KR101906250B1 - Panel stage equipped with flatness control block - Google Patents

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Abstract

본 발명은 대형 패널에서 그 테두리를 감싸는 베젤(bezel)의 폭을 최소화하기 위해 수직으로 기립된 패널에 피씨비(PCB, Printed circuit Board) 등을 본딩 작업을 할 수 있는 패널 스테이지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수직으로 기립된 베이스 플레이트와 상기 베이스 플레이트의 중간부에 다수개의 진공패드가 구비되어 작업할 패널을 수직으로 고정하는 패널 스테이지에 있어서, 상기 베이스 플레이트의 상부에 상기 패널의 평탄도를 조절하기 위한 다수개의 평탄조절 블록이 일렬로 구비되게 하여 상기 작업할 패널의 평탄도를 조절하게 함으로써, 작업할 패널의 전 표면을 용이하게 평탄하도록 조절할 수 있고, 이로 인하여 PCB 등의 본딩 시 상기 패널의 Y축 평탄 오차를 최소화할 수 있어 작업 정도를 높일 수 있는 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지에 관한 것이다.BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a panel stage capable of bonding a PCB (Printed Circuit Board) or the like to a vertically erected panel in order to minimize a width of a bezel that surrounds the edge of the panel, And a plurality of vacuum pads are provided at a middle portion of the base plate to vertically fix the panel to be worked. The panel stage includes a base plate, The entire surface of the panel to be worked can be easily flattened by adjusting the flatness of the panel to be worked by providing a plurality of flat adjustment blocks for the panel in a row, A panel stay equipped with a flat adjustment block capable of minimizing the axial flat error and increasing the workability Relate to.

Description

평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지{PANEL STAGE EQUIPPED WITH FLATNESS CONTROL BLOCK}[0001] PANEL STAGE EQUIPPED WITH FLATNESS CONTROL BLOCK [0002]

본 발명은 대형화되고 박형화된 패널의 테두리를 감싸는 베젤(bezel)의 폭을 최소화하기 위해 수직으로 기립된 패널에 피씨비(PCB, Printed circuit Board) 등을 본딩 작업을 할 수 있는 패널 스테이지에 관한 것으로서, 더욱 상세하게는 수직으로 기립된 베이스 플레이트와 상기 베이스 플레이트의 중간부 및 하부에 다수개의 진공패드가 구비되어 작업할 패널을 수직으로 고정하는 패널 스테이지에 있어서, 상기 베이스 플레이트의 상부에 상기 패널의 평탄도를 조절하기 위한 다수개의 평탄조절 블록이 일렬로 구비되게 하여 상기 작업할 패널의 평탄도를 조절하게 함으로써, 작업할 패널의 전 표면을 용이하게 평탄하도록 조절할 수 있고, 이로 인하여 PCB 등의 본딩 시 상기 패널의 Y축 평탄 오차를 최소화할 수 있어 작업 정도를 높일 수 있는 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지에 관한 것이다.
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a panel stage capable of bonding a PCB (Printed Circuit Board) or the like to a vertically erected panel in order to minimize a width of a bezel surrounding a frame of a large-sized and thinned panel, More particularly, the present invention relates to a panel stage for vertically fixing a panel to be worked with a vertically standing base plate and a plurality of vacuum pads at a middle portion and a lower portion of the base plate, The entire surface of the panel to be worked can be easily flattened by adjusting the flatness of the panel to be worked by providing a plurality of flat adjustment blocks for adjusting the degree of alignment, A Y-axis flat error of the panel can be minimized, It relates to a panel bidoen stage.

최근 평면 표시장치인 액정 표시 장치(LCD), 유기 EL 표시 장치(OLED) 등에서는 표시 장치의 대형화, 경량화, 박형화가 중요한 과제가 되고 있다. 이를 위하여 표시 장치에 사용하는 유리 기판의 판 두께를 더 얇게 하는 것이 요망되고 있다. In recent years, large-sized, light-weight, and thin display devices have become an important issue in liquid crystal displays (LCDs) and organic EL displays (OLEDs), which are flat display devices. For this purpose, it is desired to further reduce the thickness of the glass substrate used in the display device.

