JP2007061734A - Plotting apparatus and plotting method - Google Patents

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Keisuke Nakada
圭介 中田
Susumu Shirasaki
享 白崎
Shinichiro Sato
伸一郎 佐藤
Hiroyuki Ueno
博之 上野
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Abstract

<P>PROBLEM TO BE SOLVED: To precisely aligning a work to a droplet discharge head. <P>SOLUTION: This plotting apparatus has the discharge head for discharging the droplets to the belt-like work 81 and an imaging apparatus 32 for imaging a mark formed on the work 81 and measuring relative positional relation between the discharge head and the work 81 and is further provided with a second imaging apparatus 33 freely relatively movable to the imaging apparatus 32 in the direction along the surface of the work 81 and for imaging a second mark formed on the work 81. <P>COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Description

本発明は、描画装置及び描画方法に関するものである。   The present invention relates to a drawing apparatus and a drawing method.

例えば液晶表示装置に用いられるCOF(Chip On Film)には、各種配線が形成されるが、近年では金属配線形成技術として、液体吐出方式の利用が拡大する傾向にある。液体吐出方式による塗布技術は、一般に、基板と液体吐出ヘッドとを相対的に移動させながら、液体吐出ヘッドに設けられた複数のノズルから金属材料を含む液状体を液滴として吐出し、その液滴を基板上に繰り返し付着させて塗布膜を描画形成するものであり、液状体の消費に無駄が少なく、任意のパターンをフォトリソグラフィーなどの手段を用いず直接塗布することが出来るといった利点を有している。   For example, various wirings are formed in a COF (Chip On Film) used in a liquid crystal display device, but in recent years, the use of a liquid ejection method has been increasing as a metal wiring forming technique. In general, a coating technique based on a liquid discharge method discharges a liquid material containing a metal material as droplets from a plurality of nozzles provided in a liquid discharge head while relatively moving the substrate and the liquid discharge head. The film is drawn and formed by repeatedly depositing droplets on the substrate, and there is an advantage that the liquid material is less wasted and an arbitrary pattern can be applied directly without using means such as photolithography. is doing.

この種の配線形成においては、前工程で配線が形成されたフィルム上に液滴吐出方式で金属材料を含む液滴を吐出して金属配線を形成する場合がある。この際、予め形成された配線と位置を合わせるために、フィルム上に形成されたアライメントマークをアライメントカメラで計測し、この計測結果に基づいてフィルムと液滴吐出ヘッドとの相対位置関係が調整される。   In this type of wiring formation, a metal wiring may be formed by discharging droplets containing a metal material by a droplet discharge method onto a film on which wiring has been formed in the previous step. At this time, in order to align the position with the wiring formed in advance, the alignment mark formed on the film is measured by the alignment camera, and the relative positional relationship between the film and the droplet discharge head is adjusted based on the measurement result. The

特許文献1には、アライメントカメラの構成の一例が開示されている。
特開平5−323249号公報
Patent Document 1 discloses an example of the configuration of an alignment camera.
JP-A-5-323249

しかしながら、上述したような従来技術には、以下のような問題が存在する。   However, the following problems exist in the conventional technology as described above.

通常、アライメントマークの計測は2箇所以上で行われるため、1台のアライメントカメラによりアライメントを行う際には、アライメントカメラとフィルムとを相対移動させることになる。   Usually, since the alignment mark is measured at two or more places, when alignment is performed by one alignment camera, the alignment camera and the film are relatively moved.

この場合、アライメントカメラとフィルムとを相対移動させる際の移動誤差がアライメント精度に悪影響を及ぼすことになってしまい、結果として配線パターン等の描画精度の低下を招くという問題を生じる。   In this case, the movement error when the alignment camera and the film are moved relative to each other adversely affects the alignment accuracy, resulting in a problem that the drawing accuracy of the wiring pattern or the like is reduced.

また、1軸で移動するアライメントカメラを用いる場合、この移動方向に沿って配置されたアライメントマークしか認識できないため、例えばフィルム上に移動方向と交差する方向に複数のデバイスを設定し、それぞれにアライメントマークが形成されたデバイス毎に配線を形成する場合には、アライメントを実施することが困難である。   In addition, when using an alignment camera that moves in one axis, only alignment marks arranged along this moving direction can be recognized. For example, a plurality of devices are set on the film in the direction crossing the moving direction, and each is aligned. When wiring is formed for each device in which a mark is formed, it is difficult to perform alignment.

本発明は、以上のような点を考慮してなされたもので、ワークを液滴吐出ヘッドに対して高精度に位置合わせできる描画装置及び描画方法を提供することを目的とする。   The present invention has been made in consideration of the above points, and an object of the present invention is to provide a drawing apparatus and a drawing method capable of aligning a workpiece with a droplet discharge head with high accuracy.

上記の目的を達成するために本発明は、以下の構成を採用している。   In order to achieve the above object, the present invention employs the following configuration.

本発明の描画装置は、帯状のワークに対して液滴を吐出する吐出ヘッドと、前記ワークに形成されたマークを撮像して前記吐出ヘッドと前記ワークとの相対位置関係を計測する撮像装置とを有する描画装置であって、前記撮像装置に対して前記ワークの表面に沿う方向に相対移動自在で、且つ前記ワークに形成された第2マークを撮像する第2撮像装置を備えることを特徴とするものである。   A drawing apparatus according to the present invention includes an ejection head that ejects droplets to a strip-shaped workpiece, an imaging device that images a mark formed on the workpiece and measures a relative positional relationship between the ejection head and the workpiece, And a second imaging device that is capable of moving relative to the imaging device in a direction along the surface of the workpiece and that images a second mark formed on the workpiece. To do.

従って、本発明の描画装置では、予めマークを撮像する位置に撮像装置を位置決めし、第2マークを撮像する位置に第2撮像装置を位置決めしておくことで、ワークが位置決めされた後の撮像時には撮像装置及び第2撮像装置を相対移動させる必要がなくなる。そのため、撮像装置、第2撮像装置を相対移動させる際の移動誤差が生じす、ワークと吐出ヘッドとの相対位置関係を高精度に計測することが可能になり、描画精度を向上させることが可能になる。   Therefore, in the drawing device of the present invention, the imaging device is positioned at a position for imaging the mark in advance, and the second imaging device is positioned at the position for imaging the second mark, so that the imaging after the workpiece is positioned is performed. Sometimes it is not necessary to move the imaging device and the second imaging device relative to each other. Therefore, it is possible to measure the relative positional relationship between the work and the discharge head, which causes a movement error when the image pickup apparatus and the second image pickup apparatus are relatively moved, and to improve the drawing accuracy. become.

また、本発明では、第2撮像装置がワークの表面に沿う方向に移動自在であるため、ワークの長さ方向と交差する方向に離間して形成されたマークも第2撮像装置を移動させることで容易に撮像することが可能になり、この交差する方向に複数のデバイスが設定される、いわゆる2条品等にも容易に対応することができる。   In the present invention, since the second imaging device is movable in the direction along the surface of the workpiece, marks formed apart in the direction intersecting the length direction of the workpiece also move the second imaging device. Thus, it is possible to easily take an image, and it is possible to easily cope with a so-called two-item product in which a plurality of devices are set in the intersecting direction.

