KR20230089251A - Apparatus of bonding a substrate and method of bonding a substrate - Google Patents

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Abstract

기판 합착 장치는, 플렉서블 기판을 지지하며, 승강 가능하게 구비되는 스테이지, 상기 스테이지의 상부에 배치되며, 그 하부에 상기 플렉서블 기판에 대하여 마주보도록 구비된 벤딩된 플렉서블 필름을 정전기력으로 고정하고 곡률 반지름으로 라운딩진 곡면을 갖는 정전척, 상기 정전척의 상부에 배치되며, 상기 정전척을 스윙 운동시키는 회전 구동부, 상기 스테이지와 연결되며, 상기 스테이지를 승강 운동시키는 승강 구동부 및 상기 회전 구동부 및 상기 승강 구동부 각각이 상기 정전척 및 상기 스테이지에 제공하는 구동력을 제어하여, 상기 곡률 반지름의 중심점을 기준으로 하는 상기 정전척의 회전각에 따라 상기 스테이지의 수직 높이를 조절할 수 있도록 하는 제어부를 포함한다. 이로써, 플렉서블 필름이 합착 공정에서 플렉서블 기판에 기포없이 합착될 수 있다.The substrate bonding device supports a flexible substrate, fixes a bent flexible film disposed on a stage provided to be able to move up and down, and provided to face the flexible substrate at a lower portion of the stage with an electrostatic force and a radius of curvature An electrostatic chuck having a rounded curved surface, a rotation driver disposed above the electrostatic chuck and swinging the electrostatic chuck, a lift driver connected to the stage and lifting the stage, and each of the rotation driver and the lift driver and a control unit controlling a driving force provided to the electrostatic chuck and the stage so as to adjust a vertical height of the stage according to a rotation angle of the electrostatic chuck based on a center point of the radius of curvature. Accordingly, the flexible film may be bonded to the flexible substrate without bubbles in the bonding process.

Description

기판 합착 장치 및 기판 합착 방법{APPARATUS OF BONDING A SUBSTRATE AND METHOD OF BONDING A SUBSTRATE}Substrate bonding device and substrate bonding method {APPARATUS OF BONDING A SUBSTRATE AND METHOD OF BONDING A SUBSTRATE}

본 발명은 기판 합착 장치 및 기판 합착 방법에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 본 발명은 플렉서블 기판에 플렉서블 필름을 용이하게 합착할 수 있는 기판 합착 장치 및 기판 압착 방법에 관한 것이다.The present invention relates to a substrate bonding device and a substrate bonding method. More specifically, the present invention relates to a substrate bonding apparatus and a substrate compression method capable of easily bonding a flexible film to a flexible substrate.

컴퓨터, 휴대용 단말기 및 각종 정보기기의 모니터 등에는 유기 발광 표시장치(Organic Light Emitting Display Device), 액정 표시 장치(Liquid Crystal Display Device) 등과 같은 다양한 종류의 표시 장치가 사용되고 있다.Various types of display devices, such as organic light emitting display devices and liquid crystal display devices, are used in monitors of computers, portable terminals, and various information devices.

이러한 표시장치들은 영상을 표시하는 표시 패널 및 영상이 출사되는 방향 상에 이를 보호하기 위한 커버 글라스가 부착된다. 상기 표시 패널에 커버 글라스를 부착하기 위하여, 표시 패널 상에 접착층을 액상으로 도포한 후, 표시 패널 및 커버 글라스를 합착시키고 접착층을 경화시킨다.In these display devices, a display panel for displaying an image and a cover glass for protecting the display panel are attached to the direction in which the image is emitted. To attach the cover glass to the display panel, an adhesive layer is applied in a liquid form on the display panel, the display panel and the cover glass are bonded together, and the adhesive layer is cured.

상기 표시 장치가 기존의 평판형 표시 장치를 대체하여 곡면형 표시 장치에 대한 수요가 증대되고 있다.As the display device replaces the existing flat panel display device, demand for a curved display device is increasing.

상기 평판형 표시 장치의 경우, 이와 같이 상압 상태에서 접착층을 이용하여 표시 패널과 커버 글라스를 합착하는 방법을 이용하더라도 접착층에 기포가 발생하지 않은 상태로 균일하게 합착 할 수 있다.In the case of the flat panel display device, even if a method of bonding the display panel and the cover glass using an adhesive layer under normal pressure is used, the adhesive layer can be uniformly bonded without bubbles.

하지만, 곡면형 표시 장치의 경우, 접착 균일성, 접착층 내 기포 발생, 표시 패널과 곡면형 커버 글라스 사이의 정렬(alignment) 등에서 문제가 발생할 수 있다.However, in the case of a curved display device, problems may occur in adhesion uniformity, generation of bubbles in an adhesive layer, alignment between a display panel and a curved cover glass, and the like.

특히, 상기 표시 패널 및 곡면형 커버 글라스를 상호 합착하는 데 있어서 합착 장치가 이용되고 있다. 상기 합착 장치는 곡면형 커버 글라스를 고정하는 고정 지그, 상기 표시 패널의 양 측부들과 인접하며, 상기 표시 패널의 양 측부들을 클램핑하는 한 쌍의 클램핑 유닛 및 상기 표시 패널을 하방으로부터 상기 곡면형 커버 글라스를 향하여 가압하는 합착 패드부를 포함한다. 이에 대하여 대한민국 등록특허 제10-1861629호가 개시하고 있다.In particular, a bonding device is used to bond the display panel and the curved cover glass to each other. The bonding device includes a fixing jig for fixing the curved cover glass, a pair of clamping units adjacent to both side parts of the display panel and clamping both side parts of the display panel, and the curved cover for holding the display panel from below. and a bonding pad portion that presses toward the glass. Regarding this, Korean Patent Registration No. 10-1861629 discloses it.

하지만, 상기 표시 패널의 에지부가 라운드 형상을 갖도록 하는 절곡 공정이 선행하여 요구된다. However, a bending process for making the edge portion of the display panel have a round shape is required in advance.

본 발명의 실시예들은 플렉서블 기판에 플렉서블 필름을 기포 없이 합착할 수 있는 기판 합착 장치를 제공한다. Embodiments of the present invention provide a substrate bonding apparatus capable of bonding a flexible film to a flexible substrate without bubbles.

