KR101409382B1 - Case wall of electronic apparatus which is simultaneous heat insulating and heat shielding effect possible - Google Patents
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Abstract
본 발명은 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 휴대 전자 기기의 케이스 벽체에 관한 것으로, 본 발명은, 고열전도도의 금속 재질로 형성된 한 쌍이 이격되는 플레이트; 상기 플레이트의 가장자리를 따라 밀봉하는 밀봉부재; 및 상기 밀봉된 플레이트 내부에 충진되어 방열 및 단열 성질을 부여하는 충진물;을 포함한다.
본 발명에 의하면, 전자 기기에 케이스 형태로 부착하여 전자 기기의 외부에서 내부의 열을 효과적으로 방열할 수 있으므로 내부 부품 손상을 방지하면서 처리 속도가 빠른 전자 기기에 적용할 수 있고, 전자 기기 사용자에게 그 열이 직접적으로 전달되지 않도록 단열하여 저온 화상을 방지할 수 있는 효과가 있다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a case wall body of a portable electronic device capable of simultaneously achieving a heat dissipation and a heat insulation effect, the present invention relates to a case having a pair of spaced apart plates formed of a metal material of high thermal conductivity; A sealing member sealing along an edge of the plate; And a filling material filled in the sealed plate to impart heat insulation and adiabatic properties.
According to the present invention, since it is possible to effectively heat the internal heat from the outside of the electronic device by attaching it to the electronic device in the form of a case, the electronic device can be applied to electronic devices with high- There is an effect that heat can be prevented from being transferred directly, and a low-temperature image can be prevented.
Description
본 발명은 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 케이스 벽체에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 전자 기기 내부의 열은 효과적으로 배출하는 동시에 사용자의 손이 닿는 부분에는 열이 전달되지 않도록 한 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 케이스 벽체에 관한 것이다.The present invention relates to a case wall body of an electronic device capable of simultaneously achieving heat dissipation and a heat insulating effect, and more particularly, to a case wall body for effectively dissipating heat inside an electronic device and at the same time, The present invention relates to a case wall of an electronic device capable of simultaneously realizing an effect of the present invention.
본 발명은 지식경제부 및 차세대소재성형기술개발사업단의 21C프론티어연구개발사업의 일환으로 수행한 연구로부터 도출된 것이다[과제관리번호: PM003-10-00-00, 과제명: 저온 분사법으로 제조된 기능성 후막에 의한 표면 개질].The present invention was derived from a research conducted as part of the 21C Frontier R & D project of the Ministry of Knowledge Economy and the Next Generation Material Forming Technology Development Project [Project Number: PM003-10-00-00, Project Name: Surface Modification by Functional Thick Films].
근래에 들어 현대인들의 전자 기기 제품에 대한 빠른 처리 속도에 대한 기대감으로 제조사들은 듀얼 코어 적용 등 처리 속도를 대폭 증가시킨 제품을 선보이고 있다. Nowadays, with the expectation of the fast processing speed of modern electronic products, manufacturers are introducing products that greatly increase processing speed such as dual core application.
전자 기기의 처리 속도가 증가함에 따라 중앙 처리 장치(CPU)와 같은 IC 패키지는, 사용하는 동안 발생되는 열에 의한 온도상승으로 성능저하로 문제가 생기고, 이것은 고장 및 성능손실을 초래한다. 이 문제를 해결하기 위해, 방열을 위한 매체가 필요하게 되었다.As the processing speed of electronic devices increases, IC packages such as central processing units (CPUs) suffer from performance degradation due to the temperature rise caused by heat during use, which results in failure and performance loss. To solve this problem, a medium for heat dissipation has become necessary.
이렇게 방열을 위한 매체와 관련된 기술이 관련된 기술이 등록특허 제10-0574289호 및 등록특허 제10-0736746호에 제안된 바 있다.Techniques relating to media related to heat dissipation have been proposed in Patent No. 10-0574289 and Patent No. 10-0736746.
