KR101385484B1 - 전자기기 - Google Patents

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KR101385484B1
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박승훈
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삼성전자주식회사
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01RELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/648Protective earth or shield arrangements on coupling devices, e.g. anti-static shielding  
    • H01R13/658High frequency shielding arrangements, e.g. against EMI [Electro-Magnetic Interference] or EMP [Electro-Magnetic Pulse]

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Abstract

본 발명에 의한 전자기기는 프레임 샤시에 체결되는 복수 개의 접지부와, 케이블이 연결되는 커넥터를 가지는 시스템 보드; 및 상기 커넥터 부근의 소정 거리 내에 설치되는 적어도 하나 이상의 커넥터 접지부;을 포함하는 것을 특징으로 한다. 이상과 같은 본 발명에 의하면, 케이블이 연결되는 커넥터 부근에서 방사 EMI를 줄일 수 있다.
전자기기, EMI저감, 그라운드, 접지, 방사EMI

Description

전자기기{Electric device}
도 1은 일반적인 전자기기의 시스템 보드와 프레임 샤시의 연결구조를 개략적으로 도시한 도면,
도 2는 도 1의 측면도,
도 3은 본 발명에 의한 전자기기의 시스템 보드와 프레임 샤시의 연결구조를 개략적으로 도시한 도면,
도 4는 도 3의 측면도, 그리고,
도 5는 본 발명에 의한 전자기기의 방사 EMI를 기존의 전자기기와 비교한 그래프이다.
<도면의 주요부분에 대한 부호의 설명>
10; 시스템 보드 20; 접지부
21; 커넥터 접지부 30; 프레임 샤시
S; 체결 나사
본 발명은 방사 EMI를 저감할 수 있는 전자기기에 관한 것이다.
도 1 및 도 2는 일반적인 시스템 보드의 접지구조를 도시한 도면이다.
도시된 바와 같이, 시스템 보드(1)는 몇 개의 접지부(2)를 통해 프레임 샤시(3)와 연결되어 접지 효과를 얻고 있다. 상기 접지부(2)는 통상적으로, 시스템 보드의 외곽 모서리에 위치하며, 나사 등으로 시스템 보드(1)를 프레임 샤시(3)에 체결되어 시스템 보드(1)의 고정과 접지를 동시에 수행한다. 일반적으로 시스템 보드(1)가 프레임 샤시(3)에 견고하게 고정될 수 있도록 균형을 맞추어 시스템 보드(1)의 외곽의 네 귀퉁이에 접지부(2)를 마련한다.
그런데, 대부분의 시스템에서는 시스템 보드(1)에서 다른 시스템 보드로 또는 시스템 보드(1)에서 다른 유닛 모듈과 연결하기 위해 하네스(harness)와 같은 케이블(5)을 이용한다. 상기 케이블(5)은 시스템 보드(1)에 마련된 커넥터(6)를 통해 연결된다.
일반적으로, 상기 커넥터(6)는 도시된 바와 같이 시스템 보드(1)의 외곽에 마련되는데, 케이블(5)과 커넥터(6)의 연결부는, 시스템 보드(1)와 연결되어 신호를 주고받을 경우, 안테나 역활을 하면서 연결부 주변에 방사 EMI 문제를 발생시키는 경우가 많다.
그러나, 종래에는 시스템 보드(1)의 설계 및 장착시 상기한 방사 EMI를 줄일 수 있도록 시스템 보드(1)와 프레임 샤시(3)와의 접지부(2) 위치를 선정하지 않고, 시스템 보드(1)를 프레임 샤시(3)에 고정하는 용도와 시스템 보드(1) 내의 고주파 신호(high frequency signal) 특성만을 고려하여 접지부(2)의 위치를 설계하였다.
한편, 귀선 전류 경로는 코먼 모드 전류의 흐름과 반대로 시스템 보드(1)에 서는 케이블(5) 아래로 흐르다가, 프레임 샤시(3)에서 시스템 보드(1)로 흐를 때, 시스템 보드(1)와 프레임 샤시(3)간의 접지부(2)를 통하도록 형성된다.
따라서, 케이블(5) 아래에서는 로우 인덕턴스 경로(low inductance path)로 전류가 흐르고, 시스템 보드(1)와 프레임 샤시(3)의 접지부(2)가 케이블(5)이 연결된 커넥터(6)와 멀리 떨어진 시스템 보드(1)의 외곽에 마련되면, 커넥터(6) 부근에서의 귀선 전류가 커지면서, 방사 EMI가 증가하게 된다는 문제가 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 감안하여 안출된 것으로, 케이블이 연결되는 커넥터 부근에서의 방사 EMI를 줄일 수 있도록 구조가 개선된 전자기기를 제공하는데 목적이 있다.