また、本発明では、前記撮像装置及び第2撮像装置を、前記ワークの長さ方向と交差する方向に一体的に駆動する駆動装置を有する構成も好適に採用できる。   Moreover, in this invention, the structure which has a drive device which drives the said imaging device and 2nd imaging device integrally in the direction which cross | intersects the length direction of the said workpiece | work can also be employ | adopted suitably.

前記駆動装置は、前記撮像装置及び第2撮像装置と前記吐出ヘッドとを前記交差する方向に互いに独立して移動させる構成では、前記撮像装置及び第2撮像装置によりワークの位置を計測した後に、前記撮像装置及び第2撮像装置をワークと対向する位置から退避させ、吐出ヘッドをワークと対向する位置に移動させることにより、ワークに対して迅速に液滴を吐出してパターンを形成することが可能になる。   In the configuration in which the driving device moves the imaging device, the second imaging device, and the ejection head independently from each other in the intersecting direction, after measuring the position of the workpiece by the imaging device and the second imaging device, By retracting the imaging device and the second imaging device from a position facing the workpiece and moving the ejection head to a position facing the workpiece, it is possible to quickly eject droplets onto the workpiece to form a pattern. It becomes possible.

また、本発明では、前記ワークに応じた前記マーク及び前記第2マークの位置情報に基づいて、前記第2撮像装置の移動を制御する制御装置を有する構成も好適に採用できる。   Moreover, in this invention, the structure which has a control apparatus which controls the movement of a said 2nd imaging device based on the positional information on the said mark and the said 2nd mark according to the said workpiece | work can also be employ | adopted suitably.

これにより、本発明では、ワークの種類が変わった場合でも、変更後のワークに応じた第2マークの位置に円滑に第2撮像装置を移動させることが可能になる。   Thereby, in this invention, even when the kind of workpiece | work changes, it becomes possible to move the 2nd imaging device smoothly to the position of the 2nd mark according to the workpiece | work after a change.

また、本発明では、前記ワークの吸着面を形成する多孔質板を有する構成も好適に採用できる。   Moreover, in this invention, the structure which has a porous board which forms the adsorption | suction surface of the said workpiece | work can also be employ | adopted suitably.

これにより、本発明では、ワークの種類が変わって幅が変動する場合でも、確実に吸着面で吸着することが可能になり、液滴を吐出する面を平滑に維持することができ、描画精度の向上に寄与できる。   As a result, in the present invention, even when the type of workpiece changes and the width fluctuates, it is possible to reliably attract the surface with the suction surface, and to maintain a smooth surface for discharging the droplets. It can contribute to improvement.

一方、本発明の描画方法は、帯状のワークに形成されたマークを撮像装置により撮像して前記ワークと吐出ヘッドとの相対位置関係を計測する工程と、前記相対位置関係に基づいて前記吐出ヘッドから前記ワークに液滴を吐出する工程とを有する描画方法であって、前記撮像装置に対して前記ワークの表面に沿う方向に相対移動自在な第2撮像装置を配設し、前記ワークに形成された第2マークを計測する位置に、前記撮像装置に対して前記第2撮像装置を相対移動させる工程を有することを特徴とするものである。   On the other hand, in the drawing method of the present invention, the step of measuring the relative positional relationship between the workpiece and the ejection head by imaging the mark formed on the strip-shaped workpiece with an imaging device, and the ejection head based on the relative positional relationship. And a step of ejecting droplets from the workpiece to the workpiece, the second imaging device being relatively movable in the direction along the surface of the workpiece relative to the imaging device, and formed on the workpiece A step of moving the second imaging device relative to the imaging device at a position where the second mark is measured.

従って、本発明では、予めマークを撮像する位置に撮像装置を位置決めし、第2マークを撮像する位置に第2撮像装置を位置決めしておくことで、ワークが位置決めされた後の撮像時には撮像装置及び第2撮像装置を相対移動させる必要がなくなる。そのため、撮像装置、第2撮像装置を相対移動させる際の移動誤差が生じす、ワークと吐出ヘッドとの相対位置関係を高精度に計測することが可能になり、描画精度を向上させることが可能になる。   Therefore, in the present invention, the imaging device is positioned at a position for imaging the mark in advance, and the second imaging device is positioned at the position for imaging the second mark, so that the imaging device can be used for imaging after the workpiece is positioned. And it is not necessary to relatively move the second imaging device. Therefore, it is possible to measure the relative positional relationship between the work and the discharge head, which causes a movement error when the image pickup apparatus and the second image pickup apparatus are relatively moved, and to improve the drawing accuracy. become.

また、本発明では、前記ワークに応じた前記マーク及び前記第2マークの位置情報に基づいて、前記第2撮像装置を相対移動させる手順も好適に採用できる。   In the present invention, a procedure for relatively moving the second imaging device based on the position information of the mark and the second mark corresponding to the workpiece can also be suitably employed.

これにより、本発明では、ワークの種類が変わった場合でも、変更後のワークに応じた第2マークの位置に円滑に第2撮像装置を移動させることが可能になる。   Thereby, in this invention, even when the kind of workpiece | work changes, it becomes possible to move the 2nd imaging device smoothly to the position of the 2nd mark according to the workpiece | work after a change.

また、本発明では、前記撮像装置及び前記第2撮像装置を、前記ワークの長さ方向と交差する方向に一体的に駆動する工程と、前記吐出ヘッドを前記交差する方向に前記撮像装置及び前記第2撮像装置とは独立して移動させる工程とを有する手順も好適である。   Further, in the present invention, the step of integrally driving the imaging device and the second imaging device in a direction intersecting the length direction of the workpiece, and the imaging device and the A procedure including a step of moving independently of the second imaging device is also suitable.

この場合、前記撮像装置及び前記第2撮像装置と前記吐出ヘッドとを、前記ワークと対向する対向位置と前記対向位置から離間した退避した退避位置との間でそれぞれ独立して移動させる手順が好適である。   In this case, it is preferable that the imaging device, the second imaging device, and the ejection head are independently moved between a facing position facing the workpiece and a retracted retracted position separated from the facing position. It is.

従って、本発明では、前記撮像装置及び第2撮像装置によりワークの位置を計測した後に、前記撮像装置及び第2撮像装置をワークと対向する位置から退避させ、吐出ヘッドをワークと対向する位置に移動させることにより、ワークに対して迅速に液滴を吐出してパターンを形成することが可能になる。   Therefore, in the present invention, after the position of the workpiece is measured by the imaging device and the second imaging device, the imaging device and the second imaging device are retracted from the position facing the workpiece, and the ejection head is moved to the position facing the workpiece. By moving it, it is possible to quickly eject droplets onto the workpiece to form a pattern.

以下、本発明の描画装置及び描画方法の実施の形態を、図1ないし図7を参照して説明する。なお、以下の説明に用いる各図面では、各部材を認識可能な大きさとするため、各部材の縮尺を適宜変更している。   Embodiments of a drawing apparatus and a drawing method of the present invention will be described below with reference to FIGS. In each drawing used for the following description, the scale of each member is appropriately changed to make each member a recognizable size.

図1は描画装置1の平面図である。   FIG. 1 is a plan view of the drawing apparatus 1.

