KR20070089283A - 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제작 방법 - Google Patents

Abstract

본 발명의 제1실시예에 의한 카메라 모듈은 홀더가 결합되는 영역에, 하측 끝단이 모따기 구조를 이룬 하나 이상의 홀이 형성된 기판; 및 상기 기판과의 결합부에 구비되어 상기 홀에 관통되고, 관통된 끝단이 열압착되어 걸림편이 형성되는 돌기가 구비된 홀더를 포함한다. 또한, 본 발명의 제2실시예에 의한 카메라 모듈은 경성 재질로서, 상기 홀더가 결합되는 영역에 하나 이상의 제1홀이 형성된 제1기판; 연성 재질로서 상기 제1기판의 저면 측에 구비되며, 상기 제1홀에 대응되는 위치에 상기 제1홀보다 큰 면적을 가지는 제2홀이 형성되는 제2기판; 및 상기 제1기판과의 결합부에 구비되어 상기 제1홀 및 상기 제2홀에 관통되고, 관통된 끝단이 열압착되어 걸림편이 형성되는 돌기가 구비된 홀더를 포함한다.

본 발명에 의하면, 모듈 제품의 내구성과 수명을 향상시킬 수 있고, 이물질이 모듈 내부로 유입되는 현상을 방지할 수 있으므로 고화질의 영상을 장시간 일정하게 취득할 수 있으며, 새로운 결합 구조를 구현함에 있어서 추가 공정을 최소화시킬 수 있으므로, 소요 비용 및 생산 시간을 을 절감할 수 있다.

Description

카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제작 방법{Camera module and production method of camera module}

도 1은 종래의 카메라 모듈의 조립 상태를 설명하기 위한 사시도.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 전체 구성부의 결합 구조를 개략적으로 도시한 측단면도.

도 3a는 도 2에 도시된 본 발명의 제1실시예에 따른 홀더 및 인쇄회로기판이 결합된 직후의 결합 부분을 확대도시한 측단면도.

도 3b는 도 2에 도시된 본 발명의 제1실시예에 따른 홀더 및 인쇄회로기판이 결합되어 보스핀의 끝단이 열융착된 후의 결합 부분을 확대도시한 측단면도.

도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈의 제작 방법을 도시한 흐름도.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 구성부가 결합되는 형태를 개략적으로 도시한 측단면도.

도 6a는 도 5에 도시된 본 발명의 제2실시예에 따른 홀더 및 인쇄회로기판이 결합된 직후의 결합 부분을 확대도시한 측단면도.

도 6b는 도 5에 도시된 본 발명의 제2실시예에 따른 홀더 및 인쇄회로기판이 결합되어 보스핀의 끝단이 열융착된 후의 결합 부분을 확대도시한 측단면도.

도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈의 제작 방법을 도시한 흐름도.

*도면의 주요부분에 대한 부호의 설명*

300: 제2실시예에 따른 카메라 모듈 305: 렌즈부

310: 홀더 311: 필터

320: 제1인쇄회로기판 330: 제2인쇄회로기판

331: 제1핀홀, 제2핀홀 340: 보스핀

본 발명은 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제작 방법에 관한 것이다.

최근 통신 기술 및 디지털 정보 처리 기술의 발전과 더불어 정보 처리 및 연산, 통신, 화상 정보 입출력 등 다양한 기능이 집적된 휴대용 단말기 기술이 새롭게 대두되고 있다. 디지털 카메라와 통신 기능이 장착된 PDA, 디지털 카메라 기능이 부가된 휴대 전화, 개인 휴대 멀티미디어 재생기(PMP: personal multi-media player) 등을 그 예로 들 수 있는데, 디지털 카메라 기술 및 정보 저장 능력의 발달로 인하여 높은 사양의 디지털 카메라 모듈(digital camera module)의 장착이 점차 보편화되고 있는 것이 추세이며, 제반 기술의 발달로 휴대용 단말기 등에 장착되는 디지털 카메라 모듈에 메가 픽셀(mega pixel)급 이미지 센서(image sensor)가 사용되면서, 자동 초점 및 광학 줌 등 부가 기능의 중요성은 더욱 부각되고 있는 반면, 지속적으로 카메라 모듈의 크기(form-factor)가 매우 제한적으로 소형화되는 추세이다.

