CN103188865A - 布线基板及布线基板制造方法 - Google Patents

布线基板及布线基板制造方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种布线基板及布线基板制造方法。布线基板包括：基体；多个导电性图案，配置在基体的一面上；及光阻焊(Photo Solder Resist)层，形成于基体的一面及导电性图案的一面上，包括本体部及从本体部的一侧突出的多个突出部。

Description

布线基板及布线基板制造方法
技术领域
本发明涉及一种布线基板(Wiring Substrate)及布线基板制造方法，该布线基板及布线基板制造方法的绝缘层使用光阻焊(Photo Solder Resist)层。 
背景技术
随着电子技术与信息技术的持续发展，电子设备在包括业务环境在内的日常生活中所占有的比重也跟着持续增加，电子设备的种类也呈现日益多样化的趋势。因此各种形态的布线基板被广泛地使用，而该布线基板则在基板上形成有在电子设备中传达各种信号的布线结构。 
布线基板上形成有导电性物质所构成的布线以及能让这些布线与其它元件(element)互相绝缘的绝缘层。在此，形成绝缘层式所使用的方法是利用丝网印刷法形成绝缘性物质的方法。 
利用丝网印刷法形成绝缘层时，虽然利用网(例如，在特定部位以网目形状形成开口的布或纸)形成绝缘层，但使用丝网印刷法时会存在误差而降低准确度，从而增加不良率而影响到良率。 
发明需要解决的技术课题 
本发明需要解决的课题是提供一种布线基板及布线基板制造方法，其 绝缘层使用光阻焊层，在形成绝缘层时提高准确度，减少不良率。 
本发明需要解决的另一课题是提供一种布线基板及布线基板制造方法，其使用光阻焊层而可以在制造各种面板时防止导电性图案的断线。 
解决课题的技术方案 
解决上述课题的本发明一实施例的布线基板包括：基体；多个导电性图案，配置在基体的一面上；及光阻焊(Photo Solder Resist)层，形成于基体的一面及导电性图案的一部分领域上，包含有本体部及从上述本体部的一侧突出的多个突出部。 
解决上述课题的本发明一实施例的布线基板制造方法包括下列步骤：准备基体；在基体的一面上配置多个导电性图案；在基体的一面及导电性图案的一部分领域上形成包括本体部及从本体部的一侧突出的多个突出部的光阻焊(Photo Solder Resist)层。 
其它实施例的具体内容被包含在详细说明及附图内。 
有益效果 
本发明的实施例至少具有下列优点。 
亦即，本发明提供的布线基板及布线基板制造方法的绝缘层使用光阻焊层，在形成绝缘层时能够提高准确度，减少不良率。 
而且，本发明提供的布线基板及布线基板制造方法使用光阻焊层而能够在制造各种面板时防止导电性图案的断线。 
本发明的效果不限于上述所揭示的内容，其它各种效果包含在本说明书内。 
附图说明
图1是本发明一实施例的布线基板的俯视图。 
图2是沿着图1所示II-II’线剖切的剖视图。 
图3是图1所示A领域的放大图。 
图4是说明光阻焊层的拉伸力的概念图。 
图5及图6是本发明各种实施例的图1所示A领域的放大图。 
图7是本发明另一实施例的沿着图1所示II-II’线剖切的剖视图。 
图8是本发明另一实施例的布线基板的俯视图。 
图9是沿着图8所示IX-IX’线剖切的剖视图。 
图10是图8所示A领域的放大图。 
图11是本发明一实施例的布线基板制造方法的顺序图。 
具体实施方式
结合附图详细说明的后述实施例将有助于明确了解本发明的优点、特征及其实现方法。但，本发明不限于下面所揭示的实施例。本发明可以通过各种互不相同的形态实现，本实施例只是有助于本发明的完整揭示，其主要目的是向本发明所属领域中具有通常知识者完整地说明本发明的范畴，本发明的范畴只能由权利要求书定义。 
元件(elements)或层被指位于其它元件或层的“上面(on)”者，包括其位于其它元件的正上方或者中间还包括其它层或其它元件的情形。整个说明书中具有同一图形标记者代表同一构成要素。 
虽然第一、第二等被用来记载各种构成要素，但这些构成要素不会被上述术语限定，这是当然的。这些术语只是用来区别该构成要素与其它构成要素。因此，在本发明的技术思想范畴内，下面记载的第一构成要 素也可以是第二构成要素。 
下面结合附图详细说明本发明的实施例。 
图1是本发明一实施例的布线基板的俯视图。图2是沿着图1所示II-II’线剖切的剖视图。图3是图1所示A领域的放大图。图4是说明光阻焊层的拉伸力的概念图。请参阅图1到图3，布线基板(1000)包括基体(100)、一个以上的印刷层(400)、多个导电性图案(200)及光阻焊层(300)。 
