KR101384774B1 - 조립식 다중-마이크로채널 열교환기 및 그 제조방법 - Google Patents

조립식 다중-마이크로채널 열교환기 및 그 제조방법 Download PDF

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Abstract

제조가 용이하고 마이크로채널을 정밀하게 형성하는 것이 가능하도록, 간격을 두고 서로 마주하는 상태로 설치되는 평판형상의 바닥판 및 상판과, 바닥판의 위 및 상판의 아래에 각각 설치되고 제1유체가 이동할 복수의 제1유로가 일정 간격을 두고 서로 연통되도록 형성되는 한쌍의 제1유로부재와, 한쌍의 제1유로부재 사이에 설치되고 제1유로와 연통하지 않도록 격리된 상태로 제2유체가 이동할 복수의 제2유로가 형성됨과 아울러 제1유로와 연통하는 연통구멍이 형성되는 제2유로부재와, 제1유로부재와 제2유로부재 사이에 각각 설치되고 제1유로부재의 제1유로 및 제2유로부재의 연통구멍과 연결되어 제1유체의 상하이동을 가능하게 하는 연통구멍이 형성되는 복수의 중간판을 포함하는 조립식 다중-마이크로채널 열교환기를 제공한다.

Description

조립식 다중-마이크로채널 열교환기 및 그 제조방법{Fabrication of Self Assembly Multi-Microchannel Heat Exchanger}
본 발명은 조립식 다중-마이크로채널 열교환기 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 보다 상세하게는 제조가 용이하고 정밀하게 마이크로채널을 형성하는 것이 가능한 조립식 다중-마이크로채널 열교환기 및 그 제조방법에 관한 것이다.
일반적으로 조립식 다중-마이크로채널 열교환기는 특성 길이가 1㎛에서 1mm 사이인 마이크로채널을 구비하는 열교환기를 말하며, 정상 상태의 관내 유동에서 관내 열전달계수가 관의 직경에 반비례한다는 것을 이용하여 폭이 좁은 마이크로채널을 만들고 그 마이크로채널 내부로 유체를 이동시켜 고온의 유체와 저온의 유체를 열교환시키는 소형 장치의 냉각에 유리한 열교환기를 말한다.
그리고, 줄톰슨 냉동기에 사용되는 열교환기는, 고압의 유체와 저압의 유체가 서로 열교환을 하게 되며, 고압의 유체는 밀도가 높은 반면에 저압의 유체는 밀도가 낮아, 저압의 유체에 더 많은 유로 단면적(flow area)을 필요로 한다.
대한민국 특허공보 제10-0594185호, 제10-0991113호, 제10-1088611호 등에는 마이크로채널 열교환기와 관련된 기술이 공개되어 있다.
종래 마이크로채널 열교환기의 경우에 이상유동(multi phase flow)에서 발생되는 유동 불균형을 해소하기 위한 기술은 제공되지 않고 있다. 즉, 마이크로채널로 형성되므로, 작은 이물질에도 유로가 막힐 수 있는 가능성이 크지만, 막힘 현상이 발생했을 때에 문제를 완화시킬 방법을 찾기가 어렵다.
또한 마이크로채널 열교환기를 제조하는 방법은 매우 까다롭기 때문에, 제작이 어려우며, 제조가 용이한 마이크로채널의 구조나 제조방법에 대한 기술도 거의 없는 실정이다.
본 발명의 목적은 에칭 기술을 사용하여 제조가 용이하고 마이크로채널을 정밀하게 형성하는 것이 가능하고 균등한 유동 분배를 가능하게 하여 열교환효율이 크게 향상되는 조립식 다중-마이크로채널 열교환기 및 그 제조방법을 제공하기 위한 것이다.