이런 소형 디지털 카메라 모듈을 조립하기 위해 도 1에 도시된 바와 같이 먼저, 인쇄회로기판(110)의 상측에 에폭시(epoxy)를 이용하여 이미지센서(120)를 접착시킨다. 이미지센서(120)의 접착이 완료되면 인쇄회로기판(110)과 이미지센서(120)에 형성된 패드(pad)(112, 121)를 와이어 본딩(wire bonding)공정을 이용하여 인쇄회로기판(110)의 패드(112)와 이미지센서(120)의 패드(121) 사이를 도전성 재질인 와이어(wire: 도시 않음)로 연결한다.

이어서, 이미지센서(120)가 점유하고 있지 않은 부분 즉, 도 1에서와 같이 인쇄회로기판(110)의 외측 둘레의 가장자리부분(101)에 에폭시를 도포하고, 인쇄회로기판(110)에 하우징(130)을 접착시킨 후, 소정 온도에서 에폭시를 경화시킨다. 인쇄회로기판(110)과 하우징(130)이 접착되면 하우징(130)에 렌즈부(140)를 삽입시켜 카메라모듈(100)의 조립을 완료하게 된다.

종래의 카메라모듈(100) 조립과정에서 하우징(130)을 PCB(110)에 조립시, 인쇄회로기판(110)에 소정 개수의 핀홀(pin hole)(111)을 형성하며, 이에 대응되는 위치에 소정 개수의 가이드 핀(guide pin)(131)을 하우징(130)에 형성한다.

하우징(130)에 형성된 가이드핀(131)은 핀홀(111)에 삽입되고, 하우징(130)의 위치가 정렬된 후 상기 경화 처리가 진행된다.

종래와 같이 하우징(130)의 가이드핀(131)과 인쇄회로기판(110)의 핀홀(111)을 이용하여 조립하는 경우에, 에폭시(101)가 인쇄회로기판(110)의 저면으로 흘러 나올 수 있게 된다.

이와 같이 핀홀을 통해 인쇄회로기판의 저면으로 에폭시가 흘러나오는 경우에 플렉시블 인쇄회로기판(도시 않음)과 접착되는 인쇄회로기판의 저면에 형성된 패드(도시 않음)가 핀홀을 통해 흘러나온 에폭시에 의해 오염될 수 있으며, 핀홀을 통해 흘러나온 에폭시가 덩어리 상태로 경화되는 경우에 인쇄회로기판의 저면에 플렉시블 인쇄회로기판을 접합시키는 핫바(hot bar) 공정에서 돌출된 에폭시 덩어리의 높이만큼 플렉시블 인쇄회로기판이 인쇄회로기판의 저면에서 뜬 상태로 접착되어 플렉시블 인쇄회로기판과 인쇄회로기판의 저면과 사이의 전기적 접촉의 불량이 발생될 수 있으며, 또한 핀홀과 가이드핀 사이가 완전하게 접착되지 않는 경우 또는 핀홀과 가이드핀의 크기 차이가 있는 경우에 발생될 수 있는 리크(leak)로 인해 외부물질이 침투하여 이미지센서의 화소 영역을 오염시킬 수 있는 문제점이 발생할 수 있다.

본 발명은 종래에 접착부재에 의하여 홀더와 인쇄회로기판이 결합되는 구조를 탈피하여 위치 정렬 기능을 제공하는 (핀)홀과 돌기(가이드핀)의 구조에 결합 기능을 부여함으로써 홀더와 인쇄회로기판이 보다 단단히 결착되고, 홀과 돌기 사이에 이격 공간이 형성되는 현상을 방지할 수 있는 구조의 카메라 모듈을 제공한다.

본 발명은 제품에 따라 사용되는 기판 종류에 상관없이, 홀더와 인쇄회로기판의 홀과 돌기에 의한 결합 구조가 가능하도록 하며, 개선된 구조를 구현함에 있 어서 추가 공정을 최소화할 수 있도록 하는 카메라 모듈의 제작 방법을 제공한다.

