62b)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제1기판(62a) 및 제2기판(62b)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
상기 세라믹 인쇄회로기판(62)은 상기 제1기판(62a)에 상기 제2홀이 형성된 하나의 기판 또는 복수개 기판의 결합으로 된 상기 제2기판(62b)을 형성하거나, 상기 제2홀이 형성된 제2기판(62b)을 형성한 후, 상기 제1기판(62a)과의 결합으로 형성되기 때문에, 상기 ISP(43)와 상기 제1홈(2)의 크기를 일치시킬 수 있다.
상기 ISP(43)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(62)에 장착된 후, 상기 ISP(43)의 위치는 변동되지 않는다.
상기 ISP(43) 상에 이미지 센서(41)가 형성된다.
그리고, 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 제1전도성 테이프(57, conductive tape)에 의해 전기적으로 연결될 수 있으며, 상기 제3패드(53) 및 제4패드(54)는 제2와이어(56)에 의해 본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 이미지 센서(41)와 ISP(43) 사이에는 제1접착물질(50d)이 형성되어, 상기 ISP(43)와 이미지 센서(41) 및 세라믹 인쇄회로기판(62)을 본딩한다.
이때, 본 제2실시예에서는 상기 ISP(43)와 이미지 센서(41) 사이에도 접착물질을 형성하였지만, 상기 제1접착물질(50d)은 상기 ISP(43)와 세라믹 인쇄회로기판(62) 사이에만 형성될 수도 있다.
즉, 상기 ISP(43)와 이미지 센서(41) 사이에 간격을 형성하여, 상기 ISP(43)에서 발생되는 열을 방출시킬 수 있다.
또한, 상기 제1홈(2)의 바닥면에는 제2접착물질(50e)이 형성되어, 상기 세라믹 인쇄회로기판(62)과 상기 ISP(43)가 결합된다.
상기 제1 및 제2접착물질(50d, 50e)은 에폭시 또는 양면 테이프로 형성될 수 있다.
상기 ISP(43)가 상기 세라믹인쇄회로기판(62)에 형성된 상기 제1홈(2)에 삽입됨으로써, 상기 ISP(43)가 형성될 별도의 공간을 줄여 카메라 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.
도 3은 제3실시예에 따른 카메라 모듈의 세라믹 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 측단면도이며, 카메라 모듈의 렌즈부(20) 및 홀더(30)에 관한 도면은 생략하였다.
도 3에서, 도 2와 동일하게 구성 및 동작되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
세라믹 인쇄회로기판(63)은 제1기판(63a) 및 제2기판(63b)이 결합되어 형성되며, HTCC 또는 LTCC 공법으로 기판이 형성된다.
그리고, 상기 제1기판(63a)과 제2기판(63b)의 결합으로 제1홈(3)이 형성되며, 상기 제1홈(3)에 상기 ISP(43)가 삽입될 수 있다.
상기 홀더(30)와 결합되는 상기 세라믹 인쇄회로기판(63)의 전면이 제1면(63c)이고, 후면이 제2면(63d)일 때, 상기 제1홈(3)은 상기 제1면(63c)에 형성된다.
이때, 상기 제1홈(3)의 높이는 상기 ISP(43)의 높이와 동일하게 형성된다.
즉, 상기 제2기판(63b)과 ISP(43)와의 단차가 없게 되고, 상기 제1면(63c)과 상기 ISP(43)는 동일 수평면상에 위치하게 된다.
본 실시예에서 상기 제1기판(63a) 및 제2기판(63b)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제1기판(63a) 및 제2기판(63b)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
상기 ISP(43)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(63)에 장착된 후, 상기 ISP(43)의 위치는 변동되지 않는다.
그리고, 상기 ISP(43)는 BGA 타입(Ball Grid Array type)으로 상기 세라믹 인쇄회로기판(63)에 장착되어, 볼(59, ball)에 의해 상기 세라믹 인쇄회로기판(63)과 전기적으로 연결된다.
상기 제3패드(53) 및 제4패드(54)는 제2와이어(56)에 의해 본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 이미지 센서(41)와 ISP(43) 사이에는 제1접착물질(50f)이 형성되어, 상기 ISP(43)와 이미지 센서(41) 및 세라믹 인쇄회로기판(63)을 본딩한다.
