KR101397557B1 - Method for manufacturing touch panels - Google Patents

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KR101397557B1
KR101397557B1 KR1020120026522A KR20120026522A KR101397557B1 KR 101397557 B1 KR101397557 B1 KR 101397557B1 KR 1020120026522 A KR1020120026522 A KR 1020120026522A KR 20120026522 A KR20120026522 A KR 20120026522A KR 101397557 B1 KR101397557 B1 KR 101397557B1
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유 젠 첸
쿤 렁 린
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티피케이 터치 솔루션즈 (씨아먼) 인코포레이티드
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Abstract

본 게시는 일반적으로 터치 패널의 패시베이션층 공정 방법 및 장치에 관한 것이다. 패시베이션층 공정 방법은 다음의: 기판 상에 패시베이션층을 형성하는 단계; 배향 시스템을 통해 미리 결정된 패턴을 설정하는 단계; 패시베이션층에 요구되는 복수의 패턴들을 형성하도록 코팅 소자를 통해 미리 결정된 패턴에 기초하여 패시베이션층의 표면 상에 식각제를 코팅하는 단계;를 포함한다. 본 게시의 단일 단계의 패턴 형성 방법을 채택하여 단일 단계를 통해 요구되는 패턴을 형성하기 위해 패시베이션층 상에 식각제를 코팅하는데, 여기서 상기 방법은 공정를 간소화하고 생산 비용을 감소시킨다. 본 게시는 정밀 배향 시스템을 통해 요구되는 패턴을 설정하고 매번 스크린 패턴들을 제조해야 하는 필요를 제거한다. 패턴들이 변하는 경우에, 요구되는 패턴들이 빠르게 스위칭될 수 있어서 생산 비용이 감소된다.This publication relates generally to a passivation layer processing method and apparatus for a touch panel. The passivation layer processing method includes the steps of: forming a passivation layer on a substrate; Setting a predetermined pattern through an alignment system; And coating the etchant on the surface of the passivation layer based on a predetermined pattern through the coating element to form a plurality of patterns required for the passivation layer. The single step patterning method of this publication is employed to coat the etchant on the passivation layer to form the required pattern through a single step, which simplifies the process and reduces production costs. This publication eliminates the need to set up the required pattern through a precision alignment system and to fabricate screen patterns each time. When the patterns are changed, the required patterns can be switched quickly so that the production cost is reduced.

Description

터치 패널 제조 방법{METHOD FOR MANUFACTURING TOUCH PANELS}[0001] METHOD FOR MANUFACTURING TOUCH PANELS [0002]

본 게시는 표면 공정 기술에 관한 것으로, 좀더 구체적으로 터치 패널의 패시베이션층(passivation layer) 공정 방법 및 장치에 관한 것이다.
This publication relates to surface processing technology, and more particularly, to a passivation layer processing method and apparatus for a touch panel.

최근에, 터치 기술의 지속적인 발전과 함께, 터치 패널은 휴대 전화, 휴대 정보 단말기(personal digital assistant; PDA), 터치 카메라, 게임 장치 입력 어댑터, 컴퓨터 터치 스크린, 등과 같은 다양한 전자 제품들에 널리 사용되어 왔다. 터치 패널 및 디스플레이 패널은 일반적으로, 투명 기판 및 기판 상에 배치되는 전극층을 이용하여 함께 통합된다. 도전 에지 전극(conductive edge electrode) 및 몇몇 도전 라인들이 전극층들에 둘러싸여 패널에 형성된다. 패시베이션층은 전극층 및 투명 기판 상에 위치된다. 에지 전극 및 도전 라인의 두께는 패시베이션층에 고르지 않은 표면을 야기한다. 게다가, 터치 패널이 작동 중인 경우에, 외부 회로와의 접합을 필요로 한다. 터치 패널은 또한 외부 회로와 패널 아래에서 발견되는 전극층 사이에 접촉점들을 수립하기 위해 에지 전극 및 주변부의 도전 라인 상에 패시베이션층을 식각하는 것을 필요로 한다.Recently, with the continuous development of touch technology, touch panels are widely used in various electronic products such as mobile phones, personal digital assistants (PDAs), touch cameras, game device input adapters, computer touch screens, come. The touch panel and the display panel are generally integrated together using a transparent substrate and an electrode layer disposed on the substrate. A conductive edge electrode and some conductive lines are formed in the panel surrounded by the electrode layers. The passivation layer is positioned on the electrode layer and the transparent substrate. The thickness of the edge electrode and the conductive line results in an uneven surface in the passivation layer. In addition, when the touch panel is in operation, it requires bonding with an external circuit. The touch panel also requires etching the passivation layer on the conductive lines of the edge electrode and the periphery to establish contact points between the external circuit and the electrode layer found under the panel.

