KR101414056B1 - 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법 - Google Patents

배선 기판 및 배선 기판 제조 방법 Download PDF

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Abstract

배선 기판 및 배선 기판 제조 방법이 제공된다. 배선 기판은 기재, 기재의 일면 상에 배치된 복수의 도전성 패턴 및, 기재의 일면 및 도전성 패턴의 일면 상에 형성되고, 바디부 및 바디부의 일측으로부터 돌출된 복수의 돌출부를 포함하는 포토 솔더 레지스트(photo solder resist)층을 포함한다.

Description

배선 기판 및 배선 기판 제조 방법{WIRING SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME}
본 발명은 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법에 관한 것으로, 보다 상세하게는 절연층으로 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist)층을 사용하는 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법에 관한 것이다.
전자공학 기술과 정보 기술이 발전을 거듭함에 따라 업무환경을 포함한 일상 생활에서 전자기기가 차지하는 비중은 꾸준히 증가하고 있으며, 전자기기의 종류 또한 다양해지고 있다. 이에 따라, 전자기기에서 다양한 신호들을 전달하기 위한 배선 구조들이 기판에 형성되는 다양한 형태의 배선 기판들이 널리 사용되고 있다.
배선 기판에는 도전성 물질로 이루어지는 배선들과 배선들을 다른 엘리먼트들과 서로 절연시키기 위한 절연층이 형성된다. 여기서, 절연층을 형성하는 방법으로서, 절연성 물질을 실크스크린법에 의해 형성하는 방법이 이용되고 있다.
실크스크린법에 의해 절연층을 형성하는 경우 스크린(예를 들어, 특정 부위에 메시 형상으로 개구부가 형성된 천이나 종이)을 사용하여 절연층을 형성하나, 실크스크린법을 사용하는 경우 오차가 존재하여 정확성이 떨어지고, 이에 따라 불량률이 높아 수율에 문제가 발생한다.
본 발명이 해결하고자 하는 과제는 절연층으로 포토 솔더 레지스트층을 사용하여, 절연층 형성 시에 정확성을 향상시키고, 불량률을 감소시킬 수 있는 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.
본 발명이 해결하고자 하는 다른 과제는 포토 솔더 레지스트층을 사용하여, 다양한 패널 제조 시에 도전성 패턴의 단선을 방지할 수 있는 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법을 제공하고자 하는 것이다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판은 기재, 기재의 일면 상에 배치된 복수의 도전성 패턴, 및 기재의 일면 및 도전성 패턴의 일부 영역 상에 형성되고, 바디부 상기 바디부의 일측으로부터 돌출된 복수의 돌출부를 포함하는 포토 솔더 레지스트(photo solder resist)층을 포함한다.
상기 과제를 해결하기 위한 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판 제조 방법은 기재를 준비하고, 기재의 일면 상에 복수의 도전성 패턴을 배치하며, 기재의 일면 및 도전성 패턴의 일부 영역 상에, 바디부 및 바디부의 일측으로부터 돌출된 복수의 돌출부를 포함하는 포토 솔더 레지스트(photo solder resist)층을 형성하는 것을 포함한다.
기타 실시예의 구체적인 사항들은 상세한 설명 및 도면들에 포함되어 있다.
본 발명의 실시예들에 의하면 적어도 다음과 같은 효과가 있다.
즉, 절연층으로서 포토 솔더 레지스트층을 사용하여, 절연층 형성 시에 정확성을 향상시키고, 불량률을 감소시킬 수 있는 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법을 제공할 수 있다.
또, 포토 솔더 레지스트층을 사용하여, 다양한 패널 제조 시에 도전성 패턴의 단선을 방지할 수 있는 배선 기판 및 배선 기판 제조 방법을 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 효과는 이상에서 예시된 내용에 의해 제한되지 않으며, 더욱 다양한 효과들이 본 명세서 내에 포함되어 있다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판의 상면도이다.
도 2는 도 1의 II-II’ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 3은 도 1의 A영역의 확대도이다.
도 4는 포토 솔더 레지스트층의 인장력을 설명하기 위한 개념도이다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 A영역의 확대도이다.
도 7은 본 발명의 다른 실시예에 따른 도 1의 II-II’ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배선 기판의 상면도이다.
