KR101384065B1 - 선삭 인서트 - Google Patents

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KR101384065B1
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로니에 뢰프
한스 토르덴베리
크리스 밀스
예렌 비만
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산드빅 인터렉츄얼 프로퍼티 에이비
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Abstract

본 발명은, 칩 브레이킹 표면 (7) 과 여유면 (11, 12) 사이에 형성된 두 개의 날 (4, 6) 을 갖는 코너 (5) 를 포함하며, 제 1 날 (4) 은 칩 제거날이고 제 2 날 (6) 은 표면 다듬질날인 선삭 인서트 (1) 에 관한 것이다. 본 발명은, 제 1 날 (4) 이 곧으며 예리한 천이부 (18) 를 지나 제 2 날 (6) 에 이어지는 것을 특징으로 한다. 또한, 제 2 표면 다듬질날 (6) 도 곧은 것이 바람직하다. 날 (4, 6) 사이의 예리한 천이부 (18) 는 바람직하게는, 천이부에 인접한 여유면이 평면에서 서로에 대해 둔각을 이루도록 제공될 수 있다.

Description

선삭 인서트{TURNING INSERT}
도 1 은 선삭 공구에 적용된 본 발명에 따른 절삭 인서트 및, 가공중에 있는 회전 작업물을 나타내는 개략도.
도 2 는 본 발명에 따른 절삭 인서트를 나타내는 확대된 개략적인 사시도.
도 3 은 절삭 인서트의 다양한 기하적 데이타를 나타내는 평면도.
도 4 는 도 3 에 따른 절삭 인서트의 단면도 (end view).
도 5 는 작업물의 가공시, 절삭 인서트의 작용 코너부의 다른 확대된 부분적 평면도.
도 6 및 도 7 은 절삭 인서트의 한 코너부의 다른 부분적 평면도.
* 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 *
1. 절삭 인서트 4. 주 절삭날
6. 표면 다듬질 날 7. 상부면
8. 바닥면 17. 단부날
본 발명은 칩 브레이킹 표면 및 여유면 사이에 형성된 두 날을 갖는 1 이상 의 코너를 포함하는 유형의 회전 인서트에 관한 것으로, 두 날 중 하나는 칩 제거날이며, 다른 하나는 표면 다듬질 날이다.
본 발명의 기본을 형성하는 최근에 획득된 기술에 의하면, 전체 또는 부분적으로 둥근 날에 의해 발생되는 단면이 만곡된 칩은, 곧은 날에 의해 발생되는 유형의 단면이 곧은 칩 보다 더 큰 에너지 소비를 필요로하며, 더 큰 열을 방출하는 것으로 밝혀졌다. 더 정확하게는, 폭을 따른 각 지점에서 방출된 칩은 날의 극소 부분 또는 지점에 수직으로 이동한다. 이는 곧은 절삭날은 단면이 곧은 칩을 발생시키며 이러한 칩은 그 전체가 날에 수직으로 배향되며 가능한 최소의 열을 방출하며, 단면이 곧은 칩을 발생시키며, 한편 전체 또는 일부가 둥근 날은 열 방출을 크게하는 증가되는 전체 또는 일부가 만곡된 칩을 발생시킨다는 것을 의미한다. 일반적으로, 절삭 인서트는 낮은 온도 보다 높은 온도에서 더 잘 마모된다. 더 정확하게는, 고온 칩은 소위 크레이터 마모를 발생시키는데, 즉 절삭 인서트의 상부면 또는 칩 브레이킹 표면에 칩이 부딪히는 영역에서, 처음에 크레이터가 발생하며 시간의 흐름에 따라 이 크레이터의 크기 및 깊이가 커진다. 칩 제거날의 세팅 각 (선삭 공구의 이송 방향에 대한 날의 각) 은 절삭 인서트의 마모에 영향을 미치며, 더 정확하게는 작은 세팅 각은 더 큰 세팅 각 보다 일반적인 마모를 더 적게 발생시킨다.