본 발명의 실시예들은 플렉서블 기판에 플렉서블 필름을 기포 없이 합착할 수 있는 기판 합착 방법을 제공한다. Embodiments of the present invention provide a substrate bonding method capable of bonding a flexible film to a flexible substrate without bubbles.

상기 목적을 달성하기 위한 본 발명의 일 실시예들에 따른 기판 합착 장치는, 플렉서블 기판을 지지하며, 승강 가능하게 구비되는 스테이지, 상기 스테이지의 상부에 배치되며, 그 하부에 상기 플렉서블 기판에 대하여 마주보도록 구비된 벤딩된 플렉서블 필름을 정전기력으로 고정하고 곡률 반지름으로 라운딩진 곡면을 갖는 정전척, 상기 정전척의 상부에 배치되며, 상기 정전척을 스윙 운동시키는 회전 구동부, 상기 스테이지와 연결되며, 상기 스테이지를 승강 운동시키는 승강 구동부 및 상기 회전 구동부 및 상기 승강 구동부 각각이 상기 정전척 및 상기 스테이지에 제공하는 구동력을 제어하여, 상기 곡률 반지름의 중심점을 기준으로 하는 상기 정전척의 회전각에 따라 상기 스테이지의 수직 높이를 조절할 수 있도록 하는 제어부를 포함한다.In order to achieve the above object, a substrate bonding apparatus according to embodiments of the present invention supports a flexible substrate, is disposed on a stage provided to be liftable, and is disposed above the stage, facing the flexible substrate at a lower portion thereof. An electrostatic chuck having a curved surface rounded with a radius of curvature and fixing a bent flexible film provided to be viewed with electrostatic force, a rotation drive unit disposed above the electrostatic chuck and swinging the electrostatic chuck, and connected to the stage, the stage The vertical height of the stage according to the rotational angle of the electrostatic chuck based on the center point of the radius of curvature by controlling the driving force provided to the electrostatic chuck and the stage by the lifting and lowering driving unit, the rotation driving unit, and the lifting and lowering driving unit, respectively. It includes a control unit that allows you to adjust.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제어부는 상기 회전 구동부 및 상기 승강 구동부의 구동력을 제어하여, 상기 정전척의 회전 및 상기 스테이지의 승강을 동시에 구현할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the control unit controls the driving force of the rotation driving unit and the lifting driving unit to realize rotation of the electrostatic chuck and elevation of the stage at the same time.

여기서, 상기 제어부는 상기 스테이지의 상면의 수직 높이 및 상기 정전척의 최하점 사이의 간격을 일정하게 유지하도록 상기 회전 구동부 및 상기 승강 구동부의 구동력을 제어할 수 있다.Here, the control unit may control the driving force of the rotation driver and the lift driver to maintain a constant distance between the vertical height of the upper surface of the stage and the lowermost point of the electrostatic chuck.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 정전척은, 상부에 상기 곡면을 갖는 베이스 패드부, 상기 베이스 패드부 상에 배치되며, 서로 마주보도록 이격된 제1 및 제2 폴리이미드층들, 상기 재1 및 제2 폴리이미드층들 사이에 개재되며, 상기 곡면을 따라 상호 이격되도록 배열된 금속 패턴들 및 상기 폴리이미드층들 사이에 개재되며, 상호 인접하는 상기 금속 패턴들 사이를 매립하여 상기 제2 폴리이미드를 상기 곡면을 방향을 따라 균일한 표면을 갖도록 하는 고유전체 폴리머 패턴을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the electrostatic chuck includes: a base pad portion having the curved surface thereon; first and second polyimide layers disposed on the base pad portion and spaced apart to face each other; Interposed between first and second polyimide layers, interposed between metal patterns arranged to be spaced apart from each other along the curved surface, and between the polyimide layers, and buried between the mutually adjacent metal patterns, the second The polyimide may include a high dielectric polymer pattern to have a uniform surface along the direction of the curved surface.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 고유전체 폴리머 패턴은 에폭시 및 폴리우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the high dielectric polymer pattern may include at least one of epoxy and polyurethane.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 스테이지 및 상기 정전척 중 어느 하나에 구비되어, 상기 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 필름 사이에 발생하는 압력을 측정하여 상기 측정된 압력에 관한 데이터를 상기 제어부에 전송하는 센싱부가 더 포함될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the step is provided on any one of the stage and the electrostatic chuck to measure pressure generated between the flexible substrate and the flexible film and transmit data on the measured pressure to the control unit. A sensing unit may be further included.

여기서, 상기 제어부는 상기 센싱부로부터 전송받은 압력 데이터를 이용하여, 상기 구동력을 조절할 수 있다.Here, the control unit may adjust the driving force using pressure data transmitted from the sensing unit.

본 발명의 일 실시예들에 따른 기판 합착 방법에 있어서, 플렉서블 기판을 스테이지 상에 위치시키는 한편, 상기 플레서블 기판과 마주보도록 플렉서블 필름을 하부 곡면으로 이루어진 정전척에 정전기력으로 부착시킨다. 이어서, 상기 정전척 및 상기 스테이지에 구동력을 제공하여, 상기 곡률 반지름의 중심점을 기준으로 하는 상기 정전척의 회전각에 따라 상기 스테이지의 수직 높이를 조절하면서, 상기 플레서블 기판에 상기 플렉서블 필름을 합착시킨다. In the substrate bonding method according to one embodiment of the present invention, while a flexible substrate is placed on a stage, a flexible film is attached to an electrostatic chuck having a lower curved surface by electrostatic force so as to face the flexible substrate. Subsequently, a driving force is provided to the electrostatic chuck and the stage to bond the flexible film to the flexible substrate while adjusting a vertical height of the stage according to a rotation angle of the electrostatic chuck based on the center point of the radius of curvature. .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 정전척 및 스테이지 각각에 구동력을 제공하는 단계는, 상기 플렉서블 기판 또는 플렉서블 필름의 일측으로부터 반대되는 타측으로 순차적으로 합착할 수 있다.In one embodiment of the present invention, in the step of providing a driving force to each of the electrostatic chuck and the stage, the flexible substrate or the flexible film may be sequentially bonded from one side to the opposite side.