본 발명의 실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기는 간격을 두고 서로 마주하는 상태로 설치되는 평판형상의 바닥판 및 상판과, 상기 바닥판의 위 및 상기 상판의 아래에 각각 설치되고 제1유체가 이동할 복수의 제1유로가 일정 간격을 두고 서로 연통되도록 형성되는 한쌍의 제1유로부재와, 상기 한쌍의 제1유로부재 사이에 설치되고 상기 제1유로와 연통하지 않도록 격리된 상태로 제2유체가 이동할 복수의 제2유로가 형성됨과 아울러 상기 제1유로와 연통하는 연통구멍이 형성되는 제2유로부재와, 상기 제1유로부재와 제2유로부재 사이에 각각 설치되고 상기 제1유로부재의 제1유로 및 상기 제2유로부재의 연통구멍과 연결되어 제1유체의 상하좌우이동을 가능하게 하는 연통구멍이 형성되는 복수의 중간판을 포함하여 이루어진다.
상기에서 제1유체는 저압의 유체를, 제2유체는 고압의 유체를 대표적으로 의미할 수 있다.
상기 제1유로부재와 제2유로부재는 교대로 반복하여 위치하도록 복수의 층으로 구성하는 것도 가능하다.
상기 중간판의 저면에는 상기 제1유로부재의 제1유로 또는 상기 제2유로부재의 제2유로를 형성하기 위한 격벽이 삽입되는 결합돌기나 지지돌기를 형성하는 것도 가능하다.
그리고 본 발명의 실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기 제조방법은 평판형상의 바닥판을 설치하고, 상기 바닥판 위에 제1유체가 이동할 복수의 제1유로가 일정 간격을 두고 서로 연통되도록 형성된 제1유로부재를 설치하고, 상기 제1유로부재 위에 제1유체가 상층으로 이동할 복수의 연통구멍이 형성되는 중간판을 설치하고, 상기 제1유로와 연통되지 않도록 격리되는 형상으로 제2유체가 이동할 제2유로가 형성되고 상기 중간판의 연통구멍과 연결되는 연통구멍이 형성되는 제2유로부재를 상기 중간판 위에 설치하고, 상기 제2유로부재 위에 상기 중간판을 다시 설치하고, 상기 다시 설치된 중간판 위에 다시 제1유로부재를 설치하고, 상기 최상층의 제1유로부재 위에 평판형상의 상판을 설치하는 과정을 포함하여 이루어진다.
상기에서 제1유로부재-중간판-제2유로부재-중간판-제1유로부재를 설치하는 과정을 순차적으로 복수회 반복하는 과정을 더 포함하는 것도 가능하다.
상기 제1유로부재의 제1유로 및 상기 제2유로부재의 제2유로는 금속판에 에칭 기술을 이용하여 형성한다.
본 발명의 실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기 및 그 제조방법에 의하면, 제2유로의 상하좌우에 제1유로가 존재하게 되므로, 제1유체의 유동이 자유롭게 이동하는 것이 가능하여 열교환효율이 크게 향상된다. 또한 일부에 막힘 현상이 발생하는 경우에도 우회로가 존재하므로 열교환 효율의 손실을 최소화하는 것이 가능하다.
또 본 발명의 실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기 및 그 제조방법에 의하면, 금속판에 에칭기술을 이용하여 제1유로부재의 제1유로 및 제2유로부재의 제2유로를 형성하므로, 마이크로채널을 정밀하게 형성하는 것이 가능하고, 제조 및 대량 생산이 용이하다.
나아가, 결합돌기나 지지돌기를 사용하여 정밀하게 쌓아올리는 작업이 가능하므로, 용이하게 열교환기를 제작하는 것이 가능하다. 또한, 확산접합(diffusion bonding)시에 결합돌기나 지지돌기가 마이크로채널을 유지하도록 하는 고유의 기능도 수행한다.
도 1은 본 발명의 제1실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기를 개념적으로 나타내는 단면도이다.
도 2는 본 발명의 제2실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기를 나타내는 단면도이다.
도 3은 본 발명의 제3실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기를 조립된 상태로 개념적으로 나타내는 단면도이다.
도 4는 본 발명의 제3실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기를 분해된 상태로 나타내는 단면도이다.
도 5는 본 발명의 제3실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기를 나타내는 사시도이다.
도 6은 본 발명의 제3실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기를 나타내는 단면 사시도이다.
도 7은 본 발명의 제3실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기를 나타내는 단면도이다.
도 8은 본 발명의 제4실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기를 나타내는 단면도이다.