선삭을 위해, 둥근 절삭 인서트가 어느 정도 사용되지만, 무엇보다도 다각형 예컨대, 사각형 또는 마름모의 기본 형상을 갖는 절삭 인서트가 바람직하다. 다각형 절삭 인서트는 1 이상의 칩 제거 주 절삭날을 포함하며 이 절삭날은 곧게 되어 있으며, 일반적으로 둥근 형상의 표면 다듬질날에 이어진다. 절삭 인서트가 큰 반경의 노우즈를 갖거나, 예컨대 사각형 절삭 인서트의 표면 다듬질날이 두 개의 곧은 주 절삭날 사이의 둥근 코너부로만 구성되면, (칩이 주 절삭날에 의해 제거된 후) 표면 다듬질은, 실질적으로 둥근 날의 극소부분을 따라서만 이루어지는데, 즉 회전 작업물의 기하학적 회전 축선에 가장 가까운 날의 접선 지점에서 이루어진다. 특히 마지막에 언급한 경우, 즉 비교적 작은 표면 다듬질 코너 날을 갖는 절삭 인서트의 경우, 절삭 깊이가 크고 세팅 각이 종래와 같이 45°일 때 칩의 대부분은, 코너날의 표면 다듬질 접점에 가장 가깝게 형성되는 칩의 가장자리를 제외하고는 곧은 단면 형상을 갖는다. 그러나, 경질 재료의 가공에서 처럼, 절삭 깊이가 작은 경우에는, 만곡되는 칩의 부분은 절삭 깊이의 감소에 따라 증가하게 된다.
일반적으로 상기된 종류의 선삭 인서트는 US 5 226 761 및 US 6 612 786 B1 에 공지되어 있다.
크레이터 마모와 코너 마모를 감소시켜 수명을 증가시킨다는 점에서 공지된 선삭 인서트를 개선하기 위해 그리고 최종 가공 후 필렛 (fillet) 에서의 잔류 재료의 양을 감소시키는 것을 목적으로, 스웨덴 특허 출원 SE 0301323-2 (비공개) 에 개시되어 있는 절삭 인서트가 개발되었다. 그러나, 이 절삭 인서트는, 칩 제거 주 절삭날에 인접한 개개의 코너가 일반적으로 둥근 형상인, 더 정확하게는 소위 와이퍼 기술로 만들어진 즉, 개개의 주 절삭날과 여유날 사이의 천이부가 다른 곡률 반경을 갖는 2 이상의 원형 부분으로 이루어진다는 단점을 갖는다. 즉 이 경우, 표면 다듬질날 부분의 바로 부근에서 제거된 칩은, 만곡 형상을 갖게되며 이 때문에 열 방출이 커지며 표면 다듬질날 부분의 바로 부근에서 크레이터 마모가 생기게 된다. 표면 다듬질날 부분으로부터 떨어진 칩의 가장자리는 완전한 두께를 가지는 반면, 반대쪽의 가장자리는 만곡된 형상 뿐만 아니라 연속적으로 감소된 두께를 가져, 표면 다듬질날 부분의 바로 부근에서 발생되는 최외각 가장자리 부분이 톱니형상으로 된다.
상기 칩 가장자리에 이러한 톱니가 생기면, 절삭 인서트의 마모가 촉진되며 또한, 칩은 더욱 예리하고 스크랫치하게 되어서 여러면에서 해롭다 (칩이 후처리와 관련하여 주위에 손상을 일으킬 수 있는 것을 포함).