도전 에지 전극 및 도전 라인들 위에 있는 패시베이션층의 물질들을 제거하기 위해 사용되는 종래의 방법들은 광학적 식각 리소그래피(optical etching lithography) 및 스크린 인쇄를 포함한다. 포토 식각이라고도 불려지는 광학적 식각 리소그래피는 그림 복사 및 화학적 부식의 조합을 갖는 정밀 표면 공정 기술로, 그 목적은 금속 필름들 또는 이중 산소(double-oxygen)와 실리콘의 혼합물 상의 판(plate) 차폐에 해당하는 기하학적 형태를 식각하는 것이다. 포토 식각은 일련의 생산 단계들을 통해 광범위하게 연마하는 표면의 특정 부분을 제거하여, 마침에 어떠한 구조적 패턴을 형성하는 복잡한 공정이다. 도 1에 도시된 바와 같이, 일반적인 리소그래피 공정 생산 단계들은 세정,포토레지스트층(photoresist layer) 코팅, 노광 증대, 건조, 식각 및 막(membrane) 스트리핑(strip)을 포함한다. 리소그래피 공정에 사용되는 장비는 많은 투자를 필요로 하고 또한 높은 유지 비용을 갖는다. 게다가, 상기 장비는 다수의 화학 물질들(chemical entities)을 필요로 하는데, 이는 높은 생산 비용과 긴 생산 시간을 야기한다. 그중에서도, 상술한 문제점들은 대형 터치 패널들에서 특히 심각하고, 생산 수율이 감소될 수 있다.Conventional methods used to remove the materials of the passivation layer on the conductive edge electrodes and the conductive lines include optical etching lithography and screen printing. Optical etch lithography, also called photo etch, is a precision surface process technology with a combination of photocopying and chemical etching, the purpose of which is to cover metal films or plate shielding on a mixture of double-oxygen and silicon To etch the geometric shape. Photo etch is a complex process that removes a specific portion of a surface that is extensively polished through a series of production steps to form any structural pattern at the finish. As shown in Figure 1, typical lithographic process production steps include cleaning, photoresist layer coating, exposure boost, drying, etching and membrane stripping. The equipment used in the lithography process requires a lot of investment and also has a high maintenance cost. In addition, the equipment requires a large number of chemical entities, which leads to high production costs and long production times. Among them, the above-mentioned problems are particularly serious in large-sized touch panels, and the production yield can be reduced.

한편, 스크린 인쇄는 홀 인쇄(hole printing)의 주요한 인쇄 방법이다. 스크린은 일반적으로 두 부분, 즉 관통홀(thrlogh-hole) 및 개체(entity)라는 두 부분을 포함한다. 도 2에 도시된 바와 같이, 인쇄가 되는 동안에, 식각점이 디폴트 스크린 상에 위치되어 패시베이션층을 커버하기 위해 홀을 통해 잉크 스크래핑 칼들(ink scraping knives)의 압출로 압착된다. 스크린 인쇄 기술은 필요한 장비들을 구축하기가 더 간단하고 비용도 더 적게 든다. 그러나, 보통의 스크린 판(screen board)은 각각의 제품이 상이한 패턴을 필요로 하는 경우에 상이한 제품들에 대해 쓰일 수 없다. 스크린 판들(screen editions)은 상이한 디자인들에 기초하여 디자인된다. 요구되는 패턴이 변하는 경우에, 상응하는 패턴에 대한 스크린 판은 그에 따라 변경될 필요가 있다. 또한, 중형 및 대형 터치 패널에 있어서, 그 위에 프린트되는 패시베이션층의 크기가 커지는 경우에, 사용되는 스크린 판의 크기도 커진다. 더불어, 인쇄가 행해지는 경우에, 대형 스크린 판 전체의 장력 일관성을 제어하는 것이 쉽지 않아, 물체 상에 식각 연고가 누출 인쇄(leaking prints)되는 것에 대한 일관성을 보장하기 어렵다.
On the other hand, screen printing is a major printing method of hole printing. The screen generally comprises two parts: a thrlogh-hole and an entity. As shown in FIG. 2, during printing, the etch point is located on the default screen and is squeezed by extrusion of ink scraping knives through the holes to cover the passivation layer. Screen printing technology is simpler and less costly to build the necessary equipment. However, a normal screen board can not be used for different products when each product requires a different pattern. Screen editions are designed based on different designs. If the required pattern changes, the screen plate for the corresponding pattern needs to be changed accordingly. In addition, when the size of the passivation layer printed on the medium size and large size touch panel becomes large, the size of the screen plate used also becomes large. In addition, when printing is performed, it is difficult to control the tension coherence of the entire large-screen plate, and it is difficult to ensure consistency that the etching ointment leaking prints on the object.

본 게시의 목적은 터치 패널의 패시베이션층 공정 방법 및 장치를 제공하여 연관된 비용을 줄이기 위해 작업 공정을 간소화하는 것이다.
The purpose of this publication is to provide a passivation layer processing method and apparatus for a touch panel to simplify the work process to reduce associated costs.

패시베이션층 공정 방법은 다음의: 제1 단계(S1): 기판 상에 패시베이션층을 형성하는 단계; 제2 단계(S2): 배향 시스템을 통해 먼저 미리 결정된 패턴을 설정하는 단계; 제3 단계(S3): 요구되는 패턴을 형성하기 위해 코팅 소자(coating device)를 통해 미리 결정된 패턴에 기초하여 패시베이션층의 표면 상에 식각제를 코팅하는 단계;를 포함한다.
The passivation layer processing method includes the following steps: (S1): forming a passivation layer on a substrate; (S2): setting a predetermined pattern first through the alignment system; Third step S3: coating the etchant on the surface of the passivation layer based on a predetermined pattern through a coating device to form the desired pattern.

제3 단계(S3)는 다음의: 제301 단계(S301): 코팅 기기에 식각제를 제공하는 단계; 제302 단계(S302): 예정된 패턴과 일치하는 식각제 코팅 부분을 형성하기 위해 미리 결정된 패턴들에 기초하여 패시베이션층 상에 코팅 소자로 식각제를 코팅하는 단계;를 더 포함한다.
The third step S3 includes the following steps: Step 301 (S301): providing an etchant to the coating equipment; Step 302 (S302): coating the etchant with the coating element on the passivation layer based on predetermined patterns to form an etchant coating portion that matches the predetermined pattern.

