KR101372974B1 - Apparatus and Method for Bonding Substrate - Google Patents
Apparatus and Method for Bonding Substrate Download PDFInfo
- Publication number
- KR101372974B1 KR101372974B1 KR1020120067098A KR20120067098A KR101372974B1 KR 101372974 B1 KR101372974 B1 KR 101372974B1 KR 1020120067098 A KR1020120067098 A KR 1020120067098A KR 20120067098 A KR20120067098 A KR 20120067098A KR 101372974 B1 KR101372974 B1 KR 101372974B1
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- substrate
- bonding
- lcd module
- fixed chuck
- glass substrate
- Prior art date
Links
Images
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G02—OPTICS
- G02F—OPTICAL DEVICES OR ARRANGEMENTS FOR THE CONTROL OF LIGHT BY MODIFICATION OF THE OPTICAL PROPERTIES OF THE MEDIA OF THE ELEMENTS INVOLVED THEREIN; NON-LINEAR OPTICS; FREQUENCY-CHANGING OF LIGHT; OPTICAL LOGIC ELEMENTS; OPTICAL ANALOGUE/DIGITAL CONVERTERS
- G02F1/00—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics
- G02F1/01—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour
- G02F1/13—Devices or arrangements for the control of the intensity, colour, phase, polarisation or direction of light arriving from an independent light source, e.g. switching, gating or modulating; Non-linear optics for the control of the intensity, phase, polarisation or colour based on liquid crystals, e.g. single liquid crystal display cells
- G02F1/1303—Apparatus specially adapted to the manufacture of LCDs
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B37/00—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
- B32B37/10—Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding characterised by the pressing technique, e.g. using action of vacuum or fluid pressure
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B2457/00—Electrical equipment
- B32B2457/20—Displays, e.g. liquid crystal displays, plasma displays
Abstract
본 발명은 액정 표시 장치 등에서 사용할 수 있도록 LCD 모듈에 기판을 합착하여 일체화시키는 기판의 합착 방법 및 장치에 관한 것으로서,
수평하게 배치된 제1기판(10)의 상면 에지부에 합착용 레진(30)을 도포한 후, 경사지게 배치된 제2기판(25)의 아래쪽 단부를 상기 제1기판(10)의 상면 에지부에 접촉시킨 상태에서 상기 제2기판(25)을 회전 및 하강시켜, 상기 합착용 레진(30)이 밀려나도록 함과 아울러 상기 제1기판(10)이 상기 제2기판(25)에 밀착된 상태에서 점진적으로 합착되도록 하는 것을 특징으로 한다.
이에 따라 기판의 합착 과정에서 기포의 발생량을 최소화하여 기포로 인한 광손실을 줄일 수 있게 된다.The present invention relates to a substrate bonding method and apparatus for bonding and integrating a substrate in an LCD module so as to be used in a liquid crystal display device.
After applying the bonding resin 30 to the upper edge portion of the first substrate 10 arranged horizontally, the lower end portion of the second substrate 25 inclinedly arranged the upper edge portion of the first substrate 10 The second substrate 25 is rotated and lowered in contact with the second substrate 25 so that the bonding resin 30 is pushed out and the first substrate 10 is in close contact with the second substrate 25. It characterized in that to be gradually bonded in.
Accordingly, it is possible to minimize the amount of bubbles generated in the bonding process of the substrate to reduce the light loss due to bubbles.
Description
본 발명은 액정 표시 장치 등에서 사용할 수 있도록 LCD 모듈에 기판을 합착하여 일체화시키는 기판의 합착 방법 및 장치에 관한 것으로서, 특히 기판의 합착 과정에서 기포의 발생량을 최소화하여 기포로 인한 광손실을 줄일 수 있도록 한 기판의 합착 방법 및 장치에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate bonding method and apparatus for bonding and integrating a substrate to an LCD module so as to be used in a liquid crystal display device, in particular, to minimize the amount of bubbles generated in the process of bonding the substrate to reduce the light loss due to bubbles A method and apparatus for bonding one substrate are provided.