이하에서 종래기술로서 등록특허 제10-0574289호 및 등록특허 제10-0736746호에 개시된 방열 구조를 간략히 설명한다.Hereinafter, the heat dissipating structure disclosed in the prior arts 10-0574289 and 10-0736746 will be briefly described.
도 1은 등록특허 제10-0574289호(이하 '종래기술 1'이라 함)의 펌핑아웃(pumping-out)성 평가를 위한 장치의 개념도이다1 is a conceptual diagram of an apparatus for evaluating the pumping-out property of Patent No. 10-0574289 (hereinafter referred to as "Prior Art 1")
도 1에서 보는 바와 같이 종래기술 1의 방열부재는 2장의 표준 알루미늄플레이트 사이에 상기 열연화성 시트를 끼우고 플레이트를 클립으로 끼워 고정한다. 즉, 종래기술 1의 방열부재는 두께가 1∼50㎛이고, 열전도율이 10∼500W/mK인 금속박 및/또는 금속메쉬를 포함하는 중간층과, 그 중간층의 양면에 형성된 실리콘수지 100중량부와 열전도성 충전제 1,000∼3,000중량부를 포함하는 열전도성 조성물을 포함하는 층을, 전체 두께가 40∼500㎛의 범위가 되도록 가진다. 이 방열부재는 실온에서는 비유동성이고, 전자부품이 동작시 발생된 열의 작용에 의해 수지 및 저융점금속의 상전이에 근거하여 점도가 저하하고, 연화 또는 용융하여, 전자부품과 방열부품과의 사이의 경계에 실질적으로 틈새없이 밀착한다. 상기 열전도성 충전제는용융온도가 40∼250℃이고 입경이 0.1∼100㎛인 저융점 금속분말(1)과, 용융온도가 250℃를 초과하고 평균입경이 0.1∼100㎛인 열전도성 분말(2)을, (1)/[(1) + (2)] = 0.2∼1.0이 되도록 함유한다.As shown in Fig. 1, the heat dissipating member of Prior Art 1 is sandwiched between two standard aluminum plates, and the plate is fastened with a clip. That is, the heat dissipating member of Prior Art 1 has an intermediate layer having a thickness of 1 to 50 占 퐉 and a metal foil and / or metal mesh having a thermal conductivity of 10 to 500 W / mK, 100 parts by weight of a silicone resin formed on both surfaces of the intermediate layer, And a thermally conductive composition containing 1,000 to 3,000 parts by weight of a conductive filler so that the total thickness is in the range of 40 to 500 mu m. The heat dissipating member is non-fluid at room temperature, and the viscosity is lowered based on the phase transition of the resin and the low-melting metal due to the action of heat generated when the electronic component is in operation, and softened or melted, Closely adhered to the boundary substantially without gaps. The thermally conductive filler has a low melting point metal powder (1) having a melting temperature of 40 to 250 캜 and a particle diameter of 0.1 to 100 탆, a thermally conductive powder (2) having a melting temperature exceeding 250 캜 and an average particle diameter of 0.1 to 100 탆 (1) / [(1) + (2)] = 0.2 to 1.0.
그러나 종래기술 1에 의한 방열부재는, 단열 기능을 추가하기 위해서 별도의 단열 매체를 구비해야 하는 문제점이 있었다.However, the heat dissipating member according to the prior art 1 has a problem that a separate heat insulating medium must be provided in order to add a heat insulating function.
도 2는 등록특허 제10-0736746호(이하 '종래기술 2'라 한다)의 배설물 건조기를 도시한 사용상태도이다.2 is a state diagram showing a slurry dryer of Registration No. 10-0736746 (hereinafter referred to as "Prior Art 2").
