KR102138182B1 - 카메라 모듈 - Google Patents

카메라 모듈 Download PDF

Info

Publication number
KR102138182B1
KR102138182B1 KR1020130083458A KR20130083458A KR102138182B1 KR 102138182 B1 KR102138182 B1 KR 102138182B1 KR 1020130083458 A KR1020130083458 A KR 1020130083458A KR 20130083458 A KR20130083458 A KR 20130083458A KR 102138182 B1 KR102138182 B1 KR 102138182B1
Authority
KR
South Korea
Prior art keywords
lens
camera module
substrate
groove
image sensor
Prior art date
Application number
KR1020130083458A
Other languages
English (en)
Other versions
KR20150009247A (ko
Inventor
이진호
Original Assignee
엘지이노텍 주식회사
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 엘지이노텍 주식회사 filed Critical 엘지이노텍 주식회사
Priority to KR1020130083458A priority Critical patent/KR102138182B1/ko
Publication of KR20150009247A publication Critical patent/KR20150009247A/ko
Application granted granted Critical
Publication of KR102138182B1 publication Critical patent/KR102138182B1/ko

Links

Images

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
    • G03B—APPARATUS OR ARRANGEMENTS FOR TAKING PHOTOGRAPHS OR FOR PROJECTING OR VIEWING THEM; APPARATUS OR ARRANGEMENTS EMPLOYING ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ACCESSORIES THEREFOR
    • G03B3/00—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers
    • G03B3/02—Focusing arrangements of general interest for cameras, projectors or printers moving lens along baseboard

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)

Abstract

카메라 모듈에 관한 것이다.
카메라 모듈은 제1면에 형성되는 제1홈부와 상기 제1홈부의 중심영역에 형성되는 관통홀을 포함하는 기판, 상기 기판의 제2면 상에 배치되며, 복수의 렌즈 어레이 층을 포함하는 렌즈 어셈블리, 그리고 상기 제1홈부에 배치되며, 상기 렌즈 어셈블리를 통과하여 입사되는 광을 수광하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서 어레이를 포함한다.