도 9는 본 발명의 제3실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기를 제조하는 제조방법을 나타내는 공정도이다.
다음으로 본 발명에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기 및 그 제조방법의 바람직한 실시예를 도면을 참조하여 상세하게 설명한다.
본 발명은 여러가지 다양한 형태로 구현하는 것이 가능하며, 이하에서 설명하는 실시예들에 한정되지 않는다.
이하에서는 본 발명을 명확하게 설명하기 위해서 본 발명과 밀접한 관계가 없는 부분은 상세한 설명을 생략하였으며, 명세서 전체를 통하여 동일 또는 유사한 구성요소에 대해서는 동일한 참조 부호를 붙이고, 반복적인 설명을 생략한다.
먼저, 본 발명의 제1실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기는, 도 1에 나타낸 바와 같이, 바닥판(10) 및 상판(20)과, 한쌍의 제1유로부재(30)와, 제2유로부재(40)와, 복수의 중간판(50)을 포함하여 이루어진다.
상기 바닥판(10), 상판(20), 제1유로부재(30), 제2유로부재(40), 중간판(50)은 열전도율이 우수한 금속판재를 이용하여 제조하는 것이 우수한 열교환효율을 유지할 수 있으므로 바람직하다.
상기 바닥판(10)과 상판(20)은 서로 간격을 두고 마주하는 상태로 설치된다.
상기 바닥판(10)과 상판(20)은 평판형상으로 형성된다.
상기 제1유로부재(30) 중의 하나는 상기 바닥판(10)의 위에 설치되고, 다른 하나는 상기 상판(20)의 아래에 설치된다. 예를 들면, 상기 한쌍의 제1유로부재(30)는 서로 마주하는 상태로 설치된다.
상기 제1유로부재(30)에는 제1유체(L)가 이동할 복수의 제1유로(32)가 일정 간격을 두고 서로 연통되도록 형성된다.
예를 들면, 상기 제1유로(32)는 일정 간격으로 설치되는 격벽(31)에 의하여 형성되며, 상기 격벽(31)의 중간 중간에는 복수의 유통홈(33)이 형성된다. 상기 유통홈(33)을 통하여 제1유체(L)는 이웃하는 제1유로(32)로 자유롭게 이동 가능하다.
상기와 같이 유통홈(33)을 형성하는 것에 의하여, 제1유로(32)를 이동하는 제1유체(L)는 좌우로의 이동에 대한 자유도가 크게 향상되고, 제1유로(32)의 일부가 이물질에 의해 막히게 되더라도, 전체적인 제1유체(L)의 유동에 미치는 영향을 최소화하는 것이 가능하다.
상기 제2유로부재(40)는 상기 한쌍의 제1유로부재(30) 사이에 설치된다.
상기 제2유로부재(40)에는 상기 제1유로(32)와 연통하지 않도록 격리된 상태로 제2유체(H)가 이동할 복수의 제2유로(42)가 형성된다.
또한 상기 제2유로부재(40)에는 상기 제1유로(32)와 연통하는 연통구멍(44)이 형성된다.
상기 제2유로(42) 및 연통구멍(44)은 격벽(41)에 의하여 서로 격리된 상태를 유지하도록 형성된다.
상기 중간판(50)은 상기 제1유로부재(30)와 제2유로부재(40) 사이에 각각 설치된다. 예를 들면, 상기 제2유로부재(40)의 위와 아래에 각각 상기 중간판(50)이 설치된다.
상기 중간판(50)에는 상기 제1유로부재(30)의 제1유로(32) 및 상기 제2유로부재(40)의 연통구멍(44)과 연결되어 제1유체(L)의 상하이동을 가능하게 하는 연통구멍(52)이 형성된다.
상기 중간판(50)은 상기 제2유로부재(40)의 제2유로(42)의 상면과 하면을 밀폐하는 기능도 수행한다.
즉, 상기 중간판(50)에 형성하는 연통구멍(52)은 제2유로(42)가 접하지 않는 부분에만 형성한다.