종래기술 2의 배설물 건조기는 내부유니트(30)를 포함하며, 이는 방열용 유지판으로서의 새시부재(7)과 그 새시부재(7)의 전면에 지지되는 표시패널(5)과 새시부재(7)과 표시패널(5) 사이에 개재시킨 접착부재로서의 열전도시트(6), 대전방지, 색조·휘도보정, 전자파 차폐 등의 기능을 갖고 표시 패널(5)의 전면에 배치되는 광학 기능 필터(3)로 이루어진다.The slurry dryer of the prior art 2 includes an
새시부재(7)는 알루미늄 다이캐스트 등으로 이루어지며 그 배면측에는 거의 전역에 걸쳐서 복수의 방열용 핀이 일체로 형성되어 있으면서 동시에 표시패널(5)의 발광구동 및 발광제어를 수행하는 전술한 회로기판이 부착되어 있다.The
그러나 종래기술 2에 새시부재인 방열용 유지판은 종래기술 1과 같이 단열 기능을 추가하기 위해서 별도의 단열 매체를 구비해야 하는 문제점이 있었다.However, in the prior art 2, there is a problem that a separate heat insulating medium must be provided in order to add a heat insulating function as in the prior art 1, which is a chassis member.
본 발명의 목적은 상기한 바와 같은 종래 기술의 문제점을 해결하기 위한 것으로, 전자 기기에 케이스 형태로 부착하여 전자 기기의 외부에서 내부의 열을 효과적으로 방열할 수 있으므로 내부 부품 손상을 방지하면서 처리 속도가 빠른 전자 기기에 적용할 수 있고, 전자 기기 사용자에게 그 열이 직접적으로 전달되지 않도록 단열하여 저온 화상을 방지할 수 있게 한 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 케이스 벽체를 제공하는 것이다.An object of the present invention is to solve the problems of the prior art as described above, and it is possible to effectively heat the internal heat from the outside of the electronic device by attaching it as a case to the electronic device, It is an object of the present invention to provide a case wall body of an electronic device which can be applied to a fast electronic device and which can heat and heat insulation effect so that the heat is prevented from being directly transmitted to a user of an electronic device.
상기한 바와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명의 특징에 따르면, 본 발명은, 고열전도도의 금속 재질로 형성된 한 쌍이 이격되는 플레이트; 상기 플레이트의 가장자리를 따라 밀봉하는 밀봉부재; 및 상기 밀봉된 플레이트 내부에 충진되어 방열 및 단열 성질을 부여하는 충진물;을 포함하는 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 케이스 벽체를 통해 달성된다.According to an aspect of the present invention, there is provided a plasma display panel comprising: a pair of spaced apart plates formed of a metal material having a high thermal conductivity; A sealing member sealing along an edge of the plate; And a filling material filling the inside of the sealed plate to give heat radiation and adiabatic properties, and a case wall of an electronic device capable of simultaneously achieving a heat radiation effect and a heat insulation effect.
또한, 상기 플레이트는 금, 은, 동, 알루미늄, 티타늄 및 마그네슘 중 어느 하나의 재질로 형성될 수 있다.In addition, the plate may be formed of any one of gold, silver, copper, aluminum, titanium, and magnesium.
또한, 상기 충진물은 비열이 큰 액체 또는 저융점 재료로 구비될 수 있다.Further, the filling material may be a liquid having a specific heat or a material having a low melting point.
또한, 상기 충진물에 카본 나노 튜브(Carbon Nano tube, CNT), 활성탄소섬유(Activated Carbon Fiber, ACF), 카본(Carbon), 금속 분말(metal powder) 중 어느 하나를 혼합 또는 삽입시킬 수 있다.In addition, any one of carbon nanotubes (CNT), activated carbon fiber (ACF), carbon, and metal powder may be mixed or inserted into the filler.
