KR101355151B1

KR101355151B1 - Ｐｃｂ소자 분리용 컷팅지그

Info

Publication number: KR101355151B1
Application number: KR1020120104704A
Authority: KR
Inventors: 황인식; 박석철
Original assignee: 박석철; 황인식
Priority date: 2012-09-20
Filing date: 2012-09-20
Publication date: 2014-01-27

Abstract

본 발명은 PCB소자 분리용 컷팅지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 PCB 소자의 일측면에 일정 두께의 모듈이 일체로 결합된 PCB 시트가 상면에 올려져 PCB 시트 저면으로 일정 높이 돌출된 다수개의 모듈 각각이 끼움 고정되도록 상면에 다수개의 모듈안착부가 구비된 PCB 서포터; 상기 PCB 서포터가 내측에 끼워져 고정되도록 한 개 이상의 PCB서포터 안착부가 구비된 베이스프레임; 상기 PCB 서포터의 상면에 안착되는 PCB시트를 가압하도록 PCB 서포터의 상면에 안착되어 PCB 서포터 상면에 고정된 PCB소자의 각각의 위치를 감지하도록 복수개가 관통형성된 센서감지공과, 상기 PCB 서포터의 상면에 위치하는 PCB시트에 PCB소자를 연결하는 브릿지를 레이저로 컷팅할 수 있도록 상기 브릿지가 형성된 위치에 해당되는 부위에 상하로 관통된 복수개의 레이저투과공이 형성된 PCB시트 고정부재;를 포함하여 이루어진다.

Description

ＰＣＢ소자 분리용 컷팅지그{A cutting jig for the printed circuit board}

본 발명은 PCB소자 분리용 컷팅지그에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 다수개의 초소형 PCB소자가 일정간격으로 형성된 PCB시트에서 각각의 PCB소자를 레이저로 컷팅하여 분리시키는 PCB소자 분리용 컷팅 지그에 관한 것이다.

PCB(Printed circuit board)는 회로를 형성시켜 그 위에 실장된 부품을 전기적으로 연결시켜 전기적으로 동작을 가능케 하는 기판을 말한다.

이러한 기판은 모든 전자제품에 있어서 반드시 필요한 것이고, 특히 전자 및 통신기술의 발달과 함께 그 종류나 기술도 매우 다양하게 변천하고 있다.

또한, 이러한 기판은 인터넷의 발달과, 휴대용 통신기기의 발달, 반도체기반 기술의 발달에 따라 그 기능을 다양화해지고 크기는 작아지는 경박단소화가 빠르게 진행되고 있는 기술분야이기도 하다.

또한, 이러한 기판은 그 사용용도에 따라 TV, Audio, 휴대폰, 스마트폰 등 민생용과, 컴퓨터, 복사기, CNC머신, 자동차 등 산업용과, 항공장비, 미사일, 인공위성 등 군사/항공용 등 매우 다양하며, 기판을 구성하는 재질이나 제조방법, 회로구성 방법 등에 따라 매우 다양한 형태로 제작 및 사용되고 있다.

따라서, 이하에서는 주로 본 발명이 사용되는 휴대용 통신기기의 부품으로 사용되는 PCB에 한정해서 설명한다.

도 1은 종래의 휴대용 통신기기에 사용되는 일례의 PCB를 도시하고 있다.

휴대용 통신기기는 그 크기가 소형이어서 통신기기 내부에 장착되는 PCB 또한 초소형으로 제작되어 사용된다.

따라서, 일정한 크기를 갖는 보드(Board, 이하 본 발명에서는 이해를 돕기 위해 PCB 시트(10)라 칭한다)상에 다수개의 초소형 PCB(이하, 본 발명에서는 PCB 시트와 구분하기 위해 PCB 소자(12)라 칭한다)가 형성되어 있다.

이와 같은 PCB 소자(12) 및 PCB 시트(10)는 PCB(이하, 본 발명에서는 PCB 시트와 모듈이 결합된 PCB 소자를 포함하는 의미로 사용됨)를 제작하는 PCB 제조사에서 사용될 제품에 따라 일괄 대량생산되어 수요자(제품생산자)에게 제공된다.

그런데 하나의 PCB 시트(10)에는 동일한 회로패턴을 갖는 다수개의 PCB 소자(12)가 형성되어 있으므로, 다수개의 PCB 소자(12)는 제품 생산라인에서 필요한 부품(이하, 모듈이라 한다)이 장착되기 전·후에 PCB 시트(10)에서 분리되어야 한다.