본 발명의 목적은 SE 0301323-2 에 따른 선삭 인서트의 단점을 제거하고, 개선된 선삭 인서트를 제공하는 것이다. 따라서, 본 발명의 주 목적은 경질 재료의 가공에 특히 적합한 절삭 인서트를 제공하는 것으로, 본 인서트는 전체 폭에 걸쳐 실질적으로 곧은 칩을 발생시킬 수 있고, 따라서 최소의 에너지 소비가 요구되어 최소의 열을 방출하여, 수명이 증가될 수 있다. 다른 목적은, 가공된 표면의 평탄성에 관해 오래 동안 높은 성능이 보장하도록, 표면 다듬질날로부터 가능한 먼 곳에서 마모가 발생하는 절삭 인서트를 제공하는 것이다.
본 발명에 따르며, 적어도 주 목적은 청구항 1 의 특징부에 기재된 특징에 의해 이루어진다. 본 발명에 따른 절삭 인서트의 바람직한 실시예는 종속항 2 - 9 에서 기재되어 있다.
본 발명의 기본적 사상은, 칩 제거날 또는 주 절삭날을 그 전체 길이에 걸쳐 곧게 만들고, 연결 표면 다듬질날에 예리한 천이부를 두는 것이다. 바람직하게는, 표면 다듬질날은 또한 곧으며, 적어도 예리한 천이부에 인접한다. 연삭된 절삭 인서트에서, 예리한 천이부 또는 예리한 코너는, 각 날에 인접한 여유면이 서로 둔각을 이루는 면에서 연삭됨으로써 제공된다 (두 여유면 사이의 천이부는 곧고 예리한 단절선으로 이루어지는 것을 포함). 직접 가압된 절삭 인서트에서, 이는 두 개의 여유면을 한정하는 몰드내의 두 표면이 곧은 코너 또는 선형 코너로 모이는 것이 보장된다.
도 1 에서, 부호 "1" 은 일반적으로 본 발명에 따라 만들어진 절삭 인서트를 나타내는 것으로, 상기 인서트는 바 또는 섕크 (2) 와 함께 선삭 공구를 형성한다. 부호 "3" 으로 나타낸, 예컨대 예리트 등과 같은 작업물은 중심축선 (C) 을 중심으로, 더 정확하게는 화살표 (R) 방향으로 회전할 수 있다. 가장 일반적으로, 작업물은 회전가능한 척 (chuck) 에서 고정되며, 공구는 작업물을 따라 예컨대 중심축선 (C) 에 평행하게 이동할 수 있다. 공구 및 작업물 사이의 상대 이송 방향은 화살표 (P) 로 나타나 있다. 절삭 인서트는, 칩 제거 작용을 하는 주 절삭날 (4) 이 포함되며, 이송 방향 (P) 에 대한 주절삭날 (원래 기하학적 중심 축선 (C) 과 각을 형성할 수 있음) 의 각은 소위 주절삭날의 세팅 각 κo 를 이룬다. 공구의 이송은 "f" 로 나타내며, 절삭 깊이는 "ap" 로 나타낸다.
이제, 사시도로 절삭 인서트의 구성을 나타내는 도 2 를 참조한다. 본 발명은 또한 상호 작용하는 표면 다듬질 날과 함께 단지 하나의 주 절삭날을 갖는 절삭 인서트에 적용가능하지만, 직경방향으로 반대편의 두 코너 (5) 에서 표면 다듬질날 (6) 과 함께 동일한 주 절삭날 (4) 쌍을 갖는 절삭 인서트와 관련하여 본 발명이 예시되어 있다. 즉, 실시예에 따른 절삭 인서트는 총 4 개의 주 절삭날 (4) 을 포함한다. 일반적으로, 절삭 인서트는 다각형, 각주형 기본 형상이며, 바닥면 (8) 에 평행한 상부면 (7) 을 포함한다. 상부면과 바닥면 사이에서는 원주측면 (9) 이 있다. 이 원주측면에는, 부호 "10, 11, 12, 13 및 14" 로 나타낸 다수의 부분 표면이 포함되며, 그 중 부분 표면 (11 및 12) 은 날 (4, 6) 에 인접한 여유면을 형성한다. 일반적인 방식으로, 날 (4, 6) 은 절삭 인서트의 상부면과 여유면 사이의 날로 이루어진다.
