KR880003389Y1 - 레이저 가공기용 컷팅지그 (Cutting Jig) - Google Patents
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Abstract
내용 없음.
Description
제1도는 본 고안의 분해 사시도.
제2도는 본 고안의 평면도.
제3도는 본 고안의 단면도.
제4도는 제3도의 A 부분 확대도.
제5도는 본 고안이 장치된 작용 테이블의 정면도.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
1 : 받침상자 1' : 단열판
2 : 서랍 3 : 그물망
4 : 가공케이스 5 : 받침간
6 : 핀 7 : 장공
8 : 고정너트 9 : 고정대
9' : 스프링
본 고안은 레이저 가공기의 절단용 지그(Cuting Jig)에 관한 것이다.
구체적으로는, 피가공물이 놓여지는 이송 테이블에 다수개의 수직핀을 입설하고 서랍식의 그물망 및 차광판을 신설한 절단용 지그를 제공 하므로서 절단물의 분리가 잘 이루어지고, 절단면이 깨끗하며, 레이저 가공기의 효율적인 운용을 도모 시키려는 것이다.
레이저에 의한 공작물을 절단 가공 하려면, 여러가지의 합리적인 대책이 수립 되어야 작업 효율을 증진 시킬수가 있다.
우선, 소재의 크기에 관계없이 어느것이나 자유자제로 다루어지고 작업대에 고정 시킬수 있어야 하며, 정교하고 깨끗한 절단면을 얻으려면 작업대에 놓여지는 소재가 빔과 수직으로 반듯이 위치 되어야 한다.
그리고 절단된 조각(Chip)은 가공물로 부터 즉시 분리 되어야하며 또 처리 되어야 한다.
특히, 레이저 빔이 다른 부품(또는 가동기의 프레임)을 손상 시키지 않도록 댐핑(Damping)해 주는 것도 상당히 중요하다.
종래에는 위의 사항에 부합되는 특징적인 구성이 없었고 단지, 문제가 생기는 요소마다 개체별로 하나씩 보완 해주었던 어설픈 작업 방식을 취해 왔었다.
즉, 합리화된 "절단용 지그"라는 구조물이 존재하지도 않았었다.
그러므로 양호한 가공물을 얻기 위하여 많은 노력과 수공능력을 들이고 있으나 능률은 현저히 낮은 것이며, 작업중 난점에 부딪치는 경우가 잦았다.
어느모로 보나 비합리적인 작업방식이고, 비능률적인 생산방식임을 주찰해 오던 본 고안자는 이의 전면적인 해결책의 일환으로 연구를 거듭한 끝에 본 고안과 같이 기능을 유감없이 발휘 할 수있는 새로운 "절단용 지그"를 개발하기에 이르렀다
본 고안의 주목적인 정밀한 가공에 의하여 절단면이 깨끗한 품질이 가공물을 얻는데 있다.
본 고안의 다른 목적은, 가공물에서 파생되는 조각(Chip)이 즉시 분리되고 처리 되어지도록 하는 작업방식에 의하여 작업 능률을 배가 시키려는 데 있다.
본 고안의 또 다른 목적은, 레이저 빔의 파괴력이 지향 부위를 손상치 못하도록 댐핑(Damping)하여 관련 부품을 보호 조처하는데 있다.
이하 본 고안의 목적들을 달성할 수 있는 더 상세한 구조와 작용 및 효과를 첨부된 도면에 의하여 설명하면 명백해질 것이다.
제1도는 본 고안의 분해 사시도로서 사각형의 받침상사(1)내에 단열판(석면(1')을 깔고 위에는 서랍(2)을 위치하여 여닫을 수 있도록 구성되며 서랍(2)내에는 그물망(3)을 설치하고 그 위에 가공 케이스(4)를 결합시키되, 가공케이스(4)의 저면에는 받침간(5)을 여러개 용착시키고 다수개의 핀(6)을 입설한 다음 가공 케이스(4)의 상부 일측에는 장공(7)을 천설하여 고정너트(8)를 나착 시키며, 상면에는 왓셔(9")와 스프링(9')으로 탄지된 고정대(9)를 유착 시켜서 컷팅 지그의 구조를 이룬다.
이러한 구조는 도면 제5도의 에서와 같이 이송테이블(T)위에 놓여져 레이저 빔의 투사를 받게 되는 것으로서 작용 및 효과는 다음과 같다.
절단 가공용 소재(S)는 그 크기와 두께에 관계없이 어느 것이나 컷팅 지그에 수용 할 수 있다.
