KR101376945B1 - 다이 본더의 다이 본딩 검사 장치 및 이를 구비한 다이 본더 - Google Patents

다이 본더의 다이 본딩 검사 장치 및 이를 구비한 다이 본더 Download PDF

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Abstract

본 발명은 다이 본더에서 기판에 도포된 접착제의 위치를 검사하고 해당 접착제에 본딩된 다이의 안착 여부를 검사하여 공정 효율을 높이고 제품 신뢰성을 확보할 수 있는 다이 본더의 다이 본딩 검사 장치 및 이를 구비한 다이 본더에 관한 것으로, 다이 본더에서 기판의 접착제와 이에 부착되는 다이를 검사하는 다이 본딩 검사 장치로서, 작업판 상의 기판을 촬영하는 촬영부; 상기 촬영된 영상을 이진화 처리하는 영상 처리부; 상기 이진화 처리된 영상을 전달받아 도포된 접착제의 위치 검사를 수행하는 접착제 검사부; 및 상기 이진화 처리된 영상을 전달받아 본딩된 다이의 본딩 검사를 수행하는 다이 검사부;를 포함하는 것을 특징으로 한다.

Description

다이 본더의 다이 본딩 검사 장치 및 이를 구비한 다이 본더{DIE INSPECTING DEVICE AND DIE BONDER INCLUDING THE SAME}
본 발명은 다이 본더의 다이 본딩 검사 장치 및 이를 구비한 다이 본더에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다이 본더에서 기판에 도포된 접착제의 위치를 검사하고 해당 접착제에 본딩된 다이의 안착 여부를 검사하여 공정 효율을 높이고 제품 신뢰성을 확보할 수 있는 다이 본더의 다이 본딩 검사 장치 및 이를 구비한 다이 본더에 관한 것이다.
일반적으로 반도체소자 후공정은 크게 웨이퍼(Wafer)에 형성된 반도체칩들의 양부를 검사하는 웨이퍼 검사 공정, 웨이퍼를 절단하여 낱개로 분리한 반도체칩(이하, '다이(Die)'라고 한다)들을 리드 프레임(Lead frame) 또는 인쇄회로기판에 부착시키는 다이 본딩(Die bonding) 공정, 다이에 구비된 접촉 패드와 리드 프레임의 리드 또는 인쇄회로기판의 패턴을 와이어로 연결시켜주는 와이어본딩(Wire bonding) 공정, 다이의 내부회로와 그 외의 구성부품을 보호하기 위하여 봉지재로 외부를 감싸는 몰딩(Molding) 공정, 리드와 리드를 연결하고 있는 댐바를 커팅하는 트림공정 및 리드를 원하는 형태로 구부리는 포밍(Foaming) 공정, 및 상기 공정을 거쳐 완성된 반도체소자의 양부를 검사하는 테스트 공정으로 이루어진다.
상기 공정 중에서 다이 본딩 공정은 다이 본더에 의해 수행되는데, 다이 본더는 리드 프레임 또는 인쇄회로기판(이하 '기판'이라고 한다)에 접착제를 도포하고, 이렇게 접착제가 도포된 부위에 다이를 접착시킨다.
이러한 종래의 다이 본더(한국 공개특허공보 제2009-0101614호 참조)는 로더, 프리베이커(Pre-baker), 스탬프 장치, 어태칭 장치(Attaching apparatus), 웨이퍼 테이블 및 언로더를 포함하여 구성될 수 있다.
상기 로더는 매거진(Magazine)에 적재된 기판을 레일을 통해 프리베이커에 공급하고, 프리베이커는 다이가 기판에 접착될 수 있도록 접착제의 작용에 적합한 온도로 기판을 가열한다.
상기 스탬프 장치는 프리베이커로부터 가열된 기판을 전달받아 다이가 접착될 위치에 접착제를 도포하고, 어태칭 장치는 접착제 도포 작업이 완료된 기판에 다이를 접착시킨다. 이때, 접착되는 다이는 웨이퍼 테이블로부터 어태칭 장치로 공급되고, 다이 접착이 완료된 기판은 언로더에 의해 수거된다.