Description

카메라 모듈{camera module}
본 발명은 카메라 모듈에 관한 것이다.
이미지 센서(image sensor)는 피사체 정보를 검지하여 전기적인 영상신호로 변환하는 반도체 소자이다.
이미지센서는 CCD(Charge Coupled Device)형 이미지 센서와 CMOS형 이미지센서로 구분될 수 있다.
CCD형 이미지 센서는 수광부에서 발생한 전자를 CCD를 이용하여 전달하여 마지막 단에서 전압형태로 변환하기 때문에 노이즈 특성은 우수하지만 고가이며, 고화질 디지털 카메라 및 캠코더에 주로 사용된다.
CMOS 이미지 센서는 각각의 수광부에서 발생한 전자를 전압으로 변환하고 이를 마지막 단까지 전달하는 방식으로, 신호가 약하고 잡음이 유입될 경로가 많다는 단점이 있다. 그러나, 최근 반도체 공정 기술이 발달하면서, CDS(Correlated Double Sampling) 방식을 사용하여 잡음을 감소시킬 수 있는 방법이 개발되면서, 디지털 카메라, 카메라 기능을 갖는 모바일 폰, PC 카메라 등, 그 사용범위가 확대되고 있다.
보통 이미지 센서는 단위 화소로 사용되며, 소정 규격의 이미지를 얻기 위해서는 다수의 이미지 센서를 소정의 열과 행으로 배치한 이미지 센서 어레이(image sensor array)가 사용될 수 있다.
카메라 모듈에 포함되는 이미지 센서 어레이는 렌즈 어레이와 결합되기 전에, 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB) 상에 표면실장기술(Surface Mount Technology, SMT) 방식으로 실장된다. 이 과정에서, 이미지 센서 어레이와 PCB에 소정의 열이 가해지게 된다.
한편, 이미지 센서 어레이를 SMT 실장하기 위해 열을 가한 뒤 식히는 과정에서 이미지 센서와 PCB간의 수축률 차이로 인해 이미지 센서 어레이가 휘어지는 휨(wrapage) 현상이 발생하게 된다. 이러한 휨 현상은 카메라 모듈의 해상력 열화를 발생시키는 원인으로 작용한다.
본 발명이 이루고자 하는 기술적 과제는, 카메라 모듈의 패키징 과정에서의휨 발생을 최소화하여 해상력 열화를 억제하기 위한 카메라 모듈을 제공하는 것이다.
본 발명의 일 실시 예에 따르면 카메라 모듈은 제1면의 중심 영역에 형성되는 제1홈부와 상기 제1홈부의 중심영역에 형성되는 관통홀을 포함하는 기판, 상기 기판의 제2면 상에 배치되며, 복수의 렌즈 어레이 층을 포함하는 렌즈 어셈블리, 그리고 상기 제1홈부에 배치되며, 상기 렌즈 어셈블리를 통과하여 입사되는 광을 수광하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서 어레이를 포함한다.
본 발명의 실시 예에 따른 카메라 모듈은 양면에 홈부가 형성된 세라믹 기판을 적용하여 휨 현상을 최소화하고 소형화, 슬림화가 가능한 효과가 있다.
또한, 폴리머 렌즈를 이용하여 렌즈 간의 뒤초점거리 편차를 보상함으로써, 뒤초점거리 편차를 최소화하여 해상력 열화를 방지하는 효과가 있다.
도 1은 카메라 모듈의 일 예를 도시한 것으로서, 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 구성하는 일부 구성요소를 도시한 분해 사시도이다.
도 4는 이미지 센서 어레이가 결합된 기판의 단면을 도시한 단면도이다.
도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 어셈블리의 확대 단면도이다.
본 발명은 다양한 변경을 가할 수 있고 여러 가지 실시 예를 가질 수 있는 바, 특정 실시 예들을 도면에 예시하고 설명하고자 한다. 그러나, 이는 본 발명을 특정한 실시 형태에 대해 한정하려는 것이 아니며, 본 발명의 사상 및 기술 범위에 포함되는 모든 변경, 균등물 내지 대체물을 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
제2, 제1 등과 같이 서수를 포함하는 용어는 다양한 구성요소들을 설명하는데 사용될 수 있지만, 상기 구성요소들은 상기 용어들에 의해 한정되지는 않는다. 상기 용어들은 하나의 구성요소를 다른 구성요소로부터 구별하는 목적으로만 사용된다. 예를 들어, 본 발명의 권리 범위를 벗어나지 않으면서 제2 구성요소는 제1 구성요소로 명명될 수 있고, 유사하게 제1 구성요소도 제2 구성요소로 명명될 수 있다. 및/또는 이라는 용어는 복수의 관련된 기재된 항목들의 조합 또는 복수의 관련된 기재된 항목들 중의 어느 항목을 포함한다.
또한, 이하의 설명에서 사용되는 구성요소에 대한 접미사 "모듈" 및 "부"는 명세서 작성의 용이함만이 고려되어 부여되거나 혼용되는 것으로서, 그 자체로 서로 구별되는 의미 또는 역할을 갖는 것은 아니다.
어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "연결되어" 있다거나 "접속되어" 있다고 언급된 때에는, 그 다른 구성요소에 직접적으로 연결되어 있거나 또는 접속되어 있을 수도 있지만, 중간에 다른 구성요소가 존재할 수도 있다고 이해되어야 할 것이다. 반면에, 어떤 구성요소가 다른 구성요소에 "직접 연결되어" 있다거나 "직접 접속되어" 있다고 언급된 때에는, 중간에 다른 구성요소가 존재하지 않는 것으로 이해되어야 할 것이다.