즉, 소재(S)를 다수개의 핀(6)위에 올려 놓고 가공케이스(4)일측의 너트(8)를 푼 다음 왓셔(8')의 사이에 소재(S)를 끼워서 너트(8)로 나사 고정 시킨다.
이때 소재(S)의 세로 폭이 좁을 경우에는 두개의 너트(8)를 장공(7)으로 부터 모여지도록 이동 시킨 다음 고정 시키면 되고, 소재(S)의 타측은 고정대(9)를 이동시켜 소재에 접근 시킨 다음 고정대(9)를 당겨서 탄지시키면 견고히 유지된다.
다수개의 핀(6)은 소재를 수평으로 받쳐 주게 되며 높낮이가 일정치 않을 때는 핀(6)의 저면에 있는 조정너트(6')를 조이거나 풀어서 수평을 맞춘다.
그후, 레이저 빔을 소재(S)에 투사 시키고 선택된 절단 도형에 따라 이송 테이블(T)을 이동 시키면서 정밀한 절단 작업을 시행하며 절단시에 파생되는 조각물은 자중에 의하여 즉시 분리 되어 떨어지게 되므로 조각물로 인한 장애 요인이 해소 되면서 깨끗한 절단 가공을 할 수 있게 되는 것이다.
떨어진 조각물은 그물망(3)을 통과하여 단열판(1')에 적치되고, 절단 작업이 완료된 가공물은 그물망(3)위에 앉혀지게 되므로 서랍(2)을 열고 꺼낼 수 있고, 핀은 강한 재질로서 첨단을 뽀족하게 구성 하므로서 레이저 빔의 직접 투사면이 감소되어 손상이 예방되는 동시에 조각물의 분리가 용이해 진다.
가공후 레이저 빔의 처리는 단열재(1')바닥면에 투사되게 하여 빔에 의한 부품의 피해를 방지 할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 고안은 다양한 크기의 소재가 다루어지고 소재의 수평위치를 조정 할 수 있어서 빔과의 수직을 이루는 깨끗한 가공면을 얻을 수 있으며, 절단시에 파생되는 조각물의 처리가 완전하고 댐핑에 의한 손상 방지등 여러가지의 효과를 거둘 수 있는 합리적이고도 실용적인 고안인 것이다.
Claims (1)
- 도시한 바와 같이 받침 상자(1)내에 단열판(1')을 깔고 위에는 그물망(3)이 설치된 서랍(2)을 삽설하며 가공 케이스(4)를 위에 결합 시키되, 저면에 여러개의 받침간(5)을 용착하여 여기에 다수 개의 뾰족한 핀(6)을 입설하며, 상면 일측에는 고정너트(8)를 장공(7)에 나착하고 이동 가능한 고정대(9)를 스프링(9')의 탄력으로 유착 되게 함을 특징으로 하는 레이저 가공기용 컷팅지그(Cutting Jig).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
KR2019850010424U KR880003389Y1 (ko) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 레이저 가공기용 컷팅지그 (Cutting Jig) |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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KR2019850010424U KR880003389Y1 (ko) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 레이저 가공기용 컷팅지그 (Cutting Jig) |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
KR870003636U KR870003636U (ko) | 1987-03-28 |
KR880003389Y1 true KR880003389Y1 (ko) | 1988-09-29 |
Family
ID=19244759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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KR2019850010424U KR880003389Y1 (ko) | 1985-08-14 | 1985-08-14 | 레이저 가공기용 컷팅지그 (Cutting Jig) |
Country Status (1)
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KR (1) | KR880003389Y1 (ko) |
Cited By (2)
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KR101327189B1 (ko) * | 2012-09-20 | 2013-11-06 | 박석철 | Pcb소자 분리용 컷팅지그 |
KR101355151B1 (ko) * | 2012-09-20 | 2014-01-27 | 박석철 | Pcb소자 분리용 컷팅지그 |
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KR102543117B1 (ko) | 2022-04-13 | 2023-06-13 | 조성철 | 레이저 절단 지그 시스템 |
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1985
- 1985-08-14 KR KR2019850010424U patent/KR880003389Y1/ko not_active IP Right Cessation
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KR101327189B1 (ko) * | 2012-09-20 | 2013-11-06 | 박석철 | Pcb소자 분리용 컷팅지그 |
KR101355151B1 (ko) * | 2012-09-20 | 2014-01-27 | 박석철 | Pcb소자 분리용 컷팅지그 |
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Publication number | Publication date |
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KR870003636U (ko) | 1987-03-28 |
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