한편, 종래의 COF(Chip of Film) 및 PCB 본딩 공정에서 상기 COF와 PCB가 상기 패널의 외부로 노출되어 있기 때문에 상기 표시 패널의 테두리를 감싸는 베젤(bezel)의 폭을 반드시 어느 정도 확보하여야 하므로 상기 베젤의 폭을 좁게 하는 데에는 한계가 있다는 문제점이 있었다. 이와 같은 문제점을 해소하기 위해 개발된 것으로서 특허출원 10-2011-0123996호가 제안된 바 있다. 이 발명은 COF(Chip of Film)가 부착된 패널을 수직으로 기립시켜 기립된 패널에 PCB를 본딩하는 기술이다.Meanwhile, since the COF and PCB are exposed to the outside of the panel in the conventional COF (Chip of Film) and PCB bonding process, the width of the bezel surrounding the edge of the display panel must be secured to some extent, There is a limitation in narrowing the width of the bezel. A patent application 10-2011-0123996 has been proposed to solve such a problem. The present invention is a technique for vertically standing up a panel with a COF (Chip of Film) attached thereto and bonding the PCB to a standing panel.

그러나 대형화되고 박형화된 유리 기판인 패널을 수직으로 기립하여 PCB를 본딩할 경우 패널의 엣지(Edge) 부분에 COF가 부착되어 있기 때문에 COF가 부착되어 있는 길이 방향으로의 평탄 또는 변형에 의한 변위량이 발생하게 되고, 이러한 변위량의 발생으로 인하여 PCB를 본딩하는 정도(精度)에 미치는 영향이 큰 문제점이 있었다
However, when a PCB, which is a large and thinned glass substrate, is vertically erected and bonded to the PCB, COF is attached to the edge portion of the panel, so that the displacement due to the flatness or deformation in the longitudinal direction , And there is a great problem that the influence on the degree of bonding (accuracy) of the PCB due to the generation of such displacement is great

본 발명은 상기와 같은 종래기술의 문제점을 해소하기 위하여 창안된 것으로서, 대형 패널에서 그 테두리를 감싸는 베젤의 폭을 수직으로 기립된 패널에 피씨비(PCB) 등을 본딩 작업을 할 수 있는 패널 스테이지에 대하여 기립된 베이스 플레이트와 상기 베이스 플레이트의 중간부 및 하부에 다수개의 진공패드가 구비되어 작업할 패널을 수직으로 고정하는 패널 스테이지에서, 상기 베이스 플레이트의 상부에 상기 패널의 평탄도를 조절하기 위한 다수개의 평탄조절 블록이 일렬로 구비되게 하는 구성을 하여 상기 작업할 패널의 평탄도를 조절하게 함으로써, 작업할 패널의 전 표면을 용이하게 평탄하도록 조절할 수 있고, 이로 인하여 PCB 등의 본딩 시 상기 패널의 Y축 평탄 오차를 최소화할 수 있어 작업 정도를 높일 수 있는 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지를 제공하는 것을 그 목적으로 한다.
The present invention has been made to solve the above problems of the prior art, and it is an object of the present invention to provide a panel stage capable of bonding a PCB or the like to a vertically upright panel having a width of a bezel, And a plurality of vacuum pads provided at a middle portion and a lower portion of the base plate to vertically fix a panel to be worked, wherein a plurality of vacuum pads for controlling the flatness of the panel are provided on the base plate The flatness of the panel to be worked can be adjusted so that the entire surface of the panel to be worked can be easily flattened so that when the PCB is bonded, A flat plate having a flat adjustment block capable of minimizing the y-axis flatness error and increasing the workability And to provide a null stage.