여기서, 상기 정전척 및 스테이지 각각에 구동력을 제공할 때, 상기 스테이지의 상면의 수직 높이 및 상기 정전척의 최하점 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있다.Here, when driving force is applied to each of the electrostatic chuck and the stage, a distance between a vertical height of an upper surface of the stage and a lowermost point of the electrostatic chuck may be maintained constant.

한편, 상기 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 필름 사이에 발생하는 압력을 측정하고, 상기 측정된 압력에 관한 데이터를 이용하여, 상기 구동력을 조절할 수 있다.Meanwhile, pressure generated between the flexible substrate and the flexible film may be measured, and the driving force may be adjusted using data on the measured pressure.

본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치는, 정전척 및 스테이지 각각에 구동력을 제공하는 경우, 스테이지의 상면의 수직 높이 및 정전척의 최하점 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있다. 즉, 상기 정전척의 회전각에 따라 상기 스테이지가 수직 방향을 따라 승강함으로써, 상기플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 필름 사이에 발생하는 압력이 균일하게 유지될 수 있다.In the substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention, when driving force is applied to each of the electrostatic chuck and the stage, the distance between the vertical height of the upper surface of the stage and the lowest point of the electrostatic chuck can be maintained constant. That is, since the stage moves vertically according to the rotation angle of the electrostatic chuck, the pressure generated between the flexible substrate and the flexible film may be maintained uniformly.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치를 설명하기 위한 블록도이다.
도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치를 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 도 2의 정전척을 설명하기 위한 단면도이다.
도 3은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 방법을 설명하기 위한 순서도이다.1 is a block diagram for explaining a substrate bonding device according to an embodiment of the present invention.
2 is a cross-sectional view for explaining a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention.
FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the electrostatic chuck of FIG. 2 .
3 is a flow chart illustrating a substrate bonding method according to an embodiment of the present invention.

이하, 본 발명의 실시예들은 첨부 도면들을 참조하여 상세하게 설명된다. 그러나, 본 발명은 하기에서 설명되는 실시예들에 한정된 바와 같이 구성되어야만 하는 것은 아니며 이와 다른 여러 가지 형태로 구체화될 수 있을 것이다. 하기의 실시예들은 본 발명이 온전히 완성될 수 있도록 하기 위하여 제공된다기보다는 본 발명의 기술 분야에서 숙련된 당업자들에게 본 발명의 범위를 충분히 전달하기 위하여 제공된다.Hereinafter, embodiments of the present invention will be described in detail with reference to the accompanying drawings. However, the present invention does not have to be configured as limited to the embodiments described below and may be embodied in various other forms. The following examples are not provided to fully complete the present invention, but rather to fully convey the scope of the present invention to those skilled in the art.

본 발명의 실시예들에서 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 배치되는 또는 연결되는 것으로 설명되는 경우 상기 요소는 상기 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결될 수도 있으며, 다른 요소들이 이들 사이에 개재될 수도 있다. 이와 다르게, 하나의 요소가 다른 하나의 요소 상에 직접 배치되거나 연결되는 것으로 설명되는 경우 그들 사이에는 또 다른 요소가 있을 수 없다. 다양한 요소들, 조성들, 영역들, 층들 및/또는 부분들과 같은 다양한 항목들을 설명하기 위하여 제1, 제2, 제3 등의 용어들이 사용될 수 있으나, 상기 항목들은 이들 용어들에 의하여 한정되지는 않을 것이다.In the embodiments of the present invention, when one element is described as being disposed on or connected to another element, the element may be directly disposed on or connected to the other element, and other elements may be interposed therebetween. It could be. Alternatively, when an element is described as being directly disposed on or connected to another element, there cannot be another element between them. The terms first, second, third, etc. may be used to describe various items such as various elements, compositions, regions, layers and/or parts, but the items are not limited by these terms. will not

본 발명의 실시예들에서 사용된 전문 용어는 단지 특정 실시예들을 설명하기 위한 목적으로 사용되는 것이며, 본 발명을 한정하기 위한 것은 아니다. 또한, 달리 한정되지 않는 이상, 기술 및 과학 용어들을 포함하는 모든 용어들은 본 발명의 기술 분야에서 통상적인 지식을 갖는 당업자에게 이해될 수 있는 동일한 의미를 갖는다. 통상적인 사전들에서 한정되는 것들과 같은 상기 용어들은 관련 기술과 본 발명의 설명의 문맥에서 그들의 의미와 일치하는 의미를 갖는 것으로 해석될 것이며, 명확히 한정되지 않는 한 이상적으로 또는 과도하게 외형적인 직감으로 해석되지는 않을 것이다.Technical terms used in the embodiments of the present invention are only used for the purpose of describing specific embodiments, and are not intended to limit the present invention. In addition, unless otherwise limited, all terms including technical and scientific terms have the same meaning as can be understood by those skilled in the art having ordinary knowledge in the technical field of the present invention. The above terms, such as those defined in conventional dictionaries, shall be construed to have a meaning consistent with their meaning in the context of the relevant art and description of the present invention, unless expressly defined, ideally or excessively outwardly intuition. will not be interpreted.

본 발명의 실시예들은 본 발명의 이상적인 실시예들의 개략적인 도해들을 참조하여 설명된다. 이에 따라, 상기 도해들의 형상들로부터의 변화들, 예를 들면, 제조 방법들 및/또는 허용 오차들의 변화는 충분히 예상될 수 있는 것들이다. 따라서, 본 발명의 실시예들은 도해로서 설명된 영역들의 특정 형상들에 한정된 바대로 설명되어지는 것은 아니라 형상들에서의 편차를 포함하는 것이며, 도면들에 설명된 요소들은 전적으로 개략적인 것이며 이들의 형상은 요소들의 정확한 형상을 설명하기 위한 것이 아니며 또한 본 발명의 범위를 한정하고자 하는 것도 아니다.Embodiments of the present invention are described with reference to schematic illustrations of idealized embodiments of the present invention. Accordingly, variations from the shapes of the illustrations, eg, variations in manufacturing methods and/or tolerances, are fully foreseeable. Accordingly, embodiments of the present invention are not to be described as being limited to specific shapes of regions illustrated as diagrams, but to include variations in shapes, and elements described in the drawings are purely schematic and their shapes is not intended to describe the exact shape of the elements, nor is it intended to limit the scope of the present invention.