여기에서 상기 어태칭 장치는 다이를 웨이퍼로부터 떼어내는 픽업동작과 떼어낸 다이를 접착제가 도포된 부위에 접착시키는 접착동작을 각각 수행하게 된다.
특히 여기에서 상기 어태칭 장치에는 접착제가 도포된 기판의 엣지를 찾아 다이가 본딩될 위치를 찾아내고 본딩된 다이의 안착 여부를 검사하는 다이 본딩 검사 장치가 구비되어 운영되게 된다. 이 다이 본딩 검사장치에서 출력되는 엣지값을 토대로 다이를 정확하게 접착제의 위치에 본딩하게 되고 또한 다이가 제대로 본딩되었는지 검사할 수 있게 되는 것이다.
하지만, 종래의 다이 본딩 검사 장치는 도포된 접착제의 위치를 기판의 엣지값을 토대로 찾아내기 때문에 공정 수율은 높을 수 있지만 다이 본딩의 정확도가 떨어지는 단점을 가지고 있다.
또한, 다이가 제대로 본딩되었는지 검사할 때 비전을 통해 다이의 위치와 각도만을 검사하기 때문에 다이가 제대로 접착제에 붙었는지 여부는 알 수 없어 공정의 신뢰도가 떨어지게 되는 문제점을 가지고 있다.
본 발명은 상기와 같은 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로, 그 목적은 다이 본더에서 기판에 도포된 접착제의 위치를 검사하고 해당 접착제에 본딩된 다이의 안착 여부를 검사하여 공정 효율을 높이고 제품 신뢰성을 확보할 수 있는 다이 본더의 다이 본딩 검사 장치 및 이를 구비한 다이 본더를 제공하는 것이다.
본 발명의 일측면에 따르면, 다이 본더에서 기판의 접착제와 이에 부착되는 다이를 검사하는 다이 본딩 검사 장치로서, 작업판 상의 기판을 촬영하는 촬영부;
상기 촬영된 영상을 이진화 처리하는 영상 처리부; 상기 이진화 처리된 영상을 전달받아 도포된 접착제의 위치 검사를 수행하는 접착제 검사부; 및 상기 이진화 처리된 영상을 전달받아 본딩된 다이의 본딩 검사를 수행하는 다이 검사부;를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 검사 장치를 제공한다.
바람직하게는, 상기 접착제 검사부는, 상기 영상 처리부로부터 이진화된 기판 이미지를 전달받고 명암차를 이용해 해당 기판 이미지에서 접착제가 차지하는 영역을 검출하는 접착제 써치부; 써치된 이미지 내의 접착제 영역에 대하여 원 형태의 제 1 검사영역을 표시하여 제 1 검사영역을 설정하는 제 1 검사영역 설정부; 및 상기 제 1 검사영역의 중심지점에 대한 중심 좌표값을 이미지 내에서 산출하고 산출된 중심 좌표값을 판독 데이터 전달부로 전달하는 접착제 위치 판독부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 다이 검사부는, 상기 영상 처리부로부터 이진화된 기판 이미지를 전달받고 명암차를 이용해 해당 기판 이미지에서 다이를 검출하는 다이 써치부; 써치된 이미지 내의 다이에 대하여 사각형 형태의 제 2 검사영역을 표시하여 제 2 검사영역을 설정하는 제 2 검사영역 설정부; 및 상기 제 2 검사영역의 위치값을 이미지 내에서 산출하고 산출된 위치값을 판독 데이터 전달부로 전달하는 다이 위치 판독부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 제 2 검사영역 설정부에서 설정된 제 2 검사영역을 회전시켜 마름모 형태의 제 3 검사영역으로 변환시키는 제 3 검사영역 변환부; 및 상기 제 3 검사영역 변환부의 제 3 검사영역 설정에 따라 해당 제 3 검사영역이 비틀어져 있는지 여부를 판독해 그 결과를 다이 부착각도 판별 데이터로서 판독 데이터 전달부로 전달하는 다이 각도 판독부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 다이 각도 판독부는 제 3 검사영역의 4군데 꼭지점 중 상하 꼭지점을 연결한 선과 좌우 꼭지점을 연결한 선이 이미지 내 X축 또는 Y축과 교차하는지 여부를 통해 다이 부착각도의 비틀어짐 여부를 판별하는 것을 특징으로 한다.