즉, 다수개의 PCB 소자(12)는 PCB 시트(10)에서 각각 분리가 용이하도록 그 주변 테두리부 대부분이 절단되어 있지만, 일정 개소에 브릿지(14)가 형성되어 PCB 시트(10)와 연결된 상태로 생산되어 조립시 각 PCB 소자를 분리하여 사용할 수 있도록 구성된다.

따라서, 제품을 생산하는 현장에서는 각각의 PCB 소자(12)를 PCB 시트(10)에서 분리하여 모듈과 결합시킨 후에 필요한 곳에 조립하여 제품을 생산하게 된다.

그런데, 종래의 경우 PCB 시트(10)에 결합된 초소형의 PCB 소자(12)를 개별적으로 분리하여 조립하는데 불편함이 많았으며, 이러한 불편을 줄이기 위해 일정한 형태의 지그를 사용하여 PCB 시트(10)에 결합된 다수개의 PCB 소자(12)를 일괄적으로 분리하여 사용하게 된다.

이러한 종래의 일실시예에 따른 PCB 소자 분리용 지그(20)가 도 2에 도시되어 있다.

도 2에 도시된 종래의 지그(20)는 하나의 프레임(22)에 PCB 시트 및 모듈을 올려놓을 수 있는 PCB시트 및 모듈 안착부(24)가 일체로 형성된 구조로 이루어져 있었다.

따라서, PCB 시트(10)를 프레임(22)의 상면에 구비된 PCB시트 및 모듈안착부(24)에 안착된 상태로 고정시키기 위해 PCB시트 고정부재(26)가 그 상면으로 안착되고, 상기 PCB시트 고정부재(26)에는 레이저투과공(27)이 형성되어 있어서 PCB 시트 고정부재(26)의 상부측에 설치된 레이저컷팅기(70)에서 출사된 레이저가 상기 레이저투과공(27)을 통과하여 PCB시트 고정부재(26)의 하단에 고정된 PCB시트(10) 상의 PCB소자(12)와 PCB시트(10)간의 연결고리인 브릿지(14)를 컷팅하도록 구성되었다.

즉, 종래의 지그(20)는 하나의 프레임(22)에 PCB 소자(12)를 올려놓고 작업하는 PCB 시트 및 모듈안착부(24)가 일체로 형성된 구조로 이루어져 PCB 시트와 PCB 소자간의 연결고리인 브릿지 컷팅작업이 수행되도록 구성되었다.

그러나, 통상 PCB 소자 및 모듈은 조립될 부품이나, 최종 완성될 제품의 종류나 사양, 모델, 디자인 등에 따라서 그 형상, 크기 등이 달라지게 되므로, 한 기종의 제품만을 생산하더라도 많은 지그가 필요하게 되었다.

따라서, 제품생산자는 제품의 사양이나 종류, 모델 등에 따라서 각각의 지그를 모두 구비하여야 하므로, 많은 지그를 위한 금형제작에 시간과 경제적 손실비용이 매우 컸다.

또한, 각각 제작된 지그의 관리와 보관을 위해 많은 공간이 필요하고, 매번 지그를 교체하는데 소요되는 시간과, 작업설비의 셋팅 등 다품종 생산체제를 갖추는데 있어서 많은 불편함과 생산성이 떨어지는 문제점이 있었다.

본 발명은 상술한 종래의 문제점을 개선하기 위해 안출된 것으로, 본 발명은 다수개의 PCB 소자가 결합된 PCB 시트를 간단히 고정시킨 후에 PCB 시트에 고정된 다수개의 PCB 소자를 안전하게 분리하여 후속 작업수행이 편리하게 이루어지도록 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그를 제공하고자 하는데 그 목적이 있다.

또한, 본 발명은 PCB 시트 및 모듈의 규격과 형상에 따라 교체되어야 하는 PCB 서포터와 PCB 시트고정부재를 프레임과 별도로 분리구성하여 각 부품의 사양 변경시 프레임을 제작하여야 하는 불편을 줄여 프레임제작에 소요되는 시간과 비용을 줄임으로써 생산원가를 낮추어 제품의 경쟁력을 높일 수 있도록 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그를 제공하고자 하는데 또 다른 목적이 있다.