상기와 같은 목적을 달성하기 위한 본 발명에 따른 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지는, 대형화되고 박형화된 패널에 피씨비 본딩 작업을 할 수 있는 패널 스테이지에 있어서, 상기 패널을 진공 흡착하여 이송수단에 의하여 이동되면서 피씨비 본딩 작업 위치에서 부착되는 피씨비를 상기 패널의 배면으로 접어 베젤의 폭을 최소화하기 위하여 수직으로 기립되는 베이스 플레이트와, 상기 베이스 플레이트의 상부에 일렬로 구비된 상기 패널의 평탄도를 조절하기 위한 다수개의 평탄조절 블록과, 상기 일렬로 구비된 다수개의 평탄조절 블록의 중앙 부분에 구비된 평탄조절기능이 없고 상기 패널의 평탄도의 기준이 되는 평탄기준 블록과, 상기 베이스 플레이트의 중간부 및 하부에 구비된 다수개의 진공패드가 포함되어 구비되고, 상기 패널에서 피씨비 본딩 위치와 가까운 상부는 상기 평탄조절 블록 및 평탄기준 블록에 형성되어 격자형으로 분산된 진공로에 의해서만 진공 흡착되고, 정도(精度)에 비교적 영향을 덜 주는 상기 패널의 중간부 및 하부는 상기 진공패드로 진공 흡착하게 하여, 상기 피씨비 본딩 위치와 가까운 상기 패널의 상부에 진공흡착으로 인한 변형을 최소화하여 피씨비 본딩의 정도(精度)를 향상시키게 한 것을 특징으로 한다.According to another aspect of the present invention, there is provided a panel stage including a flat adjustment block, the panel stage being capable of performing a PC bonding operation on an enlarged and thinned panel, A base plate which stands vertically in order to minimize the width of the bezel by folding the PCB attached to the backside of the panel to the backside of the panel, A flat reference block having no flat adjustment function provided at a central portion of the plurality of flat adjustment blocks provided in the row and serving as a reference for the flatness of the panel, And a plurality of vacuum pads provided at a lower portion thereof, The upper part near the seam bonding position is vacuum adsorbed only on the flat adjustment block and the flat reference block by the vacuum furnace dispersed in a lattice form and the middle part and the lower part of the panel, Vacuum bonding is performed with a vacuum pad to minimize the deformation due to vacuum adsorption on the upper part of the panel close to the PC bonding position, thereby improving the accuracy of the PC bonding.

또한, 본 발명은 상기 평탄조절 블록이 상기 베이스 플레이트에 고정되는 고정판과, 상기 고정판에 결합된 다수개의 조절볼트를 사용하여 상기 고정판과의 이격 정도가 조절되는 조절판을 포함하여 구성된 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the flatness adjusting block is fixed to the base plate, and a throttle plate whose degree of separation from the fixing plate is adjusted by using a plurality of adjusting bolts coupled to the fixing plate.

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또한, 본 발명은 상기 조절판이 직사각형 통 형상으로 되고, 네모서리에 상기 조절볼트가 각각 설치되며, 상기 조절볼트가 설치된 주변 및 상기 조절볼트가 설치된 중간부분은 격자형으로 진공이 공급되는 진공로가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, in the present invention, the adjustment plate is formed in a rectangular cylindrical shape, and the adjustment bolts are respectively installed at four corners, and the periphery where the adjustment bolts are installed and the intermediate part where the adjustment bolts are installed are lattice- .

또한, 본 발명은 상기 조절판이 정사각형 통 형상으로 되고, 네모서리에 상기 조절볼트가 각각 설치되며, 상기 조절볼트가 설치된 주변에 격자형으로 진공이 공급되는 진공로가 형성된 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the control panel is formed in a square cylinder, the adjustment bolts are respectively installed at four corners, and a vacuum furnace in which a vacuum is supplied in a lattice shape is formed in the periphery where the adjustment bolts are installed.

또한, 본 발명은 상기 조절판이 그 외곽이 프레임이 설치된 사각통 형상으로 되고, 상기 프레임의 네모서리에 상기 조절볼트가 각각 설치되며, 중간부분은 다공질의 세라믹이 설치되어 진공이 공급되도록 한 것을 특징으로 한다.In addition, the present invention is characterized in that the control plate is formed in a rectangular tube shape with a frame at its outer periphery, the adjustment bolts are installed at four corners of the frame, and a porous ceramic is provided at the middle portion to supply vacuum .

또한, 본 발명은 상기 평탄조절 블록이 상기 패널의 크기 또는 두께에 따라 상기 일렬로 배열된 평탄조절 블록간의 배치간격을 조절하거나 상기 평탄조절 블록의 크기 및 구조를 서로 다르게 하는 것을 특징으로 한다.
The present invention is characterized in that the flat adjustment blocks adjust the arrangement interval of the flat adjustment blocks arranged in a row according to the size or the thickness of the panel, or the size and structure of the flat adjustment block are made different from each other.