패시베이션층의 표면 상에 식각제를 코팅한 후에, 패시베이션층 공정 방법은 다음의 제4 단계(S4): 미리 결정된 패턴 내의 패시베이션층 물질들 및 식각제를 세정 및 제거하는 단계;를 포함한다.
After coating the etchant on the surface of the passivation layer, the passivation layer processing method comprises the following fourth step (S4): cleaning and removing the passivation layer materials and etchant in the predetermined pattern.

일 실시예에서, 패시베이션층은 이산화규소(silicon dioxide)로 만들어진다. 식각제는 식각 크림인 페이스트 상태의 식각제이다.
In one embodiment, the passivation layer is made of silicon dioxide. The etchant is a paste etchant which is an etching cream.

일 실시예에서, 식각 크림은 NH4HF2이고, 코팅 소자를 통해 패시베이션층 상에 적용된다.
In one embodiment, the etch cream is NH 4 HF 2 and is applied on the passivation layer through the coating element.

코팅 소자는 식각제가 들어 있는 적어도 하나의 주사기; 식각제를 밀어넣기 위해 주사기에 압력을 주는 가압 소자; 및 가압 소자에서의 작업 상태를 제어하고 압력의 크기를 조절하기 위한 제어 유닛;을 포함한다.
The coating element includes at least one injector containing an etchant; A pressure device that applies pressure to the syringe to push the etchant; And a control unit for controlling the working state in the pressurizing element and adjusting the magnitude of the pressure.

패시베이션층 공정 장치 및 식각을 하기 위해 패시베이션층의 표면 상에 식각 페이스트를 코팅하도록 하는 가압 코팅 방법의 사용을 제공하는 것 역시 본 게시의 목적인데, 여기서 상기 방법은 생산 공정을 간소화도록 요구되는 패턴을 정확히 배치하여 형성할 수 있다.
It is also an object of the present disclosure to provide a passivation layer processing apparatus and the use of a pressure coating method for coating an etchant paste on the surface of a passivation layer for etching, And can be precisely arranged and formed.

본 게시는 또한: 커버 표면 상에 적용되는 식각제를 제공하는 코팅 기기; 코팅 식각제로 요구되는 패시베이션 패턴을 형성하기 위해, 미리 결정된 패턴에 기초하여 이동 속도 및 방향을 제어하기 위한 코팅 기기와 연결되는 배향 시스템;을 포함하는 패시베이션층 공정 장치를 제공한다.
This publication also discloses: a coating apparatus for providing an etchant applied on a cover surface; And an alignment system coupled to the coating device for controlling the movement speed and direction based on the predetermined pattern to form the passivation pattern required by the coating etchant.

코팅 기기는 식각제가 들어 있는 적어도 하나의 주사기를 포함하는데, 여기서 주사기는 요구되는 패시베이션 패턴들을 형성하기 위해 배향 시스템에 의해 설정되는 미리 결정된 패턴들에 따라서 패시베이션층 상에 식각제를 코팅한다.
The coating apparatus includes at least one syringe containing an etchant wherein the syringe coats the etchant on the passivation layer in accordance with predetermined patterns set by the alignment system to form the desired passivation patterns.

또한, 가압 소자는 식각제를 밀어넣기 위해 주사기에 압력을 준다. 제어 유닛은 가압 소자의 작업 조건을 제어하고 압력의 크기를 조정한다.
The pressurizing element also applies pressure to the syringe to push the etchant. The control unit controls the operating conditions of the pressure element and adjusts the magnitude of the pressure.

여기에 게시된 배향 시스템은 정밀한 것으로, 배향 정밀도는 20㎛보다 작다. 배향 시스템은 변위 센서(displacement sensor), 제어기, 구동 모터, 기계 암, 및 카메라를 포함하는데, 여기서 변위 센서는 제어기와 연결되고 기계 암의 위치를 검출하여 제어기로 기계 암의 위치 정보를 전송하기 위해 사용된다. 주변 컴퓨터들과 연결되는 제어기는 변위 센서에 의해 전송되는 위치 정보를 수신하고 컴퓨터에 의해 나타내어지는 미리 결정된 패턴에 따라 구동 모터의 작동을 제어한다. 모터 소자는 제어기의 제어 신호들을 수신하고 기계 암을 구동하여 변위 동작을 실행한다. 제어기와 연결되고 제어기에 의해 제어되는 카메라는 패시베이션층의 초기 위치를 확인한다. 상기 카메라는 CCD 카메라일 수 있다. 선형 가이드 레일(linear guide rail) 및 볼 나사(ball screw)를 포함하는 기계 암은 X-Y-Z 3개의 축의 구동 모터에 의한 이동을 구동한다. 가압 소자는 고압 소자 및 복수의 압력 스위치들을 포함한다.
The alignment system posted here is precise, and the alignment accuracy is smaller than 20 占 퐉. The orientation system includes a displacement sensor, a controller, a drive motor, a mechanical arm, and a camera, wherein the displacement sensor is connected to the controller and detects the position of the mechanical arm and transmits the position information of the mechanical arm to the controller Is used. A controller coupled to the peripheral computers receives position information transmitted by the displacement sensor and controls operation of the drive motor according to a predetermined pattern represented by the computer. The motor element receives the control signals of the controller and drives the mechanical arm to perform the displacement operation. A camera connected to the controller and controlled by the controller identifies the initial position of the passivation layer. The camera may be a CCD camera. A mechanical arm, including a linear guide rail and a ball screw, drives movement by a drive motor in three axes XYZ. The pressure element includes a high pressure element and a plurality of pressure switches.