본 발명에 의한 카메라 모듈은 홀더 및 기판을 포함하는 모듈로서, 상기 홀더가 결합되는 영역에, 하측 끝단이 모따기 구조를 이룬 하나 이상의 홀이 형성된 기판; 및 상기 기판과의 결합부에 구비되어 상기 홀에 관통되고, 관통된 끝단이 열압착되어 걸림편이 형성되는 돌기가 구비된 홀더를 포함한다.

본 발명에 의한 카메라 모듈은 경성 재질로서, 홀더가 결합되는 영역에 하나 이상의 제1홀이 형성된 제1기판; 연성 재질로서 상기 제1기판의 저면 측에 구비되며, 상기 제1홀에 대응되는 위치에 상기 제1홀보다 큰 면적을 가지는 제2홀이 형성되는 제2기판; 및 상기 제1기판과의 결합부에 구비되어 상기 제1홀 및 상기 제2홀에 관통되고, 관통된 끝단이 열압착되어 걸림편이 형성되는 돌기가 구비된 홀더를 포함한다.

본 발명에 의한 카메라 모듈의 제작 방법은, 기판의 홀더와 결합되는 영역에, 하측 끝단이 모따기 구조를 이룬 하나 이상의 홀이 형성되고, 상기 홀에 관통되는 돌기가 상기 홀더에 형성되는 단계; 상기 기판의 홀더 결합 영역에 접착부재가 도포되는 단계; 상기 돌기가 상기 홀에 내삽되어 상기 홀더 및 상기 기판이 결합되는 단계; 상기 접착부재가 열처리 및 경화처리되는 단계; 및 상기 기판면보다 돌출된 상기 돌기의 관통부에 걸림편이 형성되는 단계를 포함한다.

본 발명에 의한 카메라 모듈의 제작 방법은, 경성 재질의 제1기판에 제1홀이 형성되고, 연성 재질의 제2기판에 상기 제1홀보다 큰 크기로 제2홀이 형성되며, 상 기 제1홀 및 상기 제2홀에 관통되는 돌기가 홀더에 형성되는 단계; 상기 제1기판의 홀더 결합 영역에 접착부재가 도포되는 단계; 상기 돌기가 상기 제1홀에 내삽되어 상기 홀더 및 상기 제1기판이 결합되는 단계; 상기 접착부재가 열처리 및 경화처리되는 단계; 상기 제1기판면으로 돌출된 상기 돌기의 관통부에 걸림편이 형성되는 단계; 및 상기 제2홈에 상기 걸림편이 내삽되도록 하여 상기 제1기판 및 상기 제2기판이 결합되는 단계를 포함한다.

본 발명에 의한 카메라 모듈의 제작 방법은, 경성 재질의 제1기판에 제1홀이 형성되고, 연성 재질의 제2기판에 상기 제1홀보다 큰 크기로 제2홀이 형성되며, 상기 제1홀 및 상기 제2홀에 관통되는 돌기가 홀더에 형성되는 단계; 상기 제1기판의 홀더 결합 영역에 접착부재가 도포되고 상기 제1홀 및 상기 제2홀이 대응되도록 하여 상기 제1기판 및 상기 제2기판이 결합되는 단계; 상기 돌기가 상기 제1홀 및 제2홀을 관통하여 상기 홀더가 상기 제1기판 및 제2기판과 결합되는 단계; 상기 접착부재가 열처리 및 경화처리되는 단계; 및 상기 제1기판면으로 돌출된 상기 돌기의 관통부에 걸림편이 형성되는 단계를 포함한다.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예에 따른 카메라 모듈 및 카메라 모듈의 제작 방법에 대하여 상세히 설명한다.

도 2는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(200)의 전체 구성부의 결합 구조를 개략적으로 도시한 측단면도이다.