본 발명에 따른 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지는 기립된 베이스 플레이트와 상기 베이스 플레이트의 중간부 및 하부에 다수개의 진공패드가 구비되어 작업할 패널을 수직으로 고정하는 패널 스테이지에서, 상기 베이스 플레이트의 상부에 상기 패널의 평탄도를 조절하기 위한 다수개의 평탄조절 블록이 일렬로 구비되게 하는 구성을 하여 상기 작업할 패널의 평탄도를 조절하게 함으로써, 작업할 패널의 전 표면을 용이하게 평탄하도록 조절할 수 있고, 이로 인하여 PCB 등의 본딩 시 상기 패널의 Y축 평탄 오차를 최소화할 수 있어 작업 정도를 높일 수 있는 효과가 있다.
The panel stage having the flat regulation block according to the present invention includes a standing base plate and a plurality of vacuum pads provided at an intermediate portion and a lower portion of the base plate to vertically fix the panel to be worked, A plurality of flat adjustment blocks for adjusting the flatness of the panel are arranged in a row on the upper part of the panel so that the flatness of the panels to be operated can be controlled, Therefore, the Y-axis flatness error of the panel can be minimized when bonding a PCB or the like, thereby improving the work accuracy.

도 1은 본 발명에서 대형 패널에 COF 및 PCB가 부착된 상태를 도시한 도면
도 2는 본 발명에 따른 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지의 사시도
도 3은 본 발명에서 다수개의 평탄조절 블록의 단면도
도 4는 본 발명에서 베이스 플레이트에 패널이 부착된 상태
도 5는 본 발명에서 평탄조절 블록에 의하여 평탄도가 조절되는 과정을 설명하기 위한 도면
도 6의 (a)는 본 발명의 평탄조절 블록의 제1 실시예의 분해 사시도이고, 도 6의 (b)는 평탄조절 블록의 제2 실시예의 분해 사시도
도 7의 (a)는 본발명에서 조절판에 진공로가 형성된 평면도이고 도 7의 (b)는 정면도
도 8의 (a)는 본 발명의 평탄조절 블록의 제3 실시예의 평면도이고, 도 6의 (b)는 그 측단면도BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS Fig. 1 is a view showing a state in which a COF and a PCB are attached to a large panel in the present invention
2 is a perspective view of a panel stage provided with a flat adjustment block according to the present invention;
3 is a cross-sectional view of a plurality of flat-
FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a state in which a panel is attached to a base plate
5 is a view for explaining the process of controlling the flatness by the flat adjustment block in the present invention
6 (a) is an exploded perspective view of the first embodiment of the flat adjustment block of the present invention, and Fig. 6 (b) is an exploded perspective view of the second embodiment of the flat adjustment block
7 (a) is a plan view in which a vacuum furnace is formed in the throttle according to the present invention, and Fig. 7 (b)
8 (a) is a plan view of a third embodiment of the flat adjustment block of the present invention, and Fig. 6 (b)

본 발명은 대형화되고 박형화된 패널의 테두리를 감싸는 베젤(bezel)의 폭을 최소화하기 위해 수직으로 기립된 패널에 피씨비(PCB, Printed circuit Board) 등을 본딩 작업을 할 수 있는 패널 스테이지에 관한 것으로서, 본 발명에 따른 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지에 대하여 첨부된 도면을 참고로 구체적으로 설명하면 다음과 같다. BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a panel stage capable of bonding a PCB (Printed Circuit Board) or the like to a vertically erected panel in order to minimize a width of a bezel surrounding a frame of a large-sized and thinned panel, A panel stage having a flat adjustment block according to the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings.

본 발명에 따른 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지는 도 1에 도시된 바와 같이 그 상단부에 COF(Chip of Film, C)가 부착된 패널(P)을 수직으로 기립한 상태에서 피씨비(PCB, Printed circuit Board, B, 이하 'PCB'라 함)를 본딩 작업을 할 수 있는 패널 스테이지에 관한 것이다. 상기 상단부에 COF(Chip of Film)가 부착된 패널(P)에 PCB가 부착되면 상기 COF(C)와 상기 PCB(B)는 상기 패널(P)의 배면으로 접게 되어 패널의 테두리를 감싸는 베젤(bezel)의 폭을 최소화할 수 있게 된다.As shown in FIG. 1, a panel stage having a flat adjustment block according to the present invention includes a panel P having a chip-on-glass (COF) (hereinafter referred to as " PCB "). When the PCB is attached to the panel P on which the COF (Chip of Film) is attached at the upper end, the COF (C) and the PCB B are folded by the back surface of the panel P to cover the bezel the width of the bezel can be minimized.

본 발명에 따른 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지에 대하여 도 2 내지 도 4를 참고로 상세히 설명하면 다음과 같다.A panel stage having a flat adjustment block according to the present invention will be described in detail with reference to FIGS. 2 to 4. FIG.