상기와 같이 구성하는 것에 의하여, 제1유체(L)는 상기 제1유로부재(30)의 제1유로(32), 상기 제2유로부재(40)의 연통구멍(44), 상기 중간판(50)의 연통구멍(52)을 채우면서 이동하므로, 제2유체(H)가 이동하는 상기 제2유로부재(40)의 제2유로(42)의 상하좌우를 제1유체(L)가 감싸는 상태로 되며, 제1유체(L)와 제2유체(H) 사이의 열교환이 매우 효율적으로 이루어지게 된다.
또한 상기 제1유체(L)는 상기 제2유로부재(40)의 연통구멍(44), 상기 중간판(50)의 연통구멍(52)을 통하여 상하로의 이동이 매우 원활하게 이루어지므로, 일부에서 이물질에 의하여 제1유로(32)의 막힘 현상이 발생하는 경우에도, 제1유체(L)의 흐름이 막히는 현상을 최소화하는 것이 가능하고, 열교환 효율의 손실을 최소화하는 것이 가능하다.
본 발명의 실시예에 있어서는, 제1유체(L)는 저압의 유체를 대표하여 나타내며, 제2유체(H)는 고압의 유체를 대표하여 나타내지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다.
그리고 본 발명의 제2실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기는 도 2에 나타낸 바와 같이, 상기 중간판(50)에 상기 제1유로부재(30)의 제1유로(32) 또는 상기 제2유로부재(40)의 제2유로(42)에 삽입되는 지지돌기(55)를 형성한다.
상기와 같이 지지돌기(55)를 형성하면, 제1유로부재(30)의 격벽(31) 및 제2유로부재(40)의 격벽(41)의 흔들림이나 유동을 효과적으로 방지하는 것이 가능하고, 구조물을 보다 견고하게 유지시키는 것이 가능하다.
그리고 본 발명의 제3실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기는 도 3 내지 도 7에 나타낸 바와 같이, 상기 제2유로부재(40)에 있어서 제2유로(42)를 바닥면이 있는 상태로 형성하고, 상기 중간판(50)의 저면에는 상기 제1유로부재(30)의 제1유로(32) 또는 상기 제2유로부재(40)의 제2유로(42)를 형성하기 위한 격벽(31),(41)이 각각 삽입되는 홈이 형성되도록 결합돌기(56)를 형성한다.
상기와 같이 구성하면, 결합돌기(56)의 사이에 격벽(31), (41)이 삽입되는 것에 의하여 구조물이 견고하게 유지되는 효과가 얻어진다.
또한 상기와 같이 결합돌기(56)를 형성하게 되면, 제2실시예에 있어서 지지돌기(55)를 형성하는 경우에 비하여 제1유로(32) 및 제2유로(42)의 면적을 감소시키는 효과가 없으므로, 유동 단면적을 더 증대시킬 수 있다는 장점이 있다.
나아가 상기와 같이 지지돌기(55)나 결합돌기(56)를 형성하면, 확산 접합(diffusion bonding)시에 압력이 가해져도 격벽(31), (41)이 서로 틀어지는 것을 방지하는 것이 가능하고, 형태를 일정하게 유지하는 것이 가능하다.
상기에서 제1유로부재(30)와 제2유로부재(40)를 2회이상 교대로 반복하여 위치하도록 복수의 층으로 구성하는 것도 가능하다.
그리고 본 발명의 제4실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기는 도 8에 나타낸 바와 같이, 상기 제1유로부재(30)의 격벽(31) 사이, 상기 제2유로부재(40)의 격벽(41) 사이, 상기 중간판(50)의 연통구멍(52) 중간 중간을 연결하여 견고성을 향상시키는 복수의 연결부(38), (48), (58)를 각각 형성한다.
상기와 같이 연결부(38), (48), (58)를 형성하는 것에 의하여 구조적인 견고성을 크게 향상시키는 것이 가능하다.
다음으로 상기한 본 발명의 제3실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기를 제조하는 제조방법을 설명한다.