도 2를 참조하면, 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(200)은 크게 렌즈부(205), 필터(211), 홀더(210) 및 인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)(220)을 포함하여 이루어지며, 상기 홀더(210)는 보스핀(230)이 인쇄회로기판(220)과의 결합면에 형성된다. 또한, 상기 인쇄회로기판(220)은 홀더(210)의 보스핀(230)과 대응되는 위치에 핀홀(221)이 형성된다.

상기 홀더(210)는 렌즈부(205)가 상측으로 결합되고, 그 내부에 필터(211)를 장착할 수 있는 단(도시하지 않음)이 구비된 하우징 부재이며, 본 발명의 실시예에서는 플라스틱 재질로 형성된다.

그리고, 홀더(210)는 인쇄회로기판(220)의 핀홀(221)에 삽입 융착되는 보스핀(230)을 하부의 일측면에 하나 이상으로 구비하는데, 보스핀(230)의 길이는 인쇄회로기판(220)의 두께보다 길어서 상기 핀홀(221)을 관통하는 경우 그 끝단이 기판면의 외부로 돌출된다.

상기 인쇄회로기판(220)은 필터(211)를 거친 빛을 디지털 영상신호로 변환하는 이미지센서(도시하지 않았으나, 필터(211)의 아래측 공간에 위치됨)와, 상기 이미지센서에서 변환된 디지털 영상신호를 카메라 모듈의 제어장치(도시되지 않음)에 적합한 전기적 신호로 변환하여 전달하고 신호처리하는 DSP(Digital Signal Processor) 등을 실장하는 기판이다.

전술한 대로, 상기 인쇄회로기판(220)에는 핀홀(221)이 형성되는데, 핀홀(221)은 아래측 끝단이 모따기(chamfer) 처리되어 소정 공간을 형성하고 있다.

상기 모따기 처리에 의한 공간은 여러 형태를 이룰 수 있으나, 핀홀(221)을 관통한 보스핀(230)의 끝단이 열융착되어 걸림편이 형성되는 공간을 제공해야 하므로 상부 둘레로부터 하부 둘레로 점차 넓어지는 형태를 이루는 것이 바람직하다.

또한, 상기 핀홀(221), 걸림편은 원형, 사각형 등의 다양한 형태를 이룰 수 있는데, 본 발명의 제1실시예에서는 원형을 이루는 것으로 한다.

도 3a는 도 2에 도시된 본 발명의 제1실시예에 따른 홀더(210) 및 인쇄회로기판(220)이 결합된 직후의 결합 부분을 확대도시한 측단면도이고, 도 3b는 도 2에 도시된 본 발명의 제1실시예에 따른 홀더(210) 및 인쇄회로기판(220)이 결합되어 보스핀(230)의 끝단이 열융착된 후의 결합 부분을 확대도시한 측단면도이다.

그리고, 도 4는 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(200)의 제작 방법을 도시한 흐름도이다.

이하에서, 도 3a, 도 3b 및 도 4를 참조하여, 본 발명의 제1실시예에 따른 카메라 모듈(200)의 구조 및 제작 방법을 함께 설명하기로 한다.

처음으로, 하측 끝단이 모따기 처리되어 소정 공간이 형성된 핀홀(230)이 인쇄회로기판(220)에 형성되고(이미지센서, 커넥터 등의 구성부가 인쇄회로기판 상에 실장되는 공정은 본 발명의 기술적 사상과는 연관성이 없으므로 설명을 생략하기로 한다), 홀더(210)에는 핀홀(221)에 대응되는 위치에 보스핀(230)이 형성된다(S200).

상기 핀홀(221)과 보스핀(230)이 형성되면, 인쇄회로기판(220)의 홀더(210) 결합 영역에 접착부재가 도포되고(S210), 핀홀(221)과 보스핀(230)의 체결 구조에 의하여 홀더(210)와 인쇄회로기판(220)이 결합된다(S220).

도 3a를 참조하면, 전술한 대로 보스핀(230)이 핀홀(221)을 관통하여 기판면 밑으로 돌출되어 있는 모습을 볼 수 있는데, 이때 보스핀(230)은 돌출된 끝단이 열 융착되어 걸림편의 형상으로 변형되는 경우 핀홀(221)에 형성된 소정 공간에 내삽될 수 있도록 그 길이가 조정된다.