본 발명에 따른 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지는, 수직으로 기립된 베이스 플레이트(10)와, 상기 베이스 플레이트(10)의 중간부 및 하부에 다수개의 진공패드(11)와, 상기 베이스 플레이트의 상부에 상기 패널의 평탄도를 조절하기 위한 다수개의 평탄조절 블록(20) 등으로 구성된다.The panel stage having the flat adjustment block according to the present invention includes a vertically standing base plate 10, a plurality of vacuum pads 11 at the middle and lower portions of the base plate 10, And a plurality of flat adjustment blocks 20 for adjusting the flatness of the panel.

상기 베이스 플레이트(10)는 패널을 진공 흡착하여 이송수단(미도시)에 의하여 이동되면서 PCB 본딩 작업 위치에서는 수직으로 기립되는 것으로서, 상기 베이스 플레이트(10)의 표면에는 다수개의 진공패드(11)가 구비되어 상기 패널(P)를 흡착하여 고정하는 구조이다. 상기 진공패드(11)의 높이는 상기 평탄조절 블록(20)과 동일하게 되어 상기 패널(P)이 흡착되어 고정될 때 평탄도를 유지할 수 있다.The base plate 10 has a plurality of vacuum pads 11 formed on the surface of the base plate 10. The base plate 10 has a plurality of vacuum pads 11 So that the panel P is attracted and fixed. The height of the vacuum pad 11 is the same as that of the flat adjustment block 20, and the flatness can be maintained when the panel P is sucked and fixed.

상기 다수개의 평탄조절 블록(20)은 상기 베이스 플레이트(10)의 상부에 일렬로 구비되어 상기 진공패드(11)와 함께 상기 패널(P)의 상부에서 상기 패널(P)을 진공 흡착한다. 상기 진공패드(11)의 높이는 상기 평탄조절 블록(20)과 동일하게 되어 상기 패널(P)이 흡착되어 고정될 때 평탄도를 유지할 수 있다.The plurality of flat regulation blocks 20 are arranged in a row on the base plate 10 to vacuum adsorb the panel P on the upper part of the panel P together with the vacuum pad 11. The height of the vacuum pad 11 is the same as that of the flat adjustment block 20, and the flatness can be maintained when the panel P is sucked and fixed.

상기 일렬로 구비된 다수개의 평탄조절 블록(20)에서 중앙부분에 대하여 평탄조절 기능이 없고 진공 흡착 기능만 있는 평탄기준 블록(30)이 설치되고, 상기 평탄기준 블록(30)은 상기 패널(P)이 진공 흡착될 때 평탄도의 기준이 되는 블록으로 사용된다.A flat reference block 30 having no flat adjusting function and having only a vacuum suction function is provided in a plurality of the flat adjustment blocks 20 provided in a row and the flat reference block 30 is provided on the panel P ) Is used as a reference block for flatness when vacuum is adsorbed.

상기 평탄기준 블록(30)은 그 평면이 이론적으로는 완전한 평면이 될 수는 없으나, 그 평면이 패널(P)에 접하는 부분은 가장 볼록한 3점의 돌기 부분에 접하게 되기 때문에 그 3점에 접하는 평면으로 생각할 수 있으므로 이론적으로는 완전한 것은 아니지만 측정 목적에는 완전한 것으로 고려한다. Although the plane of the flat reference block 30 can not be a perfect plane theoretically, the portion of the plane contacting the panel P is tangent to the convex portions of the three convex points. Therefore, , It is considered to be complete for the purpose of measurement although it is not theoretically perfect.

도 4는 상기 베이스 플레이트(10)에 중대형 패널(46인치)와 대형 패널(65인치)가 진공 흡착된 상태를 예로 도시한 것이다.FIG. 4 shows an example in which the middle and large panels (46 inches) and the large panels (65 inches) are vacuum-adsorbed on the base plate 10.

상기 평탄조절 블록(20)은 상기 패널(P)의 크기 또는/및 두께 등에 따라 상기 일렬로 배열된 평탄조절 블록(20)간의 배치간격을 조절할 수 있고, 상기 평탄조절 블록(20)의 크기를 서로 다르게 할 수 있다.The flatness adjustment block 20 can adjust the spacing between the flatness adjustment blocks 20 arranged in a row according to the size and / or thickness of the panel P and the size of the flatness adjustment block 20 You can do it differently.