도 9는 도 8의 IX-IX’ 선을 따라 절단한 단면도이다.
도 10은 도 8의 A영역의 확대도이다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판 제조 방법의 순서도이다.
본 발명의 이점 및 특징, 그리고 그것들을 달성하는 방법은 첨부되는 도면과 함께 상세하게 후술되어 있는 실시예들을 참조하면 명확해질 것이다. 그러나 본 발명은 이하에서 개시되는 실시예들에 한정되는 것이 아니라 서로 다른 다양한 형태로 구현될 것이며, 단지 본 실시예들은 본 발명의 개시가 완전하도록 하며, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 발명의 범주를 완전하게 알려주기 위해 제공되는 것이며, 본 발명은 청구항의 범주에 의해 정의될 뿐이다.
소자(elements) 또는 층이 다른 소자 또는 층의 "위(on)"로 지칭되는 것은 다른 소자 바로 위에 또는 중간에 다른 층 또는 다른 소자를 개재한 경우를 모두 포함한다. 명세서 전체에 걸쳐 동일 참조 부호는 동일 구성 요소를 지칭한다.
비록 제1, 제2 등이 다양한 구성요소들을 서술하기 위해서 사용되나, 이들 구성요소들은 이들 용어에 의해 제한되지 않음은 물론이다. 이들 용어들은 단지 하나의 구성요소를 다른 구성요소와 구별하기 위하여 사용하는 것이다. 따라서, 이하에서 언급되는 제1 구성요소는 본 발명의 기술적 사상 내에서 제2 구성요소일 수도 있음은 물론이다.
이하, 첨부된 도면을 참고로 하여 본 발명의 실시예들에 대해 설명한다.
도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판의 상면도이다. 도 2는 도 1의 II-II’ 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 3은 도 1의 A영역의 확대도이다. 도 4는 포토 솔더 레지스트층의 인장력을 설명하기 위한 개념도이다. 도 1 내지 도 3을 참조하면, 배선 기판(1000)은 기재(100), 하나 이상의 인쇄층(400), 복수의 도전성 패턴(200) 및 포토 솔더 레지스트층(300)을 포함한다.
기재(100)는 인쇄층(400), 도전성 패턴(200) 및 포토 솔더 레지스트층(300)을 지지하는 지지체로서의 기능을 할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판(1000)이 터치스크린 장치에 사용되는 경우, 기재(100)는 투명 기재일 수 있다. 기재(100)가 투명 기재로 사용되는 경우, 기재(100)는 강화 글라스, 아크릴 수지 등의 고강도 재료, 또는 플렉서블 디스플레이 등에 적용가능한 경질의 PET(Polyethylene Terephthalate), PC(Polycarbonate), PES(Polyethersulfone), PI(Polyimide), PMMA(PolyMethly MethaAcrylate) 등의 물질로 형성될 수 있다.
또한, 기재(100)는 터치 스크린에 적용되는 커버 글라스일 수 있는데, 이 경우 커버 글라스는 강화 글라스 또는 고경질의 플라스틱 물질 등으로 이루어지며, 일반적으로 0.3T 이상의 일정 두께를 가짐으로써 보호 기능을 갖도록 설계된다.
기재(100)의 일면은 일면의 중앙에 위치한 제1 영역(110) 및 제1 영역(110)의 외곽에 위치한 제2 영역(120)을 포함할 수 있다. 도 1을 참조하면, 제2 영역(120)이 제1 영역(110)의 외곽 중 상단과 하단에 위치하는 것으로 도시하였으나, 제2 영역(120)이 제1 영역(110)의 외곽 중 좌단과 우단에 위치할 수도 있다. 몇몇 실시예에서, 제2 영역(120)은 제1 영역(110)을 둘러싸는 영역일 수도 있다.