이어서, 카메라 모듈(200)은 큐어 오븐(Cure oven)에 적재되고 접착부재(adhesive)가 열처리 및 경화과정을 통하여 홀더(210)와 인쇄회로기판(220)을 접착시킨다(S230).

본 발명의 제1실시예에서, 접착부재에만 의존하던 종래의 방식을 탈피하여 핀홀(221)과 보스핀(230)의 기계적 결합구조가 추가됨으로써 상기 접착부재는 고온형이 아닌 저온형 제품이 사용될 수 있으며, 따라서 고온 열처리에 따른 플라스틱 재질의 수축 현상, 치수 변형, 결합 공차의 발생, 홀더와 렌즈부의 뒤틀림 현상 등을 방지할 수 있게 된다.

접착부재를 통하여 1차적인 결합 공정이 끝나면, 카메라 모듈(200)은 히팅 블록(heating block) 또는 열압착 지그 상으로 이동되고, 가열된 지그 상에서 용융압착 처리되어 보스핀(230)의 끝단이 걸림편의 형상으로 변형된다(S240).

도 3b를 참조하면, 그 끝단이 용융되어 압착됨으로써 핀홀(221)의 끝단에 형성된 공간 상으로 충진되고 보스핀(230)의 끝단면과 기판면은 평면을 이루게 된다.

따라서, 핀홀(221)과 보스핀(230) 사이에 틈새가 발생하지 않으므로 외부로부터 불순물이 유입되는 것을 방지할 수 있고, 카메라 모듈(200)의 저면에 요철 구조가 형성되지 않으므로 이동통신단말기 제품에 견고하고 용이하게 장착될 수 있다.

도 5는 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(300)의 구성부가 결합되는 형태를 개략적으로 도시한 측단면도이다.

도 5를 참조하면, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(300)은 크게 렌즈부(305), 필터(311), 홀더(310), 제1인쇄회로기판(PCB; Printed Circuit Board)(320) 및 제2인쇄회로기판(330)을 포함하여 이루어지며, 상기 홀더(310)는 보스핀(340)이 제1인쇄회로기판(320)과의 결합면에 형성된다. 또한, 상기 제1인쇄회로기판(320)과 제2인쇄회로기판(330)은 상기 홀더의 보스핀(340)과 대응되는 위치에 핀홀(331)이 형성된다.

본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(300)의 구성은 전술한 본 발명의 제1실시예(200)와 유사하므로 반복되는 구성부에 대해서는 설명을 생략하기로 한다.

상기 제1인쇄회로기판(320)은 경성 기판(Rigid PCB)으로 구비되고, 제2인쇄회로기판(330)은 연성 기판(Flexible PCB; 일반적으로 0.15mm 내지 0.2mm의 두께를 가짐)으로 구비되는데, 제1인쇄회로기판(320)은 이미지센서, 홀더(310) 등의 구성부를 고정시키고 밑면으로 제2인쇄회로기판(330)을 부착한다.

상기 제2인쇄회로기판(330)은 제1인쇄회로기판(320)과 통전되어 커넥터 등과 연결되는 기능을 제공하는데, 이와 같이 경성 기판과 연성 기판이 결합되는 구조를 가지는 카메라 모듈은, 가령 이동통신단말기 제품에 탑재되는 경우 카메라 모듈에 이동성을 부여하기 위한 것이다.

상기 제1인쇄회로기판(320)과 제2인쇄회로기판(330)은 각각 제1핀홀과 제2핀홀을 형성하는데, 제1핀홀과 제2핀홀은 기판들(320, 330)이 결합되는 경우 홀중심 이 수직선상에서 일치되는 기판 위치에 형성되며, 제2핀홀의 면적이 제1핀홀의 면적보다 크게 되어 형성된다.

따라서, 제2핀홀이 제1핀홀과 결합되면 크기의 차이로 인하여 소정의 공간(331)을 형성하는데, 이는 전술한 제1실시예(200)의 모따기 구조에 의한 공간과 동일한 기능을 제공한다.