이때, 본 제3실시예에서는 상기 ISP(43)와 이미지 센서(41) 사이에도 접착물질을 형성하였지만, 상기 제1접착물질(50f)은 상기 ISP(43)와 세라믹 인쇄회로기판(63) 사이에만 형성될 수도 있다.
상기 제1접착물질(50f)은 에폭시 또는 양면 테이프로 형성될 수 있다.
상기 ISP(43)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(63)에 형성된 상기 제1홈(3)에 삽입됨으로써, 상기 ISP(43)가 형성될 별도의 공간을 줄여 카메라 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.
도 4는 제4실시예에 따른 카메라 모듈의 세라믹 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 측단면도이며, 카메라 모듈의 렌즈부(20) 및 홀더(30)에 관한 도면은 생략하였다.
도 4에서, 도 3과 동일하게 구성 및 동작되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
세라믹 인쇄회로기판(64)은 제1기판(64a), 제2기판(64b) 및 제3기판(64c)이 결합되어 형성되며, HTCC 또는 LTCC 공법으로 기판이 형성된다.
상기 제1기판(64a), 제2기판(64b) 및 제3기판(64c)의 결합으로 제2홈(4) 및 제1홈(5)이 형성되며, 상기 제2홈(4)에는 상기 이미지 센서(41)가 삽입되고, 상기 제1홈(5)에는 상기 ISP(43)가 삽입될 수 있다.
상기 홀더(30)와 결합되는 상기 세라믹 인쇄회로기판(64)의 전면이 제1면(64d)이고, 후면이 제2면(64e)일 때, 상기 제2홈(4)은 상기 제1면(64d)에 형성되고, 상기 제1홈(5)은 상기 제2홈(4)의 바닥면에 형성된다.
이때, 상기 제1홈(5)의 높이는 상기 ISP(43)의 높이와 동일하게 형성된다.
즉, 상기 제2기판(64b)에 삽입된 상기 ISP(43)와 상기 ISP(43) 상에 배치된 상기 이미지 센서(41)가 접하게 된다.
본 실시예에서 상기 제1, 제2 및 제3기판(64a, 64b, 64c)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제1, 제2 및 제3기판(64a, 64b, 64c)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
상기 ISP(43)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(64)에 장착된 후, 상기 ISP(43)의 위치는 변동되지 않는다.
그리고, 상기 ISP(43)는 BGA 타입으로 상기 세라믹 인쇄회로기판(64)에 장착되어, 볼(59)에 의해 상기 세라믹 인쇄회로기판(64)과 전기적으로 연결된다.
상기 제3패드(53) 및 제4패드(54)는 제2와이어(56)에 의해 본딩되어 전기적으로 연결될 수 있다.
그리고, 상기 이미지 센서(41)와 ISP(43) 사이에는 제1접착물질(50g)이 형성되어, 상기 ISP(43)와 이미지 센서(41) 및 세라믹 인쇄회로기판(64)을 본딩한다.
이때, 본 제4실시예에서는 상기 ISP(43)와 이미지 센서(41) 사이에도 접착물 질을 형성하였지만, 상기 제1접착물질(50g)은 상기 ISP(43)와 세라믹 인쇄회로기판(64) 사이에만 형성될 수도 있다.
상기 제1접착물질(50g)은 에폭시 또는 양면 테이프로 형성될 수 있다.
상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(64)에 형성된 상기 제2홈(4)에 삽입됨으로써, 상기 제2홈(4)에 삽입되는 만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.
또한, 상기 ISP(43)가 상기 제2홈(4)의 바닥면에 형성된 상기 제1홈(5)에 삽입됨으로써, 상기 ISP(43)가 형성될 별도의 공간을 줄이고, 카메라 모듈의 높이도 줄일 수 있어, 카메라 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.
또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판(64)에 상기 제2홈(4)이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서(41)를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.
상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(64)에 형성된 상기 제2홈(4)에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서(41)의 기울기(tilt)와 이동(shift)에 대한 변화가 발생되지 않는다.
도 5는 제5실시예에 따른 카메라 모듈의 세라믹 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 측단면도이며, 카메라 모듈의 렌즈부(20) 및 홀더(30)에 관한 도면은 생략하였다.
도 5에서, 도 4와 동일하게 구성 및 동작되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
세라믹 인쇄회로기판(65)은 제1기판(65a), 제2기판(65b) 및 제3기판(65c)이 결합되어 형성되며, HTCC 또는 LTCC 공법으로 기판이 형성된다.