본 발명의 실시예에 따른 배선 기판(1000)이 표시 장치에 사용되는 경우, 제1 영역(110)은 화상 또는 영상이 표시되는 표시 영역일 수 있고, 제2 영역(120)은 화상 또는 영상이 표시되지 않는 비표시 영역일 수 있다. 또한, 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판(1000)이 터치스크린 장치에 사용되는 경우, 제1 영역(110)은 사용자의 터치 입력을 받는 접촉 감지 영역일 수 있고, 제2 영역(120)은 제1 영역(110)으로 신호를 전달하거나, 제1 영역(110)에서 발생한 신호를 전달하는 배선 패턴 등이 존재하는 영역일 수 있다. 설명의 편의를 위해 제1 영역(110)과 제2 영역(120)을 구분하였으나, 제1 영역(110)과 제2 영역(120)은 일체화될 수도 있다.
기재(100)의 일면 상에는 하나 이상의 인쇄층(400)이 배치될 수 있고, 구체적으로 도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 기재(100)의 일면의 제2 영역(120)상에 하나 이상의 인쇄층(400)이 배치될 수 있다. 상술한 바와 같이, 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판(1000)이 표시 장치에 사용되는 경우, 제2 영역(120)은 비표시 영역일 수 있고, 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판(1000)이 터치스크린 장치에 사용되는 경우, 터치스크린 장치에 사용되는 경우, 제2 영역(120)은 배선 패턴 등이 존재하는 영역일 수 있다. 따라서, 제2 영역(120)은 사용자가 시인하지 않아도 되는 영역이므로, 제2 영역(120)에 존재하는 배선 패턴 등을 은폐하기 위해, 제2 영역(120) 상에는 하나 이상의 인쇄층(400)이 형성될 수 있다. 몇몇 실시예에서, 인쇄층(400)은 불투명한 물질로 구성될 수 있고, 예를 들어, 검정색으로 시인되는 물질로 구성될 수도 있다.
설명의 편의를 위해 도 1 내지 도 3에서는 인쇄층(400)이 하나의 층으로 구성되는 경우를 도시하였으나, 배선 패턴 등에 대한 보다 완벽한 은폐를 위해 인쇄층(400)은 복수의 층으로 구성될 수도 있으며, 예를 들어, 도 7에 도시된 바와 같이, 인쇄층(400)은 1도 인쇄층(400)과 2도 인쇄층(410)으로 구성될 수도 있다.
기재(100)의 일면 상에 적층되는 인쇄층(400)이 추가될수록 비인쇄 영역과의 단차가 증가하게 되며, 이후 이들 단차가 존재하는 영역에서 도전성 패턴(200)이 형성되는 경우 단선 등의 불량 요인이 증가하게 된다. 일반적으로, 인쇄층(400)에 의해 형성되는 단차는 약 1 내지 100μm일 수 있다.
기재(100)의 일면 상에는 복수의 도전성 패턴(200)이 배치될 수 있다. 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판(1000)이 표시 장치 또는 터치스크린 장치에 사용되는 경우, 도전성 패턴(200)은 투명한 도전성 물질로 형성될 수 있다. 적용 가능한 투명 도전성 물질의 예로는 ITO(Indium Tin Oxide), IZO(Indium Zinc Oxide), ZO(Zinc Oxide) 등의 산화물, 탄소나노튜브, 금속 나노 와이어, 전도성 폴리머 등을 들 수 있다. 이들 도전성 패턴(200)의 두께는 투명 도전성 물질에 따라 상이할 수는 있으나, 약 10nm 내지 10μm일 수 있다.
도전성 패턴(200)은 기재(100)의 일면에 일괄 스퍼터링한 후, 도전성 패턴(200)의 형상에 따라 에칭(etching)함으로써, 기재(100)의 일면에 일체로서 형성될 수 있다. 예를 들어, ITO와 같은 투명 전도성 물질을 약 130℃ 내지 150℃에서 기재(100)의 일면에 일괄 스퍼터링한 후 도전성 패턴(200)의 형상에 따라 에칭하는 방식으로, 도전성 패턴(200)을 형성할 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판(1000)이 터치스크린 장치에 사용되는 경우, 도전성 패턴(200)은 감지 전극, 구동 전극 및/또는 감지 전극으로부터의 감지 신호를 전달하거나, 구동 전극으로 구동 신호를 전달하는 배선 패턴을 포함할 수 있다. 도 1에서는 도전성 패턴(200)이 바(bar), 패치 및 라인들의 조합으로 구성되는 실시예를 도시하였으나, 감지 전극 및 구동 전극의 형상 및 배선 패턴의 형상은 다양하게 설계할 수 있음은 자명하다. 예를 들어, 도전성 패턴(200)의 형상은 2007년 3월 7일에 출원된 “단순한 적층 구조를 갖는 접촉위치 감지 패널”이라는 표제의 한국 특허 출원번호 제10-2007-0021332호에 기술되어 있는 형상으로 형성될 수 있고, 해당 출원 발명의 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다.