본 발명의 다른 실시예에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기 제조방법은 도 9에 나타낸 바와 같이, 바닥판(10)을 설치하는 단계(S10)와, 제1유로부재(30)를 설치하는 단계(S12)와, 중간판(50)을 설치하는 단계(S14)와, 제2유로부재(40)를 설치하는 단계(S16)와, 다시 중간판(50)을 설치하는 단계(S18)와, 다시 제1유로부재(30)를 설치하는 단계(S20)와, 상판(20)을 설치하는 단계(S30)를 포함하여 이루어진다.
상기 다시 제1유로부재(30)를 설치하는 단계(S20) 이후에, 다시 중간판(50)을 설치하는 단계(S22), 다시 제2유로부재(40)를 설치하는 단계(S24), 다시 중간판(50)을 설치하는 단계(S26), 다시 제1유로부재(30)를 설치하는 단계(S28)를 수행한 다음, 상기 상판(20)을 설치하는 단계(S30)를 수행하는 것도 가능하다.
상기 중간판(50)을 설치하는 단계(S22)로부터 제1유로부재(30)를 설치하는 단계(S28)를 순차적으로 복수회 반복하여 수행한 다음, 상판(20)을 설치하는 단계(S30)를 수행하는 것도 가능하다.
상기 바닥판(10)을 설치하는 단계(S10)에서는 평판형상의 바닥판(10)을 준비한다.
상기 바닥판(10)은 금속판을 사용하는 것이 열전도율이 우수하므로 바람직하다.
상기 제1유로부재(30)를 설치하는 단계(S12)에서는 상기 바닥판(10) 위에 제1유체(L)가 이동할 복수의 제1유로(32)가 일정 간격을 두고 서로 연통되도록 형성된 제1유로부재(30)를 설치한다.
예를 들면, 상기 제1유로(32)는 일정 간격으로 설치되는 격벽(31)에 의하여 형성되며, 상기 격벽(31)의 중간 중간에는 복수의 유통홈(33)이 형성된다. 상기 유통홈(33)을 통하여 제1유체(L)는 이웃하는 제1유로(32)로 자유롭게 이동 가능하다.
상기 제1유로부재(30)에는 제1유체(L)가 유입되는 유입구(35)와, 제1유체(L)가 배출되는 배출구(36)가 서로 반대쪽에 위치하도록 형성된다. 따라서 외부로부터 상기 유입구(35)로 유입되는 제1유체(L)는 제1유로(32)를 순차적으로 통과한 다음 상기 배출구(36)를 통하여 외부로 배출된다.
상기 제1유로부재(30)에 형성되는 제1유로(32), 유통홈(33), 유입구(35), 배출구(36)는 에칭공정을 사용하여 형성하는 것이 가능하다.
예를 들면, 일정 두께의 금속판에 설정된 패턴으로 에칭을 행하는 것에 의하여, 격벽(31)을 형성함은 물론, 제1유로(32), 유통홈(33), 유입구(35), 배출구(36)를 형성한다.
상기에서 에칭공정을 먼저 제1유로(32)를 금속판을 관통시키는 상태로 격벽(31)이 형성되도록 1차 수행하고, 다시 격벽(31)의 일부를 에칭하여 제거하는 것에 의하여 유통홈(33), 유입구(35), 배출구(36)가 형성되도록 2차 수행하는 더블 에칭 기술을 사용하는 것도 가능하다.
상기 중간판(50)을 설치하는 단계(S14)에서는 상기 제1유로부재(30) 위에 제1유체(L)가 상층으로 이동할 복수의 연통구멍(52)이 형성되는 중간판(50)을 설치한다.
상기에서 중간판(50)을 설치할 때에 지지돌기(55) 또는 결합돌기(56)에 의하여 격벽(31)이 지지되므로, 중간판(50)의 결합이 보다 견고하게 유지된다.
상기 제2유로부재(40)를 설치하는 단계(S16)에서는 상기 제1유로(32)와 연통되지 않도록 격리되는 형상으로 제2유체(H)가 이동할 제2유로(42)가 형성되고 상기 중간판(50)의 연통구멍(52)과 연결되는 연통구멍(44)이 형성되는 제2유로부재(40)를 상기 중간판(50) 위에 설치한다.
상기 제2유로(42) 및 연통구멍(44)은 격벽(41)에 의하여 서로 격리된 상태를 유지하도록 형성된다.