描画装置1は、Y方向に沿って送られる帯状のテープ(ワーク)80に対して配線等のパターンを描画形成するものであって、テープ80を吸着保持する吸着装置50、吸着装置の上方にX方向に延びて設けられる一対のフレーム20、フレーム20に架設され、それぞれ図示しないリニアモータ等の駆動装置によりX方向に独立して駆動される描画ユニット22、アライメントユニット24およびUV照射ユニット26、テープ80を繰り出す繰出しローラ84およびテープ80を巻き取る巻取りローラ85を主体に構成されている。   The drawing device 1 draws and forms a pattern such as wiring on a strip-shaped tape (work) 80 sent along the Y direction. The drawing device 1 sucks and holds the tape 80, and above the suction device. A pair of frames 20 provided extending in the X direction, a drawing unit 22, an alignment unit 24, and a UV irradiation unit 26 that are installed on the frame 20 and are independently driven in the X direction by a driving device such as a linear motor (not shown). The feeding roller 84 for feeding out the tape 80 and the winding roller 85 for taking up the tape 80 are mainly configured.

テープ80は、繰出しローラ84と巻取りローラ85との間に掛け渡され、両者間において吸着装置50の上面に載置されるようになっている。   The tape 80 is stretched between the feeding roller 84 and the take-up roller 85, and is placed on the upper surface of the suction device 50 between the two.

図2は、吸着装置50及びアライメントユニット24の外観斜視図である。   FIG. 2 is an external perspective view of the suction device 50 and the alignment unit 24.

吸着装置50は、定盤60の表面に多孔質板51を配置(埋設)して構成され、その多孔質板51の表面に上述したテープ80を吸着しうるようになっている。なお80テープの吸着位置は、多孔質板51の幅方向中央部であり、テープの中心線が多孔質板51の中心線と一致する位置に設定されている。これにより、テープサイズの変更にともなう描画装置の段取り換えを最小限にとどめることができるようになっている。   The adsorption device 50 is configured by disposing (embedding) the porous plate 51 on the surface of the surface plate 60, and can adsorb the tape 80 described above on the surface of the porous plate 51. The suction position of the 80 tape is the central portion in the width direction of the porous plate 51, and the center line of the tape is set to a position where it matches the center line of the porous plate 51. As a result, it is possible to minimize the changeover of the drawing apparatus accompanying the change in the tape size.

この多孔質板51は、樹脂材料を焼結成形した樹脂焼結材で構成されている。焼結成形は、原料粉末を金型内に充填して加熱し、原料粉末の表層同士を融着(焼結)させることにより、粉末間の空間を残したまま成形する手法である。その原料粉末として、ポリエチレン(PE)やポリプロピレン(PP)、ポリスチレン(PS)、ポリ塩化ビニル(PVC)、ポリカーボネート(PC)、ポリアミド(PA)、アクリル樹脂(PMMA)、フッ素樹脂(PVDF、PTFE)等の熱可塑性樹脂材料を採用することが可能である。このように多孔質板51を樹脂材料で構成することにより、多孔質板51の表面に吸着されるテープの損傷を防止することができる。   The porous plate 51 is composed of a resin sintered material obtained by sintering a resin material. Sinter molding is a technique in which raw material powder is filled in a mold and heated, and the surface layers of the raw material powder are fused (sintered) to form while leaving the space between the powders. As the raw material powder, polyethylene (PE), polypropylene (PP), polystyrene (PS), polyvinyl chloride (PVC), polycarbonate (PC), polyamide (PA), acrylic resin (PMMA), fluororesin (PVDF, PTFE) It is possible to employ a thermoplastic resin material such as. Thus, by comprising the porous board 51 with a resin material, damage to the tape adsorbed on the surface of the porous board 51 can be prevented.

多孔質板51には、図示しない負圧吸引装置が接続されており、多孔質板51の表面全体に亘ってほぼ均一に負圧が供給される。従って、幅の異なる複数種のテープに対しても、一様に吸着保持可能な構成となっている。   A negative pressure suction device (not shown) is connected to the porous plate 51, and the negative pressure is supplied almost uniformly over the entire surface of the porous plate 51. Therefore, even a plurality of types of tapes having different widths can be sucked and held uniformly.

また、吸着装置50は、その下方に配置された中間プレート18に固定されている。この中間プレート18は、モータ16によりθz方向(z軸周りの回転方向)に回動しうるようになっている。そのモータ16はスライダ14に固定されている。このスライダ14は、ベースプレート12の表面をY方向に移動しうるようになっている。これにより吸着装置50は、ベースプレート12に対してθz方向およびY方向に移動しうるようになっている。   Further, the suction device 50 is fixed to the intermediate plate 18 disposed below the suction device 50. The intermediate plate 18 can be rotated by the motor 16 in the θz direction (rotation direction around the z axis). The motor 16 is fixed to the slider 14. The slider 14 can move on the surface of the base plate 12 in the Y direction. Accordingly, the suction device 50 can move in the θz direction and the Y direction with respect to the base plate 12.

アライメントユニット24は、上述したフレーム20に沿って移動する移動フレーム31、移動フレーム31に搭載されたカメラ(撮像装置)32、カメラ(第2撮像装置)33及びテープ押さえ装置34から構成されている。カメラ32、33は、CCDカメラ等で構成されるものであり、テープ80に形成されたマーク(後述)を計測し、制御部99に出力する。制御部99は、カメラ32、33の計測結果に基づいて、モータ16、スライダ14、繰出しローラ84及び巻取りローラ85の駆動を制御する。   The alignment unit 24 includes a moving frame 31 that moves along the frame 20 described above, a camera (imaging device) 32 mounted on the moving frame 31, a camera (second imaging device) 33, and a tape pressing device 34. . The cameras 32 and 33 are constituted by a CCD camera or the like, measure marks (described later) formed on the tape 80, and output the marks to the control unit 99. The control unit 99 controls driving of the motor 16, the slider 14, the feeding roller 84, and the take-up roller 85 based on the measurement results of the cameras 32 and 33.

また、カメラ32は、移動フレーム31に一体的に固定されているが、カメラ33は、移動フレーム31に対してY軸方向に移動自在に設けられたスライダ35に搭載されることにより、制御部99の制御下でカメラ32に対してY軸方向に移動する。   The camera 32 is integrally fixed to the moving frame 31, but the camera 33 is mounted on a slider 35 that is movable in the Y-axis direction with respect to the moving frame 31, thereby controlling the control unit. Under the control of 99, the camera 32 moves in the Y-axis direction.

図3は、主としてテープ押さえ装置34に関する図2における右側面図である。   3 is a right side view in FIG.

テープ押さえ装置34は、Y軸方向に延在する一対の押さえ部36と、Y軸方向に延び、支持柱37を介して押さえ部36の一方(−Y側)を上方から支持する支持フレーム38、支持柱39を介して押さえ部36の他方(+Y側)を上方から支持するとともに、支持フレーム38をY軸方向に伸縮自在に支持する支持フレーム40とを有している。   The tape pressing device 34 includes a pair of pressing portions 36 that extend in the Y-axis direction, and a support frame 38 that extends in the Y-axis direction and supports one (−Y side) of the pressing portion 36 from above via a support column 37. The support frame 39 has a support frame 40 that supports the other side (+ Y side) of the pressing portion 36 from above and supports the support frame 38 so as to be extendable in the Y-axis direction.