상기 제1기판(65a), 제2기판(65b) 및 제3기판(65c)의 결합으로 제2홈(6) 및 제1홈(7)이 형성되며, 상기 제2홈(6)에는 상기 이미지 센서(41)가 삽입되고, 상기 제7홈에는 상기 ISP(43)가 삽입될 수 있다.
상기 홀더(30)와 결합되는 상기 세라믹 인쇄회로기판(65)의 전면이 제1면(65d)이고, 후면이 제2면(65e)일 때, 상기 제2홈(6)은 상기 제1면(65d)에 형성되고, 상기 제1홈(7)은 상기 제2홈(6)의 바닥면에 형성된다.
이때, 상기 제1홈(7)의 높이는 상기 ISP(43)의 높이와 동일하게 형성되고, 상기 제2홈(6)의 높이는 상기 이미지 센서(41)의 높이와 동일하게 형성되어, 상기 이미지 센서(41)는 상기 제3기판(65c)과 동일 수평면상에 위치하게 된다.
본 실시예에서 상기 제1, 제2 및 제3기판(65a, 65b, 65c)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제1, 제2 및 제3기판(65a, 65b, 65c)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
상기 제3패드(53) 및 제4패드(54)는 제2전도성 테이프(58)에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 ISP(43)는 BGA 타입으로 상기 세라믹 인쇄회로기판(65)에 장착되어, 볼(59)에 의해 상기 세라믹 인쇄회로기판(65)과 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 이미지 센서(41)와 ISP(43) 사이에는 제1접착물질(50h)이 형성되어, 상기 ISP(43)와 이미지 센서(41) 및 세라믹 인쇄회로기판(65)을 본딩한다.
이때, 본 제5실시예에서는 상기 ISP(43)와 이미지 센서(41) 사이에도 접착물 질을 형성하였지만, 상기 제1접착물질(50h)은 상기 이미지 센서(41)와 세라믹 인쇄회로기판(64)이 접하는 영역에만 형성될 수도 있다.
상기 제1접착물질(50h)은 에폭시 또는 양면 테이프로 형성될 수 있다.
상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(65)에 형성된 상기 제2홈(6)에 삽입됨으로써, 상기 제2홈(6)에 삽입되는 만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.
그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(65)과 이미지 센서(41)와의 단차가 없어 상기 세라믹 인쇄회로기판(65)에 형성된 제4패드(54)와 상기 이미지 센서(41)에 형성된 제3패드(53)를 전도성 테이프로 연결시킬 수 있으며, 상기 제3패드(53)와 제4패드(54)의 간격이 가까워질 수 있어, 상기 세라믹 인쇄회로기판(65)의 크기도 작아질 수 있다.
또한, 상기 ISP(43)가 상기 제2홈(6)의 바닥면에 형성된 상기 제1홈(7)에 삽입됨으로써, 상기 ISP(43)가 형성될 별도의 공간을 줄이고, 카메라 모듈의 높이도 줄일 수 있어, 카메라 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.
또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판(65)에 상기 제2홈(6)이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서(41)를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.
상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(65)에 형성된 상기 제2홈(6)에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서(41)의 기울기와 이동에 대한 변화가 발생되지 않는다.
도 6은 제6실시예에 따른 카메라 모듈의 세라믹 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 측단면도이며, 카메라 모듈의 렌즈부(20) 및 홀더(30)에 관한 도면은 생략하였다.
도 6에서, 도 5와 동일하게 구성 및 동작되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
세라믹 인쇄회로기판(6)은 제1기판(66a), 제2기판(66b) 및 제3기판(66c)이 결합되어 형성되며, HTCC 또는 LTCC 공법으로 기판이 형성된다.
상기 제1기판(66a), 제2기판(66b) 및 제3기판(66c)의 결합으로 제2홈(8) 및 제1홈(9)이 형성되며, 상기 제2홈(8)에는 상기 이미지 센서(41)가 삽입되고, 상기 제1홈(9)에는 상기 ISP(43)가 삽입될 수 있다.
상기 홀더(30)와 결합되는 상기 세라믹 인쇄회로기판(66)의 전면이 제1면(66d)이고, 후면이 제2면(66e)일 때, 상기 제2홈(8)은 상기 제1면(66d)에 형성되고, 상기 제1홈(9)은 상기 제2홈(8)의 바닥면에 형성된다.