본 문서에서, 각 층(막), 영역, 패턴 또는 구조물들이 기판, 각 층(막), 영역, 패드 또는 패턴들의 "상/위(on)"에 또는 "하부/아래(under)"에 형성되는 것으로 기재되는 경우에 있어, "상/위(on)"와 "아래(under)"는 "직접(directly)" 또는 "다른 층을 개재하여 (indirectly)" 형성되는 것을 모두 포함한다. 또한 각 층의 상부/위 또는 하부/아래에 대한 기준은 도면을 기준으로 설명한다.
또한, 도면에서 각층의 두께나 크기는 설명의 편의 및 명확성을 위하여 과장되거나 생략되거나 또는 개략적으로 도시되었다. 또한 각 구성요소의 크기는 실제크기를 전적으로 반영하는 것은 아니다.
본 출원에서 사용한 용어는 단지 특정한 실시 예를 설명하기 위해 사용된 것으로, 본 발명을 한정하려는 의도가 아니다. 단수의 표현은 문맥상 명백하게 다르게 뜻하지 않는 한, 복수의 표현을 포함한다. 본 출원에서, "포함하다" 또는 "가지다" 등의 용어는 명세서상에 기재된 특징, 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것이 존재함을 지정하려는 것이지, 하나 또는 그 이상의 다른 특징들이나 숫자, 단계, 동작, 구성요소, 부품 또는 이들을 조합한 것들의 존재 또는 부가 가능성을 미리 배제하지 않는 것으로 이해되어야 한다.
다르게 정의되지 않는 한, 기술적이거나 과학적인 용어를 포함해서 여기서 사용되는 모든 용어들은 본 발명이 속하는 기술 분야에서 통상의 지식을 가진 자에 의해 일반적으로 이해되는 것과 동일한 의미를 가지고 있다. 일반적으로 사용되는 사전에 정의되어 있는 것과 같은 용어들은 관련 기술의 문맥 상 가지는 의미와 일치하는 의미를 가지는 것으로 해석되어야 하며, 본 출원에서 명백하게 정의하지 않는 한, 이상적이거나 과도하게 형식적인 의미로 해석되지 않는다.
도 1은 카메라 모듈의 일 예를 도시한 것으로서, 카메라 모듈을 개략적으로 도시한 단면도이다.
도 1을 참조하면, 카메라 모듈은 기판(10), 이미지 센서 어레이(21), 렌즈 어셈블리(assembly)(30) 등을 포함할 수 있다.
기판(10)은 서로 전기적으로 연결되는 도전성 회로 패턴을 포함하는 경성 인쇄회로기판(Rigid Printed Circuit Boared, Rigid-PCB), 경연성인쇄회로기판(Rigid-Flexible Printed Circuit Board, RFPCB) 등을 포함할 수 있다.
기판(10) 상에는 이미지 센서 어레이(21)가 실장될 수 있다.
이미지 센서 어레이(21)는 이미지 센서 어레이(21) 상에 커버 유리(cover glass)(22)가 안착되는 칩 사이즈 패키지(Chip Size Package, CSP) 타입으로 구현될 수 있다. 커버 유리(22) 상에는 렌즈 어셈블리(30)가 정렬(align)된다.
이미지 센서 어레이(21)는 솔더 볼 등 전기적 접속 수단(23)을 통해 기판(10)에 전기적으로 연결되며, 이 과정에서 표면실장기술(Surface Mount Technology, SMT)이 사용될 수 있다.
한편, SMT 방식의 특성 상 접속 과정에서 이미지 센서 어레이(21)와 기판(10)에는 열이 가해지게 된다. 이미지 센서 어레이(21)와 기판(10)은 서로 다른 열팽창계수를 가지며, 이로 인해 열이 가해졌다가 식는 과정에서 이미지 센서 어레이(21)가 휘어지는 휨(wrapage) 현상이 발생한다. 이미지 센서 어레이(21)의 휨(wrapage) 현상은 카메라 모듈의 품질을 떨어뜨리는 요인으로 작용할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시 예에서는 이미지 센서 어레이의 휨 현상을 최소화하기 위해 세라믹 재질의 기판에 이미지 센서 어레이를 수용하기 위한 범프(bump)를
이하, 첨부된 도면을 참조하여 실시 예를 상세히 설명하되, 도면 부호에 관계없이 동일하거나 대응하는 구성 요소는 동일한 참조 번호를 부여하고 이에 대한 중복되는 설명은 생략하기로 한다.
도 2는 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 도시한 단면도이다. 또한, 도 3은 본 발명의 일 실시 예에 따른 카메라 모듈을 구성하는 일부 구성요소를 도시한 분해 사시도이다. 또한, 도 4는 이미지 센서 어레이가 결합된 기판의 단면을 도시한 단면도이다. 또한, 도 5는 본 발명의 일 실시 예에 따른 렌즈 어셈블리의 확대 단면도이다.
도 2를 카메라 모듈은 기판(100), 이미지 센서 어레이(210), 렌즈 어셈블리(300) 등을 포함할 수 있다.
기판(100)의 배면에는 이미지 센서 어레이(210)가 배치될 수 있다. 또한, 기판(100)의 상면에는 렌즈 어셈블리(300)가 배치될 수 있다. 기판(100)은 이미지 센서 어레이(210)와 렌즈 어셈블리(300)를 지지하는 기능을 수행한다.