支持フレーム38は、制御部99の制御により駆動する直動モータ等の駆動装置により支持フレーム40に対してY軸方向に移動する構成となっている。   The support frame 38 is configured to move in the Y-axis direction with respect to the support frame 40 by a drive device such as a linear motion motor that is driven by the control of the control unit 99.

支持フレーム40は、制御部99の制御により駆動する直動モータ等の駆動装置により、移動フレーム31にZ方向に延びて設けられたガイドフレーム41に沿ってZ軸方向に移動する構成となっている。   The support frame 40 is configured to move in the Z-axis direction along a guide frame 41 provided on the moving frame 31 so as to extend in the Z direction by a driving device such as a linear motor driven by the control of the control unit 99. Yes.

図1に戻り、描画ユニット22には、液滴吐出ヘッド(吐出ヘッド)90が搭載されている。図4は、液滴吐出ヘッドの側面断面図である。吐出ヘッド90は、ヘッド本体90Aと、ヘッド本体90Aの一方面に装着されたノズルプレート92と、ヘッド本体90Aの他方面に装着されたピエゾ素子98とを主として構成されている。   Returning to FIG. 1, the drawing unit 22 includes a droplet discharge head (discharge head) 90. FIG. 4 is a side sectional view of the droplet discharge head. The ejection head 90 mainly includes a head main body 90A, a nozzle plate 92 mounted on one surface of the head main body 90A, and a piezo element 98 mounted on the other surface of the head main body 90A.

インク吐出面を構成するノズルプレート92には、液滴を吐出するための複数のノズル91が整列配置されている。またヘッド本体90Aには、各ノズル91と連通する複数の圧力室93が形成されている。各圧力室93はリザーバ95に接続され、リザーバ95はインク導入口96に接続されている。そしてインク9は、インク導入口96からリザーバ95を通って各圧力室93に供給されるようになっている。一方、ヘッド本体90Aの上端面には、可撓性を有する振動板94が装着されている。その振動板94を挟んで各圧力室93の反対側には、それぞれピエゾ素子98が設けられている。ピエゾ素子98は、PZT等の圧電材料を電極で挟持したものである。その電極は、制御部99に接続されている。   A plurality of nozzles 91 for discharging droplets are arranged in an array on the nozzle plate 92 that forms the ink discharge surface. The head body 90 </ b> A is formed with a plurality of pressure chambers 93 that communicate with the nozzles 91. Each pressure chamber 93 is connected to a reservoir 95, and the reservoir 95 is connected to an ink inlet 96. The ink 9 is supplied from the ink introduction port 96 through the reservoir 95 to each pressure chamber 93. On the other hand, a flexible diaphragm 94 is attached to the upper end surface of the head main body 90A. Piezo elements 98 are provided on opposite sides of the pressure chambers 93 with the diaphragm 94 interposed therebetween. The piezo element 98 is obtained by sandwiching a piezoelectric material such as PZT between electrodes. The electrode is connected to the control unit 99.

そして制御部99からピエゾ素子98に駆動電圧を印加すると、ピエゾ素子98が膨張変形または収縮変形する。ピエゾ素子98が収縮変形すると、圧力室93内の圧力が低下して、リザーバ95から圧力室93にインク9が流入する。またピエゾ素子98が膨張変形すると、圧力室93内の圧力が増加して、ノズル91からインク9の液滴が吐出される。なお、ピエゾ素子98に印加する駆動電圧を制御することにより、液滴の吐出条件を制御しうるようになっている。   When a driving voltage is applied from the control unit 99 to the piezo element 98, the piezo element 98 is expanded or contracted. When the piezoelectric element 98 contracts and deforms, the pressure in the pressure chamber 93 decreases, and the ink 9 flows from the reservoir 95 into the pressure chamber 93. Further, when the piezo element 98 is expanded and deformed, the pressure in the pressure chamber 93 is increased, and the droplet of the ink 9 is ejected from the nozzle 91. The droplet discharge conditions can be controlled by controlling the driving voltage applied to the piezo element 98.

なお液滴吐出方式として、ピエゾ素子の変形により圧力室内の圧力を変化させる上記ピエゾ方式の他に、インクを加熱して気泡(バブル)を発生させることにより圧力室内の圧力を変化させる方式など、公知の種々の技術を適用することができる。このうちピエゾ方式は、インクを加熱しないので材料の組成に悪影響を与えないなどの点で優れている。   In addition to the above-described piezo method for changing the pressure in the pressure chamber by deformation of the piezo element, a method for changing the pressure in the pressure chamber by heating the ink to generate bubbles (bubbles), etc. Various known techniques can be applied. Of these, the piezo method is superior in that it does not adversely affect the composition of the material because the ink is not heated.

UV照射ユニット26には、UVランプ等のUV照射装置27が搭載されている。   The UV irradiation unit 26 includes a UV irradiation device 27 such as a UV lamp.

本実施形態の描画装置1は、以上のように構成されている。   The drawing apparatus 1 of the present embodiment is configured as described above.

次に、上記の描画装置1により液滴が吐出されてパターンが形成されるテープ80について説明する。   Next, a description will be given of the tape 80 on which a pattern is formed by discharging droplets from the drawing apparatus 1.

図5は、様々なテープ(TABテープ;ワーク)81〜83の部分平面図である。テープ81の幅方向両端部には、テープを巻き取るためのスプロケット孔86が連続形成され、テープ81の幅方向中央部には、半導体装置を形成するための作業領域88が連続形成されている。この作業領域88は、例えばデバイス毎に設定されるものである。   FIG. 5 is a partial plan view of various tapes (TAB tape; work) 81-83. Sprocket holes 86 for winding the tape are continuously formed at both ends in the width direction of the tape 81, and a work area 88 for forming a semiconductor device is continuously formed at the center in the width direction of the tape 81. . This work area 88 is set for each device, for example.

そして、上記の描画装置1は、この作業領域88に金属配線パターンを描画形成するものであり、本実施形態の吸着装置は、金属配線パターンを描画すべきテープを吸着保持するものである。   The drawing device 1 draws and forms a metal wiring pattern in the work area 88, and the suction device of this embodiment sucks and holds a tape on which the metal wiring pattern is to be drawn.

上述した作業領域88の大きさに対応して、また幅方向における作業領域88の配列数に応じて、幅寸法の異なる複数種類のテープ81,82,83が存在する。   There are a plurality of types of tapes 81, 82, and 83 having different width dimensions corresponding to the size of the work area 88 described above and the number of work areas 88 arranged in the width direction.

各テープ81〜83における各作業領域88には、テープ81〜83を位置決めする際に観察されるアライメントマーク(マーク)AMが、例えばそれぞれ3個ずつ形成されている。なお、アライメントマークAMの形状は、計測方法等によって各種存在するが、ここでは円形のマークとし、矩形の作業領域88の3つのコーナー部に配置されるものとして図示している。   For example, three alignment marks (marks) AM that are observed when the tapes 81 to 83 are positioned are formed in each work area 88 of each tape 81 to 83. The alignment mark AM has various shapes depending on the measurement method or the like. Here, the alignment mark AM is a circular mark and is illustrated as being arranged at three corners of the rectangular work area 88.