基体(100)可以发挥出支持印刷层(400)、导电性图案(200)及光阻焊层(300)的支撑件功能。在若干实施例中，本发明实施例的布线基板(1000)适用于触摸屏装置时，基体(100)可以是透明基体。基体(100)使用透明基体时，基体(100)可以由强化玻璃、亚克力树脂等高强度材料、或者可适用于柔性显示等的硬质PET(Polyethylene Terephthalate)、PC(Polycarbonate)、PES(Polyethersulfone)、PI(Polyimide)、PMMA(PolyMethly MethaAcrylate)等物质形成。 
而且，基体(100)可以是适用于触摸屏的表面玻璃(Cover glass)，此时，表面玻璃由强化玻璃或高硬质塑料物质等构成，通常具备0.3T以上的一定厚度以拥有保护功能。 
基体(100)的一面可以包括位于一面的中央的第一领域(110)及位于第一领域(110)外廓的第二领域(120)。请参阅图1，虽然图形中第二领域(120)在第一领域(110)的外廓中位于上端与下端，但第二领域(120)也可以在第一领域(110)的外廓中位于左端与右端。在若干实施例中，第二领域(120)可以是围绕第一领域(110)的领域。 
本发明实施例的布线基板(1000)适用于显示装置时，第一领域(110) 可以是显示图像或影像的显示领域，第二领域(120)可以是不显示图像或影像的非显示领域。而且，本发明实施例的布线基板(1000)适用于触摸屏装置时，第一领域(110)可以是接受使用者的触摸输入的触摸检测领域，第二领域(120)可以是向第一领域(110)传达信号或者传达第一领域(110)所发生信号的布线图案等所存在的领域。虽然为了说明方便而区分了第一领域(110)与第二领域(120)，但第一领域(110)与第二领域(120)也可以一体化。 
在基体(100)的一面上可以配置一个以上的印刷层(400)，具体地如图1及图2所示，可以在基体(100)的一面的第二领域(120)上配置一个以上的印刷层(400)。如前所述，本发明实施例的布线基板(1000)适用于显示装置时，第二领域(120)可以是非显示领域，本发明实施例的布线基板(1000)适用于触摸屏装置时，第二领域(120)可以是布线图案等所存在的领域。因此，第二领域(120)是使用者不必进行视觉识别也可以的领域，为了遮蔽存在于第二领域(120)的布线图案等而可以在第二领域(120)上形成一个以上的印刷层(400)。在若干实施例中，印刷层(400)可以由非透明物质构成，例如可以由被视觉识别为黑色的物质构成。 
为了说明方便而在图1到图3图示了印刷层(400)由一个层构成，但为了更加完善地遮蔽布线图案等而可以由多个层构成印刷层(400)，例如，图7所示的印刷层(400)由第1涂印刷层(400)与第2涂印刷层(410)构成。 
越增加积叠在基体(100)一面上的印刷层(400)，与非印刷领域之间的台阶差越增加，以后在这些台阶差存在的领域形成导电性图案(200)时，将使得造成断线等不良率的因素增加。一般来说，印刷层(400)上形成的 台阶差约为1到100μm。 
基体(100)的一面上可配置多个导电性图案(200)。本发明实施例的布线基板(1000)适用于显示装置或触摸屏装置时，导电性图案(200)可以由透明的导电性物质形成。可适用的透明导电性物质例有ITO(Indium Tin Oxide)、IZO(IndiumZinc Oxide)、ZO(Zinc Oxide)之类的氧化物、碳纳米管、金属纳米线、导电性聚合物等。这些导电性图案(200)的厚度虽然根据透明导电性物质而不同，但大约为10nm到10μm。 
导电性图案(200)在基体(100)的一面整体溅射后根据导电性图案(200)的形状蚀刻(etching)而在基体(100)的一面一体地形成。例如，在130℃到150℃左右的温度把ITO之类的透明导电性物质整体溅射到基体(100)的一面后根据导电性图案(200)的形状蚀刻的方式形成导电性图案(200) 
本发明一实施例的布线基板(1000)适用于触摸屏装置时，导电性图案(200)可以包括检测电极、驱动电极及/或传达来自检测电极的检测信号或向驱动电极传达驱动信号的布线图案。图1图示了导电性图案(200)由杆(bar)、膜片(Patch)及线的组合所构成的实施例，但很明显地，检测电极及驱动电极的形状及布线图案的形状可以多样化地设计。例如，导电性图案(200)的形状可以是2007年3月7日申请的标题为“具有单纯积层结构的接触位置检测面板”的韩国专利申请号第10-2007-0021332号所记载的形状，该发明申请的内容作为参考而被包含在本说明书。 