바람직하게는, 상기 제 2 검사영역 설정부에서 설정된 제 2 검사영역을 회전시켜 마름모 형태의 제 3 검사영역으로 변환시키는 제 3 검사영역 변환부; 및 상기 제 3 검사영역 변환부의 제 3 검사영역 설정에 따라 해당 제 3 검사영역의 상하좌우 4 곳에 접착제가 차지하는 영역이 적어도 3 곳 이상 존재하는지 여부를 판단해 해당 다이가 접착제에 안착되었는지 여부를 판독하고 그 결과를 판독 데이터 전달부로 전달하는 다이 안착 판독부; 를 포함하는 것을 특징으로 한다.
한편, 본 발명의 다른 측면에 따르면, 적재된 기판을 레일을 통해 공급하는 로더; 상기 기판에 접착제를 도포하는 스탬프 장치; 상기 스탬프 장치로부터 기판을 공급받아 도포된 접착제에 다이를 접착시키는 어태칭 장치; 및 다이 접착이 완료된 기판을 수거하는 언로더; 를 포함하며, 상기 어태칭 장치에 전술한 특징들 중 어느 하나에 따른 다이 본딩 검사 장치가 포함되는 것을 특징으로 하는 다이 본더를 제공한다.
본 발명에 따르면, 다이 본더에서 기판에 도포된 접착제의 위치를 검사하고 해당 접착제에 본딩된 다이의 안착 여부를 검사하여 공정 효율을 높이고 제품 신뢰성을 확보할 수 있게 되는 효과가 있다.
특히 본 발명에서는 도포된 접착제의 위치를 원형 검사영역을 통해 정확하게 찾아냄으로써 다이 본딩의 정확도를 높일 수 있는 효과가 있다.
또한 다이 본딩 검사시 마름모형 검사영역을 통해 다이의 위치와 다이의 각도는 물론 다이의 안착여부까지도 한꺼번에 검사할 수 있어 공정의 신뢰도가 높아지게 되는 효과도 있다.
도 1은 본 발명의 실시예에 따른 다이 본더를 개략적으로 보여주는 평면도.
도 2는 본 발명의 실시예에 따른 다이 본딩 검사 장치를 설명하기 위한 개략적인 단면도.
도 3은 본 발명의 실시예에 따른 접착제 위치 검사 방법을 설명하기 위한 도면.
도 4 및 도 5는 본 발명의 실시예에 따른 다이 본딩 검사 방법을 설명하기 위한 도면.
이하 본 발명에 따른 다이 본더의 다이 본딩 검사 장치 및 이를 구비한 다이 본더에 대한 실시 예를 첨부한 도면을 참고하여 더 상세히 설명한다.
먼저 본 발명에 따른 다이 본더의 전체적인 구성에 대하여 도 1을 통해 살펴본다.
도 1을 참조하면, 본 발명의 바람직한 실시예에 따른 다이 본더는 로더(100), 프리베이커(200), 스탬프 장치(300), 어태칭 장치(400), 웨이퍼 테이블(500) 및 언로더(600)를 포함한다.
상기 로더(100)는 매거진(Magazine)에 적재된 기판(Substrate; ST)을 레일을 통해 프리베이커(200)에 공급한다. 상기 프리베이커(200)는 기판(ST)에 접착제가 도포 되기 전에 다이가 기판(ST)에 접착될 수 있도록 접착제의 작용에 적합한 온도로 기판(ST)을 가열한다.
한편, 프리베이커(200)에서 가열이 완료된 기판(ST)은 스탬프 장치(300)에 의해 번갈아 접착제 도포 작업을 거친다. 상기 스탬프 장치(300)는 프리베이커(200)로부터 가열된 기판(ST)을 전달받아 다이가 접착될 위치에 접착제를 도포하고, 상기 어태칭 장치(400)는 접착제 도포 작업이 완료된 기판(ST)에 다이를 접착시킨다. 이때, 접착되는 다이는 웨이퍼 테이블(500)로부터 어태칭 장치(400)로 공급되고, 다이 접착이 완료된 기판(ST)은 언로더(600)에 의해 수거된다.