이때, 상기 제1홈(9)의 높이는 상기 ISP(43)의 높이와 동일하게 형성되고, 상기 제2홈(8)의 높이는 상기 이미지 센서(41)의 높이와 동일하게 형성되어, 상기 이미지 센서(41)는 상기 제1면(66d)과 동일 수평면상에 위치하게 된다.
본 실시예에서 상기 제1, 제2 및 제3기판(66a, 66b, 66c)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제1, 제2 및 제3기판(66a, 66b, 66c)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 제1전도성 테이프(57)에 의해 전기적으 로 연결되고, 상기 제3패드(53) 및 제4패드(54)는 제2전도성 테이프(58)에 의해 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 이미지 센서(41)와 ISP(43) 사이에는 제1접착물질(50i)이 형성되고, 상기 ISP(43)와 상기 세라믹 인쇄회로기판(66) 사이에는 제2접착물질(50j)이 형성되어, 상기 ISP(43)와 이미지 센서(41) 및 세라믹 인쇄회로기판(66)을 본딩한다.
이때, 본 제6실시예에서는 상기 ISP(43)와 이미지 센서(41) 사이에도 접착물질을 형성하였지만, 상기 제1접착물질(50i)은 상기 이미지 센서(41)와 세라믹 인쇄회로기판(64)이 접하는 영역에만 형성될 수도 있다.
상기 제1 및 제2접착물질(50i, 50j)은 에폭시 또는 양면 테이프로 형성될 수 있다.
상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(66)에 형성된 상기 제2홈(8)에 삽입됨으로써, 상기 제2홈(8)에 삽입되는 만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.
그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(66)은 상기 이미지 센서(41) 및 ISP(43)와 단차가 없어 상기 세라믹 인쇄회로기판(66)에 형성된 상기 제2패드(52) 및 제4패드(54)를 상기 제1 및 제2전도성 테이프(57, 58)로 상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)와 전기적으로 연결시킬 수 있다.
또한, 상기 제1패드(51)와 제2패드(52)의 간격 및 상기 제3패드(53)와 제4패드(54)의 간격이 가까워질 수 있어, 상기 세라믹 인쇄회로기판(65)의 크기도 작아 질 수 있다.
또한, 상기 ISP(43)가 상기 제2홈(8)의 바닥면에 형성된 상기 제1홈(9)에 삽입됨으로써, 상기 ISP(43)가 형성될 별도의 공간을 줄이고, 카메라 모듈의 높이도 줄일 수 있어, 카메라 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.
또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판(66)에 상기 제2홈(8)이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서(41)를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.
상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(66)에 형성된 상기 제2홈(8)에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서(41)의 기울기와 이동에 대한 변화가 발생되지 않는다.
도 7은 제7실시예에 따른 카메라 모듈의 세라믹 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 측단면도이며, 카메라 모듈의 렌즈부(20) 및 홀더(30)에 관한 도면은 생략하였다.
도 7에서, 도 6과 동일하게 구성 및 동작되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
세라믹 인쇄회로기판(67)은 제1기판(67a), 제2기판(67b) 및 제3기판(67c)이 결합되어 형성되며, HTCC 또는 LTCC 공법으로 기판이 형성된다.
상기 제1기판(67a), 제2기판(67b) 및 제3기판(67c)의 결합으로 제2홈(10) 및 제1홈(11)이 형성되며, 상기 제2홈(10)에는 상기 이미지 센서(41)가 삽입되고, 상기 제1홈(11)에는 상기 ISP(43)가 삽입될 수 있다.
상기 홀더(30)와 결합되는 상기 세라믹 인쇄회로기판(67)의 전면이 제1면(67d)이고, 후면이 제2면(67e)일 때, 상기 제2홈(10)은 상기 제1면(67d)에 형성되고, 상기 제1홈(11)은 상기 제2면(67e)에 형성된다.
본 실시예에서 상기 제1, 제2 및 제3기판(67a, 67b, 67c)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제1, 제2 및 제3기판(67a, 67b, 67c)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 제1와이어(55)에 의해, 상기 제3패드(53) 및 제4패드(54)는 제2와이어(56)에 의해 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 제2홈(10)의 바닥면에는 제1접착물질(50k)이 형성되어, 상기 이미지 센서(41)와 상기 세라믹 인쇄회로기판(67)을 본딩하고, 상기 제1홈(11)의 바닥면에는 제2접착물질(50l)이 형성되어, 상기 ISP(43)와 상기 세라믹 인쇄회로기판(67)이 본딩된다.