패시베이션 공정 장치는 또한 식각제를 저장하기 위한 저장 공간을 구비한다. 주사기는 저장함과 연결되는 공급 포트(feeding port)에 고정된다.
The passivation process apparatus also has a storage space for storing etchants. The syringe is fixed to a feeding port which is connected to the storage box.

하나의 단일 단계로 요구되는 디자인을 형성하도록 패시베이션층 상에 식각제를 코팅하는 단일 단계 패턴 형성 방법을 사용하는 것은 본 게시의 추가적인 목적이다. 상기 방법은 공정을 간소화하여 생산 비용을 줄일 수 있다. 더불어, 본 게시는, 상응하는 망 패턴(net pattern)으로 어떤 특수한 제작이 필요 없는, 정밀 배향 시스템으로 요구되는 패턴들을 생산하기 위한 공정을 제공한다. 디자인이 변하는 경우에, 요구되는 패턴이 또한 빠르게 스위칭될 수 있고 그러므로 생산 비용이 상당히 감소된다.
It is a further object of this publication to use a single step patterning method of coating an etchant on a passivation layer to form the desired design in one single step. The method can simplify the process and reduce the production cost. In addition, the present publication provides a process for producing patterns required by a precision alignment system that does not require any special fabrication with a corresponding net pattern. In the case of a design change, the required pattern can also be switched quickly and thus the production cost is significantly reduced.

하기에서 기술되는 도면들은 예시용일 뿐이고 어떤 식으로도 본 게시의 범위를 제한하지 않음을 당업자들은 이해할 것이다. 게시되는 구성요소들의 수량은 명확히 특정되지 않는 한 게시된 것보다 더 많거나 더 적을 수 있음이 이해된다.
도 1은 종래의 광 식각 리소그래피 공정에 대한 흐름도;
도 2는 스크린 인쇄에 대한 종래의 기계 구조 설계;
도 3은 터치 패널의 단면 구조;
도 4는 본 게시의 일 실시예에 따른 터치 패널에 적용되는 공정 판 구조;
도 5는 본 게시의 일 실시예에 따른 패시베이션 공정 방법에 대한 흐름도;
도 6은 본 게시의 다른 실시예에 따른 정밀 배향 시스템의 원리 체계;
도 7은 본 게시의 다른 실시예에 따른 패시베이션 공정 장치의 원리 체계.It will be understood by one of ordinary skill in the art that the drawings described below are illustrative only and do not in any way limit the scope of the present disclosure. It is understood that the number of components to be posted may be more or less than the published number unless explicitly specified.
1 is a flow diagram of a conventional photolithography lithography process;
Figure 2 shows a conventional mechanical structure design for screen printing;
3 is a sectional view of a touch panel;
4 illustrates a process plate structure applied to a touch panel according to an embodiment of the present disclosure;
5 is a flow diagram of a passivation process method in accordance with one embodiment of the present disclosure;
Figure 6 shows a principle scheme of a fine alignment system according to another embodiment of this publication;
7 is a principle scheme of a passivation process apparatus according to another embodiment of the present publication;

특허, 문헌에서 '하나의(a)' 및 '상기(the)'의 통상적 의미에 준하여, 예를 들어 '하나의' 전극 또는 '상기' 전극은 하나 이상의 전극들을 포함한다. 본 출원에서, 단수형 사용은 복수를 포함하고 반대로 구체적으로 언급되지 않는 한, 예를 들어, '상호 정전용량(mutual capacitance)'이라는 용어는 단수형 및 복수형 형태들을 포함한다. 여기서 사용되는 섹션의 서두는 단지 구조화하기 위한 용도이고, 설명되는 대상 사안을 제한하는 것으로 해석되지 않는다.
In accordance with the usual meaning of "a" and "the" in the patent and literature, for example, an 'electrode' or an 'electrode' comprises one or more electrodes. In the present application, the term " mutual capacitance " includes singular and plural forms, for example, unless the singular includes " a plurality " The section headings used herein are for purposes of structuring only and are not to be construed as limiting the subject matter being described.

본 게시에 대한 상세한 설명이 다음의 실시예들에서 논의되는데, 이는 본 게시의 범위를 제한하려는 의도가 아니며, 오히려 다른 응용들에 적응될 수 있다. 도면들이 상세히 도시되는데, 명확히 양을 제한하는 구성요소들을 제외하고는, 게시된 구성요소들의 수량은 게시된 것보다 더 많거나 더 적을 수 있음이 이해될 것이다.
A detailed description of this publication is set forth in the following examples, which are not intended to limit the scope of this publication, but rather may be adapted to other applications. It is to be understood that the drawings are shown in detail, with the exception of components that explicitly limit the quantity, that the number of components posted may be more or less than the published one.