도 1은 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치를 설명하기 위한 블록도이다. 도 2는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치를 설명하기 위한 단면도이다. 도 3은 도 2의 정전척을 설명하기 위한 단면도이다.1 is a block diagram for explaining a substrate bonding device according to an embodiment of the present invention. 2 is a cross-sectional view for explaining a substrate bonding apparatus according to an embodiment of the present invention. FIG. 3 is a cross-sectional view for explaining the electrostatic chuck of FIG. 2 .

도 1 내지 도 3을 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 장치(100)는 스테이지(110), 정전척(120), 회전 구동부(130), 승강 구동부(140) 및 제어부(150)를 포함한다.1 to 3 , the substrate bonding apparatus 100 according to an embodiment of the present invention includes a stage 110, an electrostatic chuck 120, a rotation driver 130, a lift driver 140, and a control unit 150. ).

상기 기판 합착 장치(100)는 플렉서블 기판 상에 플레서블 필름을 합착하는 라미네이팅 공정에 사용될 수 있다. 특히, 상기 기판 합착 장치(100)는 곡면 형상을 갖는 플렉서블 필름, 예를 들면, OCA 필름, 커버 윈도우, Ultra-Thin Glass(UTG) 필름을 기판, 표시 패널, 유기 기판 등에 라미네이팅 할 수 있다. The substrate bonding device 100 may be used in a laminating process of bonding a flexible film onto a flexible substrate. In particular, the substrate bonding device 100 may laminate a flexible film having a curved shape, such as an OCA film, a cover window, or an Ultra-Thin Glass (UTG) film, to a substrate, a display panel, or an organic substrate.

스테이지(110)는 플렉서블 기판(10)을 지지하며, 승강 가능하게 구비된다. 특히, 상기 스테이지는(110), 라미네이팅 공정 중 수직 방향으로 따라 승강 가능하게 구비된다. 이로써, 상기 스테이지(110)는 상기 정정척(120)의 하면을 향하여 접근하거나 멀어질 수 있다. 이로써, 상기 스테이지(110)에 지지되는 플렉서블 기판(10)이 상기 정전척에 부착된 플렉서블 필름에 합착될 수 있다. The stage 110 supports the flexible substrate 10 and is provided to be movable. In particular, the stage 110 is provided to be able to move up and down along the vertical direction during the laminating process. Thus, the stage 110 may approach or move away from the lower surface of the correcting chuck 120 . As a result, the flexible substrate 10 supported by the stage 110 may be bonded to the flexible film attached to the electrostatic chuck.

상기 스테이지(110)는, 예를 들면, 진공력, 정전기력, 또는 전자기력 또는 별도의 클램퍼와 같은 고정 기구를 이용하여 상기 플렉서블 기판(10)을 상기 스테이지(110)의 상면 상에 고정할 수 있다.The stage 110 may fix the flexible substrate 10 on the upper surface of the stage 110 using, for example, vacuum force, electrostatic force, electromagnetic force, or a fixing mechanism such as a separate clamper.

한편, 상기 스테이지(110)는 수직 방향으로 승강 가능할 뿐만 아니라, 수평 방향으로 이동할 수 있다. 이로써 상기 스테이지(110) 상에 지지된 플렉서블 기판(10)이 상기 플렉서블 필름(20)에 대하여 정렬될 수 있다.Meanwhile, the stage 110 can move in a horizontal direction as well as being able to move up and down in a vertical direction. As a result, the flexible substrate 10 supported on the stage 110 may be aligned with respect to the flexible film 20 .

정전척(120)은 상기 스테이지(110)의 상부에 배치된다. 상기 정전척(120)은 예를 들면 상기 스테이지(110)와 수직 방향으로 이격되도록 소정의 이격 거리를 갖도록 배치된다. 상기 이격 거리는 스테이지(110)의 승강 운동에 따라 변경될 수 있다.The electrostatic chuck 120 is disposed above the stage 110 . The electrostatic chuck 120 is disposed to have a predetermined separation distance so as to be separated from the stage 110 in a vertical direction, for example. The separation distance may be changed according to the lifting movement of the stage 110 .

상기 정전척(120)은 벤딩된 플렉서블 필름(20)을 정전기력으로 고정한다. 즉, 상기 정전척(120)은 정전기력을 이용하여 플렉서블 필름(10)을 벤딩된 상태로 고정할 수 있다. 이때, 상기 정전척(120)은 상기 스테이지(110)와 마주보는 하면에서 곡률 반지름으로 라운딩진 곡면을 포함한다. 이로써, 상기 정전척(120)은 벤딩된 상태의 플렉서블 필름(20)을 정전기력으로 고정할 수 있다. 상기 플렉서블 필름은 OCA 필름을 포함할 수 있다.The electrostatic chuck 120 fixes the bent flexible film 20 with electrostatic force. That is, the electrostatic chuck 120 may fix the flexible film 10 in a bent state by using electrostatic force. At this time, the electrostatic chuck 120 includes a curved surface with a radius of curvature on a lower surface facing the stage 110 . Thus, the electrostatic chuck 120 may fix the bent flexible film 20 with electrostatic force. The flexible film may include an OCA film.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 정전척(120)은, 베이스 패드부(121), 제1 및 제2 폴리이미드층(123a, 123b), 금속 패턴들(124) 및 고유전체 폴리머 패턴(125)을 포함할 수 있다.In one embodiment of the present invention, the electrostatic chuck 120 includes a base pad part 121, first and second polyimide layers 123a and 123b, metal patterns 124 and a high dielectric polymer pattern ( 125) may be included.

상기 베이스 패드부(121)는 라운드진 상부면을 가진다. 상기 베이스 패드부(121)는 상기 제1 폴리이미드층(123a)을 지지한다. 상기 베이스 패드부(121)는 탄성 재질, 예를 들면 실리콘 재질 또는 러버 재질을 포함할 수 있다. The base pad part 121 has a rounded upper surface. The base pad part 121 supports the first polyimide layer 123a. The base pad part 121 may include an elastic material, for example, a silicone material or a rubber material.

한편, 상기 베이스 패드부(121)에 포함된 라운드진 상부면은 다양한 형상을 가질 수 있다. 이로써, 상기 베이스 패드부(121)는 상기 플렉서블 필름(20)의 형상 및 재질에 따라 변형 가능한 상부면을 가질 수 있다. 나아가, 상기 베이스 패드부(121)는 교체 가능할 수 있다.Meanwhile, the rounded upper surface included in the base pad part 121 may have various shapes. Accordingly, the base pad part 121 may have an upper surface deformable according to the shape and material of the flexible film 20 . Furthermore, the base pad part 121 may be replaceable.