상기 제1 및 제2접착물질(50k, 50l)은 에폭시 또는 양면 테이프로 형성될 수 있다.
상기 이미지 센서(41) 및 ISP(43)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(67)에 형성된 상기 제2홈(10) 및 제1홈(11)에 삽입되는 만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.
또한, 상기 ISP(43)가 상기 제1홈(11)에 삽입됨으로써, 상기 ISP(43)가 형성될 별도의 공간을 줄이고, 카메라 모듈의 높이도 줄일 수 있어, 카메라 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.
또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판(67)에 상기 제2홈(10)이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서(41)를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.
또한, 상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(67)에 형성된 상기 제2홈(10)에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서(41)의 기울기와 이동에 대한 변화가 발생되지 않는다.
도 8은 제8실시예에 따른 카메라 모듈의 세라믹 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 측단면도이며, 카메라 모듈의 렌즈부(20) 및 홀더(30)에 관한 도면은 생략하였다.
도 8에서, 도 7과 동일하게 구성 및 동작되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
세라믹 인쇄회로기판(8)은 제1기판(68a) 및 제2기판(68b)이 결합되어 형성되며, HTCC 또는 LTCC 공법으로 기판이 형성된다.
상기 제1기판(68a) 및 제2기판(68b)의 결합으로 제1홈(12)이 형성되며, 상기 제1홈(12)에는 상기 ISP(43)가 삽입될 수 있다.
상기 홀더(30)와 결합되는 상기 세라믹 인쇄회로기판(68)의 전면이 제1면(68c)이고, 후면이 제2면(68d)일 때, 상기 제1홈(12)은 상기 제2면(68d)에 형성된다.
본 실시예에서 상기 제1기판(68a) 및 제2기판(68b)을 하나의 층으로 도시하 였지만, 상기 제1기판(68a) 및 제2기판(68b)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
상기 제3패드(53) 및 제4패드(54)는 제2와이어(56)에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 ISP(43)는 BGA 타입으로 상기 세라믹 인쇄회로기판(68)에 장착되어, 볼(59)에 의해 상기 세라믹 인쇄회로기판(68)과 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 이미지 센서(41)의 바닥면에는 제1접착물질(50m)이 형성되어, 상기 이미지 센서(41)와 상기 세라믹 인쇄회로기판(67)을 본딩시킨다.
상기 제1접착물질(50m)은 에폭시 또는 양면 테이프로 형성될 수 있다.
상기 ISP(43)가 상기 제1홈(12)에 삽입됨으로써, 상기 ISP(43)가 형성될 별도의 공간을 줄이고, 카메라 모듈의 높이도 줄일 수 있어, 카메라 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.
도 9는 제9실시예에 따른 카메라 모듈의 세라믹 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 측단면도이며, 카메라 모듈의 렌즈부(20) 및 홀더(30)에 관한 도면은 생략하였다.
도 9에서, 도 8과 동일하게 구성 및 동작되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
세라믹 인쇄회로기판(69)은 제1기판(69a), 제2기판(69b) 및 제3기판(69c)이 결합되어 형성되며, HTCC 또는 LTCC 공법으로 기판이 형성된다.
상기 제1기판(69a), 제2기판(69b) 및 제3기판(69c)의 결합으로 제2홈(13) 및 제1홈(14)이 형성되며, 상기 제2홈(13)에는 상기 이미지 센서(41)가 삽입되고, 상기 제1홈(14)에는 상기 ISP(43)가 삽입될 수 있다.
상기 홀더(30)와 결합되는 상기 세라믹 인쇄회로기판(69)의 전면이 제1면(69d)이고, 후면이 제2면(69e)일 때, 상기 제2홈(13)은 상기 제1면(69d)에 형성되고, 상기 제1홈(14)은 상기 제2면(69e)에 형성된다.
본 실시예에서 상기 제1, 제2 및 제3기판(69a, 69b, 69c)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제1, 제2 및 제3기판(69a, 69b, 69c)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
상기 제3패드(53) 및 제4패드(54)는 제2와이어(56)에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 ISP(43)는 BGA 타입으로 상기 세라믹 인쇄회로기판(69)에 장착되어, 볼(59)에 의해 상기 세라믹 인쇄회로기판(69)과 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 제2홈(13)의 바닥면에는 제1접착물질(50n)이 형성되어, 상기 이미지 센서(41)와 상기 세라믹 인쇄회로기판(69)을 본딩시킨다.