여기에서 상기 어태칭 장치(400)는 다이를 웨이퍼로부터 떼어내는 다이 픽업동작과 떼어낸 다이를 접착제가 도포된 부위에 접착시키는 다이 접착동작을 각각 수행하게 되며, 도포된 접착제 및 본딩된 다이에 대하여 접착제 위치 검사 및 다이 본딩 검사를 수행하게 된다.
도 2에는 상술한 접착제 위치 검사 및 다이 본딩 검사를 수행하는 다이 본딩 검사 장치가 개략적으로 도시되어 있다.
도 2를 참조하면, 본 발명에 따른 다이 본딩 검사 장치는 작업판(410) 상의 기판(S)를 촬영하는 촬영부(420), 상기 촬영된 영상을 이진화 처리하는 영상 처리부(430), 상기 이진화 처리된 영상을 전달받아 도포된 접착제의 위치 검사를 수행하는 접착제 검사부(440), 상기 이진화 처리된 영상을 전달받아 본딩된 다이의 본딩 검사를 수행하는 다이 검사부(450) 및 상기 접착제 검사부(440)와 다이 검사부(450)의 검사 결과를 수신해 어태칭 장치(400)로 제공하는 판독 데이터 전달부(470)를 포함하여 구성된다.
기본적으로 상기 작업판(410) 상의 기판(S)에는 접착제가 도포되어 있으며, 해당 작업판(410) 상에서 다이의 본딩 작업도 이루어질 수 있다. 이 작업판(410)은 접착제가 도포된 기판(S)이 상부 즉 상기 촬영부(420)를 향하도록 한 상태에서 촬영용으로 정해진 촬영 위치에 해당 기판(S)이 위치되도록 한다. 나아가 이러한 작업판(410)은 해당 기판(S)이 정해진 촬영위치에 정확히 위치되도록 해당 기판(S)의 위치를 미세이동시켜 보정하는 기능도 수행할 수 있도록 하는 것이 바람직하다.
상기 촬영부(420)는 상기 작업판(410)에 의해 정해진 위치에서 상부가 노출된 해당 기판(S)의 상부 이미지를 촬영하게 된다.
이때, 해당 촬영부(420)는 항상 정해진 상태의 기판(S)의 상부 이미지를 획득할 수 있도록 상기 작업판(410)과 연동하게 되는데, 즉 해당 작업판(410)에서 미리 정해진 고정된 위치에 해당 기판(S)이 위치했음을 촬영부(420) 측으로 알리고 이에 따라 해당 촬영부(420)가 정해진 상태의 기판(S) 이미지를 정확히 촬영하게 되는 것이다.
여기에서, 이렇게 촬영부(420)에서 촬영된 기판(S)의 상부 이미지는 상기 영상 처리부(430)로 전달되게 된다.
상기 영상 처리부(430)는 촬영부(420)로부터 전달되는 이미지를 도 3에 도시된 바와 같이 이진화 영상(binarization image)으로 변환시키게 된다.
여기에서 이진화 영상이란 모든 픽셀을 오로지 흑과 백으로만 표현하는 영상을 말하며, 이진화 영상 처리시 도 3의 (a)에 도시된 바와 같이 도포된 접착제가 차지하는 영역(E)은 흑색으로 표시되고, 그 외 활용 영역(S)들은 백색으로 표시되어 빠른 속도로 접착제 도포 영역을 찾아낼 수 있게 한다.
상기 접착제 검사부(440)는 상기 영상 처리부(430)로부터 이진화된 기판 이미지를 전달받아 기판 이미지에서 접착제가 차지하는 영역(E)을 써치하고 써치된 영역(E)에 대한 위치정보를 출력하게 된다.
이를 위해 상기 접착제 검사부(440)는 접착제 써치부(441), 제 1 검사영역 설정부(442) 및 접착제 위치 판독부(443)를 포함하여 구성된다.
상기 접착제 써치부(441)는 상기 영상 처리부(430)로부터 이진화된 기판 이미지를 전달받고 명암차를 이용해 해당 기판 이미지에서 접착제가 차지하는 영역(E)을 검출한다. 이러한 접착제를 찾아내기 위하여 접착제 써치부(441)는 DB에서 통상적인 접착제 영역의 크기 정보와 형태 정보를 가져와 이용할 수 있다.