상기 제2유로부재(40)의 경우에도 1차로 연통구멍(44)을 관통시켜 형성하는 에칭을 수행하고, 2차로 제2유로(42)를 형성하는 에칭을 수행하는 더블 에칭 기술을 사용하는 것이 가능하다.
상기 중간판(50)은 상기 제2유로부재(40)의 제2유로(42)의 상면과 하면을 밀폐하는 기능도 수행한다.
즉, 상기 중간판(50)에 형성하는 연통구멍(52)은 제2유로(42)가 접하지 않는 부분에만 형성한다.
상기 중간판(50)의 연통구멍(52)도 에칭 공정을 사용하여 형성하는 것이 가능하다.
상기와 같이 에칭기술을 이용하여 제1유로(32), 제2유로(42), 연통구멍(44), (52)을 형성하게 되면, 매우 정밀한 치수로 가공 형성하는 것이 가능하다.
상기 다시 중간판(50)을 설치하는 단계(S18)에서는 상기 제2유로부재(40) 위에 상기 중간판(50)을 다시 설치한다.
이 때에서 중간판(50)의 저면에 형성되는 지지돌기(55)나 결합돌기(56)에 의하여 제2유로부재(40)의 격벽(41)이 견고하게 지지되고, 결합된 상태가 확고하게 유지된다.
상기 다시 제1유로부재(30)를 설치하는 단계(S20)에서는 상기 다시 설치된 중간판(50) 위에 다시 제1유로부재(30)를 설치한다.
상기 상판(20)을 설치하는 단계(S30)에서는 상기 최상층의 제1유로부재(30) 위에 평판형상의 상판(20)을 설치한다.
상기와 같이 구성하는 것에 의하여, 상기 제1유로부재(30)의 유입구(35)를 통하여 유입된 제1유체(L)는 상기 제1유로부재(30)의 제1유로(32), 상기 제2유로부재(40)의 연통구멍(44), 상기 중간판(50)의 연통구멍(52)을 채우면서 이동하여 상기 배출구(36)를 통하여 배출되게 된다.
따라서 제2유체(H)가 이동하는 상기 제2유로부재(40)의 제2유로(42)의 상하좌우를 제1유체(L)가 감싸는 상태로 되며, 제1유체(L)와 제2유체(H) 사이의 열교환이 매우 효율적으로 이루어지게 된다.
나아가, 밀도가 높은 고압의 유체인 제2유체(H)보다 밀도가 낮은 저압의 유체인 제1유체(L)가 채워지는 유동 단면적이 넓게 형성되므로, 상대적으로 저압이 유체에 더 많은 유로 단면적을 제공하는 것이 가능하며, 보다 효과적인 열교환이 이루어지는 것이 가능하다.
상기에서는 본 발명에 따른 조립식 다중-마이크로채널 열교환기 및 그 제조방법의 바람직한 실시예에 대하여 설명하였지만, 본 발명은 이에 한정되는 것이 아니고, 특허청구범위와 명세서 및 첨부한 도면의 범위 안에서 여러가지로 변형하여 실시하는 것이 가능하고, 이 또한 본 발명의 범위에 속한다.
10 - 바닥판, 20 - 상판, 30 - 제1유로부재, 31 - 격벽, 32 - 제1유로
33 - 유통홈, 35 - 유입구, 36 - 배출구, 38 - 연결부, 40 - 제2유로부재
41 - 격벽, 42 - 제2유로, 44 - 연통구멍, 48 - 연결부, 50 - 중간판
52 - 연통구멍, 55 - 지지돌기, 56 - 결합돌기, 58 - 연결부

Claims (11)

  1. 간격을 두고 서로 마주하는 상태로 설치되는 평판형상의 바닥판 및 상판과,
    상기 바닥판의 위 및 상기 상판의 아래에 각각 설치되고 제1유체가 이동할 복수의 제1유로가 일정 간격을 두고 서로 연통되도록 형성되는 한쌍의 제1유로부재와,
    상기 한쌍의 제1유로부재 사이에 설치되고 상기 제1유로와 연통하지 않도록 격리된 상태로 제2유체가 이동할 복수의 제2유로가 형성됨과 아울러 상기 제1유로와 연통하는 연통구멍이 형성되는 제2유로부재와,
    상기 제1유로부재와 제2유로부재 사이에 각각 설치되고 상기 제1유로부재의 제1유로 및 상기 제2유로부재의 연통구멍과 연결되어 제1유체의 상하이동을 가능하게 하는 연통구멍이 형성되는 복수의 중간판을 포함하며,
    상기 제2유로부재에는 상기 제1유체와 상기 제2유체가 이동하고,
    상기 제1유체는 상기 제2유체의 상하좌우에서 이동하는 조립식 다중-마이크로채널 열교환기.