전자 신호를 화상 등의 정보로 표시하는 정보표시장치의 하나인 액정 표시 장치는, CRT(Cathode Ray Tube)의 단점을 극복할 수 있는 대체 수단으로서, 소형화, 경량화 및 저전력 소비화 등의 장점으로 인해 널리 사용되고 있다. The liquid crystal display device, which is an information display device for displaying electronic signals as information such as an image, is an alternative means of overcoming the shortcomings of the CRT (Cathode Ray Tube), and has advantages such as miniaturization, light weight, and low power consumption. It is widely used.
통상적으로 액정 표시 장치는, 컬러 필터 기판과 TFT 기판이 액정을 개재하여 순차적으로 적층된 엘시디 패널을 구비하고, TFT 기판에는 반도체 칩이 탑재되어 있으며 그 하부의 PCB와 전기적으로 연결되어 있다.In general, a liquid crystal display device includes an LCD panel in which a color filter substrate and a TFT substrate are sequentially stacked via a liquid crystal, and a semiconductor chip is mounted on the TFT substrate and electrically connected to the PCB below.
그리고 엘시디 패널의 전후면에는 편광판이 부착되는 것이 일반적이다. 상기 편광판은 액정을 통과한 광 중에서 특정 방향으로 진동하는 광만을 선택적으로 외부에 투과시켜, 액정 표시 장치가 자신에게 부여된 정보 표시 기능을 양호하게 수행할 수 있도록 하고 있다.In addition, a polarizing plate is generally attached to the front and rear surfaces of the LCD panel. The polarizing plate selectively transmits only light vibrating in a specific direction among the light passing through the liquid crystal to the outside, so that the liquid crystal display device can perform the information display function imparted to the liquid crystal display.
이와 같이 엘시디 패널의 전후면에 편광판과 같은 기판을 부착하는 작업은 전체적인 액정 표시 장치의 제조 공정 중에서 최종 공정에 해당하며, 이러한 기판 부착 작업을 통상 기판 합착이라 한다.As such, attaching a substrate such as a polarizing plate to the front and rear surfaces of the LCD panel corresponds to a final process in the overall manufacturing process of the liquid crystal display, and the substrate attaching operation is generally referred to as substrate bonding.
일반적으로 기판의 합착은 광학용 투명 접착제(Optical Clear Adhesive; OCA) 또는 합착용 레진(Resin)을 사용하여 기판이 부착되도록 한다. OCA를 이용하는 경우에는 상하 기판의 위치 정밀도를 수 ㎛ 이내로 정렬한 상태에서 기판을 합착해야 하므로 작업에 한계가 있고, 미세한 기포(Micro Air Bubble)가 발생하여 광손실을 야기하는 문제가 발생한다.In general, the bonding of the substrate allows the substrate to be attached by using an optical clear adhesive (OCA) or a bonding resin. In the case of using the OCA, since the substrates must be bonded in a state where the positional accuracy of the upper and lower substrates is aligned within several micrometers, there is a limit to the work, and micro air bubbles are generated to cause light loss.
한편, 합착용 레진을 이용하는 경우에는 도 1에 도시된 바와 같이, 수평하게 놓인 LCD 모듈(100)의 상측에서 정전 척(200)에 의해 고정된 유리기판(110)을 상기 LCD 모듈(100) 방향으로 하강시켜 가압함으로써, 상기 유리기판(110)의 하부에 부착된 합착용 레진(150)에 의해 상기 유리기판(110)이 LCD 모듈(100)에 합착되도록 하는 방법을 사용하고 있다.On the other hand, in the case of using the resin for bonding, as shown in Figure 1, the
그러나, 상기한 종래의 기판의 합착 방법은, 기판 합착 과정에서 기포 발생을 억제하기 위하여 정전 척을 이용함과 아울러 정전 척에 고전압을 인가하게 된다.However, in the conventional method of bonding the substrate, a high voltage is applied to the electrostatic chuck while using an electrostatic chuck to suppress bubble generation in the substrate bonding process.