도 3 내지 도 4를 참조하면, 기판(100) 배면의 중심 영역에는 제1홈부(110)가 형성될 수 있다. 제1홈부(110)에는 이미지 센서 어레이(210)가 배치될 수 있다.
이미지 센서 어레이(210)가 제1홈부(110) 내부에 수용될 수 있도록, 기판(100)의 배면에서 제1홈부(110)가 차지하는 면적은 이미지 센서 어레이(210)의 면적과 같거나 그 이상일 수 있다. 또한, 제1홈부(110)의 깊이(D1)는 이미지 센서 어레이(210)의 높이에 따라 결정되며, 이미지 센서 어레이(210)의 높이와 같거나 그 이상일 수 있다.
기판(100) 상부면의 중심 영역에는 제2홈부(120)가 형성될 수 있다. 제2홈부(120)에는 커버 유리(220)가 접합될 수 있다. 커버 유리(220)가 제2홈부(120) 내부에 수용될 수 있도록, 기판(100)의 상부면에서 제2홈부(120)가 차지하는 면적은 커버 유리(220)의 면적과 같거나 그 이상일 수 있다.
제2홈부(120)의 깊이(D2)는 렌즈 어셈블리(300)의 초점 거리에 따라서 달라질 수 있다. 또한, 또한, 제2홈부(120)의 깊이(D2)는 커버 유리(220)의 높이와 같거나 그 이상일 수 있다.
한편, 커버 유리(220)의 일면에는 렌즈 어셈블리(300)를 통과하여 입사되는 광 중에서 적외선을 차단하는 적외선 차단부재(IR cut off material)(미도시)가 결합될 수 있다. 적외선 차단부재는 IR 필터 또는 IR 필름으로 구성되며, UV 접착제 또는 열경화성 본드 등을 이용하여 커버 유리(220)에 부착될 수 있다.
커버 유리(220)의 일면에 적외선 차단 부재가 부착되는 경우, 제2홈부(120)의 깊이(D2)는 적외선 차단부재를 포함하는 커버 유리(220)의 높이와 같거나 그 이상으로 형성될 수 있다.
제1홈부(110)와 제2홈부(120)의 높이는 서로 같거나 다를 수 있다. 또한, 제1홈부(110)와 제2홈부(120)가 각 면에서 차지하는 면적은 서로 같거나 다를 수 있다.
기판(100)의 중심 영역에는 제1홈부(110)와 제2홈부(120)를 관통하는 관통홀(130)이 형성될 수 있다. 이에 따라, 렌즈 어셈블리(300)를 통과한 광은 기판(100) 상의 관통홀(130)을 통과하여 이미지 센서 어레이(210)로 수광될 수 있다.
제1홈부(110)와 제2홈부(120)가 각 면에서 차지하는 면적은 관통홀(130)의 크기 이상일 수 있다. 즉, 관통홀(130)의 크기는 제1홈부(1100 및 제2홈부(120)가 각 면에서 차지하는 영역의 크기보다 작게 형성될 수 있다.
관통홀(130)이 형성되지 않은 기판(100)의 외곽 영역(140)은 회로 패턴(미도시)과 적어도 하나의 수동 소자(미도시)를 포함할 수 있다. 수동소자는 이미지 센서를 구동시키기 위해 실장되는 저항기, 콘덴서 등 각종 부품을 나타내며, 전도성 물질을 매개로 외곽 영역(140) 상에 실장될 수 있다
또한, 외곽 영역(140)에 형성된 회로 패턴은 이미지 센서 어레이(210)와 전기적으로 연결될 수 있다.
기판(100) 상에 형성된 회로 패턴은 플립칩 본딩, 와이어 본딩 등 다양한 방식으로 이미지 센서 어레이(210)와 연결될 수 있다. 예를 들어, 플립칩 본딩 방식으로 이미지 센서 어레이(210)와 전기적으로 연결될 수 있다.
플립칩 본딩 방식을 예로 들면, 기판(100)에서 이미지 센서 어레이와(210)와 접하는 면 즉, 제1홈부(110)의 저면에서 관통홀(130)이 형성되지 않은 외곽 영역에는 회로 패턴과 전기적으로 연결되는 본딩 패드(미도시)가 적어도 하나 마련될 수 있다. 그리고, 솔더링을 통해 이미지 센서 어레이(210)가 본딩 패드에 접합되는 플립칩 본딩 방식으로, 이미지 센서 어레이(210)와 회로패턴이 전기적으로 연결된다.
커버 유리(220)는 접착 패드(미도시), 접착제(미도시), 접착 시트(미도시) 등을 이용하여 기판(100) 즉, 제2홈부(120)의 저면에 부착될 수 있다. 기판(100)에서 커버 유리(220)와 접하는 면에는 커버 유리(220)를 접착하기 위한 접착 부재(미도시)가 마련되며, 접착 부재를 통해 커버 유리(220)가 기판(100)의 제2홈부(120)에 부착될 수 있다.
전술한 바와 같이, 기판(100)의 각 면에 홈부(110, 120)를 각각 형성하고, 홈부(110, 120)에 이미지 센서 어레이(210)와 커버 유리(220)를 삽입함으로써, 카메라 모듈의 전체적인 높이를 줄이는 효과가 있다. 또한, 수동 소자를 기판(100)의 외곽 영역에 실장함으로써 카메라 모듈의 전체적인 크기를 줄이는 효과가 있다.
또한, 전술한 구조의 카메라 모듈은 이미지 센서 어레이(210)를 기판(100) 상에 실장하는 공정에서 SMT 공정을 생략하거나, SMT를 수행하는 면적을 최소화하여 카메라 모듈 패키지의 휨 현상을 최소화하는 것이 가능하다.
한편, 기판(100)은 경성의 세라믹(ceramic) 기판을 포함할 수 있다. 세라믹 기판의 경우 열에 의한 변형이 적어 휨 현상을 최소화할 수 있으며, 방열 성능이 우수하여 카메라 모듈의 전체적인 방열 성능을 향상시키는 효과가 있다.