도전성 패턴(200)은 기재(100)의 일면 상에 배치될 수 있고, 기재(100)의 일면의 제2 영역(120) 상에 배치될 수 있다. 예를 들어, 도 1에 도시된 바와 같이, 도전성 패턴(200)이 감지 전극과 배선 패턴으로 구성되는 경우, 사용자의 터치 여부에 대한 감지 신호가 발생하는 감지 전극은 제1 영역(110)에 배치될 수 있고, 도전성 패턴(200) 중 배선 패턴은 감지 전극으로부터 연장하여 제1 영역(110) 및 제2 영역(120)에 배치될 수 있다.
본 발명의 일 실시예에 따르면, 배선 기판(1000)으로서 커버 글라스가 사용될 수 있다. 이는 2008년 8월 27일에 출원된 “전극 일체형 윈도우를 포함하는 접촉 감지 장치, 및 그 제조 방법”이라는 표제의 한국 특허 출원번호 제10-2008-0083724호에 기술되어 있는 구조로서 구현될 수 있고, 해당 출원 발명의 내용은 본 명세서에 참고로 포함된다. 커버 글라스는 일면에 배치될 배선부, FPCB 연결부 등이 보이지 않도록 하기 위하여 일면 가장자리에 인쇄층이 형성되는 경우가 대부분인데, 커버 글라스에 직접 배선 패턴을 형성하는 경우 배선 패턴의 분획이 인쇄층이 형성된 영역에 배치되게 된다. 이 경우 인쇄층의 단차는 여러가지 물리적 힘을 선택 및 집중시키는 요인으로서 작용한다.
기재(100)의 일면 상에는 절연층의 기능을 할 수 있는 포토 솔더 레지스트층(300)이 형성될 수 있다. 구체적으로 포토 솔더 레지스트층(300)은 기재(100)의 일면 상에 형성된 도전성 패턴(200)의 일부 영역 상에 형성될 수 있다. 포토 솔더 레지스트층(300)이 도전성 패턴(200)의 일부 영역 상에 형성된다는 것은, 포토 솔더 레지스트층(300)이 도전성 패턴(200)을 모두 커버하지 않는다는 것을 의미할 수 있다. 몇몇 실시예에서, 포토 솔더 레지스트층(300)은 기재(100)의 일면의 제2 영역(120) 상에 형성될 수 있고, 제2 영역(120)에 형성된 도전성 패턴(200)의 일부 영역 상에 형성될 수 있다. 절연층으로서 포토 솔더 레지스트층(300)을 형성하는 과정은 일반적인 포토 솔더 레지스트층(300) 형성 방법과 동일하다. 즉, 기재의 표면과 포토 솔더 레지스트 잉크와의 밀착성에 악영향을 주는 산화물과 같은 물질들은 제거하고, 조도를 형성하는 정면 공정, 기재 표면에 포토 솔더 레지스트 잉크를 도포시키는 인쇄 공정, 도포된 잉크의 용제를 제거하여 접착성을 제거하는 사전-경화(Pre-Cure) 공정, 포토 솔더 레지스트층의 필요한 부분에 자외선을 조사하여 레지스트를 경화하는 노광 공정, 노광 후 자외선 중합 반응이 되지 않은 부분을 현상액을 용해시켜 제거하는 현상 공정, 최종적으로 포토 솔더 레지스트층 중에 포함되어 있는 에폭시 수지 등을 경화하는 최종 경화 공정(Post cure) 등을 통해 포토 솔더 레지스트층을 형성할 수 있다. 포토 솔더 레지스트 잉크는 일반적으로 사용되는 어떠한 잉크라도 무관하다.