상기 제1접착물질(50n)은 에폭시 또는 양면 테이프로 형성될 수 있다.
상기 이미지 센서(41) 및 ISP(43)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(69)에 형성된 상기 제2홈(13) 및 제1홈(14)에 삽입되는 만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.
또한, 상기 ISP(43)가 상기 제1홈(14)에 삽입됨으로써, 상기 ISP(43)가 형성될 별도의 공간을 줄이고, 카메라 모듈의 높이도 줄일 수 있어, 카메라 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.
또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판(69)에 상기 제2홈(13)이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서(41)를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.
또한, 상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(69)에 형성된 상기 제2홈(13)에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서(41)의 기울기와 이동에 대한 변화가 발생되지 않는다.
도 10은 제10실시예에 따른 카메라 모듈의 세라믹 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 측단면도이며, 카메라 모듈의 렌즈부(20) 및 홀더(30)에 관한 도면은 생략하였다.
도 10에서, 도 9와 동일하게 구성 및 동작되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
세라믹 인쇄회로기판(70)은 제1기판(70a), 제2기판(70b) 및 제3기판(70c)이 결합되어 형성되며, HTCC 또는 LTCC 공법으로 기판이 형성된다.
상기 제1기판(70a), 제2기판(70b) 및 제3기판(70c)의 결합으로 제2홈(15) 및 제1홈(16)이 형성되며, 상기 제2홈(15)에는 상기 이미지 센서(41)가 삽입되고, 상기 제1홈(16)에는 상기 ISP(43)가 삽입될 수 있다.
상기 홀더(30)와 결합되는 상기 세라믹 인쇄회로기판(70)의 전면이 제1면(70d)이고, 후면이 제2면(70e)일 때, 상기 제2홈(15)은 상기 제1면(70d)에 형성되고, 상기 제1홈(16)은 상기 제2면(70e)에 형성된다.
이때, 상기 제2홈(15)의 높이는 상기 이미지 센서(41)의 높이와 동일하게 형성되고, 상기 제1홈(16)의 높이는 상기 ISP(43)의 높이와 동일하게 형성되어, 상기 이미지 센서(41)는 상기 제1면(70d)과, 상기 ISP(43)는 상기 제2면(70e)과 동일 수평면상에 위치하게 된다.
본 실시예에서 상기 제1, 제2 및 제3기판(70a, 70b, 70c)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제1, 제2 및 제3기판(70a, 70b, 70c)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
상기 제1패드(51) 및 제2패드(52)는 제1전도성 테이프(57)에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 제3패드(53) 및 제4패드(54)는 제2전도성 테이프(58)에 의해 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 제2홈(15)의 바닥면에는 제1접착물질(50o)이 형성되고, 상기 제1홈(16)의 바닥면에는 제2접착물질(50p)이 형성되어, 상기 세라믹 인쇄회로기판(70)과 상기 이미지 센서(41) 및 ISP(43)을 본딩시킨다.
상기 제1 및 제2접착물질(50o, 50p)은 에폭시 또는 양면 테이프로 형성될 수 있다.
상기 이미지 센서(41)가 상기 제2홈(15)에 삽입됨으로써, 상기 제2홈(15)에 삽입되는 만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.
그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(70)은 상기 이미지 센서(41) 및 ISP(43)와 단차가 없어 상기 세라믹 인쇄회로기판(70)에 형성된 상기 제2패드(52) 및 제4패드(54)를 제1 및 제2전도성 테이프(57, 58)로 제1패드(51) 및 제2패드(51)와 전 기적으로 연결시킬 수 있다.
또한, 상기 제1패드(51)와 제2패드(52)의 간격 및 상기 제3패드(53)와 제4패드(54)의 간격이 가까워질 수 있어, 상기 세라믹 인쇄회로기판(70)의 크기도 작아질 수 있다.
또한, 상기 ISP(43)가 상기 제1홈(16)에 삽입됨으로써, 상기 ISP(43)가 형성될 별도의 공간을 줄이고, 카메라 모듈의 높이도 줄일 수 있어, 카메라 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.
또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판(70)에 상기 제2홈(15)이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서(41)를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.