도 3에 도시된 바와 같이, 터치 패널(10)은 기판(11), 패시베이션층(13)이 도포되는 도전층(conductive layer, 12)을 포함한다. 도전층(12)은 도전 회로들(121) 위의 패시베이션층(13)의 식각 구역(131)에 상응하도록 도전 회로들(121)을 통해 외부에 연결되는, 묘사된 전극 구조(도시되지 않음)를 갖는다.
3, the touch panel 10 includes a substrate 11, and a conductive layer 12 to which the passivation layer 13 is applied. The conductive layer 12 includes a depiction electrode structure (not shown), which is connected externally through the conductive circuits 121 to correspond to the etch zone 131 of the passivation layer 13 on the conductive circuits 121, .

도 4에 도시된 바와 같이, 복수의 터치 패널들(10)이 하나의 단일 공정 유닛(100) 상에 분포된다. 패시베이션층(13)의 패턴 공정을 완료한 후에, 상기 유닛(100)은 하나의 단일 터치 패널(10)로 절단될 수 있다. 생산 공정 중에, 제작되는 터치 패널의 원하는 크기에 기초하여, 동일한 줄에 배열되는 터치 패널들(10)의 수가 결정될 수 있다. 적어도 두 개의 위치결정 표시들(positioning marks, 101)이 공정 유닛(100) 상에 고정되는데, 여기서 상기 표시들(101)은 보통 상기 언급한 공정 유닛(100)의 양 모서리 끝에 설정하기 위하여 '십자형(cross)'이 쓰인다.
As shown in FIG. 4, a plurality of touch panels 10 are distributed on one single processing unit 100. After completing the patterning process of the passivation layer 13, the unit 100 can be cut into one single touch panel 10. During the production process, the number of touch panels 10 arranged on the same line can be determined based on the desired size of the touch panel to be manufactured. At least two positioning marks 101 are fixed on the processing unit 100 where the marks 101 are generally formed in the shape of a cross cross' is used.

도 5에 도시된 바와 같이, 패시베이션층(13)의 공정 방법은 다음의 단계들을 포함한다. 제1 단계(S1)는 기판(11) 상에 전극층(electrode layer, 12)을 고정하는 것을 제공한다. 일 실시예에서, 전극층(12)은 투명 도전 물질들로 만들어지고, 도 3에 도시된 바와 같이, 그 위에 패시베이션층(13)이 형성된다. 제2 단계(S2)는 (도 6에 도시된 바와 같은) 정밀 배향 시스템(precise orientation system)을 통해 미리 결정된 패턴의 설정을 제공한다. 패턴의 형태가 도 4에 도시되어 있는데, 여기서 상기 패턴은 공정 유닛(100)에서 모든 터치 패널(10)의 도전 회로들(121) 위의 식각 부분(131)을 포함한다. 제3 단계(S3)는 패시베이션층(13)의 요구되는 패턴을 형성하기 위해 미리 결정된 패턴에 기초하여 패시베이션층(13)의 표면 상에 (도 7에 도시된) 코팅 소자(30)를 통해 식각제를 코팅하는 것을 제공한다. 상기 구현은 다음의: 제301 단계(S301): (도 7에 도시된) 코팅 소자(30) 제공 및 식각 크림 수령 단계; 제302 단계(S302): 예정된 패턴과 일치하는 식각제 코팅 부분을 형성하기 위해 미리 결정된 패턴에 기초하여 코팅 기기를 통해 패시베이션층(13) 상에 식각 크림을 코팅하는 단계로, 즉 코팅 부분이 패시베이션층(13)의 식각 구역(131)에 상응하는 단계;를 이용한다.
As shown in FIG. 5, the method of processing the passivation layer 13 includes the following steps. The first step S1 provides for fixing the electrode layer 12 on the substrate 11. [ In one embodiment, the electrode layer 12 is made of transparent conductive materials, and a passivation layer 13 is formed thereon, as shown in Fig. The second step S2 provides a predetermined pattern setting through a precise orientation system (as shown in Fig. 6). The pattern shape is shown in FIG. 4, wherein the pattern includes etch portions 131 on conductive circuits 121 of all touch panels 10 in process unit 100. The third step S3 is to etch through the coating element 30 (shown in Fig. 7) on the surface of the passivation layer 13 based on a predetermined pattern to form the required pattern of the passivation layer 13 Lt; / RTI > coating. The implementation may include: Step 301 (S301): providing a coating element (30 shown in FIG. 7) and receiving an etch cream; Step 302 (S302): a step of coating the etchant cream on the passivation layer 13 through the coating equipment based on a predetermined pattern to form an etchant coating portion consistent with the predetermined pattern, i.e., A step corresponding to the etching zone 131 of the layer 13 is used.

본 게시의 일 실시예에서, 패시베이션층(13)은 이산화규소(silicon dioxide)의 화합물로 만들어진다. 식각 크림은 화학 반응을 야기하도록 코팅 소자(30)에 적용되는 NH4HF로 패시베이션층(13) 상에 코팅되는데, 반응 공식은: SiO2 + 6NH4HF2 → H2(SiF6）+ 6NH4F + 2H2O이다.
In one embodiment of this publication, the passivation layer 13 is made of a compound of silicon dioxide. The etching cream is coated on the passivation layer 13 with NH 4 HF applied to the coating element 30 to cause a chemical reaction with the reaction formula SiO 2 + 6 NH 4 HF 2 - > H 2 (SiF 6 ) + 6 NH 4 F + 2H 2 O.