导电性图案(200)可配置于基体(100)的一面上，也可配置于基体(100)的一面的第二领域(120)上。例如，如图1所示，导电性图案(200)由检 测电极与布线图案构成时，针对使用者接触与否生成检测信号的检测电极可以配置在第一领域(110)，导电性图案(200)中的布线图案可以从检测电极延伸后配置在第一领域(110)及第二领域(120)。 
在本发明一实施例中，布线基板(1000)可以使用表面玻璃。其可由2008年8月27日申请的标题为“包含电极一体型窗(window)的触摸检测装置及其制造方法”的韩国专利申请号第10-2008-0083724号所记载的结构实现，该发明申请的内容作为参考而被包含在本说明书。大部分的表面玻璃为了遮蔽配置在一面的布线部、FPCB连接部等而在一面的边缘形成印刷层，在表面玻璃直接形成布线图案时，布线图案的一部分被配置在形成有印刷层的领域。此时，印刷层的台阶差将成为造成各种物理力量选择及集中的因素。 
基体(100)的一面上可形成具有绝缘层功能的光阻焊层(300)。具体地说，光阻焊层(300)可形成于在基体(100)一面上所形成的导电性图案(200)的一部分领域上。光阻焊层(300)形成于导电性图案(200)的一部分领域上所表示的意义可以是光阻焊层(300)不完全覆盖导电性图案(200)。在若干实施例中，光阻焊层(300)可形成于基体(100)的一面的第二领域(120)上，也能形成于第二领域(120)上所形成的导电性图案(200)的一部分领域上。作为绝缘层的光阻焊层(300)的形成过程与一般的光阻焊层(300)形成方法相同。亦即，可以通过下列工序形成光阻焊层，把影响到基体表面与光阻焊油墨(ink)的紧密接触性的氧化物等物质清除并形成粗糙度的整面工序、在基体表面涂敷光阻焊油墨的印刷工序、清除所涂敷油墨的溶剂以消除黏附性的预硬化(Pre-Cure)工序、为光阻焊层的所需部 位照射紫外线而让阻焊剂(Resist)硬化的曝光工序、针对曝光后没有进行紫外线聚合反应的部分溶解显影液而加以消除的显影工序、把光阻焊层中所包含的环氧树脂等加以最终硬化的最终硬化工序(Post cure)等工序。光阻焊油墨可以使用通常使用的任何油墨。 
可以在最终硬化的光阻焊层(300)上形成导通孔(via hole)。如前所述，光阻焊层(300)执行绝缘层的功能，可以使位于光阻焊层(300)的上部与下部的布线等绝缘。但，为了让上部与下部的布线等互相连接而在光阻焊层(300)形成导通孔，横穿导通孔地形成布线而得以形成2层结构的总线(bus line)。导通孔可以在形成了光阻焊层(300)后另外形成，也可以在形成光阻焊层(300)时一起形成导通孔。 
光阻焊层(300)的形成过程可以在最终硬化工序(Post cure)后增加UV硬化工序。 
光阻焊层(300)可以包括本体部(310)及从本体部(310)一侧突出的多个突出部(320)。请参阅图3，突出部(320)可以形成为三角形形状，离本体部(310)一侧的直线距离越远(图3中从本体部(310)的一侧延伸的箭头方向)其宽度越会减少(W1>W2>W3)。 
光阻焊层(300)的各突出部(320)可以各自对应于各导电性图案(200)地形成。例如，如图3所示，3个突出部(320)各自对应于3个导电性图案(200)地形成于导电性图案(200)的一部分领域上。因此，突出部(320)的数量可以和配置在第二领域(120)上的导电性图案(200)的数量相同。 
多个突出部(320)各自离本体部(310)一侧的直线距离最远的一地点可位于导电性图案(200)的一部分领域上。例如，请参阅图3，多个突出部( 320)中最左侧的突出部(320)中离本体部(310)一侧的直线距离最远的一地点(P1)位于导电性图案(200)的一部分领域上，多个突出部(320)的中央的突出部(320)离本体部(310)一侧的直线距离最远的一地点(P2)位于导电性图案(200)的一部分领域上，多个突出部(320)中最右侧的突出部(320)离本体部(310)一侧的直线距离最远的一地点(P3)位于导电性图案(200)的一部分领域上。 
本发明实施例的布线基板的绝缘层使用光阻焊层，使用丝网印刷法形成绝缘层时由于误差的存在而降低准确度并且因为不良率较高而影响到良率，与此相比，本发明可以在形成绝缘层时提高准确度并减少不良率。 