次に、上述した描画装置1の使用方法について説明する。   Next, the usage method of the drawing apparatus 1 mentioned above is demonstrated.

ここでは、上述したテープ81を用いるものとして説明する。   Here, description will be made assuming that the tape 81 described above is used.

また、本実施形態では、4つの作業領域88からなる作業領域88’に対して、一括して描画処理を行うものとし、作業領域88’における一端側(+Y側)に位置するアライメントマークAM1と、他端側(−Y側)に位置し、アライメントマークAM1と同列(同じX位置)に位置するアライメントマーク(第2マーク)AM2とを計測することにより、テープ81を位置決めするものとする。   Further, in the present embodiment, drawing processing is performed collectively on a work area 88 ′ composed of four work areas 88, and an alignment mark AM1 located on one end side (+ Y side) in the work area 88 ′ The tape 81 is positioned by measuring an alignment mark (second mark) AM2 located on the other end side (−Y side) and in the same row (same X position) as the alignment mark AM1.

まず、図2に示す繰出しローラ84と巻取りローラ85との間にテープ80(ここではテープ81)を掛け渡し、両者間に配置された吸着装置50(多孔質板51)の表面にテープ81を載置する。   First, the tape 80 (here, the tape 81) is stretched between the feeding roller 84 and the take-up roller 85 shown in FIG. 2, and the tape 81 is placed on the surface of the suction device 50 (the porous plate 51) disposed therebetween. Is placed.

次に、描画ユニット22またはUV照射ユニット26が吸着装置50と対向する位置にある場合は、当該ユニットを吸着装置50との対向位置から予め退避させておく。   Next, when the drawing unit 22 or the UV irradiation unit 26 is at a position facing the suction device 50, the unit is retracted in advance from the position facing the suction device 50.

続いて、アライメントユニット24をフレーム20に沿って移動させ、図3(a)に示すように、吸着装置50と対向する位置に位置決めする。   Subsequently, the alignment unit 24 is moved along the frame 20 and positioned at a position facing the suction device 50 as shown in FIG.

このとき、カメラ32の計測範囲にアライメントマークAM1が位置するように、移動フレーム31のX方向の位置を調整する。また、アライメントマークAM1、AM2の相対位置関係は既知であるため、この相対位置関係に応じた距離、スライダ35を介してカメラ33をY軸方向に移動させる。   At this time, the position of the moving frame 31 in the X direction is adjusted so that the alignment mark AM1 is positioned in the measurement range of the camera 32. Further, since the relative positional relationship between the alignment marks AM1 and AM2 is known, the camera 33 is moved in the Y-axis direction via the slider 35 by a distance corresponding to the relative positional relationship.

次に、支持フレーム40をガイドフレーム41に沿って下降させることにより、図3(b)に示すように、押さえ部36をテープ81に当接させる。このとき、押さえ部36は、予め支持フレーム38を支持フレーム40に対してX軸方向に移動させることにより、テープ81の幅方向の側縁に当接するように調整されている。   Next, the support frame 40 is lowered along the guide frame 41 to bring the pressing portion 36 into contact with the tape 81 as shown in FIG. At this time, the pressing portion 36 is adjusted so as to contact the side edge in the width direction of the tape 81 by moving the support frame 38 in the X-axis direction with respect to the support frame 40 in advance.

この後、負圧吸引装置を作動させて、テープ81を多孔質板51の表面に吸着保持させる。テープ81の両側は、押さえ部36によって押さえられているため、テープに反り、撓みが生じていた場合も矯正されて、浮き等が生じることなく多孔質板51の表面に平滑に吸着保持される。   Thereafter, the negative pressure suction device is operated to adsorb and hold the tape 81 on the surface of the porous plate 51. Since both sides of the tape 81 are pressed by the pressing portion 36, even when the tape warps or bends, the tape 81 is corrected and is smoothly held by suction on the surface of the porous plate 51 without causing floating or the like. .

テープ81が吸着装置50に吸着保持されると、カメラ32によりアライメントマークAM1を撮影・計測し、カメラ33によりアライメントマークAM2を撮影・計測する。これらの撮影結果から、制御部99はテープ81の作業領域の現在位置を算出し、さらに所定位置からのオフセット量を算出する。その算出結果に基づいて、スライダ14およびモータ16を駆動して吸着装置50をY方向およびθz方向に移動させ、吸着装置50の表面に吸着されたテープ81を(液滴吐出ヘッド90に対して)位置合わせする。なおテープ81のX方向の位置合わせは、描画ユニット22の移動量を調整することによって行われる。   When the tape 81 is sucked and held by the suction device 50, the camera 32 captures and measures the alignment mark AM1, and the camera 33 captures and measures the alignment mark AM2. From these photographing results, the control unit 99 calculates the current position of the work area of the tape 81, and further calculates the offset amount from the predetermined position. Based on the calculation result, the slider 14 and the motor 16 are driven to move the suction device 50 in the Y direction and the θz direction, and the tape 81 sucked on the surface of the suction device 50 (with respect to the droplet discharge head 90). ) Align. The alignment of the tape 81 in the X direction is performed by adjusting the movement amount of the drawing unit 22.

テープ81の位置合わせが完了すると、フレーム20に沿ってアライメントユニット24を移動させて、吸着装置50(すなわちテープ81)との対向位置から退避させるとともに、描画ユニット22をX方向に移動させて吸着装置50との対向位置に配置する。そして、液滴吐出ヘッド90からインクを吐出することにより、テープ81の作業領域88に所定パターンの金属配線等が、例えば既に形成されている配線パターンと接続させるように描画される。   When the alignment of the tape 81 is completed, the alignment unit 24 is moved along the frame 20 to be retracted from the position facing the suction device 50 (that is, the tape 81), and the drawing unit 22 is moved in the X direction for suction. It arrange | positions in the position facing the apparatus 50. FIG. Then, by ejecting ink from the droplet ejection head 90, a predetermined pattern of metal wiring or the like is drawn in the work area 88 of the tape 81 so as to be connected to, for example, an already formed wiring pattern.

テープ81に対する液滴吐出処理が完了すると、フレーム20に沿って描画ユニット22を移動させて、吸着装置50(すなわちテープ81)との対向位置から退避させるとともに、UV照射ユニット26をX方向に移動させて吸着装置50との対向位置に配置する。そして、UV照射装置27からUVを照射することにより、テープ81に吐出されたインクを乾燥させる。   When the droplet discharge process on the tape 81 is completed, the drawing unit 22 is moved along the frame 20 to be retracted from the position facing the suction device 50 (that is, the tape 81), and the UV irradiation unit 26 is moved in the X direction. And disposed at a position facing the suction device 50. Then, the ink discharged onto the tape 81 is dried by irradiating UV from the UV irradiation device 27.