본 발명에 의하면, 전자 기기에 케이스 형태로 부착하여 전자 기기의 외부에서 내부의 열을 효과적으로 방열할 수 있으므로 내부 부품 손상을 방지하면서 처리 속도가 빠른 전자 기기에 적용할 수 있고, 전자 기기 사용자에게 그 열이 직접적으로 전달되지 않도록 단열하여 저온 화상을 방지할 수 있는 효과가 있다.According to the present invention, since it is possible to effectively heat the internal heat from the outside of the electronic device by attaching it to the electronic device in the form of a case, the electronic device can be applied to electronic devices with high- There is an effect that heat can be prevented from being transferred directly, and a low-temperature image can be prevented.
도 1은 종래기술 1의 펌핑아웃(pumping-out)성 평가를 위한 장치의 개념도이다
도 2는 종래기술 2에 의한 배설물 건조기를 도시한 사용상태도이다
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 측단면도이다.
도 4는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 측단면도이다.1 is a conceptual diagram of an apparatus for pumping-out evaluation of the prior art 1
2 is a use state diagram showing a slurry dryer according to Prior Art 2
3 is a side cross-sectional view of an electronic device capable of simultaneously achieving heat dissipation and adiabatic effects according to an embodiment of the present invention.
4 is a side cross-sectional view of an electronic device capable of simultaneously achieving heat dissipation and adiabatic effects according to another embodiment of the present invention.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 발명자가 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다.The terms or words used in the present specification and claims are intended to mean that the inventive concept of the present invention is in accordance with the technical idea of the present invention based on the principle that the inventor can appropriately define the concept of the term in order to explain its invention in the best way Should be interpreted as a concept.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함" 한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "...부"라는 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
Throughout the specification, when an element is referred to as "comprising ", it means that it can include other elements as well, without excluding other elements unless specifically stated otherwise. Also, the term " part "in the specification means a unit for processing at least one function or operation, which may be implemented by hardware or software or a combination of hardware and software.
이하 도면을 참고하여 본 발명에 의한 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 케이스 벽체의 실시예의 구성을 상세하게 설명하기로 한다.
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, the structure of a case wall body of an electronic device capable of simultaneously achieving heat radiation and heat insulation effects according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.
도 3에는 본 발명의 일 실시예의 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 케이스 벽체가 측단면도로 도시되어 있다.3 is a side sectional view of a case wall of an electronic device capable of simultaneously achieving heat radiation and heat insulation effects of an embodiment of the present invention.
도 3에 의하면, 본 발명의 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 케이스 벽체(100)는 상부 플레이트(110), 하부 플레이트(120), 밀봉부재(130) 및 충진물(140)을 포함한다.3, the