특히, 최초 설치된 프레임에 별도로 제작된 PCB 서포터와 PCB 시트고정부재만을 교체하여 사용가능하도록 함으로써, 프레임 교체에 따른 작업시간 및 작업공수의 단축으로 제품의 생산성을 높일 수 있도록 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그를 제공하고자 하는데 또 다른 목적이 있다.

상술한 목적을 달성하기 위해, 본 발명에 따른 PCB 소자 분리용 컷팅지그는

일정한 크기로 이루어져 복수개의 PCB 서포터 안착부가 한 개 이상 구비된 베이스프레임; 상기 베이스프레임의 PCB 서포터 안착부에 분리가능하게 결합되며, 상면에 다수개의 모듈안착부가 일정 깊이로 형성된 PCB 서포터; 상기 PCB 서포터의 상면에 안착되는 PCB 시트를 상부에서 가압 고정하고, PCB 시트에 브릿지로 연결된 다수개의 PCB 소자를 상부에서 출사되는 레이저로 브릿지를 컷팅할 수 있도록 복수개의 레이저투과공이 형성되어 상기 PCB 서포터 상부에 안착되는 PCB시트 고정부재;를 포함하여 구성된 특징을 갖는다.

특히, 상기 PCB시트 고정부재에 형성된 레이저투과공의 일측에는 PCB 서포터 상면에 고정된 PCB소자의 위치를 감지하도록 복수개의 센서감지공이 관통되어 있고, 상기 베이스프레임의 PCB 서포터 안착부의 테두리부에는 PCB 서포터 안착부에 안착되는 PCB 서포터의 상면보다 다소 높은 높이를 갖도록 돌출되어 PCB 서포터에 안착된 PCB시트가 끼워져 고정되도록 고정돌기가 한 개 이상 구비된다.

또한, 상기 PCB시트 고정부재는 금속재로 이루어지고, 상기 베이스프레임의 상면 테두리부에는 상기 금속재 PCB시트 고정부재를 자력(磁力)으로 부착 및 고정시키는 고정자석이 구비되고, 상기 PCB시트 고정부재의 테두리부에는 한 개 이상의 고정공이 관통 형성되며, 상기 베이스프레임의 상면에는 상기 PCB시트 고정부재에 구비된 고정공이 끼워져 PCB시트 고정부재의 유동을 방지하는 고정돌기가 더 구비되어 있는 특징적인 구성으로 이루어진다.

또한, 상기 PCB 서포터에 형성된 모듈안착부의 양측에는 PCB 시트와 PCB 소자 사이를 연결하는 브릿지가 컷팅되어 배출되도록 하는 브릿지배출공이 형성되어 있고, 상기 베이스프레임의 대향되는 외측면 양쪽에는 상기 베이스프레임의 이동시 작업자의 파지가 용이하도록 손잡이가 구비된 구성으로 이루어진다.

상술한 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB 소자 분리용 컷팅지그는 하나의 베이스프레임에 다수개의 PCB 서포터 안착부가 구비되어 있어서 동시에 여러개의 PCB 시트를 안착시켜 놓고 PCB 소자의 컷팅작업을 통해 PCB 시트로부터 PCB 소자의 분리작업을 효율적으로 수행할 수 있도록 한다.

또한, PCB 시트로부터 분리된 복수개의 PCB 소자가 PCB 서포터의 모듈안착부에 그대로 위치하고 있어서 그 다음 후속공정이 신속하게 이루어지도록 한다.

또한, 본 발명은 서로 다른 크기를 갖는 PCB 소자의 분리작업시에도 각각의 PCB 소자에 결합되는 모듈의 크기에 해당되는 모듈안착부가 구비된 PCB 서포터와 PCB 시트 고정부재를 선택하여 사용가능하므로 다품종 소량 생산체제를 갖추는데 더욱 용이하며, 이로 인해 작업의 수율을 높일 수 있어 생산성과 경제성을 높일 수 있도록 한다.

또한, 본 발명에 따른 지그를 사용하여 PCB 시트에서 PCB 소자를 컷팅하여 분리할 때, PCB 소자로부터 분리된 브릿지가 베이스프레임의 하부로 자연스럽게 배출되므로 PCB 소자 분리작업 후 브릿지 배출 및 제거를 위한 별도의 작업을 수행할 필요가 없어 작업공정을 개선하고, 후속작업이 신속하게 이루어지도록 한다.