상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(70)에 형성된 상기 제2홈(15)에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서(41)의 기울기와 이동에 대한 변화가 발생되지 않는다.
도 11은 제11실시예에 따른 카메라 모듈의 세라믹 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 측단면도이며, 카메라 모듈의 렌즈부(20) 및 홀더(30)에 관한 도면은 생략하였다.
도 11에서, 도 10과 동일하게 구성 및 동작되는 구성 요소에 대해서는 동일한 부호를 부여하고, 이에 대한 상세한 설명은 생략하기로 한다.
세라믹 인쇄회로기판(71)은 제1기판(71a), 제2기판(71b) 및 제3기판(71c)이 결합되어 형성되며, HTCC 또는 LTCC 공법으로 기판이 형성된다.
상기 제1기판(71a), 제2기판(71b) 및 제3기판(71c)의 결합으로 제2홈(17) 및 제1홈(18)이 형성되며, 상기 제2홈(17)에는 상기 이미지 센서(41)가 삽입되고, 상기 제1홈(18)에는 상기 ISP(43)가 삽입될 수 있다.
상기 홀더(30)와 결합되는 상기 세라믹 인쇄회로기판(71)의 전면이 제1면(71d)이고, 후면이 제2면(71e)일 때, 상기 제2홈(17)은 상기 제1면(71d)에 형성되고, 상기 제1홈(18)은 상기 제2면(71e)에 형성된다.
이때, 상기 제2홈(17)의 높이는 상기 이미지 센서(41)의 높이와 동일하게 형성되고, 상기 제1홈(18)의 높이는 상기 ISP(43)의 높이와 동일하게 형성되어, 상기 이미지 센서(41)는 상기 제1면(71d)과, 상기 ISP(43)는 상기 제2면(71e)과 동일 수평면상에 위치하게 된다.
본 실시예에서 상기 제1, 제2 및 제3기판(71a, 71b, 71c)을 하나의 층으로 도시하였지만, 상기 제1, 제2 및 제3기판(71a, 71b, 71c)은 복수개의 기판이 적층되어 형성될 수 있으며, 상기 복수개의 기판에는 회로 패턴이 형성될 수 있다.
상기 제3패드(53) 및 제4패드(54)는 제2전도성 테이프(58)에 의해 전기적으로 연결되고, 상기 ISP(43)는 BGA 타입으로 상기 세라믹 인쇄회로기판(71)에 장착되어, 볼(59)에 의해 상기 세라믹 인쇄회로기판(71)과 전기적으로 연결된다.
그리고, 상기 제2홈(17)의 바닥면에는 제1접착물질(50q)이 형성되어, 상기 세라믹 인쇄회로기판(71)과 상기 이미지 센서(41)를 본딩시킨다.
상기 제1접착물질(50q)은 에폭시 또는 양면 테이프로 형성될 수 있다.
상기 이미지 센서(41)가 상기 제2홈(17)에 삽입됨으로써, 상기 제2홈(17)에 삽입되는 만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.
그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판(71)은 상기 이미지 센서(41) 및 ISP(43)와 단차가 없어 상기 세라믹 인쇄회로기판(71)에 형성된 상기 제4패드(54)를 제2전도성 테이프(58)로 제3패드(53)와 전기적으로 연결시킬 수 있다.
또한, 상기 제3패드(53)와 제4패드(54)의 간격이 가까워질 수 있어, 상기 세라믹 인쇄회로기판(71)의 크기도 작아질 수 있다.
또한, 상기 ISP(43)가 상기 제1홈(18)에 삽입됨으로써, 상기 ISP(43)가 형성될 별도의 공간을 줄이고, 카메라 모듈의 높이도 줄일 수 있어, 카메라 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.
또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판(71)에 상기 제2홈(17)이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서(41)를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.
상기 이미지 센서(41)가 상기 세라믹 인쇄회로기판(71)에 형성된 상기 제2홈(17)에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서(41)의 기울기와 이동에 대한 변화가 발생되지 않는다.
이상에서 설명한 바와 같이, 실시예에 따른 카메라 모듈은 이미지 센서 및 ISP가 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 홈에 삽입됨으로써, 상기 홈의 높이만큼 카메라 모듈의 전체 높이를 낮출 수 있다.
또한, 상기 세라믹 인쇄회로기판에 상기 홈이 형성됨으로써, 상기 이미지 센서를 부착시키기 위한 별도의 센서 인식 마크가 필요치 않게 된다.