绝缘层使用光阻焊层时，在形成光阻焊层的硬化工序中光阻焊油墨将收缩而发生张力。在本发明的一实施例中，硬化工序中的预硬化工序在80℃到130℃的温度以较短时间，例如以10分钟左右的时间硬化，因此所发生的张力并不大，而且UV硬化工序也因为已通过了最终硬化工序而使得收缩因素不大。但最终硬化工序在大约130℃以上的高温硬化约20分钟以上，因此主要的收缩因素发生在该过程。 
例如，请参阅图2，收缩所导致的张力朝基体的外侧，即朝图2的左侧发生，张力可能会影响形成于印刷层上并且与光阻焊层接触的导电性图案。此时，导电性图案，尤其是导电性图案的台阶差部位可能会断线。 
为此，本发明实施例的布线基板的光阻焊层包括本体部及从本体部的一侧突出的多个突出部，让多个突出部形成于多个导电性图案上。亦即，在整面工序、印刷工序、预硬化工序、曝光工序及显影工序以后，把 光阻焊层的形状形成为包括本体部与从本体部一侧突出的多个突出部的形状，在最终硬化工序进行硬化时，硬化所致张力在突出部最小而在突出部与突出部之间的部分(凹部)最大。更详细的内容请参阅图4，突出部所在的M领域由于x轴方向的拉伸力，即朝两侧拉的拉伸力将互相抵消而使得朝两侧拉的拉伸力降低到最小值，与光阻焊层形成为直线型的情形相比，y轴方向的拉伸力也会减少。然而，突出部与突出部之间的部分(凹部)所在的N领域由于x轴方向的拉伸力，即朝两侧拉的拉伸力无法互相抵消而使得朝两侧拉的拉伸力成为最大。因此，多个突出部在导电性图案上对应地形成时，可以让与突出部接触的导电性图案所承受的张力变成最小，从而防止导电性图案的断线。 
图5及图6是本发明各种实施例的图1所示A领域的放大图。请参阅图5及图6，光阻焊层(301、302)的多个突出部(321、322)可以形成为各种形状，例如可形成为多角形形状或半圆形状。 
请参阅图5，光阻焊层(301)的多个突出部(321)可以形成为半圆形状，在若干实施例中可形成为半椭圆形状。突出部(321)离本体部一侧的直线距离越远(在图5中从本体部(311)的一侧延伸的箭头方向)其宽度越会减少(W1>W2>W3)。而且，多个突出部(321)各自离本体部(311)一侧的直线距离最远的一地点(P1、P2、P3)可位于导电性图案(200)的一部分领域上。图5的多个突出部(321)除了其形状为半圆形状以外，与图3的多个突出部(320)相同，因此将不予重复说明。 
请参阅图6，光阻焊层(302)的多个突出部(322)可以形成为多角形形状。突出部(322)自本体部(312)一侧的直线距离越远(在图6中从本体部( 312)的一侧延伸的箭头方向)其宽度越会减少(W1>W2>W3)。而且，多个突出部(322)各自离本体部(312)一侧的直线距离最远的一地点(P1、P2、P3)可位于导电性图案(200)的一部分领域上。图6的多个突出部(322)除了其形状为多角形形状以外，与图3的多个突出部(320)相同，因此将不予重复说明。 
对于图1到图7，虽然为了说明方便而以本发明布线基板适用于显示装置或触摸屏装置为例进行了说明，但不限定于此，其可以适用于各种装置，而该装置则可使用配置布线图案及绝缘层的一切形态的布线基板，此为显而易见者。 
图8是本发明另一实施例的布线基板的俯视图。图9是沿着图8所示IX-IX’线剖切的剖视图。图10是图8所示A领域的放大图。请参阅图8到图10，布线基板(2000)包括基体(1100)、多个导电性图案(1200)及光阻焊层(1300)。布线基板(2000)除了在基体(1100)的一面的第二领域(1120)没有配置一个以上的印刷层，其它的均与图1到图3的布线基板实质相同，因此将不予重复说明。 
图11是本发明一实施例的布线基板制造方法的顺序图。 
本实施例的布线基板制造方法准备基体(S110)。基体与图1到图10所示基体实质相同，因此将不予重复说明。 
在基体的一面的第二领域上可以配置一个以上的印刷层(S111)。印刷层与图1到图3所示印刷层实质相同，因此将不予重复说明。 
接着，在基体的一面上配置多个导电性图案(S112)。导电性图案的配置步骤可以包括下列步骤，亦即，在基体的一面的第二领域上把导电性 图案配置在印刷层上的步骤。导电性图案与图1到图10所示导电性图案实质相同，因此将不予重复说明。 
接着，在基体的一面及导电性图案上形成包括本体部及从本体部的一侧突出的多个突出部的光阻焊层(S113)。阻焊层的形成步骤可以包括下列步骤，亦即，在基体的一面的第二领域形成光阻焊层。光阻焊层与图1到图10所示光阻焊层实质相同，因此将不予重复说明。 