상기와 같이 PCB 본딩 위치와 가까운 패널의 상부는 상기 평탄조절 블록(20) 및 평탄기준 블록(30)에 형성된 진공로에 의하여 진공 흡착하고, 정도(精度)에 비교적 영향을 덜 주는 패널(P)의 중간 및 하부는 진공패드(11)로 흡착하게 한다. 이는 PCB 본딩 위치와 가까운 패널의 상부에 까지 진공패드를 사용하여 진공 흡착할 경우 진공패드의 흡착력에 의해 패널(P)의 흡착되는 면에 변형이 올 수 있고 본딩의 정도(精度)에도 악영향을 주게 되기 때문이다.The upper part of the panel near the PCB bonding position is vacuum adsorbed by the vacuum furnace formed in the flat regulation block 20 and the flat reference block 30 and the panel P, So that the middle and the bottom of the vacuum pad 11 are adsorbed. This is because when the vacuum pad is used up to the upper part of the panel close to the PCB bonding position, the adsorbed surface of the panel P may be deformed due to the attraction force of the vacuum pad and adversely affects the accuracy .

상기 평탄조절 블록(20)에 대하여 도 5 내지 도 7을 참고로 상세히 설명하면 다음과 같다.The flatness adjusting block 20 will be described in detail with reference to FIGS. 5 to 7. FIG.

상기 평탄조절 블록(20)은 상기 베이스 플레이트(10)되는 고정볼트(22)에 의하여 고정되는 고정판(21)과, 상기 고정판(21)에 결합된 다수개의 조절볼트(24)를 사용하여 상기 고정판(21)과의 이격 정도가 조절되는 조절판(23) 등으로 구성된다.The flat adjustment block 20 includes a fixing plate 21 fixed by a fixing bolt 22 to be fixed to the base plate 10 and a plurality of adjusting bolts 24 coupled to the fixing plate 21, And a control panel 23 whose degree of separation from the control panel 21 is adjusted.

즉, 상기 조절볼트(24)는 상기 조절판(23)과 나사 결합되어 있어 육각렌치(R)에 의하여 상기 조절볼트(24)가 도 5에서 우측으로 이동되게 하면 상기 조절판(23)과 나사 결합된 상기 조절볼트(24)가 상기 고정판(21)을 밀게 되어 상기 조절판(23)은 도 5에서 좌측으로 이동되어 상기 고정판(21)과 이격거리가 멀어지게 된다. 반대로 육각렌치(R)에 의하여 상기 조절볼트(24)가 도 5에서 좌측으로 이동되게 하면 상기 조절판(23)은 도 5에서 우측으로 이동되어 상기 고정판(21)과 이격거리가 가까워지게 된다. 이와 같이 상기 조절판(23)이 조절 가능하게 되므로 상기 조절판(23)에 진공 흡착된 패널(P)의 평탄도를 조절할 수 있게 된다. That is, the adjustment bolt 24 is screwed with the adjustment plate 23 so that when the adjustment bolt 24 is moved to the right side in FIG. 5 by the hexagonal wrench R, The adjusting bolt 24 pushes the fixing plate 21 so that the adjusting plate 23 is moved to the left side in FIG. 5 and is separated from the fixing plate 21. On the contrary, when the adjusting bolt 24 is moved to the left side in FIG. 5 by the hexagonal wrench R, the adjusting plate 23 moves to the right in FIG. 5, and the distance from the fixing plate 21 becomes closer. As described above, since the adjustment plate 23 is adjustable, the flatness of the vacuum P adsorbed on the adjustment plate 23 can be controlled.

상기 평탄조절 블록(20)은 제1 실시예로서 도 6의 (a)에 도시된 바와 같이 상기 조절판(23)이 직사각형 통 형상으로 되고, 네모서리에 상기 조절볼트(24)가 각각 설치되며, 상기 조절볼트(24)가 설치된 주변 및 상기 조절볼트(24)가 설치된 중간부분은 도 7의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 격자형으로 진공이 공급되는 진공로(23a)가 형성되어 진공공급통로(23b)를 통하여 외부로부터 진공이 공급되어 상기 패널(P)를 진공 흡착할 수 있게 된다. 6 (a), the flat plate 20 is formed in a shape of a rectangle, and the adjustment bolts 24 are installed at four corners of the plate 23, 7 (a) and 7 (b), a vacuum path 23a for supplying vacuum is formed in the intermediate portion where the adjustment bolt 24 is installed and the intermediate portion where the adjustment bolt 24 is installed. Vacuum is supplied from the outside through the vacuum supply passage 23b, so that the panel P can be vacuum-adsorbed.