도 1 및 도 2는 종래의 일실시예에 따른 PCB 시트와 지그의 외관사시도,
도 3 및 도 4는 본 발명에 따른 PCB 소자 분리용 컷팅지그의 결합상태도 및 일부 구성의 분리사시도,
도 5 내지 도 7은 본 발명의 주요구성부인 베이스프레임, PCB서포터, PCB 시트 고정부재의 외관사시도,
도 8 및 도 9는 본 발명의 지그 결합상태의 일측 절단단면도,
도 10 및 도 11은 본 발명에 따른 지그에 PCB 시트 및 모듈이 조립되는 상태도 및 조립된 일측 절단단면도이다.

이하, 명세서에 첨부된 도면을 참고하면서 본 발명에 따른 PCB 소자 분리용 컷팅지그에 대하여 더욱 상세히 설명한다.

도 3은 본 발명에 따른 PCB 소자 분리용 킷팅지그(100)의 전체 구성이 조립된 외관사시도를 도시하고 있으며, 도 4는 도 3의 지그(100)에서 일부 구성의 분리상태를 각각 도시하고 있다.

도면에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 PCB 소자 분리용 킷팅지그(100)는 맨 하단에 위치하는 베이스프레임(30)과, 상기 베이스프레임(30)의 상면에 안착되어 고정되도록 복수개로 이루어진 PCB 서포터(40)와, 상기 PCB 서포터(40)의 상면에 안착되는 PCB 시트를 고정하기 위한 복수개의 PCB시트 고정부재(50)로 구성된다.

먼저, 상기 베이스프레임(30)은 도 5의 외관사시도에 도시된 바와 같이, 일정한 크기의 틀을 구성하는 프레임의 내측에 동일한 크기의 PCB서포터 안착부(31)가 일정 높이의 경계부(39)를 기준으로 한 개 이상 연속 형성된 구조로 이루어진다.

상기 PCB서포터 안착부(31)는 후술하는 PCB서포터(40)가 안착되어 하부로 빠지지 않는 크기의 관통부(32)가 형성되어 있고, 상기 관통부(32)를 형성하는 주변으로 소정의 걸림턱(33)이 형성되어 PCB서포터의 하단부가 걸려 안착된 후에 그 유동이 방지되면서 고정되는 구조를 제공한다.

그리고, 상기 PCB서포터 안착부(31)의 외측으로 좌우측에 복수개의 후술하는 PCB 시트가 끼워져 고정되는 고정돌기(34)가 베이스프레임(10)의 전체 높이를 초과하지 않을 정도의 높이로 복수개 형성되어 있다.

또한, 상기 PCB시트를 고정시키는 고정돌기(34)가 형성된 외측 주변의 베이스프레임(30) 상면에는 복수개의 PCB서포터 안착부(31)에 안착되는 PCB시트 고정부재(50)가 끼움 고정되는 또 다른 고정돌기(35)가 좌우 양쪽에 복수개 형성된다.

또한, 베이스프레임(10)에 복수개가 구비되는 상기 PCB 서포터 안착부(31)에 안착되는 PCB시트 고정부재(50)를 자력으로 잡아주어 PCB시트 고정부재(50)의 장착 및 고정이 용이하도록 하는 고정자석(16)이 PCB 서포터 안착부(31)가 형성된 베이스프레임(30)의 좌우 양단에 각각 추가로 형성되어 있다.

물론, 상술한 PCB 시트고정부재(50)와 베이스프레임(30), PCB 서포터(40)는 금속재로 이루어지며, 일정한 중량과 내구성을 갖도록 구성되는 것이 바람직하다.

그리고, 복수개의 PCB 서포터 안착부(31)가 구비된 상기 베이스프레임(30)의 중심부 좌우 양단에는 상기 베이스프레임(30)의 이동과 작업대 설치시 작업자가 양손으로 잡고 이동이 용이하도록 손잡이(38)가 구비된 구성으로 이루어진다.

도 6은 상술한 PCB 서포터(40)의 외관사시도를 도시하고 있다.

본 발명에 따른 PCB 서포터(40)는 상술한 베이스프레임(30)의 PCB 서포터 안착부(31)에 탈부착 가능한 구조로 이루어지며, 베이스프레임(30)으로부터 분리가능한 구조로 이루어진 PCB 서포터(40)에는 다수개의 PCB 소자에 결합된 모듈이 일정간격으로 삽입되어 고정되도록 모듈안착부(42)가 사각형 모양의 격자구조로 형성되어 있다.