상기 제1 및 제2 폴리이미드층(123a, 123b)은 상기 베이스 패드부(121) 상에 배치된다. 상기 제1 및 제2 폴리이미드층(123a, 123b)은 서로 마주보도록 이격될 수 있다. 상기 제1 및 제2 폴리이미드층(123a, 123b)은 유연 재질로 이루어짐에 따라 상기 플렉서블 필름(20)이 다양한 형상 및 곡률 반지름으로 변형될 수 있다.The first and second polyimide layers 123a and 123b are disposed on the base pad part 121 . The first and second polyimide layers 123a and 123b may be spaced apart so as to face each other. Since the first and second polyimide layers 123a and 123b are made of a flexible material, the flexible film 20 can be deformed into various shapes and radii of curvature.

금속 패턴들(124)은 상기 제1 및 제2 폴리이드층들(123a, 123b) 사이에 개재된다. 상기 금속 패턴들(124)은 서로 반대되는 전기 극성을 가짐에 따라 이들 사이에 발생된 전위차에 의하여 정전기력이 발생시킬 수 있다. 즉, 인접하는 금속 패턴들(124)은 서로 다른 극성을 갖는 전극으로 기능하여, 상기 정전기력을 이용하여 플렉서블 필름(10)을 고정할 수 있다. Metal patterns 124 are interposed between the first and second polyide layers 123a and 123b. Since the metal patterns 124 have electrical polarities opposite to each other, electrostatic force may be generated by a potential difference generated therebetween. That is, the adjacent metal patterns 124 may function as electrodes having different polarities and fix the flexible film 10 using the electrostatic force.

특히, 상기 플렉서블 필름(20)이 유리 재질과 같은 비금속성 재질로 이루어지더라도, 상기 정정척(120)은 플렉서블 필름(20)을 그 하면에 부착시킬 수 있다. 이때, 상기 플렉서블 필름(20)은 전체적으로 라인드진 상태를 가질 수 있다.In particular, even if the flexible film 20 is made of a non-metallic material such as glass, the correcting chuck 120 may attach the flexible film 20 to its lower surface. At this time, the flexible film 20 may have a lined state as a whole.

상기 고유전체 폴리머 패턴(125)은 상기 제1 및 제2 폴리이미드층들(123a, 123b) 사이에 개재된다. 나아가, 상기 고유전체 폴리머 패턴(125)은 상호 인접하는 상기 금속 패턴들(124) 사이에 형성된 공간을 매립하도록 구비된다. 이로써, 상기 금속 패턴들(124) 상에 위치하는 상기 제2 폴리이미드 층(123b)이 상기 곡면을 따라 균일하게 표면을 가질 될 수 있다. 결과적으로 상기 제2 폴리이미드층(123b) 상에 부착되는 플렉서블 필름(20)이 개선된 정전기력으로 인하여 견고하게 고정될 수 있다.The high dielectric polymer pattern 125 is interposed between the first and second polyimide layers 123a and 123b. Furthermore, the high dielectric polymer pattern 125 is provided to fill a space formed between the mutually adjacent metal patterns 124 . As a result, the second polyimide layer 123b positioned on the metal patterns 124 may have a uniform surface along the curved surface. As a result, the flexible film 20 attached on the second polyimide layer 123b can be firmly fixed due to the improved electrostatic force.

상기 고유전체 폴리머 패턴(125)은 에폭시 및 폴리우레탄 중 적어도 하나를 포함할 수 있다. 이로써, 상기 금속 패턴들(124) 및 상기 고유전체 폴리머 패턴(125)은 상대적으로 높은 정전기력을 발생할 수 있다.The high dielectric polymer pattern 125 may include at least one of epoxy and polyurethane. Thus, the metal patterns 124 and the high dielectric polymer pattern 125 may generate a relatively high electrostatic force.

상기 회전 구동부(130)는 상기 정전척(120)의 상부에 배치된다. 상기 회전 구동부(130)는 상기 정전척(120)을 스윙 운동시킬 수 있다. 즉, 상기 회전 구동부(130)는 상기 곡률 반지름의 중심점을 기준으로 상기 정전척(120)을 특정 회전각, 예를 들면, ㅁ 5ㅀ범위로 스윙시킬 수 있다. The rotation driving unit 130 is disposed above the electrostatic chuck 120 . The rotation driver 130 may swing the electrostatic chuck 120 . That is, the rotation driver 130 may swing the electrostatic chuck 120 at a specific rotation angle, for example, within a range of ㅁ 5° based on the center point of the radius of curvature.

예를 들면, 상기 회전 구동부(130)는 정밀 저속 회전 감속기와 같은 모터를 포함할 수 있다. 이로써, 상기 회전 구동부(130)는 상기 정전척(120)에 제1 구동력을 제공하여 상기 정전척의 회전 운동을 정밀하게 제어할 수 있다.For example, the rotary drive unit 130 may include a motor such as a precision low-speed rotary reducer. Thus, the rotation driving unit 130 may provide a first driving force to the electrostatic chuck 120 to precisely control the rotational motion of the electrostatic chuck.

상기 승강 구동부(140)는 상기 스테이지(110)와 연결된다. 상기 승강 구동부(140)는 상기 스테이지(110)의 하부에 배치될 수 있다. 상기 승강 구동부(140)는 상기 스테이지(110)를 승강 운동시킬 수 있다. 예를 들면, 상기 승강 구동부는, 상기 스테이지(110)와 기계적으로 연결된 모터, 실린더, 볼스크류 등을 포함할 수 있다.The lift driver 140 is connected to the stage 110 . The lift driver 140 may be disposed below the stage 110 . The lift driver 140 may lift and move the stage 110 . For example, the lift driver may include a motor, a cylinder, a ball screw, etc. mechanically connected to the stage 110 .

상기 승강 구동부(140)는 상기 정전척(120)의 스윙 운동에 대응하여 상기 스테이지(110)를 승강시킬 수 있다. The lifting driver 140 may move the stage 110 up and down in response to the swing motion of the electrostatic chuck 120 .