상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 의한 전자기기는 프레임 샤시에 체결되는 복수 개의 접지부와, 케이블이 연결되는 커넥터를 가지는 시스템 보드; 및 상기 커넥터 부근의 소정 거리 내에 설치되는 적어도 하나 이상의 커넥터 접지부;을 포함하는 것을 특징으로 한다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 커넥터 접지부는, 상기 커넥터와 5cm 이내의 거리에 위치하는 것이 좋다.
또한, 상기 커넥터 접지부는, 상기 시스템 보드와 프레임 샤시의 추가 체결점이 되는 것이 바람직하다.
상기 케이블은, 상기 시스템 보드에서 수 MHz 이상의 신호가 통과하거나, 신 호 주파수(signal frequency)는 높지 않더라도 코먼 모드 노이즈가 많이 발생하는 하네스(harness)로 마련되는 것이 좋다.
이하, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면과 함께 설명한다.
도 3에 도시된 바와 같이, 본 발명에 의한 전자기기는 시스템 보드(10)와 커넥터 접지부(21)를 포함한다.
시스템 보드(10)는 프레임 샤시(30)에 체결되는 복수 개의 접지부(20)와, 케이블(50)이 연결되는 커넥터(60)를 포함한다.
상기 접지부(20)는 통전 가능한 재질로 형성되며, 프레임 샤시(30)와 체결 나사(S)로 결합되어 시스템 보드(10)를 고정하면서 접지한다. 그리고, 커넥터(60)는 케이블(50)과 연결되어, 다른 시스템 보드들과 신호를 주고 받는다.
커넥터 접지부(21)는 상기 커넥터(60)가 설치된 시스템 보드(10)와 소정 거리 이내에 설치되며, 시스템 보드(10)와 프레임 샤시(30)의 추가 체결부로 구성되는 것이 바람직하다.
커넥터 접지부(21)를 추가하는 케이블(50)은 시스템 보드(10)에서 수 MHz 이상의 신호가 통과하거나, 신호 주파수(signal frequency)는 높지 않더라도 코먼 모드 노이즈가 많이 발생하는 하네스(harness)를 대상으로 하는 것이 좋다.
본 발명의 바람직한 실시예에 의하면, 상기 커넥터 접지부(21)는 상기 커넥터(60)가 설치된 위치로부터 5cm 이내의 거리에 설치되는 것이 좋으며, 하나 또는 복수 개가 주변에 배치되는 것이 좋다.
이하, 본 발명에 의한 전자기기의 동작을 설명한다.
일반적으로 케이블(50)에서 발생되는 코먼 모드 노이즈(common mode noise)는 프레임 샤시(30)가 귀선 전류 경로(return current path)의 역할을 한다. 그렇기 때문에, 프레임 샤시(30)와 시스템 보드(10)가 어떻게 접지되는가에 따라 EMI 방출이 많은 영향을 받는다.
특히, 하네스(harness)와 같은 케이블(50)을 이용하여 시스템 보드들 간의 신호교환이 이루어지면, 케이블(50) 하부에 형성된 귀선 전류는 케이블(50) 바로 아래쪽의 프레임 샤시(30)를 통해, 프레임 샤시(30)의 가장 가까운 접지부(20)를 통하여 시스템 보드(10)로 흐르게 된다.
한편, 시스템 보드(10)에는 외부 유닛 또는 다른 시스템 보드들과의 연결을 위해 커넥터(60)에 케이블(50)이 연결되는데, 신호를 주고 받는 케이블(50)이 연결된 커넥터(60)는 안테나 역할을 하면서, 그 주변에 방사 EMI를 발생시킨다.
일반적으로 커넥터(60)는 의도적으로 시스템 보드(10)의 내부에 설치하지 않으므로, 기존의 접지부(20)와 상당한 거리를 가지는 시스템 보드(10)의 외곽에 마련된다. 따라서, 상기 접지부(20)를 통해 상당히 먼 거리로 귀선 전류 경로(return current path)가 형성되면서, 시스템 보드(10) 저면의 넓은 면적에서 방사 EMI를 발생 된다.
한편, 상기 커넥터(60) 주변에는 하나 또는 복수 개의 커넥터 접지부(21)가 커넥터(60)로부터 5cm 이내의 거리에 마련되는데, 이처럼, 커넥터(60) 주변에 커넥터 접지부(21)를 설치하면, 도 4에 도시된 바와 같이, 코먼 모드 노이즈가 발생된 커넥터(60) 주변에 귀선 전류 경로가 짧게 형성되기 때문에, 도 4의 화살표로 도시 된 프레임 샤시(30)와 시스템 보드(10) 접지 연결 부분의 전류 루프(current loop)를 최소화하여 EMI 방사를 줄일 수 있다.
이와 같이 구성된 전자기기는 도 5에 도시된 그래프에서와 같이, 커넥터 접지부(21)를 마련하지 않은 기존의 전자기기에 비해 200MHz 이하 대역에서 5dB 정도 방사 EMI가 감소하는 것을 확인할 수 있다.
이상과 같은 본 발명에 의하면, 케이블이 연결되는 커넥터 부근에서 방사 EMI를 줄일 수 있다.
이상에서, 본 발명의 특정한 바람직한 실시예에 대하여 도시하고 또한 설명하였다. 그러나, 본 발명은 상술한 실시예에 한정되지 아니하며, 특허청구의 범위에서 청구하는 본 발명의 요지와 사상을 벗어남이 없이 당해 발명에 속하는 기술분야에서 통상의 지식을 가진자라면 누구든지 다양한 수정과 변형실시가 가능할 것이다.