패시베이션층의 표면 상에 식각제를 코팅한 후에, 상기 코팅 공정 방법은 패시베이션층 물질들 및 식각제를 세정 제거하는 제4 단계(S4)를 더 포함한다. 식각 크림을 코팅하는 부분 내의 물질은 화학 반응이 완료된 후에 제거된다.
After coating the etchant on the surface of the passivation layer, the coating process further includes a fourth step (S4) of cleaning and removing the passivation layer materials and etchant. The material in the portion that coats the etch cream is removed after the chemical reaction is complete.

본 게시의 일 실시예에서, 도 6에 도시된 정밀 시스템(20)은 제어기(201), 구동 모터(202), CCD 카메라(203), 변위 센서(204), 및 기계 암(205)을 포함한다. 변위 센서(204)는 기계 암(205)의 위치를 검출하고 나아가 제어기(201)로 기계 암(205)의 위치 정보를 전송하기 위해 제어기(201)에 연결된다. 제어기(201)는 외부 PC(200)와 연결되고 상술한 변위 센서에 의해 전송되는 위치 정보를 수신하며 PC(200)에 의해 예정된 미리 결정된 패턴에 따라 구동 모터(202)의 작동을 제어한다. 구동 모터(202)는 제어기(201)의 제어 신호들을 수신한다. 기계 암(205)은 변위 동작을 실행하기 위해 구동된다. CCD 카메라(203)는 패시베이션층(13)의 초기 위치를 결정하기 위해, 공정 유닛(100) 상의 위치 체계를 식별할 수 있는, 제어기(201)에 연결되고 제어기(201)에 의해 제어된다. 정밀 배향 시스템의 정밀도는 20㎛보다 작다.
6 includes a controller 201, a drive motor 202, a CCD camera 203, a displacement sensor 204, and a mechanical arm 205. In one embodiment of the present disclosure, the precision system 20 shown in Fig. do. The displacement sensor 204 is connected to the controller 201 to detect the position of the mechanical arm 205 and further transmit the position information of the mechanical arm 205 to the controller 201. [ The controller 201 is connected to the external PC 200 and receives position information transmitted by the above displacement sensor and controls the operation of the drive motor 202 according to a predetermined pattern predetermined by the PC 200. [ The drive motor 202 receives the control signals of the controller 201. The mechanical arm 205 is driven to perform the displacement operation. The CCD camera 203 is connected to the controller 201 and is controlled by the controller 201 which can identify the position system on the processing unit 100 to determine the initial position of the passivation layer 13. [ The precision of the precision alignment system is less than 20 탆.

본 게시의 일 실시예에서, 기계 암(205)은 높은 강성(rigidity)의 선형 가이드 레일(linear guide rail)로 구성되고 볼 나사(ball screw)는 기계 암(205)의 이동을 위해 X-Y-Z 3개의 축 방향의 구동 모터(202)와 구동한다. 이러한 구현의 경우에, 기계 암(205)은 PC에 의해 설정되는 패턴 위치로 이동될 수 있는 CLASS100 또는 1000 분진 방지(dust-free) 암을 쓸 수 있다.
In one embodiment of the present publication, the mechanical arm 205 is constructed of a high rigidity linear guide rail and the ball screw is movable in XYZ three And drives the driving motor 202 in the axial direction. In such an implementation, the mechanical arm 205 may use a CLASS 100 or 1000 dust-free arm that can be moved to a pattern position set by the PC.

본 게시의 다른 실시예에서, 도 7에 도시된 패시베이션층 공정 장치는 특정 패턴의 형성을 위해 그 표면 상에서 물질들의 일부를 제거하도록 터치 패널의 패시베이션층을 공정하기 위해 정밀 배향 시스템(20)을 코팅 소자(30)와 통합시킨다. 코팅 소자(30)는 하나 이상의 주사기들(syringes, 301) 및 그들 각각의 분사 헤드들(injection heads, 302)을 포함한다. 각각의 주사기(301)에는 식각 크림이 들어 있다. 주사기들(301) 및 분사 헤드들(302)의 수량은 공정 유닛(100) 상의 터치 패널들(10)의 수에 기초하여 결정된다. 주사기(301)와 연결되는 정밀 배향 시스템(20)은 주사기(301) 및 분사 헤드(302)에 관련된 이동 속도 및 방향을 제어한다. 가압 소자는 고압 소자(303) 및 복수의 압력 스위치들(304)을 포함한다. 고압 소자(303)는 압력 스위치들(304)을 통해 분사기들(301)로 압력을 제공한다. 분사 헤드(302)로부터 고압 소자(303)의 압력에 따라 주사기(301)로 식각제가 밀어내어진다. 가압 소자의 고압 소자(303)와 연결되는 제어 유닛(305)은 고압 소자(303)의 작업 상태를 제어하고 압력 크기를 조정한다.
In another embodiment of the present disclosure, the passivation layer processing apparatus shown in FIG. 7 may include a precision alignment system 20 to process the passivation layer of the touch panel to remove some of the materials on its surface for the formation of a specific pattern. And integrates with the device 30. The coating element 30 includes one or more syringes 301 and their respective injection heads 302. Each syringe 301 contains an etch cream. The number of injectors 301 and injection heads 302 is determined based on the number of touch panels 10 on the processing unit 100. [ The fine alignment system 20 coupled to the syringe 301 controls the speed and direction of movement associated with the syringe 301 and the injection head 302. The pressure element includes a high pressure element (303) and a plurality of pressure switches (304). The high pressure element 303 provides pressure to the injectors 301 via pressure switches 304. The etchant is pushed out of the injection head 302 into the syringe 301 in accordance with the pressure of the high pressure element 303. The control unit 305 connected to the high pressure element 303 of the pressure element controls the working state of the high pressure element 303 and adjusts the pressure magnitude.