상기 제 1 검사영역 설정부(442)는 써치된 이미지 내의 접착제 영역(E)에 대하여 제 1 검사영역(CIA)을 표시함으로써 도포된 접착제를 검사할 수 있는 소정 크기의 제 1 검사영역(CIA)을 설정하게 된다. 통상 기판(S) 상에 도포되는 접착제는 원 형태를 가지게 되며, 그 크기 역시 자동화된 공정에 따라 일률적인 크기를 가지게 되므로 이 제 1 검사영역(CIA)은 도 3의 (b)에 도시된 바와 같이 원 형태를 가질 수 있으며, 그 크기 역시 실제 작업장의 접착제 도포 공정의 특성에 따라 최적화될 것이다.
상기 접착제 위치 판독부(443)는 상기 제 1 검사영역(CIA)의 중심지점(도면의 + 표시)에 대한 중심 좌표값(X축, Y축)을 이미지 내에서 산출하고, 이 산출된 중심 좌표값을 판독 데이터 전달부(470)로 전달하게 된다. 이에 따라 판독 데이터 전달부(470)는 해당 접착제에 다이를 안착시키게 될 다이 본더의 어태칭 장치(400)에 중심 좌표값을 전달해 다이가 접착제에 정확히 안착되도록 유도하게 될 것이다.
한편, 이렇게 다이가 접착제에 안착된 후 다이 본딩 검사 장치의 다이 검사부(450)는 다이(D)가 접착제에 안착된 이진화 영상(도 3의 (c) 참조)을 영상 처리부(430)로부터 전달받아 기판 이미지에서 다이(D)를 써치하고 써치된 다이에 대하여 다이 위치 검사, 다이 각도 검사 및 다이 안착 검사를 수행해 검사 결과를 출력하게 된다.
이를 위해 상기 다이 검사부(450)는 다이 써치부(451), 제 2 검사영역 설정부(452), 제 3 검사영역 변환부(453), 다이 위치 판독부(454), 다이 각도 판독부(455) 및 다이 안착 판독부(456)를 포함하여 구성된다.
상기 다이 써치부(451)는 상기 영상 처리부(430)로부터 이진화된 기판 이미지를 전달받고 명암차를 이용해 해당 기판 이미지에서 다이(D)를 검출한다. 이러한 다이(D)를 찾아내기 위하여 다이 써치부(451)는 DB에서 해당 공정에서 사용되는 다이의 크기 정보와 형태 정보를 가져와 이용할 수 있다.
여기에서 이진화 영상 처리시 도 3의 (c)에 도시된 바와 같이 다이(D)는 백색으로 표시되어 빠른 속도로 다이를 찾아낼 수 있게 한다.
상기 제 2 검사영역 설정부(452)는 써치된 이미지 내의 다이(D)에 대하여 제 2 검사영역(QIA)을 표시함으로써 안착된 다이를 검사할 수 있는 소정 크기의 제 2 검사영역(QIA)을 설정하게 된다. 통상 기판(S) 상에 접착제에 안착되는 다이는 사각형의 형태를 가지게 되며, 그 크기 역시 일정한 크기를 가지게 되므로 이 제 2 검사영역(QIA)은 도 4에 도시된 바와 같이 사각형의 형태를 가질 수 있으며, 그 크기 역시 실제 작업장에서 제조하는 다이의 크기에 따라 최적화될 것이다.
상기 다이 위치 판독부(454)는 상기 제 2 검사영역 설정부(452)의 제 2 검사영역(QIA) 설정에 따라 해당 제 2 검사영역(QIA)의 위치값(X축, Y축)을 이미지 내에서 산출하고, 이 산출된 중심 위치값을 판독 데이터 전달부(470)로 전달하게 된다. 이에 따라 판독 데이터 전달부(470)는 다이 본더의 어태칭 장치에 해당 위치값을 전달해 다이가 올바른 위치에 안착되었는지 여부를 확인시키게 될 것이다.
그리고 상기 제 3 검사영역 변환부(453)은 상기 제 2 검사영역 설정부(452)에서 설정된 제 2 검사영역(QIA)을 45°회전시켜 제 3 검사영역(DIA)으로 변환시키게 된다. 이 같은 회전에 따라 제 3 검사영역(DIA)은 도 5에 도시된 바와 같이 마름모 형태를 가지게 되며, 그 크기는 제 2 검사영역(QIA)와 동일할 것이다.