다시, 도 1을 보면, 이미지 센서 어레이(210)는 CCD 또는 CMOS 방식으로 동작하는 복수의 이미지 센서를 포함한다. 이미지 센서 어레이(210)는 베어 웨이퍼(bare wafer) 상에 복수의 이미지 센서가 소정 간격으로 배열되어 형성될 수 있다.
베어 웨이퍼의 상면에서 기판(100)과 접하는 외곽 영역에는 본딩 패드, 솔더 볼(solder ball) 등 전기적인 접속 수단(미도시)이 적어도 하나 마련될 수 있다. 이미지 센서 어레이(210)는 이러한 전기적 접속 수단을 통해 기판(100)에 마련된 회로패턴과 전기적으로 연결될 수 있다.
이미지 센서 어레이(210)는 렌즈 어셈블리(300)를 통과하여 입사하는 광을 수광하여 영상 신호를 생성시킨다. 이미지 센서 어레이(210)에 의해 생성된 영상 신호는 기판(100) 상에 형성된 회로 패턴을 통해 전기적으로 접속된 외부 기기에 송출되어 이미지로 디스플레이될 수 있다.
이미지 센서 어레이(210)는 칩 사이즈 패키지(Chip Size Package, CSP) 타입으로 구현될 수 있다.
렌즈 어셈블리(300)는 광축(Optical Axis, OA)을 따라 복수의 렌즈 어레이가 순차적으로 적층되어 형성될 수 있다.
도 5를 예로 들면, 3층의 렌즈 어레이(L1, L2, L3)가 광축(OA)을 따라 순차적으로 적층되어 렌즈 어셈블리(300)를 형성한다. 그러나, 본 발명의 실시 예는 이에 한정되지 않음을 분명히 밝혀둔다. 본 발명의 실시 예에서는 광축(OA)을 따라 3개 층보다 적거나 3개 층 이상의 렌즈 어레이가 적층되어 렌즈 어셈블리를 구성할 수도 있다.
도 5를 참조하면, 렌즈 어셈블리(300)는 각 렌즈 어레이(L1, L2, L3)를 소정 간격 이격시키기 위한 스페이서(310)를 포함한다. 한편, 도 5에서는 설명의 편의를 위해 각 렌즈 어레이(L1, L2, L3)가 하나의 렌즈를 포함하는 경우를 예로 들어 도시하였으나, 본 발명의 실시 예는 이에 한정되지 않음을 분명히 밝혀둔다. 본 발명의 실시 예에서 각 층을 이루는 렌즈 어레이는 웨이퍼 상에 소정 간격 이격되어 배열되는 복수의 렌즈를 포함할 수 있다.
렌즈는 투명한 재질을 구면 또는 비구면으로 만들어 물체로부터 입사되는 광을 모으거나 발산시켜 광학적 상을 맺게 한다. 렌즈는 재료에 따라 플라스틱 렌즈, 유리 렌즈, 폴리머(polymer) 렌즈 등으로 구분될 수 있다.
플라스틱 렌즈는 수지를 몰드에 넣어 가압 및 경화하여 웨이퍼 레벨로 제작한 후 개별화하는 것으로 제조 비용이 저렴하고 대량 생산이 가능하다.
유리 렌즈는 고해상도의 구현에는 유리하나 유리를 절삭 및 연마하여 제조되기 때문에 공정이 복잡하고 단가가 높으며 구형 또는 평면 이외의 렌즈 구현이 어렵다는 단점이 있다.
폴리머(polymer) 렌즈는 광학적 특성과 내충격성이 우수하고, 경량화가 가능하며 환경 친화적이 특징이 있다. 특히, 폴리머 렌즈는 가공성이 우수한 특성이 있다. 특히, 전압을 인가하면 변형되는 특성이 있다.
렌즈 어셈블리(300)는 복수의 렌즈 어레이(L1, L2, L3) 중 적어도 하나가 폴리머 렌즈를 포함하도록 마련될 수 있다.
도 5를 예로 들면, 복수의 렌즈 어레이(L1, L2, L3) 중 기판(100) 측에 인접한 렌즈 어레이(L3)가 폴리머 렌즈를 포함할 수 있다.
폴리머는 압력을 받으면 전하가 생성되며, 반대로 전압을 인가하면 변형되는 압전 소자로서, 폴리머 렌즈는 전압이 인가되면 곡률이 변화하여 초점 거리가 변경될 수 있다.
각 렌즈 어레이(L1, L2, L3)는 이상적인 경우 각 렌즈 어레이 층을 구성하는 복수의 렌즈가 모두 동일한 광 특성을 가져야 하나, 생산 및 조립 과정에서 하나의 어레이를 형성하는 복수의 렌즈 어레이 간의 광 특성이 서로 달라져 뒤초점거리(Back Focal Length, BFL) 편차가 발생할 수 있다.
따라서, 본 발명의 실시 예에서는 각 렌즈 어레이(L1, L2, L3)를 구성하는 복수의 렌즈의 BFL 편차를 보상하도록, 적어도 하나의 렌즈 어레이(L1, L2, L3) 층이 폴리머 렌즈를 포함하도록 구성한다. 그리고, 각 폴리머 렌즈에 BFL 편차에 대응하는 전압을 인가하여 폴리머 렌즈의 곡률을 제어함으로써, 렌즈 어셈블리(300)의 BFL 편차를 후보정한다. 이를 위해, 각 폴리머 렌즈의 양 끝단에는 압전 필름(Piezo film)(321, 322)이 배치될 수 있다.
전술한 구조의 카메라 모듈은 양면에 홈부가 형성된 세라믹 기판을 적용하여 휨 현상을 최소화하고 소형화, 슬림화가 가능한 효과가 있다.
또한, 폴리머 렌즈를 이용하여 렌즈 간의 뒤초점거리 편차를 보상함으로써, 뒤초점거리 편차를 최소화하여 해상력 열화를 방지하는 효과가 있다.
또한, 폴리머 렌즈를 적용함으로써, 렌즈 어레이 층수를 축소하거나 조립후편차 보상이 가능하여 조립 민감도를 감소시키는 효과가 있다.
상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 특허 청구의 범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.