최종 경화된 포토 솔더 레지스트층(300)에는 비아(via) 홀을 형성할 수 있다. 상술한 바와 같이 포토 솔더 레지스트층(300)은 절연층의 기능을 수행하는 것으로서, 포토 솔더 레지스트층(300)의 상부와 하부에 위치하는 배선 등을 절연시킬 수 있다, 다만, 상부와 하부에 위치하는 배선 등을 서로 연결하기 위해 포토 솔더 레지스트층(300)에 비아홀을 형성할 수 있고, 비아홀을 가로지르도록 배선을 형성함으로써, 2층 구조의 버스 라인을 형성할 수 있다. 비아 홀은 포토 솔더 레지스트층(300)을 형성한 후에 별도로 형성할 수도 있으나, 포토 솔더 레지스트층(300) 형성 시에 비아 홀을 함께 형성할 수도 있다.
포토 솔더 레지스트층(300)을 형성하는 과정은, 최종 경화 공정(Post cure) 이후에 UV 경화 공정을 추가로 포함할 수 있다.
포토 솔더 레지스트층(300)은 바디부(310) 및 바디부(310)의 일측으로부터 돌출된 복수의 돌출부(320)를 포함할 수 있다. 도 3을 참조하면, 돌출부(320)는 삼각형 형상으로 형성될 수 있고, 바디부(310)의 일측으로부터의 직선 거리가 멀어질수록(도 3에서 바디부(310)의 일측으로부터 연장된 화살표 방향) 그 폭이 감소(W1>W2>W3)할 수 있다.
포토 솔더 레지스트층(300)의 돌출부(320) 각각은 도전성 패턴(200) 각각 에 대응하도록 형성될 수 있다. 예를 들어, 도 3에 도시된 바와 같이, 3개의 돌출부(320) 각각은 3개의 도전성 패턴(200) 각각에 대응하도록, 도전성 패턴(200)의 일부 영역 상에 형성될 수 있다. 따라서, 돌출부(320)의 개수는 제2 영역(120) 상에 배치된 도전성 패턴(200)의 개수와 동일할 수 있다.
복수의 돌출부(320) 각각에서 바디부(310)의 일측으로부터의 직선 거리가 가장 먼 일 지점은 도전성 패턴(200)의 일부 영역 상에 위치할 수 있다. 예를 들어, 도 3을 참조하면, 복수의 돌출부(320) 중 최좌측의 돌출부(320)에서 바디부(310)의 일측으로부터의 직선 거리가 가장 먼 일 지점(P1)은 도전성 패턴(200)의 일부 영역 상에 위치하고, 복수의 돌출부(320) 중 중앙의 돌출부(320)에서 바디부(310)의 일측으로부터의 직선 거리가 가장 먼 일 지점(P2)은 도전성 패턴(200)의 일부 영역 상에 위치하며, 복수의 돌출부(320) 중 최우측의 돌출부(320)에서 바디부(310)의 일측으로부터의 직선 거리가 가장 먼 일 지점(P3)은 도전성 패턴(200)의 일부 영역 상에 위치할 수 있다.
본 발명의 실시예에 따른 배선 기판에서는, 절연층으로서 포토 솔더 레지스트층을 사용하여, 오차가 존재하여 정확성이 떨어지며, 불량률이 높아 수율에 문제가 발생하는 실크스크린법을 사용하여 절연층을 형성하는 경우에 비해 절연층 형성 시에 정확성을 향상시키고, 불량률을 감소시킬 수 있다.
절연층으로서 포토 솔더 레지스트층을 사용하는 경우, 포토 솔더 레지스트층을 형성하기 위한 경화 공정에서 포토 솔더 레지스트 잉크는 수축하게 되며, 이에 따라 장력이 발생하게 된다. 본 발명의 일 실시예에 따르면 경화 공정 중 사전 경화 공정의 경우 약 80℃ 내지 130℃에서 짧은 시간에서, 예를 들면, 약 10분 이하로 경화시키므로 장력 발생이 크다고 볼 수 없으며, 또한 UV 경화 공정의 경우에도 이미 최종 경화 공정을 거친 상태이므로 수축 요인은 크지 않다. 그러나 최종 경화 공정의 경우 약 130℃ 이상의 고온에서 약 20분 이상 오랜 시간동안 경화되므로 주된 수축 요인은 이 과정에서 일어나게 된다.