상기 제어부(150)는 상기 회전 구동부(130) 및 상기 승강 구동부(140) 각각이 상기 정전척(120) 및 상기 스테이지(110)에 제공하는 구동력을 제어한다. The control unit 150 controls the driving force provided to the electrostatic chuck 120 and the stage 110 by the rotation driving unit 130 and the elevation driving unit 140 , respectively.

상기 제어부(150)는 상기 곡률 반지름의 중심점을 기준으로 하는 상기 정전척(120)의 회전각에 따라 상기 스테이지(110)의 수직 높이를 조절할 수 있다. 또한, 상기 제어부(150)는 상기 정전척(120)의 회전 및 상기 스테이지(110)의 승강을 동시에 구현하도록 할 수 있다.The controller 150 may adjust the vertical height of the stage 110 according to the rotation angle of the electrostatic chuck 120 based on the center point of the radius of curvature. Also, the control unit 150 can simultaneously realize the rotation of the electrostatic chuck 120 and the elevation of the stage 110 .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 제어부(140)는 상기 스테이지(110)의 상면의 수직 높이 및 상기 정전척(120)의 스윙 운동시 최하점 사이의 간격을 일정하게 유지하도록 상기 회전 구동부(130) 및 상기 승강 구동부(140)의 구동력을 제어할 수 있다. 즉, 상기 스테이지(110)의 상면의 수직 높이 및 상기 정전척(120)의 최하점 사이의 간격이 일정하게 유지됨으로써, 상기 스테이지(110) 상의 플렉서블 기판(10) 및 상기 정전척(120)에 부착된 플렉서블 필름(20) 사이에 발생하는 압력이 전 면적에 걸쳐 일정하게 유지될 수 있다.In one embodiment of the present invention, the control unit 140 maintains a constant distance between the vertical height of the upper surface of the stage 110 and the lowermost point during the swing movement of the electrostatic chuck 120 so as to maintain the rotation driving unit 130 constant. ) and the driving force of the lifting driver 140 can be controlled. That is, the distance between the vertical height of the upper surface of the stage 110 and the lowest point of the electrostatic chuck 120 is kept constant, so that the flexible substrate 10 on the stage 110 and the electrostatic chuck 120 are attached to each other. The pressure generated between the flexible films 20 may be maintained constant over the entire area.

예를 들면, 12인치 크기의 디스플레이 패널 및 1,500mm 이하의 곡률반지름을 갖는 플렉서블 필름(20)을 상호 합착할 경우, 상기 정전척(120)의 회전각 및 상기 스테이지(110)의 승강 높이가 아래의 표1에 일 예로서 기술되어 있다.For example, when a 12-inch display panel and a flexible film 20 having a radius of curvature of 1,500 mm or less are bonded together, the rotation angle of the electrostatic chuck 120 and the elevation height of the stage 110 are Table 1 of is described as an example.

회전 단계rotating stage 회전각(ㅀ)Rotation angle (ㅀ) 승강 높이(mm)lifting height (mm) 시작start +5+5 00 1One +4+4 +2.08+2.08 22 +3+3 +3.46+3.46 33 +2+2 +4.55+4.55 44 +1+1 +5.18+5.18 5(최초 회전 중심)5 (initial center of rotation) 00 +5.41+5.41 66 -1-One -5.18-5.18 77 -2-2 -4.55-4.55 88 -3-3 -3.46-3.46 99 -4-4 -2.08-2.08 1010 -5-5 00

표1에서 회전각은 상기 정정척(120)의 곡면 반지름의 중심점에서 상기 곡면의 중심점 사이를 연결한 가상의 선으로부터 기울어진 각도를 의미하며,In Table 1, the angle of rotation means an angle inclined from a virtual line connecting the center point of the radius of the curved surface of the correcting chuck 120 to the center point of the curved surface,

상기 승강 높이는 최초 합착 공정 시점의 높이을 기준 높으로 하여 스테이지(110)의 상대적인 수직 높이로 정의된다.The lifting height is defined as a relative vertical height of the stage 110 based on the height at the time of the initial bonding process.

이로써, 상기 스테이지(110)의 상면의 수직 높이 및 상기 정전척(120)의 최하점 사이의 간격이 일정하게 유지됨으로써, 상기 스테이지(110) 상의 플렉서블 기판(10) 및 상기 정전척(120)에 부착된 플렉서블 필름(20) 사이에 발생하는 압력이 전 면적에 걸쳐 일정하게 유지될 수 있다.As a result, the distance between the vertical height of the upper surface of the stage 110 and the lowest point of the electrostatic chuck 120 is kept constant, so that the flexible substrate 10 on the stage 110 and the electrostatic chuck 120 are attached to each other. The pressure generated between the flexible films 20 may be maintained constant over the entire area.

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 스테이지(110) 및 상기 정전척(120) 중 어느 하나에 센싱부(160)가 추가적으로 제공될 수 있다. 상기 센싱부(160)는, 상기 플렉서블 기판(10) 및 상기 플렉서블 필름(20) 사이에서 합착 공정중 발생하는 압력을 측정하여 상기 측정된 압력에 관한 데이터를 상기 제어부(150)에 전송할 수 있다. In one embodiment of the present invention, a sensing unit 160 may be additionally provided to any one of the stage 110 and the electrostatic chuck 120 . The sensing unit 160 may measure pressure generated between the flexible substrate 10 and the flexible film 20 during a bonding process and transmit data on the measured pressure to the control unit 150 .

상기 센싱부(160)는 상기 곡면을 따라 라운드 형상으로 배열될 수 있다. 상기 센싱부(160)는 예를 들면, 로드셀을 포함할 수 있다.The sensing unit 160 may be arranged in a round shape along the curved surface. The sensing unit 160 may include, for example, a load cell.

여기서, 상기 제어부(150)는 상기 센싱부(160)로부터 전송받은 압력 데이터를 이용하여, 상기 구동력을 조절할 수 있다. 이로써, 상기 플렉서블 기판(10) 및 상기 플렉서블 필름(20) 사이에 발생하는 압력이 균일하게 유지됨에 따라, 상기 플렉서블 기판(10) 및 상기 플렉서블 필름(20) 사이에 기포 없이 균일하게 합착될 수 다. Here, the control unit 150 may adjust the driving force using pressure data transmitted from the sensing unit 160 . As a result, as the pressure generated between the flexible substrate 10 and the flexible film 20 is uniformly maintained, the flexible substrate 10 and the flexible film 20 can be uniformly bonded without air bubbles. .