실시예에서, 절삭 인서트의 칩 브레이킹부를 구성하는 상부면 (7) 은 개략적으로만 도시되어 있다. 즉, 절삭 인서트의 상부면이 완전한 기하학적 절삭 표면을 형성하는 것은 아니다. 그러나, 상기 표면의 외주에 인접하여, 칩 브레이커로서 역할하는 플루트형 오목부 (S) 가 있다. 즉, 실제로 절삭 인서트는 작업물로부터 칩이 분리된 후 가능하면 빨리 칩이 절삭 인서트와 접촉되지 않도록 하는 수단을 포함해야 한다.
실시예에서, 절삭 인서트는 중성 또는 음의 (negative) 형상을 갖는데, 즉 측면 (9) 에 포함된 모든 부분 표면은 상부면 (7) 과 바닥면 (8) 에 수직하다. 그러나, 절삭 인서트는 또한 양의 (positive) 절삭 형상을 가질 수 있는데, 즉 측 면은 상부면과 예각을 이룬다. 이와 관련하여 절삭 인서트는 양면형이 될 수 있는데, 즉 바닥면 (8) 내로 칩 브레이킹 절삭 구조가 주어질 수 있다.
절삭 인서트에 대해 지금까지 설명한 사항들은 본질적으로 이미 공지된 것이다.
본 발명의 특징적 구성을 확대해서 나타낸 도 3 내지 도 7 을 참조한다.
도 3 에서, 부호 "B" 는 한 쌍의 주 절삭날 (4) 을 이등분하는 코너 (5) 사이의 대각선을 나타낸다. 제 2 이등분선 (Ba) 은 서로 직경방향으로 마주보는 절삭 인서트의 다른 두 개의 코너 (5a) 사이에서 신장한다. 주 절삭날 (4) 과 표면 다듬질날 (6) 에 덧붙여, 부분 표면 (13) 에 인접하여 형성된 4 개의 여유날 (clearance edge) (15) 이 절삭 인서트에 포함되며, 이 여유 날은 절삭날의 대부분을 따라, 더 정확하게는 개별 날 (6) 에서부터 볼록하게 만곡된 코너 날 표면 (14) 에 인접한 아치형 날 (16) 까지 신장한다. 더욱이, 부분 표면 (10) 과 관련하여, 단부 날 (17) 이 각 코너 (5) 에서 인접한 주 절삭날 (4) 사이에서 신장한다 (또한 도 2 참조).
개별 코너 (5) 에 인접한 여유 날 (15) 사이의 각 (α) 은 유익하게는 예각이며, 도시된 예시에서는 80°이다. 따라서, 개별 여유날 (15) 및 이등분선 (B) 사이의 각 (α1) 은 40°이다. 따라서, 각 (β) 는 둔각으로 100°이며, 이등분선 (Ba) 과 개별 여유 날 (15) 사이의 각 (β1) 은 50°이다. 코너 날 (16) 의 반경은 중요하지 않다.
개별 날 (6) 과 이등분선 (B) 사이의 각 (ε) 은 각 (α1) 보다 크며, 실시예에서 45°이다. 주 절삭날 (4) 과 이등분선 (B) 사이의 각 (γ) 는 더 크며, 예에서 55°이다. 통상의 경우에는 작용하지 않는 단부 날 (17) 은 유익하게는 직선이며 이등분선 (B) 과 직각 (λ) 을 이룬다.