또한, 압력 스위치(304)는 고압 소자(303)에 연결되고 제어 유닛(305)에 의해 제어되는 전자기 밸브(electromagnetic valve)를 쓸 수 있다. 자기 코일 및 밸브 개구부를 포함하는 전자기 밸브는 유량 제어를 작동하기 위해 자기 코일을 통해 전자기력을 발생시킨다. 코팅 소자(30)는 또한 저장함(306)를 구비한다. 주사기(301)는 저장함(306)과 연결되는 공급 포트를 구비한다.
The pressure switch 304 may also use an electromagnetic valve connected to the high pressure element 303 and controlled by the control unit 305. An electromagnetic valve including a magnetic coil and a valve opening generates an electromagnetic force through the magnetic coil to operate the flow control. The coating element 30 also has a storage box 306. [ The syringe 301 has a supply port connected to a storage box 306.

주사기(301) 및 분사 헤드(302)의 속도는 300-450mm/SEC이며, 여기서 식각 크림의 점도(viscosity)는 11-28Pas이며, 또한 여기서 가압 소자의 압력 범위는 4-7kgf/cm2(60-100psi)이다. 주사기(301) 및 분사 헤드(302)의 속도는 가압 소자의 압력에 비례한다. 압력은 속도가 증가함에 따라 증가한다. 이는 이동 속도 및 압력 설정에 기초하여 코팅되는 식각 크림의 일관성을 보장한다.
The syringe 301 and the speed of the jet head 302 is 300-450mm / SEC, wherein a viscosity (viscosity) of the etching is 11-28Pas cream, where also the pressure range of the pressure element is 4-7kgf / cm 2 (60 -100 psi). The speed of the injector 301 and the injection head 302 is proportional to the pressure of the pressurizing element. The pressure increases as the velocity increases. This ensures consistency of the etched cream to be coated based on the speed and pressure setting.

제조 공정에서, 터치 패널(10)의 상이한 크기가 가능하다. 그들의 크기에 따라, 동시에 생산하기 위해 복수의 터치 패널들(10)이 하나의 단일 공정 유닛(100) 상에 배열될 수 있다. 공정이 행해지는 경우에, 적어도 두 개의 위치지정 표시들이 공정 유닛(100) 상에 배열된다. 이는 보통 공정 유닛(100)의 양 모서리 끝에 위치되는 도 4에 도시된 바와 같은 '십자형(cross)'을 쓴다. CCD 카메라(203)는 공정 유닛(100) 상의 위치지정 표시(101) 및 공정 패턴 위치에 기초하여 초기 위치를 결정한다. 정밀 배향 시스템은 공정 유닛(100)에 관련된 위치지정 테이블(101)의 이미지(image)를 인식하고, 그러면 구동 주사기(301)가 그것의 분진 방지 암을 통해 PC에 의해 설정되는 패턴 위치로 이동된다.
In the manufacturing process, different sizes of the touch panel 10 are possible. Depending on their size, a plurality of touch panels 10 can be arranged on one single processing unit 100 for simultaneous production. At least two positioning indicia are arranged on the processing unit 100 when the process is performed. It usually uses a " cross " as shown in FIG. 4 located at both corner edges of the process unit 100. The CCD camera 203 determines the initial position based on the positioning mark 101 on the processing unit 100 and the position of the process pattern. The precision orientation system recognizes the image of the positioning table 101 associated with the processing unit 100 and then the driving syringe 301 is moved to its pattern position set by the PC through its dust- .

또한, 정밀 배향 시스템(20)은 기계 암(205)을 통해 주사기(301)를 구동하고, 한편 공정 유닛(100)은 진공 시스템을 통해 정밀 배향 시스템(20)의 작업 플랫폼 상에 흡착하는 식각을 제어한다. 본 게시의 다른 실시예에서, 공정 유닛(100)은 정밀 배향 시스템의 구동에 의해 제거된다. 발라지는 식각 액체를 갖는 주사기(301)의 위치는 고정된 반면, 그 안의 발라지는 식각 액체는 이동하면서 공정 유닛(100) 상에 적용되기 위해 특정 속도로 밀어내어진다.
The fine alignment system 20 also drives the syringe 301 through the mechanical arm 205 while the process unit 100 is capable of providing an etching that is adsorbed onto the work platform of the fine alignment system 20 via a vacuum system . In another embodiment of this publication, the process unit 100 is removed by driving a fine alignment system. The position of the syringe 301 with the wetting etchant liquid is fixed while the wetting etchant liquid in it is pushed at a certain rate to be applied on the process unit 100 as it moves.

주사기(301), 분사 헤드(302), 저장함(306) 및 저장함(306)을 주사기(301)와 연결하는 채널(channel)에서 코팅은 모두 식각 크림에 접촉되는 방향으로 된다. 그러므로 식각 액체가 발라짐에 따른 부식에 내구성이 생기도록 식각 방지 물질들을 쓸 필요가 있다.
In the channel connecting the syringe 301, the injection head 302, the storage 306, and the storage 306 to the syringe 301, the coating is all in the direction of contacting the etch cream. Therefore, it is necessary to use anti-etching materials to ensure corrosion resistance as the etching liquid is applied.