상기 제1핀홀과 제2핀홀의 단면이 가지는 형태, 그리고 제1핀홀과 제2핀홀의 크기 차이로 인하여 형성되는 소정 공간의 형태는 여러가지 형태를 가질 수 있으나, 본 발명의 제2실시예에서는 원형인 것으로 한다.

제1핀홀과 제2핀홀의 결합 구조에 대해서는 도 6a 및 도 6b를 참조하여 보다 상세히 설명하기로 한다.

상기 홀더(310)는 제1인쇄회로기판(320)과 제2인쇄회로기판(330)의 제1핀홀과 제2핀홀에 삽입 융착되는 보스핀(340)을 하부의 일측면에 하나 이상으로 구비하는데, 보스핀(340)의 길이는 제1인쇄회로기판(320)과 제2인쇄회로기판(330)이 결합되었을 경우의 두께보다 길어서 제1핀홀과 제2핀홀을 관통하는 경우 그 끝단이 기판면의 외부로 돌출된다.

도 6a는 도 5에 도시된 본 발명의 제2실시예에 따른 홀더(310) 및 인쇄회로기판(320)이 결합된 직후의 결합 부분을 확대도시한 측단면도이고, 도 6b는 도 5에 도시된 본 발명의 제2실시예에 따른 홀더(310) 및 인쇄회로기판(320, 330)이 결합되어 보스핀(340)의 끝단이 열융착된 후의 결합 부분을 확대도시한 측단면도이다.

그리고, 도 7은 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(300)의 제작 방법 을 도시한 흐름도이다.

이하에서, 도 6a, 도 6b 및 도 7을 참조하여, 본 발명의 제2실시예에 따른 카메라 모듈(300)의 구조 및 제작 방법을 함께 설명하기로 한다.

처음으로, 제1인쇄회로기판(320)과 제2인쇄회로기판(330)에 제1핀홀 및 제2핀홀이 형성되는데, 전술한 대로 제2핀홀이 제1핀홀보다 크게 형성된다.

상기 제1핀홀과 제2핀홀은 수월한 공정 처리를 위하여 펀칭 가공을 통하여 형성되는 것이 바람직하다. 그리고, 홀더(310)에는 제1핀홀과 제2핀홀에 대응되는 위치에 보스핀(340)이 형성된다(S305).

상기 제1핀홀, 제2핀홀과 보스핀(340)이 형성되면, 제1인쇄회로기판(320)의 홀더(310) 결합 영역에 접착부재가 도포되고(S310), 제1핀홀과 보스핀(340)의 체결 구조에 의하여 홀더(310)와 제1인쇄회로기판(320)이 결합된다(S315).

도 6a를 참조하면, 보스핀(340)이 제1핀홀을 관통하여 제1인쇄회로기판면 밑으로 돌출되어 있는 모습을 볼 수 있는데, 이때 보스핀(340)은 돌출된 끝단이 열융착되어 걸림편의 형상으로 변형되는 경우 제2핀홀의 영역 안으로 위치될 수 있도록 그 길이가 조정된다.

이어서, 카메라 모듈은 큐어 오븐(Cure oven)에 적재되고 접착부재(adhesive)가 열처리 및 경화과정을 통하여 홀더(310)와 제1인쇄회로기판(320)을 접착시킨다(S320).

본 발명의 제2실시예 역시 제1실시예에 마찬가지로, 접착부재에만 의존하던 종래의 방식을 탈피하여 제1핀홀, 제2핀홀과 보스핀(340)의 기계적 결합구조가 추 가됨으로써 상기 접착부재는 고온형이 아닌 저온형 제품이 사용될 수 있으며, 따라서 고온 열처리에 따른 플라스틱 재질의 수축 현상, 치수 변형, 결합 공차의 발생, 홀더와 렌즈부의 뒤틀림 현상 등을 방지할 수 있게 된다.

접착부재를 통하여 1차적인 결합 공정이 끝나면, 카메라 모듈(300)은 히팅 블록(heating block) 또는 열압착 지그 상으로 이동되고, 가열된 지그 상에서 용융압착 처리되어 보스핀(340)의 끝단이 걸림편의 형상으로 변형된다(S325).