なお、上述した液滴吐出工程およびUV照射工程を繰り返し行うことにより、同種または異種の被膜を積層形成することが可能である。異種の被膜を積層形成する場合には、1つの描画ユニットに異なるインクを吐出する複数の液滴吐出ヘッドを搭載してもよいし、異なるインクを吐出する液滴吐出ヘッドを備えた複数の描画ユニットを設けてもよい。   In addition, it is possible to laminate | stack the same kind or different kind of film by repeating the droplet discharge process and UV irradiation process mentioned above. When different types of films are stacked, a plurality of droplet discharge heads that discharge different inks may be mounted on one drawing unit, or a plurality of drawings that include droplet discharge heads that discharge different inks. A unit may be provided.

以上により、作業領域に対する描画処理が終了したら、テープ81を送って未処理の作業領域を吸着装置50の表面に載置し、上述した描画処理を繰り返す。   As described above, when the drawing process for the work area is completed, the tape 81 is sent to place the unprocessed work area on the surface of the suction device 50, and the above-described drawing process is repeated.

また、テープ81の全ての作業領域に対する描画処理が終了したら、図2に示す繰出しローラ84および巻取りローラ85とともにテープ81を交換する。なおテープサイズ(幅寸法)を変更する場合でも、テープの幅方向の中心線を吸着装置50の中心線と一致させる。これにより、テープサイズの変更にともなう描画装置の段取り換えを最小限にとどめることができる。   When the drawing process for all the work areas of the tape 81 is completed, the tape 81 is exchanged together with the feeding roller 84 and the take-up roller 85 shown in FIG. Even when the tape size (width dimension) is changed, the center line in the width direction of the tape is made to coincide with the center line of the suction device 50. As a result, it is possible to minimize the changeover of the drawing apparatus accompanying the change in the tape size.

以上説明したように、本実施形態の描画装置1では、アライメントマークAM1、AM2を撮像して位置を計測する間にカメラ32、33を移動させないため、位置計測結果に移動誤差が含まれないため、テープ81の位置・姿勢を高精度に計測することが可能になる。そのため、本実施形態では、テープ81と液滴吐出ヘッド90とを高精度に位置合わせすることが可能になり、テープ81に形成されるパターンの描画精度を向上させることができる。   As described above, in the drawing apparatus 1 according to the present embodiment, the cameras 32 and 33 are not moved while the alignment marks AM1 and AM2 are imaged and the positions are measured. The position / orientation of the tape 81 can be measured with high accuracy. Therefore, in this embodiment, the tape 81 and the droplet discharge head 90 can be aligned with high accuracy, and the drawing accuracy of the pattern formed on the tape 81 can be improved.

また、本実施の形態では、カメラ32、33がX方向については一体的に移動するため、X方向に関する相対位置関係を一定に保持することが可能なり、計測精度向上に寄与できる。また、カメラ33がカメラ32に対してY軸方向に相対移動することにより、マーク位置が異なる種々のテープに容易に対応することができ、汎用性を向上させることができる。   In the present embodiment, since the cameras 32 and 33 move integrally in the X direction, the relative positional relationship in the X direction can be kept constant, which can contribute to improvement in measurement accuracy. Further, when the camera 33 moves relative to the camera 32 in the Y-axis direction, it can easily cope with various tapes having different mark positions, and versatility can be improved.

さらに、本実施の形態では、テープ81を多孔質板51により吸着するので、幅の異なる種々のテープにも容易に対応することができ、テープの種類変更に伴う作業を効率化することができる。   Furthermore, in this embodiment, since the tape 81 is adsorbed by the porous plate 51, it is possible to easily cope with various tapes having different widths, and the work involved in changing the type of the tape can be made efficient. .

加えて、本実施形態では、テープ押さえ装置34によりテープ81の側縁を押さえる構成としているので、テープ81に反り、撓みが生じていた場合も矯正されて、浮き等が生じることなく多孔質板51の表面に平滑に吸着保持することが可能になり、アライメントマークを精度よく計測でき、所定位置にパターンを高精度に形成することができる。
(液晶表示装置)
続いて、上記描画装置1により配線パターンが形成されたテープを有する液晶表示装置について説明する。
In addition, in the present embodiment, since the side edge of the tape 81 is pressed by the tape pressing device 34, even if the tape 81 is warped and bent, the porous plate is corrected without being lifted. The surface 51 can be sucked and held smoothly, the alignment mark can be measured with high accuracy, and the pattern can be formed at a predetermined position with high accuracy.
(Liquid crystal display device)
Next, a liquid crystal display device having a tape on which a wiring pattern is formed by the drawing device 1 will be described.

図6は、電気光学装置である液晶表示装置の分解斜視図である。   FIG. 6 is an exploded perspective view of a liquid crystal display device which is an electro-optical device.

この図に示す液晶表示装置(電気光学装置)101は、大別するとカラーの液晶パネル(電気光学パネル)102と、液晶パネル102に接続される回路基板103とを備えている。また、必要に応じて、バックライト等の照明装置、その他の付帯機器が液晶パネル102に付設されている。   A liquid crystal display device (electro-optical device) 101 shown in this figure is roughly provided with a color liquid crystal panel (electro-optical panel) 102 and a circuit board 103 connected to the liquid crystal panel 102. In addition, an illumination device such as a backlight and other incidental devices are attached to the liquid crystal panel 102 as necessary.

液晶パネル102は、シール材104によって接着された一対の基板105a及び基板105bを有し、これらの基板105bと基板105bとの間に形成される間隙、いわゆるセルギャップには液晶が封入されている。これらの基板105a及び基板105bは、一般には透光性材料、例えばガラス、合成樹脂等によって形成されている。基板105a及び基板105bの外側表面には偏光板106a及び偏光板106bが貼り付けられている。なお、図6においては、偏光板106bの図示を省略している。   The liquid crystal panel 102 includes a pair of substrates 105a and 105b bonded by a sealing material 104, and liquid crystal is sealed in a gap formed between the substrates 105b and 105b, a so-called cell gap. . These substrate 105a and substrate 105b are generally formed of a light-transmitting material such as glass or synthetic resin. A polarizing plate 106a and a polarizing plate 106b are attached to the outer surfaces of the substrate 105a and the substrate 105b. In FIG. 6, illustration of the polarizing plate 106b is omitted.

また、基板105aの内側表面には電極107aが形成され、基板105bの内側表面には電極107bが形成されている。これらの電極107a、107bはストライプ状または文字、数字、その他の適宜のパターン状に形成されている。また、これらの電極107a、107bは、例えばITO(Indium Tin Oxide:インジウムスズ酸化物)等の透光性材料によって形成されている。   An electrode 107a is formed on the inner surface of the substrate 105a, and an electrode 107b is formed on the inner surface of the substrate 105b. These electrodes 107a and 107b are formed in stripes or letters, numbers, or other appropriate patterns. The electrodes 107a and 107b are made of a light-transmitting material such as ITO (Indium Tin Oxide).

基板105aは、基板105bに対して張り出した張り出し部を有し、この張り出し部に複数の端子108が形成されている。これらの端子108は、基板105a上に電極107aを形成するときに電極107aと同時に形成される。従って、これらの端子108は、例えばITOによって形成されている。これらの端子108には、電極107aから一体に延びるもの、及び導電材(不図示)を介して電極107bに接続されるものが含まれる。   The substrate 105a has an extended portion that protrudes from the substrate 105b, and a plurality of terminals 108 are formed on the extended portion. These terminals 108 are formed simultaneously with the electrode 107a when the electrode 107a is formed on the substrate 105a. Therefore, these terminals 108 are made of, for example, ITO. These terminals 108 include one that extends integrally from the electrode 107a and one that is connected to the electrode 107b via a conductive material (not shown).