본 게시의 다른 실시예에서, 식각제는 정밀 배향 시스템에 의해 미리 결정된 패턴에 따라 패시베이션층의 표면 상에 코팅될 수 있다. 상기 실시예에서, 커버 위의 식각제는 특정 패턴을 형성하는 식각 기능을 한다. 선택적으로 도포용 도구 소자(applicator device)를 이용하여, 어떤 코팅이나 노광이 필요 없이 일부 대상 층들이 제거될 수 있다. 상기 방법은 생산 공정을 간소화하며, 생산 효율을 개선시키고, 생산 비용을 감소시킨다. 한편, 본 게시는 해당하는 망 패턴(net pattern)으로 특별히 생산하는 대신에 정밀 배향 시스템으로 요구되는 패턴들을 설정하고 변경한다. 디자인이 변하는 경우에, 상기 정밀 배향 시스템은 또한 어떤 소자나 구성요소의 변경 없이 요구되는 디자인을 빠르게 스위칭할 수 있는데, 그렇게 함으로써 생산 비용이 감소된다.
In another embodiment of this publication, the etchant may be coated on the surface of the passivation layer according to a predetermined pattern by a precision alignment system. In this embodiment, the etchant on the cover has an etch function to form a specific pattern. Optionally, using an applicator device, some of the object layers may be removed without any coating or exposure being required. The method simplifies the production process, improves production efficiency, and reduces production costs. This publication, on the other hand, sets and changes the patterns required by the fine alignment system, instead of specifically producing the corresponding net pattern. In the case of a design change, the precision alignment system can also quickly switch to a required design without changing any of the elements or components, thereby reducing production costs.

특정 실시예들이 도시되고 설명되었으나, 다양한 변경 및 대체가 본 게시의 사상 및 범위를 벗어나지 않으며 그것에 이루어질 수 있다. 따라서, 본 게시는 예시용으로 설명되었으며 제한하려는 것이 아님이 이해될 것이다.While specific embodiments have been illustrated and described, various changes and substitutions may be made thereto without departing from the spirit and scope of the present disclosure. Accordingly, it is understood that this publication is for illustrative purposes only and is not intended to be limiting.

Claims (18)

기판 상에 전극층을 형성하는 단계;
상기 전극층 상에 패시베이션층(passivation layer)을 형성하는 단계;
배향 시스템(orientation system)을 통해 미리 결정된 패턴을 설정하고 상기 시스템에 상기 패턴을 저장하는 단계;
요구되는 패턴을 형성하기 위해 코팅 소자(coating device)를 통해 상기 미리 결정된 패턴에 기초하여 상기 패시베이션층의 표면 상에 식각제(etching agent)를 코팅하는 단계; 및
전극층 및 식각된 패시베이션층을 절단하여 복수개의 단일 터치 패널을 형성하는 단계;
를 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
Forming an electrode layer on a substrate;
Forming a passivation layer on the electrode layer;
Setting a predetermined pattern through an orientation system and storing the pattern in the system;
Coating an etching agent on the surface of the passivation layer based on the predetermined pattern through a coating device to form a desired pattern; And
Cutting the electrode layer and the etched passivation layer to form a plurality of single touch panels;
The method comprising the steps of:
삭제delete 삭제delete 청구항 1에 있어서,
상기 패시베이션층은 이산화규소(silicon dioxide)로 만들어지는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the passivation layer is made of silicon dioxide.
청구항 1에 있어서,
상기 패시베이션층의 상기 표면 상에 상기 식각제를 코팅한 후에 상기 미리 결정된 패턴 내의 상기 패시베이션층 및 상기 식각제 물질들을 세정하고 제거하는 단계;
를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
The method according to claim 1,
Cleaning and removing the passivation layer and the etchant materials in the predetermined pattern after coating the etchant on the surface of the passivation layer;
Further comprising the steps of:
청구항 1에 있어서,
상기 식각제는 식각 크림을 포함하는 페이스트 상태 식각제인 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
The method according to claim 1,
Wherein the etchant is a paste-like etchant including an etchant cream.
청구항 6에 있어서,
상기 식각 크림은 NH4HF2인 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
The method of claim 6,
Wherein the etching cream is NH 4 HF 2 .
청구항 1에 있어서,
상기 코팅은,
이동 및 이동 방향이 상기 배향 시스템에 의해 제어되는, 상기 식각제가 채워진 적어도 하나의 주사기;
상기 주사기 안으로 상기 식각제를 밀어내기 위해 상기 주사기에 압력을 제공하는 가압 소자(pressure device); 및
상기 가압 소자에서의 작업 상태를 제어하고 상기 압력의 크기를 조절하는 제어 유닛;
을 포함하는 코팅 소자를 통해 행해지는 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.
The method according to claim 1,
The coating may comprise,
At least one syringe filled with etchant, the direction of movement and movement being controlled by the alignment system;
A pressure device for providing pressure to the syringe to push the etchant into the syringe; And
A control unit for controlling a working state in the pressure element and adjusting a magnitude of the pressure;
≪ RTI ID = 0.0 > 1, < / RTI >
청구항 8에 있어서,
상기 주사기의 이동 속도는 300-450mm/sec이며, 상기 식각제의 점도는 11-28 Pa*s이고, 상기 가압 소자의 압력 범위는 4-7kgf/㎠인 것을 특징으로 하는 터치 패널 제조 방법.The method of claim 8,
Wherein the moving speed of the syringe is 300-450 mm / sec, the viscosity of the etchant is 11-28 Pa * s, and the pressure range of the pressure device is 4-7 kgf / cm2. 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete 삭제delete
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