이에 따라, 고전압 인가시 LCD 모듈의 손상 및 스파크가 발생할 수 있고, 이러한 문제를 해결하기 위해서는 합착 장치의 구조가 복잡해지고 제작 비용이 상승하는 문제점이 있다.Accordingly, damage and sparks may occur in the LCD module when high voltage is applied, and in order to solve this problem, the structure of the bonding apparatus is complicated and manufacturing costs are increased.
특히 대면적의 TSP(Touch Screen Panel)를 합착하는 경우에는 기판의 테두리 부분만을 합착하는 경우가 많은데, 그로 인해 형성되는 에어 갭(Air Gap)으로 인해 장시간 사용시 영구 변형이 발생하는 등 제품에 악영향을 초래하게 되는 문제점이 있다.In particular, when bonding a large area of TSP (Touch Screen Panel), only the edge of the substrate is often bonded.As a result, the air gap formed therein adversely affects the product such as permanent deformation during long time use. There is a problem that results.
본 발명은 상기한 종래 문제점을 해결하기 위하여 안출된 것으로서, 기판의 에지부부터 점진적으로 합착이 이루어지도록 함으로써 기포 발생을 억제하여 기포로 인한 광손실을 최소화할 수 있는 기판의 합착 방법 및 장치를 제공하는데 그 목적이 있다.The present invention has been made in order to solve the above-mentioned conventional problems, to provide a method and apparatus for bonding the substrate that can minimize the light loss due to bubbles by suppressing the generation of bubbles by gradually bonding from the edge portion of the substrate. Its purpose is to.
또, 본 발명은 유리기판이 고정된 고정 척을 회전 및 하강시키고 이에 대응하여 LCD 모듈이 고정된 베이스를 직선 이동시켜, 기판의 합착이 원활하게 이루어지도록 한 기판의 합착 방법 및 장치를 제공하는데 목적이 있다.In addition, an object of the present invention is to provide a method and apparatus for attaching a substrate to smoothly bond the substrate by rotating and lowering the fixed chuck on which the glass substrate is fixed and linearly moving the base on which the LCD module is fixed. There is this.
상기 목적을 달성하기 위한 본 발명은, 합착용 레진을 이용하여 2개의 기판을 합착하는 기판의 합착 방법에 있어서, 수평하게 배치된 제1기판의 상면 에지부에 합착용 레진을 도포한 후, 경사지게 배치된 제2기판의 아래쪽 단부를 상기 제1기판의 상면 에지부에 접촉시킨 상태에서 상기 제2기판을 회전 및 하강시켜 상기 합착용 레진이 밀려나도록 함과 아울러, 상기 제1기판이 상기 제2기판에 밀착된 상태에서 점진적으로 합착되도록 하는 것을 특징으로 한다.In the present invention for achieving the above object, in the bonding method of the substrate to bond the two substrates using the bonding resin, after applying the bonding resin to the upper edge portion of the first substrate arranged horizontally, The second substrate is rotated and lowered while the lower end portion of the second substrate is in contact with the upper edge portion of the first substrate so that the bonding resin is pushed out, and the first substrate is moved to the second substrate. It is characterized in that to be gradually bonded in a state in close contact with the substrate.
또, 본 발명의 기판의 합착 방법에 따르면, 상기 제1기판은 상기 합착용 레진이 밀려나는 방향과 반대 방향으로 이동하도록 한 것을 특징으로 한다.In addition, according to the bonding method of the substrate of the present invention, the first substrate is characterized in that to move in the opposite direction to the direction in which the bonding resin is pushed out.