예를 들어, 도 2를 참조하면, 수축에 따른 장력은 기재의 외측, 즉, 도 2의 좌측으로 장력이 발생하게 되고, 인쇄층 상에 형성되고, 포토 솔더 레지스트층과 접촉하는 도전성 패턴에 장력이 영향을 미칠 수 있다. 이 경우 도전성 패턴, 특히, 도전성 패턴의 단차 부분이 단선되는 경우가 발생할 수 있다.
이에, 본 발명의 실시예에 따른 배선 기판에서는 포토 솔더 레지스트층이 바디부와 바디부의 일측으로부터 돌출되는 복수의 돌출부를 포함할 수 있고, 복수의 돌출부를 복수의 도전성 패턴 상에 형성할 수 있다. 즉, 정면 공정, 인쇄 공정, 사전-경화 공정, 노광 공정 및 현상 공정 이후에 포토 솔더 레지스트층의 형상을 바디부와 바디부의 일측으로부터 돌출되는 복수의 돌출부를 포함하는 형상으로 형성하고, 최종 경화 공정에서 경화를 진행하는 경우, 경화에 의해 발생하는 장력은 돌출부에서 최소가 되고, 돌출부와 돌출부 사이 부분(오목부)에서 최대가 된다. 보다 상세한 설명을 위해 도 4를 참조하면, 돌출부가 위치한 M영역의 경우에는 x축 방향의 인장력, 즉, 양쪽으로 잡아당겨지는 인장력은 서로 상쇄되어, 양쪽으로 잡아당겨지는 인장력이 최소가 되며, 포토 솔더 레지스트층을 직선형으로 형성한 것에 비해 y축 방향의 인장력 또한 감소된다. 그러나, 돌출부와 돌출부 사이 부분(오목부)이 위치한 N영역의 경우에는 x축 방향의 인장력, 즉, 양쪽으로 잡아당겨지는 인장력은 서로 상쇄되지 못하므로, 양쪽으로 잡아당겨지는 인장력이 최대가 된다. 따라서, 복수의 돌출부가 도전성 패턴 상에 대응하여 형성되는 경우, 돌출부와 접촉하는 도전성 패턴에 작용하는 장력의 크기를 최소화할 수 있고, 이에 의해 도전성 패턴의 단선을 방지할 수 있다.
도 5 및 도 6은 본 발명의 다양한 실시예들에 따른 도 1의 A영역의 확대도이다. 도 5 및 도 6을 참조하면, 포토 솔더 레지스트층(301, 302)의 복수의 돌출부(321, 322)는 다양한 형상으로 형성될 수 있고, 예를 들어, 다각형 형상 또는 반원 형상으로 형성될 수 있다.
도 5를 참조하면, 포토 솔더 레지스트층(301)의 복수의 돌출부(321)는 반원 형상으로 형성될 수 있고, 몇몇 실시예에서는 반타원 형상으로 형성될 수도 있다. 돌출부(321)는 바디부의 일측으로부터의 직선 거리가 멀어질수록(도 5에서 바디부(311)의 일측으로부터 연장된 화살표 방향) 그 폭이 감소(W1>W2>W3)할 수 있다. 또한, 복수의 돌출부(321) 각각에서 바디부(311)의 일측으로부터의 직선 거리가 가장 먼 일 지점(P1, P2, P3)은 도전성 패턴(200)의 일부 영역 상에 위치할 수 있다. 도 5의 복수의 돌출부(321)는 형상이 반원 형상이라는 것을 제외하면, 도 3의 복수의 돌출부(320)와 동일하므로 중복 설명을 생략한다.
도 6을 참조하면, 포토 솔더 레지스트층(302)의 복수의 돌출부(322)는 다각형 형상으로 형성될 수 있다. 돌출부(322)는 바디부(312)의 일측으로부터의 직선 거리가 멀어질수록(도 6에서 바디부(312)의 일측으로부터 연장된 화살표 방향) 그 폭이 감소(W1>W2>W3)할 수 있다. 또한, 복수의 돌출부(322) 각각에서 바디부(312)의 일측으로부터의 직선 거리가 가장 먼 일 지점(P1, P2, P3)은 도전성 패턴(200)의 일부 영역 상에 위치할 수 있다. 도 6의 복수의 돌출부(322)는 형상이 다각형 형상이라는 것을 제외하면, 도 3의 복수의 돌출부(320)와 동일하므로 중복 설명을 생략한다.