상기 모듈안착부(42)는 작업이 이루어지는 전자부품의 모듈 크기나 형상에 따라 다양하게 구성될 수 있으며, 고정되는 각 모듈이 충분히 삽입될 수 있는 깊이로 이루어지는 것이 바람직하다.

또한, 상기 모듈안착부(42)의 사방 중 어느 한 곳 이상에는 모듈과 결합된 PCB소자와 PCB시트를 연결시키는 브릿지가 절단되어 배출되도록 하는 브릿지배출공(44)이 상하로 관통형성된 구조로 이루어진다.

도면에 도시된 일 실시예의 PCB 서포터(40)는 그 단변(單邊)방향으로 각각의 모듈안착부(42)에 브릿지배출공(44)이 형성된 구조로 이루어져 있으며, 인접하는 각 모듈안착부(42) 사이의 접촉부에도 브릿지배출공(44)이 형성되어 있다.

상기 브릿지 배출공(44)의 형성방향은 작업이 이루어질 PCB소자의 형상에 따라 다른 형태를 갖도록 구성될 수 있는 것으로, 도면에 도시된 실시예는 그 일례를 도시한 것이다.

그리고, 상기 PCB 서포터(40)의 테두리부에는 상기 베이스프레임(30)의 PCB 서포터 안착부(31)에 안착된 후에 별도의 고정수단으로 고정시키기 위한 결합공(46)이 복수개 형성될 수 있다.

또한, 상기 PCB 서포터(40)의 하단부에는 상기 베이스프레임(30)의 PCB 서포터 안착부(31)에 안착된 후에 그 유동이 방지되도록 하는 단턱부(48)가 양쪽에 형성되어 PCB 서포터 안착부(31)의 관통부(32)와 걸림턱(33) 사이에 상기 단턱부(48)가 걸려서 PCB 서포터(40)의 유동이 방지되는 구조로 이루어진다.

한편, 도 7에는 상기 PCB 서포터(40)의 상면으로 안착되어 PCB 서포터(40)의 상면에 안착되는 PCB 시트를 가압하여 고정시키는 PCB시트 고정부재(50)를 도시하고 있다.

상기 PCB시트 고정부재(50)는 그 단변부 폭(w)은 상기 PCB 서포터(40)의 단변부의 폭(W)과 동일한 크기로 이루어지되, 그 장변부(L)의 길이는 상기 베이스프레임(30)에서 양 손잡이(38)를 제외한 폭과 동일한 길이로 구성되어 PCB 서포터(40)의 상면에 안착된 PCB시트 전체를 커버할 수 있도록 구성되는 것이 바람직하다.

도면에 도시된 바와 같이, 상기 PCB시트 고정부재(50)는 그 전체 표면에서 PCB 서포터(40) 상면에 안착된 PCB 시트의 복수개의 PCB 소자 각각에 해당되는 복수개의 관통공이 형성된 구조로 이루어진다.

즉, 상기 PCB시트 고정부재(50)는 그 저면에 위치한 PCB시트를 눌러 가압하어 PCB시트의 유동을 방지하는 기능과, PCB시트와 PCB소자 간의 연결고리인 브릿지를 컷팅하기 위해 외부에서 레이저를 입사시킬 때 PCB소자의 회로를 보호하면서 PCB시트와 PCB소자 간의 연결고리인 브릿지가 위치한 부위만을 노출시켜 레이저 컷팅이 가능하도록 구성된다.

이러한 기능을 수행하기 위해, 본 발명에 따른 PCB시트 고정부재(50)는 일정 두께의 금속재로 이루어지며, 복수개의 PCB소자 상면부를 밀폐하면서 브릿지 컷팅용 레이저가 통과될 수 있는 복수개의 관통공이 형성된 구조로 이루어진다.

따라서, 상기 PCB시트 고정부재(50)에 복수개가 규칙적으로 형성된 관통공은 PCB 서포터(40)의 상면에 안착된 각각의 PCB소자에 연결된 브릿지만을 노출시켜 레이저로 절단하기 위한 레이저투과공(52)으로 제공된다.

상기 레이저투과공(52)은 PCB시트와 PCB소자 간의 연결고리인 브릿지를 컷팅하기 위한 것으로, 브릿지의 형성방향에 따라 다양한 크기와 형태, 갯수로 이루어지며, 그 형성 위치도 가변될 수 있다.