주 절삭날 (4) 의 길이 (L4) 는 주로 절삭 인서트의 크기, 요구되는 절삭 깊이 및, 필렛 (fillet) 에 남겨질 수 있는 재료의 양에 따라서 변할 수 있다. 그러나, 실제로 크기 (L4) 는 0.5 - 2 ㎜, 적절하게는 0.8 - 1.5 ㎜ 의 범위에 있을 수 있다. 날 (6) 은 상당히 더 짧으며, 약 0.3 ㎜ 의 길이 (L6) 를 가질 수 있다. 그러나, 이 길이는 커질 수도 있고, 작아질 수도 있다. 단부 날 (17) 의 길이 (L17) 는 기능적인 면에서 부차적이지만, 실제로는 날 길이 (L4) 와 거의 동일한 값을 갖는다.
서두에서 언급한 바와 같이, 본 발명은 주 절삭날 (4) 을 곧게 만드는 것 외에, 확대도 도 5 내지 도 7 에서 부호 "18" 로 나타나 있는 예리한 천이부를 통해 표면 다듬질날 (6) 에 이어지도록 하는 것을 기본 사상으로 한다. "예리한 천이부" 는, 주 절삭날 (4) 이 표면 다듬질날 (6) 에 이어지는 지점에는 어떤 아치형 날도 없는 것을 의미한다. 절삭날을 연삭하는 경우, 곧은 단절선 (19) 을 통해 서로 연결되어 있는 여유표면 (11, 12) 을 서로 둔각 (예에서는 170°) 을 이루는 면에서 연삭하면 상기 예리한 천이부 (18) 가 얻어진다. 즉, 천이부 (18) 는 날 (4 및 6) 이 단절선 (19) 과 만나는 예리한 지점 또는 각주형 지점에 의해 규정 된다.
상기한 바와 같이, 절삭날 (4) 과 마찬가지로 표면 다듬질날 (6) 도 적어도 예리한 천이부 (18) 의 부근에서 곧을 수 있다. 유익하게는, 날 (6) 은 그 전체 길이 (L6) 에 걸쳐 곧게 되어 있으며, 그후 천이부 (20) 를 지나 여유날 (15) 에 이어진다. 이 천이부 (20) 의 형상은 부차적인 것으로, 예리하거나 부드럽게 둥근 형상일 수 있다.
제조가 직접 가압 (즉, 연삭 없이) 으로 실행되는 경우, 예리한 천이부 (18) 는 동일한 방식으로 형성되는데, 즉 여유면 (11, 12) 사이의 단절선 (19) 이 교차하는 지점에서 날 (4, 6) 을 만나게 하여 형성된다. 그러나 이 경우, 천이부는 압축 성형 작업 때문에 조금 둥글게 형성될 수 있다. 천이부가 예리하다고 생각될 수 있기 위해서는, 의도하지 않게 가능한 둥글기 반경은 0.1 ㎜ 를 초과하지 않아야 한다. 적절하게는, 최대 둥글기 반경은 0.05 ㎜ 을 초과하지 않아야 한다. 그러나, 이 값보다 작은 둥글기 (예컨대, 0.3 ㎜) 를 갖는 천이부는 예리하다고 생각된다.
실시예에서, 날 (17) 과 개별 주 절삭날 (4) 사이의 천이부 (21) (도 6 참조) 는 천이부 (18) 와 동일한 종류의 예리한 천이부로서 도시되어 있다. 즉, 천이부는 부분 표면 (10) 이 편평하고, 날 (4) 과 단부날 (17) 사이의 교차점을 지나 곧은 단절선 (22) (도 2 참조) 을 통해 편평한 부분 표면 (11) 에 이어져서 천이부가 제공된다. 그러나, 이와 관련하여, 천이부 (21) 를 레이디얼 천이부로 만드는 것도 가능하다.