도 4는 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 방법을 설명하기 위한 순서도이다.4 is a flow chart illustrating a substrate bonding method according to an embodiment of the present invention.

도 1 내지 도 4를 참조하면, 본 발명의 일 실시예에 따른 기판 합착 방법에 있어서, 먼저, 플렉서블 기판(10)을 스테이지(110) 상에 위치시킨다(S110). 이때, 상기 플렉서블 기판(10)은 진공력, 정전기력, 또는 별도의 클램핑 유닛을 이용하여 고정될 수 있다.1 to 4 , in the substrate bonding method according to an embodiment of the present invention, first, the flexible substrate 10 is placed on the stage 110 (S110). In this case, the flexible substrate 10 may be fixed using vacuum force, electrostatic force, or a separate clamping unit.

한편, 상기 플레서블 기판(10)과 마주보도록 플렉서블 필름(20)을 하부 곡면으로 이루어진 정전척(120)에 정전기력으로 부착시킨다. 상기 정전기력을 발생하는 정전척(120)은 상기 곡면에 대응되는 상부면을 가질 수 있다. 이로써, 상기 정전척(120)이 상기 플렉서블 필름(20)을 견고하게 고정할 수 있다.Meanwhile, the flexible film 20 is attached to the electrostatic chuck 120 formed of a lower curved surface by electrostatic force so as to face the flexible substrate 10 . The electrostatic chuck 120 generating the electrostatic force may have an upper surface corresponding to the curved surface. Thus, the electrostatic chuck 120 can firmly fix the flexible film 20 .

이어서, 상기 정전척(120) 및 상기 스테이지(110)에 구동력을 제공하여, 상기 곡률 반지름의 중심점을 기준으로 하는 상기 정전척(120)의 회전각에 따라 상기 스테이지(110)의 수직 높이를 조절하면서, 상기 플레서블 기판(10)에 상기 플렉서블 필름(20)을 합착한다.Subsequently, a driving force is provided to the electrostatic chuck 120 and the stage 110 to adjust the vertical height of the stage 110 according to the rotation angle of the electrostatic chuck 120 based on the center point of the radius of curvature. While doing so, the flexible film 20 is bonded to the flexible substrate 10 .

이로써, 상기 플렉서블 기판(10) 및 상기 플렉서블 필름(20) 사이에 발생하는 압력이 균일하게 유지됨에 따라, 상기 플렉서블 기판(10) 및 상기 플렉서블 필름(20) 사이에 기포 없이 균일하게 합착될 수 있다. As a result, as the pressure generated between the flexible substrate 10 and the flexible film 20 is uniformly maintained, the flexible substrate 10 and the flexible film 20 can be uniformly bonded without air bubbles. .

본 발명의 일 실시예에 있어서, 상기 정전척(120) 및 스테이지(110) 각각에 구동력을 제공하는 단계는, 상기 플렉서블 기판(10) 또는 플렉서블 필름(20)의 일측으로부터 반대되는 타측으로 순차적으로 합착할 수 있다. In one embodiment of the present invention, the step of providing the driving force to each of the electrostatic chuck 120 and the stage 110 is sequentially from one side of the flexible substrate 10 or the flexible film 20 to the opposite side. can coalesce.

한편, 상기 정전척(120) 및 스테이지(110) 각각에 구동력을 제공하는 경우, 상기 스테이지(110)의 상면의 수직 높이 및 상기 정전척(120)의 최하점 사이의 간격을 일정하게 유지할 수 있다. 즉, 상기 정전척(120)의 회전각에 따라 상기 스테이지(110)가 수직 방향을 따라 승강함으로써, 상기 플렉서블 기판(10) 및 상기 플렉서블 필름(20) 사이에 발생하는 압력이 균일하게 유지될 수 있다.Meanwhile, when driving force is provided to each of the electrostatic chuck 120 and the stage 110, the distance between the vertical height of the upper surface of the stage 110 and the lowest point of the electrostatic chuck 120 may be maintained constant. That is, as the stage 110 moves up and down in the vertical direction according to the rotation angle of the electrostatic chuck 120, the pressure generated between the flexible substrate 10 and the flexible film 20 can be maintained uniformly. there is.

나아가, 상기 플렉서블 기판(10) 및 상기 플렉서블 필름(20) 사이에 발생하는 압력을 측정하고, 상기 측정된 압력에 관한 데이터를 이용하여, 상기 구동력을 조절할 수 있다.Furthermore, pressure generated between the flexible substrate 10 and the flexible film 20 may be measured, and the driving force may be adjusted using data on the measured pressure.

상기에서는 본 발명의 바람직한 실시예를 참조하여 설명하였지만, 해당 기술 분야의 숙련된 당업자는 하기의 청구범위에 기재된 본 발명의 사상 및 영역으로부터 벗어나지 않는 범위 내에서 본 발명을 다양하게 수정 및 변경시킬 수 있음을 이해할 수 있을 것이다.Although the above has been described with reference to preferred embodiments of the present invention, those skilled in the art can variously modify and change the present invention without departing from the spirit and scope of the present invention described in the claims below. You will understand that there is

100 : 기판 합착 장치 110 : 스테이지
120 : 정전척 130 : 회전 구동부
140 : 승강 구동붑 150 : 제어부
160 : 센싱부100: substrate bonding device 110: stage
120: electrostatic chuck 130: rotation drive unit
140: lifting drive boop 150: control unit
160: sensing unit

Claims (11)