도면에 도시된 일 실시예의 경우, 장방형으로 형성된 관통공이 레이저투과공(52)에 해당되며, 상기 레이저투과공(52)의 일측에는 각각의 PCB 소자에 형성된 전극방향을 확인하여 소자의 위치를 파악하기 위한 센서감지공(54)이 한 개 이상 관통된 구조로 이루어져 있다.

한편, 도 8 및 도 9에는 상술한 구성으로 이루어지는 본 발명에 따른 PCB 소자 분리용 컷팅지그(100)의 각 구성이 결합된 상태를 알아보기 쉽도록 도 3의 A-A선에 따른 일측 절단단면도를 각각 도시하고 있다.

도면에 도시된 바와 같이, 상기 베이스프레임(30)의 하부가 관통된 PCB 서포터 안착부(31)에 PCB 서포터(40)가 안착되고, 상기 PCB 서포터(40)의 상면으로 베이스프레임(30)의 폭과 동일한 길이를 PCB시트 고정부재(50)가 안착되도록 조립된다.

PCB 서포터 안착부(31)에 안착된 PCB 서포터(40)는 그 하단부가 PCB 서포터 안착부(31)의 관통부에 삽입되어져 그 움직임이 제한되며, PCB 서포터(40)의 상면으로 위치하는 PCB시트 고정부재(50)는 베이스프레임(30)의 좌우 양단에 구비된 고정자석(36)의 자력에 의해 베이스프레임(30)의 상면에 단단히 고정되어 PCB 서포터(40)의 상면에 안착 될 PCB 시트를 고정하도록 한다.

또한, 도 9는 도 3의 B-B선에 따른 일측 절단 단면도로서, PCB 서포터(40)의 상면에 안착된 PCB시트 고정부재(50)에 형성된 레이저투과공(52), PCB 서포터(40)에 형성된 브릿지배출공(44), 베이스프레임(30)의 관통부(32)가 상하로 일치되어 PCB 시트 고정부재(50)의 상부에서 레이저가 통과되어 PCB시트 고정부재(50)와 PCB 서포터(40) 사이에 위치하고 있는 PCB 소자의 브릿지가 컷팅되고, 컷팅된 브릿지는 베이스프레임의 하부로 낙하되어 배출될 수 있도록 구성된다.

도면에서 상기 PCB 서포터(40)가 점유하고 있는 공간부가 상기 베이스프레임(30)의 관통부(32)에 해당되어 동일한 공간을 점유한 상태가 되어 혼동의 우려가 있어서 상기 관통부(32)의 부호는 생략하였다.

한편, 도 10 및 도 11에는 상술한 본 발명의 지그(100)에 PCB 소자(12)와 모(60)듈이 결합된 PCB 시트(10)가 PCB시트 고정부재(50)와 PCB 서포터(40) 사이에 위치되어 조립되는 상태와 조립된 후에 지그(100)의 일측 절단단면도를 각각 도시하고 있다.

도 11에 도시된 바와 같이, 본 발명에 따른 지그(100)에 안착된 PCB 시트(10)는 그 저면에 결합된 복수개의 모듈(60)이 베이스프레임(30)의 상면에 안착된 PCB 서포터(40)의 모듈안착공(42)에 각각 끼움 결합된 후에 그 상면에 안착되는 PCB 시트 고정부재(50)에 의해 가압된 상태로 고정된다.

PCB시트 고정부재(50)와 PCB 서포터(40) 사이에 PCB 시트(10)가 고정된 상태에서 PCB시트 고정부재(50)의 상단측에 설치된 레이저컷팅기(70)에서 출사된 레이저가 PCB시트 고정부재(50)의 레이저투과공(52)을 통과하여 PCB 시트(10)와 PCB 소자 사이에 연결된 브릿지(14)에 입사되어 브릿지(14)를 컷팅시키고, 컷팅된 브릿지는 PCB 서포터(40)의 브릿지배출공(44)을 통해 베이스프레임의 하부로 낙하된다.

이와 같이, PCB시트 고정부재(50)와 PCB 서포터(40) 사이에 PCB 시트(10)가 고정된 상태에서 PCB 시트(10)에 연결된 브릿지가 일괄적으로 레이저에 의해 컷팅된 후에 PCB시트 고정부재(50)를 제거한 후에 PCB 서포터(40)에서 각각의 PCB 소자 및 모듈을 인출하여 후속작업을 수행하면 된다.