상기 평탄조절 블록(20)의 제2 실시예로서 도 6의 (b)에 도시된 바와 같이 상기 조절판(23)이 정사각형 통 형상으로 되고, 네모서리에 상기 조절볼트(24)가 각각 설치되며, 상기 조절볼트(24)가 설치된 주변에 격자형으로 진공이 공급되는 진공로(23a)가 형성되어 상기 패널(P)를 진공 흡착할 수 있게 된다. 이 경우 제1 실시예와 같이 도 7의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 진공공급통로(24b)를 통하여 외부로부터 진공이 공급되어 상기 패널(P)를 진공 흡착할 수 있게 된다.6 (b), the adjustment plate 23 has a square cylindrical shape and the adjustment bolts 24 are installed at four corners of the flat plate 20, A vacuum path 23a for supplying a vacuum in a lattice shape is formed in the periphery of the adjustment bolt 24 so that the panel P can be vacuum-absorbed. In this case, as shown in FIGS. 7A and 7B, a vacuum is supplied from the outside through the vacuum supply passage 24b as in the first embodiment, so that the panel P can be vacuum-adsorbed.

상기 평탄조절 블록(20)의 제3 실시예로서 도 8의 (a) 및 (b)에 도시된 바와 같이 상기 조절판(23)은 그 외곽이 프레임(25)이 설치된 사각통 형상으로 되고, 상기 프레임(25)의 네모서리에 상기 조절볼트(24)가 각각 설치되며, 중간부분은 다공질의 세라믹이 설치되어 진공이 공급되도록 되어 있다.8 (a) and 8 (b), a third embodiment of the flatness adjusting block 20 is configured such that the outer circumference of the throttle plate 23 is a rectangular tube shape provided with a frame 25, The adjusting bolt 24 is installed at four corners of the frame 25, and a porous ceramics is installed at the middle part to supply vacuum.

상기 평탄조절 블록(20)의 제1 내지 제3실시예에서는 상기 조절판(23)이 사각통 형상으로 된 것으로 하고 있으나, 경우에 따라서는 타원형 및 다각형 형상으로 할 수 있다.
In the first to third embodiments of the flatness adjusting block 20, the throttle plate 23 is formed in a rectangular tube shape, but it may be formed in an elliptical shape or a polygonal shape depending on the case.

본 발명은 두께가 얇은 패널면을 진공 흡착할 겨우 변형이 일어나기 쉬워 평탄을 맞추기 어려운 부분에 평탄을 용이하게 조정하는데 폭넓게 적용이 가능하다The present invention can be applied broadly to easily adjust the flatness to a portion where it is difficult to flatten due to easy deformation only when a thin panel surface is vacuum-absorbed

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시 예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 아래의 특허 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.
It will be apparent to those skilled in the art that various modifications and variations can be made in the present invention without departing from the spirit and scope of the invention as defined in the appended claims. It can be understood that it is possible.

P: 패널 B: PCB
C: COF R: 육각렌치
10: 베이스 플레이트 11: 진공패드
20: 평탄조절 블록 21: 고정판
22: 고정볼트 23: 조절판
23a: 진공로 23b: 진공공급통로
24: 조절볼트 25: 프레임
26: 다공질 세라믹 27: 진공공급통로
30: 평탄기준 블록P: Panel B: PCB
C: COF R: Allen wrench
10: base plate 11: vacuum pad
20: flat adjustment block 21: fixed plate
22: fixing bolt 23: throttle plate
23a: Vacuum furnace 23b: Vacuum supply passage
24: Adjustment bolt 25: Frame
26: Porous ceramic 27: Vacuum supply passage
30: flat reference block

Claims (7)