플렉서블 기판을 지지하며, 승강 가능하게 구비되는 스테이지;
상기 스테이지의 상부에 배치되며, 그 하부에 상기 플렉서블 기판에 대하여 마주보도록 구비된 벤딩된 플렉서블 필름을 정전기력으로 고정하고 곡률 반지름으로 라운딩진 곡면을 갖는 정전척;
상기 정전척의 상부에 배치되며, 상기 정전척을 스윙 운동시키는 회전 구동부;
상기 스테이지와 연결되며, 상기 스테이지를 승강 운동시키는 승강 구동부; 및
상기 회전 구동부 및 상기 승강 구동부 각각이 상기 정전척 및 상기 스테이지에 제공하는 구동력을 제어하여, 상기 곡률 반지름의 중심점을 기준으로 하는 상기 정전척의 회전각에 따라 상기 스테이지의 수직 높이를 조절할 수 있도록 하는 제어부를 포함하는 기판 합착 장치.a stage that supports the flexible substrate and is provided to move up and down;
an electrostatic chuck disposed above the stage, holding a bent flexible film disposed to face the flexible substrate under the stage with electrostatic force, and having a curved surface with a radius of curvature;
a rotation drive unit disposed above the electrostatic chuck and swinging the electrostatic chuck;
a lift driver connected to the stage and configured to move the stage up and down; and
A control unit configured to adjust a vertical height of the stage according to a rotation angle of the electrostatic chuck based on a center point of the radius of curvature by controlling a driving force provided to the electrostatic chuck and the stage by each of the rotation driving unit and the lifting driving unit. Substrate bonding device comprising a. 제1항에 있어서, 상기 제어부는 상기 회전 구동부 및 상기 승강 구동부의 구동력을 제어하여, 상기 정전척의 회전 및 상기 스테이지의 승강을 동시에 구현하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.The apparatus of claim 1 , wherein the control unit controls driving force of the rotation driving unit and the lifting driving unit to simultaneously realize rotation of the electrostatic chuck and elevation of the stage. 제2항에 있어서, 상기 제어부는 상기 스테이지의 상면의 수직 높이 및 상기 정전척의 최하점 사이의 간격을 일정하게 유지하도록 상기 회전 구동부 및 상기 승강 구동부의 구동력을 제어하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.3. The apparatus of claim 2, wherein the control unit controls the driving force of the rotation driver and the lift driver to maintain a constant distance between the vertical height of the upper surface of the stage and the lowermost point of the electrostatic chuck. 제1항에 있어서, 상기 정전척은,
상부에 상기 곡면을 갖는 베이스 패드부;
상기 베이스 패드부 상에 배치되며, 서로 마주보도록 이격된 제1 및 제2 폴리이미드층들;
상기 재1 및 제2 폴리이미드층들 사이에 개재되며, 상기 곡면을 따라 상호 이격되도록 배열된 금속 패턴들; 및
상기 폴리이미드층들 사이에 개재되며, 상호 인접하는 상기 금속 패턴들 사이를 매립하여 상기 제2 폴리이미드를 상기 곡면을 방향을 따라 균일한 표면을 갖도록 하는 고유전체 폴리머 패턴을 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.The method of claim 1, wherein the electrostatic chuck,
a base pad portion having the curved surface on an upper portion;
first and second polyimide layers disposed on the base pad part and spaced apart to face each other;
metal patterns interposed between the first and second polyimide layers and arranged to be spaced apart from each other along the curved surface; and
Characterized in that it comprises a high dielectric polymer pattern interposed between the polyimide layers and buried between the metal patterns adjacent to each other so that the second polyimide has a uniform surface along the curved surface. Substrate bonding device. 제1항에 있어서, 상기 고유전체 폴리머 패턴은 에폭시 및 폴리우레탄 중 적어도 하나를 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.The substrate bonding device of claim 1 , wherein the high dielectric polymer pattern includes at least one of epoxy and polyurethane. 제1항에 있어서, 상기 스테이지 및 상기 정전척 중 어느 하나에 구비되어, 상기 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 필름 사이에 발생하는 압력을 측정하여 상기 측정된 압력에 관한 데이터를 상기 제어부에 전송하는 센싱부를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.The method of claim 1 , further comprising a sensing unit provided on one of the stage and the electrostatic chuck to measure pressure generated between the flexible substrate and the flexible film and transmit data on the measured pressure to the control unit. A substrate bonding device comprising a. 제6항에 있어서, 상기 제어부는 상기 센싱부로부터 전송받은 압력 데이터를 이용하여, 상기 구동력을 조절하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 장치.The apparatus of claim 6, wherein the control unit adjusts the driving force using pressure data transmitted from the sensing unit. 플렉서블 기판을 스테이지 상에 위치시키는 단계;
상기 플레서블 기판과 마주보도록 플렉서블 필름을, 곡률 반지름을 갖는 하부 곡면으로 이루어진 정전척에 정전기력으로 부착시키는 단계; 및
상기 정전척 및 상기 스테이지에 구동력을 제공하여, 상기 곡률 반지름의 중심점을 기준으로 하는 상기 정전척의 회전각에 따라 상기 스테이지의 수직 높이를 조절하면서, 상기 플레서블 기판에 상기 플렉서블 필름을 합착하는 단계를 포함하는 기판 합착 방법.placing a flexible substrate on a stage;
attaching a flexible film facing the flexible substrate to an electrostatic chuck formed of a lower curved surface having a curvature radius by electrostatic force; and
bonding the flexible film to the flexible substrate while adjusting a vertical height of the stage according to a rotation angle of the electrostatic chuck based on a center point of the radius of curvature by providing a driving force to the electrostatic chuck and the stage; Substrate bonding method comprising. 제8항에 있어서, 상기 정전척 및 스테이지 각각에 구동력을 제공하는 단계는, 상기 플렉서블 기판 또는 플렉서블 필름의 일측으로부터 반대되는 타측으로 순차적으로 합착하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법.9. The method of claim 8, wherein the step of providing a driving force to each of the electrostatic chuck and the stage comprises sequentially bonding the flexible substrate or the flexible film from one side to an opposite side. 제9항에 있어서, 상기 정전척 및 스테이지 각각에 구동력을 제공하는 단계는, 상기 스테이지의 상면의 수직 높이 및 상기 정전척의 최하점 사이의 간격을 일정하게 유지하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법.10. The substrate bonding method of claim 9, wherein the step of providing a driving force to each of the electrostatic chuck and the stage maintains a constant distance between a vertical height of an upper surface of the stage and a lowermost point of the electrostatic chuck. 제8항에 있어서, 상기 플렉서블 기판 및 상기 플렉서블 필름 사이에 발생하는 압력을 측정하는 단계; 및
상기 측정된 압력에 관한 데이터를 이용하여, 상기 구동력을 조절하는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 기판 합착 방법.



The method of claim 8 , further comprising: measuring pressure generated between the flexible substrate and the flexible film; and
The substrate bonding method further comprising adjusting the driving force using the data on the measured pressure.
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