  2. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1유로부재와 제2유로부재를 교대로 반복하여 위치하도록 복수의 층으로 구성하는 조립식 다중-마이크로채널 열교환기.
  3. 청구항 1에 있어서,
    상기 중간판의 저면에는 상기 제1유로부재의 제1유로 또는 상기 제2유로부재의 제2유로를 형성하기 위한 격벽이 삽입되는 결합돌기를 형성하는 조립식 다중-마이크로채널 열교환기.
  4. 청구항 1에 있어서,
    상기 중간판에는 상기 제1유로부재의 제1유로 또는 상기 제2유로부재의 제2유로를 형성하기 위한 격벽 사이에 삽입되는 지지돌기를 형성하는 조립식 다중-마이크로채널 열교환기.
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 제1유로부재의 제1유로는 일정 간격으로 설치되는 격벽에 의하여 형성되며, 상기 격벽의 중간 중간에는 복수의 유통홈이 형성되는 조립식 다중-마이크로채널 열교환기.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 제2유로 및 상기 연통구멍은 격벽에 의하여 서로 격리된 상태를 유지하도록 형성되는 조립식 다중-마이크로채널 열교환기.
  7. 청구항 5 또는 청구항 6에 있어서,
    상기 제1유로부재의 격벽 사이나 상기 제2유로부재의 격벽 사이 또는 상기 중간판의 연통구멍 중간 중간을 연결하여 견고성을 향상시키는 복수의 연결부를 각각 형성하는 조립식 다중-마이크로채널 열교환기.
  8. 평판형상의 바닥판을 설치하고,
    상기 바닥판 위에 제1유체가 이동할 복수의 제1유로가 일정 간격을 두고 서로 연통되도록 형성된 제1유로부재를 설치하고,
    상기 제1유로부재 위에 제1유체가 상층으로 이동할 복수의 연통구멍이 형성되는 중간판을 설치하고,
    상기 제1유로와 연통되지 않도록 격리되는 형상으로 제2유체가 이동할 제2유로가 형성되고 상기 중간판의 연통구멍과 연결되는 연통구멍이 형성되는 제2유로부재를 상기 중간판 위에 설치하고,
    상기 제2유로부재 위에 상기 중간판을 다시 설치하고,
    상기 다시 설치된 중간판 위에 다시 제1유로부재를 설치하고,
    상기 최상층의 제1유로부재 위에 평판형상의 상판을 설치하는 과정을 포함하며,
    상기 제2유로부재에는 상기 제1유체와 상기 제2유체가 이동하고,
    상기 제1유체는 상기 제2유체의 상하좌우에서 이동하는 조립식 다중-마이크로채널 열교환기 제조방법.
  9. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1유로부재-중간판-제2유로부재-중간판-제1유로부재를 설치하는 과정을 순차적으로 복수회 반복하는 과정을 더 포함하는 조립식 다중-마이크로채널 열교환기 제조방법.
  10. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1유로부재의 제1유로 및 상기 제2유로부재의 제2유로와 연통구멍은 금속판에 에칭 기술을 이용하여 형성하는 조립식 다중-마이크로채널 열교환기 제조방법.
  11. 청구항 8에 있어서,
    상기 제1유로부재에는 제1유체가 유입되는 유입구와, 제1유체가 배출되는 배출구가 서로 반대쪽에 위치하도록 형성하는 조립식 다중-마이크로채널 열교환기 제조방법.
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