光阻焊层的形成步骤可以包括下列步骤，亦即，形成从光阻焊层的本体部一侧的直线距离越远宽度越减少的光阻焊层的突出部的步骤。光阻焊层的本体部及突出部的形状与图1到图10所示光阻焊层的本体部及突出部的形状实质相同，因此将不予重复说明。 
光阻焊层的形成步骤可以包括下列步骤，亦即，让多个突出部各自形成于各导电性图案上的步骤。而且，让多个突出部各自形成于各导电性图案的步骤还可以包括下列步骤，亦即，让多个突出部中各自离本体部一侧的直线距离最远的一地点形成于导电性图案上的步骤。光阻焊层与导电性图案之间的配置关系与图1到图10的光阻焊层与导电性图案之间的配置关系实质相同，因此将不予重复说明。 
前文结合附图说明了本发明的实施例，但本发明所属领域中具有通常知识者当知，在没有变更本发明技术思想或必要特征的情形下可以出现其它各种具体形态的实施例。因此上述实施例在所有方面都只是例示而没有限定性。 
<主要图形标记的说明> 
100、1100：基体                  110、1100：第一领域 
120、1120：第二领域                          200、1200：导电性图案 
300、301、302、1300：光阻焊层 
310、311、312、1310：本体部 
320、321、322、1320：突出部 
400、410：印刷层                              1000、2000：布线基板 

Claims (18)

1.一种布线基板，包括：
基体；
多个导电性图案，配置在上述基体的一面上；及
光阻焊(Photo Solder Resist)层，形成于上述基体的一面及上述导电性图案的一部分领域，包含有本体(body)部及从上述本体部的一侧突出的多个突出部。
2.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
上述基体的一面包括位于上述一面的中央的第一领域及位于上述第一领域的外廓的第二领域；
上述光阻焊层则形成于上述第二领域。
3.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，
还包括配置在上述基体的上述第二领域上的一个以上的印刷层；
上述导电性图案的一部分领域在上述第二领域上配置于上述印刷层上。
4.根据权利要求2所述的布线基板，其特征在于，
上述第一领域是显示领域，上述第二领域是非显示领域。
5.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
上述突出部为多角形形状或半圆形状。
6.根据权利要求5所述的布线基板，其特征在于，
上述突出部离上述本体部一侧的直线距离越远宽度越减少。
7.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
上述多个突出部各自形成于上述各导电性图案上。
8.根据权利要求7所述的布线基板，其特征在于，
上述突出部的数量与配置在上述第二领域上的上述导电性图案的数量相同。
9.根据权利要求7所述的布线基板，其特征在于，
上述多个突出部各自离上述本体部一侧的直线距离最远的一地点位于上述导电性图案的一部分领域上。
10.根据权利要求1所述的布线基板，其特征在于，
上述基体是由强化玻璃或高硬质塑料物质等构成的表面玻璃。
11.一种触摸传感器，其特征在于，
包括权利要求1所述的的布线基板。
12.一种装置，其特征在于，
包括权利要求11所述的触摸传感器。
13.一种布线基板制造方法，包括下列步骤：
准备基体；
在上述基体的一面上配置多个导电性图案；
在上述基体的一面及上述导电性图案的一部分领域上形成包括本体(body)部及从上述本体部的一侧突出的多个突出部的光阻焊(Photo SolderResist)层。
14.根据权利要求13所述的布线基板制造方法，其特征在于，
上述基体的一面包括位于上述一面的中央的第一领域及位于上述第一领域的两端的第二领域；
上述光阻焊层的形成步骤包括下列步骤，在上述第二领域形成上述光阻焊层的步骤。
15.根据权利要求14所述的布线基板制造方法，其特征在于，
在上述基体的上述第二领域上还配置一个以上的印刷层；
上述导电性图案的配置步骤包括下列步骤，亦即，在上述第二领域上把上述导电性图案的一部分领域配置于上述印刷层上的步骤。
16.根据权利要求13所述的布线基板制造方法，其特征在于，
上述光阻焊层的形成步骤包括下列步骤，亦即，形成从上述本体部一侧的直线距离越远宽度越减少的上述突出部的步骤。