한편, 본 발명의 기판의 합착 장치는, LCD 모듈이 안착되는 베이스부와, 상기 LCD 모듈에 부착되는 유리기판을 진공 흡착하며 상기 LCD 모듈의 에지부에 유리기판의 아래쪽 단부가 접하도록 경사지게 배치되는 고정 척과, 상기 고정 척을 승강 및 회전시켜 상기 LCD 모듈의 상면 에지부에 놓인 합착용 레진을 한쪽 방향으로 밀어내면서 상기 유리기판이 상기 LCD 모듈에 합착되도록 하는 구동부를 포함하는 것을 특징으로 한다.On the other hand, the bonding apparatus of the substrate of the present invention, the base portion on which the LCD module is seated, and the glass substrate attached to the LCD module by vacuum suction and the bottom end of the glass substrate is disposed inclined so as to contact the edge portion of the LCD module And a driving part for allowing the glass substrate to be bonded to the LCD module while pushing and fixing the fixing chuck and the fixing resin placed on the upper edge of the LCD module in one direction by lifting and rotating the fixing chuck.
또, 본 발명의 기판의 합착 장치에 따르면, 상기 베이스부는 상기 합착용 레진이 밀려나는 방향과 반대 방향으로 이동시키는 보조 구동부를 구비한 것을 특징으로 한다.In addition, according to the bonding apparatus of the substrate of the present invention, the base portion is characterized in that the auxiliary drive unit for moving in the direction opposite to the direction in which the bonding resin is pushed out.
또한, 본 발명의 기판의 합착 장치에 따르면, 상기 구동부는 상기 베이스부에 대한 고정 척의 회전각(θ)의 사인(Sine) 값에 비례하여 상기 고정 척의 하강속도를 결정하고, 상기 보조 구동부는 상기 회전각의 코사인(Cosine) 값에 비례하여 상기 베이스부의 이동량을 결정하는 것을 특징으로 한다.In addition, according to the bonding apparatus of the substrate of the present invention, the driving unit determines the falling speed of the fixed chuck in proportion to the sine value of the rotation angle θ of the fixed chuck relative to the base portion, The movement amount of the base portion is determined in proportion to the cosine value of the rotation angle.
또, 본 발명의 기판의 합착 장치에 따르면, 상기 구동부는 상기 고정 척의 양단에 각각 연결되어 상기 고정 척을 정밀 회전시키는 DD(Direct Drive) 모터로 된 회전 구동부와, 서보 모터와 볼 스크류로 이루어지며 상기 회전 구동부를 승강시키는 승강 구동부로 이루어진 것을 특징으로 한다.In addition, according to the bonding apparatus of the substrate of the present invention, the driving unit is connected to both ends of the fixed chuck, respectively, the rotation drive unit made of a DD (Direct Drive) motor for precisely rotating the fixed chuck, a servo motor and a ball screw It is characterized by consisting of a lift drive for lifting the rotary drive.
본 발명의 기판의 합착 방법 및 장치에 따르면, 기판의 에지부부터 점진적으로 기판이 합착되도록 하므로 기포의 발생이 최소화되고, 그에 따라 기포로 인한 광손실이 감소되어 제품의 품질이 향상되는 효과가 있다.According to the method and apparatus for bonding the substrate of the present invention, since the substrate is gradually bonded from the edge of the substrate, the generation of bubbles is minimized, thereby reducing the light loss due to the bubbles, thereby improving the product quality. .
또, 본 발명의 기판의 합착 방법 및 장치에 따르면, 유리기판이 회전 및 하강하는 것에 대응하여 LCD 모듈이 직선 이동하게 되므로, 기판 사이의 합착이 원활하게 이루어지는 효과가 있다.In addition, according to the bonding method and apparatus of the substrate of the present invention, since the LCD module is linearly moved in response to the rotation and falling of the glass substrate, there is an effect that the bonding between the substrates is smooth.
또한, 본 발명의 기판의 합착 방법 및 장치에 따르면, 진공 척의 상하 이동 또는 베이스의 동기 제어와 같은 비교적 간단한 구조를 이용하여 기판을 합착하게 되므로, 진공챔버나 고전압 발생장치와 같은 버블 억제 수단을 필요로 하지 않는 효과가 있다.In addition, according to the method and apparatus for bonding the substrate of the present invention, since the substrate is bonded using a relatively simple structure such as vertical movement of the vacuum chuck or synchronous control of the base, a bubble suppressing means such as a vacuum chamber or a high voltage generator is required. There is no effect.