대형화되고 박형화된 패널에 피씨비 본딩 작업을 할 수 있는 패널 스테이지에 있어서,
상기 패널을 진공 흡착하여 이송수단에 의하여 이동되면서 피씨비 본딩 작업 위치에서 부착되는 피씨비를 상기 패널의 배면으로 접어 베젤의 폭을 최소화하기 위하여 수직으로 기립되는 베이스 플레이트와,
상기 베이스 플레이트의 상부에 일렬로 구비된 상기 패널의 평탄도를 조절하기 위한 다수개의 평탄조절 블록과,
상기 일렬로 구비된 다수개의 평탄조절 블록의 중앙 부분에 구비된 평탄조절기능이 없고 상기 패널의 평탄도의 기준이 되는 평탄기준 블록과,
상기 베이스 플레이트의 중간부 및 하부에 구비된 다수개의 진공패드가 포함되어 구비되고,
상기 패널에서 피씨비 본딩 위치와 가까운 상부는 상기 평탄조절 블록 및 평탄기준 블록에 형성되어 격자형으로 분산된 진공로에 의해서만 진공 흡착되고, 정도(精度)에 비교적 영향을 덜 주는 상기 패널의 중간부 및 하부는 상기 진공패드로 진공 흡착하게 하여,
상기 피씨비 본딩 위치와 가까운 상기 패널의 상부에 진공흡착으로 인한 변형을 최소화하여 피씨비 본딩의 정도(精度)를 향상시키게 한 것
을 특징으로 하는 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지.
A panel stage capable of performing PC bonding on a large-sized, thinned panel,
A base plate which stands up vertically in order to minimize the width of the bezel by folding the PCB attached to the panel at the PC bonding operation position while being moved by the vacuum suction means,
A plurality of flat adjustment blocks arranged on a top of the base plate for adjusting the flatness of the panel,
A flat reference block having no flat adjustment function provided at a central portion of the plurality of flat adjustment blocks provided in a row and serving as a reference of the flatness of the panel,
And a plurality of vacuum pads provided at an intermediate portion and a lower portion of the base plate,
The upper portion of the panel, which is close to the PC bonding position, is vacuum adsorbed only on the flat adjustment block and the flat reference block and is vacuum-only by the lattice-shaped vacuum furnace, and the middle portion of the panel, And the lower portion is vacuum-adsorbed by the vacuum pad,
And the deformation due to vacuum adsorption is minimized on the upper part of the panel close to the PC bonding position, thereby improving the accuracy (precision) of PC bonding
Wherein the flat panel is provided with a flat adjustment block.
제1항에 있어서,
상기 평탄조절 블록은 상기 베이스 플레이트에 고정되는 고정판과,
상기 고정판에 결합된 다수개의 조절볼트를 사용하여 상기 고정판과의 이격 정도가 조절되는 조절판을 포함하여 구성된 것
을 특징으로 하는 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지.
The method according to claim 1,
The flat adjustment block includes a fixing plate fixed to the base plate,
And a throttle plate whose degree of separation from the fixing plate is adjusted by using a plurality of adjusting bolts coupled to the fixing plate
Wherein the flat panel is provided with a flat adjustment block.
삭제delete 제2항에 있어서,
상기 조절판은 직사각형 통 형상으로 되고, 네모서리에 상기 조절볼트가 각각 설치되며, 상기 조절볼트가 설치된 주변 및 상기 조절볼트가 설치된 중간부분은 격자형으로 진공이 공급되는 진공로가 형성된 것
을 특징으로 하는 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지.
3. The method of claim 2,
The adjusting plate is formed in a rectangular cylindrical shape, and the adjusting bolts are respectively installed at four corners thereof. The periphery where the adjusting bolt is installed and the middle portion where the adjusting bolt is installed are formed in a grid-
Wherein the flat panel is provided with a flat adjustment block.
제2항에 있어서,
상기 조절판은 정사각형 통 형상으로 되고, 네모서리에 상기 조절볼트가 각각 설치되며, 상기 조절볼트가 설치된 주변에 격자형으로 진공이 공급되는 진공로가 형성된 것
을 특징으로 하는 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지.
3. The method of claim 2,
The adjusting plate is formed in a square cylindrical shape, and the adjusting bolts are respectively installed at four corners, and a vacuum furnace in which a vacuum is supplied in a lattice shape around the circumference where the adjusting bolts are installed
Wherein the flat panel is provided with a flat adjustment block.
삭제delete 제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 평탄조절 블록은 상기 패널의 크기 또는 두께에 따라 상기 일렬로 배열된 평탄조절 블록간의 배치간격을 조절하거나 상기 평탄조절 블록의 크기 및 구조를 서로 다르게 하는 것
을 특징으로 하는 평탄조절 블록이 구비된 패널 스테이지.3. The method according to claim 1 or 2,
Wherein the flat adjustment block adjusts the spacing between the flat adjustment blocks arranged in a row according to the size or thickness of the panel or makes the size and structure of the flat adjustment block different from each other
Wherein the flat panel is provided with a flat adjustment block.
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