なお、実際の電極107a,107b及び端子108は、極めて狭い間隔をもって多数本が基板105a及び基板105b上にそれぞれ形成されているが、図6においては、液晶パネル102の構造の理解を容易にするために、それらの間隔を拡大して模式的に示すとともに、それらの内の数本のみを図示することにして他の部分を省略してある。また、端子108と電極107aとの接続状態及び端子108と電極107bとの接続状態も図6においては図示を省略している。   Note that a large number of actual electrodes 107a and 107b and terminals 108 are formed on the substrate 105a and the substrate 105b, respectively, with extremely narrow intervals. However, in FIG. 6, the structure of the liquid crystal panel 102 is easily understood. For this reason, the intervals are schematically shown in an enlarged manner, and only a few of them are illustrated, and other portions are omitted. Further, the connection state between the terminal 108 and the electrode 107a and the connection state between the terminal 108 and the electrode 107b are not shown in FIG.

また、回路基板103には、配線基板(配線)109上の所定位置に液晶駆動用ICとしての半導体素子(半導体装置)100が実装されている。配線基板109は、例えばポリイミド等の可撓性を有するベース基板(基板)111の上に形成されたCu等の金属膜をパターニングして配線パターン112を形成することによって製造されている。   In addition, a semiconductor element (semiconductor device) 100 as a liquid crystal driving IC is mounted on the circuit board 103 at a predetermined position on the wiring board (wiring) 109. The wiring substrate 109 is manufactured by patterning a metal film such as Cu formed on a flexible base substrate (substrate) 111 such as polyimide to form a wiring pattern 112.

なお、実際の配線パターン112は、極めて狭い間隔をもって多数本がベース基板111上に形成されているが、図6においては、構造の理解を容易にするために、それらの間隔を拡大して模式的に示すとともに、構造を簡略化して図示してある。また、図示は省略しているが、半導体素子100が実装される部位以外の部位の所定位置には抵抗、コンデンサ、その他のチップ部品が実装されていてもよい。   Note that a large number of actual wiring patterns 112 are formed on the base substrate 111 with an extremely narrow interval. In FIG. 6, in order to facilitate understanding of the structure, the interval is enlarged and schematically illustrated. In addition, the structure is simplified and illustrated. Although not shown, a resistor, a capacitor, and other chip components may be mounted at predetermined positions other than the portion where the semiconductor element 100 is mounted.

本実施形態では、この回路基板103が、上述した描画装置1によりパターンが形成されたテープをデバイス毎に切断することにより製造される。   In this embodiment, the circuit board 103 is manufactured by cutting the tape on which the pattern is formed by the drawing apparatus 1 described above for each device.

本実施形態に係る液晶表示装置は、上述した描画装置1を用いて回路基板3が製造されているため、高精度に配線パターンが形成された高品質の液晶表示装置を得ることができる。
(電子機器)
図7(a)〜(c)は、前述した液晶表示装置を有する電子機器の実施の形態例を示す図である。
In the liquid crystal display device according to the present embodiment, since the circuit board 3 is manufactured using the drawing device 1 described above, a high-quality liquid crystal display device in which a wiring pattern is formed with high accuracy can be obtained.
(Electronics)
7A to 7C are diagrams illustrating an embodiment of an electronic apparatus having the liquid crystal display device described above.

図7(a)は、携帯電話の一例を示した斜視図である。図7(a)において、符号1000は携帯電話本体(電子機器)を示し、符号1001は表示部を示している。   FIG. 7A is a perspective view showing an example of a mobile phone. In FIG. 7A, reference numeral 1000 denotes a mobile phone body (electronic device), and reference numeral 1001 denotes a display unit.

図7(b)は、腕時計型電子機器の一例を示した斜視図である。図7(b)において、符号1100は時計本体(電子機器)を示し、符号1101は表示部を示している。   FIG. 7B is a perspective view showing an example of a wristwatch type electronic device. In FIG. 7B, reference numeral 1100 indicates a watch body (electronic device), and reference numeral 1101 indicates a display unit.

図7(c)は、ワープロ、パソコンなどの携帯型情報処理装置の一例を示した斜視図である。図7(c)において、符号1200は情報処理装置(電子機器)、符号1202はキーボードなどの入力部、符号1204は情報処理装置本体、符号1206は表示部を示している。   FIG. 7C is a perspective view illustrating an example of a portable information processing apparatus such as a word processor or a personal computer. In FIG. 7C, reference numeral 1200 denotes an information processing apparatus (electronic device), reference numeral 1202 denotes an input unit such as a keyboard, reference numeral 1204 denotes an information processing apparatus body, and reference numeral 1206 denotes a display unit.

図7(a)〜(c)に示すそれぞれの電子機器は、本発明の描画装置及び描画方法を用いて製造された液晶表示装置を備えているので、配線パターンの描画精度が向上した高品質の電子機器となる。   Each of the electronic devices shown in FIGS. 7A to 7C includes a liquid crystal display device manufactured by using the drawing apparatus and the drawing method of the present invention, so that high-quality wiring pattern drawing accuracy is improved. It becomes an electronic device.

また、上記実施形態では、電子機器として、携帯電話機、腕時計、情報処理装置を例に挙げて説明したが、これらに限らず、液晶プロジェクタ、マルチメディア対応のパーソナルコンピュータ(PC)及びエンジニアリング・ワークステーション(EWS)、ページャ、ワードプロセッサ、テレビ、ビューファインダ型又はモニタ直視型のビデオテープレコーダ、電子手帳、電子卓上計算機、カーナビゲーション装置、POS端末、タッチパネルを備えた装置等の電子機器に適用することが可能である。   In the above-described embodiment, a mobile phone, a wristwatch, and an information processing apparatus have been described as examples of electronic devices. However, the present invention is not limited to these, and a liquid crystal projector, a multimedia-compatible personal computer (PC), and an engineering workstation. (EWS), pager, word processor, television, viewfinder type or monitor direct-view type video tape recorder, electronic notebook, electronic desk calculator, car navigation device, POS terminal, and apparatus equipped with a touch panel. Is possible.

以上、添付図面を参照しながら本発明に係る好適な実施形態について説明したが、本発明は係る例に限定されないことは言うまでもない。上述した例において示した各構成部材の諸形状や組み合わせ等は一例であって、本発明の主旨から逸脱しない範囲において設計要求等に基づき種々変更可能である。   As described above, the preferred embodiments according to the present invention have been described with reference to the accompanying drawings, but the present invention is not limited to the examples. Various shapes, combinations, and the like of the constituent members shown in the above-described examples are examples, and various modifications can be made based on design requirements and the like without departing from the gist of the present invention.

例えば、上記実施形態では、テープ押さえ装置34によってテープ81を押さえた後に、負圧吸引装置を作動させて多孔質板51の表面に吸着保持する手順としたが、逆の手順であってもよい。   For example, in the above-described embodiment, after the tape 81 is pressed by the tape pressing device 34, the negative pressure suction device is operated and held on the surface of the porous plate 51. However, the reverse procedure may be used. .