도 1은 일반적인 기판의 합착 장치가 도시된 구성도.
도 2는 본 발명에 따른 기판의 합착 장치의 개념도.
도 3은 본 발명에 따른 기판의 합착 장치의 구성도.
도 4는 본 발명의 기판의 합착 장치의 작동 개념도.1 is a block diagram showing a bonding apparatus of a general substrate.
2 is a conceptual diagram of a bonding apparatus of a substrate according to the present invention.
3 is a block diagram of a bonding apparatus of a substrate according to the present invention.
Figure 4 is a conceptual view of the operation of the bonding apparatus of the substrate of the present invention.
이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 기판의 합착 방법 및 장치를 설명하면 다음과 같다.Hereinafter, with reference to the accompanying drawings will be described a method and apparatus for bonding the substrate of the present invention.
본 발명에 의한 기판의 합착 방법은, 합착용 레진(30)을 이용하여 2개의 기판(10)(20)을 합착하는 방법으로서, 도 2에 도시된 바와 같이, 수평하게 배치된 제1기판(10)의 상면 에지부에 합착용 레진(30)을 도포한 후, 경사지게 배치된 제2기판(25)의 아래쪽 단부를 상기 제1기판(10)의 상면 에지부에 접촉시킨 상태에서 상기 제2기판(25)을 회전 및 하강시켜, 상기 합착용 레진(30)이 밀려나도록 함과 아울러 상기 제1기판(10)이 상기 제2기판(25)에 밀착된 상태에서 점진적으로 합착되도록 한다.In the method of bonding the substrates according to the present invention, the two
이때, 상기 제1기판(10)은 상기 합착용 레진(30)이 밀려나는 방향과 반대 방향으로 이동하도록 하는 것이 바람직하다. 여기서 LCD 모듈은 상기 제1기판(10)이 되고, 유리기판은 상기 제2기판(20)이 된다. In this case, the
한편, 본 발명의 기판의 합착 장치는 도 3에 도시된 바와 같이, LCD 모듈(10)이 안착되는 베이스부(15)와, 상기 LCD 모듈(10)에 부착되는 유리기판(25)을 진공 흡착하며 상기 LCD 모듈(10)의 에지부에 유리기판(25)의 아래쪽 단부가 접하도록 경사지게 배치되는 고정 척(20)과, 상기 고정 척(20)을 승강 및 회전시켜 상기 LCD 모듈(10)의 상면 에지부에 놓인 합착용 레진(30)을 한쪽 방향으로 밀어내면서 상기 유리기판(25)이 상기 LCD 모듈(10)에 합착되도록 하는 구동부(40)를 포함하여 이루어진다.Meanwhile, as shown in FIG. 3, the substrate bonding apparatus of the present invention vacuum-adsorbs the
여기서, 상기 베이스부(15)는, 상기 합착용 레진(30)이 밀려나는 방향과 반대 방향으로 이동시키는 보조 구동부를 구비하는 것이 바람직하다.Here, it is preferable that the
그리고, 상기 구동부(40)는 상기 베이스부(15)에 대한 고정 척(20)의 회전각(θ)의 사인(Sine) 값에 비례하여 상기 고정 척(20)의 하강속도를 결정하고, 상기 보조 구동부는 상기 회전각(θ)의 코사인(Cosine) 값에 비례하여 상기 베이스부(15)의 이동량을 결정하게 된다.In addition, the
또, 상기 구동부(40)는, 상기 고정 척(20)의 양단에 각각 연결되어 상기 고정 척(20)을 정밀 회전시키는 DD(Direct Drive) 모터로 된 회전 구동부(41)와, 서보 모터와 볼 스크류로 이루어지며 상기 회전 구동부(41)를 승강시키는 승강 구동부(42)로 이루어진다. In addition, the
여기서, 상기 승강 구동부(42)를 구성하는 서보 모터 및 볼 스크류의 구성은 주지의 기술이므로 이에 대한 상세한 설명을 생략하기로 한다.Here, since the configuration of the servo motor and the ball screw constituting the
한편, 서보 모터의 작동시 볼 스크류에 의해 상기 회전 구동부(41)가 직선 이동할 수만 있으면 그 구체적인 구성이 다소 상이하더라도 상관이 없다.On the other hand, as long as the
상기와 같이 구성된 본 발명의 기판의 합착 방법 및 장치는 기판을 에지부부터 점진적으로 합착하여 기포 발생을 억제하게 된다.In the method and apparatus for bonding the substrate of the present invention configured as described above, the substrate is gradually bonded from the edge portion to suppress bubble generation.