이제, 주 절삭날 (4) 이 작업물 (3) 과 접촉한 것을 나타내는 확대도인 도 5 를 참조한다. 통상의 경우, 경질 재료의 가공시에, 절삭 깊이 (ap) 는 0.05 - 0.3 ㎜ 로 제한되며, 통상 약 0.15 ㎜ 가 된다. 도 3 에 따른 작용 상태에서, 곧은 표면 다듬질날 (6) 은 이송 방향 (P) 에 평행하다 (실시예에서 작업물의 기하학적 회전 축선 (C) 에도 평행함). 세팅 각 (κ) 에 따라서, 천이부 (18) 에 인접한 길이의 대부분 또는 작은 부분을 따라, 주 절삭날 (4) 은 작업물로부터 칩 (도시되지 않음) 을 제거한다. 천이부 (18) 까지 날 (4) 전체가 곧게 되어 있기 때문에, 칩은 (폭에 상관 없이) 전체 폭에 걸쳐 곧으며 또한 일정한 두께이며, 칩 전체는 날에 대해 수직 방향으로 제거된다. 이는 첫째, 칩 제거가 최소의 열 방출 하에서 이루어지고, 둘째, 표면 다듬질날 (6) 로부터 최적으로 떨어진 지점에서 칩은 절삭 인서트의 칩 브레이킹 상부면에 부딪히는 것을 의미하며, 상기 지점은 작업물의 가공된 외피면 (23) 의 평탄성을 결정하게 된다. 즉, 표면 다듬질날 (6) 에 가까운 부근에서는 크레이터 마모가 발생하지 않으며, 따라서 오랜 유도 작업 기간 동안 표면 다듬질 날을 사용할 수 있다. 즉, 본 발명의 절삭 인서트의 수명은, 칩 제거날과 표면 다듬질날 사이의 임계 영역에서 예컨대 와이퍼형의 둥근 날 부분을 포함하는 선삭 인서트에 비해 연장된다.
실제로, 본 발명에 따른 절삭 인서트는, 입방 질화붕소, 초경합금, 세라믹, 다이아몬드 등과 같은 여러가지 경질 재료로 만들어질 수 있다. 그러나, 기본적으로 입방 질화붕소 (CBN) 로 제조하는 것이 좋다. 본 발명의 절삭 인서트는 특히, 경화강과 같은 경질 재료의 가공에 적합하며, 선삭시에는 절삭 깊이 (ap) 를 작게 한다. 이러한 가공과 관련하여, 절삭 인서트는 증가된 공구 수명 (열 방출의 감소에 의해), 최적의 칩 형상, 개선된 절삭력 방향 및 가공된 작업물에서 잔류 응력의 감소 등 여러가지 이점을 제공한다.
"세팅 각" 은 그대로의 개별 절삭 인서트 보다는, 본질적으로 구성된 선삭 공구 및 작업물에 대한 그 이동에 관련된 것이다. 그러나, 작용 상태에서 곧은 표면 다듬질날 (6) 은 이송 방향에 평행하게 설치되고, 칩 제거날 (4) 은 와이핑 날의 가상 연장선에 대한 임의의 각을 형성하기 때문에, 상기 설명과 다음의 청구항에서 세팅 각은 관련이 있는 것으로 고려된다.
상기 세팅 각 (κ) 은 주 절삭날 (4) 의 이등분선 각 (γ) 과 표면 다듬질날 (6) 의 이등분선 각 (ε) 사이의 차이가 된다. 실시예에서, 이 차는 10°이다. 바람직한 세팅 각은 10°이지만, 세팅 각은 더 크게 또는 더 작게 변할 수 있다. 그러나, 세팅각은 30°를 초과해서는 안되며, 20°미만이 바람직하다. 세팅각은 3°미만, 바람직하게는 5°미만으로 되어서는 안된다. 실제로, 본 발명에 따라 제조된 절삭날의 대부분의 세팅 각은 5 - 15, 적절하게는 8 -12°이다.
이와 과련하여, 세팅 각 (κ) 의 선택과는 관계 없이, 이등분선 각 (α1, β1,ε 및 γ) 은 상기 예시 값보다 상당히 크게 또는 작게 변할 수 있다.