도 1 내지 도 7에 대하여, 설명의 편의를 위해 표시 장치 또는 터치스크린 장치에 본 발명의 배선 기판이 사용되는 것을 예로 하여 설명하였으나, 이에 제한되지 않으며, 배선 패턴 및 절연층이 배치되는 모든 형태의 배선 기판이 사용될 수 있는 다양한 장치에서 사용될 수 있음은 자명하다.
도 8은 본 발명의 다른 실시예에 따른 배선 기판의 상면도이다. 도 9는 도 8의 IX-IX’ 선을 따라 절단한 단면도이다. 도 10은 도 8의 A영역의 확대도이다. 도 8 내지 도 10을 참조하면, 배선 기판(2000)은 기재(1100), 복수의 도전성 패턴(1200) 및 포토 솔더 레지스트층(1300)을 포함한다. 배선 기판(2000)은 기재(1100)의 일면의 제2 영역(1120)에 하나 이상의 인쇄층이 배치되지 않는다는 점을 제외하면, 도 1 내지 도 3의 배선 기판과 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.
도 11은 본 발명의 일 실시예에 따른 배선 기판 제조 방법의 순서도이다.
본 실시예에 따른 배선 기판 제조 방법은 기재를 준비한다(S110). 기재는 도 1 내지 도 10의 기재와 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.
기재의 일면의 제2 영역 상에 하나 이상의 인쇄층을 배치할 수 있다(S111). 인쇄층은 도 1 내지 도 3의 인쇄층과 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.
이어서, 기재의 일면 상에 복수의 도전성 패턴을 배치한다(S112). 도전성 패턴을 배치하는 것은 기재의 일면의 제2 영역 상에 도전성 패턴을 인쇄층 상에 배치하는 것을 포함할 수 있다. 도전성 패턴은 도 1 내지 도 10의 도전성 패턴과 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.
이어서, 기재의 일면 및 도전성 패턴 상에, 바디부 및 바디부의 일측으로부터 돌출된 복수의 돌출부를 포함하는 포토 솔더 레지스트층을 형성한다(S113). 포토 솔더 레지스트층을 형성하는 것은 포토 솔더 레지스트층을 기제의 일면의 제2 영역에 형성하는 것을 포함할 수 있다. 포토 솔더 레지스트층은 도 1 내지 도 10의 포토 솔더 레지스트층과 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.
포토 솔더 레지스트층을 형성하는 것은 포토 솔더 레지스트층의 바디부의 일측으로부터 직선 거리가 멀어질수록 폭이 감소하는 포토 솔더 레지스트층의 돌출부를 형성하는 것을 포함할 수 있다. 포토 솔더 레지스트층의 바디부 및 돌출부의 형상은 도 1 내지 도 10의 포토 솔더 레지스트층의 바디부 및 돌출부의 형상과 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.
포토 솔더 레지스트층을 형성하는 것은 복수의 돌출부 각각을 복수의 도전성 패턴 각각 상에 형성하는 것을 포함할 수 있다. 또한, 복수의 돌출부 각각을 복수의 도전성 패턴 각각 상에 형성하는 것은 복수의 돌출부 각각에서 바디부의 일측으로부터의 직선 거리가 가장 먼 일 지점을 도전성 패턴 상에 형성하는 것을 포함할 수 있다. 포토 솔더 레지스트층과 도전성 패턴 사이의 배치 관계는 도 1 내지 도 10의 포토 솔더 레지스트층과 도전성 패턴 사이의 배치 관계와 실질적으로 동일하므로 중복 설명을 생략한다.
이상 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시예들을 설명하였지만, 본 발명이 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진 자는 본 발명의 그 기술적 사상이나 필수적인 특징을 변경하지 않고서 다른 구체적인 형태로 실시될 수 있다는 것을 이해할 수 있을 것이다. 그러므로 이상에서 기술한 실시예들은 모든 면에서 예시적인 것이며 한정적이 아닌 것으로 이해해야만 한다.