이하 본 발명에 따른 기판 합착 방법을 설명한다.Hereinafter, the substrate bonding method according to the present invention will be described.
먼저 직선 이동이 가능한 베이스부(15)에 LCD 모듈(10)을 배치하고, 그 상측에 경사지게 배치된 고정 척(20)에 유리기판(25)을 고정한다. 그리고, LCD 모듈(10)의 에지부 상면에 합착용 레진(30)을 일정량 도포한다.First, the
이 상태에서 승강 구동부(42)의 작동에 의해 상기 고정 척(20)을 하강시켜 상기 유리기판(25)의 아래쪽 단부가 상기 LCD 모듈(10)의 에지부에 접하도록 한다.In this state, the
이어서, 상기 승강 구동부(42)와 회전 구동부(41)가 동시에 작동하여 상기 고정 척(20)이 하강과 동시에 회전하도록 한다. Subsequently, the
이에 따라 상기 고정 척(20)에 고정된 유리기판(25)이 LCD 모듈(10)의 에지부에서부터 점진적으로 밀착됨과 아울러, 상기 LCD 모듈(10)에 도포된 합착용 레진(30)에 의해 LCD 모듈(10)에 합착되고, 상기 합착용 레진(30)은 상기 유리기판(25)에 의해 밀려나게 된다. Accordingly, the
이때, 상기 LCD 모듈(10)이 거치된 베이스부(15)는 보조 구동부에 의해 상기 합착용 레진(30)이 밀려나는 방향과 반대 방향으로 움직일 수 있으며, 상기 베이스부(15)의 이동량은 상기 회전 구동부(40)에 의해 고정 척(20)이 회전하는 양에 대응하도록 상기 회전 구동부(41)와 동기된다. At this time, the
그리고, 상기 고정 척(20)의 하강량을 제어하는 상기 승강 구동부(42) 역시 상기 회전 구동부(41)와 동기된다. In addition, the
상기 승강 구동부(42)는 상기 베이스부(15)에 대한 고정 척(20)의 회전각(θ)의 사인 값에 비례하여 상기 고정 척(20)의 하강속도를 결정하고, 상기 보조 구동부는 상기 회전각(θ)의 코사인 값에 비례하여 상기 베이스부(15)의 이동량을 결정하는 것이다.The lifting and lowering
즉 도 4에 도시된 바와 같이, b는 a sineθ에 의해 구할 수 있고, c는 a cosineθ에 의해 구할 수 있다.That is, as shown in Figure 4, b can be obtained by a sineθ, c can be obtained by a cosineθ.
또한 c의 변화량을 시간으로 나누게 되면 d방향에 대한 이동속도가 계산되므로 회전각(θ)에 따른 d의 이동량을 결정할 수 있다. In addition, when the change amount of c is divided by time, the movement speed in the d direction is calculated, and thus the movement amount of d according to the rotation angle θ may be determined.