본 발명에 따른 지그(100)는 작업이 이루어질 PCB 소자(12)의 크기와 종류, 형상에 따라 PCB 서포터(40)와 PCB시트 고정부재(50)를 달리하여 선택 사용된다.

그 이유는 상술한 바와 같이, PCB 서포터(40)에는 각각의 PCB 소자(12)와 결합된 전자부품의 모듈(60)이 삽입될 모듈안착부(42)가 형성되어 있으므로, 조립될 모듈에 따라 모듈안착부(42)의 크기나 형상이 달라질 수 있으므로, 전자제품의 종류나 부품별로 각 모듈에 적합한 PCB 서포터(40)가 준비되어 사용된다.

또한, PCB 서포터(40)에 안착되는 각각의 PCB 소자(12)는 PCB 시트(10)와 브릿지(14)로 연결되어 있고, 상기 브릿지(14)는 PCB 소자(12)의 형상이나 종류에 따라 그 위치가 각각 달리하여 구성되므로, PCB 소자의 브릿지 위치에 따라 레이저투과공이 형성되는 PCB시트 고정부재(50) 역시 전자제품의 종류나 부품의 종류에 따라 서로 다른 형상의 레이저투과공 및 센서감지공이 구비되어 사용될 것이다.

10 : PCB 시트 12 : PCB 소자
14 : 브릿지 16 : 결합공
20 : 지그 22 : 프레임
24 : PCB시트 및 모듈 안착부 26 : PCB시트 고정부재
27 : 레이저투과공 28 : 센서감지공
30 : 베이스프레임 31 : PCB 서포터 안착부
32 : 관통부 33 : 걸림턱
34,35 : 고정돌기 36 : 고정자석
38 : 손잡이 39 : 경계부
40 : PCB 서포터 42 : 모듈안착부
44 : 브릿지배출공 46 : 고정공
48 : 걸림턱 50 : PCB 시트 고정부재
52 : 레이저투과공 53 : 걸림턱
54 : 센서감지공 56 : 고정공
60 : 모듈 70 : 레이저컷팅기
100 : 지그

Claims

복수개의 PCB 서포터 안착부가 한 개 이상 구비된 베이스프레임;
상기 베이스프레임의 PCB 서포터 안착부에 분리가능하게 결합되며, 상면에 다수개의 모듈안착부가 일정 깊이로 형성된 PCB 서포터;
상기 PCB 서포터의 상면에 안착되는 PCB 시트를 상부에서 가압 고정하되, PCB 시트에 브릿지로 연결된 다수개의 PCB 소자를 레이저의 투과로 컷팅할 수 있도록 복수개의 레이저투과공이 관통 형성된 PCB시트 고정부재;를 포함하여 구성되는 것을 특징으로 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그.
제1항에 있어서,
상기 PCB시트 고정부재에 형성된 레이저투과공의 일측에는 PCB 서포터 상면에 고정된 PCB소자의 위치를 감지하도록 복수개의 센서감지공이 관통되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그.
제1항 또는 제2항에 있어서,
상기 베이스프레임의 PCB 서포터 안착부 테두리부에는 PCB 서포터 안착부에 안착되는 PCB 서포터의 상면보다 다소 높은 높이를 갖도록 돌출되어 PCB 서포터에 안착된 PCB시트가 끼워져 고정되도록 고정돌기가 한 개 이상 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그.
제3항에 있어서,
상기 PCB시트 고정부재는 금속재로 이루어지고, 상기 베이스프레임의 상면 테두리부에는 상기 금속재 PCB시트 고정부재를 자력(磁力)으로 부착 및 고정시키는 고정자석이 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그.
제4항에 있어서,
상기 PCB시트 고정부재의 테두리부에는 한 개 이상의 고정공이 관통 형성되고, 상기 베이스프레임의 상면에는 상기 PCB시트 고정부재에 구비된 고정공이 끼워져 PCB시트 고정부재의 유동을 방지하는 고정돌기가 더 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그.
제4항에 있어서,
상기 PCB 서포터에 형성된 모듈안착부의 양측에는 PCB 시트와 PCB 소자 사이를 연결하는 브릿지가 컷팅되어 배출되도록 하는 브릿지배출공이 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB 소자 분리용 컷팅지그.
제3항에 있어서,
상기 베이스프레임의 대향되는 외측면 양쪽에는 상기 베이스프레임의 이동시 작업자의 파지가 용이하도록 하는 손잡이가 구비되어 있는 것을 특징으로 하는 PCB소자 분리용 컷팅지그.