17.根据权利要求13所述的布线基板制造方法，其特征在于，
上述光阻焊层的形成步骤包括下列步骤，亦即，在上述多个导电性图案的一部分领域上形成上述多个突出部的步骤。
18.根据权利要求17所述的布线基板制造方法，其特征在于，
在上述多个导电性图案的一部分领域上形成上述多个突出部的步骤包括下列步骤，亦即，上述多个突出部各自离上述本体部一侧的直线距离最远的一地点形成于上述导电性图案的一部分领域上的步骤。
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Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US9066426B2 (en) * 2013-03-28 2015-06-23 Nanchang O-Film Tech. Co., Ltd. Transparent conductive film

Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070184675A1 (en) * 2006-02-06 2007-08-09 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board
CN101266963A (zh) * 2007-03-16 2008-09-17 富士通株式会社 布线板、电子部件的安装结构以及半导体器件
CN101515212A (zh) * 2007-10-03 2009-08-26 苹果公司 盖玻片成形

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005183464A (ja) * 2003-12-16 2005-07-07 Nitto Denko Corp 配線回路基板
US7335608B2 (en) * 2004-09-22 2008-02-26 Intel Corporation Materials, structures and methods for microelectronic packaging
US20070281099A1 (en) * 2006-05-31 2007-12-06 Cabot Corporation Solderable pads utilizing nickel and silver nanoparticle ink jet inks
KR20090026891A (ko) * 2007-09-11 2009-03-16 삼성전자주식회사 배선기판, 이를 갖는 테이프 패키지 및 표시장치, 이의제조방법 및 이를 갖는 테이프 패키지 및 표시장치의제조방법
KR100894710B1 (ko) * 2008-06-27 2009-04-24 (주) 월드비젼 윈도우 일체형 터치스크린 및 이의 제조방법
TWM378434U (en) * 2009-05-25 2010-04-11 Sentelic Corp Capacitive touch panel with two-layer printed circuit board

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070184675A1 (en) * 2006-02-06 2007-08-09 Canon Kabushiki Kaisha Printed circuit board
CN101266963A (zh) * 2007-03-16 2008-09-17 富士通株式会社 布线板、电子部件的安装结构以及半导体器件
CN101515212A (zh) * 2007-10-03 2009-08-26 苹果公司 盖玻片成形

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SE01 Entry into force of request for substantive examination
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WD01 Invention patent application deemed withdrawn after publication

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