Claims (6)

  1. 제1면에 형성되는 제1홈부, 제2면에 형성되는 제2홈부, 상기 제1홈부와 상기 제2 홈부를 관통하는 관통홀을 포함하는 기판,
    상기 기판의 제2면 상에 배치되며, 복수의 렌즈 어레이 층을 포함하는 렌즈 어셈블리,
    상기 제2홈부에 수용되는 커버 유리, 그리고
    상기 제1홈부에 배치되며, 상기 렌즈 어셈블리를 통과하여 입사되는 광을 수광하여 전기적 신호로 변환하는 이미지 센서 어레이를 포함하고,
    상기 복수의 렌즈 어레이 층 중 상기 기판에 가장 인접한 렌즈 어레이 층이 폴리머 렌즈를 포함하는 카메라 모듈.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 커버 유리의 일면에 결합되는 적외선 차단부재를 더 포함하는 카메라 모듈.
  3. 제1항에 있어서,
    상기 기판에서 상기 제1 및 제2홈부의 외곽 영역은, 회로패턴과 적어도 하나의 수동 소자를 포함하는 카메라 모듈.
  4. 제1항에 있어서,
    상기 제2홈부의 깊이는 상기 렌즈 어셈블리의 초점 거리에 따라 변경되는 카메라 모듈.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 폴리머 렌즈의 양 끝단에는 압전 필름이 배치되는 카메라 모듈.
  6. 제1항에 있어서,
    상기 폴리머 렌즈의 곡률은 상기 폴리머 렌즈에 인가되는 전압에 따라 가변되는 카메라 모듈.
KR1020130083458A 2013-07-16 2013-07-16 카메라 모듈 KR102138182B1 (ko)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130083458A KR102138182B1 (ko) 2013-07-16 2013-07-16 카메라 모듈