상, 하부 플레이트(110, 120)는 설정 간격만큼 이격된 고열전도도의 금속 재질로 형성되며, 금, 은, 동, 알루미늄, 티타늄 및 마그네슘 중 어느 하나의 재질로 형성된다.The upper and
상, 하부 플레이트(110, 120)는 방열 효과를 위해서 열전도도가 높은 재료를 이용해야 하는데, 금속은 높은 열전도도를 갖기 때문에 금속재로 형성되는 것이 바람직하다. 특히, 상, 하부 플레이트(110, 120)의 재질로 세라믹 재료도 고려할 수 있지만, 케이스 형태로 구비할 경우 충격에 대한 인성도 고려해야 하므로 선택에서 제외되는 것이 바람직하다.The upper and
여기서, 상, 하부 플레이트(110, 120)를 상하 이격시키는 이유는 금속끼리 접촉시키게 되면, 스마트폰 등과 같은 전자 기기의 열이 상, 하부 플레이트(110, 120) 중 상기 전자 기기에 접촉한 상부 플레이트를 통해 전달된 후 하부 플레이트(120)를 거쳐 직접적으로 사용자에게 전달되기 때문이다.The reason why the upper and
밀봉부재(130)는 상, 하부 플레이트(110, 120)의 가장자리를 따라 밀봉하는 합성수지재로, 아크릴판 등이 이에 접목되며, 이에 한정하지 않고 다양한 재질로 변경 실시가 가능하다.The sealing
충진물(140)은 밀봉부재(130)를 통해 가장자리가 밀봉된 상, 하부 플레이트(110, 120) 내부에 충진되어 방열 및 단열 성질을 부여한다. 여기서, 충진물(140)은 비열이 큰 액체 또는 저융점 재료 등이 적용된다.The filling
이때, 비열이 큰 액체 또는 저융점 재료로는 물, 식염수, 글리세린, 황산나트륨 등이 있다. 이 때, 비열이 큰 액체 혹은 저융점 재료 내에 열전도율을 높힐 수 있는 재료들을 혼합하거나 삽입시키면 좀 더 좋은 방열 효과를 부여시킬 수 있다. 위와 같은 열전도율 향상 재료에는 카본 나노 튜브(Carbon Nano tube, CNT), 활성탄소섬유(Activated Carbon Fiber, ACF), 카본(Carbon), 금속 분말(metal powder) 등이 있다.At this time, as the liquid having a low specific heat or the low melting point material, water, saline, glycerin, sodium sulfate and the like are available. In this case, mixing or inserting a material having a high specific heat or a material having a high thermal conductivity in a low melting point material may provide a better heat radiation effect. Examples of the material for improving the thermal conductivity include carbon nanotube (CNT), activated carbon fiber (ACF), carbon, and metal powder.
특히, 상, 하부 플레이트(110, 120)의 재질인 금속은 전자 기기에 직접 접촉한 상태이므로 열을 효과적으로 외부로 방출하게 된다. 그런데 이 열이 사용자의 손에 직접적으로 전달되는 것을 차단해야 하므로 상부 플레이트(110), 충진물(140) 및 하부 플레이트(120)의 순서로 재료를 배열하여야 한다.Particularly, since the metal material of the upper and
이때, 금속인 상, 하부 플레이트(110, 120)의 사이 간격에 충진되는 충진물(140)의 재료가 열을 흡수하게 되면 비열이 크기 때문에 온도가 천천히 올라가거나, 재료의 상변화 온도에 도달하게 되면 상전이(phase transition)에 의해 그 열을 이용하게 된다.
At this time, when the material of the filling
그러므로 본 발명에 의한 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 케이스 벽체(100)는 전자 기기를 후면 등을 감쌀 수 있도록 판형을 조합하여 케이스 형태로 제조한다. Therefore, the
이와 같이 본 발명의 케이스 벽체(100)를 통해 제조된 케이스는 방열 효과와 단열 효과를 동시에 구현할 수 있는 것이다. 이때, 방열 특성을 부여하기 위한 재료에는 상술한 바와 같이 금, 은, 동, 알루미늄, 티타늄, 마그네슘 등의 금속재료가 있으며, 이 중에서 금, 은, 동, 알루미늄이 특히 높은 열전도도를 갖는다. 그러나 금과 은은 고가이며, 구리는 비중이 매우 크기 때문에 가격과 무게를 고려할 경우 바람직하게는 알루미늄이 가장 적절한 재료라고 할 수 있다. 이 중에서 열전도율과 더불어 충격 인성과 강도도 고려해야 하므로 "알루미늄 2024"를 적용하는 것이 바람직하다.As described above, the case manufactured through the
그리고 단열 특성 면에서 볼 때, 열역학적으로 모든 재료는 무질서도가 큰 상으로 변태를 할 때 열을 흡수하게 된다. 이때, 열은 계속 흡수하지만 상변태가 완전히 끝나기 전까지 온도는 변하지 않는다. 특히, 황산나트륨은 고체 상태에서 32.4℃가 되면 열을 계속 흡수해서 겔(Gel) 형태로 상변화 하는데, 이는 상변태가 끝나기 전까지 온도를 32.4℃로 유지할 수 있다는 것을 의미한다. From the thermodynamic point of view, thermodynamically, all materials absorb heat when transforming into disordered phases. At this time, the heat is continuously absorbed, but the temperature does not change until the phase transformation is completely finished. In particular, the sodium sulfate absorbs heat continuously at a temperature of 32.4 ° C in a solid state, and the phase changes to a gel state, which means that the temperature can be maintained at 32.4 ° C until the end of the phase transformation.