이상의 과정을 통하여 LCD 모듈(10)에 유리기판(25)의 합착이 완료되면 상기 고정 척(20)이 상승하여 초기 위치로 복귀하고, 상기 회전 구동부(41)에 의하여 상기 고정 척(10)은 초기 위치까지 역회전함으로써 다음 공정을 대기하도록 한다. When the bonding of the
이상에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 설명하였으나, 본 발명의 범위는 이 같은 특정 실시 예에만 한정되지 않으며, 해당분야에서 통상의 지식을 가진 자라면 본 발명의 특허청구범위 내에 기재된 범주 내에서 적절하게 변경이 가능할 것이다.While the present invention has been particularly shown and described with reference to exemplary embodiments thereof, it is clearly understood that the same is by way of illustration and example only and is not to be taken by way of limitation, Changes will be possible.
10...LCD 모듈(제1기판)
15...베이스
20...고정 척
25...유리기판(제2기판)
30...합착용 레진
40...구동부
41...회전 구동부
42...승강 구동부10 ... LCD module (1st board)
15 ... Bass
20 ... fixed chuck
25.Glass substrate (second substrate)
30 ... bonding resin
40.Drive part
41.Rotating drive
42.Driving drive
Claims (6)
상기 LCD 모듈(10)에 부착되는 유리기판(25)을 진공 흡착하며 상기 LCD 모듈(10)의 에지부에 유리기판(25)의 아래쪽 단부가 접하도록 경사지게 배치되는 고정 척(20)과;
상기 고정 척(20)을 승강 및 회전시켜 상기 LCD 모듈(10)의 상면 에지부에 놓인 합착용 레진(30)을 한쪽 방향으로 밀어내면서 상기 유리기판(25)이 상기 LCD 모듈(10)에 합착되도록 하는 구동부(40);를 포함하여 이루어지는 기판의 합착 장치에 있어서,
상기 베이스부(15)는 상기 합착용 레진(30)이 밀려나는 방향과 반대 방향으로 이동시키는 보조 구동부를 구비하고,
상기 구동부(40)는 상기 베이스부(15)에 대한 고정 척(20)의 회전각(θ)의 사인 값에 비례하여 상기 고정 척(20)의 하강속도를 결정하고,
상기 보조 구동부는 상기 회전각(θ)의 코사인 값에 비례하여 상기 베이스부(15)의 이동량을 결정하며,
상기 구동부(40)는,
상기 고정 척(20)의 양단에 각각 연결되고 수평방향으로 배치되어, 상기 고정 척(20)을 정밀 회전시키는 DD(Direct Drive) 모터로 된 회전 구동부(41)와,
서보 모터와 볼 스크류로 이루어지고 상기 고정 척(20)의 양쪽에 수직으로 배치되어, 상기 회전 구동부(41)를 상하로 승강시키는 승강 구동부(42)를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판의 합착 장치.A base 15 on which the LCD module 10 is seated;
A fixed chuck 20 which vacuum-adsorbs the glass substrate 25 attached to the LCD module 10 and is disposed to be inclined such that the lower end portion of the glass substrate 25 is in contact with an edge portion of the LCD module 10;
The glass substrate 25 is attached to the LCD module 10 while the fixing chuck 20 is lifted and rotated to push the bonding resin 30 placed on the upper edge of the LCD module 10 in one direction. In the bonding apparatus of the substrate comprising a; driving unit 40 to be,
The base portion 15 is provided with an auxiliary drive for moving in the direction opposite to the direction in which the bonding resin 30 is pushed out,
The driving unit 40 determines the descending speed of the fixed chuck 20 in proportion to the sine of the rotation angle θ of the fixed chuck 20 with respect to the base 15.