また、上記実施形態では、カメラ33がカメラ32に対してY軸方向の1軸で相対移動可能な構成としたが、これに限定されるものではなく、Y軸方向及びX軸方向の2軸で相対移動可能な構成であってもよい。   In the above embodiment, the camera 33 is configured to be relatively movable with respect to the camera 32 by one axis in the Y-axis direction. However, the present invention is not limited to this, and two axes in the Y-axis direction and the X-axis direction are used. The configuration may be such that relative movement is possible.

また、本発明では、予め、テープの種類と、テープに種類に応じたアライメントマークの位置とを制御部99に対応付けして記憶させておき、テープを交換する際には、制御部99がテープの種類に応じて自動的にカメラ33を移動させる構成としてもよい。   In the present invention, the type of tape and the position of the alignment mark corresponding to the type are stored in association with the control unit 99 in advance, and when the tape is exchanged, the control unit 99 The camera 33 may be automatically moved according to the type of tape.

この構成を採ることにより、アライメントマークがX軸方向及びY軸方向の双方で離間する対角線上に配置された場合でも、容易に対応することが可能になる。   By adopting this configuration, it is possible to easily cope with the case where the alignment marks are arranged on diagonal lines that are separated in both the X-axis direction and the Y-axis direction.

本発明に係る描画装置の平面図である。It is a top view of the drawing apparatus which concerns on this invention. 吸着装置及びアライメントユニットの外観斜視図である。It is an external appearance perspective view of a suction device and an alignment unit. テープ押さえ装置の構成及び動作を示す図である。It is a figure which shows the structure and operation | movement of a tape pressing device. 液滴吐出ヘッドの側面断面図である。It is side surface sectional drawing of a droplet discharge head. 様々なTABテープの部分平面図である。It is a partial top view of various TAB tapes. 液晶表示装置の分解斜視図である。It is a disassembled perspective view of a liquid crystal display device. 電子機器の例を示す図である。It is a figure which shows the example of an electronic device.

符号の説明Explanation of symbols

AM、AM1…アライメントマーク(マーク)、 AM2…アライメントマーク(第2マーク)、 CONT…制御装置、 1…描画装置、 32…カメラ(撮像装置)、 33…カメラ(第2撮像装置)、 50…吸着装置、 51…多孔質板、 80〜83…テープ(ワーク)、 90…液滴吐出ヘッド(吐出ヘッド)   AM, AM1 ... alignment mark (mark), AM2 ... alignment mark (second mark), CONT ... control device, 1 ... drawing device, 32 ... camera (imaging device), 33 ... camera (second imaging device), 50 ... Adsorption device, 51 ... porous plate, 80-83 ... tape (work), 90 ... droplet ejection head (ejection head)

Claims (9)

帯状のワークに対して液滴を吐出する吐出ヘッドと、前記ワークに形成されたマークを撮像して前記吐出ヘッドと前記ワークとの相対位置関係を計測する撮像装置とを有する描画装置であって、
前記撮像装置に対して前記ワークの表面に沿う方向に相対移動自在で、且つ前記ワークに形成された第2マークを撮像する第2撮像装置を備えることを特徴とする描画装置。
A drawing apparatus comprising: a discharge head that discharges droplets to a strip-shaped workpiece; and an imaging device that images a mark formed on the workpiece and measures a relative positional relationship between the discharge head and the workpiece. ,
A drawing apparatus comprising: a second imaging device that is relatively movable in a direction along a surface of the workpiece with respect to the imaging device and that images a second mark formed on the workpiece.
請求項1記載の描画装置において、
前記撮像装置及び第2撮像装置を、前記ワークの長さ方向と交差する方向に一体的に駆動する駆動装置を有することを特徴とする描画装置。
The drawing apparatus according to claim 1,
A drawing apparatus comprising: a driving device that integrally drives the imaging device and the second imaging device in a direction intersecting a length direction of the workpiece.
請求項2記載の描画装置において、
前記駆動装置は、前記撮像装置及び第2撮像装置と前記吐出ヘッドとを前記交差する方向に互いに独立して移動させることを特徴とする描画装置。
The drawing apparatus according to claim 2, wherein
The drawing device, wherein the driving device moves the imaging device, the second imaging device, and the ejection head independently of each other in the intersecting direction.
請求項1から3のいずれかに記載の描画装置において、
前記ワークに応じた前記マーク及び前記第2マークの位置情報に基づいて、前記第2撮像装置の移動を制御する制御装置を有することを特徴とする描画装置。
The drawing apparatus according to any one of claims 1 to 3,
A drawing apparatus comprising: a control device that controls movement of the second imaging device based on position information of the mark and the second mark according to the workpiece.
請求項1から4のいずれかに記載の描画装置において、
前記ワークの吸着面を形成する多孔質板を有することを特徴とする描画装置。
The drawing apparatus according to claim 1,
A drawing apparatus comprising a porous plate forming an adsorption surface of the workpiece.
帯状のワークに形成されたマークを撮像装置により撮像して前記ワークと吐出ヘッドとの相対位置関係を計測する工程と、前記相対位置関係に基づいて前記吐出ヘッドから前記ワークに液滴を吐出する工程とを有する描画方法であって、
前記撮像装置に対して前記ワークの表面に沿う方向に相対移動自在な第2撮像装置を配設し、
前記ワークに形成された第2マークを計測する位置に、前記撮像装置に対して前記第2撮像装置を相対移動させる工程を有することを特徴とする描画方法。
A step of measuring the relative positional relationship between the workpiece and the ejection head by imaging a mark formed on the belt-shaped workpiece with an imaging device, and ejecting droplets from the ejection head to the workpiece based on the relative positional relationship A drawing method comprising the steps of:
A second imaging device that is movable relative to the imaging device in a direction along the surface of the workpiece;
A drawing method comprising: a step of moving the second imaging device relative to the imaging device at a position where the second mark formed on the workpiece is measured.
請求項6記載の描画方法において、
前記ワークに応じた前記マーク及び前記第2マークの位置情報に基づいて、前記第2撮像装置を相対移動させることを特徴とする描画方法。
The drawing method according to claim 6.
A drawing method, wherein the second imaging device is relatively moved based on position information of the mark and the second mark corresponding to the workpiece.
請求項6または7記載の描画方法において、
前記撮像装置及び前記第2撮像装置を、前記ワークの長さ方向と交差する方向に一体的に駆動する工程と、
前記吐出ヘッドを前記交差する方向に前記撮像装置及び前記第2撮像装置とは独立して移動させる工程とを有することを特徴とする描画方法。
The drawing method according to claim 6 or 7,
A step of integrally driving the imaging device and the second imaging device in a direction intersecting a length direction of the workpiece;
And a step of moving the ejection head in the intersecting direction independently of the imaging device and the second imaging device.
請求項8記載の描画方法において、
前記撮像装置及び前記第2撮像装置と前記吐出ヘッドとを、前記ワークと対向する対向位置と前記対向位置から離間した退避した退避位置との間でそれぞれ独立して移動させることを特徴とする描画方法。
The drawing method according to claim 8.
Rendering characterized in that the imaging device, the second imaging device, and the ejection head are independently moved between a facing position facing the workpiece and a retracted position separated from the facing position. Method.
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