결과적으로, 상, 하부 플레이트(110, 120)를 통해 열이 빠르게 황산나트륨으로 전달되지만, 황산나트륨은 서서히 온도가 올라가다가 32.4℃ 부근에서 상 변태가 일어나 표면 온도를 체온보다 낮게 유지시킬 수 있다. As a result, the heat is rapidly transferred to the sodium sulfate through the upper and
그러나 황산나트륨이 열전도도가 높지 않아 방열을 방해하는 측면도 배제할 수 없다. 이를 해소하기 위해 카본 나노 튜브(Carbon Nano tube, CNT), 활성탄소섬유(Activated Carbon Fiber, ACF), 카본(Carbon), 금속 분말(metal powder) 등을 적용시킬 수 있는 것이다. 이 중에서 카본 나노 튜브와 금속 분말은 황산나트륨 등에 적용시 큰 효과를 보이지 않았고, 활성탄소섬유의 적용 시 방열 효과가 증대 되는 것을 확인할 수 있었다. However, sodium sulfate does not have a high thermal conductivity, which can not be excluded. To solve this problem, a carbon nanotube (CNT), an activated carbon fiber (ACF), a carbon, a metal powder, or the like can be applied. Among them, the carbon nanotubes and metal powders did not show a great effect when applied to sodium sulfate, and it was confirmed that the heat radiation effect was increased when the activated carbon fibers were applied.
결론적으로, 전자 기기 제품의 빠른 처리속도를 위해 듀얼 코어 칩 등을 적용하는 점과, 국내 및 해외의 전자기기 동향이 휴대 기기(Portable device)가 주류가 되고 있는 점을 감안하였을 때, 방열효과를 통해 CPU의 발열로 인한 내부 부품 손상을 방지하고, 내부 온도를 약 10℃ 정도 낮춰주게 된다.In conclusion, considering the application of dual-core chips for the fast processing speed of electronic devices and the trend of domestic and overseas electronic devices becoming mainstream in portable devices, Prevents damage to the internal components caused by the heat generated by the CPU, and reduces the internal temperature by about 10 ° C.
이러한 효과를 스마트폰, 노트북, MP3, 테블릿 PC, DVD 플레이어, 넷북, UMPC(Ultra mobile PC), PDA(Personal Digital Assistant) 등과 같은 휴대 기기에 적용할 수 있으며, 나아가서는 PC 본체 내부의 하드 쿨링 시스템(Hardware Cooling System)으로의 적용도 가능하며, 스마트폰에 비해 발열이 심한 랩탑 PC(lap-top computer)에 적용이 가능하다.
These effects can be applied to portable devices such as smart phones, notebooks, MP3s, tablet PCs, DVD players, netbooks, UMPCs (Ultra Mobile PCs) and PDAs (Personal Digital Assistants) It can be applied to a system (Hardware Cooling System), and it can be applied to a lap-top computer which has a higher heat than a smart phone.
도 4에는 본 발명의 다른 실시예의 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 케이스 벽체가 측단면도로 도시되어 있다.Fig. 4 is a side cross-sectional view of a case wall of an electronic device capable of simultaneously achieving heat radiation and heat insulation effects of another embodiment of the present invention.
도 4에 의하면, 본 발명의 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 케이스 벽체(100)는 상부 플레이트(110'), 하부 플레이트(120'), 밀봉부재(130) 및 충진물(140)을 포함하며, 전자 기기를 수용할 수 있도록 수용 공간이 상, 하부 플레이트(110', 120')에 형성되는 것만 상이하고 나머지 구성요소는 동일하므로 상세한 설명은 생략한다.