Claims (4)

  1. 프레임 샤시에 체결되는 복수 개의 접지부와, 케이블이 연결되는 커넥터를 가지는 시스템 보드; 및
    상기 커넥터 부근의 소정 거리 내에 설치되는 적어도 하나 이상의 커넥터 접지부;을 포함하며,
    상기 커넥터 접지부는 상기 시스템 보드에 구비되며, 상기 프레임 샤시와 체결 나사로 결합되어 상기 시스템 보드를 고정하면서 접지하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 커넥터 접지부는,
    상기 커넥터와 5cm 이내의 거리에 위치하는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  3. 제 1 항에 있어서, 상기 커넥터 접지부는,
    상기 시스템 보드와 프레임 샤시의 추가 체결점이 되는 것을 특징으로 하는 전자기기.
  4. 제 1 항에 있어서, 상기 케이블은,
    상기 시스템 보드에서 수 MHz 이상의 신호가 통과하거나, 신호 주파수(signal frequency)는 높지 않더라도 코먼 모드 노이즈가 많이 발생하는 하네스(harness)인 것을 특징으로 하는 전자기기.
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2001297809A (ja) * 2000-04-14 2001-10-26 Canon Inc プリント配線板と筺体間の接続構造及び電子機器
KR20090010291U (ko) * 2009-07-01 2009-10-09 히로세코리아 주식회사 고속신호 전송용 플렉시블케이블 커넥터

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