상기 다이 각도 판독부(455)는 상기 제 3 검사영역 변환부(453)의 제 3 검사영역(DIA) 설정에 따라 해당 제 3 검사영역(DIA)이 비틀어져 있는지 여부를 판독해 그 결과를 다이 부착각도 판별 데이터로서 판독 데이터 전달부(470)로 전달하게 된다.
즉, 도 5에 도시된 바와 같이 마름모 형태의 제 3 검사영역(DIA)은 처음 다이를 찾은 제 2 검사영역(QIA)를 그대로 45°회전시킨 것이므로 정상적으로 부착된 다이(D)의 경우 이 제 3 검사영역(DIA)의 4군데 꼭지점 중 상하 꼭지점을 연결한 선과 좌우 꼭지점을 연결안 선은 이미지 내 X축 또는 Y축과 교차하게 될 것이다. 또 이와 달리 비틀어져 부착된 다이(D)의 경우 이 제 3 검사영역(DIA)의 4군데 꼭지점 중 상하 꼭지점을 연결한 선과 좌우 꼭지점을 연결한 선이 이미지 내 X축 또는 Y축과 교차하지 않게 될 것이다.
한편 상기 다이 안착 판독부(456)는 상기 제 3 검사영역 변환부(453)의 제 3 검사영역(DIA) 설정에 따라 해당 제 3 검사영역(DIA)의 상하좌우 4 곳에 검은색의 접착제가 차지하는 영역(E)이 적어도 3 곳 이상 존재하는지 여부를 판단해 해당 다이(D)가 접착제에 안착되었는지 여부를 판독하고 그 결과를 판독 데이터 전달부(470)로 전달하게 된다.
실제 다이가 안착된 기판의 사용시 해당 기판 또는 다이에 충격이 가해졌을 때 다이가 기판의 접착제에서 떨어지거나 비틀어지지 않고 원래 위치를 유지하기 위해서는 해당 다이의 4면에서 적어도 3면 이상이 접착제에 붙어있으면 다이가 잘 떨어지거나 비틀어지지 않고 접착 상태를 유지하게 된다.
따라서 도 5에 도시된 바와 같이 정상적으로 접착제에 안착된 다이의 경우 마름모 형태의 제 3 검사영역(DIA)에서는 상하좌우의 4 곳에 각각 접착제가 차지하는 영역(E)이 포착될 것이다. 이와 달리 공정 미스로 인해 다이가 접착제에 잘못 안착되더라도 마름모 형태의 제 3 검사영역(DIA)에서 상하좌우의 4 곳 중 3곳에서 각각 접착제가 차지하는 영역(E)이 포착되는 경우 검사 에러로 판독하지는 않게 된다. 하지만 마름모 형태의 제 3 검사영역(DIA)에서 상하좌우의 4 곳 중 2곳 이하에서 각각 접착제가 차지하는 영역(E)이 포착되는 경우 검사 에러로 판독되게 된다.
이상과 같이 도면과 명세서에서 최적 실시 예가 개시되었다. 여기서 특정한 용어들이 사용되었으나, 이는 단지 본 발명을 설명하기 위한 목적에서 사용된 것이지 의미 한정이나 특허청구범위에 기재된 본 발명의 범위를 제한하기 위하여 사용된 것은 아니다. 그러므로 본 기술 분야의 통상의 지식을 가진 자라면 이로부터 다양한 변형 및 균등한 타 실시 예가 가능하다는 점을 이해할 것이다. 따라서 본 발명의 진정한 기술적 보호 범위는 첨부된 특허청구범위의 기술적 사상에 의해 정해져야 할 것이다.