그리고, 상기 이미지 센서가 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 상기 홈에 삽입됨으로써, 상기 이미지 센서의 기울기와 이동에 대한 변화가 발생되지 않는다.
또한, ISP가 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 홈에 삽입됨으로써, 상기 ISP가 형성될 별도의 공간을 줄이고, 카메라 모듈의 높이도 줄일 수 있어, 카메라 모듈의 소형화를 실현할 수 있다.
그리고, 상기 세라믹 인쇄회로기판과 이미지 센서와의 단차가 없어 상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 패드와 상기 이미지 센서 및 ISP에 형성된 패드를 전도성 테이프로 연결시킬 수 있고, 상기 패드 간의 간격이 가까워질 수 있어, 상기 세라믹 인쇄회로기판의 크기도 작아질 수 있다.
이상에서 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 실시예의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
도 1은 제1실시예에 따른 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 측단면도이다.
도 2 내지 도 11은 제2실시예 내지 제11실시예에 따른 카메라 모듈의 세라믹 인쇄회로기판을 개략적으로 도시한 측단면도이다.

Claims (14)

  1. 렌즈배럴이 형성된 렌즈부;
    IR 차단 필터를 포함하며, 상기 렌즈부와 결합된 홀더;
    이미지 센서를 포함하고, 상기 홀더와 결합되며, 제 1 홈이 형성되어 있는 세라믹 인쇄회로기판; 및
    상기 세라믹 인쇄회로기판에 형성된 상기 제1홈에 삽입된 ISP(Image Signal Processor)를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 이미지 센서는 상기 ISP와 IR 차단 필터 사이에 위치하는 것을 포함하는 카메라 모듈.
  3. 제 1항에 있어서,
    상기 세라믹 인쇄회로기판에서 상기 홀더와 결합되는 면이 제1면, 상기 세라믹 인쇄회로기판의 바닥면이 제2면일 때,
    상기 제1홈은 제1면 또는 제2면에 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 세라믹 인쇄회로기판에 상기 이미지 센서가 삽입될 수 있는 제2홈이 형성되고,
    상기 제1홈은 상기 제2홈의 바닥면에 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  5. 제 1항에 있어서,
    상기 ISP에는 제1패드가 형성되고, 상기 세라믹 인쇄회로기판에는 제2패드가 형성되어, 상기 제1패드와 제2패드는 와이어 본딩(wire bonding) 또는 전도성 테이프(conductive tape)에 의해 전기적으로 연결된 카메라 모듈.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 ISP는 BGA 타입(Ball Grid Array type)으로 형성되어,
    상기 ISP와 상기 세라믹 인쇄회로기판 사이에 볼(ball)이 형성되어, 상기 ISP와 상기 세라믹 인쇄회로기판은 전기적으로 연결된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  7. 제 5항에 있어서,
    상기 이미지 센서에는 제3패드가 형성되고, 상기 세라믹 인쇄회로기판에는 제4패드가 형성되어, 상기 제3패드와 제4패드는 와이어 본딩 또는 전도성 테이프에 의해 전기적으로 연결된 카메라 모듈.
  8. 제 1항에 있어서,
    상기 이미지 센서와 ISP 사이에 스페이서가 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  9. 제 1항에 있어서,
    상기 세라믹 인쇄회로기판과 상기 이미지 센서 및 ISP 사이에는 접착물질이 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  10. 제 4항에 있어서,
    상기 제1홈은 상기 ISP와 유사한 크기로 형성되고,
    상기 제2홈은 상기 이미지 센서와 유사한 크기로 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.
  11. 제 4항에 있어서,
    상기 이미지 센서와 ISP는 서로 접하는 것을 포함하는 카메라 모듈.
  12. 제 4항에 있어서,
    상기 이미지 센서와 상기 세라믹 인쇄회로기판의 상면은 동일 수평면상에 위치하는 것을 포함하는 카메라 모듈.
  13. 제 1항에 있어서,
    상기 세라믹 인쇄회로기판은 복수개의 층으로 형성되는 것을 포함하는 카메라 모듈.
  14. 제 1항에 있어서,
    상기 제1홈은 상기 세라믹 인쇄회로기판의 하면에 형성되고,
    상기 세라믹 인쇄회로기판의 상면에 상기 이미지 센서가 삽입될 수 있는 제2홈이 형성된 것을 포함하는 카메라 모듈.
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