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020130083458A KR102138182B1 (ko) 2013-07-16 2013-07-16 카메라 모듈

Publications (2)

Publication Number Publication Date
KR20150009247A KR20150009247A (ko) 2015-01-26
KR102138182B1 true KR102138182B1 (ko) 2020-07-27

Family

ID=52572533

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
KR1020130083458A KR102138182B1 (ko) 2013-07-16 2013-07-16 카메라 모듈

Country Status (1)

Country Link
KR (1) KR102138182B1 (ko)

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20110064156A (ko) * 2009-12-07 2011-06-15 삼성전자주식회사 촬상 장치 및 그 제조방법
KR20120002108A (ko) * 2010-06-30 2012-01-05 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Also Published As

Publication number Publication date
KR20150009247A (ko) 2015-01-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US8564716B2 (en) Camera module
JP5568599B2 (ja) レンズユニット、その製造方法、及びこれを含むカメラモジュール
JP4673721B2 (ja) 撮像装置及びその製造方法
US9634051B2 (en) Optical devices, in particular computational cameras, and methods for manufacturing the same
US9395517B2 (en) Lens assembly and camera module
US7521790B2 (en) Semiconductor device module and manufacturing method of semiconductor device module
JP4724145B2 (ja) カメラモジュール
TWI512956B (zh) 光學成像裝置及其製造方法
JP5709435B2 (ja) 撮像モジュール及びカメラ
KR101262597B1 (ko) 카메라 모듈
TW201347524A (zh) 微型相機模組
KR20060046412A (ko) 촬상장치 및 전자기기
KR20170045259A (ko) 실리콘 기판을 갖는 광전자 모듈, 및 이러한 모듈의 제조 방법
JP2013118230A (ja) 固体撮像装置
US20140284746A1 (en) Solid state imaging device and portable information terminal
CN111163255A (zh) 影像感测模块
CN101459165A (zh) 电子元件晶片模块、其制造方法以及电子信息设备
US9726847B2 (en) Camera module having a connector connecting a lens assembly and a lens barrel of the camera module
CN106998414B (zh) 图像传感器模块及包括该图像传感器模块的相机模块
WO2017134972A1 (ja) 撮像素子パッケージ及び撮像装置
KR102138182B1 (ko) 카메라 모듈
KR101892821B1 (ko) 카메라 모듈 및 이의 제조방법
KR102179346B1 (ko) 카메라 모듈
KR101510381B1 (ko) 카메라 모듈
KR20090060763A (ko) 카메라 모듈

Legal Events

Date Code Title Description
E902 Notification of reason for refusal
E701 Decision to grant or registration of patent right
GRNT Written decision to grant