100 : 로더 200 : 프리베이커
300 : 스탬프 장치 400 : 어태칭 장치
410 : 작업판 420 : 촬영부
430 : 영상 처리부 440 : 접착제 검사부
441 : 접착제 써치부 442 : 제 1 검사영역 설정부
443 : 접착제 위치 판독부 450 : 다이 검사부
451 : 다이 써치부 452 : 제 2 검사영역 설정부
453 : 제 3 검사영역 변환부 454 : 다이 위치 판독부
455 : 다이 각도 판독부 456 : 다이 안착 판독부
470 : 판독 데이터 전달부 500 : 웨이퍼 테이블
600 : 언로더

Claims (7)

  1. 다이 본더에서 기판의 접착제와 이에 부착되는 다이를 검사하는 다이 본딩 검사 장치로서,
    작업판 상의 기판을 촬영하는 촬영부;
    상기 촬영된 영상을 이진화 처리하는 영상 처리부;
    상기 이진화 처리된 영상을 전달받아 도포된 접착제의 위치 검사를 수행하는 접착제 검사부; 및
    상기 이진화 처리된 영상을 전달받아 본딩된 다이의 본딩 검사를 수행하는 다이 검사부;를 포함하며,
    상기 다이 검사부는,
    상기 영상 처리부로부터 이진화된 기판 이미지를 전달받고 명암차를 이용해 해당 기판 이미지에서 다이를 검출하는 다이 써치부;
    써치된 이미지 내의 다이에 대하여 사각형 형태의 제 2 검사영역을 표시하여 제 2 검사영역을 설정하는 제 2 검사영역 설정부; 및
    상기 제 2 검사영역의 위치값을 이미지 내에서 산출하고 산출된 위치값을 판독 데이터 전달부로 전달하는 다이 위치 판독부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 검사 장치.
  2. 제 1항에 있어서,
    상기 접착제 검사부는,
    상기 영상 처리부로부터 이진화된 기판 이미지를 전달받고 명암차를 이용해 해당 기판 이미지에서 접착제가 차지하는 영역을 검출하는 접착제 써치부;
    써치된 이미지 내의 접착제 영역에 대하여 원 형태의 제 1 검사영역을 표시하여 제 1 검사영역을 설정하는 제 1 검사영역 설정부; 및
    상기 제 1 검사영역의 중심지점에 대한 중심 좌표값을 이미지 내에서 산출하고 산출된 중심 좌표값을 판독 데이터 전달부로 전달하는 접착제 위치 판독부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 검사 장치.
  3. 삭제
  4. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 검사영역 설정부에서 설정된 제 2 검사영역을 회전시켜 마름모 형태의 제 3 검사영역으로 변환시키는 제 3 검사영역 변환부; 및
    상기 제 3 검사영역 변환부의 제 3 검사영역 설정에 따라 해당 제 3 검사영역이 비틀어져 있는지 여부를 판독해 그 결과를 다이 부착각도 판별 데이터로서 판독 데이터 전달부로 전달하는 다이 각도 판독부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 검사 장치.
  5. 제 4항에 있어서,
    상기 다이 각도 판독부는 제 3 검사영역의 4군데 꼭지점 중 상하 꼭지점을 연결한 선과 좌우 꼭지점을 연결한 선이 이미지 내 X축 또는 Y축과 교차하는지 여부를 통해 다이 부착각도의 비틀어짐 여부를 판별하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 검사 장치.
  6. 제 1항에 있어서,
    상기 제 2 검사영역 설정부에서 설정된 제 2 검사영역을 회전시켜 마름모 형태의 제 3 검사영역으로 변환시키는 제 3 검사영역 변환부; 및
    상기 제 3 검사영역 변환부의 제 3 검사영역 설정에 따라 해당 제 3 검사영역의 상하좌우 4 곳에 접착제가 차지하는 영역이 적어도 3 곳 이상 존재하는지 여부를 판단해 해당 다이가 접착제에 안착되었는지 여부를 판독하고 그 결과를 판독 데이터 전달부로 전달하는 다이 안착 판독부; 를 포함하는 것을 특징으로 하는 다이 본딩 검사 장치.
  7. 적재된 기판을 레일을 통해 공급하는 로더;
    상기 기판에 접착제를 도포하는 스탬프 장치;
    상기 스탬프 장치로부터 기판을 공급받아 도포된 접착제에 다이를 접착시키는 어태칭 장치; 및
    다이 접착이 완료된 기판을 수거하는 언로더; 를 포함하며,
    상기 어태칭 장치에 제 1항 내지 제 2항과 제 4항 내지 제 6항 중 어느 한 항의 다이 본딩 검사 장치가 포함되는 것을 특징으로 하는 다이 본더.
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