The auxiliary driver determines the amount of movement of the base 15 in proportion to the cosine of the rotation angle θ,
The driving unit (40)
A rotation drive unit 41 connected to both ends of the fixed chuck 20 and disposed in a horizontal direction, the rotation drive unit 41 being a DD (direct drive) motor for precisely rotating the fixed chuck 20;
And a lift driver (42) formed of a servo motor and a ball screw and disposed vertically on both sides of the fixed chuck (20) to lift the rotary driver (41) up and down.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120067098A KR101372974B1 (en) | 2012-06-22 | 2012-06-22 | Apparatus and Method for Bonding Substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020120067098A KR101372974B1 (en) | 2012-06-22 | 2012-06-22 | Apparatus and Method for Bonding Substrate |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20140000367A KR20140000367A (en) | 2014-01-03 |
| KR101372974B1 true KR101372974B1 (en) | 2014-03-13 |
Family
ID=50138249
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020120067098A KR101372974B1 (en) | 2012-06-22 | 2012-06-22 | Apparatus and Method for Bonding Substrate |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| KR (1) | KR101372974B1 (en) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102225421B1 (en) | 2020-06-19 | 2021-03-09 | 백기선 | Hygiene shield mask |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060108645A (en) * | 2003-10-02 | 2006-10-18 | 레베오 인코포레이티드 | Liquid crystal cell assembly method and system |
| JP2007187960A (en) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Epson Imaging Devices Corp | Film pasting device and method for manufacturing liquid crystal device |
| KR20070106192A (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-01 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for attaching polarizer and method for attaching polarizer |
-
2012
- 2012-06-22 KR KR1020120067098A patent/KR101372974B1/en active IP Right Grant
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20060108645A (en) * | 2003-10-02 | 2006-10-18 | 레베오 인코포레이티드 | Liquid crystal cell assembly method and system |
| JP2007187960A (en) * | 2006-01-16 | 2007-07-26 | Epson Imaging Devices Corp | Film pasting device and method for manufacturing liquid crystal device |
| KR20070106192A (en) * | 2006-04-28 | 2007-11-01 | 삼성전자주식회사 | Apparatus for attaching polarizer and method for attaching polarizer |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20140000367A (en) | 2014-01-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR102285975B1 (en) | Aligner structure, and method for aligning substrate and mask | |
| JP4664366B2 (en) | Electronic component mounting apparatus and mounting method | |
| WO2016101458A1 (en) | Vacuum cell aligning device and cell aligning method | |
| KR101208315B1 (en) | Panel bonding apparatus for bonding touch panel and display panel | |
| US20170229417A1 (en) | Mounting substrate manufacturing apparatus and method of manufacturing mounting substrate | |
| JP2010170250A (en) | Display input device | |
| JP2006245263A (en) | Substrate break apparatus and method, and semiconductor device | |
| KR101372974B1 (en) | Apparatus and Method for Bonding Substrate | |
| JPH11262828A (en) | Substrate holding device | |
| CN107367857B (en) | Aligning device | |
| CN101604076B (en) | Circuit substrate jointing device and method using the device | |
| KR20190121556A (en) | Apparatus for attaching a film on a display panel | |
| KR101742595B1 (en) | A Laminating Apparatus for A Touch Screen Panel in a Small Size | |
| KR101404057B1 (en) | Laminating Device and Method for Apparatus of Bonding Substrates, and Apparatus and Method of Bonding Substrates Having the same | |
| KR101388257B1 (en) | R-pcb bonding device possible multi-axis correction | |
| KR101279674B1 (en) | Glass scriber | |
| KR102365455B1 (en) | Apparatus for folding a printed circuit board | |
| US9080865B2 (en) | Orthogonality compensation method for length measurement device and length measurement device using same | |
| KR102378712B1 (en) | Substrate bonding device | |
| KR102178750B1 (en) | Apparatus And Method For Hardening Resin | |
| KR20230089251A (en) | Apparatus of bonding a substrate and method of bonding a substrate | |
| CN113093416B (en) | Super-aspect ratio plane full-lamination method and equipment thereof | |
| CN107632429A (en) | A kind of liquid crystal display die set for the intensity for improving liquid crystal display panel | |
| KR101906250B1 (en) | Panel stage equipped with flatness control block | |
| CN202138033U (en) | Device for pasting shielding strips |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal | ||
| E701 | Decision to grant or registration of patent right | ||
| GRNT | Written decision to grant | ||
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20170405 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20180305 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20190305 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Annual fee payment |
Payment date: 20200305 Year of fee payment: 7 |