100, 1100: 기재 110, 1100: 제1 영역
120, 1120: 제2 영역 200, 1200: 도전성 패턴
300, 301, 302, 1300: 포토 솔더 레지스트층
310, 311, 312, 1310: 바디부
320, 321, 322, 1320: 돌출부
400, 410: 인쇄층 1000, 2000: 배선 기판

Claims (18)

  1. 기재;
    상기 기재의 일면 상에 배치된 복수의 도전성 패턴; 및
    상기 기재의 일면 및 상기 도전성 패턴의 일부 영역 상에 형성되고, 바디(body)부 및 상기 바디부의 일측으로부터 돌출된 복수의 돌출부를 포함하는 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist)층; 을 포함하고,
    상기 돌출부는 상기 바디부의 일측으로부터 직선 거리가 멀어질수록 폭이 감소하고,
    상기 돌출부 각각은 상기 도전성 패턴 각각 상에 위치하고,
    상기 돌출부 각각에서 상기 바디부의 일측으로부터의 직선 거리가 가장 먼 일 지점은, 상기 도전성 패턴의 일부 영역 상에 위치하는 배선 기판.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 기재의 일면은 상기 일면의 중앙에 위치한 제1 영역 및 상기 제1 영역의 외곽에 위치한 제2 영역을 포함하고,
    상기 포토 솔더 레지스트층은 상기 제2 영역에 형성되는 배선 기판.
  3. 제2항에 있어서,
    상기 기재의 상기 제2 영역 상에 배치되는 하나 이상의 인쇄층을 더 포함하고,
    상기 도전성 패턴의 일부 영역은 상기 제2 영역 상에서 상기 인쇄층 상에 배치되는 배선 기판.
  4. 제2항에 있어서,
    상기 제1 영역은 표시 영역이고, 상기 제2 영역은 비표시 영역인 배선 기판.
  5. 제1항에 있어서,
    상기 돌출부는 다각형 형상 또는 반원 형상인 배선 기판.
  6. 삭제
  7. 삭제
  8. 제2항에 있어서,
    상기 돌출부의 개수는 상기 제2 영역 상에 배치된 상기 도전성 패턴의 개수와 동일한 배선 기판.
  9. 삭제
  10. 제1항에 있어서,
    상기 기재는 강화 글라스 또는 고경질의 플라스틱 물질로 이루어지는 커버 글라스인 것을 특징으로 하는 배선 기판.
  11. 삭제
  12. 삭제
  13. 기재를 준비하고,
    상기 기재의 일면 상에 복수의 도전성 패턴을 배치하며,
    상기 기재의 일면 및 상기 도전성 패턴의 일부 영역 상에, 바디(body)부 및 상기 바디부의 일측으로부터 돌출되어 상기 바디부의 일측으로부터의 직선거리가 멀어질수록 폭이 감소하는 복수의 돌출부를 포함하는 포토 솔더 레지스트(Photo Solder Resist)층을 형성하는 것을 포함하고,
    상기 돌출부 각각은 상기 도전성 패턴 각각 상에 형성되고,
    상기 돌출부 각각에서 상기 바디부의 일측으로부터의 직선 거리가 가장 먼 일 지점은, 상기 도전성 패턴의 일부 영역 상에 형성되는 배선 기판 제조 방법.
  14. 제13항에 있어서,
    상기 기재의 일면은 상기 일면의 중앙에 위치한 제1 영역 및 상기 제1 영역의 양단에 위치한 제2 영역을 포함하고,
    상기 포토 솔더 레지스트층을 형성하는 것은 상기 포토 솔더 레지스트층을 상기 제2 영역에 형성하는 것을 포함하는 배선 기판 제조 방법.
  15. 제14항에 있어서,
    상기 기재의 상기 제2 영역 상에 하나 이상의 인쇄층을 배치하는 것을 더 포함하고,
    상기 도전성 패턴을 배치하는 것은 상기 제2 영역 상에서 상기 도전성 패턴의 일부 영역을 상기 인쇄층 상에 배치하는 것을 포함하는 배선 기판 제조 방법.
  16. 삭제
  17. 삭제
  18. 삭제
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