걸림편이 형성되면, 제2인쇄회로기판(330)이 제1인쇄회로기판(320)의 저면과 전기적으로 연결된 후 접착되는데(S330), 제2인쇄회로기판(330)의 제2핀홀은 걸림편을 내부 공간(331)에 위치시킨다. 따라서, 걸림편에 의하여 카메라 모듈(300)의 위치가 불안정해지는 것을 방지할 수 있으며 걸림편의 결합 구조도 보호될 수 있다.

도 6b를 참조하면, 보스핀(340)의 끝단이 용융되어 제1인쇄회로기판면(320) 상에 압착되어 있고, 걸림편은 제2인쇄회로기판(330)의 제2핀홀 공간 내부로 위치되어 있는 형태를 확인할 수 있다.

여기서, 제1인쇄회로기판(320)과 제2인쇄회로기판(330)은 전술한 공정 중에서, 제1핀홀, 제2핀홀, 보스핀(340)이 형성되는 공정(S305), 접착부재가 도포되는 공정(S310), 홀더(310)와 제1인쇄회로기판(320)이 결합되는 공정(S315) 등에서 함께 이루어질 수 있는 공정이나 본 발명의 제2실시예에서 마지막 공정으로 처리된 이유는, 걸림편이 용융 압착되는 과정에서 제2인쇄회로기판(330)이 가열된 지그에 의하여 영향을 받을 확률이 있기 때문이다.

따라서, 제2인쇄회로기판(330)의 결합 공정은 열처리 공정이 끝난 후 진행되는 것이 가장 바람직하다고 볼 수 있다.

본 발명의 제1실시예(200)와 제2실시예(300)는 COB(Chip On Board) 형태의 카메라 모듈의 구조 및 제작 방법에 적용된 것이나, 본 발명이 제시한 기술적 내용들은 CLCC(Ceramic Leadless Chip Carrier) 또는 PMF(Pre-Molded Frame)를 적용한 카메라 모듈(참고로, 이미지 센서, DSP의 실장 방법에 따라 구분됨)의 제품 군에도 적용될 수 있음에 유의하여야 한다.

이상에서 본 발명에 대하여 그 바람직한 실시예를 중심으로 설명하였으나 이는 단지 예시일 뿐 본 발명을 한정하는 것이 아니며, 본 발명이 속하는 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 본질적인 특성을 벗어나지 않는 범위에서 이상에 예시되지 않은 여러 가지의 변형과 응용이 가능함을 알 수 있을 것이다. 예를 들어, 본 발명의 실시예에 구체적으로 나타난 각 구성 요소는 변형하여 실시할 수 있는 것이다. 그리고 이러한 변형과 응용에 관계된 차이점들은 첨부된 청구 범위에서 규정하는 본 발명의 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.

본 발명에 의한 카메라 모듈에 의하면, 접합부재와 아울러 기계적 구조에 의하여 홀더와 인쇄회로기판이 결합되므로 모듈 제품의 내구성과 수명을 향상시킬 수 있고, 홀과 핀의 이격 공간을 통하여 이물질이 모듈 내부로 유입되는 현상을 방지할 수 있으므로 고화질의 영상을 장시간 일정하게 취득할 수 있는 효과가 있다.

본 발명에 의한 카메라 모듈의 제작 방법에 의하면, 새로운 결합 구조를 구 현함에 있어서 추가 공정을 최소화시킬 수 있으므로, 소요 비용을 절감할 수 있고 생산 시간이 증가되는 것을 방지할 수 있으며 모듈 제품에 사용되는 기판의 종류에 모두 적용가능한 결합 공정을 제공할 수 있다.