4, the
이상과 같이 본 발명은 비록 한정된 실시예와 도면에 의해 설명되었으나, 본 발명은 상기의 실시예에 한정되는 것은 아니며, 본 발명이 속하는 분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 이러한 기재로부터 다양한 수정 및 변형이 가능하다.While the invention has been shown and described with reference to certain preferred embodiments thereof, it will be understood by those of ordinary skill in the art that various changes in form and details may be made therein without departing from the spirit and scope of the invention as defined by the appended claims. This is possible.
그러므로 본 발명의 범위는 설명된 실시예에 국한되어 정해져서는 아니 되며, 후술하는 특허청구범위뿐 아니라 이 특허청구범위와 균등한 것들에 의해 정해져야 한다.Therefore, the scope of the present invention should not be limited by the described embodiments, but should be determined by the equivalents of the appended claims, as well as the appended claims.
110, 110': 상부 플레이트
120, 120': 하부 플레이트
130: 밀봉부재
140: 충진물110, 110 ': upper plate
120, 120 ': Lower plate
130: sealing member
140: packing
Claims (4)
상기 플레이트의 가장자리를 따라 밀봉하며, 합성수지재로 형성되는 밀봉부재; 및
상기 밀봉된 플레이트 내부에 충진되어 방열 및 단열 성질을 부여하도록 비열이 큰 액체 또는 저융점 재료인 물, 식염수, 글리세린, 황산나트륨 중 어느 하나가 적용되는 충진물;을 포함하며,
상기 상, 하부 플레이트는 상하 이격시켜 전자 기기의 열이 상기 전자 기기에 직접 접촉한 상기 상부 플레이트를 통해 전달된 후 상기 하부 플레이를 거쳐 직접적으로 사용자에게 전달되는 것을 방지하는 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 케이스 벽체.
A pair of plates formed of a metal material of high thermal conductivity;
A sealing member sealed along an edge of the plate and formed of a synthetic resin material; And
A filling material to which any one of water, saline solution, glycerin, and sodium sulfate, which is filled with a liquid or a low-melting-point material having a high specific heat to fill the inside of the sealed plate and impart heat dissipation and adiabatic properties,
The upper and lower plates are spaced apart from each other so that the heat of the electronic device is transmitted through the upper plate in direct contact with the electronic device and then transmitted to the user through the lower plate, Possible wall of electronic equipment case.
상기 플레이트는 금, 은, 동, 알루미늄, 티타늄 및 마그네슘 중 어느 하나의 재질로 형성되는 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 케이스 벽체.
The method according to claim 1,
Wherein the plate is formed of any one of gold, silver, copper, aluminum, titanium, and magnesium, and that the heat dissipation and the heat insulation effect can be simultaneously achieved.
상기 충진물에 카본 나노 튜브(Carbon Nano tube, CNT), 활성탄소섬유(Activated Carbon Fiber, ACF), 카본(Carbon), 금속 분말(metal powder) 중 어느 하나를 혼합 또는 삽입시키는 방열과 단열 효과를 동시 구현 가능한 전자 기기의 케이스 벽체.The method according to claim 1,
The heat and heat insulation effect of mixing or inserting any one of carbon nanotube (CNT), activated carbon fiber (ACF), carbon, metal powder, A case wall of an implementable electronic device.
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| KR100710019B1 (en) | 2005-08-18 | 2007-04-23 | 후지쯔 가부시끼가이샤 | Electronic component device using the electronic component and radiating member, and method of manufacturing the same |
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| US7881059B2 (en) * | 2008-01-29 | 2011-02-01 | Finisar Corporation | Heat management in an electronic module |
-
2012
- 2012-08-23 KR KR1020120092470A patent/KR101409382B1/en active IP Right Grant
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