통상의 경우, 주 절삭날 (4) 만이 칩을 제거하는 작용을 한다. 다시 말해 일반적으로 주 절삭날이 전체 절삭 깊이 (ap) 를 덮는다. 그러나, 작업물은 요철을 가질 수 있으며, 이는 주 절삭날 (4) 에 연결된 단부 날 (17) 의 일부가 일시적으로 칩 제거 작용에 관여하는 것을 의미한다. 즉, 단부 날 (17) 도 일시적으로 칩 제거날로서 작용한다.
본 발명의 구성으로, 종래 기술의 선삭 인서트의 단점을 제거하고, 개선된 선삭 인서트를 제공할 수 있다.

Claims (9)

  1. 칩 브레이킹 표면 (7) 과 여유면 (11, 12) 사이에 형성된 두 개의 날 (4, 6) 을 갖는 코너 (5) 를 포함하며, 제 1 날 (4) 은 칩 제거날이고 제 2 날 (6) 은 표면 다듬질날인 선삭 인서트에 있어서,
    제 1 날 (4) 은 그 전체 길이에 걸쳐 곧게 만들어진 주 절삭날이고, 최대 0.1 ㎜ 의 둥글기 반경을 갖는 예리한 천이부 (18) 를 지나 제 2 날 (6) 에 이어지며, 상기 주 절삭날 (4) 이 전체 절삭 깊이를 덮고,
    선삭 인서트는 직경방향으로 마주보는 두 개의 코너 (5) 를 포함하며, 이들 코너는 상호협동하는 제 2 날 (6) 과 함께 동일한 한쌍의 제 1 날 (4) 을 별도로 포함하며,
    두 개의 제 1 날 (4) 사이에는 적어도 부분적으로 곧은 단부 날 (17) 이 있는 것을 특징으로 하는 선삭 인서트.
  2. 제 1 항에 있어서, 상기 제 2 날 (6) 도 곧은 것을 특징으로 하는 선삭 인서트.
  3. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 상기 제 1 날 (4) 과 제 2 날 (6) 사이의 상기 예리한 천이부 (18) 는 각주형이며, 상기 날들에 인접한 여유면 (11, 12) 은, 서로 둔각을 이루며 날 사이의 교점을 지나는 단절선 (19) 을 통해 서로 이어진 면에 형성됨으로써 상기 천이부가 제공되는 것을 특징으로 하는 선삭 인서트.
  4. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 제 1 날 (4) 은 이 날과 제 2 날 (6) 의 가상 연장선 사이의 각도로 정의되는 30°이하의 세팅 각 (κ) 을 갖는 것을 특징으로 하는 선삭 인서트.
  5. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 제 1 날 (4) 은 이 날과 제 2 날 (6) 의 가상 연장선 사이의 각도로 정의되는 3°이상의 세팅 각 (κ) 을 갖는 것을 특징으로 하는 선삭 인서트.
  6. 제 1 항 또는 제 2 항에 있어서, 제 2 날 (6) 은 선삭 인서트의 이등분선 (B) 과 예각 (ε) 을 형성하며, 두 개의 제 1 날 (4) 각각은 동일한 이등분선 (B) 과 상기 예각 (ε) 보다 큰 각 (γ) 을 형성하는 것을 특징으로 하는 선삭 인서트.
  7. 삭제
  8. 제 6 항에 있어서, 단부 날 (17) 과 각각의 제 1 날 (4) 사이의 천이부 (21) 는 상기 예리한 천이부 (18) 와 동일한 종류의 예리한 천이부인 것을 특징으로 하는 선삭 인서트.
  9. 제 6 항에 있어서, 제 1 날 (4) 로부터 떨어진 단부에서, 제 2 날 (6) 은 상기 이등분선 (B) 과 각 (α1) 을 형성하는 곧은 여유 날 (15) 에 이어지며, 각 (α1) 은 제 2 날 (6) 의 이등분선 각 (ε) 보다 더 작은 것을 특징으로 하는 선삭 인서트.
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