Claims (9)

1. 홀더 및 기판을 포함하는 카메라 모듈에 있어서,

   상기 홀더가 결합되는 영역에, 하측 끝단이 모따기 구조를 이룬 하나 이상의 홀이 형성된 기판; 및

   상기 기판과의 결합부에 구비되어 상기 홀에 관통되고, 관통된 끝단이 열압착되어 걸림편이 형성되는 돌기가 구비된 홀더를 포함하는 카메라 모듈.
2. 제1항에 있어서, 상기 걸림편은

   상기 모따기 구조에 의하여 형성된 공간에 내삽되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
3. 제1항에 있어서, 상기 홀은

   상기 모따기 구조를 통하여 하측 끝단에 사각형 또는 삼각형 공간이 형성되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
4. 홀더 및 기판을 포함하는 카메라 모듈에 있어서,

   경성 재질로서, 상기 홀더가 결합되는 영역에 하나 이상의 제1홀이 형성된 제1기판;

   연성 재질로서 상기 제1기판의 저면 측에 구비되며, 상기 제1홀에 대응되는 위치에 상기 제1홀보다 큰 면적을 가지는 제2홀이 형성되는 제2기판; 및

   상기 제1기판과의 결합부에 구비되어 상기 제1홀 및 상기 제2홀에 관통되고, 관통된 끝단이 열압착되어 걸림편이 형성되는 돌기가 구비된 홀더를 포함하는 카메라 모듈.
5. 제4항에 있어서, 상기 걸림편은

   상기 제1홀 및 상기 제2홀의 크기 차이에 의하여 형성된 공간에 내삽되는 것을 특징으로 하는 카메라 모듈.
6. 기판의 홀더와 결합되는 영역에, 하측 끝단이 모따기 구조를 이룬 하나 이상의 홀이 형성되고, 상기 홀에 관통되는 돌기가 상기 홀더에 형성되는 단계;

   상기 기판의 홀더 결합 영역에 접착부재가 도포되는 단계;

   상기 돌기가 상기 홀에 내삽되어 상기 홀더 및 상기 기판이 결합되는 단계;

   상기 접착부재가 열처리 및 경화처리되는 단계; 및

   상기 기판면보다 돌출된 상기 돌기의 관통부에 걸림편이 형성되는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제작 방법.
7. 경성 재질의 제1기판에 제1홀이 형성되고, 연성 재질의 제2기판에 상기 제1홀보다 큰 크기로 제2홀이 형성되며, 상기 제1홀 및 상기 제2홀에 관통되는 돌기가 홀더에 형성되는 단계;

   상기 제1기판의 홀더 결합 영역에 접착부재가 도포되는 단계;

   상기 돌기가 상기 제1홀에 내삽되어 상기 홀더 및 상기 제1기판이 결합되는 단계;

   상기 접착부재가 열처리 및 경화처리되는 단계;

   상기 제1기판면으로 돌출된 상기 돌기의 관통부에 걸림편이 형성되는 단계; 및

   상기 제2홈에 상기 걸림편이 내삽되도록 하여 상기 제1기판 및 상기 제2기판이 결합되는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제작 방법.
8. 경성 재질의 제1기판에 제1홀이 형성되고, 연성 재질의 제2기판에 상기 제1홀보다 큰 크기로 제2홀이 형성되며, 상기 제1홀 및 상기 제2홀에 관통되는 돌기가 홀더에 형성되는 단계;

   상기 제1기판의 홀더 결합 영역에 접착부재가 도포되고 상기 제1홀 및 상기 제2홀이 대응되도록 하여 상기 제1기판 및 상기 제2기판이 결합되는 단계;

   상기 돌기가 상기 제1홀 및 제2홀을 관통하여 상기 홀더가 상기 제1기판 및 제2기판과 결합되는 단계;

   상기 접착부재가 열처리 및 경화처리되는 단계; 및

   상기 제1기판면으로 돌출된 상기 돌기의 관통부에 걸림편이 형성되는 단계를 포함하는 카메라 모듈의 제작 방법.
9. 제6항, 제7항 또는 제8항에 있어서, 상기 걸림편이 형성되는 단계는

   상기 경화처리된 카메라 모듈이 열압착 가공수단에 위치되고, 상기 열압착 가공수단이 가열되면 상기 카메라 모듈이 상측으로부터 압박되어 상기 걸림편이 형성되는 단계인 것을 특징으로 하는 카메라 모듈의 제작 방법.

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